KR20080112964A - 프로브 카드의 등록 방법 및 이 프로그램을 기록한프로그램 기록 매체 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로브 장치에, 그 검사에 이용되는 프로브 카드를 등록하는 방법에 있어서,상기 피검사체를 탑재하는 탑재대의 상방에 배치된 제 1 촬상 수단을 이용하여 상기 탑재대에 마련된 하중 센서의 높이를 검출하는 제 1 공정과,상기 탑재대를 거쳐서 상기 하중 센서를 이동시켜서 상기 하중 센서와 상기 프로브 카드의 프로브를 접촉시키는 제 2 공정과,상기 하중 센서와 상기 프로브의 접촉 개시시에 상기 하중 센서를 정지시키는 제 3 공정과,상기 하중 센서의 높이와 상기 하중 센서의 정지 높이에 근거하여 상기 프로브의 침의 높이를 구하는 제 4 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브 카드의 등록 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 탑재대에 마련된 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 프로브 카드의 프로브의 침의 수평위치를 구하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브 카드의 등록 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 1 공정에 앞서, 상기 하중 센서에 핀을 접촉시켜서 상기 하중 센서의 동작을 확인하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는프로브 카드의 등록 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 2 촬상 수단을 이용하여 상기 핀의 높이를 검출하는 것을 특징으로 하는프로브 카드의 등록 방법.
- 피검사체의 전기적 특성 검사를 실행하는 프로브 장치에, 그 검사에 이용되는 프로브 카드를 등록하는 방법의 프로그램을 기록한 프로그램 기록 매체에 있어서,상기 프로그램에 의해 컴퓨터를 구동시켜서, 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 프로브 카드의 등록 방법을 실행시키는 것을 특징으로 하는프로그램 기록 매체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2007-00165696 | 2007-06-22 | ||
JP2007165696A JP4950779B2 (ja) | 2007-06-22 | 2007-06-22 | プローブカードの登録方法及びこのプログラムを記録したプログラム記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080112964A true KR20080112964A (ko) | 2008-12-26 |
KR101019842B1 KR101019842B1 (ko) | 2011-03-04 |
Family
ID=40135840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080057929A KR101019842B1 (ko) | 2007-06-22 | 2008-06-19 | 프로브 카드의 등록 방법 및 이 프로그램을 기록한프로그램 기록 매체 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7710135B2 (ko) |
JP (1) | JP4950779B2 (ko) |
KR (1) | KR101019842B1 (ko) |
TW (1) | TWI427300B (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100948805B1 (ko) | 2009-08-07 | 2010-03-24 | 주식회사 에이디엔티 | 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법 |
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-
2007
- 2007-06-22 JP JP2007165696A patent/JP4950779B2/ja active Active
-
2008
- 2008-06-16 US US12/139,920 patent/US7710135B2/en active Active
- 2008-06-19 KR KR1020080057929A patent/KR101019842B1/ko active IP Right Grant
- 2008-06-20 TW TW097123072A patent/TWI427300B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7710135B2 (en) | 2010-05-04 |
JP4950779B2 (ja) | 2012-06-13 |
KR101019842B1 (ko) | 2011-03-04 |
TW200925625A (en) | 2009-06-16 |
JP2009002871A (ja) | 2009-01-08 |
US20080315904A1 (en) | 2008-12-25 |
TWI427300B (zh) | 2014-02-21 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170202 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180219 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190218 Year of fee payment: 9 |
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FPAY | Annual fee payment |
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