KR20080084630A - 액정표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20080084630A
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세이야 우에다
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

표시 품질이 우수한 액정표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조방법은, 복수의 패널(19)이 절단선(10)을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판(100) 위에, 절단선(10)에 걸치는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴(11)을 형성하고, 절단선(10)에 있어서 마더 기판(100)을 절단하는 액정표시장치의 제조방법으로서, 유기막(8)을 도포하는 공정과, 유기막(8)을 패터닝하여, 절단선(10)을 따라 설치되고, 유기막(8)과의 경계선이 곡선이 되어서 폭이 넓게 형성된 광폭부를 가지는 유기막 제거 영역을 형성하는 공정과, 유기막(8) 위에 감광성 수지를 도포하는 공정과, 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 패널(19)의 광폭부에 형성하는 공정과, 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 절단선(10)에 있어서 마더 기판(100)을 절단하는 공정을 구비하는 것이다.
액정표시장치, 표시 품질, 씰 패턴, 광폭부

Description

액정표시장치 및 그 제조방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은, 액정표시장치, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
액정표시장치는 최근 점점 고선명화 기술의 개발이 진행되고 있어, 고기능화, 고부가가치화, 저비용화가 요구되기 시작하고 있다. 특히, 저비용화에 대한 요구는 높아지기 시작하고 있어, 휴대전화나 디지털카메라 등 소형의 액정표시장치에서는, 비용 삭감책의 하나로서, 1장의 마더 기판에 가능한한 많은 패널을 배치하는 검토가 필요 불가결하게 되고 있다.
1장의 마더 기판에 대한 패널 수를 증가시키기 위해서는, 각 패널 사이의 여분의 스페이스를 최대한 적게 하는 것이 유효하다. 더구나, 각 패널 사이의 간격을 상하 좌우측 방향 모두 제로로 함으로써 1장의 기판으로부터 최대의 패널 수를 확보하는 것이 가능해진다.
그런데, 액정표시장치에는, 백라이트를 그것의 배면에 배치해서 화상표시를 행하는 투과형 액정표시장치와, 기판에 반사판을 배치해서 주위의 빛을 반사판 표면에서 반사시킴으로써 화상표시를 행하는 반사형 액정표시장치가 있다. 이 투과형 액정표시장치는, 주위광이 직사 광선 등의 대단히 밝은 빛인 경우에는, 주위광에 비해 표시광이 어둡기 때문에 표시를 확인하기 어렵다고 하는 문제가 있다. 또한 반사형 액정표시장치는, 주위광이 어두울 경우에는 시인성이 극히 저하한다고 하는 결점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 빛의 일부를 투과하고, 빛의 일부를 반사하는 반투과형 액정표시장치가 제안되어 있다. 반투과형 액정표시장치에서는, 양호한 산란 특성을 얻기 위해서, 표면에 요철 패턴을 가지는 유기막이 절연막 위에 설치되어 있다(특허문헌 1). 예를 들면 스핀 코트에 의해 절연막 위에 유기막을 도포한 후, 포토리소그래피 프로세스로 유기막의 표면에 오목부를 패터닝하여, 유기막의 표면에 요철 패턴을 형성하고 있다. 그 때문에 유기막의 막두께는 3∼4㎛ 정도로, 그 이외의 구성요소인 금속막 등에 비해 대단히 두꺼워지고 있다.
이 유기막은, 표시 영역 내에서는 소정의 형상으로 패터닝되지만, 종래, 표시 영역의 외측, 즉 액자 영역 내에서는 패터닝되지 않고 전체면에 형성되어 있었다. 그러나, 1장의 마더 기판에 복수의 패널을 배치하는 다면취의 경우, 패널 절단선 위의 유기막이 방해가 되어, 절단 정밀도가 저하한다. 또한 유기막이 액자 영역 전역에 형성되어 있는 것에 의해, FPC 단자의 부착 강도 저하, 실장용 얼라인먼트 마크의 판독이 곤란해지는 등의 문제가 생긴다. 이 때문에, 패널 절단선 위, FPC 단자 부착부, 및 실장용 얼라인먼트 마크 주변에서는, 유기막을 제거하고 있다.
더구나, 최근에는, 전술한 것과 같이, 패널 면취수를 최대한으로 하는 목적을 위하여, 각 패널 사이의 간격을 상하 좌우 모두 제로가 되도록 배치하고 있다. 이때, 씰 패턴의 배치로서, 씰 패턴의 일부를 인접 패널에 튀어나오게 하는 방법이 사용된다. 일반적으로, 씰 패턴에는, 액정 주입구를 형성하는 주입구 씰 패턴이 표시 영역을 둘러싸는 액자 형상의 씰 프레임으로부터 돌출해서 설치되어 있다. 이 주입구 씰 패턴의 일부를, 인접 패널에 튀어나온 배치로 하는 것에 의해, 씰 패턴의 위치 정밀도나 패널 절단시에 의한 어긋남(displacement) 등을 고려한 후, 액정 주입이 하기 쉬운 주입구를 확보할 수 있다. 여기에서, 이 주입구 씰 패턴을, 씰 패턴의 뿔(horns)이라고 칭한다. 씰 패턴의 뿔은, 스페이스의 제약상, FPC 단자 부착부, 및 실장용 얼라인먼트 마크의 근방에 배치된다. 그리고, 씰 패턴의 벗겨짐 등을 방지하기 위해서, 씰 패턴의 뿔 주변에 있어서도 유기막을 제거하고 있다.
도11은, 액자영역(42) 내부에 있어서의 유기막(8)의 패터닝 형상을 나타낸 도면이다. 이때, 설명의 편의상, 도11에는 나중의 패널 부착공정에 있어서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기재하고 있다. 도11에 있어서, 주입구가 설치된 씰 프레임의 변에 인접하는 패널 절단선(10) 위 및 그 주변에서는 유기막(8)이 제거되어 있어, 유기막 제거 에어리어가 절단선을 따라 스트라이프 형상으로 형성되어 있다(유기막 제거 에어리어 13). 그리고, 절단선을 따른 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어(13)로부터 연장하는 것과 같은 형태로, FPC 단자 부착부 위의 유기막이 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 14). 마찬가지로, 씰 패턴의 뿔 부분 및 그 주변의 유기막이, 절단선을 따른 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13으 로부터 연장해서 사각형 형상으로 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 16). 더구나, 실장용 얼라인먼트 마크 및 그 주변에 있어서 유기막이 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 15).
이와 같이, 액자영역(42)에서는, 패널 절단선(10)의 유기막 제거 에어리어 13에 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어 16이 연장되어, 평면에서 볼 때 볼록 형상으로 유기막(8)이 제거되어 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특개2004-294805호 공보
그렇지만, 액자영역(42)에 이러한 볼록 형상의 유기막 제거 에어리어를 설치하면, 후속 공정에서, 스핀코트에 의해 레지스트를 도포할 때에 도포 얼룩이 발생하는 일이 있다. 도12에 도시된 것과 같이 이 도포 얼룩(17)은, 볼록 형상의 유기막 제거 에어리어의 코너부, 즉, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 설치된 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어의 코너부를 기점으로 하여 방사상으로 발생하고 있다. 또한 이 도포 얼룩(17)은 액자영역(42) 내부에 머무르지 않고, 표시 영역(41)에 걸쳐서도 광범위하게 발생한다.
여기에서, 도포 얼룩(17)의 발생 메카니즘에 대해서 도13을 사용하여 설명한다. 도13a는 유기막 제거 에어리어의 볼록 형상 부분을 확대한 모식도로서, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막(8)의 패터닝 형상을 나타내고 있다. 도13b는, 도1의 D-D선 단면도다. 이때, 설명의 편의상, 도13a에는 나중의 패널 부착공정에서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기재하고 있다. 액자영역(42)의 유기막 제거 에어리어는, 표시 영역(41) 안의 유기막(8)을 소정의 형상에 패터닝할 때, 동시에 형성된다. 구체적으로는, 포트리소그래피 프로세스로 유기막(8)을 패터닝한 후, 노출된 절연막(7)을 드라이에칭에 의해 제거한다. 즉, 유기막 제거 에어리어에서는 유기막(8) 및 절연막(7)이 제거되고 있고, 유기막 제거 에어리어와 유기막 제거 에어리어 주변과의 사이에는 3∼4㎛ 이상의 단차가 형성된다. 또한 도13b에 도시된 것과 같이 유기막 제거 에어리어의 측면은 기판(1)에 대하여 대략 수직, 또는 급격한 테이퍼 형상으로 되어있다. 따라서, 유기막 제거 에어리어의 볼록 형상 부분은, 높고 급격한 측벽에 의해 3 방향이 둘러싸여져 있다..
그리고, 유기막 제거 에어리어 형성후, 후속공정으로서 예를 들면 반사 전극이나 투명전극 등을 금속막에 의해 형성한다. 구체적으로는, 금속막을 성막하고, 그 위에 금속막을 패터닝하기 위한 레지스트를 스핀코트로 도포한다. 이때, 높고 급격한 측벽에 의해 3 방향이 둘러싸여져 있기 때문에, 유기막 제거 에어리어의 볼록 형상 부분(특히, 코너부)에는, 스핀코트 중 레지스트가 체류하기 쉽다. 레지스트가 머물러 포화 상태가 되면, 체류하고 있었던 레지스트가 볼록 형상의 코너부에서 퍼내지는 것과 같이 방출되어, 방사상의 도포 얼룩(17)을 발생시킨다.
도포 얼룩(17)이 없는 부분에서는, 레지스트의 막 두께는 대략 균일하게 도포되고 있지만, 이러한 도포 얼룩(17)이 발생한 부분에서는, 레지스트의 막 두께는 불균일하다. 즉, 도포 얼룩(17)의 부분에서는, 도포 얼룩(17)이 없는 부분보다 막 두께의 두껍거나, 또는 얇은 레지스트가 형성되고 있다. 레지스트의 막 두께가 두꺼우면, 제거되어야 할 영역이 제거되지 않고 남아 버리는 일이 있다. 따라서, 도포 얼룩(17)의 부분에서는, 레지스트가 원하는 형상으로 패터닝되지 않는다. 더구나, 이러한 레지스트 패턴을 거쳐서 금속막의 에칭을 행하기 때문에, 도포 얼룩(17)의 부분에서는 소정의 형상이 얻어지지 않는다. 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는, 표시 얼룩 등이 발생하여, 표시 품질이나 제품 비율의 저하를 초래한다고 하는 문제가 있다.
본 발명은, 상기한 것과 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시 품질이 우수한 액정표시장치, 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 제조 방법은, 복수의 패널이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판 위에, 상기 절단선에 걸치는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 형성하고, 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하여, 상기 패널마다 절단하는 액정표시장치의 제조방법으로서, 상기 마더 기판 위에, 유기막을 도포하는 공정과, 상기 유기막을 패터닝하여, 상기 절단선을 따라 설치되고, 상기 유기막과의 경계선이 곡선이 되어서 폭이 넓게 형성된 광폭부를 가지는 유기막 제거 영역을 형성하는 공정과, 상기 패터닝된 유기막 위에, 감광성 수지를 도포하는 공정과, 상기 마더 기판 위에, 상기 패널의 표시 영역을 둘러싸는 씰 패턴을 형성하여, 상기 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 상기 패널의 상기 광폭 부에 형성하는 공정과, 상기 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하는 공정을 구비하는 것이다.
본 발명에 의하면, 표시 품질이 우수한 액정표시장치, 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
실시예 1
처음에, 도1을 사용하여, 본 발명에 따른 액정표시장치에 관하여 설명한다. 도1은, 액정표시장치에 사용되는 TFT 어레이 기판의 구성을 나타낸 정면도이다. 이 액정표시장치의 전체 구성에 대해서는, 이하에서 서술하는 제1∼제5의 실시예에서 공통이다.
본 발명에 따른 액정표시장치는, 절연성을 가지는 기판(1)을 구비하고 있다. 기판(1)은, 예를 들면 TFT 어레이 기판 등의 어레이 기판이다. 기판(1)에는, 표시 영역(41)과 표시 영역(41)을 둘러싸도록 설치된 액자영역(42)이 설치되어 있다. 이 표시 영역(41)에는, 복수의 게이트 배선(주사 신호선)(43)과 복수의 소스 배선(표시 신호선)(44)이 형성되어 있다. 복수의 게이트 배선(43)은 평행하게 설치된다. 마찬가지로, 복수의 소스 배선(44)은 평행하게 설치된다. 게이트 배선(43)과 소스 배선(44)은, 서로 교차하도록 형성되어 있다. 게이트 배선(43)과 소스 배선(44)은 직교하고 있다. 인접하는 게이트 배선(43)과 소스 배선(44)으로 둘러싸여진 영역이 화소(47)가 된다. 따라서, 기판(1)에서는, 화소(47)가 매트릭스 형상으로 배열된다.
또한 기판(1)의 액자영역(42)에는, 주사 신호 구동회로(45)와 표시 신호 구동회로(46)가 설치된다. 게이트 배선(43)은, 표시 영역(41)으로부터 액자영역(42)까지 연장 설치되어 있다. 그리고, 게이트 배선(43)은, 기판(1)의 단부에서, 주사 신호 구동회로(45)에 접속된다. 소스 배선(44)도 마찬가지로, 표시 영역(41)으로부터 액자영역(42)까지 연장 설치되어 있다. 그리고, 소스 배선(44)은, 기판(1)의 단부에서, 표시 신호 구동회로(46)와 접속된다. 주사 신호 구동회로(45)의 근방에는, 외부 배선 48이 접속되어 있다. 또한 표시 신호 구동회로(46)의 근방에는, 외부 배선 49가 접속되어 있다. 외부 배선 48, 49는, 예를 들면 FPC(Flexible Printed Circuit) 등의 배선 기판이다.
외부 배선(48, 49)을 거쳐서 주사 신호 구동회로(45), 및 표시 신호 구동회로(46)에 외부에서의 각종 신호가 공급된다. 주사 신호 구동회로(45)는 외부에서의 제어신호에 의거하여 게이트 신호(주사 신호)를 게이트 배선(43)에 공급한다. 이 게이트 신호에 의해, 게이트 배선(43)이 순차 선택되어 간다. 표시 신호 구동회로(46)는 외부에서의 제어신호나, 표시 데이터에 의거하여 표시 신호를 소스 배선(44)에 공급한다. 이에 따라 표시 데이터에 따른 표시 전압을 각 화소(47)에 공급 할 수 있다. 이때, 주사 신호 구동회로(45)와 표시 신호 구동회로(46)는, 기판(1) 위에 배치되는 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 TCP(Tape Carrier Package)에 의해 구동회로를 접속해도 된다.
화소(47) 내부에는, 적어도 1개의 TFT(50)가 형성되어 있다. TFT(50)은 소스 배선(44)과 게이트 배선(43)의 교차점 근방에 배치된다. 예를 들면 이 TFT(50)가 화소전극에 표시 전압을 공급한다. 즉, 게이트 배선(43)으로부터의 게이트 신호에 의해, 스위칭 소자인 TFT(50)가 온된다. 이에 따라 소스 배선(44)으로부터, TFT(50)의 드레인 전극에 접속된 화소전극에 표시 전압이 인가된다. 그리고, 화소전극과 대향전극과의 사이에, 표시 전압에 따른 전계가 생긴다. 이때, 기판(1)의 표면에는, 배향막(도시 생략)이 형성되어 있다.
또한 기판(1)에는, 대향기판이 대향해서 배치되어 있다. 대향기판은, 예를 들면 칼라필터 기판으로서, 시인측에 배치된다. 대향기판에는, 칼라필터, 블랙 매트릭스(BM), 대향전극, 및 배향막 등이 형성되어 있다. 이때, 대향전극은, 기판(1)측에 배치되는 경우도 있다. 그리고, 기판(1)과 대향기판 사이에 액정층이 끼워진다. 즉, 기판(1)과 대향기판과의 사이에는 액정이 주입되어 있다. 또한 기판(1)과 대향기판과의 외측의 면에는, 편광판, 및 위상차판 등이 설치된다. 또한, 액정표시 패널의 반시인측에는, 백라이트 유닛 등이 설치된다.
화소전극과 대향전극과의 사이의 전계에 의해, 액정이 구동된다. 즉, 기판 사이의 액정의 배향 방향이 변화한다. 이에 따라 액정층을 통과하는 빛의 편광상태가 변화한다. 즉, 편광판을 통과해서 직선편광이 된 빛은 액정층에 의해, 편광상태가 변화한다. 구체적으로는, 백라이트 유닛으로부터의 빛은, 어레이 기판측의 편광판에 의해 직선편광이 된다. 그리고, 이 직선편광이 액정층을 통과함으로써, 편광 상태가 변화한다.
따라서, 편광 상태에 따라서, 대향기판측의 편광판을 통과하는 광량이 변화한다. 즉, 백라이트 유닛으로부터 액정표시 패널을 투과하는 투과광 중에서, 시인측의 편광판을 통과하는 빛의 광량이 변화한다. 액정의 배향방향은, 인가되는 표시 전압에 의해 변화한다. 따라서, 표시 전압을 제어함으로써, 시인측의 편광판을 통과하는 광량을 변화시킬 수 있다. 즉, 화소마다 표시 전압을 변하게 함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있다.
다음에 반투과형 액정표시장치에 사용되는 TFT 어레이 기판의 단면 구성에 대해서, 도2를 참조해서 설명한다. 도2는, 본 실시예에 관련되는 반투과형 액정표시장치의 TFT 어레이 기판의 일 구성예를 나타내는 단면도이다. 도2에 있어서, 기판(1) 위에로는, 게이트 전극(2), 및 보조 용량 전극(3)이 제1의 전극막에 의해 형성되어 있다. 이들 게이트 전극(2) 및 보조 용량 전극(3)을 덮도록 게이트 절연막(4)이 제1의 절연막에 의해 형성되어 있다. 게이트 절연막(4) 위에는, 반도체층(5)이 설치되어 있고, 다시 그 위에는 소스·드레인 전극(6)이 제2의 금속막에 의해 형성되어 있다. 소스·드레인 전극(6)을 덮도록, 절연막(7)이 형성되어 있다.
절연막(7) 위에는 유기막(8)이 설치된다. 화소전극의 반사부에서는, 유기막(8)의 표면에 요철의 패턴이 형성되어 있다. 이때, 화소전극의 투과부에서는, 유기막(8), 게이트 절연막(4) 및 절연막(7)은 제거되어 있다. 그리고, 이들 위에는 화소전극(9)이 설치된다. 화소전극(9)으로서, 투과부에는 ITO 등의 투명전극(9a)이 설치되어 있고, 반사부에는 크롬 등의 반사 전극(9b)이 다시 그 위에 형성되어 있 다. 이렇게, 표시 영역(41) 내부에서 유기막(8)은 소정의 형상으로 패터닝되어 있다.
이러한 액정표시장치는, 일반적으로 1장의 마더 기판에 배치된 복수의 패널을 절단해서 형성된다. 도3은, 마더 기판 내의 패널 배치를 나타낸 평면도이다. 도3에 도시된 것과 같이 각 패널(19)은 상하 좌우의 간격이 제로가 되도록 마더 기판(100) 위에 배치되어 있다. 따라서, 복수의 패널(19)이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배열되어 있다. 이때의 씰 패턴의 배치에 대해서, 도4를 사용하여 설명한다. 도4는 씰 패턴의 배치를 나타내는 도면이고, 도3의 A 영역을 확대한 도면이다. 도4에 있어서, 표시 영역(41)을 둘러싸는 프레임 형상의 씰 패턴과, 프레임 형상의 씰 패턴으로부터 돌출해서 설치된 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴(11)이 형성되어 있다. 여기에서는, 액정 주입구 씰 패턴을, 씰 패턴의 뿔(12)이라고 칭한다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)에 걸치도록 배치되어, 인접하는 패널(19)로 튀어나와 형성되어 있다. 따라서, 패널(19)의 액자영역(42)에는, 액정 주입구가 설치된 기판의 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)이 형성된다.
이어서, 액자영역(42) 내부에 있어서의 유기막(8)의 패터닝 형상에 대해서, 도5 및 도6을 사용하여 설명한다. 도5는, 액자영역(42) 내부에 있어서의 유기막(8)의 패터닝 형상을 나타낸 모식도이다. 도6은, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어를 확대해서 기재한 평면도이다. 이때, 설명의 편의상, 도5 및 도6에는 나중의 패널 접합 공정에 있어서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기 재하고 있다.
도5에 있어서, 도11에 나타낸 종래기술과 마찬가지로, 액자 모양으로 설치된 씰 프레임의 4개의 변 중에서, 주입구가 설치된 변에 인접하는 패널 절단선(10)을 따라, 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어가 형성되어 있다(유기막 제거 에어리어 13). 그리고, 실장용 얼라인먼트 마크 및 그 주변에 있어서 유기막이 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 15). 또한 절단선을 따른 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13으로부터 연장하는 것과 같은 형태로, FPC 단자 접착부 위의 유기막이 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 14). 더구나, 도6에 확대해서 도시된 것과 같이 본 실시예에서는 유기막이 제거된 슬릿 패턴이 씰 패턴의 뿔(12) 영역을 둘러싸도록 ⊃자 형상으로 형성되어(유기막 제거 에어리어 161), 스트라이프 형상의 제거 에어리어에 연장하여 설치되어 있다.
유기막 제거 에어리어 161을 형성하는 ⊃자형의 슬릿 패턴의 폭은, 좁을수록 좋으며, 여기에서는 폭 약 5㎛의 슬릿 패턴이 형성되어 있다. ⊃자형의 슬릿 패턴의 내측에서는 유기막은 제거되지 않고 남아있다. 즉, 사각형 모양으로 불룩해진 개구부에 섬 형상의 분리 패턴(20)이 설치된다. 사각형 형상의 분리 패턴(20)은, 표시 영역(41)의 유기막(8)으로부터 분리되어 있다. 분리 패턴(20)은 유기막 제거 에어리어 161과 절단선 10 사이에 형성되어 있다. 또한 분리 패턴(20)은, 3변이 ⊃자형의 유기막 제거 에어리어 161에 의해 둘러싸여져 있고, 나머지의 1변이 유기막 제거 에어리어 13에 의해 둘러싸여져 있다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)을 가로 지르도록 설치되고, 분리 패턴(20) 위에 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 배치된다.
다음에, 본 실시예1에 관련되는 액정표시장치의 제조 방법에 관하여 설명한다. 우선 처음에, 기판(1) 위에 제1의 전극막을 성막한다. 예를 들면 크롬, 몰리브덴, 탄타르, 티타늄, 알루미늄, 구리나 이들에 다른 물질을 미량으로 첨가한 합금, 또는 이것들의 적층으로 이루어진 막을 사용할 수 있다. 다음에 포트리소그래피 프로세스에 의해 게이트 전극(2), 및 보조 용량 전극(3)을 패터닝한다. 다음에 게이트 전극(2), 및 보조 용량 전극(3)을 덮도록, 게이트 절연막(4)을 형성한다. 게이트 절연막(4) 위에 반도체층(5)을 형성한다. 반도체층(5)으로서는 아모퍼스 실리콘이나 폴리실리콘 등의 막을 사용해서 TFT가 형성되는 부분에 패터닝한다. 더구나, 스퍼터링 등의 방법으로 제2의 금속막을 성막하고, 포트리소그래피 프로세스로 소스·드레인 전극(6)을 형성하도록 패터닝한다. 다음에, 플라즈마 CVD에 의해 절연막(7)을 형성한다.
이어서 유기막(8)을 형성한다. 본 실시예에서는 액자영역(42) 내부에 유기막 제거 에어리어를 가지는 유기막(8)을 다음과 같이 형성한다. 우선, 절연막(7) 위에 스핀코트에 의해 유기막(8)을 도포한다. 유기막(8)은, 공지의 감광성 유기막으로서, 예를 들면 JSR제 PC335 또는 PC405가 사용된다. 유기막(8)은 3∼4㎛ 정도의 막 두께로 도포된다. 이어서, 포트리소그래피 프로세스에 의해 유기막(8)을 패터닝한다. 이에 따라 표시액자(41) 내부에 있어서 유기막(8)이 원하는 형상에 패터닝되는 동시에, 액자영역(42) 내부에서는 유기막 제거 에어리어를 가지는 유기막(8)이 제거된다. 구체적으로는, 패널 절단선(10)을 따라 스트라이프 모양으로 유기막(8)이 제거되고(유기막 제거 에어리어 13), 이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 에 인접해서 ⊃자형으로 유기막(8)이 제거된다(유기막 제거 에어리어 161). 또한 FPC 단자 접착부, 실장용 얼라인먼트 마크 주변의 유기막(8)이 제거된다(유기막 제거 에어리어 14, 15). 그후, 노출된 절연막(7) 및 게이트 절연막(4)을 드라이에칭에 의해 제거한다.
유기막(8)의 형성후, 화소전극(9)을 형성한다. 스퍼터링 등의 방법으로 ITO, SnO2, IZO 등의 투명도전 막을 성막한다. 다음에 투명 도전막 위에 레지스트(감광성 수지)를 스핀코트에 의해 도포하고, 포트리소그래피 프로세스에 의해 레지스트 패턴을 형성한다. 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 투명 도전막을 투명전극(9a) 등의 형상으로 에칭한다. 더구나, 스퍼터링 등의 방법으로 반사 전극(9b)으로 되는 금속 박막을 성막한다. 그리고, 금속박막 위에 레지스트를 스핀코트에 의해 도포하고, 포트리소그래피 프로세스에 의해 레지스트 패턴을 형성한다. 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여 금속박막을 반사 전극(9b) 등의 형상으로 에칭한다. 또는, 다단계 노광을 사용해서 투명전극(9a)과 반사 전극(9b)을 1회의 포트리소그래피 프로세스에 의해 형성한다. 특히 다단계 노광에서는 레지스트의 막 두께 제어가 중요하기 때문에, 레지스트를 스핀코터에 의해 도포할 때에 도포 얼룩을 발생시키지 않는 것이 필요하다. 이상의 공정을 거쳐 TFT 어레이 기판이 완성된다.
이와 같이 제작한 TFT 어레이 기판과, 칼라필터 등의 대향기판 위에 배향막을 형성한다. 그리고, 이 배향막에 대하여, 액정과의 접촉면에 일방향으로 마이크로한 상처를 내는 배향처리(러빙처리)를 실행한다. 다음에 씰재를 도포해서 대향기 판과 부착시킨다. TFT 어레이 기판 위에, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 ⊃자형의 유기막 제거 에어리어(161) 내측의 분리 패턴(20) 위에 배치되도록 씰 패턴(11)을 형성하고, 대향기판과 중첩시킨다. 또는, 대향기판 위에 씰 패턴(11)을 형성하고, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 분리 패턴(20) 위에 배치되도록 TFT 어레이 기판과 중첩시켜도 된다.
셀 갭이 소정의 값이 되도록 가압하면서 씰 패턴(11)을 경화시킨 후, 절단선(10)을 따라 각 패널(19)로 절단한다. 씰 패턴의 뿔(12)은, 절단선(10)을 가로 지르도록 형성되어 있으므로, 분리된다. 따라서, 절단후의 패널(19)에는 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)의 일부, 즉 씰 패턴(11)과 같은 씰 재료가 남는다. 다음에, 진공주입법 등을 사용하여, 액정 주입구로부터 액정을 주입한다. 또는, 스틱 모양으로 절단하여, 복수의 패널(19)에 대하여 액정주입을 행해도 된다. 액정은 2개의 뿔 사이를 통해, 프레임 형상의 씰 패턴 내에 주입된다. 그리고, 2개의 뿔 사이에 밀봉용 수지를 충전하고, 액정 주입구를 봉지한다. 이렇게 하여, 본 실시예의 액정표시장치가 완성된다.
이상과 같이, 본 실시예에서는 ⊃자형의 유기막 제거 에어리어 161이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 이러한 형상으로 유기막(8)이 제거됨으로써, 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어는 면적이 작아진다. 즉, 후속공정에 있어서 스핀코트에 의해 레지스트(감광성 수지)를 도포할 때, 이 유기막 제거 에어리어 내에 체류하는 레지스트의 양이 적어지기 때문에, 도포 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면 화소전극(9)의 금속 박막 이나 투명 도전막을 패터닝할 때의 레지스트 패턴에 발생하는 도포 얼룩을 방지할 수 있다. 따라서, 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는 표시 얼룩의 발생이 방지되므로, 표시 품질이 향상되고, 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
실시예 2
본 실시예의 액자영역(42) 내에 있어서의 유기막(8)의 패터닝 형상에 대해서, 도7을 사용하여 설명한다. 도7은, 본 실시예에 관련되는 유기막 제거 에어리어의 형상을 나타낸 평면도로서, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어를 확대해서 기재하고 있다. 본 실시예에서는, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어의 형상이 실시예 1과 다르고, 그 이외의 구성에 관해서는 실시예1과 같기 때문에, 설명을 생략한다. 이때, 설명의 편의상, 도7에는 나중의 패널 접합 공정에서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선에서 기재하고 있다.
도7에 있어서, 주입구가 설치된 씰 프레임의 변에 인접하는 패널 절단선(10)을 따라, 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13이 형성되어 있다. 그리고, 패널 절단선(10)을 따른 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13으로부터 연장되는 것과 같은 형태로, 씰 패턴의 뿔(12)부 및 그 주변의 유기막이 원호 모양으로 불룩해지도록 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 162). 유기막 제거 에어리어 162는 씰 패턴의 2개의 뿔 사이에서 가장 폭이 넓어진다. 그리고, 2개의 뿔의 중간에서 벗어남에 따라서, 폭이 좁아진다. 따라서, 유기막 제거 에어리어 162의 경계선은 원호 형상의 곡선에 의해 형성된다. 유기막 제거 에어리어 162의 외주 단부가 원호 모양으로 불룩해져 광폭부가 형성된다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)을 가로 지르도록 설치되고, 이 광폭부가 되는 위치인 유기막 제거 에어리어 162 내부에 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 배치되어 있다.
다음에, 본 실시예에 관련되는 액정표시장치의 제조 방법에 관하여 설명한다. 본 실시예에서는, 유기막(8)이 형성되는 공정만 실시예1과 다르고, 그 이외의 공정에 관해서는 실시예1과 같기 때문에, 설명을 생략한다. 유기막(8)을 도포한 후, 포트리소그래피 프로세스에 의해 패터닝한다. 이 때, 실시예1과는 다른 패턴을 가지는 포토마스크를 사용한다. 이에 따라 액자영역(42)에서는 실시예1과는 다른 형상의 유기막 제거 에어리어가 형성된다. 그후, 노출된 절연막(7)을 드라이에칭에 의해 제거한다. 그리고, 여러가지 후속공정을 경과한 후의 패널 접합 공정에 있어서, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 원호 형상의 유기막 제거 에어리어(162) 내측에 배치되도록 씰 패턴(11)을 형성한다. 패널 접합후, 절단선(10)을 따라 각 패널(19)로 절단한다. 절단선(10)을 가로 지르도록 씰 패턴의 뿔(12)이 형성되어 있으므로, 절단후의 패널(19)에는 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)의 일부, 즉 씰 패턴(11)과 같은 씰 재료가 남는다.
이상과 같이, 본 실시예에서는, 원호형의 유기막 제거 에어리어 162가 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 이러한 형상으로 유기막(8)이 제거됨으로써, 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어에는 코너부가 형성되지 않는다. 즉, 후속공정에 있어서 스핀코트에 의해 레지스트를 도포할 때, 이 유기막 제거 에어리어에서는 레지스트가 체류하기 어려워져, 도 포 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면, 화소전극(9)의 금속 박막이나 투명 도전막을 패터닝할 때의 레지스트 패턴에 발생하는 도포 얼룩을 방지할 수 있다. 따라서, 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는 표시 얼룩의 발생이 방지되므로, 표시 품질이 향상되어, 제품 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 씰 패턴의 뿔(12) 바로 아래에 유기막(8)이 형성되어 있지 않기 때문에, 씰 패턴의 벗겨짐을 방지할 수 있다.
실시예 3
본 실시예의 액자영역 내에 있어서의 유기막의 패터닝 형상에 대해서, 도8을 사용하여 설명한다. 도8은, 본 실시예에 관련되는 유기막 제거 에어리어의 형상을 나타낸 평면도로서, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어를 확대해서 기재하고 있다. 본 실시예에서는, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어의 형상이 실시예1, 2와 다르고, 그 이외의 구성에 관해서는 실시예1, 2와 같기 때문에, 설명을 생략한다. 이때, 설명의 편의상, 도8에는 나중의 패널 접합 공정에 있어서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기재하고 있다.
도8에 있어서, 주입구가 설치된 씰 프레임의 변에 인접하는 패널 절단선(10)을 따라 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어(13)가 형성되어 있다. 그리고, 패널 절단선(10)을 따른 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13으로부터 연장하는 것과 같은 형태로, 2개소에 있어서 볼록형 형상으로 불룩해지도록 유기막이 제거되어 있다(유기막 제거 에어리어 163). 즉, 씰 패턴의 뿔(12)은 2개 있지만, 각각의 뿔 및 그 주변만의 유기막(8)이 폭넓게 제거되어, 유기막 제거 에어리어 163이 형성되어 있다. 따라서, 본 실시예의 유기막 제거 에어리어 163은, 도13에 나타낸 종래기술의 유기막 제거 에어리어 16보다도 그 폭 치수가 작아진다. 볼록 형상의 유기막 제거 에어리어 중에서, 한쪽의 유기막 제거 에어리어와 다른 쪽의 유기막 제거 에어리어 사이에서는 유기막(8)은 제거되지 않고 남아 있다. 즉, 2개의 뿔 사이에 유기막(8)이 배치된다. 표시 영역(41)에 설치된 유기막(8)이 2개의 뿔 사이까지 연장되어 있다. 도8에서는, 유기막 제거 에어리어 163은 사각형 형상을 가지고 있다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)을 가로 지르도록 설치되고, 각각의 유기막 제거 에어리어 163에 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 1개씩 배치된다.
다음에 본 실시예에 관련되는 액정표시장치의 제조 방법에 관하여 설명한다. 본 실시예에서는, 유기막(8)이 형성되는 공정만 실시예1, 2와 다르고, 그 이외의 공정에 관하여는 실시예1, 2와 같기 때문에, 설명을 생략한다. 유기막(8)을 도포한 후, 포트리소그래피 프로세스에 의해 패터닝한다. 이 때, 실시예1, 2와는 다른 패턴을 가지는 포토마스크를 사용한다. 이에 따라, 액자영역(42)에서는 실시예1, 2와는 다른 형상의 유기막 제거 에어리어가 형성된다. 그후, 노출된 절연막(7)을 드라이에칭에 의해 제거한다. 그리고, 여러가지 후속공정을 거친 후의 패널 부착공정에 있어서, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 볼록 형상의 유기막 제거 에어리어 163 내측에 각각 배치되도록 씰 패턴(11)을 형성한다. 패널 접합후, 절단선(10)을 따라 각 패널(19)로 절단한다. 절단선(10)을 가로 지르도록 씰 패턴의 뿔(12)이 형성되어 있으므로, 절단후의 패널(19)에는 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)의 일부, 즉 씰 패턴(11)과 같은 씰 재료가 남는다.
이상과 같이, 본 실시예에서는 볼록 형상을 가지는 2개의 유기막 제거 에어리어 163이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 이러한 형상으로 유기막(8)이 제거됨으로써, 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어는 면적이 작아진다. 즉, 후속공정에 있어서 스핀코트에 의해 레지스트를 도포할 때, 이 유기막 제거 에어리어 내에 체류하는 레지스트의 양이 적어지기 때문에, 도포 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면 화소전극(9)의 금속박막이나 투명 도전막을 패터닝할 때의 레지스트 패턴에 발생하는 도포 얼룩을 방지할 수 있다. 따라서, 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는 표시 얼룩의 발생이 방지되므로, 표시 품질이 향상되어, 제품 수율을 향상시킬 수 있다. 또한 씰 패턴의 뿔(12) 바로 아래에 유기막(8)이 형성되어 있지 않기 때문에, 씰 패턴의 벗겨짐을 방지할 수 있다.
실시예4
본 실시예의 액자영역 내에 있어서의 유기막의 패터닝 형상에 대해서, 도9를 사용하여 설명한다. 도9a는 본 실시예에 관련되는 유기막 제거 에어리어의 형상을 나타낸 평면도로서, 씰 패턴의 뿔(12) 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어를 확대해서 기재하고 있다. 도9b는, 도9a의 B-B 단면도이다. 본 실시예에서는, 액자영역(42)에 있어서의 유기막 제거 에어리어의 단면 형상에 특징을 가지고 잇고, 실시예 1∼3, 및 도13에 나타내는 종래기술과 단면 형상이 다르다. 그 이외의 구성에 관해서는 실시예1∼3과 같기 때문에, 설명을 생략한다. 또한, 설명의 편의상, 도9a에는 나중의 패널 접합 공정에서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기재하고 있다.
도9a에 있어서, 도13a에 나타내는 종래기술과 마찬가지로, 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)을 가로지르도록 설치되고, 이 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16 내부에 실 패턴의 뿔(12)부 선단이 배치된다. 본 실시예에서는, 유기막 제거 에어리어의 측면이, 도9b에 도시된 것과 같이 기판에 대하여 완만한 테이퍼 형상으로 되어 있다. 즉, 유기막 제거 에어리어 16의 측면을 형성하는 유기막(8)의 단부는 완만한 테이퍼 각도를 가지고 있다. 또한 유기막(8) 아래에 설치된 절연막(7)의 단부도, 유기막(8)의 단부 형상을 반영한 완만한 테이퍼 각도가 되어 있다. 예를 들면 유기막 제거 에어리어 16의 측면을 형성하는 유기막(8) 및 절연막(7)의 경사각은, 60도 이하이다.
다음에 본 실시예에 관련되는 액정표시장치의 제조방법에 관하여 설명한다. 본 실시예에서는, 유기막(8)의 형성하는 공정만 실시예1∼3과 다르고, 그 이외의 공정에 관해서는 실시예1∼3과 같기 때문에, 설명을 생략한다. 유기막(8)을 도포한 후, 본 실시예에서는 슬릿 패턴을 구비하는 마스크 패턴(슬릿 패턴 마스크)을 사용해서 노광을 행한다. 슬릿 패턴 마스크에는, 개구부(노광부)의 외주에, 노광기의 해상도 이하의 슬릿 패턴이 해상도 이하의 간격으로 설치된다. 이러한 슬릿 패턴 마스크를 사용하여, 노광량을 적당하게 조절하면서 노광을 행하여, 현상한다. 이에 따라 개구부의 외주에서는 개구부보다도 적은 노광량이 조사되기 때문에, 완만한 테이퍼 형상이 된다. 그후, 노출된 절연막(7)을 드라이에칭에 의해 제거한다. 이때, 노출하고 있는 절연막(7)과 동시에 유기막(8)도 제거되어 가기 때문에, 드라이에칭후의 절연막(7)은 드라이에칭전의 유기막(8)의 테이퍼 형상이 반영된 테이퍼 형상이 된다.
그리고, 여러가지 후속공정을 거친 후의 패널 접합 공정에 있어서, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16 내측에 배치되도록 씰 패턴(11)을 형성한다. 패널 접합후, 절단선(10)에 따라 각 패널(19)로 절단한다. 절단선(10)을 가로지르도록 씰 패턴의 뿔(12)이 형성되어 있으므로, 절단후의 패널(19)에는 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)의 일부, 즉, 뿔 패턴 11과 같은 씰 재료가 남는다.
이상과 같이, 본 실시예에서는, 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 유기막 제거 에어리어 16의 측면은 기판에 대하여 완만한 테이퍼 형상을 가진다. 이러한 형상으로 유기막(8)이 제거됨으로써, 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어 16은 급격한 측벽에 의해 둘러싸여지지 않고, 그 측벽은 완만하게 유기막 형성 영역에 연결된다. 즉, 후속공정에 있어서 스핀코트에 의해 레지스트를 도포할 때, 이 유기막 제거 에어리어 16에서는 레지스트가 체류하기 어려워져, 도포 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면 화소전극(9)의 금속 박막이나 투명 도전막을 패터닝할 때의 레지스트 패턴에 발생하는 도포 얼룩을 방지할 수 있다. 따라서, 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는 표시 얼룩의 발생이 방지되므로, 표시 품질이 향상되어, 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
실시예5
본 실시예의 액자영역 내에 있어서의 유기막의 패터닝 형상에 대해서, 도10을 사용하여 설명한다. 도10a는, 본 실시예에 관련되는 유기막 제거 에어리어의 형상을 나타낸 평면도로서, 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어를 확대해서 기재하고 있다. 도10b는, 도10a의 C-C 단면도이다. 본 실시예에서는, 액자영역(42)에 있어서의 유기막 제거 에어리어의 단면 형상에 특징을 가지고 있고, 실시예 1∼14, 및 도13에 나타내는 종래기술과 단면 형상이 다르다. 그 이외의 구성에 관해서는 실시예1∼4와 같기 때문, 설명을 생략한다. 또한, 설명의 편의상, 도10a에는 나중의 패널 접합 공정에 있어서 형성되는 씰 패턴(11)을 점선으로 기재하고 있다.
도10a에 있어서, 실시예5 및 도13a에 나타낸 종래기술과 마찬가지로, 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장설치되어 형성되어 있다. 씰 패턴의 뿔(12)은 절단선(10)을 가로지르도록 설치되고, 이 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16 내부에 씰 패턴의 뿔(12) 부 선단이 배치된다. 본 실시예에서는, 유기막 제거 에어리어 16의 측면이, 도10b에 도시된 것과 같이 계단형 형상으로 되어 있다. 예를 들면 도10b에서는 1계의 절연막(7) 위에 3단의 유기막(8)이 형성되어 있다.
다음에, 본 실시예에 관련되는 액정표시장치의 제조방법에 관하여 설명한다. 본 실시예에서는, 유기막(8)이 형성되는 공정만 실시예1∼4와 다르고, 그 이외의 공정에 관하여는 실시예 1∼4와 같기 때문에, 설명을 생략한다. 유기막(8)을 도포한 후, 본 실시예에서는 하프톤 마스크, 그레이톤 마스크 등의 복수 계조 노광을 사용해서 노광을 행한다. 이들 마스크에서는, 차광부와 노광부 사이의 영역에 중간 노광부가 설치되어 있다. 하프톤 마스크의 중간 노광부에는, 노광에 사용하는 파장 영역(보통 350∼450nm)의 빛의 투과량을 감소시키도록 하는 필터막이 형성되어 있다. 그레이톤 마스크의 중간 노광부에는, 광회절 현상을 이용하면서 노광량을 감소시키기 위해, 노광기의 해상도 이하의 슬릿 패턴이 설치되어 있다. 이러한 마스크를 사용하여, 노광량을 적당하게 조절하면서 노광을 행하고, 현상한다. 이에 따라 중간 노광부에서는 노광부보다도 적고 차광부보다도 많은 노광량이 조사되기 때문에, 유기막(8) 패턴의 외주부에는, 막 두께가 얇은 박막부가 형성된다. 따라서, 2단계의 계단 형상을 가지는 유기막(8)이 형성된다. 예를 들면, 노광부와 차광부 사이에 다른 투과량 특성을 가지는 2종류의 중간 노광부(투과량 66%의 중간 노광부, 투과량 33%의 중간 노광부 등)가 설치된 마스크를 사용하면, 도10b와 같이 3단계의 유기막(8)을 형성할 수 있다.
그후, 노출된 절연막(7)을 드라이에칭에 의해 제거한다. 이때, 노출되어 있는 절연막과 동시에 유기막(8)도 제거되어 가기 때문에, 드라이에칭후에는 1단계의 절연막이 더 추가된 단면 형상이 된다. 그리고, 여러가지 후속공정을 경과한 후의 패널 접합공정에 있어서, 씰 패턴의 뿔(12)부 선단이 사각형 형상인 유기막 제거 에어리어 16 내측에 배치되도록 씰 패턴(11)을 형성한다. 패널 접합후, 절단선(10) 을 따라 각 패널(19)로 절단한다. 절단선(10)을 가로지르도록 씰 패턴의 뿔(12)이 형성되어 있으므로, 절단후의 패널(19)에는 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에, 씰 패턴의 뿔(12)의 일부, 즉 씰 패턴(11)과 같은 씰 재료가 남는다.
이상과 같이, 본 실시예에서는, 사각형 형상의 유기막 제거 에어리어 16이 스트라이프 형상의 유기막 제거 에어리어 13에 연장 설치되어 형성되어 있다. 유기막 제거 에어리어 16의 측면은, 계단형의 형상을 가지고 있다. 이러한 형상으로 유기막(8)이 제거됨으로써, 씰 패턴의 뿔(12) 영역의 유기막 제거 에어리어 16은 높고 급격한 측벽에 의해 둘러싸이지 않고, 그 측벽은 계단 모양으로 유기막 형성 영역에 연결된다. 즉, 후속공정에 있어서 스핀코트에 의해 레지스트를 도포할 때, 이 유기막 제거 에어리어 16에서는 레지스트가 체류하기 어려워져, 도포 얼룩의 발생을 방지할 수 있다. 예를 들면 화소전극(9)의 금속 박막이나 투명 도전막을 패터닝할 때의 레지스트 패턴에 발생하는 도포 얼룩을 방지할 수 있다. 따라서, 이러한 패널을 사용한 표시장치에서는 표시 얼룩의 발생이 방지되므로, 표시 품질이 향상되어, 제품 수율을 향상시킬 수 있다.
이때, 상기 실시예 4, 5에 있어서, 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막 제거 에어리어의 형상은 종래기술과 같은 사각형 형상인 경우에 대해서 예시적으로 설명을 했지만, 다른 형상이어도 되고, 예를 들면 실시예 1∼3과 같은 형상이어도 된다.
실시예1∼5에서는, TFT 어레이 기판을 가지는 액티브 매트릭스형 액정표시장치에 관하여 설명했지만, 패시브 매트릭스형 액정표시장치라도 된다. 유기막(8)의 후속공정에 있어서 도포되는 레지스트는, 그 아래에 형성된 층의 에칭의 마스크에 사용한 후에 제거되는 경우에 대해서 예시적으로 설명을 했지만, 제거되지 않고 그대로 액정표시장치를 구성하는 것이어도 된다. 또한, 유기막(8)의 후속공정에 있어서 도포되는 레지스트의 패턴을 사용해서 화소전극(9)을 형성하는 예에 관하여 설명했지만, 액정표시장치의 화소전극(9) 이외의 구성요소를 형성하는 것도 가능하다. 또한 유기막(8)을 사용한 액정표시장치이면, 반드시 반투과형일 필요는 없다.
이상의 설명은, 본 발명의 실시예에 관하여 설명하는 것으로, 본 발명이 이상의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 당업자라면 이상의 실시예의 각 요소를, 본 발명의 범위에서, 용이하게 변경, 추가, 변환하는 것이 가능하다.
도1은 실시예1에 관련되는 TFT 어레이 기판의 구성을 나타내는 정면도이다.
도2는 실시예1에 관련되는 반투과형 액정표시장치의 TFT 어레이 기판의 일 구성예를 나타내는 단면도이다.
도3은 실시예1에 관련되는 패널 배치를 나타내는 평면도다.
도4는 실시예1에 관련되는 씰 패턴의 배치를 도시한 도면이다.
도5는 실시예1에 관련되는 유기막의 액자영역 내에 있어서의 패터닝 형상을 나타낸 모식도다.
도6은 실시예1에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 평면도다.
도7은 실시예2에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 평면도다.
도8은 실시예3에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 평면도다.
도9는 실시예4에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 평면도와 단면도다.
도10은 실시예5에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 평면도와 단면도이다.
도11은 액자영역 내에 있어서의 유기막의 패터닝 형상을 나타낸 모식도다.
도12는 액자영역내에 있어서의 유기막의 패턴 형상에 기인한 후속공정에서의 도포 얼룩을 나타낸 도면이다.
도 13은 종래기술에 관련되는 씰 패턴의 뿔 영역에 있어서의 유기막의 패턴 형상을 나타낸 평면도와 단면도다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 기판 2: 게이트 전극
3: 보조 용량 전극 4: 게이트 절연막
5: 반도체층 6: 소스·드레인 전극
7: 절연막 8: 유기막
9: 화소전극 9a: 투명전극
9b: 반사 전극 10: 패널 절단선
11: 씰 패턴 12: 씰 패턴의 뿔
13, 14, 15, 16: 유기막 제거 에어리어
17: 도포 얼룩 19: 패널
20: 분리 패턴 41: 표시 영역
42: 액자영역 43: 게이트 배선
44: 소스 배선 45: 주사 신호 구동회로
46: 표시 신호 구동회로
47: 화소 48, 49: 외부 배선
50: TFT 100: 마더 기판
161, 162, 163: 유기막 제거 에어리어

Claims (10)

  1. 기판 위에 형성된 유기막과,
    상기 유기막 위에 표시 영역을 둘러싸도록 설치되고, 액정을 주입하는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 가지는 액정표시장치로서,
    상기 기판의 단부 변을 따라 상기 유기막이 제거된 유기막 제거 영역이 설치되고,
    상기 기판의 상기 액정 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에 있어서, 상기 유기막 제거 영역이 폭이 넓어져 있는 광폭부를 가지고,
    상기 광폭부에 상기 씰 패턴과 같은 씰 재료의 패턴이 설치되고,
    상기 유기막과 상기 유기막 제거 영역의 상기 광폭부의 경계선이 곡선을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 기판 위에 형성된 유기막과,
    상기 유기막 위에 표시 영역을 둘러싸도록 설치되고, 액정을 주입하는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 가지는 액정표시장치로서,
    상기 기판의 단부 변을 따라 상기 유기막이 제거된 유기막 제거 영역이 설치되고,
    상기 기판의 상기 액정 구입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에 있어서, 상기 유기막 제거 영역이 폭이 넓어져 있는 광폭부를 가지고,
    상기 광폭부에 상기 씰 패턴과 같은 씰 재료가 2개 설치되고, 상기 2개의 씰 재료 의 사이에, 상기 유기막이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 기판 위에 형성된 유기막과,
    상기 유기막 위에 표시 영역을 둘러싸도록 설치되고, 액정을 주입하는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 가지는 액정표시장치로서,
    상기 기판의 단부 변을 따라 상기 유기막이 제거된 유기막 제거 영역이 설치되고,
    상기 유기막이, 상기 표시 영역 내에 설치된 상기 유기막과 분리해서 설치된 섬 형상의 분리 패턴을 가지고,
    상기 분리 패턴 위에 상기 씰 패턴과 같은 씰 재료가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 유기막 제거 영역이, 폭 5pm 이하이고, 상기 섬 형상의 분리 패턴을 둘러싸도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 기판 위에 형성된 유기막과,
    상기 유기막 위에 표시 영역을 둘러싸도록 설치되고, 액정을 주입하는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 가지는 액정표시장치로서,
    상기 기판의 단부 변을 따라 상기 유기막이 제거된 유기막 제거 영역이 설치되고,
    상기 기판의 상기 액정 주입구가 설치된 단부 변과 대향하는 단부 변에 있어서, 상기 유기막 제거 영역이 폭이 넓어져 있는 광폭부를 가지고,
    상기 광폭부에 상기 씰 패턴과 같은 씰 재료의 패턴이 설치되고,
    상기 유기막과 상기 유기막 제거 영역의 상기 광폭부의 경계에서는, 상기 유기막의 단면이 테이퍼 형상, 또는 계단 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 복수의 패널이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판 위에, 상기 절단선에 걸치는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 형성하고, 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하여, 상기 패널마다 절단하는 액정표시장치의 제조 방법으로서,
    상기 마더 기판 위에, 유기막을 도포하는 공정과,
    상기 유기막을 패터닝하여, 상기 절단선을 따라 설치되고, 상기 유기막과의 경계선이 곡선으로 되어 폭이 넓게 형성된 광폭부를 가지는 유기막 제거 영역을 형성하는 공정과,
    상기 패터닝된 유기막 위에, 감광성 수지를 도포하는 공정과,
    상기 마더 기판 위에, 상기 패널의 표시 영역을 둘러싸는 씰 패턴을 형성하고, 상 기 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 상기 패널의 상기 광폭부에 형성하는 공정과,
    상기 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시장치의 제조방법.
  7. 복수의 패널이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판 위에, 상기 절단선에 걸치는 2개의 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 형성하고, 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하여, 상기 패널마다 절단하는 액정표시장치의 제조방법으로서,
    상기 마더 기판 위에, 유기막을 도포하는 공정과,
    상기 유기막을 패터닝하여, 상기 절단선을 따라 설치되고, 폭이 넓게 형성된 광폭부를 가지는 유기막 제거 영역을 형성하는 공정과,
    상기 패터닝된 유기막 위에, 감광성 수지를 도포하는 공정과,
    상기 마더 기판 위에, 상기 패널의 표시 영역을 둘러싸는 씰 패턴을 형성하고, 2개의 상기 액정 주입구 씰 패턴의 사이에 상기 유기막이 배치되도록 상기 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 상기 패널의 상기 광폭부에 형성하는 공정과,
    상기 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  8. 복수의 패널이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판 위에, 상기 절단선에 걸치는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 표시 영역을 둘러싸도록 형성하고, 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하여, 상기 패널마다 절단하는 액정표시장치의 제조방법으로서,
    상기 마더 기판 위에, 유기막을 도포하는 공정과,
    상기 유기막을 패터닝하여, 상기 절단선을 따라 설치된 유기막 제거 영역과, 상기 유기막 제거 영역과 인접하고, 상기 표시 영역 내의 상기 유기막에서 분리된 섬 형상의 분리 패턴을 형성하는 공정과,
    상기 패터닝된 유기막 위에, 감광성 수지를 도포하는 공정과,
    상기 마더 기판 위에, 상기 패널의 표시 영역을 둘러싸는 씰 패턴을 형성하고, 상기 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 상기 패널의 상기 섬 형상의 분리 패턴 위에 형성하는 공정과,
    상기 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  9. 복수의 패널이 절단선을 거쳐서 매트릭스 형상으로 배치된 마더 기판 위에, 상기 절단선에 걸치는 액정 주입구 씰 패턴을 가지는 씰 패턴을 형성하고, 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하여, 상기 패널마다 절단하는 액정표시장치의 제조방법으로서,
    상기 마더 기판 위에, 유기막을 도포하는 공정과,
    상기 유기막을 패터닝하여, 상기 절단선을 따라 설치되고, 폭이 넓게 형성된 광폭부를 가지는 유기막 제거 영역을, 상기 유기막과 상기 광폭부와의 경계에서 상기 유기막의 단부면을 테이퍼 형상 또는 계단 형상으로 형성하는 공정과,
    상기 패터닝된 유기막 위에, 감광성 수지를 도포하는 공정과,
    상기 마더 기판 위에, 상기 패널의 표시 영역을 둘러싸는 씰 패턴을 형성하고, 상기 액정 주입구 씰 패턴을 인접하는 상기 패널의 상기 광폭부에 형성하는 공정과,
    상기 액정 주입구 씰 패턴을 분리하도록 상기 절단선에 있어서 상기 마더 기판을 절단하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 유기막을 패터닝하는 공정에서는, 슬릿 패턴을 가지는 슬릿 패턴 마스크, 또는 복수 계조 노광을 사용해서 패터닝하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.
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