KR20080083377A - 반도체 패키지의 제조방법 - Google Patents
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- 평판의 베이스 기판을 준비하는 제 1단계;상기 베이스 기판에 패턴 전극을 형성하는 제 2단계;상기 패턴 전극상에 발광소자를 장착하는 제 3단계;상기 발광소자의 양측부에 대해 소정 거리 이격되는 마스크를 상기 베이스 기판상에 형성하되, 상기 발광소자의 양측부와 그에 대향된 마스크간의 거리 및 상기 발광소자의 상면에서부터 그에 대응된 마스크의 상면까지의 높이를 서로 동일하게 하는 제 4단계;상기 마스크간의 공간에 형광체층을 형성하고서 큐어링을 실시하는 제 5단계;상기 큐어링 후에 상기 마스크를 제거하는 제 6단계; 및상기 제거된 마스크의 영역에 반사판을 형성시키는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 평판의 베이스 기판을 준비하는 제 1단계;상기 베이스 기판에 패턴 전극을 소정 간격으로 어레이하는 제 2단계;상기 각각의 패턴 전극상에 발광소자를 장착하는 제 3단계;상기 각각의 발광소자의 양측부에 대해 소정 거리 이격되는 마스크를 상기 베이스 기판상에 형성하되, 상기 각각의 발광소자의 양측부와 그에 대향된 마스크 간의 거리 및 상기 각각의 발광소자의 상면에서부터 그에 대응된 마스크의 상면까지의 높이를 서로 동일하게 하는 제 4단계;상기 각각의 발광소자에 대응되는 양 마스크간의 공간에 형광체층을 형성하고서 큐어링을 실시하는 제 5단계;상기 큐어링 후에 상기 마스크를 제거하는 제 6단계; 및상기 제거된 마스크의 영역에 반사판을 형성시키는 제 7단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 발광소자는 직하형 엘이디 칩을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 마스크의 재질은 스테인리스 스틸인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 제조방법.
- 발광소자 실장영역에 패턴 전극이 형성된 평판의 베이스 기판;상기 패턴 전극의 상면에 실장된 발광소자;상기 발광소자의 양 측면과 상면에 동일한 두께로 형성된 형광체층; 및상기 베이스 기판의 상면에서 상기 형광체층을 감싸게 설치된 반사판을 포함 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
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Cited By (6)
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WO2011016650A2 (ko) * | 2009-08-03 | 2011-02-10 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 투광부 패키지 방법 및 장치 |
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US8896018B2 (en) | 2011-05-30 | 2014-11-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vacuum tray and method of manufacturing light emitting device using the same |
US8927305B2 (en) | 2011-07-28 | 2015-01-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing light emitting device |
US9236304B2 (en) | 2013-01-15 | 2016-01-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
WO2016150069A1 (zh) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | 湘能华磊光电股份有限公司 | 发光器件的芯片级封装方法及结构 |
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