KR20080073850A - Plasma display device - Google Patents

Abstract

A plasma display device is provided to radiate heat generated from a driving chip by inserting a pad having high thermal conductivity into a groove. A chassis base(140) is positioned at a backside of a panel(125) in order to support the panel. A printed circuit board(165) is positioned at a backside of the chassis base. A TCP(Tape Carrier Package)(170) is formed to connect electrically the panel with the printed circuit board. A driving chip is formed in the TCP. A first groove is formed at a driving chip region of the chassis base. A bent part(142) is formed on at least one of an upper end part and a lower end part of the chassis base. The driving chip is positioned on the bent part.

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}Plasma display device

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도1A is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 1b는 도 1a의 부분 수직 단면도FIG. 1B is a partial vertical cross-sectional view of FIG. 1A

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도2 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도3 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도4 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

110, 210, 310, 410 - 후방패널110, 210, 310, 410-Rear Panel

120, 220, 320, 420 - 전방패널120, 220, 320, 420-front panel

125, 225, 325, 425 - 패널125, 225, 325, 425-panels

130, 230, 330, 430 - 접착부재130, 230, 330, 430-adhesive

140, 240, 340, 440 - 샤시베이스140, 240, 340, 440-chassis base

142, 242, 442 - 절곡부142, 242, 442-bends

145, 245, 445 - 제 1홈145, 245, 445-1st home

152, 252, 352, 452, 155, 255, 355, 455 - 열전도패드152, 252, 352, 452, 155, 255, 355, 455-Thermal Pads

160, 260, 360, 460 - 보스160, 260, 360, 460-boss

165, 265, 365, 465 - 회로기판165, 265, 365, 465-circuit board

170, 270, 370, 470 - TCP170, 270, 370, 470-TCP

180, 280, 380, 480 - 구동칩180, 280, 380, 480-Driving Chip

190, 290, 390, 490 - 보호플레이트190, 290, 390, 490-Protective plates

345 - 제 2홈 495 - 제 3홈345-Second Groove 495-Third Groove

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩이 접촉되는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 실리콘 등 열전도도가 우수한 패드를 삽입함으로써 TCP에 장착된 구동칩의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device. More particularly, a groove is formed in a chassis base or a reinforcement or a protection plate to which a driving chip of a tape carrier package (TCP), which generates more heat than other parts, is in contact with each other. The present invention relates to a plasma display device capable of effectively dissipating a driving chip mounted on a TCP by inserting a pad having excellent thermal conductivity such as silicon.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.A plasma display device is a flat panel display device using a plasma display panel (PDP), in which electrodes are formed on two opposing substrates, overlapped to have a predetermined interval, and then injected into a discharge gas. Say.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(Cathode Ray Tube:CRT) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로, 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면 을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.Plasma displays can be made thinner than cathode ray tube (CRT) displays, which occupy a large volume, and thus are suitable for realizing a large screen with a relatively small volume. In addition, the plasma display device does not need to form an active element such as a transistor as compared to other flat panel display devices such as LCDs, and has a general characteristic of wide viewing angle and high luminance.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 후, 패널의 각 전극과 연결되는 구동회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다. 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져 나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한, 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.The plasma display apparatus is formed by forming a plasma display panel and installing elements necessary for screen realization such as a driving circuit connected to each electrode of the panel. In a plasma display panel, each pixel is represented through discharge in that pixel region. The discharge is generated in the pixel space by the voltage applied to the electrode, and generates atoms in the plasma or excited state in the space. The power consumed by the discharge eventually ends up in light, but most of it is converted to heat in the panel. Materials such as phosphors for forming panels become a problem because they are prone to deterioration and denaturation and shorten their lifespan at high temperatures. In addition, overheating in the panel, in particular, partial overheating, may cause thermal expansion deformation of the glass plate, which is the substrate of the panel, and thus stress, thereby causing breakage.

한편, 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어지는 문제점을 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다. 일 반적으로 플라즈마 표시장치는 TCP의 방열을 위해 구동칩이 형성된 부분을 샤시베이스의 하부 또는 보강재에 위치시키고 그 사이에 열전도매체를 형성시키게 된다. 이 경우, 샤시베이스의 하부 또는 보강재는 평면 형상으로 이루어져 있어 열전도매체를 형성시키기에 적합하지 않은 구조로 되어 있다는 문제점이 있다. 또한, 샤시베이스의 하부 또는 보강재는 평면 형상으로 이루어져 있어 형성할 수 있는 열전도매체의 양이 제한되어 있다는 문제점이 있다.On the other hand, a driving circuit connected to the electrodes of the panel consumes a lot of power to implement the screen. The consumption of power eventually means heat generation, and if the driving circuit is overheated, it is likely to malfunction in the circuit operation. Such a malfunction may cause a problem that the quality of the screen is degraded, for example, to cause the discharge to occur even in the pixel portion that should not be discharged. Therefore, an important technical problem is how to effectively release heat generated from a driving circuit in which heat is concentrated in a plasma display device. In particular, when heat generation is concentrated, such as a driving chip portion of a tape carrier package (TCP), heat dissipation of a portion that is difficult to cool becomes a problem unless the heat sink is separately contacted with the heat sink. In general, the plasma display device places a portion in which a driving chip is formed to dissipate TCP in a lower portion or a reinforcement of the chassis base, and forms a thermal conductive medium therebetween. In this case, there is a problem that the lower portion or the reinforcing member of the chassis base has a planar shape and is not suitable for forming a heat conductive medium. In addition, the lower portion or the reinforcing member of the chassis base has a problem in that the amount of heat conducting medium that can be formed because the planar shape is limited.

본 발명은 상술한 플라스틱 샤시베이스의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특히 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩이 접촉되는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 실리콘 등 열전도도가 우수한 패드를 삽입함으로써 TCP에 장착된 구동칩의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems of the plastic chassis base, in particular to form a groove in the chassis base or reinforcement or protection plate to which the driving chip of the TCP (Tape Carrier Package), which generates a large amount of heat generation compared to other parts, An object of the present invention is to provide a plasma display device capable of effectively dissipating a driving chip mounted on a TCP by inserting a pad having excellent thermal conductivity such as silicon.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 표시장치는 패널; 상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스; 상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 회로기판; 및 상기 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP를 포함하여 형성되며, 상기 샤시베이스는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 1홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.A plasma display device of the present invention for achieving the above object is a panel; A chassis base positioned at a rear of the panel to support the panel; A circuit board located behind the chassis base; And a TCP which electrically connects the panel and the circuit board and has a driving chip formed thereon, wherein the chassis base has a first groove formed at a portion where the driving chip is located.

또한, 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩이 위치할 수 있도록 절곡되어 절곡부를 이룰 수 있다. In addition, at least one of the upper end and the lower end of the chassis base may be bent to position the driving chip to form a bent portion.

또한, 상기 샤시베이스는 후면에 보강재를 더 포함하여 형성되며, 상기 보강재의 상부에 상기 구동칩이 위치하도록 이루어질 수 있다. 또한, 상기 보강재는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 2홈이 형성될 수 있다.The chassis base may further include a reinforcement on a rear surface of the chassis base, and the driving chip may be positioned on an upper portion of the reinforcement. In addition, the reinforcing member may be formed with a second groove in the portion where the driving chip is located.

또한, 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈은 각각 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 어느 하나 또는 상기 보강재 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the first groove or the second groove is preferably formed at least one of the upper end and the lower end of the chassis base or at least 50% of the thickness of the reinforcing material.

또한, 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 내부에는 열전도패드가 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, a heat conductive pad may be formed in the first groove or the second groove. In addition, the thermal conductive pad may be made of silicon or graphite. In addition, the thickness of the thermal conductive pad is preferably formed at least thicker than the depth of the first groove or the second groove.

또한, 상기 TCP의 후방에는 보호플레이트가 더 구비되며, 상기 TCP의 구동칩과 상기 보호플레이트 사이에는 상기 열전도패드가 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 3홈이 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 상기 제 3홈의 내부에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3홈은 상기 보호플레이트 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 3홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the rear of the TCP is further provided with a protective plate, the thermal conductive pad may be formed between the driving chip of the TCP and the protective plate. In addition, the thermal conductive pad may be made of silicon or graphite. In addition, the protection plate may be formed with a third groove in the portion where the driving chip is located. In addition, the thermal conductive pad may be formed in the third groove. In addition, the third groove is preferably formed to a depth of at least 50% of the thickness of the protective plate. In addition, the thickness of the thermal conductive pad is preferably formed at least thicker than the depth of the third groove.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.First, a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도를 나타내며, 도 1b는 도 1a의 부분 수직 단면도를 나타낸다.FIG. 1A illustrates an exploded perspective view of a plasma display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 1B illustrates a partial vertical cross-sectional view of FIG. 1A.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 패널(125)과 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 패널(125)을 지지하는 샤시베이스(140)와, 상기 샤시베이스(140)의 후면에 위치하는 보스(160)와, 상기 보스(160)의 상부에 위치하는 회로기판(165)과, 상기 패널(125)과 상기 회로기판(165)을 전기적으로 연결하며 구동칩(180)이 형성되어 있는 TCP(170) 및 상기 TCP(170)상에 형성되어 상기 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 구동칩(180)이 위치할 수 있도록 샤시베이스(140)의 하단부에 절곡부(142)가 형성되며, 상기 절곡부(142) 중 구동칩(180)이 위치하는 부분에는 제 1홈(145)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 제 1홈(145)의 내부에 열전도패드(152)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 TCP(170)와 보호플레이트(190) 사이에 열전도패드(155)를 더 포함하여 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, the plasma display apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a chassis base that is positioned behind the panel 125 and the panel 125 to support the panel 125. 140, the boss 160 positioned on the rear surface of the chassis base 140, the circuit board 165 positioned on the boss 160, the panel 125, and the circuit board 165. Is electrically connected to and formed on the TCP 170 and the TCP 170 on which the driving chip 180 is formed, and a protection plate 190 for protecting the TCP 170. In addition, the plasma display apparatus 100 has a bent portion 142 formed at a lower end of the chassis base 140 so that the driving chip 180 can be located, and the driving chip 180 of the bent portion 142 is formed. The first groove 145 is formed in this position. In addition, the plasma display apparatus 100 includes a heat conductive pad 152 in the first groove 145. In addition, the plasma display apparatus 100 may further include a thermal conductive pad 155 between the TCP 170 and the protective plate 190.

상기 패널(125)은 후방패널(110)과 전방패널(120)이 서로 대향되는 형상으로 형성된다. 상기 패널(125)의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전면에 걸쳐 형성되는 어드레스전극과 표시전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다.The panel 125 is formed in a shape in which the rear panel 110 and the front panel 120 face each other. A plurality of lead electrodes is formed around the panel 125. The lead electrode is formed outside the sealing part along the periphery of the panel to connect a plurality of electrodes such as an address electrode and a display electrode formed over the entire surface of two substrates constituting the panel with the driving circuit.

상기 후방패널(110)은 소정 두께의 유리와 같은 재질로 형성되어 전면기판과 함께 패널을 형성하는 배면기판과, 어드레스전극들과, 방전셀들을 구획하여 방전공간을 형성하는 격벽 및 형광체층을 포함하여 형성된다. The rear panel 110 includes a rear substrate formed of a material such as glass having a predetermined thickness to form a panel together with the front substrate, address electrodes, and partition walls and phosphor layers forming a discharge space by dividing the discharge cells. Is formed.

상기 전방패널(120)은 소다 유리와 같은 투명한 소재로 형성되어 배면기판과 함께 패널을 형성하는 전면기판과, 주사전극들과 유지전극들과, 상기 주사전극과 유지전극을 보호하기 위한 유전체층 및 상기 유전체층을 보호하기 위한 보호막층을 포함하여 형성된다. 다만, 여기서 격벽은 반드시 후방패널에 형성되는 것은 아니고, 전방패널에 형성될 수도 있으며 따라서 격벽의 위치를 한정하는 것은 아니다.The front panel 120 is formed of a transparent material such as soda glass to form a panel together with a rear substrate, scan electrodes and sustain electrodes, a dielectric layer for protecting the scan electrodes and sustain electrodes, and It is formed including a protective film layer for protecting the dielectric layer. However, the partition wall is not necessarily formed in the rear panel, it may be formed in the front panel and thus does not limit the position of the partition wall.

상기 패널(125)과 샤시베이스(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재될 수 있으며, 상기 접착부재(130)로는 양면테이프 등이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 상기 접착부재(130)의 종류를 한정하는 것은 아니다.An adhesive member 130 may be interposed between the panel 125 and the chassis base 140, and a double-sided tape may be used as the adhesive member 130. However, the type of the adhesive member 130 is not limited thereto.

상기 샤시베이스(140)는 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 상기 패널(125)의 휨이나 변형을 방지한다. 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 다수개의 회로기판(165)들이 탑재된다. 또한, 상기 샤시베이스(140)의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩(180)이 위치할 수 있도록 절곡된 절곡부(142)가 형성된다. 도 1a 및 도 1b에는 샤시베이스(140)의 하단부에 절곡부(142)가 형성된 것이 도시되어 있다. 상기 절곡부(142)는 경우에 따라 샤시베이스(140)의 상단부에도 형성될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 상기 TCP(170)는 샤시베이스(140)의 하단부와 더불어 샤시베이스(140)의 상단부를 감싸도록 더 형성된다. 상기 절곡부(142)는 구동칩(180)이 놓일 수 있도록 수직 단면 형상이 대략 ㄷ자 형상으로 형성되며, 다만 여기서 상기 절곡부(142)의 수직 단면 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 절곡부(142)의 모서리는 TCP(470)와의 마찰을 줄이기 위해 부드러운 곡면으로 형성될 수도 있다.The chassis base 140 is located behind the panel 125 to prevent bending or deformation of the panel 125. A plurality of circuit boards 165 are mounted on the rear surface of the chassis base 140. In addition, at least one of the upper end and the lower end of the chassis base 140 is formed with a bent portion 142 bent to position the driving chip 180. 1A and 1B illustrate a bent portion 142 formed at the lower end of the chassis base 140. Of course, the bent portion 142 may be formed at the upper end of the chassis base 140 in some cases. In this case, the TCP 170 is further formed to surround the upper end of the chassis base 140 together with the lower end of the chassis base 140. The bent portion 142 has a vertical cross-sectional shape having a substantially c-shape so that the driving chip 180 can be placed, but is not limited to the vertical cross-sectional shape of the bent portion 142. In addition, although not shown in the drawings, the corners of the bent portion 142 may be formed with a smooth curved surface to reduce friction with the TCP 470.

상기 제 1홈(145)은 상기 절곡부(142) 중 구동칩(180)이 위치하는 부분에 형성된다. 상기 제 1홈(145)은 상기 구동칩(180)이 포함될 수 있도록 구동칩(180)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제 1홈(145)은 상기 구동칩(180)과, 구동칩(180)에 인접하고 있는 TCP(170) 일부를 포함할 수 있는 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 1홈(145)의 너비가 상기 구동칩(180)의 표면적보다 작게 형성되면 제 1홈(145)의 내부에 채워지는 열전도패드(152)의 크기가 지나치게 작아지므로 원활한 열전도가 이루어지기 어렵게 된다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 상기 절곡부(142) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 1홈(145)의 깊이가 절곡부(142) 두께의 50% 미만이 되도록 형성되면 상기 제 1홈(145)에 채워질 수 있는 열전도패드(152)의 두께가 지나치게 얇게 되므로, 빠른 속도로 원활하게 열을 분산시키기 어렵게 된다. 다만, 여기서 상기 제 1홈(145)의 깊이를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 평면 형상이 직사각형상, 정사각형상, 원형상, 타원형상 및 다각형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 직사각형상 또는 정사각형상으로 형성된다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 수직 단면 형상이 각진 U자 형상, U자 형상, 반원형상, 반타원 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 각진 U자 형상으로 형성된다. 다만, 여기서 상기 제 1홈(145)의 평면 형상과 수직 단면 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1홈(145)의 내부에는 열전도패드(152)가 채워진다. 상기 제 1홈(145)은 프레스 방식으로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 제 1홈(145)의 형성방법을 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1홈(145)은 열전도패드(152)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 열전도패드(152)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.The first groove 145 is formed in a portion in which the driving chip 180 is located among the bent portions 142. The first groove 145 may be formed to have a larger width than the surface area of the driving chip 180 to include the driving chip 180. That is, the first groove 145 may be formed to have a width that may include the driving chip 180 and a portion of the TCP 170 adjacent to the driving chip 180. If the width of the first groove 145 is smaller than the surface area of the driving chip 180, the size of the thermal conductive pad 152 filled in the first groove 145 becomes too small, so that it is difficult to achieve smooth thermal conductivity. do. In addition, the first groove 145 may be formed to have a depth of at least 50% of the thickness of the bent portion 142. When the depth of the first groove 145 is formed to be less than 50% of the thickness of the bent portion 142, the thickness of the thermal conductive pad 152 that can be filled in the first groove 145 becomes too thin, so at a high speed. It becomes difficult to dissipate heat smoothly. However, the depth of the first groove 145 is not limited thereto. In addition, the first groove 145 is preferably formed in any one of a rectangular shape, a square shape, a circular shape, a circular shape, an elliptical shape, and a polygonal shape, and more preferably, a rectangular shape or a square shape. do. In addition, the first groove 145 is preferably formed in any one of a vertical cross-sectional shape of the angular U-shape, U-shape, semi-circle, semi-ellipse, more preferably in the angular U-shape Is formed. However, the planar shape and the vertical cross-sectional shape of the first groove 145 are not limited thereto. The thermal conductive pad 152 is filled in the first groove 145. The first groove 145 may be formed by a press method, and the method of forming the first groove 145 is not limited thereto. The first groove 145 is formed so that the thermal conductive pad 152 can be inserted, thereby increasing the amount of the thermal conductive pad 152 to be quickly radiated heat.

상기 열전도패드(152)는 상기 제 1홈(145)과 구동칩(145)을 비롯한 TCP(170) 사이에 형성된다. 이 때, 상기 열전도패드(152)는 상기 제 1홈(145)의 내부에 채워지며, 제 1홈(145)의 내부에서 구동칩(145) 방향으로 높이가 더 연장되도록 형성되는 것이 열전도패드(152)의 양을 증가시킨다는 측면에서 바람직하다. 따라서, 상기 열전도패드(152)의 두께는 적어도 제 1홈(145)의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 열전도패드(152)는 제 1홈(145)의 평면 형상에 대응하여 직사각통형상, 정사각통 형상, 원통형상, 타원통 형상 및 다각통 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 열전도패드(152)는 직사각통 형상 또는 정사각통 형상으로 형성된다. 또한, 상기 열전도패드(152)는 실리콘(Si) 또는 흑연(graphite) 재질로 이루어지며, 바람직하게는 실리콘 재질로 이루어진다. 상기 열전도패드(152)는 실리콘 재질로 형성됨으로써 구동칩(145)에서 발생한 열을 신속하게 샤시베이스(140)로 전달할 수 있도록 한다. 다만, 여기서 상기 열전도패드(152)의 재질을 한정하는 것은 아니다.The thermal conductive pad 152 is formed between the first groove 145 and the TCP 170 including the driving chip 145. At this time, the thermal conductive pad 152 is filled in the interior of the first groove 145, it is formed so that the height is further extended in the direction of the driving chip 145 in the interior of the first groove 145 ( It is preferable in terms of increasing the amount of 152). Therefore, the thickness of the thermal conductive pad 152 is preferably formed to be at least thicker than the depth of the first groove 145. The thermal conductive pad 152 is preferably formed in any one of a rectangular cylindrical shape, a square cylindrical shape, a cylindrical shape, an elliptic cylindrical shape, and a polygonal cylindrical shape corresponding to the planar shape of the first groove 145. Preferably, the thermal conductive pad 152 is formed in a rectangular cylinder shape or a square cylinder shape. In addition, the thermal conductive pad 152 is made of silicon (Si) or graphite (graphite) material, preferably made of silicon material. The thermal conductive pad 152 is formed of a silicon material to quickly transfer heat generated from the driving chip 145 to the chassis base 140. However, the material of the thermal conductive pad 152 is not limited thereto.

상기 보스(160)는 상기 샤시베이스(140)의 후면에 형성되어, 상기 샤시베이스(140)와 상기 회로기판(165)을 서로 결합시켜, 상기 회로기판(165)을 샤시베이 스(140)에 고정시키는 역할을 한다. 회로기판이 샤시베이스의 후면에 직접 접촉하여 결합할 수도 있으나, 이 경우 회로기판에서 발생하는 열이 빠져나가기 어렵게 된다. 따라서, 보스(160)를 활용하여 상기 회로기판(165)이 샤시베이스(140)로부터 일정 거리 이격되도록 함으로써 보스(160)와 회로기판(165) 사이의 공간을 통하여 열이 대류될 수 있도록 한다. 상기 보스(160)는 알루미늄(Al), 철(Fe) 등의 금속 재질로 형성되며 상기 샤시베이스(140)의 후면에 결합된다. 상기 보스(160)와 샤시베이스(140)의 결합은 스크류 나사 방식으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 사출성형에 의해 일체형으로 형성될 수 있다. 다만, 여기서 상기 보스(160)와 샤시베이스(140)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다. The boss 160 is formed on the rear surface of the chassis base 140, and the chassis base 140 and the circuit board 165 are coupled to each other to connect the circuit board 165 to the chassis base 140. It serves to fix. Although the circuit board may be directly in contact with the rear surface of the chassis base and coupled, the heat generated from the circuit board may be difficult to escape. Accordingly, the boss 160 may be spaced apart from the chassis base 140 by a predetermined distance so that heat can be convection through the space between the boss 160 and the circuit board 165. The boss 160 is formed of a metal material such as aluminum (Al), iron (Fe), and is coupled to the rear surface of the chassis base 140. The boss 160 and the chassis base 140 may be coupled to each other by a screw screw method, and may be integrally formed by injection molding. However, the method of coupling the boss 160 and the chassis base 140 is not limited thereto.

상기 회로기판(165)들은 전원공급보드, 서스테인구동보드, X컨트롤 보드, 스캔 보드, 스캔 버퍼보드 등으로 이루어진다. 전원공급보드는 구동 회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로, 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 서스테인 구동보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 서스테인 신호를 생성하여 서스테인 전극에 공급한다. X 컨트롤 보드는 지능형 전력모듈(IPM), 타이밍 컨트롤러, 신호입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 스캔 보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔신호를 생성하고 공급한다. 스캔버퍼 보드는 스캔전극에 입력될 데이터를 정렬한다. 상기 회로기판(165)들은 샤시베이스(140)의 뒤쪽에 장착되어 패널(125)에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시킨다. 구동회로의 전기신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package)(170)나 기 타 신호선으로 연결된다. The circuit boards 165 include a power supply board, a sustain driving board, an X control board, a scan board, a scan buffer board, and the like. The power supply board is a part that supplies power to the driving circuit and the panel, and is equipped with an AC / DC converter that converts an external AC voltage into a DC voltage. The sustain drive board generates a sustain signal in synchronization with the signal of the timing controller and supplies the sustain signal to the sustain electrode. The X control board is equipped with an intelligent power module (IPM), a timing controller, and signal input terminals, and a circuit unit for processing data. The scan board generates and supplies a scan signal in synchronization with the signal of the timing controller. The scan buffer board arranges the data to be input to the scan electrodes. The circuit boards 165 are mounted to the rear of the chassis base 140 and connected to the electrodes formed on the panel 125 to drive them. In order to transfer an electrical signal of the driving circuit to each of the drawing electrodes, the drawing electrode and the driving circuit are connected by a tape carrier package (TCP) 170 or other signal lines.

상기 TCP(170)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가진 띠형 필름(FPC)의 일종이다. 상기 TCP(170)는 중간 부분이 패널(125)과 샤시베이스(140)의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 회로기판(165) 및 패널(125)에 연결된다. 따라서, 뻗어져 나온 중간부분은 패널(125)과 샤시베이스(140)를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 다른 물체와 닿거나 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 패널(125)의 단부에는 외측에서 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)가 마련될 수 있다. The TCP 170 may be referred to as a kind of signal line, and is a kind of a strip-shaped film (FPC) having flexibility in which conductive lines are formed. Both ends of the TCP 170 are connected to the circuit board 165 and the panel 125 in a state in which the middle portion extends with the margin portion outside the periphery of the panel 125 and the chassis base 140. Therefore, there is a risk that the extended middle part may come into contact with or be damaged by other objects during the process of joining the panel 125 and the chassis base 140 or in the process of moving the assembly. In order to prevent such damage, an end of the panel 125 may be provided with a protective plate 190 for protecting the TCP 170 from the outside.

상기 보호플레이트(190)는 샤시베이스(140)의 단부에 나사같은 고정수단을 통해 결합된다. 또한, 상기 보호플레이트(190)에는 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 상기 TCP(170) 상에는 구동칩(180)이 위치하고 있는데, 상기 구동칩(180)에는 많은 열이 발생하기 때문에 구동칩(180)의 방열을 위해 보호플레이트(190) 이외에 별도의 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트(190)와 구동칩(180) 사이에는 효과적인 열전도를 위해 열전도패드(155)가 삽입될 수 있다. The protective plate 190 is coupled to the end of the chassis base 140 through a screw-like fixing means. In addition, a heat sink (not shown) may be further attached to the protection plate 190. The driving chip 180 is located on the TCP 170. Since a lot of heat is generated in the driving chip 180, a separate heat sink other than the protection plate 190 for heat dissipation of the driving chip 180 (not shown) ) May be further attached. In addition, a thermal conductive pad 155 may be inserted between the protective plate 190 and the driving chip 180 for effective thermal conductivity.

이와 같이 함으로써, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 열전도패드(152)의 양을 보다 증가시킬 수 있게 되어 구동칩(180)에 발생한 열이 신속하게 샤시베이스(140)로 전달될 수 있도록 한다.In this way, the plasma display apparatus 100 may increase the amount of the thermal conductive pad 152 so that heat generated in the driving chip 180 may be quickly transferred to the chassis base 140.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.Next, a plasma display device according to another embodiment of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 2의 실시예는 절곡부(242)가 ㄱ자 형상으로 형성된다는 점 이외에는 상기 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.2 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to another embodiment of the present invention. The embodiment of FIG. 2 is similar to the embodiment of FIG. 1B except that the bent portion 242 is formed in an L-shape, and thus the description will be mainly focused on differences.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(200)는, 도 2를 참조하면, 패널(225)과, 샤시베이스(240)와, 보스(260)와, 회로기판(265)과, 구동칩(280)이 형성되어 있는 TCP(270) 및 보호플레이트(290)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 샤시베이스(240)의 하단부에 절곡부(242)가 형성되며, 상기 절곡부(242) 중 구동칩(280)이 위치하는 부분에는 제 1홈(245)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 상기 제 1홈(245)의 내부에 열전도패드(252)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 상기 TCP(270)와 보호플레이트(290) 사이에 열전도패드(255)를 더 포함하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2, a plasma display device 200 according to another embodiment of the present invention includes a panel 225, a chassis base 240, a boss 260, a circuit board 265, and a driving chip. 280 is formed, including the TCP 270 and the protective plate 290 is formed. In the plasma display device 200, a bent portion 242 is formed at a lower end of the chassis base 240, and a first groove 245 is formed at a portion of the bent portion 242 in which the driving chip 280 is located. Is formed. In addition, the plasma display device 200 includes a thermal conductive pad 252 in the first groove 245. In addition, the plasma display device 200 may further include a thermal conductive pad 255 between the TCP 270 and the protective plate 290.

상기 절곡부(242)는 수직 단면 형상이 대략 ㄱ자 형상으로 형성된다. 즉, 도 1b의 절곡부(142)는 단부가 샤시베이스(140)의 상부를 향하도록 대략 ㄷ자 형상으로 형성되어 있는 반면에, 도 2b의 절곡부(242)는 단부가 샤시베이스(140)의 하부를 향하도록 대략 ㄱ자 형상으로 형성된다. 이와 같이 상기 절곡부(242)가 대략 ㄱ자 형상으로 형성되면 절곡부(242)에 의해 TCP(270)와 접촉하게 되는 모서리가 하나만 생기게 된다. 따라서, 상기 절곡부(242)와 TCP(270)의 마찰에 의해 TCP(270)가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 절곡 부(242)의 단부는 TCP(270)와의 마찰을 줄이기 위해 부드러운 곡면을 이루도록 형성될 수도 있다. The bent portion 242 has a vertical cross-sectional shape is formed in a substantially L-shape. That is, the bent portion 142 of FIG. 1B is formed in a substantially c-shape so that the end faces the upper portion of the chassis base 140, whereas the bent portion 242 of FIG. 2B has an end portion of the chassis base 140. It is formed in an approximately L shape to face downward. As such, when the bent portion 242 is formed in a substantially L-shape, only one edge that comes into contact with the TCP 270 by the bent portion 242 is generated. Therefore, damage to the TCP 270 due to friction between the bent portion 242 and the TCP 270 can be reduced. In addition, although not shown in the drawings, the ends of the bent portion 242 may be formed to form a smooth curved surface to reduce friction with the TCP 270.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.Next, a plasma display device according to still another embodiment of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 3의 실시예는 샤시베이스(340)의 후방에 별도의 보강재(342)가 형성되고 상기 보강재(342)에 제 2홈(345)이 형성된다는 점 이외에는 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.3 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention. 3 is similar to the embodiment of FIG. 1B except that a separate reinforcement 342 is formed at the rear of the chassis base 340 and a second groove 345 is formed at the reinforcement 342. Explain the center.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(300)는, 도 3을 참조하면, 패널(325)과, 샤시베이스(340)와, 보강재(342)와, 보스(360)와, 회로기판(365)과, 구동칩(380)이 형성되어 있는 TCP(370) 및 보호플레이트(390)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 보강재(342) 중 구동칩(380)이 위치하는 부분에는 제 2홈(345)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 제 2홈(345)의 내부에 열전도패드(352)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 TCP(370)와 보호플레이트(390) 사이에 열전도패드(355)를 더 포함하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, a plasma display device 300 according to another embodiment of the present invention includes a panel 325, a chassis base 340, a reinforcing material 342, a boss 360, and a circuit board. And a protection plate 390 and a TCP 370 on which the driving chip 380 is formed. In the plasma display device 300, a second groove 345 is formed in a portion of the reinforcing material 342 in which the driving chip 380 is located. In addition, the plasma display device 300 includes a heat conductive pad 352 inside the second groove 345. In addition, the plasma display device 300 may further include a thermal conductive pad 355 between the TCP 370 and the protective plate 390.

상기 보강재(342)는 샤시베이스(340)의 후면에 형성된다. 상기 보강재(342)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 샤시베이스(340)에 별도로 부착될 수 있으며, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 샤시베이스(340)와 일체형으로 형성될 수도 있다. 상기 보강재(342)는 샤시베이스(340)를 지지하여 샤시베이스(340)의 변형을 방지할 뿐만 아니라, 상기 보강재(342)의 상면에 구동칩(380)이 위치하도록 하여 구동칩(380)의 방열을 위한 구조를 제공한다. 상기 보강재(342)는 구동칩(380)이 위치하는 부분에 제 2홈(345)이 형성된다. 상기 제 2홈(345)은 상기 구동칩(380)의 표면이 포함될 수 있도록 구동칩(180)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 2홈(345)은 상기 보강재(342) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 2홈(345)의 내부에는 열전도패드(352)가 채워진다. 상기 제 2홈(345)은 열전도패드(352)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 열전도패드(352)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.The reinforcement 342 is formed on the rear surface of the chassis base 340. The reinforcement 342 may be separately attached to the chassis base 340 as shown in FIG. 3, but may be integrally formed with the chassis base 340 although not shown in the drawing. The reinforcing material 342 supports the chassis base 340 to prevent deformation of the chassis base 340, and also allows the driving chip 380 to be positioned on an upper surface of the reinforcing material 342 so that the driving chip 380 may be formed. Provide a structure for heat dissipation. The reinforcing material 342 has a second groove 345 is formed in the portion where the driving chip 380 is located. The second groove 345 may be formed to have a larger width than the surface area of the driving chip 180 to include the surface of the driving chip 380. In addition, the second groove 345 is preferably formed to be at least 50% of the depth of the reinforcing material 342 thickness. The thermal conductive pad 352 is filled in the second groove 345. The second groove 345 is formed so that the thermal conductive pad 352 can be inserted, thereby increasing the amount of the thermal conductive pad 352 so that the heat radiation can be quickly.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.Next, a plasma display device according to still another embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 4의 실시예는 절곡부(442)에 제 1홈(445)이 형성됨과 더불어, 보호플레이트(490)에 제 3홈(495)이 추가로 형성된다는 점 이외에는 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다. 또한, 상기 절곡부(442)는 도 1b의 실시예와 같이 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성될 수 있으며, 도 2의 실시예와 같이 ㄱ자 형상으로 형성될 수도 있다. 즉, 도 4의 실시예는 도 1b의 실시예와 도 2의 실시예가 선택적으로 적용될 수 있다.4 is a partial vertical cross-sectional view of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention. 4 is similar to the embodiment of FIG. 1B except that the first groove 445 is formed in the bent portion 442, and the third groove 495 is additionally formed in the protection plate 490. This article focuses on differences. In addition, the bent portion 442 may have a vertical cross-sectional shape as a c-shape as in the embodiment of FIG. 1b, or may be formed as a c-shape as shown in the embodiment of FIG. That is, in the embodiment of FIG. 4, the embodiment of FIG. 1B and the embodiment of FIG. 2 may be selectively applied.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(400)는, 도 4를 참조하면, 패널(425)과, 샤시베이스(440)와, 보스(460)와, 회로기판(465)과, 구동칩(480)이 형성되어 있는 TCP(470) 및 보호플레이트(490)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(400)는 샤시베이스(440)의 하단부에 절곡부(442)가 형성되며, 상기 절곡부(442) 중 구동칩(480)이 위치하는 부분에는 제 1홈(445)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(400)는 보호플레이트(490) 중 상기 구동칩(480)이 위치하는 부분에 제 3홈(495)이 형성된다. 또한, 상기 제 1홈(445)과 TCP(470) 사이 및 상기 제 3홈(495)과 보호플레이트(490) 사이에 각각 열전도패드(452, 455)가 형성된다. Referring to FIG. 4, the plasma display device 400 according to another exemplary embodiment of the present invention includes a panel 425, a chassis base 440, a boss 460, a circuit board 465, and driving. The chip 480 is formed including the TCP 470 and the protection plate 490 on which the chip 480 is formed. In the plasma display device 400, a bent portion 442 is formed at a lower end of the chassis base 440, and a first groove 445 is formed in a portion where the driving chip 480 is located among the bent portions 442. Is formed. In the plasma display device 400, a third groove 495 is formed in a portion of the protection plate 490 where the driving chip 480 is positioned. In addition, thermally conductive pads 452 and 455 are formed between the first groove 445 and the TCP 470 and between the third groove 495 and the protection plate 490, respectively.

상기 제 3홈(495)은 보호플레이트(490) 중 구동칩(480)이 위치하는 부분에 형성된다. 상기 제 3홈(495)은 상기 구동칩(480)의 표면이 포함될 수 있도록 구동칩(480)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 3홈(495)은 상기 보호플레이트(490) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 3홈(495)의 내부에는 열전도패드(455)가 채워진다. 상기 열전도패드(455)의 두께는 적어도 제 3홈(495)의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 3홈(495)은 열전도패드(455)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 보호플레이트(490)가 평면으로 형성되는 것에 비해 열전도패드(455)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.The third groove 495 is formed in a portion of the protection plate 490 where the driving chip 480 is located. The third groove 495 may be formed to have a larger width than the surface area of the driving chip 480 so that the surface of the driving chip 480 may be included. In addition, the third groove 495 may be formed to have a depth of at least 50% of the thickness of the protective plate 490. The thermal conductive pad 455 is filled in the third groove 495. The heat conductive pad 455 may be formed to have a thickness greater than at least the depth of the third groove 495. Since the third grooves 495 are formed so that the thermal conductive pads 455 can be inserted, the heat dissipation pads 455 can be quickly dissipated by increasing the amount of the thermal conductive pads 455 as compared with the protective plate 490 formed in a flat surface. .

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되 지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims. Various modifications are possible, of course, such changes are within the scope of the claims.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, TCP의 구동칩이 위치하는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트 부분에 홈을 형성하고 열전도패드를 형성함으로써 구동칩에 발생하는 열을 신속하고 원활하게 샤시베이스를 통해 공기중으로 방출할 수 있는 효과가 있다.According to the plasma display device according to the present invention, grooves are formed in the chassis base, the reinforcement or the protective plate where the driving chip of TCP is located, and the thermal conductive pad is formed to quickly and smoothly generate heat generated in the driving chip through the chassis base. There is an effect that can be released into the air.

Claims (14)

패널;panel; 상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스;A chassis base positioned at a rear of the panel to support the panel; 상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 회로기판; 및A circuit board located behind the chassis base; And 상기 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP를 포함하여 형성되며, The panel and the circuit board are electrically connected to each other and are formed including a TCP in which a driving chip is formed. 상기 샤시베이스는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 1홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.The chassis base has a plasma display device, characterized in that the first groove is formed in the portion where the driving chip is located. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩이 위치할 수 있도록 절곡되어 절곡부를 이루는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.At least one of the upper end and the lower end of the chassis base is bent to position the driving chip to form a bent portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 샤시베이스는 후면에 보강재를 더 포함하여 형성되며, 상기 보강재의 상부에 상기 구동칩이 위치하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.The chassis base may further include a reinforcement on a rear surface of the chassis, and the driving chip may be positioned on the reinforcement. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 보강재는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 2홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the reinforcing member has a second groove formed at a portion where the driving chip is located. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈은 각각 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 어느 하나 또는 상기 보강재 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the first groove or the second groove is formed to have a depth of at least one of an upper end portion and a lower end portion of the chassis base or at least 50% of a thickness of the reinforcing material. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 내부에는 열전도패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And a heat conductive pad is formed in the first groove or the second groove. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the thermal conductive pad is made of silicon or graphite. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the thickness of the thermal conductive pad is greater than at least the depth of the first groove or the second groove. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 TCP의 후방에는 보호플레이트가 더 구비되며, 상기 TCP의 구동칩과 상기 보호플레이트 사이에는 상기 열전도패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.A protection plate is further provided behind the TCP, and the thermal conductive pad is formed between the driving chip of the TCP and the protection plate. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the thermal conductive pad is made of silicon or graphite. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보호플레이트는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 3홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.The protective plate is a plasma display device, characterized in that the third groove is formed in the portion where the driving chip is located. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 열전도패드는 상기 제 3홈의 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the thermal conductive pad is formed in the third groove. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 제 3홈은 상기 보호플레이트 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the third groove is formed to a depth of at least 50% of the thickness of the protective plate. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 3홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.And the thickness of the thermal conductive pad is greater than at least the depth of the third groove.

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