KR20080073850A - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩이 접촉되는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 실리콘 등 열전도도가 우수한 패드를 삽입함으로써 TCP에 장착된 구동칩의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치, 샤시베이스, 절곡부, 보강재, 홈, 열전도패드, TCP, 구동칩

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display device}

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도

도 1b는 도 1a의 부분 수직 단면도

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

110, 210, 310, 410 - 후방패널

120, 220, 320, 420 - 전방패널

125, 225, 325, 425 - 패널

130, 230, 330, 430 - 접착부재

140, 240, 340, 440 - 샤시베이스

142, 242, 442 - 절곡부

145, 245, 445 - 제 1홈

152, 252, 352, 452, 155, 255, 355, 455 - 열전도패드

160, 260, 360, 460 - 보스

165, 265, 365, 465 - 회로기판

170, 270, 370, 470 - TCP

180, 280, 380, 480 - 구동칩

190, 290, 390, 490 - 보호플레이트

345 - 제 2홈 495 - 제 3홈

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩이 접촉되는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 실리콘 등 열전도도가 우수한 패드를 삽입함으로써 TCP에 장착된 구동칩의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.

플라즈마 표시장치는 대향하는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 일정간격을 가지도록 겹쳐 내부에 방전가스를 주입한 후 밀봉하여 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel:PDP)을 이용한 평판형 표시장치를 말한다.

플라즈마 표시장치는 많은 용적을 차지하는 브라운관(Cathode Ray Tube:CRT) 표시장치에 비해 얇게 형성할 수 있으므로, 비교적 적은 용적으로 가벼운 대형화면 을 구현하기에 적합하다. 또한, 플라즈마 표시장치는 LCD 같은 다른 평판형 표시장치에 비해 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓고, 휘도가 높다는 일반적인 특성을 가진다.

플라즈마 표시장치는 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 후, 패널의 각 전극과 연결되는 구동회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어진다. 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지는 것이며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 결국 일부가 빛으로 빠져 나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한, 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.

한편, 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 결국 열발생을 의미하며, 구동회로가 과열될 경우 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이런 오동작은 가령, 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어지는 문제점을 초래할 수 있다. 따라서, 플라즈마 표시장치에서 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히, TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉을 시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다. 일 반적으로 플라즈마 표시장치는 TCP의 방열을 위해 구동칩이 형성된 부분을 샤시베이스의 하부 또는 보강재에 위치시키고 그 사이에 열전도매체를 형성시키게 된다. 이 경우, 샤시베이스의 하부 또는 보강재는 평면 형상으로 이루어져 있어 열전도매체를 형성시키기에 적합하지 않은 구조로 되어 있다는 문제점이 있다. 또한, 샤시베이스의 하부 또는 보강재는 평면 형상으로 이루어져 있어 형성할 수 있는 열전도매체의 양이 제한되어 있다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 플라스틱 샤시베이스의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 특히 다른 부분에 비해 발열량이 많은 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩이 접촉되는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트에 홈을 형성하고, 홈의 내부에 실리콘 등 열전도도가 우수한 패드를 삽입함으로써 TCP에 장착된 구동칩의 방열을 효과적으로 수행할 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 플라즈마 표시장치는 패널; 상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스; 상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 회로기판; 및 상기 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP를 포함하여 형성되며, 상기 샤시베이스는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 1홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩이 위치할 수 있도록 절곡되어 절곡부를 이룰 수 있다.

또한, 상기 샤시베이스는 후면에 보강재를 더 포함하여 형성되며, 상기 보강재의 상부에 상기 구동칩이 위치하도록 이루어질 수 있다. 또한, 상기 보강재는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 2홈이 형성될 수 있다.

또한, 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈은 각각 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 어느 하나 또는 상기 보강재 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 내부에는 열전도패드가 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 TCP의 후방에는 보호플레이트가 더 구비되며, 상기 TCP의 구동칩과 상기 보호플레이트 사이에는 상기 열전도패드가 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 3홈이 형성될 수 있다. 또한, 상기 열전도패드는 상기 제 3홈의 내부에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 3홈은 상기 보호플레이트 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 3홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 분리 사시도를 나타내며, 도 1b는 도 1a의 부분 수직 단면도를 나타낸다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 패널(125)과 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 패널(125)을 지지하는 샤시베이스(140)와, 상기 샤시베이스(140)의 후면에 위치하는 보스(160)와, 상기 보스(160)의 상부에 위치하는 회로기판(165)과, 상기 패널(125)과 상기 회로기판(165)을 전기적으로 연결하며 구동칩(180)이 형성되어 있는 TCP(170) 및 상기 TCP(170)상에 형성되어 상기 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 구동칩(180)이 위치할 수 있도록 샤시베이스(140)의 하단부에 절곡부(142)가 형성되며, 상기 절곡부(142) 중 구동칩(180)이 위치하는 부분에는 제 1홈(145)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 제 1홈(145)의 내부에 열전도패드(152)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 상기 TCP(170)와 보호플레이트(190) 사이에 열전도패드(155)를 더 포함하여 형성될 수 있다.

상기 패널(125)은 후방패널(110)과 전방패널(120)이 서로 대향되는 형상으로 형성된다. 상기 패널(125)의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 인출전극은 패널을 이루는 두 기판면 전면에 걸쳐 형성되는 어드레스전극과 표시전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키도록 패널의 주변부를 따라 실링부 외측에 형성된다.

상기 후방패널(110)은 소정 두께의 유리와 같은 재질로 형성되어 전면기판과 함께 패널을 형성하는 배면기판과, 어드레스전극들과, 방전셀들을 구획하여 방전공간을 형성하는 격벽 및 형광체층을 포함하여 형성된다.

상기 전방패널(120)은 소다 유리와 같은 투명한 소재로 형성되어 배면기판과 함께 패널을 형성하는 전면기판과, 주사전극들과 유지전극들과, 상기 주사전극과 유지전극을 보호하기 위한 유전체층 및 상기 유전체층을 보호하기 위한 보호막층을 포함하여 형성된다. 다만, 여기서 격벽은 반드시 후방패널에 형성되는 것은 아니고, 전방패널에 형성될 수도 있으며 따라서 격벽의 위치를 한정하는 것은 아니다.

상기 패널(125)과 샤시베이스(140) 사이에는 접착부재(130)가 개재될 수 있으며, 상기 접착부재(130)로는 양면테이프 등이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 상기 접착부재(130)의 종류를 한정하는 것은 아니다.

상기 샤시베이스(140)는 상기 패널(125)의 후방에 위치하여 상기 패널(125)의 휨이나 변형을 방지한다. 상기 샤시베이스(140)의 후면에는 다수개의 회로기판(165)들이 탑재된다. 또한, 상기 샤시베이스(140)의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩(180)이 위치할 수 있도록 절곡된 절곡부(142)가 형성된다. 도 1a 및 도 1b에는 샤시베이스(140)의 하단부에 절곡부(142)가 형성된 것이 도시되어 있다. 상기 절곡부(142)는 경우에 따라 샤시베이스(140)의 상단부에도 형성될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 상기 TCP(170)는 샤시베이스(140)의 하단부와 더불어 샤시베이스(140)의 상단부를 감싸도록 더 형성된다. 상기 절곡부(142)는 구동칩(180)이 놓일 수 있도록 수직 단면 형상이 대략 ㄷ자 형상으로 형성되며, 다만 여기서 상기 절곡부(142)의 수직 단면 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 절곡부(142)의 모서리는 TCP(470)와의 마찰을 줄이기 위해 부드러운 곡면으로 형성될 수도 있다.

상기 제 1홈(145)은 상기 절곡부(142) 중 구동칩(180)이 위치하는 부분에 형성된다. 상기 제 1홈(145)은 상기 구동칩(180)이 포함될 수 있도록 구동칩(180)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제 1홈(145)은 상기 구동칩(180)과, 구동칩(180)에 인접하고 있는 TCP(170) 일부를 포함할 수 있는 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 1홈(145)의 너비가 상기 구동칩(180)의 표면적보다 작게 형성되면 제 1홈(145)의 내부에 채워지는 열전도패드(152)의 크기가 지나치게 작아지므로 원활한 열전도가 이루어지기 어렵게 된다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 상기 절곡부(142) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 1홈(145)의 깊이가 절곡부(142) 두께의 50% 미만이 되도록 형성되면 상기 제 1홈(145)에 채워질 수 있는 열전도패드(152)의 두께가 지나치게 얇게 되므로, 빠른 속도로 원활하게 열을 분산시키기 어렵게 된다. 다만, 여기서 상기 제 1홈(145)의 깊이를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 평면 형상이 직사각형상, 정사각형상, 원형상, 타원형상 및 다각형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 직사각형상 또는 정사각형상으로 형성된다. 또한, 상기 제 1홈(145)은 수직 단면 형상이 각진 U자 형상, U자 형상, 반원형상, 반타원 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 각진 U자 형상으로 형성된다. 다만, 여기서 상기 제 1홈(145)의 평면 형상과 수직 단면 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1홈(145)의 내부에는 열전도패드(152)가 채워진다. 상기 제 1홈(145)은 프레스 방식으로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 제 1홈(145)의 형성방법을 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1홈(145)은 열전도패드(152)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 열전도패드(152)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.

상기 열전도패드(152)는 상기 제 1홈(145)과 구동칩(145)을 비롯한 TCP(170) 사이에 형성된다. 이 때, 상기 열전도패드(152)는 상기 제 1홈(145)의 내부에 채워지며, 제 1홈(145)의 내부에서 구동칩(145) 방향으로 높이가 더 연장되도록 형성되는 것이 열전도패드(152)의 양을 증가시킨다는 측면에서 바람직하다. 따라서, 상기 열전도패드(152)의 두께는 적어도 제 1홈(145)의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 열전도패드(152)는 제 1홈(145)의 평면 형상에 대응하여 직사각통형상, 정사각통 형상, 원통형상, 타원통 형상 및 다각통 형상 중 어느 하나의 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 상기 열전도패드(152)는 직사각통 형상 또는 정사각통 형상으로 형성된다. 또한, 상기 열전도패드(152)는 실리콘(Si) 또는 흑연(graphite) 재질로 이루어지며, 바람직하게는 실리콘 재질로 이루어진다. 상기 열전도패드(152)는 실리콘 재질로 형성됨으로써 구동칩(145)에서 발생한 열을 신속하게 샤시베이스(140)로 전달할 수 있도록 한다. 다만, 여기서 상기 열전도패드(152)의 재질을 한정하는 것은 아니다.

상기 보스(160)는 상기 샤시베이스(140)의 후면에 형성되어, 상기 샤시베이스(140)와 상기 회로기판(165)을 서로 결합시켜, 상기 회로기판(165)을 샤시베이 스(140)에 고정시키는 역할을 한다. 회로기판이 샤시베이스의 후면에 직접 접촉하여 결합할 수도 있으나, 이 경우 회로기판에서 발생하는 열이 빠져나가기 어렵게 된다. 따라서, 보스(160)를 활용하여 상기 회로기판(165)이 샤시베이스(140)로부터 일정 거리 이격되도록 함으로써 보스(160)와 회로기판(165) 사이의 공간을 통하여 열이 대류될 수 있도록 한다. 상기 보스(160)는 알루미늄(Al), 철(Fe) 등의 금속 재질로 형성되며 상기 샤시베이스(140)의 후면에 결합된다. 상기 보스(160)와 샤시베이스(140)의 결합은 스크류 나사 방식으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 사출성형에 의해 일체형으로 형성될 수 있다. 다만, 여기서 상기 보스(160)와 샤시베이스(140)의 결합방법을 한정하는 것은 아니다.

상기 회로기판(165)들은 전원공급보드, 서스테인구동보드, X컨트롤 보드, 스캔 보드, 스캔 버퍼보드 등으로 이루어진다. 전원공급보드는 구동 회로와 패널에 전원을 공급하는 부분으로, 외부에서 들어오는 교류전압을 직류전압으로 바꾸어주는 AC/DC 컨버터가 실장되어 있다. 서스테인 구동보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 서스테인 신호를 생성하여 서스테인 전극에 공급한다. X 컨트롤 보드는 지능형 전력모듈(IPM), 타이밍 컨트롤러, 신호입력단자들이 형성되고, 데이터의 가공을 위한 회로부가 형성되어 있다. 스캔 보드는 타이밍 컨트롤러의 신호에 동기되어 스캔신호를 생성하고 공급한다. 스캔버퍼 보드는 스캔전극에 입력될 데이터를 정렬한다. 상기 회로기판(165)들은 샤시베이스(140)의 뒤쪽에 장착되어 패널(125)에 형성된 전극과 연결되어 이들을 구동시킨다. 구동회로의 전기신호를 각 인출전극에 전달하기 위해 인출전극과 구동회로는 TCP(Tape Carrier Package)(170)나 기 타 신호선으로 연결된다.

상기 TCP(170)는 일종의 신호선이라 할 수 있고, 도선이 형성된 유연성을 가진 띠형 필름(FPC)의 일종이다. 상기 TCP(170)는 중간 부분이 패널(125)과 샤시베이스(140)의 주연부 외측으로 여유부분을 가지고 뻗어져 나온 상태로 양단이 회로기판(165) 및 패널(125)에 연결된다. 따라서, 뻗어져 나온 중간부분은 패널(125)과 샤시베이스(140)를 결합시키는 가공 중에 혹은 결합체를 이동시키는 과정에서 다른 물체와 닿거나 걸려 손상될 위험이 있다. 이런 손상을 방지하기 위해 패널(125)의 단부에는 외측에서 TCP(170)를 보호하기 위한 보호플레이트(190)가 마련될 수 있다.

상기 보호플레이트(190)는 샤시베이스(140)의 단부에 나사같은 고정수단을 통해 결합된다. 또한, 상기 보호플레이트(190)에는 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 상기 TCP(170) 상에는 구동칩(180)이 위치하고 있는데, 상기 구동칩(180)에는 많은 열이 발생하기 때문에 구동칩(180)의 방열을 위해 보호플레이트(190) 이외에 별도의 방열판(도시되지 않음)이 더 부착될 수 있다. 또한, 상기 보호플레이트(190)와 구동칩(180) 사이에는 효과적인 열전도를 위해 열전도패드(155)가 삽입될 수 있다.

이와 같이 함으로써, 상기 플라즈마 표시장치(100)는 열전도패드(152)의 양을 보다 증가시킬 수 있게 되어 구동칩(180)에 발생한 열이 신속하게 샤시베이스(140)로 전달될 수 있도록 한다.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 2의 실시예는 절곡부(242)가 ㄱ자 형상으로 형성된다는 점 이외에는 상기 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(200)는, 도 2를 참조하면, 패널(225)과, 샤시베이스(240)와, 보스(260)와, 회로기판(265)과, 구동칩(280)이 형성되어 있는 TCP(270) 및 보호플레이트(290)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 샤시베이스(240)의 하단부에 절곡부(242)가 형성되며, 상기 절곡부(242) 중 구동칩(280)이 위치하는 부분에는 제 1홈(245)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 상기 제 1홈(245)의 내부에 열전도패드(252)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(200)는 상기 TCP(270)와 보호플레이트(290) 사이에 열전도패드(255)를 더 포함하여 형성될 수 있다.

상기 절곡부(242)는 수직 단면 형상이 대략 ㄱ자 형상으로 형성된다. 즉, 도 1b의 절곡부(142)는 단부가 샤시베이스(140)의 상부를 향하도록 대략 ㄷ자 형상으로 형성되어 있는 반면에, 도 2b의 절곡부(242)는 단부가 샤시베이스(140)의 하부를 향하도록 대략 ㄱ자 형상으로 형성된다. 이와 같이 상기 절곡부(242)가 대략 ㄱ자 형상으로 형성되면 절곡부(242)에 의해 TCP(270)와 접촉하게 되는 모서리가 하나만 생기게 된다. 따라서, 상기 절곡부(242)와 TCP(270)의 마찰에 의해 TCP(270)가 손상되는 것을 줄일 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 절곡 부(242)의 단부는 TCP(270)와의 마찰을 줄이기 위해 부드러운 곡면을 이루도록 형성될 수도 있다.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 3의 실시예는 샤시베이스(340)의 후방에 별도의 보강재(342)가 형성되고 상기 보강재(342)에 제 2홈(345)이 형성된다는 점 이외에는 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(300)는, 도 3을 참조하면, 패널(325)과, 샤시베이스(340)와, 보강재(342)와, 보스(360)와, 회로기판(365)과, 구동칩(380)이 형성되어 있는 TCP(370) 및 보호플레이트(390)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 보강재(342) 중 구동칩(380)이 위치하는 부분에는 제 2홈(345)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 제 2홈(345)의 내부에 열전도패드(352)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(300)는 상기 TCP(370)와 보호플레이트(390) 사이에 열전도패드(355)를 더 포함하여 형성될 수 있다.

상기 보강재(342)는 샤시베이스(340)의 후면에 형성된다. 상기 보강재(342)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 샤시베이스(340)에 별도로 부착될 수 있으며, 도면에는 도시되지 않았으나 상기 샤시베이스(340)와 일체형으로 형성될 수도 있다. 상기 보강재(342)는 샤시베이스(340)를 지지하여 샤시베이스(340)의 변형을 방지할 뿐만 아니라, 상기 보강재(342)의 상면에 구동칩(380)이 위치하도록 하여 구동칩(380)의 방열을 위한 구조를 제공한다. 상기 보강재(342)는 구동칩(380)이 위치하는 부분에 제 2홈(345)이 형성된다. 상기 제 2홈(345)은 상기 구동칩(380)의 표면이 포함될 수 있도록 구동칩(180)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 2홈(345)은 상기 보강재(342) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 2홈(345)의 내부에는 열전도패드(352)가 채워진다. 상기 제 2홈(345)은 열전도패드(352)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 열전도패드(352)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대해 설명한다.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 부분 수직 단면도를 나타낸다. 도 4의 실시예는 절곡부(442)에 제 1홈(445)이 형성됨과 더불어, 보호플레이트(490)에 제 3홈(495)이 추가로 형성된다는 점 이외에는 도 1b의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다. 또한, 상기 절곡부(442)는 도 1b의 실시예와 같이 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성될 수 있으며, 도 2의 실시예와 같이 ㄱ자 형상으로 형성될 수도 있다. 즉, 도 4의 실시예는 도 1b의 실시예와 도 2의 실시예가 선택적으로 적용될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(400)는, 도 4를 참조하면, 패널(425)과, 샤시베이스(440)와, 보스(460)와, 회로기판(465)과, 구동칩(480)이 형성되어 있는 TCP(470) 및 보호플레이트(490)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(400)는 샤시베이스(440)의 하단부에 절곡부(442)가 형성되며, 상기 절곡부(442) 중 구동칩(480)이 위치하는 부분에는 제 1홈(445)이 형성된다. 또한, 상기 플라즈마 표시장치(400)는 보호플레이트(490) 중 상기 구동칩(480)이 위치하는 부분에 제 3홈(495)이 형성된다. 또한, 상기 제 1홈(445)과 TCP(470) 사이 및 상기 제 3홈(495)과 보호플레이트(490) 사이에 각각 열전도패드(452, 455)가 형성된다.

상기 제 3홈(495)은 보호플레이트(490) 중 구동칩(480)이 위치하는 부분에 형성된다. 상기 제 3홈(495)은 상기 구동칩(480)의 표면이 포함될 수 있도록 구동칩(480)의 표면적보다 더 큰 너비로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 3홈(495)은 상기 보호플레이트(490) 두께의 적어도 50%의 깊이가 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 3홈(495)의 내부에는 열전도패드(455)가 채워진다. 상기 열전도패드(455)의 두께는 적어도 제 3홈(495)의 깊이보다 두껍게 형성되는 것이 바람직하다. 상기 제 3홈(495)은 열전도패드(455)가 삽입될 수 있도록 형성되므로, 보호플레이트(490)가 평면으로 형성되는 것에 비해 열전도패드(455)의 양을 증가시켜 신속히 방열이 이루어질 수 있도록 한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되 지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

본 발명에 따른 플라즈마 표시장치에 의하면, TCP의 구동칩이 위치하는 샤시베이스 또는 보강재 또는 보호플레이트 부분에 홈을 형성하고 열전도패드를 형성함으로써 구동칩에 발생하는 열을 신속하고 원활하게 샤시베이스를 통해 공기중으로 방출할 수 있는 효과가 있다.

Claims (14)

1. 패널;

   상기 패널의 후방에 위치하여 패널을 지지하는 샤시베이스;

   상기 샤시베이스의 후방에 위치하는 회로기판; 및

   상기 패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하며, 구동칩이 형성된 TCP를 포함하여 형성되며,

   상기 샤시베이스는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 1홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 하나는 상기 구동칩이 위치할 수 있도록 절곡되어 절곡부를 이루는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 샤시베이스는 후면에 보강재를 더 포함하여 형성되며, 상기 보강재의 상부에 상기 구동칩이 위치하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 보강재는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 2홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈은 각각 상기 샤시베이스의 상단부와 하단부 중 적어도 어느 하나 또는 상기 보강재 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
6. 제 4항에 있어서,

   상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 내부에는 열전도패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
8. 제 6항에 있어서,

   상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 1홈 또는 상기 제 2홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
9. 제 6항에 있어서,

   상기 TCP의 후방에는 보호플레이트가 더 구비되며, 상기 TCP의 구동칩과 상기 보호플레이트 사이에는 상기 열전도패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 열전도패드는 실리콘 또는 흑연으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
11. 제 9항에 있어서,

    상기 보호플레이트는 상기 구동칩이 위치하는 부분에 제 3홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
12. 제 11항에 있어서,

    상기 열전도패드는 상기 제 3홈의 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
13. 제 11항에 있어서,

    상기 제 3홈은 상기 보호플레이트 두께의 적어도 50%의 깊이로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
14. 제 12항에 있어서,

    상기 열전도패드의 두께는 적어도 상기 제 3홈의 깊이보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.

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