KR20080072570A

KR20080072570A - Polarizing plate and process for producing the same

Info

Publication number: KR20080072570A
Application number: KR1020080010563A
Authority: KR
Inventors: 데쯔야 야마무라; 마사시 오까모또
Original assignee: 제이에스알 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-02-02
Filing date: 2008-02-01
Publication date: 2008-08-06
Also published as: TW200839324A

Abstract

A polarizing plate is provided to be simply manufactured within a short time, and to be superior in chip cutting resistance and resistances to moisture and heat. A polarizing plate is obtained by laminating an adhesive layer and protective film on at least one surface of a polyvinylalcohol-based polarizing plate. The adhesive layer comprises (A) an alicyclic epoxy compound, (B) a compound containing at least one hydroxyl group and having a number average molecular weight of 500 or more, and (C) a photoacid generator. The component(A) is (A1) a compound having at least two alicyclic epoxy groups in a molecule and/or (A2) a compound having an alicyclic epoxy group represented by the following formula 1.

Description

편광판 및 그의 제조 방법{POLARIZING PLATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}POLARIZING PLATE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 편광판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a polarizing plate and a manufacturing method thereof.

최근, 문자, 화상 등을 표시하는 표시 장치로서 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 통상적으로 2장의 편광판과, 그 사이에 배치된, 유리 기판, 투명 전극, 컬러 필터, 배광막, 액정 등을 포함하는 액정 셀을 포함한다.Background Art In recent years, liquid crystal display devices have been widely used as display devices for displaying characters, images, and the like. Such a liquid crystal display device usually includes two polarizing plates and a liquid crystal cell including a glass substrate, a transparent electrode, a color filter, a light distribution film, a liquid crystal, and the like disposed therebetween.

일반적으로, 액정 표시 장치에 이용되는 편광판은 연신 배향한 폴리비닐알코올(이하, PVA라고도 함)계 시트에 요오드 또는 2색성 염료를 흡착시킨 편광막(편광자)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에, 트리아세틸셀룰로오스(이하, TAC라고도 함)계 필름 등의 보호 필름을 접착제층을 개재하여 접합하여 이루어지는 것이다. Generally, the polarizing plate used for a liquid crystal display device is triacetyl to one side or both sides of the polarizing film (polarizer) which adsorb | sucked iodine or a dichroic dye to the polyvinyl alcohol (henceforth PVA) type | system | group sheet | seat oriented. A protective film such as a cellulose (hereinafter also referred to as TAC) film is bonded through an adhesive layer.

이러한 편광판으로서는, 폴리비닐알코올계 편광 필름의 적어도 한쪽 면에 보호 필름이 폴리비닐알코올계 접착제층을 개재하여 접합된 편광판에 있어서, 접착제층이 수용성 에폭시 화합물을 함유한 폴리비닐알코올계 접착제를 포함하고, 접착제 중의 수용성 에폭시 화합물과 폴리비닐알코올계 수지의 비가 (5 내지 50)/100(고형 분 중량비)인 것을 특징으로 하는 편광판이 제안되어 있다(일본 특허 공개 (평)09-258023호 공보를 참조). 한편, 이 문헌에는 상기 보호 필름이 표면을 비누화 처리한 트리아세틸셀룰로오스인 것도 기재되어 있다.As such a polarizing plate, in a polarizing plate in which a protective film is bonded to at least one surface of a polyvinyl alcohol polarizing film via a polyvinyl alcohol adhesive layer, the adhesive layer contains a polyvinyl alcohol adhesive containing a water-soluble epoxy compound. A polarizing plate is proposed, wherein the ratio of the water-soluble epoxy compound in the adhesive and the polyvinyl alcohol-based resin is (5 to 50) / 100 (solid content weight ratio) (see Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 09-258023). ). In addition, this document also describes that the said protective film is triacetyl cellulose which saponified the surface.

수계 접착제 및 TAC계 보호 필름을 이용하는 상기 문헌에 기재된 기술에 따르면, 상기 접착제의 수분을, 투습성이 높은 TAC계 보호 필름을 통해 증산시켜서 접착제를 경화시킬 수 있다. 그 때문에, 비교적 간편한 제조 공정에 의해 편광판을 얻을 수 있다. 또한, 수계 접착제와 TAC계 보호 필름과는 접착성이 높기 때문에, 우수한 접착 강도를 갖는 편광판을 얻을 수 있다.According to the technique described in the above document using an aqueous adhesive and a TAC protective film, the adhesive can be cured by increasing the moisture of the adhesive through a TAC protective film having high moisture permeability. Therefore, a polarizing plate can be obtained by a comparatively easy manufacturing process. Moreover, since adhesiveness is high between an aqueous adhesive agent and a TAC system protective film, the polarizing plate which has the outstanding adhesive strength can be obtained.

그러나, TAC계 보호 필름의 높은 투습성으로 인해 내습열성이 낮다는 문제가 있다. 즉, 차량 탑재시 등과 같은 고온 고습 환경하에서는 변형 등을 일으킬 수 있어, 높은 편광 성능을 유지하기 어려운 문제가 있다.However, there is a problem that heat and moisture resistance is low due to the high moisture permeability of the TAC-based protective film. That is, deformation and the like can be caused in a high temperature and high humidity environment such as when the vehicle is mounted, and there is a problem that it is difficult to maintain high polarization performance.

따라서, TAC계 보호 필름 대신에, 낮은 투습성을 갖는 환상 올레핀계 수지 필름(시클로올레핀계 수지 필름; 이하, COP계 수지 필름이라고도 함)을 이용하는 방법이 제안되어 있다. Therefore, the method of using the cyclic olefin resin film (cycloolefin resin film; hereafter also called a COP system resin film) which has low moisture permeability instead of a TAC system protective film is proposed.

예를 들면, 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 편광 필름의 한쪽 면에, 폴리에스테르계 이오노머형 우레탄 수지와 글리시딜옥시기를 갖는 화합물을 함유하는 수성의 조성물로부터 형성된 제1 접착제층을 개재하여 시클로올레핀계 수지 필름이 적층되고, 다른 면에는 상기 제1 접착제층과는 상이한 수성 조성의 제2 접착제층을 개재하여 아세트산 셀룰로오스계 필름이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 편광판이 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2005-208456호 공보를 참조).For example, on one side of a polarizing film containing a polyvinyl alcohol-based resin, a cyclone is formed through a first adhesive layer formed from an aqueous composition containing a polyester ionomer-type urethane resin and a compound having a glycidyloxy group. An olefin resin film is laminated, and on the other side, a polarizing plate is proposed, in which a cellulose acetate film is laminated via a second adhesive layer having an aqueous composition different from the first adhesive layer (Japanese Patent Laid-Open). See 2005-208456.

또한, 편광자와 편광자의 보호 필름을 접착 적층하는 편광판의 제조 방법에 있어서, 적어도 수성 에멀젼과 폴리비닐알코올과 폴리이소시아네이트 화합물을 함유하여 이루어지고, B형 점도계에 의한 점도(20℃)가 0.03 내지 1 Pa·s가 되도록 조정된 수성 우레탄계 접착제를 이용하여, 상기 편광자와 보호 필름을 습식 라미네이팅하는 것을 특징으로 하는 편광판의 제조 방법이 제안되어 있다(일본 특허 공개 제2004-37841호 공보를 참조). 한편, 이 문헌에는 상기 보호 필름이 열가소성 포화 노르보르넨계 수지를 포함하는 것도 기재되어 있다. Moreover, in the manufacturing method of the polarizing plate which adhesively laminates the protective film of a polarizer and a polarizer, it contains at least an aqueous emulsion, a polyvinyl alcohol, and a polyisocyanate compound, and the viscosity (20 degreeC) by a Brookfield viscometer is 0.03-1 The manufacturing method of the polarizing plate which wet-laminates the said polarizer and a protective film using the aqueous urethane type adhesive adjusted to Pa * s is proposed (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-37841). On the other hand, this document also describes that the protective film contains a thermoplastic saturated norbornene-based resin.

일본 특허 공개 제2005-208456호 공보에 기재된 기술에 따르면, 투습성이 높은 아세트산 셀룰로오스계 필름을 통해 수계 접착제의 수분을 증산시킬 수 있기 때문에, 일본 특허 공개 (평)09-258023호 공보에 기재된 기술과 마찬가지로 비교적 간편한 공정으로 편광판을 얻을 수 있다.According to the technology disclosed in JP 2005-208456 A, the water content of the water-based adhesive can be evaporated through the cellulose acetate-based film having high moisture permeability, so that the technique described in JP-A 09-258023 Similarly, a polarizing plate can be obtained by a relatively simple process.

그러나, 투습성이 높은 아세트산 셀룰로오스계 필름을 한쪽에 갖기 때문에, 내습열성이 아직 불충분한 문제나, 수계 접착제인 제1 접착제층과 시클로올레핀계 수지 필름과의 접착성이 불충분한 문제가 있다.However, since a cellulose acetate film with high moisture permeability is provided on one side, there are problems of insufficient heat and moisture resistance and insufficient adhesiveness between the first adhesive layer, which is an aqueous adhesive, and the cycloolefin resin film.

일본 특허 공개 제2004-37841호 공보에 기재된 기술에 따르면, 편광자의 양쪽 면의 보호 필름이 열가소성 포화 노르보르넨계 수지를 포함하기 때문에, 내습열성이 양호한 편광판을 얻을 수 있다.According to the technique of Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-37841, since the protective film of both surfaces of a polarizer contains thermoplastic saturated norbornene-type resin, a polarizing plate with favorable moisture heat resistance can be obtained.

그러나, 투습성이 낮은 보호 필름을 이용하고 있기 때문에, 수계 접착제인 수성 우레탄계 접착제의 수분을 증산시켜 경화시키는 데 장시간을 요하거나, TAC계 필름을 이용한 경우와 비교하여 제조 공정이 번잡해지는 문제가 있다. 또한, 열가 소성 포화 노르보르넨계 수지를 포함하는 보호 필름은 소수성이기 때문에, 수계 접착제와의 접착성이 불충분한 문제가 있다.However, since a protective film with low moisture permeability is used, it takes a long time to evaporate and cure the water of the aqueous urethane-based adhesive which is an aqueous adhesive, or there is a problem that the manufacturing process is more complicated than when using a TAC-based film. Moreover, since the protective film containing thermoplastic saturated norbornene-type resin is hydrophobic, there exists a problem that adhesiveness with an aqueous adhesive is insufficient.

한편, 편광판의 제조에 있어서는 우수한 내칩절단성이 요구되고 있다. 즉, 편광판은 통상적으로 편광판용 적층 시트를 원하는 크기로 재단하여 얻어지는데, 이 재단시에 재단 부분(재단 후의 단부)에서 박리(접착제층의 결손)가 생길 수 있는 문제가 있다. 이 박리는 박리 부분의 편광 성능을 저하시킬 뿐만 아니라, 편광판의 흡습을 촉진하여, 고온 고습하 등에서의 변형을 야기할 우려가 있다.On the other hand, excellent chip cutting resistance is calculated | required in manufacture of a polarizing plate. That is, the polarizing plate is usually obtained by cutting the laminated sheet for polarizing plates to a desired size, but there is a problem that peeling (defect of the adhesive layer) may occur at the cutting portion (edge after cutting) during the cutting. This peeling not only lowers the polarization performance of the peeling part, but also promotes moisture absorption of the polarizing plate, and may cause deformation under high temperature and high humidity.

또한, 편광판은 액정 표시 패널에 점착제를 통해 접착된다. 이 때, 편광판과 액정 표시 패널 사이에 기포가 들어가거나, 편광판에 변형이 생기는 경우가 있다. 이 경우, 액정 표시 패널을 재이용하기 위해, 편광판을 액정 표시 패널로부터 박리하고, 새로운 편광판을 접합시키는 공정이 채용된다(재가공 공정). 그러나, 편광판을 형성하는 보호 필름과 편광자의 접착력이 약한 경우에는, 이 편광판을 박리할 때에 보호 필름과 편광자가 박리될 수 있다. 그 경우, 액정 표시 패널에 보호 필름이 남아, 보호 필름을 박리하는 공정이 부가되기 때문에, 제조 효율이 저하되게 된다.In addition, the polarizing plate is attached to the liquid crystal display panel via an adhesive. At this time, bubbles may enter between the polarizing plate and the liquid crystal display panel or deformation may occur in the polarizing plate. In this case, in order to reuse a liquid crystal display panel, the process of peeling a polarizing plate from a liquid crystal display panel and bonding a new polarizing plate is employ | adopted (reprocessing process). However, when the adhesive force of the protective film and polarizer which form a polarizing plate is weak, a protective film and a polarizer may peel at the time of peeling this polarizing plate. In that case, since a protective film remains in a liquid crystal display panel and the process of peeling a protective film is added, manufacturing efficiency falls.

따라서, 편광판의 제조시에 이용하는, 보호 필름과 편광자를 접착하기 위한 접착제의 특성으로서, 재가공시에도 편광자와 보호 필름 사이의 강고한 접착 강도(박리 강도)를 발휘할 것이 요구된다.Therefore, as a characteristic of the adhesive agent for bonding a protective film and a polarizer used at the time of manufacture of a polarizing plate, it is calculated | required to exhibit the strong adhesive strength (peel strength) between a polarizer and a protective film also at the time of reprocessing.

또한, 편광판은 휨이 적을 것이 요구된다. 즉, 편광판은 액정 셀이 자외선에 의해 손상되는 것을 방지하기 위해, 편광판에 사용하는 보호 필름의 한쪽에 자 외선 흡수제를 첨가하거나, 자외선 흡수층을 설치할 필요가 있다. 그 때문에, 편광판의 제조에 있어서 접착제를 경화시킬 때에, 실질적으로 자외선 흡수제를 첨가하지 않은 보호 필름측으로부터만 광 조사를 할 수밖에 없어, 2층인 접착제층의 조사 강도에 차이가 발생한다. 그 결과, 적층 형성한 편광판에 휨이 생겨, 그 후의 가공성에 영향을 줄 수 있다.In addition, the polarizing plate is required to have less warpage. That is, in order to prevent a liquid crystal cell from being damaged by an ultraviolet-ray, a polarizing plate needs to add an ultraviolet absorber to one side of the protective film used for a polarizing plate, or to provide an ultraviolet absorbing layer. Therefore, when hardening an adhesive agent in manufacture of a polarizing plate, only light irradiation can be performed only from the protective film side which does not add a ultraviolet absorber substantially, and a difference arises in the irradiation strength of an adhesive layer which is two layers. As a result, warpage may arise in the laminated polarizing plate, and subsequent workability may be affected.

본 발명은 상술한 배경을 감안하여 이루어진 것으로서, 제조 공정이 간편하여 단시간에 제조할 수 있고, 내칩절단성(재단시에 박리를 일으키지 않는 것), 내습열성이 우수한 편광판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 추가로 보호 필름-접착제층 간의 접착성(박리 강도)이 높고, 휨 변형이 적은 편광판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described background, and provides a polarizing plate excellent in chip cutting resistance (which does not cause peeling at the time of cutting) and moisture and heat resistance, and which can be manufactured in a short time due to the simple manufacturing process. For the purpose of In addition, another object of the present invention is to provide a polarizing plate having a high adhesiveness (peel strength) between the protective film and the adhesive layer, and less warpage deformation, and a method for producing the same.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 특정 성분을 포함하는 방사선 경화성 조성물을 이용하여 편광막과 보호 필름을 접착함으로써, 내칩절단성, 내습열성 등이 우수한 편광판을 간편한 제조 공정으로 단시간에 제조할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, as a result of adhering a polarizing film and a protective film using the radiation curable composition containing a specific component, the polarizing plate which was excellent in chip cutting resistance, moisture-and-moisture resistance, etc. was short-lived in a simple manufacturing process. The present invention has been completed by discovering that it can be prepared.

즉, 본 발명은 이하의 [1] 내지 [10]을 제공하는 것이다.That is, this invention provides the following [1]-[10].

[1] 폴리비닐알코올계 편광막의 적어도 한쪽 면에, 접착제층을 개재하여 보호 필름이 적층되어 이루어지는 편광판이며, 상기 접착제층이 (A) 지환식 에폭시 화합물, (B) 하나 이상의 수산기를 갖고 수 평균 분자량이 500 이상인 화합물 및 (C) 광산 발생제를 포함하는 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.[1] A polarizing plate comprising a protective film laminated on at least one surface of a polyvinyl alcohol polarizing film via an adhesive layer, wherein the adhesive layer has (A) an alicyclic epoxy compound and (B) at least one hydroxyl group and is number average. A cured product of a radiation curable composition containing a compound having a molecular weight of 500 or more and (C) a photoacid generator.

[2] 상기 성분 (A)가 (A1) 1 분자 중에 지환식 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물 및/또는 (A2) 하기 화학식 1로 표시되는, 지환식 에폭시기를 1개 갖는 화합물인 상기 [1]의 편광판.[2] The above [1], wherein the component (A) is a compound having two or more alicyclic epoxy groups in one molecule of (A1) and / or (A2) a compound having one alicyclic epoxy group represented by the following formula (1): Polarizer.

(식 중, R¹, R² 및 R³은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기임)(Wherein R ¹ , R ² and R ³ are each independently a hydrogen atom or a methyl group)

[3] 상기 성분 (B)의 수 평균 분자량이 1,000 이상인 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 편광판.[3] The polarizing plate according to the above [1] or [2], wherein the number average molecular weight of the component (B) is 1,000 or more.

[4] 상기 성분 (B)가 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 편광판.[4] The polarizing plate according to any one of [1] to [3], in which the component (B) is a compound represented by the following Formula (2).

HO-(R⁴-O-CO-O)_m-(R⁵-O-CO-O)_n-R⁶-OHHO- (R ⁴ -O-CO-O) _m- (R ⁵ -O-CO-O) _n -R ⁶ -OH

(식 중, R⁴ 및 R⁵는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 12의 2가의 탄화수소기를 나타내고, R⁶은 R⁴와 R⁵ 중 어느 하나와 동일한 구조를 나타내고, m은 2 내지 150, n은 0 내지 150이고, m＋n은 2 내지 200임)(Wherein, R ⁴ and R ⁵ each independently represent a divalent hydrocarbon group having 2 to 12 carbon atoms, R ⁶ represents the same structure as any one of R ⁴ and R ⁵ , m is 2 to 150, and n is 0 To 150 and m + n is 2 to 200).

[5] 상기 (C) 성분이 하기 화학식 4로 표시되는 오늄염인 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 편광판.[5] The polarizing plate according to any one of [1] to [4], wherein the component (C) is an onium salt represented by the following general formula (4).

[R⁷ _aR⁸ _bR⁹ _cR¹⁰ _dZ]^＋PF₆ ^- [R ⁷ R ⁸ _a R ⁹ _b ¹⁰ _c R _d Z] ⁺ PF ₆ ^-

(식 중, 양이온은 오늄 이온이고, Z는 S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl 또는 N≡N을 나타내고, R⁷, R⁸, R⁹ 및 R¹⁰은 서로 동일 또는 상이한 유기기를 나타내고, a, b, c 및 d는 각각 0 내지 3의 정수이며, (a＋b＋c＋d-1)은 Z의 가수와 같음)Wherein the cation is an onium ion, Z represents S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl or N≡N, R ⁷ , R ⁸ , R ⁹ and R ¹⁰ represents the same or different organic group from each other, a, b, c and d are each an integer of 0 to 3, and (a + b + c + d-1) is the same as the valence of Z)

[6] 상기 방사선 경화성 조성물이 추가로 (D) 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 포함하는 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 편광판.[6] The polarizing plate according to any one of [1] to [5], in which the radiation curable composition further includes (D) a compound represented by the following general formula (5).

(식 중, R¹¹, R¹² 및 R¹³은 각각 독립적으로 1가의 유기기이며, R¹¹ 내지 R¹³ 중 2개 이상이 -R¹⁴OCOCR¹⁵＝CH₂이고, R¹⁴는 탄소수 2 내지 8의 2가의 유기기이고, R¹⁵는 수소 원자 또는 메틸기임)(Wherein, R ^11, R ¹² and R ¹³ are each independently a monovalent organic group, R ¹¹ to R ¹³ is two or more of -R ¹⁴ OCOCR ¹⁵ = CH ₂ and, R ¹⁴ is a group of a carbon number of 2 to 8 Divalent organic group, R ¹⁵ is a hydrogen atom or a methyl group)

[7] 폴리비닐알코올계 편광막의 적어도 한쪽 면에, 접착제층을 개재하여 보호 필름이 적층되어 이루어지는 편광판이며, 상기 접착제층이 (A) 지환식 에폭시 화합물 및 (C) 하기 화학식 4로 표시되는 광산 발생제를 포함하는 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.[7] A polarizing plate comprising a protective film laminated on at least one surface of a polyvinyl alcohol polarizing film via an adhesive layer, wherein the adhesive layer is a (A) alicyclic epoxy compound and (C) a photo acid represented by the following general formula (4). A cured product of a radiation curable composition containing a generator, comprising a polarizing plate.

<화학식 4><Formula 4>

[8] 상기 방사선 경화성 조성물이, 두께 200 ㎛의 경화물로 했을 때에 파장 550 ㎚의 광 투과율이 70％ 이상인, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 편광판.[8] The polarizing plate according to any one of [1] to [7], wherein the radiation curable composition is a cured product having a thickness of 200 μm, wherein the light transmittance at a wavelength of 550 nm is 70% or more.

[9] 상기 보호 필름이 환상 올레핀계 수지를 포함하는 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 편광판.[9] The polarizing plate according to any one of [1] to [8], in which the protective film contains a cyclic olefin resin.

[10] 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 편광판의 제조 방법이며, 편광막의 적어도 한쪽 면에, 상기 방사선 경화성 조성물을 개재하여 보호 필름을 적층하는 공정과, 상기 방사선 경화성 조성물을 광 조사하여 경화시켜 편광판을 얻는 경화 공정을 포함하는 편광판의 제조 방법. [10] A method for producing a polarizing plate according to any one of [1] to [9], wherein the step of laminating a protective film on at least one surface of the polarizing film via the radiation curable composition, and the radiation curable composition The manufacturing method of the polarizing plate containing the hardening process of irradiating and hardening by light, and obtaining a polarizing plate.

본 발명의 편광판은 접착제층이 특정 성분 조성을 갖는 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하기 때문에, 우수한 내칩절단성(재단시에, 접착제층의 박리를 일으키지 않는 것) 등을 갖는다.Since the adhesive layer contains the hardened | cured material of the radiation curable composition which has a specific component composition, the polarizing plate of this invention has the outstanding chip | tip cutting resistance (does not cause peeling of an adhesive bond layer at the time of cutting).

본 발명의 편광판은 접착제층이 특정 성분 조성을 갖는 비수계의 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하기 때문에, 보호 필름으로서 비투습성인 환상 올레핀계 수지 필름을 이용하더라도 수분의 증산을 요하지 않아, 단시간에 양호한 접착성을 얻을 수 있다. 또한, 편광막의 양쪽 면에 보호 필름으로서 환상 올레핀계 수지 필름을 적용할 수도 있다. 이 경우, 특히 우수한 내습열성을 얻을 수 있어, 고온 고습 환경 하에서도 높은 편광 성능을 유지할 수 있다.Since the polarizing plate of this invention contains the hardened | cured material of the non-aqueous radiation curable composition in which an adhesive bond layer has a specific component composition, even if it uses a non-permeable cyclic olefin resin film as a protective film, it does not require evaporation of moisture, and is favorable for a short time. Adhesiveness can be obtained. Moreover, a cyclic olefin resin film can also be applied to both surfaces of a polarizing film as a protective film. In this case, particularly excellent moisture and heat resistance can be obtained, and high polarization performance can be maintained even in a high temperature and high humidity environment.

본 발명의 편광판의 제조 방법에 따르면, 편광막의 한쪽 면 또는 양쪽 면에, 접착제층 형성용의 방사선 경화성 조성물을 개재하여 보호 필름을 적층하고, 상기 방사선 경화성 조성물을 방사선 조사하여 경화시키는 간편한 조작에 의해 편광판을 제조할 수 있다. 그 때문에, 수계 접착제를 이용하는 경우와 같이 수분의 제거를 행할 필요가 없다. 또한, 보호 필름으로서 비투습성인 환상 올레핀계 수지 필름을 이용하는 경우이더라도 수성 접착제를 이용하는 경우와 같이 제조 공정이 번잡화 및 장시간화하지 않고, 게다가 각 층간의 접착성이 우수한 적층 필름인 편광판을 얻을 수 있다.According to the manufacturing method of the polarizing plate of this invention, the protective film is laminated | stacked on one or both surfaces of a polarizing film via the radiation curable composition for adhesive bond layer formation, and by the simple operation which irradiates and hardens the said radiation curable composition. A polarizing plate can be manufactured. Therefore, it is not necessary to remove water as in the case of using an aqueous adhesive. In addition, even when a non-moisture-permeable cyclic olefin resin film is used as the protective film, the manufacturing process is not complicated and prolonged as in the case of using an aqueous adhesive, and a polarizing plate that is a laminated film having excellent adhesion between the layers can be obtained. have.

본 발명의 편광판은 폴리비닐알코올계 편광막의 한쪽 면 또는 양쪽 면에, 접착제층을 개재하여 보호 필름이 적층되어 이루어지는 편광판이다. The polarizing plate of this invention is a polarizing plate in which a protective film is laminated | stacked on one side or both surfaces of a polyvinyl alcohol-type polarizing film via an adhesive bond layer.

우선, 접착제층을 형성하는 방사선 경화성 조성물의 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.First, each component of the radiation curable composition which forms an adhesive bond layer is demonstrated in detail.

[성분 (A)][Component (A)]

방사선 경화성 접착제용 조성물을 구성하는 성분 (A)는 1 분자 중에 지환식 에폭시기를 1개 이상 포함하는 지환식 에폭시 화합물이다. 성분 (A)로서는, (A1) 1 분자 중에 2개 이상의 지환식 에폭시기를 갖는 화합물, (A2) 1 분자 중에 지환식 에폭시기를 1개 갖는 화합물을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 성분 (A)로서, 성분 (A1) 및 성분 (A2) 중 어느 한쪽을 단독으로 또는 이들을 병용하여 사용할 수 있다. The component (A) which comprises the composition for radiation curable adhesives is an alicyclic epoxy compound containing 1 or more of alicyclic epoxy groups in 1 molecule. As a component (A), the compound which has two or more alicyclic epoxy groups in 1 molecule of (A1), and the compound which has one alicyclic epoxy group in 1 molecule of (A2) are mentioned. In the present invention, as the component (A), any one of the component (A1) and the component (A2) can be used alone or in combination thereof.

성분 (A) 중, 성분 (A1)(1 분자 중에 2개 이상의 지환식 에폭시기를 갖는 지환식 에폭시 화합물)을 50 질량％ 이상 함유하면, 보다 양호한 경화 속도나 기계적 강도를 얻을 수 있다. 또한, 성분 (A)로서 성분 (A2)를 이용함으로써, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 경화성(경화 속도)을 향상시키고, 상기 조성물을 저점도화시킬 수 있다. When component (A) contains 50 mass% or more of component (A1) (alicyclic epoxy compound which has two or more alicyclic epoxy groups in 1 molecule), a more favorable hardening rate and mechanical strength can be obtained. Moreover, by using a component (A2) as a component (A), the curability (cure rate) of the composition for radiation curable adhesives can be improved, and the said composition can be made low viscosity.

성분 (A1)로서 사용되는 지환식 에폭시 화합물의 구체예로서는, 3,4-에폭시 시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타-디옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 비스(3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸시클로헥산카르복실레이트, ε-카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 트리메틸카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, β-메틸-δ-발레로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 에틸렌글리콜의 디(3,4-에폭시시클로헥실메틸)에테르, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 에폭시시클로헥사히드로프탈산디옥틸, 에폭시시클로헥사히드로프탈산 디-2-에틸헥실 등을 들 수 있다.Specific examples of the alicyclic epoxy compound used as component (A1) include 3,4-epoxy cyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5, 5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meth-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, ε-caprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3', 4'- Epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylcaprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, β-methyl-δ-valerolactone modified 3,4-epoxycyclohexyl Methyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), di (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether of ethylene glycol, ethylenebis (3,4- on And the like boring chloride-hexane-carboxylate), epoxy hexahydrophthalic acid dioctyl cyclohexane, epoxy cyclohexane hexahydrophthalic acid di-2-ethylhexyl.

이들 지환식 에폭시 화합물 중, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, ε-카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 트리메틸카프로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, β-메틸-δ-발레로락톤 변성 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트가 보다 바람직하고, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트가 더욱 바람직하다.Of these alicyclic epoxy compounds, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, ε-caprolactone modified 3, 4-Epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylcaprolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, β-methyl- δ-valerolactone modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate is more preferred, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3', 4'-epoxycyclohexane More preferred are carboxylates and bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipates.

이들의 시판품으로서는, 셀록사이드 2021, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2083, 셀록사이드 2085, 에포리드 GT-300, 에포리드 GT-301, 에포리드 GT-302, 에포리드 GT-400, 에포리드 401, 에포리드 403(이상, 다이셀 가가꾸 고교사 제조), KRM2199(아데카사 제조) 등을 들 수 있다.As these commercial items, Celoxide 2021, Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2083, Celoxide 2085, Eporide GT-300, Eporide GT-301, Eporide GT-302, Eporide GT-400, Epoch Lead 401, eporide 403 (above, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), KRM2199 (manufactured by Adeka Corporation), and the like.

성분 (A2)의 바람직한 예로서는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(지환식 디에폭시 화합물)을 들 수 있다. As a preferable example of a component (A2), the compound (alicyclic diepoxy compound) represented by following General formula (1) is mentioned.

<화학식 1><Formula 1>

화학식 1로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 1,2:8,9-디에폭시리모넨 등을 들 수 있다. 이 시판품으로서는 셀록사이드 3000(다이셀 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by the formula (1) include 1,2: 8,9-diepoxylimonene and the like. As this commercial item, Celoxide 3000 (made by Daicel Chemical Industries, Ltd.) etc. is mentioned.

본 발명의 방사선 경화성 접착제용 조성물은 성분 (A)로서 성분 (A1) 및/또는 성분 (A2)를 포함한다.The composition for radiation curable adhesives of this invention contains component (A1) and / or component (A2) as component (A).

방사선 경화성 접착제용 조성물이 성분 (A1)을 포함하는 경우, 방사선 경화성 접착제용 조성물 중의 성분 (A1)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 20 내지 80 질량％, 바람직하게는 25 내지 78 질량％, 보다 바 람직하게는 30 내지 75 질량％이다. 상기 함유율이 20 질량％ 미만인 경우, 접착제층의 기계적 강도 및 내습열성이 불충분해지는 경향이 있다. 상기 함유율이 80 질량％를 초과하면, 방사선 경화성 접착제용 조성물을 경화시켜 이루어지는 접착제층의 휨 등의 변형이 커지는 경향이 있다. 한편, 후술하는 성분 (B)로서 화학식 2로 표시되는 폴리카르보네이트 디올 이외의 화합물(예를 들면, 폴리에스테르 디올 등)을 이용하는 경우에는, 성분 (A1)의 함유율은 30 내지 70 질량％인 것이 바람직하고, 30 내지 60 질량％인 것이 특히 바람직하다.When the composition for radiation curable adhesives contains component (A1), the content rate of component (A1) in the composition for radiation curable adhesives is the total amount of the composition for radiation curable adhesives (except the organic solvent when the composition contains an organic solvent). Total amount) to 100 mass%, 20 to 80 mass%, preferably 25 to 78 mass%, more preferably 30 to 75 mass%. When the said content rate is less than 20 mass%, there exists a tendency for the mechanical strength and heat-and-moisture resistance of an adhesive bond layer to become inadequate. When the said content rate exceeds 80 mass%, there exists a tendency for deformation | transformation, such as the curvature of the adhesive bond layer which hardens the composition for radiation curable adhesives, to become large. In addition, when using compounds (for example, polyester diol etc.) other than the polycarbonate diol represented by General formula (2) as a component (B) mentioned later, the content rate of component (A1) is 30-70 mass%. It is preferable, and it is especially preferable that it is 30-60 mass%.

방사선 경화성 접착제용 조성물이 성분 (A2)를 포함하는 경우, 방사선 경화성 접착제용 조성물 중의 성분 (A2)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 바람직하게는 3 내지 90 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 80 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 70 질량％이다. 성분 (A2)의 함유율이 3 질량％ 미만이면, 광 조사 직후의 경화성이 불충분할 수 있고, 90 질량％를 초과하면, PVA계 성형체와의 접착 강도가 떨어질 수 있다.When the composition for radiation curable adhesives contains a component (A2), the content rate of the component (A2) in the composition for radiation curable adhesives is the whole quantity of the composition for radiation curable adhesives (except the organic solvent when the said composition contains an organic solvent. Whole quantity) to 100 mass%, Preferably it is 3-90 mass%, More preferably, it is 5-80 mass%, Especially preferably, it is 7-70 mass%. If the content rate of component (A2) is less than 3 mass%, sclerosis | hardenability immediately after light irradiation may be inadequate, and when it exceeds 90 mass%, adhesive strength with a PVA-type molded object may fall.

[성분 (B)][Component (B)]

방사선 경화성 접착제용 조성물을 구성하는 성분 (B)는 수산기를 1개 이상 함유하고, 수 평균 분자량이 500 이상인 화합물이다.The component (B) which comprises the composition for radiation curable adhesives contains one or more hydroxyl groups, and is a compound whose number average molecular weight is 500 or more.

성분 (B)의 수산기의 수(1 분자 중의 수)는 1개 이상, 바람직하게는 1 내지 4개이다.The number of hydroxyl groups (component in one molecule) of component (B) is one or more, Preferably it is 1-4.

성분 (B)의 수 평균 분자량은 500 이상, 바람직하게는 1,000 이상이다. 상 기 수 평균 분자량의 상한치는 특별히 한정되지 않지만, 접착제용 조성물의 점도의 과도한 증대를 방지하는 측면에서, 바람직하게는 20,000, 보다 바람직하게는 10,000이다. 상기 수 평균 분자량이 500 미만이면, 내칩절단성(내재단성)을 충분히 향상시킬 수 없기 때문에 바람직하지 않다.The number average molecular weight of component (B) is 500 or more, Preferably it is 1,000 or more. Although the upper limit of this number average molecular weight is not specifically limited, From a viewpoint of preventing excessive increase of the viscosity of the composition for adhesive agents, Preferably it is 20,000, More preferably, it is 10,000. When the said number average molecular weight is less than 500, since chip cut resistance (cutting resistance) cannot fully be improved, it is not preferable.

한편, 성분 (B)의 수 평균 분자량은 ASTM D2503에 따라 측정한 값(구체적으로는, HPC-8220GPC(도소 제조), 컬럼 TFKgel G4000HXL, G3000HXL, G2000HXL을 각 2개 사용하고, 테트라히드로푸란을 전개 용매로 하여 유량 1 cc/분, 40℃에서 측정한 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량)이다.In addition, the number average molecular weight of component (B) measured the value (specifically, HPC-8220GPC (made by Tosho), the column TFKgel G4000HXL, G3000HXL, G2000HXL, respectively, measured according to ASTM D2503, and develops tetrahydrofuran. It is a number average molecular weight of polystyrene conversion measured at the flow volume of 1 cc / min and 40 degreeC as a solvent.

성분 (B)를 이용함으로써, 내칩절단성이 우수한 적층 필름을 얻을 수 있다. By using the component (B), a laminated film excellent in chip breaking resistance can be obtained.

성분 (B)로서 바람직하게 사용되는 화합물로서는, 폴리카르보네이트 디올, 폴리카프로락톤 디올, 폴리에테르 디올, 폴리에스테르 디올, 그 밖의 폴리올 등을 들 수 있다. Examples of the compound preferably used as component (B) include polycarbonate diols, polycaprolactone diols, polyether diols, polyester diols, other polyols, and the like.

폴리카르보네이트 디올로서는, 예를 들면 폴리테트라히드로푸란의 폴리카르보네이트, 1,6-헥산디올의 폴리카르보네이트 등을 들 수 있지만, 그 중에서도 하기 화학식 2로 표시되는 폴리카르보네이트 디올이 바람직하게 이용된다. 이러한 폴리카르보네이트 디올을 이용하면, 접착제 경화물에 유연성과 막 강도를 제공하여, 재단성(칩절단성)과 박리 강도의 양립이 가능해진다.Examples of the polycarbonate diols include polycarbonates of polytetrahydrofuran, polycarbonates of 1,6-hexanediol, and the like. Among them, polycarbonate diols represented by the following general formula (2) Is preferably used. When such polycarbonate diol is used, flexibility and film strength are provided to the cured adhesive, and both the cutting property (chip cutting property) and the peel strength can be achieved.

<화학식 2><Formula 2>

상기 화학식 2로 표시되는 폴리카르보네이트 디올의 제조 방법으로서는 특별히 한정되는 것은 아니고, 디올 화합물과 카르보네이트 화합물의 에스테르 교환 반응, 디올 화합물과 포스겐의 중축합 반응 등, 기지된 방법을 들 수 있다. 이 폴리카르보네이트디올의 제조에 사용되는 디올 화합물로서는, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올 등을 들 수 있다. 또한, 적절한 내칩절단성(내재단성) 및 박리 강도를 얻기 위해서는, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올 등의 탄소수 6의 지방족 탄화수소기를 함유하는 폴리카르보네이트 디올이 보다 바람직하다.The method for producing the polycarbonate diol represented by the formula (2) is not particularly limited, and known methods such as transesterification of the diol compound and the carbonate compound, polycondensation reaction of the diol compound and the phosgene, and the like can be given. . As a diol compound used for manufacture of this polycarbonate diol, 1, 4- butanediol, 1, 6- hexanediol, 3-methyl- 1, 5- pentanediol, 1, 9- nonanediol, 2-methyl- 1,8-octanediol etc. are mentioned. In addition, in order to obtain appropriate chip cutting resistance (cutting resistance) and peel strength, polycarbonate diols containing aliphatic hydrocarbon groups having 6 carbon atoms, such as 1,6-hexanediol and 3-methyl-1,5-pentanediol, More preferred.

폴리카르보네이트 디올로서 바람직하게 이용되는 화합물의 시판품으로서는, DN-980, 981, 982, 983(이상, 닛본 폴리우레탄사 제조), PC-8000(PPG사 제조), PC-THF-CD(BASF사 제조), 쿠라레폴리올 C-590, C-1090, C-2050, C-2090, C-3090, C-2065N, C-2015N(이상, 쿠라레사 제조), 플락셀 CD CD210PL, 플락셀 CD CD220PL(이상, 다이셀 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다.As a commercial item of the compound preferably used as polycarbonate diol, DN-980, 981, 982, 983 (above, Nippon Polyurethane Co., Ltd.), PC-8000 (PPG Co., Ltd.), PC-THF-CD (BASF) Co., Ltd.), Kurare polyol C-590, C-1090, C-2050, C-2090, C-3090, C-2065N, C-2015N (above, manufactured by Kuraresa), Plaxel CD CD210PL, Plaxel CD CD220PL (above, the Daicel Chemical Industries, Ltd.) etc. are mentioned.

폴리카프로락톤 디올로서는, 예를 들면 ε-카프로락톤과 디올을 반응시켜 얻어지는 폴리카프로락톤 디올 등을 들 수 있다. 여기서 이용되는 디올로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 테트 라메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,2-폴리부틸렌글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,4-부탄디올 등을 들 수 있다. 이들 폴리카프로락톤 디올의 시판품으로서는, 플락셀 205, 205H, 205AL, 212, 212AL, 220, 220AL(이상, 다이셀 가가꾸 고교사 제조) 등을 들 수 있다.As polycaprolactone diol, the polycaprolactone diol etc. which are obtained by making an epsilon caprolactone react with a diol, etc. are mentioned, for example. As the diol used here, for example, ethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, polypropylene glycol, tetramethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,2-polybutylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl Glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-butanediol, and the like. Examples of commercially available products of these polycaprolactone diols include Paxel 205, 205H, 205AL, 212, 212AL, 220, and 220AL (above, manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).

폴리에테르 디올로서는 지방족 폴리에테르 디올이 바람직하고, 예를 들면 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리헥사메틸렌글리콜, 폴리헵타메틸렌글리콜, 폴리데카메틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 이들 폴리에테르 디올의 시판품으로서는, PEG #600, #1000, #1500, #1540, #4000(이상, 라이온사 제조), 에크세놀 720, 1020, 2020, 3020, 510, 프레미놀 PPG4000(이상, 아사히 가라스사 제조) 등을 들 수 있다.As the polyether diol, an aliphatic polyether diol is preferable, and examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polyhexamethylene glycol, polyhepta methylene glycol, polydecamethylene glycol, and the like. Commercially available products of these polyether diols include PEG # 600, # 1000, # 1500, # 1540, # 4000 (above, manufactured by Lion Corporation), ecsenol 720, 1020, 2020, 3020, 510, preminol PPG4000 (above, Asahi Glass company) etc. are mentioned.

폴리에스테르 디올로서는, 지방족 디올 화합물과 지방족 디카르복실산 화합물의 공중합체가 바람직하다. 지방족 디올 화합물로서는, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올 등을 들 수 있고, 지방족 디카르복실산 화합물로서는 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 세박산 등을 들 수 있다. 지방족 디올 화합물은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있고, 지방족 디카르복실산 화합물도 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 폴리에스테르 디올의 시판품으로서는, 쿠라레폴리올 N-2010, O-2010, P-510, P-1010, P-1050, P-2010, P-2050, P-3010, P-3050(이상, 쿠라레사 제조) 등을 들 수 있다. As polyester diol, the copolymer of an aliphatic diol compound and an aliphatic dicarboxylic acid compound is preferable. As the aliphatic diol compound, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 3-methyl-1,5 -Pentanediol etc. are mentioned, As an aliphatic dicarboxylic acid compound, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, etc. are mentioned. An aliphatic diol compound can use 1 type (s) or 2 or more types, and an aliphatic dicarboxylic acid compound can also use 1 type (s) or 2 or more types. As a commercial item of these polyester diols, it is Kurere polyol N-2010, O-2010, P-510, P-1010, P-1050, P-2010, P-2050, P-3010, P-3050 (above, Kura) Lesa Corporation) etc. are mentioned.

그 밖의 폴리올로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판, 글리세린, 펜타에리트 리톨, 소르비톨, 수크로오스, 쿠오도롤 등의 3가 이상의 다가 알코올을, 에틸렌옥시드(EO), 프로필렌옥시드(PO), 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 환상 에테르 화합물에 의해 변성함으로써 얻어지는 폴리에테르 폴리올을 들 수 있다. 이러한 화합물의 구체예로서는, EO 변성 트리메틸올프로판, PO 변성 트리메틸올프로판, 테트라히드로푸란 변성 트리메틸올프로판, EO 변성 글리세린, PO 변성 글리세린, 테트라히드로푸란 변성 글리세린, EO 변성 펜타에리트리톨, PO 변성 펜타에리트리톨, 테트라히드로푸란 변성 펜타에리트리톨, EO 변성 소르비톨, PO 변성 소르비톨, EO 변성 수크로오스, PO 변성 수크로오스, EO 변성 수크로오스, EO 변성 쿠오도르 등을 예시할 수 있고, 이들 중에서 EO 변성 트리메틸올프로판, PO 변성 트리메틸올프로판, PO 변성 글리세린, PO 변성 소르비톨이 바람직하다. As another polyol, trivalent or more polyhydric alcohols, such as trimethylol propane, glycerin, pentaerythritol, sorbitol, sucrose, and quodolol, are ethylene oxide (EO), propylene oxide (PO), butylene jade, for example. The polyether polyol obtained by denaturation with cyclic ether compounds, such as a seed and tetrahydrofuran, is mentioned. Specific examples of such compounds include EO-modified trimethylolpropane, PO-modified trimethylolpropane, tetrahydrofuran-modified trimethylolpropane, EO-modified glycerin, PO-modified glycerin, tetrahydrofuran-modified glycerin, EO-modified pentaerythritol, PO-modified pentaerythrate Itol, tetrahydrofuran-modified pentaerythritol, EO-modified sorbitol, PO-modified sorbitol, EO-modified sucrose, PO-modified sucrose, EO-modified sucrose, EO-modified cudor, and the like, among which EO-modified trimethylolpropane, PO Modified trimethylolpropane, PO modified glycerin, and PO modified sorbitol are preferred.

이들의 시판품으로서는, 산닉스 TP-700, 산닉스 GP-1000, 산닉스 SP-750, 산닉스 GP-600(이상, 산요 가세이사 제조) 등을 들 수 있다. As these commercial items, the Sannix TP-700, the Sannix GP-1000, the Sannix SP-750, the Sannix GP-600 (above, Sanyo Kasei Co., Ltd.), etc. are mentioned.

또한, 성분 (B)로서 바람직하게 이용되는 폴리올로서는 수산기 함유 불포화 화합물의 중합체를 들 수 있다. 상기 수산기 함유 불포화 화합물로서는 수산기 함유 (메트)아크릴레이트를 들 수 있고, 구체적으로는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시알킬(메트)아크릴로일포스페이트, 4-히드록시시클로헥실(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아 크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 알킬글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 글리시딜기 함유 화합물과 (메트)아크릴산과의 부가 반응에 의해 얻어지는 화합물을 들 수 있다.Moreover, the polymer of a hydroxyl-containing unsaturated compound is mentioned as a polyol used preferably as a component (B). As said hydroxyl-containing unsaturated compound, hydroxyl-containing (meth) acrylate is mentioned, Specifically, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth ) Acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxycyclo Hexyl (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, neopentylglycol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolethane di (meth) acrylate And pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and the like. Moreover, the compound obtained by addition reaction of glycidyl-group containing compounds, such as alkylglycidyl ether, allyl glycidyl ether, and glycidyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid is mentioned.

방사선 경화성 접착제용 조성물 중, 성분 (B)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 3 내지 50 질량％, 바람직하게는 5 내지 45 질량％, 더욱 바람직하게는 7 내지 40 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 30 질량％이다. 상기 함유율이 3 질량％ 미만이면, 접착제층의 내칩절단성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 상기 함유율이 50 질량％를 초과하면, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 점도가 너무 높아져서 도공성이 나빠지거나, 접착제층과 피착체와의 접착 강도가 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 성분 (B)로서, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 이외의 화합물(예를 들면, 폴리에스테르 디올 등)을 이용하는 경우에는, 성분 (B)의 함유율은 7 내지 20 질량％인 것이 바람직하고, 7 내지 15 질량％인 것이 특히 바람직하다.In the composition for radiation-curable adhesives, the content rate of component (B) is 3-50 mass%, making 100 mass% whole quantity (when the said composition contains an organic solvent, whole quantity except an organic solvent) of the composition for radiation curable adhesives. , Preferably it is 5-45 mass%, More preferably, it is 7-40 mass%, Especially preferably, it is 7-30 mass%. When the said content rate is less than 3 mass%, since the chip cutting resistance of an adhesive bond layer is inferior, it is not preferable. On the other hand, when the said content rate exceeds 50 mass%, since the viscosity of a composition for radiation curable adhesives becomes high too much and coating property worsens, or adhesive strength of an adhesive bond layer and a to-be-adhered body falls, it is unpreferable. On the other hand, when using compounds (for example, polyester diol etc.) other than the compound represented by the said Formula (2) as a component (B), it is preferable that the content rate of a component (B) is 7-20 mass%, It is especially preferable that it is 7-15 mass%.

[성분 (C)][Component (C)]

방사선 경화성 접착제용 조성물을 구성하는 성분 (C)는 광산 발생제이다.The component (C) which comprises the composition for radiation curable adhesives is a photo-acid generator.

광산 발생제는 빛을 받음으로써 루이스산을 방출하는 광 양이온 중합 개시제이다. Photoacid generators are photocationic polymerization initiators that emit Lewis acid by receiving light.

상기 광산 발생제의 예로서, 예를 들면 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는 오늄염을 들 수 있다. 이 오늄염은 400 ㎚ 미만에 실질적인 광 흡수 파장을 갖는다.As an example of the said photo-acid generator, the onium salt which has a structure represented by following formula (3) is mentioned, for example. This onium salt has a substantial light absorption wavelength below 400 nm.

[R⁷ _aR⁸ _bR⁹ _cR¹⁰ _dZ]^p+[MX_q _＋p]^p- [R ⁷ _a R ⁸ _b R ⁹ _c R ¹⁰ _d Z] ^{p +} [MX _q _{+ p} ] ^p-

(식 중, 양이온은 오늄 이온이고, Z는 S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl 또는 N≡N을 나타내고, R⁷, R⁸, R⁹ 및 R¹⁰은 서로 동일 또는 상이한 유기기를 나타내며, a, b, c 및 d는 각각 0 내지 3의 정수이며, (a＋b＋c＋d-p)는 Z의 가수와 같고, M은 할로겐화물 착체 [MX_q _＋p]의 중심 원자를 구성하는 금속 또는 메탈로이드를 나타내고, 예를 들면 B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co 등이고, X는 예를 들면 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자이고, p는 할로겐화물 착체 이온의 실질적인 전하이고, q는 M의 원자가임)Wherein the cation is an onium ion, Z represents S, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl or N≡N, R ⁷ , R ⁸ , R ⁹ and R ¹⁰ represents the same or different organic group from each other, a, b, c and d are each an integer of 0 to 3, (a + b + c + d-p) is equal to the valence of Z, and M is the center of the halide complex [MX _q _{+ p} ] Metal or metalloid constituting the atom, for example, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co and the like; Is a halogen atom such as, for example, F, Cl, Br, p is the substantial charge of the halide complex ion, q is the valence of M)

상기 화학식 3에 있어서, 오늄 이온의 구체예로서는, 디페닐요오도늄, 4-메톡시디페닐요오도늄, 비스(4-메틸페닐)요오도늄, 비스(4-tert-부틸페닐)요오도늄, 비스(도데실페닐)요오도늄 등의 디아릴요오도늄이나, 트리페닐술포늄, 디페닐-4-티오페녹시페닐술포늄 등의 트리아릴술포늄이나, 비스[4-(디페닐술포니오)-페닐]술피드, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에틸)페닐)술포니오)-페닐]술피드, η⁵-2,4-(시클로펜타디에닐)[1,2,3,4,5,6-η]-(메틸에틸)-벤젠]-철(1＋) 등을 들 수 있다.In the formula (3), specific examples of the onium ion include diphenyl iodonium, 4-methoxydiphenyl iodonium, bis (4-methylphenyl) iodonium, bis (4-tert-butylphenyl) iodonium, Diaryl iodonium such as bis (dodecylphenyl) iodonium, triarylsulfonium such as triphenylsulfonium, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium, and bis [4- (diphenyl Sulfonio) -phenyl] sulfide, bis [4- (di (4- (2-hydroxyethyl) phenyl) sulfonio) -phenyl] sulfide, eta ⁵ -2,4- (cyclopentadienyl ) [1,2,3,4,5,6-η]-(methylethyl) -benzene] -iron (1+), etc. are mentioned.

상기 화학식 3에 있어서, 음이온 [MX_q _＋p]의 구체예로서는, 테트라플루오로보 레이트(BF₄ ^-), 헥사플루오로포스페이트(PF₆ ^-), 헥사플루오로안티모네이트(SbF₆ ^-), 헥사플루오로아르세네이트(AsF₆ ^-), 헥사클로로안티모네이트(SbCl₆ ^-) 등을 들 수 있지만, 특히 바람직하게는 헥사플루오로포스페이트(PF₆ ^-)이다. In the above formula (3), the anion Specific examples of [MX _q _{+ p],} tetrafluoroborate rate (BF ₄ ^-), hexafluorophosphate (PF ₆ ^-), hexafluoroantimonate (SbF ₆ ^-), hexafluoro a Loa reuse carbonate (AsF ₆ ^-), hexachloro antimonate (SbCl ₆ ^{^- -)} and the like, but, most preferably phosphate (PF ₆₎ hexafluoropropane.

즉, 본 발명에 있어서 특히 바람직한 (C) 성분(광산 발생제)으로서는 하기 화학식 4로 표시되는 오늄염을 들 수 있다.That is, the onium salt represented by following formula (4) is mentioned as especially preferable (C) component (photo-acid generator) in this invention.

<화학식 4><Formula 4>

(C) 성분으로서, 화학식 4로 표시되는 오늄염을 이용하면, SbF₆ ^- 등의 다른 음이온종의 것을 이용한 경우에 비하여 보다 휨이 작은 편광판을 얻을 수 있다. 또한, (C) 성분으로서, 화학식 4로 표시되는 오늄염을 이용하면, 상기 (B) 성분을 이용하지 않고 방사선 경화성 조성물을 제조하더라도 휨이 작은 편광판을 얻을 수 있다.When the onium salt represented by the general formula (4) is used as the component (C), a polarizing plate having a smaller warpage can be obtained as compared with the case of using other anionic species such as SbF ₆ ⁻ . When the onium salt represented by the general formula (4) is used as the component (C), a polarizing plate having a small warpage can be obtained even when the radiation curable composition is produced without using the component (B).

편광판의 제조에 있어서, 한쪽 보호 필름에는 자외선을 흡수하는 성질을 갖게 하기 때문에, 접착제의 경화는 편광판의 한쪽으로부터의 광 조사로 행해진다. SbF₆ ^- 등의 다른 음이온종의 광산 발생제를 사용한 접착제는 충분한 접착력이 얻어지지만, 경화 속도가 빠르다. 그 때문에, 편광판의 접착제로서 사용한 경우에, 편광자가 빛을 흡수하는 등의 이유에 의해 2층의 접착층의 경화 속도에 차이가 생기기 쉽다. 이에 반해, PF₆ ^-를 음이온으로 한 광산 발생제를 사용한 경우에는 적절한 경화 속도이기 때문에, 2층인 접착층의 경화 속도의 차이가 작아져, 결과적으로 휨이 작아지는 것으로 생각된다.In manufacture of a polarizing plate, since one protective film has the property to absorb an ultraviolet-ray, hardening of an adhesive agent is performed by light irradiation from one side of a polarizing plate. Adhesives using photoacid generators of other anionic species such as SbF ₆ ^- have a sufficient adhesive strength, but have a high curing rate. Therefore, when using as an adhesive agent of a polarizing plate, a difference tends to arise in the hardening speed of the adhesive layer of two layers for the reason that a polarizer absorbs light. On the other hand, PF ₆ ^- when using a photo acid generator in the negative ions because it has an appropriate curing rate, decreases the difference between the cure rate of the adhesive layer 2, it is considered that as a result that the deflection small.

또한, 화학식 [MX_q(OH)^-]로 표시되는 음이온을 갖는 오늄염을 사용할 수 있다. 또한, 과염소산 이온(ClO₄ ^-), 트리플루오로메탄술폰산 이온(CF₃SO₃ ^-), 플루오로술폰산 이온(FSO₃ ^-), 톨루엔술폰산 이온, 트리니트로벤젠술폰산 음이온, 트리니트로톨루엔술폰산 음이온 등의 다른 음이온을 갖는 오늄염을 사용할 수도 있다.In addition, an onium salt having an anion represented by the formula [MX _q (OH) ⁻ ] can be used. Further, perchlorate ion (ClO ₄ ^-), trifluoromethanesulfonic acid ion (CF _₃ SO ₃ ^-), a fluoroalkyl sulfonate ion (FSO ₃ ^-), toluenesulfonic acid ion, trinitrotoluene sulfonic acid anion, and trinitrotoluene other, such as acid anions Onium salts having anions can also be used.

성분 (C)로서 사용되는 오늄염의 예로서는, 예를 들면 일본 특허 공개 (소)50-151996호 공보, 일본 특허 공개 (소)50-158680호 공보 등에 기재된 방향족 할로늄염, 일본 특허 공개 (소)50-151997호 공보, 일본 특허 공개 (소)52-30899호 공보, 일본 특허 공개 (소)56-55420호 공보, 일본 특허 공개 (소)55-125105호 공보 등에 기재된 VIA족 방향족 오늄염, 일본 특허 공개 (소)50-158698호 공보 등에 기재된 VA족 방향족 오늄염, 일본 특허 공개 (소)56-8428호 공보, 일본 특허 공개 (소)56-149402호 공보, 일본 특허 공개 (소)57-192429호 공보 등에 기재된 옥소술폭소늄염, 일본 특허 공개 (소)49-17040호 공보 등에 기재된 방향족 디아조늄염, 미국 특허 제4,139,655호 명세서에 기재된 티오베릴륨염 등을 들 수 있다. 또한, 철/아렌 착체, 알루미늄 착체/광 분해 규소 화합물계 개시제 등도 들 수 있다. 성분 (C)로서 바람직하게 이용되는 광산 발생제는 디아릴요오도늄염, 트리아릴술포늄염 등의 방향족 오늄염 등이고, 보다 바람직하게는 트리아릴술포늄염이다.As an example of the onium salt used as a component (C), the aromatic halonium salt as described in Unexamined-Japanese-Patent No. 50-151996, Unexamined-Japanese-Patent No. 50-158680, etc. -151997, Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-30899, Japanese Patent Application Laid-open No. 56-55420, Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-125105, etc. Group VA aromatic onium salt disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 50-158698, Japanese Patent Laid-Open No. 56-8428, Japanese Patent Laid-Open No. 56-149402, Japanese Laid-Open Patent No. 57-192429 And oxosulfonium salts described in Japanese Patent Application Laid-Open No. and the aromatic diazonium salts described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 49-17040 and the like, and thioberyllium salts described in US Patent No. 4,139,655. Moreover, an iron / arene complex, an aluminum complex / photodecomposition silicon compound type initiator etc. are mentioned. The photoacid generator preferably used as the component (C) is an aromatic onium salt such as a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, or the like, and more preferably a triarylsulfonium salt.

(C) 광산 발생제의 시판품의 예로서는, UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, UVI-6992(이상, 유니온 카바이드사 제조), 아데카 옵토머 SP-150, SP-151, SP-152, SP-170, SP-172(이상, 아사히덴카 고교사 제조), 이르가큐어 260, 이르가큐어 261(이상, 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), CI-2481, CI-2624, CI-2639, CI-2064, CI-5102(이상, 니혼 소다사 제조), CD-1010, CD-1011, CD-1012(이상, 사토머사 제조), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103, MPI-103, BBI-103(이상, 미도리 가가꾸사 제조), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T(이상, 닛본 가야꾸사 제조), CPI-110A, CPI-101A, CPI-100P(이상, 산 아프로사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 중에서 UVI-6970, UVI-6974, 아데카 옵토머 SP-170, SP-172, CD-1012, MPI-103, CPI-110A, CPI-101A는 이들을 함유하여 이루어지는 접착제용 조성물에 높은 광 경화 감도를 발현시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 또한, 이들 중에서 UVI-6950, UVI-6990, UVI-6992(이상, 유니온 카바이드사 제조), 아데카 옵토 머 SP-150, SP-151, SP-152(이상, 아사히덴카 고교사 제조), 이르가큐어 260(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조), CI-5102(니혼 소다사 제조), CPI-100P(산 아프로사 제조) 등을 이용하면, 휨 변형이 작은 편광판을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.(C) As an example of the commercial item of a photo-acid generator, UVI-6950, UVI-6970, UVI-6974, UVI-6990, UVI-6992 (above, Union Carbide company make), Adeka Optomer SP-150, SP-151 , SP-152, SP-170, SP-172 (above, Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Irgacure 260, Irgacure 261 (above, Shiba Specialty Chemicals Co., Ltd.), CI-2481, CI-2624, CI -2639, CI-2064, CI-5102 (above, Nippon Soda Co., Ltd.), CD-1010, CD-1011, CD-1012 (above, Sartomer Co., Ltd.), DTS-102, DTS-103, NAT-103, NDS-103, TPS-103, MDS-103, MPI-103, BBI-103 (above, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), PCI-061T, PCI-062T, PCI-020T, PCI-022T (above, Nippon Kayaku Inc. Manufacture), CPI-110A, CPI-101A, CPI-100P (above, produced by San Aprosa), etc. are mentioned. Among them, UVI-6970, UVI-6974, Adeka Optomer SP-170, SP-172, CD-1012, MPI-103, CPI-110A, and CPI-101A have high light curing sensitivity to the adhesive composition containing them. It is preferable at the point which can express. In addition, among these, UVI-6950, UVI-6990, UVI-6992 (above, manufactured by Union Carbide), Adeka Optomer SP-150, SP-151, SP-152 (above, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Use of cure 260 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.), CI-5102 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), CPI-100P (manufactured by San Afro Co., Ltd.) and the like is preferable because a polarizing plate having a small warpage deformation can be obtained.

상기 광산 발생제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The said photo-acid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

한편, 광산 발생제에 의한 산의 발생을 촉진시키기 위해 증감제를 병용할 수도 있다. 증감제의 예로서는, 디히드록시벤젠, 트리히드록시벤젠, 히드록시아세토페논, 디히드록시디페닐메탄 등을 들 수 있다.In addition, a sensitizer can also be used together in order to accelerate generation | occurrence | production of the acid by a photo-acid generator. Examples of the sensitizer include dihydroxybenzene, trihydroxybenzene, hydroxyacetophenone, dihydroxydiphenylmethane and the like.

방사선 경화성 접착제용 조성물 중, 성분 (C)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 바람직하게는 0.1 내지 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.2 내지 5 질량％, 특히 바람직하게는 0.3 내지 3 질량％이다. 상기 함유율이 0.1 질량％ 미만이면, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 방사선 경화성이 저하되어, 충분한 기계적 강도를 갖는 접착제층을 형성할 수 없기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 상기 함유율이 10 질량％를 초과하면, 광산 발생제가 접착제층의 장기 특성에 악영향을 미칠 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.In the composition for radiation curable adhesives, the content rate of component (C) is 100 mass% of the total amount of the composition for radiation curable adhesives (when the composition contains an organic solvent), preferably 0.1 to 10 mass%, More preferably, it is 0.2-5 mass%, Especially preferably, it is 0.3-3 mass%. When the said content rate is less than 0.1 mass%, the radiation curability of the composition for radiation curable adhesives falls, and since the adhesive bond layer which has sufficient mechanical strength cannot be formed, it is unpreferable. On the other hand, when the said content rate exceeds 10 mass%, since a photo-acid generator may adversely affect the long-term characteristic of an adhesive bond layer, it is not preferable.

[성분 (D)][Component (D)]

본 발명의 방사선 경화성 접착제용 조성물은 추가로 하기 화학식 5로 표시되는 중합성 불포화기를 갖는 이소시아누르산 유도체(성분 (D))를 포함할 수 있다. 성분 (D)를 이용함으로써, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 경화성(경화 속도)을 향상시킬 수 있다. The composition for radiation curable adhesives of this invention may further contain the isocyanuric acid derivative (component (D)) which has a polymerizable unsaturated group represented by following formula (5). By using a component (D), the curability (curing rate) of the composition for radiation curable adhesives can be improved.

<화학식 5><Formula 5>

성분 (D)는 분자 중에 중합성 불포화기를 2개 이상 갖는 것이 바람직하다. 중합성 불포화기는 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴레이트기인 것이 바람직하다. 중합성 불포화기를 2개 이상 가짐으로써 가교 밀도가 높아져, 이것을 첨가함에 따른 경도의 저하를 적게 할 수 있다.It is preferable that component (D) has two or more polymerizable unsaturated groups in a molecule | numerator. Although a polymerizable unsaturated group is not specifically limited, It is preferable that it is a (meth) acrylate group. By having two or more polymerizable unsaturated groups, crosslinking density becomes high and the fall of hardness by adding this can be reduced.

본 발명에서 사용할 수 있는 성분 (D)의 구체예로서는, 트리스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트, 비스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸)(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 비스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트, 및 이들의 출발 알코올류로의 에틸렌옥시드(EO), 프로필렌옥시드 또는 카프로락탐 부가물의 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 트리스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트, 비스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸)(2-히드록시에 틸)이소시아누레이트가 특히 바람직하다. Specific examples of the component (D) that can be used in the present invention include tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate and bis [2- (meth) acryloyloxyethyl) (2-hydroxy Ethyl) isocyanurate, bis [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate, and ethylene oxide (EO), propylene oxide or caprolactam adducts to their starting alcohols ) Acrylates and the like. Among them, tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate and bis [2- (meth) acryloyloxyethyl) (2-hydroxyethyl) isocyanurate are particularly preferred.

성분 (D)로서 바람직하게 사용할 수 있는 시판품으로서는, 아로닉스 M-215, M-313, M-315, M-325, M-326, M-327(이상, 도아 고세이 가가꾸 고교사 제조), SR-368(사토머사 제조) 등을 들 수 있다. 상기 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. As a commercial item which can be used suitably as a component (D), Aronix M-215, M-313, M-315, M-325, M-326, M-327 (above, Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd. make), SR-368 (made by Sarmer Corporation) etc. are mentioned. The said compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

방사선 경화성 접착제용 조성물이 성분 (D)를 포함하는 경우, 성분 (D)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 바람직하게는 3 내지 40 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 35 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 30 질량％이다. 상기 함유율이 3 질량％ 미만이면, 광 조사 직후의 경화성이 불충분할 수 있고, 40 질량％를 초과하면, PVA계 성형체와의 접착 강도가 떨어질 수 있다.When the composition for radiation curable adhesives contains component (D), the content rate of component (D) is 100 mass% of the whole quantity (when the said composition contains an organic solvent except whole organic solvent) of the composition for radiation curable adhesives. Preferably it is 3-40 mass%, More preferably, it is 5-35 mass%, Especially preferably, it is 7-30 mass%. When the said content rate is less than 3 mass%, sclerosis | hardenability immediately after light irradiation may be inadequate, and when it exceeds 40 mass%, adhesive strength with a PVA-type molded object may fall.

[성분 (E)][Component (E)]

방사선 경화성 접착제용 조성물은 추가로 지방족 에폭시 화합물(성분 (E))을 포함할 수 있다. 성분 (E)의 지방족 에폭시 화합물은 접착제층의 기계적 강도 등을 조정하기 위해 첨가되는 임의 성분이다.The composition for radiation curable adhesives may further contain an aliphatic epoxy compound (component (E)). The aliphatic epoxy compound of component (E) is an optional component added in order to adjust the mechanical strength etc. of an adhesive bond layer.

상기 지방족 에폭시 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르류; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥시 드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르류; 지방족 장쇄 이염기산의 디글리시딜에스테르류; 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르류; 고급 지방산의 글리시딜에스테르류; 에폭시화 대두유; 에폭시스테아르산부틸; 에폭시스테아르산옥틸; 에폭시화 아마인유; 에폭시화 폴리부타디엔 등을 들 수 있다.As a specific example of the said aliphatic epoxy compound, 1, 4- butanediol diglycidyl ether, 1, 6- hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether Polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and polypropylene glycol diglycidyl ether; Polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or two or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin; Diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids; Monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols; Glycidyl esters of higher fatty acids; Epoxidized soybean oil; Butyl epoxystearate; Octyl epoxystearate; Epoxidized linseed oil; Epoxidized polybutadiene etc. are mentioned.

방사선 경화성 접착제용 조성물이 성분 (E)를 포함하는 경우, 성분 (E)의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 하여, 바람직하게는 0 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 0 내지 40 질량％이다. 상기 함유율이 50 질량％를 초과하면, 필수 성분인 (A) 지환식 에폭시 화합물 등의 함유율이 작아져, 본 발명의 효과를 얻을 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 성분 (B)로서 상기 화학식 2로 표시되는 폴리카르보네이트 디올 이외의 화합물을 이용하는 경우에는, 성분 (E)의 함유율은 15 내지 45 질량％인 것이 바람직하고, 30 내지 40 질량％인 것이 특히 바람직하다. When the composition for radiation curable adhesives contains component (E), the content rate of component (E) is 100 mass% of whole quantity (when the said composition contains an organic solvent except whole organic solvent) of the composition for radiation curable adhesives. Preferably it is 0-50 mass%, More preferably, it is 0-45 mass%, Especially preferably, it is 0-40 mass%. When the said content rate exceeds 50 mass%, since content rates, such as (A) alicyclic epoxy compound which are essential components, become small and the effect of this invention will not be acquired, it is unpreferable. On the other hand, when using compounds other than the polycarbonate diol represented by the said Formula (2) as a component (B), it is preferable that the content rate of a component (E) is 15-45 mass%, and it is 30-40 mass%. Particularly preferred.

또한, 본 발명에서 사용하는 방사선 경화성 접착제용 조성물에는 본 발명의 목적, 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 그 밖의 임의 성분으로서 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 이러한 첨가제로서는, 에폭시 수지, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 석유 수지, 크실렌 수지, 케톤 수지, 셀룰로오스 수지, 불소계 올리고머, 실리콘계 올리고머, 폴리술피드계 올리고머 등의 중합체 또 는 올리고머; 페노티아진, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등의 중합 금지제; 중합 개시 보조제; 레벨링제; 습윤성 개량제; 계면 활성제; 가소제; 자외선 흡수제; 실란 커플링제; 무기 충전제; 안료; 염료 등을 들 수 있다. Moreover, various additives can be mix | blended with the composition for radiation curable adhesives used by this invention as another arbitrary component in the range which does not impair the objective and effect of this invention. Such additives include epoxy resins, polyamides, polyamideimides, polyurethanes, polybutadienes, polychloroprenes, polyethers, polyesters, styrene-butadiene block copolymers, petroleum resins, xylene resins, ketone resins, cellulose resins, and fluorine-based oligomers Polymers or oligomers such as silicone oligomers and polysulfide oligomers; Polymerization inhibitors such as phenothiazine and 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol; Polymerization initiation aids; Leveling agents; Wetting improvers; Surfactants; Plasticizers; Ultraviolet absorbers; Silane coupling agents; Inorganic fillers; Pigments; Dyes; and the like.

본 발명의 방사선 경화성 접착제용 조성물에서의 성분 조성의 예를 이하에 나타내었다. 한편, 이하의 각 성분의 함유율은 방사선 경화성 접착제용 조성물의 전량(상기 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는 유기 용매를 제외한 전량)을 100 질량％로 한 경우의 함유율이다. An example of the component composition in the composition for radiation curable adhesives of this invention is shown below. On the other hand, the content rate of each component below is the content rate at the time of making 100 mass% whole quantity (when the said composition contains an organic solvent, whole quantity except an organic solvent) of the composition for radiation curable adhesives.

[성분 조성 1: 성분 (A1)을 포함하고, 성분 (A2)를 포함하지 않는 경우][Component Composition 1: When Component (A1) Is Included and Component (A2) Is Not Included]

성분 (A1)의 함유율은 바람직하게는 20 내지 80 질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 70 질량％, 특히 바람직하게는 30 내지 60 질량％이다.The content rate of component (A1) becomes like this. Preferably it is 20-80 mass%, More preferably, it is 25-70 mass%, Especially preferably, it is 30-60 mass%.

성분 (B)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 30 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 20 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 15 질량％이다. The content rate of component (B) becomes like this. Preferably it is 3-30 mass%, More preferably, it is 5-20 mass%, Especially preferably, it is 7-15 mass%.

성분 (C)의 함유율은 바람직하게는 0.1 내지 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.2 내지 5 질량％, 특히 바람직하게는 0.3 내지 3 질량％이다. The content rate of component (C) becomes like this. Preferably it is 0.1-10 mass%, More preferably, it is 0.2-5 mass%, Especially preferably, it is 0.3-3 mass%.

성분 (E)의 함유율은 바람직하게는 0 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 15 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 30 내지 40 질량％이다.The content rate of component (E) becomes like this. Preferably it is 0-50 mass%, More preferably, it is 15-45 mass%, Especially preferably, it is 30-40 mass%.

성분 (A1)의 함유율이 20 질량％ 미만인 경우, 접착제층의 기계적 강도 및 내습열성이 불충분해지는 경향이 있다. 상기 함유율이 80 질량％를 초과하면, 방사선 경화성 접착제용 조성물을 경화시켜 이루어지는 접착제층의 휨 등의 변형이 커지는 경향이 있다.When the content rate of component (A1) is less than 20 mass%, there exists a tendency for the mechanical strength and heat-and-moisture resistance of an adhesive bond layer to become inadequate. When the said content rate exceeds 80 mass%, there exists a tendency for deformation | transformation, such as the curvature of the adhesive bond layer which hardens the composition for radiation curable adhesives, to become large.

성분 (B)의 함유율이 3 질량％ 미만이면, 접착제층의 칩절단성이 떨어지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 상기 함유율이 30 질량％를 초과하면, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 점도가 너무 높아져서 도공성이 나빠지거나, 접착제층과 피착체와의 접착 강도가 떨어지기 때문에 바람직하지 않다.When the content rate of component (B) is less than 3 mass%, since the chip cutting property of an adhesive bond layer is inferior, it is not preferable. On the other hand, when the said content rate exceeds 30 mass%, since the viscosity of a composition for radiation curable adhesives becomes too high and coating property worsens, or adhesive strength of an adhesive bond layer and a to-be-adhered body falls, it is unpreferable.

성분 (C)의 함유율이 0.1 질량％ 미만이면, 방사선 경화성 접착제용 조성물의 방사선 경화성이 저하되어, 충분한 기계적 강도를 갖는 접착제층을 형성할 수 없기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 상기 함유율이 10 질량％를 초과하면, 광산 발생제가 접착제층의 장기 특성에 악영향을 미칠 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.When the content rate of component (C) is less than 0.1 mass%, the radiation curability of the composition for radiation curable adhesives falls, and since the adhesive bond layer which has sufficient mechanical strength cannot be formed, it is unpreferable. On the other hand, when the said content rate exceeds 10 mass%, since a photo-acid generator may adversely affect the long-term characteristic of an adhesive bond layer, it is not preferable.

성분 (E)의 함유율이 50 질량％를 초과하면, 필수 성분인 (A) 지환식 에폭시 화합물 등의 함유율이 작아져, 본 발명의 효과를 얻을 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.When the content rate of component (E) exceeds 50 mass%, since the content rate of (A) alicyclic epoxy compound etc. which are essential components becomes small and the effect of this invention will not be acquired, it is unpreferable.

[성분 조성 2: 성분 (A1)을 포함하거나 포함하지 않고, 성분 (A2)를 포함하는 경우][Component Composition 2: When Component (A1) Is Included or Not Included and Component (A2) Is Included]

성분 (A1)의 함유율은 바람직하게는 20 내지 80 질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 75 질량％, 특히 바람직하게는 30 내지 70 질량％이다. The content rate of component (A1) becomes like this. Preferably it is 20-80 mass%, More preferably, it is 25-75 mass%, Especially preferably, it is 30-70 mass%.

성분 (A2)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 90 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 80 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 70 질량％이다. The content rate of component (A2) becomes like this. Preferably it is 3-90 mass%, More preferably, it is 5-80 mass%, Especially preferably, it is 7-70 mass%.

성분 (B)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 40 질량％이다. The content rate of component (B) becomes like this. Preferably it is 3-50 mass%, More preferably, it is 5-45 mass%, Especially preferably, it is 7-40 mass%.

성분 (E)의 함유율은 바람직하게는 0 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 15 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 30 내지 40 질량％이다. The content rate of component (E) becomes like this. Preferably it is 0-50 mass%, More preferably, it is 15-45 mass%, Especially preferably, it is 30-40 mass%.

성분 (A1), 성분 (B), 성분 (C) 및 성분 (E)의 함유율의 상한치, 하한치는 상기 성분 조성 1과 동일한 관점에서 정해진다.The upper limit and the lower limit of the content rates of the component (A1), the component (B), the component (C) and the component (E) are determined from the same viewpoint as the component composition 1 described above.

성분 (A2)의 함유율이 3 질량％ 미만이면, 광 조사 직후의 경화성이 불충분할 수 있고, 90 질량％를 초과하면, PVA계 성형체와의 접착 강도가 떨어질 수 있다.If the content rate of component (A2) is less than 3 mass%, sclerosis | hardenability immediately after light irradiation may be inadequate, and when it exceeds 90 mass%, adhesive strength with a PVA-type molded object may fall.

[성분 조성 3: 성분 (A1)을 포함하고, 성분 (B)가 화학식 2로 표시되는 폴리카르보네이트 디올인 경우][Component Composition 3: When Component (A1) Is Contained and Component (B) Is Polycarbonate Diol Represented by Formula (2)]

성분 (B)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 30 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 20 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 15 질량％이다.The content rate of component (B) becomes like this. Preferably it is 3-30 mass%, More preferably, it is 5-20 mass%, Especially preferably, it is 7-15 mass%.

성분 (C)의 함유율은 바람직하게는 0.1 내지 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.2 내지 5 질량％, 특히 바람직하게는 0.3 내지 3 질량％이다.The content rate of component (C) becomes like this. Preferably it is 0.1-10 mass%, More preferably, it is 0.2-5 mass%, Especially preferably, it is 0.3-3 mass%.

성분 (E)의 함유율은 바람직하게는 0 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 0 내지 40 질량％이다.The content rate of component (E) becomes like this. Preferably it is 0-50 mass%, More preferably, it is 0-45 mass%, Especially preferably, it is 0-40 mass%.

성분 (A1), 성분 (B), 성분 (C) 및 성분 (E)의 함유율의 상한치, 하한치는 성분 조성 1과 동일한 관점에서 정해진다.The upper limit and lower limit of the content rate of component (A1), component (B), component (C), and component (E) are determined from the same viewpoint as component composition 1.

[성분 조성 4: 성분 (A1)을 포함하고, 성분 (D)를 포함하는 경우][Component Composition 4: Including Component (A1) and Containing Component (D)]

성분 (A1)의 함유율은 바람직하게는 20 내지 80 질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 75 질량％, 특히 바람직하게는 30 내지 70 질량％이다.The content rate of component (A1) becomes like this. Preferably it is 20-80 mass%, More preferably, it is 25-75 mass%, Especially preferably, it is 30-70 mass%.

성분 (B)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 40 질량％이다.The content rate of component (B) becomes like this. Preferably it is 3-50 mass%, More preferably, it is 5-45 mass%, Especially preferably, it is 7-40 mass%.

성분 (D)의 함유율은 바람직하게는 3 내지 40 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 35 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 30 질량％이다. The content rate of component (D) becomes like this. Preferably it is 3-40 mass%, More preferably, it is 5-35 mass%, Especially preferably, it is 7-30 mass%.

성분 (E)의 함유율은 바람직하게는 0 내지 50 질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 45 질량％, 특히 바람직하게는 0 내지 40 질량％이다. The content rate of component (E) becomes like this. Preferably it is 0-50 mass%, More preferably, it is 0-45 mass%, Especially preferably, it is 0-40 mass%.

성분 (A1), 성분 (B), 성분 (C) 및 성분 (E)의 함유율의 상한치, 하한치는 성분 조성 1과 동일한 관점에서 정해진다. The upper limit and lower limit of the content rate of component (A1), component (B), component (C), and component (E) are determined from the same viewpoint as component composition 1.

성분 (D)의 함유율이 3 질량％ 미만이면, 광 조사 직후의 경화성이 불충분할 수 있고, 40 질량％를 초과하면, PVA계 성형체와의 접착 강도가 떨어질 수 있다.If the content rate of component (D) is less than 3 mass%, sclerosis | hardenability immediately after light irradiation may be inadequate, and if it exceeds 40 mass%, adhesive strength with a PVA-type molded object may fall.

[성분 조성 5: 성분 (A1)을 포함하고, 화학식 4로 표시되는 광산 발생제(성분 (C))를 포함하는 경우][Component Composition 5: When Component (A1) Is Contained and Photoacid Generator (Component (C)) Represented by Formula (4)]

성분 (C)의 함유율은 바람직하게는 0.1 내지 10 질량％, 보다 바람직하게는 0.2 내지 7 질량％, 특히 바람직하게는 0.3 내지 5 질량％이다. The content rate of component (C) becomes like this. Preferably it is 0.1-10 mass%, More preferably, it is 0.2-7 mass%, Especially preferably, it is 0.3-5 mass%.

성분 (D)의 함유율은 바람직하게는 0 내지 40 질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 35 질량％, 특히 바람직하게는 7 내지 30 질량％이다. The content rate of component (D) becomes like this. Preferably it is 0-40 mass%, More preferably, it is 5-35 mass%, Especially preferably, it is 7-30 mass%.

성분 (D)의 함유율의 상한치, 하한치는 성분 조성 4와 동일한 관점에서 정해진다. The upper limit and lower limit of the content rate of component (D) are determined from the same viewpoint as component composition 4.

방사선 경화성 조성물은 상기 성분을 균일하게 혼합함으로써 제조할 수 있다. 이와 같이 하여 얻어지는 방사선 경화성 조성물의 점도(25℃)는 통상 2,000 mPa·s 이하, 바람직하게는 500 mPa·s 이하, 보다 바람직하게는 300 mPa·s 이하이다. The radiation curable composition can be produced by uniformly mixing the above components. The viscosity (25 degreeC) of the radiation curable composition obtained in this way is 2,000 mPa * s or less normally, Preferably it is 500 mPa * s or less, More preferably, it is 300 mPa * s or less.

한편, 방사선 경화성 조성물에는 필요에 따라 유기 용매 등의 용제를 첨가할 수 있다. 그러나, 본 발명에서는 무용제로도 방사선 경화성 조성물을 제조할 수 있다. 본 발명에서는 작업 환경의 유지, 환경 부하 등의 면에서 용제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. On the other hand, solvents, such as an organic solvent, can be added to a radiation curable composition as needed. However, in this invention, a radiation curable composition can also be manufactured even without a solvent. In this invention, it is preferable not to contain a solvent in terms of maintenance of a working environment, environmental load, etc.

또한, 방사선 경화성 접착제 조성물은 두께 200 ㎛의 경화물인 경우의 파장 550 ㎚의 광 투과율이 바람직하게는 70％ 이상, 보다 바람직하게는 80％ 이상인 것이다. 상기 투과율이 70％ 미만이 되면, 편광판 자체의 투과율도 저하되기 때문에 바람직하지 않다.Moreover, the light transmittance of wavelength 550nm in the case of the hardened | cured material of thickness 200micrometer becomes like this. Preferably it is 70% or more, More preferably, it is 80% or more. When the said transmittance | permeability becomes less than 70%, since the transmittance | permeability of the polarizing plate itself also falls, it is not preferable.

또한, 방사선 경화성 조성물은 필터 등으로 여과한 것을 사용하는 것도 바람직하다. Moreover, it is also preferable to use the thing which was filtered with the filter etc. as a radiation curable composition.

다음으로, 도면을 적절히 참조하면서 본 발명의 편광판 및 그의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the polarizing plate of this invention and its manufacturing method are demonstrated, referring drawings suitably.

도 1은 본 발명의 편광판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 2는 본 발명의 편광판의 제조 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.1: is sectional drawing which shows an example of the polarizing plate of this invention typically. 2 is a flowchart illustrating an example of a method of manufacturing a polarizing plate of the present invention.

도 1 중, 편광판 (1)은 폴리비닐알코올계 편광막 (2), 이 편광막 (2)의 양쪽 면(하면 및 상면)에 형성된 접착제층 (3, 4) 및 이들 접착제층 (3, 4)의 각각의 한쪽 면(구체적으로는, 접착제층 (3)의 하면 및 접착제층 (4)의 상면)에 적층하여 형성된 보호 필름 (5, 6)을 포함한다.In FIG. 1, the polarizing plate 1 includes a polyvinyl alcohol polarizing film 2, adhesive layers 3 and 4 formed on both surfaces (bottom and top surfaces) of the polarizing film 2, and these adhesive layers 3 and 4. Protection film 5, 6 formed by laminating | stacking on each one surface (specifically, the lower surface of the adhesive bond layer 3 and the upper surface of the adhesive bond layer 4).

[편광막][Polarizing Film]

편광막으로서는 폴리비닐알코올계 편광막(이하, PVA계 편광막이라고도 함)이 이용된다. PVA계 편광막은 편광막으로서 일반적으로 이용되는 것으로, 폴리비닐알코올계 필름에 요오드 또는 2색 염료를 흡착시켜서 연신 배향한 것이다. As the polarizing film, a polyvinyl alcohol polarizing film (hereinafter also referred to as a PVA polarizing film) is used. PVA polarizing films are generally used as polarizing films, and are oriented by adsorbing iodine or a two-color dye onto a polyvinyl alcohol-based film.

편광막의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10 내지 40 ㎛가 되도록 정해진다.Although the thickness of a polarizing film is not specifically limited, For example, it is set so that it may become 10-40 micrometers.

[접착제층]Adhesive Layer

접착제층은 상술한 방사선 경화성 조성물을 방사선 경화시켜 이루어지는 경화물층이다.An adhesive bond layer is a hardened | cured material layer formed by carrying out radiation hardening of the radiation curable composition mentioned above.

상술한 방사선 경화성 조성물을 이용하여 접착제층을 형성함으로써, 우수한 내칩절단성을 얻을 수 있고, 또한 보호 필름이 COP계, TAC계 중 어느 것이든 보호 필름과 접착제층과의 접착 강도를 우수하게 할 수 있다.By forming the adhesive layer using the above-mentioned radiation curable composition, excellent chip cutting resistance can be obtained, and the protective film can be excellent in adhesive strength between the protective film and the adhesive layer in either the COP system or the TAC system. have.

접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.01 내지 5.0 ㎛가 되도록 정해진다. Although the thickness of an adhesive bond layer is not specifically limited, For example, it is set so that it may become 0.01-5.0 micrometers.

[보호 필름][Protective film]

보호 필름으로서는, 예를 들면 트리아세틸셀룰로오스와 같은 아세테이트계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카르보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 올레핀계 수지, 아크릴계 수지 등의 광학적으로 투명한 수지를 포함하는 필름이 이용된다. 그 중에서도 환상 올레핀계 수지 필름(COP계 필름), 트리아세틸셀룰로오스계 수지 필름(TAC계 필름)이 바람직하다. As the protective film, for example, an acetate resin such as triacetyl cellulose, a polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, a polyether sulfone resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, a polyimide resin, The film containing optically transparent resin, such as polyolefin resin, cyclic olefin resin, and acrylic resin, is used. Especially, a cyclic olefin resin film (COP system film) and a triacetyl cellulose resin film (TAC system film) are preferable.

편광판의 구성으로서는 이하의 (1) 내지 (3)을 들 수 있다.The following (1)-(3) is mentioned as a structure of a polarizing plate.

(1) TAC계 필름/접착제층/PVA계 편광막/접착제층/TAC계 필름(1) TAC type film / adhesive layer / PVA type polarizing film / adhesive layer / TAC type film

(2) TAC계 필름/접착제층/PVA계 편광막/접착제층/COP계 필름(2) TAC type film / adhesive layer / PVA type polarizing film / adhesive layer / COP type film

(3) COP계 필름/접착제층/PVA계 편광막/접착제층/COP계 필름(3) COP type film / adhesive layer / PVA type polarizing film / adhesive layer / COP type film

본 발명에서는 하나 이상의 보호 필름이 COP계 필름인 것이 바람직하다. 즉, 편광판의 구성으로서 상기 (2), (3)이 바람직하고, 상기 (3)이 보다 바람직하다. 상기 (2), (3)의 구성에 따르면, 투습성이 낮은 COP계 필름을 보호 필름으로서 사용하고 있기 때문에, 내습열성이 우수한 편광판을 얻을 수 있다.In the present invention, it is preferable that at least one protective film is a COP-based film. That is, said (2) and (3) are preferable as a structure of a polarizing plate, and said (3) is more preferable. According to the structure of said (2), (3), since the COP type film with low moisture permeability is used as a protective film, the polarizing plate excellent in moisture-heat resistance can be obtained.

본 발명에서는 상하의 보호 필름 중, 한쪽의 보호 필름은 자외선 흡수제 방지성 보호 필름이고, 다른 쪽의 보호 필름은 자외선 투과성 보호 필름인 것이 필요하다. In this invention, it is necessary that one protective film is an ultraviolet absorber protective film, and the other protective film is an ultraviolet-ray protective film among upper and lower protective films.

상기 자외선 방지성 보호 필름은 편광판이 액정 셀의 양쪽 면에 배치되는 경우에, 외부의 자외선으로부터 액정 셀을 지키는 역할을 하는 것이다. 자외선 방지성 보호 필름에는 자외선 흡수제가 적절히 배합된다. 자외선 방지성 보호 필름의 파장 380 ㎚에서의 광 투과율은, 예를 들면 10％ 이하이다.When the polarizing plate is disposed on both sides of the liquid crystal cell, the ultraviolet protective film serves to protect the liquid crystal cell from external ultraviolet rays. A ultraviolet absorber is mix | blended suitably with an ultraviolet protective film. The light transmittance at the wavelength of 380 nm of an ultraviolet protective film is 10% or less, for example.

상기 자외선 투과성 보호 필름은 상기 보호 필름측으로부터 방사선 조사(광 조사)를 행함으로써, 방사선 경화성 조성물을 경화시키기 위한 것이다. 자외선 투과성 보호 필름은 자외선 흡수제를 포함하지 않거나, 포함한다 하더라도 상기 보호 필름을 통해 빛을 조사하여 방사선 경화성 조성물을 경화시킬 수 있는 정도로 포함한다. 자외선 투과성 보호 필름의 파장 380 ㎚에서의 광 투과율은, 예를 들면 60％ 이상이다.The said ultraviolet permeable protective film is for hardening a radiation curable composition by irradiating radiation (light irradiation) from the said protective film side. The UV-transmissive protective film does not contain or includes an ultraviolet absorber, but includes an ultraviolet ray-curable composition to the extent that it can be cured by irradiating light through the protective film. The light transmittance at the wavelength of 380 nm of an ultraviolet-ray protective film is 60% or more, for example.

보호 필름에는 위상차를 설계할 수도 있다.Retardation can also be designed for a protective film.

보호 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10 내지 200 ㎛가 되도록 정해진다.Although the thickness of a protective film is not specifically limited, For example, it is set so that it may become 10-200 micrometers.

또한, 보호 필름에는 방사선 경화성 조성물의 도포 전에 각종 표면 처리를 행할 수도 있다. Moreover, various surface treatment can also be given to a protective film before application | coating of a radiation curable composition.

(환상 올레핀계 수지 필름)(Cyclic olefin resin film)

한편, 상술한 환상 올레핀계 수지 필름으로서는, 환상 올레핀계 화합물을 1종 이상 포함하는 단량체 조성물을 중합하고, 필요에 따라 추가로 수소 첨가하여 얻어진 수지를 포함하는 필름이 바람직하다.On the other hand, as the above-mentioned cyclic olefin resin film, the film containing resin obtained by superposing | polymerizing the monomer composition containing 1 or more types of cyclic olefin compounds, and further hydrogenating as needed is preferable.

상기 환상 올레핀계 화합물로서는, 예를 들면 하기 화학식 6으로 표시되는 환상 올레핀계 화합물을 들 수 있다.As said cyclic olefin type compound, the cyclic olefin type compound represented by following formula (6) is mentioned, for example.

(식 중, R¹⁶ 내지 R¹⁹는 각각 독립적으로 수소 원자; 할로겐 원자; 산소, 질소, 황 또는 규소를 포함하는 연결기를 가질 수 있는 치환 또는 비치환된 탄소 원자수 1 내지 15의 탄화수소기 또는 그 밖의 1가의 유기기를 나타내거나, R¹⁶과 R¹⁷ 또는 R¹⁸과 R¹⁹가 서로 결합하여 알킬리덴기를 형성할 수도 있고, R¹⁶과 R¹⁷, R¹⁸과 R¹⁹ 또는 R¹⁷과 R¹⁸이 서로 결합하여 탄소환 또는 복소환(이들 탄소환 또는 복소환은 단환 구조일 수도 있고, 다른 환이 축합하여 다환 구조를 형성할 수도 있음)을 형성할 수도 있고, 형성되는 탄소환 또는 복소환은 방향환 또는 비방향환일 수 있고, x 는 0 또는 1 내지 3의 정수, y는 0 또는 1을 나타내되, x가 0일 때에는 y도 0임)Wherein R ¹⁶ to R ¹⁹ each independently represent a hydrogen atom; a halogen atom; a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms which may have a linking group including oxygen, nitrogen, sulfur or silicon or Or an external monovalent organic group, or R ¹⁶ and R ¹⁷ or R ¹⁸ and R ¹⁹ may be bonded to each other to form an alkylidene group, and R ¹⁶ and R ¹⁷ , R ¹⁸ and R ^19, or R ¹⁷ and R ¹⁸ may be bonded to each other. To form a carbocyclic ring or a heterocycle (these carbocyclic rings or heterocycles may be monocyclic, or other rings may condense to form a polycyclic structure), and the carbocyclic or heterocyclic rings formed may be aromatic rings or Can be a non-aromatic ring, x is 0 or an integer from 1 to 3, y is 0 or 1, and y is 0 when x is 0)

화학식 6으로 표시되는 환상 올레핀계 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 이하에 나타내는 화합물을 예시할 수 있지만, 이들 예시물에 한정되는 것은 아니다. As a specific example of the cyclic olefin type compound represented by General formula (6), although the compound shown below can be illustrated, it is not limited to these examples.

·비시클로[2.2.1]헵트-2-엔(노르보르넨)Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (norbornene)

·5-메틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-Methyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-에틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-ethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-시클로헥실-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-cyclohexyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-페닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-phenyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-(4-비페닐)-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5- (4-biphenyl) -bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-메톡시카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-페녹시카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-phenoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-페녹시에틸카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-phenoxyethylcarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-페닐카르보닐옥시-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-phenylcarbonyloxy-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-메틸-5-메톡시카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-Methyl-5-methoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-메틸-5-페녹시카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-Methyl-5-phenoxycarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-메틸-5-페녹시에틸카르보닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-Methyl-5-phenoxyethylcarbonyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-비닐-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-vinyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-에틸리덴-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-ethylidene-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5,5-디메틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5,5-dimethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5,6-디메틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5,6-dimethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-플루오로-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-fluoro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-클로로-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-Chloro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-브로모-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-bromo-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5,6-디플루오로-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5,6-difluoro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5,6-디클로로-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5,6-dichloro-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5,6-디브로모-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5,6-dibromo-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-히드록시-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-hydroxy-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-히드록시에틸-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-hydroxyethyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-시아노-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-cyano-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·5-아미노-비시클로[2.2.1]헵트-2-엔5-amino-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene

·트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔Tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] deck-3-en

·트리시클로[4.4.0.1^2,5]운데크-3-엔Tricyclo [4.4.0.1 ^2,5 ] undec-3-yen

·7-메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-methyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-에틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-ethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-시클로헥실-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-cyclohexyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-페닐-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-phenyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-(4-비페닐)-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7- (4-biphenyl) -tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7,8-디메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7,8-dimethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7,8,9-트리메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7,8,9-trimethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·8-메틸-트리시클로[4.4.0.1^2,5]운데크-3-엔8-methyl-tricyclo [4.4.0.1 ^2,5 ] undec-3-ene

·8-페닐-트리시클로[4.4.0.1^2,5]운데크-3-엔8-phenyl-tricyclo [4.4.0.1 ^2,5 ] undec-3-ene

·7-플루오로-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-fluoro-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-클로로-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-chloro-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-브로모-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-bromo-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7,8-디클로로-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7,8-dichloro-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7,8,9-트리클로로-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7,8,9-trichloro-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-클로로메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-chloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5] deck-3-ene

·7-디클로로메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-dichloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-트리클로로메틸-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-trichloromethyl-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-히드록시-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-hydroxy-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-시아노-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-cyano-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·7-아미노-트리시클로[4.3.0.1^2,5]데크-3-엔7-amino-tricyclo [4.3.0.1 ^2,5 ] dec-3-ene

·테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔Tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-en

·펜타시클로[7.4.0.1^2,5.1^8,11.0^7,12]펜타데크-3-엔Pentacyclo [7.4.0.1 ^2,5 .1 ^8,11 .0 ^7,12 ] pentadec-3-ene

·헥사시클로[8.4.0.1^2,5.1^7,14.1^9,12.0^8,13]헵타데크-3-엔Hexacyclo [8.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,14 .1 ^9,12 .0 ^8,13 ] heptadec-3-ene

·8-메틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-에틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-ethyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-시클로헥실-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-cyclohexyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-페닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-(4-비페닐)-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8- (4-biphenyl) -tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-메톡시카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-페녹시카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-phenoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-페녹시에틸카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-phenoxyethylcarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-페닐카르보닐옥시-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-phenylcarbonyloxy-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-메틸-8-메톡시카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methyl-8-methoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-메틸-8-페녹시카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methyl-8-phenoxycarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-메틸-8-페녹시에틸카르보닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methyl-8-phenoxyethylcarbonyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-비닐-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-vinyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-에틸리덴-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-ethylidene-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8,8-디메틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8,8-dimethyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8,9-디메틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8,9-dimethyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-플루오로-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-fluoro-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-클로로-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-chloro-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-브로모-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-bromo-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8,8-디클로로-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8,8-dichloro-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8,9-디클로로-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8,9-dichloro-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8,8,9,9-테트라클로로-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8,8,9,9-tetrachloro-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-히드록시-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-hydroxy-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-히드록시에틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-hydroxyethyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-메틸-8-히드록시에틸-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-methyl-8-hydroxyethyl-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-시아노-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-cyano-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

·8-아미노-테트라시클로[4.4.0.1^2,5.1^7,10]도데크-3-엔8-amino-tetracyclo [4.4.0.1 ^2,5 .1 ^7,10 ] dodec-3-ene

한편, 이들 환상 올레핀계 화합물은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. In addition, these cyclic olefin type compounds may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

상기 환상 올레핀계 화합물의 종류 및 양은, 얻어지는 수지에 요구되는 특성에 따라 적절히 선택된다.The kind and quantity of the said cyclic olefin type compound are suitably selected according to the characteristic calculated | required by resin obtained.

환상 올레핀계 화합물로서, 그 분자 내에 산소 원자, 질소 원자, 황 원자 또는 규소 원자에서 선택된 1종 이상의 원자를 1개 이상 포함하는 구조(이하, "극성 구조"라 함)를 갖는 화합물을 이용하면, 다른 소재와의 접착성이나 밀착성이 우수하기 때문에 바람직하다. 특히, 상기 화학식 6 중, R¹⁶ 및 R¹⁸이 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 탄화수소기, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이고, R¹⁷ 또는 R¹⁹ 중 어느 하나가 극성 구조를 갖는 기이고, 다른 것이 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 3의 탄화수소기인 화합물은 수지의 흡수(습)성이 낮아 바람직하다. 또한, 극성 구조를 갖는 기가 하기 화학식 7로 표시되는 기인 환상 올레핀계 화합물은, 얻어지는 수지의 내열성과 흡수(습)성과의 균형을 잡기 쉬워 바람직하게 사용할 수 있다.As a cyclic olefin compound, when a compound having a structure (hereinafter referred to as "polar structure") containing at least one atom selected from an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom or a silicon atom in the molecule thereof, Since it is excellent in adhesiveness and adhesiveness with another raw material, it is preferable. In particular, in Formula 6, R ¹⁶ and R ¹⁸ is a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or a methyl group, any one of R ¹⁷ or R ¹⁹ is a group having a polar structure, and The compound whose thing is a hydrogen atom or a C1-C3 hydrocarbon group is preferable because of low water absorption (wetness) of resin. Moreover, the cyclic olefin type compound in which the group which has a polar structure is group represented by following formula (7) is easy to balance the heat resistance and water absorption (wetness) of resin obtained, and can be used preferably.

-(CH₂)_zCOOR²⁰ -(CH ₂ ) _z COOR ²⁰

(화학식 7 중, R²⁰은 치환 또는 비치환된 탄소 원자수 1 내지 15의 탄화수소기를 나타내고, z는 0 또는 1 내지 10의 정수를 나타냄)(In the formula 7, R ²⁰ denotes a hydrocarbon group of a substituted or unsubstituted 1 to 15 carbon atoms, z is an integer of 0 or 1 to 10)

화학식 7에 있어서, z의 값이 작은 것일수록, 얻어지는 수소 첨가물의 유리 전이 온도가 높아져 내열성이 우수하기 때문에, z가 0 내지 3의 정수인 것이 바람직하다. 또한 z가 0인 단량체는 그의 합성이 용이한 점에서 바람직하다. 또한, 상기 화학식 7에서의 R²⁰은 탄소수가 많을수록, 얻어지는 중합체의 수소 첨가물의 흡수(습)성이 저하되는 경향이 있지만, 유리 전이 온도가 저하되는 경향도 있으므로, 내열성을 유지하는 측면에서는 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기가 바람직하고, 탄소수 1 내지 6의 탄화수소기가 특히 바람직하다. In the general formula (7), the smaller the value of z, the higher the glass transition temperature of the obtained hydrogenated product and the better the heat resistance. Therefore, z is preferably an integer of 0 to 3. Moreover, the monomer whose z is 0 is preferable at the point which the synthesis | combination is easy. In terms of the more R ²⁰ is a carbon number in the formula (7), but tend to absorb (s) of the hydrogenation product of the resulting polymer to be lowered, so also tend to be the glass transition temperature is lowered, maintaining the heat resistance having 1 A hydrocarbon group of 10 to 10 is preferable, and a hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms is particularly preferable.

한편, 상기 화학식 6에 있어서, 상기 화학식 7로 표시되는 기가 결합된 탄소 원자에 탄소수 1 내지 3의 알킬기, 특히 메틸기가 결합되어 있으면, 내열성과 흡수(습)성의 균형 면에서 바람직하다. 또한, 상기 화학식 6에 있어서, x가 0 또는 1이고, y가 0인 화합물은 반응성이 높아, 고수율로 중합체가 얻어지는 점, 또한 내열성이 높은 중합체 수소 첨가물이 얻어지는 점, 나아가 공업적으로 입수 용이한 점에서 바람직하게 이용된다.On the other hand, in the above formula (6), when the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, especially the methyl group is bonded to the carbon atom to which the group represented by the formula (7) is bonded, it is preferable in terms of balance of heat resistance and water absorption (wet). In addition, in the above formula (6), x is 0 or 1, y is 0, the compound is high in reactivity, the polymer is obtained in high yield, and the polymer hydrogen additive having high heat resistance is obtained, furthermore industrially easy to obtain It is preferably used at one point.

상기 환상 올레핀계 수지에 있어서는, 상기 환상 올레핀계 화합물과 공중합 가능한 다른 단량체를 단량체 조성물에 포함시켜 중합할 수 있다. In the cyclic olefin resin, other monomers copolymerizable with the cyclic olefin compound may be included in the monomer composition and polymerized.

상기 공중합 가능한 다른 단량체로서, 예를 들면 시클로부텐, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 시클로옥텐, 시클로도데센 등의 환상 올레핀이나 1,4-시클로옥타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로도데카트리엔 등의 비공액 환상 폴리엔을 들 수 있다.As another copolymerizable monomer, for example, cyclic olefins such as cyclobutene, cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene, cyclododecene and non-pores such as 1,4-cyclooctadiene, dicyclopentadiene and cyclododecatene Liquid cyclic polyene is mentioned.

이들 공중합 가능한 다른 단량체는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다.These other copolymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

상기 환상 올레핀계 화합물을 포함하는 단량체 조성물의 중합 방법으로서는, 예를 들면 일본 특허 공개 제2006-201736호 공보, 일본 특허 공개 제2005-164632호 공보 등에 기재된 복분해 개환 중합이나 부가 중합에 따른 공지된 방법을 사용할 수 있다. As a polymerization method of the monomer composition containing the said cyclic olefin type compound, the well-known method by metathesis ring-opening polymerization and addition polymerization of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-201736, Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-164632, etc. is known, for example. Can be used.

또한, 얻어진 (공)중합체의 수소 첨가의 방법에 대해서도 상기 문헌에 기재된 공지된 방법을 사용할 수 있다. Moreover, the well-known method described in the said document can also be used about the method of hydrogenation of the obtained (co) polymer.

수소 첨가 중합체의 수소 첨가율은 500 MHz, ¹H-NMR로 측정한 값으로서, 바람직하게는 50％ 이상, 보다 바람직하게는 70％ 이상, 더욱 바람직하게는 90％ 이상, 가장 바람직하게는 99％ 이상이다. 수소 첨가율이 높을수록 열이나 빛에 대한 안정성이 우수해져, 장기에 걸쳐 안정된 특성을 얻을 수 있다.As a value of degree of hydrogenation it was measured by 500 MHz, ¹ H-NMR of the hydrogenated polymer, preferably at least 50%, more preferably at least 70%, more preferably at least 90%, most preferably 99% or more to be. The higher the hydrogenation rate, the better the stability against heat and light, and the stable characteristics can be obtained over a long period of time.

환상 올레핀계 수지의 고유 점도 [η]_inh는 바람직하게는 0.2 내지 2.0 dl/g, 보다 바람직하게는 0.35 내지 1.0 dl/g, 특히 바람직하게는 0.4 내지 0.85 dl/g이다. The intrinsic viscosity [η] _inh of the cyclic olefin resin is preferably 0.2 to 2.0 dl / g, more preferably 0.35 to 1.0 dl / g, particularly preferably 0.4 to 0.85 dl / g.

환상 올레핀계 수지의, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정한 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량(Mn)은 바람직하게는 5,000 내지 100만, 보다 바람직하게는 1만 내지 50만, 특히 바람직하게는 1.5만 내지 25만이다.The number average molecular weight (Mn) of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC) of cyclic olefin resin becomes like this. Preferably it is 5,000-1 million, More preferably, it is 10,000-500,000, Especially preferably, it is 1.50,000 To 250,000.

환상 올레핀계 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 1만 내지 200만, 보다 바람직하게는 2만 내지 100만, 특히 바람직하게는 3만 내지 50만이다. The weight average molecular weight (Mw) of cyclic olefin resin becomes like this. Preferably it is 10,000-2 million, More preferably, it is 20,000-1 million, Especially preferably, it is 30,000-500,000.

환상 올레핀계 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 바람직하게는 120℃ 이상, 보다 바람직하게는 130℃ 이상, 특히 바람직하게는 150℃ 이상이다. Glass transition temperature (Tg) of cyclic olefin resin becomes like this. Preferably it is 120 degreeC or more, More preferably, it is 130 degreeC or more, Especially preferably, it is 150 degreeC or more.

환상 올레핀계 수지의 포화 흡수율은 바람직하게는 1 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.8 질량％이다. 포화 흡수율이 1 질량％를 초과하는 경우, 이 수지로부터 얻어지는 보호 필름이, 사용되는 환경에 따라서는 경시적으로 흡수(습)하여 변형되는 등, 내구성에 문제가 생길 수 있다. 한편, 0.1 질량％ 미만인 경우, 접착성에 문제가 생길 수 있다. 또한, 상기 포화 흡수율은 ASTM D570에 따라서, 23℃의 수중에서 1주일 동안 침지하여 증가 질량을 측정함으로써 얻어지는 값이다.The saturated water absorption of the cyclic olefin resin is preferably 1% by mass or less, more preferably 0.1 to 0.8% by mass. When a saturation water absorption exceeds 1 mass%, a problem may arise in durability, such as the protective film obtained from this resin being absorbed (wet) and deform | transformed with time depending on the environment used. On the other hand, when it is less than 0.1 mass%, a problem may arise in adhesiveness. In addition, the said saturated water absorption is a value obtained by immersing in 23 degreeC water for 1 week and measuring an increase mass according to ASTMD570.

본 발명에서는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 추가로 산화 방지제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 첨가할 수 있다.In this invention, additives, such as antioxidant and a ultraviolet absorber, can be added further in the range which does not impair the effect of this invention.

산화 방지제로서는, 예를 들면 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 2,2'-디옥시-3,3'-디-t-부틸-5,5'-디메틸디페닐메탄, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄 등을 들 수 있다.As antioxidant, 2, 6- di-t- butyl- 4-methyl phenol, 2, 2'- dioxy- 3, 3'- di- t- butyl- 5, 5'- dimethyl diphenylmethane And tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like.

자외선 흡수제로서는, 예를 들면 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메 톡시벤조페논 등을 들 수 있다. As a ultraviolet absorber, 2, 4- dihydroxy benzophenone, 2-hydroxy-4- methoxy benzophenone, etc. are mentioned, for example.

(환상 올레핀계 수지 필름의 제조 방법)(Method for producing cyclic olefin resin film)

환상 올레핀계 수지 필름의 제조 방법에 대해서는 일본 특허 공개 제2006-201736호 공보, 일본 특허 공개 제2005-164632호 공보 등에 기재된 공지된 방법을 사용할 수 있다. 즉, 환상 올레핀계 수지 필름은 상기 환상 올레핀계 수지를 직접 용융 성형함으로써, 또는 용매에 용해시켜 캐스팅(캐스팅 성형)하는 방법에 의해 바람직하게 성형할 수 있다.As a manufacturing method of a cyclic olefin resin film, the well-known method of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-201736, Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-164632, etc. can be used. That is, a cyclic olefin resin film can be shape | molded suitably by the direct melt-molding of the said cyclic olefin resin, or by the method of melt | dissolving in a solvent and casting (cast molding).

다음으로, 편광판의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of a polarizing plate is demonstrated.

본 발명의 편광판의 제조 방법은 편광막의 적어도 한쪽 면(구체적으로는 한쪽 면 또는 양쪽 면)에, 보호 필름을 액상의 방사선 경화성 조성물을 개재하여 적층한 후, 이 액상의 방사선 경화성 조성물을 방사선(예를 들면, 자외선) 조사하여 경화시키는 것이다.In the manufacturing method of the polarizing plate of this invention, after laminating | stacking a protective film on at least one surface (specifically one surface or both surfaces) of a polarizing film via a liquid radiation curable composition, this liquid radiation curable composition is irradiated (for example, For example, ultraviolet rays) are cured by irradiation.

도 2 중, 편광판 (1)의 제조 방법은 폴리비닐알코올계 편광막 (2)를 준비하는 공정 (a), 보호 필름 (5, 6)의 각각의 한쪽 면에 접착제층 형성용 방사선 경화성 조성물을 도포하여, 보호 필름 (5, 6)과 방사선 경화성 조성물층 (3', 4')와의 적층체 (5', 6')를 얻는 공정 (b), 폴리비닐알코올계 편광막 (2)의 상면 및 하면의 각각에 적층체 (5', 6')를, 조성물층 (3', 4')가 편광막 (2)의 면에 대치하도록 적층하는 공정 (c), 및 광 조사에 의해 조성물층 (3', 4')를 경화시켜서 접착제층 (3, 4)를 형성하는 공정 (d)를 포함한다.In FIG. 2, the manufacturing method of the polarizing plate 1 uses the radiation curable composition for adhesive bond layer formation to one side of the process (a) of preparing the polyvinyl alcohol-type polarizing film 2, and protective films 5 and 6, respectively. The top surface of the process (b) and the polyvinyl alcohol polarizing film 2 which apply | coat and obtain the laminated body 5 ', 6' of the protective film 5, 6 and radiation curable composition layers 3 ', 4'. And the step (c) of laminating the laminates 5 'and 6' on each of the lower surfaces so that the composition layers 3 'and 4' face the surface of the polarizing film 2, and the composition layer by light irradiation. Step (d) of hardening (3 ', 4') and forming adhesive bond layers 3 and 4 is included.

이하, 공정마다 설명한다. Hereinafter, it demonstrates for every process.

[공정 (a)][Step (a)]

공정 (a)는 폴리비닐알코올계 편광막 (2)를 준비하는 공정이다(도 2 중의 (a) 참조).Step (a) is a step of preparing the polyvinyl alcohol polarizing film 2 (see (a) in FIG. 2).

[공정 (b)][Step (b)]

공정 (b)는 보호 필름 (5(6))의 한쪽 면에 접착제층 형성용 방사선 경화성 조성물을 도포하여, 조성물층 (3'(4'))를 갖는 보호 필름 (5'(6'))를 얻는 공정이다(도 2 중의 (b) 참조).Process (b) applies the radiation curable composition for adhesive bond layer formation to one side of protective film 5 (6), and has protective film 5 '(6') which has composition layer 3 '(4'). It is a process of obtaining (refer (b) in FIG. 2).

구체적으로는, 보호 필름 (5, 6)의 각각의 한쪽 면에, 접착제층 형성용 방사선 경화성 조성물을 도포하고, 필요에 따라서 건조 등을 행하여 방사선 경화성 조성물을 포함하는 층 (3', 4')를 형성한다.Specifically, the radiation curable composition for adhesive layer formation is apply | coated to each surface of each of the protective films 5 and 6, and it drys etc. as needed, and the layer (3 ', 4') containing a radiation curable composition To form.

방사선 경화성 조성물의 도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 다이 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 스핀 코팅법 등을 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a coating method of a radiation curable composition, For example, die coating method, roll coating method, gravure coating method, spin coating method, etc. are mentioned.

[공정 (c)][Step (c)]

공정 (c)는 폴리비닐알코올계 편광막 (2)의 상면 및 하면의 각각에, 보호 필름 (5, 6)과 방사선 경화성 조성물층 (3', 4')와의 적층체 (5', 6')를 적층하는 공정이다(도 2 중의 (c) 참조). 적층체 (5')는 조성물층 (3')가 편광막 (2)의 하면에 대치하도록 적층된다. 적층체 (6')는 조성물층 (4')가 편광막 (2)의 상면에 대치하도록 적층된다.The step (c) is a laminate (5 ', 6') of the protective films (5, 6) and the radiation curable composition layers (3 ', 4') on each of the upper and lower surfaces of the polyvinyl alcohol polarizing film (2). ) Is laminated (see (c) in FIG. 2). The laminate 5 'is laminated so that the composition layer 3' faces the lower surface of the polarizing film 2. The laminate 6 'is laminated so that the composition layer 4' faces the upper surface of the polarizing film 2.

[공정 (d)][Step (d)]

공정 (d)는 방사선 (7)을 조사함으로써 조성물층 (3', 4')를 경화시켜 접착 제층 (3, 4)를 형성시키는 공정이다(도 2 중의 (d), (e) 참조).Step (d) is a step of curing the composition layers (3 ', 4') to form the adhesive layer (3, 4) by irradiating the radiation (7) (see (d), (e) in FIG. 2).

구체적으로는, 보호 필름 (6)의 상면으로부터 방사선 (7)을 조사한다. 이에 따라, 방사선 경화성 조성물층 (3', 4')를 경화시켜 접착제층 (3, 4)로 하고, 편광막 (2)와 보호 필름 (5, 6)이 접착제층 (3, 4)를 개재하여 접착되어 이루어지는 편광판 (1)이 완성된다(도 1, 도 2 중의 (e) 참조).Specifically, the radiation 7 is irradiated from the upper surface of the protective film 6. Thereby, the radiation curable composition layers 3 'and 4' are cured to be adhesive layers 3 and 4, and the polarizing film 2 and the protective films 5 and 6 are interposed through the adhesive layers 3 and 4, respectively. And the polarizing plate 1 formed to be bonded is completed (see (e) in FIGS. 1 and 2).

방사선의 조사량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 파장 200 내지 450 ㎚, 조도 1 내지 500 mW/cm²의 빛을 조사량이 10 내지 10,000 mJ/cm²가 되도록 조사하여 노광하는 것이 바람직하다.Although the irradiation amount of radiation is not specifically limited, It is preferable to irradiate and expose the light of wavelength 200-450 nm and illumination intensity 1-500 mW / cm <^2> so that irradiation amount may be 10-10,000 mJ / cm <^2> .

조사하는 방사선의 종류로서는 가시광, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 등을 사용할 수 있지만, 특히 자외선이 바람직하다. 광 조사 장치로서는, 예를 들면 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 엑시머 램프 등을 이용하는 것이 바람직하다. As the kind of radiation to be irradiated, visible light, ultraviolet rays, infrared rays, X-rays, α-rays, β-rays, γ-rays and the like can be used, but ultraviolet rays are particularly preferable. As a light irradiation apparatus, it is preferable to use a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an excimer lamp, etc., for example.

한편, 본 발명에 있어서, 방사선은 자외선 투과성 보호 필름측으로부터 조사된다. 도 2에는 보호 필름 (6)이 자외선 투과성 보호 필름인 경우를 나타낸다. On the other hand, in this invention, radiation is irradiated from the ultraviolet permeable protective film side. In FIG. 2, the case where the protective film 6 is an ultraviolet-ray protective film is shown.

얻어진 편광판은 통상적으로 재단 등의 가공이 실시되어 사용된다.The obtained polarizing plate is usually used after being subjected to processing such as cutting.

[실시예]EXAMPLE

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an Example demonstrates this invention concretely.

[실시예 1]Example 1

(방사선 경화성 접착제용 조성물의 제조)(Production of a composition for radiation curable adhesive)

교반 장치가 부착된 용기에, 표 1에 나타낸 배합 비율로 성분 (A) 내지 (C) 및 임의 성분을 투입하고, 4 시간 교반하여 균일하게 혼합하였다. 교반을 정지하고, 24 시간 정치하여 방사선 경화성 조성물 1을 얻었다.The components (A)-(C) and arbitrary components were thrown into the container with a stirring apparatus in the compounding ratio shown in Table 1, and it stirred for 4 hours, and mixed uniformly. Stirring was stopped, it left still for 24 hours and the radiation curable composition 1 was obtained.

(편광판의 제조)(Manufacture of Polarizing Plate)

얻어진 방사선 경화성 조성물 1을, 와이어 바 코터 #3을 이용하여 하기의 TAC 필름 2(보호 필름 1) 상에 도공하고, 그 위에 하기의 PVA 필름을 기포 등의 결함이 들어가지 않도록 접합하였다. 다음으로, 하기의 TAC 필름 1(보호 필름 2) 상에, 방사선 경화성 조성물 1을 와이어 바 코터 #3을 이용하여 도공하고, 상기 접합한 필름의 PVA 상에, 기포 등의 결함이 들어가지 않도록 접합하였다. 유리판 상에, 보호 필름 2가 위가 되도록 보호 필름 2의 사방을 테이프로 고정하고, 메탈 할라이드 램프(조도 220 mW/cm², 조사광량 1,000 mJ/cm²)로 보호 필름 2측으로부터 광 조사하여 편광판을 제조하였다.The obtained radiation curable composition 1 was coated on the following TAC film 2 (protective film 1) using the wire bar coater # 3, and the following PVA film was bonded on it so that defects, such as air bubbles, may not enter. Next, the radiation curable composition 1 is coated on the following TAC film 1 (protective film 2) using the wire bar coater # 3, and it joins so that defects, such as air bubbles, may not enter on the PVA of the said bonded film. It was. On the glass plate, the four sides of the protective film 2 were fixed with a tape so that the protective film 2 could be turned upward, and light was irradiated from the protective film 2 side with a metal halide lamp (roughness 220 mW / cm ² , irradiation light quantity 1,000 mJ / cm ² ). A polarizing plate was prepared.

또한, 이하에 나타내는 필름을 이용하여 동일한 조작을 행하여, 표 1에 나타낸 각종 편광판을 제조하였다.Moreover, the same operation was performed using the film shown below, and the various polarizing plates shown in Table 1 were manufactured.

PVA 필름: 붕산 20 질량부, 요오드 0.2 질량부, 요오드화칼륨 0.5 질량부를 물 480 질량부에 용해시켜 염색액을 제조하고, 이 염색액에 PVA 필름(비닐론 필름 #40, 아이셀로사 제조)을 30초 침지한 후, 필름을 한 방향으로 2배로 연신하고, 건조시켜 막 두께 30 ㎛의 PVA 필름을 제조하였다.PVA film: 20 mass parts of boric acid, 0.2 mass part of iodine, and 0.5 mass part of potassium iodide are melt | dissolved in 480 mass parts of water, and a dyeing liquid is manufactured, and PVA film (vinyllon film # 40, the ice cell company make) is made into this dyeing solution for 30 second. After immersion, the film was stretched twice in one direction and dried to prepare a PVA film having a film thickness of 30 μm.

TAC 필름 1: 셀룰로오스아세테이트(산화도 60.8％) 100 질량부, 트리페닐포 스페이트 12 질량부, 염화메틸렌 300 질량부, 메탄올 50 질량부를 밀폐 용기에 투입하고, 가압하에서 80℃로 보온하여 교반하면서 완전히 용해시켰다. 다음으로 이 용액을 여과하고, 냉각하여 30℃로 유지하고, 유리 기판에 접착한 PET 필름 상에 15밀의 어플리케이터로 도포하였다. 이 상태에서 5분간 정치한 후, 추가로 100℃의 오븐에서 1 시간 건조시켜 막 두께 80 ㎛의 TAC 필름 1(자외선 흡수제 없음)을 얻었다. TAC film 1: 100 mass parts of cellulose acetates (60.8% oxidation degree), 12 mass parts of triphenyl phosphates, 300 mass parts of methylene chlorides, and 50 mass parts of methanol were put into a sealed container, and it was made to keep 80 degreeC under pressure, stirring, and stirring. Completely dissolved. Next, this solution was filtered, cooled, and kept at 30 ° C, and applied with a 15-mil applicator on a PET film adhered to a glass substrate. After standing still in this state for 5 minutes, it further dried in the oven at 100 degreeC for 1 hour, and obtained the TAC film 1 (no ultraviolet absorber) of 80 micrometers in thickness.

TAC 필름 2: 후지 샤신 필름사 제조의 "후지택 80D"(상품명)TAC film 2: "Fuji-Taek 80D" by the Fuji Shashin film company (brand name)

아톤 필름 1: JSR사 제조의 "아톤 R5300"(상품명)Aton film 1: "Aton R5300" by JSR Corporation (brand name)

아톤 필름 2: JSR사 제조의 "아톤 R5300U"(자외선 흡수제 함유 필름)(상품명)Aton film 2: "Aton R5300U" (ultraviolet absorber containing film) made from JSR company (brand name)

제오노어 필름: 니혼 제온사 제조의 "제오노어 ZF14-100"(상품명)Zeono Film: "Zeonor ZF14-100" made by Nihon Xeon Co., Ltd. (brand name)

아펠 필름: 미쓰이 가가꾸사 제조의 "아펠 APL6013T"(상품명)를 시클로펜탄에 용해시켜, 수지 농도 30 질량％의 수지 용액으로 하였다. 이 수지 용액을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 바 코터로 도포하고, 1 시간 정치한 후, 80℃에서 12 시간 건조시켜 막 두께 72 ㎛의 아펠 필름을 얻었다.Apel Film: "Apel APL6013T" (trade name) manufactured by Mitsui Chemical Industries, Ltd. was dissolved in cyclopentane to obtain a resin solution having a resin concentration of 30% by mass. This resin solution was apply | coated with the bar coater on the polyethylene terephthalate film, it was left to stand for 1 hour, and it dried at 80 degreeC for 12 hours, and obtained the apel film with a film thickness of 72 micrometers.

토파스 필름: 폴리플라스틱스사 제조의 "TOPAS 5013"(상품명)을 염화메틸렌에 용해시킨 것 이외에는 아펠 필름의 제조와 동일한 조작을 행하여 75 ㎛의 토파스 필름을 얻었다.Topas film: A 75 µm topas film was obtained in the same manner as in the preparation of the Apel film except that “TOPAS 5013” (trade name) manufactured by Polyplastics was dissolved in methylene chloride.

한편, PVA 필름 이외의 필름은 코로나 표면 처리 장치(가스가 덴키사 제조의 "AGF-012")를 이용하여, 320 W·분/m²의 방전량으로 필름 표면에 코로나 방전 처리를 행하고, 표면 처리 후 1 시간 이내에 접착을 실시하였다.On the other hand, films other than the PVA film were subjected to corona discharge treatment on the film surface with a discharge amount of 320 W · min / m ² using a corona surface treatment apparatus (Gas "AGF-012" manufactured by Denki Co., Ltd.) Adhesion was performed within 1 hour after the treatment.

(평가)(evaluation)

얻어진 방사선 경화성 조성물 1의 경화물의 광 투과율, 각 편광판의 내칩절단성, 내습열성을 하기 방법에 의해 평가하였다.The light transmittance of the hardened | cured material of the obtained radiation curable composition 1, the chip | tip cutting resistance of each polarizing plate, and moisture heat resistance were evaluated by the following method.

[파장 550 ㎚의 광 투과율][Light transmittance of wavelength 550nm]

유리판 상에 PET 필름(막 두께 188 ㎛, 표면 미처리품)을 점착제로 고정하고, PET 필름 상에 갭 15밀의 어플리케이터를 이용하여 방사선 경화성 조성물을 도포하였다. 이 도막에, 메탈 할라이드 램프(조도 220 mW/cm², 조사광량 1,000 mJ/cm²)를 이용하여 광 조사하여 조성물을 경화시키고, 23℃, 50％ RH에서 24 시간 정치하였다. PET 필름으로부터 경화물을 박리하여 막 두께가 200±5 ㎛인 것을 확인한 후, U-3410형 자기 분광 광도계(히따찌 세이사꾸쇼 제조)를 이용하여, 경화물에 대하여 공기를 참조로 하여 파장 550 ㎚의 광 투과율을 측정하였다. The PET film (film thickness 188 micrometer, surface untreated article) was fixed on the glass plate with an adhesive, and the radiation curable composition was apply | coated on the PET film using the 15-mil gap applicator. The coating film was irradiated with light using a metal halide lamp (roughness 220 mW / cm ² , irradiated light amount 1,000 mJ / cm ² ) to cure the composition, and allowed to stand at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours. After peeling hardened | cured material from PET film and confirming that film thickness is 200 +/- 5micrometer, wavelength 550 was referred to the hardened | cured material with reference to air using the U-3410 type magnetic spectrophotometer (made by Hitachi Seisakusho). The light transmittance of nm was measured.

[내칩절단성][Chip cut resistance]

광 조사로 접합한 후 23℃, 50％ RH에서 24 시간 정치한 편광판을, 수퍼 덤벨 커터(SSK-12862-06, 덤벨사 제조) 및 SD형 레버식 시료 재단기(SDL-200, 덤벨사 제조)를 이용하여 50 mm×80 mm의 크기로 펀칭하였다. 펀칭한 편광판의 주변을 육안으로 관찰하여, 박리 없음을 ◎, 단부에 줄 모양이 보였지만 박리되지 않은 경우를 ○, 단부에 박리가 관찰된 것을 ×로 하였다.A super dumbbell cutter (SSK-12862-06, manufactured by Dumbbell) and an SD-type lever-type sample cutter (SDL-200, manufactured by Dumbbell) were used for attaching the polarizing plate that was left standing at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours after bonding by light irradiation. Was punched into a size of 50 mm x 80 mm. The periphery of the punched polarizing plate was visually observed and (circle) was observed and the strip | belt shape was seen in the edge part, but the case where it was not peeled off was made into (circle) and the thing where peeling was observed at the edge part was made into x.

[내습열성][Moisture heat resistance]

광 조사로 접합한 후 23℃, 50％ RH에서 24 시간 정치한 편광판을, 60℃, 90％ RH(상대 습도)의 환경에 250 시간 노출한 후, 상기와 동일한 판정 기준으로 내칩절단성의 평가를 행하였다. After bonding by light irradiation, the polarizing plate which left still at 23 degreeC and 50% RH for 24 hours was exposed to the environment of 60 degreeC and 90% RH (relative humidity) for 250 hours, and evaluation of chip-cutting resistance was performed on the same determination criteria as the above. It was done.

결과를 표 1에 나타내었다.The results are shown in Table 1.

[실시예 2 내지 9, 비교예 1 내지 3][Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 3]

표 1에 기재된 비율로 각 성분을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각종 물성을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.Various physical properties were measured similarly to Example 1 except having mix | blended each component by the ratio of Table 1. The results are shown in Table 1.

한편, 표 1 중의 각 성분의 화합물명은 다음과 같다.In addition, the compound name of each component of Table 1 is as follows.

[(A1) 성분][(A1) component]

셀록사이드 2021P: 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트(다이셀사 제조)Celoxide 2021P: 3,4-epoxycyclohexenylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexene carboxylate (made by Daicel Corporation)

KRM2199: 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트(아데카사 제조)KRM2199: bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate (made by Adeca)

[(A2) 성분][(A2) component]

셀록사이드 3000: 1,2:8,9-디에폭시리모넨(다이셀 가가꾸 고교사 제조)Celoxide 3000: 1,2: 8,9-diepoxylimonene (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)

[(B) 성분][(B) component]

쿠라레폴리올 P-510: 폴리[(3-메틸-1,5-펜탄디올)-alt-(아디프산)](쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 500)Kuraray polyol P-510: Poly [(3-methyl-1,5-pentanediol) -alt- (adipic acid)] (made by Kuraray; number average molecular weight 500)

쿠라레폴리올 P-1010: 폴리[(3-메틸-1,5-펜탄디올)-alt-(아디프산)](쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 1,000)Kuraray polyol P-1010: Poly [(3-methyl-1,5-pentanediol) -alt- (adipic acid)] (made by Kuraray; number average molecular weight 1,000)

프레미놀 PPG4000: 폴리프로필렌글리콜(아사히 가라스사 제조; 수 평균 분자량 4,100)Preminol PPG4000: polypropylene glycol (made by Asahi Glass Co., Ltd .; number average molecular weight 4,100)

쿠라레폴리올 C-2090: 폴리((3-메틸-1,5-펜탄디올; 1,6-헥산디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 2,000)Curarepolyol C-2090: poly ((3-methyl-1,5-pentanediol; 1,6-hexanediol) carbonate) (manufactured by Curaresa; number average molecular weight 2,000)

[(C) 성분][(C) component]

CPI-110A: 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄헥사플루오로안티모네이트(산 아프로사 제조)CPI-110A: diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate (manufactured by Acid Aprosa)

[다른 성분][Other Ingredients]

SR-NPG: 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(사카모토 야꾸힌 고교사 제조)Sr-npg: neopentyl glycol diglycidyl ether (manufactured by sakamoto yakuhin high school)

산닉스 GP-400: 폴리옥시프로필렌글리세릴에테르(산요 가세이 고교사 제조; 수 평균 분자량 420)Sunix GP-400: Polyoxypropylene glyceryl ether (Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd. make; number average molecular weight 420)

[실시예 10 내지 17, 비교예 4, 5, 참고예 1 내지 3][Examples 10 to 17, Comparative Examples 4 and 5 and Reference Examples 1 to 3]

표 2에 기재된 비율로 각 성분을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착제층용의 방사선 경화성 조성물 및 편광판을 얻었다. Except having mix | blended each component in the ratio of Table 2, it carried out similarly to Example 1, and obtained the radiation curable composition for adhesive layers and a polarizing plate.

얻어진 방사선 경화성 조성물의 경화물의 광 투과율, 편광판의 내칩절단성을 실시예 1과 동일하게 하여 평가하고, 추가로 편광판의 박리 강도를 하기 방법에 의해 평가하였다. The light transmittance of the cured product of the obtained radiation curable composition and the chip breaking resistance of the polarizing plate were evaluated in the same manner as in Example 1, and the peeling strength of the polarizing plate was further evaluated by the following method.

[박리 강도][Peel strength]

제조한 편광판의 박리 강도는 JIS K 6854-4 접착제-박리 접착 강도 시험법 제4부: 부동 롤러법에 준하여 측정하였다. 구체적으로는, 제조한 편광판을 금속판(스테인레스제, 치수: 길이 200 mm, 폭 25 mm, 두께 1.5 mm) 상에 양면 점착 테이프(ST-416P, 스미토모 쓰리엠사 제조)로 고정하였다. 커터 나이프를 이용하여 편광판의 길이 방향의 끝을 박리하였다. JIS법에 따라서 부동 롤러에 샘플을 부착하고, 박리한 필름 샘플의 끝을 인장 시험기의 그립에 고정하고, 인장 시험기로 부동 롤러를 300 mm/분의 속도로 상승시켜, 필름이 박리할 때의 평균 박리력(단위 N)을 측정하였다.The peeling strength of the produced polarizing plate was measured according to JIS K 6854-4 adhesive- peeling adhesive strength test method part 4: the floating roller method. Specifically, the produced polarizing plate was fixed with a double-sided adhesive tape (ST-416P, Sumitomo 3M Corporation) on a metal plate (made of stainless steel, dimensions: length 200 mm, width 25 mm, thickness 1.5 mm). The edge of the longitudinal direction of the polarizing plate was peeled off using the cutter knife. According to JIS method, the sample was attached to the floating roller, the end of the peeled film sample was fixed to the grip of the tensile tester, the floating roller was raised at a speed of 300 mm / min with a tensile tester, and the average when the film was peeled off. Peel force (unit N) was measured.

평균 박리력이 1.5N 이상, 또는 편광판이 파괴 또는 편광판의 끝을 박리할 수 없는 경우를 "◎", 평균 박리력이 0.8N 이상 1.5N 미만인 경우를 "○", 평균 박리력이 0.8N 미만인 경우를 "×"로 하였다."◎" for the case where the average peeling force is 1.5N or more, or a polarizing plate cannot break | break or the edge of a polarizing plate is "(circle)", and the case where average peeling force is 0.8N or more and less than 1.5N is "(circle)" and average peeling force is less than 0.8N The case was made into "x".

결과를 표 2에 나타내었다.The results are shown in Table 2.

또한, 비교예 4, 5로서, 상술한 비교예 1, 2와 동일 조성의 조성물에 대하여 광 투과율, 내칩절단성에 더하여 박리 강도를 측정한 결과를, 참고예 1 내지 3으로서, 상술한 실시예 1 내지 3과 동일 조성의 조성물에 대하여 광 투과율, 내칩절단성에 더하여 박리 강도를 측정한 결과를 표 2에 함께 나타내었다.In addition, as Comparative Examples 4 and 5, the results obtained by measuring the peel strength in addition to the light transmittance and the chip cutting resistance of the composition having the same composition as those of the Comparative Examples 1 and 2 described above were described as Reference Examples 1 to 3, and Example 1 described above. Table 2 shows the results of measuring the peel strength in addition to the light transmittance and the chip cutting resistance of the composition having the same composition as in [3] and [3].

한편, 표 2 중의 각 성분의 화합물명은 다음과 같다.In addition, the compound name of each component of Table 2 is as follows.

쿠라레폴리올 C-590: 폴리((3-메틸-1,5-펜탄디올; 1,6-헥산디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 500)Kurarepolyol C-590: Poly ((3-methyl-1,5-pentanediol; 1,6-hexanediol) carbonate) (made by Kuraresa; number average molecular weight 500)

쿠라레폴리올 C-1090: 폴리((3-메틸-1,5-펜탄디올; 1,6-헥산디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 1,000)Curarepolyol C-1090: poly ((3-methyl-1,5-pentanediol; 1,6-hexanediol) carbonate) (made by Curaresa; number average molecular weight 1,000)

쿠라레폴리올 C-2050: 폴리((3-메틸-1,5-펜탄디올; 1,6-헥산디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 2,000)Curarepolyol C-2050: poly ((3-methyl-1,5-pentanediol; 1,6-hexanediol) carbonate) (made by Curaresa; number average molecular weight 2,000)

쿠라레폴리올 C-3090: 폴리((3-메틸-1,5-펜탄디올; 1,6-헥산디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 3,000)Curarepolyol C-3090: poly ((3-methyl-1,5-pentanediol; 1,6-hexanediol) carbonate) (made by Curaresa; number average molecular weight 3,000)

쿠라레폴리올 C-2065N: 폴리((1,9-노난디올; 2-메틸-1,8-옥탄디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 2,000)Curarepolyol C-2065N: poly ((1,9-nonanediol; 2-methyl-1,8-octanediol) carbonate) (manufactured by Curaresa; number average molecular weight 2,000)

쿠라레폴리올 C-2015N: 폴리((1,9-노난디올; 2-메틸-1,8-옥탄디올)카르보네이트)(쿠라레사 제조; 수 평균 분자량 2,000)Curarepolyol C-2015N: poly ((1,9-nonanediol; 2-methyl-1,8-octanediol) carbonate) (manufactured by Curaresa; number average molecular weight 2,000)

(A1) 성분, (B) 성분으로서 이용한 쿠라레폴리올 P-510, P-1010, C-2090, 프레미놀 PPG4000, (C) 성분, 및 다른 성분은 표 1 중과 동일하다.Curare polyol P-510, P-1010, C-2090, preminol PPG4000, (C) component used as (A1) component, and (B) component are the same as that of Table 1.

[실시예 18 내지 22, 비교예 6, 7, 참고예 4][Examples 18 to 22, Comparative Examples 6 and 7, Reference Example 4]

표 3에 기재된 비율로 각 성분을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착제용의 방사선 경화성 조성물 및 편광판을 얻었다. Except having mix | blended each component in the ratio of Table 3, it carried out similarly to Example 1, and obtained the radiation curable composition for adhesives and a polarizing plate.

얻어진 방사선 경화성 조성물의 경화물의 광 투과율, 편광판의 내칩절단성, 내습열성을 실시예 1과 동일하게 하여 평가하고, 추가로 편광판의 초기 내칩절단성을 하기 방법에 의해 평가하였다.The light transmittance of the hardened | cured material of the obtained radiation curable composition, the chip | tip cutting resistance of a polarizing plate, and the heat-and-moisture resistance were evaluated like Example 1, and the initial stage chip | tip cutting resistance of a polarizing plate was further evaluated by the following method.

[초기 내칩절단성][Initial chip cutting resistance]

광 조사로 접합한 후 23℃, 50％ RH에서 1 시간 정치한 편광판을, 수퍼 덤벨 커터(SSK-12862-06, 덤벨사 제조) 및 SD형 레버식 시료 재단기(SDL-200, 덤벨사 제조)를 이용하여 50 mm×80 mm의 크기로 펀칭하였다. 펀칭한 편광판의 주변을 육안으로 관찰하여, 박리 없음을 ◎, 단부에 줄 모양이 보였지만 박리되지 않은 경우를 ○, 단부에 박리가 관찰된 것을 ×로 하였다.A super dumbbell cutter (SSK-12862-06, manufactured by Dumbbell) and an SD-type lever-type sample cutting machine (SDL-200, manufactured by Dumbbell) were bonded to a polarizing plate that was left standing at 23 ° C. and 50% RH for 1 hour after bonding by light irradiation. Was punched into a size of 50 mm x 80 mm. The periphery of the punched polarizing plate was visually observed and (circle) was observed and the strip | belt shape was seen in the edge part, but the case where it was not peeled off was made into (circle) and the thing where peeling was observed at the edge part was made into x.

결과를 표 3에 나타내었다. The results are shown in Table 3.

또한, 비교예 6, 7로서, 상술한 비교예 1, 2와 동일 조성의 조성물에 대하여 광 투과율, 내칩절단성, 내습열성에 더하여 초기 내칩절단성을 측정한 결과를, 참고예 4로서, 상술한 실시예 2와 동일 조성의 조성물에 대하여 광 투과율, 내칩절단성, 내습열성에 더하여 초기 칩절단성을 측정한 결과를 표 3에 함께 나타내었다.In Comparative Examples 6 and 7, the results of measuring the initial chip cutting resistance in addition to the light transmittance, chip cutting resistance, and moisture heat resistance of the composition having the same composition as those of Comparative Examples 1 and 2 described above are described above as Reference Example 4. Table 3 shows the results of measuring the initial chip cutting properties in addition to the light transmittance, the chip cutting resistance, and the heat and humidity resistance of the composition having the same composition as in Example 2.

한편, 표 3 중의 각 성분의 화합물명은 다음과 같다.In addition, the compound name of each component of Table 3 is as follows.

[(D) 성분][(D) component]

아로닉스 M-315: 트리스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트(도아 고세이사 제조)Aronix M-315: Tris [2- (meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate (made by Toagosei Co., Ltd.)

아로닉스 M-215: 비스[2-(메트)아크릴로일옥시에틸)(2-히드록시에틸)이소시아누레이트(도아 고세이사 제조)Aronix M-215: bis [2- (meth) acryloyloxyethyl) (2-hydroxyethyl) isocyanurate (made by Toagosei Co., Ltd.)

[다른 성분][Other Ingredients]

이르가큐어 184: 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조)Irgacure 184: 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)

히타로이드 4861: 우레탄아크릴레이트(히타치 가세이 고교사 제조)Hitachi 4861: urethane acrylate (manufactured by Hitachi Kasei Kogyo Co., Ltd.)

카야래드 DPHA: 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(닛본 가야꾸사 제조)Kayarrad DPHA: dipentaerythritol hexaacrylate (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(A1) 성분, (B) 성분으로서 이용한 쿠라레폴리올 P-510, P-1010, C-2090, C-590, (C) 성분, 및 다른 성분으로서 이용한 SR-NPG, 산닉스 GP-400은 표 1 중 또는 표 2 중과 동일하다.Curarepolyol P-510, P-1010, C-2090, C-590, (C) component used as (A1) component, (B) component, and SR-NPG and Sannix GP-400 used as another component It is the same as in Table 1 or Table 2.

[실시예 23 내지 26, 비교예 8, 참고예 5, 6][Examples 23 to 26, Comparative Example 8, Reference Examples 5 and 6]

표 4에 기재된 비율로 각 성분을 배합한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 편광판을 얻었다.Except having mix | blended each component by the ratio of Table 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained the polarizing plate.

얻어진 편광판의 박리 강도를 실시예 10과 동일하게 하여 평가하고, 추가로 편광판의 휨을 하기 방법에 의해 평가하였다.The peeling strength of the obtained polarizing plate was evaluated like Example 10, and the curvature of the polarizing plate was further evaluated by the following method.

[휨][warp]

제조한 편광판을 세로 10 cm, 가로 10 cm의 크기로 재단하고, 평탄한 유리판 상에, 편광판의 4 모서리가 뜨는 상태로 정치한다. 편광판의 4 모서리의 유리판으로부터의 거리를 측정하고, 4점의 평균치를 평균 휨량으로 한다.The produced polarizing plate is cut out to a size of 10 cm in length and 10 cm in width, and left on the flat glass plate in a state where four corners of the polarizing plate float. The distance from the glass plate of the four corners of a polarizing plate is measured, and let the average value of four points be an average amount of curvature.

평균 휨량이 5 mm 이하인 경우를 ○, 5 mm를 초과하는 경우를 ×로 하였다.(Circle) and the case exceeding 5 mm were made into the case where average curvature amount is 5 mm or less.

결과를 표 4에 나타내었다.The results are shown in Table 4.

또한, 비교예 8로서, 상술한 비교예 2(비교예 5)와 동일 조성의 조성물에 대하여 박리 강도에 더하여 휨을 측정한 결과를, 참고예 5, 6으로서, 상술한 실시예 4, 20과 동일 조성의 조성물에 대하여 박리 강도에 더하여 휨을 측정한 결과를 표 4에 함께 나타내었다.In addition, as a comparative example 8, the result which measured the warpage in addition to peeling strength about the composition of the composition similar to the comparative example 2 (comparative example 5) mentioned above is the same as the above-mentioned Examples 4 and 20 as reference examples 5 and 6. Table 4 together shows the results of measuring the warpage in addition to the peel strength of the composition.

한편, 표 4 중의 각 성분의 화합물명은 다음과 같다. In addition, the compound name of each component of Table 4 is as follows.

[(C) 성분][(C) component]

디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄헥사플루오로포스페이트: (산 아프로사 제조)Diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate: (manufactured by Acid Aprosa)

이르가큐어 250: (4-메틸페닐)[4-(2-메틸프로필)페닐]요오도늄헥사플루오로포스페이트(시바 스페셜티 케미컬즈사 제조)Irgacure 250: (4-methylphenyl) [4- (2-methylpropyl) phenyl] iodonium hexafluorophosphate (manufactured by Ciba Specialty Chemicals)

디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄헥사플루오로안티모네이트: (산 아프로사 제조)Diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate: (manufactured by Acid Aprosa)

(A1) 성분, (B) 성분, 및 다른 성분은 표 1 중 또는 표 3 중과 동일하다.(A1) component, (B) component, and another component are the same as in Table 1 or Table 3.

표 1로부터, 본 발명의 편광판(실시예 1 내지 9)은 내칩절단성(광 조사 후 24 시간 경과 시점), 내습열성이 우수함을 알 수 있다. 또한, 표 2로부터, (B) 성분으로서 화학식 2로 표시되는 화합물을 이용하면, 내칩절단성에 더하여 박리 강도(보호 필름과 편광자 사이의 접착성)가 우수한 편광판을 얻을 수 있음을 알 수 있다(실시예 10 내지 17).From Table 1, it can be seen that the polarizing plates (Examples 1 to 9) of the present invention are excellent in chip cutting resistance (time lapses after 24 hours of light irradiation) and heat and moisture resistance. From Table 2, it can be seen that when the compound represented by the formula (2) is used as the component (B), a polarizing plate excellent in peel strength (adhesion between the protective film and the polarizer) in addition to chip cutting resistance can be obtained (execution). Examples 10-17).

표 3으로부터, 추가로 (D) 성분을 배합하면, 내칩절단성(광 조사 후 24 시간 경과 시점), 내습열성에 더하여 초기 내칩절단성(광 조사 후 1 시간 경과 시점)도 우수한 편광판을 얻을 수 있음을 알 수 있다(실시예 18 내지 22).From Table 3, when (D) component is further mix | blended, the polarizing plate which is excellent also in chip breaking resistance (time after 24 hours after light irradiation) and moisture heat resistance and also initial chip cutting resistance (time after 1 hour after light irradiation) can be obtained. It can be seen that (Examples 18 to 22).

표 4로부터, (C) 성분으로서 화학식 4의 오늄염(음이온종이 PF₆ ^-인 오늄염)을 이용하면, 다른 음이온종의 오늄염을 이용하는 경우에 비하여, 휨 변형이 작은 편광판을 얻을 수 있음을 알 수 있다(실시예 23 내지 26).From Table 4, it is possible to obtain a polarizing plate having a smaller warpage deformation than using the onium salt of formula (4) as the (C) component (onium salt having an anionic species of PF ₆ ⁻ ). It can be seen (Examples 23 to 26).

표 1 내지 4로부터, 비교예 1, 2(표 2 중의 비교예 4, 5, 표 3 중의 비교예 6, 7, 표 4 중의 비교예 8에 대응)에서는 내칩절단성(광 조사 후 24 시간 경과 시점), 초기 내칩절단성(광 조사 후 1 시간 경과 시점), 내습열성, 박리 강도 및 휨이 모두 떨어짐을 알 수 있다. 표 1로부터, 비교예 3의 편광판은 내칩절단성, 내습열성이 떨어짐을 알 수 있다.From Tables 1 to 4, in Comparative Examples 1 and 2 (corresponding to Comparative Examples 4 and 5 in Table 2 and Comparative Examples 6 and 7, in Table 3, and Comparative Example 8 in Table 4), chip breaking resistance (24 hours after light irradiation) Time), initial chip cutting resistance (time after 1 hour of light irradiation), moist heat resistance, peel strength and warpage are all inferior. From Table 1, it can be seen that the polarizing plate of Comparative Example 3 is inferior in chip cutting resistance and moisture heat resistance.

도 1은 본 발명의 편광판의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 편광판의 제조 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows an example of the polarizing plate of this invention typically, and FIG. 2 is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the polarizing plate of this invention.

Claims

폴리비닐알코올계 편광막의 적어도 한쪽 면에, 접착제층을 개재하여 보호 필름이 적층되어 이루어지는 편광판이며, 상기 접착제층이 (A) 지환식 에폭시 화합물, (B) 하나 이상의 수산기를 갖고 수 평균 분자량이 500 이상인 화합물 및 (C) 광산 발생제를 포함하는 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.It is a polarizing plate in which a protective film is laminated | stacked on at least one surface of a polyvinyl alcohol-type polarizing film via an adhesive bond layer, The said adhesive bond layer has (A) alicyclic epoxy compound and (B) one or more hydroxyl groups, and the number average molecular weight is 500 The cured product of the radiation curable composition containing the above compound and (C) photo-acid generator is included, The polarizing plate characterized by the above-mentioned.

제1항에 있어서, 상기 성분 (A)가 (A1) 1 분자 중에 지환식 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물 및/또는 (A2) 하기 화학식 1로 표시되는, 지환식 에폭시기를 1개 갖는 화합물인 편광판.The polarizing plate according to claim 1, wherein the component (A) is a compound having two or more alicyclic epoxy groups in one molecule of (A1) and / or a compound having one alicyclic epoxy group represented by the following formula (A2): .

<화학식 1><Formula 1>

제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 성분 (B)의 수 평균 분자량이 1,000 이상인 편광판.The polarizing plate of Claim 1 or 2 whose number average molecular weights of the said component (B) are 1,000 or more.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 성분 (B)가 하기 화학식 2로 표시되는 화합물인 편광판.The polarizing plate of any one of Claims 1-3 whose said component (B) is a compound represented by following formula (2).

<화학식 2><Formula 2>

제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (C) 성분이 하기 화학식 4로 표시되는 오늄염인 편광판.The polarizing plate according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (C) is an onium salt represented by the following general formula (4).

<화학식 4><Formula 4>

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사선 경화성 조성물이 추가로 (D) 하기 화학식 5로 표시되는 화합물을 포함하는 것인 편광판.The polarizing plate of any one of Claims 1-5 in which the said radiation curable composition further contains the compound represented by following formula (D) (5).

<화학식 5><Formula 5>

폴리비닐알코올계 편광막의 적어도 한쪽 면에, 접착제층을 개재하여 보호 필름이 적층되어 이루어지는 편광판이며, 상기 접착제층이 (A) 지환식 에폭시 화합물 및 (C) 하기 화학식 4로 표시되는 광산 발생제를 포함하는 방사선 경화성 조성물의 경화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 편광판.It is a polarizing plate which a protective film is laminated | stacked on at least one surface of a polyvinyl alcohol-type polarizing film via an adhesive bond layer, The said adhesive bond layer is a (A) alicyclic epoxy compound and (C) the photo-acid generator represented by following General formula (4). A cured product of a radiation curable composition comprising a polarizing plate.

<화학식 4><Formula 4>

제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방사선 경화성 조성물이, 두께 200 ㎛의 경화물로 했을 때에 파장 550 ㎚의 광 투과율이 70％ 이상인 편광판.The polarizing plate of any one of Claims 1-7 whose light transmittance of wavelength 550nm is 70% or more, when the said radiation curable composition is made into hardened | cured material of thickness 200micrometer.

제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 필름이 환상 올레핀계 수지를 포함하는 것인 편광판.The polarizing plate of any one of Claims 1-8 in which the said protective film contains cyclic olefin resin.

제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 편광판의 제조 방법이며, 편광막의 적어도 한쪽 면에, 상기 방사선 경화성 조성물을 개재하여 보호 필름을 적층하는 공정과, 상기 방사선 경화성 조성물을 광 조사하여 경화시켜 편광판을 얻는 경화 공정을 포함하는 편광판의 제조 방법.It is a manufacturing method of the polarizing plate of any one of Claims 1-9, The process of laminating | stacking a protective film on the at least one surface of a polarizing film via the said radiation curable composition, and the said radiation curable composition, and hardened | cured The manufacturing method of the polarizing plate containing the hardening process of making it obtain a polarizing plate.