KR20070106266A - 지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어나이프 - Google Patents

지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어나이프 Download PDF

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KR20070106266A
KR20070106266A KR1020060038931A KR20060038931A KR20070106266A KR 20070106266 A KR20070106266 A KR 20070106266A KR 1020060038931 A KR1020060038931 A KR 1020060038931A KR 20060038931 A KR20060038931 A KR 20060038931A KR 20070106266 A KR20070106266 A KR 20070106266A
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나선주
김용화
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김광식
이광석
정경환
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프(air knife)에 관한 것이다. 소잉과 함께 세정이 이루어진 기판 스트립에 건조 공기를 분사하여 물기를 제거하는 종래의 소잉/소팅 장치의 에어 나이프는 일렬로 배열되는 긴 슬릿 형상의 노즐 구멍들과 노즐 구멍들 사이에 거치대가 형성된 노즐을 포함하는데, 공기의 분사압에 의하여 거치대가 잘 끊어진다. 거치대가 끊어진 부분은 다량의 건조 공기가 분사되지만, 거치대가 끊어지지 않은 부분은 벤투리(venturi) 현상에 의하여 외부 공기를 흡입하므로 기판 스트립의 물기가 제거되지 않고, 다음 공정에서 불량을 유발한다. 그리고 거치대가 끊어진 에어 나이프는 교체해야 한다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프를 제공한다. 본 발명에 따르면, 길이 방향으로 열을 이루며 지그재그 형태로 형성된 노즐 구멍들로 일정량의 건조 공기가 일정 압력으로 골고루 분사되기 때문에, 기판 스트립의 물기를 용이하게 제거할 수 있다. 그리고 에어 나이프를 반영구적으로 사용할 수 있다.
에어 나이프(air knife), 소잉/소팅 장치, 기판 스트립, 건조 공기, 벤투리(venturi) 현상

Description

지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프{AIR KNIFE HAVING ZIGZAG TYPE MULTIPLE HOLE NOZZLE}
도 1은 종래 기술에 따른 에어 나이프에서 건조 공정이 진행되는 모습과 노즐에 발생된 불량을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 에어 나이프의 절개 사시도.
도 3a는 본 발명에 따른 에어 나이프의 노즐 구멍을 확대하여 나타낸 평면도.
도 3b 내지 도 3d는 본 발명에 따른 에어 나이프의 노즐 구멍의 변형예를 확대하여 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 에어 나이프가 적용된 소잉/소팅 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 5는 본 발명에 따른 에어 나이프에서 건조 공정이 진행되는 모습을 나타낸 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
100,200; 에어 나이프(air knife) 10; 몸체(body)
11; 공기 유입 구멍 12; 노즐 결합 구멍
15; 측판 20,220; 공기 유입부
21; 보조 공기 공급부 22; 공기 분배편
50,50b,50c,50d,250; 노즐 51,51b,51c,51d,251; 노즐 구멍
60; 보조 에어 나이프 61; 공기 공급관
65; 브러시(brush) 70; 척 테이블(chuck table)
71; 이송 수단 75; 반도체 칩 패키지
76; 솔더 볼 형성면 101; 로딩부(loading unit)
102; 비전부(vision unit) 103; 소잉부(sawing unit)
104; 건조부(drying unit) 105; 언로딩부(unloading unit)
106; 소팅부(sorting unit) 110; 소잉/소팅 장치
252; 거치대
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 스트립에 형성된 반도체 칩 패키지들을 단위 반도체 칩 패키지로 분리하고 품질 상태에 따라 분류하는 소잉/소팅 장치에서 세정과 소잉이 완료된 반도체 칩 패키지를 건조시키는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프에 관한 것이다.
최근 사용되고 있는 FBGA(fine pitch ball grid array) 패키지, TBGA(tape ball grid array) 패키지 등과 같은 반도체 칩 패키지는 다이 어태치(die attach)와 와이어 본딩(wire bonding) 및 수지 성형(molding) 등의 공정에서 복수 개의 반 도체 칩 패키지가 기판에 연속적으로 배열된 기판 스트립 상태로 취급된다. 그리고 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지들은 소잉/소팅(sawing/sorting) 장치를 이용하여 단위 반도체 칩 패키지로 분리 및 분류된다.
일반적으로 소잉/소팅 장치는 물로 세정하면서 기판 스트립에 형성된 반도체 칩 패키지들을 단위 반도체 칩 패키지로 분리되도록 소잉하는 소잉부, 세정과 소잉이 완료된 단위 반도체 칩 패키지의 물기를 제거하는 건조부, 건조가 완료된 단위 반도체 칩 패키지의 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양품과 불량품에 따라 분류 적재하는 소팅부를 포함하여 구성된다.
소잉부에서의 소잉 공정은 기판 스트립에서 각 반도체 칩 패키지의 몰드 면이 척 테이블(chuck table)에 흡착된 상태에서 고속으로 회전하는 블레이드(blade)에 의해 이루어진다. 이와 동시에 기판 스트립의 스크라이빙 라인(scribing line)에 대응되는 척 테이블의 영역에 형성된 구멍들에서 물이 분사되어, 소잉으로 인하여 발생되는 더스트(dust)를 제거하는 세정 공정이 진행된다.
소잉이 완료된 기판 스트립은 척 테이블의 동작으로 건조부로 이송되기 전에 잠시 정지되고, 전술한 척 테이블의 물이 분사된 구멍들에서는 공기가 분사되어 블레이드와의 마찰로 인하여 기판 스트립에 발생된 열을 식히고, 물로 세정되지 못한 더스트를 제거한다. 그 후에 기판 스트립은 건조부로 이송된다.
도 1은 종래 기술에 따른 에어 나이프에서 건조 공정이 진행되는 모습과 노즐에 발생된 불량을 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 소잉/소팅 장치의 건조부에 설치된 종래 기술에 따른 에어 나이프(air knife;200)는 공기 공급원에서 공급된 건조 공기가 유입되는 공기 유입부(220)가 결합된 몸체(210)와 건조 공기가 분사되는 노즐(nozzle;250)을 포함한다. 노즐(250)에는 긴 슬릿(slit) 형상의 노즐 구멍(251)들이 형성된다. 그리고 노즐 구멍(251)들 사이에는 노즐 구멍(251)의 형태를 유지해주는 거치대(252)가 형성된다. 기판 스트립이 척 테이블의 이동으로 건조부로 이송되어 에어 나이프(200) 상부에 위치하면, 노즐(250)에서 건조 공기가 분사되어 기판 스트립의 몰드 면의 이면, 예컨대 솔더 볼 형성면의 물기가 제거된다.
그런데, 노즐 구멍들 사이에 형성된 거치대는 그 폭이 좁기 때문에 도 1의 확대도와 같이 노즐을 통해 분사되는 건조 공기의 압력으로 끊어질 수 있다. 끊어진 거치대의 양측에 형성된 노즐 구멍들은 서로 연결되어 다른 노즐 구멍들의 크기보다 커지므로 거치대가 끊어진 부분의 노즐 구멍으로 많은 양의 건조 공기가 분사되는 반면, 끊어지지 않은 거치대의 양측에 형성된 노즐 구멍들로는 벤투리(venturi) 현상에 의해 외부의 공기가 흡입된다. 따라서, 기판 스트립의 물기는 완전히 제거되지 못한다. 여기서, 벤투리 현상이란, 공기가 관 속을 흐를 때, 단면적이 작은 부분을 흘러갈 경우 그 부분의 압력이 저하되고, 이러한 압력 차이로 인하여 단면적이 작은 부분에서 흡인력이 발생하는 현상을 말한다.
그리고 제거되지 않은 물기로 인하여, 건조 공정 이후의 공정에서 여러 가지 불량을 유발한다. 예를 들어, 건조가 완료된 후 소팅부로의 이송을 위하여 언로딩부의 트레이(tray)에 개별 반도체 칩 패키지를 안착시킬 때, 남아있는 물기 때문에 반도체 칩 패키지들이 척 테이블에서 분리되지 않는 문제가 있다.
또한, 거치대가 끊어지는 일이 빈번히 일어나고, 거치대가 끊어진 에어 나이프는 전술한 바와 같은 문제로 인하여 더 이상 사용할 수 없으므로 에어 나이프를 자주 교체해야 하는 번거로움이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 기판 스트립의 물기를 용이하게 제거하여, 이후 공정에서 유발될 수 있는 불량을 방지하는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반영구적으로 사용할 수 있는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프를 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지를 물로 세정하면서 단위 반도체 칩 패키지로 분리하는 소잉부, 건조 공기를 분사하여 소잉이 완료된 단위 반도체 칩 패키지의 몰드 면의 이면의 물기를 제거하는 에어 나이프가 설치된 건조부, 건조가 완료된 단위 반도체 칩 패키지를 양품과 불량품으로 분류하는 소팅부, 및 소잉부, 건조부, 소팅부로 몰드 면을 흡착하여 반도체 칩 패키지를 이송시키는 척 테이블이 설치된 이송부를 포함하는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 소잉/소팅 장치의 에어 나이프는 길이 방향으로 긴 슬릿 형상으로 형성된 복수 개의 노즐 구멍을 갖고, 노즐 구멍들이 길이 방향을 따라 열을 이루어 지그재그 형태로 형성되며, 노즐 구멍들로 건조 공기가 분사되는 지그재그형 다공 노즐과; 건조 공기가 유입되는 공기 유입 구멍과 상기 지그재그형 다공 노즐이 결합되는 노즐 결합 구멍이 형성되어, 공기 유입 구멍으로 유입된 건조 공기가 지그재그형 다공 노즐로 분사되고, 노즐 결합 구멍이 형성된 반대 부분에서 노즐 결합 구멍이 형성된 부분으로 갈수록 공간이 좁아지는 몸체를 포함한다.
본 발명에 따른 소잉/소팅 장치의 에어 나이프에 있어서, 지그재그형 다공 노즐은 노즐 구멍들의 면적을 제외한 면적이 노즐 구멍들의 면적과 같거나 더 큰 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다. 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 도면의 명확한 이해를 돕기 위해 다소 과장되거나 개략적으로 도시되거나 또는 생략되었으며, 각 구성요소의 실제 크기가 전적으로 반영된 것은 아니다.
실시예
도 2는 본 발명에 따른 에어 나이프와 지그재그형 노즐을 나타낸 절개 사시도이고, 도 3a는 본 발명에 따른 에어 나이프의 노즐 구멍을 확대하여 나타낸 평면도이다.
도 2와 도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 에어 나이프(100)는 몸체(10)와 지그재그(zigzag)형 다공 노즐(50)을 포함한다.
지그재그형 다공 노즐(50)은 길이 방향으로 긴 슬릿 형상으로 형성된 복수 개의 노즐 구멍(51)을 갖는다. 노즐 구멍(51)들을 통하여 건조 공기가 분사된다. 노즐 구멍(51)들은 길이 방향을 따라 열을 이루는데, 예컨대 2 열로 지그재그 배열 된다. 각 노즐 구멍(51)들은 길이 방향으로 교차되어, "A"와 같이 소정 간격을 사이에 두고 형성된다. 그리고 폭 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51)들이 서로 겹치는 영역이 없도록 형성된다. 지그재그형 다공 노즐(50)을 통하여 건조 공기가 분사될 때, 노즐 구멍(51)들이 형성되지 않은 영역은 건조 공기의 분사 압력을 지탱하는데, 건조 공기의 분사 압력을 용이하게 지탱할 수 있도록 노즐 구멍(51)들이 형성된 영역을 제외한 영역이 노즐 구멍(51)들이 형성된 영역과 같거나 더 큰 것이 바람직하다.
몸체(10)에는 공기 유입 구멍(11)과 노즐 결합 구멍(12)이 형성된다. 공기 유입 구멍(11)에는 공기 공급원에서 공급되는 건조 공기가 몸체(10)로 유입되도록 공기 유입부(20)가 결합된다. 노즐 결합 구멍(12)에는 전술한 지그재그형 다공 노즐(50)이 결합된다. 몸체(10)의 양측면에는 측판(15)이 결합된다. 공기 유입부(20)로 유입된 건조 공기는 지그재그형 다공 노즐(50)로 분사된다. 유입된 건조 공기가 분사되는 압력을 높여주기 위하여, 몸체(10)는 노즐 결합 구멍(12)이 형성된 반대 부분에서 노즐 결합 구멍(12)이 형성된 부분으로 갈수록 공간이 좁아지는 것이 바람직하다. 예컨대, 측벽(15)이 부채꼴 형상인 것이 바람직하다. 참조번호 21과 22는 보조 공기 공급부와 공기 분배편으로서 이하에서 본 발명에 따른 에어 나이프의 동작을 설명할 때 설명한다.
한편, 지그재그형 다공 노즐(50)의 노즐 구멍(51)들은 여러 가지 형태로 다양하게 변형될 수 있다. 도 3b 내지 도 3d는 본 발명에 따른 에어 나이프의 노즐 구멍의 변형예들을 나타낸 평면도이다.
도 3b를 참조하면, 지그재그형 다공 노즐(50b)은 "B"와 같이 길이 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51b)들 사이에 거의 간격이 없도록 형성되고, 폭 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51b)들이 서로 겹치는 영역이 없도록 형성된다. 이러한 지그재그형 다공 노즐(50b)을 통하여 건조 공기가 분사될 때, 노즐 구멍(51b)들 사이에 거의 간격이 없으므로, 건조 공기가 분사되지 않는 부분 없이 지그재그형 다공 노즐(50b) 상부면 전체로 분사될 수 있어서 건조 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. 그러나, 노즐 구멍(51b)들 사이의 간격이 너무 좁기 때문에 건조 공기의 분사압에 의하여 그 부분(B)이 끊어질 수 있다.
그리고 도 3c를 참조하면, 지그재그형 다공 노즐(50c)은 "C"와 같이 길이 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51c)들이 도 3a의 간격(A)보다 넓은 간격을 사이에 두고 형성되고, 폭 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51c)들이 서로 겹치는 영역이 없도록 형성된다. 이러한 지그재그형 다공 노즐(50c)을 통하여 건조 공기가 분사될 때, 도 3c의 지그재그형 다공 노즐(50c)은 도 3a의 지그재그형 다공 노즐(50)보다 노즐 구멍(51c)이 형성되지 않은 영역이 훨씬 더 크므로 도 3a의 지그재그형 다공 노즐(50)보다 건조 공기의 분사 압력을 용이하게 지탱할 수 있다. 그러나 노즐 구멍(51c)들 사이의 간격을 넓힘으로써, 동일한 길이의 지그재그형 다공 노즐(50c)에 형성될 수 있는 노즐 구멍(51c)의 개수가 줄어들어 분사되는 건조 공기의 양이 줄어든다.
또한, 도 3d를 참조하면, 지그재그형 다공 노즐(50d)은 "D"와 같이 길이 방향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51d)들이 소정 간격을 사이에 두고 형성되고, 폭 방 향으로 교차되는 각 노즐 구멍(51d)들이 서로 겹치도록 형성된다. 이러한 지그재그형 다공 노즐(50d)을 통하여 건조 공기가 분사될 때, 도 3a 내지 도 3c의 노즐 구멍(51,51b,51c)들 보다 노즐 구멍들(51d)의 폭(W)이 더 커서 분사되는 건조 공기의 양이 많아지므로 건조 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. 그러나, 노즐 구멍(51d)들이 형성된 영역보다 노즐 구멍(51d)들이 형성되지 않은 영역이 훨씬 작으므로 건조 공기의 분사 압력을 지탱하기가 힘들고, 건조 공기가 분사되는 영역이 크므로 분사 압력이 낮아질 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 소잉/소팅 장치의 에어 나이프(100)는 도 3a와 같은 형태의 노즐 구멍(51)들이 형성된 지그재그형 다공 노즐(50)을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 지그재그형 다공 노즐(50)을 통하여 건조 공기가 일정한 압력과 일정한 분포로 골고루 분사된다.
한편, 이러한 지그재그형 다공 노즐의 노즐 구멍은 전술한 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
본 발명에 따른 소잉/소팅 장치의 에어 나이프는 지그재그 형태로 형성된 노즐 구멍들로 일정량의 건조 공기가 분사되기 때문에, 기판 스트립의 물기를 용이하게 제거할 수 있다. 이하에는 소잉/소팅 장치에서 본 발명에 따른 에어 나이프의 설치 위치를 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 에어 나이프가 적용된 소잉/소팅 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 에어 나이프(100)가 적용된 소잉/소팅 장치(110)는 로딩부(101), 비전부(102), 소잉부(103), 건조부(104), 언로딩부(105) 및 소팅부(106)를 포함한다.
본 발명에 따른 에어 나이프(100)는 기판 스트립이 소잉부(103)에서 언로딩부(105)로 이송되는 경로 상에 위치하는 건조부(104)에 설치된다. 소잉부(103)는 세정과 동시에 고속으로 회전하는 블레이드에 의해 기판 스트립이 단위 반도체 칩 패키지로 분리되는 부분이다. 언로딩부(105)는 세정과 분리가 완료된 단위 반도체 칩 패키지를 양품 트레이와 불량품 트레이로 각각 분류하는 소팅부(106)로 옮기기 전에 트레이에 적재하는 부분이다. 이 때, 기판 스트립은 몰드 면을 흡착하도록 척 테이블에 흡착되어 이송된다.
건조부(104)는 본 발명에 따른 에어 나이프(100)를 포함한다. 에어 나이프(100)는 지그재그형 다공 노즐(50)을 통하여 분사되는 건조 공기로 세정과 소잉이 완료된 기판 스트립의 몰드 면의 이면인 솔더 볼 형성면의 물기를 제거한다.
여기서, 로딩부(101)는 분리 및 분류를 위한 복수 개의 반도체 칩 패키지들이 형성된 기판 스트립이 로딩되는 부분이고, 비전부(102)는 소잉부(103)로 투입되기 전에 기판 스트립의 위치 정렬을 확인하는 부분이다. 소잉부(103)에서 세정 및 분리가 완료된 기판 스트립은 건조부(104)로 이송되기 전에 척 테이블의 정지로 잠시 정지하고 척 테이블에서 공기를 분사하여, 블레이드와의 마찰로 인하여 기판 스트립에 발생된 열을 식히고, 물로 세정되지 못한 더스트를 제거한다.
본 발명에 따른 에어 나이프의 동작을 이하에서 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 에어 나이프에서 건조 공정이 진행되는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5를 참조하면, 전술한 바와 같이, 세정과 소잉 공정으로 인해 단위 반도체 칩 패키지로 분리된 기판 스트립(75)은 몰드 면의 이면인 솔더 볼 형성면(76)이 아래를 향하도록 척 테이블(70)에 흡착된 상태로 소잉/소팅 장치의 에어 나이프(100)에 이송된다.
척 테이블(70)은 이송 수단(71)의 이동으로 전후좌우로 움직이면서 기판 스트립(75)의 솔더 볼 형성면(76)에 건조 공기가 골고루 분사될 수 있도록 한다. 이 때, 공기 공급원에서 공급된 건조 공기가 공기 유입부(20)와 몸체(10)와 노즐 결합 구멍(12)을 거쳐 지그재그형 다공 노즐(50)의 노즐 구멍(51)들로 분사된다. 지그재그형 다공 노즐(50)의 상부로 건조 공기가 분사되어, 기판 스트립(75)의 솔더 볼 형성면(76)의 물기가 제거된다.
공기 유입부(20)로 유입된 건조 공기는 공기 유입부(20)에 형성된 공기 분배편(22)에 의하여 공기 유입부(20)의 양측에 형성된 보조 공기 공급부(21)로 배출된다. 보조 공기 공급부(21)로 배출된 건조 공기는 공기 공급관(61)을 따라 척 테이블(70)의 상부에 위치한 보조 에어 나이프(60)로 이동하여, 기판 스트립(75)이 흡착된 반대 부분인 척 테이블(70)의 상부에 건조 공기를 분사한다. 보조 에어 나이프(60)는 기판 스트립(75)의 세정 및 소잉 공정시 척 테이블(70) 상부로 튄 물기와 더스트를 제거한다. 여기서, 참조 번호 65는 브러시(brush)로서, 이송 수단(71)이 이송되면서 건조 공정이 진행될 때, 분사되는 건조 공기로 더스트나 물기가 튀어나 가는 것을 방지한다.
한편, 본 발명에 따른 지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프는 전술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 중심 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 이는 본원발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
이상과 같은 본 발명에 따른 지그재그형 다공 노즐을 갖는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프에 의하면, 길이 방향으로 열을 이루며 지그재그 형태로 형성된 노즐 구멍들로 일정한 압력과 일정한 분포로 골고루 건조 공기가 분사되기 때문에, 기판 스트립의 물기를 용이하게 제거할 수 있다. 이로 인하여, 기판 스트립의 물기가 제거되지 않아서 유발되던 문제가 해결된다. 그리고 에어 나이프를 반영구적으로 사용할 수 있다.

Claims (2)

  1. 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지를 물로 세정하면서 단위 반도체 칩 패키지로 분리하는 소잉부, 건조 공기를 분사하여 소잉이 완료된 상기 단위 반도체 칩 패키지의 몰드 면의 이면의 물기를 제거하는 에어 나이프(air knife)가 설치된 건조부, 건조가 완료된 상기 단위 반도체 칩 패키지를 양품과 불량품으로 분류하는 소팅부, 및 상기 소잉부, 건조부, 소팅부로 상기 몰드 면을 흡착하여 상기 반도체 칩 패키지를 이송시키는 척 테이블이 설치된 이송부를 포함하는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프로서,
    길이 방향으로 긴 슬릿(slit) 형상으로 형성된 복수 개의 노즐 구멍을 갖고, 상기 노즐 구멍들이 길이 방향을 따라 열을 이루어 지그재그 형태로 형성되며, 상기 노즐 구멍들로 건조 공기가 분사되는 지그재그형 다공 노즐과,
    건조 공기가 유입되는 공기 유입 구멍과 상기 지그재그형 다공 노즐이 결합되는 노즐 결합 구멍이 형성되어, 상기 공기 유입 구멍으로 유입된 건조 공기가 상기 지그재그형 다공 노즐로 분사되고, 상기 노즐 결합 구멍이 형성된 반대 부분에서 상기 노즐 결합 구멍이 형성된 부분으로 갈수록 공간이 좁아지는 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지그재그형 다공 노즐은 상기 노즐 구멍들의 면적을 제외한 면적이 상 기 노즐 구멍들의 면적과 같거나 더 큰 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치의 에어 나이프.
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