KR20070079556A - 촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조방법 - Google Patents

촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조방법 Download PDF

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KR20070079556A
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타쿠미 노무라
히토시 시부야
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소니 가부시끼 가이샤
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Abstract

본 발명은 신뢰성의 향상, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하는데 유리한 촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조 방법을 제공하기 위한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위한 해결 수단에 있어서, 촬상 소자(40)의 외측을 덮도록 테두리체(38)의 하면이 배선 기판(36)의 윗면에 맞겹처저서 열경화형 접착제(2)에 의해 접착되어 있다. 테두리체(38)는, 배선 기판(36)보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 배선 기판(36)보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있다. 투명 커버(42)는, 테두리체(38)의 윗면에 맞겹처저서 열경화형 접착제(2)에 의해 접착되고, 이로써 수용 공간(S) 내의 촬상 소자(40)가 밀봉되어 있다.
촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기, 촬상 장치의 제조 방법

Description

촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조 방법{IMAGE PICKUP APPARATUS, CAMERA MODULE, ELECTRONIC DEVICE, AND FABRICATION METHOD FOR IMAGE PICKUP APPARATUS}
도 1의 (A), (B)는 카메라 모듈이 조립된 휴대 전화기의 한 예를 도시하는 외관도.
도 2는 카메라 모듈(20)의 분해 사시도.
도 3은 카메라 모듈(20)의 분해 사시도.
도 4는 카메라 모듈(20)의 단면도.
도 5의 (A)는 촬상 장치(24)의 평면도, (B)는 (A)의 BB선 단면도, (C)는 (A)의 CC선 단면도, (D)는 (A)의 D화살로 본 도면.
도 6은 촬상 장치(24)의 제 1의 제조 공정을 도시하는 설명도.
도 7은 배선 기판(36)에 테두리체(38) 및 촬상 소자(40)가 열경화형 접착제(2)에 의해 접착 고정될 때의 원리를 설명하는 도면.
도 8은 촬상 장치(24)의 제 2의 제조 공정을 도시하는 설명도.
(부호의 설명)
2 : 열경화형 접착제
10 : 휴대 전화기
20 : 카메라 모듈
24 : 촬상 장치
36 : 배선 기판
38 : 테두리체
40 : 촬상 소자
42 : 투명 커버
기술분야
본 발명은 촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
종래기술
근래, 촬상 장치가 조립된 휴대 전화기, 또는 PDA(Personal Digital Assistants) 등의 전자 기기가 제공되어 있다.
이와 같은 촬상 장치로서, 배선 기판과, 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 배선 기판상에서 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고 테두리체를 열경화형 접착제를 이용하여 배선 기판에 접착 고정하는 것이 제공되어 있다(특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 특개2005-101306호 공보
이와 같은 종래의 촬상 장치에서는, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하기 위해, 배선 기판으로서 두께가 얇고 강성이 낮은 재료를 이용하면, 접착할 때에 배선 기판에 휘어짐이나 비틀림이 생겨서, 촬상 소자의 펄럭임, 와이어 본딩성의 저하, 배선 기판의 솔더 접합성의 저하를 초래하여 버리는 불리함이 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 신뢰성의 향상, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하는데 유리한 촬상 장치, 카메라 모듈, 전자 기기 및 촬상 장치의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고, 상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착된 촬상 장치로서, 상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 촬영 광학계를 지지하는 경통(鏡筒)과, 상기 경통에 부착된 기판과, 상기 경통 내에 조립되고 상기 촬영 광학계에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 출력하는 촬상 장치와, 상기 기판에 마련되고 상기 촬상 장치로부터 출력되는 촬상 신호를 입력하여 소정의 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 포함하여 구성된 카메라 모듈로서, 상기 촬상 장치는, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리 체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고, 상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착되고, 상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 박스와, 상기 박스에 조립된 카메라 모듈을 구비하는 전자 기기로서, 상기 카메라 모듈은, 촬영 광학계를 지지하는 경통과, 상기 경통에 부착된 기판과, 상기 경통 내에 조립되고 상기 촬영 광학계에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 출력하는 촬상 장치와, 상기 기판에 마련되고 상기 촬상 장치로부터 출력되는 촬상 신호를 입력하여 소정의 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 포함하여 구성되고, 상기 촬상 장치는, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고, 상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착되고, 상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고, 상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착된 촬상 장치의 제조 방법으로서, 상기 테두리체를, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성하여 두고, 상기 배선 기판상에 상기 열경화형 접착제를 개재시켜서 상기 테두리체를 재치하고, 이 상태에서 가열하고 상기 열경화형 접착제를 경화시키도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 촬상 장치의 배선 기판으로서 두께가 얇고 강성이 낮은 재료를 이용하였다고 하여도, 배선 기판에 휘어짐이나 비틀림이 생기지 않고, 배선 기판의 평탄성이 얻어지고, 촬상 소자의 펄럭임의 저감, 와이어 본딩성의 향상의 확보, 배선 기판의 솔더 접합성의 향상을 도모하는데 유리해지고, 신뢰성의 향상, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하는데 유리해진다.
(제 1의 실시의 형태)
다음에 본 발명의 제 1의 실시의 형태에 관해 도면을 참조하여 설명한다.
도 1의 (A), (B)는 카메라 모듈이 조립된 전자 기기인 휴대 전화기(10)의 한 예를 도시하는 외관도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이 휴대 전화기(10)는, 힌지부(12)에 의해 요동 가능하게 연결된 제 1, 제 2의 박스(14, 16)를 갖고 있다.
제 1의 박스(14)의 내면에는 액정 표시 패널(1402)이 마련되고, 제 2의 박스(16)의 내면에는 텐키나 기능키 등의 조작 스위치(1602)가 마련되어 있다.
카메라 모듈(20)은, 제 1의 박스(14)의 기단부에 조립되고, 카메라 모듈(20)로 촬상한 화상은 액정 표시 패널(1402)에 표시되도록 구성되어 있다.
도 2, 도 3은 카메라 모듈(20)의 분해 사시도, 도 4는 카메라 모듈(20)의 단 면도이다.
도 2 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 카메라 모듈(20)은, 경통(22), 촬상 장치(24), 기판(26) 등을 포함하여 구성되어 있다.
경통(22)은, 촬영 광학계(23)를 지지하는 것이고, 촬영 광학계(23)의 광축에 따른 양측 개소에 전단과 후단을 가지며, 촬영 광학계(23)를 구성하고 가장 전방에 위치하는 광학 부재(28)(본 실시의 형태에서는 렌즈 커버)가 경통(22)의 전단(前段)에 노출하여 배치되어 있다. 경통(22)은 직사각형판 형상을 나타내고, 경통(22)의 중앙에는 전후방향으로 관통하는, 환언하면, 상기 촬영 광학계(23)의 광축에 따라 연재되는 수용 공간이 마련되어 있다.
경통(22)은, 셔터 지지용 하우징(30)과, 전경통(32)과, 후경통(34)이 상기 촬영 광학계(23)의 광축 방향에 따라 맞겹처저서 구성되어 있다.
셔터 지지용 하우징(30)의 중앙에는, 상기 촬영 광학계(23)의 광로의 개구를 개폐하는 도시하지 않은 셔터 및 셔터의 구동 수단이 마련되고, 셔터 지지용 하우징(30)은, 전경통(32)의 보스(3202)에 대해 나사(3002)에 의해 결합되어 있다.
도면중, 부호 3004는, 상술한 셔터의 구동 수단을 제어하기 위한 플렉시블 기판을 나타내고 있다.
촬상 장치(24)는, 촬영 광학계(23)에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 출력하는 것이고, 도 2, 도 3에 도시하는 바와 같이, 기판(26)상에 마련되고, 기판(26)과 함께 후경통(34)의 후단에 부착되어 배설된다.
기판(26)은, 촬상 장치(23)로부터 출력되는 촬상 신호를 입력하여 소정의 신 호 처리를 행하는 신호 처리부를 갖고 있다.
도 5의 (A)는 촬상 장치(24)의 평면도, (B)는 (A)의 BB선 단면도, (C)는 (A)의 CC선 단면도, (D)는 (A)의 D화살로 본 도면이다.
촬상 장치(24)는, 배선 기판(36)과, 테두리체(38)와, 촬상 소자(40)와, 투명 커버(42)를 포함하여 구성되고, 배선 기판(36)의 위에 테두리체(38)가 배치되고, 배선 기판(36)상에서 테두리체(38)의 내측에 촬상 소자(40)가 배치되고, 테두리체(38)상에 투명 커버(42)가 배치되어 있다.
촬상 소자(40)는, 촬영 광학계(23)에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 생성하는 것이고, CCD나 CMOS 센서, 또는 공지의 센서를 이용할 수 있다.
촬상 소자(40)는, 직사각형판 형상을 나타내고, 그 두께 방향의 한쪽에 윗면이, 다른쪽에 하면이 위치하고, 윗면의 중앙에는 윗면의 윤곽보다도 작은 치수의 직사각형 형상의 촬상면이 형성되고, 촬상면을 둘러싸는 직사삭형 테두리형상의 윗면에는 촬상 신호 등을 취출하기 위한 배선용의 복수의 전극이 형성되어 있다.
배선 기판(36)은, 촬상 소자(40)의 하면의 윤곽보다도 큰 면적을 가지며, 그 윗면에 촬상 소자(40)의 하면이 맞겹처지고 열경화형 접착제(2)에 의해 접착되어 있다.
배선 기판(36)의 윗면에는, 도전 재료로 이루어지는 복수의 전극(도시 생략)과, 그들 전극에 접속된 배선 패턴(도시 생략)이 형성되어 있다.
또한, 도 5의 (D)에 도시하는 바와 같이 배선 기판(36)의 하면에는, 상기 배선 패턴에 접속되고, 기판(26)에 솔더링으로 접속되는 복수의 솔더링 랜드(3604)가 형성되어 있다.
배선 기판(36)으로서는, 폴리이미드를 베이스로 하는 플렉시블 배선 기판이나, 글래스 클로스를 이용한 박형 유기기판을 이용할 수 있다.
도 5의 (A), (B), (C)에 도시하는 바와 같이, 촬상 소자(40)의 전극과 배선 기판(36)의 전극은, 와이어(4)가 본딩됨에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 촬상 소자(40)의 하면에 면하는 배선 기판(36)의 개소에는 하나 또는 복수의 관통구멍(3402)이 형성되어 있다.
또한, 배선 기판(36)의 윗면에 마련된 복수의 전극에 대향하는 하면에 구리 패턴 등의 딱딱한 층을 마련하면, 후술한 상기 전극에 대한 와이어 본딩성의 향상을 도모하는데 유리해진다.
테두리체(38)는, 촬상 소자(40)를 그 내측에 수용할 수 있도록 촬상 소자(40)보다도 큰 윤곽의 수용 공간(S)을 갖는 직사각형 테두리형상을 나타내고, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)과 테두리체(38)가 동일한 윤곽으로 형성되어 있다.
테두리체(38)의 두께 방향의 한쪽에 윗면이, 다른쪽에 하면이 위치하고, 촬상 소자(40)의 외측을 덮도록 테두리체(38)의 하면이 배선 기판(36)의 윗면에 맞겹처저서 열경화형 접착제(2)에 의해 접착되어 있다.
또한, 열경화형 접착제(2)는, 관통구멍(3402)과 수용 공간(S)이 연통하는 형상과 량으로 마련되어 있다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 도 5의 (D)에 도시하는 바와 같이, 배선 기 판(36)의 솔더링 랜드부(3604)가, 촬상 소자(40) 및 테두리체(38)가 부착되는 면과는 반대측에 위치하는 배선 기판(36)의 면에 마련되고, 솔더링용 랜드부(3604)는 테두리체(38)의 윤곽(3610)의 범위에 배치되어 있다.
테두리체(38)는, 배선 기판(36)보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 배선 기판(36)보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있다.
예를 들면, 테두리체(38)의 선팽창 계수는, 배선 기판(36)의 선팽창 계수의 1/2 이하이다.
테두리체(38)의 강성은, 테두리체(38)와 배선 기판(36)이 열경화형 접착제(2)로 결합된 상태에서, 배선 기판(36)에 휘어짐이나 비틀림이 생길려고 하여도 테두리체(38)가 저항하고, 것들 휘어짐이나 비틀림이라는 변형을 저지하는 정도의 차(差)를 배선 기판(36)과의 사이에 갖고 있다.
테두리체(38)의 재료로서는, 예를 들면, 세라믹, 또는, 금속을 이용할 수 있고, 금속으로서는 42-alloy, 코바르(covar) 등을 채용 가능한다.
배선 기판(36) 및 테두리체(38)의 구체적인 예로서, 예를 들면, 다음dml 것을 예시할 수 있다.
배선 기판(36)은, 선팽창 계수 32×10-6, 탄성률 3.2GPa의 플렉시블 배선 기판으로 하고, 테두리체(38)는, 선팽창 계수 7.2×10-6, 탄성률 270GPa의 세라믹 재료로 할 수 있다.
투명 커버(42)는, 수용 공간(S)을 폐색 가능한 크기의 직사각형판 형상으로 형성되고, 테두리체(38)의 윗면에 맞겹처저서 열경화형 접착제(2)에 의해 접착되 고, 이로써 수용 공간(S) 내의 촬상 소자(40)가 밀봉되어 있다.
투명 커버(42)의 재료로서는, 촬상 소자(40)의 촬상면에 대해 광을 투과 가능한 것이면 좋고, 투명한 유리나 합성 수지를 이용할 수 있다.
다음에, 제조 방법에 관해 2개의 예를 들어서 설명한다.
도 6은 촬상 장치(24)의 제 1의 제조 공정을 도시하는 설명도이다.
도 6의 (A)에 도시하는 바와 같이, 우선, 배선 기판(36)의 윗면에서, 촬상 소자(40)와 테두리체(38)에 대응하는 개소에 열경화형 접착제(2)를 도포한다(수지 도포).
다음에, 도 6의 (B)에 도시하는 바와 같이, 촬상 소자(40)를 배선 기판(36)의 윗면에 위치 결정하여 재치한다(다이 본딩).
다음에, 도 6의 (C)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)를 배선 기판(36)의 윗면에 위치 결정하여 재치한다(테두리 탑재).
다음에, 도 6의 (D)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)(또는 가열로나 오븐 등)(도 7 참조)에서, 배선 기판(36)의 윗면에 촬상 소자(40)와 테두리체(38)가 재치된 상태에서 가열을 행하여 열경화형 접착제(2)를 열경화시켜, 배선 기판(36)의 윗면에 촬상 소자(40)와 테두리체(38)를 접착 고정한다(수지 경화).
다음에, 도 6의 (E)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)로부터 취출하고, 배선 기판(36)의 윗면의 전극과 촬상 소자(40)의 윗면의 전극 사이를 와이어(4)를 이용하여 전기적에 접속한다(와이어 본딩).
다음에, 도 6의 (F)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)의 윗면에 열경화형 접착제(2)를 도포한다(수지 도포).
다음에, 도 6의 (G)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)의 윗면에 투명 커버(42)를 재치한다(투명 덮개 탑재).
다음에, 도 6의 (H)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)에서, 테두리체(38)의 윗면에 투명 커버(42)가 재치된 상태에서 가열을 행하여 열경화형 접착제(2)를 열경화시키고, 테두리체(38)와 투명 커버(42)를 접착 고정한다(수지 경화).
다음에, 가열실(H)로부터 취출하고, 도 6의 (I)에 도시하는 바와 같이 촬상 장치(24)가 완성된다(완성).
다음에, 도 7을 참조하여 본 실시의 형태의 작용 효과에 관해 설명한다.
도 7은 배선 기판(36)에 테두리체(38) 및 촬상 소자(40)가 열경화형 접착제(2)에 의해 접착 고정될 때의 원리를 설명하는 도면이고, 도 6의 (D)의 수지 경화의 공정과 그 전후의 상태를 나타내고 있다.
도 7의 (A)에 도시하는 바와 같이, 가열경화 전의 상태에서는 배선 기판(36)의 윗면에 테두리체(38) 및 촬상 소자(40)가 열경화형 접착제(2)를 사이에 두고 재치되어 있다.
도 7의 (B-1)에 도시하는 바와 같이, 가열의 전반에서는, 열경화형 접착제(2)가 아직도 충분히 가열되어 있지 않기 때문, 미경화이다. 한편,
상기 가열에 의해, 배선 기판(36) 및 테두리체(38)의 쌍방이 각각의 열팽창률에 비례하여 팽창하지만, 테두리체(38)는, 배선 기판(36)보다도 작은 열팽창률을 갖고 있기 때문에, 배선 기판(36)의 팽창은 테두리체(38)의 팽창보다도 큰 것으로 되어 있다.
도 7의 (B-2)에 도시하는 바와 같이, 가열의 후반에서는, 배선 기판(36) 및 테두리체(38)가 팽창한 상태 그대로로 열경화형 접착제(2)가 가열경화되고, 배선 기판(36)의 윗면에 테두리체(38) 및 촬상 소자(40)가 고정된다.
그리고, 도 7의 (C)에 도시하는 바와 같이, 가열경화 후, 온도가 내려가면, 배선 기판(36) 및 테두리체(38)의 쌍방이 각각의 열팽창률에 비례하여 수축하려고 하지만, 테두리체(38)는, 배선 기판(36)보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 테두리체(38)는 배선 기판(36)보다도 큰 강성을 갖고 있기 때문에, 배선 기판(36)은 그 열팽창률에 비례하고 수축할 수가 없고, 배선 기판(36)의 주위가 열경화형 접착제(2)를 통하여 테두리체(38)에 끌어당겨저서, 배선 기판(36)에는 인장 응력이 작용하고 있는 상태로 된다.
따라서 이 인장 응력에 의해 배선 기판(36)에 휘어짐이나 비틀림이 생길려고 하여도 테두리체(38)가 저항하여, 그들 휘어짐이나 비틀림이라는 변형이 저지되고, 배선 기판(36)은 평탄한 상태로 유지된다.
따라서 본 실시의 형태에 의하면, 촬상 장치(24)의 배선 기판(36)으로서 두께가 얇게 강성이 낮은 재료를 이용하였는다고 하여도, 배선 기판(36)에 휘어짐이나 비틀림이 생기지 않고, 배선 기판(36)이 평탄성을 얻을 수 있다.
그 때문에, 촬상 소자(40)의 펄럭임 저감, 와이어 본딩성의 향상의 확보, 배선 기판(36)과 기판(26)과의 솔더 접합성의 향상을 도모하는데 유리해지고, 촬상 장치(24)의 신뢰성의 향상, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하는데 유리해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)에 테두리체(38)와 촬상 소자(40)를 접착할 때에 열경화형 접착제(2)를 이용하였기 때문에, 1회의 가열에 의해 배선 기판(36)에 테두리체(38)와 촬상 소자(40)를 동시에 결합할 수 있고, 큐어 공정을 공통화하는 것이 가능해지기 때문에, 택트 저감·공수 삭감이 가능해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)에 관통구멍(3602)을 마련함으로써, 촬상 소자(40)를 배치하고 있는 수용 공간(S)과 테두리체(38)의 외부가 연통되어 있기 때문에, 수용 공간(S)와, 테두리체(38)의 외부와의 환경에 차가 발생하지 않아서, 높은 신뢰성을 얻는데 유리해지다. 또한, 수용 공간(S)과 테두리체(38)의 외부를 연통한 관통구멍을 테두리체(38)에 마련한 경우에는 테두리체(38)의 강성 저하를 초래하지만, 본 실시의 형태에서는, 테두리체(38)에 관통구멍을 마련할 필요가 없기 때문에 테두리체(38)의 강성을 확보하는데 유리해진다.
또한, 배선 기판(36)에 관통구멍(3602)를 마련함으로써, 열경화형 접착제(2)의 가열경화시에 내압의 상승을 억제할 수 있기 때문에, 투명 커버(42)를 테두리체(38)에 접착 고정하는 공정에서, 열경화형 접착제(2)를 사용하는데 유리해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)의 솔더링 랜드부(3604)가, 배선 기판(36)의 하면에서 테두리체(38)의 윤곽(3810)의 범위에 배치되어 있고, 환언하면, 배선 기판(36)의 솔더링 랜드부(3604)를 테두리체(38)의 하면에 집중하여 배치되어 있기 때문에, 솔더링 랜드부(3604)는 테두리체(38)를 모방하기 때문에 평면도의 확보가 용이해지고, 안정된 솔더링을 행할 수가 있어서 솔더링성의 향상을 도모하는데 유리해진다.
또한, 솔더링 랜드부(3604)는 평탄성과 함께 높은 강성을 얻고 있기 때문에, 접촉·비접촉을 불문하고 전기 체커로 검사를 행하는데 유리해진다.
다음에, 촬상 장치(24)의 제 2의 제조 공정에 관해 설명한다.
도 8은 촬상 장치(24)의 제 2의 제조 공정을 도시하는 설명도이다.
도 8(A)에 도시하는 바와 같이, 우선, 배선 기판(36)의 윗면에서, 촬상 소자(40)에 대응하는 개소에 열경화형 접착제(2)를 도포한다(수지 도포).
다음에, 도 8(B)에 도시하는 바와 같이, 촬상 소자(40)를 배선 기판(36)의 윗면에 위치 결정하여 재치한다(다이 본딩).
다음에, 도 8(C)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)(도 7 참조)에서, 배선 기판(36)의 윗면에 촬상 소자(40)가 재치된 상태에서 가열을 행하여 열경화형 접착제(2)를 열경화시켜, 배선 기판(36)의 윗면에 촬상 소자(40)를 접착 고정한다(수지 경화).
다음에, 도 8(D)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)로부터 취출하고, 배선 기판(36)의 윗면의 전극과 촬상 소자(40)의 윗면의 전극 사이를 와이어(4)를 이용하여 전기적에 접속한다(와이어 본딩).
다음에, 도 8(E)에 도시하는 바와 같이, 우선, 배선 기판(36)의 윗면에서, 테두리체(38)에 대응하는 개소에 열경화형 접착제(2)를 도포한다(수지 도포).
다음에, 도 8(F)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)를 배선 기판(36)의 윗면에 위치 결정하여 재치한다(테두리 탑재).
다음에, 도 8(G)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)의 윗면에 열경화형 접 착제(2)를 도포한다(수지 도포).
다음에, 도 8(H)에 도시하는 바와 같이, 테두리체(38)의 윗면에 투명 커버(42)를 재치한다(투명 덮개 탑재).
다음에, 도 8(I)에 도시하는 바와 같이, 가열실(H)에서, 배선 기판(36)의 윗면에 테두리체(38)가 재치되고, 또한, 테두리체(38)의 윗면에 투명 커버(42)가 재치된 상태에서 가열을 행하여 열경화형 접착제(2)를 열경화시켜서, 배선 기판(36)의 윗면에 테두리체(38)를 접착 고정함과 함께, 테두리체(38)에 투명 커버(42)를 접착 고정한다(수지 경화).
다음에, 가열실(H)로부터 취출하고, 도 8(J)에 도시하는 바와 같이 촬상 장치(24)가 완성된다(완성).
이와 같은 제 2의 제조 공정에 의해 제작된 촬상 장치(24)에서도 제 1의 제조 공정에 의해 제작된 촬상 장치(24)와 같은 효과가 이루어진다.
또한, 제 1의 제조 공정에서는, 테두리체(38)가 배선 기판(36)에 접착 고정된 후에, 테두리체(38)의 내측에서 와이어 본딩을 행하기 때문에, 촬상 소자(40)와 테두리체(38) 사이의 스페이스를 확보한 필요가 있다.
이에 대해, 제 2의 제조 공정에서는, 와이어 본딩(도 8(D))의 후에 테두리체(38)를 배선 기판(36)에 접착 고정(도 8(I))하고 있기 때문에, 촬상 소자(40)와 테두리체(38) 사이의 스페이스를 제 1의 제조 공정보다도 축소할 수 있고, 환언하면, 와이어 본딩의 2nd 본딩점(촬상 소자(40)의 전극)과 테두리체(38)의 내벽 사이의 거리를 저감하는 것이 가능하고, 이로써 테두리체(38)의 소형화, 나아가서는, 촬상 장치(24)의 소형화를 도모하는데 유리해진다.
또한, 제 2의 제조 공정에서는, 투명 커버(42)를 테두리체(38)에 접착 고정하는 접착제로서, 배선 기판(36)에 테두리체(38)를 접착 고정한1 열경화형 접착제(2)와 동일한 것을 이용하였기 때문에, 도 8(I)에서, 그들의 열경화형 접착제(2)를 한번에 경화할 수 있고, 따라서 테두리체(38)나 투명 커버(42)에 가해지는 응력을 완화하는 것이 가능하고, 신뢰성을 확보하는데 유리해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)과 테두리체(38)가 동일한 윤곽인 경우에 관해 설명하였지만, 배선 기판(36)의 형상은 테두리체(38)보다도 큰 것이여도 좋고, 그 경우에는, 테두리체(38)가 부착된 범위 내에서 배선 기판(36)의 평면성을 확보하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 배선 기판(36)에 솔더링 랜드부(3604)를 마련하고, 이 솔더링 랜드부(3604)를 기판(24)에 솔더링함으로써, 촬상 장치(24)의 촬상 소자(40)에서 생성되는 촬상 신호 등을 기판(26)에 공급하는 경우에 관해 설명하였지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 솔더링 랜드부(3604)를 마련하는 대신에, 배선 기판(36)으로부터 띠 모양으로 연장하여 나오는 인출부를 마련함과 함께, 이 인출부에 접속 커넥터를 마련하고, 이 접속 커넥터를 통하여 배선 기판(36)으로부터 기판(26)에 촬상 신호 등을 공급하도록 하여도 좋다.
또한, 실시의 형태에서는, 전자 기기가 휴대 전화기(10)인 경우에 관해 설명하였지만, 본 발명은, 예를 들면, PDA, 노트형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대 정보 단 말, 또는, 디지털 카메라, 비디오 카메라 등의 여러가지의 카메라 장치에 널리 적용 가능하다.
본 발명에 의하면, 촬상 장치의 배선 기판으로서 두께가 얇고 강성이 낮은 재료를 이용하였다고 하여도, 배선 기판에 휘어짐이나 비틀림이 생기지 않고, 배선 기판의 평탄성이 얻어지고, 촬상 소자의 펄럭임의 저감, 와이어 본딩성의 향상의 확보, 배선 기판의 솔더 접합성의 향상을 도모하는데 유리해지고, 신뢰성의 향상, 소형화, 박형화, 경량화를 도모하는데 유리해진다.

Claims (8)

  1. 배선 기판과,
    상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와,
    상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와,
    상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고,
    상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착된 촬상 장치로서,
    상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 배선 기판과 상기 촬상 소자, 상기 테두리체와 상기 투명 커버는, 각각 열경화형 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 촬상 소자 및 상기 테두리체가 부착되는 면과는 반대측에 위치하는 상기 배선 기판의 면에 솔더링 랜드부가 마련되고, 상기 솔더링용 랜드부는 상기 테두리체의 윤곽의 범위에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  4. 촬영 광학계를 지지하는 경통과, 상기 경통에 부착된 기판과, 상기 경통 내에 조립되고 상기 촬영 광학계에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 출력하는 촬상 장치와, 상기 기판에 마련되고 상기 촬상 장치로부터 출력되는 촬상 신호를 입력하여 소정의 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 포함하여 구성된 카메라 모듈로서,
    상기 촬상 장치는, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고,
    상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착되고,
    상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 박스와, 상기 박스에 조립된 카메라 모듈을 구비한 전자 기기로서,
    상기 카메라 모듈은, 촬영 광학계를 지지하는 경통과, 상기 경통에 부착된 기판과, 상기 경통 내에 조립되고 상기 촬영 광학계에서 결상된 피사체상을 촬상하여 촬상 신호를 출력하는 촬상 장치와, 상기 기판에 마련되고 상기 촬상 장치로부터 출력되는 촬상 신호를 입력하여 소정의 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 포함하여 구성되고,
    상기 촬상 장치는, 배선 기판과, 상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와, 상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와, 상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고,
    상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착되고,
    상기 테두리체는, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  6. 배선 기판과,
    상기 배선 기판의 위에 배치된 테두리형상의 테두리체와,
    상기 배선 기판의 위에서 상기 테두리체의 내측에 배치된 촬상 소자와,
    상기 테두리체상에 배치된 투명 커버를 구비하고,
    상기 배선 기판과 상기 테두리체는 열경화형 접착제에 의해 부착된 촬상 장치의 제조 방법으로서,
    상기 테두리체를, 상기 배선 기판보다도 작은 열팽창률을 가지며, 또한, 상기 배선 기판보다도 큰 강성을 갖는 재료로 형성하여 두고,
    상기 배선 기판상에 상기 열경화형 접착제를 개재시켜서 상기 테두리체를 재치하고, 이 상태에서 가열하고 상기 열경화형 접착제를 경화시키도록 한 것을 특징으로 하는 촬상 장치의 제조 방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 열경화형 접착제의 경화에 의해 상기 배선 기판상에 상기 테두리체를 부착할 때에, 동시에, 상기 배선 기판상에 상기 촬상 소자를 열경화형 접착제에 의해 부착하고, 그 후, 상기 촬상 소자와 상기 배선 기판상의 전극을 와이어 본딩에 의해 접속하고, 그 후, 상기 테두리체상에 열경화형 접착제를 개재시켜서 상기 투명 커버를 재치하고, 이 상태에서 가열하고 상기 열경화형 접착제를 경화시켜서 상기 투명 커버를 상기 테두리체에 부착하도록 한 것을 특징으로 하는 촬상 장치의 제조 방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 열경화형 접착제의 경화에 의해 상기 배선 기판상에 상기 테두리체를 부착하기 전에, 상기 배선 기판상에 상기 촬상 소자를 열경화형 접착제에 의해 부착하고, 그 후, 상기 촬상 소자와 상기 배선 기판상의 전극을 와이어 본딩에 의해 접속하고, 그 후, 상기 테두리체를 부착하고, 그 때 동시에 상기 테두리체상에 열경화형 접착제를 개재시켜서 상기 투명 커버를 재치하고 가열하고 상기 열경화형 접착제를 경화시켜서 상기 투명 커버를 상기 테두리체에 부착하도록 한 것을 특징으로 하는 촬상 장치의 제조 방법.
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