KR100674911B1 - 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이미지 센서를 이용한 소형 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 종래에는 렌즈 베렐(barrel)을 이미지 센서 카메라 모듈(Image Sensor Module)의 경통부에 삽입함에 따라 이미지 센서 모듈 내의 이미지 센서와 렌즈 베렐 내의 렌즈의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 별도의 공정이 필요했다. 본 발명에서는 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통을 사용하고 이미지 센서를 경통과 바로 부착함에 따라, 렌즈와 이미지 센서와의 거리를 조절하여 초점을 맞추는 공정없이 이미지 센서 카메라 모듈을 제조할 수 있다.
이미지 센서 카메라 모듈, 일체형 경통, 필터, 초점

Description

이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법{Image sensor camera module and method of fabricating the same}
도 1은 종래의 이미지 센서 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈 제조방법의 순서도이다.
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈을 제조하는 방법을 나타낸 공정 단면도들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100; 경통 120; 돌기
140, 180; 렌즈 160; 제1 스페이서
200; 필터 130, 220; 접착제
240; 이미지 센서 260; 단자
280; 회로기판 320; 충진접착제
본 발명은 모바일 폰(mobile phone) 또는 디지털 카메라에 적용되는 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 이미지 센서 카메라 모듈의 경통 구조 및 이러한 이미지 센서 카메라 모듈을 제공하기 위한 제조방법에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라 기능은 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가하고 있으며, 차세대 이동통신의 보급이 증가됨에 따라 소형 정보통신단말기를 화상통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉, 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초소형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
특히, 이동 통신용 모바일 폰에 사용되는 카메라는 소형 카메라 모듈을 사용한다. 도 1은 종래의 이미지 센서 카메라 모듈을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 렌즈(80)가 장착된 베렐(30)이 경통(20)에 부착되는데, 경통(20)의 나사선과 베렐(30)의 나사선을 이용하여 베렐(30)이 경통(20) 내에 삽입됨과 동시에 회로기판(10) 위에 부착된 이미지 센서(70)와의 거리를 조정하여 초점을 맞추는 기능을 한다. 그런데, 렌즈 축(60)과 이미지 센서의 중앙 축(50)이 어긋난 경우, 렌즈(80)를 통하여 들어온 이미지의 고해상도 이미지를 얻을 수 없고 상이 명확하지 않다. 따라서, 베렐(30)을 조정하여 렌즈 축(60)과 이미지 센서의 중앙 축(50)을 맞추는 작업(초점거리를 맞추는 작업)이 반드시 필요하다.
다시 말해, 종래와 같은 이미지 센서 카메라 모듈 구조는 조립 과정에서 베렐(30)을 삽입해야 하는 경통(20) 부위와, 회로기판(10)에 실장된 이미지 센서(70)를 따로 조립한 후 결합하기 때문에 정밀도와 신뢰성이 취약하며, 렌즈의 축(60)과 이미지 센서의 중앙 축(50)을 맞추어야 하는 불편함이 있다. 렌즈 축(60)과 이미지 센서의 중앙 축(50)을 맞추는 공정에서는 파티클이 발생하여 이미지 센서(70)를 오염시켜 그 작동에 영향을 줄 염려도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이미지 센서 카메라 모듈 조립시 렌즈와 이미지 센서의 초점거리를 별도로 맞출 필요가 없는 이미지 센서 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 이미지 센서 카메라 모듈을 조립하는 과정을 단순화할 뿐만 아니라 모듈 내에 파티클에 의한 오염을 방지할 수 있는 이미지 센서 카메라 모듈 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈의 일 태양은, 경통, 상기 경통 내측에 설치된 렌즈, 상기 경통 내측 면에 상면이 직접적으로 부착된 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈의 다른 태양은, 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통, 상기 제2 렌즈 위의 상기 경통 내측 면에 부착되어 외부로 노출되어 있는 필터, 상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 단자가 없는 상면이 부착되어 있는 이미지 센서, 및 상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법의 일 태양은, 일체형 경통을 제공하는 단계, 상기 경통 내의 돌기 상부에 렌즈를 삽입하는 단계, 상기 렌즈의 상부에 스페이서를 삽입하는 단계, 상기 경통의 일측 끝단에 필터를 삽입하는 단계, 상기 경통 내의 상기 돌기의 하부면에 이미지 센서를 부착하는 단계, 및 상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법의 다른 태양에서는, 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있고 상기 제2 렌즈 위에 외부로 노출되어 있는 필터가 부착되어 있는 일체형 경통을 제공한다. 상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 이미지 센서의 단자가 없는 상면을 부착한다. 상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결한다. 그런 다음, 상기 이미지 센서와 상기 회로기판 사이에 충진접착제를 삽입한다.
본 발명에 따르면, 이미지 센서를 경통 아래 내측 면에 직접 접착하여 정밀도 및 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 종래와 같은 렌즈 초점을 맞추는 공정을 제거할 수 있으며, 파티클 발생을 방지할 수 있다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단 지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일체형 경통(100) 내측 돌기(120) 위에 제1 렌즈(140)가 삽입되어 있고, 제1 렌즈(140)의 상부에는 제1 스페이서(160)로 이격된 위치에 제2 렌즈(180)가 삽입되어 있다. 돌기(120)는 제1 렌즈(140)를 지지하도록 경통(100) 내측 면에 형성되어 있다.
제2 렌즈(180) 위에는 필터(200)가 경통(100) 내측 면에 부착되어 외부로 노출되어 있다. 필터(200)와 경통(100) 내측 면은 접착제(220)로 부착되어 경통(100) 내부가 밀봉되어 있는 것이 바람직하다. 제2 렌즈(180)와 필터(200) 사이의 간격을 유지하기 위해, 도면에서와 같이 제2 스페이서(300)를 더 포함할 수도 있다.
여기서, 경통(100)은 플라스틱 또는 메탈 재질의 전자파 차폐 기능 재질로 제작된 것일 수 있으며, 제1 및 제2 렌즈(140, 180)와 필터(200)는 일반적인 유리 또는 플라스틱으로 제작된 것일 수 있다.
제1 렌즈(140) 아래의 경통(100) 내측 면에는 이미지 센서(240)의 상면(단자가 없는 면)이 직접적으로 부착되어 있다. 도시한 바와 같이, 이미지 센서(240)는 돌기(120)의 하부면에 접착제(130)로 부착되어 있을 수 있다. 그리고, 이미지 센서(240)는 경통(100) 아래의 회로기판(280)과 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 경통(100)과 이미지 센서(240)가 부착된 회로기판(280) 사이에는 충진접착제(320)가 삽 입되어 있다. 여기서, 이미지 센서(240)는 이미지 센서 칩이 기판 위에 마운팅된 것을 가리킨다. 이미지 센서 칩 위에는 실리콘 나이트라이드, 폴리이미드 또는 유리와 같은 보호막(미도시)이 전면적으로 형성되어 있을 수 있다.
여기서, 이미지 센서(240)로는 일반적인 차지 커플드 디바이스(Charge Coupled Device) 또는 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor)가 사용될 수 있다. 이미지 센서(240)의 패키지 형태로써 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package), 예를 들면, BGA(Ball Grid Array) 혹은 QFN(Quad Flat Nonlead) 패키지를 사용하면 이미지 센서 카메라 모듈을 소형화할 수 있다. 도면에서, 이미지 센서(240)는 BGA와 같이 단자(260)가 돌출형으로 제시되고 있지만 QFN와 같은 패키지일 경우에는 외부로 돌출되지 않고 패키지에 일부가 단자로 노출된 형태가 된다.
이러한 이미지 센서 카메라 모듈은 제1 스페이서(160)로 이격된 제1 및 제2 렌즈(140, 180)가 삽입되어 있는 일체형 경통(100)과 이미지 센서(240)를 부착한 구조이므로, 이미지 센서 카메라 모듈 조립시 종래처럼 렌즈와 이미지 센서의 초점거리를 별도로 맞추는 공정이 필요없게 된다. 따라서, 조립 작업이 간편해지고 정밀도 및 신뢰도가 높다. 또한, 경통(100)과 이미지 센서(240)가 바로 부착된 구조이므로 종래에 비해 제작오차가 작다.
도 3은 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈 제조방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈을 제조하는 방법을 나타낸 공정 단면도들이다. 도 3 내지 도 9를 가지고 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법을 좀 더 구체적으로 아래에서 설명한다.
먼저 도 4에서와 같이, 일체형 경통(100)에 제1 렌즈(140), 제1 스페이서(160), 제2 렌즈(180)와 제2 스페이서(300)를 삽입하고(도 3의 단계 s1), 필터(200)를 삽입한다(도 3의 단계 s2). 그리고, 접착제(220) 밀봉 및 자외선 처리를 한다(도 3의 단계 s3). 도 4는 이렇게 제작된 경통부를 상하로 회전시킨 상태의 도면이다.
경통(100)은 내측 면에 돌기(120)를 가지고 있으며, 이 돌기(120) 위에 제1 렌즈(140)를 삽입하여 지지되게 한다. 제1 렌즈(140) 위에 제1 스페이서(160)를 안착시킨 다음, 제1 스페이서(160) 상부에 제2 렌즈(180)를 삽입한다. 그런 다음, 제2 렌즈(180) 상부에 제2 스페이서(300)를 삽입하고 제2 스페이서(300) 상부에 필터(200), 예를 들면, 적외선 필터를 삽입한다. 그리고 나서, 경통(100)의 끝단 내측 면과 필터(200)가 부착되도록 접착제(220)를 그 사이에 삽입한다.
여기서, 제1 스페이서(160) 및 제2 스페이서(300)는 제1 및 제2 렌즈(140, 180)와 필터(200)가 일정 간격을 갖도록 하기 위하여 삽입하는 것이고, 이것은 제1 및 제2 렌즈(140, 180)의 초점거리와 후속 공정에서 앞으로 부착될 이미지 센서와의 초점거리를 동시에 감안하여 해상도가 최상이 되도록 설계해야 한다. 경통(100)의 내부에 튀어나온 돌기(120)의 일면에는 제1 렌즈(140)와 돌기(120)의 밀착을 강화하기 위해 접착제, 예를 들면, 자외선 접착제를 도포하는 것이 바람직하다. 또한 필요에 따라서는 고무 재질의 오링을 돌기(120)의 반대 편 제1 렌즈(140)의 상부에 삽입하는 것이 가능하다. 제1 스페이서(160)는 속이 빈 원통형의 구조물이 바람직하며, 몇 개의 편재로 된 형태의 스페이서도 물론 가능하다. 필터(200)는 외부에서 들어오는 빛 중 적외선을 필터링하는 기능을 하며, 필터(200)의 측면에서는 접착제(220)를 밀봉시켜 필터(200)와 경통(100)을 부착시킨다. 접착제(220)는 자외선을 주사하면 굳어지는 자외선에 활성화되는 성분이 함유된 일반적인 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
이제 경통(100)에 이미지 센서(240)를 부착한다(도 3의 단계 s4). 도 5는 이를 위해 경통(100)의 내측에 돌출된 돌기(120)의 일면에 접착제(130)를 도포한 것을 도시한다. 도 6은 그 접착제(130) 위로 이미지 센서(240)의 단자(260)가 없는 상면을 부착하는 것을 도시하고 있다. 그리고, 도 7은 이미지 센서(240)가 경통(100)에 부착된 것을 도시하고 있다.
여기서, 접착제(130)는 일반적인 상용화된 접착제를 사용하는데 100~150ㅀC의 온도에서 사용되는 열경화 접착제가 바람직하다. 이미지 센서(240)가 경통(100)에 직접적으로 바로 부착됨에 따라 제1 및 제2 렌즈(140, 180)와 이미지 센서(240)의 초점거리가 균일한 이미지 센서 카메라 모듈을 제조할 수 있다. 이 공정에서 접착제(130)로 인한 제1 및 제2 렌즈(140, 180)와 이미지 센서(240)의 초점거리를 20 마이크로 미터 이하로 오차로 조정할 수 있어, 해상도의 열화를 막을 수 있다. 또한, 제작오차가 줄어든다. 뿐만 아니라, 이미지 센서(240)의 상면 전체를 실리콘 나이트라이드, 폴리이미드 또는 유리와 같은 보호막(미도시)으로 보호한 상태에서 부착 공정을 진행하게 되면 파티클 등의 오염 문제를 방지할 수 있다.
다음으로, 도 8에서와 같이 회로기판(280)에 이미지 센서(240)를 부착한다(도 3의 단계 s5). 도 8을 참조하면, 이미지 센서(240)가 경통(100)에 부착된 도 7 의 결과물이 이미지 센서(240)의 단자(260)를 이용하여 회로기판(280)에 부착되어 있다. 회로기판(280)의 전기신호의 단자(미도시)와 이미지 센서(240)의 단자(260), 예를 들어, 솔더 볼(Solder Ball)을 전기적으로 직접 연결한다.
계속하여, 도 9를 참조하여 회로기판(280)과 이미지 센서(240)의 사이에 충진접착제(320)를 삽입한다(도 3의 단계 s6). 충진접착제(320)는 경통(100)과 회로기판(280)의 밀착을 강화하고 불순물의 침투를 방지하는 역할을 한다. 이때, 충진접착제(320)는 열경화 방식 또는 자외선 조사에 의하여 경화되는 접착제를 사용할 수 있다.
후속적으로 경통(100)들이 부착된 회로기판(280)을 분리시키는 과정으로 도면에는 제시되어 있지 않지만 소잉(sawing) 공정으로 회로기판(280)을 분리하여 각각의 이미지 센서 카메라 모듈을 단일화하는 분리과정이 있을 수 있으며, 처음부터 하나의 경통(100)에 하나의 회로기판(280)을 부착하여 별도의 소잉 공정을 요구하지 않는 공정으로 진행할 수도 있다. 그런데, 대량생산 방식으로 여러 개의 경통들을 여러 개의 경통을 수용할 수 있는 회로기판에 부착한 후에 회로기판을 분리시키는 방식이 보다 바람직할 수도 있다.
이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 제1 스페이서(160)로 이격된 제1 및 제2 렌즈(140, 180)가 삽입되어 있고 제2 렌즈(180) 위의 내측 면에 외부로 노출되어 있는 필터(200)가 부착되어 있는 일체형 경통(100)을 제공한 다음, 제1 렌즈(140) 아래의 경통(100) 내측 면에 이미지 센서(240)의 상면을 부착함으로써, 이미지 센서 카메라 모듈을 조립하는 과정을 단순화할 뿐만 아니라 모듈 내에 파티클에 의한 오염을 방지할 수 있다.
본 발명은 상기의 상세한 설명에서 제시한 실시예에 국한되지 않고 통상의 지식을 가진 자가 상기의 설명으로부터 용이하게 실시할 수 있는 변형은 비록 기술하고 있지 않지만, 본 발명의 기본적인 기술적 사상을 같이 하는 것은 권리범위 내에 속한다고 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈은 일체형 경통을 이용함으로써, 기존의 이미지 센서와 렌즈의 초점거리를 별도로 맞추는 공정으로 인한 작업을 생략하게 하며, 렌즈와 이미지 센서의 간격을 항상 일정하게 유지할 수 있으므로 높은 해상도를 일률적으로 실현할 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 이미지 센서 카메라 모듈 제조방법은 렌즈가 부착된 베렐의 제조 단계와 경통과 이미지 센서를 부착하는 제조 단계 그리고 이들을 다시 결합하는 공정이 아닌, 스페이서로 이격된 렌즈가 삽입되어 있고 필터가 부착되어 있는 일체형 경통과 이미지 센서의 상면을 직접 부착하는 공정으로서, 이미지 센서 카메라 모듈을 조립하는 과정을 단순화시킨다. 일체형 경통과 이미지 센서를 직접 접착함에 따라, 렌즈와 이미지 센서의 초점거리의 변동을 최소화할 수 있고, 제작오차가 줄어들며, 파티클과 같은 불순물의 발생 및 침투를 방지할 수 있다.

Claims (20)

  1. 경통;
    상기 경통 내측에 설치된 렌즈;
    상기 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 상면이 직접적으로 부착된 이미지 센서; 및
    상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 경통 내측에는 상기 렌즈를 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 경통은 일체형인 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 경통과 상기 이미지 센서가 부착된 상기 회로기판 사이에 충진접착제가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 렌즈의 상부에 스페이서로 이격된 위치에 다른 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다른 렌즈의 상부에 필터가 더 포함된 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  7. 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있는 일체형 경통;
    상기 제2 렌즈 위의 상기 경통 내측 면에 부착되어 외부로 노출되어 있는 필터;
    상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 단자가 없는 상면이 부착되어 있는 이미지 센서; 및
    상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 전기적으로 연결된 회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  8. 제7항에 있어서, 상기 경통 내측에는 상기 제1 렌즈를 지지하는 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이미지 센서는 상기 돌기 하부면에 접착제로 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  10. 제7항에 있어서, 상기 필터와 상기 경통 내측 면은 접착제로 부착되어 상기 경통 내부가 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  11. 제7항에 있어서, 상기 경통과 상기 이미지 센서가 부착된 상기 회로기판 사이에 충진접착제가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  12. 제7항에 있어서, 상기 이미지 센서 상면에 보호막이 전면적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈.
  13. 일체형 경통을 제공하는 단계;
    상기 경통 내의 돌기 상부에 렌즈를 삽입하는 단계;
    상기 렌즈의 상부에 스페이서를 삽입하는 단계;
    상기 경통의 일측 끝단에 필터를 삽입하는 단계;
    상기 경통 내의 상기 돌기의 하부면에 이미지 센서를 부착하는 단계; 및
    상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 렌즈와 상기 필터 사이에 다른 렌즈를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 이미지 센서와 상기 회로기판 사이에 충진접착제를 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 이미지 센서의 단자와 상기 회로기판의 단자를 직접 적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  17. 제13항에 있어서, 상기 필터와 상기 경통 사이를 접착제로 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  18. 스페이서로 이격된 제1 및 제2 렌즈가 삽입되어 있고 상기 제2 렌즈 위에 외부로 노출되어 있는 필터가 부착되어 있는 일체형 경통을 제공하는 단계;
    상기 제1 렌즈 아래의 상기 경통 내측 면에 이미지 센서의 단자가 없는 상면을 부착하는 단계;
    상기 경통 아래에 상기 이미지 센서의 단자와 회로기판을 전기적으로 연결하는 단계; 및
    상기 이미지 센서와 상기 회로기판 사이에 충진접착제를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 경통 내측 면과 상기 이미지 센서 상면을 접착제로 직접 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 이미지 센서 상면에 보호막을 전면적으로 형성한 상태로 상기 경통 내측 면에 상기 이미지 센서 상면을 부착하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 카메라 모듈의 제조방법.
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
CN100582837C (zh) * 2005-08-05 2010-01-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机镜头模块
CN100516957C (zh) * 2005-08-19 2009-07-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机镜头模块
CN1952720A (zh) * 2005-10-21 2007-04-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数码相机镜头模组及其组装方法
JP2007208045A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Sony Corp 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法
JP2007288755A (ja) 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
KR100840153B1 (ko) * 2006-06-23 2008-06-23 옵토팩 주식회사 카메라 모듈
KR101181122B1 (ko) * 2006-05-11 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈
US7539412B2 (en) * 2006-05-17 2009-05-26 Terrasem Co. Ltd. Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
US8092102B2 (en) 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
US8081207B2 (en) * 2006-06-06 2011-12-20 Point Grey Research Inc. High accuracy stereo camera
CN101086546A (zh) * 2006-06-09 2007-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及相机模组
KR100836130B1 (ko) * 2006-06-19 2008-06-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR100817273B1 (ko) * 2006-07-24 2008-03-27 삼성전기주식회사 포커싱 무조정 카메라 모듈
CN101281282A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
CN101285918A (zh) * 2007-04-10 2008-10-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组及其组装方法以及便携式电子装置
US8605208B2 (en) * 2007-04-24 2013-12-10 Digitaloptics Corporation Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
US20090015706A1 (en) * 2007-04-24 2009-01-15 Harpuneet Singh Auto focus/zoom modules using wafer level optics
US8488046B2 (en) * 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
KR100969987B1 (ko) * 2008-01-10 2010-07-15 연세대학교 산학협력단 광학패키지 웨이퍼스케일 어레이 및 그 제조방법
US9118825B2 (en) * 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
US8063975B2 (en) * 2008-10-29 2011-11-22 Jabil Circuit, Inc. Positioning wafer lenses on electronic imagers
JP2010252283A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Shinten Sangyo Co Ltd 可変焦点液晶レンズ組込撮像装置
CN101893745A (zh) * 2009-05-18 2010-11-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组
TWI487966B (zh) * 2009-06-01 2015-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
KR101208600B1 (ko) * 2010-11-30 2012-12-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈과 그 제조방법
US8497536B2 (en) 2011-09-16 2013-07-30 Omnivision Technologies, Inc. Dual-facing camera assembly
CN103066080B (zh) * 2011-10-21 2016-02-03 奇景光电股份有限公司 光感测模组的制作方法
WO2013136053A1 (en) * 2012-03-10 2013-09-19 Digitaloptics Corporation Miniature camera module with mems-actuated autofocus
US9294667B2 (en) 2012-03-10 2016-03-22 Digitaloptics Corporation MEMS auto focus miniature camera module with fixed and movable lens groups
KR20140131771A (ko) * 2013-05-06 2014-11-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈 제조방법
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
US10498937B2 (en) 2015-06-08 2019-12-03 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US9726962B1 (en) 2016-04-29 2017-08-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Enhanced camera module mount
JP6730510B2 (ja) * 2016-07-29 2020-07-29 エルジー イノテック カンパニー リミテッド カメラモジュール及びその組立方法
US10373992B1 (en) 2016-08-09 2019-08-06 Apple Inc. Compact camera module
JP2018042935A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 株式会社フジクラ 撮像モジュール及びその製造方法
CN111758052B (zh) * 2018-02-26 2023-02-28 尤尼斯拜特罗有限责任公司 具有可调谐滤波器保持器和可调谐滤波器的光机械单元
CN110913097B (zh) * 2019-10-17 2021-09-17 华为技术有限公司 一种摄像模组和电子设备
DE102019216283A1 (de) * 2019-10-23 2021-04-29 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls, Kameramodul

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4731669A (en) * 1985-06-18 1988-03-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Camera apparatus with movably supported lens barrel
JPH10321827A (ja) 1997-05-16 1998-12-04 Sony Corp 撮像装置及びカメラ
JP2001358997A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7139028B2 (en) * 2000-10-17 2006-11-21 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
JP2002223378A (ja) 2000-11-14 2002-08-09 Toshiba Corp 撮像装置及びその製造方法、ならびに電気機器
JP3540281B2 (ja) 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置
JP3495008B2 (ja) 2001-03-16 2004-02-09 美▲キ▼科技股▲フン▼有限公司 固体撮像装置及びその製造方法
JP3847108B2 (ja) 2001-06-15 2006-11-15 セイコープレシジョン株式会社 携帯機器用カメラ
US6825540B2 (en) * 2001-12-05 2004-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Miniaturized, resin-sealed solid state imaging apparatus
ATE315794T1 (de) * 2002-03-25 2006-02-15 Konishiroku Photo Ind Dreilinsiges objektiv
JP2004015427A (ja) 2002-06-06 2004-01-15 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像素子ユニット
JP2004173031A (ja) 2002-11-21 2004-06-17 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd イメージセンサモジュール

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