KR20070051602A - Vacuum deposition apparatus of organic substances - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an organic material vacuum deposition apparatus that enables the deposition of organic material with a uniform thickness on the entire deposition substrate.

본 발명에 의한 유기물 진공 증착 장치는, 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지도록 방사상으로 배열된 복수의 관통공을 구비하며, 상기 셔터부와 도가니 사이에 형성되는 증착량 조절판; 및 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템을 포함한다. Organic matter vacuum deposition apparatus according to the present invention, a vacuum chamber; A deposition substrate disposed above the vacuum chamber; A crucible for accommodating an organic material under the deposition substrate and having a heating wire around it; An openable shutter unit formed between the deposition substrate and the crucible; A deposition amount control plate having a plurality of through holes arranged radially to have a larger diameter toward the outside, and formed between the shutter portion and the crucible; And an exhaust system for exhausting exhaust gas in the vacuum chamber.

유기물 진공 증착 장치, 증착량 조절판 Organic Vapor Deposition Equipment, Deposition Control Plate

Description

유기물 진공 증착 장치{VACUUM DEPOSITION APPARATUS OF ORGANIC SUBSTANCES}Organic matter vacuum deposition apparatus {VACUUM DEPOSITION APPARATUS OF ORGANIC SUBSTANCES}

도 1은 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치의 구조를 나타낸 간략화된 도면이고,1 is a simplified diagram showing the structure of an organic vacuum deposition apparatus according to the prior art,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치의 구조를 나타낸 간략화된 도면이고, 2 is a simplified diagram showing the structure of an organic material vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3은 도 2에 도시된 유기물 진공 증착 장치의 증착량 조절판의 간략화된 (a) 평면도 및 (b) 단면도이다. 3 is a simplified (a) plan view and (b) cross-sectional view of the deposition rate control plate of the organic material vacuum deposition apparatus shown in FIG.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -      -Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

100 : 유기물 진공 증착 장치 101 : 진공 챔버100: organic matter vacuum deposition apparatus 101: vacuum chamber

102 : 증착 기판 103 : 셔터부102: deposition substrate 103: shutter unit

104 : 도가니 105 : 가열용 열선104: crucible 105: heating wire for heating

106 : 증발원 107 : 배기 시스템106: evaporation source 107: exhaust system

108 : 증착량 조절판 109 : 관통공108: deposition amount control plate 109: through hole

본 발명은 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an organic material vacuum deposition apparatus that enables the deposition of organic material with a uniform thickness on the entire deposition substrate.

유기 발광 소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자의 하나로서, 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층이 삽입되어 있는 구조를 이룬다. 따라서, 이러한 유기 발광 소자를 제조함에 있어서는, 상기 유기 발광층 등의 유기 박막층을 형성하기 위해 유기물을 증착하는 공정이 필요하게 된다. The organic light emitting device is one of the representative flat panel display devices and has a structure in which an organic thin film layer including an organic light emitting layer is inserted between the positive electrode layer and the negative electrode layer. Therefore, in manufacturing such an organic light emitting device, a process of depositing an organic material is required to form an organic thin film layer such as the organic light emitting layer.

그런데, 유기물은 무기물과 달리 원자들의 집단인 분자들이 서로 연결되어 있으며, 각 유기 분자들은 단원자 혹은 단분자의 무기물에 비해 매우 무겁고 외부로부터의 전자선 또는 이온 플라즈마 등의 높은 열에너지에 의해 결합이 쉽게 깨어지기 때문에, 유기물은 무기물에 비해 원래의 특성을 비교적 쉽게 잃어버리는 경향이 있다. 이 때문에, 유기물을 증착하는 공정에서는 전자선 또는 플라즈마를 이용하는 방법보다는 비교적 작은 열에너지를 가하여 유기물을 진공 승화시키거나 증발시키는 방법을 이용하고 있다. By the way, organic matter, unlike inorganic matter, is a group of atoms connected to each other, and each organic molecule is much heavier than single or single molecule inorganic matters, and bonds are easily broken by high thermal energy such as electron beam or ion plasma from the outside. As it loses, organics tend to lose their original properties relatively easily compared to inorganics. For this reason, in the process of depositing an organic substance, a method of vacuum sublimation or evaporation of the organic substance is applied by applying relatively small thermal energy, rather than using an electron beam or plasma.

특히, 상기 유기물을 증착하는 공정에서는 이전부터, 유기물 진공 증착 장치를 이용하여 해당 장치의 진공 챔버 내에서 열을 가해 유기물을 증발시킴으로서 유기 발광 소자 등의 증착 기판 상에 증착하는 방법을 이용하고 있다. In particular, in the process of depositing the organic material, a method of depositing on a deposition substrate such as an organic light emitting device by using an organic vacuum evaporation device to heat the organic material by applying heat in the vacuum chamber of the device.

이하 첨부한 도면을 참고로 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치의 구성 및 그 문제점에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a configuration and problems of the organic material vacuum deposition apparatus according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치의 구조를 나타낸 간략화된 도면이다. 1 is a simplified diagram showing the structure of an organic material vacuum deposition apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래의 유기물 진공 증착 장치(10)는 크게 진공 챔버(11)와 전원으로 이루어지며, 상기 진공 챔버(11) 내의 상부에는 유기물이 증착될 증착 기판(12)이 배치되어 있다. 또한, 상기 증착 기판(12) 하부에는 개폐 가능한 셔터부(13)가 설치되어 있으며, 이러한 셔터부(13)의 하부에는 유기물을 수용하는 도가니(14) 및 이러한 도가니(14) 주위에서 열을 가하는 가열용 열선(15)이 형성되어 있다. 이러한 도가니(14) 및 가열용 열선(15)이 유기물을 상부의 증착 기판(12)으로 증발시키기 위한 증발원(16)을 이룬다. 그리고, 상기 진공 챔버(11)의 일측에는 진공 챔버(11) 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템(17)이 설치되어 있다. Referring to FIG. 1, a conventional organic vacuum deposition apparatus 10 includes a vacuum chamber 11 and a power source, and a deposition substrate 12 on which organic materials are to be deposited is disposed on an upper portion of the vacuum chamber 11. . In addition, a shutter 13 that can be opened and closed is provided under the deposition substrate 12, and a crucible 14 for accommodating organic matter and heat around the crucible 14 are provided below the shutter 13. The heating wire 15 for heating is formed. The crucible 14 and the heating heating wire 15 form an evaporation source 16 for evaporating the organic material to the upper deposition substrate 12. One side of the vacuum chamber 11 is provided with an exhaust system 17 for discharging the exhaust gas in the vacuum chamber 11.

이러한 유기물 진공 증착 장치(10)를 이용한 종래의 유기물 증착 방법에 대해 간략히 살피면, 우선, 가열용 열선(15)을 이용해 유기물이 수용된 도가니(14)에 열을 가하여 유기물이 증발될 수 있는 소정 온도까지 승온한다. 그리고, 이러한 소정 온도에서 일정 시간 동안 계속 열을 가함으로서 도가니(14)로부터 유기물이 증발되는 양과 속도가 균일화·안정화되면, 셔터부(13)를 개방하여 도가니(14)로부터 증발되는 유기물이 셔터부(13)의 개구를 통해 증착 기판(12)에 이르도록 한다. 그러면, 이러한 유기물이 증착 기판(12)의 소정부에 증착되어 유기 박막을 형성하게 되는 것이다. 이러한 유기물의 증착 과정에서, 배기 시스템(17)을 통해 배기가스가 배출됨으로서, 진공 챔버(11)가 진공 상태를 유지하게 된다.Briefly referring to the conventional organic material deposition method using the organic vacuum deposition apparatus 10, first, by heating the crucible 14 containing the organic material using the heating heating wire 15 to a predetermined temperature at which the organic material can evaporate Raise the temperature. When the amount and speed at which the organic matter evaporates from the crucible 14 are stabilized and stabilized by continuously applying heat at a predetermined temperature, the organic matter evaporated from the crucible 14 is opened by opening the shutter unit 13. It reaches to the vapor deposition substrate 12 through the opening of (13). Then, the organic material is deposited on a predetermined portion of the deposition substrate 12 to form an organic thin film. In the process of depositing these organics, the exhaust gas is discharged through the exhaust system 17, so that the vacuum chamber 11 is maintained in a vacuum state.

그런데, 이러한 종래의 유기물 진공 증착 장치 및 유기물 증착 방법에서는, 상기 유기물이 수용되는 도가니(14)로부터 방사상으로 유기물이 증발하여 이러한 유기물이 증착 기판(12) 상에 증착되기 때문에, 상기 도가니(14)로부터 단거리에 있는 증착 기판(12)의 중앙부에는 비교적 많은 양의 유기물이 증착되는데 비해, 증착 기판(12)의 가장자리부에는 비교적 적은 양의 유기물이 증착된다. 이로 인해, 상기 증착 기판(12) 상에는 유기물이 균일한 두께로 증착되기 힘들기 때문에, 상기 종래 기술에 따른 유기물 진공 증착 장치(10)를 사용하여, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 증착할 수 없게 되는 문제점이 있었다. However, in the conventional organic material vacuum deposition apparatus and the organic material deposition method, since the organic material is evaporated radially from the crucible 14 in which the organic material is accommodated, and the organic material is deposited on the deposition substrate 12, the crucible 14 A relatively large amount of organic material is deposited at the central portion of the deposition substrate 12 at a short distance from the deposition substrate 12, whereas a relatively small amount of organic material is deposited at the edge portion of the deposition substrate 12. For this reason, since it is hard to deposit organic substance with uniform thickness on the said vapor deposition board | substrate 12, using the organic substance vacuum vapor deposition apparatus 10 which concerns on the said prior art, For example, the organic light emitting layer of an organic light emitting element, etc. There was a problem in that the organic thin film layer could not be deposited to a uniform thickness.

종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 위 도가니(14) 및 가열용 열선(15)으로 이루어진 증발원(15)으로부터 증착 기판(12)에 이르는 거리를 충분히 크게 하는 방법을 적용한 바 있다. 그러나, 이러한 방법을 적용하면, 진공 챔버(11) 및 유기물 진공 증착 장치(10)의 전체적인 크기가 불필요하게 커지게 되는 한편, 상기 유기물의 증발에 의한 증착 공정 중에 상당량의 유기물이 진공 챔버(11)의 내벽 등에 부착되어 손실되는 문제점이 있었다. Conventionally, in order to solve this problem, a method of sufficiently increasing the distance from the evaporation source 15 consisting of the crucible 14 and the heating heating wire 15 to the deposition substrate 12 has been applied. However, applying this method, the overall size of the vacuum chamber 11 and the organic material vacuum deposition apparatus 10 becomes unnecessarily large, while a considerable amount of organic matter is deposited in the vacuum chamber 11 during the deposition process by evaporation of the organic material. There was a problem that is attached to the inner wall of the loss.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 진공 챔버의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도 증착 기판 전면에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide an organic vacuum deposition apparatus capable of depositing a uniform thickness of the organic material on the entire surface of the deposition substrate without unnecessarily increasing the size of the vacuum chamber, in order to solve the problems of the prior art as described above.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지도록 방사상으로 배열된 복수의 관통공을 구비하며, 상기 셔터부와 도가니 사이에 형성되는 증착량 조절판; 및 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템을 포함하는 유기물 진공 증착 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is a vacuum chamber; A deposition substrate disposed above the vacuum chamber; A crucible for accommodating an organic material under the deposition substrate and having a heating wire around it; An openable shutter unit formed between the deposition substrate and the crucible; A deposition amount control plate having a plurality of through holes arranged radially to have a larger diameter toward the outside, and formed between the shutter portion and the crucible; And it provides an organic vacuum deposition apparatus comprising an exhaust system for exhausting the exhaust gas in the vacuum chamber.

상기 본 발명에 의한 유기물 진공 증착 장치에서, 상기 증착량 조절판은 핫 플레이트로 이루어짐이 바람직하다. In the organic vacuum deposition apparatus according to the present invention, the deposition amount control plate is preferably made of a hot plate.

또한, 상기 본 발명에 의한 유기물 진공 증착 장치에서, 상기 관통공은 상부로 갈수록 점증하는 직경을 가지도록 형성됨이 바람직하다. In addition, in the organic vacuum deposition apparatus according to the present invention, the through hole is preferably formed to have an increasing diameter toward the top.

이하 첨부한 도면을 참고로, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치에 관하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, an organic vacuum deposition apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily practice the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치의 구조를 나타낸 간략화된 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 유기물 진공 증착 장치의 증착량 조절판의 간략화된 (a) 평면도 및 (b) 단면도이다. 2 is a simplified diagram showing the structure of an organic vacuum deposition apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a simplified (a) plan view and (b) of the deposition rate control plate of the organic vacuum deposition apparatus shown in FIG. ) Cross section.

도 2를 참조하면, 본 실시예의 유기물 진공 증착 장치(100)는 크게 진공 챔버(101)와 전원으로 이루어지며, 상기 진공 챔버(101) 내의 상부에는 유기물이 증착될 증착 기판(102)이 배치되어 있다. 또한, 상기 증착 기판(102) 하부에는 개폐 가능한 셔터부(103)가 설치되어 있으며, 이러한 셔터부(103)의 하부에는 유기물을 수용하는 도가니(104) 및 이러한 도가니(104) 주위에서 열을 가하는 가열용 열선(105)이 형성되어 있다. 이러한 도가니(104) 및 가열용 열선(105)이 유기물을 상부의 증착 기판(102)으로 증발시키기 위한 증발원(106)을 이룬다. 그리고, 상기 진공 챔버(101)의 일측에는 진공 챔버(101) 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템(107)이 설치되어 있다. Referring to FIG. 2, the organic material vacuum deposition apparatus 100 according to the present exemplary embodiment includes a vacuum chamber 101 and a power source, and a deposition substrate 102 on which organic materials are to be deposited is disposed on an upper portion of the vacuum chamber 101. have. In addition, a shutter 103 that can be opened and closed is provided under the deposition substrate 102, and a crucible 104 for accommodating organic matter and heat around the crucible 104 are disposed below the shutter 103. The heating wire 105 for heating is formed. The crucible 104 and the heating wire 105 form an evaporation source 106 for evaporating the organic material to the upper deposition substrate 102. One side of the vacuum chamber 101 is provided with an exhaust system 107 for discharging the exhaust gas in the vacuum chamber 101.

다만, 이상의 구성은 종래 기술에 의한 유기물 진공 증착 장치와 대동소이하여, 당업자에게 자명한 통상적인 구성에 따르므로, 이에 대한 더 이상의 구체적인 설명은 생략하기로 한다. However, the configuration is similar to the organic vacuum deposition apparatus according to the prior art, and according to the conventional configuration that will be apparent to those skilled in the art, further detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치(100)는 상술한 구성 외에, 상기 셔터부(103)와 도가니(104) 사이에 형성되는 증착량 조절판(108)을 더 포함하고 있다. Meanwhile, the organic material vacuum deposition apparatus 100 according to the present embodiment further includes a deposition amount control plate 108 formed between the shutter unit 103 and the crucible 104 in addition to the above-described configuration.

도 2 및 도 3을 참조하면, 이러한 증착량 조절판(108)에는 복수의 관통공 (109)이 형성되어 있는데, 이러한 복수의 관통공(109)은 상기 증착량 조절판(108) 상에 방사상으로 배열되어 있으며, 상기 증착량 조절판(108)의 중앙부로부터 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지는 관통공(109)이 형성되어 있다. 2 and 3, a plurality of through holes 109 are formed in the deposition control plate 108, and the plurality of through holes 109 are arranged radially on the deposition control plate 108. The through hole 109 having a larger diameter toward the outside from the central portion of the deposition control plate 108 is formed.

추후에 더욱 상세히 설명하겠지만, 이러한 본 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치(100)에 있어서는, 상기 증착량 조절판(108) 및 관통공(109)의 구성에 따라, 증발원(106)으로부터의 거리가 가장 가까운 증착 기판(102)의 중앙부에는, 상기 증착량 조절판(108)의 비교적 작은 직경을 가진 관통공(109)을 통해, 증착량 조절판(108)에 이른 다량의 유기물 중 일부만이 증착량 조절판(108)을 통과하여 증착된다. 이에 비해, 증착 기판(102)의 중앙부로부터 외측으로 갈수록, 증발원(106)으로부터의 거리가 멀어져서 증착량 조절판(108)에 이르는 유기물의 양은 적어지지만, 점증하는 직경을 가진 관통공(109)을 통해 더 많은 양의 유기물이 관통공(109)을 통과하여 증착될 수 있다. 이로서, 증착 기판(102)의 모든 영역에 걸쳐 균일한 두께의 유기물이 증착될 수 있다. 결국, 본 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치(100)에 있어서는, 진공 챔버(101) 및 이를 구비한 유기물 진공 증착 장치의 크기를 크게 하지 않더라도, 관통공(109)의 직경을 적절히 조절하는 것만으로 증착 기판(102)에 균일한 두께의 유기물을 증착할 수 있으므로, 종래 기술의 문제점을 완전히 해결할 수 있다. As will be described in more detail later, in the organic material vacuum deposition apparatus 100 according to this embodiment, the distance from the evaporation source 106 is the most depending on the configuration of the deposition control plate 108 and the through hole 109 In the central portion of the adjacent deposition substrate 102, only a portion of the large amount of organic matter reaching the deposition control plate 108 through the through hole 109 having a relatively small diameter of the deposition control plate 108, the deposition control plate 108 Is deposited through). On the contrary, the distance from the evaporation source 106 is farther away from the central portion of the deposition substrate 102 so that the amount of organic matter reaching the deposition control plate 108 decreases. Larger amounts of organic material may be deposited through the through holes 109. As such, an organic material of uniform thickness may be deposited over all regions of the deposition substrate 102. As a result, in the organic vacuum deposition apparatus 100 according to the present embodiment, even if the size of the vacuum chamber 101 and the organic vacuum deposition apparatus including the same is not increased, only the diameter of the through hole 109 is appropriately adjusted. Since the organic material having a uniform thickness may be deposited on the deposition substrate 102, the problems of the prior art may be completely solved.

상기 본 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치(100)에서, 상기 증착량 조절판(108)은 그 자체로 열을 발생시킬 수 있는 핫 플레이트로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 증착량 조절판(108)을 핫 플레이트로 구성함으로서, 증착량 조절판 (108)의 아랫면이나 관통공(109) 내에 쌓이는 유기물을 계속 증발시켜 이를 증착 기판(102)에 증착할 수 있으므로, 유기물 증착 공정 중에 유기물의 손실을 최소화하고 관통공(109)이 막히는 것을 최소화할 수 있다. In the organic material vacuum deposition apparatus 100 according to the present embodiment, the deposition control plate 108 is preferably made of a hot plate that can generate heat itself. By configuring the deposition control plate 108 as a hot plate, since the organic matter accumulated in the lower surface or through hole 109 of the deposition control plate 108 can be continuously evaporated and deposited on the deposition substrate 102, the organic material deposition process It is possible to minimize the loss of the organic matter during the blocking of the through hole 109.

또한, 도 2 및 도 3에도 도시된 바와 같이, 상기 관통공(109)은 증착량 조절판(108)의 상부로 갈수록 점증하는 직경을 가지도록 형성됨이 바람직하다. 이러한 구성에 의해, 각각의 관통공(109)은 사다리꼴의 단면 형상을 띄게 된다. 이러한 구성에 의해, 관통공(109)을 통과한 유기물이 더욱 넓게 방사상으로 퍼질 수 있게 되므로, 증착 기판(102)의 모든 영역에 걸쳐 더욱 균일한 두께의 유기물을 증착할 수 있다. In addition, as shown in Figures 2 and 3, the through hole 109 is preferably formed to have an increasing diameter toward the upper portion of the deposition control plate 108. By this configuration, each through hole 109 has a trapezoidal cross-sectional shape. With this configuration, since the organic material having passed through the through hole 109 can be spread more radially, it is possible to deposit an organic material having a more uniform thickness over all the regions of the deposition substrate 102.

다음으로, 상기 본 실시예에 따른 유기물 진공 증착 장치(100)의 구체적인 동작 및 이를 사용한 유기물 증착 방법을 구체적으로 설명하기로 한다. Next, a specific operation of the organic material vacuum deposition apparatus 100 according to the present embodiment and an organic material deposition method using the same will be described in detail.

우선, 종래 기술에서와 마찬가지로, 가열용 열선(105)을 이용해 유기물이 수용된 도가니(104)에 열을 가하여 유기물이 증발될 수 있는 소정 온도까지 승온한다. 그리고, 이러한 소정 온도에서 일정 시간 동안 계속 열을 가함으로서 도가니(104)로부터 유기물이 증발되는 양과 속도가 균일화·안정화되면, 셔터부(103)를 개방하여, 도가니(104)로부터 증발되는 유기물이 셔터부(103)의 개구를 통해 증착 기판(102)에 이르러 증착되도록 한다.First, as in the prior art, heat is applied to the crucible 104 containing the organic material by using the heating wire 105 for heating, thereby raising the temperature to a predetermined temperature at which the organic material can be evaporated. When the amount and speed at which the organic matter evaporates from the crucible 104 is uniformized and stabilized by applying heat continuously for a predetermined time at such a predetermined temperature, the shutter unit 103 is opened to release the organic matter evaporated from the crucible 104. Through the opening of the part 103, the deposition substrate 102 is allowed to be deposited.

한편, 이러한 유기물의 증착 과정에서, 상기 도가니(104)로부터 증발된 유기물은 일단 증착량 조절판(108)에 이르러 복수의 관통공(109)을 통과함으로서, 상기 셔터부(103)의 개구를 통해 증착 기판(102)에 증착된다. 그런데, 상술한 바와 같 이, 상기 복수의 관통공(109)은 증착량 조절판(108)의 중앙부로부터 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지게 형성되어 있기 때문에, 상기 도가니(104)를 포함하는 증발원(106)으로부터의 거리가 가장 가까운 증착 기판(102)의 중앙부에는, 상기 증착량 조절판(108)의 비교적 작은 직경을 가진 관통공(109)을 통해, 증착량 조절판(108)에 이른 다량의 유기물 중 일부만이 증착량 조절판(108)을 통과하여 증착 기판(102)에 증착된다. 이에 비해, 증착 기판(102)의 외측으로 갈수록, 증착량 조절판(108)에 이르는 유기물의 양은 적어지지만, 갈수록 증가하는 비교적 큰 직경을 가진 관통공(109)을 통해 더 많은 양의 유기물이 관통공(109)을 통과하여 증착 기판(102)에 증착될 수 있다. 이로서, 상기 증착 과정을 통해 증착 기판(102)의 모든 영역에 걸쳐 균일한 두께의 유기물이 증착될 수 있다. Meanwhile, in the deposition process of the organic material, the organic material evaporated from the crucible 104 is deposited through the opening of the shutter unit 103 by passing through the plurality of through holes 109 once reaching the deposition control plate 108. Is deposited on the substrate 102. However, as described above, since the plurality of through holes 109 are formed to have a larger diameter toward the outside from the central portion of the deposition control plate 108, the evaporation source 106 including the crucible 104 is provided. In the center portion of the deposition substrate 102 closest to the distance, only a portion of the large amount of organic matter reaching the deposition control plate 108 through the through hole 109 having a relatively small diameter of the deposition control plate 108. The deposition rate control plate 108 is deposited on the deposition substrate 102. In comparison, the amount of organic matter reaching the deposition control plate 108 decreases toward the outside of the deposition substrate 102, but the amount of organic matter passes through the through hole 109 having a relatively large diameter, which increases gradually. Passed through 109 may be deposited on the deposition substrate 102. As such, an organic material having a uniform thickness may be deposited over all regions of the deposition substrate 102 through the deposition process.

또한, 이러한 유기물의 증착 과정에서, 바람직하게는 핫 플레이트로 이루어진 증착량 조절판(108)에 의해 계속적으로 열이 가해진다. 이로서, 증착량 조절판(108)의 아랫면이나 관통공(109) 내에 쌓이는 유기물을 계속 증발시켜 이를 증착 기판(102)에 증착할 수 있다. In addition, in the deposition process of such an organic material, heat is continuously applied by the deposition control plate 108, which is preferably made of a hot plate. As a result, the organic matter accumulated in the bottom surface of the deposition control plate 108 or the through hole 109 may be continuously evaporated and deposited on the deposition substrate 102.

한편, 상술한 유기물의 증착 과정에서, 배기 시스템(107)을 통해 배기가스가 계속적으로 배출됨으로서, 진공 챔버(101)가 진공 상태를 유지하게 된다.On the other hand, in the above-described deposition process of the organic matter, the exhaust gas is continuously discharged through the exhaust system 107, thereby maintaining the vacuum chamber 101 in a vacuum state.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 의한 유기물 진공 증착 장치 및 이를 사용한 유기물 증착 방법에 따르면, 진공 챔버 및 이를 구비한 유기물 진공 증착 장치 자체의 크기를 증가시키지 않더라도, 증착 기판의 모든 영역에 걸쳐 균일한 두께의 유기물을 증착할 수 있다. As described above, according to the organic material vacuum deposition apparatus and the organic material deposition method using the same according to the present embodiment, even if the size of the vacuum chamber and the organic material vacuum deposition apparatus having the same itself is not increased, uniform across all areas of the deposition substrate A thickness of organic material can be deposited.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 진공 챔버 및 이를 포함하는 유기물 진공 증착 장치 자체의 크기를 불필요하게 증가시키지 않고도, 증착 기판 상에 유기물을 균일한 두께로 증착시킬 수 있게 하는 유기물 진공 증착 장치를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, an organic vacuum deposition apparatus capable of depositing an organic substance on a deposition substrate with a uniform thickness without unnecessarily increasing the size of the vacuum chamber and the organic vacuum deposition apparatus itself including the same. Can provide.

이러한 유기물 진공 증착 장치를 사용해, 예를 들어, 유기 발광 소자의 유기 발광층 등의 유기 박막층을 균일한 두께로 형성할 수 있으므로, 보다 신뢰성 높은 유기 발광 소자를 제조할 수 있다. By using such an organic vacuum vapor deposition apparatus, for example, an organic thin film layer, such as an organic light emitting layer of an organic light emitting element, can be formed with uniform thickness, and therefore, more reliable organic light emitting element can be manufactured.

Claims (3)

진공 챔버; A vacuum chamber; 상기 진공 챔버 내의 상부에 배치되는 증착 기판; A deposition substrate disposed above the vacuum chamber; 상기 증착 기판 하부에서 유기물을 수용하고, 주위에 가열용 열선을 구비하는 도가니; A crucible for accommodating an organic material under the deposition substrate and having a heating wire around it; 상기 증착 기판과 도가니 사이에 형성되는 개폐 가능한 셔터부; An openable shutter unit formed between the deposition substrate and the crucible; 외측으로 갈수록 큰 직경을 가지도록 방사상으로 배열된 복수의 관통공을 구비하며, 상기 셔터부와 도가니 사이에 형성되는 증착량 조절판; 및 A deposition amount control plate having a plurality of through holes arranged radially to have a larger diameter toward the outside, and formed between the shutter portion and the crucible; And 상기 진공 챔버 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템을 포함하는 유기물 진공 증착 장치. And an exhaust system for exhausting exhaust gas in the vacuum chamber. 제 1 항에 있어서, 상기 증착량 조절판은 핫 플레이트로 이루어지는 유기물 증착 장치.The organic material deposition apparatus of claim 1, wherein the deposition control plate comprises a hot plate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 관통공은 상부로 갈수록 점증하는 직경을 가지도록 형성되는 유기물 진공 증착 장치. The organic vacuum deposition apparatus of claim 1 or 2, wherein the through hole is formed to have a diameter gradually increasing toward the upper portion.
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