KR20070030226A - Physical quantity sensor, and reed frame used for the same - Google Patents

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KR20070030226A
KR20070030226A KR20067027011A KR20067027011A KR20070030226A KR 20070030226 A KR20070030226 A KR 20070030226A KR 20067027011 A KR20067027011 A KR 20067027011A KR 20067027011 A KR20067027011 A KR 20067027011A KR 20070030226 A KR20070030226 A KR 20070030226A
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stage
lead
magnetic sensor
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leads
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겐이찌 시라사까
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야마하 가부시키가이샤
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Abstract

A reed frame made from a thin metallic plate has at least two stage sections on which physical quantity sensor chips are installed and which have smaller area than the installation surfaces of the physical quantity sensor chips, a rectangular frame section surrounding the stage sections, reeds having connection reeds extended from the frame section in the direction of the stage sections, arranged around the stage sections, and connecting the frame section and each of the stage sections, and easily deformable sections formed at the connection reeds and inclining the stage sections by deforming. The physical quantity sensors are arranged with their installation surfaces superposed, in the thickness direction of the frame section, on the stage sections and on portions of the reeds. ® KIPO & WIPO 2007

Description

물리량 센서 및 이것에 사용하는 리드 프레임{PHYSICAL QUANTITY SENSOR, AND REED FRAME USED FOR THE SAME}Physical quantity sensor and lead frame for it {PHYSICAL QUANTITY SENSOR, AND REED FRAME USED FOR THE SAME}

본 발명은, 자기나 중력 등의 물리량의 방위나 방향을 측정하는 물리량 센서 및 이것에 사용하는 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a physical quantity sensor for measuring the azimuth and direction of physical quantities such as magnetism and gravity, and a lead frame used in the same.

본원은 2004년 10월 1일에 출원된 특허 출원 제2004-290472호, 2004년 10월 8일에 출원된 특허 출원 제2004-296370호, 및 2005년 3월 25일에 출원된 특허 출원 제2005-87621호를 기초로 하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 본원에 원용한다.This application is under the patent application No. 2004-290472, filed Oct. 1, 2004, the patent application No. 2004-296370, filed Oct. 8, 2004, and the patent application No. 2005, filed March 25, 2005. Priority is claimed on the basis of -87621, the content of which is incorporated herein by reference.

최근, 휴대 전화기 등의 휴대 단말 장치에는 사용자의 위치 정보를 표시시키는 GPS(Global Positioning System) 기능을 갖는 것이 등장하고 있다. 이 GPS 기능에 더하여, 지자기(地磁氣)를 정확하게 검출하는 기능이나 가속도를 검출하는 기능을 갖게 함으로써 사용자가 휴대하는 휴대 단말 장치의 3차원 공간 내의 방위나 방향 혹은 이동 방향의 검지를 행할 수 있다.Background Art Recently, portable terminal devices such as mobile phones have a GPS (Global Positioning System) function for displaying the user's location information. In addition to the GPS function, by providing a function of accurately detecting a geomagnetism and a function of detecting an acceleration, the azimuth, direction, or movement direction in the three-dimensional space of the portable terminal device carried by the user can be detected.

상술한 기능을 휴대 단말 장치에 갖게 하기 위해서는, 자기 센서, 가속도 센서 등의 물리량 센서를 휴대 단말 장치에 내장시키는 것이 필요해진다. 이러한 물리량 센서에 의해 3차원 공간에서의 방위나 가속도를 검지하기 위해서는, 물리량 센서 칩을 경사진 설치면에 탑재할 필요가 있다.In order to give a portable terminal apparatus the above-mentioned function, it is necessary to incorporate physical quantity sensors, such as a magnetic sensor and an acceleration sensor, in a portable terminal apparatus. In order to detect the azimuth and acceleration in a three-dimensional space by such a physical quantity sensor, it is necessary to mount a physical quantity sensor chip on the inclined mounting surface.

상술한 물리량 센서는 현재 다양한 것이 제공되고 있다. 예를 들어, 그 하나로서 상술한 구성과는 달리 경사지지 않은 설치면에 2개의 자기 센서 칩을 탑재하는 자기 센서가 알려져 있다. 이 자기 센서는 기판에 적재되고, 기판의 표면을 따라 서로 직교하는 2방향(X, Y방향)의 외부 자계의 자기 성분에 대해 감응하는 한쪽 자기 센서 칩(물리량 센서 칩)과, 기판의 표면에 직교하는 방향(Z방향)의 외부 자계의 자기 성분에 대해 감응하는 다른 쪽 자기 센서 칩을 갖고 있다. 이 자기 센서는 이들 한 쌍의 자기 센서 칩에 의해 검출된 자기 성분에 의해, 지자기 성분을 3차원 공간 내의 벡터로서 측정을 행하고 있다.The physical quantity sensor mentioned above is currently provided with various things. For example, as one of them, a magnetic sensor is known in which two magnetic sensor chips are mounted on an installation surface which is not inclined unlike the above-described configuration. The magnetic sensor is mounted on a substrate, and is mounted on one magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip) that is sensitive to magnetic components of an external magnetic field in two directions (X, Y directions) orthogonal to each other along the surface of the substrate and the surface of the substrate. It has the other magnetic sensor chip which responds to the magnetic component of the external magnetic field of the orthogonal direction (Z direction). This magnetic sensor measures the geomagnetic component as a vector in a three-dimensional space by the magnetic component detected by the pair of magnetic sensor chips.

그런데, 이 자기 센서는 다른 쪽 자기 센서 칩을 기판의 표면에 대해 수직으로 세운 상태에서 적재하고 있으므로, 두께(Z방향에 대한 높이)가 증가해 버리는 문제가 있다. 따라서, 이 두께를 가능한 한 작게 하기 위해, 상술한 바와 같이 경사진 설치면에 물리량 센서 칩을 탑재하는 것이 특허 문헌 1, 2 및 3에 기재되어 있다.By the way, since this magnetic sensor loads the other magnetic sensor chip perpendicular | vertical to the surface of a board | substrate, there exists a problem that thickness (height with respect to a Z direction) increases. Therefore, in order to make this thickness as small as possible, it is described in patent document 1, 2, and 3 to mount a physical quantity sensor chip on the inclined installation surface as mentioned above.

예를 들어, 특허 문헌 1은 물리량 센서로서 가속도 센서를 개시하고 있다. 이 가속도 센서는 편측 빔 구조이며, 기판에 대해 미리 가속도 센서 칩을 경사시켜 탑재하고 있다. 따라서, 경사 방향에 따른 소정 축 방향의 감도를 높게 유지하고, 기판의 표면을 따르는 방향을 포함하는 다른 축 방향의 감도를 저감할 수 있다. For example, Patent Document 1 discloses an acceleration sensor as a physical quantity sensor. This acceleration sensor has a one-sided beam structure, and is mounted with the acceleration sensor chip inclined with respect to the substrate in advance. Therefore, the sensitivity in the predetermined axial direction along the inclination direction can be kept high and the sensitivity in the other axial directions including the direction along the surface of the substrate can be reduced.

그러나, 종래의 물리량 센서에서는 물리량 센서 칩을 경사시킨 설치면에 배치하기 위해 패키징에 충분한 면적이나 높이가 필요해진다. 따라서, 종래의 패키징을 이용하여 소형의 휴대 단말 장치 내에 콤팩트하게 내장하는 것에는 한계가 있 었다.However, in the conventional physical quantity sensor, an area or height sufficient for packaging is required in order to arrange the physical quantity sensor chip on the inclined mounting surface. Therefore, there is a limitation in compactly embedding in a small portable terminal device using a conventional packaging.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평9-292408호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-292408

특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 제2002-156204호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-156204

특허 문헌 3 : 일본 특허 공개 제2004-128473호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-128473

본 발명은 상술한 사정에 비추어 이루어진 것으로, 물리량 센서 칩을 소형이고 또한 박형의 패키지 내에서 경사시켜 수납할 수 있는 물리량 센서 및 이것에 이용하는 리드 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a physical quantity sensor capable of inclining and storing a physical quantity sensor chip in a compact and thin package and a lead frame used therein.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의한 금속성 박판으로 이루어지는 리드 프레임은 물리량 센서 칩이 적재되고 이 물리량 센서 칩의 적재면보다도 작은 면적을 갖는 적어도 2개의 스테이지부와, 이들 스테이지부를 둘러싸는 직사각형 프레임부와, 이 프레임부로부터 상기 스테이지부 방향으로 연장되어 상기 스테이지부의 주위에 배치되고 또한 상기 프레임부와 상기 각 스테이지부를 연결하는 연결 리드를 포함하는 복수의 리드와, 상기 연결 리드에 형성되고 변형함으로써 상기 스테이지부를 경사시키는 변형 용이부를 갖고, 상기 물리량 센서 칩은 그 적재면을 상기 스테이지부 및 상기 복수의 리드의 일부와 상기 프레임부의 두께 방향으로 중첩시켜 적재된다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the lead frame which consists of a metallic thin plate by this invention is the at least 2 stage part in which a physical quantity sensor chip is mounted, and has an area smaller than the loading surface of this physical quantity sensor chip, and the rectangular frame which surrounds these stage parts. A plurality of leads including a portion, a connecting lead extending from the frame portion in the direction of the stage portion and arranged around the stage portion and connecting the frame portion and the respective stage portions; The physical quantity sensor chip is loaded by overlapping the mounting surface in the thickness direction of the stage portion, a part of the plurality of leads, and the frame portion.

본 발명에 따른 리드 프레임에 있어서, 상기 연결 리드는 상기 프레임부의 한 변에 나열된 상기 리드이며, 그 연결 리드의 중도부에 상기 프레임부에 대해 기준 축선을 중심으로 상기 스테이지부를 경사시키기 위한 변형 용이부가 형성되어도 좋다.In the lead frame according to the present invention, the connecting lead is the lead listed on one side of the frame portion, and an easily deformable portion for tilting the stage portion about a reference axis with respect to the frame portion in the middle portion of the connecting lead. It may be formed.

이 구성의 리드 프레임을 이용하여 2개 이상의 물리량 센서 칩을 상호 경사시킬 때에는, 처음에 물리량 센서 칩을 각 스테이지부의 표면에 적재한다. 물리량 센서 칩의 적재면의 일부는, 스테이지부로부터 돌출되므로 복수의 리드의 일부와 중첩하여 배치된다. 이어서, 프레임부를 고정한 상태에서 스테이지부를 압박함으로써, 변형 용이부가 변형하여 기준 축선을 중심으로 스테이지부 및 물리량 센서 칩을 프레임부에 대해 경사시킬 수 있다.When two or more physical quantity sensor chips are inclined mutually using the lead frame of this structure, a physical quantity sensor chip is first mounted on the surface of each stage part. A part of the mounting surface of the physical quantity sensor chip is protruded from the stage part, and overlaps with a part of the plurality of leads. Then, by pressing the stage in a state where the frame portion is fixed, the deformable portion deforms so that the stage portion and the physical quantity sensor chip can be inclined with respect to the frame portion about the reference axis.

여기서, 변형 용이부는 연결 리드의 중도부에 형성되어 있으므로, 이 변형 용이부보다도 스테이지부측에 위치하는 연결 리드의 선단부는 스테이지부와 함께 경사진다. 즉, 이 연결 리드의 선단부와 물리량 센서 칩을 리드 프레임의 두께 방향으로 겹치는 위치에 배치해도, 물리량 센서 칩과 연결 리드가 서로 간섭(접촉)하는 것을 방지할 수 있다.Here, since the easily deformable portion is formed in the intermediate portion of the connecting lead, the tip portion of the connecting lead located on the stage portion side inclines with the stage portion. That is, even if the distal end of the connection lead and the physical quantity sensor chip are disposed at positions overlapping in the thickness direction of the lead frame, the physical quantity sensor chip and the connection lead can be prevented from interfering with each other.

또한, 본 발명에 따른 리드 프레임에 있어서는 상기 연결 리드가 상기 스테이지부의 중심을 지나는 중심 축선의 선대칭이 되는 위치에 있어서 각각의 스테이지부로부터 한 쌍 돌출하여 상기 프레임부에 연결되는 동시에, 상기 변형 용이부로서 변형 가능한 비틀림부를 갖고, 이 비틀림부 및 상기 스테이지부가 상기 리드에 대해 상기 리드 프레임의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치되어도 좋다.Further, in the lead frame according to the present invention, the connecting lead is protruded from each stage part at a position that becomes the line symmetry of the central axis passing through the center of the stage part, and is connected to the frame part at the same time. The twist portion and the stage portion may be disposed at positions displaced in the thickness direction of the lead frame with respect to the lead.

이 구성의 리드 프레임에 따르면, 프레임부를 고정한 상태에서 스테이지부를 압박함으로써 각각의 스테이지부에 연결된 한 쌍의 연결 리드가 기준 축선 주위로 비틀림부에 있어서 비틀리므로, 스테이지부를 프레임부에 대해 경사시킬 수 있다.According to the lead frame of this structure, since the pair of connecting leads connected to each stage part is twisted around the reference axis in the torsion part by pressing the stage part in a state where the frame part is fixed, the stage part can be inclined with respect to the frame part. .

이 때, 비틀림부 및 스테이지부는 리드에 대해 리드 프레임의 두께 방향으로 옮겨 배치되어 있으므로, 물리량 센서 칩을 리드에 근접시키는 방향으로 스테이지부와 함께 경사시켜도 물리량 센서 칩이 리드와 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 물리량 센서 칩의 크기에 비교하여 리드 프레임의 크기를 작게 할 수 있어, 물리량 센서의 크기를 작게 할 수 있다.At this time, since the torsion part and the stage part are disposed to be shifted with respect to the lead in the thickness direction of the lead frame, the physical quantity sensor chip can be prevented from coming into contact with the lead even when the physical amount sensor chip is inclined together with the stage part in the direction of approaching the lead. have. Therefore, the size of the lead frame can be reduced compared to the size of the physical quantity sensor chip, and the size of the physical quantity sensor can be reduced.

본 발명의 리드 프레임에 있어서, 상기 스테이지부의 표면에 전기적인 절연 재료로 이루어지는 시트 형상의 절연 필름이 설치되어도 좋다.In the lead frame of this invention, the sheet-shaped insulating film which consists of an electrically insulating material may be provided in the surface of the said stage part.

이 구성의 리드 프레임을 이용하여, 물리량 센서를 제조할 때에는 물리량 센서 칩은 절연 필름을 통해 각 스테이지부의 표면에 적재된다. 이어서, 와이어 본딩에 의해 물리량 센서 칩과 리드를 전기적으로 접속시킨다. 그 후, 프레임부를 고정한 상태에서 스테이지부를 압박함으로써 변형 용이부가 변형하여 기준 축선을 중심으로 스테이지부 및 물리량 센서 칩을 프레임부에 대해 경사시킬 수 있다.When manufacturing a physical quantity sensor using the lead frame of this structure, a physical quantity sensor chip is mounted on the surface of each stage part through an insulating film. Next, the physical quantity sensor chip and the lead are electrically connected by wire bonding. Thereafter, the deformable portion deforms by pressing the stage portion while the frame portion is fixed, and the stage portion and the physical quantity sensor chip can be inclined with respect to the frame portion about the reference axis.

물리량 센서 칩과 스테이지부는 절연 필름에 의해 전기적으로 절연되므로, 물리량 센서 칩과 스테이지부에 연결된 연결 리드는 전기적으로 절연된다. 따라서, 전술한 와이어 본딩에 의한 물리량 센서 칩의 전기 접속에 연결 리드도 이용할 수 있다. 즉, 리드 프레임의 크기를 바꾸는 일 없이 물리량 센서 칩과 전기 접속 가능한 리드의 수를 증가시킬 수 있다.Since the physical quantity sensor chip and the stage portion are electrically insulated by the insulating film, the connection quantity connected to the physical quantity sensor chip and the stage portion is electrically insulated. Therefore, the connection lead can also be used for the electrical connection of the physical quantity sensor chip by wire bonding mentioned above. That is, the number of leads which can be electrically connected to the physical quantity sensor chip can be increased without changing the size of the lead frame.

본 발명의 리드 프레임에 있어서, 각각의 상기 스테이지부는 상기 리드 프레임의 내측 영역의 다른 코너부보다도 1개의 코너부에 근접한 위치에 배치되고, 자기 센서 칩이 리드 프레임의 1개의 변에 설치된 복수의 리드에만 중첩하도록 배치되도록 해도 좋다.In the lead frame of the present invention, each of the stage portions is disposed at a position closer to one corner portion than other corner portions of the inner region of the lead frame, and a plurality of leads in which a magnetic sensor chip is provided on one side of the lead frame. It may be arranged so as to overlap only.

본 구성의 리드 프레임을 이용하여 물리량 센서를 제조할 때에, 물리량 센서 칩은 리드 프레임의 1개의 코너부에 근접한 스테이지부의 표면에 적재된다. 물리량 센서 칩의 스테이지부의 표면으로부터 돌출된 적재면은 동일한 변에 설치된 복수 리드 중 일부와 리드 프레임의 두께 방향으로 겹쳐 배치된다.When manufacturing a physical quantity sensor using the lead frame of this structure, a physical quantity sensor chip is mounted on the surface of the stage part near one corner part of a lead frame. The loading surface which protrudes from the surface of the stage part of a physical quantity sensor chip is overlapped in the thickness direction of a lead frame with some of the some lead provided in the same side.

그 후, 와이어 본딩에 의해 물리량 센서 칩과 리드를 전기적으로 접속시킨다. 물리량 센서 칩과 두께 방향으로 겹치는 리드는 와이어 본딩이 곤란해진다. 그러나, 이 구성에 있어서는 리드 프레임의 내측 영역의 한 변의 중앙부에 스테이지부를 배치하는 경우와 비교하여, 물리량 센서 칩과 겹치는 리드의 수가 감소한다. 따라서, 직사각형 프레임부에 대한 리드의 배치를 바꾸는 일 없이 물리량 센서 칩과 전기 접속 가능한 리드의 수를 충분히 확보할 수 있다. 이 전기 접속의 종료 후에는 연결 리드를 변형시켜 스테이지부 및 물리량 센서 칩을 리드 프레임에 대해 경사시킨다.Thereafter, the physical quantity sensor chip and the lead are electrically connected by wire bonding. Leads overlapping the physical quantity sensor chip in the thickness direction become difficult to wire bond. However, in this structure, the number of leads overlapping with the physical quantity sensor chip is reduced compared with the case where the stage portion is disposed at the center of one side of the inner region of the lead frame. Therefore, the number of leads which can be electrically connected to the physical quantity sensor chip can be sufficiently secured without changing the arrangement of the leads with respect to the rectangular frame portion. After the end of this electrical connection, the connecting lead is deformed to incline the stage portion and the physical quantity sensor chip with respect to the lead frame.

본 구성의 리드 프레임에 있어서는, 상기 리드 프레임이 대략 정사각 형상으로 형성되고, 상기 2개의 스테이지부가 상기 내측 영역의 동일 변 상에 위치하는 2개의 코너부에 근접하도록 배치되어 있어도 좋다.In the lead frame of this structure, the said lead frame may be formed in substantially square shape, and the said two stage parts may be arrange | positioned so that it may be adjacent to two corner parts located on the same side of the said inner area | region.

본 구성의 리드 프레임에 따르면, 스테이지부를 내측 영역의 동일 변 상에 치우쳐 배치함으로써 상기 한 변에 대향하는 변측에 위치하는 내측 영역이 잉여 영역이 되므로, 이 잉여 영역에 다른 물리량 센서 칩이나 신호 처리 LSI 등을 적재하기 위한 스테이지부를 새롭게 설치할 수 있다.According to the lead frame of this configuration, since the stage portion is disposed on the same side of the inner region, the inner region located on the side opposite to the one side becomes a surplus region, so that another physical quantity sensor chip or signal processing LSI is used for this surplus region. A stage portion for loading a back can be newly installed.

또한, 스테이지부를 리드 프레임의 내측 영역의 코너부에 배치하는 구성에 있어서, 2개의 상기 스테이지부는 상기 내측 영역의 대각선 상에 배치되어도 좋다.Moreover, in the structure which arrange | positions a stage part to the corner part of the inner side area of a lead frame, two said stage parts may be arrange | positioned on the diagonal of the said inner side area.

본 구성의 리드 프레임을 이용하여 수지에 의해 스테이지부, 물리량 센서 칩 및 리드를 일체적으로 몰드할 때에는 금형에 의해 프레임부를 끼워 넣는 동시에 금형 내의 수지 형성 공간에 스테이지부, 물리량 센서 칩 및 리드를 배치하고, 수지 형성 공간을 수지로 채운다. 이 때, 직사각 형상의 내측 영역 중, 2개의 스테이지부의 배열 방향이 되는 한쪽 대각선과 교차하는 다른 쪽 대각선 상에 위치하는 한쪽 코너부로부터 다른 쪽 코너부측을 향해 전술한 수지 형성 공간에 용융한 수지를 유입시킨다. 이 수지의 유입 경로 상에는 스테이지부나 물리량 센서 칩이 위치하지 않으므로, 이들 스테이지부나 물리량 센서 칩에 의해 용융 수지의 흐름이 방해되는 것을 방지할 수 있다.When integrally molding the stage portion, the physical quantity sensor chip and the lead by resin using the lead frame of this configuration, the stage portion, the physical quantity sensor chip and the lead are placed in the resin formation space in the mold while the frame portion is sandwiched by the mold. And the resin formation space is filled with resin. At this time, the resin melt | dissolved in the resin formation space mentioned above toward the other corner part side from the one corner part located on the other diagonal line which intersects one diagonal line which becomes the arrangement direction of two stage parts among rectangular inside areas. Inflow. Since the stage portion and the physical quantity sensor chip are not located on the inflow path of the resin, it is possible to prevent the flow of molten resin from being disturbed by these stage portions or the physical quantity sensor chip.

또한, 본 발명에 따른 물리량 센서는 물리량 센서 칩을 적재하는 스테이지부와, 이 스테이지부의 주위에 배치되고 또한 스테이지부와 연결되는 연결 리드를 포함하는 복수의 리드와, 상기 연결 리드에 형성되고 변형함으로써 상기 스테이지부를 경사시키는 변형 용이부와, 경사진 상기 스테이지부에 적재되고 단부를 상기 복수의 리드의 일부와 상기 리드의 두께 방향으로 중첩시켜 배치된 물리량 센서 칩과, 상기 스테이지부, 상기 복수의 리드 및 상기 물리량 센서 칩을 일체적으로 고정하는 몰드 수지를 갖는다.In addition, the physical quantity sensor according to the present invention includes a stage portion for loading a physical quantity sensor chip, a plurality of leads including a connection lead disposed around the stage portion and connected to the stage portion, and formed and deformed on the connection lead. A deformable portion for inclining the stage portion, a physical quantity sensor chip mounted on the inclined stage portion, and having an end portion overlapped with a portion of the plurality of leads in the thickness direction of the lead, the stage portion and the plurality of leads And a mold resin for integrally fixing the physical quantity sensor chip.

본 발명에 관한 물리량 센서에 따르면, 리드와 물리량 센서 칩을 상호 접촉시키는 일 없이 물리량 센서 칩을 경사시킬 수 있으므로, 물리량 센서의 소형화를 도모할 수 있다.According to the physical quantity sensor according to the present invention, the physical quantity sensor chip can be tilted without bringing the lead and the physical quantity sensor chip into contact with each other, so that the physical quantity sensor can be miniaturized.

본 발명의 리드 프레임에 따르면, 물리량 센서 칩을 패키지 내에 있어서 경사시켜 수납하는 물리량 센서를 보다 소형이고 또한 박형으로 할 수 있다.According to the lead frame of the present invention, the physical quantity sensor for tilting and storing the physical quantity sensor chip in a package can be made smaller and thinner.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 리드 프레임을 도시하는 평면도이다.1 is a plan view showing a lead frame according to the first embodiment of the present invention.

도2는 도1에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 2 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도3A는 도1에 도시된 리드 프레임의 돌출편을 도시하는 확대 측면도이다.3A is an enlarged side view showing the protruding piece of the lead frame shown in FIG.

도3B는 도1에 도시된 리드 프레임의 돌출편을 도시하는 확대 단면도이다.3B is an enlarged cross-sectional view showing the protruding piece of the lead frame shown in FIG.

도3C는 도1에 도시된 리드 프레임의 돌출편의 형성 방법을 도시하는 확대 단면도이다.3C is an enlarged cross-sectional view illustrating a method of forming the protruding pieces of the lead frame shown in FIG.

도4는 도1에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.FIG. 4 is a side sectional view showing a method of tilting a stage portion in the lead frame shown in FIG.

도5는 도1에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.FIG. 5 is a side cross-sectional view showing a method of tilting a stage part in the lead frame shown in FIG.

도6은 도1에 도시된 리드 프레임을 이용하여 제조되는 자기 센서를 도시하는 평면도이다.FIG. 6 is a plan view showing a magnetic sensor manufactured using the lead frame shown in FIG.

도7은 도6에 도시된 자기 센서의 측단면도이다.FIG. 7 is a side cross-sectional view of the magnetic sensor shown in FIG. 6.

도8은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 연결 리드의 변형예를 도시하는 측단면도이다.Fig. 8 is a side sectional view showing a modification of the connecting lead in the first embodiment of the present invention.

도9는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 연결 리드의 다른 변형예를 도시하는 측단면도이다.Fig. 9 is a side sectional view showing another modification of the connecting lead in the first embodiment of the present invention.

도10은 도1에 도시된 리드 프레임을 이용하여 제조되는 자기 센서의 다른 예를 도시하는 평면도이다.10 is a plan view showing another example of a magnetic sensor manufactured using the lead frame shown in FIG.

도11은 본 발명의 제2 실시예에 관한 리드 프레임을 도시하는 평면도이다.Fig. 11 is a plan view showing a lead frame according to the second embodiment of the present invention.

도12는 도11에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 12 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도13은 도11에 도시된 리드 프레임을 이용하여 제조되는 자기 센서를 도시하는 측단면도이다.FIG. 13 is a side sectional view showing a magnetic sensor manufactured using the lead frame shown in FIG.

도14는 본 발명의 제2 실시예의 변형예에 관한 리드 프레임을 이용한 자기 센서를 도시하는 측단면도이다.Fig. 14 is a side sectional view showing a magnetic sensor using a lead frame according to a modification of the second embodiment of the present invention.

도15는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 있어서의 돌출편의 변형예를 도시하는 측단면도이다.Fig. 15 is a side sectional view showing a modification of the protruding pieces in the first and second embodiments of the present invention.

도16은 도15에 도시된 돌출편의 굴곡 가공을 도시하는 측단면도이다.FIG. 16 is a side cross-sectional view showing bending of the protruding piece shown in FIG. 15. FIG.

도17은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 있어서의 돌출편의 다른 변형예를 도시하는 측단면도이다.Fig. 17 is a side sectional view showing another modification of the protruding pieces in the first and second embodiments of the present invention.

도18은 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 있어서의 돌출편의 또 다른 변형예를 도시하는 측단면도이다.Fig. 18 is a side sectional view showing still another modification of the protruding pieces in the first and second embodiments of the present invention.

도19는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 돌출편의 제1 변형예를 도시하는 평면도이다.19 is a plan view showing a first modification of the protruding piece in the first embodiment of the present invention.

도20은 도19에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.20 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도21은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 돌출편의 제2 변형예를 도시하는 평면도이다.Fig. 21 is a plan view showing a second modification of the protruding piece in the first embodiment of the present invention.

도22는 도21에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 22 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도23은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 돌출편의 제3 변형예를 도시하는 평면도이다.Fig. 23 is a plan view showing a third modification of the protruding piece in the first embodiment of the present invention.

도24는 도23에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 24 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도25는 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 돌출편의 제4 변형예를 도시하는 평면도이다.Fig. 25 is a plan view showing a fourth modification of the protruding piece in the first embodiment of the present invention.

도26은 도25에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 26 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도27은 본 발명의 제1 실시예에 있어서의 돌출편의 제5 변형예를 도시하는 평면도이다.Fig. 27 is a plan view showing a fifth modification of the protruding piece in the first embodiment of the present invention.

도28은 도27에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.FIG. 28 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도29는 본 발명의 실시예에 관한 리드 프레임의 각 부분 치수를 도시하는 개략 측면도이다.Fig. 29 is a schematic side view showing the dimensions of each part of the lead frame according to the embodiment of the present invention.

도30은 본 발명의 실시예에 관한 자기 센서를 도시하는 측단면도이다.30 is a side sectional view showing a magnetic sensor according to the embodiment of the present invention.

도31은 본 발명의 제3 실시예에 관한 리드 프레임을 도시하는 평면도이다.Fig. 31 is a plan view showing a lead frame according to the third embodiment of the present invention.

도32는 도31에 도시된 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 측단면도이다.32 is a side sectional view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame shown in FIG.

도33은 도31에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.FIG. 33 is a side sectional view showing a method of tilting a stage portion in the lead frame shown in FIG.

도34는 도31에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.34 is a side sectional view showing a method of tilting a stage portion in the lead frame shown in FIG.

도35는 도31에 도시된 리드 프레임을 이용하여 제조되는 자기 센서를 도시하는 평면도이다.35 is a plan view showing a magnetic sensor manufactured using the lead frame shown in FIG.

도36은 도35에 도시된 자기 센서를 도시하는 측단면도이다.36 is a side sectional view showing the magnetic sensor shown in FIG.

도37은 본 발명의 제3 실시예의 변형예에 관한 리드 프레임에 자기 센서 칩을 탑재한 상태를 도시하는 평면도이다.Fig. 37 is a plan view showing a state in which a magnetic sensor chip is mounted in a lead frame according to a modification of the third embodiment of the present invention.

도38은 도37의 G-G선 화살표 단면도이다.FIG. 38 is a cross-sectional view taken along the line G-G in FIG.

도39는 본 발명의 제3 실시예의 다른 변형예에 관한 리드 프레임을 도시하는 평면도이다.Fig. 39 is a plan view showing a lead frame according to another modification of the third embodiment of the present invention.

도40은 본 발명의 제4 실시예에 관한 리드 프레임 및 자기 센서를 도시하는 평면도이다.40 is a plan view showing a lead frame and a magnetic sensor according to the fourth embodiment of the present invention.

도41은 도40의 G-G선 화살표 단면도이다.FIG. 41 is a cross-sectional view taken along the line G-G in FIG.

도42는 도40의 H-H선 화살표 단면도이다.FIG. 42 is a cross-sectional view taken along the line H-H in FIG.

도43은 도40에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.FIG. 43 is a side sectional view showing a method of tilting a stage portion in the lead frame shown in FIG. 40; FIG.

도44는 도40에 도시된 리드 프레임에 있어서 스테이지부를 경사시키는 방법을 도시하는 측단면도이다.FIG. 44 is a side sectional view showing a method of tilting a stage portion in the lead frame shown in FIG. 40; FIG.

도45는 도40에 도시된 리드 프레임을 이용하여 제조되는 자기 센서를 도시하는 평면도이다.FIG. 45 is a plan view showing a magnetic sensor manufactured using the lead frame shown in FIG.

도46은 도45의 I-I선 화살표 단면도이다.46 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

도47은 도45의 J-J선 화살표 단면도이다.Fig. 47 is a cross sectional view taken along the line J-J in Fig. 45;

도48은 본 발명의 제5 실시예에 관한 리드 프레임 및 자기 센서를 도시하는 평면도이다.48 is a plan view showing a lead frame and a magnetic sensor according to the fifth embodiment of the present invention.

[부호의 설명][Description of the code]

1, 2, 101, 142, 146, 201, 231 : 리드 프레임1, 2, 101, 142, 146, 201, 231: lead frame

3, 3, 103, 105, 203, 205 : 자기(물리량) 센서 칩3, 3, 103, 105, 203, 205: magnetic (physical) sensor chip

7, 9, 107, 109, 207, 209 : 스테이지부7, 9, 107, 109, 207, 209: stage part

11, 111, 211 : 프레임부11, 111, 211: frame portion

15, 115, 117, 215, 216 : 리드15, 115, 117, 215, 216: lead

16, 17, 217 : 연결 리드16, 17, 217: connecting leads

119, 121 : 연결부119, 121: connection

30, 31, 140, 230 : 자기 센서(물리량 센서)30, 31, 140, 230: magnetic sensor (physical quantity sensor)

131, 133 : 절연 필름 131, 133: insulation film

(제1 실시예)(First embodiment)

도1 내지 도7은 본 발명의 제1 실시예를 도시하고 있다. 본 실시예에 관한 자기 센서(물리량 센서)는, 상호 경사시킨 2개의 자기 센서 칩에 의해 외부 자계의 방향과 크기를 측정한다. 이 자기 센서는 박판 형상의 구리재 등으로 이루어지는 금속판에 프레스 가공 및 에칭 가공을 실시하여 형성되는 리드 프레임을 이용하여 제조된다.1 to 7 show a first embodiment of the present invention. The magnetic sensor (physical quantity sensor) according to the present embodiment measures the direction and magnitude of an external magnetic field by two magnetic sensor chips inclined to each other. This magnetic sensor is manufactured using a lead frame formed by pressing and etching a metal plate made of a thin copper material or the like.

리드 프레임(1)은 도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아 직사각형의 판 형상으로 형성된 자기 센서 칩(물리량 센서 칩)(3, 5)을 배치하기 위한 2개의 스테이지부(7, 9)와, 스테이지부(7, 9)를 지지하는 프레임부(11)를 구비한다. 이들 스테이지부(7, 9)와 프레임부(11)는 일체적으로 형성되어 있다. 프레임부(11)는 스테이지부(7, 9)를 둘러싸도록 평면에서 보아 직사각형의 프레임 형상으로 형성된 직사각형 프레임부(13)와, 이 직사각형 프레임부(13)로부터 내측을 향해 돌출하는 복수의 리드(15, 17)로 이루어진다. 리드(15)는 자기 센서 칩(3, 5)의 본딩 패드(도시하지 않음)와 전기적으로 접속된다. 리드(17)[이하, 연결 리드(17)라고도 함]는 직사각형 프레임부(13)와 스테이지부(7, 9)를 서로 연결하는 연결 리드의 역할을 한다. 또한, 전기 접속을 위한 리드(15)에는 직사각형 프레임부(13)의 코너부로부터 돌출하는 리드도 포함된다.As shown in Figs. 1 and 2, the lead frame 1 has two stages 7 for arranging magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 3, 5 formed in a rectangular plate shape in plan view. 9) and the frame part 11 which supports the stage parts 7, and 9 is provided. These stage parts 7 and 9 and the frame part 11 are formed integrally. The frame portion 11 includes a rectangular frame portion 13 formed in a rectangular frame shape in plan view so as to surround the stage portions 7 and 9, and a plurality of leads projecting inward from the rectangular frame portion 13 ( 15, 17). The lead 15 is electrically connected to bonding pads (not shown) of the magnetic sensor chips 3 and 5. The lead 17 (hereinafter also referred to as a connection lead 17) serves as a connection lead for connecting the rectangular frame portion 13 and the stage portions 7 and 9 to each other. The lead 15 for electrical connection also includes a lead protruding from the corner portion of the rectangular frame portion 13.

2개의 스테이지부(7, 9)는 직사각형 프레임부(13)의 한 변을 따라 나열되어 배치되어 있고, 그 표면(7a, 9a)에 각각 자기 센서 칩(3, 5)을 적재한다. 각 스테 이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)는 이들 2개의 스테이지부(7, 9)를 나열한 방향으로 돌출하는 복수의 연결 리드(17)에 연결된다.The two stage parts 7 and 9 are arranged along one side of the rectangular frame part 13, and the magnetic sensor chips 3 and 5 are mounted on the surfaces 7a and 9a, respectively. One end portion 7b, 9b of each stage portion 7, 9 is connected to a plurality of connecting leads 17 protruding in the direction in which these two stage portions 7, 9 are arranged.

스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a) 및 스테이지부(7, 9)측에 위치하는 연결 리드(17)의 선단부(17a)로부터 중도부까지의 표면(17b)은, 포토 에칭 가공이 실시된다. 이에 의해, 연결 리드(17)의 선단부(17a) 및 스테이지부(7, 9)의 두께는 연결 리드(17)의 기단부(17c)나 후술하는 돌출편(19, 21)보다도 얇다. 연결 리드(17)의 선단부(17a)의 표면(17b)은 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)과 함께 동일 평면이며, 자기 센서 칩(3, 5)을 적재한다.The surface 7a of the stage part 7, 9 and the surface 17b from the front-end | tip part 17a of the connection lead 17 located in the stage part 7, 9 side to the intermediate part are photo-etched. This is carried out. Thereby, the thickness of the front-end | tip part 17a of the connection lead 17 and the stage parts 7 and 9 is thinner than the base end part 17c of the connection lead 17 and the protruding pieces 19 and 21 mentioned later. The surface 17b of the tip portion 17a of the connecting lead 17 is coplanar with the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9, and carries the magnetic sensor chips 3 and 5.

상호 대향하는 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c)에는, 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)측으로 돌출하는 한 쌍의 돌출편(19, 21)이 각각 형성된다. 이들 돌출편(19, 21)은 각 스테이지부(7, 9)의 폭방향을 따라 교대로 나열되어 배치된다. 돌출편(19, 21)을 스테이지부(7, 9)에 대해 굴곡시키는 돌출편(19, 21)의 기단부에도, 전술한 포토 에칭 가공이 실시되어 있어, 스테이지부(7, 9)와 동등한 두께로 되어 있다.On the other end parts 7c and 9c of the stage parts 7 and 9 which are opposed to each other, a pair of protruding pieces 19 and 21 which protrude toward the back surfaces 7d and 9d of the stage parts 7 and 9 are formed, respectively. do. These protruding pieces 19 and 21 are alternately arranged along the width direction of each stage 7 and 9. The photo-etching process mentioned above is also given to the base end part of the protrusion pieces 19 and 21 which make the protrusion pieces 19 and 21 bend with respect to the stage parts 7 and 9, and is equivalent in thickness to the stage parts 7 and 9; It is.

즉, 돌출편(19, 21)의 기단부는 다른 부분보다도 얇게 형성되어 변형 가능하게 되어 있다. 따라서, 스테이지부(7, 9)에 대한 돌출편(19, 21)의 경사 각도를 정밀도 좋게 설정하는 것이 가능해진다.That is, the proximal ends of the protruding pieces 19 and 21 are formed thinner than the other parts and are deformable. Therefore, it becomes possible to set the inclination angle of the protrusion pieces 19 and 21 with respect to the stage part 7 and 9 with high precision.

이들 한 쌍의 돌출편(19, 21)의 중도부는 리브(23)에 의해 상호 연결되어 있다.The intermediate portions of the pair of protruding pieces 19 and 21 are interconnected by ribs 23.

도3A 및 도3B에 도시한 바와 같이, 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)과 동일 한 측에 위치하는 각 돌출편(19, 21)의 표면(19a, 21a)에는 그 길이 방향에 걸쳐 V자 형상의 홈(25)이 형성되어 있다. 이들 리브(23) 및 홈(25)은 돌출편(19, 21)의 강성을 높여, 돌출편(19, 21)의 선단부에 외력이 가해졌을 때에 돌출편(19, 21)이 휘는 것을 방지하고 있다.As shown in Figs. 3A and 3B, the lengths of the surfaces 19a and 21a of the protruding pieces 19 and 21 located on the same side as the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 are the lengths thereof. A V-shaped groove 25 is formed over the direction. These ribs 23 and grooves 25 increase the rigidity of the protruding pieces 19 and 21 to prevent the protruding pieces 19 and 21 from bending when an external force is applied to the tips of the protruding pieces 19 and 21. have.

이들 돌출편(19, 21)은 도3A 및 도3C에 도시한 바와 같이 금속제 박판으로 리드 프레임(1)을 형성하는 펀칭 가공에 있어서, 그 이면(19b, 21b)으로부터 표면(19a, 21a)을 향해 펀칭하여 형성된다. 따라서, 돌출편(19, 21)의 이면(19b, 21b)측의 선단부(19c, 21c)는 매끄럽게 라운딩되어 있다.These protruding pieces 19 and 21 are formed in the punching process of forming the lead frame 1 with a thin metal plate as shown in Figs. 3A and 3C. The surfaces 19a and 21a are separated from the rear surfaces 19b and 21b. It is formed by punching toward. Therefore, the tip portions 19c and 21c on the rear surfaces 19b and 21b of the protruding pieces 19 and 21 are smoothly rounded.

다음에, 상술한 리드 프레임(1)을 이용하여 자기 센서를 제조하는 방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing the magnetic sensor using the above-described lead frame 1 will be described.

처음에, 도1 및 도2에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)에 자기 센서 칩(3, 5)을 접착한다. 이 상태에 있어서, 각 자기 센서 칩(3, 5)은 그 한 변이 연결 리드(17)의 길이 방향에 직교하도록 배치되어 있다. 각 자기 센서 칩(3, 5)은 전술한 포토 에칭 가공에 의해 얇게 형성된 연결 리드(17)의 선단부(17a)로부터 중도부에 이르는 영역에 배치되어 있다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the magnetic sensor chips 3 and 5 are adhered to the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9. In this state, each of the magnetic sensor chips 3 and 5 is disposed so that one side thereof is perpendicular to the longitudinal direction of the connecting lead 17. Each of the magnetic sensor chips 3 and 5 is disposed in an area from the tip portion 17a to the intermediate portion of the connecting lead 17 thinly formed by the photoetching process described above.

이어서, 자기 센서 칩(3, 5)의 표면에 균등 간격으로 배치된 본딩 패드(도시하지 않음)와 연결 리드(17)를 와이어(도시하지 않음)에 의해 전기적으로 접속한다. 스테이지부(7, 9)를 경사시킬 때에는, 와이어와 자기 센서 칩(3, 5)의 본딩 부분으로부터 와이어와 연결 리드(17)의 본딩 부분까지의 거리가 변화되므로 이 와이어의 재질은 구부리기 쉽고 유연한 것이 바람직하다.Subsequently, bonding pads (not shown) and connection leads 17 arranged at equal intervals on the surfaces of the magnetic sensor chips 3 and 5 are electrically connected by wires (not shown). When the stages 7 and 9 are inclined, the distance from the bonding portion of the wire and the magnetic sensor chips 3 and 5 to the bonding portion of the wire and the connecting lead 17 changes, so that the material of the wire is flexible and flexible. It is preferable.

이어서, 자기 센서 칩(3, 5), 스테이지부(7, 8), 리드(15, 17)를 일체적으로 고정하는 수지 몰드부를 형성한다.Next, the resin mold part which integrally fixes the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage parts 7 and 8, and the leads 15 and 17 is formed.

즉, 도4에 도시한 바와 같이 오목부(E1)를 갖는 금형(E)의 표면(E2)에 리드 프레임(1)의 직사각형 프레임부(13)를 배치한다. 이 때, 직사각형 프레임부(13)의 내측에 있는 리드(15, 17), 스테이지부(7, 9), 자기 센서 칩(3, 5), 돌출편(19, 21)은 오목부(E1)의 상방에 배치된다. 이 상태에 있어서는, 오목부(E1)측으로부터 상방측을 향해 자기 센서 칩(3, 5), 스테이지부(7, 9), 돌출편(19, 21)이 차례로 위치한다.That is, as shown in FIG. 4, the rectangular frame part 13 of the lead frame 1 is arrange | positioned at the surface E2 of the metal mold E which has the recessed part E1. At this time, the leads 15 and 17, the stages 7 and 9, the magnetic sensor chips 3 and 5, and the protruding pieces 19 and 21 inside the rectangular frame portion 13 are recessed portions E1. Is placed above. In this state, the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage parts 7 and 9, and the protruding pieces 19 and 21 are sequentially positioned from the recess E1 side toward the upper side.

돌출편(19, 21)의 상방에는 평탄면(F1)을 갖는 금형(F)이 설치되어 있고, 전술한 금형(E)과 함께 리드 프레임(1)의 직사각형 프레임부(13)를 끼워 넣는다. 이 리드 프레임(1)과 금형(F) 사이에는, 리드(15)에 부착되는 수지 버어를 방지하거나 금형(F)과 수지를 박리하기 쉽게 하기 위한 시트(S)가 삽입된다.A mold F having a flat surface F1 is provided above the protruding pieces 19 and 21, and the rectangular frame portion 13 of the lead frame 1 is fitted together with the mold E described above. Between the lead frame 1 and the metal mold | die F, the sheet | seat S is inserted in order to prevent the resin burr adhering to the lead 15, or to make peeling the metal mold | die F and resin easy.

다음에, 도5에 도시한 바와 같이 이들 2개의 금형(E, F)에 의해 직사각형 프레임부(13)를 끼워 넣는다. 그러면, 금형(F)의 평탄면(F1)에 의해 각 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)가 압박된다. 돌출편(19, 21)의 강성은 리브(23)나 V자 형상의 홈(25)에 의해 보강되어 있으므로, 이 압박에 의해 돌출편(19, 21)이 휘는 것을 방지할 수 있다. 이 때에는, 돌출편(19, 21)의 선단부와 시트(S)가 상호 접촉하지만, 접촉하는 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)는 라운딩된 형상으로 되어 있으므로, 돌출편(19, 21)에 의해 시트(S)가 파열되는 것을 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, the rectangular frame part 13 is inserted by these two metal molds E and F. Then, as shown in FIG. Then, the tip portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 are pressed by the flat surface F1 of the mold F. As shown in FIG. Since the rigidity of the protrusion pieces 19 and 21 is reinforced by the rib 23 and the V-shaped groove 25, it can prevent that the protrusion pieces 19 and 21 bend by this press. At this time, the distal end portions 19b and 21c of the protruding pieces 19 and 21 are in contact with each other, but the distal end portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 are in contact with each other. , 21) can prevent the sheet S from being ruptured.

돌출편(19, 21)이 압박되면 각 스테이지부(7, 9)에 연결된 연결 리드(17)의 중도부(17d)가 변형한다. 따라서, 동일한 자기 센서 칩(3, 5)을 지지하는 연결 리드(17)의 중도부(17d)를 상호 연결하는 기준 축선(L1)을 중심으로, 스테이지부(7, 9)가 프레임부(1)에 대해 경사진다. 연결 리드(17)의 중도부(17d)는 포토 에칭 가공에 의해 얇게 형성되어 변형 용이부로 되어 있으므로, 스테이지부(7, 9)를 용이하게 경사시킬 수 있다. 이에 의해, 스테이지부(7, 9)에 탑재된 자기 센서 칩(3, 5)이, 사각형 프레임부(13)이나 평탄면(F1)에 대하여 소정의 각도로 경사진다.When the projection pieces 19 and 21 are pressed, the intermediate part 17d of the connection lead 17 connected to each stage part 7 and 9 will deform | transform. Accordingly, the stages 7, 9 are frame portions 1 around the reference axis L1 interconnecting the intermediate portions 17d of the connecting leads 17 supporting the same magnetic sensor chips 3, 5. Inclined relative to Since the intermediate portion 17d of the connecting lead 17 is thinly formed by photo etching, the stage portion 7d can be easily inclined. As a result, the magnetic sensor chips 3 and 5 mounted on the stages 7 and 9 are inclined with respect to the rectangular frame portion 13 and the flat surface F1 at a predetermined angle.

그 후, 금형(F)의 평탄면(F1)에 의해 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)를 압박한 상태에서 금형(E, F) 내에 용융 수지를 사출하고, 자기 센서 칩(3, 5)을 수지의 내부에 매립한다. 이에 의해, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이 자기 센서 칩(3, 5)이 상호 경사진 상태에서 수지 몰드부(27)의 내부에 고정된다.Thereafter, molten resin is injected into the molds E and F while the front end portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 are pressed by the flat surface F1 of the mold F, and the magnetic sensor chip (3, 5) is embedded in the resin. As a result, as shown in Figs. 6 and 7, the magnetic sensor chips 3 and 5 are fixed to the inside of the resin mold portion 27 in a state inclined to each other.

여기서 이용하는 수지는 수지의 유동에 의해 자기 센서 칩(3, 5) 및 스테이지부(7, 9)의 경사 각도가 변화하지 않도록 유동성이 높은 재질인 것이 바람직하다.It is preferable that resin used here is a material with high fluidity so that the inclination angle of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the stage part 7 and 9 may not change with the flow of resin.

마지막으로, 직사각형 프레임부(13)를 잘라내어 리드(15, 17)를 개별적으로 나누어, 자기 센서(30)의 제조가 종료된다.Finally, the rectangular frame part 13 is cut out, the leads 15 and 17 are divided separately, and the manufacture of the magnetic sensor 30 is completed.

이상과 같이 제조된 자기 센서(30)에 설치된 자기 센서 칩(3, 5)은 수지 몰드부(27)의 하면(27a)에 대해 경사져 있다. 또한, 상호 대향하는 자기 센서 칩(3, 5)의 일단부(3b, 5b)가 수지 몰드부(27)의 상면(27c)측을 향한다. 자기 센서 칩(3)의 표면(3a)은 자기 센서 칩(5)의 표면(5a)을 기준으로 하여 예각으로 경사져 있다. 즉, 스테이지부(9)에 대한 스테이지부(7)의 각도(θ)는 예각이다.The magnetic sensor chips 3 and 5 provided in the magnetic sensor 30 manufactured as described above are inclined with respect to the lower surface 27a of the resin mold portion 27. In addition, one end portions 3b and 5b of the magnetic sensor chips 3 and 5 which face each other face the upper surface 27c side of the resin mold portion 27. The surface 3a of the magnetic sensor chip 3 is inclined at an acute angle with respect to the surface 5a of the magnetic sensor chip 5. In other words, the angle θ of the stage 7 with respect to the stage 9 is an acute angle.

자기 센서 칩(3)은 외부 자계의 2방향의 자기 성분에 대해 각각 감응한다. 이들 2개의 감응 방향은 자기 센서 칩(3)의 표면(3a)을 따라 서로 직교하는 A방향 및 B방향이다.The magnetic sensor chips 3 are sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field, respectively. These two sensitive directions are A and B directions perpendicular to each other along the surface 3a of the magnetic sensor chip 3.

또한 자기 센서 칩(5)은 외부 자계의 2방향의 자기 성분에 대해 감응한다. 이들 2개의 감응 방향은 자기 센서 칩(5)의 표면(5a)을 따라 서로 직교하는 C방향 및 D방향이다.In addition, the magnetic sensor chip 5 is sensitive to magnetic components in two directions of the external magnetic field. These two sensitive directions are the C direction and the D direction orthogonal to each other along the surface 5a of the magnetic sensor chip 5.

여기서, A 및 C방향은 기준 축선(L1)과 평행하고, 서로 역방향이다. B 및 D방향은 기준 축선(L1)에 직교하는 방향이고, 서로 역방향이다.Here, the A and C directions are parallel to the reference axis L1 and opposite to each other. The B and D directions are directions perpendicular to the reference axis L1 and are opposite to each other.

표면(3a)을 따른 A 및 B방향을 포함하는 A-B 평면은, 표면(5a)을 따른 C 및 D방향을 포함하는 C-D 평면에 대해 예각의 각도(θ)로 교차하고 있다.The A-B planes including the A and B directions along the surface 3a intersect at an acute angle θ with respect to the C-D planes including the C and D directions along the surface 5a.

이 각도(θ)는 0°보다도 크고 90°이하이며, 이론상으로는 0°보다도 큰 각도이면 3차원적인 지자기의 방위를 측정할 수 있다. 단, 실제상 각도(θ)는 20° 이상인 것이 바람직하고, 30°이상인 것이 더욱 바람직하다.The angle θ is larger than 0 ° and 90 ° or less, and theoretically, if the angle is larger than 0 °, the orientation of the three-dimensional geomagnetism can be measured. However, in practice, the angle θ is preferably 20 ° or more, more preferably 30 ° or more.

외부에 대해 자기 센서 칩(3 및 5)을 전기적으로 접속하기 위한 복수의 리드(15)의 이면(15a)은 수지 몰드부(27)의 하면(27a)으로부터 노출되어 있다. 이 리드(15)의 일단부는 금속제 와이어(29)에 의해 자기 센서 칩(3 및 5)과 전기적으로 접속되어 있고, 그 접속 부분은 수지 몰드부(27)의 내부에 매립되어 있다.The rear surface 15a of the plurality of leads 15 for electrically connecting the magnetic sensor chips 3 and 5 to the outside is exposed from the lower surface 27a of the resin mold portion 27. One end of the lead 15 is electrically connected to the magnetic sensor chips 3 and 5 by a metal wire 29, and the connecting portion is embedded in the resin mold part 27.

스테이지부(7 및 9)를 경사시키기 위해 이용한 연결 리드(17)의 중도부(17d) 및 선단부(17a)는 스테이지부(7, 9)와 함께 경사져 있으므로 수지 몰드부(27) 내에 매립되어 있다. 연결 리드(17)의 기단부(17c)의 이면(17e)만이 수지 몰드부(27)의 하면(27a)으로부터 노출되어 있다.Since the intermediate portion 17d and the tip portion 17a of the connecting lead 17 used to incline the stage portions 7 and 9 are inclined together with the stage portions 7 and 9, they are embedded in the resin mold portion 27. . Only the rear surface 17e of the base end portion 17c of the connecting lead 17 is exposed from the lower surface 27a of the resin mold portion 27.

이 자기 센서(30)는, 예를 들어 휴대 단말 장치 내의 기판에 탑재된다. 이 휴대 단말 장치는 자기 센서(30)에 의해 지자기의 방위를 측정하고, 그 방위를 표시 패널에 표시시킨다.This magnetic sensor 30 is mounted on the board | substrate in a portable terminal device, for example. The portable terminal device measures the orientation of the geomagnetic field by the magnetic sensor 30 and displays the orientation on the display panel.

상기한 리드 프레임(1) 및 자기 센서(30)에 있어서는, 스테이지부(7, 9)를 경사시키기 위한 변형 용이부가 연결 리드(17)의 중도부(17d)에 형성되어 있다. 이로 인해, 이 변형 용이부보다도 스테이지부(7, 9)측에 위치하는 연결 리드(17)의 선단부(17a)는 스테이지부(7, 9)와 함께 경사진다. 따라서, 이 선단부(17a)에 자기 센서 칩(3 및 5)을 배치하여 경사시켰을 때에, 자기 센서 칩(3 및 5)과 연결 리드(17)가 상호 간섭(접촉)하는 일은 없다. 즉, 선단부(17a)와 자기 센서 칩(3, 5)을 금속제 박판의 두께 방향으로 겹치는 위치에 배치할 수 있다. 따라서, 그만큼 자기 센서(30)를 소형화할 수 있다. 이와 같이, 수지 몰드부(27)의 내부에서 규정되는 소형이고 또한 박형인 패키지 내에 있어서 자기 센서 칩(3 및 5)을 경사시켜 수납할 수 있어, 자기 센서(30)의 소형화를 용이하게 도모할 수 있다.In the lead frame 1 and the magnetic sensor 30 described above, an easily deformable portion for tilting the stage portions 7 and 9 is formed in the intermediate portion 17d of the connecting lead 17. For this reason, the front-end | tip part 17a of the connection lead 17 located in the stage part 7, 9 side rather than this easily deformable part inclines with the stage part 7,9. Therefore, when the magnetic sensor chips 3 and 5 are disposed and inclined at the tip portion 17a, the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connection lead 17 do not interfere with each other (contact). That is, the tip portion 17a and the magnetic sensor chips 3 and 5 can be arranged at positions overlapping each other in the thickness direction of the thin metal plate. Therefore, the magnetic sensor 30 can be miniaturized by that amount. In this manner, the magnetic sensor chips 3 and 5 can be inclined and accommodated in the small and thin package defined inside the resin mold portion 27, so that the magnetic sensor 30 can be easily downsized. have.

또한, 자기 센서 칩(3 및 5)은 각각 스테이지부(7 및 9)의 표면(7a 및 9a)과 연결 리드(17)의 선단부(17a)의 표면(17b)에 적재시킬 수 있으므로, 자기 센서 칩(3, 5)을 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)에 안정적으로 적재할 수 있다.In addition, the magnetic sensor chips 3 and 5 can be mounted on the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 and the surface 17b of the tip portion 17a of the connecting lead 17, respectively. The chips 3 and 5 can be stably loaded on the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9.

또한, 스테이지부(7, 9)를 포토 에칭 가공에 의해 돌출편(19, 21)보다도 얇게 형성하는 동시에, 돌출편(19, 21)의 강성을 리브(23)나 V자 형상의 홈(25)에 의해 보강함으로써 스테이지부(7, 9) 및 자기 센서 칩(3, 5)을 경사시키는 압박력을 기초로 하는 돌출편(19, 21)의 휨을 방지할 수 있다. 따라서, 이 휨을 기초로 하는 스테이지부(7, 9)의 경사 각도의 어긋남을 방지할 수 있다.Further, the stages 7 and 9 are formed thinner than the protruding pieces 19 and 21 by photo etching, and the rigidity of the protruding pieces 19 and 21 is rib 23 or the V-shaped groove 25. By reinforcement by), it is possible to prevent warpage of the protruding pieces 19 and 21 based on the pressing force for inclining the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5. Therefore, the shift | offset | difference of the inclination angle of the stage parts 7 and 9 based on this curvature can be prevented.

또한, 전술한 포토 에칭 가공에 의해 자기 센서 칩(3, 5)을 접착하는 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)이 움푹 패여 형성되어 있으므로, 자기 센서 칩(3, 5)의 배치를 낮게 하여 자기 센서(30)의 박형화를 도모할 수 있다.In addition, since the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9 for adhering the magnetic sensor chips 3 and 5 are formed by the above-described photoetching process, the magnetic sensor chips 3 and 5 By lowering the arrangement, the magnetic sensor 30 can be thinned.

또한, 시트(S)에 접촉하는 돌출편(19, 21)의 선단부 형상은 라운딩된 형상으로 형성되어 있으므로, 돌출편(19, 21)에 의해 시트(S)가 파열되는 것을 방지할 수 있어, 금형(F)에의 수지 유출을 방지할 수 있다. 따라서, 정확한 외관 형상을 갖는 자기 센서(30)를 제조할 수 있다.In addition, since the tip shapes of the protruding pieces 19 and 21 in contact with the sheet S are formed in a rounded shape, the sheet S can be prevented from being ruptured by the protruding pieces 19 and 21. Outflow of resin to the metal mold | die F can be prevented. Therefore, the magnetic sensor 30 having an accurate appearance shape can be manufactured.

상기한 실시예에 있어서, 자기 센서 칩(3, 5)은 연결 리드(17)의 선단부(17a)의 표면(17b)에 적재되는 것으로 하였을 뿐이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 접착되어도 좋다.In the above embodiment, the magnetic sensor chips 3 and 5 are only intended to be mounted on the surface 17b of the tip portion 17a of the connecting lead 17, but the present invention is not limited thereto and may be bonded.

또한, 도8에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9) 및 연결 리드(17)의 선단부(17a)를 연결 리드(17)의 기단부(17c)에 대해 금속제 박판의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치해도 좋다. 이 구성에 있어서는, 기준 축선(L1)의 위치도 스테이지부(7, 9)와 마찬가지로 금속제 박판의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치된다.In addition, as shown in Fig. 8, the stages 7 and 9 and the leading end 17a of the connecting lead 17 are disposed at positions shifted in the thickness direction of the thin metal plate with respect to the base end 17c of the connecting lead 17. You may also In this structure, the position of the reference axis L1 is also arranged at the position shifted in the thickness direction of the thin metal plate similarly to the stages 7 and 9.

이 구성의 경우에는, 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)의 선단부(17a)를 넘어 더욱 연결 리드(17)의 기단부(17c)와 두께 방향으로 겹치는 위치에 배치되었다고 해도, 자기 센서 칩(3, 5)을 경사시켰을 때에 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)의 기단부(17c)와 간섭(접촉)하는 것을 방지할 수 있다.In this case, even if the magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged at positions overlapping the proximal end 17c of the connecting lead 17 in the thickness direction beyond the distal end 17a of the connecting lead 17, the magnetic When the sensor chips 3 and 5 are inclined, it is possible to prevent the magnetic sensor chips 3 and 5 from interfering with the proximal end 17c of the connection lead 17.

또한, 이 구성에 더하여 자기 센서 칩(3, 5)에 대향하는 연결 리드(17)의 기단부(17c)의 표면을 포토 에칭 가공 등에 의해 깎아 오목부(17f)를 형성하고 있다. 이 구성에 의해, 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)의 기단부(17c)에 접촉하는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.In addition to this configuration, the concave portion 17f is formed by shaving the surface of the base end portion 17c of the connecting lead 17 facing the magnetic sensor chips 3 and 5 by photoetching or the like. This configuration can more reliably prevent the magnetic sensor chips 3 and 5 from contacting the base end 17c of the connection lead 17.

또한, 스테이지부(7, 9)는 그 표면(7a, 9a)측에 포토 에칭 가공을 실시하여 두께를 얇게 형성하였지만, 이에 한정되지 않는다. 도9에 도시한 바와 같이, 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)측에 포토 에칭 가공을 실시해도 좋다. 이 구성에 있어서는, 연결 리드(17)의 선단부(17a)로부터 중도부(17d)까지의 이면(17g) 및 돌출편(19, 21)의 기단부의 이면에도 동일한 포토 에칭 가공을 실시해 두는 것이 바람직하다.In addition, although the stage parts 7 and 9 performed the photoetch process to the surface 7a, 9a side, and formed thin, it is not limited to this. As shown in FIG. 9, you may perform photo-etching process to the back surface 7d, 9d side of the stage part 7,9. In this structure, it is preferable to perform the same photoetching process on the back surface 17g from the front end portion 17a of the connecting lead 17 to the middle portion 17d and the back surface of the proximal end portions of the protruding pieces 19 and 21. .

이 구성의 경우에는, 연결 리드(17)의 중도부(17d)의 하면에 있어서 수지의 충전 영역이 두께 방향으로 증가하기 때문에, 이 부분에 수지를 확실하게 충전할 수 있다. 또한, 중도부(17d)의 변형 용이부가 수지 몰드부의 내부에 매립되므로, 수지 몰드부(27)의 하면(27a)으로부터 연결 리드(17)의 버어가 노출되지 않게 된다.In the case of this structure, since the filling area | region of resin increases in the thickness direction in the lower surface of the intermediate part 17d of the connection lead 17, this part can be reliably filled with resin. In addition, since the easily deformable portion of the intermediate portion 17d is embedded in the resin mold portion, the burr of the connecting lead 17 is not exposed from the lower surface 27a of the resin mold portion 27.

또한, 본딩 패드는 자기 센서 칩(3, 5)의 표면에 균등 간격으로 배치되는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 도10에 도시한 바와 같이, 본딩 패드(28)는 자기 센서 칩(3, 5) 상의 기준 축선(L1)의 근방에 배치되도록 해도 좋다. 기준 축선(L1)의 근방은 자기 센서 칩(3, 5)의 경사에 수반하는 각 본딩 패드(28)의 높이의 변화가 적다. 즉, 이 구성에 있어서는, 와이어(29)에 의해 리드(15)와 본딩 패드(28)를 전기적으로 접속한 후에 스테이지부(7, 9)를 경사시켰을 때에 발생하는 리드(15)와 본딩 패드(28)와의 상대 위치의 변화를 작게 할 수 있다. 따라서, 스테이지부(7, 9)의 경사시에 와이어(29)에 발생하는 장력 변화를 억제하여, 와이어(29)가 리드(15)나 본딩 패드(28)로부터 빠지거나 와이어(29)가 단선되는 것을 방지할 수 있다.In addition, although the bonding pad showed the example arrange | positioned at equal intervals on the surface of the magnetic sensor chips 3 and 5, it is not limited to this. As shown in FIG. 10, the bonding pads 28 may be arranged in the vicinity of the reference axis L1 on the magnetic sensor chips 3 and 5. As shown in FIG. In the vicinity of the reference axis L1, there is little change in the height of each bonding pad 28 accompanying the inclination of the magnetic sensor chips 3 and 5. That is, in this configuration, the lead 15 and the bonding pads generated when the stages 7 and 9 are inclined after the leads 15 and the bonding pads 28 are electrically connected by the wires 29 are formed. The change in relative position with 28) can be made small. Therefore, the tension change which occurs in the wire 29 at the inclination of the stage parts 7 and 9 is suppressed, and the wire 29 is pulled out of the lead 15 or the bonding pad 28, or the wire 29 is disconnected. Can be prevented.

(제2 실시예) (2nd Example)

다음에, 본 발명에 의한 제2 실시예에 대해 도11 내지 도13을 참조하여 설명한다. 또한, 본 제2 실시예에 관한 리드 프레임 및 자기 센서는 제1 실시예와 프레임부와 스테이지부와의 연결에 대해 다르다. 여기서는, 프레임부와 스테이지부와의 연결 부분에 대해서만 설명하고, 리드 프레임(1)이나 자기 센서(30)의 구성 요소와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to Figs. Further, the lead frame and the magnetic sensor according to the second embodiment are different in connection with the frame portion and the stage portion from the first embodiment. Here, only the connection part of a frame part and a stage part is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected about the part same as the component of the lead frame 1 or the magnetic sensor 30, and the description is abbreviate | omitted.

도11 및 도12에 도시한 바와 같이, 이 리드 프레임(2)에 있어서는 직사각형 프레임부(13)의 코너부로부터 돌출하는 연결용 리드(연결부)(16)에 의해 스테이지부(7, 9)와 사각형 프레임부(13)를 상호 연결하고 있다. 이 연결용 리드(16)는 스테이지부(7, 9)를 지나는 중심 축선(L2)의 선대칭이 되는 위치에서, 각각의 스테이지부(7, 9)로부터 한 쌍 돌출하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 연결용 리드(16)의 일단부(16a)가 연결 리드(17)측에 위치하는 각 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)측의 양단부에 위치하는 측단부에 연결되어 있다.As shown in Figs. 11 and 12, in the lead frame 2, the stage parts 7 and 9 are connected to each other by a connecting lead (connection part) 16 protruding from the corner part of the rectangular frame part 13. The rectangular frame portions 13 are connected to each other. This connection lead 16 is formed so that a pair may protrude from each stage part 7 and 9 at the position which becomes line symmetry of the center axis L2 passing through the stage parts 7 and 9. Specifically, the one end 16a of the connecting lead 16 is located at both ends of one end 7b, 9b of each stage 7, 9 located at the connecting lead 17 side. Is connected to.

이 일단부(16a)는 그 측면에 오목 형상의 절결부를 마련하여, 연결용 리드(16)의 다른 부분보다도 좁게 형성되어 있다. 따라서, 스테이지부(7, 9)를 경사 시킬 때에, 한 쌍의 단부(16a)를 연결하는 기준 축선(L3)을 중심으로 하여, 일단부(16a)는 용이하게 비틀릴 수 있는 비틀림부로 되어 있다.This one end 16a has a concave notch on its side, and is formed narrower than other portions of the lead 16 for a connection. Therefore, when inclining the stage parts 7 and 9, the one end part 16a becomes a twistable part which can be easily twisted centering on the reference axis L3 which connects a pair of edge part 16a. .

스테이지부(7, 9) 및 연결용 리드(16)의 일단부(16a)는 연결 리드(17)의 전체에 대해 금속제 박판의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치되어 있다. 연결 리드(17)의 선단부(17a)와 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)는 두께 방향으로 겹치도록 배치되어 있다. 자기 센서 칩(3, 5)은 이 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)으로부터 연결 리드(17)측 및 돌출편(19, 21)측으로 돌출되어 배치되지만, 스테이지부(7, 9)를 프레임부(11)에 대해 경사시키기 전의 상태에 있어서 연결 리드(17)에 접촉하는 일은 없다.The stage parts 7 and 9 and the one end part 16a of the connection lead 16 are arrange | positioned in the position shifted in the thickness direction of the thin metal plate with respect to the whole connection lead 17. As shown in FIG. The distal end portion 17a of the connecting lead 17 and the one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9 are arranged so as to overlap in the thickness direction. The magnetic sensor chips 3 and 5 protrude from the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 toward the connecting lead 17 side and the protruding pieces 19 and 21 side, but the stage portions 7, In the state before 9) is inclined with respect to the frame part 11, it does not contact the connection lead 17. FIG.

스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)측에 위치하는 돌출편(19, 21)의 기단부에는 포토 에칭 가공에 의해 오목 형상의 홈(18)이 형성되어 있다. 돌출편(19, 21)의 기단부의 두께 치수는 이 홈(18)에 의해 다른 부분보다도 얇게 형성되어, 용이하게 변형 가능하게 되어 있다. 이로 인해, 스테이지부(7, 9)에 대한 돌출편(19, 21)의 경사 각도를 정밀도 좋게 설정하는 것이 가능해진다.Concave grooves 18 are formed in the proximal ends of the protruding pieces 19 and 21 located on the rear surfaces 7d and 9d of the stages 7 and 9 by photo etching. The thickness dimension of the base end part of the protrusion pieces 19 and 21 is formed thinner than this other part by this groove | channel 18, and it is easy to deform | transform. For this reason, it becomes possible to set the inclination angle of the protrusion pieces 19 and 21 with respect to the stage part 7, 9 precisely.

자기 센서 칩(3, 5)에 대향하는 연결 리드(17)의 표면(17b) 중, 선단부(17a)로부터 중도부(17d)까지의 사이에는 포토 에칭 가공에 의해 금속제 박판의 두께 방향으로 움푹 패이는 오목부(20)가 형성되어 있다.In the surface 17b of the connection lead 17 which opposes the magnetic sensor chips 3 and 5, between the tip part 17a and the intermediate part 17d, it pitted in the thickness direction of the metal thin plate by photoetching process. The concave portion 20 is formed.

이 리드 프레임(2)을 이용하여 자기 센서를 제조할 때에는, 제1 실시예와 동일한 금형에 의해 돌출편(19, 21)을 압박하여 스테이지부(7, 9) 및 자기 센서 칩(3, 5)을 프레임부(11)에 대해 경사시킨다. 이 때에는 기준 축선(L3) 주위로 연 결용 리드(16)의 일단부(16a)가 비틀린다. 또한 이 때에는, 도13에 도시한 바와 같이 연결 리드(17)의 표면(17b)에 대향하는 물리량 센서 칩(3, 5)이 오목부(20)에 인입된다.When manufacturing the magnetic sensor using the lead frame 2, the stages 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are pressed by pressing the protruding pieces 19 and 21 by the same mold as in the first embodiment. ) Is inclined with respect to the frame portion 11. At this time, one end portion 16a of the connecting lead 16 is twisted around the reference axis L3. At this time, as shown in FIG. 13, the physical quantity sensor chips 3 and 5 opposing the surface 17b of the connecting lead 17 are led into the recesses 20. As shown in FIG.

상기한 리드 프레임(2) 및 자기 센서(물리량 센서)(31)에 따르면, 스테이지부(7, 9)의 경사 전의 상태에 있어서는 스테이지부(7, 9)로부터 돌출되어 배치된 자기 센서 칩(3, 5)과 연결 리드(17)의 표면(17b)과의 사이에는 간극이 형성되어 있다. 이로 인해, 자기 센서 칩(3, 5)과 연결 리드(17)가 두께 방향으로 겹쳐 있어도 스테이지부(7, 9) 및 자기 센서 칩(3, 5)을 경사시킬 때에, 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)와 간섭(접촉)하는 것을 방지할 수 있어, 자기 센서(31)의 소형화를 도모할 수 있다.According to the lead frame 2 and the magnetic sensor (physical quantity sensor) 31 described above, in the state before the inclination of the stage portions 7 and 9, the magnetic sensor chips 3 protruding from the stage portions 7 and 9 are arranged. , 5, and a gap are formed between the surface 17b of the connecting lead 17. For this reason, even when the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connection lead 17 overlap in the thickness direction, when the stages 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are tilted, the magnetic sensor chips 3, 5) can be prevented from interfering with the connecting leads 17, and the magnetic sensor 31 can be miniaturized.

또한, 경사진 자기 센서 칩(3, 5)의 일부는 연결 리드(17)의 표면(17b)에 형성된 오목부(20)에 인입시킬 수 있다. 따라서, 연결 리드(17)에 대해 스테이지부(7, 9)를 금속제 박판의 두께 방향으로 옮기는 길이를 과대하게 하는 일 없이, 자기 센서 칩(3, 5)과 연결 리드(17)의 간섭을 방지하여 자기 센서 칩(3, 5)을 프레임부(11)에 대해 크게 경사시킬 수 있다. 따라서, 자기 센서(31)의 박형화를 도모할 수 있다.In addition, a part of the inclined magnetic sensor chips 3 and 5 can be drawn into the recessed portion 20 formed in the surface 17b of the connecting lead 17. Therefore, the interference between the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connection lead 17 is prevented without excessively lengthening the length of the stages 7 and 9 in the thickness direction of the thin metal plate with respect to the connection lead 17. Thus, the magnetic sensor chips 3 and 5 can be inclined greatly with respect to the frame portion 11. Therefore, the magnetic sensor 31 can be thinned.

또한, 상기한 실시예에 있어서는 연결 리드(17) 중 선단부(17a)로부터 중도부(17d)까지의 부분에 오목부(20)를 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 연결 리드(17)의 표면(17b) 전체에 오목부를 형성하는, 즉 연결 리드(17)의 두께 치수를 다른 부분보다도 얇게 해도 좋다.In addition, although the recessed part 20 was formed in the part from the front-end | tip part 17a to the intermediate part 17d of the connection lead 17 in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this. For example, the recessed part is formed in the whole surface 17b of the connection lead 17, ie, the thickness dimension of the connection lead 17 may be made thinner than another part.

또한, 스테이지부(7, 9)는 연결용 리드(16)나 연결 리드(17)에 연결되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도14에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9)는 적어도 비틀림부를 갖는 연결용 리드(16)에 연결되어 있어도 좋다. 즉, 스테이지부(7, 9)는 자기 센서 칩(3, 5)과 두께 방향으로 겹치는 연결 리드(17)에 연결되어 있지 않아도 좋다. 단, 이 경우에 있어서도, 자기 센서 칩(3, 5)과의 간섭을 방지하기 위해, 연결 리드(17)에는 그 표면(17b)으로부터 움푹 패인 오목부(22)를 형성해 두는 것이 바람직하다.In addition, although the stage parts 7 and 9 are connected to the connecting lead 16 or the connecting lead 17, it is not limited to this. As shown in Fig. 14, the stages 7 and 9 may be connected to at least a connecting lead 16 having a torsional portion. That is, the stages 7 and 9 may not be connected to the connection leads 17 overlapping the magnetic sensor chips 3 and 5 in the thickness direction. However, also in this case, in order to prevent interference with the magnetic sensor chips 3 and 5, it is preferable to form the recessed part 22 recessed from the surface 17b in the connection lead 17. As shown in FIG.

또한, 연결용 리드(16)의 비틀림부는 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)측에 연결되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 연결용 리드(16)의 비틀림부는 일단부(7b, 9b)보다도 돌출편(19, 21)측으로 옮긴 위치에 형성해도 좋다. 즉, 스테이지부(7, 9)를 회전시키는 기준 축선 L3을 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)측으로부터 돌출편(19, 21)측으로 옮겨도 상관없다.In addition, although the torsion part of the connection lead 16 is connected to the one end part 7b, 9b side of the stage part 7, 9, it is not limited to this. The torsion part of the connection lead 16 may be formed in the position moved to the protruding pieces 19 and 21 side rather than the end parts 7b and 9b. That is, you may move the reference axis L3 which rotates the stage parts 7 and 9 from the one end parts 7b and 9b side of the stage parts 7 and 9 to the protrusion pieces 19 and 21 side.

또한 돌출편(19, 21)의 기단부에는, 오목 형상의 홈(18)이 형성되어 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 적어도 스테이지부(7, 9)에 대해 돌출편(19, 21)을 용이하게 굴곡시킬 수 있으면 좋다. 즉, 돌출편(19, 21)의 기단부에는 홈(18) 대신에 절입부를 형성해도 상관없다.Moreover, although the recessed groove 18 is formed in the base end part of the protrusion pieces 19 and 21, it is not limited to this. What is necessary is just to be able to bend the protrusion pieces 19 and 21 easily with respect to the stage part 7 and 9 at least. In other words, the cutouts may be formed in the proximal ends of the protruding pieces 19 and 21 instead of the grooves 18.

또한, 상술한 제1 및 제2 실시예에 있어서 시트(S)에 접촉하는 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)는 펀칭 가공에 의해 형성하였다. 이 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)는 라운딩된 형상으로 되어 있어도 좋다. 즉, 도15에 도시한 바와 같이 돌출편(19, 21)의 선단부의 이면측이 볼록 형상의 라운딩된 형상이 되도록 선 단부에 굴곡 가공을 실시해도 상관없다. 이 굴곡 가공은, 도16에 도시한 바와 같이 금형을 이용하여 스테이지부(7, 9)에 대해 돌출편(19, 21)을 굴곡시킬 때에 동시에 행하는 것이 바람직하다.In addition, in the above-mentioned 1st and 2nd Example, the front-end | tip parts 19c and 21c of the protrusion pieces 19 and 21 which contact the sheet | seat S were formed by the punching process. The tip portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 may have a rounded shape. That is, as shown in Fig. 15, bending may be performed at the end of the line such that the rear surface side of the tip of the protruding pieces 19 and 21 is a convex rounded shape. As shown in FIG. 16, this bending process is preferably performed at the same time as bending the protruding pieces 19 and 21 with respect to the stage parts 7 and 9 using a metal mold | die.

또한, 상기 굴곡 가공을 실시하는 경우에는, 도17 및 도18에 도시한 바와 같이 돌출편(19, 21)의 선단부(19c, 21c)의 표면(19a, 21a)이나 이면(19b, 21b)에 포토 에칭 가공을 실시하여, 선단부(19c, 21c)의 두께 치수를 다른 부분보다도 얇게 형성해도 좋다. 이 구성의 경우에는, 선단부(19c, 21c)를 용이하게 굴곡시킬 수 있다.In addition, when performing the said bending process, as shown to FIG. 17 and FIG. 18, to the front surface 19a, 21a or the back surface 19b, 21b of the front-end | tip 19c, 21c of the protrusion pieces 19, 21. The photoetching process may be performed to form the thickness of the tip portions 19c and 21c thinner than other portions. In this configuration, the tip portions 19c and 21c can be easily bent.

또한, 돌출편(19, 21)은 상호 대향하는 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c)에 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 돌출편(19, 21)은 적어도 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)측으로 돌출하고 있으면 좋다.In addition, although the protruding pieces 19 and 21 were formed in the other end part 7c and 9c of the stage part 7 and 9 which mutually oppose, it is not limited to this. The protruding pieces 19 and 21 may protrude at least toward the back surfaces 7d and 9d of the stages 7 and 9.

즉, 도19 및 도20에 도시한 바와 같이 돌출편(41 내지 44)을 상호 대향하는 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c) 및 스테이지부(7, 9)의 측단부(7e, 9f)에 형성해도 상관없다. 동일한 스테이지부[7(9)]에 형성되는 돌출편[41, 42(43, 44)]은 상호 90°의 각도로 돌출되어 있다.That is, as shown in Figs. 19 and 20, the other ends 7c and 9c of the stage parts 7 and 9 which face the protruding pieces 41 to 44 and the side ends of the stage parts 7 and 9 ( You may form in 7e, 9f). The protruding pieces 41, 42 (43, 44) formed in the same stage part 7 (9) protrude at 90 degrees from each other.

또한, 도21 및 도22에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9)의 측단부(7e, 7f, 9e, 9f)에 형성되고, 측단부(7e, 7f, 9e, 9f)로부터 2개의 스테이지부(7, 9)가 나열된 방향으로 연장되는 한 쌍의 돌출편(45 내지 48)을 설치해도 좋다. 동일한 측단부[7e, 9e(7f, 9f)]측에 형성되는 돌출편[45, 47(46, 48)]은 스테이지부(7, 9)의 폭방향으로 나열되어 배치되는 것이 바람직하다.21 and 22, they are formed in the side ends 7e, 7f, 9e, and 9f of the stage parts 7 and 9, and two stages are formed from the side ends 7e, 7f, 9e, and 9f. You may provide a pair of protrusion pieces 45-48 extended in the direction in which the parts 7 and 9 are listed. The protruding pieces 45, 47 (46, 48) formed on the same side end portions 7e, 9e (7f, 9f) side are preferably arranged side by side in the width direction of the stage portions 7, 9.

또한, 도23 내지 도28에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9)를 대략 C자 형상으로 절단하고, 직사각형의 절결부에 절곡 가공을 실시하여 돌출편(49 내지 56)을 형성해도 좋다.23 to 28, the stages 7 and 9 may be cut into substantially C-shapes, and the protruding pieces 49 to 56 may be formed by bending the rectangular cutouts.

이 구성에 있어서, 도23 및 도24에 도시한 바와 같이 돌출편(49, 50)은 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c)측으로 돌출되어 있어도 좋다. 또한, 도25 및 도26에 도시한 바와 같이 돌출편(51, 52)은 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)측으로 돌출되어 있어도 좋다.In this configuration, as shown in FIGS. 23 and 24, the protruding pieces 49 and 50 may protrude toward the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9. As shown in Figs. 25 and 26, the protruding pieces 51 and 52 may protrude toward one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9, respectively.

또한, 도27 및 도28에 도시한 바와 같이 동일한 스테이지부[7(9)]에 형성되는 2개의 돌출편[53, 54(55, 56)]을 상호 90°의 각도로 돌출시켜도 좋다. 여기서는, 한쪽 돌출편(53, 55)을 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c)측으로 돌출시키고, 다른 쪽 돌출편(54, 56)을 스테이지부(7, 9)의 측단부(7e, 9f)측으로 돌출시키고 있다.Further, as shown in Figs. 27 and 28, the two protruding pieces 53, 54 (55, 56) formed in the same stage portion 7 (9) may protrude at an angle of 90 degrees to each other. Here, one protruding piece 53, 55 protrudes to the other end part 7c, 9c side of the stage part 7, 9, and the other protruding piece 54, 56 is the side end part of the stage part 7, 9. It protrudes to (7e, 9f) side.

이들 구성의 경우에는, 돌출편(49 내지 56)이 스테이지부(7, 9)의 외측으로 연장되어 형성되지 않으므로, 자기 센서 칩(3, 5)이나 스테이지부(7, 9)의 면적이 커져도 자기 센서의 소형화를 한층 도모하는 것이 가능해진다.In the case of these structures, since the protruding pieces 49-56 do not extend outward of the stage parts 7 and 9, even if the area of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the stage parts 7 and 9 becomes large, Further miniaturization of the magnetic sensor can be achieved.

상기한 바와 같이, 돌출편(19, 21, 41 내지 56)을 이용하여 스테이지부(7, 9)를 경사시키는 경우에 있어서는, 목적으로 하는 각 스테이지부(7, 9)의 경사 각도를 기초로 하여 하기 식(1)에 의해 스테이지부(7, 9), 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 각 부분 치수를 정할 수 있다.As described above, in the case where the stages 7 and 9 are inclined using the protruding pieces 19, 21 and 41 to 56, the angles of the target stages 7 and 9 are based on the inclination angles. By the following formula (1), the size of each part of the stages 7 and 9 and the protruding pieces 19, 21 and 41 to 56 can be determined.

(t/2 + h0) + L4sinθ1 = L5sin(180°- θ1 - θ2) … (1)(t / 2 + h0) + L4sin (theta) 1 = L5sin (180 degrees-theta1-theta2) (One)

도29에 도시한 바와 같이, 이 식(1)에 있어서 t는 스테이지부(7, 9)의 두께 치수, h0은 스테이지부(7, 9)의 경사 전에 있어서의 연결 리드(17)의 이면(17e)으로부터 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)까지의 거리, 즉 연결 리드(17)에 대한 스테이지부(7, 9)의 두께 방향의 변이량을 나타내고 있다.As shown in FIG. 29, in this formula (1), t is the thickness dimension of the stage parts 7 and 9, h0 is the back surface of the connecting lead 17 before the inclination of the stage parts 7 and 9 ( The distance from 17e to the back surfaces 7d and 9d of the stages 7 and 9, that is, the amount of shift in the thickness direction of the stages 7 and 9 with respect to the connecting lead 17 is shown.

또한 L4는, 기준 축선(L1, L3)으로부터 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)을 따라 수직으로 연장되고, 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 기단부에 이르기까지의 스테이지부 길이를 나타내고 있다. L5는 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 기단부로부터 선단부까지의 돌출편 길이를 나타내고 있다. 또한, 식(1)에 있어서의 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 기단부는 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)과 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 이면(19b, 21b, 41b 내지 56b)이 교차하는 위치를 나타내고 있다.Further, L4 extends vertically along the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9 from the reference axes L1 and L3 to the proximal ends of the protruding pieces 19, 21 and 41 to 56. The length of the stage portion is shown. L5 represents the length of the protruding piece from the proximal end to the distal end of the protruding pieces 19, 21 and 41 to 56. Further, the proximal ends of the protruding pieces 19, 21, 41 to 56 in the formula (1) of the rear surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 and the protruding pieces 19, 21 and 41 to 56 are shown. The position where back surface 19b, 21b, 41b-56b cross | intersects is shown.

또한, θ1은 연결 리드(17)의 이면(17e)에 대한 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)의 경사 각도를 나타내고 있다. 또한 θ2는, 스테이지부(7, 9)의 이면(7d, 9d)에 대한 돌출편(19, 21, 41 내지 56)의 이면(19b, 21b, 41b 내지 56b)의 굴곡 각도를 나타내고 있다.Θ1 represents the inclination angles of the back surfaces 7d and 9d of the stages 7 and 9 with respect to the back surface 17e of the connecting lead 17. Moreover, (theta) 2 has shown the bending angle of the back surface 19b, 21b, 41b-56b of the protrusion pieces 19, 21, 41-56 with respect to the back surface 7d, 9d of the stage part 7, 9.

식(1)에 있어서, (t/2 + h0)은 금속제 박판의 두께 방향에 관한 연결 리드(17)의 이면(17e)으로부터 기준 축선(L1, L3)까지의 거리를 나타내고 있지만, (t/2)는 L1에 대해 충분히 작으므로(L1 : t = 10 : 1), 경사 각도(θ1)나 굴곡 각도(θ2)의 값에 영향을 미치지 않는다.In formula (1), (t / 2 + h0) represents the distance from the rear surface 17e of the connecting lead 17 to the reference axes L1 and L3 in the thickness direction of the thin metal plate, but (t / 2) is small enough for L1 (L1: t = 10: 1), and therefore does not affect the value of the inclination angle θ1 or the bending angle θ2.

이 식(1)을 이용하여, 돌출편 길이(L5), 굴곡 각도(θ2)로부터 스테이지부 길이(L4)를 산출한 결과를 이하에 나타낸다. 또한, 이하에 나타내는 값은 모두 경사 각도(θ1)를 15°, 변이량(h0)을 0 mm로 하고, 스테이지부(7, 9)의 두께(t)를 무시(t = 0 mm)한 경우의 결과이다.The result of having calculated the stage part length L4 from the protrusion piece length L5 and the bending angle (theta) 2 using this Formula (1) is shown below. In addition, all the values shown below are the case where the inclination-angle (theta) 1 is 15 degrees and the amount of displacement h0 is 0 mm, and the thickness t of the stage parts 7 and 9 is ignored (t = 0 mm). The result is.

예를 들어, 도19에 도시된 동일한 스테이지부[7(9)]에 형성되는 돌출편[41, 42(43, 44)]을 상호 90°의 각도로 돌출시킨 리드 프레임에 있어서는, 돌출편 길이(L5)를 0.5 mm, 굴곡 각도(θ2)를 90°로 하였을 때 스테이지부 길이 L4가 1.87 mm가 된다. For example, in the lead frame in which the protrusion pieces 41, 42 (43, 44) formed in the same stage part 7 (9) shown in FIG. When L5 is 0.5 mm and the bending angle θ2 is 90 °, the stage portion length L4 is 1.87 mm.

또한, 도21에 도시된 스테이지부(7, 9)의 측단부(7e, 7f, 9e, 9f)로부터 2개의 스테이지부(7, 9)를 나열하는 방향으로 연장되는 한 쌍의 돌출편(45 내지 48)을 갖는 리드 프레임에 있어서는, 돌출편 길이(L5)를 0.7 mm , 굴곡 각도(θ2)를 120°로 하였을 때에 스테이지부 길이(L4)가 1.91 mm가 된다.Further, a pair of protruding pieces 45 extending from the side ends 7e, 7f, 9e, and 9f of the stage parts 7 and 9 shown in Fig. 21 in the direction in which the two stage parts 7 and 9 are arranged. In the lead frame having from 48 to 48, the stage portion length L4 is 1.91 mm when the projection piece length L5 is 0.7 mm and the bend angle θ2 is 120 degrees.

또한, 도23에 도시된 스테이지부(7, 9) 내에 설치되고 스테이지부(7, 9)의 타단부(7c, 9c)측으로 돌출하는 돌출편(49, 50)을 갖는 리드 프레임에 있어서는, 돌출편 길이(L5)를 0.5 mm, 굴곡 각도(θ2)를 120°로 하였을 때에 스테이지부 길이(L4)가 1.37 mm가 된다.Moreover, in the lead frame provided in the stage parts 7 and 9 shown in FIG. 23 and having the protrusion pieces 49 and 50 which protrude toward the other end part 7c, 9c of the stage parts 7 and 9, it protrudes. When piece length L5 is 0.5 mm and bending angle (theta) 2 is 120 degrees, stage part length L4 will be 1.37 mm.

또한, 도19 및 도27에 도시된 리드 프레임과 같이 각 스테이지부(7, 9)에 복수의 돌출편(41 내지 44, 53 내지 56)이 설치되고, 돌출편(41 내지 44, 53 내지 56)마다 스테이지부 길이(L4)가 다른 경우에는 각 돌출편(41 내지 44, 53 내지 56)에 대해 돌출편 길이(L5)를 산출할 필요가 있다.19 and 27, a plurality of protruding pieces 41 to 44, 53 to 56 are provided in each of the stages 7 and 9, and the protruding pieces 41 to 44 and 53 to 56, respectively. When the stage part length L4 differs for each of them, it is necessary to calculate the protruding piece length L5 for each of the protruding pieces 41 to 44 and 53 to 56.

상술한 실시예에 있어서, 스테이지부(7, 9)는 평면에서 보아 대략 직사각형 으로 형성하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 스테이지부(7, 9)는 적어도 자기 센서 칩(3, 5)이 표면(7a, 9a)에 접착 가능한 형상이면 좋다. 즉, 스테이지부(7, 9)는 예를 들어 평면에서 보아 원형, 타원형으로 형성되어도 좋고, 두께 방향으로 관통하는 구멍을 마련한 형상이라도 좋고, 메쉬 형상이라도 상관없다.In the above embodiment, the stages 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view, but are not limited thereto. The stages 7 and 9 may be shaped such that the magnetic sensor chips 3 and 5 can be adhered to the surfaces 7a and 9a at least. That is, the stages 7 and 9 may be formed in a circular or elliptical shape, for example, in a plan view, or may be in a shape in which a hole penetrates in the thickness direction, or may be a mesh shape.

또한, 스테이지부(7, 9)는 돌출편(41 내지 44, 53 내지 56)을 이용하여 경사시키고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 적어도 자기 센서의 제조가 종료한 단계에서, 2개의 자기 센서 칩(3, 5)이 상호 경사져 있으면 좋다.In addition, although the stage parts 7 and 9 are inclined using the protrusion pieces 41-44, 53-56, it is not limited to this. At least in the stage where the manufacture of the magnetic sensor is finished, the two magnetic sensor chips 3 and 5 may be inclined mutually.

또한, 상술한 구성과 같이 자기 센서 칩(3, 5)이 기준 축선(L1, L3)보다도 연결 리드(17)측으로 돌출되어 있는 경우에는, 스테이지부(7, 9)를 경사시켰을 때에 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)에 근접하는 방향으로 이동하게 된다. 이로 인해, 이 경사시에 자기 센서 칩(3, 5)이 연결 리드(17)에 접촉하지 않도록, 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)에 있어서의 자기 센서 칩(3, 5)의 배치를 조정하고, 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)로부터 돌출되는 자기 센서 칩(3, 5)의 길이를 조정하는 것이 바람직하다.As described above, when the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude toward the connecting lead 17 side from the reference axes L1 and L3, the magnetic sensor chips are inclined when the stages 7 and 9 are inclined. (3, 5) is moved in the direction close to the connection lead (17). For this reason, the magnetic sensor chips 3 and 5 in the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9 are not in contact with the connecting leads 17 at this inclination. ), And the lengths of the magnetic sensor chips 3 and 5 protruding from one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9 are preferably adjusted.

또한, 도30에 도시한 바와 같이 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)가 기준 축선(L1, L3)보다도 연결 리드(17)측에 위치하는 경우에는, 스테이지부(7, 9)를 경사시켰을 때에 일단부(7b, 9b)가 수지 몰드부(27)의 하면(27a)측에 근접하는 방향으로 이동하게 된다. 이로 인해, 이 경사시에 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)가 하면(27a)에 접촉하지 않도록 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)을 따라 기준 축선(L1, L3)으로부터 일단부(7b, 9b)에 이르기까지의 스테이지부(7, 9)의 길이를 조 정하는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 30, when the one end part 7b, 9b of the stage part 7, 9 is located in the connection lead 17 side rather than the reference axis L1, L3, the stage part 7, When the 9 is inclined, the one ends 7b and 9b move in a direction close to the lower surface 27a side of the resin mold portion 27. For this reason, the reference axis along the surfaces 7a and 9a of the stages 7 and 9 does not come into contact with the lower surface 27a of the one ends 7b and 9b of the stages 7 and 9 during this inclination. It is preferable to adjust the lengths of the stages 7 and 9 from L1 and L3 to the one ends 7b and 9b.

또한, 전술한 바와 같이 스테이지부(7, 9)의 일단부(7b, 9b)로부터 돌출되는 자기 센서 칩(3, 5)의 길이 조정에 대해서는, 자기 센서 칩(3, 5)과 연결 리드(17)가 두께 방향으로 겹치지 않는 경우에도 적용할 수 있다. 즉, 예를 들어 자기 센서 칩(3, 5)이 기준 축선(L1, L3)보다도 리드(15)측으로 돌출되어 있는 경우에는 스테이지부(7, 9)를 경사시켰을 때에 자기 센서 칩(3, 5)이 수지 몰드부(27)의 하면(27a)측에 근접하는 방향으로 이동하게 된다. 이로 인해, 이 경사시에 자기 센서 칩(3, 5)의 단부(3c, 5c)가 수지 몰드부(27)의 하면(27a)에 접촉하지 않도록 스테이지부(7, 9)의 표면(7a, 9a)을 따라 일단부(7b, 9b)로부터 돌출되는 자기 센서 칩(3, 5)의 길이를 조정하는 것이 바람직하다.As described above, the length adjustment of the magnetic sensor chips 3 and 5 protruding from the one ends 7b and 9b of the stages 7 and 9 includes the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connection leads ( It is also applicable to cases where 17) do not overlap in the thickness direction. That is, for example, when the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude toward the lead 15 side from the reference axes L1 and L3, the magnetic sensor chips 3 and 5 when the stages 7 and 9 are inclined. ) Moves in a direction close to the lower surface 27a side of the resin mold portion 27. For this reason, the surface 7a of the stage parts 7 and 9 does not contact the lower end 27a of the resin mold part 27 with the edge parts 3c and 5c of the magnetic sensor chips 3 and 5 at this inclination. It is preferable to adjust the lengths of the magnetic sensor chips 3 and 5 protruding from the one ends 7b and 9b along 9a).

또한, 상기 실시예에서는 서로 평행한 기준 축선(L1, L3)을 중심으로 2개의 자기 센서 칩(3, 5)을 각각 경사시키고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상호 직교하는 기준 축선을 중심으로 2개의 자기 센서 칩(3, 5)을 각각 경사시켜도 상관없다. 이 경우에는, 2개의 자기 센서 칩(3, 5)의 상호 직교하는 2개의 감응 방향(예를 들어, 도6에 있어서의 A, D방향)이 수지 몰드부(27)의 하면(27a)과 평행한 평면을 형성하므로, 하면(27a)을 따르는 자기를 정밀도 좋게 측정할 수 있다.In the above embodiment, the two magnetic sensor chips 3 and 5 are inclined with respect to the reference axes L1 and L3 parallel to each other, but the present invention is not limited thereto. For example, the two magnetic sensor chips 3 and 5 may be inclined with respect to the mutually perpendicular reference axes. In this case, two sensitive directions (for example, A and D directions in FIG. 6) orthogonal to each other of the two magnetic sensor chips 3 and 5 are aligned with the lower surface 27a of the resin mold portion 27. Since a parallel plane is formed, the magnetism along the lower surface 27a can be measured with high precision.

(제3 실시예) (Third Embodiment)

다음에, 본 발명의 제3 실시예에 대해 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described.

도31 및 도32에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(101)은 평면에서 보아 직사 각형의 판 형상으로 형성된 자기 센서 칩(물리량 센서 칩)(103, 105)을 배치하기 위한 2개의 스테이지부(107, 109)와, 스테이지부(107, 109)를 지지하는 프레임부(111)와, 각 스테이지부(107, 109) 및 프레임부(111)를 연결하는 연결부(119, 121)를 구비하고 있다. 이들 스테이지부(107, 109), 프레임부(111) 및 연결부(119, 121)는 일체적으로 형성되어 있다. 프레임부(111)는 스테이지부(107, 109)를 둘러싸도록 평면에서 보아 직사각형의 프레임 형상으로 형성된 직사각형 프레임부(113)와, 이 직사각형 프레임부(113)로부터 내측을 향해 돌출하는 복수의 리드(115, 117)를 구비하고 있다. 연결부(119, 121)는 각 스테이지부(107, 109)와 리드(117)(본 실시예에서는 3개씩)를 연결하고 있다.31 and 32, the lead frame 101 has two stage portions 107 for arranging magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 103 and 105 formed in a rectangular plate shape in plan view. And 109, a frame portion 111 for supporting the stage portions 107, 109, and a connecting portion 119, 121 for connecting the stage portions 107, 109 and the frame portion 111 with each other. These stage parts 107 and 109, the frame part 111 and the connection parts 119 and 121 are formed integrally. The frame portion 111 includes a rectangular frame portion 113 formed in a rectangular frame shape in plan view so as to surround the stage portions 107 and 109, and a plurality of leads projecting inward from the rectangular frame portion 113 ( 115 and 117 are provided. The connecting portions 119 and 121 connect the stage portions 107 and 109 and the leads 117 (three in this embodiment).

리드(115, 117)는 자기 센서 칩(103, 105)의 본딩 패드(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되는 것이며, 상호 이격하여 배치되어 있다. 2개의 스테이지부(107, 109)는 직사각형 프레임부(113)의 한 변을 따라 나열되어 배치되어 있다. 스테이지부(107, 109)에 연결되는 리드(117)는 2개의 스테이지부(107, 109)의 배열 방향으로 연장되어 있다. 각 스테이지부(107, 109)에 연결되는 리드(117)는 서로 마주보는 방향으로 연장되어 있다.The leads 115 and 117 are electrically connected to bonding pads (not shown) of the magnetic sensor chips 103 and 105, and are arranged to be spaced apart from each other. The two stage parts 107 and 109 are arranged side by side along one side of the rectangular frame part 113. The leads 117 connected to the stage portions 107, 109 extend in the arrangement direction of the two stage portions 107, 109. Leads 117 connected to the stages 107 and 109 extend in directions facing each other.

각 스테이지부(107, 109) 및 연결부(119, 121)는 각 리드(117)의 선단부로부터 연장되는 복수의 연장 리드(123, 125)로 구성되어 있고, 각 연장 리드(123, 125)는 상호 이격되어 있다. 상호 대향하는 연장 리드(123, 125)의 선단부에는 서로의 스테이지부(107, 109)를 향해 돌출하는 돌출 리드(127, 129)가 형성되어 있다. 이들 돌출 리드(127, 129)는 각 스테이지부(107, 109)에 연결되는 리드(117) 와 일체적으로 형성된다. 또한, 돌출 리드(127, 129)는 스테이지부(107, 109)에 자기 센서 칩(103, 105)을 적재한 상태에서 자기 센서 칩(103, 105)과 겹치지 않는다.Each stage portion 107, 109 and the connecting portions 119, 121 are composed of a plurality of extension leads 123, 125 extending from the leading end of each lead 117, and each of the extension leads 123, 125 is mutually compatible. Are spaced apart. Protruding leads 127 and 129 protruding toward the stage portions 107 and 109 are formed at the leading ends of the mutually opposing extension leads 123 and 125. These protruding leads 127 and 129 are formed integrally with the leads 117 connected to the respective stage portions 107 and 109. In addition, the protruding leads 127 and 129 do not overlap the magnetic sensor chips 103 and 105 in the state in which the magnetic sensor chips 103 and 105 are mounted on the stage portions 107 and 109.

이들 연장 리드(123, 125) 및 돌출 리드(127, 129)의 표면(123a, 125a, 127a, 129a)에는 포토 에칭 가공이 실시되어, 스테이지부(107, 109) 및 연결부(119, 121)의 두께가 리드(117)나 후술하는 돌출편보다도 얇게 형성되어 있다.Photoetching is performed on the surfaces 123a, 125a, 127a, and 129a of the extension leads 123 and 125 and the protruding leads 127 and 129, so that the stage portions 107 and 109 and the connecting portions 119 and 121 are formed. The thickness is formed thinner than the lead 117 and the protruding piece mentioned later.

각 연장 리드(123, 125)의 표면(123a, 125a) 중 각 스테이지부(107, 109)에 상당하는 위치에는, 시트 형상의 절연 필름(131, 133)이 1매씩 배치되어 있는, 즉 각 절연 필름(131, 133)은 복수의 연장 리드(123, 125)에 걸쳐 배치되어 있다. 이 절연 필름(131, 133)은 전기적인 절연 재료로 형성되어 있다.Sheet-like insulating films 131 and 133 are arranged one by one at the positions corresponding to the stages 107 and 109 among the surfaces 123a and 125a of the extension leads 123 and 125, that is, each insulation. The films 131 and 133 are disposed over the plurality of extension leads 123 and 125. These insulating films 131 and 133 are made of an electrically insulating material.

이 절연 필름(131, 133)의 표면 및 이면에는 미리 접착층(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이 접착층은 절연 필름(131, 133)의 양면에 스테이지부(107, 109) 및 자기 센서 칩(103, 105)을 접착하기 위해 형성되어 있다. 접착층은 접착 후에 재접착이 가능한 일시 접착, 또는 접착 후에 재접착이 불가능한 영구 접착 중 어느 하나의 기능을 갖는다. 각 절연 필름(131, 133)은 스테이지부(107, 109)에 부착된다. 이 상태에 있어서, 자기 센서 칩(103, 105)을 절연 필름(131, 133)을 거쳐서 스테이지부(107, 109)의 표면(123a, 125a)에 접착할 수 있다.An adhesive layer (not shown) is formed in advance on the front and back surfaces of the insulating films 131 and 133. This adhesive layer is formed for adhering the stage portions 107 and 109 and the magnetic sensor chips 103 and 105 to both surfaces of the insulating films 131 and 133. The adhesive layer has the function of either temporary bonding which can be re-bonded after bonding or permanent bonding which cannot be re-bonded after bonding. Each insulating film 131, 133 is attached to the stage portions 107, 109. In this state, the magnetic sensor chips 103 and 105 can be adhered to the surfaces 123a and 125a of the stage portions 107 and 109 via the insulating films 131 and 133.

상호 대향하는 돌출 리드(127, 129)의 선단부에는, 각 연장 리드(123, 125)의 이면(123d, 125d)측으로 돌출하는 돌출편(135, 137)이 각각 형성되어 있다.Protruding pieces 135 and 137 protruding toward the rear surfaces 123d and 125d of the extension leads 123 and 125 are formed at the distal ends of the mutually opposing protruding leads 127 and 129, respectively.

돌출편(135, 137)을 연장 리드(123, 125)나 돌출 리드(127, 129)에 대해 굴 곡시키기 위해, 돌출편(135, 137)의 기단부는 포토 에칭 가공이 실시되고 스테이지부(107, 109)와 동등한 두께로 되어 있다. 즉, 돌출편(135, 137)의 기단부는 다른 부분보다도 얇게 형성되어, 변형 가능하게 되어 있다. 이에 의해, 스테이지부(107, 109)에 대한 돌출편(135, 137)의 경사 각도를 정밀도 좋게 설정하는 것이 가능하다.In order to bend the protruding pieces 135 and 137 with respect to the extension leads 123 and 125 and the protruding leads 127 and 129, the proximal ends of the protruding pieces 135 and 137 are subjected to photo etching and the stage portion 107 , 109). That is, the proximal ends of the protruding pieces 135 and 137 are formed thinner than other portions, and are deformable. Thereby, the inclination angle of the protrusion pieces 135 and 137 with respect to the stage parts 107 and 109 can be set precisely.

다음에, 상술한 리드 프레임(101)을 이용하여 자기 센서를 제조하는 방법을 도35를 참조하여 설명한다.Next, a method of manufacturing the magnetic sensor using the above-described lead frame 101 will be described with reference to FIG.

처음에, 절연 필름(131, 133)을 통해 스테이지부(107, 109)의 표면(123a, 125a)에 자기 센서 칩(103, 105)을 접착한다. 이어서, 와이어(138)를 본딩하여 자기 센서 칩(103, 105)의 표면에 배치된 본딩 패드(도시하지 않음)와 리드(115, 117)를 전기적으로 접속한다. 또한, 한쪽 자기 센서 칩(103)의 본딩 패드와 다른 쪽 자기 센서 칩(105)이 배치된 스테이지부(9)측에 위치하는 돌출 리드(129)의 표면(129a) 사이에도 동일하게 와이어(138)를 본딩한다.Initially, the magnetic sensor chips 103 and 105 are adhered to the surfaces 123a and 125a of the stage portions 107 and 109 through the insulating films 131 and 133. Subsequently, the wires 138 are bonded to electrically connect the bonding pads (not shown) and the leads 115 and 117 disposed on the surfaces of the magnetic sensor chips 103 and 105. The wire 138 is similarly applied between the bonding pad of one magnetic sensor chip 103 and the surface 129a of the protruding lead 129 located on the stage 9 side where the other magnetic sensor chip 105 is disposed. Bond).

이 경우, 동일한 리드(117)가 2개의 자기 센서 칩(103, 105)과 전기적으로 접속되게 되지만, 그 리드(117)는 예를 들어 접지 전극 등 2개의 자기 센서 칩(103, 105)으로 공유되는 전극용으로서 사용한다.In this case, the same leads 117 are electrically connected to the two magnetic sensor chips 103 and 105, but the leads 117 are shared by the two magnetic sensor chips 103 and 105, for example, the ground electrode. It is used for the electrode used.

또한, 스테이지부(107, 109)를 경사시키는 단계에 있어서 자기 센서 칩(103, 105)의 본딩 부분으로부터 리드(115, 117)의 본딩 부분의 거리가 변화하므로, 이 와이어(138)의 재질은 구부리기 쉽고 유연한 것이 바람직하다.Further, in the step of tilting the stage portions 107 and 109, the distance of the bonding portions of the leads 115 and 117 from the bonding portions of the magnetic sensor chips 103 and 105 changes, so that the material of the wire 138 It is desirable to be easy to bend and flexible.

이어서, 자기 센서 칩(103, 105), 스테이지부(107, 109), 리드(115, 117)를 일체적으로 고정하는 수지 몰드부를 형성한다.Next, the resin mold part which integrally fixes the magnetic sensor chips 103 and 105, the stage parts 107 and 109, and the leads 115 and 117 is formed.

즉, 먼저 도33에 도시한 바와 같이 오목부(E101)를 갖는 금형(E)의 표면(E102)에 리드 프레임(101)의 직사각형 프레임부(113)를 배치한다. 이 때에는, 직사각형 프레임부(113)의 내측에 있는 리드(115, 117), 스테이지부(107, 109), 자기 센서 칩(103, 105), 돌출편(135, 137)은 오목부(E101)의 상방에 배치된다. 또한, 오목부(E101)측으로부터 상방측을 향해 자기 센서 칩(103, 105), 스테이지부(107, 109), 돌출편(135, 137)이 차례로 배치된다.That is, as shown in FIG. 33, the rectangular frame part 113 of the lead frame 101 is arrange | positioned on the surface E102 of the metal mold E which has the recessed part E101. At this time, the lids 115 and 117 inside the rectangular frame portion 113, the stage portions 107 and 109, the magnetic sensor chips 103 and 105, and the protruding pieces 135 and 137 are recessed portions E101. Is placed above. Moreover, the magnetic sensor chips 103 and 105, the stage parts 107 and 109, and the protrusion pieces 135 and 137 are arrange | positioned in order from the recessed part E101 side upward.

돌출편(135, 137)의 상방에는 평탄면(F101)을 갖는 금형(F)이 배치되고, 전술한 금형(E)과 함께 리드 프레임(101)의 직사각형 프레임부(113)를 끼워 넣는다.The metal mold | die F which has the flat surface F101 is arrange | positioned above the protrusion pieces 135 and 137, and the rectangular frame part 113 of the lead frame 101 is fitted with the metal mold | die E mentioned above.

도34에 도시한 바와 같이, 이들 상하 한 쌍의 금형(E, F)에 의해 직사각형 프레임부(113)를 끼워 넣었을 때에는 금형(F)의 평탄면(F101)에 의해 각 돌출편(135, 137)의 선단부(135a, 137a)가 압박된다. 이 때에는, 각 스테이지부(107, 109)에 연결된 연결부(119, 121)가 변형하고, 각 연결부(119, 121)를 상호 연결하는 기준 축선(L101)을 중심으로, 각 리드(117)에 대해 스테이지부(107, 109)가 경사진다. 여기서, 연결부(119, 121)는 포토 에칭 가공에 의해 얇게 형성되고, 용이하게 변형 가능한 변형 용이부로 되어 있으므로 스테이지부(107, 109)가 경사진다. 이에 의해, 스테이지부(107, 109)와 함께 자기 센서 칩(103, 105)이 직사각형 프레임부(113)나 평탄면(F101)에 대해 소정의 각도로 경사진다.As shown in Fig. 34, when the rectangular frame portion 113 is sandwiched by the pair of upper and lower molds E and F, the protruding pieces 135 and 137 are formed by the flat surface F101 of the mold F. As shown in FIG. ) Tip portions 135a and 137a are pressed. At this time, the connecting portions 119 and 121 connected to the stage portions 107 and 109 deform, and with respect to each lead 117 around the reference axis L101 which interconnects the connecting portions 119 and 121. The stage parts 107 and 109 are inclined. Here, since the connection parts 119 and 121 are formed thin by the photo-etching process and become easy deformation | transformation easy parts, the stage parts 107 and 109 are inclined. As a result, the magnetic sensor chips 103 and 105 along with the stage portions 107 and 109 are inclined with respect to the rectangular frame portion 113 and the flat surface F101 at a predetermined angle.

그 후, 금형(F)의 평탄면(F101)에 의해 돌출편(135, 137)의 선단부(135a, 137a)를 압박한 상태에서 금형(E, F) 내에 용융 수지를 사출하고, 자기 센서 칩(103, 105)을 수지의 내부에 매립한다. 따라서, 도35 및 도36에 도시한 바와 같이 자기 센서 칩(103, 105)이 상호 경사진 상태에서 수지 몰드부(141)의 내부에 고정된다.Thereafter, molten resin is injected into the molds E and F while the front end portions 135a and 137a of the protruding pieces 135 and 137 are pressed by the flat surface F101 of the mold F, and the magnetic sensor chip (103, 105) is embedded in the resin. Thus, as shown in Figs. 35 and 36, the magnetic sensor chips 103 and 105 are fixed to the inside of the resin mold portion 141 in a state inclined to each other.

또한, 여기서 이용하는 수지는 수지의 유동에 의해 자기 센서 칩(103, 105) 및 스테이지부(107, 109)의 경사 각도가 변화하지 않도록 유동성이 높은 재질인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that resin used here is a material with high fluidity so that the inclination angle of the magnetic sensor chips 103 and 105 and the stage part 107 and 109 may not change with the flow of resin.

마지막으로, 직사각형 프레임부(H3)를 잘라내어 리드(115, 117)를 개별적으로 나누어 전기적으로 분리시키고, 자기 센서(140)의 제조가 종료된다.Finally, the rectangular frame portion H3 is cut out, the leads 115 and 117 are separately divided and electrically separated, and the manufacture of the magnetic sensor 140 is finished.

이상과 같이 제조된 자기 센서(140)에 있어서는, 도36에 도시한 바와 같이 제1 실시예에 있어서 설명한 것과 동일한 자기 센서 칩(103, 105)의 배치 관계를 갖는다. 또한, 자기 센서(140)는 제1 실시예와 동일한 기능을 갖는다.In the magnetic sensor 140 manufactured as described above, as shown in FIG. 36, the magnetic sensor chips 103 and 105 have the same arrangement relationship as those described in the first embodiment. In addition, the magnetic sensor 140 has the same function as the first embodiment.

또한, 상기한 리드 프레임(101) 및 자기 센서(140)에 있어서는 자기 센서 칩(103, 105)과 스테이지부(107, 109) 사이에 절연 필름(131, 133)이 설치되어 있으므로, 자기 센서 칩(103, 105)과 스테이지부(107, 109)에 연결된 리드(117)와는 전기적으로 절연된다. 이로 인해, 전술한 와이어 본딩에 의한 자기 센서 칩(103, 105)의 전기적 접속을 리드(115)뿐만 아니라 스테이지부(107, 109)를 구성하는 리드(117)도 이용하여 행할 수 있다. 즉, 리드(115)의 수를 증가시키는 것에 의한 리드 프레임(101)의 크기의 증대를 초래하는 일 없이 자기 센서 칩(103, 105)과 전기적 접속 가능한 리드의 수를 증가시킬 수 있다.In the lead frame 101 and the magnetic sensor 140, since the insulating films 131 and 133 are provided between the magnetic sensor chips 103 and 105 and the stage portions 107 and 109, the magnetic sensor chip. The leads 117 connected to the 103 and 105 and the stage portions 107 and 109 are electrically insulated from each other. For this reason, the electrical connection of the magnetic sensor chips 103 and 105 by the above-mentioned wire bonding can be performed not only by the lead 115 but also the lead 117 which comprises the stage part 107,109. That is, the number of leads which can be electrically connected to the magnetic sensor chips 103 and 105 can be increased without causing an increase in the size of the lead frame 101 by increasing the number of leads 115.

즉, 제1 실시예에 있어서 스테이지부(7, 9)와의 연결에 사용되고 있던 리 드(17)를 본 실시예의 자기 센서 칩(103, 105)과의 전기 접속에 사용할 수 있다. 따라서, 자기 센서 칩(3, 5)에 대해 보다 많은 입출력을 행하는 것이 가능해져, 결과적으로 고기능의 자기 센서(40)의 제공이 가능해진다.That is, the lead 17 used for the connection with the stages 7 and 9 in the first embodiment can be used for electrical connection with the magnetic sensor chips 103 and 105 of this embodiment. Therefore, it becomes possible to perform more input / output with respect to the magnetic sensor chips 3 and 5, and as a result, the high function magnetic sensor 40 can be provided.

또한, 프레임부(111)에 스테이지부(107, 109)와의 연결 전용 리드를 별도 설치할 필요가 없어진다. 연결 전용 리드를 설치하는 경우와 비교하여, 스테이지부(107, 109)를 둘러싸는 프레임부(111)의 크기를 작게 할 수 있어, 자기 센서(40)의 소형화를 도모할 수 있다.In addition, there is no need to separately install a lead dedicated to the stages 107 and 109 in the frame 111. Compared with the case where the connection dedicated lead is provided, the size of the frame portion 111 surrounding the stage portions 107 and 109 can be reduced, and the magnetic sensor 40 can be miniaturized.

또한, 한쪽 자기 센서 칩(103)의 본딩 패드와 다른 쪽 자기 센서 칩(105)을 탑재하는 스테이지부(109)측에 위치하는 돌출 리드(129)의 표면(129a) 사이에 와이어(138)를 본딩하고, 동일한 리드(117)를 2개의 자기 센서 칩(103, 105)에 전기 접속할 수 있다. 이에 의해, 자기 센서 칩(103, 105)과의 전기 접속에 사용하는 리드(117)의 수를 줄일 수 있어, 자기 센서(140)의 소형화를 더욱 도모할 수 있다.Further, a wire 138 is interposed between the bonding pad of one magnetic sensor chip 103 and the surface 129a of the protruding lead 129 located on the stage 109 side on which the other magnetic sensor chip 105 is mounted. The same lead 117 can be electrically connected to the two magnetic sensor chips 103 and 105 by bonding. Thereby, the number of leads 117 used for the electrical connection with the magnetic sensor chips 103 and 105 can be reduced, and further miniaturization of the magnetic sensor 140 can be attained.

또한, 스테이지부(107, 109) 및 자기 센서 칩(103, 105)을 프레임부(111)에 대해 기준 축선(L101)을 중심으로 경사시킬 때, 한쪽 자기 센서 칩(103)의 일단부(103b)와, 다른 쪽 자기 센서 칩(105)측의 돌출 리드(129)와의 거리는 그다지 변화하지 않는다. 따라서, 돌출 리드(129)에 접속되는 와이어(138)는 짧게 형성할 수 있어, 자기 센서(140)의 제조 비용 삭감을 도모할 수 있다.Further, when the stage portions 107 and 109 and the magnetic sensor chips 103 and 105 are inclined with respect to the frame portion 111 about the reference axis L101, one end portion 103b of one magnetic sensor chip 103 is used. ) And the distance from the protruding lead 129 on the other magnetic sensor chip 105 side do not change very much. Therefore, the wire 138 connected to the protruding lead 129 can be formed short, and the manufacturing cost of the magnetic sensor 140 can be reduced.

또한, 스테이지부(107, 109) 및 연결부(119, 121)를 리드(117)와 동일한 형상을 이루는 연장 리드(123, 125)로 형성하고 있으므로, 리드 프레임(101)의 형상의 간소화를 도모할 수 있다. 따라서, 리드 프레임(101)이나 자기 센서(140)의 제 조 비용 삭감을 도모할 수 있다. In addition, since the stage portions 107 and 109 and the connecting portions 119 and 121 are formed of the extension leads 123 and 125 having the same shape as the leads 117, the shape of the lead frame 101 can be simplified. Can be. Therefore, the manufacturing cost of the lead frame 101 and the magnetic sensor 140 can be reduced.

또한, 접착층을 갖는 절연 필름(131, 133)을 이용하여 자기 센서 칩(103, 105)을 스테이지부(107, 109)의 표면(123a, 125a)에 접착시키고 있으므로, 종래와 같이 접착제를 도포하는 경우와 비교하여 접착층의 두께 정밀도의 향상을 용이하게 도모할 수 있다. 따라서, 접착제의 두께의 변동에 의해 스테이지부(107, 109)의 표면(123a, 125a)에 대한 자기 센서 칩(103, 105)의 경사를 억제할 수 있다.In addition, the magnetic sensor chips 103 and 105 are adhered to the surfaces 123a and 125a of the stage portions 107 and 109 by using the insulating films 131 and 133 having the adhesive layers. In comparison with the case, it is possible to easily improve the thickness accuracy of the adhesive layer. Therefore, the inclination of the magnetic sensor chips 103 and 105 with respect to the surface 123a and 125a of the stage part 107 and 109 can be suppressed by the fluctuation | variation of the thickness of an adhesive agent.

또한, 스테이지부(107, 109)와 자기 센서 칩(103, 105)의 접착에 액상 접착제를 사용한 경우, 액 흘림이 발생하여 액상 접착제가 리드(117)나 돌출 리드(127, 129)의 표면(127a, 129a)에 부착될 우려가 있다. 본 실시예에서는 접착층을 갖는 절연 필름(131, 133)을 사용함으로써 리드(117)나 돌출 리드(127, 129)의 표면에 접착제가 부착되는 일은 없다. 따라서, 자기 센서(40)를 용이하게 제조하는 것이 가능해진다.In addition, when a liquid adhesive is used to bond the stage portions 107 and 109 to the magnetic sensor chips 103 and 105, liquid spillage occurs and the liquid adhesive is formed on the surface of the lid 117 or the protruding lids 127 and 129. There is a fear that it will adhere to 127a and 129a. In this embodiment, the adhesive is not attached to the surface of the lead 117 or the protruding leads 127 and 129 by using the insulating films 131 and 133 having the adhesive layer. Therefore, it becomes possible to manufacture the magnetic sensor 40 easily.

또한, 상기한 실시예에 있어서는 스테이지부(109)에 연결된 리드(117)를 다른 스테이지부(107)에 탑재된 자기 센서 칩(103)과 와이어(38)에 의해 전기 접속하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도37 및 도38에 도시한 바와 같이 각 스테이지부(107, 109)에 탑재된 자기 센서 칩(103, 105)과 동일한 스테이지부로부터 연장되는 각 돌출 리드(126, 128)와의 사이를 와이어(139)에 의해 전기 접속해도 좋다. 이들 돌출 리드(126, 128)는 각 연장 리드(123, 125)의 선단부에 자기 센서 칩(103, 105)과 겹치지 않는 영역에 형성된다.In addition, in the above-mentioned embodiment, although the lead 117 connected to the stage part 109 was electrically connected with the magnetic sensor chip 103 and the wire 38 mounted in the other stage part 107, the example was shown. It is not limited to this. For example, as shown in Figs. 37 and 38, the magnetic sensor chips 103 and 105 mounted on the respective stage portions 107 and 109 are spaced between the protruding leads 126 and 128 extending from the same stage portion. May be electrically connected by the wire 139. These protruding leads 126 and 128 are formed in regions not overlapping with the magnetic sensor chips 103 and 105 at the leading ends of the respective extension leads 123 and 125.

이 구성의 경우에는 와이어 본딩에 의해 각 돌출 리드(126, 128)와 자기 센 서 칩(103, 105)을 전기 접속시킨 후, 리드(117)에 대해 스테이지부(107, 109)를 경사시켰을 때에 각 연장 리드(123, 125)와 각 돌출 리드(126, 128)와의 위치 관계는 변화하지 않는다. 이로 인해, 자기 센서 칩(103, 105)과 돌출 리드(126, 128)와의 사이에 접속되는 와이어(139)가 변형하는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 이 와이어(139)의 길이를 미리 짧게 형성할 수 있어, 자기 센서의 제조 가격 삭감을 도모할 수 있다.In this configuration, when the protruding leads 126 and 128 and the magnetic sensor chips 103 and 105 are electrically connected by wire bonding, the stage portions 107 and 109 are inclined with respect to the leads 117. The positional relationship between each extension lead 123 and 125 and each protruding lead 126 and 128 does not change. For this reason, the deformation | transformation of the wire 139 connected between the magnetic sensor chips 103 and 105 and the protruding leads 126 and 128 can be prevented reliably. Therefore, the length of this wire 139 can be shortened beforehand, and the manufacturing cost of a magnetic sensor can be reduced.

또한, 물리량 센서 칩(103, 105)은 스테이지부(107, 109)를 구성하는 복수의 돌출 리드(126, 128)와 전기적으로 접속할 수 있으므로, 자기 센서 칩(103, 105)과 전기 접속 가능한 리드의 수를 더욱 증가시킬 수 있다. 즉, 스테이지부(107, 109)에 연결되는 복수의 리드(117)를 각각 자기 센서 칩(103, 105)과의 전기 접속에 사용할 수 있으므로, 자기 센서의 소형화를 더욱 도모할 수 있다.In addition, since the physical quantity sensor chips 103 and 105 can be electrically connected to the plurality of protruding leads 126 and 128 constituting the stage portions 107 and 109, the leads capable of being electrically connected to the magnetic sensor chips 103 and 105. The number of can be further increased. That is, since the plurality of leads 117 connected to the stage portions 107 and 109 can be used for electrical connection with the magnetic sensor chips 103 and 105, respectively, the miniaturization of the magnetic sensor can be further achieved.

또한, 상기 제3 실시예에 있어서는 연장 리드(123, 125)는 모두 스테이지부(107, 109)로서 기능하지만, 스테이지부(107, 109)로서는 기능하지 않는 연장 리드를 설치해도 좋다.In the third embodiment, although the extension leads 123 and 125 both function as the stage portions 107 and 109, extension leads which do not function as the stage portions 107 and 109 may be provided.

즉, 예를 들어 도37 및 도38에 도시한 바와 같이 리드 프레임(146)은 스테이지부(107, 109)를 형성하는 연장 리드(123, 125)에 연결된 제1 리드(143)[도31에 도시된 리드(117)와 동등]를 갖는다. 또한, 리드 프레임(146)은 리드(143)와 함께 기준 축선(L101)을 따라 배열된 제2 리드(144)를 갖는다. 리드(144)에는 그 선단부로부터 연장되는 인접 리드(145)가 형성된다.That is, for example, as shown in Figs. 37 and 38, the lead frame 146 includes a first lead 143 connected to the extension leads 123 and 125 forming the stage portions 107 and 109 (Fig. 31). Equivalent to the lead 117 shown. The lead frame 146 also has a second lead 144 arranged along the reference axis L101 along with the lead 143. The lead 144 is formed with an adjacent lead 145 extending from its tip.

인접 리드(145)는 연장 리드(123, 125)와 간격을 두고 대략 평행하게 배치되 어 있고, 연장 리드(123)에 돌출 리드(126)를 더한 길이와 대략 동등하게 되어 있다. 인접 리드(145)의 선단부에는 돌출 리드(126, 128)의 선단부에 형성된 돌출편(135, 137)과 동일한 돌출편(147)이 형성되어 있다. 이 인접 리드(145)는 연장 리드(123, 125)와 마찬가지로, 각 제2 리드(144)에 대해 기준 축선(L101)을 중심으로 구부러져 경사 가능하다. 즉, 인접 리드(145)는 연장 리드(123, 125)와 동일한 방향 및 경사 각도로 경사시킬 수 있다.The adjacent leads 145 are arranged substantially parallel to the extension leads 123 and 125 at intervals, and are approximately equal to the length of the extension leads 123 plus the protruding leads 126. At the distal end of the adjacent lead 145, the same protruding piece 147 as the protruding pieces 135 and 137 formed at the distal end of the protruding leads 126 and 128 is formed. Similar to the extension leads 123 and 125, the adjacent leads 145 are bent and inclined about the reference axis L101 with respect to each of the second leads 144. That is, the adjacent leads 145 may be inclined at the same direction and inclination angle as the extension leads 123 and 125.

이 리드 프레임(146)을 이용하여 자기 센서를 제조할 때에는, 우선 와이어 본딩에 의해 자기 센서 칩(103, 105)과 인접 리드(145)를 전기 접속시킨다. 그 후, 금형이 돌출편(147)을 압박함으로써 연장 리드(123, 125) 및 인접 리드(145)를 동일한 방향으로 경사시킨다. 이 때, 인접 리드(45)와 연장 리드(23, 25)의 상대 거리는 일정하게 유지된다. 즉, 자기 센서 칩(103, 105)과 인접 리드(145)를 전기 접속하는 와이어(148)는 변형하는 일 없이 이 와이어(148)의 길이는 짧게 형성할 수 있다. 따라서, 자기 센서의 제조 비용 삭감을 도모할 수 있다.When manufacturing a magnetic sensor using this lead frame 146, first, the magnetic sensor chips 103 and 105 and the adjacent lead 145 are electrically connected by wire bonding. Thereafter, the mold presses the protruding pieces 147 to incline the extension leads 123 and 125 and the adjacent leads 145 in the same direction. At this time, the relative distance between the adjacent lead 45 and the extension leads 23, 25 is kept constant. That is, the wire 148 for electrically connecting the magnetic sensor chips 103 and 105 and the adjacent lead 145 can be formed to have a short length without deforming. Therefore, the manufacturing cost of a magnetic sensor can be reduced.

또한, 인접 리드(145)와 스테이지부(107, 109)를 동일한 경사 각도로 경사시킬 수 있으므로, 자기 센서 칩(103, 105)보다도 큰 칩을 스테이지부(107, 109)에 탑재할 수 있다. 즉, 보다 큰 칩은 인접 리드(145)에 의해서도 지지할 수 있다. 따라서, 자기 센서 칩의 크기에 따라서 리드 프레임(146)의 설계를 변경하는 것이 불필요해, 이 리드 프레임(146)을 범용적으로 사용할 수 있다. 이 경우에는, 자기 센서 칩과 인접 리드(145)의 사이에도 절연 필름(131, 133)을 설치하는 것이 바람직하다.In addition, since the adjacent leads 145 and the stage portions 107 and 109 can be inclined at the same inclination angle, a chip larger than the magnetic sensor chips 103 and 105 can be mounted in the stage portions 107 and 109. That is, larger chips can also be supported by adjacent leads 145. Therefore, it is unnecessary to change the design of the lead frame 146 in accordance with the size of the magnetic sensor chip, so that the lead frame 146 can be used universally. In this case, it is preferable to provide insulating films 131 and 133 between the magnetic sensor chip and the adjacent lead 145.

또한, 인접 리드(145)는 연장 리드(123, 125)와 동일한 형상이므로, 이 리드 프레임(46)은 제조가 용이하다.In addition, since the adjacent lead 145 is the same shape as the extension lead 123, 125, this lead frame 46 is easy to manufacture.

또한, 상기 실시예의 리드 프레임(146)에 있어서는 서로 평행한 기준 축선(L101)을 중심으로 2개의 스테이지부(107, 109)가 경사지도록 설계되어 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도39에 도시한 바와 같이 상호 직교하는 기준 축선(L101, L102)을 중심으로 2개의 스테이지부(107, 109)가 경사지도록 설계해도 좋다. 이 구성에 있어서는, 각 스테이지부(107, 109)를 형성하는 리드(117)는 서로 직교한다. 이 경우에는 2개의 자기 센서 칩(103, 105)의 서로 직교하는 2개의 감응 방향(A방향과 C방향)이, 수지 몰드부(141)의 하면(141a)과 평행한 평면 내에 배치되므로, 하면(141a)을 따르는 자기를 정밀도 좋게 측정할 수 있다.In the lead frame 146 of the above embodiment, the two stage portions 107 and 109 are designed to be inclined about the reference axis L101 parallel to each other, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 39, you may design so that the two stage parts 107 and 109 may be inclined with respect to the reference axis | shaft L101, L102 orthogonal to each other. In this configuration, the leads 117 forming the stage portions 107 and 109 are perpendicular to each other. In this case, since the two sensitive directions (A direction and C direction) of the two magnetic sensor chips 103 and 105 orthogonal to each other are arranged in a plane parallel to the lower surface 141a of the resin mold portion 141, The magnetism following 141a can be measured with high accuracy.

또한, 도39에 도시된 구성에 있어서는 2개의 자기 센서 칩(103, 105)이 직사각형 프레임부(113)의 한쪽 대각선(L103)을 따라 배열되어 있다. 이 구성에 따르면, 수지에 의해 스테이지부(107, 109), 자기 센서 칩(103, 105) 및 리드(115, 117)를 일체적으로 몰드할 때에 용융 수지의 흐름을 원활하게 행할 수 있다.In the configuration shown in FIG. 39, two magnetic sensor chips 103 and 105 are arranged along one diagonal line L103 of the rectangular frame portion 113. According to this configuration, the molten resin can be smoothly flowed when the stages 107 and 109, the magnetic sensor chips 103 and 105, and the leads 115 and 117 are integrally molded by resin.

즉, 금형(E, F)에 의해 형성되는 수지 형성 공간에 용융 수지를 유입시켜 수지 몰드부(141)를 형성할 때에, 대각선(L103)과 교차하는 대각선(L104) 상에 위치하는 직사각형 프레임부(113)의 한쪽 코너부(113a)로부터 다른 쪽 코너부(113b)측을 향해 용융 수지를 유입시킴으로써 스테이지부(107, 109)나 자기 센서 칩(103, 105)이 이 용융 수지의 흐름을 방해하는 일이 없다.That is, the rectangular frame portion located on the diagonal L104 intersecting with the diagonal L103 when the molten resin is introduced into the resin formation space formed by the molds E and F to form the resin mold portion 141. The molten resin flows from the one corner portion 113a of the 113 side to the other corner portion 113b side so that the stage portions 107 and 109 or the magnetic sensor chips 103 and 105 block the flow of the molten resin. There is nothing to do.

따라서, 용융 수지를 한쪽 코너부(113a)로부터 다른 쪽 코너부(113b)로 원활 하게 도달시킬 수 있어, 수지의 충전 불량을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 용융 수지의 흐름에 의해 스테이지부(107, 109)나 자기 센서 칩(103, 105)이 유압을 받아, 그들 경사 각도가 변화하는 것도 방지할 수 있다. 결과적으로, 자기 센서 칩(103, 105)의 경사 각도를 정밀도 좋게 설정할 수도 있다.Therefore, molten resin can be smoothly reached from one corner part 113a to the other corner part 113b, and the filling failure of resin can be prevented reliably. In addition, the stage parts 107 and 109 and the magnetic sensor chips 103 and 105 are hydraulically received by the flow of molten resin, and the inclination angle can also be prevented from changing. As a result, the inclination angles of the magnetic sensor chips 103 and 105 can be set with high accuracy.

또한, 본 실시예에 있어서 스테이지부(107, 109)를 형성하는 리드(117)와 함께 배열된 리드(115)의 선단부에, 도37에서 설명한 인접 리드(145)와 동일한 리드를 설치해도 좋다.In this embodiment, the same lead as that of the adjacent lead 145 described in FIG. 37 may be provided at the tip of the lead 115 arranged together with the lead 117 forming the stage portions 107 and 109.

또한, 표면 및 이면에 접착층을 형성한 절연 필름(131, 133)을 사용하는 예를 도시하였지만, 접착층의 두께 치수를 고려하지 않는 경우에는 이에 한정되지 않으며, 접착제를 이용하여 절연 필름과 스테이지부(107, 109) 및 자기 센서 칩(103, 105)을 접착해도 좋다. In addition, although an example of using the insulating films 131 and 133 having the adhesive layers formed on the front and back surfaces thereof is illustrated, the thickness of the adhesive layer is not limited thereto, but the present invention is not limited thereto. 107 and 109 and the magnetic sensor chips 103 and 105 may be bonded.

또한, 돌출편(135, 137, 147)은 서로 대향하는 스테이지부(107, 109)나 인접 리드(145)의 단부에 형성되는 것에 한정되지 않고, 적어도 스테이지부(107, 109)의 이면(123d, 125d)측으로 돌출하고 있으면 좋다.In addition, the protruding pieces 135, 137, and 147 are not limited to those formed at the ends of the stage portions 107 and 109 and adjacent leads 145 facing each other, and at least the rear surfaces 123d of the stage portions 107 and 109. And 125d).

또한, 스테이지부(107, 109)나 인접 리드(145)는 돌출편(135, 137, 147)을 이용하여 경사시키는 것으로 하였지만, 이에 한정되지 않는다. 적어도 자기 센서(140)의 제조가 종료한 단계에 있어서, 다른 수단에 의해 2개의 자기 센서 칩(103, 105)이나 인접 리드(145)가 경사져 있으면 좋다.In addition, although the stage part 107,109 and the adjacent lead 145 were made to incline using the protrusion piece 135,137,147, it is not limited to this. At least in the stage where the manufacture of the magnetic sensor 140 is finished, the two magnetic sensor chips 103 and 105 or the adjacent leads 145 may be inclined by other means.

(제4 실시예)(Example 4)

도40 내지 도45는 본 발명의 제4 실시예를 도시하고 있다. 본 실시예에 관 한 자기 센서(물리량 센서)는, 전술한 실시예와 마찬가지로 서로 경사시킨 2개의 자기 센서 칩에 의해 외부 자계의 방향과 크기를 측정하는 것이며, 박판 형상의 구리재 등으로 이루어지는 금속판에 프레스 가공 및 에칭 가공을 실시하여 형성되는 리드 프레임을 이용하여 제조되는 것이다.40 to 45 show a fourth embodiment of the present invention. The magnetic sensor (physical quantity sensor) according to this embodiment measures the direction and magnitude of an external magnetic field by two magnetic sensor chips which are inclined with each other as in the above-described embodiment, and is a metal plate made of a thin copper material or the like. It is manufactured using the lead frame formed by giving press process and an etching process.

리드 프레임(201)은, 도40 및 도41에 도시한 바와 같이 평면에서 보아 직사각형의 판 형상으로 형성된 자기 센서 칩(물리량 센서 칩)(203, 205)을 적재하는 2개의 스테이지부(207, 209)와, 스테이지부(207, 209)를 지지하는 프레임부(211)를 구비하고 있다. 이들 스테이지부(207, 209)와 프레임부(211)는 일체적으로 형성되어 있다. 프레임부(211)는 스테이지부(207, 209)를 둘러싸도록 평면에서 보아 대략 정사각형의 프레임 형상으로 형성된 직사각형 프레임부(213)와, 이 직사각형 프레임부(213)의 내측 영역 S201의 각 변(213a 내지 213d)으로부터 직교하여 내측으로 돌출하는 복수의 리드(215, 216)와, 내측 영역 S201의 각 코너부(213e 내지 213h)로부터 내측으로 돌출하는 연결 리드(연결부)(217)로 이루어진다.The lead frame 201 has two stage portions 207 and 209 for loading magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 203 and 205 formed in a rectangular plate shape in plan view as shown in FIGS. 40 and 41. ) And a frame portion 211 supporting the stage portions 207 and 209. These stage parts 207 and 209 and the frame part 211 are integrally formed. The frame portion 211 includes a rectangular frame portion 213 formed in a substantially square frame shape in plan view so as to surround the stage portions 207 and 209, and each side 213a of the inner region S201 of the rectangular frame portion 213. And a plurality of leads 215 and 216 projecting inwardly orthogonally from to 213d, and a connecting lead (connection part) 217 projecting inwardly from each corner portion 213e to 213h of the inner region S201.

리드(215, 216)는 내측 영역 S201의 각 변(213a 내지 213d)에 각각 복수(도시예에서는 7개씩) 설치되어 있다. 리드(215, 216)는 자기 센서 칩(203, 205)의 본딩 패드(도시하지 않음)와 전기적으로 접속하기 위해 설치된다. 또한, 이 리드(215, 216)는 후술하는 연결 리드(217)와의 접촉을 피하기 위해, 내측 영역 S201의 각 변(213a 내지 213d)의 중도부에만 배치되고, 각 변(213a 내지 213d)의 단부에는 설치되지 않는다. 내측 영역 S201의 코너부(213e 내지 213h) 근방은 리드(215, 216)를 배치하지 않는 비설치 영역 S202 내지 S205로 되어 있다.A plurality of leads 215 and 216 are provided on each side 213a to 213d of the inner region S201 (seven in the illustrated example). The leads 215 and 216 are provided for electrically connecting with bonding pads (not shown) of the magnetic sensor chips 203 and 205. In addition, these leads 215 and 216 are disposed only in the middle portion of each side 213a to 213d of the inner region S201, so as to avoid contact with the connecting lead 217 to be described later, and ends of the respective sides 213a to 213d. It is not installed on. The vicinity of the corner portions 213e to 213h of the inner region S201 is the non-installation regions S202 to S205 where the leads 215 and 216 are not disposed.

연결 리드(217)는 스테이지부(207, 209)와 직사각형 프레임부(213)를 연결하는 현수 리드이다. 연결 리드(217)의 일단부(217a)는 각 스테이지부(207, 209)의 일단부(207a, 209a)의 양단부에 위치하는 측단부에 연결되어 있다. 여기서, 각 스테이지부(207, 209)의 측단부라 함은 2개의 스테이지부(207, 209)를 나열한 방향에 직교하는 각 스테이지부(207, 209)의 단부이다. 연결 리드(217)의 일단부(217a)에는 그 측면에 오목 형상의 절결부가 설치되어, 다른 부분보다도 좁게 형성된다. 이 절결부는 각 스테이지부(207, 209)를 내측 영역 S201의 상호 평행한 2개의 변(213a, 213c)을 따르는 축선(L201)을 중심으로 구부려 경사시킬 때에 용이하게 변형할 수 있는 비틀림부로 되어 있다.The connection lead 217 is a suspension lead that connects the stage portions 207 and 209 to the rectangular frame portion 213. One end 217a of the connection lead 217 is connected to side ends positioned at both ends of one end 207a and 209a of each stage part 207 and 209. Here, the side ends of the stages 207 and 209 are end portions of the stages 207 and 209 orthogonal to the direction in which the two stages 207 and 209 are arranged. One end 217a of the connecting lead 217 is provided with a concave notch on its side, and is formed narrower than the other part. This cutout portion is a torsion portion that can be easily deformed when the stage portions 207 and 209 are bent and tilted about an axis L201 along two mutually parallel sides 213a and 213c of the inner region S201. have.

2개의 스테이지부(207, 209)는 내측 영역 S201의 한 변(213d)을 따라 나열하여 배치되어 있다. 또한, 각 스테이지부(207, 209)는 리드(215, 216)에 대해 금속제 박판(리드 프레임)의 두께 방향으로 어긋나 위치하고 있다. 스테이지부(207, 209)의 표면(207b, 209b)은 각각 자기 센서 칩(203, 205)을 적재하도록 평면에서 보아 대략 직사각 형상으로 형성되어 있다. 이들 2개의 스테이지부(207, 209)는 각각 비설치 영역 S203, S204보다도 비설치 영역 S202, S205에 근접하는 위치에 배치되어 있고, 그 표면(207b, 209b)은 자기 센서 칩(203, 205)의 적재면보다도 작다.Two stage parts 207 and 209 are arranged side by side along one side 213d of the inner region S201. In addition, each stage part 207,209 is shifted | deviated with respect to the lead 215,216 in the thickness direction of the metal thin plate (lead frame). The surfaces 207b and 209b of the stage portions 207 and 209 are formed in a substantially rectangular shape in plan view so as to mount the magnetic sensor chips 203 and 205, respectively. These two stage portions 207 and 209 are disposed at positions closer to the non-installation regions S202 and S205 than the non-installation regions S203 and S204, respectively, and the surfaces 207b and 209b are the magnetic sensor chips 203 and 205, respectively. It is smaller than the loading surface of.

스테이지부(207, 209)의 일단부(207a, 209a)에 인접하는 리드(215)의 선단부(215a)로부터 중도부까지의 표면(215b)에는 포토 에칭 가공에 의해 오목부(220)가 형성된다. 즉, 리드(215)의 선단부(215a)의 두께가 직사각형 프레임부(213)측 에 위치하는 리드(215)의 기단부(215c)보다도 얇게 형성되어 있다.The recessed part 220 is formed in the surface 215b from the front-end | tip part 215a of the lead 215 adjacent to the one end part 207a, 209a of the stage part 207, 209 to the intermediate part by photo-etching process. . In other words, the tip 215a of the lead 215 is thinner than the base 215c of the lead 215 positioned on the rectangular frame portion 213 side.

스테이지부(207, 209)의 타단부(207c, 209c)에는 스테이지부(207, 209)의 이면(207d, 209d)측으로 돌출하는 한 쌍의 돌출편(219, 221)이 각각 형성되어 있다. 이들 돌출편(219, 221)은 스테이지부(207, 209)를 경사시키기 위해 설치된다. 스테이지부(207)의 돌출편(219)과 스테이지부(209)의 돌출편(221)은 서로 대향한다. 각 스테이지부(207, 209)를 안정적으로 경사시키기 위해서는, 각 스테이지부(207, 209)에 형성되는 한 쌍의 돌출편(219, 221)의 상호 간격을 크게 하는 것이 바람직하다.On the other end 207c, 209c of the stage part 207, 209, the pair of protrusion pieces 219, 221 which protrude toward the back surface 207d, 209d of the stage part 207, 209 are formed, respectively. These protruding pieces 219 and 221 are provided to incline the stage portions 207 and 209. The protruding piece 219 of the stage part 207 and the protruding piece 221 of the stage part 209 oppose each other. In order to incline each stage part 207 and 209 stably, it is preferable to enlarge the mutual space | interval of the pair of protrusion pieces 219 and 221 formed in each stage part 207 and 209. FIG.

또한, 각 스테이지부(207, 209)의 경사 각도를 안정시키기 위해서는 한 쌍의 돌출편(219, 221)의 선단부의 폭을 넓게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 각 스테이지부(207, 209)의 경사시에 압박력을 받는 선단부의 면적이 넓어지므로, 응력 완화에 의해 돌출편(219, 221)의 변형이 방지되어 스테이지부(207, 209)의 경사가 안정된다. 구체적으로는, 한 쌍의 돌출편(219, 221)을 도시된 막대 형상이 아닌 보다 광폭으로 하면 좋다. 혹은, 각 돌출편(219, 221)의 선단부를 직사각 형상으로 절곡해도 좋다.Moreover, in order to stabilize the inclination angle of each stage part 207 and 209, it is preferable to make the width | variety of the front-end | tip part of a pair of protrusion pieces 219 and 221 wide. As a result, the area of the tip portion subjected to the pressing force when the stage portions 207 and 209 are inclined becomes wider, so that deformation of the protruding pieces 219 and 221 is prevented by stress relaxation, and the stage portions 207 and 209 are inclined. Is stabilized. Specifically, the pair of protruding pieces 219 and 221 may be made wider than the bar shape shown. Alternatively, the tip portions of the protruding pieces 219 and 221 may be bent in a rectangular shape.

2개의 스테이지부(207, 209)는 내측 영역 S201의 동일 변(203d)측으로 치우쳐 배치되어 있으므로, 이 변(203d)에 대향하는 변(203b)측에 위치하는 내측 영역 S201이 잉여 영역이 된다. 이 잉여 영역에는 연결 리드(217)에 연결된 대략 직사각 형상의 보조 스테이지부(223)가 형성된다.Since the two stage parts 207 and 209 are arranged side by side on the same side 203d side of the inner side area S201, the inner side area S201 located on the side 203b side opposite to this side 203d becomes a surplus area. In this surplus region, an auxiliary stage portion 223 having a substantially rectangular shape connected to the connecting lead 217 is formed.

이 보조 스테이지부(223)는, 도42에 도시한 바와 같이 스테이지부(207, 209) 와 마찬가지로 금속제 박판[리드 프레임(201)]의 두께 방향으로 어긋나 위치한다. 보조 스테이지부(223)는 전술한 축선(L201)에 직교하는 축선(L202)을 중심으로 경사시키기 위한 비틀림부(217b) 및 한 쌍의 돌출부(225)가 형성되어 있다. 이 보조 스테이지부(223)의 표면(223a)에는 전술한 바와 동일한 자기 센서 칩이나 가속도 센서 칩, 온도 센서 칩, 신호 처리 LSI 등의 반도체 칩(227)이 적재된다. 이 반도체 칩(227)은 그 주위에 배치된 리드(216)와 전기 접속된다.As shown in FIG. 42, this auxiliary stage part 223 is shifted in the thickness direction of the thin metal plate (lead frame 201) similarly to the stage parts 207 and 209. As shown in FIG. The auxiliary stage portion 223 is provided with a torsion portion 217b and a pair of projections 225 for tilting the axis L202 perpendicular to the axis L201 described above. The surface 223a of the auxiliary stage unit 223 is loaded with the same semiconductor chip 227 as the magnetic sensor chip, the acceleration sensor chip, the temperature sensor chip, and the signal processing LSI. This semiconductor chip 227 is electrically connected to a lead 216 arranged around the semiconductor chip 227.

다음에, 상술한 리드 프레임(201)을 이용하여 자기 센서를 제조하는 방법을 설명한다. Next, a method of manufacturing the magnetic sensor using the above-described lead frame 201 will be described.

도40 내지 도42에 도시한 바와 같이, 먼저 스테이지부(207, 209) 및 보조 스테이지부(223)의 표면(207b, 209b, 223a)에 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)을 접착한다. 각 자기 센서 칩(203, 205)은 그 각 변이 내측 영역 S201의 각 변(213a 내지 213d)과 평행이 되도록 비설치 영역 S202, S205에 근접하여 배치된다. 또한 각 자기 센서 칩(203, 205)은 스테이지부(207, 209)의 표면(207b, 209b)으로부터 돌출되지만, 이 돌출된 부분은 내측 영역 S201의 변(213a, 213c)에 설치된 복수의 리드(215, 216) 중 비설치 영역 S202, S205측에 위치하는 복수의 리드(215)(도시예에서는 4개)와 겹치도록 배치된다. 도41에 도시한 바와 같이, 스테이지부(207, 209)는 리드(215)에 대해 금속제 박판[리드 프레임(201)]의 두께 방향으로 어긋나 있으므로, 자기 센서 칩(203, 205)은 리드(215)에 접촉하지 않는다.40 to 42, first, the magnetic sensor chips 203, 205 and the semiconductor chip 227 are formed on the surfaces 207b, 209b, and 223a of the stage portions 207 and 209 and the subsidiary stage portions 223, respectively. Bond it. Each of the magnetic sensor chips 203 and 205 is disposed close to the non-installation regions S202 and S205 such that the sides thereof are parallel to the sides 213a to 213d of the inner region S201. In addition, each of the magnetic sensor chips 203 and 205 protrudes from the surfaces 207b and 209b of the stage portions 207 and 209, but the protruding portions are provided with a plurality of leads provided on the sides 213a and 213c of the inner region S201. It arrange | positions so that it may overlap with the some lead 215 (four in the example of illustration) located in the non-installation area S202, S205 side among 215,216. As shown in Fig. 41, the stage portions 207 and 209 are shifted in the thickness direction of the thin metal plate (lead frame 201) with respect to the lid 215, so that the magnetic sensor chips 203 and 205 have the lid 215. Do not touch).

각 자기 센서 칩(203, 205)은, 전술한 포토 에칭 가공에 의해 얇게 형성된 리드(215)의 선단부(215a)로부터 중도부에 이르는 영역에 배치되어 있다. 또한, 각 자기 센서 칩(203, 205)은 스테이지부(207, 209)의 배열 방향[변(213d)]을 따라 나열된 리드(216)와는 겹치지 않도록 배치되어 있다.Each of the magnetic sensor chips 203 and 205 is disposed in an area from the tip portion 215a to the middle portion of the lead 215 thinly formed by the photoetching process described above. The magnetic sensor chips 203 and 205 are arranged so as not to overlap the leads 216 arranged along the arrangement direction (side 213d) of the stage portions 207 and 209.

다음에, 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)의 표면에 배치된 본딩 패드(도시하지 않음)와, 자기 센서 칩(203, 205)과 겹치지 않는 리드(216)가 와이어(도시하지 않음)에 의해 전기적으로 접속된다. 또한, 후술하는 스테이지부(207, 209) 및 보조 스테이지부(223)를 경사시키는 단계에 있어서, 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)의 본딩 부분 및 리드(216)의 본딩 부분의 위치 관계가 변화하므로, 이 와이어의 재질은 구부리기 쉽고 유연한 것이 바람직하다.Next, bonding pads (not shown) disposed on the surfaces of the magnetic sensor chips 203 and 205 and the semiconductor chip 227, and the leads 216 which do not overlap the magnetic sensor chips 203 and 205 are wires (not shown). Electrical connection). In addition, in the step of tilting the stage portions 207 and 209 and the auxiliary stage portion 223 which will be described later, the bonding portions of the magnetic sensor chips 203 and 205 and the semiconductor chip 227 and the bonding portions of the leads 216 are included. Since the positional relationship of is changed, it is preferable that the material of this wire is easy to bend and flexible.

이어서, 자기 센서 칩(203, 205), 반도체 칩(227), 스테이지부(207, 209), 보조 스테이지부(223) 및 리드(215, 216)를 일체적으로 고정하는 수지 몰드부(패키지)를 형성한다.Next, the resin mold part (package) which integrally fixes the magnetic sensor chips 203 and 205, the semiconductor chip 227, the stage parts 207 and 209, the auxiliary stage part 223, and the leads 215 and 216. To form.

즉, 도43에 도시한 바와 같이 오목부(E201)를 갖는 금형(E)의 표면(E202)에 리드 프레임(201)의 직사각형 프레임부(213)를 위치시킨다. 이 때에는, 직사각형 프레임부(213)의 내측에 있는 리드(215, 216), 스테이지부(207, 209), 자기 센서 칩(203, 205) 및 돌출편(219, 221)은 오목부(E201)의 상방에 배치된다. 즉, 이 상태에 있어서는 오목부(E201)측으로부터 상방측을 향해 자기 센서 칩(203, 205), 스테이지부(207, 209), 돌출편(219, 221)의 순으로 배치된다.That is, as shown in Fig. 43, the rectangular frame portion 213 of the lead frame 201 is positioned on the surface E202 of the mold E having the recess E201. At this time, the leads 215 and 216, the stages 207 and 209, the magnetic sensor chips 203 and 205 and the protruding pieces 219 and 221 inside the rectangular frame portion 213 are recessed portions E201. Is placed above. That is, in this state, the magnetic sensor chips 203 and 205, the stage portions 207 and 209 and the protruding pieces 219 and 221 are arranged in the order from the concave portion E201 side to the upper side.

돌출편(219, 221)의 상방에는 평탄면(F201)을 갖는 금형(F)이 배치되어 있고, 전술한 금형(E)과 함께 리드 프레임(201)의 직사각형 프레임부(213)를 끼워 넣는다.The mold F which has the flat surface F201 is arrange | positioned above the protrusion pieces 219 and 221, and the rectangular frame part 213 of the lead frame 201 is fitted with the metal mold E mentioned above.

도44에 도시한 바와 같이, 이들 한 쌍의 금형(E, F)에 의해 직사각형 프레임부(213)를 끼워 넣으면, 금형(F)의 평탄면(F201)에 의해 각 돌출편(219, 221)이 압박된다. 이 압박력에 의해 축선(L201)을 중심으로 연결 리드(217)의 일단부(217a)가 비틀려, 스테이지부(207, 209)를 경사시킨다. 이 때, 리드(215)의 표면(215b)에 대향하는 자기 센서 칩(203, 205)의 일단부(203a, 205a)가 오목부(220)에 인입된다. 이에 의해, 스테이지부(207, 209)와 함께 자기 센서 칩(203, 205)이 직사각형 프레임부(213)나 평탄면(F201)에 대해 소정의 각도로 경사진다.As shown in Fig. 44, when the rectangular frame portion 213 is sandwiched by the pair of molds E and F, the protruding pieces 219 and 221 are formed by the flat surface F201 of the mold F. As shown in Figs. This is squeezed. This pressing force twists one end portion 217a of the connecting lead 217 around the axis L201 to tilt the stage portions 207 and 209. At this time, one end portions 203a and 205a of the magnetic sensor chips 203 and 205 facing the surface 215b of the lid 215 are led into the recesses 220. As a result, the magnetic sensor chips 203 and 205 together with the stage portions 207 and 209 are inclined with respect to the rectangular frame portion 213 or the flat surface F201 at a predetermined angle.

보조 스테이지부(223)는 스테이지부(207, 209)와 마찬가지로 금형(F)의 평탄면(F201)에 의해 돌출편(225)이 압박됨으로써 직사각형 프레임부(213)나 평탄면(F201)에 대해 소정의 각도로 경사진다.Similar to the stages 207 and 209, the subsidiary stage portion 223 is pressed against the rectangular frame portion 213 or the flat surface F201 by pressing the protruding piece 225 by the flat surface F201 of the mold F. Inclined at a predetermined angle.

그 후, 금형(F)의 평탄면(F201)에 의해 돌출편(219, 221)을 압박한 상태에서, 금형(E, F)의 오목부(E201) 및 평탄면(F201)에 의해 형성되는 수지 형성 공간에 용융 수지가 사출된다. 이 용융 수지에 의해 자기 센서 칩(203, 205)을 수지의 내부에 매립하는 수지 몰드부가 형성된다. 수지가 고화되면, 도45 내지 도47에 도시한 바와 같이 자기 센서 칩(203, 205)이 상호 경사진 상태에서 수지 몰드부(패키지)(229)의 내부에 고정된다. 여기서 이용하는 수지는, 수지의 유동에 의해 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)의 경사 각도가 변화하지 않도록 유동성이 높은 재질인 것이 바람직하다.Thereafter, the protrusion pieces 219 and 221 are pressed by the flat surface F201 of the mold F, and are formed by the recesses E201 and the flat surface F201 of the molds E and F. As shown in FIG. The molten resin is injected into the resin formation space. This molten resin forms the resin mold part which embeds the magnetic sensor chips 203 and 205 in resin. When the resin is solidified, as shown in Figs. 45 to 47, the magnetic sensor chips 203 and 205 are fixed inside the resin mold portion (package) 229 in a state inclined to each other. It is preferable that resin used here is a material with high fluidity so that the inclination angle of the magnetic sensor chips 203 and 205 and the semiconductor chip 227 will not change with the flow of resin.

마지막으로, 직사각형 프레임부(213)를 잘라내어 리드(215, 216) 및 연결 리드(217)를 개별적으로 나누어 자기 센서(230)의 제조가 종료한다.Finally, the rectangular frame portion 213 is cut out, and the leads 215 and 216 and the connection leads 217 are separately divided to manufacture the magnetic sensor 230.

이상과 같이 제조된 자기 센서(230)의 수지 몰드부(229)는, 전술한 직사각형 프레임부(213)와 동일한 평면에서 보아 대략 직사각 형상으로 형성되어 있다. 리드(215, 216)는 수지 몰드부(229)에 의해 구획되는 내측 영역 S201의 각 변(229d 내지 229g)으로부터 수지 몰드부(229)의 내측으로 연장되어 있다. 이들 리드(215, 216)는 내측 영역 S201의 코너부에 위치하는 비설치 영역 S202 내지 S205에는 설치되어 있지 않다.The resin mold part 229 of the magnetic sensor 230 manufactured as mentioned above is formed in substantially rectangular shape as seen from the same plane as the rectangular frame part 213 mentioned above. The leads 215 and 216 extend from the sides 229d to 229g of the inner region S201 partitioned by the resin mold portion 229 into the resin mold portion 229. These leads 215 and 216 are not provided in the non-installation regions S202 to S205 located at the corner portions of the inner region S201.

리드(216)의 이면(216a)은 수지 몰드부(229)의 하면(229a)측에 노출되어 있다. 이들 리드(216)의 일단부는 금속제 와이어(도시하지 않음)에 의해 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)과 전기적으로 접속되어 있고, 그들 접속 부분 및 와이어는 수지 몰드부(229)의 내부에 매립되어 있다.The rear surface 216a of the lead 216 is exposed to the lower surface 229a side of the resin mold portion 229. One end of these leads 216 is electrically connected to the magnetic sensor chips 203 and 205 and the semiconductor chip 227 by metal wires (not shown), and the connection portions and the wires are formed by the resin mold part 229. It is buried inside of.

도46을 참조하면 자기 센서 칩(203, 205) 및 반도체 칩(227)은, 수지 몰드부(229)의 하면(229a)에 대해 경사져 있다. 상호 대향하는 자기 센서 칩(203, 205)의 타단부(203b, 205b)는 수지 몰드부(229)의 상면(229c)측을 향한다. 자기 센서 칩(203)의 표면(203a)은 자기 센서 칩(205)의 표면(205a)을 기준으로 하여 예각으로 경사져 있다. 즉, 스테이지부(209)에 대한 스테이지부(207)의 각도(θ)는 예각이다.Referring to FIG. 46, the magnetic sensor chips 203 and 205 and the semiconductor chip 227 are inclined with respect to the lower surface 229a of the resin mold portion 229. As shown in FIG. The other end portions 203b and 205b of the mutually opposed magnetic sensor chips 203 and 205 face the upper surface 229c side of the resin mold portion 229. The surface 203a of the magnetic sensor chip 203 is inclined at an acute angle with respect to the surface 205a of the magnetic sensor chip 205. That is, the angle θ of the stage 207 with respect to the stage 209 is an acute angle.

따라서, 자기 센서 칩(203, 205)의 감응 방향은 도7을 이용하여 설명한 본 발명의 제1 실시예와 동일하다. 또한, A-B 평면이 C-D 평면에 대해 이루는 각도(θ)는 이론상 0°보다도 크고, 90 °이하이면 3차원적인 지자기의 방향을 측정할 수 있지만, 실제상은 20°이상인 것이 바람직하고, 30°이상인 것이 더욱 바람직한 것도 제1 실시예와 동일하다.Accordingly, the direction of response of the magnetic sensor chips 203 and 205 is the same as that of the first embodiment of the present invention described with reference to FIG. In addition, the angle (θ) formed by the AB plane with respect to the CD plane is larger than 0 ° in theory, and when the angle is 90 ° or less, the direction of the three-dimensional geomagnetic field can be measured. Further preferred is the same as in the first embodiment.

이 자기 센서(330)는 제1 실시예의 자기 센서(30)와 마찬가지로, 예를 들어 휴대 단말 장치 내의 기판에 탑재되어 지자기의 방위를 검출할 수 있다.Like the magnetic sensor 30 of the first embodiment, the magnetic sensor 330 is mounted on a substrate in the portable terminal device, for example, and can detect the orientation of the geomagnetic.

상기한 리드 프레임(201) 및 자기 센서(230)에 따르면, 자기 센서 칩(203, 205)의 일부를 리드(215)와 겹쳐 배치하고 있으므로, 자기 센서(230)의 소형화를 도모할 수 있다.According to the lead frame 201 and the magnetic sensor 230 described above, since a part of the magnetic sensor chips 203 and 205 are disposed overlapping the lead 215, the magnetic sensor 230 can be miniaturized.

또한, 자기 센서 칩(203, 205)은 각각 내측 영역의 1개의 코너부, 즉 비설치 영역 S202, S205에 근접하고, 내측 영역 S201의 한 변(213a, 213c)으로부터 돌출하는 리드(15)에만 겹쳐 배치된다. 따라서, 내측 영역 S201의 한 변(213a, 213c)의 중앙부에 스테이지부(207, 209)나 자기 센서 칩(203, 205)을 배치하는 경우와 비교하여, 자기 센서 칩(203, 205)과 겹치는 리드의 수가 감소한다. 따라서, 직사각형 프레임부(213)에 대한 리드(215, 216)의 배치를 바꾸는 일 없이 자기 센서 칩(203, 205)과 전기적으로 접속 가능한 리드(216)의 수를 충분히 확보할 수 있다. 이로 인해, 자기 센서 칩(203, 205)에 대해 많은 신호의 입출력을 행하는 것이 가능해져, 고기능의 자기 센서(230)의 제공이 가능해진다.In addition, the magnetic sensor chips 203 and 205 are each close to one corner of the inner region, that is, only to the lead 15 protruding from one side 213a and 213c of the inner region S201 and close to the non-installation regions S202 and S205. Overlaid. Therefore, the stages 207 and 209 and the magnetic sensor chips 203 and 205 are overlapped with the magnetic sensor chips 203 and 205 in the center of one side 213a and 213c of the inner region S201. The number of leads is reduced. Therefore, the number of leads 216 electrically connectable with the magnetic sensor chips 203 and 205 can be sufficiently secured without changing the arrangement of the leads 215 and 216 with respect to the rectangular frame portion 213. This makes it possible to input and output a large number of signals to and from the magnetic sensor chips 203 and 205, thereby providing the high-performance magnetic sensor 230.

또한, 직사각형 프레임부(213)에 대한 리드(215, 216)의 배치를 바꿀 필요가 없어지므로, 고기능의 자기 센서(230)를 용이하고 또한 저렴하게 제조할 수 있다.In addition, since there is no need to change the arrangement of the leads 215 and 216 with respect to the rectangular frame portion 213, the high-performance magnetic sensor 230 can be manufactured easily and inexpensively.

또한, 2개의 스테이지부(207, 209)나 자기 센서 칩(203, 205)을 내측 영역 S201의 동일한 한 변(213d, 229g)에 치우쳐 배치함으로써, 직사각형 프레임부(213)의 내측 영역 S201의 잉여 영역에 별도 보조 스테이지부(223)나 반도체 칩(227)을 새롭게 배치할 수 있으므로, 직사각형 프레임부(213)나 수지 몰드부(229)의 크기를 바꾸는 일 없이 더욱 고기능의 자기 센서(230)를 제공하는 것이 가능해진다.Further, by arranging the two stage portions 207 and 209 and the magnetic sensor chips 203 and 205 on the same side 213d and 229g of the inner region S201, the excess of the inner region S201 of the rectangular frame portion 213 is surplus. Since the auxiliary stage unit 223 and the semiconductor chip 227 can be newly arranged in the region, the magnetic sensor 230 having a higher function can be further replaced without changing the size of the rectangular frame unit 213 or the resin mold unit 229. It becomes possible to provide.

또한, 경사진 자기 센서 칩(203, 205)은 리드(215)의 표면(215b)에 형성된 오목부(220)에 인입하게 할 수 있으므로, 리드(215)에 대해 금속제 박판의 두께 방향으로 스테이지부(207, 209)를 옮기는 길이는 신장시키는 일 없이 자기 센서 칩(203, 205)과 리드(215)의 접촉을 방지하여, 자기 센서 칩(203, 205)을 프레임부(211)에 대해 크게 경사시킬 수 있다. 따라서, 자기 센서(230)의 박형화를 도모할 수도 있다.Incidentally, the inclined magnetic sensor chips 203 and 205 can be led into the recesses 220 formed in the surface 215b of the lid 215, so that the stage portion in the thickness direction of the thin metal plate with respect to the lid 215 can be introduced. The length at which the 207 and 209 are moved is prevented from contacting the magnetic sensor chips 203 and 205 with the lid 215 without elongation, so that the magnetic sensor chips 203 and 205 are greatly inclined with respect to the frame portion 211. You can. Therefore, the magnetic sensor 230 can be thinned.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서 보조 스테이지부(223)에는 돌출편(225)이 설치되는 것으로 하였지만, 이에 한정되지 않는다. 보조 스테이지부(223)는 적어도 수지 몰드부(29)를 형성하기 전에 프레임부(11)에 대해 경사시키면 좋다.In addition, although the protrusion part 225 is provided in the auxiliary stage part 223 in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this. The auxiliary stage portion 223 may be inclined with respect to the frame portion 11 at least before the resin mold portion 29 is formed.

또한, 보조 스테이지부(223)는 적재하는 반도체 칩(227)이 온도 센서 칩이나 신호 처리 LSI인 경우에는 경사시킬 필요가 없다. 이 경우에는 돌출편(225) 및 연결 리드(217)의 비틀림부는 불필요하다.The auxiliary stage unit 223 need not be inclined when the semiconductor chip 227 to be loaded is a temperature sensor chip or a signal processing LSI. In this case, the twisted portions of the protruding piece 225 and the connecting lead 217 are unnecessary.

다음에, 본 발명에 의한 제5 실시예에 대해 도48을 참조하여 설명한다. 또한, 본 제5 실시예에 관한 리드 프레임 및 자기 센서는 제4 실시예와는 프레임부에 대한 스테이지부 및 자기 센서 칩의 위치가 다르다. 여기서는, 스테이지부 및 자기 센서 칩의 배치에 대해서만 설명하고, 리드 프레임(201)이나 자기 센서(230)의 구성 요소와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 그 설명을 생략한다.Next, a fifth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. Further, the lead frame and the magnetic sensor according to the fifth embodiment are different from those of the fourth embodiment in the positions of the stage portion and the magnetic sensor chip with respect to the frame portion. Here, only the arrangement of the stage unit and the magnetic sensor chip will be described, and the same reference numerals will be given to the same parts as the components of the lead frame 201 or the magnetic sensor 230, and the description thereof will be omitted.

본 실시예에 관한 리드 프레임(231) 및 자기 센서에 있어서는, 2개의 스테 이지부(207, 209) 및 자기 센서 칩(203, 205)이 내측 영역 S201의 대각선(L203) 상에 나열되어 배치되어 있다. 각 스테이지부(207, 209)는 대각선(L203) 상에 위치하는 코너부, 즉 비설치 영역 S202, S204에 근접하여 배치되어 있다.In the lead frame 231 and the magnetic sensor according to the present embodiment, two stage parts 207 and 209 and the magnetic sensor chips 203 and 205 are arranged side by side on the diagonal line L203 of the inner region S201. have. Each stage part 207,209 is arrange | positioned near the corner part located on the diagonal L203, ie, non-installation area S202, S204.

이 리드 프레임(231)을 이용하여 자기 센서를 제조할 때에는, 제4 실시예와 동일한 금형에 의해 직사각형 프레임부(213)를 끼워 넣은 상태에서 금형(E, F)의 오목부(E201) 및 평탄면(F201)에 의해 형성되는 수지 형성 공간에 용융 수지를 사출하고, 자기 센서 칩(203, 205)을 수지의 내부에 매립하는 수지 몰드부(229)를 형성한다. 이 용융 수지는 직사각 형상의 내측 영역 S201 중, 한쪽 대각선(L203)과 교차하는 다른 쪽 대각선(L204) 상에 위치하는 직사각형 프레임부(213)의 한쪽 코너부(213h)측에 설치된 게이트(M)로부터 사출되고, 이 한쪽 코너부(213h)의 대각에 위치하는 다른 쪽 코너부(213f)측을 향해 흐른다. When manufacturing the magnetic sensor using the lead frame 231, the recesses E201 and the flat parts of the molds E and F in the state where the rectangular frame portion 213 is sandwiched by the same mold as in the fourth embodiment. Molten resin is injected into the resin formation space formed by the surface F201, and the resin mold part 229 which embeds the magnetic sensor chips 203 and 205 in resin is formed. This molten resin is the gate M provided in one corner part 213h side of the rectangular frame part 213 located on the other diagonal L204 which cross | intersects one diagonal L203 among the rectangular inner region S201. It ejects from and flows toward the other corner part 213f side located in the diagonal of this one corner part 213h.

또한, 상술한 수지 형성 공간은 수지 몰드부(229)에 의해 형성되는 내측 영역 S201에 상당하고 있다.In addition, the resin formation space mentioned above is corresponded to the inner region S201 formed by the resin mold part 229.

상기한 리드 프레임(231) 및 자기 센서에 따르면, 제4 실시예와 마찬가지로 자기 센서의 소형화를 도모할 수 있는 동시에, 고기능의 자기 센서를 용이하고 또한 저렴하게 제조할 수 있다.According to the lead frame 231 and the magnetic sensor described above, the magnetic sensor can be miniaturized as in the fourth embodiment, and a high-performance magnetic sensor can be manufactured easily and inexpensively.

또한, 한쪽 코너부(213h)와 다른 쪽 코너부(213f) 사이에 스테이지부(207, 209)나 물리량 센서 칩(203, 205)이 위치하지 않으므로, 수지 몰드부(229)를 형성할 때에 스테이지부(207, 209) 및 물리량 센서 칩(203, 205)에 의해 용융 수지의 흐름이 방해되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 형성 공간 내에 수지가 닿지 않는 부분이 형성되기 어렵다. 특히, 게이트(M)로부터 수지 형성 공간에 유입된 수지를 게이트(M)로부터 가장 멀리 위치하는 다른 쪽 코너부 S203까지 용이하게 도달시킬 수 있다.In addition, since the stage parts 207 and 209 and the physical quantity sensor chips 203 and 205 are not located between the one corner part 213h and the other corner part 213f, the stage when the resin mold part 229 is formed It is possible to prevent the flow of the molten resin from being disturbed by the portions 207 and 209 and the physical quantity sensor chips 203 and 205. Therefore, the part which resin does not reach in a resin formation space is hard to be formed. In particular, the resin which flowed in from the gate M into the resin formation space can be easily reached to the other corner part S203 located farthest from the gate M. FIG.

또한, 수지 형성 공간 내로 유입되는 수지의 흐름에 의해 스테이지부(207, 209)나 물리량 센서 칩(203, 205)이 압박되어 그들 경사 각도가 갑자기 변화되는 것도 방지할 수 있다. 따라서, 물리량 센서 칩(203, 205)의 경사 각도를 정밀도 좋게 설정하는 것이 가능해진다.In addition, it is also possible to prevent the stage portions 207 and 209 and the physical quantity sensor chips 203 and 205 from being pressed by the flow of the resin flowing into the resin formation space to suddenly change their inclination angles. Therefore, the inclination angles of the physical quantity sensor chips 203 and 205 can be set with high accuracy.

또한, 상술한 제4 및 제5 실시 형태에 있어서, 연결 리드(217)의 비틀림부는 스테이지부(207, 209)의 일단부(207a, 209a)측에 연결시켰지만, 이에 한정되지 않는다. 비틀림부는 일단부(207a, 209a)보다도 돌출편(219, 221)측으로 옮긴 위치에 배치해도 좋다. 즉, 스테이지부(207, 209)를 회전시키는 축선(L201)을 스테이지부(207, 209)의 일단부(207a, 209a)측으로부터 돌출편(219, 221)측으로 옮겨도 상관없다.In addition, although the torsion part of the connection lead 217 was connected to the end part 207a, 209a side of the stage part 207, 209 in 4th and 5th embodiment mentioned above, it is not limited to this. The torsion portion may be disposed at a position moved to the protruding pieces 219 and 221 side than the one end portions 207a and 209a. That is, you may move the axis line L201 which rotates the stage part 207, 209 from the one end part 207a, 209a side of the stage part 207, 209 to the protrusion piece 219, 221 side.

또한, 각 스테이지부(207, 209)에는 한 쌍의 돌출편(219, 221)을 형성하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 각 스테이지부(207, 209)에 돌출편을 1개만 형성하고, 이 돌출편을 스테이지부(207, 209)의 폭의 절반으로부터 동등한 정도의 광폭으로 형성해도 좋다. 이 구성에 있어서도, 각 스테이지부(207, 209)의 경사시에 압박력을 받는 돌출편의 선단부의 면적이 넓어지므로, 응력 완화에 의해 돌출편의 변형이 방지된다. 따라서, 스테이지부(207, 209)의 경사 각도를 안정시킬 수 있다.In addition, although the example which forms a pair of protrusion pieces 219 and 221 in each stage part 207 and 209 was shown, it is not limited to this. That is, only one protruding piece may be formed in each stage part 207 and 209, and this protruding piece may be formed in about the same width | variety from half the width | variety of the stage part 207,209. Also in this configuration, since the area of the tip portion of the protruding piece subjected to the pressing force when the stage portions 207 and 209 are inclined is widened, deformation of the protruding piece is prevented by stress relaxation. Therefore, the inclination angles of the stage portions 207 and 209 can be stabilized.

또한, 제1 및 제2 실시예에서 설명한 것과 마찬가지로, 돌출편(219, 221)은 적어도 스테이지부(207, 209)의 이면(207d, 209d)측으로 돌출되어 있으면 좋다.In addition, as described in the first and second embodiments, the protruding pieces 219 and 221 only need to protrude toward the rear surfaces 207d and 209d of the stage portions 207 and 209.

또한, 스테이지부(207, 209)는 적어도 수지 몰드부(229)를 형성하기 전에 상호 경사져 있으면 좋다.In addition, the stage parts 207 and 209 should just incline mutually at least before forming the resin mold part 229.

또한, 스테이지부(207, 209)는 예를 들어 평면에서 보아 원형, 타원형으로 형성되어도 좋고, 두께 방향으로 관통하는 구멍을 마련한 것이나 메쉬 형상으로 형성한 것으로 해도 좋다.In addition, the stage portions 207 and 209 may be formed in a circular or elliptical shape, for example, in a plan view, or may be formed in a mesh shape or provided with holes penetrating in the thickness direction.

또한, 자기 센서는 패키지로서의 상자 부재의 내부에 자기 센서 칩(203, 205), 스테이지부(207, 209) 및 리드(215, 216)를 수납하여, 이것들이 일체적으로 고정되어도 좋다.In addition, the magnetic sensor may house the magnetic sensor chips 203 and 205, the stage portions 207 and 209 and the leads 215 and 216 inside the box member as a package, and these may be fixed integrally.

또한, 2개의 자기 센서 칩(203, 205)은 수지 몰드부(229)의 하면(229a)을 따라 상호 직교하는 축선을 중심으로 경사시켜도 좋다.In addition, the two magnetic sensor chips 203 and 205 may be inclined about the mutually orthogonal axes along the lower surface 229a of the resin mold portion 229.

또한, 상기한 제1 내지 제5 실시예에서는, 물리량 센서로서 3차원 공간 내의 자기 방향을 검출하는 자기 센서에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 물리량 센서는 적어도 3차원 공간 내의 방위나 방향을 측정하는 센서이면 좋다. 즉, 물리량 센서는 예를 들어 가속도의 크기나 방향을 검출하는 가속도 센서 칩을 탑재한 가속도 센서라도 좋다.In addition, although the above-mentioned 1st-5th Example demonstrated the magnetic sensor which detects the magnetic direction in three-dimensional space as a physical quantity sensor, it is not limited to this. The physical quantity sensor may be a sensor that measures at least an azimuth or direction in a three-dimensional space. That is, the physical quantity sensor may be, for example, an acceleration sensor equipped with an acceleration sensor chip that detects the magnitude or direction of the acceleration.

이상, 본 발명의 실시예에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명하였지만, 구체적인 구성은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 설계 변경이 가능하다.As mentioned above, although the Example of this invention was described in detail with reference to drawings, a specific structure is not limited to these Examples, A design change is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.

본 발명은 자기 및 중력 등의 물리량의 방위 및 방향을 측정하는 물리량 센서에 적용할 수 있고, 그들 물리량 센서를 소형이고 또한 박형으로 할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a physical quantity sensor that measures the orientation and direction of physical quantities such as magnetism and gravity, and the physical quantity sensors can be made compact and thin.

Claims (17)

금속성 박판으로 이루어지는 리드 프레임이며, It is a lead frame made of metallic thin plate, 물리량 센서 칩이 적재되고 상기 물리량 센서 칩의 적재면보다도 작은 면적을 갖는 적어도 2개의 스테이지부와, At least two stage portions on which a physical quantity sensor chip is loaded and which has an area smaller than a loading surface of the physical quantity sensor chip; 상기 스테이지부를 둘러싸는 직사각형 프레임부와, A rectangular frame portion surrounding the stage portion, 상기 프레임부로부터 상기 스테이지부 방향으로 연장되어 상기 스테이지부의 주위에 배치되고 또한 상기 프레임부와 상기 각 스테이지부를 연결하는 연결 리드를 포함하는 복수의 리드와, A plurality of leads extending from the frame part in the direction of the stage part and arranged around the stage part and including connecting leads connecting the frame part and the respective stage parts; 상기 연결 리드에 형성되고 변형함으로써 상기 스테이지부를 경사시키는 변형 용이부를 갖고, It is formed in the connecting lead and has a deformable portion for inclining the stage by deforming, 상기 물리량 센서 칩은 상기 적재면을 상기 스테이지부 및 상기 복수의 리드의 일부와 상기 프레임부의 두께 방향으로 중첩시켜 적재되는 리드 프레임.And the physical quantity sensor chip is stacked by stacking the stacking surface in the thickness direction of the stage portion and a part of the plurality of leads and the frame portion. 제1항에 있어서, 상기 연결 리드는 상기 프레임부의 한 변에 나열된 상기 리드이며, 상기 연결 리드의 중도부에 상기 프레임부에 대해 기준 축선을 중심으로 상기 스테이지부를 경사시키기 위한 변형 용이부가 형성되는 리드 프레임.The lead according to claim 1, wherein the connection lead is the lead arranged on one side of the frame portion, and a lead having an easily deformable portion for tilting the stage portion about a reference axis with respect to the frame portion in a middle portion of the connection lead. frame. 제2항에 있어서, 상기 연결 리드는 상기 중도부로부터 상기 스테이지부까지의 사이에 위치하는 선단부와 상기 중도부보다도 스테이지부로부터 떨어져 위치하 는 기단부를 갖고, 상기 스테이지부와 상기 선단부는 상기 기단부에 대해 상기 금속제 박판의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치되는 리드 프레임.3. The connecting lead according to claim 2, wherein the connecting lead has a tip portion positioned between the middle portion and the stage portion and a base portion positioned away from the stage portion than the middle portion, and the stage portion and the tip portion are disposed on the base portion. A lead frame arranged at a position shifted in the thickness direction of the thin metal plate with respect to the above. 제2항에 있어서, 상기 중도부로부터 상기 스테이지부까지의 사이에 위치하는 상기 연결 리드의 표면이 상기 스테이지부의 표면과 함께 동일 평면을 형성하는 리드 프레임.The lead frame according to claim 2, wherein the surface of the connecting lead located between the middle portion and the stage portion forms the same plane with the surface of the stage portion. 제1항에 있어서, 상기 연결 리드는, 상기 스테이지부의 중심을 통과하는 중심 축선의 선대칭이 되는 위치에 있어서 각각의 스테이지부로부터 한 쌍이 돌출하여 상기 프레임부에 연결되는 동시에, 상기 변형 용이부로서 변형 가능한 비틀림부를 갖고, 상기 비틀림부 및 상기 스테이지부가 상기 리드에 대해 상기 리드 프레임의 두께 방향으로 어긋난 위치에 배치되는 리드 프레임.The said lead is protruded from each stage part in the position which becomes the line symmetry of the center axis which passes through the center of the said stage part, and it connects to the said frame part, and deform | transforms as said easily deformable part. The lead frame which has a torsion possible part, and is arrange | positioned in the position which shifted the said torsion part and the said stage part in the thickness direction of the said lead frame with respect to the said lead. 제5항에 있어서, 상기 물리량 센서 칩을 상기 스테이지부의 표면에 적재한 상태에 있어서, 상기 물리량 센서 칩에 대향하는 상기 리드의 표면에 상기 금속제 박판의 두께 방향으로 움푹 패인 오목부가 형성되는 리드 프레임.The lead frame according to claim 5, wherein in the state in which the physical quantity sensor chip is mounted on the surface of the stage portion, a recess formed in the thickness direction of the thin metal plate is formed on the surface of the lead facing the physical quantity sensor chip. 제1항에 있어서, 상기 물리량 센서 칩을 적재하는 상기 스테이지부의 표면에 설치된, 절연 재료로 이루어지는 시트 형상의 절연 필름을 더 갖는 리드 프레임.The lead frame according to claim 1, further comprising a sheet-shaped insulating film made of an insulating material provided on a surface of the stage portion on which the physical quantity sensor chip is loaded. 제7항에 있어서, 상기 적어도 2개의 스테이지부의 한쪽 스테이지부에는 다른 쪽 스테이지부를 향해 돌출하는 돌출 리드가 형성되는 리드 프레임.The lead frame according to claim 7, wherein a protruding lead protruding toward the other stage portion is formed in one stage portion of the at least two stage portions. 제7항에 있어서, 상기 스테이지부 및 상기 연결 리드가 상기 스테이지부에 연결되는 각 리드의 선단부로부터 연장되는 연장 리드를 포함하는 리드 프레임.The lead frame according to claim 7, wherein the stage part and the connection lead include an extension lead extending from a tip end of each lead connected to the stage part. 제9항에 있어서, 상기 스테이지부가 복수의 상기 연장 리드로 형성되고, The method of claim 9, wherein the stage portion is formed of a plurality of extension leads, 상기 연장 리드의 선단부에 상기 물리량 센서 칩과 겹치지 않는 영역에 배치된 돌출 리드가 형성되는 리드 프레임.And a protruding lead disposed at an end portion of the extension lead that is not overlapped with the physical quantity sensor chip. 제7항에 있어서, 상기 복수의 리드가 상기 연결 리드를 통해 상기 스테이지부에 연결된 제1 리드와, 상기 제1 리드와 함께 상기 기준 축선을 따르는 방향으로 배열된 제2 리드를 구비하고, The method of claim 7, wherein the plurality of leads comprises a first lead connected to the stage through the connection lead, and a second lead arranged in a direction along the reference axis with the first lead, 상기 제2 리드에, 그 선단부로부터 상기 기준 축선을 넘어 연장되는 인접 리드가 형성되고, In the second lead, an adjacent lead is formed extending from the distal end beyond the reference axis, 상기 인접 리드가 상기 기준 축선을 따르는 방향으로 상기 스테이지부와 나란히 배치되고, 또한 상기 프레임부에 대해 상기 기준 축선을 중심으로 경사 가능하게 형성되는 리드 프레임.And the adjacent lead is disposed in parallel with the stage portion in a direction along the reference axis, and is formed to be inclined about the reference axis with respect to the frame portion. 제7항에 있어서, 상기 절연 필름의 표면 및 이면에 접착층이 형성되는 리드 프레임.The lead frame according to claim 7, wherein an adhesive layer is formed on a surface and a back surface of the insulating film. 제1항에 있어서, 각각의 상기 스테이지부는 상기 리드 프레임의 내측 영역의 다른 코너부보다도 1개의 코너부에 근접한 위치에 배치되고, 자기 센서 칩이 리드 프레임의 한 변에 설치된 복수의 리드에만 중첩하도록 배치되는 리드 프레임.2. The stage according to claim 1, wherein each of the stage portions is disposed at a position closer to one corner portion than other corner portions of the inner region of the lead frame, so that the magnetic sensor chip overlaps only a plurality of leads provided on one side of the lead frame. Lead frame placed. 제13항에 있어서, 상기 직사각형 프레임부가 평면에서 보아 대략 정사각 형상으로 형성되고, The method of claim 13, wherein the rectangular frame portion is formed in a substantially square shape in plan view, 상기 2개의 스테이지부가 상기 내측 영역의 동일 변을 따라 배치되어 있는 리드 프레임.A lead frame in which the two stage portions are arranged along the same side of the inner region. 제13항에 있어서, 상기 2개의 스테이지부가 상기 내측 영역의 대각선 상에 배치되어 있는 리드 프레임.The lead frame according to claim 13, wherein the two stage portions are disposed on a diagonal of the inner region. 평면에서 보아 대략 직사각 형상으로 형성된 패키지와, 상기 패키지의 내부에 경사져 고정된 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 물리량 센서 칩과, 상기 패키지에 의해 구획되는 평면에서 보아 대략 직사각형의 내측 영역의 각 변으로부터 상기 패키지의 내측으로 돌출하는 동시에 상기 패키지의 하면으로부터 외측으로 노출하는 복수의 리드를 구비하고, A package formed in a substantially rectangular shape in plan view, a physical quantity sensor chip having a substantially rectangular shape in plan view inclined and fixed to the inside of the package, and each side of an inner region of a substantially rectangular shape in plan view partitioned by the package A plurality of leads projecting inward of the package and exposed outward from the lower surface of the package, 상기 내측 영역의 코너부에는 상기 리드를 배치하지 않는 비설치 영역이 형 성되고, In the corner portion of the inner region, a non-installation region in which the lead is not formed is formed, 상기 물리량 센서 칩은 그 한 변이 상기 내측 영역의 한 변을 따르도록 상기 비설치 영역에 걸쳐 상기 내측 영역의 한 변에 나열된 상기 리드에만 상기 패키지의 두께 방향으로 겹쳐 배치되는 물리량 센서.And the physical quantity sensor chip is disposed in the thickness direction of the package only on the leads listed on one side of the inner region over the non-installation region such that one side thereof follows one side of the inner region. 물리량 센서 칩을 적재하는 스테이지부와, 상기 스테이지부의 주위에 배치되고 또한 상기 스테이지부와 연결되는 연결 리드를 포함하는 복수의 리드와, 상기 연결 리드에 형성되고 변형함으로써 상기 스테이지부를 경사시키는 변형 용이부와, 경사진 상기 스테이지부에 적재되고 단부를 상기 복수의 리드의 일부와 상기 리드의 두께 방향으로 중첩시켜 배치된 물리량 센서 칩과, 상기 스테이지부, 상기 복수의 리드 및 상기 물리량 센서 칩을 일체적으로 고정하는 몰드 수지를 갖는 물리량 센서.A plurality of leads including a stage portion for loading a physical quantity sensor chip, a connection lead disposed around the stage portion and connected to the stage portion, and an easily deformable portion for tilting the stage portion by being formed and deformed on the connection lead. And a physical quantity sensor chip which is mounted on the inclined stage portion and has an end portion overlapped with a portion of the plurality of leads in the thickness direction of the lead, and the stage portion, the plurality of leads, and the physical quantity sensor chip integrally. Physical quantity sensor which has a mold resin fixed with a stick.
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