KR20070016130A - 전자 잉크 디스플레이 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스를 제공하는 것이다. TFT 기판(10) 상에는, 라미네이션 접착제층(12)을 거쳐서 전자 잉크층(13)이 마련(설치)되어 있다. 전자 잉크층(13)은, 전자 잉크를 봉입(封入; seal; 봉해 넣음)한 마이크로 캡슐이 바인더 중에 포함되어 구성되어 있다. 전자 잉크층(13) 상에는, ITO층(15)을 가지는 PET층(16)이 마련되어 있다. 전자 잉크층(13)의 단부(端部; end)에는, TPA층(11)이 형성되어 있다. FPL의 PET층(16) 상에는, 클리어 접착제층(17)을 거쳐서 보호 시트(Protect Sheet)(20)가 마련되어 있다. 보호 시트(20)는, 그의 한쪽 주면(主面; principal surface) 상에 클리어 접착제층(19)을 거쳐서 내습(耐濕; humidity resistant) 배리어막(18)이 마련된다.
Description
본 발명은 전자 잉크 디스플레이 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 기계적 강도 및 내습성(耐濕性; humidity resistance)이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근래, 전자 잉크를 이용한 디스플레이 디바이스가 연구 개발되고 있다. 이 전자 잉크는, 마이크로 캡슐 중에 부(負) 전하를 띤 검정색 안료(黑顔料; black pigment) 칩과 정(正) 전하를 띤 흰색 안료(白顔料; white pigment) 칩이 혼입(混入)되어 있고, 전계를 인가하는 것에 의해, 검정색 안료 칩 및 흰색 안료 칩이 이동하는 것에 의해 디스플레이를 행한다.
이 전자 잉크를 이용한 디스플레이 디바이스는, 통상, 디스플레이 화소를 가지는 기판과 전자 잉크층을 포함하는 기판을 서로 맞붙이고(貼合), 양 기판의 단부(端部; end)를 밀봉재(sealant)로 실링(sealing)해서 제작된다.
상기 구성에 있어서는, 전자 잉크층을 포함하는 기판이 비교적 얇기 때문에, 전자 잉크 디스플레이 디바이스 전체로서의 기계적 강도가 약하다. 게다가, 전자 잉크층은, 습기에 약하기 때문에, 기판의 단부를 밀봉(seal)할 때의 실링을 확실하 게 행할 필요가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안해서 이루어진 것으로서, 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 화소를 가지는 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 마련되어 있고, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판과, 상기 제2 기판 상에 마련되어 있고, 상기 제2 기판의 치수보다도 크고, 상기 제2 기판으로부터 연장하는 보호 기판을 구비하고, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.
보호 기판을 구비하는 이 구성은 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판을 보호할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 밀봉재는 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상(capillarity)을 이용해서 충전되는 것이 바람직하다.
이 구성은 연장한 보호 기판과 제1 기판 사이의 공간에 틈새없이(tightly) 밀봉재를 충전할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 밀봉재는, 광 경화형 수지(photo-setting resin)이며, 상기 제2 기판의 단면측(端面側; end face side)으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사(照射; irradiation)시 키는 것에 의해 경화된 것이 바람직하다.
이 구성은 연장한 보호 기판과 제1 기판 사이의 공간에 틈새없이 충전된 밀봉재에 충분히 광을 조사할 수 있어, 충분히 밀봉재를 경화시킬 수가 있다. 그 결과, 내습성이 뛰어난 구조를 실현할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법은, 디스플레이 화소를 가지는 제1 기판 상에, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판을 붙이는(貼付; pasting) 단계와, 상기 제2 기판 상에, 상기 제2 기판의 치수보다도 큰 보호 기판을, 상기 제2 기판으로부터 연장하도록 붙이는 단계와, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재를 충전하는 단계를 구비한다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상을 이용해서 행해지는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판의 단면측으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사시키는 것에 의해 경화하는 것을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스를 제공할 수가 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안해서 이루어진 것으로서, 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 화소를 가지는 제1 기판과, 상기 제1 기판 상에 마련되어 있고, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판과, 상기 제2 기판 상에 마련되어 있고, 상기 제2 기판의 치수보다도 크고, 상기 제2 기판으로부터 연장하는 보호 기판을 구비하고, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재가 충전되어 있는 것을 특징으로 한다.
보호 기판을 구비하는 이 구성은 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판을 보호할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 밀봉재는 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상(capillarity)을 이용해서 충전되는 것이 바람직하다.
이 구성은 연장한 보호 기판과 제1 기판 사이의 공간에 틈새없이(tightly) 밀봉재를 충전할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 밀봉재는, 광 경화형 수지(photo-setting resin)이며, 상기 제2 기판의 단면측(端面側; end face side)으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사(照射; irradiation)시키는 것에 의해 경화된 것이 바람직하다.
이 구성은 연장한 보호 기판과 제1 기판 사이의 공간에 틈새없이 충전된 밀봉재에 충분히 광을 조사할 수 있어, 충분히 밀봉재를 경화시킬 수가 있다. 그 결과, 내습성이 뛰어난 구조를 실현할 수가 있다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법은, 디스플레이 화소를 가지는 제1 기판 상에, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판을 붙이는(貼付; pasting) 단계와, 상기 제2 기판 상에, 상기 제2 기판의 치수보다도 큰 보호 기판을, 상기 제2 기판으로부터 연장하도록 붙이는 단계와, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재를 충전하는 단계를 구비한다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상을 이용해서 행해지는 것이 바람직하다.
본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판의 단면측으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사시키는 것에 의해 경화하는 것을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 전자 잉크 디스플레이 디바이스를 제공할 수가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 개략 구조를 도시하는 도면.
도 2는 도 1에 도시된 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 FPL의 개략 구조의 일례를 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4의 (a), (b)는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서의 기판 붙이기(貼付; pasting) 단계를 설명하기 위한 도면.
도 5의 (a), (b)는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서의 기판 붙이기 단계를 설명하기 위한 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서의 에지 실링(edge sealing) 단계를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서의 에지 실링 단계를 설명하기 위한 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 있어서의 에지 실링 단계를 설명하기 위한 도면.
첨부 도면을 참조해서, 본 발명의 실시예에 대해서, 이하 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 개략 구조를 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 FPL의 개략 구조를 도시하는 도면이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 전자 잉크 디스플레이 디바이스는, 디스플레이 화소를 가지는 TFT(Thin Film Transistor) 기판(10) 상에 마련(설치)된, 전자 잉크층을 포함하는 전면 라미네이트(FPL; Front Plane Laminate)(12∼16)와, FPL(12∼16) 상에 마련된 보호 시트(Protect Sheet)(20)로 주로 구성되어 있다.
더 구체적으로는, TFT 기판(10) 상에는, 라미네이션 접착제층(12)을 거쳐서 전자 잉크층(13)이 마련되어 있다. 전자 잉크층(13)은, 전자 잉크를 봉입(封入; seal; 봉해 넣음)한 마이크로 캡슐이 바인더 중에 포함되어 구성되어 있다. 전자 잉크층(13) 상에는, ITO층(15)을 가지는 PET층(16)이 마련되어 있다. 또한, 전자 잉크층(13)의 단부에는, TPA(Top Plane Adhesive)층(11)이 형성되어 있다. 이 TPA층(11)은, PET층(16)의 ITO층(15) 상으로서 TPA층(11)에 대응하는 영역에 마련된 접속용 패드(14)와, TFT 기판(10) 사이에 마련된다. 또한, 접속용 패드로서는, Ag 패드 등을 이용할 수가 있다.
TFT 기판(10)의 두께는, 약 200∼약 700㎛인 것이 바람직하다. TPA층(11)의 두께는, 약 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 라미네이션 접착제층(12)의 두께는, 약 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 전자 잉크층(13)의 두께는, 약 20㎛ 이하인 것이 바람직하다. 접속용 패드(14)의 두께는, TPA층(11)의 두께에 따라 결정되지만, 약 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. ITO층(15)의 두께는, 약 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. PET층(16)의 두께는, 약 100∼약 250㎛인 것이 바람직하다.
FPL(12∼16)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 해서 TFT 기판(10) 상에 붙여진 다. FPL은, PET층(16)의 한쪽의 주면(主面) 상에 ITO층(15)이 마련되고, ITO층(15) 상에 전자 잉크층(13)이 마련되고, 전자 잉크층(13) 상에 라미네이션 접착제층(12)이 마련되어 있고, PET층(16)의 다른 쪽의 주면 상에 클리어 접착제층(17)이 마련되어 있다. 클리어 접착제층(17) 상에는, 릴리스 라이너(release liner)(31)가 마련되어 있다.
FPL(12∼16)을 TFT 기판(10) 상에 붙일 때에는, 우선 TFT 기판(10)의 소정(所定; predetermined; 미리 정해진)의 위치에 TPA층(11)을 형성해 두고, 라미네이션 접착제층(12)을 TFT 기판(10) 측을 향해서 FPL(12∼16)을 TFT 기판(10)에 붙인다. 이 때, FPL의 접속용 패드(14)가 TPA층(11)에 접촉하도록, TFT 기판(10)과 FPL(12∼16)을 위치맞춤(位置合; align)한다. 또한, FPL(12∼16)은, TFT 기판(10)에 붙여지므로, 이 단계를 고려하면, 전체의 두께는, 약 300㎛ 이하인 것이 바람직하다.
도 1에 있어서, FPL의 PET층(16) 상에는, 클리어 접착제층(17)을 거쳐서 보호 시트(20)가 마련되어 있다. 이 보호 시트(20)를 마련하는 것에 의해, 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 기계적 강도를 향상시켜서 전자 잉크층을 보호할 수가 있다. 보호 시트(20)는, 그의 한쪽 주면 상에 클리어 접착제층(19)을 거쳐서 내습 배리어막(18)이 마련된 구성을 가진다. FPL(12∼16) 상에 보호 시트(20)를 붙일 때에는, 우선 FPL의 릴리스 라이너(31)를 벗겨내고(剝; peel), 보호 시트(20)의 내습 배리어막(18)이 FPL의 클리어 접착제층(17)에 접촉하도록 해서, 보호 시트(20)를 FPL 상에 둔다.
클리어 접착제층(17)의 두께는, 약 20∼약 200㎛인 것이 바람직하다. 내습 배리어막(18)의 두께는, 약 1㎛ 이하인 것이 바람직하다. 클리어 접착제층(19)의 두께는, 약 20∼약 50㎛인 것이 바람직하다. 보호 시트(20)의 두께는, 약 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보호 시트(20)에는, 조명이나 태양광의 비쳐들어옴(映入; glare)을 경감시키기 위해서, 안티글레어(anti-glare) 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 보호 시트(20)의 재료로서는, PET 필름 등을 이용할 수가 있다. 또한, 보호 시트(20)는, FPL(12∼16)에 붙여지므로, 이 단계를 고려하면, 전체 두께는, 약 300㎛ 이하인 것이 바람직하다.
보호 시트(20)의 치수(寸法; size)는, FPL(12∼16)의 치수보다도 크게 설정되어 있다. 이 때문에, 보호 시트(20)의 양단부(兩端部; both end)는, FPL(12∼16)의 단부로부터 차양(庇; eaves)과 같이 연장하고 있다. 이 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간에는, 에지 실(edge seal)(24)이 형성되어 있다. 이 에지 실(24)에 의해, 전자 잉크층(13)에 수분이 들어가는(entering; 침입하는) 것을 방지할 수 있어, 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 내습성을 향상시킬 수가 있다.
에지 실(24)의 재료로서는, 자외선 경화형 수지와 같은 광 경화형 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이 에지 실(24)은, 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간을 이용해서, 모세관 현상에 의해 그 공간에 광 경화형 수지를 충전하는 것에 의해 형성한다. 이와 같이 모세관 현상을 이용하는 것에 의해, 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간에 틈새없이 광 경화형 수지를 충전할 수가 있다. 또한, 에지 실(24)은, FPL(12∼16)의 단면측으로부터, 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이에 광을 조사시키는 것에 의해 경화해서 형성한다. FPL(12∼16)의 단면측으로부터 광을 조사하는 것에 의해, 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간에 틈새없이 충전된 광 경화형 수지에 충분히 광을 조사할 수 있어, 충분히 광 경화형 수지를 경화시킬 수가 있다. 그 결과, 내습성이 뛰어난 구조를 실현할 수가 있다.
TFT 기판(10)에는, TCP(Tape Carrier Package)(22)의 한 단부가 접속되어 있다. TCP(22)의 다른 단부에는, PCB(Printed Circuit Board)(21)가 접속되어 있다. 또한, TCP(22)의 다른 단부에는, 디스플레이 디바이스 구동용의 드라이버 IC(23)가 탑재되어 있다. 또한, 본 실시예에 있어서는, TFT 기판(10)에 접속하는 기판으로서 TCP(22) 및 PCB(21)를 이용한 경우에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명에 있어서는, TFT 기판(10)에 접속하는 기판으로서 TAB(Tape Automated Bonding)나 FPC(Flexible Printed Circuit) 등을 이용할 수 있다.
다음으로, 상기 구성을 가지는 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법에 대해서 설명한다.
우선, 도 3에 도시하는 바와 같이, 표면을 세정한 TFT 기판(10)의 소정의 위치에 TPA층(11)을 형성한다. 이 경우, TPA층(11)은, 정렬된 상태에서 디스펜서(dispenser)(32)에 의해 디스펜스(dispense; 분배, 투여)된다. 다음으로, 도 4의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, TFT 기판(10) 상에 FPL을 붙인다. 이 경우, 접속용 패드(14)가 TPA층(11) 상에 위치하도록 정렬한 상태에서, 비교적 고온(예를 들면 약 100℃)에서 롤러(33)를 이용하여, TFT 기판(10) 상에 FPL을 붙인다.
다음으로, 도 5의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, FPL 상에 보호 시트(20)를 붙인다. 이 경우, 보호 시트(20)를 FPL에 정렬한 상태에서, 실온에서 롤러(34)를 이용하여, FPL 상에 보호 시트(20)를 붙인다. 그 후에, 기판 전체를 최적한 온도 및 압력의 오토클레이브(autoclave) 안에 넣는 것에 의해, 접합면(貼合面; pasted surface; 서로 붙여진 면)에 잔존한 기포(氣泡)를 제거할 수가 있다. 이 때, 도 7에 도시하는 바와 같이, FPL의 단부로부터 보호 시트(20)의 단부가 연장하고 있고, 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간(37)이 형성된다.
도 5의 (b)에 도시하는 바와 같은 FPL 및 보호 시트(20)를 붙인 TFT 기판(10)의 외주(外周; outer surface)에 밀봉재로서 광 경화형 수지(여기에서는, 자외선 경화형 수지)를 도포(塗布; apply)한다. 이 때, 도 6에 도시하는 바와 같이, TFT 기판(10)을 지지대(支持台; base)(35) 상에 배치하고, 그 상태에서 광 경화성 수지를 디스펜서(36)를 이용해서 디스펜스한다. 이와 같이 디스펜스된 광 경화형 수지는, 모세관 현상에 의해, 연장한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간(37)으로 침입(侵入; enter)해서, 공간(37)을 완전하게 충전한다.
공간(37)에 충전된 광 경화형 수지는, 소정의 조건에서 광(자외선)을 조사하는 것에 의해 경화한다. 이 때, 광은, 도 8에 도시하는 바와 같이, FPL(12∼16)의 단면측으로부터(도면중의 화살표 방향) 조사한다. 보호 시트(20)의 재료에 자외선 차단형(cut type)의 PET 필름을 이용하는 경우, 자외선을 보호 시트(20)의 위쪽으로부터 조사할 수 없으므로, 이와 같은 경우에, FPL(12∼16)의 단면측으로부터 자외선을 조사하는 것은 유리하다. 이것에 의해, 연장 존재한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간(37)에 틈새없이 충전된 광 경화형 수지에 충분히 광을 조사할 수 있어, 충분히 광 경화형 수지를 경화시켜서 에지 실(24)로 할 수가 있다. 광을 조사한 후에, 필요에 따라서 가열하여 광 경화형 수지를 완전하게 경화시킨다. 이 결과, 내습성이 뛰어난 구조를 실현할 수가 있다.
상기 실시의 형태에 있어서는, 연장 존재한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간(37)에 모세관 현상을 이용해서 광 경화형 수지를 충전하는 경우에 대해서 설명하고 있지만, 본 발명에 있어서는 이 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 에지 밀봉재로서 광 경화형 수지 대신에 열(熱) 경화형 수지를 이용할 수 있다. 또한, 에지 밀봉재의 충전 방법으로서, 연장 존재한 보호 시트(20)와 TFT 기판(10) 사이의 공간(37)에 에지 밀봉재를 물리적으로 압입(壓入; press-fit)할 수 있고, TFT 기판(10)의 소정의 영역에 미리 에지 밀봉재를 인쇄(印刷; print)할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 전자 잉크 디스플레이 디바이스는, 기계적 강도 및 내습성이 뛰어난 패널 구조를 구비한 것이다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지로 변경해서 실시하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시예에 있어서의 치수, 수(數), 재료 등은 일례이며, 동일한 효과를 얻을 수 있는 범위 내에서 적당히 변경하는 것이 가능하다.
본 발명은 전자 잉크 디스플레이 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 전자 잉크 디스플레이 디바이스 제조 방법 등에 이용가능하다.
Claims (6)
- 전자 잉크 디스플레이 디바이스로서,디스플레이 화소를 가지는 제1 기판;상기 제1 기판 상에 마련되어 있고, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판;상기 제2 기판 상에 마련되어 있고, 상기 제2 기판의 치수(寸法; size)보다도 크고, 상기 제2 기판으로부터 연장하는 보호 기판을 구비하고,상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재(sealant)가 충전되어 있는, 전자 잉크 디스플레이 디바이스.
- 제 1항에 있어서, 상기 밀봉재는, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상을 이용해서 충전되는, 전자 잉크 디스플레이 디바이스.
- 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 밀봉재는, 광 경화형 수지로 제조되었으며, 상기 제2 기판의 단면측(端面側; end face side)으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사(照射; irradiation)시키는 것에 의해 경화된, 전자 잉크 디스플레이 디바이스.
- 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법으로서,디스플레이 화소를 가지는 제1 기판 상에, 적어도 전자 잉크층을 포함하는 제2 기판을 붙이는(貼付; pasting) 단계;상기 제2 기판 상에, 상기 제2 기판의 치수보다도 큰 보호 기판을, 상기 제2 기판으로부터 연장 존재하도록 붙이는 단계; 및상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 밀봉재를 충전하는 단계를 구비하는, 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판으로부터 연장한 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 모세관 현상을 이용해서 행해지는, 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법.
- 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 밀봉재를 충전하는 단계는, 상기 제2 기판의 단면측으로부터, 상기 보호 기판과 상기 제1 기판 사이에 광을 조사시키는 것에 의해 경화하는 단계를 포함하는, 전자 잉크 디스플레이 디바이스의 제조 방법.
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Cited By (3)
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