JP2011128224A - 表示装置の製造方法及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】2枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光する。
【選択図】図4
Description
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法である。
2枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置である。
請求項11に記載の発明では、請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、2枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
2,3 基板
4 電気により作動する部位
5a 第1のシール剤
5b 第2のシール剤
5c シール剤
20 電極
30 レーザーを遮光する部材
30a 、30b、30c、30d レーザーを遮光する層
50 レーザー
A レーザー発振装置
Claims (11)
- 2枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記遮光する部材は、前記他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記遮光する部材は、前記電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記遮光する部材は、前記電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記遮光する部材は、前記電極の上側面に形成された前記シール剤であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることを特徴とする請求項3または請求項4である表示装置の製造方法。
- 前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることを特徴とする請求項3または請求項4である表示装置の製造方法。
- 前記シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置の製造方法。
- 前記レーザーが、CO2レーザーであることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、
2枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置。
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