KR20070012453A

KR20070012453A - 위조 방지용 금속 형성 이미지 및 이를 이용하는 보안 장치및 보안 증서

Info

Publication number: KR20070012453A
Application number: KR1020067023160A
Authority: KR
Inventors: 티모씨 티. 크레인; 카린 모크-해밀턴
Original assignee: 크레인 앤드 캄파니 인코퍼레이티드
Priority date: 2004-04-05
Filing date: 2005-03-31
Publication date: 2007-01-25
Also published as: CA2562057A1; JP2007531650A; RU2006138599A; KR100851093B1; BRPI0509643A; EP1732768A1; CN1953878A; RU2341379C2; WO2005100040A1

Abstract

은행권 등과 같은 보안 증서에 사용하기 위한 위조 방지용 금속 형성 이미지(14)가 제공된다. 본 발명의 이미지(14)는 금속 잉크 인쇄, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술에 의해 효과적으로 모방하는 것이 어렵다(불가능한 것은 아니다). 이러한 금속 형성 이미지(14)를 하나 이상 이용하는 보안 장치(10) 및 금속 형성 이미지(14) 하나 이상이 표면에 위치해 있는 보안 증서 및/또는 보안 장치(10) 하나 이상이 적어도 부분적으로 내부에 매립되거나 표면 위에 탑재되어 있는 보안 증서도 제공된다.

위조 방지, 금속 형성 이미지, 보안 장치, 보안 증서, 은행권

Description

위조 방지용 금속 형성 이미지 및 이를 이용하는 보안 장치 및 보안 증서{COUNTERFEIT-RESISTANT, METAL-FORMED IMAGES AND SECURITY DEVICES AND SECURITY DOCUMENTS EMPLOYING SAME}

본 발명은 2004년 4월 5일에 출원된 미국 가특허 출원 60/559,583의 우선권을 주장하는 출원이다.

본 발명은 개괄적으로 은행권(banknote) 등과 같은 보안 증서에 사용하기 위한 위조 방지용 금속 형성 이미지(metal-formed image)에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 금속 잉크, 금속박(foil) 전사 및 핫스탬핑(hot stamping) 기술을 이용하여 효과적으로 모방하기 어려운(불가능하지는 않지만) 금속 형성 이미지에 관한 것이다. 이러한 금속 형성 이미지를 하나 이상 이용하는 보안 장치뿐만 아니라, 적어도 하나의 금속 형성 이미지가 표면에 위치해 있는 보안 증서 또는 적어도 하나의 보안 장치가 적어도 부분적으로 내부에 매립되어 있거나 표면에 탑재되어 있는 보안 증서도 본 발명의 일부로 간주한다.

은행권 및 다른 고가 증서들에서, 이 증서들의 진위를 확인하는 가시적 및/또는 기계적 수단으로서 보안 은선(security thread)이 널리 이용되고 있다. 폭이 1.0 내지 5.0 밀리미터 사이로 측정되는 폴리에스테르 증착(금속화된) 스트립으로 일반적으로 구성되는 상기 보안 은선은 화학적으로 에칭되어 반사광 및/또는 투과광에서 쉽게 식별할 수 있는 표식을 형성한다. 보안 은선은 상기 증서에 완전 매립되거나 부분 매립되어 있을 수 있다. 부분 매립된 보안 은선인 경우에, 이러한 은선은 제작 과정 중 종이에 매립되고 일정 간격마다 번갈아 종이 표면에 노출된다. 이러한 소위 "부분노출(windowed)" 은선은 전세계적으로 은행권에서 찾아볼 수 있는 것으로서, 위조자의 모방 표적이다. 실제, 은행권 산업에 널리 공지된 바와 같이, 위조자는 위조품 표면에 증착 금속박을 적용하여 "부분노출" 보안 은선의 표면부를 모방한다.

이러한 금속박 모방 기술 중 하나는 의도한 금속박 패턴을 위조품 표면에 인쇄하기 위하여 통상의 레이저 프린터를 이용한다. 상기 패턴에는 통상의 예술적인 무접착성 증착 금속박을 적용할 수 있고, 가정용 다리미와 같은 발열체로 가열할 수 있다. 가열 시, 레이저 프린터의 토너는 접착제로서 작용하여 인쇄된 패턴을 따라 금속박 담체로부터 금속 층을 잡아당긴다. 금속박이 위조품의 표면으로부터 벗겨지면 인쇄 영역에만 금속박의 은색 금속 표면이 부착해 있고, 동시에 단순한 텍스트 및 패턴과 전형적인 탈금속화된 보안 은선의 반사 외관이 재현된다. 이러한 기술은 색변환식 또는 홀로그램식 부분노출 보안 은선을 모방하기 위한 시중의 색 가변성 신종 필름을 사용함으로써 더욱 향상될 수 있다.

또는, 위조자들은 필요한 패턴에 따라 핫스탬핑 다이를 제조한 뒤, 통상의 핫스탬프 재료와 방법으로 위조 증서를 금속박 스탬프하는 방법을 잘 알고 있다.

본 발명은 "부분노출" 은행권에 존재하는 보안 은선의 외관을 복제하려는 위 조자들의 진행중인 시도를, 금속 잉크, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술로 효과적으로 모방하기 어려운(불가능한 것은 아니지만) 금속 형성 이미지를 제공하여 좌절시키거나 무효화하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 그러한 금속 형성 이미지 하나 이상을 이용하거나 시현하는 위조 방지용 보안 장치, 뿐만 아니라 그러한 금속 형성 이미지 하나 이상이 표면에 위치해 있는 보안 증서 또는 상기 보안 장치 하나 이상이 적어도 부분적으로 내부에 매립되어 있거나 표면에 탑재되어 있는 보안 증서를 제공한다.

더욱 구체적으로, 본 발명은 금속 영역과 금속 부재 영역(metal free region)이 교대로 존재하는, 선, 점, 소용돌이 또는 이의 조합의 형태일 수 있는 가시 패턴을 하나 이상 포함하는 금속 형성 이미지로서, 이러한 금속 형성 이미지가 금속 잉크, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술에 의해 모방될 때 잉크 또는 금속박이 상기 가시 패턴의 적어도 일부 금속 영역 부분에서 가교 및/또는 유실되어 모방된 이미지 부분이 불명료해지거나 흐려지게 되는 것인 금속 형성 이미지를 제공한다.

바람직한 양태에 따르면, 가시 패턴은 금속 선과 금속 부재 선이 번갈아 존재하는 것이며, 이 패턴에 존재하는 금속 부재 선의 폭은 약 0.05 내지 약 0.10밀리미터 범위이고, 금속 부재 선의 빈도는 1밀리미터당 약 4 내지 약 14개 선 범위(즉, 약 0.07 내지 약 0.25mm 범위에 해당하는 선 빈도)이다.

또한, 본 발명은 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 및 이 기재의 적어도 하나의 표면 위에 위치한, 전술한 바와 같은 적어도 하나의 금속 형성 이미지를 함유하는, 위조 방지용 탈금속화된 보안 장치를 제공한다.

또한, 본 발명은 모두 전술한 바와 같은 적어도 하나의 금속 형성 이미지 및/또는 적어도 하나의 위조 방지용 탈금속화된 보안 장치를 이용하는 보안 증서를 제공한다.

본 발명의 기타 다른 특징과 장점들은 이하 상세한 설명과 후속되는 도면으로부터 당업자라면 분명하게 파악할 수 있을 것이다. 특별한 언급이 없는 한, 본 명세서에 사용된 모든 기술적, 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련된 자들이 통상적으로 이해하는 것과 같은 의미를 갖는다. 본 명세서에 언급된 모든 간행물, 특허 출원, 특허 및 다른 참고 문헌들은 그 전문이 참고 인용되었다. 법적 충돌이 있는 경우에 본 명세서가 그 정의와 함께 조정 역할을 할 것이다. 또한, 본 명세서에 기술된 재료, 방법 및 실시예들은 제한하기 위한 것이 아니라 단지 예시적인 것이다.

본 발명의 구체적인 특징은 첨부되는 도면을 참고로 하여 설명한다:

도 1은 본 발명에 따른 보안 은선을 투과 광을 통해 봤을 때 금속 선 및 금속 부재 선의 패턴이 들어간 음각 또는 역상 문자가 나타나는 바람직한 홀로그램 양태의 확대 평면도이다. 한편, 도 1A와 도 1B는 반사 광을 통해 다른 각도에서 봤을 때의 보안 은선의 외관을 상세히 도시한, 도 1의 보안 은선의 부분 확대 평면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 보안 은선을 투과 광이나 반사 광을 통해 봤을 때, 직교평행선 패턴이 들어간 문자와 미세한 금속 부재 윤곽이 둘러 있는 금속 숫자가 나타나는 다른 바람직한 양태의 확대 평면도이다.

도 3은 통상의 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술을 통해 도 1의 보안 은선을 모방한 시도의 결과를 그림으로 표현한 것이다.

본 발명을 수행하는 가장 바람직한 방식

본 발명의 금속 형성 이미지는 탈금속화된 보안 장치(예컨대, 보안 은선) 및 보안 증서(예, 은행권)의 기본적인 장점을 훼손함이 없이 유효성을 증대시킨다. 금속 잉크 인쇄 기술뿐만 아니라 금속박 전사 및 핫스탬핑 기술을 예의 연구한 결과, 본 발명자들은 이 기술들의 단점(즉, 치수 중지점)을 파악하고, 이러한 정보를 이용하여 판독성 및 제조 실현성의 균형을 맞추면서 효과적으로 모방하기 어려운(불가능하지는 않지만) 정밀한 해상도의 탈금속화된 패턴 또는 이미지를 설계했다. 실제로, 금속 잉크, 금속박 전사 또는 핫스탬핑을 이용한 모방이나 복제의 어떠한 시도도, 보안 장치 또는 증서의 미관이 모방 시 비틀리거나, 누락되거나 또는 다른 방식으로 완전히 파손된다는 점에서 보안 장치 또는 보안 증서 원본(또는 진품)과 쉽게 식별되는(훈련받지 않은 자의 육안을 통해) 모방을 초래할 것이다.

또한, 본 발명자들은 본 발명의 금속 형성 이미지가 "부분노출" 보안 서류 또는 은행권에서 광학 반사체로서 효과적으로 작용하는 특성이 있다고 판단했다. 당업자에게 공지된 바와 같이, 금속 층은 다양한 광학 가변 장치(OVD 및 DOVD) 및 간섭 필터 광학 장치에서 광학 반사체로서 작용할 수 있다. 따라서, 이러한 용도들 에서는 탈금속화 특징을 보유하면서 가능한 한 많은 금속을 보존하는 것이 유리하다고 생각되었다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 금속 형성 이미지는 선, 점, 소용돌이 또는 이의 조합의 복잡하거나 단순한 패턴과 같은 형태를 취할 수 있는 금속 영역 및 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 가시 패턴을 함유한다. 패턴의 각 요소의 해상도와 간격은 금속 잉크, 금속박 전사 및 핫스탬핑 기술에 의해 효과적인 모방을 할 수 없도록 선택한다. 더욱 구체적으로, 금속 형성 이미지가 상기 기술들에 의해 모방될 때, 금속 잉크 또는 금속박은 가교 또는 연결되고(되거나) 가시 패턴(들)의 적어도 일부 금속 영역 부분 중에서 유실될 것이다. 결과적으로, 모방된 이미지의 일부는 불명료해지거나 흐려지게 된다.

본 발명에 따른 위조 방지용 이미지를 형성하는 데 사용하기에 적합한 금속 또는 금속 재료의 예에는 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 코발트(Co), 구리(Cu), 금(Au), 철(Fe), 니켈(Ni), 은(Ag) 또는 이러한 재료들의 2종 또는 그 이상의 합금이 포함되나, 이에 국한되는 것은 아니다. 바람직한 양태에 따르면, 금속 또는 금속 재료는 알루미늄이다.

금속 선 및 금속 부재 선이 교대로 존재하는 위조 방지용 이미지의 양태에서, 패턴에 존재하는 금속 부재 선의 폭은 약 0.05 내지 약 0.10밀리미터(mm) (바람직하게는, 약 0.06 내지 약 0.07mm) 범위이고; 금속 부재 선의 빈도는 약 0.07 내지 0.25mm (바람직하게는, 약 0.16 내지 약 0.17mm) 범위이다.

이러한 일 양태에서, 금속 형성 이미지는 금속 선 및 금속 부재 선이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 패턴을 보유한 음각 또는 역상 캐릭터(예, 기호, 문자 및/또는 숫자)를 포함한다. 이러한 양태에서, 전술한 금속 부재 선의 빈도 범위 중 하한 한계 미만에 속하는 금속 부재 선 빈도(즉, <0.07mm)는 특징 또는 텍스트 영역이 금속 잉크에 의해 초래되는 변조와 유사한 회색빛을 나타내게 하는 반면, 전술한 빈도 범위 중 상한 한계를 초과하는 금속 부재 선 빈도(즉, >0.25mm)는 그 캐릭터나 텍스트 영역이 통상의 음각 텍스트(미국 특허 4,943,093(Melling et al.)에 도시되고 설명된 바와 같은)처럼 나타나게 하여 금속 잉크 및 금속박 전사를 통한 모방이 쉬워지게 한다.

또 다른 이러한 양태로서, 금속 형성 이미지는 금속 선 및 금속 부재 선이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 패턴으로 형성된 양각 캐릭터를 포함한다. 이러한 양태에서, 0.07mm 미만에 속하는 금속 부재 선 빈도는 캐릭터나 텍스트 영역이 통상의 양각 텍스트(미국 특허 4,652,015(Timothy T. Crane)에 도시되고 설명된 바와 같은)처럼 나타나게 하여 금속 잉크 및 금속박 전사를 통한 모방이 더욱 쉬워지게 하며, 0.25mm를 초과하는 금속 부재 선 빈도는 캐릭터나 텍스트 영역을 가시적으로 검측하고 판독하기가 어렵게 한다.

금속 점 또는 금속 부재 점을 포함하는 양태에서는 패턴에 존재하는 점의 직경이 약 0.05 내지 0.10mm 범위인 한편, 밀도(예컨대, 1인치당 점의 수)는 점들이 접촉하지 않지만 금속 잉크, 금속박 전사 및 핫스탬핑 기술에 의한 모방을 방해하기에 충분하게 함께 밀집해 있도록 선택한다.

본 발명의 위조 방지용 이미지는 단독으로 사용되어도 좋고, 또는 예컨대 은 행권이나 인증 목적의 확인을 위한 임의의 증서 또는 수단의 표면에 존재하는 광학 표식과 함께 사용되어도 좋다. 이러한 양태 중 하나에 따르면, 본 발명의 이미지는 이형 코팅된 전사 필름 또는 시트(전형적으로, 이형 코팅된 폴리에스테르 담체 필름 위에 제공된 증착 금속박) 위에 형성된 뒤, 통상의 전사 기술에 따라 상기 필름 또는 시트로부터 은행권이나 다른 보안 증서의 표면 위로 전사되기도 한다. 또 다른 가능한 양태에 따르면, 본 발명의 이미지는 이형 코팅된 전사 필름 또는 시트(전형적으로, 이형 코팅된 폴리에스테르 담체 필름에 고정시킨 홀로그램 금속박) 위에 함유된 광학 표식(예컨대, 회절 격자, 홀로그램 구조) 상에 형성된 뒤, 결과적으로 수득되는 조합체가 필름이나 시트로부터 보안 증서의 표면 위로 전사되기도 한다.

본 발명의 위조 방지용 이미지는 또한 플라스틱 담체 기재 표면(예컨대, 보안 스트립 또는 보안 은선)에 이형 불가능하게 또는 영구적으로 형성된 다음, 은행권이나 다른 보안 증서와 함께 사용될 수 있다.

이제 도면을 참고로 하여 설명하면, 구체적으로 본 발명의 보안 장치는 (10)으로 일반적으로 표시한 것으로서, 기본적으로 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재(12); 및 이러한 기재(12)의 적어도 하나의 표면 위에 위치한 적어도 하나의 금속 형성 이미지(14)를 포함한다.

담체 기재(12)는 두께가 약 12 내지 약 26미크론(바람직하게는 약 17 내지 약 21미크론) 범위인 투광성 담체 기재이다. 기재(12)는 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 이의 혼합물로 이루어진 그룹 중에 서 선택되는 1종 또는 그 이상의 본질적으로 무색인 중합체를 사용하여 제조하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직한 양태에 따르면, 담체 기재(12)는 폴리에스테르 필름이다.

또 다른 바람직한 양태에 따르면, 담체 기재(12)는 유색이고(이거나) 발광성이며, 또 다른 바람직한 양태에 따르면, 기재(12)는 회절 격자 및/또는 홀로그램 구조와 같은 광학 표식을 함유한다.

전술한 것 외에도, 담체 기재(12)는 종이와 같은 보안 증서 내부 또는 표면에 보안 장치(10)를 접합시키기 위한 접착성을 구비하는 것이 바람직하다.

도 1에 도시한 바람직한 일 양태에 따르면, 보안 장치(10)는, 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재(12); 이러한 기재(12) 중 하나의 표면에 위치한 적어도 하나의 금속 형성 이미지(14); 및 상기 기재(12)의 대향 표면에 형성되어 있는 홀로그램 부조 패턴(도시 안됨)을 함유하는 보안 스트립 또는 보안 은선이다. 여기의 금속 형성 이미지(14)는 투과 광에서 보면 금속 선(16)과 금속 부재 선(18)이 교대로 존재하는 패턴이 포함되어 있는 음각 또는 역상 문자로 구성되어 있다.

이러한 바람직한 양태의 보안 장치(10)를 다른 각도에서 반사 광 하에서 보면, 홀로그램 부조 패턴의 존재로 인하여 도 1A 및 도 1B에 가장 잘 도시된 바와 같이 2가지 다른 이미지가 나타날 것이다.

또 다른 가능한 양태(도시 안됨)에 따르면, 보안 장치(10)는 홀로그램 부조 패턴이 하나의 표면에 형성되어 있는 담체 기재; 및 상기 홀로그램 부조 패턴 위에 형성된 적어도 하나의 금속 형성 이미지를 함유하는 보안 스트립 또는 보안 은선이 다.

도 2는 홀로그램 부조 패턴을 이용하지 않는 보안 은선(10)의 다른 바람직한 양태를 도시한 것이다. 이 양태에서, 투과 광 또는 반사 광 중에서 관찰되는 금속 형성 이미지(14)는 직교평행선 패턴이 들어간 문자 및 미세한 금속 부재 윤곽이 둘러있는 금속 숫자로 구성된다. 보안 은선(10)은 또한 기재(12) 위에 함유된 금속 중에 일련의 중단부 또는 중지부(20)을 보여준다. 미국 특허 5,486,022에 상세히 기술된 바와 같이, 이러한 중단부 또는 금속 중지부에 의해 형성된 금속 영역의 패턴은 상기 은선을 함유한 은행권이나 다른 보안 증서의 인증을 확인해 주는 또 다른 수단 및 은행권을 표시하는 수단을 구비하는 기계 판독식 코드를 명확하게 해준다.

또 다른 바람직한 양태(도시하지는 않은)에 따르면, 이미지(14)는 금속 점의 패턴으로 형성된 문자 및 숫자로 구성된다.

본 발명의 보안 장치(10)는 추가 층, 코팅 또는 장치를 포함할 수 있지만, 단 이러한 임의의 추가 층, 코팅 또는 장치는 금속 형성 이미지(14)에 의해 전달되는 정보의 육안 인식 및/또는 인증 검사 장치에 의해 관찰되는 시그널을 방해하지 않아야 한다. 가능한 추가 층, 코팅 또는 장치에는 자성 층, 금속 형성 이미지(14)를 확대하는 작용을 하는(경우에 따라, 이미지의 회전, 시각시차 이동 및/또는 겉보기 시각 깊이에 영향을 미치는) 비원통형 렌즈의 2차원 배열, 광학적 가변 장치, 간섭 필터 광학 장치, 외각 보호 층, 보안 증서 내부 또는 표면에 장치(10)의 혼입을 용이하게 하는 장치(10)의 어느 한 면 또는 양면 상의 투광성 접착제 층, 및 에 오신, 플루오레세인, 플루오르스파, 푹신, 퀴닌 황산염, 황화칼슘, 네오디뮴 살리실레이트, 사마륨 글루코네이트, 이트륨 살리실레이트 등으로 구성되는 형광 코팅이 포함되나, 이에 국한되는 것은 아니다.

바람직한 양태에 따르면, 보안 장치(10)는 외각 보호층을 이용한다. 외각 보호층은 두께가 약 3.0 내지 약 12.0미크론(바람직하게는 약 3.0 내지 약 6.0미크론) 범위인 보호 필름 또는 두께가 약 1.0 내지 약 6.0미크론 범위인 인쇄 코팅의 형태를 취할 수 있는 투광성 보호 층이다.

더욱 바람직하게는, 보호 층은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 이의 혼합물로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 1종 또는 그 이상의 본질적으로 무색인 중합체에 의해 제조된다. 가장 바람직한 양태에 따르면, 보호 층은 적층형 폴리에스테르 필름이다.

또 다른 더욱 바람직한 양태에 따르면, 보호 층은 유색 및/또는 발광성이고, 또 다른 더욱 더 바람직한 양태에 따르면, 보호 층은 보안 장치(10)를 종이 내부 또는 표면에 접합시키는 접착성을 구비한다.

외각 보호층은 전술한 투광성 접착제에 의해 금속 층에 적층될 수 있다.

보안 장치(10)는 통상의 기술에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 보안 은선은

a) 중합체(예, 폴리에스테르) 필름의 한 표면에 부조 패턴을 엠보싱하거나 코팅하는 단계;

b) 상기 중합체 필름의 대향 표면을 금속(예, 알루미늄) 층으로 코팅하는 단 계;

c) 상기 금속 층을, 금속 부재 선(18)(각각 음각 또는 역상 캐릭터 안에 존재하는)이 형성되어야 하는 지점을 제외하고 방염제로 코팅하는 단계; 및

d) 상기 금속 부재 선(18)이 불투명 반사 금속 표면에 투명한 영역이 되도록 인쇄된 금속 층에 화학 물질을 적용하여, 상기 방염제로 보호된 지점을 제외한 금속 층을 제거하는 단계를 통해 제조할 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 금속 형성 이미지(14)가 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 패턴(예, 선, 점, 소용돌이 또는 이의 조합)으로 형성된 양각 캐릭터를 함유하는 경우에는 최종 은선에서 보여야 하는 패턴의 금속 영역이 존재하는 영역의 금속 층만이 보호되도록 금속 층을 방염제로 코팅한다.

방염제는 플렉소인쇄, 로토그라비어 또는 실크 스크리닝과 같은 인쇄 방법으로 적용하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이, 금속 잉크, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술로 본 발명의 보안 장치(10)를 모방하려는 임의의 시도는 원본 장치와 쉽게 식별되는(훈련받지 않은 자의 육안으로) 모방을 초래할 것이다. 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술로 도 1의 보안 은선을 모방한 시도를 그림으로 표현한 도 3에서 잘 나타나는 바와 같이, 은선의 미관은 각 문자 안의 패턴의 미세 금속 선을 가교시키는 금속에 의해 비틀어지게 된다. 이러한 결과는 금속박의 명료한 전사 상실에 따른 것이다.

본 발명에 따른 보안 증서는 바람직하게는 보안지이고 바람직하게는 보안 은선 형태인 보안 장치(10)는 상기 보안지 안에 완전히 또는 부분적으로 매립되어 있 다. 부분 매립된 은선의 경우, 그 일부는 보안지의 부분노출부 또는 틈에서 은선의 길이를 따라 일정 간격을 두고 보안지 표면에 노출된다.

앞에서 암시한 바와 같이, 보안 은선(10)은 제지 산업에서 통상적으로 이용되는 기술로 제조하는 과정 중에 보안지에 적어도 부분적으로 혼입될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 은선(10)은 원통형 금형 제지기, 원통형 배트(vat) 장치 또는 공지된 형태의 유사 장치 중으로 공급함으로써 최종 보안지의 바디(body) 중에 완전 또는 부분 매립된 은선이 된다.

전술한 것 외에도, 본 발명의 보안 장치(10)는 제조 중이나 제조 후에 보안지의 표면에 탑재될 수 있다. 장치(10)의 탑재는 장치(10)의 표면에 감압 접착제를 적용하고 종이의 표면에 장치(10)를 압인하는 방법; 및 장치(10)의 표면에 열활성화 접착제를 적용하고, 이 장치(10)를 열 전사 기술로 종이의 표면에 적용하는 방법을 비롯한 임의의 다양한 공지의 기술로 달성할 수 있다.

이상, 본 발명의 다양한 양태를 설명하였지만, 이러한 설명은 단지 예시적일 뿐이며 제한적이 아님을 이해해야 한다. 즉, 본 발명의 폭과 범위는 예시된 임의의 양태에 의하여 제한되는 것이 아니다.

이상 설명한 본 발명은 다음과 같은 권리범위를 주장한다.

Claims

은행권과 같은 보안 증서의 표면이나, 또는 보안 증서 상이나 내부에 사용되는 담체 기재의 표면에 사용하기에 적합한 위조 방지용 금속 형성 이미지(metal-formed image)로서, 이러한 금속 형성 이미지는 금속 영역과 금속 부재 영역(metal free region)이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴을 포함하고; 이러한 금속 형성 이미지가 금속 잉크 인쇄, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술에 의해 모방될 때 잉크 또는 금속박이 상기 하나 또는 그 이상의 가시 패턴의 적어도 일부 금속 영역 부분에서 가교 및/또는 유실되어 모방된 이미지 부분이 불명료해지게 하는 것인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제1항에 있어서, 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 가시 패턴이 선, 점, 소용돌이 또는 이의 조합의 형태를 취하는 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제2항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 가시 패턴이 금속 선과 금속 부재 선을 교대로 포함하는 것이고, 여기서 금속 부재 선은 폭이 약 0.05 내지 약 0.10밀리미터 범위이고 빈도가 1밀리미터당 약 4 내지 약 14개 선 범위인 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제3항에 있어서, 금속 부재 선의 폭은 약 0.06 내지 약 0.07밀리미터 범위이고, 빈도는 1밀리미터당 약 5 내지 약 6개 선 범위인 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제1항에 있어서, 금속 경계에 의해 한정된 음각 또는 역상 캐릭터를 함유하고, 이 캐릭터 안에 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴이 포함되어 있는 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제1항에 있어서, 금속 영역 및 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴으로 형성된 양각 캐릭터를 포함하는 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제1항에 있어서, 금속 형성 이미지의 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴 중 금속 영역은 알루미늄, 크롬, 코발트, 구리, 금, 철, 니켈, 은 및 이의 합금으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 금속에 의해 형성되는 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
제7항에 있어서, 금속 선은 알루미늄을 사용하여 형성된 것인 것이 특징인, 위조 방지용 금속 형성 이미지.
평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 및 이 기재의 적어도 하나의 표면 위에 위치한, 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지를 함유하되, 상기 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지가 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴을 포함하고, 이러한 금속 형성 이미지가 금속 잉크 인쇄, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술에 의해 모방될 때 잉크 또는 금속박이 상기 하나 또는 그 이상의 가시 패턴의 적어도 일부 금속 영역 부분에서 가교 및/또는 유실되어 모방된 이미지 부분이 불명료해지게 하는 것인, 보안 장치.
제9항에 있어서, 담체 기재는 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 이의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 본질적으로 무색인 중합체에 의해 형성되는 투광성 담체 기재인 것이 특징인, 보안 장치.
제10항에 있어서, 담체 기재는 폴리에스테르 필름인 것이 특징인 보안 장치.
제9항에 있어서, 담체 기재는 유색 담체 기재인 것이 특징인 보안 장치.
제9항에 있어서, 담체 기재는 발광성 담체 기재인 것이 특징인 보안 장치.
제9항에 있어서, 담체 기재는 하나 또는 그 이상의 광학 표식을 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
제14항에 있어서, 보안 스트립 또는 보안 은선 형태이고, 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 이 기재의 한 표면 위에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지; 및 이 기재의 대향 표면 위에 형성된 홀로그램 부조 패턴을 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
제14항에 있어서, 보안 스트립 또는 보안 은선 형태이고, 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 이 담체 기재의 적어도 하나의 표면 위에 형성된 홀로그램 부조 패턴; 및 이 홀로그램 부조 패턴 위에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지를 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
제14항에 있어서, 보안 스트립 또는 보안 은선 형태이고, 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 이러한 기재의 한 표면 위에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지; 및 이 기재의 대향 표면 위에 위치한 마이크로렌즈의 2차원 배열을 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
제9항에 있어서, 일정 길이와 폭을 지닌 보안 스트립 또는 보안 은선 형태이고, 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재; 상기 스트립 또는 은선의 길이를 따라 전개되지만 보안 스트립 또는 보안 은선의 폭 전체를 따라 전개되는 비금속 영역에 의해 분리되어 있는 복수의 금속 영역; 및 하나 또는 그 이상의 금속 영역 및/또는 하나 또는 그 이상의 비금속 영역 안에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지를 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
제9항에 있어서, 추가로 적어도 하나의 외각 보호 층을 함유하는 것이 특징인 보안 장치.
일정 폭과 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재, 및 이러한 기재의 적어도 한 표면 위에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지를 함유하되, 이러한 금속 형성 이미지가 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴을 포함하고 있는 보안 장치의 제조방법으로서,

a) 상기 담체 기재의 한 표면에 금속 층을 적용하는 단계;

b) 상기 금속 층에 방염제를 코팅하되,

i. 상기 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지가 금속 경계에 의해 한정된 음각 또는 역상 캐릭터를 포함하고, 이러한 캐릭터가 금속 영역과 금 속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴을 내부에 보유하는 경우에는, 상기 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴의 금속 부재 영역 및 경우에 따라 상기 담체 기재의 폭을 따라 전개되는 중단부 또는 금속 중지부가 기재 위에 형성되어야 하는 지점을 제외한 금속 층에 방염제를 코팅하고,

ii. 상기 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지가 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴에 의해 형성되는 양각 캐릭터를 포함하는 경우에는, 상기 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴의 금속 영역이 기재 위에 형성되어야 하는 영역에만 금속 층에 방염제를 코팅하는 단계; 및

c) 인쇄된 금속 층에 화학물질을 적용하여 방염제로 보호된 지점 이외의 금속 층을 제거하는 단계를 포함하는, 보안 장치의 제조방법.
적어도 하나의 금속 형성 이미지가 금속 영역과 금속 부재 영역이 교대로 존재하는 하나 또는 그 이상의 정밀한 해상도의 가시 패턴을 함유하되, 상기 적어도 하나의 금속 형성 이미지가 금속 잉크 인쇄, 금속박 전사 또는 핫스탬핑 기술에 의해 모방될 때, 잉크 또는 금속박이 상기 하나 또는 그 이상의 가시 패턴의 적어도 일부 금속 영역의 부분으로부터 가교 및/또는 유실되어 모방된 이미지 부분이 불명료해지게 하는 것인, 상기 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지가 표면 또는 내부에 위치해 있는 보안 증서.
제21항에 있어서, 보안 증서가 대향하는 2개의 표면을 보유하고, 적어도 하나의 표면에는 하나 또는 그 이상의 광학 표식이 적용되어 있고, 이러한 하나 또는 그 이상의 광학 표식 위에는 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지가 형성되어 있는 것이 특징인 보안 증서.
제22항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 광학 표식이 회절 격자, 홀로그램 구조 및 이의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 것인 것이 특징인 보안 증서.
제23항에 있어서, 하나 또는 그 이상의 광학 표식이 홀로그램 금속박인 것이 특징인 보안 증서.
제21항에 있어서, 적어도 부분적으로 내부에 매립되거나 표면에 탑재되어 있는 적어도 하나의 보안 장치를 포함하되, 이러한 적어도 하나의 보안 장치가 평평한 대향 표면을 보유한 담체 기재, 및 이러한 담체 기재의 적어도 하나의 표면 위에 위치한 적어도 하나의 위조 방지용 금속 형성 이미지를 함유하는 것이 특징인 보안 증서.