KR20060125227A - Double structure of chassis with which pdp is closely attached - Google Patents

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KR20060125227A
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chassis
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roughness
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dual
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김기정
김명곤
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

A dual chassis structure for enhancing a coupling state between a PDP and a chassis is provided to reduce effectively non-uniformity of temperature on an entire surface of the PDP by reducing heat resistance on a contact area between a dual chassis and a heat conducting sheet. A dual chassis structure for enhancing a coupling state between a PDP(160) and a chassis includes a first chassis(100) and a second chassis(100'). The PDP is attached through a heat conducting sheet(120) onto a surface of a first chassis having roughness. A drive circuit board is coupled with a surface of a second chassis having roughness. The drive circuit board is connected with the PDP and a flexible printed cable. The first chassis or the second chassis has surface roughness of 200 micrometers to 800 micrometers.

Description

플라즈마 디스플레이 패널을 부착하기 위한 2중 샤시 구조{Double structure of chassis with which PDP is closely attached}Double structure of chassis with which PDP is closely attached}

도 1은 일반적으로 패널과 부착되는 샤시의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a chassis attached to a panel in general.

도 2는 일반적으로 패널과 부착되는 샤시의 구조를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널 조립체의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of a plasma display panel assembly for explaining a structure of a chassis attached to a panel in general.

도 3은 본 발명에 의한 패널과 부착되는 2중 샤시의 구조를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널 조립체의 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a plasma display panel assembly for explaining the structure of a dual chassis attached to the panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 샤시의 거칠기 정도를 나타내는 그래프도이다.4 is a graph showing the roughness of the chassis according to the present invention.

도 5는 본 발명이 적용되는 플라즈마 디스플레이 패널 조립체를 설명하기 위한 사시도이다. 5 is a perspective view illustrating a plasma display panel assembly to which the present invention is applied.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

60...FPC 80...샤시보강재60 ... FPC 80 ... Chassis Reinforcement

90, 90'...샤시의 거칠기부 100, 100'...샤시90, 90 '... chassis roughness 100, 100' ... chassis

120...열전도시트 160...패널120 ... heat transfer sheet 160 ... panel

200, 300...케이스200, 300 ... case

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하기 위한 2중 샤시 구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PDP와 샤시를 결합할 때 샤시 표면에 거칠기를 갖도록 하여 공기층이 생기는 것을 방지하거나 공기와의 접촉면적을 증가시킨 2중 샤시 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a dual chassis structure for attaching a plasma display panel, and more particularly, has a roughness on the surface of the chassis when combining the PDP and the chassis to prevent the formation of an air layer or to increase the contact area with air. It is about a double chassis structure.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판(드라이버 IC)을 부착하고, 이들을 공히 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly fabricates a front panel and a rear panel, respectively, and couples them to each other, couples the chassis base to the rear of the panel assembly, and transmits an electrical signal to the panel assembly behind the chassis base (driver IC) ) And attach them to the case.

이 때, 패널과 샤시 사이에 방열을 위해 삽입하는 열전도매체의 경우, 샤시와 열전도시트 사이에 공기층이 생기면 열저항이 생겨 패널의 열을 샤시베이스로 전달하는 것이 나빠져 패널 전면에서 열이 많이 발생한다. At this time, in the case of a heat conducting medium inserted between the panel and the chassis for heat dissipation, if an air layer is formed between the chassis and the heat conducting sheet, heat resistance is generated, and heat transfer from the panel to the chassis base is deteriorated. .

즉, 도 1에 도시한 바와 같이, 패널 명잔상 개선을 위해 패널(16)의 하판 배면에 열전도시트(12)를 붙이고, 이 위에 샤시 또는 샤시베이스(10)를 내려 놓고 가압하여 패널+열전도시트+샤시베이스가 밀착되도록 한다. 하지만 열전도시트(12)와 샤시베이스(10) 사이에 공기층(1)이 생겨, 패널(16)의 열이 샤시베이스(10)로 전달되는 것이 나빠져 패널 전면에서 열이 많이 발생한다.That is, as shown in Figure 1, in order to improve the clear image of the panel, the heat conduction sheet 12 is attached to the bottom of the lower panel of the panel 16, and the chassis or chassis base 10 is placed thereon and pressed to press the panel + heat conduction sheet. + Make sure the chassis base is in close contact. However, the air layer 1 is formed between the thermal conductive sheet 12 and the chassis base 10, so that the heat of the panel 16 is transferred to the chassis base 10, so that a lot of heat is generated in front of the panel.

이러한 열이 패널(16) 전면으로부터 많이 발생하면 도 2에 도시한 바와 같이 패널(16)과 필터(14) 사이의 공기(11)를 가열하고, 가열된 공기가 패널 상판(16')에 집중되어 패널 온도 불균일화를 야기하는 문제점이 있다.If much of this heat is generated from the front of the panel 16, the air 11 between the panel 16 and the filter 14 is heated as shown in FIG. 2, and the heated air is concentrated on the panel top plate 16 '. There is a problem that causes the panel temperature unevenness.

종래에도 샤시와 패널의 부착성 및 방열성을 향상하기 위하여 US 5,971,566 (열전도매체), JP 특개 2001-345586 (2중 구조 샤시베이스) 등이 있었으나, 이들 모두 근본적으로 샤시와 패널의 부착성 및 방열성을 증대시키는데에 한계가 있었다.Conventionally, there have been US 5,971,566 (heat conductive medium) and JP JP 2001-345586 (double structure chassis base) to improve the adhesion and heat dissipation of the chassis and the panel. There was a limit to increase.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시의 결합시 샤시베이스 부위에 거칠기(조도)를 갖도록 하여, 공기층이 생기는 것을 방지하거나 공기와의 접촉면적을 증가시킨 2중 샤시 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a double chassis structure having a roughness (roughness) in the chassis base portion when the plasma display panel and the chassis are combined, thereby preventing the formation of air layers or increasing the contact area with air. For that purpose.

본 발명은 상술한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하기 위한 2중 샤시 구조에 있어서, 상기 패널이 열전도시트를 통해 밀착되는 제1 샤시의 표면에 거칠기를 갖도록 하고, 상기 패널과 플렉서블 프린티드 케이블로 연결되는 구동회로기판이 결합되는 제2 샤시의 표면에 거칠기를 갖도록 하 는 2중 샤시 구조를 제공한다.According to an aspect of the present invention, in the dual chassis structure for attaching a plasma display panel, the panel has a roughness on the surface of the first chassis that is in close contact with the thermal conductive sheet, and the panel is flexible. It provides a dual chassis structure to have a roughness on the surface of the second chassis to which the drive circuit board connected by the printed cable is coupled.

바람직하기로는, 상기 제1 샤시 및/또는 제2 샤시의 거칠기가 200㎛~800㎛ (양면테이프 두께 대비 비 2/15~8/15)이도록 함을 특징으로 한다.Preferably, the roughness of the first chassis and / or the second chassis is characterized in that 200㎛ ~ 800㎛ (2/15 ~ 8/15 ratio to the thickness of the double-sided tape).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하기 위한 2중 샤시 구조의 바람직한 실시예의 구성 및 동작에 대해서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of a preferred embodiment of the dual chassis structure for attaching the plasma display panel of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 방열구조를 설명하기 전에 플라즈마 디스플레이의 조립체에 대해서 설명하기로 한다.First, the assembly of the plasma display will be described before explaining the heat dissipation structure of the plasma display panel of the present invention.

도 5는 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다. 도 5에서, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 패널 조립체(210)와, 상기 패널 조립체(210)와 결합되는 샤시 베이스(230)와, 상기 샤시 베이스(230)와 결합되는 구동 회로 기판(290)과, 상기 패널 조립체(210)와 구동 회로 기판(290)을 전기적으로 연결시키는 플렉시블 프린티드 케이블(250)와, 상기 패널 조립체(210)의 전방에 설치되는 필터 조립체(260)와, 이들을 공히 수용하는 케이스(270)를 포함하고 있다.5 illustrates a plasma display assembly 200. In FIG. 5, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210, a chassis base 230 coupled with the panel assembly 210, and a driving circuit board 290 coupled with the chassis base 230. ), A flexible printed cable 250 electrically connecting the panel assembly 210 and the driving circuit board 290, a filter assembly 260 installed in front of the panel assembly 210, A housing 270 is included.

상기 패널 조립체(210)는 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하고, 상기 전면 패널(211)은 전면 기판과, 전면 기판상에 패턴화된 X 및 Y 전극과, X 및 Y 전극을 매립하는 유전체층과, 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층을 포함하고, 상기 배면 패널(212)은 배면 기판과, 배면 기판상에 X 및 Y 전극과 교차하는 방향으로 패턴화된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 유전체층과, 전면 기판과의 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격 벽과, 격벽의 내측으로 코팅된 적, 녹, 청색의 형광체층을 포함하고 있다.The panel assembly 210 includes a front panel 211 and a back panel 212 coupled with the front panel 211, wherein the front panel 211 is patterned on the front substrate and the front substrate. An X and Y electrode, a dielectric layer filling the X and Y electrodes, and a protective layer coated on the surface of the dielectric layer, wherein the back panel 212 crosses the back substrate and the X and Y electrodes on the back substrate. The address electrode patterned in a direction, a dielectric layer filling the address electrode, a partition wall disposed between the front substrate and a discharge space, and a red, green, and blue phosphor layer coated inside the partition wall. Doing.

상기 패널 조립체(210)의 후방에는 샤시 베이스(230)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(230) 사이에는 적어도 한 장이상으로 이루어진 방열 쉬트(221)와, 상기 방열 쉬트(221)의 가장자리를 따라서 배치된 양면 테이프(222)를 포함하고 있다. 또한, 상기 방열 쉬트(221)와 양면 테이프(222) 사이에는 히트 싱크(340)가 구비된 방열 수단(310)이 개재되어 있다.The chassis base 230 is coupled to the rear of the panel assembly 210. The panel assembly 210 and the chassis base 230 includes at least one heat dissipation sheet 221 and a double-sided tape 222 disposed along an edge of the heat dissipation sheet 221. In addition, a heat dissipation means 310 having a heat sink 340 is interposed between the heat dissipation sheet 221 and the double-sided tape 222.

상기 샤시 베이스(230)는 방열성이 우수한 금속재로 된 플레이트로서, 그 배면에 구동 회로 기판(290)이 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(290)에는 다수의 전자 부품(291)이 실장되어 있다. The chassis base 230 is a plate made of a metal having excellent heat dissipation, and a driving circuit board 290 is provided on a rear surface of the chassis base 230. A plurality of electronic components 291 are mounted on the driving circuit board 290.

또한, 상기 샤시 베이스(230)에는 이의 강도를 보강하기 위하여 스트립 형태의 샤시 보강 부재(320)가 설치되거나, 샤시 베이스(230)와 소정 간격 이격되게 배치되어서 이의 상하단을 보호하는 커버 플레이트(240)를 더 구비할 수도 있다.In addition, the chassis base 230 is provided with a chassis reinforcing member 320 in the form of a strip in order to reinforce its strength, or is disposed to be spaced apart from the chassis base 230 by a predetermined interval to cover the upper and lower ends of the cover plate 240 It may be further provided.

상기 샤시 베이스(230)와 커버 플레이트(240) 사이에는 플렉시블 프린티드 케이블(250)이 배치되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(250)의 양단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와, 구동 회로 기판(290)을 서로 전기적으로 연결하고 있다.The flexible printed cable 250 is disposed between the chassis base 230 and the cover plate 240. Both ends of the flexible printed cable 250 electrically connect each electrode terminal of the panel assembly 210 and the driving circuit board 290 to each other.

상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(260)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(260)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 260 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 260 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.

상기 필터 조립체(260)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저 하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다. An anti-reflection film is attached to the filter assembly 260 to prevent visibility deterioration due to reflection of external light on a transparent substrate, and an electromagnetic shielding layer is provided to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. The selective wavelength absorbing film is formed in order to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.

상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(230), 구동 회로 기판(290) 및 필터 조립체(260)는 케이스(270) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(270)는 필터 조립체(260)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet, 271)과, 구동 회로 기판(290)의 후방에 설치된 백 커버(back cover, 272)를 포함하고 있다. 상기 백 커버(272)의 상하단에는 다수의 벤트 홀(273)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base 230, drive circuit board 290, and filter assembly 260 are housed in a case 270. The case 270 includes a front cabinet 271 installed at the front of the filter assembly 260 and a back cover 272 installed at the rear of the driving circuit board 290. A plurality of vent holes 273 are formed at upper and lower ends of the back cover 272.

한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(280)는 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(260)를 가압하는 프레스부(press portion, 281)와, 상기 프레스부(281)로부터 상기 패널 조립체(210)가 배치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion, 282)를 포함하고 있다.On the other hand, the filter holder 280 is provided on the back of the filter assembly 210. The filter holder 280 has a press portion 281 for pressing the filter assembly 260 against the front cabinet 271 and a direction in which the panel assembly 210 is disposed from the press portion 281. It includes a bent fixing portion (282).

또한, 상기 프론트 캐비넷(271)의 배면 가장자리에는 필터 장착부(330)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(330)는 상기 픽싱부(282)와 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(271)에 대하여 필터 조립체(280)를 고정하고 있다.In addition, a filter mounting portion 330 is provided at the rear edge of the front cabinet 271. The filter mounting part 330 is positioned to face the fixing part 282 and fixes the filter assembly 280 to the front cabinet 271 by screwing.

상술한 바와 같이, 샤시 베이스상의 구동회로기판에는 좁은 공간에 여러 회로소자들이 설치되어 방열 및 공간배치의 어려움이 있다.As described above, the driving circuit board on the chassis base is provided with a number of circuit elements in a narrow space, there is a problem of heat dissipation and space arrangement.

본 발명의 2중 샤시 구조는 패널지지, 회로 접지(GND), 패널 방열 기능 등 을 수행하며, 거칠기(조도)를 갖도록 형성하여 1차 샤시와 열전도시트(실리콘시트, 아크릴시트, 우레탄시트, 흑연시트, 발포시트 등)와 결합시 공기층이 생기는 것을 방지하여 열저항을 줄이며, 또한 2차 샤시는 공기와 닿는 접촉면적이 커져 방열이 향상된다.The dual chassis structure of the present invention performs a panel support, a circuit ground (GND), a panel heat dissipation function, and is formed to have a roughness (roughness) to form a primary chassis and a thermal conductive sheet (silicon sheet, acrylic sheet, urethane sheet, graphite). When combined with a sheet, foam sheet, etc.) to prevent the formation of an air layer to reduce the heat resistance, and also the secondary chassis has a large contact area in contact with air to improve heat dissipation.

본 발명에서는 샤시 베이스 표면을 연삭 입자로 샌딩(SANDING)처리하여 일정한 거칠기(조도)를 갖도록 형성할 수 있다. 또는 일정 거칠기를 갖는 형상의 성형기로 프레스 가공하거나 압연 가공하여 형성할 수 있다. 또한 도전 입자를 뿜칠하여 거칠기를 형성하는 것도 가능하다.In the present invention, the surface of the chassis base may be sanded (grinded) with grinding particles to form a constant roughness (roughness). Or it can be formed by press working or rolling with a shaper having a certain roughness. It is also possible to form roughness by blowing conductive particles.

도 3은 본 발명에 의한 패널과 부착되는 2중 샤시의 구조를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 패널 조립체의 개략적인 단면도이다. 도 3에는 거칠기를 갖는 2중 구조 샤시베이스가 장착된 모습을 나타낸다.3 is a schematic cross-sectional view of a plasma display panel assembly for explaining the structure of a dual chassis attached to the panel according to the present invention. 3 shows a state in which a dual structure chassis base having roughness is mounted.

도 3에서 패널(160)과 샤시베이스(100, 100')사이에는 열전도시트(120)가 있으며, 패널(160)과 회로보드(미도시) 간에는 플렉서블 프린티트 회로(FPC; Flexible Printed Circuit)(60)가 접속되어 있다. 도 3에서 200과 300은 케이스이고, 80은 샤시보강재를 도시한다.In FIG. 3, there is a thermal conductive sheet 120 between the panel 160 and the chassis bases 100 and 100 ′, and a flexible printed circuit (FPC) between the panel 160 and a circuit board (not shown). 60) is connected. In FIG. 3, 200 and 300 are cases, and 80 shows chassis reinforcement materials.

1차 샤시(100)의 거친 부분(90)이 열전도시트(120)에 눌려질 때 열전도시트(120)가 눌려지면서 공기가 빠져나간다. 따라서 접촉면에서의 열저항이 줄어들게 되어 패널(160)전면에서 발생되는 열이 감소하여, 패널 온도 불균일화를 효과적으로 줄일 수 있다.When the rough portion 90 of the primary chassis 100 is pressed by the thermally conductive sheet 120, the thermally conductive sheet 120 is pressed and air escapes. Therefore, the heat resistance at the contact surface is reduced, thereby reducing the heat generated from the front surface of the panel 160, thereby effectively reducing the panel temperature unevenness.

두께 2t인 알루미늄(AL) 샤시베이스를 가공하여, 최대 높이 거칠기(Ry)를 변화시킨 것을 패널(160)과 열전도시트(120)에 부착 결합하여 패널 표면 온도를 측정해보았다.An aluminum (AL) chassis base having a thickness of 2t was processed, and the panel surface temperature was measured by attaching and combining the panel having the maximum height roughness Ry to the panel 160 and the thermal conductive sheet 120.

실험조건으로 크기 42"의 SD 패널, 두께 2t의 알루미늄 샤시베이스, 실리콘 써멀 시트 (두께 1.5t, 열저항 1.2 W/mK)를 준비하여 가압력을 200Kgf 주었다.As experimental conditions, an SD panel having a size of 42 ", an aluminum chassis base having a thickness of 2t, and a silicon thermal sheet (thickness of 1.5t, heat resistance of 1.2 W / mK) were prepared, and the pressing force was 200 Kgf.

거칠기가 200㎛~800㎛ (열전도시트 두께 대비 비 2/15~8/15) 일때 표면온도가 종래에 비해 많이 떨어졌으며, 300㎛~600㎛ 사이에서 제일 효과가 컸다. When the roughness is 200㎛ ~ 800㎛ (2/15 ~ 8/15 ratio of the thickness of the thermal conductive sheet) the surface temperature is much lower than the conventional, the most effective between 300㎛ ~ 600㎛.

종래Conventional 100100 200200 300300 400400 500500 600600 700700 800800 900900 10001000 패널표면온도(도)Panel surface temperature (degrees) 6060 5959 5656 53.553.5 5353 53.253.2 53.753.7 54.254.2 56.556.5 5858 5959

상기 표에 도시한 바와 같이, 800㎛ 이상이 되면서는 열전도시트(120)가 더 눌려지지 못하면서 그 사이에 오히려 공기층이 존재하여 표면온도가 올라갔다. As shown in the above table, while the thermal conductive sheet 120 is no longer pressed while being 800 μm or more, an air layer is present therebetween, thereby increasing the surface temperature.

2차 샤시(100')는 공기와 닿는 접촉면적이 커져 패널(160)에서 1차 샤시(100)로 전달된 열을 효율적으로 방열한다. 여기서 1차 샤시(100)와 2차 샤시(100')의 거칠기는 그 기능이 다르므로 효율을 높일 수 있도록 거칠기가 같거나 서로 다르게 할 수 있다.The secondary chassis 100 ′ has a large contact area in contact with air, thereby efficiently dissipating heat transferred from the panel 160 to the primary chassis 100. Here, since the roughness of the primary chassis 100 and the secondary chassis 100 'is different in function, the roughness of the primary chassis 100 and the secondary chassis 100' may be the same or different.

도 4는 본 발명에 의한 샤시의 거칠기 정도를 나타내는 그래프도이다.4 is a graph showing the roughness of the chassis according to the present invention.

Ry는 거칠기 곡선에서 그 평균선의 방향으로 기준길이 만큼 추출하여 추출한 부분의 최고점(Rp)과 최저점(Rv)의 간격을 거칠기 곡선의 종배율 방향으로 구하고 구한 값을 마이크로메타(㎛) 단위로 표시한 것으로, Ry=Rp+Rv이다.Ry calculates the interval between the highest point (Rp) and the lowest point (Rv) of the extracted portion by the reference length in the direction of the average line in the roughness curve in the longitudinal magnification direction of the roughness curve, and displays the value in micrometre (μm). Ry = Rp + Rv.

상술한 바와 같이 본 발명의 PDP와 샤시를 결합하는 2중 구조 샤시와 열전도시트의 접촉면에서 열저항이 줄어들게 되어 패널전면에서 발생되는 열이 감소하여, 패널 온도 불균일화를 효과적으로 줄일 수 있다.As described above, the heat resistance is reduced at the contact surface of the dual structure chassis and the thermal conductive sheet coupling the PDP and the chassis of the present invention, thereby reducing the heat generated at the front panel, thereby effectively reducing the panel temperature unevenness.

Claims (2)

플라즈마 디스플레이 패널을 부착하기 위한 2중 샤시 구조에 있어서, In the dual chassis structure for attaching the plasma display panel, 상기 패널이 열전도시트를 통해 밀착되는 제1 샤시의 표면에 거칠기를 갖도록 하고, 상기 패널과 플렉서블 프린티드 케이블로 연결되는 구동회로기판이 결합되는 제2 샤시의 표면에 거칠기를 갖도록 하는 2중 샤시 구조.A double chassis structure in which the panel has a roughness on the surface of the first chassis that is in close contact with the thermal conductive sheet, and has a roughness on the surface of the second chassis to which the panel and the driving circuit board connected by the flexible printed cable are coupled. . 제1항에 있어서, 상기 제1 샤시 및/또는 제2 샤시의 거칠기가 200㎛~800㎛ (양면테이프 두께 대비 비 2/15~8/15)이도록 함을 특징으로 하는 2중 샤시 구조.The dual chassis structure of claim 1, wherein the first chassis and / or the second chassis have a roughness of 200 μm to 800 μm (a ratio of 2/15 to 8/15 to the thickness of the double sided tape).
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