KR20050122958A - Plasma display panel assembly having thermal conductive wire - Google Patents
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Abstract
플라즈마 표시장치 조립체를 개시한다. 본 발명은 패널 조립체;와, 이를 지지하는 샤시 베이스;와, 샤시 베이스에 결합된 구동 회로 기판;과, 패널 조립체와 구동 회로 기판에 양 단부가 접속된 플렉시블 프린티드 케이블;과, 구동 칩의 적어도 일면과 접하여 구동 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전도성 와이어와, 열전도성 와이어가 부착된 방열 쉬트를 구비하는 방열 부재;를 포함하는 것으로서, 구동 칩으로부터 발생되는 열이 열전도성이 우수한 와이어를 통하여 전달되므로, 구동 칩의 효율적인 방열이 가능하다. A plasma display assembly is disclosed. The present invention relates to a panel assembly; a chassis base supporting the panel; a driving circuit board coupled to the chassis base; a flexible printed cable connected at both ends to the panel assembly and the driving circuit board; A heat conducting wire having a heat conduction wire having a heat conduction sheet having a heat conducting wire attached thereto, and a heat conducting wire which transmits heat generated from the driving chip to the outside in contact with one surface, wherein the heat generated from the drive chip is excellent in heat conductivity. Since it is transmitted through, efficient heat dissipation of the driving chip is possible.
Description
본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동 칩과 접촉되는 부분에 열전도성이 좋은 와이어를 배치하여서 구동 칩으로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출하는 열전도 와이어가 구비된 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, to a plasma display including a thermally conductive wire that quickly dissipates heat generated from the driving chip to an outside by disposing a wire having good thermal conductivity in a portion in contact with the driving chip. Relates to a device assembly.
통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 각각의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생되는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display device)를 말한다.Typically, a plasma display panel assembly forms predetermined discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and injects a discharge gas into a closed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that implements an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying power.
이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이들을 상호 결합시키고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 조립하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로 기판을 실장하고, 패널 조립체, 샤시 베이스 및 구동 회로 기판을 케이스내에 장착함으로써 제조된다.The plasma display assembly manufactures a front panel and a back panel, respectively, and couples them together, assembles a chassis base at the rear of the panel assembly, and mounts a driving circuit board capable of transmitting electrical signals with the panel assembly at the rear of the chassis base. , Panel assembly, chassis base and drive circuit board are mounted in a case.
도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)를 도시한 것이다.1 illustrates a conventional plasma display assembly 100.
도면을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(111)과, 이와 결합되는 배면 패널(112)을 구비하는 패널 조립체(110)와, 상기 패널 조립체(110)와 접착 부재(120)를 매개로 하여 부착되는 샤시 베이스(130)와, 상기 샤시 베이스(130)의 상하단에 부착되는 샤시 보강 부재(140)와, 상기 샤시 베이스(130)와 소정 간격 이격되게 결합되는 커버 플레이트(150)와, 상기 샤시 베이스(130)와, 커버 플레이트(150) 사이에 배치된 플렉시블 프린티드 케이블(160, flexible printed cable, FPC)을 포함하고 있다. Referring to the drawings, the conventional plasma display assembly 100 includes a panel assembly 110 having a front panel 111 and a back panel 112 coupled thereto, the panel assembly 110, and an adhesive member ( A chassis base 130 attached through the 120, a chassis reinforcing member 140 attached to upper and lower ends of the chassis base 130, and a cover plate coupled to the chassis base 130 at a predetermined interval apart from each other. 150, a flexible printed cable (FPC) 160 disposed between the chassis base 130 and the cover plate 150.
종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 상기 플렉시블 프린티드 케이블(160)의 구동 칩(161)으로부터 발생되는 열을 분산시키기 위해서 구동 칩(161)과 샤시 보강 부재(140)와의 사이에 써멀 그리스(171,thermal grease)가 개재되어 있고, 구동 칩(161)과 커버 플레이트(150) 사이에 방열 쉬트(172)가 개재되어 있다.The conventional plasma display assembly 100 may include a thermal grease between the driving chip 161 and the chassis reinforcing member 140 to dissipate heat generated from the driving chip 161 of the flexible printed cable 160. 171, thermal grease is interposed, and a heat dissipation sheet 172 is interposed between the driving chip 161 and the cover plate 150.
이에 따라, 구동 칩(161)으로부터 발생된 열은 샤시 보강 부재(140)를 경유하여 샤시 베이스(130)를 통하여 전달되고(Q1 경로), 이와 동시에 방열 쉬트(172)를 경유하여 커버 플레이트(150)를 통하여 전달된다.(Q2 경로)Accordingly, heat generated from the driving chip 161 is transmitted through the chassis base 130 via the chassis reinforcing member 140 (Q 1 path), and at the same time, the cover plate (via the heat dissipation sheet 172). 150) (Q 2 route).
최근 들어서는, 플라즈마 표시장치 조립체의 대화면화, 고정세화로 인하여 빠른 시간내에 많은 구동 펄스를 넣어야 하고, 패널의 구동을 위하여 요구되는 구동 칩의 숫자를 줄여 고집적화시킨 TCP(tape carrier package)와 같은 플렉시블 프린티드 케이블이 적용됨에 따라서 구동 칩으로부터 더욱 많은 열이 발생하고 있다. 따라서, 구동 칩의 신뢰성의 위해서는 보다 효과적인 방열 수단이 요구된다 할 것이다.In recent years, due to the large screen and high resolution of the plasma display assembly, a flexible printer such as a tape carrier package (TCP), which requires a large number of driving pulses in a short time and reduces the number of driving chips required for driving the panel. As the cable is applied, more heat is being generated from the driving chip. Therefore, more effective heat dissipation means will be required for the reliability of the driving chip.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위하여 열전도 와이어를 설치하여 방열 성능을 개선한 열전도 와이어가 구비된 플라즈마 표시장치 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display assembly having heat conduction wires having improved heat dissipation performance by installing heat conduction wires to effectively dissipate heat generated from a driving chip. .
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 열전도 와이어가 구비된 플라즈마 표시장치 조립체는, In order to achieve the above object, the plasma display assembly having a thermally conductive wire according to an aspect of the present invention,
패널 조립체;Panel assembly;
상기 패널 조립체를 지지하는 샤시 베이스;A chassis base for supporting the panel assembly;
상기 샤시 베이스에 결합된 구동 회로 기판;A driving circuit board coupled to the chassis base;
상기 패널 조립체의 전극 단자와 구동 회로 기판의 커넥터의 양 단부가 전기적으로 접속되어서, 전기적 신호를 전달하는 플렉시블 프린티드 케이블; 및A flexible printed cable that is electrically connected to both ends of the connector of the panel assembly and the connector of the driving circuit board to transmit an electrical signal; And
상기 플렉시블 프린티드 케이블의 구동 칩의 적어도 일면과 접하여, 상기 구동 칩으로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 열전도성 와이어와, 상기 열전도성 와이어가 부착된 방열 쉬트를 구비하는 방열 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a heat dissipation member in contact with at least one surface of the driving chip of the flexible printed cable and having a heat conductive wire to transfer heat generated from the driving chip to the outside, and a heat dissipation sheet to which the heat conductive wire is attached. It features.
또한, 상기 열전도성 와이어는 금속 와이어나 탄소 섬유중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive wire is any one selected from a metal wire or carbon fiber.
게다가, 상기 열전도성 와이어는 방열 쉬트의 표면에 소정 간격 이격되게 다수개 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the plurality of thermally conductive wires are arranged on the surface of the heat dissipation sheet at a predetermined interval apart.
또한, 상기 열전도성 와이어는 하나의 와이어가 방열 쉬트의 양 표면에 구부려져 다수개 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive wire is characterized in that a plurality of wires are arranged on both surfaces of the heat dissipation sheet.
더욱이, 상기 방열 쉬트는 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트나, 우레탄 쉬트중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 한다.Furthermore, the heat dissipation sheet is any one selected from a silicon sheet, an acrylic sheet, and a urethane sheet.
나아가, 상기 샤시 베이스에는 이의 상하단을 감싸도록 커버 플레이트가 더 설치되고, 상기 구동 칩은 상기 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 배치된 것을 특징으로 한다.Further, the chassis base is further provided with a cover plate to surround the upper and lower ends thereof, and the driving chip is disposed between the chassis base and the cover plate.
아울러, 상기 샤시 베이스의 배면에는 이의 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재가 더 설치되고, 상기 구동 칩은 상기 샤시 보강 부재와 커버 플레이트 사이에 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, a chassis reinforcing member is further installed on the rear surface of the chassis base to reinforce its strength, and the driving chip is disposed between the chassis reinforcing member and the cover plate.
또한, 상기 열전도성 와이어는 구동 칩과, 이와 대향되게 배치된 샤시 베이스나, 샤시 보강 부재나, 커버 플레이트중 적어도 어느 한 부분의 표면에 밀착된 것을 특징으로 한다. In addition, the thermally conductive wire is in close contact with the surface of at least one portion of the driving chip, the chassis base, the chassis reinforcing member, or the cover plate disposed opposite thereto.
이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)에는 전면 패널(211)과, 상기 전면 패널(211)과 결합되는 배면 패널(212)을 구비하는 패널 조립체(210)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210 having a front panel 211 and a back panel 212 coupled to the front panel 211.
상기 전면 패널(211)은 전면 기판과, 전면 기판상에 패턴화된 X 및 Y 전극과, X 및 Y 전극을 매립하는 유전체층과, 유전체층의 표면에 코팅된 보호막층을 포함하고, 상기 배면 패널(212)은 배면 기판과, 배면 기판상에 X 및 Y 전극과 교차하는 방향으로 패턴화된 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 유전체층과, 전면 기판과의 사이에 배치되어서 방전 공간을 한정하는 격벽과, 격벽의 내측으로 코팅된 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다. The front panel 211 includes a front substrate, a X and Y electrode patterned on the front substrate, a dielectric layer filling the X and Y electrodes, and a protective film layer coated on a surface of the dielectric layer. 212 includes a rear substrate, an address electrode patterned in a direction crossing the X and Y electrodes on the rear substrate, a dielectric layer filling the address electrode, and a partition wall disposed between the front substrate and defining a discharge space; It includes a red, green, and blue phosphor layer coated on the inner side of the partition wall.
상기 패널 조립체(210)에는 샤시 베이스(220)가 결합되어 있다. 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(220) 사이에는 접착 부재(230)가 개재되어 있다. 상기 접착 부재(230)는 적어도 한 장이상으로 이루어진 방열 쉬트(231)와, 상기 방열 쉬트(231)의 사이에 배치되는 양면 테이프(232)를 포함하고 있다.The chassis base 220 is coupled to the panel assembly 210. An adhesive member 230 is interposed between the panel assembly 210 and the chassis base 220. The adhesive member 230 includes a heat dissipation sheet 231 including at least one sheet and a double-sided tape 232 disposed between the heat dissipation sheet 231.
상기 샤시 베이스(220)는 방열성이 우수한 플레이트, 예컨대 알루미늄 플레이트로 이루어져 있다. 상기 샤시 베이스(220)의 상하단의 배면에는 이의 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재(240)가 설치되어 있다. 또한, 상기 샤시 베이스(220)와 소정 간격 이격하게 커버 플레이트(250)가 설치되어서 결합되어 있다. 상기 샤시 보강 부재(240)와 커버 플레이트(250)는 플라즈마 표시장치 조립체의 대면적화와 관련하여 선택적으로 부착가능하다. The chassis base 220 is made of a plate having excellent heat dissipation, such as an aluminum plate. Chassis reinforcement members 240 are installed on upper and lower rear surfaces of the chassis base 220 to reinforce its strength. In addition, the cover plate 250 is installed and spaced apart from the chassis base 220 by a predetermined interval. The chassis reinforcement member 240 and the cover plate 250 are selectively attachable in relation to the large area of the plasma display assembly.
상기 샤시 베이스(220)의 배면에는 구동 회로 기판(260)이 복수개 설치되어 있다. 상기 구동 회로 기판(260)에는 다수의 전자 부품(261)이 실장되어 있다. 상기 구동 회로 기판(260)과 패널 조립체(210)는 플렉시블 프린티드 케이블(270)에 의하여 전기적으로 연결되어 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)의 양 단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와 구동 회로 기판(260)의 커넥터에 각각 전기적으로 접속되어 있다.A plurality of driving circuit boards 260 are provided on the rear surface of the chassis base 220. A plurality of electronic components 261 are mounted on the driving circuit board 260. The driving circuit board 260 and the panel assembly 210 are electrically connected by the flexible printed cable 270. Both ends of the flexible printed cable 270 are electrically connected to respective electrode terminals of the panel assembly 210 and connectors of the driving circuit board 260, respectively.
상기 패널 조립체(210)의 전방에는 필터 조립체(280)가 설치되어 있다. 상기 필터 조립체(280)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다. The filter assembly 280 is installed in front of the panel assembly 210. The filter assembly 280 is provided to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.
상기 필터 조립체(280)에는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다.An anti-reflection film is attached to the filter assembly 280 to prevent deterioration of visibility due to reflection of external light on the transparent substrate, and an electromagnetic wave shielding layer is formed to effectively block electromagnetic waves generated while driving the panel assembly 210. In addition, a selective wavelength absorption film is provided to shield unnecessary light emission of near infrared rays by plasma of an inert gas used for neon light emission and screen light emission.
상기 패널 조립체(210), 샤시 베이스(220) 및 필터 조립체(280)는 케이스(290) 내에 수용되어 있다. 상기 케이스(290)는 상기 필터 조립체(280)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(front cabinet,291)과, 상기 구동 회로 기판(260)의 후방에 설치된 백 커버(back cover,292)를 포함하고 있다. 상기 백 커버(292)의 상하단에는 다수의 벤트 홀(293, vent hole)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base 220 and filter assembly 280 are housed in a case 290. The case 290 includes a front cabinet 291 installed in front of the filter assembly 280, and a back cover 292 provided behind the driving circuit board 260. A plurality of vent holes 293 are formed at upper and lower ends of the back cover 292.
한편, 상기 필터 조립체(210)의 배면에는 필터 홀더(310)가 설치되어 있다. 상기 필터 홀더(310)는 프론트 캐비넷(291)에 대하여 필터 조립체(280)를 가압하는 프레스부(press portion,311)와, 상기 프레스부(311)로부터 상기 패널 조립체(280)가 설치된 방향으로 절곡된 픽싱부(fixing portion,312)를 포함하고 있다. On the other hand, the filter holder 310 is installed on the back of the filter assembly 210. The filter holder 310 is bent in a direction in which the press portion 311 presses the filter assembly 280 against the front cabinet 291 and the panel assembly 280 is installed from the press portion 311. And a fixed portion 312.
또한, 상기 프론트 캐비넷(291)의 배면 가장자리에는 필터 장착부(320)가 설치되어 있다. 상기 필터 장착부(320)는 상기 픽싱부(312)와 대향되게 위치하고 있으며, 나사 결합에 의하여 프론트 캐비넷(291)에 대하여 필터 조립체(310)를 고정하고 있다. In addition, a filter mounting part 320 is provided at the rear edge of the front cabinet 291. The filter mounting part 320 is positioned to face the fixing part 312, and fixes the filter assembly 310 to the front cabinet 291 by screwing.
이때, 구동중에 플렉시블 프린티드 케이블(270)로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 배출하여서 소망하는 온도를 유지할 수 있도록 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)에는 열전도 와이어가 배치되어 있다. At this time, a heat conducting wire is disposed in the flexible printed cable 270 so that heat generated from the flexible printed cable 270 can be quickly discharged to the outside to maintain a desired temperature.
보다 상세하게는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같다.More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4.
도 3은 도 2의 일부를 도시한 것이고, 도 4는 도 3의 부분 사시도이다.3 shows a part of FIG. 2, and FIG. 4 is a partial perspective view of FIG. 3.
여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 샤시 베이스(220)는 평판의 본체부(221)와, 상기 본체부(221)로부터 적어도 1회 이상 절곡된 절곡부(222)를 포함하고 있다. 상기 본체부(221)는 상기 패널 조립체(210)에 대하여 평행하게 배치되어 있으며, 상기 절곡부(222)는 상기 본체부(221)의 상하단으로부터 패널 조립체(210)의 반대 방향으로 수직 절곡되어 있다.3 and 4, the chassis base 220 includes a body portion 221 of a flat plate and a bent portion 222 bent at least one time from the body portion 221. The main body 221 is disposed in parallel to the panel assembly 210, the bent portion 222 is bent vertically in the opposite direction of the panel assembly 210 from the upper and lower ends of the main body portion 221. .
상기 본체부(221)와 배면 패널(212) 사이에는 내부 영역에 복수의 방열 쉬트(231)가 개재되어 있고, 상기 방열 쉬트(231) 사이에 양면 테이프(232)가 개재?? 있다. 이에 따라, 상기 패널 조립체(210)에 대하여 샤시 베이스(220)가 부착되어 있다.A plurality of heat dissipation sheets 231 are interposed between the main body 221 and the rear panel 212, and a double-sided tape 232 is interposed between the heat dissipation sheets 231. have. Accordingly, the chassis base 220 is attached to the panel assembly 210.
상기 본체부(221)의 배면에는 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 대형화에 따른 변형을 방지하기 위하여 샤시 보강 부재(240)가 본체부(221)의 수평 또는 수직 방향으로 부착되어 있다. The chassis reinforcing member 240 is attached to the rear surface of the main body 221 in the horizontal or vertical direction of the main body 221 to prevent deformation due to the enlargement of the plasma display assembly 200.
또한, 상기 샤시 베이스(220)과 소정 간격 이격되게 커버 플레이트(250)가 결합되어 있다. 상기 샤시 베이스(220)와 커버 플레이트(250) 사이에 형성된 공간에는 플렉시블 프린티드 케이블(270)이 위치하고 있다. In addition, the cover plate 250 is coupled to the chassis base 220 to be spaced apart by a predetermined interval. The flexible printed cable 270 is positioned in a space formed between the chassis base 220 and the cover plate 250.
상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)은 복수의 구동 칩(271)과, 상기 구동 칩(271)과 연결된 배선(272)이 패턴화된 필름(273)을 포함하고 있다. 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)은 샤시 베이스(220)의 후방으로부터 상단부를 가로질러 패널 조립체(210)까지 배치되어 있다. 상기 필름(273)의 일단은 본체부(222)의 배면에 결합된 회로 기판(260)의 커넥터(262)에 전기적으로 연결되어 있고, 타단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자에 전기적으로 접속되어 있다.The flexible printed cable 270 includes a plurality of driving chips 271 and a film 273 in which wirings 272 connected to the driving chips 271 are patterned. The flexible printed cable 270 is disposed from the rear of the chassis base 220 to the panel assembly 210 across the upper end. One end of the film 273 is electrically connected to the connector 262 of the circuit board 260 coupled to the rear surface of the main body 222, and the other end is electrically connected to each electrode terminal of the panel assembly 210. It is.
이때, 상기 구동 칩(271)은 샤시 보강 부재(240)의 외면과 커버 플레이트(250)의 내면 사이에 위치하고 있다. 또한, 상기 샤시 보강 부재(240)와 구동 칩(271) 사이에는 상기 구동 칩(271)의 부착 및 열전도를 위하여 써멀 그리스와 같은 제 1 방열 부재(330)가 개재되어 있다. 그리고, 구동 칩(271)과 커버 플레이트(250) 사이에는 제 2 방열 부재(340)가 개재되어 있다.In this case, the driving chip 271 is positioned between the outer surface of the chassis reinforcing member 240 and the inner surface of the cover plate 250. In addition, a first heat dissipation member 330 such as a thermal grease is interposed between the chassis reinforcement member 240 and the driving chip 271 to attach and heat conduct the driving chip 271. The second heat dissipation member 340 is interposed between the driving chip 271 and the cover plate 250.
상기 제 2 방열 부재(340)는 구부러지거나 부서질 염려가 없는 연한 재질의 쉬트, 예컨대 실리콘 쉬트나, 아크릴 쉬트나, 우레탄 쉬트와 같은 방열 쉬트(341)와, 상기 방열 쉬트(341)의 표면에 형성되며 열전도성이 우수한 와이어(342)을 포함하고 있다. 상기 열전도성 와이어(342)는 금속 와이어나, 탄소 섬유로 이루어져 있다. The second heat dissipation member 340 may be formed on a surface of the heat dissipation sheet 341 and the heat dissipation sheet 341 such as a silicone sheet, an acrylic sheet, a urethane sheet, and the like. The wire 342 is formed and has excellent thermal conductivity. The thermally conductive wire 342 is made of metal wire or carbon fiber.
상기 열전도성 와이어(342)는 상기 방열 쉬트(341)의 표면에 소정 간격 이격되게 다수개 배치되어 있다. 상기 열전도성 와이어(341)는 방열 쉬트(341)를 제조시에 사전에 주입하여서 완성하게 된다. 이에 따라, 연성 재질의 특성으로 인하여 이형제를 떼고 나면 상기 방열 쉬트(341)는 그 형상이 쉽게 변하는 단점이 있는데, 상기 열전도성 와이어(341)가 형상을 유지해주게 된다. The plurality of thermally conductive wires 342 are disposed on the surface of the heat dissipation sheet 341 at predetermined intervals. The thermally conductive wire 341 is completed by injecting the heat dissipation sheet 341 in advance in manufacturing. Accordingly, the heat dissipation sheet 341 may be easily changed in shape after the release agent is removed due to the property of the soft material. The thermal conductive wire 341 maintains the shape.
이러한 방열 쉬트(341)는 상기 커버 플레이트(250)의 내표면에 부착되어 있으며, 상기 열전도성 와어어(342)는 상기 구동 칩(271)에 밀착되어 위치하고 있다. The heat dissipation sheet 341 is attached to the inner surface of the cover plate 250, and the thermally conductive wire 342 is in close contact with the driving chip 271.
상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the plasma display assembly 200 having the above configuration is as follows.
외부로부터 전원이 인가되면, 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(231)를 경유하여 샤시 베이스(220)를 통하여 방출된다. When power is applied from the outside, heat generated from the panel assembly 210 is discharged through the chassis base 220 via the heat dissipation sheet 231.
또한, 상기 플렉시블 프린티드 케이블(270)의 구동 칩(271)로부터 발생된 열은 제 1 방열 부재(330)를 경유하여, 샤시 보강 부재(240)와 샤시 베이스(230)를 통하여 배출하게 된다.In addition, heat generated from the driving chip 271 of the flexible printed cable 270 is discharged through the chassis reinforcing member 240 and the chassis base 230 via the first heat dissipation member 330.
이와 동시에, 구동 칩(271)으로부터 발생된 열은 열전도성 와이어(342)가 표면에 부착된 방열 쉬트(341)를 경유하여 커버 플레이트(250)를 통하여 외부로 방출된다. 이렇게 방출된 열은 백 커버(292)에 형성된 통공(293)을 통하여 유입되는 공기에 의한 자연 대류에 의하여 신속하게 냉각된다.At the same time, heat generated from the driving chip 271 is discharged to the outside through the cover plate 250 via the heat dissipation sheet 341 to which the thermal conductive wire 342 is attached. The heat thus released is rapidly cooled by natural convection by air introduced through the through hole 293 formed in the back cover 292.
이처럼, 고집화된 구동 칩(271)으로부터 발생되는 열을 보다 신속하게 외부로 방출하기 위하여 구동 칩(271)의 일표면에는 이와 직접적으로 접촉하는 열전도성이 우수한 와이어(342)가 밀착되어 있다. 이에 따라, 구동 칩(271)으로부터 발생되는 열은 열전도성 와이어(342)를 통하여 빠르게 전달된다. As such, in order to more quickly release heat generated from the highly concentrated driving chip 271 to the outside, a wire 342 having excellent thermal conductivity directly contacting the surface of the driving chip 271 is in close contact with each other. Accordingly, heat generated from the driving chip 271 is quickly transferred through the thermal conductive wire 342.
한편, 수평면으로 열전도도가 5 W/mK 이상인 연한 재질의 방열 쉬트(342)는 커버 플레이트(250)와 샤시 베이스(220) 및/또는 샤시 보강 부재(240)와 결합시에 외력에 의한 구동 칩(271)의 파손을 방지하기 위한 완충 역할을 하면서 열 저항을 줄일 수 있다.On the other hand, the heat dissipation sheet 342 of the soft material having a thermal conductivity of 5 W / mK or more in the horizontal plane is driven chip by the external force when combined with the cover plate 250 and the chassis base 220 and / or chassis reinforcement member 240 The thermal resistance can be reduced while acting as a buffer to prevent breakage of the 271.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 열전도성 와이어가 설치된 플라즈마 표시장치 조립체(500)를 도시한 것이다.5 illustrates a plasma display assembly 500 in which a thermally conductive wire is installed according to a second embodiment of the present invention.
이하, 모든 실시예에서는 주요 특징부만 설명하기로 한다. 또한, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.In the following, only the main features will be described in all embodiments. In addition, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members having the same function.
도면을 참조하면, 패널 조립체(210)의 배면에는 방열성의 접착 부재(531)을 매개로 하여 샤시 베이스(520)가 설치되어 있다. 상기 샤시 베이스(520)는 패널 조립체(210)와 평행한 방향으로 배치된 본체부(521)와, 상기 본체부(521)로부터 적어도 1회 이상 절곡된 절곡된 부분(522)(523)를 포함하고 있다. Referring to the drawings, the chassis base 520 is installed on the rear surface of the panel assembly 210 via the heat-sensitive adhesive member 531. The chassis base 520 includes a main body portion 521 disposed in a direction parallel to the panel assembly 210, and bent portions 522 and 523 bent at least one time from the main body portion 521. Doing.
상기 절곡된 부분(522)(523)은 상기 본체부(521)의 상하단으로부터 패널 조립체(210)의 반대 방향으로 절곡된 제 1 절곡부(522)와, 상기 제 1 절곡부(522)로부터 패널 조립체(210)와 나란한 방향으로 절곡된 제 2 절곡부(523)로 이루어져 있다.The bent portions 522 and 523 may include a first bent portion 522 bent in a direction opposite to the panel assembly 210 from upper and lower ends of the main body portion 521, and a panel from the first bent portion 522. And a second bent portion 523 bent in a direction parallel to the assembly 210.
이 경우에는, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(500)가 소형이라서, 샤시 베이스(520) 변형의 우려가 적어서 별도의 샤시 보강 부재가 설치되지 않은 예이나, 필요에 따라서는 샤시 보강 부재를 설치할 수도 있을 것이다.In this case, since the plasma display assembly 500 is small, the chassis base 520 is less likely to be deformed so that a separate chassis reinforcement member is not installed. However, the chassis reinforcement member may be provided if necessary. .
이때, 상기 상기 제 2 절곡부(523)와 커버 플레이트(250) 사이에는 구동 칩(271)이 위치하고 있다. 상기 구동 칩(271)과 제 2 절곡부(523) 사이에는 제 1 방열 부재(540)가 개재되고, 상기 구동 칩(271)과 커버 플레이트(250) 사이에는 제 2 방열 부재(550)가 개재되어 있다.In this case, a driving chip 271 is positioned between the second bent portion 523 and the cover plate 250. A first heat dissipation member 540 is interposed between the driving chip 271 and the second bent portion 523, and a second heat dissipation member 550 is interposed between the driving chip 271 and the cover plate 250. It is.
상기 제 1 방열 부재(540)는 상기 제 2 절곡부(523)의 외면에 부착되는 제 1 방열 쉬트(541)와, 상기 제 1 방열 쉬트(541)의 표면에 다수열로 배치된 제 1 열전도성 와이어(542)을 구비하고 있다. 상기 제 1 열전도성 와이어(542)는 구동 칩(271)의 일면에 밀착되어 있다.The first heat dissipation member 540 includes a first heat dissipation sheet 541 attached to an outer surface of the second bent portion 523 and a first thermoelectric element disposed in a plurality of rows on the surface of the first heat dissipation sheet 541. The conductive wire 542 is provided. The first thermally conductive wire 542 is in close contact with one surface of the driving chip 271.
또한, 상기 제 2 방열 부재(550)는 상기 커버 플레이트(250)의 내면에 부착되는 제 2 방열 쉬트(551)와, 상기 제 2 방열 쉬트(551)의 표면에 배치된 제 2 열전도성 와이어(552)를 구비하고 있다. 상기 제 2 열전도성 와이어(552)도 제 1 열전도성 와이어(542)와 마찬가지로 구동 칩(271)의 타면에 밀착되어 있다. In addition, the second heat dissipation member 550 may include a second heat dissipation sheet 551 attached to the inner surface of the cover plate 250 and a second heat conductive wire disposed on the surface of the second heat dissipation sheet 551. 552). The second thermal conductive wire 552 is also in close contact with the other surface of the driving chip 271 similarly to the first thermal conductive wire 542.
이처럼, 본 실시예에서는 구동 칩(271)의 양면에 복수의 열전도성 와이어(541)(551)을 구비하는 방열 부재(540)(550)가 동시에 형성되어 있다.As described above, in this embodiment, the heat dissipation members 540 and 550 having the plurality of thermal conductive wires 541 and 551 are formed on both surfaces of the driving chip 271 at the same time.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 열전도성 와이어가 구비된 플라즈마 표시장치 조립체(600)를 도시한 것이다.6 illustrates a plasma display assembly 600 provided with a thermally conductive wire according to a third embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 패널 조립체(210)의 배면에는 방열성의 접착 부재(631)에 의하여 샤시 베이스(620)가 부착되어 있다. 상기 샤시 베이스(620)는 평판형의 본체부(621)와, 상기 본체부(621)의 상단으로부터 패널 조립체(210)의 반대 방향으로 절곡된 제 1 절곡부(622)와, 상기 제 1 절곡부(622)로부터 패널 조립체(210)와 나란한 방향으로 절곡된 제 2 절곡부(623)를 포함하고 있다.Referring to the drawings, the chassis base 620 is attached to the rear surface of the panel assembly 210 by the heat dissipating adhesive member 631. The chassis base 620 has a flat body portion 621, a first bent portion 622 bent in an opposite direction of the panel assembly 210 from an upper end of the body portion 621, and the first bend. A second bent portion 623 bent from the portion 622 in parallel with the panel assembly 210.
이때, 상기 제 2 절곡부(623)와 커버 플레이트(250) 사이에는 구동 칩(271)이 위치하고 있다. 상기 구동 칩(271)과 제 2 절곡부(623) 사이에는 제 1 방열 부재(640)가 개재되고, 상기 구동 칩(271)과 커버 플레이트(250) 사이에는 제 2 방열 부재(650)가 개재되어 있다.In this case, the driving chip 271 is positioned between the second bent portion 623 and the cover plate 250. A first heat dissipation member 640 is interposed between the driving chip 271 and the second bent portion 623, and a second heat dissipation member 650 is interposed between the driving chip 271 and the cover plate 250. It is.
상기 제 1 방열 부재(640)는 제 1 방열 쉬트(641)와, 상기 제 1 방열 쉬트(641)와 구동 칩(271) 사이에 개재된 제 1 열전도성 와이어(642)와, 상기 제 1 방열 쉬트(641)와 제 2 절곡부(643) 사이에 개재된 제 2 열전도성 와이어(643)를 포함하고 있다. The first heat dissipation member 640 includes a first heat dissipation sheet 641, a first heat conductive wire 642 interposed between the first heat dissipation sheet 641, and the driving chip 271, and the first heat dissipation. The second thermally conductive wire 643 is interposed between the sheet 641 and the second bent portion 643.
상기 제 1 및 제 2 열전도성 와이어(642)(643)는 실질적으로 하나의 와이어가 제 1 방열 쉬트(641)에 양 면에 구부러져 위치할 수도 있고, 각각의 면에 배치될 수도 있다. 상기 제 1 열전도성 와이어(642)는 구동 칩(271)의 일면에 밀착되어 있고, 제 2 열전도성 와이어(643)는 제 2 절곡부(643)에 접촉하고 있다.The first and second thermally conductive wires 642 and 643 may be substantially positioned on one side of the first heat dissipating sheet 641 on the first heat dissipation sheet 641, or may be disposed on each side thereof. The first thermally conductive wire 642 is in close contact with one surface of the driving chip 271, and the second thermally conductive wire 643 is in contact with the second bent portion 643.
또한, 상기 제 2 방열 부재(650)는 제 2 방열 쉬트(651)와, 상기 제 2 방열 쉬트(651)와 구동 칩(271) 사이에 개재된 제 3 열전도성 와이어(652)와, 상기 제 2 방열 쉬트(651)와, 커버 플레이트(250) 사이에 개재된 제 4 열전도성 와이어(653)를 포함하고 있다.In addition, the second heat dissipation member 650 may include a second heat dissipation sheet 651, a third heat conductive wire 652 interposed between the second heat dissipation sheet 651, and the driving chip 271, and the second heat dissipation member 650. The second heat dissipation sheet 651 and the fourth heat conductive wire 653 interposed between the cover plate 250 are included.
상기 제 3 및 제 4 열전도성 와이어(652)(653)도 제 1 및 제 2 열전도성 와이어(642)(643)와 마찬가지로 하나의 와이어가 제 2 방열 쉬트(651)의 양면으로 구부려져 위치할 수도 있고, 제 2 방열 쉬트(651)의 양면에 각각이 배치될 수도 있다. 상기 제 3 열전도성 와이어(652)는 구동 칩(271)의 타면에 밀착되어 있고, 제 4 열전도성 와이어(653)는 커버 플레이트(250)의 내면에 접촉되어 있다.Similarly to the first and second thermally conductive wires 642 and 643, the third and fourth thermally conductive wires 652 and 653 may be positioned such that one wire is bent to both sides of the second heat dissipating sheet 651. Each may be disposed on both sides of the second heat dissipation sheet 651. The third thermal conductive wire 652 is in close contact with the other surface of the driving chip 271, and the fourth thermal conductive wire 653 is in contact with the inner surface of the cover plate 250.
이처럼, 본 실시예에서는 구동 칩(271)의 양면에 복수의 방열 부재(640)(650)가 배치되고, 상기 방열 쉬트(641)(651)의 양면에 각각의 열전도성 와이어(642)(643)(652)(653)이 형성되어 있다. As described above, in the present embodiment, a plurality of heat dissipation members 640 and 650 are disposed on both surfaces of the driving chip 271, and respective thermal conductive wires 642 and 643 are provided on both sides of the heat dissipation sheets 641 and 651. 652 and 653 are formed.
이상과 같이 본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체는 구동 칩의 표면에 열전도성 와이어를 포함하는 방열 부재가 설치됨으로써 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. As described above, the plasma display assembly of the present invention may have the following effects by providing the heat dissipation member including the thermal conductive wire on the surface of the driving chip.
첫째, 구동 칩으로부터 발생되는 열이 열전도성이 우수한 와이어를 통하여 전달되므로, 구동 칩의 효율적인 방열이 가능하다. First, since heat generated from the driving chip is transferred through the wire having excellent thermal conductivity, efficient heat dissipation of the driving chip is possible.
둘째, 연한 소재로 된 방열 쉬트의 표면에 열전도성 와이어가 부착되어 있으므로, 방열 부재의 형상을 유지해주게 된다.Second, since the thermally conductive wire is attached to the surface of the heat radiation sheet made of soft material, it maintains the shape of the heat radiation member.
셋째, 연한 소재로 된 방열 쉬트는 구동 칩과의 결합시에 완충 역할을 하면서 열저항을 줄일 수가 있다.Third, the heat dissipation sheet made of soft material can reduce the thermal resistance while acting as a buffer when combined with the driving chip.
넷째, 구동 칩의 온도를 적정하게 유지하는 것이 가능함에 따라서, 고집적화된 구동 칩의 적용이 가능하다. Fourth, as it is possible to maintain the temperature of the driving chip appropriately, it is possible to apply a highly integrated driving chip.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional plasma display assembly cut out;
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating a plasma display assembly according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 열전도 와이어가 설치된 부분을 도시한 단면도,3 is a cross-sectional view showing a portion in which a thermally conductive wire according to a first embodiment of the present invention is installed;
도 4는 도 3의 일부를 절제하여 도시한 분리 사시도,4 is an exploded perspective view illustrating a part of FIG. 3 by cutting off;
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 열전도 와이어가 설치된 부분을 도시한 단면도,5 is a cross-sectional view showing a portion in which a heat conductive wire according to a second embodiment of the present invention is installed;
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 열전도 와이어가 설치된 부분을 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view showing a portion in which a heat conductive wire according to a third embodiment of the present invention is installed.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>
200...플라즈마 표시장치 조립체 210...패널 조립체200 ... plasma display assembly 210 ... panel assembly
211...전면 패널 212...배면 패널211 ... front panel 212 ... back panel
220...샤시 베이스 230...접착 부재220 ... chassis base 230 ... adhesive member
240...샤시 보강 부재 250...커버 플레이트 240 ... chassis reinforcement member 250 ... cover plate
270...플렉시블 프린티드 케이블 271...구동 칩270 ... flexible printed cable 271 ... drive chip
280...필름 조립체 290...케이스280 ... film assembly 290 ... case
291...프론트 케이스 292...백 커버291 ... front case 292 ... back cover
330...제 1 방열 부재 340...제 2 방열 부재330 ... first heat dissipation member 340 ... second heat dissipation member
341...방열 쉬트 342...열전도성 와이어341 ... heat-dissipating sheet 342 ... thermally conductive wire
Claims (8)
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| KR1020040048650A KR20050122958A (en) | 2004-06-26 | 2004-06-26 | Plasma display panel assembly having thermal conductive wire |
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| KR1020040048650A KR20050122958A (en) | 2004-06-26 | 2004-06-26 | Plasma display panel assembly having thermal conductive wire |
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Family Applications (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100768228B1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | Plasma display device |
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2004
- 2004-06-26 KR KR1020040048650A patent/KR20050122958A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |