KR20060110478A

KR20060110478A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20060110478A
Application number: KR1020050032752A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-04-20
Filing date: 2005-04-20
Publication date: 2006-10-25

Abstract

A plasma display device is provided to maximize cooling efficiency of a TCP(Tape Carrier Package) or a COF(Chip On Film) by forming a radiating member on a printed circuit board. A chassis base(30) is used for supporting a plasma display panel(10). A printed circuit board including driving circuits(41,42) is installed on a backside of the chassis base at a backside of the plasma display panel. A signal transfer unit having a driving chip(52) connects the driving circuits with electrode terminals formed at a periphery of the plasma display panel. An inclined part(32) is formed on a section of the chassis base. The driving chip is installed on an upper surface of the inclined part and a radiating member is installed in an upward inclined state at an upper side of the printed circuit board.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma Display Device}Plasma Display Device

도 1 및 도 2는 종래 기술에 의한 구동칩의 방열 구조를 개략적으로 도시한 부분절결 단면도.1 and 2 are partial cutaway cross-sectional view schematically showing a heat dissipation structure of a driving chip according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 구동칩의 방열 구조를 도시한 부분절결 단면도.Figure 3 is a partially cutaway cross-sectional view showing a heat dissipation structure of the driving chip according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도.Figure 4 is a partial cutaway cross-sectional view according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도.Figure 5 is a partial cutaway cross-sectional view according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 ; 플라즈마 디스플레이 패널 20 ; 열전도체10; Plasma display panel 20; Thermal conductor

30 ; 샤시베이스 32 ; 경사부30; Chassis base 32; Slope

40 ; 회로기판 41,42 ; 구동회로40; Circuit board 41,42; Driving circuit

50 ; TCP 52 ; 구동칩50; TCP 52; Driving chip

60 ; 방열판 72,74 ; 열전도매체60; Heat sink 72,74; Heat transfer medium

80 ; 방열판 82 ; 방열핀80; Heat sink 82; Heat dissipation fin

90 ; 접지판90; Ground plate

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로를 전기적으로 연결하는 신호전달수단에서 발생되는 열을 방출하기에 적합하도록 샤시베이스의 단부에 경사부를 형성하고 상기 경사부에는 상기 신호전달수단의 구동칩을 방열하기 위한 방열부재를 설치하여 상기 구동회로가 설치되는 회로기판의 상측으로 연장되는 상기 방열부재가 상기 회로기판과 상호 간섭되지 않는 상태로 설치되어 상기 구동칩의 방열성능을 향상시키도록 한 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to form an inclined portion at an end of the chassis base to be suitable for dissipating heat generated by a signal transmitting means electrically connecting the plasma display panel and the driving circuit. The heat dissipation member for dissipating the driving chip of the signal transmission means is installed in a state in which the heat dissipation member extending upward of the circuit board on which the driving circuit is installed does not interfere with the circuit board. The present invention relates to a plasma display device for improving heat dissipation performance.

플라즈마 디스플레이 장치는 대향되게 설치되는 두 개의 기판에 각각 전극을 형성하고, 양측 기판이 일정 간격을 가지도록 겹쳐지게 설치하여 내부에 방전 가스를 주입한 후에 밀봉하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Pannel;PDP, 이하 '패널'을 혼용함)을 이용한 평판형 디스플레이 장치를 말한다.Plasma display panel (PDP, Plasma Display Pannel; Hereinafter, a flat panel display device using a “panel” is used.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 용적이 큰 브라운관 표시장치에 비하여 두께를 얇게 형성할 수 있어 비교적 작은 용적으로 무게가 가벼운 대형화면을 구현하기에 적합하다. 또한, 여타의 다른 평판형 디스플레이 장치에 비하여 트랜지스터 같은 능동소자를 형성할 필요가 없고, 시야각이 넓어지며, 고휘도의 특성을 갖는다.Such a plasma display device can be formed to have a thin thickness compared to a CRT display device having a large volume, which is suitable for implementing a large screen having a light weight with a relatively small volume. In addition, as compared with other flat panel display devices, there is no need to form active elements such as transistors, and the viewing angle is wider, and it has high brightness.

플라즈마 디스플레이 장치는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 형성한 후에 패널의 각 전극과 연결되는 구동 회로 등 화면 구현에 필요한 요소들을 설치하여 이루어지는데, 플라즈마 디스플레이 패널에서 각 화소는 그 화소 구역에서의 방전 을 통해 표현된다. 방전은 전극에 걸리는 전압에 의해 화소 공간 내에서 이루어지며, 그 공간 내에 플라즈마나 여기 상태의 원자를 발생시킨다. 방전에 소요되는 전력은 일부가 빛은 빠져나가지만 대부분은 패널에서 열로 변환되어 소모된다. 패널을 형성하는 형광체 등의 재료는 온도가 높아지면 열화, 변성되기 쉽고, 수명이 단축되므로 문제가 된다. 또한, 패널에서의 과열, 특히 부분적 과열은 패널의 기재인 유리판의 열팽창 변형과 그에 따른 스트레스를 초래하여 파손의 원인이 될 수 있다.The plasma display apparatus is formed by installing elements necessary for screen realization such as a driving circuit connected to each electrode of the panel after forming the plasma display panel. In the plasma display panel, each pixel is represented through discharge in the pixel region. . The discharge is generated in the pixel space by the voltage applied to the electrode, and generates plasma or excited atoms in the space. The power required to discharge some of the light escapes, but most of it is converted to heat in the panel. Materials such as phosphors that form the panel become a problem because they tend to deteriorate and denature when the temperature increases, and the life is shortened. In addition, overheating in the panel, in particular, partial overheating, may cause thermal expansion deformation of the glass plate, which is the substrate of the panel, and thus stress, thereby causing breakage.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들과 연결되는 구동회로에서도 화면 구현을 위해 많은 전력이 소모된다. 전력의 소모는 열발생을 의미하는 것으로 상기 구동회로가 과열될 경우에 회로 작용에서 오동작을 일으키기 쉽다. 이러한 오동작은 가령 방전되지 않아야 할 화소 부분에서도 방전이 일어나도록 하는 등 화면의 질이 떨어지는 문제를 초래한다. 따라서 플라즈마 디스플레이 장치에서는 열이 집중되는 구동 회로 등에서 발생하는 열을 어떻게 효과적으로 방출시키는가가 중요한 기술적 과제가 된다. 특히 신호전달부재인 TCP(Tape Carrier Package)의 구동칩 부분과 같이 열발생이 집중되면서 별도로 히트 싱크와 열접촉시키지 않으면 냉각이 곤란한 부분의 방열이 문제가 된다.In addition, a driving circuit connected to the electrodes of the plasma display panel consumes a lot of power to implement the screen. Consumption of power means heat generation, and it is easy to cause malfunction in the circuit operation when the driving circuit is overheated. This malfunction causes a problem that the quality of the screen is degraded, for example, to cause the discharge to occur even in the pixel portion that should not be discharged. Therefore, in the plasma display device, how to effectively release the heat generated from the driving circuit, such as heat is an important technical problem. In particular, when heat generation is concentrated, such as a driving chip portion of a tape carrier package (TCP), which is a signal transmission member, heat dissipation of a portion that is difficult to cool becomes a problem unless it is thermally contacted with a heat sink.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 표시장치는 패널과 구동회로 등의 발열부에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위해서 패널의 후면에 부착되어 패널을 지지하는 샤시가 사용된다. 상기 샤시는 통상적으로 판형의 샤시베이스에 보강재를 결합하여 이루어지는데, 샤시베이스는 후방 기판의 후면에 양면테이프로 고정되고, 샤시베이스와 후방 기판 사이에는 열전도매체가 개재되며, 상기 보강재는 샤시베이스에 나사로 체결되어 있다. 또한, 상기 샤시베이스의 후면에는 패널을 구동하기 위한 다수의 집적회로 칩 및 기타 회로 요소가 다수의 회로기판에 분산되게 설치되어 전원장치 등과 함께 장착된다. 상기 회로기판은 상기 샤시베이스에 형성된 보스에 의해 샤시베이스와 일정간격 이격된 상태로 설치된다.In general, a chassis for supporting a panel is attached to a rear surface of the panel to dissipate heat generated from heat generating parts such as a panel and a driving circuit to the outside. The chassis is typically made by combining a reinforcement with a plate-shaped chassis base, the chassis base is fixed with a double-sided tape on the rear of the rear substrate, a thermal conductive medium is interposed between the chassis base and the rear substrate, the reinforcement is attached to the chassis base It is screwed in. In addition, on the rear of the chassis base, a plurality of integrated circuit chips and other circuit elements for driving the panel are distributedly distributed on the plurality of circuit boards and mounted together with the power supply. The circuit board is installed in a state spaced apart from the chassis base by a boss formed in the chassis base.

이와 같이 상기 샤시베이스는 상기 패널을 지지하여 기계적 강도를 보강함과 아울러 샤시에 접촉되는 패널이나 구동회로로 부터 열을 전달받아 방출하거나, 부분적으로 집중된 열을 분산시키는 역할을 하게 된다. 이러한 방열 작용을 실시하기 위하여 샤시베이스는 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속으로 형성되는 것이 일반적이다.As such, the chassis base supports the panel to reinforce mechanical strength and serves to dissipate heat from a panel or driving circuit contacting the chassis, or to disperse partially concentrated heat. In order to perform such a heat dissipation effect, the chassis base is generally formed of a metal such as aluminum having excellent thermal conductivity.

플라즈마 디스플레이 장치에서 패널에 형성되는 화소와 연결되는 신호 전극과 이들 전극을 구동하는 구동회로를 연결하는 신호전달 수단으로서 구동칩을 내장하는 TCP나 COF(Chip On Film)를 사용하고 있다. 이러한 TCP나 COF에서 구동칩은 다른 구동회로 요소와는 다르게 별도의 회로기판상에 설치되어 있지 않고, 패널의 전극과 구동회로부를 연결하는 신호선에 설치된다. 따라서 TCP나 COF 등에 설치되는 구동칩은 열발생량이 높고, 공기 중으로 직접 방열이 잘 이루어지지 않으므로 샤시베이스의 보강재에 지지되어 보강재와 커버 플레이트 사이에 구동칩이 접하는 상태에서 열을 방출하도록 설치된다.In a plasma display apparatus, TCP or COF (Chip On Film) including a driving chip is used as a signal transmission means for connecting a signal electrode connected to a pixel formed in a panel and a driving circuit for driving these electrodes. Unlike the other driving circuit elements, the driving chip in TCP or COF is not installed on a separate circuit board, but is installed on a signal line connecting the electrode of the panel and the driving circuit unit. Therefore, the driving chip installed in the TCP or COF is high heat generation, and since the heat dissipation is not directly performed in the air is supported by the reinforcement of the chassis base is installed to release heat in the state in which the driving chip is in contact with the reinforcement and the cover plate.

즉, 종래에는 도 1에 도시한 바와 같이, 두 기판(1a)(1b)으로 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널(1)의 후면에 열전도체(2)가 개재되는 상태로 설치되는 샤시 베이스(3)의 보강재(4)에 TCP(5)의 구동칩(5a)이 지지되는 상태로 커버 플레이트(6)를 설치하여 구동칩(5a)이 열전도매체(7)(8)를 통해 방열이 이루어지도록 구성되거나, 또는 도 2에 도시한 바와 같이, 샤시베이스(3)의 절곡형성된 단부(3a)와 커버 플레이트(6) 사이에 TCP(5)의 구동칩(5a)을 설치하여 방열을 실시하도록 하고 있다.That is, as shown in FIG. 1, the reinforcement of the chassis base 3, which is installed in the state in which the thermal conductor 2 is interposed on the rear surface of the plasma display panel 1 including the two substrates 1a and 1b. The cover plate 6 is installed in the state in which the driving chip 5a of the TCP 5 is supported in the upper portion 4 so that the driving chip 5a is radiated through the heat conductive medium 7 or 8, or Alternatively, as shown in FIG. 2, the drive chip 5a of the TCP 5 is provided between the bent end portion 3a of the chassis base 3 and the cover plate 6 to dissipate heat.

그러나 이와 같은 열방출 구조에 의하면, TCP의 구동칩(5a)에서 발생되는 열을 냉각시키는데 한계가 있기 때문에 종래에는 구동칩의 오동작 발생이 빈번하고, 수명이 저하되는 등의 문제가 있다. 즉, 종래에는 각종 회로요소(9a)(9b)가 설치되는 회로기판(9)이 샤시베이스(3)와 보스(3a)에 의해 일정간격 만큼 이격된 상태로 설치되어 커버 플레이트(6)에 의해 방열면적을 증대하고자 하더라도 회로기판(9)에 의해 간섭이 발생되기 때문에 커버 플레이트(6)의 길이를 충분히 연장형성할 수 없게 된다. 따라서 TCP의 구동칩의 방열성능을 향상시키는데 한계가 있다.However, according to such a heat dissipation structure, since there is a limit in cooling heat generated in the driving chip 5a of TCP, there is a problem in that malfunctions of the driving chip occur frequently and life is reduced. That is, conventionally, the circuit board 9, on which the various circuit elements 9a and 9b are installed, is installed in a state spaced apart by the chassis base 3 and the boss 3a by a predetermined interval, and is covered by the cover plate 6. Even if the heat dissipation area is to be increased, since the interference is generated by the circuit board 9, the length of the cover plate 6 cannot be extended. Therefore, there is a limit in improving the heat dissipation performance of the driving chip of TCP.

이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 패널과 패널의 후면에 구비되는 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP 또는 COF의 냉각효율을 향상시키려는 것이다.The object of the present invention devised in view of such a problem is to improve the cooling efficiency of TCP or COF in which a driving chip is installed on a signal line connecting a plasma display panel and a driving circuit provided on the rear of the panel.

본 발명의 다른 목적은 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시베이스의 재질이 플라스틱으로 성형된 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서 플라즈마 디스플레이 패널 및 TCP, COF의 냉각효율을 향상시키려는 것이다.Another object of the present invention is to improve the cooling efficiency of the plasma display panel and the TCP, COF in the structure of applying the plastic chassis base material of the chassis base supporting the plasma display panel molded of plastic.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 샤시베이스의 후면에 구동회로가 설치되는 회로기판이 설치되고, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호전달 수단으로 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 샤시베이스는 단부에 경사부를 형성하고, 상기 경사부의 상면에 상기 구동칩을 개재한 상태에서 방열부재를 상기 회로기판의 상측에 연장형성된 상태로 상향경사지게 설치하여, 상기 방열부재가 상기 회로기판에 설치된 구동회로들과 상호 간섭되지 않으면서 상기 구동칩에서 발생되는 열을 방출하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board on which a driving circuit is installed on a rear surface of a chassis base for supporting the panel at a rear side of a plasma display panel, and the electrode provided at a peripheral portion of the driving circuit and the panel. In a plasma display device in which a terminal is connected to a signal transmission means having a driving chip, the chassis base has an inclined portion formed at an end thereof, and the heat dissipation member is disposed on the upper side of the circuit board with the driving chip interposed on an upper surface of the inclined portion. It is installed to be inclined upwardly in an extended state, characterized in that the heat dissipation member is configured to dissipate heat generated from the driving chip without mutual interference with the driving circuits installed on the circuit board.

상기 샤시베이스의 경사부는 샤시베이스의 외측으로 가면서 패널 방향으로 기울어지게 형성되며, 이러한 경사부가 형성되는 샤시베이스의 가장자리에서 단차지게 형성된 단부에 형성되는 것이 바람직하다.The inclined portion of the chassis base is inclined toward the panel while going outward of the chassis base, and the inclined portion is preferably formed at an end stepped at the edge of the chassis base on which the inclined portion is formed.

상기 방열부재는 커버 플레이트를 사용하거나, 방열판을 사용할 수 있으며, 이러한 방열판은 다수의 방열핀이 구비되는 방열판을 사용할 있고, 또한, 커버 플레이트에 방열판을 구비할 수도 있다.The heat dissipation member may use a cover plate or a heat dissipation plate. The heat dissipation plate may use a heat dissipation plate provided with a plurality of heat dissipation fins, and may further include a heat dissipation plate on the cover plate.

아울러 상기 구동칩은 상기 샤시베이스의 경사부와 방열부재 사이에 열전도매체가 개재되어 부착되는 것이 바람직하다.In addition, the driving chip is preferably attached between the inclined portion of the chassis base and the heat dissipation member interposed between the heat conducting medium.

그리고, 상기 방열부재와 상기 구동회로가 구비된 회로기판 사이에는 접지판이 개재되는 것이 바람직한데, 상기 접지판은 판스프링으로 형성되어 상기 방열부재에 의해 탄력적으로 눌린 상태에서 상기 방열부재와 회로기판을 접촉시키도록 하 며, 이때 상기 샤시베이스가 플라스틱 재질로 형성되더라도 접지 구조가 안정화되는 효과가 있다.And, it is preferable that a ground plate is interposed between the heat dissipation member and the circuit board provided with the driving circuit, wherein the ground plate is formed of a leaf spring and the heat dissipation member and the circuit board are elastically pressed by the heat dissipation member. In this case, even if the chassis base is formed of a plastic material, the ground structure is stabilized.

이하, 상기한 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described based on the accompanying drawings.

첨부도면 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 구동칩의 방열 구조를 도시한 부분절결 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도이며, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 부분절결 단면도이다.3 is a partial cutaway cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a driving chip according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a partial cutaway cross-sectional view according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is still another embodiment of the present invention. A partial cutaway sectional view according to an embodiment.

이와 같이 본 발명 실시예에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 두 기판(11)(12)이 서로 대향되게 설치되는 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 상기 패널(10)의 후방에서 패널을 지지하는 샤시베이스(30) 및 상기 샤시베이스(20)의 후면에 장착되며 구동회로(41)(42)가 설치되는 회로기판(40)을 포함하여 구성된다.As described above, the plasma display apparatus according to the embodiment of the present invention has a plasma display panel 10 in which two substrates 11 and 12 are disposed to face each other, and a chassis base 30 supporting the panel from the rear of the panel 10. And a circuit board 40 mounted on the rear surface of the chassis base 20 and provided with driving circuits 41 and 42.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(10)중 전방 기판(11)에는 수평으로 서로 평행하게 직선형태로 유지 전극(미도시)들이 형성되고, 후방 기판(12)에는 수직으로 서로 평행하게 직선 형태를 가지는 어드레스 전극(미도시)들이 형성된다. 상기 어드레스 전극과 평행하게 격벽(미도시)이 위치하며, 상기 어드레스 전극의 상측에는 형광체층(미도시)이 형성된다.In the plasma display panel 10, sustain electrodes (not shown) are formed on the front substrate 11 in a straight line horizontally with respect to each other, and an address electrode having a straight form in the rear substrate 12 is perpendicular to each other in parallel. Not shown). A barrier rib (not shown) is positioned in parallel with the address electrode, and a phosphor layer (not shown) is formed on the address electrode.

또한, 상기 후방 기판(12)의 이면에는 샤시베이스(30)가 설치되며, 상기 샤시 베이스(30)는 상기 후방 기판(12)의 이면에 양면 테이프(22) 등으로 고정된다. 이때, 상기 샤시베이스(30)와 후방 기판(12) 사이에는 양면 테이프(22)와 함께 열전도체(20)가 개재된다.In addition, a chassis base 30 is installed on the rear surface of the rear substrate 12, and the chassis base 30 is fixed to the rear surface of the rear substrate 12 by a double-sided tape 22 or the like. At this time, the thermal conductor 20 is interposed between the chassis base 30 and the rear substrate 12 together with the double-sided tape 22.

상기 샤시베이스의 전면에 부착되는 플라즈마 디스플레이 패널의 주변에는 다수의 인출 전극이 형성된다. 상기 인출 전극은 패널을 이루는 두 기판의 전반에 걸쳐 형성되는 어드레스 전극과 유지 전극 등 다수의 전극을 구동회로와 연결시키기 위하여 패널의 주변부를 따라 실링부의 외측에 형성된다. 따라서 상기 구동회로의 전기적인 신호를 각 인출 전극에 전달하기 위해서는 상기 인출 전극과 구동회로를 연결시키기 위한 신호전달 수단이 구비되며, 본 발명의 실시예에서는 TCP(50)가 사용된다.A plurality of lead electrodes are formed around the plasma display panel attached to the front surface of the chassis base. The lead electrode is formed outside the sealing part along the periphery of the panel to connect a plurality of electrodes such as an address electrode and a sustain electrode formed over the two substrates constituting the panel with the driving circuit. Accordingly, in order to transmit the electrical signal of the driving circuit to each of the drawing electrodes, a signal transmitting means for connecting the drawing electrode and the driving circuit is provided, and TCP 50 is used in the embodiment of the present invention.

상기 신호전달 수단은 다수의 화소를 가지는 평판형 디스플레이에서 화소를 제어할 전극들과 구동회로의 단자들을 연결하는 수단으로 일단의 전극과 일단의 구동회로 단자를 하나의 단위로 묶어 연결하는 신호선들이 사용되고 있다. 이때, 하나의 통합된 신호선을 이루는 개별 도선 혹은, 개별 신호선들의 숫자는 대개 하나의 구동칩(52)으로 몇 가닥의 전극들을 제어할 수 있는가와 연관되어 있다.The signal transmission means is a means for connecting the electrodes to control the pixels and the terminals of the driving circuit in a flat panel display having a plurality of pixels. Signal lines are used to bundle and connect one electrode and one driving circuit terminal into one unit. have. In this case, the number of individual wires or individual signal lines forming one integrated signal line is generally related to how many strands of electrodes can be controlled by one driving chip 52.

이러한 구동칩(52)들은 근래에는 신호선과 결합된 형태로 사용되고 있는데, 일예로 TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film)이 있다. 이들은 자체에 신호처리 칩을 가진 일종의 팩키지로서, 자체의 단자선이 이들과 연결된 양측의 일단의 단자들과 접속되어 양측의 단자들을 연결하는 역할을 한다.Recently, the driving chips 52 are used in combination with a signal line, for example, a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). They are a kind of package having a signal processing chip on its own, and its terminal line is connected to one terminal of both ends connected to them to connect the terminals of both sides.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 샤시베이스(30)의 가장자리가 단차지게 형성된 단부에, 상기 샤시베이스(30)의 외측으로 가면서 상기 패널(10)이 설치된 방향으로 기울어지게 경사부(32)가 형성된다. 상기 경사부(32)의 상면에는 TCP(50)의 구동칩(52)이 지지되는 상태로 상기 회로기판(40)과 상 기 TCP(50)가 연결 된다. As shown in FIG. 3, in an exemplary embodiment of the present invention, the edge of the chassis base 30 is stepped so that the panel 10 is inclined toward the outside of the chassis base 30. A fork slope 32 is formed. The circuit board 40 and the TCP 50 are connected to the upper surface of the inclined portion 32 in a state in which the driving chip 52 of the TCP 50 is supported.

여기서 본 발명은 상기 TCP(50)의 구동칩(52) 상면에 방열판(60)을 설치하여 상기 TCP의 구동칩(52)이 상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)와 방열판(60) 사이에서 열전도매체(72)(74)에 의해 부착되어 상기 방열판(60)을 통해 구동칩(52)에서 발생되는 방출하도록 구성되는 것이다.Herein, in the present invention, the heat sink 60 is installed on the top surface of the driving chip 52 of the TCP 50 so that the TCP chip 52 is the inclined portion 32 and the heat sink 60 of the chassis base 30. Attached by the heat conduction medium (72) (74) in between is configured to emit from the drive chip 52 through the heat sink (60).

상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)가 기울어진 각도(θ)의 범위는 일정한 수치로 제한하기보다는 상기 경사부(32)에 지지되는 상태로 설치되는 방열판(60)이 상기 샤시베이스(30)의 후면에 설치되는 회로기판(40)의 구동회로(41)(42)들과 간섭이 발생되지 않는 범위 내에서 결정된다.The heat dissipation plate 60 installed in a state in which the inclined portion 32 of the chassis base 30 is inclined is supported by the inclined portion 32 rather than being limited to a predetermined value. Determination is made within a range in which interference does not occur with the driving circuits 41 and 42 of the circuit board 40 provided on the rear surface of the substrate 30.

즉, 상기 방열판(60)은 상기 샤시베이스(30)의 단부에 소정의 경사각(θ)을 갖고 형성된 경사부(32)에 의하여 상기 회로기판(40)에서 거리가 멀어지는 방향으로 기울어지게 설치되므로 상기 방열판(60)의 길이를 상기 회로기판(40)의 상측으로 연장형성하더라도 상기 회로기판(40)에 소정의 높이를 갖고 실장된 구동회로(41)(42)들과 상기 방열판(60)이 상호 간섭되지 않게 된다.That is, the heat sink 60 is installed to be inclined in a direction away from the circuit board 40 by the inclined portion 32 formed with a predetermined inclination angle θ at the end of the chassis base 30. Even though the length of the heat sink 60 is extended to the upper side of the circuit board 40, the drive circuits 41 and 42 mounted on the circuit board 40 with a predetermined height and the heat sink 60 are mutually connected. It will not interfere.

상기 방열판(60)은 커버 플레이트를 상기 회로기판(40)의 상측으로 연장되게 형성하여 설치할 수 있다. 이러한 방열판(60)의 재질은 열전도도가 양호한 재질의 금속, 예를 들면 알루미늄 금속이 사용된다.The heat sink 60 may be formed by extending the cover plate to the upper side of the circuit board 40. The heat sink 60 is made of a metal having good thermal conductivity, for example, aluminum metal.

또는, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 4에 도시한 바와 같이, 방열판의 구조를 상면에 다수의 방열핀(82)이 일정간격을 갖고 상방향으로 수직하게 형성된 방열판(80)으로 형성할 수 있다. 이러한 방열판(80)에 의하면, 다수의 방열핀(82)에 의해 공기와의 접촉면적이 증대되므로 TCP(50)의 구동칩(52)에서 발생되는 열의 방출 성능을 향상시키게 된다. 도면에서는 상기 방열판(80)에 형성된 방열핀(82)이 패널(10)에 대하여 횡방향으로 도시되어 있으나, 방열핀이 형성되는 방향을 패널에 대하여 종방향으로 형성할 수 있으며, 이러한 경우에는 방열핀이 형성된 방향과 플라즈마 디스플레이 장치의 내부 공간 내에서 대류의 흐름방향과 일치되어 냉각 효과가 향상된다. Alternatively, as another embodiment of the present invention, as shown in Figure 4, the structure of the heat sink may be formed of a heat sink 80 formed a plurality of heat dissipation fins 82 on the upper surface and vertically vertically at a predetermined interval. . According to the heat dissipation plate 80, since the contact area with air is increased by the plurality of heat dissipation fins 82, the heat dissipation performance generated by the driving chip 52 of the TCP 50 is improved. Although the heat dissipation fins 82 formed on the heat dissipation plate 80 are illustrated in the transverse direction with respect to the panel 10, the heat dissipation fins 82 may be formed in the longitudinal direction with respect to the panel. In this case, the heat dissipation fins are formed. The cooling effect is improved by matching the direction and the direction of the flow of convection in the internal space of the plasma display apparatus.

한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 커버 플레이트에 방열핀을 갖는 방열판을 부착하는 상태로 TCP의 구동칩을 상기 샤시베이스의 경사부에 고정시킬 수 있다. 즉, 상기 커버 플레이트의 외측으로 상기 방열판을 더 설치하여 구동칩의 방열 성능을 증대시킬 수 있다.On the other hand, although not shown in the figure, the drive chip of the TCP can be fixed to the inclined portion of the chassis base in a state in which a heat sink having a heat radiation fin is attached to the cover plate. That is, the heat dissipation plate may be further installed outside the cover plate to increase the heat dissipation performance of the driving chip.

이와 같이 본 발명은 상기 샤시베이스(30)의 단부에 가장자리로 갈수록 기울어지도록 경사부(32)를 형성하고, 상기 샤시베이스(30)의 경사부(32)에 TCP(50)의 구동칩(52)을 설치하여 회로기판(40)의 구동회로와 연결하되, TCP의 구동칩(52)의 상면에 방열판(60)을 열전도매체(72)(74)를 통해서 부착시키게 된다. 따라서 상기 방열판(60)이 상기 샤시베이스의 경사부(32)에 의해 기울어진 상태로 설치되기 때문에 상기 샤시베이스(30)의 후면에 설치되는 회로기판(40) 쪽으로 상기 방열판(60)의 길이를 충분히 연장형성하더라도 상기 방열판(60)과 상기 회로기판(40)에 설치된 구동회로(41)(42)들 간에 간섭이 발생되지 않게 되므로 상기 방열판(60)에 의한 상기 TCP(50)의 구동칩(52)의 방열효과를 극대화시키게 된다.As described above, the present invention forms the inclined portion 32 to be inclined toward the edge of the chassis base 30 toward the edge, and the driving chip 52 of the TCP 50 on the inclined portion 32 of the chassis base 30. ) Is connected to the driving circuit of the circuit board 40, and the heat sink 60 is attached to the upper surface of the driving chip 52 of the TCP through the heat conducting mediums 72 and 74. Therefore, since the heat sink 60 is installed in an inclined state by the inclined portion 32 of the chassis base, the length of the heat sink 60 toward the circuit board 40 installed on the rear surface of the chassis base 30 is increased. Even if it is sufficiently extended, the interference between the heat sink 60 and the driving circuits 41 and 42 provided on the circuit board 40 does not occur, so that the driving chip of the TCP 50 by the heat sink 60 ( 52) to maximize the heat dissipation effect.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 TCP의 구동칩의 방열구조를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of a driving chip of TCP according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예는 샤시베이스(30')의 재질을 플라스틱 재질로 성형하여 공정과 제조비용을 줄이고, 제품의 무게를 경감시키도록 한 것이다.Another embodiment of the present invention is to reduce the process and manufacturing costs, to reduce the weight of the product by molding the material of the chassis base (30 ') to a plastic material.

이러한 샤시베이스(30')의 단부에는 소정의 경사각(θ)을 갖고 경사부(32')가 형성되고, 상기 샤시베이스(30')의 경사부(32')에 TCP(50)의 구동칩(52)을 부착시키는 상태에서 방열판(60)을 상기 회로기판(40)의 상측으로 길게 연장형성하여 열전도매체(72)(74)를 매개로 고정시킨다.An inclined portion 32 'is formed at an end of the chassis base 30' with a predetermined inclination angle θ, and a driving chip of the TCP 50 is provided on the inclined portion 32 'of the chassis base 30'. The heat sink 60 is extended to the upper side of the circuit board 40 in the state of attaching the 52 to fix the heat conducting mediums 72 and 74.

여기서 본 발명의 다른 실시예는 상기 방열판(60)과 상기 회로기판(40) 사이에 금속재질의 탄성을 갖는 접지판(90)을 구비하게 된다. 이는 상기 샤시베이스(30')가 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 금속재질로 형성된 상기 방열판(60)을 통해서 접지 구조를 구현하게 된다. 이러한 접지판(90)은 탄성을 갖는 판스프링으로 형성되어 상기 방열판(60)에 대하여 탄력지지되는 상태로 복원력이 발휘됨으로써 상기 방열판(60)과 회로기판(40)의 접촉상태를 유지하게 된다.Another embodiment of the present invention is provided with a ground plate 90 having a metallic material elasticity between the heat sink 60 and the circuit board 40. Since the chassis base 30 'is formed of a plastic material, the ground structure is realized through the heat sink 60 formed of a metal material. The ground plate 90 is formed of an elastic plate spring to exhibit a restoring force in a state in which the ground plate 90 is elastically supported with respect to the heat sink 60, thereby maintaining the contact state between the heat sink 60 and the circuit board 40.

이와 같이 구성되는 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 회로기판(40)이 다수 설치되는 상기 샤시베이스(30')는 전류가 통하지 않는 플라스틱 재질로 형성되기 때문에 상기 방열판(60)과 회로기판(40) 사이에 설치되는 금속 재질의 접지판(90)에 의해서 접지(groung)를 구현하게 된다. 이러한 접지 구조는 기타 추가되는 접지 구조 등과 함께 접지회로를 구성하게 되어 상기 플라스틱 재질의 샤시베이스(30')의 접지 구조를 보다 안정화시키게 된다.According to another embodiment of the present invention configured as described above, since the chassis base 30 ′ in which a plurality of circuit boards 40 are installed is formed of a plastic material through which current does not pass, the heat sink 60 and the circuit board 40 are provided. Ground by the metal ground plate 90 is installed between the (groung) is implemented. This grounding structure, together with other additional grounding structures, constitutes a grounding circuit, thereby further stabilizing the grounding structure of the chassis base 30 'of plastic material.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하고 있는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다향한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. It is to be understood that such modifications are possible, and such changes are within the scope of the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과 패널의 후면에 구비되는 구동회로를 연결하는 신호선에 구동칩이 설치되는 TCP(또는 COF)를 회로기판의 상측으로 연장형성되는 방열부재에 의하여 냉각효율을 극대화시키는 효과가 있다.As described above, the plasma display apparatus according to the present invention extends a TCP (or COF) in which a driving chip is installed on a signal line connecting a plasma display panel and a driving circuit provided on a rear surface of the panel to an upper side of the circuit board. The heat dissipation member has the effect of maximizing the cooling efficiency.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시베이스의 재질이 플라스틱으로 성형된 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서 플라즈마 디스플레이 패널 및 TCP(또는 COF)의 구동칩에서 발생되는 열을 방열부재에 의하여 효과적으로 냉각시킬 수 있다. 아울러 플라스틱 샤시베이스를 적용하는 구조에서는 접지판을 방열부재와 회로기판 사이에 구비하여 플라스틱 샤시베이스의 접지구조를 안정화시키는 효과가 있다.In addition, in the structure in which the chassis base for supporting the plasma display panel is applied to the plastic chassis base molded of plastic, the heat generated from the plasma display panel and the driving chip of the TCP (or COF) can be effectively cooled by the heat dissipation member. have. In addition, the structure applying the plastic chassis base has an effect of stabilizing the ground structure of the plastic chassis base by providing a ground plate between the heat dissipation member and the circuit board.

Claims

플라즈마 디스플레이 패널의 후방에서 상기 패널을 지지하는 샤시베이스의 후면에 구동회로가 설치되는 회로기판이 설치되고, 상기 구동회로와 상기 패널의 주변부에 설치된 전극 단자가 구동칩을 가지는 신호전달 수단으로 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서,In the rear of the plasma display panel, a circuit board on which a driving circuit is installed is installed on a rear surface of the chassis base supporting the panel, and the driving circuit and electrode terminals provided at the periphery of the panel are connected to signal transmission means having a driving chip. In the plasma display device,

상기 샤시베이스는 단부에 경사부를 형성하고, 상기 경사부의 상면에 상기 구동칩을 개재한 상태에서 방열부재를 상기 회로기판의 상측에 연장형성된 상태로 상향경사지게 설치하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The chassis base has a plasma display device, characterized in that the inclined portion is formed at the end, and the heat dissipation member is installed to be inclined upwardly in an extended form on the upper side of the circuit board with the driving chip on the upper surface of the inclined portion. .

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 경사부는 상기 샤시베이스의 외측으로 가면서 상기 패널이 설치된 방향으로 기울어지게 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the inclined portion is formed to be inclined in a direction in which the panel is installed while going out of the chassis base.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 경사부는 샤시베이스의 가장자리에서 단차지게 형성된 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the inclined portion is formed at an end formed stepped at the edge of the chassis base.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 방열부재는 커버 플레이트인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat dissipation member is a cover plate.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 방열부재는 방열판인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat radiating member is a heat radiating plate.

제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein

상기 방열판은 복수의 방열핀이 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation plate is a plasma display device, characterized in that provided with a plurality of heat dissipation fins.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 방열부재는 커버 플레이트에 방열판이 구비되어 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The heat dissipation member is a plasma display device, characterized in that the heat sink is provided on the cover plate.

제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 구동칩은 상기 샤시베이스의 경사부와 방열부재 사이에 열전도매체가 개재되어 부착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The driving chip is a plasma display device, characterized in that the thermal conductive medium is interposed between the inclined portion and the heat radiating member of the chassis base.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 방열부재는 알루미늄으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat dissipation member is made of aluminum.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 방열부재와 상기 구동회로가 구비된 회로기판 사이에는 접지판이 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a ground plate interposed between the heat dissipation member and the circuit board provided with the driving circuit.

제 11 항에 있어서,The method of claim 11,

상기 접지부재는 판스프링으로 이루어져 상기 방열부재의 무게에 의해 눌리면서 설치되어 상기 판스프링의 탄성복원력에 의해 상기 방열부재와 회로기판 사이의 접촉상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the grounding member is formed of a leaf spring and pressed by the weight of the heat radiation member to maintain a contact state between the heat radiation member and the circuit board by the elastic restoring force of the leaf spring.

제 1 항에 있어서,The method of claim 1,

상기 샤시베이스는 플라스틱 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the chassis base is formed of a plastic material.