KR20060100270A - 유리 분말 함유 수지 조성물, 전사 필름 및 이것을 사용한플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 지지 필름 상에 도포된 경우에 표면 평활성이 우수한 유리 분말 함유 수지 조성물, 막 형성 재료층의 표면 평활성이 우수하고, 형상 불량의 발생이 없는 전사 필름, 표면 평활성 및 막 두께 균일성이 우수한 유전체층을 얻을 수 있는 PDP의 제조 방법을 제공하는 것이다.

(해결 수단) (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 것을 특징으로 하는, 유리 분말 함유 수지 조성물, 해당 조성물로부터 얻어지는 막 형성 재료층을 갖는 전사 필름 및 이것을 사용한 PDP의 제조 방법을 제공한다.

Description

유리 분말 함유 수지 조성물, 전사 필름 및 이것을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법 {Resin Composition comprising Glass Powder, Transfer Film, and Process for preparing Plasma Display Panel Using the Same}

본 발명은 유리 분말 함유 수지 조성물, 전사 필름 및 이것을 사용한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 평판 형상의 형광 표시체로서 플라즈마 디스플레이가 주목을 받고 있다. 도 1은 교류형 플라즈마 디스플레이 패널(이하, 「PDP」라고도 함)의 단면 형상을 도시한 모식도이다. 도 1에서, 1 및 2는 대향 배치된 유리 기판, 3은 격벽이고, 유리 기판(1), 유리 기판(2) 및 격벽(3)에 의해 셀이 구획 형성되어 있다. 4는 유리 기판(1)에 고정된 투명 전극, 5는 투명 전극(4)의 저항을 낮추는 목적으로 해당 투명 전극(4) 상에 형성된 버스 전극, 6은 유리 기판(2)에 고정된 어드레스 전극, 7은 셀 내에 유지된 형광 물질, 8은 투명 전극(4) 및 버스 전극(5)을 피복하도록 유리 기판(1)의 표면에 형성된 유전체층, 9는 어드레스 전극(6)을 피복하도록 유리 기판(2)의 표면에 형성된 유전체층, 10은 예를 들면 산화마그네슘으로 된 보호막이다.

또한, 컬러 PDP에서는, 콘트라스트가 높은 화상을 얻기 위하여, 유리 기판과 유전체층의 사이에, 컬러 필터(적색, 녹색, 청색)나 블랙 매트릭스 등을 설치하는 경우가 있다.

이와 같은 PDP의 유전체층의 제조 방법으로서는, (1) 유리 페이스트를 기판 상에 스크린 인쇄하고, 이것을 소성하는 스크린 인쇄법, (2) 지지 필름 상에 유리 페이스트를 도포하여 형성한 막 형성 재료층을 기판 상에 전사하고, 이것을 소성하는 전사법 등이 알려져 있다.

그러나, 상기 스크린 인쇄법에서는, 패널의 대형화 및 고정밀화에 수반하여, 막두께 균일성의 요구가 매우 엄격해져서 종래의 스크린 인쇄로는 대응할 수 없다고 하는 문제가 있었다. 이에 대하여, 상기 전사법에서는, 막 두께의 균일성 및 표면의 균일성이 우수한 유전체층을 형성할 수 있기 때문에, 적합하게 사용되고 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평9-102273호 공보

상기 전사법에는, 통상, 지지 필름 상에 막 형성 재료층을 형성하고, 그 위에 커버 필름을 점착한 전사 필름을 사용한다. 해당 전사 필름은, 통상 롤 형상으로 감긴 상태로 보존된다. 그러나, 막 형성 재료층의 표면 평활성이 부족하면, 커버 필름을 정상적으로 점착할 수 없다고 하는 문제가 발생한다. 커버 필름을 점착할 수 없으면, 롤 형상으로 보존하였을 때에 막 형성 재료층에 주름 등의 형상 불량이 발생하는 원인으로 된다. 이와 같은 막 형성 재료층의 형상 불량은, 얻어지는 유전체층에 결함을 입힐 우려가 있다. 본 결함은 방전 개시 전압이 불안정해지거나, 발광 불균일이 발생하기 때문에 패널 성능에 중대한 영향을 미친다.

본 발명은 이상과 같은 사정에 기초하여 이루어진 것이다.

본 발명의 제1 목적은, 지지 필름 상에 도포된 경우에 표면 평활성이 우수한 유리 분말 함유 수지 조성물을 제공하는 것이다.

본 발명의 제2 목적은, 막 형성 재료층의 표면 평활성이 우수하고, 형상 불량의 발생이 없는 전사 필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 제3 목적은, 표면 평활성 및 막 두께 균일성이 우수한 유전체층을 얻을 수 있는 PDP의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 유리 분말 함유 수지 조성물은, (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전사 필름은, (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 막 형성 재료층을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 PDP의 제조 방법은, 기판 상에, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 막 형성 재료층을 기판 상에 전사하고, 해당 막 형성 재료층을 소성함으로써, 유전체층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.

[유리 분말 함유 조성물]

본 발명의 유리 분말 함유 조성물(이하, 간단히 「조성물」이라고도 함)은, (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 페이스트상의 조성물이다. 유리 분말을 함유하는 조성물에, 실릴기 함유 화합물과 금속 알콕시드를 함유시킴으로써, 표면 평활성이 우수하고, 전사 필름의 막 형성 재료층을 형성한 경우에 커버 필름의 점착 불량이 일어나지 않는다고 하는 효과를 갖는다.

이하, 본 발명의 조성물의 각 성분에 관해서 구체적으로 설명한다.

<(A) 유리 분말>

본 발명의 조성물을 구성하는 유리 분말로서는, 연화점이 350∼700℃(바람직하게는 400∼620℃)의 범위 내에 있는 유리 분말을 들 수 있다. 유리 분말의 연화점이 350℃ 미만인 경우에는, 해당 조성물에 의한 막 형성 재료층의 소성 공정에서, 결착 수지 등의 유기 물질이 완전하게 분해 제거되지 않는 단계에서 유리 분말이 용융하기 때문에, 형성되는 유전체층 내에 유기 물질의 일분가 잔류하고, 그 결과, 유전체층이 착색되어, 그 광 투과율이 저하할 우려가 있다. 한편, 유리 분말의 연화점이 700℃를 초과하는 경우에는, 고온에서 소성할 필요가 있기 때문에, 유리 기판에 변형 등이 발생하기 쉽다.

바람직한 유리 분말의 구체예로서는, 1. 산화납, 산화붕소, 산화규소(PbO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 2. 산화아연, 산화붕소, 산화규소(ZnO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 3. 산화납, 산화붕소, 산화규소, 산화알루미늄(PbO-B₂O₃-SiO₂-Al₂O₃계)의 혼합물, 4. 산화납, 산화아연, 산화붕소, 산화규소(PbO-ZnO-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 5. 산화비스무트, 산화붕소, 산화규소(Bi₂O₃-B₂O₃-SiO₂계)의 혼합물, 6. 산화아연, 산화인, 산화규소(ZnO-P₂O₅-SiO₂계)의 혼합물, 7. 산화아연, 산화붕소, 산화칼륨(ZnO-B₂O₃-K₂O계)의 혼합물, 8. 산화인, 산화붕소, 산화알루미늄(P₂O₅-B₂O₃-Al₂O₃계)의 혼합물, 9. 산화아연, 산화인, 산화규소, 산화알루미늄(ZnO-P₂O₅-SiO₂-Al₂O₃계)의 혼합물, 10. 산화아연, 산화인, 산화티탄(ZnO-P₂O₅-TiO₂계)의 혼합물, 11. 산화아연, 산화붕소, 산화규소, 산화칼륨(ZnO-B₂O₃-SiO₂계-K₂O계)의 혼합물, 12. 산화아연, 산화붕소, 산화규소, 산화칼륨, 산화칼슘(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO계)의 혼합물, 13. 산화아연, 산화붕소, 산화규소, 산화칼륨, 산화칼슘, 산화알루미늄(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO-Al₂O₃계)의 혼합물, 14. 산화납, 산화아연, 산화붕소, 산화바륨, 산화규소(PbO-ZnO-B₂O₃-BaO-SiO₂계)의 혼합물, 15. 산화바륨, 산화칼슘, 산화규소(BaO-CaO-SiO₂계)의 혼합물 등을 예시할 수 있다.

유리 분말의 직경은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 유리 분말 함유 조성물의 제조에서 양호한 분산 상태를 달성하기 위하여, 평균 직경은 0.5∼5㎛의 범위인 것이 바람직하다.

<(B) 결착 수지>

본 발명의 조성물을 구성하는 결착 수지는, 아크릴 수지인 것이 바람직하다.

결착 수지로서 아크릴 수지가 함유되어 있음으로써, 형성되는 막 형성 재료층에는 기판에 대한 우수한 (가열) 밀착성이 발휘된다. 따라서, 본 발명의 조성물을 지지 필름 상에 도포하여 전사 필름을 제조하는 경우에서, 얻어지는 전사 필름은, 막 형성 재료층의 전사성(기판으로의 가열 밀착성)이 우수한 것으로 된다.

본 발명의 조성물을 구성하는 아크릴 수지로서는, 적당한 점착성을 가지며 유리 분말을 결착시킬 수 있고, 막 형성 재료의 소성 처리(예를 들면 400∼620℃)에 의해 완전히 산화 제거되는 (공)중합체 중에서 선택된다.

이러한 아크릴 수지에는, 하기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴레이트의 단독 중합체, 하기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴레이트의 2종류 이상의 공중합체, 및 하기 화화식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴레이트와 공중합성 단량체의 공중합체가 포함된다.

(식 중, R¹은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R²는 1가의 유기기를 나타낸다.)

상기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, 아밀(메트)아크릴레이트, 이소아밀(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-운데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트;

히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트;

페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트 등의 페녹시알킬(메트)아크릴레이트;

2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-프로폭시에틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시부틸(메트)아크릴레이트 등의 알콜시알킬(메트)아크릴레이트;

폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜(메트)아크릴레이트;

시클로헥실(메트)아크릴레이트, 4-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메트)아크릴레이트, 보르닐(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트 등의 시클로알킬(메트)아크릴레이트;

벤질(메트)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

이들 중, 상기 화학식 (1) 중, R²로 표시되는 기가, 알킬기 또는 알콕시알킬기를 함유하는 기인 것이 바람직하고, 특히 바람직한 (메트)아크릴레이트 화합물로서, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트 및 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 상기 화학식 (1) 중, R¹로 표시되는 기는 메틸기인 것이 특히 바람직하다.

다른 공중합성 단량체로서는, 상기 (메트)아크릴레이트와 공중합 가능한 화합물이라면 특별히 한정은 없지만, 예를 들면 (메트)아크릴산, 비닐벤조산, 말레산, 비닐푸탈산 등의 불포화 카르복실산류; 비닐벤질메틸에테르, 비닐글리시딜에테르, 스티렌, α-메틸스티렌, 부타디엔, 이소프렌 등의 비닐기 함유 라디칼 중합성 화합물을 들 수 있다.

본 발명의 조성물을 구성하는 아크릴 수지에서의, 상기 화학식 (1)로 표시되는 (메트)아크릴레이트 유래의 공중합 성분은, 통상 70질량% 이상, 바람직하게는 90질량% 이상이다.

여기서, 바람직한 아크릴 수지의 구체예로서는, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리n-부틸메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트/n-부틸메타크릴레이트 공중합체, n-부틸메타크릴레이트/2-에틸헥실메타크릴레이트 공중합체 등을 예시할 수 있다.

본 발명의 조성물을 구성하는 아크릴수지의 분자량으로서는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(이하, 「GPC」라고 함)에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(이하, 「Mw」라고도 함)으로서, 4,000∼300,000인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10,000∼200,000으로 된다.

본 발명의 조성물에서의 결착 수지의 함유 비율로서는, 유리 분말 100질량부에 대하여, 5∼150질량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10∼120질량부로 된다. 결착 수지의 비율이 과소한 경우에는, 유리 분말을 확실하게 결착 유지할 수 없고, 한편 이 비율이 과대한 경우에는, 소성 공정에 긴 시간을 요하거나, 형성되는 소결체(유전체층)가 충분한 강도나 막 두께를 갖는 것으로 되지 않거나 하는 경우가 있다.

<(C) 실릴기 함유 화합물>

본 발명의 조성물은, 유리 분말 (A)의 분산 안정성을 향상시키기 위하여, 실릴기 함유 화합물을 함유한다. 본 발명에 사용되는 실릴기 함유 화합물의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 하기 화학식 (2)로 표시되는 실릴기 함유 화합물(포화 알킬기 함유 (알킬)알콕시실란)을 들 수 있다.

(식 중, p는 3∼20의 정수, m은 1∼3의 정수, n은 1∼3의 정수, 그리고 a는 1 내지 3의 정수이다.)

상기 화학식 (2) 중, p는 3∼20의 정수, 바람직하게는 4∼16의 정수, m은 1∼3의 정수, n은 1∼3의 정수, a는 1∼3의 정수이다. p가 상기 범위에 있으면, 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 막 형성 재료층은 충분한 가요성을 나타낸다. 또한, p가 상기 범위에 있는 화합물은, 분해 온도가 비교적 낮고, 후술하는 PDP의 제조 방법의 소성 공정에서 완전히 분해 제거되기 때문에, 실릴기 함유 화합물이 잔존하는 일 없이 유전체층을 형성할 수 있다. 그 결과, 유전체층의 광투과율이 저하하지 않는다.

상기 화합물의 구체예로서는, n-프로필디메틸메톡시실란, n-부틸디메틸메톡시실란, n-데실디메틸메톡시실란, n-헥사데실디메틸메톡시실란, n-에이코실디메틸메톡시실란 등의 포화 알킬디메틸메톡시실란류(a=1, m=1, n=1);

n-프로필디에틸메톡시실란, n-부틸디에틸메톡시실란, n-데실디에틸메톡시실란, n-헥사데실디에틸메톡시실란, n-에이코실디에틸메톡시실란 등의 포화 알킬디에틸메톡시실란류(a=1, m=1, n=2);

n-부틸디프로필메톡시실란, n-데실디프로필메톡시실란, n-헥사데실디프로필메톡시실란, n-에이코실디프로필메톡시실란 등의 포화 알킬디프로필메톡시실란류(a=1, m=1, n=3);

n-프로필디메틸에톡시실란, n-부틸디메틸에톡시실란, n-데실디메틸에톡시실란, n-헥사데실디메틸에톡시실란, n-에이코실디메틸에톡시실란 등의 포화 알킬디메틸에톡시실란류(a=1, m=2, n=1);

n-프로필디에틸에톡시실란, n-부틸디에틸에톡시실란, n-데실디에틸에톡시실란, n-헥사데실디에틸에톡시실란, n-에이코실디에틸에톡시실란 등의 포화 알킬디에틸에톡시실란류(a=1, m=2, n=2);

n-부틸디프로필에톡시실란, n-데실디프로필에톡시실란, n-헥사데실디프로필에톡시실란, n-에이코실디프로필에톡시실란 등의 포화 알킬디프로필에톡시실란류(a=1, m=2, n=3);

n-프로필디메틸프로폭시실란, n-부틸디메틸프로폭시실란, n-데실디메틸프로폭시실란, n-헥사데실디메틸프로폭시실란, n-에이코실디메틸프로폭시실란 등의 포화 알킬디메틸프로폭시실란류(a=1, m=3, n=1);

n-프로필디에틸프로폭시실란, n-부틸디에틸프로폭시실란, n-데실디에틸프로폭시실란, n-헥사데실디에틸프로폭시실란, n-에이코실디에틸프로폭시실란 등의 포화 알킬디에틸프로폭시실란류(a=1, m=3, n=2);

n-부틸디프로필프로폭시실란, n-데실디프로필프로폭시실란, n-헥사데실디프로필프로폭시실란, n-에이코실디프로필프로폭시실란 등의 포화 알킬디프로필프로폭시실란류(a=1, m=3, n=3);

n-프로필메틸디메톡시실란, n-부틸메틸디메톡시실란, n-데실메틸디메톡시실란, n-헥사데실메틸디메톡시실란, n-에이코실메틸디메톡시실란 등의 포화 알킬메틸디메톡시실란류(a=2, m=1, n=1);

n-프로필에틸디메톡시실란, n-부틸에틸디메톡시실란, n-데실에틸디메톡시실란, n-헥사데실에틸디메톡시실란, n-에이코실에틸디메톡시실란 등의 포화 알킬에틸디메톡시실란류(a=2, m=1, n=2);

n-부틸프로필디메톡시실란, n-데실프로필디메톡시실란, n-헥사데실프로필디메톡시실란, n-에이코실프로필디메톡시실란 등의 포화 알킬프로필디메톡시실란류(a=2, m=1, n=3);

n-프로필메틸디에톡시실란, n-부틸메틸디에톡시실란, n-데실메틸디에톡시실란, n-헥사데실메틸디에톡시실란, n-에이코실메틸디에톡시실란 등의 포화 알킬메틸디에톡시실란류(a=2, m=2, n=1);

n-프로필에틸디에톡시실란, n-부틸에틸디에톡시실란, n-데실에틸디에톡시실란, n-헥사데실에틸디에톡시실란, n-에이코실에틸디에톡시실란 등의 포화 알킬에틸디에톡시실란류(a=2, m=2, n=2);

n-부틸프로필디에톡시실란, n-데실프로필디에톡시실란, n-헥사데실프로필디에톡시실란, n-에이코실프로필디에톡시실란 등의 포화 알킬프로필디에톡시실란류(a=2, m=2, n=3);

n-프로필메틸디프로폭시실란, n-부틸메틸디프로폭시실란, n-데실메틸디프로폭시실란, n-헥사데실메틸디프로폭시실란, n-에이코실메틸디프로폭시실란 등의 포화 알킬메틸디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=1);

n-프로필에틸디프로폭시실란, n-부틸에틸디프로폭시실란, n-데실에틸디프로폭시실란, n-헥사데실에틸디프로폭시실란, n-에이코실에틸디프로폭시실란 등의 포화 알킬에틸디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=2);

n-부틸프로필디프로폭시실란, n-데실프로필디프로폭시실란, n-헥사데실프로필디프로폭시실란, n-에이코실프로필디프로폭시실란 등의 포화 알킬프로필디프로폭시실란류(a=2, m=3, n=3);

n-프로필트리메톡시실란, n-부틸트리메톡시실란, n-데실트리메톡시실란, n-헥사데실트리메톡시실란, n-에이코실트리메톡시실란 등의 포화 알킬트리메톡시실란류(a=3, m=1);

n-프로필트리에톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-데실트리에톡시실란, n-헥사데실트리에톡시실란, n-에이코실트리에톡시실란 등의 포화 알킬트리에톡시실란류(a=3, m=2);

n-프로필트리프로폭시실란, n-부틸트리프로폭시실란, n-데실트리프로폭시실란, n-헥사데실트리프로폭시실란, n-에이코실트리프로폭시실란 등의 포화 알킬트리프로폭시실란류(a=3, m=3) 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이들 화합물 중, n-부틸트리메톡시실란, n-데실트리메톡시실란, n-헥사데실트리메톡시실란, n-데실디메틸메톡시실란, n-헥사데실디메틸메톡시실란, n-부틸트리에톡시실란, n-데실트리에톡시실란, n-헥사데실트리에톡시실란, n-데실에틸디에톡시실란, n-헥사데실에틸디에톡시실란, n-부틸트리프로폭시실란, n-데실트리프로폭시실란, n-헥사데실트리프로폭시실란 등이 특히 바람직하다.

본 발명의 조성물에서, 실릴기 함유 화합물 (C)는, 유리 분말 (A) 100중량부에 대하여, 통상, 0.01∼10질량부, 바람직하게는 0.1∼5질량부의 범위에서 포함되는 것이 바람직하다. 실릴기 함유 화합물 (C)의 비율이 0.01질량부 미만에서는, 유리 분말의 분산 안정성 향상이라고 하는 소정의 효과를 충분히 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 10질량부를 초과하면, 본 발명의 조성물을 보존할 때에 점도가 시간의 경과에 따라 상승하거나, 실릴기 함유 화합물끼리에서 반응이 일어나서, 얻어지는 유전체층의 광투과율을 낮추는 원인으로 되거나 하는 경우가 있다.

<(D) 금속 알콕시드>

본 발명의 조성물에는, 금속 알콕시드가 함유된다. 금속 알콕시드는, (A) 유리 분말에 포함되는 OH기와 빠르게 반응하고, 계속해서 상기 (C) 실릴기 함유 화합물과의 치환 반응이 효율적으로 진행한다. 이 때문에, (A) 유리 분말의 더 한층의 분산성의 향상과, 형성되는 막 형성 재료층에서의 표면 평활성의 향상이라고 하는 효과를 발현하는 것이다. 실릴기 함유 화합물 단독으로는 (A) 유리 분말과의 반응이 불충분하기 때문에, 분산성의 향상을 그다지 기대할 수 없다.

본 발명에 사용되는 금속 알콕시드로서는, 티타늄알콕시드, 알루미늄알콕시드, 마그네슘알콕시드 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다. 그 중에서도 반응성의 면에서 티타늄알콕시드가 특히 바람직하게 사용된다.

본 발명에서 사용되는 금속 알콕시드의 구체예로서는, 하기 화학식 (3)으로 표시되는 화합물을 바람직한 것으로 들 수 있다.

R_SM(OR')_t-s …(3)

(여기서, M은 알루미늄, 티탄, 마그네슘 등의 금속원자이고, R은 탄소수 1∼8의 1가의 유기기이고, R'는 탄수소 1∼6의 알킬기이고, t는 M의 원자가이고, s는 0∼t-1의 정수이다. R 또는 R'가 복수개 존재할 때에는, 각각 동일하거나 상이하여도 된다.)

상기 화학식 (3)에서, 탄수소 1∼8의 1가의 유기기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 2-에틸헥실기 등의 알킬기; 아세틸기, 프로피오닐기, 부티릴기, 발레릴기, 벤조일기, 트리오일기 등의 아실기; 아세톡실기, 프로피오닐옥실기, 부티릴옥실기, 발레릴옥실기, 벤조일옥실기, 트리오일옥실기 등의 아실옥실기; 비닐기, 알릴기, 시클로헥실기, 페닐기, 글리시딜기, (메트)아크릴옥실기, 우레이도기, 아미드기, 플루오로아세트아미드기, 이소시아네이트기 등 그리고 이들의 기에 포함되는 수소원자의 일부 또는 전부가 할로겐원자, 치환 혹은 비치환의 아미노기, 수산기, 메르캅토기, 이소시아네이트기, 글리시독시기, 3, 4-에톡시시클로헥실기, (메트)아크릴옥시기, 우레이도기, 암모늄염기 등에 의해 치환된 기를 들 수 있다.

또한, R'의 탄소수 1∼6의 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, n-부틸기, i-부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-헥실기 등을 들 수 있다.

이와 같은 금속 알콕시드의 구체예로서는, 예를 들면, 티타늄테트라메톡시드, 티타늄테트라에톡시드, 티타늄테트라이소프로폭시드, 티타늄테트라부톡시드 등의 티타늄알콕시드류; 알루미늄트리메톡시드, 알루미늄트리에톡시드, 알루미늄트리이소프로폭시드, 알루미늄부톡시드 등의 알루미늄알콕시드류; 마그네슘디메톡시드, 마그네슘디메톡시드 등의 마그네슘알콕시드류를 들 수 있다. 이들 금속 알콕시드는 1종 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 조성물에서의 금속 알콕시드의 함유 비율로서는, 유리 분말 100중량부에 대하여, 0.001∼10중량부인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.001∼3중량부로 된다. 금속 알콕시드의 비율이 과소한 경우에는, 유리 분말의 분산성의 향상 효과, 형성되는 막 형성 재료층에서의 표면 평활성의 향상 효과를 충분히 발휘시킬 수 없다. 한편, 이 비율이 과대한 경우에는, 본 발명의 조성물을 보존할 때에 점도가 시간의 경과에 따라 상승하거나, 금속 알콕시드끼리에서 반응이 일어나서, 얻어지는 유전체층의 광 투과율을 낮추는 원인으로 되거나 하는 경우가 있다.

<용제>

본 발명의 조성물에는, 통상, 조성물에 적당한 유동성 또는 가소성, 양호한 막 형성성을 부여하기 위해서 용제가 함유된다.

해당 용제로서는, 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면 에테르류, 에스테르류, 에테르에스테르류, 케톤류, 케톤에스테르류, 아미드류, 아미드에스테르류, 락탐류, 락톤류, 술폭시드류, 술폰류, 탄화수소류, 할로겐화 탄화수소류 등을 들 수 있다.

이러한 용제의 구체예로서는, 테트라히드로푸란, 아니솔, 디옥산, 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜디알킬에테르류, 프로필렌글리콜모노알킬에테르류, 프로필렌글리콜디알킬에테르류, 아세트산에스테르류, 히드록시아세트산에스테르류, 알콕시아세트산에스테르류, 프로피온산에스테르류, 히드록시프로피온산에스테르류, 알콕시프로피온산에스테르류, 락트산에스테르류, 에틸렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 알콕시아세트산에스테르류, 환식 케톤류, 비환식 케톤류, 아세토아세트산에스테르류, 피루브산에스테르류, N, N-디알킬포름아미드류, N, N-디알킬아세토아미드류, N-알킬피롤리돈류, γ-락톤류, 디알킬술폭시드류, 디알킬술폰류, 테르피네올, N-메틸-2-피롤리돈 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 조성물에서의 용제의 함유 비율로서는, 양호한 막 형성성(유동성 또는 가소성)이 얻어지는 범위 내에서 적절히 선택할 수 있다.

<그 외의 성분>

본 발명의 조성물은, 전사 필름을 형성하였을 때, 막 형성 재료층에 양호한 유연성을 부여하기 위해서, 상기 결착 수지 (B)의 보제조로서 가소제를 함유하고 있어도 된다. 가소제를 함유하는 조성물로 형성되는 막 형성 재료층은, 충분한 유연성을 갖고, 얻어지는 전사 필름은, 절곡하여도 막 형성 재료층의 표면에 미소한 균열(금)이 발생하는 일이 없고, 또한 롤 형상으로 용이하게 감을 수 있다.

상기 가소제로서는, 하기 화학식 (4)로 표시되는 화합물, 하기 화학식 (5)로 표시되는 화합물, 하기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물, 폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있고, 이들 중에서는 비점이 150℃ 이상의 것이 바람직하다. 이와 같은 가소제는 1종 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 조합하여 사용하여도 된다.

(화학식 (4) 중, R³ 및 R⁶은, 각각 독립하여 탄소수가 1∼30의 1가의 쇄식 탄화수소기를 나타내고, R⁴ 및 R⁵는, 각각 독립하여 탄소수가 1∼30의 2가의 쇄식 탄화수소기를 나타내고, x는 0∼5의 정수이고, y는 1∼10의 정수이다.)

(화학식 (5) 중, R⁷은 탄소수가 1∼30의 1가의 쇄식 탄화수소기를 나타낸다.)

(화학식 (6) 중, R⁸, R⁹ 및 R¹⁰ 중의 하나의 기는 -CO-A로 표시되는 기를 나타내고, 나머지 2개의 기는 각각 독립적으로 수소원자, 아세틸기 또는 프로파노일기를 나타낸다. A는 탄소수 5∼20의 알킬기를 나타낸다.)

상기 화학식 (4)에서의 R³ 또는 R⁶으로 표시되는 1가의 쇄식 탄화수소기는, 직쇄상 혹은 분지상의 알킬기(포화기) 또는 알케닐기(불포화기)이고, 쇄식 탄화수소기의 탄소수는 1∼30, 바람직하게는 2∼20, 더 바람직하게는 4∼10이다. 쇄식 탄화수소기의 탄소수가 상기 범위를 초과하는 경우에는, 후술하는 용제에 대한 용해성이 낮아지고, 무기 분체 함유 수지층에 양호한 유연성을 부여하기가 어려워지는 경우가 있다.

상기 R⁴ 또는 R⁵로 표시되는 2가의 쇄식 탄화수소기는, 메틸렌기, 직쇄상 혹은 분지상의 알킬렌기(포화기) 또는 알케닐렌기(불포화기)이다.

상기 화학식 (4)로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면, 디부틸아디페이트, 디이소부틸아디페이트, 디-2-에틸헥실아디페이트, 디-2-에틸헥실아젤레이트, 디부틸세바케이트, 디부틸디글리콜아디페이트 등을 들 수 있다.

상기 화학식 (5)에서, R⁷로 표시되는 1가의 쇄식 탄화수소기는, 직쇄상 혹은 분지상의 알킬기(포화기) 또는 알케닐기(불호화기)이고, 쇄식 탄화수소기의 탄소수는 1∼30, 바람직하게는 2∼20, 더 바람직하게는 10∼18이다.

상기 화학식 (5)로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면, 프로필렌글리콜모노라우레이트, 프로필렌글리콜모노올레이트 등을 들 수 있다.

상기 화학식 (6)에서의 R⁸, R⁹ 및 R¹⁰ 중의 하나의 기는 -CO-A로 표시되는 기이고, 나머지 2개의 기는 각각 독립적으로 수소원자, 아세틸기 또는 프로파노일기이다. A는 탄소수 5∼20의 알킬기, 바람직하게는 탄소수 10∼18의 알킬기이고, 구체적으로는 n-헵틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, n-도데실기(라우릴기), n-펜타데실기, n-헥사데실기, n-헵타데실기, n-옥타데실기(스테아릴기), n-노나데실기, n-에이코실기 등을 들 수 있다. 이들 알킬기 중, n-도데실기가 특히 바람직하다. 또한, 나머지 2개의 기로서는, 특히 아세틸기가 바람직하다.

상기 화학식 (6)으로 표시되는 화합물로서는, 예를 들면, 글리세린-1-아세틸-3-라우레이트, 글리세린-2-아세틸-1-라우레이트, 글리세린-1, 2-디아세틸-3-라우레이트, 글리세린-1-아세틸-3-모노올레이트, 글리세린-2-아세틸-1-모노올레이트, 글리세린-1, 2-디아세틸-3-모노올레이트, 글리세린-1-아세틸-3-스테아레이트, 글리세린-2-아세틸-1-스테아레이트, 글리세린-1, 2-디아세틸-3-스테아레이트 등을 들 수 있다.

또한, 가소제로서 폴리프로필렌글리콜을 사용하는 경우에는, 해당 폴리프로필렌글리콜의 중량 평균 분자량(Mw)은, 200∼3,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 300∼2,000의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다. Mw가 200미만인 경우에는, 막 강도가 큰 막 형성 재료층을 지지 필름 상에 형성하기가 어려워지는 경우가 있고, 해당 층을 지지 필름으로부터 유리 기판에 전사하는 공정에서, 유리 기판에 가열 접착된 해당 층으로부터 지지 필름을 박리할 때에, 응집 파괴를 일으키는 경우가 있다. 한편, Mw가 3,000을 초과하는 경우에는, 피전사체인 유리 기판과의 가열 접착성이 양호한 막 형성 재료층이 얻어지지 않는 경우가 있다.

본 발명의 조성물에는, 추가로 필요에 따라 실릴기 함유 화합물 이외의 분산제, 점착성 부여제, 표면 장력 조정제, 안정제, 소포제 등의 각종 첨가제를 첨가하여도 된다.

<조성물의 제조>

본 발명의 조성물은, 상기 각 성분을 롤 혼련기, 믹서, 호모 믹서 등의 혼련기를 사용하여 혼련함으로써 제조할 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물은, 도포나 인쇄에 적합한 유동성을 갖는 페이스트상의 조성물이고, 그 점도는, 통상 1,000∼30,000cp, 바람직하게는 3,000∼10,000cp이다.

본 발명의 조성물은, 후술하는 전사 필름(본 발명의 전사 필름)을 제조하기 위해서 특히 적합하게 사용할 수 있고, PDP의 유전체층을 사용하기 위해서 적합하게 사용된다. 또한, 본 발명의 조성물은, 종래 공지의 막 형성 재료층 형성 방법, 즉 스크린 인쇄법 등에 의해 이 조성물을 기판의 표면에 직접 도포 또는 인쇄하고, 도막을 건조함으로써 막 형성 재료층을 형성하는 방법에 사용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 조성물은, 결착 수지로서 알칼리 가용성의 아크릴 수지를 사용하고, PDP의 격막 형성용 재료로서 사용할 수도 있다.

[전사 필름]

본 발명의 전사 필름은, 지지 필름과, 이 지지 필름 상에 형성된, (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하고, 추가로 필요에 따라 가소제 등의 그 외의 첨가제를 함유하는 막 형성 재료층과, 통상, 커버 필름으로 구성되는 복합 필름이다. 해당 전사 필름은, PDP의 유전체층의 형성 공정에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 전사 필름은, 결착 수지로서 알칼리 가용성의 알칼리 수지를 사용하고, PDP의 격벽 형성용으로서 사용할 수도 있다. 또한, PDP의 격벽 형성용으로서 사용하는 본 발명의 전사 필름은, 지지 필름 상에 레지스트층을 갖고, 그 위에 막 형성 재료층을 갖는 적층 필름인 것이 바람직하다.

이하, 본 발명에 관한 전사 필름의 구성 및 그 제조 방법을 상세하게 설명한다.

<전사 필름의 구성>

도 2(a)는, 롤 형상으로 권회된 본 발명의 전사 필름의 일례를 도시한 개략 단면도이고, 도 2(b)는, 이 전사 필름의 층 구성의 일례를 도시한 단면도[(도 2(a)의 부분 상세도]이다.

도 2에 도시한 전사 필름은, PDP의 유전체층을 형성하기 위해서 사용되는 복합 필름으로서, 통상, 지지 필름(F1)과, 이 지지 필름(F1)의 표면에 형성된 막 형성 재료층(F2)과, 이 막 형성 재료층(F2)의 표면에 점착된 커버 필름(F3)으로 구성되어 있다. 지지 필름(F1)과 막 형성 재료층(F2)은 박리 가능하고, 막 형성 재료층(F2)과 커버 필름(F3)은 용이하게 박리할 수 있다.

상기 지지 필름(F1)은, 내열성 및 내용제성을 가짐과 함께 가요성을 갖는 수지 필름인 것이 바람직하다. 지지 필름(F1)이 가요성을 가지면, 롤 코터나 블레이드 코터 등을 사용하여 본 발명의 조성물을 도포할 수 있고, 이에 의해, 막 두께가 균일한 막 형성 재료층을 형성할 수 있음과 아울러, 형성된 막 형성 재료층을 롤 형상으로 권회한 상태로 보존하여 공급할 수 있다.

지지 필름(F1)을 구성하는 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리플로로에틸렌 등의 불소 함유 수지, 나일론, 셀룰로오스 등을 들 수 있다. 지지 필름(F1)의 두께는, 20∼100㎛가 바람직하다. 또한, 지지 필름(F1)의 표면은 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 막 형성 재료층(F2)을 기판 등에 전사한 후, 막 형성 재료층(F2)으로부터 지지 필름을 용이하게 박리할 수 있다.

막 형성 재료층(F2)은, 본 발명의 조성물을 상기 지지 필름(F1) 상에 도포, 건조하여 얻어지고, 소성됨으로써 소결체(PDP의 유전체층)를 형성하는 층이다. 막 형성 재료층(F2)의 두께는, 유리 분말 (A)의 함유율, 패널의 종류나 사이즈 등에 따라 적절하게 설정되는데, 예를 들면, 5∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛이다. 막 형성 재료층(F2)의 두께가 상기 범위에 있으면, 소결 처리를 실시하여도, 소기의 특성을 확보하기 위해서 필요한 두께로 PDP의 유전체층을 형성할 수 있다. 특히, 대형 패널의 경우에는, 막 형성 재료층(F2)의 두께는 10∼100㎛가 바람직하고, 이에 의해 소기의 막 두께를 갖는 PDP의 유전체층을 형성할 수 있다.

커버 필름(F3)은, 막 형성 재료층(F2)의 표면(최종적으로는 유리 기판과의 접촉면)을 보호하기 위한 필름이다. 이 커버 필름(F3)도 가요성을 갖는 수지 필름인 것이 바람직하다. 커버 필름(F3)을 구성하는 수지로서는, 지지 필름(F1)을 구성하는 수지로서 예시한 수지를 들 수 있다. 커버 필름(F3)의 두께는, 20∼100㎛가 바람직하다. 또한, 커버 필름(F3)의 표면도 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 막 형성 재료층(F2)을 기판 등에 전사하기 전에, 막 형성 재료층(F2)으로부터 커버 필름(F3)을 용이하게 박리할 수 있다.

<전사 필름의 제조 방법>

본 발명의 전사 필름은, 예를 들면, 지지 필름(F1) 상에, 본 발명의 조성물을 도포하고, 도막을 건조하여 막 형성 재료층(F2)을 형성한 후, 막 형성 재료층(F2) 상에 커버 필름(F3)을 점착(압착, 특히 열 압착이 바람직하다.)함으로써 제조할 수 있다.

본 발명의 조성물을 지지 필름(F1) 상에 도포하는 바람직한 방법으로서는, 막 두께가 크고(예를 들면 상기 범위), 막 두께의 균일성이 우수한 도막을 효율적으로 형성할 수 있는 관점으로부터, 롤 코터, 닥터 블레이드 등의 블레이드 코터, 커튼 코터 또는 와이어 코터에 의한 도포 방법 등을 들 수 있다.

본 발명의 조성물로 형성된 상기 도막은, 건조로부터 용제의 일부 또는 전부가 제거되어 막 형성 재료층(F2)을 형성한다. 이 건조 조건은, 예를 들면 40∼150℃에서 0.1∼30분간 정도가 바람직하다. 건조 후에서의 막 형성 재료층(F2) 내의 용제 잔존율(막 형성 재료층(F2) 내의 용제 함유율)은, 통상 10중량% 이하이고, 기판에 대한 점착성 및 적당한 형상 유지성을 막 형성 재료층에 발현시키기 위해서는, 1∼5중량%가 바람직하다.

<전사 필름의 사용 방법>

본 발명의 전사 필름으로부터 커버 필름(F3)을 박리한 후, 기판과 막 형성 재료층(F2)이 맞닿도록, 기판과 전사 필름을 점착하여 열 압착한다. 그 후, 지지 필름(F1)과 막 형성 재료층(F2)을 박리함으로써 막 형성 재료층(F2)을 기판 상에 전사할 수 있다.

이 전사 방법은, 지지 필름(F1) 상의 막 형성 재료층(F2)을 기판의 표면에 일괄 전사할 수 있다. 이와 같은 간단한 조작에 의하면, 막 형성 재료층을 유리 기판 상에 확실하게 형성할 수 있고, 유전체층 등의 PDP의 구성 부재를 높은 효율로 형성할 수 있음과 아울러, 형성되는 유전체층에서의 안정된 유전 특성의 발현을 도모할 수 있다.

또한, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 PDP의 격벽을 형성하는 경우에는, 기판 상에 전사된 막 형성 재료층 상에 레지스트층을 형성하고(이 경우, 전술한 적층 구조의 전사 필름을 사용하여 막 형성 재료층과 레지스트층을 일괄 전사하는 것이 바람직하다), 해당 레지스트층을 노광 처리하여 패턴의 잠상을 형성하고, 해당 레지스트층을 현상 처리하여 형성된 패턴을 마스크로 하여 막 형성 재료층을 에칭(바람직하게는 알칼리 에칭)하고, 얻어진 격벽 패턴을 소성함으로써, 격벽을 형성할 수 있다.

[PDP의 제조 방법]

본 발명의 PDP의 제조 방법은, 본 발명의 전사 필름을 사용하여 막 형성 재료층을 기판의 표면에 전사하고, 이 막 형성 재료층을 소성함으로써, 상기 기판의 표면에 유전체층을 형성하는 공정을 갖는다.

이하, 상기 제조 방법을 더 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.

(ⅰ) 도 2에 도시한 바와 같은 롤 형상으로 권회된 본 발명의 전사 필름을 기판의 면적에 부합한 크기로 절단한다.

(ⅱ) 절단한 상기 전사 필름의 막 형성 재료층(F2)의 표면으로부터 커버 필름(F3)을 박리한 후, 기판의 표면에, 막 형성 재료층(F2)의 표면이 맞닿도록 전사 필름을 포갠다.

(ⅲ) 기판에 포개진 전사 필름 상에 가열 롤러를 이동시켜 기판과 막 형성 재료층(F2)을 열 압착시킨다.

(ⅳ) 열 압착에 의해 기판에 고정된 막 형성 재료층(F2)으로부터 지지 필름(F1)을 박리 제거한다.

이와 같은 조작에 의해, 지지 필름(F1) 상의 막 형성 재료층(F2)이 기판 상에 전사된다. 여기서, 전사 조건으로서는, 예를 들면, 가열 롤러의 표면 온도는 60∼120℃가 바람직하고, 가열 롤러에 의한 롤 압은 1∼5㎏/㎠가 바람직하고, 가열 롤러의 이동 속도는 0.2∼10.0m/분이 바람직하다. 이 전사 공정은, 라미네이터 장치에 의해 행할 수 있다. 또한, 기판은, 예를 들면 40∼100℃에서 예열되어 있어도 된다.

이어서, 기판 상에 전사 형성된 막 형성 재료층(F2)을 소성하여 무기 소결체(유전체층)를 형성한다. 소결 방법으로서는, 막 형성 재료층(F2)을 고정한 기판을, 고온 분위기 하에 배치하는 방법을 들 수 있다. 이에 의해, 막 형성 재료층(F2)에 함유되는 유기 성분, 예를 들면, (메트)아크릴수지 (B), 가소제 (C), 잔류 용제, 및 각종 첨가제가 분해 제거되고, 또한 유리 분말 (A)가 용융하여 소결한다. 소성 온도는, 사용하는 기판이나 유리 분말 (A)의 용융 온도, 상기 유기 성분의 분해 온도 등에 따라 적절히 설정되는데, 예를 들면, 300∼800℃가 바람직하고, 400∼600℃가 더욱 바람직하다.

<실시예>

하기에 본 발명의 실시예를 나타내는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서 사용한 재료는, 다음과 같다.

[유리 분말]

산화아연, 산화붕소, 산화규소, 산화칼륨, 산화칼슘, 산화알루미늄(ZnO-B₂O₃-SiO₂-K₂O-CaO-Al₂O₃계)의 혼합물(연화점 565℃, 비중 2.79)

[결착 수지]

하기 합성예에서 얻어진 수지를 사용하였다.

<합성예>

프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 150부, n-부틸메타크릴레이트 30부, 2-에틸헥실메타크릴레이트 70부 및 아조비스이소부티로니트릴 1부를, 교반기 부착 오토클레이브에 넣고, 질소 분위기 하에서, 실온에서 균일해질 때까지 교반하였다. 교반 후, 80℃에서 4시간 중합시키고, 추가로 100℃에서 1시간 중합 반응을 계속시킨 후, 실온까지 냉각하여 폴리머 용액을 얻었다. 얻어진 폴리머 용액은, 중합률이 98%이고, 이 폴리머 용액으로부터 석출한 공중합체(수지 a)의 Mw는 90,000이었다.

[분산제]

분산제 a:n-데실트리메톡시실란(실릴기 함유 화합물)

분산제 b:폴리옥시에틸렌글리콜(그 외의 분산제)

[금속 알콕시드]

티탄테트라이소프로폭시드

[가소제]

디-2-에틸헥실아젤레이트

[용제]

프로필렌글리콜모노메틸에테르

<실시예 1>

(1) 유리 분말 함유 수지 조성물의 제조:

유리 분말 100중량부, 결착 수지 40중량부, 가소제 3부, 분산제 a 1부, 금속 알콕시드 0.1부 및 용제 60부를 분산기를 사용하여 혼련함으로써, 점도가 3800mPa·s(2.5rpm, TV-30형 점도계(토키산교사 제조)로 측정, 이하 동일)인 본 발명의 조성물을 제조하였다.

(2) 전사 필름의 제조 및 평가:

상기 (1)에서 제조한 본 발명의 조성물을, 미리 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 된 지지 필름(폭 400㎜, 길이 30m, 두께 38㎛) 상에 블레이드 코터를 사용하여 도포하고, 형성된 도막을 100℃에서 5분간 건조함으로써 용제를 제거하고, 이에 의해, 두께 65㎛의 막 형성 재료층을 지지 필름 상에 형성하였다. 형성된 도막의 표면에 대하여, 접촉식 막 두께계(α-step500;KLA-Tencor(주) 제조)를 사용하여 JIS 규격(B 0601)에 준하여 표면 조도(Ra)를, 2000㎛의 범위, 100㎛/s, 컷 오프값 14.2㎛로 측정한 결과 Ra=1850Å이고, 표면 평활성이 우수한 것이었다. 이어서, 해당 막 형성 재료층 상에, 미리 이형 처리한 PET로 된 커버 필름(폭 400㎜, 길이 30m, 두께 38㎛)을 롤로 점착하여, 본 발명의 전사 필름을 제조하였다.

얻어진 전사 필름은 유연성을 갖고 있어, 롤 형상으로 감는 조작을 용이하게 행할 수 있었다. 또한, 이 전사 필름을 절곡하여도, 커버 필름과의 밀착성이 양호하기 때문에, 막 형성 재료층으로부터 커버 필름이 뜨거나 박리하는 경우가 없고, 막 형성 재료층의 표면에 금(굴곡 균열) 등이 발생하는 경우도 없고, 해당 막 형성 재료층은, 우수한 가요성을 갖는 것이었다. 결과를 표 1에 나타낸다.

<비교예 1∼4>

분산제, 금속 알콕시드를 하기 표 1에 기재된 것으로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 유리 분말 함유 수지 조성물을 제조하고, 전사 필름을 제조하여 평가하였다. 또한, 실시예 1과 마찬가지로 막 형성 재료층을 지지 필름 상에 형성하고, 표면 조도를 측정하였다. 결과를 표 1에 함께 나타낸다.

본 발명에 의해 지지 필름 상에 도포된 경우에 표면 평활성이 우수한 유리 분말 함유 수지 조성물, 막 형성 재료층의 표면 평활성이 우수하고, 형상 불량의 발생이 없는 전사 필름, 표면 평활성 및 막 두께 균일성이 우수한 유전체층을 얻을 수 있는 PDP의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 단면 형상을 도시한 모식도.

도 2a는 본 발명의 전사 필름을 도시한 개략 단면도이고, 도 2b는 해당 전사 필름의 층 구성을 도시한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1:유리 기판

2:유리 기판

3: 배면 격벽

4:투명 전극

5:버스 전극

6:어드레스 전극

7:형광 물질

8:유전체층

9:유전체층

10:보호층

11:전면 격벽

F1:지지 필름

F2:막 형성 재료층

F3:커버 필름

Claims (5)

1. (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 것을 특징으로 하는 유리 분말 함유 수지 조성물.
2. 제1항에 있어서, (C) 실릴기 함유 화합물이, 하기 화학식 (2)로 표시되는 화합물인 유리 분말 함유 수지 조성물.

   [화학식 2]

   (식 중, p는 3∼20의 정수, m은 1∼3의 정수, n은 1∼3의 정수, 그리고 a는 1 내지 3의 정수이다.)
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (D) 금속 알콕시드가, 티타늄알콕시드, 알루미늄알콕시드 및 마그네슘알콕시드로부터 선택되는 적어도 일종인 유리 분말 함유 수지 조성물.
4. (A) 유리 분말, (B) 결착 수지, (C) 실릴기 함유 화합물 및 (D) 금속 알콕시드를 함유하는 막 형성 재료층을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 필름.
5. 기판 상에, 제4항의 전사 필름을 사용하여 막 형성 재료층을 기판 상에 전사하고, 해당 막 형성 재료층을 소성함으로써, 유전체층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법.