JPH1171132A

JPH1171132A - ガラスペースト組成物

Info

Publication number: JPH1171132A
Application number: JP23084397A
Authority: JP
Inventors: Kenji Okamoto; 健司岡本; Hideaki Masuko; 英明増子; Tadahiko Udagawa; 忠彦宇田川; Koji Kumano; 厚司熊野
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-08-27
Filing date: 1997-08-27
Publication date: 1999-03-16

Abstract

(57)【要約】【課題】比較的低い温度で実施される焼成処理に
よっても、焼成残渣を含まないガラス焼結体を形成する
ことができるガラスペースト組成物の提供。形成され
る膜形成材料層を比較的低い温度で焼成処理することに
よっても、焼成残渣を含まない、高い光透過率を有する
誘電体層を形成することができるガラスペースト組成物
の提供。転写フィルムの製造に好適に用いることが
できるガラスペースト組成物の提供。膜形成材料層の
転写性に優れた転写フィルムを製造することのできるガ
ラスペースト組成物の提供。【解決手段】〔Ａ〕ガラス粉体、〔Ｂ〕結着樹脂を必
須とする結着成分および〔Ｃ〕溶剤を含有し、前記
〔Ｂ〕結着成分の９５％重量減少温度が３５０℃以下で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はガラスペースト組成
物に関し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネ
ルの誘電体層などを形成するために好適に使用すること
ができるガラスペースト組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近において、平板状の蛍光表示体とし
てプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流
型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と
もいう。）の断面形状を示す模式図である。同図におい
て、１及び２は、対向配置されたガラス基板、３は隔壁
であり、ガラス基板１、ガラス基板２及び隔壁３により
セルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定さ
れたバス電極、５はガラス基板２に固定されたアドレス
電極、６はセル内に保持された蛍光物質、７はバス電極
４を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電
体層、８は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜であ
る。誘電体層７はガラス焼結体より形成され、その膜厚
は例えば２０〜５０μｍとされる。誘電体層７の形成方
法としては、ガラス粉体、結着樹脂を必須とする結着成
分および溶剤を含有するペースト状の組成物（ガラスペ
ースト組成物）を調製し、このガラスペースト組成物を
スクリーン印刷法によってガラス基板１の表面に塗布し
て乾燥することにより膜形成材料層を形成し、次いでこ
の膜形成材料層を焼成することにより結着成分（有機物
質）を除去してガラス粉体を焼結させる方法が知られて
いる。ここに、ガラスペースト組成物を構成する結着樹
脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、カ
ルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリエチ
レングリコール、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂など
が知られており、これらのうち、ガラス粉体の分散性、
組成物の塗布特性、燃焼の容易性などの観点から、エチ
ルセルロースが好ましいとされている（例えば特開平６
−３２１６１９号公報参照）。

【０００３】しかして、ガラス基板１上に形成する膜形
成材料層の厚さは、焼成工程における有機物質の除去に
伴う膜厚の目減量を考慮して、形成すべき誘電体層７の
膜厚の１．３〜２．０倍程度とすることが必要であり、
例えば、誘電体層７の膜厚を２０〜５０μｍとするため
には、３０〜１００μｍ程度の厚さの膜形成材料層を形
成する必要がある。一方、前記ガラスペースト組成物を
スクリーン印刷法により塗布する場合に、１回の塗布処
理によって形成される塗膜の厚さは１５〜２５μｍ程度
である。このため、膜形成材料層を所定の厚さとするた
めには、ガラス基板の表面に対して、当該ガラスペース
ト組成物を複数回（例えば２〜７回）にわたり繰り返し
て塗布（多重印刷）する必要がある。

【０００４】しかしながら、スクリーン印刷法を利用す
る多重印刷によって膜形成材料層を形成する場合には、
当該膜形成材料層を焼成して形成される誘電体層が均一
な膜厚（例えば公差が±５％以内）を有するものとなら
ない。これは、スクリーン印刷法による多重印刷では、
ガラス基板の表面に対してガラスペースト組成物を均一
に塗布することが困難だからであり、塗布面積（パネル
サイズ）が大きいほど、また、塗布回数が多いほど誘電
体層における膜厚のバラツキの程度は大きいものとな
る。そして、多重印刷による塗布工程を経て得られるパ
ネル材料（当該誘電体層を有するガラス基板）には、そ
の面内において、膜厚のバラツキに起因する誘電特性に
バラツキが生じ、誘電特性のバラツキは、ＰＤＰにおけ
る表示欠陥（輝度ムラ）の原因となる。さらに、スクリ
ーン印刷法では、スクリーン版のメッシュ形状が膜形成
材料層の表面に転写されることがあり、このような膜形
成材料層を焼成して形成される誘電体層は、表面の平滑
性に劣るものとなる。

【０００５】スクリーン印刷法によって膜形成材料層を
形成する場合における上記のような問題を解決する手段
として、本発明者らは、ガラスペースト組成物を支持フ
ィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して膜形成材料層を形成
し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極
が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜
形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表
面に誘電体層を形成する方法（以下、「ドライフィルム
法」という。）を含むＰＤＰの製造方法を提案している
（特願平８−１９６３０４号明細書参照）。ここに、ド
ライフィルム法における転写工程の一例としては、支持
フィルム上に膜形成材料層が形成されてなる複合フィル
ム（以下、「転写フィルム」という。）をガラス基板の
表面（電極固定面）に重ね合わせた後、当該転写フィル
ム上に加熱ローラを移動させることにより、膜形成材料
層をガラス基板の表面に加熱接着させ、次いで、ガラス
基板の表面に接着固定された膜形成材料層から支持フィ
ルムを剥離除去する方法を挙げることができる。そし
て、このようなドライフィルム法を含むＰＤＰの製造方
法によれば、膜厚の均一性および表面の均一性に優れた
誘電体層を形成することができる。また、この製造方法
によれば、誘電体層の形成材料である転写フィルムをロ
ール状に巻き取って保存することができる点からも有利
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セルロ
ース誘導体などの従来公知の樹脂を含有するガラスペー
スト組成物を支持フィルム上に塗布して膜形成材料層を
形成する（転写フィルムを製造する）場合において、転
写フィルムを構成する膜形成材料層が、ガラス基板に対
して十分な接着性（加熱接着性）を有するものではない
ため、支持フィルムからガラス基板の表面に転写されに
くいという問題がある。このような問題に対して、本発
明者らは、ポリブチルメタクリレートなどのアクリル樹
脂を含有するガラスペースト組成物を調製し、当該ガラ
スペースト組成物を支持フィルム上に塗布することによ
り、膜形成材料層の転写性（ガラス基板に対する膜形成
材料層の加熱接着性）に優れた転写フィルムが得られる
ことを見出した。

【０００７】一方、ガラス基板上に形成された膜形成材
料層を焼成するときに、当該膜形成材料層を構成する結
着成分（結着樹脂などの有機物質）が完全に分解除去さ
れず、形成される誘電体層（ガラス焼結体）中に、有機
物質に由来する残渣（以下、「焼成残渣」ともいう。）
が含まれてしまうという問題がある。かかる焼成残渣
は、軟化点の低いガラス粉体を使用する場合（焼成
温度が低い場合）、結着樹脂としてポリビニルブチ
ラールやセルロース誘導体などを使用する場合に特に含
まれやすく、この焼成残渣によって誘電体層の光透過性
が損なわれることがある。

【０００８】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の第１の目的は、比較的低い温度
（例えば５００℃以下）で実施される焼成処理によって
も、焼成残渣を含まないガラス焼結体を形成することが
できるガラスペースト組成物を提供することにある。本
発明の第２の目的は、形成される膜形成材料層を比較的
低い温度で焼成処理することによっても、焼成残渣を含
まない、高い光透過率を有する誘電体層を形成すること
ができるガラスペースト組成物を提供することにある。
本発明の第３の目的は、転写フィルムの製造に好適に用
いることができるガラスペースト組成物を提供すること
にある。本発明の第４の目的は、膜形成材料層の転写性
（ガラス基板に対する膜形成材料層の加熱接着性）に優
れた転写フィルムを製造することのできるガラスペース
ト組成物を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のガラスペースト
組成物は、〔Ａ〕ガラス粉体、〔Ｂ〕結着樹脂を必須と
する結着成分、および〔Ｃ〕溶剤を含有し、前記〔Ｂ〕
結着成分の９５％重量減少温度が３５０℃以下であるこ
とを特徴とする。

【００１０】本発明のガラスペースト組成物において
は、下記のような態様が好ましい。（１）前記〔Ｂ〕結着成分を構成する結着樹脂の８０％
重量減少温度が３００℃以下であること。（２）前記〔Ｂ〕結着成分を構成する結着樹脂として、
アクリル樹脂が含有されていること。（３）前記〔Ｂ〕結着成分を構成する結着樹脂として、
アルコキシアルキル（メタ）アクリレート化合物の単独
重合体および／またはアルコキシアルキル（メタ）アク
リレート化合物を単量体成分とする共重合体が含有され
ていること。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のガラスペースト組
成物について詳細に説明する。本発明のガラスペースト
組成物は、〔Ａ〕ガラス粉体、〔Ｂ〕結着成分および
〔Ｃ〕溶剤を含有するものである。

【００１２】＜ガラス粉体＞本発明の組成物を構成する
ガラス粉体としては、その軟化点が４００〜６００℃の
範囲内にあるものが好ましい。ガラス粉体の軟化点が４
００℃未満である場合には、当該組成物による膜形成材
料層の焼成工程において、結着成分（結着樹脂などの有
機物質）が完全に分解除去されない段階でガラス粉体が
溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質
や焼成残渣が含まれ、この結果、誘電体層が着色されて
光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉体の軟
化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で
焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発
生しやすい。好適なガラス粉体の具体例としては、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−
ＳｉＯ₂系）の混合物、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸
化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）の混合物、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウ
ム（ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃系）の混
合物、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂系）の混合物な
どを例示することができる。

【００１３】＜結着成分＞本発明の組成物を構成する
「結着成分」は、必須成分である「結着樹脂」と、任意
成分である「添加剤」とにより構成される。本発明の組
成物は、これを構成する結着成分の９５％重量減少温度
が３５０℃以下である点に特徴を有するものである。結
着成分の９５％重量減少温度を３５０℃以下に規定する
ことにより、当該結着成分を含有する膜形成材料層の焼
成条件として、比較的低い焼成温度（例えば５００℃以
下）を設定しても、焼成残渣を含まない高い光透過率を
有する誘電体層を形成することができる。

【００１４】＜結着樹脂（結着成分の必須成分）＞結着
成分を構成する結着樹脂としては、適度な粘着性により
ガラス粉体を結着させることができるとともに、熱分解
性に優れていることが必要とされる。ここに、焼成残渣
を含まないガラス焼結体（誘電体層）を形成するという
観点から、結着樹脂の８０％重量減少温度は３００℃以
下であることが好ましい。このような優れた熱分解性
（低温分解性）を有する結着樹脂は、例えば、単量体成
分として、後述する（メタ）アクリレート化合物〔特
に、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート〕を使用
することによって調製することができる。すなわち、本
発明の組成物を構成する好ましい結着樹脂として、アク
リル樹脂を挙げることができる。アクリル樹脂は、優れ
た熱分解性（低温分解性）を有しており、しかもアクリ
ル樹脂が含有されてなる膜形成材料層には、ガラス基板
に対する優れた（加熱）接着性が発揮される。この結
果、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して転写フ
ィルムを製造する場合において、得られる転写フィルム
は、膜形成材料層の転写性（ガラス基板への転写性）に
も優れたものとなる。かかるアクリル樹脂には、下記一
般式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の単
独重合体、下記一般式（１）で表される（メタ）アクリ
レート化合物の２種以上の共重合体、および下記一般式
（１）で表される（メタ）アクリレート化合物と他の共
重合性単量体との共重合体が含まれる。なお、アクリル
樹脂を構成する上記共重合体は、ランダム共重合体、ブ
ロック共重合体、グラフト共重合体、交互共重合体の何
れであってもよい。

【００１５】

【化１】〔式中、Ｒ¹は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ²は
１価の有機基を示す。〕

【００１６】上記一般式（１）で表される（メタ）アク
リレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メ
タ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレー
ト、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）
アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペン
チル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレー
ト、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メ
タ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オ
クチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アク
リレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシ
ル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレー
ト、トリデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メ
タ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、
イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル
（メタ）アクリレート；ヒドロキシメチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブ
チル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）ア
クリレート；エチレングリコールモノメチル（メタ）ア
クリレート、エチレングリコールモノエチル（メタ）ア
クリレート、グリセロール（メタ）アクリレートなどの
水酸基を含有する（メタ）アクリレート；２−メトキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アク
リレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、
２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコ
キシアルキル（メタ）アクリレートなどを挙げることが
できる。これらのうち、アルコキシアルキル（メタ）ア
クリレートは、これを単量体成分として得られる（共）
重合体が、優れた熱分解性（低温分解性）を有するもの
となることから特に好ましい。該（共）重合体におい
て、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート由来の
（共）重合成分は、１０重量％以上含まれていることが
好ましい。

【００１７】（メタ）アクリレート化合物との共重合に
供される他の共重合性単量体としては、上記（メタ）ア
クリレート化合物と共重合可能な化合物であれば特に制
限はなく、例えば（メタ）アクリル酸、ビニル安息香
酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン
酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジ
ルエーテル、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエ
ン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合
物を挙げることができる。結着樹脂として用いられるア
クリル樹脂において、上記一般式（１）で表される（メ
タ）アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常７０
重量％以上、好ましくは９０重量％以上、さらに好まし
くは１００重量％である。

【００１８】ここに、結着樹脂として好適なアクリル樹
脂としては、ブチルメタクリレートと２−エトキシエチ
ルメタクリレートとの共重合体、ブチルメタクリレート
と２−エチルヘキシルメタクリレートとの共重合体、ブ
チルメタクリレートと２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レートとの共重合体などを例示することができる。本発
明の組成物を構成する結着樹脂の分子量としては、ＧＰ
Ｃ（溶出溶媒：ＴＨＦ）によるポリスチレン換算の重量
平均分子量として１０，０００〜１５０，０００である
ことが好ましく、さらに好ましくは４０，０００〜１０
０，０００とされる。

【００１９】本発明の組成物における結着樹脂の含有割
合としては、ガラス粉体１００重量部に対して、１０〜
３０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは１
５〜２５重量部とされる。結着樹脂の割合が過小である
場合には、ガラス粉体を確実に結着保持することができ
ない。一方、この割合が過大である場合には、焼成工程
に長い時間を要したり、形成されるガラス焼結体（誘電
体層）が十分な表面平滑性を有するものとならなかった
りする。

【００２０】＜添加剤（結着成分の任意成分）＞結着成
分の任意成分である添加剤としては、分散剤、粘着性付
与剤、可塑剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤、分散
剤などを例示することができる。添加剤の使用量として
は、結着成分の優れた熱分解性（９５％重量減少温度が
３５０℃以下という低温分解性）が損なわれない範囲と
される。

【００２１】＜溶剤＞本発明の組成物を構成する溶剤と
しては、ガラス粉体との親和性、結着成分の溶解性が良
好で、ガラスペースト組成物に適度な粘性を付与するこ
とができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除
去できるものであることが好ましい。また、特に好まし
い溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１０
０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエス
テル類（以下、これらを「特定溶剤」という。）を挙げ
ることができる。かかる特定溶剤の具体例としては、ジ
エチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケト
ン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノー
ル、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノー
ル、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール
モノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル
系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの
飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エ
チル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系
エステル類などを例示することができ、これらのうち、
メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンア
ルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、
エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。
これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わ
せて使用することができる。特定溶剤以外の溶剤の具体
例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセ
ロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテ
ート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、
ベンジルアルコールなどを挙げることができる。本発明
の組成物における溶剤の含有割合としては、組成物の粘
度を好適な範囲に維持する観点から、ガラス粉体１００
重量部に対して、５〜５０重量部であることが好まし
く、さらに好ましくは１０〜４０重量部とされる。ま
た、全溶剤に対する特定溶剤の含有割合は、５０重量％
以上であることが好ましく、更に好ましくは７０重量％
以上とされる。

【００２２】好ましいガラスペースト組成物の一例を示
せば、ガラス粉体として、酸化鉛５０〜８０重量％、酸
化ホウ素５〜２０重量％、酸化ケイ素１０〜３０重量％
からなる混合物１００重量部と、結着樹脂としてブチル
メタクリレート／２−エトキシエチルメタクリレート共
重合体（共重合比：８０／２０）１０〜３０重量部と、
溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１
０〜５０重量部とを必須成分として含有する組成物を挙
げることができる。本発明の組成物は、上記ガラス粉
体、結着成分（結着樹脂および任意成分である添加剤）
並びに溶剤を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー
などの混練機を用いて混練することにより調製すること
ができる。上記のようにして調製される本発明の組成物
は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物で
ある。

【００２３】本発明の組成物は、転写フィルムを製造す
るために特に好適に使用することができる。この転写フ
ィルムは、支持フィルムと、この支持フィルム上に形成
された膜形成材料層とにより構成され、ドライフィルム
法による誘電体層の形成工程に使用される複合材料であ
る。ここに、ドライフィルム法による支持フィルムへの
塗布工程に供されるガラスペースト組成物（本発明の組
成物）の粘度としては、１，０００〜２０，０００であ
ることが好ましい。

【００２４】転写フィルムを構成する支持フィルムは、
耐熱性及び耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹
脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓
性を有することにより、ロールコーターによって本発明
の組成物を塗布することができ、膜形成材料層をロール
状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支
持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルア
ルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの
含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げること
ができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜
１００μｍとされる。

【００２５】転写フィルムを構成する膜形成材料層は、
本発明の組成物を前記支持フィルム上に塗布し、塗膜を
乾燥して溶剤の一部又は全部を除去することにより形成
することができる。本発明の組成物を支持フィルム上に
塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大
きい（例えば２０μｍ以上）塗膜を効率よく形成するこ
とができるものであることが好ましく、具体的には、ロ
ールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる
塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤー
コーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げ
ることができる。なお、本発明の組成物が塗布される支
持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好
ましい。これにより、ガラス基板への転写工程におい
て、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができ
る。また、転写フィルムには、膜形成材料層の表面に保
護フィルム層が設けられてもよい。このような保護フィ
ルム層としては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フ
ィルムなどを挙げることができる。

【００２６】本発明の組成物は、上記のように、支持フ
ィルム上に膜形成材料層を形成して転写フィルムを製造
する際に特に好適に使用することができるが、これらの
用途に限定されるものではなく、従来において公知の膜
形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法な
どによって当該組成物をガラス基板の表面に直接塗布
し、塗膜を乾燥することにより膜形成材料層を形成する
方法にも好適に使用することができる。ここに、スクリ
ーン印刷法によるガラス基板への塗布工程に供されるガ
ラスペースト組成物（本発明の組成物）の粘度として
は、１０，０００〜２００，０００であることが好まし
い。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。な
お、以下において「部」は「重量部」を示す。＜実施例１＞（１）ガラスペースト組成物の調製：ガラス粉体とし
て、酸化鉛７０重量％、酸化ホウ素２０重量％、酸化ケ
イ素１０重量％の組成を有するＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−Ｓｉ
Ｏ₂系の混合物（軟化点４５０℃）１００部、結着樹脂
として、ブチルメタクリレート（８０重量％）と２−エ
トキシエチルメタクリレート（２０重量％）とを共重合
させて得られたアクリル樹脂〔ＧＰＣによるポリスチレ
ン換算の重量平均分子量：８５，０００，熱重量分析／
示差熱分析（以下、「ＴＧ／ＤＴＡ」ともいう。測定装
置：セイコー電子工業（株）製ＴＧ／ＤＴＡ３００）
による８０％重量減少温度：２６０℃〕２３部、溶剤と
してプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を
分散機を用いて混練することにより、粘度が３，５００
ｃｐである本発明の組成物を調製した。

【００２８】（２）転写フィルムの製造：上記（１）で
調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム
（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にロー
ルコータを用いて塗布することにより、当該支持フィル
ムの表面に均一な塗膜を形成した。次いで、形成された
塗膜を１００℃で５分間乾燥処理することによって溶剤
を除去し、これにより、厚さ３０μｍの膜形成材料層が
支持フィルム上に形成されてなる転写フィルムを製造し
た。

【００２９】（３）転写フィルムの評価：上記（２）で
製造した転写フィルムの膜形成材料層について、ＴＧ／
ＤＴＡにより結着成分の９５％重量減少温度を測定した
ところ３２０℃であった。また、当該膜形成材料層の表
面状態を顕微鏡を用いて観察したところ、ガラス粉体の
凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなどの
膜欠陥は認められなかった。

【００３０】（４）膜形成材料層の転写：２０インチパ
ネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、膜
形成材料層の表面が当接されるよう、上記（３）で製造
した転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加
熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件として
は、加熱ロールの表面温度を１１０℃、ロール圧を３ｋ
ｇ／ｃｍ²、加熱ロールの移動速度を１ｍ／分とした。
熱圧着処理の終了後、膜形成材料層から支持フィルムを
剥離除去した。これにより、ガラス基板の表面に膜形成
材料層が転写されて密着した状態となった。

【００３１】（５）膜形成材料層の焼成（誘電体層の形
成）：上記（４）により膜形成材料層を転写形成したガ
ラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常温から
１０℃／分の昇温速度で５７０℃まで昇温し、５７０℃
の温度雰囲気下３０分間にわたって焼成処理することに
より、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる誘電
体層を形成した。

【００３２】（６）誘電体層の評価：この誘電体層の膜
厚（平均膜厚および公差）を測定したところ１５μｍ±
１μｍの範囲にあり、膜厚の均一性に優れているもので
あった。また、この誘電体層を目視により観察したとこ
ろ、結着成分に由来する焼成残渣は認められなかった。
さらに、このようにして、誘電体層を有するガラス基板
よりなるパネル材料を５台分作製し、形成された誘電体
層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測定したところ
８５〜９５％であり、良好な無色透明性を有するもので
あった。

【００３３】＜実施例２＞ブチルメタクリレート／２−
エトキシエチルメタクリレート共重合体よりなるアクリ
ル樹脂に代えて、ブチルメタクリレート（６０重量％）
と２−エチルヘキシルメタクリレート（４０重量％）と
を共重合させて得られたアクリル樹脂〔ＧＰＣによるポ
リスチレン換算の重量平均分子量：６０，０００，ＴＧ
／ＤＴＡによる８０％重量減少温度：２５３℃〕２３部
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、粘度が
２，３００ｃｐである本発明の組成物を調製した。この
ようにして得られた本発明の組成物を、実施例１と使用
したものと同様の支持フィルム上にロールコータを用い
て塗布することにより、当該支持フィルムの表面に均一
な塗膜を形成した。次いで、形成された塗膜を１００℃
で５分間乾燥処理することによって溶剤を除去し、厚さ
３０μｍの膜形成材料層が支持フィルム上に形成されて
なる転写フィルムを製造した。このようにして得られた
転写フィルムの膜形成材料層について、ＴＧ／ＤＴＡに
より結着成分の９５％重量減少温度を測定したところ３
４２℃であった。また、当該膜形成材料層の表面状態を
顕微鏡を用いて観察したところ、ガラス粉体の凝集物、
筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなどの膜欠陥は
認められなかった。２０インチパネル用のガラス基板の
表面（バス電極の固定面）に、膜形成材料層の表面が当
接されるよう、上記のようにして製造した転写フィルム
を重ね合わせ、実施例１と同一の圧着条件により、この
転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着し、その後、膜
形成材料層から支持フィルムを剥離除去した。これによ
り、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転写されて密着
した状態となった。上記のようにして膜形成材料層を転
写形成したガラス基板を焼成炉内に配置し、実施例１と
同様の条件で焼成処理することにより、ガラス基板の表
面に、ガラス焼結体よりなる誘電体層を形成した。この
誘電体層の膜厚（平均膜厚および公差）を測定したとこ
ろ１５μｍ±１μｍの範囲にあり、膜厚の均一性に優れ
ているものであった。また、この誘電体層を目視により
観察したところ、結着成分に由来する焼成残渣は認めら
れなかった。さらに、このようにして、誘電体層を有す
るガラス基板よりなるパネル材料を５台分作製し、形成
された誘電体層の光透過率（測定波長６００ｎｍ）を測
定したところ８５〜９５％であり、良好な無色透明性を
有するものであった。

【００３４】＜比較例１＞ブチルメタクリレート／２−
エトキシエチルメタクリレート共重合体よりなるアクリ
ル樹脂に代えて、エチルセルロース〔和光純薬（株）
製，粘度（５０ｇ／ｌ，２５℃）５５ｃｐ，エトキシ基
含量４５〜５０％，ＴＧ／ＤＴＡによる８０％重量減少
温度：３５３℃〕２３部を使用したこと以外は、実施例
１と同様にして、粘度が２００，０００ｃｐである組成
物を調製した。このようにして得られた組成物を、実施
例１と使用したものと同様の支持フィルム上にロールコ
ータを用いて塗布することにより、当該支持フィルムの
表面に均一な塗膜を形成した。次いで、形成された塗膜
を１００℃で５分間乾燥処理することによって溶剤を除
去し、厚さ３０μｍの膜形成材料層が支持フィルム上に
形成されてなる転写フィルムを製造した。このようにし
て得られた転写フィルムの膜形成材料層について、ＴＧ
／ＤＴＡにより結着成分の９５％重量減少温度を測定し
たところ４６０℃であった。また、当該膜形成材料層の
表面状態を顕微鏡を用いて観察したところ、ガラス粉体
の凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホールなど
の膜欠陥は認められなかった。２０インチパネル用のガ
ラス基板の表面（バス電極の固定面）に、膜形成材料層
の表面が当接されるよう、上記のようにして製造した転
写フィルムを重ね合わせ、実施例１と同一の圧着条件に
より、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着し、
その後、膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去し
た。これにより、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転
写されて密着した状態となった。上記のようにして膜形
成材料層を転写形成したガラス基板を焼成炉内に配置
し、実施例１と同様の条件で焼成処理することにより、
ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる誘電体層を
形成した。この誘電体層の膜厚（平均膜厚および公差）
を測定したところ１５μｍ±１μｍの範囲にあり、膜厚
の均一性に優れているものであった。なお、この誘電体
層を目視により観察したところ、結着成分に由来する焼
成残渣が認められた。さらに、このようにして、誘電体
層を有するガラス基板よりなるパネル材料を５台分作製
し、形成された誘電体層の光透過率（測定波長６００ｎ
ｍ）を測定したところ５０〜７０％であり、焼成残渣に
より透明性が損なわれていた。

【００３５】

【発明の効果】本発明の組成物によれば下記のような効
果が奏される。（１）比較的低い温度（例えば５００℃以下）で実施さ
れる焼成処理によっても、焼成残渣を含まないガラス焼
結体中を形成することができる。（２）形成される膜形成材料層を比較的低い温度で焼成
処理することによっても、焼成残渣を含まない、高い光
透過率を有する誘電体層を形成することができる。当該
誘電体層は、ＰＤＰの構成要素として好適に用いること
ができる。（３）転写フィルムの製造に好適に用いることができ
る。（４）膜形成材料層の転写性（ガラス基板への転写性）
に優れた転写フィルムを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】交流型のプラズマディスプレイパネルの断面形
状を示す模式図である。

【符号の説明】

１ガラス基板２ガラス基板３隔壁４バス電極５アドレス電極６蛍光物質７誘電体層８保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者熊野厚司東京都中央区築地２丁目11番24号日本合成ゴム株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】〔Ａ〕ガラス粉体、〔Ｂ〕結着樹脂を必
須とする結着成分および〔Ｃ〕溶剤を含有し、前記
〔Ｂ〕結着成分の９５％重量減少温度が３５０℃以下で
あることを特徴とするガラスペースト組成物。