KR20060094921A - 테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법 - Google Patents

테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법 Download PDF

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KR20060094921A
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테츠유키 나라바야시
신지 쿠니모토
히로유키 아쯔우미
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미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

테이프재의 세정성을 높일 수 있는 테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법을 제공한다．본 발명에 의하면, 테이프재 세정 장치(1)의 세정부(41)에서, 침지조(411) 안에는 제 2 가이드 롤러(46) 및 제 3 가이드 롤러(47)가 매몰되도록 침지수(411b)가 저장되어 있으며，이에 따라, 반송중인 테이프재(100)가 침지되도록 구성되어 있다．또한，이 침지조(411) 안에는 제 4 가이드 롤러(48)와 대향하여 초음파 세정 수단(4132)이 마련되어 있다．

Description

테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법{Tape Cleaning Apparatus and Tape Cleaning Method}
도 １은　본 발명의 제 １ 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치의 모식도이다．
도 ２는　동 실시 형태에서의 테이프재 세정 장치의 평면도이다．
도 ３은　도 １의 주요 부분을 나타내는 확대도이다．
도 ４는　본 발명의 제 2 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치의 주요 부분 모식도이다．
도 ５는　본 발명의 제 ３ 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치의 주요 부분 모식도이다．
도 ６은　본 발명의 제 ４ 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치의 주요 부분 모식도이다．
<부호의 설명>
　　１...테이프재 세정 장치
　　３...테이프재 공급 수단
　　５...테이프재 수용 수단
　　24...패킹 부스
　　43...온풍 히터
　　47...제 3 가이드 롤러
　　48...제 4 가이드 롤러
　　100...테이프재
　　110...반송 라인
　　110ａ...분사 위치
　　200...테이프재 세정 장치
　 240...가이드 롤러
　　241...가이드 롤러
　　300...테이프재 세정 장치
　　348...가이드 롤러
　　400...테이프재 세정 장치
　　411...침지조
　　422...에어 나이프
　　448...고정 수단
　　4131...전 세정 수단
　　4132...초음파 세정 수단
　　4133...후 세정 수단
　　α...경사각도
본 발명은 예컨대，TAB(Tape Automated Bonding)테이프재나 COF(Chip On Film)테이프 등의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프재를 세정하는 테이프재 세정 장치 및 테이프 상 부재 세정 방법에 관한 것이다．
최근，테이프재로는 예컨대, 플랫 패널 디스플레이나 프린터 등에 사용되는 TAB테이프나 COF테이프 등의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프가 알려져 있다．
이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 제조시나 검사시에 있어 공기중에 부유하고 있는 먼지，릴과의 마찰입자，각 장치로부터 발생하는 금속입자 등의 이물질이 테이프에 부착된다．테이프에 부착된 이들 이물질은，프린트 배선판과 반도체 칩의 접속 불량의 원인이 되기 때문에 제거할 것이 요구되고 있다．
그리하여，테이프재를 반송하면서 도중에 세정조 내의 세정액에 침지시키고，이 세정액 안에 초음파 진동을 부여함으로써 테이프에 부착된 이물질을 제거하는 세정 장치가 제안되고 있다（특허 문헌１ 참조）．
　　[특허 문헌 １]　일본 특허 공개 공보 2003－24888호
그러나，종래의 세정 장치에서는，초음파 진동에 의해 테이프로부터 제거된 이물질이 세정액 중에 잔류 상태로 되어 있다．따라서 테이프로부터 이물질을 제거하여도，이 테이프에 다시 이물질이 부착되기 때문에 세정성이 좋지 않았다．
본 발명은，이러한 종래의 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 테이프재의 세정성을 높일 수 있는 테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다．
여기서，본 발명자 들은 예의 연구의 결과 상기 과제를 해결하기 위하여 이하와 같은 테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법을 채용하였다．
본 발명의 테이프재 세정 장치：
본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，테이프재를 반송시키는 반송 수단과，반송 중의 상기 테이프재를 침지시키는 침지조와，이 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재에 초음파 진동이 부여된 세정액을 분사하여 이 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 초음파 세정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지시, 테이프재에 부착되어 있는 이물질이 팽윤하여 부착력이 약해진다．또한, 침지조를 통과한 테이프재에 대하여 이물질의 제거를 행하기 때문에，테이프재로부터 제거된 이물질이 테이프재에 재부착되는 것을 막을 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서，상기 반송 수단은，반송 라인에서 상기 초음파 세정 수단에 의한 분사 위치에 상기 테이프재를 고정시키는 고정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 수단으로 테이프재에 세정액을 분사하여도 테이프재가 흔들리지 않기 때문에，테이프재로부터 이물질을 용이하게 제거하는 것 이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 초음파 세정 수단에 의한 세정 전에，상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 전 세정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 수단에 의한 세정시에는 테이프재에 부착되어 있는 이물질의 수가 적어지기 때문에，테이프재로부터 이물질을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 반송 수단은 상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재를 상방으로 안내하는 복수의 가이드 수단을 구비하고，상기 전 세정 수단은 이 복수의 가이드 수단에 의하여 상방으로 반송된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지가 완료된 테이프재를 수평으로 반송하는 경우에 비해，전 세정 수단의 세정 거리가 길게 확보된다．따라서, 초음파 세정 수단에 의한 세정시에는，테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 더 적어져，이물질을 더욱 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 복수의 가이드 수단에 의하여 상방으로 반송되는 상기 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정하는 것이 바람직하다．
여기서，테이프재의 경사각도가 10°미만 또는 170°를 초과할 경우에는，테 이프재가 수평으로 반송되는 경우와 비교하여 전 세정 수단에 의한 테이프재의 세정 거리가 거의 동일해지기 때문에，이물질의 제거 처리성능은 거의 변하지 않아 바람직하지 않다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는, 상기 반송 수단은 상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재를 수평으로 안내하는 복수의 가이드 수단을 구비하고，상기 전 세정 수단은 이 복수의 가이드 수단에 의하여 수평으로 반송된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하도록 구성된 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지가 완료된 테이프재를 상방으로 안내하는 경우에 비해 장치의 높이를 낮게 억제하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는, 상기 반송 수단은 상기 복수의 가이드 수단 중 상기 초음파 세정 수단 측에 위치하는 가이드 수단을 상기 고정 수단과 겸하여 구성하는 한편，상기 초음파 세정 수단은 이 가이드 수단으로 상기 반송 라인에 고정된 상기 테이프재에 상기 세정액을 분사하도록 구성되는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，부품수를 감소시키는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 초음파 세정 수단에 의한 세정 후에，상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 후 세정 수단을 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 수단에 의한 세정 후에, 이물질이 남아 있 어도 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 초음파 세정 수단 또는 상기후 세정 수단에 의하여 세정이 완료된 상기 테이프재를 건조시키는 건조 수단을 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，테이프재의 세정과 건조를 별도로 행하는 경우에 비해，테이프재의 세정에서부터 건조에 필요한 시간을 단축하는 것이 가능하게 된다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 건조 수단 전에，세정이 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 제거하는 세정액 제거 수단을 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，건조시에 세정액의 양이 적어지기 때문에，건조시간이 단축된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치는，스페이서 테이프가 겹쳐진 상기 테이프재를 세정하는 장치로서，상기 반송 수단은，상기 스페이서 테이프를 분리시키면서 상기 테이프재를 반송 라인으로 이송시키는 테이프재 공급 수단과，상기 건조 수단에 의하여 건조된 세정이 완료된 상기 테이프재에 다른 스페이서 테이프 를 겹치면서 수용하는 테이프재 수용 수단을 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，테이프재로부터의 스페이서 테이프의 분리와，세정한 테이프재 표면(예컨대，테이프재의 표면에 있는 배선 패턴)의 손상 방지를 원활히 행할 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 테이프재 수용 수단에 의 하여 수용된 세정이 완료된 상기 테이프재를 무진(無塵) 패킹하기 위한 무진 패킹실을 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，세정·건조가 완료된 테이프재의 패킹시에 이물질이 부착되는 것을 막을 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，상기 테이프재는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 한편，상기 테이프재 세정 장치는 이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 세정 장치인 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 대하여，상술한 테이프재 세정 장치가 가지는 작용과 동일한 작용을 얻을 수 있다．
본 발명의 테이프재 세정 방법：
본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，테이프재를 반송하면서 세정하는 테이프재 세정 방법에 있어서，상기 테이프재를 침지시키는 침지 단계와，침지가 완료된 상기 테이프재에 초음파 진동이 부여된 세정액을 분사하여 이 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 초음파 세정 단계를 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지 단계시, 테이프재에 부착되어 있는 이물질이 팽윤하여 부착력이 약해진다．또한, 침지 단계가 완료된 테이프재에 대하여 초음파 세정 단계를 행하기 때문에，테이프재로부터 제거된 이물질이 테이프재에 재부착되는 것을 막을 수 있다．　
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 초음파 세정 단계에서 반송 라인상에 설정된 분사 위치에 상기 테이프재를 고정시키고 상기 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 단계에서 테이프재에 세정액을 분사하여도 테이프재가 흔들리지 않기 때문에，테이프재로부터 이물질을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．　
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 초음파 세정 단계 전에，침지가 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 전 세정 단계를 마련하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 단계에서 테이프재에 부착되어 있는 이물질의 수가 적어지기 때문에，테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 전 세정 단계에서 침지가 완료된 상기 테이프재를 상방으로 반송하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지가 완료된 테이프재를 수평으로 반송하는 경우에 비해，전 세정 단계에서의 세정 거리가 길게 확보된다．따라서, 초음파 세정 단계에서는 테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 더 적어져，테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 전 세정 단계에서 상방으로 반송되는 상기 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정하는 것이 바람직하다 ．　
여기서, 테이프재의 경사각도가 10°미만 또는 170°를 초과할 경우에는，테이프재가 수평으로 반송되는 경우와 비교하여 전 세정 단계에서의 테이프재의 세정 거리가 거의 동일해지기 때문에，이물질의 제거 처리성능은 거의 변하지 않아 바람직하지 않다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 전 세정 단계에서 침지가 완료된 상기 테이프재를 수평으로 반송하는 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，침지가 완료된 테이프재를 상방으로 반송하는 경우에 비해 반송 영역을 낮게 억제하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 초음파 세정 단계 후에，상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 후 세정 단계를 마련한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，초음파 세정 단계에서의 세정 후의 테이프재에 이물질이 남아 있어도 제거하는 것이 가능하게 된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 초음파 세정 단계 또는 상기 후 세정 단계의 어느 일방의 단계 후에，세정이 완료된 상기 테이프재를 건조시키는 건조 단계를 마련한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，테이프재의 세정과 건조를 별도로 행하는 경우에 비해，테이프재의 세정으로부터 건조에 필요한 시간을 단축하는 것이 가능하게 된다．
　　또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 건조 단계 전에，세정이 완 료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 제거하는 세정액 제거 단계를 마련한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，건조 단계시의 세정액의 양이 적어지기 때문에，건조시간이 단축된다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，스페이서 테이프가 겹쳐진 상기 테이프재를 세정하는 방법으로，상기 침지 단계 전에 마련되며，상기 스페이서 테이프를 분리시키면서 상기 테이프재를 반송 라인에 이송하는 공급 단계와，상기 건조 단계 후에 마련되며，건조된 세정이 끝난 상기 테이프재에 다른 스페이서 테이프를 겹치면서 수용하는 수용 단계를 구비한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，테이프재로부터의 스페이서 테이프의 분리와，세정한 테이프재 표면(예컨대，테이프재의 표면에 있는 배선 패턴)의 손상 방지를 원활히 행할 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 수용 단계 후에，수용된 상기 테이프재를 무진 상태에서 패킹하는 무진 패킹 단계를 마련한 것을 특징으로 하고 있다．
이러한 구성에서는，세정·건조가 완료된 테이프재의 패킹시에 이물질이 부착되는 것을 막을 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，상기 테이프재는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 한편，상기 테이프재 세정 방법은 이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 방법인 것을 특징으로 하 고 있다．
이러한 구성에서는，전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프재에 대하여，상술한 테이프재 세정 방법이 가지는 작용과 동일한 작용을 얻을 수 있다．
이하，본 발명의 실시 형태를 도면에 따라 설명한다．
제 １ 실시 형태：
도 １은 본 발명의 제 １ 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치(1)의 모식도이다．이 세정 장치(1)는，TAB(Tape Automated Bonding)테이프에 사용되는 필름 캐리어 테이프(100)의 세정 장치이다．또한 실시 형태에서는，이제부터 필름 캐리어 테이프(100)를 테이프재(100)라고 칭하여 설명하는 것으로 한다．
이 테이프재 세정 장치(1)는，장치(1) 전체가 클린 룸(R) 안에 마련되어 있으며，클린 룸(R)의 플로어(F)에 마련된 클린 부스(2)와，클린 부스(2) 안의 플로어(F)에 일렬로 나란히 마련된 테이프재 공급 수단(3)，테이프재 세정 수단(4)，테이프재 수용 수단(5)과，클린 부스(2) 밖의 플로어(F)에 마련된 제어 장치(미도시)를 구비하고 있다．또한，클린 부스(2)를 마련하지 않고 클린 룸(R) 안에 직접 테이프재 공급 수단(3)，테이프재 세정 수단(4)，테이프재 수용 수단(5)，상기 제어 장치를 각각 마련하고 테이프재 세정 장치를 구성해도 된다．
클린 부스(2)는，도 ２에도 나타낸 바와 같이 일렬로 연속 마련된 세 개의 수용 부스(21~23)와，한쪽 끝단의 수용 부스(23)의 옆에 인접한 패킹 부스(24)를 구비하고 있다．　
세 개의 수용 부스(21~23)는 테이프재 공급 수단(3)，테이프재 세정 수단(4) ，테이프재 수용 수단(5)이 각각 독립된 상태로 수용되도록 형성되어 있다．테이프재 공급 수단(3)의 수용 부스(21)는，작업자가 테이프재(100)의 장착 등을 할 수 있도록 측방측이 개구 가능하게 구성되어 있다．
또한，패킹 부스(24)는，세정이 완료된 테이프재(100)를 작업자가 패킹할 수 있는 넓이로 형성되어 있으며，작업자가 출입하도록 측방측이 개구 가능하게 구성되어 있다．또한, 이 패킹 부스(24)는，다른 수용 부스(21~23)보다도 높은 방진 기능을 구비하고 있다．
한편，상기 테이프재 공급 수단(3)은 세정 전의 테이프재(100)를 테이프재 세정 수단(4)으로 이송하는 것이다．이 테이프재 공급 수단(3)은 수용 부스(21) 안의 플로어(F)에 마련된 지지체(미도시)와，이 지지체의 상부에 회전축(31)을 개재하여 착탈 가능하게 마련된 테이프재 공급 릴(33)과，상기 지지체의 하부에 다른 회전축(32)을 개재하여 착탈 가능하게 마련된 스페이서 테이프 권취 릴(34)과，상기 지지체에 마련된 두 개의 가이드 롤러(35,36)와，두 회전축(31,32)에 접속된 구동 수단(미도시)을 구비하고 있다．
테이프재 공급 릴(33)은 회전축(31)을 개재하여 상기 지지체에 회전 가능하게 지지되도록 구성되어 있다．그리고 이 릴(33)에는，기단측에 더미 테이프(미도시)가 접속된 테이프재(100)와，이 테이프재(100)의 배선 패턴 면(100a) 측에 겹쳐진 스페이서 테이프(101)가 감겨 있다．
또한，스페이서 테이프 권취 릴(34)은，회전축(32)을 개재하여 상기 지지체에 회전 가능하게 지지되도록 구성되어 있다．또한 이 릴(34)은，테이프재 공급 릴 (33)에 감겨 있는 스페이서 테이프(101)가 권취할 수 있도록 형성되어 있으며, 세정 전에는 빈 상태로 마련되어 있다．　
또한，복수의 가이드 롤러(35,36)는 두 릴(33,34) 사이에서 상기 지지체에 마련된 스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러(35)와，테이프재 공급 릴(33)보다도 테이프재 세정 수단(4) 측으로 상기 지지체에 마련된 테이프재 공급용 가이드 롤러(36)로 구성되어 있다．
스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러(35)는 테이프재 공급 릴(33)로부터 나오는 스페이서 테이프(101)에 텐션을 주면서, 이 스페이서 테이프(101)를 스페이서 테이프 권취 릴(34)로 안내하도록 구성되어 있다．　
또한，테이프재 공급용 가이드 롤러(36)는 테이프재 공급 릴(33)로부터 나오는 테이프재(100)에 텐션을 주면서，이 테이프재(100)를 테이프재 세정 수단(4)으로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，상기 구동 수단은 상측의 회전축(31)을 테이프재(100)의 공급 방향(A)으로 회전시키도록 구성되어 있으며，이에 따라, 테이프재 공급 릴(33)은 테이프재(100)를 테이프재 세정 수단(4)으로 이송하도록 구성되어 있다． 　
또한，상기 구동 수단은 하측의 회전축(32)을 스페이서 테이프(101)의 권취 방향(B)(공급 방향(A)과 반대 방향)으로 회전시키도록 구성되어 있으며，이에 따라, 스페이서 테이프 권취 릴(34)은 테이프재 공급 릴(33)로부터 스페이서 테이프(101)를 분리시켜 권취하도록 구성되어 있다．　
한편，상기 테이프재 세정 수단(4)은 테이프재 공급 수단(3)으로부터 이송된 테이프재(100)를 세정하고，또한, 세정액 제거 및 건조시키는 것이다．이 테이프재 세정 수단(4)은 수용 부스(22) 안의 플로어(F)에 마련된 세정부(41)와，세정부(41)의 상측에 마련된 세정액 제거부(42)와，세정액 제거부(42)에 인접하고 부스(22) 안에 마련된 본 발명의 건조 수단인 온풍 히터(43)와，수용 부스(22) 안에 대략 Ｕ자 모양으로 마련된 복수의 가이드 롤러(44~49)를 구비하고 있다．
복수의 가이드 롤러(44~49)는 세정액 제거부(42)의 테이프재 공급 수단(3) 측에 마련된 한 쌍의 제１ 가이드 롤러(44,45)와，이 가이드 롤러(44,45)의 아래쪽에서 세정부(41) 안의 하부에 마련된 제 2 가이드 롤러 (46)와，제 2 가이드 롤러(46)의 테이프재 수용 수단(5) 측에 수평으로 마련된 제 3 가이드 롤러(47)와，세정부(41) 안에서 제 3 가이드 롤러(47)로부터 테이프재 공급 수단(3) 측으로 기울어져 상방에 마련된 제 4 가이드 롤러(48)와，제 4 가이드 롤러(48)의 상방에서 세정액 제거 부(42)에 인접하여 마련된 제５ 가이드 롤러(49)로 구성되어 있다．　
제 1 가이드 롤러(44,45)는 테이프재 공급용 가이드 롤러(36)로부터 이송된 테이프재(100)를 협지하면서 제 2 가이드 롤러(46)로 향하여 아래쪽으로 안내하도록 구성되어 있다．　
또한，제 2 가이드 롤러(46)는 제 1 가이드 롤러(44),(45)로부터 이송된 테이프재(100)를 제 3 가이드 롤러(47)로 향하여 수평으로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，제 3 가이드 롤러(47)는 제 2 가이드 롤러(46)로부터 이송된 테이프재(100)를 제 4 가이드 롤러(48)로 향하여 기울어져 상방으로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，제 4 가이드 롤러(48)는 제 3 가이드 롤러(47)로부터 이송된 테이프재(100)를 제5 가이드 롤러(49)로 향하여 상방으로 안내하도록 구성되어 있다．　
또한，제5 가이드 롤러(49)는 제 4 가이드 롤러(48)로부터 이송된 테이프재(100)를 테이프재 수용 수단(5)으로 향하여 수평으로 안내하도록 구성되어 있다．　
한편，상기 세정부(41)는 플로어(F)에 마련된 침지조(411)와，침지조(411)에 접속된 순환 시스템(412)과，침지조(411) 안에 마련된 세정부 본체(413)를 구비하고 있다．
침지조(411)는 도 ３에 나타낸 바와 같이, 내부에 수용 공간(411a)이 형성되어 있다．또한, 침지조(411)의 윗면에서 테이프재 공급 수단(3) 측 및 세정액 제거부(42)와 겹쳐지는 부분에는，테이프재(100)가 지나는 통로(미도시)가 마련되어 있다．
그리고，상기 수용 공간(411a) 안에는 제 2 가이드 롤러(46) 및 제 3 가이드 롤러(47)가 매몰되도록 침지수(411b)가 저장되어 있으며，이에 따라, 반송중인 테이프재(100)가 침지되도록 구성되어 있다. 또한, 침지수(411b)로 사용되는 액체로는, 순수 또는 순수와 세정제의 혼합물이며，이들은 테이프재(100)의 종류에 따라 적절히 바꾸어도 된다．
또한，침지조(411)의 바닥면에는 배수구 및 급수구(미도시)가 마련되어 있으며，이 배수구와 급수구에는 순환 시스템(412)이 접속되어 있다．　
순환 시스템(412)은，침지조(411)의 상기 배수구에 배수관(412a)을 개재하여 접속된 펌프(412b)와, 펌프(412b)의 출구측에 접속된 필터(412c)와, 필터(412c)의 출구측에 접속된 살균 수단(412d)을 구비하고 있으며, 살균 수단(412d)의 출구측은 급수관(412e)을 개재하여 침지조(411)의 상기 급수구에 접속되어 있다．
그리고，순환 시스템(412)은 침지조(411) 안의 침지수(411b)를 펌프(412b)로 흡입하고，필터(412c)로 여과하여 먼지 등의 이물질을 제거하고，또한 살균 수단(412d) 살균을 행하여 침지수(411b)가 순환하도록 구성되어 있다．　
한편，상기 세정부 본체(413)는 제 3 가이드 롤러(47)와 제 4 가이드 롤러(48)의 사이에 마련된 한 쌍의 전 세정 수단(4131,4131)과，제 4 가이드 롤러(48)와 대향하여 마련된 초음파 세정 수단(4132)과，제 4 가이드 롤러(48)의 상방에 마련된 한 쌍의 후 세정 수단(4133,4133)을 구비하고 있다．
전 세정 수단(4131,4131)은 제 3 가이드 롤러(47)와 제 4 가이드 롤러(48)의 사이를 통과하는 테이프재(100)를 사이에 두고 서로 대향하도록 마련되어 있으며，세정액이 수용된 탱크(미도시)와, 이 탱크에 접속되고 테이프재(100)의 양면에 상기 세정액을 분사하는 노즐(4131a)을 구비하고 있다．
또한，초음파 세정 수단(4132)은 세정액이 수용된 탱크(미도시)와, 이 탱크에 접속되고 테이프재(100)의 배선 패턴 면(100a)에 막 형태의 세정액을 분사하는 노즐(4132a)과，이 세정액에 초음파 진동을 부여하는 진동판(4132b)과，이 진동판(4132b)을 초음파 진동시키는 초음파 발진기(미도시)를 구비하고 있다．　
또한，후 세정 수단(4133,4133)은 제 4 가이드 롤러(48)를 통과한 테이프재 (100)를 사이에 두고 서로 대향하는 위치에 마련되어 있으며，세정액이 수용된 탱크(미도시)와, 이 탱크에 접속되고 테이프재(100)의 양면에 상기 세정액을 분사하는 노즐(4133a)을 구비하고 있다．
한편，세정액 제거부(42)는 침지조(411) 상에 마련된 수용부(421)와，수용부(421) 안에 마련된 본 발명의 세정액 제거 수단인　두 쌍의 에어 나이프(422,422)를 구비하고 있다．
수용부(421)는，내부에 수용 공간(421a)이 형성되어 있으며，상하면에는 테이프재(100)를 통과시키는 통로(미도시)가 침지조(411)의 상기 통로와 대향하도록 각각 마련되어 있다．
한편，에어 나이프(422,422)는 테이프재(100)를 사이에 두고 서로 대향하도록 마련되어 있으며，압축 공기가 수용된 탱크(미도시)와, 이 탱크에 접속되고 테이프재(100)의 양면에 에어를 분사하는 노즐(422a)을 구비하고 있다．
또한，온풍 히터(43)는 제5 가이드 롤러(49)를 통과한 테이프재(100)를 사이에 두고 서로 대향하도록 마련되어 있으며，온풍 히터 본체(43a)와 테이프재(100)의 양면에 각각 온풍을 분출하기 위한 분출구(43b)를 구비하고 있다．
한편，도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 테이프재 수용 수단(5)은 세정·세정액 제거·건조가 완료된 테이프재(100)를 수용하는 것이다．이 테이프재 수용 수단(5)은 수용 부스(23) 안의 플로어(F)에 마련된 지지체(미도시)와, 이 지지체의 하부에 회전축(51)을 개재하여 착탈 가능하게 마련된 스페이서 테이프 공급 릴(53)과, 상기 지지체의 상부에 다른 회전축(52)을 개재하여 착탈 가능하게 마련된 테이 프재 권취 릴(54)과, 상기 지지체에 마련된 복수의 가이드 롤러(55~57)와 두 회전축(51，52)에 접속된 구동 수단(미도시)을 구비하고 있다．
스페이서 테이프 공급 릴(53)은 회전축(51)을 개재하여 상기 지지체에 회전 가능하게 지지되도록 구성되어 있으며，이 릴(53)에는 상기 스페이서 테이프(101)와 다른 스페이서 테이프(102)가 감겨 있다．　
또한，테이프재 권취 릴(54)은 상기 지지체에 회전 가능하게 지지되도록 구성되어 있다．그리고，이 릴(54)에는 온풍 히터(43)를 통과하여 이송된 테이프재(100)와 스페이서 테이프 공급 릴(53)에 감겨 있는 스페이서 테이프(101)가 겹쳐져 권취될 수 있도록 형성되어 있으며，세정 전에는 빈 상태로 마련되어 있다．
또한, 복수의 가이드 롤러(55~57)는 두 릴(53,54)사이에서 스페이서 테이프 공급 릴(53) 측에 마련된 스페이서 테이프 공급용 가이드 롤러(55)와，테이프재 권취 릴(54) 측에 마련된 스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러(56)와，테이프재 권취 릴(54)의 상방에 마련된 테이프재 권취용 가이드 롤러(57)로 구성되어 있다．　
스페이서 테이프 공급용 가이드 롤러(55)는 스페이서 테이프 공급 릴(53)로부터 나온 스페이서 테이프(102)에 텐션을 주면서，이 스페이서 테이프(102)를 스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러(56)로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러(56)는 스페이서 테이프 공급용 가이드 롤러(55)로부터 이송된 스페이서 테이프(102)에 더욱 텐션을 주면서，이 스페이서 테이프(102)를 테이프재 권취 릴(54)로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，테이프 권취용 가이드 롤러(57)는 온풍 히터(43)를 통과하여 이송된 테이프재(100)에 텐션을 주면서 이 테이프재(100)를 테이프재 권취 릴(54)로 안내하도록 구성되어 있다．
또한，상기 구동 수단은 하측의 회전축(51)을 스페이서 테이프(102)의 공급 방향(C)으로 회전시키도록 구성되어 있다．이에 따라 스페이서 테이프 공급 릴 (53)은 스페이서 테이프(102)를 테이프 권취 릴(54)로 이송하도록 구성되어 있다．
또한，상기 구동 수단은 상측의 회전축(52)을 테이프재(100) 및 스페이서 테이프(102)의 권취 방향(D)으로 회전시키도록 구성되어 있다．이에 따라, 테이프재 권취 릴(54)은 테이프재(100)와 스페이서 테이프 공급 릴(53)에 감겨 있는 스페이서 테이프재(101)를 겹쳐 권취하도록 구성되어 있다．
또한，상기 테이프재 권취용 가이드 롤러(57)는 상기 테이프재 공급용 가이드 롤러(36) 및 수용 부스(22) 안의 복수의 가이드 롤러(44~49)로 테이프재(100)의 반송 라인(110)을 구성하고 있다．
이 반송 라인(110)은 수용 부스(22) 안에서는 대략 Ｕ자 모양으로 형성되어 있으며，제 3 가이드 롤러(47)로부터 제 4 가이드 롤러(48)로 테이프재(100)를 기울여 상방으로 반송할 때의 테이프재(100)의 경사각도(α)는 45°로 설정되어 있다（도３ 참조）．
또한，이들 가이드 롤러(36,44~49,57)와，상기 테이프재 공급 수단(3) 및 상기 테이프재 수용 수단(5)의 구동 수단과，두 수단(3,5)에 마련된 릴(33,34,53,54)로 테이프재(100)의 반송 수단을 구성하고 있다．　
또한，상기 제어 장치는 테이프재 공급 수단(3)의 구동 수단，테이프재 수용 수단(5)의 구동 수단，순환 시스템(412)，세정부 본체(413)，에어 나이프(422,422)，온풍 히터(43) 등에 각각 접속되어 있으며，둘의 동작을 제어하도록 구성되어 있다．　
이러한 구성에서，테이프재(100)의 세정 방법에 관하여 설명한다．우선，작업자는 테이프재 공급 릴(33)로부터 테이프재(100)와 스페이서 테이프(101)를 인출하고 스페이서 테이프(101)의 선단을 스페이서 테이프 권취 릴(34)에 고정한다．
인출한 한쪽의 테이프재(100)에는 선단에 더미 테이프(미도시)의 한 끝단을 접속하고，이 더미 테이프를 각 가이드 롤러(36,44,45,46~49,57)에 차례로통과시킨다．그리고 스페이서 테이프 공급 릴(53)로부터 스페이서 테이프(102)를 인출하고 두 가이드 롤러(55,56)에 통과시켜，상기 더미 테이프에 겹쳐 테이프재 권취 릴(54)에 접속한다．
다음으로，상기 제어 장치를 온(ON)으로 하여 테이프재 공급 수단(3)의 구동 수단 및 테이프재 수용 수단(5)의 구동 수단을 구동시키고, 테이프재(100)를 반송 방향(A)으로 반송시킴과 함께，이 제어 장치에 접속된 상기 각 수단 및 상기 각 기기를 구동시키고 이하에 설명하는 단계를 차례로 행한다．
공급 단계:
테이프재 공급 릴(33)이 반송 방향(A)으로 회전하여 테이프재(100)가 인출되고，테이프재 공급용 가이드 롤러(36)로부터 반송 라인(110)에 실린다．또한, 이와 동시에 스페이서 테이프 권취 릴(34)도 권취 방향(B)으로 회전하여 테이프재(100)로부터 스페이서 테이프(101)가 분리되며，스페이서 테이프 권취용 가이드 롤러 (35)를 개재하여 스페이서 테이프 권취 릴(34)에 감긴다．
침지 단계：
테이프재 공급 수단(3)으로부터 반송 라인(110)에 실린 테이프재(100)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 가이드 롤러(44,45)에 의하여 아래쪽으로 반송되어 침지조(411)의 침지수(411b) 안으로 들어가，제 2 가이드 롤러(46)에서 앞쪽(테이프재 수용 수단(5)측)으로 방향을 바꾸어 제 3 가이드 롤러(47)까지 수평으로 반송되면서 침지된다．
전 세정 단계：
반송되어 온 테이프재(100)는 제 3 가이드 롤러(47)에서 뒤쪽(테이프재 공급 수단(3)측)으로 뒤집어져, 제 4 가이드 롤러(48)까지 기울어져 상방으로 반송되는 한편，반송중인 테이프재(100)의 양면에는 전 세정 수단(4131,4131)에 의하여 세정액이 분사된다．
초음파 세정 단계：
반송되어 온 테이프재(100)는 제 4 가이드 롤러(48)로 고정되면서 배선 패턴 면(100a)에 초음파 세정 수단(4132)에 의하여 세정액이 분사된다．
후 세정 단계：
초음파 세정 수단(4132)을 통과한 테이프재(100)는 제5 가이드 롤러(49)까지 상방으로 반송되는 한편，침지조(411) 안에서는 테이프재(100)의 양면에 후 세정 수단(4133,4133)에 의하여 세정액이 분사된다．
세정액 제거 단계：
후 세정 수단(4133),(4133)을 통과한 테이프재(100)는 세정액 제거부(42)의 수용부(421) 안으로 들어가고, 테이프재(100)의 양면에는 두 쌍의 에어 나이프(422,422)에 의하여 압축 공기가 분사된다．
건조 단계：
에어 나이프(422,422)를 통과한 테이프재(100)는 제5 가이드 롤러(49)에서 오른쪽 방향(테이프재 수용 수단(5)측)으로 방향을 바꾸어 온풍 히터(43) 안에 수평으로 반송된다．이 때, 분출구(43b,43b)로부터 테이프재(100)의 양면에 온풍이 분사된다．
수용 단계：
온풍 히터(43)를 통과한 테이프재(100)는，도 1에 나타낸 바와 같이, 테이프재 권취용 가이드 롤러(57)를 통하여 테이프재 권취 릴(54)로 이송된다．이와 동시에, 스페이서 테이프 공급 릴(53)은 공급 방향(C)으로 회전하고，스페이서 테이프(102)가 두 가이드 롤러(55,56)를 통하여 테이프재 권취 릴(54)로 이송된다．
그리고 테이프재 권취 릴(54)은 권취 방향(D)으로 회전함으로써，세정·건조가 완료된 테이프재(100)가 스페이서 테이프 공급 릴(53)로부터 이송된 스페이서 테이프(102)와 겹쳐져 릴(54)에 감긴다．
무진 패킹 단계：
테이프재(100)가 스페이서 테이프(102)와 겹쳐진 상태로 권취 릴(54)에 전부 감긴 후，작업자는 이 권취 릴(54)을 회전축(52)으로부터 분리하고 패킹 부스(24)(도２ 참조) 안으로 운반，패킹 작업을 행한다．
이상에서 설명한 바와 같이, 테이프재(100)의 세정에서는 세정 전에 침지 단계에서 테이프재(100)를 침지수(411b)에 침지시키고 있다．이로 인해, 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질이 팽윤하거나 또는 수분을 흡수하기 때문에，테이프재(100)에 대한 이물질의 부착력이 약해진다．
따라서 초음파 세정 단계에서는，초음파 세정 수단(4132)에 의하여 테이프재(100)로부터 이물질을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．또한, 초음파 세정 수단(4132)에 의한 이물질의 제거 처리는 종래의 경우와 달리，침지가 완료된 테이프재(100)에 대하여 행하기 때문에，테이프재(100)로부터 제거된 이물질이 테이프재(100)에 재부착되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(1) 및 테이프재 세정 방법에서는 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
또한，반송중인 테이프재(100)를 침지시키기 위하여 침지조(411) 안에 마련된 제 2 가이드 롤러(46)와 제 3 가이드 롤러(47)간의 거리(110L)(도３ 참조)는 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질이 침지수(411b) 안에서 충분히 팽윤하거나 또는 수분을 흡수하도록 적당한 거리(300㎜~2000㎜ 정도)로 설정하는 것이 바람직하다．
또한，초음파 세정 단계에서는 테이프재(100)에 세정액이 분사될 때에，테이프재(100)는 제 4 가이드 롤러(48)로 반송 라인(110)의 분사 위치(110a)에 고정되어 있기 때문에 흔들리는 일이 없다．따라서, 테이프재(100)로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있어，테이프재(100)의 세정성을 더욱 높일 수 있다.
또한 초음파 세정 수단(4132)은 노즐(4132a)의 선단과 테이프재(100)의 배선 패턴 면(100a)간의 거리가 통상 1㎜~50㎜가 되도록 마련되는 것이 바람직하고，나아가 10㎜~30㎜가 되도록 마련되는 것이 바람직하다．
여기서，노즐(4132a)의 선단과 배선 패턴 면(100a)간의 거리가 너무 가까우면，배선 패턴 면(100a)에 이너 리드가 형성되어 있는 경우에는，노즐(4132a)의 분사압에 의하여 이너 리드가 구부러질 위험이 있기 때문에 바람직하지 않다．한편，노즐(4132a)의 선단과 배선 패턴 면(100a)간의 거리가 너무 먼 경우에는，노즐(4132a)로부터 분사된 세정액이 배선 패턴 면(100a)에 충분히 도달하지 않기 때문에 세정성이 저하되어 바람직하지 않다．
따라서, 노즐(4132a)의 선단과 배선 패턴 면(100a)간의 거리를 상술한 적당한 거리로 설정함으로써，이너 리드의 구부러짐을 방지함과 함께，테이프재(100)의 세정성 저하를 방지할 수 있다. 예컨대，디바이스 홀이 있는 3층 테이프 위에 형성된 이너 리드의 구부러짐 방지에 관하여는，노즐(4132a)의 선단과 배선 패턴 면(100a)간의 거리를 10㎜~30㎜의 범위 내로 설정함으로써 대처할 수 있다.
또한，초음파 세정 단계 전에는 전 세정 단계에서，전 세정 수단(4131,4131)에 의하여 테이프재(100)에 세정액이 분사되기 때문에，이 시점에서 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질의 제거가 행해진다．
따라서, 초음파 세정 단계에서는 전 세정 단계가 없는 경우에 비해, 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질 수가 적어져 이물질의 제거 처리가 더욱 용이해지므로，테이프재(100)의 세정성을 더욱 높일 수 있다.
또한，전 세정 단계에서는 침지가 완료된 테이프재(100)를 기울여 상방으로 반송시키고 있다．이에 따라 침지가 완료된 테이프재(100)를 수평으로 반송시키는 경우에 비해，전 세정 수단(4131,4131)의 세정 거리(4131L)가 길게 확보되기 때문에 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질을 보다 많이 제거하는 것이 가능하게 된다.
따라서, 초음파 세정 단계에서는 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질 수가 더 적어져 이물질의 제거 처리가 더욱 용이해지므로，테이프재(100)의 세정성을 더욱 높일 수 있다.
또한，본 실시의 형태에서는 전 세정 단계에서 상방으로 반송되는 테이프재(100)의 경사각도(α)를 45°로 설정했으나，경사각도를 이 각도로 한정할 필요는 없으며，10°~170°의 범위로 설정하는 것이 바람직하고，나아가 10°~89° 또는 91°~170°의 범위로 설정하는 것이 바람직하다．
여기서，테이프재(100)의 경사각도가 10° 미만 또는 170°를 초과할 경우에는，전 세정 수단(4131,4131)의 설치 장소를 확보할 수 없으며，또한 테이프재(100)가 수평으로 반송되는 경우와 비교하여, 전 세정 수단(4131,4131)의 세정 거리가 거의 동일해지기 때문에，이물질의 제거 처리성능은 거의 변하지 않아 바람직하지 않다．
한편，테이프재(100)의 경사각도가 90°인 경우에는 경사각도가 10°~89° 또는 91°~170°의 경우에 비해，제 4 가이드 롤러(48)와 테이프재(100)가 점접촉 되기 때문에，가이드 롤러(48)는 테이프재(100)를 반송 라인(110)에 고정시키는 것이 어려워，가이드 롤러(48)로서의 역할을 충분히 해낼 수 없게 되어 바람직하지 않다．
그리하여，테이프재(100)의 경사각도를 10°~170°의 범위로 설정함으로써，테이프재(100)를 수평으로 반송하는 경우에 비해，전 세정 수단(4131,4131)의 세정 거리(4131L)，구체적으로 설명하면, 전 세정 수단(4131,4131)으로부터 테이프재(100)로 분사된 세정액이 흘러 내리는 거리(4131L)가 충분히 길게 확보되기 때문에，높은 세정성을 확실하게 얻을 수 있다．
또한，본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(1)에서는 테이프재(100)를 기울이는 두 개의 가이드 롤러(47,48) 중, 초음파 세정 수단(4132) 측의 가이드 롤러(48)를 본 발명의 고정 수단과 겸하여 구성하였다．이로 인해, 부품수를 감소시키고，전 세정 수단(4131,4131)의 세정 거리를 길게 확보하는 한편，초음파 수단(4132)으로부터 세정액이 분사되어도 테이프재(100)의 흔들림을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(1)에서는 제조 비용의 성능을 억제하고, 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
한편，초음파 세정 단계가 완료된 테이프재(100)는 후 세정 단계에서 후 세정 수단(4133,4133)에 의하여 세정액이 분사된다．따라서, 초음파 세정 단계를 행한 결과，테이프재(100)에 이물질이 제거되지 않고 남아 있거나，또는, 초음파 세정 단계에서 제 4 가이드 롤러(48)와 접촉하여 테이프재(100)의 배선 패턴 면(100a)과 반대 측면에 이물질이 새롭게 부착하여도，이들 이물질의 제거가 가능하게 된다. 따라서, 테이프재(100)의 세정성을 더욱 높일 수 있다. 또한, 초음파 세정 단계에서 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질이 테이프재(100)의 품질 저하 를 초래하지 않는 양까지 제거되면，이 후 세정 단계를 행하지 않아도 된다．
또한，후 세정 단계가 완료된 테이프재(100)에는 건조 단계에 들어가기 전에 세정액 제거 단계에서 에어 나이프(422,422)로 압축 공기가 분사된다．이로 인해，테이프재(100)에 부착되어 있는 세정액이 날아가 제거되기 때문에，건조 단계시에는 세정액의 양이 적어진다．따라서, 세정액 제거 단계가 없는 경우에 비해 테이프재(100)의 건조시간이 단축되기 때문에, 테이프재(100)의 생산성을 더욱 높일 수 있다.
또한，본 실시 형태에서는 테이프재(100)의 세정에 계속해서 온풍 히터(43)에 의한 건조도 행하기 때문에，테이프재(100)의 세정과 건조를 별도로 행한 경우에 비해，테이프재(100)의 생산에 필요한 시간이 단축된다. 따라서, 테이프재(100)의 생산성을 높일 수 있다.　
또한，온풍 히터(43)는 테이프재(100)에 부착되어 있는 세정액을 증발시키기 위해，전체 길이(테이프재(100)의 반송 방향(A)에 따른 길이)가 500㎜~3000㎜，온풍의 온도가 60℃~140℃로 설정되는 것이 바람직하다．
또한，본 실시 형태에서는 테이프재(100)를 공급하면서 스페이서 테이프(101)를 분리시키고，또한 세정·건조한 테이프재(100)에 다른 스페이서 테이프(102)를 겹치면서 수용하도록 하였다．이로 인해，테이프재(100)로부터의 스페이서 테이프(101)의 분리와，세정한 테이프재 표면(100a)(예컨대, 테이프재 표면(100a)에 있는 배선 패턴)의 손상 방지를 원활히 행할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태와 같이 스페이서 테이프가 겹쳐져서 제품이 되는 테이프재(100)의 생산성을 높일 수 있다.
또한，본 실시 형태에서는 무진 상태의 패킹 부스(24)를 구비함으로써，세정·건조가 완료된 테이프재(100)가 패킹시에 이물질이 부착되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 테이프재(100)의 품질을 높일 수 있다.
제 2 실시 형태：
도 ４는 본 발명의 제 2 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치(200)의 주요 부분 모식도이다．본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고，다른 부분을 중심으로 설명한다．
본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(200)는，침지조(411)에 의한 침지가 완료된 테이프재(100)를 수평으로 뒤집어서 안내하는 세 개의 가이드 롤러(47,240,241)를 구비하고 있으며，전 세정 수단(4131,4131)은 이들 가이드 롤러(47,240,241)에 의하여 수평으로 반송된 테이프재(100)를 세정하도록 구성되어 있다．
이러한 구성에서는 침지가 완료된 테이프재(100)를 상방으로 반송하는 경우에 비해, 테이프재(100)의 반송 영역，바꾸어 말하면 세정 장치(200)의 높이(200ｈ)를，제 1 실시 형태에서 설명한 세정 장치(1)의 높이(1h)(도３ 참조)보다도 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(200)에서는 설치 공간의 축소화를 도모할 수 있다.
또한，초음파 세정 수단(4132) 측의 가이드 롤러(241)는 본 발명의 고정 수단과 겸하여 구성함으로써 부품수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 세 정 장치(200)에서는 제１의 실시 형태의 테이프재 세정 장치(1)와 마찬가지로，제조 비용의 상승을 억제하며 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
제 3 실시 형태：
도 ５는 본 발명의 제 3 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치(300)의 주요 부분 모식도이다．본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고，다른 부분을 중심으로 설명한다．
본 실시의 형태의 테이프재 세정 장치(300)에서는 본 발명의 고정 수단이，반송 라인(100a)을 따라 상하로 떨어져 마련된 세 개의 가이드 롤러(348)로 구성되어 있다．
이러한 구성에서는 제 1 실시 형태의 가이드 롤러(48)나 제 2 실시 형태의 가이드 롤러(241)에 비해, 가이드 롤러의 수가 늘어난 것에 의하여，테이프재(100)와의 접촉 거리가 길게 확보되기 때문에，테이프재(100)를 반송 라인(100a)에 안정되게 고정시키는 것이 가능하게 된다.
따라서, 테이프재(100)에 초음파 수단(4132)으로부터 세정액이 분사되어도，테이프재(100)의 흔들림을 확실하게 막을 수 있다. 따라서, 본 실시의 형태의 테이프재 세정 장치(300)에서는，테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
또한，맨 밑측에 위치한 가이드 롤러(348)는 침지가 완료된 테이프재(100)를 기울여 상방으로 반송시키는 두 개의 가이드 수단의 한쪽(초음파 세정 수단(4132) 측)을 구성하고 있기 때문에，상술한 각 실시 형태와 마찬가지로，제조 비용의 상승을 억제하고, 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
제 4 실시 형태：
도 6은 본 발명의 제 4 실시 형태를 나타내는 테이프재 세정 장치(400)의 주요 부분 모식도이다．본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태와 동일한 부분에는 동일한 부호를 붙이고，다른 부분을 중심으로 설명한다．
본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(400)에서는，본 발명의 고정 수단(448)이 벨트 컨베이어 형상으로 형성되어 있으며，반송 라인(110)을 따라 상하로 떨어져 마련된 한 쌍의 롤러(448a,448a)와，양방의 롤러(448a,448a)에 걸쳐진 환형의 벨트(448b)를 구비하고 있다．
이러한 구성에서는，이 고정 수단(448)은 제 1 실시 형태의 가이드 롤러(48)나，제 2 실시 형태의 가이드 롤러(241)에 비해, 테이프재(100)와의 접촉면적 및 접촉 거리가 크게 확보되기 때문에，테이프재(100)를 반송 라인(110)에 안정시켜 고정하는 것이 가능하게 된다.
따라서, 테이프재(100)에 초음파 수단(4132)으로부터 세정액이 분사되어도，테이프재(100)의 흔들림을 확실하게 막을 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 테이프재 세정 장치(400)에서는 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
또한，이 고정 수단(448)은 침지가 완료된 테이프재(100)를 기울여 상방으로 반송시키는 두 개의 가이드 수단의 한쪽(초음파 세정 수단(4132)측)을 구성하고 있기 때문에，상술한 각 실시 형태와 마찬가지로 제조 비용을 억제하고, 테이프재(100)의 세정성을 높일 수 있다.
또한, 실시 형태에서는 TAB 테이프，COF 테이프，BGA(Ball Grid Array) 테이 프，CSP(Chip Scale Package) 테이프 등의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프재를 세정하는 경우에 관하여 설명했으나，실시 형태에서 설명한 스페이서 테이프 및 FPC(Flexcible Printed Circuit)와 같은 폭이 넓은 롤 모양의 테이프재 등에 관하여 본 발명을 적용한 경우에도，실시 형태에서 설명한 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다．또한, 테이프재 세정 장치는 세정한 테이프재의 종류에 따라 세정액의 종류를 바꾸거나，반송 수단，각 세정 수단，세정액 제거 수단，건조 수단의 구성이나 이들의 제어 방법 등을 바꾸어도 된다.
또한，실시 형태에서는 클린 부스(2) 안에 테이프재 세정 장치(1)를 한 개 설치한 경우에 관하여 설명했으나，설치되는 테이프재 세정 장치(1)의 수는 이것에 한정되지 않으며，예컨대, 클린 부스(2) 안에，복수의 테이프재 세정 장치(1)를 나란히 설치하여도 된다. 또한, 실시 형태에서는 초음파 세정 수단(4132)을 침지수(411b)의 상방에 설치했으나，이 초음파 세정 수단(4132)에 덧붙여，도 ４에 나타낸 바와 같이 다른 초음파 세정 수단(500)(2점쇄선으로 도시) 또는 상기 초음파 세정 수단(4132)과 동일한 것을, 노즐을 침지수(411b) 안에 넣어 설치하여도 된다.
이하，실시예 및 비교예에 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1　
테이프재(100)의 세정：
제 1 실시 형태에서 설명한 테이프재 세정 장치(1)를 사용하였다．단, 비교예와의 효과의 차이를 명확히 하기 위해 전 세정 수단(4131,4131)을 사용하지 않았 다．이하에，본 실시예에서 사용한 테이프재(100)의 종류나，테이프재 세정 장치(1)의 각종 조건을 나타낸다．
(1)세정 대상이 되는 테이프재(100)：２층의 COF(Chip On Film)용 필름 캐리어 테이프를 사용하였다．이 테이프는，두께 38㎛의 베이스 필름 테이프 층과 두께 8㎛의 구리층으로 형성되는 것이다．
(2)반송 수단：반송 속도를 3m／min로 설정하였다．
(3)침지조(411)：순수(DI Water)를 사용하고，수온을 25℃로 설정하였다．
(4)초음파 세정 수단(4132)：（주)카이조제를 사용하였다（초음파 발진기의 모델 번호 68101，진동판의 모델 번호 6879BK). 그리고 진동수를 950kH，물의 류량：25L／분，분사압을 0.2MPa로 설정하였다．
(5)후 세정 수단(4133,4133)：물의 류량：4L／분，분사압을 0.2MPa로 설정하였다．
(6)온풍 히터(43)：전체 길이 2000㎜의 것을 사용하고，온도를 100℃±５℃로 설정하였다．
세정 후의 테이프재(100)에 잔존하고 있는 이물질 수의 측정：
출하 직전의 테이프재 권취 릴(54)에 감겨진 테이프재(100)의 최외부에 부착되어 있는 이물질 수를 실체 현미경(광학 현미경)을 이용하여 배율 10배로 관찰하면서 50㎛ 이상의 크기의 이물질을 세었다．
실시예 2
테이프재(100)의 세정：
제 2 실시 형태에서 설명한 테이프재 세정 장치(200)를 사용하였다．그 밖의 조건은 실시예 １과 마찬가지로 설정하였다．
세정 후의 테이프재(100)에 잔존하고 있는 이물질 수의 측정：
실시예 １과 동일한 방법으로 이물질 수를 측정하였다．
실시예 3
테이프재(100)의 세정：
도 ４에 나타낸 바와 같이，(주)카이조제의 모델 번호 6281A의 진동판(501)을 갖는 초음파 세정 수단(500)(2점쇄선으로 도시)을 사용하였다．구체적으로는，제 2 실시 형태에서 설명한 테이프재 세정 장치(200)에서 침지수(411b) 안을 반송되는 테이프재(100)와 상하로 대향하도록 노즐(502)을 침지수(411b) 안에 넣어 초음파 세정 수단(500)을 마련하였다．그 밖의 조건은 실시예 ２와 동일한 조건으로 설정하였다.
세정후의 테이프재(100)에 잔존하고 있는 이물질 수의 측정：
실시예 1과 동일한 방법으로 이물질 수를 측정하였다．
비교예
테이프재(100)의 세정：
특허 문헌 １에 기재되어 있는 테이프재 세정 장치에 실시예 3과 동일한 초음파 세정 수단(500)을 사용하였다．
세정 후의 테이프재(100)에 잔존하고 있는 이물질 수의 측정：
실시예 1과 동일한 방법으로 이물질 수를 측정하였다．
＜실시예와 비교예의 비교＞
표 １에 각 실시예와 비교예에서 테이프재(100)에 최종적으로 부착되어 있던 이물질 수를 센 결과를 나타낸다．또한, 이물질 수는 １m당 평균값이다．표 １에서 '백'은，테이프재(100) 또는 릴로부터 발생하였다고 생각되는 플라스틱계 유기물이다．'흑'은，스페이서 테이프(102)의 도전성 코팅의 성분에 상당하다고 생각된 무기물이다．'사'는，작업자의 방진복 등으로부터 발생하였다고 생각되는 실 모양의 물질이다．'금속'은，제조 단계 및 검사 단계에서 사용된 설비로부터 발생하였다고 생각되는 철이나 알루미늄 등이다.
Figure 112006013777724-PAT00001
표 1로부터 명백해 지는 바와 같이，본 발명의 테이프재 세정 장치가 종래의 테이프재 세정 장치에 비해 테이프재(100)에 부착되어 있는 이물질의 제거 능력에서 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 테이프재를 액체(순수(DI Water) 또는 순수와 세정제의 혼합물)에 침지시킴으로써, 테이프재에 부착되어 있는 이물질이 팽윤하거나 또는 수분을 흡수하여 부착력이 약해지도록 했기 때문에，초음파 세정 수단으로 이물질을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．또한, 침지조를 통과한 테이프재에 대하여 초음파 세정 수단에 의한 이물질의 제거를 행하도록 했기 때문에，테이프재로부터 제거된 이물질이 테이프재에 재부착되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 테이프재의 세정성을 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，초음파 세정 수단으로 테이프재에 세정액을 분사하여도 고정 수단에 의하여 테이프재가 흔들리지 않도록 하였다．따라서, 테이프재로부터 이물질을 용이하게 제거할 수 있다. 그러므로, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，전 세정 수단으로 이물질을 미리제거함으로써，초음파 세정 수단에 의한 세정시에는 테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 적어지도록 하였다．따라서, 테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있다. 그러므로, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다.　
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 침지가 완료된 테이프재를 복수의 가이드 수단으로 상방으로 반송함으로써，테이프재를 수평으로 반송하는 경우에 비해 전 세정 수단에 의한 테이프재의 세정 거리가 길게 확보되도록 하였다．따라서, 초음파 세정 수단에 의한 세정시에는 테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 더 적어지고，이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있다. 그러므로, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 상방으로 반송되는 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정함으로써，전 세정 수단에 의한 테이프재의 세정 거리가 수평으로 반송된 경우에 비해 충분히 길게 확보되기 때문에，높은 세정성을 확실하게 얻을 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 침지가 완료된 테이프재를 복수의 가이드 수단으로 수평으로 반송시킴으로써，테이프재를 상방으로 반송하는 경우에 비해 장치의 높이를 낮게 억제하도록 하였다. 따라서, 설치 공간의 축소화를 도모할 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 초음파 세정 수단 측의 가이드 수단을 고정 수단과 겸하여 구성함으로써，부품수를 감소시키도록 하였다. 따라서, 제조 비용의 상승을 억제하고 테이프재의 세정성을 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 초음파 세정 수단에 의한 세정후에 이물질이 남아 있어도，후 세정 수단에 의하여 이물질을 제거하도록 하였다. 따라서, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，테이프재의 세정과 건조를 동일한 장치로 행함으로써，테이프재의 세정과 건조를 별도로 행한 경우에 비해，테이프재의 세정에서부터 건조에 필요한 시간이 단축되도록 하였다. 따라서, 테이프재의 생산성을 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 세정이 완료된 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 세정액 제거 수단으로 미리 제거함으로써，건조시의 세정액의 양이 적어지도록 하였다．이로 인해, 건조시간이 단축되기 때문에 테이프재의 세정에서부터 건조에 필요한 시간도 또한 단축된다. 따라서, 테이프재의 생산성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는，테이프재를 공급하면서 스페이서 테이프를 분리시키고，스페이서 테이프를 겹치면서 세정한 테이프재를 수용하도록 하였다．이 때문에，테이프재로부터의 스페이서 테이프의 분리와, 세정한 테이프재 표면(예컨대，테이프재의 표면에 있는 배선 패턴)의 손상 방지를 원활히 행할 수 있다. 따라서, 스페이서 테이프가 겹쳐진 테이프재의 생산성을 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치에서는 무진 패킹실을 구비함으로써，세정·건조가 완료된 테이프재의 패킹시에 이물질이 부착되는 것을 막도록 하였다. 따라서, 테이프재의 품질을 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 장치는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프용의 세정 장치로 구성함으로써，전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 세정할 때에 상술한 테이프재 세정 장치가 가지는 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 테이프재를 액체(순수 또는 순수와 세정제 혼합물)에 침지시킴으로써, 테이프재에 부착되어 있는 이물질이 팽윤 하거나 또는 수분을 흡수하여 부착력이 약해지도록 했기 때문에，초음파 세정 단계에서 이물질을 용이하게 제거하는 것이 가능하게 된다．또한, 침지 단계를 통과한 테이프재에 대하여 초음파 세정 단계를 행하기 때문에, 테이프재로부터 제거된 이물질이 테이프재에 재부착되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 테이프재의 세정성을 높 일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 초음파 세정 단계에서 테이프재에 세정액을 분사하여도 테이프재가 흔들리지 않도록 했기 때문에, 테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 전 세정 단계에서 이물질을 미리 제거함으로써，초음파 세정 단계에서는 테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 적어지도록 했기 때문에, 테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 침지가 완료된 테이프재를 상방으로 반송함으로써，테이프재를 수평으로 반송하는 경우에 비해，전 세정 단계에서 테이프재의 세정 거리가 길게 확보되도록 하였다．따라서, 초음파 세정 단계에서는 테이프재에 부착되어 있는 이물질 수가 더 적어져，테이프재로부터 이물질을 더욱 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，침지가 완료되고 상방으로 반송되는 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정함으로써，전 세정 단계에서의 테이프재의 세정 거리가 수평으로 반송되는 경우에 비해 충분히 길게 확보되기 때문에, 높은 세정성을 확실하게 얻을 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，침지가 완료된 테이프재를 수평으로 반송함으로써，테이프재를 상방으로 반송하는 경우에 비해 반송 영역을 낮게 억제하도록 하였다. 따라서, 반송 영역의 축소화를 도모할 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는, 초음파 세정 단계에서의 세정 후의 테이프재에 이물질이 남아 있어도 후 세정 단계에서 제거하도록 하였다. 따라서, 테이프재의 세정성을 더욱 높일 수 있다．
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 세정이 완료된 테이프재의 건조를 계속해서 행함으로써，테이프재의 세정과 건조를 별도로 행한 경우에 비해 테이프재의 세정에서부터 건조에 필요한 시간이 단축되도록 하였다. 따라서, 테이프재의 생산성을 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 세정이 완료된 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 세정액 제거 단계에서 미리 제거함으로써, 건조 단계시의 세정액의 양이 적어지도록 하였다．이에 따라, 건조시간이 단축되기 때문에 테이프재의 세정에서부터 건조에 이르는 시간도 또한 단축되다. 따라서, 테이프재의 생산성을 더욱 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 테이프재를 공급하면서 스페이서 테이프를 분리시키고，다른 스페이서 테이프를 겹치면서 세정한 테이프재를 수용하도록 하였다．이로 인해，테이프재로부터의 스페이서 테이프의 분리와, 세정한 테이프재 표면(예컨대，테이프재의 표면에 있는 배선 패턴)의 손상 방지를 원활히 행할 수 있다. 따라서, 스페이서 테이프가 겹쳐진 테이프재의 생산성을 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는，무진 패킹 단계를 구비함으로써 ，세정·건조가 완료된 테이프재의 패킹시에 이물질이 부착되는 것을 막도록 하였다. 따라서, 테이프재의 품질을 높일 수 있다.
또한，본 발명의 테이프재 세정 방법에서는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프용으로 구성함으로써，전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 세정시에 상술한 테이프재 세정 방법이 가지는 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다．
<산업상의 이용 가능성>
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 테이프재 세정 장치 및 테이프재 세정 방법에서는 테이프재의 세정성을 높일 수 있기 때문에，이 기술 분야에서 충분히 이용할 수 있다.

Claims (25)

  1. 테이프재를 반송시키는 반송 수단과，
    반송중의 상기 테이프재를 침지시키는 침지조와，
    이 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재에 초음파 진동이 부여된 세정액을 분사하여 이 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 초음파 세정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 반송 수단은，반송 라인에서 상기 초음파 세정 수단에 의한 분사 위치에 상기 테이프재를 고정시키는 고정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 초음파 세정 수단에 의한 세정 전에，상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 전 세정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 반송 수단은，상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재를 상방 으로 안내하는 복수의 가이드 수단을 구비하고，상기 전 세정 수단은，이 복수의 가이드 수단에 의하여 상방으로 반송된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 가이드 수단에 의하여 상방으로 반송되는 상기 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 반송 수단은，상기 침지조에 의한 침지가 완료된 상기 테이프재를 수평으로 안내하는 복수의 가이드 수단을 구비하고，상기 전 세정 수단은，이 복수의 가이드 수단에 의하여 수평으로 반송된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  7. 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 수단은，상기 복수의 가이드 수단 중에서 상기 초음파 세정 수단측에 위치한 가이드 수단을 상기 고정 수단과 겸하여 구성하는 한편，상기 초음파 세정 수단은，이 가이드 수단으로 상기 반송 라인에 고정된 상기 테이프재에 상기 세정액을 분사하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초음파 세정 수단에 의한 세정 후에，상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 후 세정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초음파 세정 수단 또는 상기 후 세정 수단에 의하여 세정이 완료된 상기 테이프재를 건조시키는 건조 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 건조 수단 전에，세정이 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 제거하는 세정액 제거 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 테이프재 세정 장치는，스페이서 테이프가 겹쳐진 상기 테이프재를 세정하는 장치로서，
    상기 반송 수단은，
    상기 스페이서 테이프를 분리시키면서 상기 테이프재를 반송 라인으로 이송하는 테이프재 공급 수단과 ，
    상기 건조 수단에 의하여 건조된 세정이 끝난 상기 테이프재에 다른 스페이서 테이프를 겹치면서 수용하는 테이프재 수용 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 테이프재 수용 수단에 의하여 수용된 세정이 끝난 상기 테이프재를 무진(無塵) 패킹하기 위한 무진 패킹실을 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프재는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 한편，상기 테이프재 세정 장치는，이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 세정 장치인 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 장치．
  14. 테이프재를 반송하면서 세정하는 테이프재 세정 방법에 있어서，
    상기 테이프재를 침지시키는 침지 단계와，
    침지가 완료된 상기 테이프재에 초음파 진동이 부여된 세정액을 분사하여，이 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 초음파 세정 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 초음파 세정 단계에서는，반송 라인 상에 설정된 분사 위치에 상기 테이프재를 고정시켜 상기 세정액을 분사하는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  16. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
    상기 초음파 세정 단계 전에，침지가 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 전 세정 단계를 마련한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 전 세정 단계에서는，침지가 완료된 상기 테이프재를 상방으로 반송하는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 전 세정 단계에서는，상방으로 반송된 상기 테이프재의 경사각도를 10°~170°로 설정한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 전 세정 단계에서는，침지가 완료된 상기 테이프재를 수평으로 반송하 는 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  20. 제 14항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초음파 세정 단계 후에，상기 테이프재에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 후 세정 단계를 마련한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  21. 제 14항 내지 제 20항에 있어서,
    상기 초음파 세정 단계 또는 상기 후 세정 단계의 어느 한쪽의 단계 후에，세정이 완료된 상기 테이프재를 건조시키는 건조 단계를 마련한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  22. 제 22항에 있어서,
    상기 건조 단계 전에，세정이 완료된 상기 테이프재에 부착되어 있는 세정액을 제거하는 세정액 제거 단계를 마련한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  23. 제 21항 또는 제 22항에 있어서,
    상기 테이프재 세정 방법은，스페이서 테이프가 겹쳐진 상기 테이프재를 세정하는 방법으로서，
    상기 침지 단계 전에 마련되며，상기 스페이서 테이프를 분리시키면서 상기 테이프재를 반송 라인에 보내는 공급 단계와 ，
    상기 건조 단계 후에 마련되고，건조된 세정이 끝난 상기 테이프재에 다른 스페이서 테이프를 겹치면서 수용하는 수용 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  24. 제 23항에 있어서,
    상기 수용 단계 후에，수용된 상기 테이프재를 무진 상태에서 패킹하는 무진 패킹 단계를 마련한 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
  25. 제 14항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 테이프재는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인　한편，상기 테이프재 세정 방법은 이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 방법인 것을 특징으로 하는 테이프재 세정 방법．
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146853B1 (ko) * 2007-05-01 2012-05-16 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 강판의 세정 방법 및 강판의 연속 세정 장치
CN102560518A (zh) * 2010-12-10 2012-07-11 自贡佳源炉业有限公司 一种线材、带材超声波清洗烘干机
US8956466B2 (en) * 2011-08-01 2015-02-17 Texwipe (a division of Illinois Tool Works Inc.) Process for preparing sorptive substrates, and integrated processing system for substrates
CN102806215B (zh) * 2012-07-18 2015-05-20 深圳市兴业卓辉实业有限公司 非织造无尘擦拭布/纸洁净方法及设备
CN102992009A (zh) * 2012-10-14 2013-03-27 昆山特力伯传动科技有限公司 自清洁传送带***
CN103157612B (zh) * 2013-03-20 2014-11-05 济南大学 一种光纤插头清洗机
TWI487908B (zh) * 2013-04-26 2015-06-11 China Steel Corp Non - crystalline thin strip ductility automatic test device
EP3395581B1 (en) * 2015-12-22 2023-05-03 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting apparatus
EP3427964B1 (en) * 2016-03-11 2023-08-02 Seiko Epson Corporation Printing device
CN106111584A (zh) * 2016-06-20 2016-11-16 安庆市鑫顺塑业有限公司 一种塑料薄膜清洗装置
CN106276350A (zh) * 2016-06-20 2017-01-04 安庆市鑫顺塑业有限公司 一种薄膜清洗装置
CN106269666B (zh) * 2016-08-19 2019-01-01 温州泰昌铁塔制造有限公司 钢索清污处理***以及钢索清污方法
CN107282502A (zh) * 2017-07-19 2017-10-24 来奇偏光科技(中国)股份有限公司 光学膜片清洗装置
CN107470263B (zh) * 2017-08-08 2023-07-07 湖州永兴特种不锈钢有限公司 一种超声波清洗器
CN110838563A (zh) * 2019-11-01 2020-02-25 东莞市吉力泰光电科技有限公司 一种oled模组的返修工艺及装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2967119A (en) * 1958-09-08 1961-01-03 Lipsner Smith Corp Ultrasonic process and apparatus
US6890388B2 (en) * 2002-01-07 2005-05-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for using an acoustic-jet for cleaning hard disk drive heads in manufacturing

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