CN110838563A - 一种oled模组的返修工艺及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及OLED模组返修技术领域，公开了一种OLED模组的返修工艺及装置，工艺包括：获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF；对盖板进行返修；对主屏进行返修；对FPC进行返修；对COF进行返修。将手工操作变为半自动化操作，并通过输送带的传输，缩短了OLED模组的返修时长，提高了OLED模组的返修效率，进而改善了OLED模组的返修工艺。
Description
技术领域
本发明涉及OLED模组返修技术领域，尤其涉及一种OLED模组的返修工艺及装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)又称为有机电激光显示、有机发光半导体。OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。触控显示装置包括盖板、主屏、柔性连接部(FPC)和(Chip On FPC，简称为COF)
现有技术中，OLED模组的返修工艺中采用人工手动操作步骤多，返修耗时长，且返修效率低下。
因此，如何改善OLED模组的返修工艺成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于改善OLED模组的返修工艺。
为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种OLED模组的返修工艺，包括：步骤S1，获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF；步骤S2，对所述盖板进行返修，以去除所述盖板的粘合剂；步骤S3，对所述主屏进行返修，以去除所述主屏的粘合剂；步骤S4，对所述FPC进行返修，以清洁所述FPC；步骤S5，对所述COF进行返修，以清洁所述COF。
可选地，所述步骤S2包括：通过粘合剂清除装置对所述盖板进行去胶处理，将去胶后的所述盖板放置于输送带上，以传输至下一工作位；通过棉布清洗装置对去胶后的所述盖板进行清洁，将清洁后的所述盖板放置于输送带上，以传输至下一工作位；对清洁后的所述盖板进行检查覆膜。
可选地，所述步骤S3包括：通过粘合剂清除装置对所述主屏进行去胶处理，将去胶后的所述主屏放置于输送带上，以传输至下一工作位；通过棉布清洗装置对去胶后的所述主屏进行清洁，将清洁后的所述主屏放置于输送带上，以传输至下一工作位；对清洁后的所述主屏进行覆膜处理；对覆膜处理后的所述主屏进行电测或外观检查。
可选地，所述步骤S4包括对所述FPC进行打磨，擦拭、镜检和外观检查。
可选地，所述步骤S5包括：对分离后的所述COF进行手工清洗；对清洗后的所述COF进行镜检；对镜检后的所述COF进行人工外观检查。
根据第二方面，本发明实施例公开了一种OLED模组的返修装置，包括：粘合剂清除装置，用于清除待处理产品上的粘合剂；棉布清洗装置，用于清洗待处理产品；COF分离装置，用于分离所述OLED模组内的COF；其中，所述粘合剂清除装置、所述棉布清洗装置与所述COF分离装置的一侧设有输送带，所述输送带用于将待处理的产品输送至下一工作位，以缩短返修时间。
可选地，所述粘合剂清除装置包括清除壳体，所述清除壳体上设有用于加热待处理产品的加热台，所述清除壳体上设有用于清除待处理产品粘合剂的清除滚轴以及用于去除待处理产品残胶的残胶滚轴，所述清除壳体的一侧设有用于控制所述加热台、清除滚轴、残胶滚轴的驱动显示***。
可选地，所述棉布清洗装置包括清洗本体，所述清洗本体上设有用于承托待处理产品的平台组件，所述清洗本体内设有用于清洗待处理产品的清洁组件，所述清除壳体的一端固定设有用于储存擦拭液的擦拭液储存罐，所述擦拭液储存罐上固定设有用于将擦拭液输送给所述清洁组件的擦拭液输出管。
本发明具有以下有益效果：本发明实施例公开了一种OLED模组的返修工艺，通过获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF，对盖板、主屏、FPC、COF依次进行返修；将手工操作变为半自动化操作，并通过输送带的传输，缩短了OLED模组的返修时长，提高了OLED模组的返修效率，进而改善了OLED模组的返修工艺。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实施例公开的一种OLED模组的返修工艺的流程图；
图2是本实施例公开的一种OLED模组的返修装置的结构示意图；
图3是本实施例公开的一种OLED模组的返修装置中粘合剂清除装置的主视图；
图4是本实施例公开的一种OLED模组的返修装置中粘合剂清除装置的侧视图；
图5是本实施例公开的一种OLED模组的返修装置的棉布清洗装置的结构示意图；
图6是本实施例公开的一种OLED模组的返修装置的COF分离装置的结构示意图；
图7是本实施例公开的一种待处理产品的结构示意图。
附图标记：步骤S1～S5；6、粘合剂清除装置；61、清除壳体；62、加热台；63、清除滚轴；64、残胶滚轴；65、驱动显示***；66、药品喷雾器；7、棉布清洗装置；71、清洗本体；72、平台组件；721、产品平台；722、平台气缸；73、清洁组件；74、擦拭液储存罐；75、擦拭液输出管；76、棉布压头；8、COF分离装置；81、分离底壳；82、温控***；83、开关；84、加热平台；9、输送带。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明实施例公开了一种OLED模组的返修工艺，如图1所示，包括：
步骤S1，获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF；
步骤S2，对盖板进行返修，以去除所述盖板的粘合剂；
步骤S3，对主屏进行返修，以去除所述主屏的粘合剂；
步骤S4，对FPC进行返修，以清洁所述FPC；
步骤S5，对COF进行返修，以清洁所述COF。
需要说明的是，本发明实施例公开了一种OLED模组的返修工艺，通过获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF，对所述盖板、所述主屏、所述FPC、所述COF依次进行返修；将手工操作变为半自动化操作，并通过输送带9的传输，缩短了OLED模组的返修时长，提高了OLED模组的返修效率，进而改善了OLED模组的返修工艺。
步骤S2具体的包括：
步骤S21，通过粘合剂清除装置6对盖板进行去胶处理，将去胶后的盖板放置于输送带9上，以传输至下一工作位；
步骤S22，通过棉布清洗装置7对去胶后的盖板进行清洁，将清洁后的盖板放置于输送带9上，以传输至下一工作位；
步骤S23，对清洁后的盖板进行检查覆膜。
步骤S3具体的包括：
步骤S31，通过粘合剂清除装置6对主屏进行去胶处理，将去胶后的主屏放置于输送带9上，以传输至下一工作位；
步骤S32，通过棉布清洗装置7对去胶后的主屏进行清洁，将清洁后的主屏放置于输送带9上，以传输至下一工作位；
步骤S33，对清洁后的主屏进行覆膜处理；
步骤S34，对覆膜处理后的主屏进行电测或外观检查。
步骤S4具体的包括对FPC进行打磨，擦拭、镜检和外观检查。
步骤S5具体的包括：
对分离后的COF进行手工清洗；
步骤S51，对清洗后的COF进行镜检；
步骤S52，对镜检后的COF进行人工外观检查。
本发明实施例公开了一种OLED模组的返修装置，如图2所示，包括：粘合剂清除装置6，用于清除待处理产品上的粘合剂；棉布清洗装置7，用于清洗待处理产品；COF分离装置8，用于分离OLED模组内的COF；其中，粘合剂清除装置6、棉布清洗装置7与COF分离装置8的一侧设有输送带9，输送带9用于将待处理的产品输送至下一工作位，以缩短返修时间。
如图2、图3和图4所示，粘合剂清除装置6包括清除壳体61，清除壳体61上设有用于加热待处理产品的加热台62，清除壳体61上设有用于清除待处理产品粘合剂的清除滚轴63以及用于去除待处理产品残胶的残胶滚轴64，清除壳体61的一侧设有用于控制加热台62、清除滚轴63、残胶滚轴64的驱动显示***65。在具体实施过程中，清除壳体61上固定设有用于喷洒药品于待处理产品上的药品喷雾器66。
如图2和图5所示，棉布清洗装置7包括清洗本体71，清洗本体71上设有用于承托待处理产品的平台组件72，清洗本体71内设有用于清洗待处理产品的清洁组件73，清除壳体61的一端固定设有用于储存擦拭液的擦拭液储存罐74，擦拭液储存罐74上固定设有用于将擦拭液输送给清洁组件73的擦拭液输出管75。
需要说明的是，平台组件72包括用于承托待处理产品的产品平台721，所述产品平台721的一侧设有用于驱动所述产品平台721移动的平台气缸722；清洁组件73包括设置于清洗本体71内的多组滚轴，滚轴上绕卷有用于擦拭待处理产品的棉布，清洗本体71内还设有用于擦拭待处理产品的棉布压头76。
如图2和图6所示，COF分离装置8包括分离底壳81，分离底壳81的一端设有用于加热分离出COF的加热平台84，加热平台84上固定连接有铁氟龙胶，分离底壳81的一侧设有用于控制加热平台84温度的温控***82，分离底壳81的一侧还设有位于温控***82同侧的开关83，开关83用于控制温控***82的工作状态。
需要说明的是，本发明公开的一种OLED模组的返修方法主要用于清除盖板等坚固产品的粘合剂。图7是本实施例公开的一种待处理产品的结构示意图。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种OLED模组的返修工艺，其特征在于，包括：
步骤S1，获取OLED模组分离后的盖板、主屏、FPC和COF；
步骤S2，对所述盖板进行返修，以去除所述盖板的粘合剂；
步骤S3，对所述主屏进行返修，以去除所述主屏的粘合剂；
步骤S4，对所述FPC进行返修，以清洁所述FPC；
步骤S5，对所述COF进行返修，以清洁所述COF。
2.根据权利要求1所述的OLED模组的返修工艺，其特征在于，所述步骤S2包括：
通过粘合剂清除装置(6)对所述盖板进行去胶处理，将去胶后的所述盖板放置于输送带(9)上，以传输至下一工作位；
通过棉布清洗装置(7)对去胶后的所述盖板进行清洁，将清洁后的所述盖板放置于输送带(9)上，以传输至下一工作位；
对清洁后的所述盖板进行检查覆膜。
3.根据权利要求1所述的OLED模组的返修工艺，其特征在于，所述步骤S3包括：
通过粘合剂清除装置(6)对所述主屏进行去胶处理，将去胶后的所述主屏放置于输送带(9)上，以传输至下一工作位；
通过棉布清洗装置(7)对去胶后的所述主屏进行清洁，将清洁后的所述主屏放置于输送带(9)上，以传输至下一工作位；
对清洁后的所述主屏进行覆膜处理；
对覆膜处理后的所述主屏进行电测或外观检查。
4.根据权利要求1所述的OLED模组的返修工艺，其特征在于，所述步骤S4包括对所述FPC进行打磨，擦拭、镜检和外观检查。
5.根据权利要求1所述的OLED模组的返修工艺，其特征在于，所述步骤S5包括：
对分离后的所述COF进行手工清洗；
对清洗后的所述COF进行镜检；
对镜检后的所述COF进行人工外观检查。
6.一种OLED模组的返修装置，其特征在于，包括：
粘合剂清除装置(6)，用于清除待处理产品上的粘合剂；
棉布清洗装置(7)，用于清洗待处理产品；
COF分离装置(8)，用于分离所述OLED模组内的COF；
其中，所述粘合剂清除装置(6)、所述棉布清洗装置(7)与所述COF分离装置(8)的一侧设有输送带(9)，所述输送带(9)用于将待处理的产品输送至下一工作位，以缩短返修时间。
7.根据权利要求6所述的OLED模组的返修装置，其特征在于，所述粘合剂清除装置(6)包括清除壳体(61)，所述清除壳体(61)上设有用于加热待处理产品的加热台(62)，所述清除壳体(61)上设有用于清除待处理产品粘合剂的清除滚轴(63)以及用于去除待处理产品残胶的残胶滚轴(64)，所述清除壳体(61)的一侧设有用于控制所述加热台(62)、清除滚轴(63)、残胶滚轴(64)的驱动显示***(65)。
8.根据权利要求6所述的OLED模组的返修装置，其特征在于，所述棉布清洗装置(7)包括清洗本体(71)，所述清洗本体(71)上设有用于承托待处理产品的平台组件(72)，所述清洗本体(71)内设有用于清洗待处理产品的清洁组件(73)，所述清除壳体(61)的一端固定设有用于储存擦拭液的擦拭液储存罐(74)，所述擦拭液储存罐(74)上固定设有用于将擦拭液输送给所述清洁组件(73)的擦拭液输出管(75)。
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