KR20060092174A - Method of fabricating flat panel display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 FPD의 박형화를 가능하게 하는 평판 디스플레이의 제조 방법에 관한 것으로, 한 쌍의 유리기판(1)의 한 방향으로 전극(11)을 형성해 유리기판(1)을 시일재(12)를 포개 조립, 내부를 봉지 한 후, 유리기판(1)의 외면을 깎아서 두께를 얇게 하는 외면삭감공정을 행한다. 외면삭감공정으로는 유리기판(1)의 외면의 재료를 용출시키는 불산에 의해 이루어진 용출액(L)을 외면을 향해 분사하고 자중으로 가속도보다 큰 가속도를 더해 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 범위의 압력으로 용출액(L)을 외면으로 뿜어 칠한다. 그리고 디스 플레이 패널의 외면은 용출액(L)에 의해 충격 받고, 용출액(L)의 화학적 작용을 가해 충격으로 인한 물리적 작용으로 유리기판의 외면이 녹아 삭감된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a flat panel display that enables thinning of an FPD. An electrode 11 is formed in one direction of a pair of glass substrates 1 so that the glass substrate 1 is overlapped with the sealing material 12. After assembling and sealing the inside, the outer surface of the glass substrate 1 is shaved to reduce the thickness of the outer surface. In the external reduction process, the eluate (L) made by hydrofluoric acid, which elutes the material on the outer surface of the glass substrate 1, is sprayed toward the outer surface, and an acceleration greater than the acceleration is added to its own weight so that it is in the range of 0.5 kg / cm 2 to 3.5 kg / cm 2. Spray the eluate (L) to the outside with pressure. And the outer surface of the display panel is impacted by the eluent (L), the chemical effect of the eluent (L) is applied to the physical surface caused by the impact melts and cuts the outer surface of the glass substrate.
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a manufacturing method of a flat panel display according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유리기판의 외면삭감장치의 정면도이다.Figure 2 is a front view of the outer surface reducing apparatus of the glass substrate according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시된 외면삭감장치의 측면 단면도이다.3 is a side cross-sectional view of the outer surface reducing apparatus shown in FIG. 2.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 외면삭감장치의 기판 지지구의 사시도이다.4 is a perspective view of the substrate support of the outer surface reducing apparatus shown in FIG. 2 and FIG.
도 5는 도 3에 도시된 노즐의 형상을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a shape of the nozzle illustrated in FIG. 3.
도 6은 각각의 분사공에서 조립 패널의 외면에 용출액(L)이 균일하게 분사되는 점을 나타낸 개략도이다.6 is a schematic view showing that the eluent L is uniformly sprayed on the outer surface of the assembly panel in each injection hole.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 평판 디스플레이의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a flat panel display according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
1 : 유리기판 2 : 처리 챔버1
11 : 전극 12 : 시일부11
13 : 액정 14 : 컬러 필터13: liquid crystal 14: color filter
21 : 반입구 22 : 반출구21: carry-out 22: carry-out
23 : 봉쇄 게이트 24 배출공23:
30 : 반송기구 31 : 베이스 패널30: conveying mechanism 31: base panel
32 : 지주 33 : 완충구32: prop 33: buffer
301 : 피니언 41 : 분사공301: pinion 41: injection hole
52 : 배관 53 : 밸브52: piping 53: valve
54 : 송액 펌프 L : 용출액54 liquid feed pump L: eluate
본 발명은 액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 평판 디스플레이(Flat Panel Display, 이하, FPD라 약칭함)의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
액정 디스플레이와 플라즈마 디스플레이 등의 FPD는 컴퓨터의 표시 디스플레이용과 텔레비젼 수상기용, 휴대전화의 표시부용 등 각종 전자기기에 다용화되고 있다. 최근에는 자발광으로 인해 백라이트(Back Light)가 불필요하고, 고속응답성에 뛰어난 유기 EL 디스플레이의 개발이 진행되고 있고, 그 미래가 유망하다.FPDs, such as liquid crystal displays and plasma displays, are widely used in various electronic devices such as display displays of computers, television receivers, and display units of mobile phones. In recent years, due to self-luminous, a back light is unnecessary and development of an organic EL display excellent in high-speed response has been progressing, and the future is promising.
이와 같은 FPD에서 추구되고 있는 과제 중에 하나는 박형화이다. 박형화는 탑재되는 전자기기의 박형화와 소형화, 경량화에 수반하여 요구되고 있다. 예를 들면 노트북 컴퓨터와 휴대전화에서는 모두 박형화와 경량화가 추구되고, 그에 따라 FPD도 얇고 가벼운 것이 추구되고 있다.One of the challenges pursued in such FPDs is thinning. The thinning is required along with the thinning, miniaturization, and lightening of the mounted electronic devices. For example, both notebook computers and mobile phones are pursuing thinner and lighter weights, and accordingly, thinner and lighter FPDs are being pursued.
FPD의 박형화와 경량화에 있어서 중요한 요소는 유리기판이다. 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 또는 유기EL 디스플레이는 한 쌍의 유리기판을 조립하고, 그의 내 측면에 소자전극을 더한 구조를 갖는다. 유리는 비중이 무겁고, 또 기계적 강도를 확보할 필요성에서는 어느 정도의 두께가 필요하다.An important factor in thinning and weight-reducing FPDs is the glass substrate. Liquid crystal displays, plasma displays, or organic EL displays have a structure in which a pair of glass substrates are assembled, and an element electrode is added to an inner side thereof. Glass has a high specific gravity and a certain thickness is required in order to secure mechanical strength.
따라서 유리기판의 존재가 FPD의 박형화와 경량화에 있어서 장애가 되고 있다.Therefore, the presence of the glass substrate is an obstacle in reducing the thickness and weight of the FPD.
많은 FPD의 제조공정으로는 큰 한 쌍의 유리기판에서 다수의 FPD를 생산하는 공법이 사용되고 있다. 한 쌍의 유리기판은 생산할 FPD용으로 구분되어 있고, 각 구역에 각각 소자전극이 형성된다. 조립 등의 공정이 종료된 다음 한 쌍의 유리기판은 각 구역으로 절단되어, 마무리 공정으로 보내진다.In many FPD manufacturing processes, a method of producing a large number of FPDs from a large pair of glass substrates is used. A pair of glass substrates are divided for the FPD to be produced, and device electrodes are formed in each zone. After completion of the assembly and the like, the pair of glass substrates are cut into respective zones and sent to the finishing process.
이와 같이 한 쌍의 유리기판에서 다수의 FPD를 생산하는 공법은 공정의 집약화가 행해지므로 제조 비용을 저렴하게 할 수 있는 장점이 있기 때문에 유리기판이 커지는 경향이 있다. 예를 들어, 액정 디스플레이의 제조 공정에서는 2200 mm×1800 mm 정도의 큰 유리기판이 사용된다. 이와 같이 유리기판을 취급할 경우, 유리기판을 너무 얇게 하면 깨지기 쉬워지거나 자중(自重)으로 휘어지는 경우도 있다. 따라서 어느 정도의 두께가 필요하다.As described above, a method of producing a plurality of FPDs from a pair of glass substrates has a tendency to increase the glass substrate because the process is concentrated, so the manufacturing cost can be reduced. For example, a large glass substrate of about 2200 mm × 1800 mm is used in the manufacturing process of the liquid crystal display. In the case of handling the glass substrate in this manner, if the glass substrate is made too thin, the glass substrate may be easily broken or bent at its own weight. Therefore, some thickness is required.
한편, 각 구역으로 절단된 후의 것(반제품)이나 제품으로 된 것의 경우, 유리기판이 어느 정도 얇아도 크기가 작기 때문에 문제는 없다. 그렇기 때문에 일본 특허공개공보 평5-249422호에 개시(開示)된 발명에서는 한 쌍의 유리기판을 조립한 후, 한 방향의 유리기판 외면을 에칭하여 얇게 하고 각 구역으로 절단하는 방법이 이용되고 있다. On the other hand, in the case of a product (semi-finished product) or a product after being cut into each zone, even if the glass substrate is somewhat thin, there is no problem because of its small size. Therefore, in the invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 5-249422, after assembling a pair of glass substrates, a method of etching and thinning the outer surface of a glass substrate in one direction and cutting it into sections is used. .
일본 특허공개공보 평5-249422호에 기재된 발명에 있어서, 에칭은 용출액으로 침지하여 수행된다고 개시되어 있다. 그러나 본 발명자의 연구에 의하면 이 에칭방법으로는 FPD에 있어서 상당히 중요한 요소인 평탄성면에서 충분한 품질을 확보할수 없다는 것이 확인되었다. 이 점은 아래에서 설명된다.In the invention described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-249422, it is disclosed that etching is performed by dipping in an eluent. However, according to the research of the present inventors, it was confirmed that this etching method could not ensure sufficient quality in terms of flatness, which is a very important factor in FPD. This point is explained below.
전술한 공보에서는 침지법에 의한다는 설명은 있지만 어떠한 에칭액을 사용할 것인가에 관한 구체적 설명은 개시되어 있지 않다. 본 발명자의 연구에 의하면 에칭액은 불산을 사용할 수 있다. 그러나 불산에 유리기판을 침지한 것만으로는 FPD에 요구되는 평탄성을 확보하는 에칭을 행하기는 어렵다.Although the above publication explains that it is based on the immersion method, the specific description about what etching liquid to use is not disclosed. According to the research of the present inventors, hydrofluoric acid can be used for etching liquid. However, it is difficult to etch to secure the flatness required for FPD only by immersing the glass substrate in hydrofluoric acid.
불산(HF)에 유리기판을 침지하면, 표면유리가 불산과 반응하여 서서히 연화해 용해된다. 에칭후의 표면을 평탄하게 하기에는 반응 후의 에칭액과 치환되도록 해 신선한 미반응의 에칭액이 표면에 균일하게 공급되도록 할 필요가 있다.When the glass substrate is immersed in hydrofluoric acid (HF), the surface glass reacts with the hydrofluoric acid to soften and dissolve gradually. In order to make the surface after etching flat, it is necessary to replace it with the etching liquid after reaction, and to make sure that fresh unreacted etching liquid is supplied uniformly to a surface.
그러나 이 것은 침지법으로는 해결되기 어렵다. 에칭액과의 반응에 의해 연화 용융(軟化 溶融)된 유리재료를 없애고, 그 아래층에 신선한 미반응 에칭액을 공급하는 것이 필요하지만, 연화 용융된 유리재료를 균일하게 없애는 것이 곤란하기 때문에 에칭후의 표면은 평탄성이 좋지 않게 된다.However, this is difficult to solve by dipping. Although it is necessary to remove the softened and molten glass material by the reaction with the etching solution and supply the fresh unreacted etching solution to the lower layer, it is difficult to uniformly remove the softened and molten glass material, so that the surface after etching is flat. This becomes bad.
또한, 유리기판은 조성과 결정 상태가 완전히 균일한 것이 아니고, 불균일한 부분을 피할 수가 없다. 침지법에 의한 에칭으로는 화학적인 작용밖에 이용하고 있지 않으므로 조성과 결정의 불균일성에 영향을 받기 쉽다. 곧 국소적으로 에칭되기 어려운 조성과 결정상태일 경우 그곳만 에칭되지 않고 남거나, 에칭량이 적어지기 쉽다. 이 점에서도, 침지법에서는 평탄성이 나빠지기 쉽다. 유리기판 외면의 평탄성이 나빠지면 빛의 산란 등에 의해 표시 얼룩이 발생하기 쉽고, 상기 침지법에 의한 에칭은 실용적으로 적합하지 않다.In addition, the glass substrate is not completely uniform in composition and crystal state, and uneven portions cannot be avoided. Since only chemical action is used for etching by the immersion method, the composition and the crystal nonuniformity are easily affected. In the case of a composition and crystalline state which are difficult to be etched locally locally, only the place is not etched, or the etching amount tends to be small. Also in this respect, flatness tends to worsen by the immersion method. When the flatness of the outer surface of the glass substrate is poor, display unevenness is likely to occur due to light scattering or the like, and etching by the immersion method is not practically suitable.
그러므로, 본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로서, FPD 박형화를 가능하게 하는 평판 디스플레이의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a flat panel display that enables FPD thinning.
상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판 디스플레이 제조방법은, 일방 또는 쌍방이 유리 기판인 한 쌍의 기판의 적어도 일방에 전극을 형성하는 전극형성공정과, 상기 전극형성공정 후에 상기 한 쌍의 기판을 시일재를 통해 조립시켜 내부를 봉지하는 봉지공정과, 상기 봉지공정 후, 상기 유리기판인 일방 또는 쌍방의 기판의 외면을 깎아 두께를 얇게 하는 외면삭감공정을 포함하는 평판 디스플레이의 제조방법으로서, 상기 외면삭감공정에서는 상기 유리기판의 외면의 재료를 용출시키는 용출액을 상기 외면을 향해 분사하는 것에 의해 자중에 의한 가속도보다 큰 가속도를 부여하여 용출액을 상기 외면쪽으로 불어 상기 외면을 충격하고, 상기 용출액의 화학적 작용에 더하여 충격에 의한 물리적 작용을 이용하여 상기 외면을 녹여내 삭감하는 구성을 가진다.A flat panel display manufacturing method of the present invention for achieving the above object is an electrode forming step of forming an electrode on at least one of a pair of substrates, one or both of the glass substrate, and the pair after the electrode forming step A method of manufacturing a flat panel display including an encapsulation step of assembling a substrate through a sealing material to encapsulate the inside, and an encapsulation step of thinning the outer surface of one or both substrates, which are the glass substrates, after the encapsulation step. In the outer surface reduction step, by spraying the eluent for eluting the material of the outer surface of the glass substrate toward the outer surface to give an acceleration greater than the acceleration due to its own weight to blow the eluent toward the outer surface to impact the outer surface, In addition to the chemical action of the eluate, the external surface is melted and cut using the physical action of the impact. It has a configuration.
또한, 상기 구성에서, 상기 용출액에 의한 상기 외면 충격을 가할 때의 압력 은 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.Further, in the above configuration, the pressure when applying the external impact by the eluate is characterized in that it has a range of 0.5 kg / ㎠ ~ 3.5 kg / ㎠.
또한, 상기 구성에서, 상기 용출액 분사 중에 상기 외면이 수직인 자세가 되도록 상기 기판이 보유되는 것을 특징으로 한다.Further, in the above configuration, the substrate is held so that the outer surface is in a vertical posture during the eluent injection.
또한, 상기 구성에서, 상기 조립된 한 쌍의 유리기판 양방향의 외면을 동시에 깎아 전체의 두께를 얇게 하는 것을 특징으로 한다.In the above configuration, the outer surface of the assembled pair of glass substrates in both directions at the same time by cutting the thickness of the whole, characterized in that to thin.
또한, 상기 구성에서, 상기 용출 액의 분사는 분사공(噴射孔)을 갖는 노즐(Nozzle)로 행해지며, 삭감을 시작할 때 노즐의 분사공에서 상기 기판 외면까지의 거리는 5 mm 이상 100 mm 이하가 되는 것을 특징으로 한다.Further, in the above configuration, the ejection of the eluate is performed with a nozzle having an injection hole, and the distance from the injection hole of the nozzle to the outer surface of the substrate is 5 mm or more and 100 mm or less when starting the reduction. It is characterized by.
또한, 상기 구성에서, 상기 용출액의 분사는 분사공을 갖는 노즐에 의해 행해지고, 각 분사공은 등간격으로 복수개가 구비되어 있고, 각 분사공에서 상기 외면까지의 거리는 일정한 것을 특징으로 한다.In the above configuration, the ejection of the eluate is performed by a nozzle having injection holes, and each injection hole is provided in plural at equal intervals, and the distance from each injection hole to the outer surface is constant.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 외면 삭감장치는 평판 디스플레이용 유리기판이 외면을 삭감해 두께를 얇게 하는 외면 삭감장치로서, 내부에서 외면삭감처리가 행해지는 처리 챔버와, 상기 처리 챔버 내의 소정위치에 상기 유리기판을 유지하는 기판 지지구와, 상기 기판 지지구에 보유된 상기 유리기판의 외면 쪽으로 용출액을 분사하는 분사공을 갖는 분사노즐과, 상기 분사노즐에 용출액을 공급하는 용출액 공급 시스템을 포함하며, 상기 용출액 공급 시스템은 자중에 의한 가속도보다 큰 가속도를 부여하여 상기 용출액을 상기 외면 쪽에 불어 상기 외면을 충격하고, 상기 용출액의 화학적 작용에 더하여 충격에 의한 물리적 작용을 이용하여 상기 외면을 녹여내 삭감할 수 있는 압력으로 상기 용출액을 상기 분사 노즐에 공급하는 것을 특징으로 하는 구성을 갖는다.In addition, in order to solve the above problems, the outer surface reducing apparatus of the present invention is an outer surface reducing apparatus in which the glass substrate for a flat panel display reduces the outer surface to make the thickness thinner. A spray nozzle having a substrate support holding the glass substrate at a predetermined position, an injection nozzle for injecting the eluent toward the outer surface of the glass substrate held in the substrate support, and an eluent supplying system for supplying the eluent to the spray nozzle. The eluate supply system imparts an acceleration greater than the acceleration due to its own weight and blows the eluate to the outer surface to impact the outer surface, and melts the outer surface by using a physical action by impact in addition to the chemical action of the eluent. Supplying the eluate to the spray nozzle at a pressure that can be reduced It is characterized by a configuration.
또한, 상기 구성에서, 상기 용출액은 불산(HF) 인 것을 특징으로 한다. In the above configuration, the eluate is characterized in that the hydrofluoric acid (HF).
또한, 상기 구성에서, 상기 용출액 공급 시스템은 상기 노즐의 분사공에서 상기 용출액이 분사되어 상기 유리기판 외면을 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 범위의 압력으로 충격을 가하도록 상기 노즐에 상기 용출액을 공급하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the above configuration, the eluent supplying system may be configured to apply the eluent to the nozzle so that the eluent is injected from the injection hole of the nozzle to impact the outer surface of the glass substrate at a pressure in the range of 0.5 kg /
또한, 상기 구성에서, 상기 기판 지지구는 용출액 분사 중에 상기 외면이 수직인 자세로 되도록 상기 유리기판을 보유하는 것을 특징으로 한다.Further, in the above configuration, the substrate support is characterized in that for holding the glass substrate so that the outer surface is in a vertical posture during the eluent injection.
또한, 상기 구성에서, 상기 조립된 한 쌍의 유리기판 양방의 외면을 동시에 삭감 가능하도록, 상기 노즐은 기판 지지구에 보유된 한 쌍의 유리기판 양측에 설치되어있는 것을 특징으로 한다.Further, in the above configuration, the nozzle is provided on both sides of the pair of glass substrates held in the substrate support so that the outer surfaces of both of the assembled pair of glass substrates can be simultaneously reduced.
또한, 구성에서, 삭감을 시작할 때의 상기 노즐 분사공에서 상기 유리기판 외면까지의 거리는 5 mm 이상 100 mm 이하가 되는 것을 특징으로 한다.Further, in the configuration, the distance from the nozzle injection hole to the outer surface of the glass substrate at the start of the reduction may be 5 mm or more and 100 mm or less.
또한, 상기 구성에서, 상기 분사공은 등간격을 두고 복수로 마련되어 있고, 각 분사공에서 외면까지의 거리는 일정한 것을 특징으로 한다.In the above configuration, the injection holes are provided in plural at equal intervals, and the distance from each injection hole to the outer surface is constant.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해 본 발명의 평판 디스플레이는, 한 쌍의 유리기판을 조립하여 형성되고, 내부에 광투과 제어부 또는 발광부를 갖는 평판 디스플레이로서, 한 쌍의 유리기판 양방의 외면은, 용출액을 상기 외면을 향해 분사하여 자중에 의한 가속도보다 큰 가속도로 용출액을 불어 충격되는 것에 의해 삭감되고, 최정상부(最頂部)와 최저부(最底部)와의 거리가 0.1 ㎛ 이하인 평탄성을 갖는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to solve the above problems, the flat panel display of the present invention is a flat panel display formed by assembling a pair of glass substrates and having a light transmission control unit or a light emitting unit therein, and the outer surfaces of both pairs of glass substrates are eluents. Is blown toward the outer surface to blow the eluate with an acceleration greater than the acceleration due to its own weight, and the flatness is 0.1 μm or less in distance between the uppermost part and the lowermost part. do.
이하에서 설명하는 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면, (외면 재료가 녹아있지 않은) 신선한 용출액이 차츰 공급되고, 외면의 재료가 녹아있는 용출액이 충격에 의해 차츰 유출해 가기 때문에 효율 좋고 동시에 균일성 좋게 삭감할 수 있다. 외면유리의 조성과 결정상태에 불균일한 곳이 있어도 물리적 작용을 병용하고 있기 때문에, 충분히 균일하게 삭감을 할 수 있다. 이 때문에 삭감 후 외면의 평탄성을 높게 할 수 있으며 생산되는 FPD 표시성능도 높은 것이 된다.As will be described below, according to the configuration of the present invention, fresh eluate (where the outer material is not melted) is gradually supplied, and eluate with the melted material of the outer surface gradually flows out due to impact, so that it is efficient and uniform. You can cut it nicely. Even if there is a nonuniform place in the composition and crystal state of the outer glass, the physical action is used in combination, so that the cut can be sufficiently uniform. Therefore, the flatness of the outer surface can be increased after the reduction, and the FPD display performance produced is also high.
또한, 용출액에 의해 상기 외면에 충격을 가했을 때의 압력이 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 범위이므로 신선한 용출액을 충분히 공급해 삭감을 할 수 있는 것과 함께 물리적인 작용도 충분히 이용가능하므로 유리의 조성과 결정상태에 불균일한 곳이라도 충분히 삭감가능하고, 높은 평탄성을 확보할 수 있다.In addition, since the pressure when the external surface is impacted by the eluent is in the range of 0.5 kg /
또한, 용출액 분사 중에 외면이 수직인 자세가 되도록 기판이 보유되므로 외면에서의 용출액 치환을 촉진시키는 효과가 있고, 외면삭감이 충분히 효율적으로 행해진다.In addition, since the substrate is held so that the outer surface is in a vertical posture during ejection of the eluent, there is an effect of promoting the replacement of the eluent on the outer surface, and the outer surface is sufficiently efficiently reduced.
또한, 조립된 한 쌍의 유리기판 양방의 외면을 동시에 깎아 전체 두께를 얇게 하기 때문에 조립 패널의 박형화에 의해 공헌이 가능하고, 공정의 생산성도 높다.In addition, since the outer surface of both assembled glass substrates is simultaneously cut to make the overall thickness thin, it is possible to contribute by the thinning of the assembly panel, and the productivity of the process is also high.
또한, 삭감을 시작했을 때의 노즐 분사공에서 기판 외면까지의 거리는 5 mm 이상 100 mm이하가 되므로 충격의 균일성(즉, 삭감의 평탄성)을 확보하면서 실용적인 공정으로 하는 것이 가능하게 된다.In addition, since the distance from the nozzle injection hole to the outer surface of the substrate at the time of starting the reduction is 5 mm or more and 100 mm or less, it is possible to make a practical process while ensuring uniformity of impact (that is, flatness of reduction).
또한, 노즐의 각 분사공이 균등간격을 두고 마련되어 있고, 각 분사공에서 외면까지의 거리는 일정하므로 분사되는 용출 액에 의한 충격압력을 균일화하는 것이 용이하고 이 점에서 평탄성이 높은 삭감처리에 공헌할 수 있다.In addition, since each injection hole of the nozzle is provided at equal intervals, and the distance from each injection hole to the outer surface is constant, it is easy to equalize the impact pressure by the elution liquid to be injected, and in this respect it can contribute to the high flatness reduction process. have.
또한, 박형화된 평판 디스플레이가 제공되므로 조립된 전자제품의 박형화와 경량화에 공헌할 수 있을 뿐 아니라 평탄성이 높아 표시얼룩이 적은 뛰어난 성능의 제품을 제공할 수 있다.In addition, since a thin flat panel display is provided, it can contribute to the thinning and weight reduction of the assembled electronic product, and can provide a high-performance product having low flatness and high flatness.
이하 본 발명을 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment for practicing the present invention.
이하에서는 FPD의 한 예로서 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, 이하 LCD라 약칭함)에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a liquid crystal display (hereinafter referred to as LCD) will be described as an example of FPD.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 FPD의 제조방법 개략을 나타낸 그림이다. 도 1에 도시된 방법은 예를 들면 휴대전화용 LCD의 제조방법이다. 도 1에 나타낸 방법으로는 쌍방이 유리기판인 한 쌍의 기판(1)의 일방에 전극(11)을 형성하는 전극형성공정과, 전극형성공정 후에 한 쌍의 기판(1)을 시일(seal)재(12)를 개재하여 조립하고, 그 내부에 액정(13)을 주입한 다음에 봉지하는 봉지공정과, 봉지공정 후에 쌍방의 유리기판(1)의 외면을 깎아 두께를 얇게 하는 외면삭감공정을 포함한다. 도 1에 도시된 제조방법에 의해 실질적으로 같은 형상 및 크기의 한 쌍의 유리기판(1)에서 다수의 LCD가 생산된다. 1 is a view showing the outline of a manufacturing method of FPD according to an embodiment of the present invention. The method shown in Fig. 1 is, for example, a method of manufacturing a mobile phone LCD. In the method shown in FIG. 1, the electrode formation process of forming the
한 쌍의 유리기판(1)은 생산하는 각 LCD용으로 구분이 되어 있으며, 전극형성 등의 공정은 각각의 구역에 대해 행해진다.The pair of
전극형성공정은 ITO와 같은 투명 도전막에 의한 투명전극의 형성공정, 플라즈마 CVD법에 의해 작성한 저온 폴리실리콘(Polysilicon) 막 등에 의한 구동전극과 공통(Common)전극의 형성 공정이 포함된다. 각 공정에는 노광, 현상, 에칭 등으로서 이루어진 포토리소그라피(Photo Lithography) 공정이 포함된다.The electrode forming step includes a step of forming a transparent electrode using a transparent conductive film such as ITO, and a step of forming a driving electrode and a common electrode using a low temperature polysilicon film made by plasma CVD. Each process includes a photolithography process made of exposure, development, etching, or the like.
다른 쪽의 유리기판(1)에 대해서는 컬러 필터(Color Filter) 형성 공정이 행해진다. 컬러필터 형성 공정은 유리기판(1)위에 착색층과 블랙 매트릭스(Black Matrix), 투명 전극 등을 형성해 가는 공정이다. 착색층은 컬러 화상을 위한 안료를 소정 패턴으로 형성하는 공정이며, 포토리소그라피법, 인쇄법 또는 전착법 등에 의해 행해진다. 블랙 매트릭스는 콘트라스트 향상과 혼색방지를 위해 화소의 경계부분에 따라 형성되는 차광막이며, 많은 경우 패터닝에 의해 형성된다. 투명전극은 많은 경우 ITO 막이며 스퍼터링에 의해 형성된다. On the
시일 공정에서는 한 쪽의 유리기판(1)의 표면에 시일재(12)가 도포된다. 시일재(12)는 생산되는 각 LCD의 윤곽에 따라 원주상으로 도포된다. 시일재(12)로 둘러싼 내측에 액정(13)을 소정 양만큼 적하한다. 그 후, 필요에 따라 스페이서를 산포하고 다른 방향의 기판(1)을 위치 조정하면서 씌워 소정의 위치관계로 조립한다.In the sealing process, the sealing
다음으로 본 실시예의 큰 특징을 이루는 외면 삭감 공정이 행해진다. 본 실시형태의 외면삭감공정은 유리기판(1)의 외면재료를 용출시키는 용출액(L)을 외면을 향해 분사해 자중(自重)에 의한 가속도보다 큰 가속도로 용출액(L)을 외면에 불어 행해진다. 용출액(L)이 불어진 결과, 용출액(L)의 화학적 작용과 더불어 불어지는 것에 의한 물리적 작용을 이용해 외면이 녹여진다. 또한, 용출액(L)을 단순히 산포한 것 만으로는 자중에 의한 가속도만 용출액(L)에 부여되기 때문에 이것과는 다르다. 또한, 본 발명에서는 한 쌍의 기판의 상호 서로 마주보는 면을 내면으로 하고, 그것과 반대 쪽의 면을 외면으로 하고 있다. 본 발명의 실시예에 따른 외면삭감공정은 조립된 한 쌍의 유리기판(이하, 조립 패널(10)이라 함) 양방의 외면을 깎는 공정으로 되어 있다.Next, the outer surface reduction process which comprises the big characteristic of this embodiment is performed. The outer surface reduction step of this embodiment is performed by blowing the eluent L for eluting the outer surface material of the
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 조립 패널(10)을 수직으로 세워 유지하고, 그 양측에 배치된 노즐(4)에서 용출액(L)을 분사시킨다. 용출액(L)으로는 불산(HF)과 같은 강산이 사용된다. 불산인 경우, 예를 들면, 물 100에 10 ~ 50 % 정도(체적백분율)로 희석하여 사용된다. 충격압력은 조립 패널(10)의 외면상에서 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 이다.According to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the
노즐(4)에서 분사된 용출액(L)에 의해 충격받은 외면은 용출액(L)의 화학적 작용에 의해 녹는 동시에 용출액(L)의 충격에 의해 유출된다. 이러한 작용에 의해 외면이 삭감되어, 유리기판(1)의 두께(더 나아가, 조립 패널(10) 전체의 두께)가 얇아진다.The outer surface impacted by the eluent L injected from the
삭감할 때 용출액(L)이 접촉되지 않도록 해야 하는 곳이 있을 경우, 마스킹 테이프(Masking tape)를 부착해 보호해 둔다. 마스킹 테이프는, 용출액(L)이 강산인 경우, 폴리프로필렌(Polypropylene(PP))과 테플론(Teflon)(듀퐁(Dupont)의 등록상표) 등과 같은 불소 수지계의 내산성 시트로서 뒷면에 점착제가 수십 마이크론의 두께로 도포된 것이 사용가능하다. 예를들면, NITTO 전기 주식회사의 SPV-362M 등이다.If there is a place where the eluate (L) should not come into contact with the cut, attach a masking tape to protect it. The masking tape is a fluorine resin acid resistant sheet such as polypropylene (PP) and Teflon (registered trademark of Dupont) when the eluent L is a strong acid. It is possible to use one coated in thickness. For example, SPV-362M by NITTO Electric Co., Ltd., etc. are mentioned.
상기와 같은 외면삭감공정 후 외면을 세정할 공정이 필요에 따라 행해진 후 분단공정이 행해진다. 분단공정은 생산된 각 LCD의 윤곽에 따라 조립 패널(10)을 절단해 가는 공정이다. After the external surface reduction step as described above, a step for cleaning the external surface is performed as necessary, followed by a dividing step. The dividing process is a process of cutting the
상술한 본 발명의 실시예에 따른 제조방법에 의하면 유리기판(1)의 외면재료를 용출시키는 용출액(L)을 외면을 향해 분사함으로서 자중에 의해 가속도보다 큰 가속도로 용출액(L)을 외면에 불어 유리기판의 외면에 충격을 가하고, 용출액(L)의 화학적 작용을 더해 충격에 의한 물리적 작용을 이용하여 유리기판의 외면을 녹여 삭감하고 있으므로, 신선한 용출액(L)이 계속적으로 공급되고, 외면 재료가 녹은 용출액(L)이 충격에 의해 점차 유출되어 가기 때문에 효율이 양호한 동시에 균일성 또한 양호하게 삭감할 수 있다. 외면유리의 조성과 결정상태에 불균일한 곳이 있어도 물리적 작용이 병행되고 있으므로 충분히 균일한 삭감이 수행될 수 있다. 이 때문에 삭감 후, 유리기판의 외면의 평탄성을 높게 할 수 있고, 생산되는 표시성능도 높은 것이 된다.According to the manufacturing method according to the embodiment of the present invention described above by blowing the eluent (L) to elute the outer surface material of the
다음으로 본 발명의 제조방법에 바람직하게 이용되는 외면삭감장치에 대해 설명한다. Next, the outer surface reducing apparatus used preferably for the manufacturing method of this invention is demonstrated.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 형태의 외면삭감장치의 정단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 외면삭감장치의 측단면도이다. 도 2 및 도 3에 도시된 외면삭감장치는 내부에서 외면삭감처리가 행해지는 처리 챔버(2)와, 처리 챔버(2) 내에서 유리기판(1)을 보유하는 기판 지지구(3)와, 기판 지지구(3)에 보유된 유리기판(1)의 외면을 향해 용출액(L)을 분사하는 위치에 설치된 노즐(4)과, 노즐(4)에 용출액(L)을 공급하는 용출액 공급 시스템(5)을 포함한다. 본 실시예에서는 조립 후에 외면 에칭을 행하기 때문에 기판 지지구(3)는 조립 패널(10)을 보유하는 부재로 되 어 있다.Figure 2 is a front sectional view of the outer surface reducing apparatus of the embodiment according to the present invention, Figure 3 is a side cross-sectional view of the outer surface reducing apparatus shown in FIG. 2 and 3 include a
처리 챔버(2)에는 조립 패널(10)을 반입하는 반입구(21)와 외면삭감처리 후에 조립 패널(10)을 반출하는 반출구(22)를 구비하고 있다. 반입구(21) 및 반출구(22)는 봉쇄 게이트(23)에 의해 개폐된다. 또한, 개폐는 봉쇄 게이트(23)를 반송 방향에 수직한 수평방향(즉, 도 2의 지면 수직 방향)으로 이동시켜 행해진다.The
반입구(21) 및 반출구(22)를 통해 조립 패널(10)을 반송하는 반송 기구(30)가 설치되어 있다. 기판 지지구(3)는 반송 기구(30)를 구성하는 부재로서 설치되어 있다. 도 4는 도 2 및 도 3에 도시된 외면삭감장치에 있어서 기판 지지구(3)의 개략적인 사시도이다.The
도 4에 도시된 바와 같이, 기판 지지구(3)는 조립 패널(10)을 약간 수직으로 세워 보유하는 부재이다. 기판 지지구(3)는 수평한 상태의 베이스판(base plate)(31)과, 베이스판(31)에 설치된 지주(32)와, 지주(32)에 설치된 완충부재(33)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 4, the
지주(32)는 가늘고 긴 장방형의 베이스판(31)의 모서리 부분에 각각 설치되어 있고, 총 4개 준비되어 있다.The
베이스판(31)의 길이 방향을 따라 연장하는 대들보 부재(34)가 설치되어 있고, 각 지주(32)의 상단을 이어 기판 지지구(3)를 보강하고 있다. 각 지주(32)는 세워진 조립 패널(10)보다 조금 높이가 높다. 베이스판(31)의 짧은 방향에 있어서 두개의 지주(32) 간의 간격은 조립 패널(10)의 두께보다 조금 크다. 베이스판(31)의 길이 방향에 있어서 2개의 지주(32)의 간격은 조립 패널(10)의 길이 보다 조금 길다. 조립 패널(10)은 이것들의 지주(32)에서 생긴 공간에 삽입되도록 해 유지된다.A
완충 부재(33)는 조립 패널(10)에 직접 접촉하는 부재로서 조립 패널(10)이 흔들리지 않도록 한다. 완충부재(33)는 용출액(L)에 대해 부식되지 않는(내약품성) 재료로 되어 있고, 예를들면, 테플론과 같은 불소수지로 형성되어 있다. The
도 4에 도시된 바와 같이, 완충부재(33)는 베이스판(31)의 길이 방향 양단에 있어서 각 지주(32)의 하단을 연결하도록 설치된 것과, 같은 긴 방향의 양단에 있어서 지주(32)의 상단을 연결하도록 설치된 것으로 구성된다. 보유된 조립 패널(10)은 이것들의 완충부재(33)에 각각의 모서리 부분이 접촉한다. 조립 패널(10)의 하단 모서리 부분에 접촉하는 하측의 완충부재(33)는 짧은 변방향의 단면형상이 오목하고, 긴 변방향의 단면형상이 L자 형상이다. 조립 패널(10)의 상단 모서리 부분에 당접하는 완충부재(33)는 짧은 변방향의 단면형상이 횡으로 오목한 것이다. 도 4에 나타낸 것 같이 조립 패널(10)을 장착 할 경우, 위에서 삽입하고 각 완충부재(33)를 오목 부분에 떨어뜨려 넣도록 한다.As shown in FIG. 4, the
반송 기구(30)로서는, 예를 들면, 랙 앤 피니언(Rack & Pinion) 기구에 의한 것이 가능하다. 베이스판(31)을 랙으로 하고, 여기에 맞물리는 피니언(301)으로 반송 기구(30)가 구성된다.As the
피니언은 반송 라인을 따라 소정간격으로 다수 설치된다. 피니언(301)은 처리 챔버(2)내외에 배치된다. 또한, 이동하는 기판 지지구(3)를 전체에 가이드하는 가이드 부재가 적당히 배치된다.A plurality of pinions are installed along the conveying line at predetermined intervals. The
도 3에 도시된 바와 같이, 노즐(4)은 기판 지지구(3)에 보유된 조립 패널(10)의 양측에 위치하도록 설치되어 있고, 조립 패널(10)의 양측 외면을 향해 동시에 용출액(L)를 분사시킬 수 있도록 되어있다. 도 5는 도 3에 도시된 노즐(4)의 형상을 나타낸 사시도이다.As shown in FIG. 3, the
도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(4)은 분사공(31)을 소유한 관 형상의 부재이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(4)은 수직 방향으로 연장되어 배치되어 있고, 조립 패널(10)의 길이 방향(반송방향)으로 균등 간격을 두고 복수개가 나열되어 설치되어 있다. 분사공(41)은 노즐(4) 중 조립 패널(10)과 대면하는 부분에 설치되어 있고, 관이 연장되는 방향(수직방향)으로 균등간격을 두고 설치되어 있다. 또한, 노즐(4)의 구성으로는 도 5에 도시된 것 보다 더 많이 배열할 수도 있고, 수평방향 또는 경사방향에 따라 복수개의 노즐을 배열할 수도 있다. 또한, 노즐(4)이 관 형상일 필요는 없고 판 형상이나 다른 형상일 수도 있다.As shown in FIG. 5, the
용출액 공급 시스템(5)은 용출액(L)을 모아두긴 위한 액체 저장소(51)와, 액체 저장소(51)와 각 노즐(4)를 연결하는 배관(52)과, 배관(52)위에 설치된 밸브(53)와 송액 펌프(54)로 구성되어 있다. 공급할 용출액(L)에서 불순물과 쓰레기 등을 제거할 필터와 조압용 밸브 등이 필요에 따라 설치된다.The
용출액 공급 시스템(5)에 따라 각 노즐(4)의 용출액(L)은 각 분사공(41)으로부터 기판 지지구(3)에 보유된 조립 패널(10)의 외면을 향해 분사된다. 분사된 용출액(L)은 외면을 충격하고 용출하여 외면을 삭감한다. According to the
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 처리 챔버(2)의 바닥부는 깔데기 형상으로 되어있고, 최하부에는 배출공(24)이 설치되어 있다. 배출공(24)에는 다 사용된 용출액(L)을 배출하는 배출관(25)이 접속되어 있다. 상기와 같은 조립 패널(10)의 재료가 녹은 용출액(L)은 처리 챔버(2)의 바닥부로 낙하하고, 배출공(24) 및 배출관(25)을 통해 배출되도록 되어있다.In addition, as shown in Fig. 2, the bottom portion of the
또한, 처리 챔버(2)의 내측 벽면과 처리 챔버(2) 내의 각 부재 표면은 용출액(L)에 대해서 내약품성의 구성으로 되어 있다. 예를 들면, 용출액(L)이 불산인 경우, 내벽면과 각 부재의 표면은 테플론과 같은 불소수지를 코팅하여 덮은 구성이다. 또한, 반입구(21)와 반출구(22)를 개폐하는 봉쇄 게이트(23)는 용출액(L)이 누출되지 않도록 조밀하게 봉쇄되어있다.In addition, the inner wall surface of the
본 발명의 실시예에 따른 외면삭감장치는 삭감 후 외면의 평탄성을 더욱 높이기 위해 노즐(4)을 특별하게 구성한다. 이하 이점에 대해서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 각 분사공(41)으로 부터 조립 패널(10)의 외면에 대하여 용출액(L)이 균일하게 분사되는 점을 나타낸 개략도이다.The outer surface reducing apparatus according to the embodiment of the present invention specifically configures the
도 5에 도시된 바와 같이, 각 분사공(41)은 노즐(4)의 관의 연장 방향(수직방향)에 대해 경사 45도 방향으로 가늘고 길다. 따라서 각 분사공(41)에서 분사되는 용출액(L)은 도 5에 나타낸 것과 같이 이러한 경사방향으로 가늘고 길다. 따라서 각 분사공(41)에서 분사되는 용출액(L)은 도 5에서 나타내는 것 같이 이 경사 방향에 긴 송곳 형상(내지는 나팔 형상)으로 퍼지도록 되어있다.As shown in FIG. 5, each
도 6에는 하나의 노즐(4)의 각 분사공(41)에서 분사되는 용출액(L)을 나타낸다. 도 6의 오른쪽에는 조립 패널(10)의 높이 방향에서 본 각 분사공(41)에서의 용 출액(L)의 분사량 분포를 나타낸다. 양측의 노즐(4)의 사이를 조립 패널(10)이 통과 할 때, 조립 패널(10)의 외면 각 점은 어느 것이나 분사공(41)에서 분사된 용출 액(L)의 공급을 받는다. 이 때 상하에 나란히 두개의 분사공(41)의 중간 위치를 맞추도록 해 통과하는 외면상의 점(P)은 나란히 두개의 분사공(41)에서 용출액(L)의 공급을 받도록 된다. 이 경우 이 점(P)은 추 모양의 용출액(L)이 퍼지는 단부에 위치하므로 도 6의 오른쪽에 나타난 것 같이, 하나의 분사공(41)에서 받는 용출액(L)의 양은 다른 점의 1/2 정도이고, 상하 양쪽으로 이웃하는 분사공(41)에서 하나의 분사공(41)분의 용출액(L)의 공급을 받는다. 따라서 조립 패널(10)의 높이 방향에 있어서 외면의 각 점에서의 용출액(L)의 공급량은 균일하다. 또한, 도 5에 나타낸 것 같이 단면형상으로 용출액(L)이 퍼지는 경우 뿐만이 아니고, 타원형, 원형, 방형상(정방형, 장방형), 마름모꼴, 평행사변형상 등 단면형상으로 용출액(L)이 퍼지는 경우도 있을 수 있다.In FIG. 6, the eluate L injected by each
다음으로 상기 외면삭감장치의 동작에 대해서는 설명한다. Next, the operation of the outer surface reducing apparatus will be described.
상술한 것과 같이 시일 공정이 행해져 완성된 조립 패널(10)은 처리 챔버(2)외에서 기판 지지구(3)에 탑재된다.As described above, the completed
탑재동작은 로보트에 의해 이루어질 수도 있고, 작업원의 손으로 이루어질 수도 있다. 기판 지지구(3)에서의 탑재에 앞서, 마스킹 테이프에 의한 마스킹이 행하여 질 수도 있다.The mounting operation may be performed by a robot or by a worker's hand. Prior to mounting on the
반송 기구(30)가 동작하고 반입구(21)의 봉쇄 게이트(23)가 열리고,기판 지지구(3)가 반입구(21)를 통해 처리 챔버(2)내로 이동한다. 기판 지지구(3)는 양측 의 노즐(4) 사이의 소정 위치에 조립 패널(10)이 위치한 시점에서 정지한다. 반입구(21)의 봉쇄 게이트(23)는 닫힌다. 이 상태에서 용출액 공급 시스템(5)의 밸브(53)가 열리고, 송액 펌프(54)가 소정의 압력으로 용출액(L)을 각 노즐(4)로 보낸다. 이 결과 각 노즐(4)의 각 분사공(41)에서 송출액이 분사되고 소정압력으로 조립 패널(10)의 외면을 충격한다. 이것에 의해 조립 패널(10)의 외면이 삭감된다. 외면 재료가 녹아 용출액(L)이 낙하하여 배출공(24)에서 배출된다.The
용출액(L)의 분사를 소정시간 행한 후, 송액 펌프(54)를 멈추고, 밸브(53)를 닫는다. 그리고 반송 기구(30)가 동작하고 기판 지지구(3)를 이동시켜 반출구(22)의 봉쇄 게이트(23)를 열어 조립 패널(10)을 처리 챔버(2)의 바깥으로 반출한다. 반출된 조립 패널(10)은 순수 등의 세정액에 의한 세정과 마스킹 테이프의 제거 등의 작업이 행해진다. 그 후 다음 분단 공정 등으로 되돌린다.After jetting the eluate L for a predetermined time, the
상기 외면삭감장치동작에 있어서 용출액(L)의 분사 중에 필요에 따라 조립 패널(10)을 변위시키는 것이 있다. 조립 패널(10)의 외면상 각 점 중에 각 노즐(4)의 각 분사공(41)에 대해 최단거리에 있는 점에 있어서 충격압력이 너무 높아지는 경우, 용출액(L)의 분사 중에 조립 패널(10)을 전후로 이동시켜 시간평균으로 한 각 점에서의 충격압력을 균일하게 할 수 있다. 이것에 의해 삭감후의 외면의 평탄성을 더욱 높일 수 있다. 조립 패널(10)의 이동은 상하방향으로 이루어질 수도 있다.In the outer surface reducing device operation, there is a case where the
외면삭감장치는 전체를 제어하는 제어부(미도시)를 포함한다. 제어부는 각 부분을 시퀀스(Sequence) 제어하는 기능을 포함하고, 상기 동작의 제어와 충격균일 화를 위한 기판 지지구(3)의 이동 등의 제어는 제어부가 행하는 시퀀스 제어에 의해 달성된다.The external cut device includes a controller (not shown) for controlling the whole. The control unit includes a function of controlling the sequence of each part, and the control of the operation and the movement of the
또한, 외면삭감장치 구성에 있어서 송액 펌프(54)에 의한 송액 압력은 외면 용출액(L)에 의한 충격압력이 0.5 kg/㎠ ~ 3.5kg/㎠ 범위가 되도록 설정된다. 이 때 각 노즐(4)의 각 분사공(41)과 외면과의 거리(도 3에서 "d"로 표시됨)는 중요한 요소이다. 거리 d가 너무 커지면 송액 펌프(54)에 의한 송액 압력을 상당히 높게 하지 않으면 상기 범위내의 압력으로 외면을 충격하는 것이 불가능하게 되고, 실용적으로 어렵게 된다. 또한, 거리 d가 작은 경우, 충격압력을 최적치를 유지하는 것은 용이하지만 분사공(41)에서의 최단점에서의 충격압력이 너무 높아져 균일성 면에서 문제가 발생한다. 충격의 균일성(즉, 삭감 평탄성)을 확보하면서 실용적인 구성을 위해 거리 d는 5 mm 이상 100 mm 이하로 하는 것이 좋다. 또한, 용출액(L)에 의한 삭감이 행해지는 과정에서 분사공(41)에서 외면까지의 거리는 약간 길어지지만 5 mm 이상 100 mm이하는 삭감을 시작할 때의 거리이다.In addition, in the structure of the outer surface reducing apparatus, the liquid feeding pressure by the
또한, 충격압력이 0.5 kg/㎠ 보다 작으면 신선한 용출액(L)의 공급이 적어지므로 충분한 삭감을 행할 수 없거나, 물리적인 작용도 충분하지 않으므로 유리조성과 결정상태에 불균일한 곳이 충분히 삭감불가능하고, 평탄성이 저하되는 문제가 있다. 또한 충격압력이 3.5 kg/㎠ 보다 크면 노즐(4)의 분사공(41)에서 최단점만 많아 삭감되어 버리고, 이 점에서 평탄성이 악화된다. 따라서 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠의 범위의 충격압력으로 하는 것이 좋다.In addition, when the impact pressure is less than 0.5 kg /
상기 외면삭감장치에 의하면 용출액(L)의 화학적인 작용에 더해 충격이라는 물리적인 작용도 이용해 외면의 삭감이 행해지므로 평탄성 높은 삭감을 행할 수 있을 뿐 만 아니라 유리기판(1)의 반송과 삭감처리가 자동화 되어있으므로 생산성도 높다.According to the external reducing device, the external surface is reduced by using the physical action of the impact in addition to the chemical action of the eluent L, so that not only the high flatness can be reduced but also the conveyance and reduction of the
또한, 노즐(4)의 각 분사공(41)이 균등간격을 두고 마련되어 있고, 각 분사공(41)에서 외면까지의 거리는 일정하므로 분사되는 용출액(L)에 의한 충격압력을 균일화하는 것이 용이하고, 이 점에서 평탄성 높은 삭감처리에 공헌할 수 있다.Moreover, since each
또한, 조립 패널(10)이 수직으로 보유된 상태에서 용출이 행해진 점은 외면에서의 용출액(L)의 치환을 촉진시키는 효과가 있고, 외면삭감이 충분히 효율적으로 행할 수 있도록 하는 기술적 의의가 있다.In addition, the point of elution performed in the state in which the
더욱이 노즐(4)이 조립 패널(10)의 양쪽에 마련되어 있고, 양방향의 외면을 동시에 삭감 가능하므로 조립 패널(10)의 박형화에 공헌할 수 있고, 생산성도 높다.Furthermore, since the
상기 각 실시예의 구성에 있어서 용출액(L)에 의한 외면 삭감은 에칭의 일종으로 받아들일 수도 있다. 단 화학적인 작용 이외에 물리적인 작용도 병행하여 에칭액에 침적하거나 에칭액을 산포하거나 하는 것만 화학적 에칭과는 본질적으로 다르다.In the structure of each said Example, the external surface reduction by the eluent L may be taken as a kind of etching. However, in addition to the chemical action, the physical action is also deposited in the etching solution, or the etching solution is only inherently different from chemical etching.
또한, 상기 실시예에서 한 쌍의 유리기판(1)을 조립 후에 외면삭감처리를 수행하였지만 조립 전에 외면삭감처리를 행하는 경우도 있을 수 있다. 이 경우 전극형성 공정 등을 행하기 전에 외면삭감을 수행하거나 컬러 필터를 형성하기 전에 외면삭감을 수행할 수도 있다. 이 경우 기판 지지구(3)는 한 장의 유리기판(1)만을 보유하도록 구성되는 것도 있다. 유리기판(1)을 얇게 하면 강도적으로 문제를 일으키지만, 불산 등의 강산은 삭감하면 강산의 작용으로 유리가 강화되는 부차적 효과가 있고, 얇아져도 문제가 없는 것도 있다. 더욱이 분단공정 후에 외면삭감이 행해지는 경우도 있다. 또한, 복수 조립 패널(10)을 동시에 보유해 동시에 외면삭감처리를 수행하는 경우도 있을 수 있다.In addition, in the above embodiment, the pair of
상기 본 발명의 실시예의 설명으로 LCD를 예시하였지만, 플라즈마 디스플레이와 유기 EL 디스플레이 경우라도 동일하게 실시 가능하다. 이와 같은 FPD는 백라이트를 필요로 하지 않으므로 출사 측과 반대측의 기판은 유리기판이 아닌 것이 있다. 즉, 한쪽만 유리 기판인 것도 있다. 또한, 본원 발명에 있어서는 한 쌍의 유리기판중 한쪽에 대해 외면삭감처리를 행해도 좋고 ,이 경우에도 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.Although the LCD has been exemplified in the above description of the embodiment of the present invention, the same may be applied to the case of the plasma display and the organic EL display. Since the FPD does not require a backlight, the substrate on the opposite side to the exit side may not be a glass substrate. That is, only one side may be a glass substrate. In the present invention, one of the pair of glass substrates may be subjected to an outer surface reduction treatment, and in this case, the effects of the present invention can be obtained.
다음으로 FPD의 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.Next, embodiment of this invention of FPD is described.
도 7은 본 발명의 실시예에 관련한 FPD의 단면도이다. 도 7에 도시된 FPD는 한 쌍의 유리기판(1)을 조립하여 형성된다. 도 7에 나타낸 것은 전술한 실시예와 같은 FPD의 한 예로서 액정 디스플레이에 대하여 설명한다. 한 쌍의 유리기판 내부에는 광투과 제어부를 구성하는 것으로서, 한 쪽의 유리기판(1) 내면에 형성된 전극(소자 전극, 공통 전극 등)(11)이 투입된 액정(13)을 소유하고 있다. 다른 쪽의 유리기판(1)의 내면에는 컬러 필터(14)가 형성된다. 광투과 제어부의 구성자체는 통상 액정 디스플레이와 동일하다.7 is a cross-sectional view of an FPD according to an embodiment of the present invention. The FPD shown in FIG. 7 is formed by assembling a pair of
도 7에 나타낸 FPD의 특징은 한 쌍의 유리기판(1) 양쪽의 외면(100)이 외면 삭감처리에 의해 삭감되어 있는 점이다. 외면삭감처리는 상술한 각 실시형태인 경우와 같게 할 수 있으므로 설명은 생략한다. 이러한 실시예에 따른 FPD의 큰 특징은 상술한 바와 같이 외면삭감처리를 행하는 것에 의해 외면(100)이 0.1 ㎛이하의 평탄성을 갖는다는 점이다.The characteristic of the FPD shown in FIG. 7 is that the
평탄성에 대해서 설명하면, 도 7을 확대하여 도시한 것과 같이 외면(100)중 최정부(最頂部)(101)와 최저부(最低部)(102)의 거리를 평탄성으로 하고 있다. 이 수치는 표면 거칠기의 측정에 있어서 최대 거칠기(Rmax)를 측정하는 경우에 상당한다. 몇 개의 회사에서 최대 거칠기를 측정할 수 있는 표면 거칠기 측정계가 시판되고 있으며, 그 중에서 적당하게 선택해 상기 외면(100)의 평탄성을 측정할 수 있다. 본 발명자의 연구에 의하면, 상술한 외면삭감처리를 해, 하나의 유리기판(1)의 두께(t)를 0.5 mm 이하로 함과 아울러 평탄성(Rmax)을 0.1 ㎛이하로 하는 것이 가능하고, 박형화, 경량화를 달성하면서 표시얼룩 없이 고성능FPD를 제공할 수 있다. 또한, 이와 같은 평탄성은 외면삭감처리가 행해지기 전에 유리기판(1)의 외면의 평탄성과 같은 정도인 경우가 있고, 이 경우에는 외면삭감처리에 의해 평탄성을 해칠 수 없다 라고 표현하는 것도 있을 수 있다.When the flatness is explained, as shown in an enlarged view of FIG. 7, the distance between the
상기 예에서는 최대 거칠기를 평탄성이라 했지만 중심선 평균 거칠기(Ra)를 평탄성으로 하는 것도 가능하다. 이 경우는 외면(100)의 요철에 대해서 평균의 높이를 구해, 그 높이를 기준으로 각 요철의 높이 차이의 절대치 평균을 구한다. 이 경우도 중심선 평균거칠기(Ra)를 측정할 수 있는 표면거칠기 측정계가 시판되고 있으므로 그것을 이용한다. 더불어 중심선 평균 요철의 경우, 0.3 mm이하로 하면 표 시얼룩이 없는 FPD를 제공할 수 있고 그와 같은 평탄성도 상기 외면삭감처리에 의해 달성가능하다.In the above example, the maximum roughness is referred to as flatness, but the center line average roughness Ra can also be made flat. In this case, the height of an average is calculated | required about the unevenness | corrugation of the
또한, 상기 구성은 액정 디스플레이 이외의 FPD도 마찬가지로 적용가능하다. 유기 EL 디스플레이와 같은 자발광인 FPD인 경우 광투과 제어부 대신 발광부가 마련된다.In addition, the above structure is similarly applicable to FPD other than a liquid crystal display. In the case of the FPD which is self-luminous like an organic EL display, a light emitting part is provided instead of the light transmission control part.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 패널 디스플레이의 제조방법에 따르면, (외면 재료가 녹아있지 않은) 신선한 용출액이 차츰 공급되고, 외면의 재료가 녹아있는 용출액이 충격에 의해 차츰 유출해 가기 때문에 효율 좋고 동시에 균일성 좋게 삭감할 수 있다. As described above, according to the manufacturing method of the panel display according to the present invention, the fresh eluate (without the outer material melted) is gradually supplied, and the eluate with the melted outer material gradually flows out by impact. Good and uniformity can be cut well.
그리고, 외면유리의 조성과 결정상태에 불균일한 곳이 있어도 물리적 작용을 병용하고 있기 때문에, 충분히 균일하게 삭감을 할 수 있고, 삭감 후 외면의 평탄성을 높게 할 수 있으며 생산되는 FPD 표시성능도 높은 것이 된다.In addition, even if there is a non-uniformity in the composition and crystal state of the outer glass, the physical action is used in combination, so that it is possible to make a sufficiently uniform cut, increase the flatness of the outer surface after the cut, and have high FPD display performance. do.
또한, 본 발명에 의하면 용출액에 의해 상기외면에 충격을 가했을 때의 압력이 0.5 kg/㎠ ~ 3.5 kg/㎠ 범위이므로 신선한 용출액을 충분히 공급해 삭감을 할 수 있는 것과 함께 물리적인 작용도 충분히 이용가능하므로 유리의 조성과 결정상태에 불균일한 곳이라도 충분히 삭감가능하고, 높은 평탄성을 확보할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the pressure when the external surface is impacted by the eluent ranges from 0.5 kg /
또한, 본 발명에 의하면 용출액 분사 중에 외면이 수직인 자세가 되도록 기판이 보유되므로 외면에서의 용출액 치환을 촉진시키는 효과가 있고, 외면삭감이 충분히 효율적으로 행해진다.In addition, according to the present invention, since the substrate is held so that the outer surface is in a vertical posture during the ejection of the eluent, there is an effect of promoting the replacement of the eluent on the outer surface, and the outer surface is sufficiently efficiently reduced.
또한, 본 발명에 의하면 상기 효과에 더해 조립된 한 쌍의 유리기판 양방향 외면을 동시에 깎아 전체 두께를 얇게 하기 때문에 조립 패널의 박형화에 의해 공헌이 가능하고, 공정의 생산성도 높다.In addition, according to the present invention, in addition to the above effect, the pair of glass substrates are bi-directionally externally cut to reduce the overall thickness, thereby making it possible to contribute to the thinning of the assembly panel, and the productivity of the process is also high.
또한, 본 발명에 의하면 삭감을 시작했을 때의 노즐 분사공에서 기판 외면까지의 거리는 5 mm 이상 100 mm이하가 되므로 충격의 균일성(즉, 삭감의 평탄성)을 확보하면서 실용적인 공정으로 하는 것이 가능하게 된다.In addition, according to the present invention, the distance from the nozzle ejection hole to the outer surface of the substrate when the reduction is started becomes 5 mm or more and 100 mm or less, so that it is possible to make a practical process while ensuring uniformity of impact (that is, flatness of reduction). do.
또한, 본 발명에 의하면 상기 효과에 더해 노즐의 각 분사공이 균등간격을 두고 마련되어 있고, 각 분사공에서 외면까지의 거리는 일정하므로 분사되는 용출 액에 의한 충격압력을 균일시키는 것이 용이하고 이 점에서 평탄성 높은 삭감처리에 공헌할 수 있다.In addition, according to the present invention, in addition to the above effect, each injection hole of the nozzle is provided with equal intervals, and the distance from each injection hole to the outer surface is constant, so that the impact pressure by the elution liquid to be injected is easy to be uniform, and in this respect, the flatness It can contribute to a high reduction process.
또한, 본 발명에 의하면 박형화된 평판 디스플레이가 제공되므로 조립된 전자제품의 박형화와 경량화에 공헌할 수 있는 것에 더해, 평탄성이 높아 표시얼룩이 적은 뛰어난 성능의 제품을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, a thin flat panel display is provided, which can contribute to thinning and weight reduction of the assembled electronic product, and can provide a product having excellent flatness and high performance with less display stains.
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