KR20060059747A

KR20060059747A - 전자방출 표시장치

Info

Publication number: KR20060059747A
Application number: KR1020040098908A
Authority: KR
Inventors: 유승준; 최종식; 박진민; 이수정; 강정호; 이수경
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-11-29
Filing date: 2004-11-29
Publication date: 2006-06-02
Also published as: US7514858B2; CN100593225C; JP2006156356A; CN1790604A; US20060138933A1

Abstract

본 발명은 전자방출 표시장치에 관한 것이다. 본 전자방출 표시장치는 적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과, 적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과, 상기 비발광부에 대응하여 형성되는 금속부재를 포함한다. 여기서, 금속부재는 금속부재의 중심외측으로 상향경사지도록 형성된다.

또한, 본 발명의 전자방출표시장치는 적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과, 적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과, 상기 발광부에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 가지며 상기 비발광부상에 적층되는 시트형태의 금속부재를 포함한다.

이와 같은 구성에 의하여, 본 발명은 금속박막과 형광막과의 구조를 보다 안정하게 형성할 수 있음으로써, 아킹(arcing)에 잘 견딜 수 있다. 또한, 상향경사지도록 형성된 금속부재에 의해 전자방출소자로부터 방출 입사된 전자의 산란을 유도하여 화소내 발광을 균일하게 할 수 있다.

금속박막, 금속부재, 전자방출 표시장치

Description

전자방출 표시장치{Electric Emission display}

도 1a 내지 도 1e는 종래 기술에 따른 전자방출 표시장치의 금속박막 제조방법을 나타내는 공정 단면도이다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속부재가 형성된 전자방출 표시장치를 나타낸다.

도 3a 내지 도 3g는 도 2의 전자방출 표시장치를 구성하는 화상구현기판을 제조하는 공정을 나타내는 단면도이다.

도 4는 도 2의 (A)부분 확대단면도이다.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속부재가 형성된 화상구현기판의 사시도이다.

도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 측단면도이다.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속부재가 형성된 화상구현기판의 측단면도이다.

도 8a는 금속부재가 설치되지 않은 전자방출 표시장치의 녹색 형광막 영역의 발광사진이고, 도 8b는 본 발명에 따른 금속부재가 설치된 전자방출 표시장치의 녹색 형광막 영역의 발광사진이다.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣

10 : 전자방출 표시소자 200 : 전자방출기판

250 : 전자방출소자 300, 500 : 화상구현기판

310, 510 : 전면기판 320, 520 : 애노드 전극

330, 530 : 형광막 340, 540 : 광차폐막

360, 560 : 금속박막 370, 570 : 금속부재

370a : 상향경사부 571 : 개구부

본 발명은 전자방출 표시장치에 관한 것으로, 특히, 비발광부에 대응하여 금속부재를 마련하여 입사전자의 산란을 유도하여 화소내의 균일한 발광을 유도하고, 금속박막과 형광막 사이의 구조를 더욱 안정하게 형성할 수 있는 전자방출 표시장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자방출소자(electron emission device)는 전자원으로 열음극을 이용하거나 냉음극을 이용한다. 냉음극을 이용하는 전자방출소자에는 FEA (Field Emitter Array), SCE(Surface Conduction Emitter), MIM(Metal- Insulator-Metal), MIS(Metal-Insulator-Semiconductor), 및 BSE(Ballistic electron Surface Emitting) 등이 있다.

이러한 전자방출소자를 이용하여, 전자방출 표시장치, 각종 백라이트, 리소 그라피용 전자빔 장치 등을 구현할 수 있다. 전자방출 표시장치는 전자방출소자, 전자방출소자로부터 방출하는 전자를 제어하는 제어전극들을 포함하는 전자방출기판(제1 기판), 및 전자방출소자에서 방출된 전자들이 충돌되어 발광하는 형광막, 형광막에 접속된 전극을 포함하는 화상형성기판(제2 기판)을 포함한다. 이러한 구성을 갖는 전자방출 표시장치는 디스플레이시 휘도를 향상시키기 위해서 형광막 상부에 반사가능한 금속 박막을 더 형성한다.

금속 박막은 전자방출소자로부터 방출된 전자를 화상형성기판측으로 유도하며, 전자가 형광막에 충돌할 때, 전자방출기판측으로 반사된 전자를 형광막으로 재반사시키는 역할을 한다. 또한, 금속 박막은 전자가 형광막에 남아있지 않도록 전자의 이동통로 역할을 행함으로써, 형광막의 수명을 향상시키며 전자방출기판 및 화상구현기판 사이에 발생하는 아킹(arcing)을 방지한다.

상술한 바와 같은 전자방출 표시장치의 금속 박막의 제조방법의 일예가 한국 공개 특허공보 제2001-0075972호에 개시되어 있으며, 이하에서는 종래 기술에 의한 금속박막 제조방법을 설명한다.

도 1a 내지 1e는 종래 기술에 의한 전자방출 표시장치의 금속 박막 제조방법을 나타내는 공정 단면도이다.

도 1a 내지 도 1e 를 참조하면, 전면기판(110)을 마련하고, 전면기판(110)상에 애노드전극(120)을 형성하고, 애노드전극(120)상에 형광막(130)을 분리 형성하고(도 1a), 분리형성된 형광막(130) 사이에는 광차폐막(140)이 형성된다(도 1b). 이때, 형광막(130)은 매트릭스형이나 스트라이프형으로 형성될 수 있으며, 형광막(130)의 형성 형태에 대응하는 형태로 광차폐막(140)을 형성할 수 있다. 그 다음, 형광막(130)의 표면에는 아크릴 에멀젼(acryl emulsion) 또는 래커(lacquer)액을 도포 및 건조하여 중간막(150)을 형성한다(도 1c). 이후, 중간막(150)의 표면에 금속 박막(160)을 증착한다(도 1d). 일반적으로 중간막(150)은 10 ㎛ 정도의 두께를 갖는다. 상기 중간막(150)은 금속 박막(160)의 소성 과정에서 분해되어 제거되며(도 1e), 이로 인해 형광막(130)과 금속 박막(160) 사이에는 소정의 공간이 제공된다.

이처럼, 금속 박막(160) 형성 공정에서, 중간막(150)을 형광막(130)과 금속 박막(160) 사이에 형성하는 이유는, 금속 박막(160)을 형광막(130)의 표면에 바로 증착하는 경우 형광막(130)의 표면 거칠기로 인해 금속 박막(160)의 표면이 균일하게 증착되지 않기 때문이다. 따라서, 중간막(150)을 형성한 다음, 금속 박막(160)을 증착시킴으로써 형광막(130)의 반사 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

그러나, 전술한 바와 같이, 아크릴 성분을 이용하여 중간막을 도포하는 경우, 형광막과 금속 박막 사이에 형성되는 이격 공간(중간막 소성에 따른 소정의 공간)를 용이하게 조절하는 것이 용이하지 않다는 문제점을 갖는다. 더욱이, 형광막과 금속박막 사이에는 소정의 이격 공간이 형성되어 있기 때문에, 외부에서 걸리는 고전압에 의해 금속 박막 상에 아킹이 유발될 수 있다는 문제점을 갖는다.

본 발명은 전술한 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 비발광부에 대응하여 금속부재를 형성함으로써, 형광막을 아킹으로부터 안전하게 보호할 수 있는 전자방출 표시장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 금속부재를 중심외측을 향해 상향 경사지도록 형성함으로써, 전자방출기판에서 방출된 전자를 형광막 중앙영역으로 모아주고, 불균일하게 방출된 전자를 산란시켜 발광효율을 향상시킬 수 있는 전자방출 표시장치를 제공하는 것이다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명은 적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과, 적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과, 상기 비발광부에 대응하여 형성되는 금속부재를 포함한다. 바람직하게, 상기 금속부재는 소정 높이를 갖으며, 상기 금속부재의 중심외측으로 상향경사지도록 형성된다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과, 상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과,적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과, 상기 발광부에 대응하는 위치에 형성된 개 구부를 가지며 상기 비발광부상에 적층되는 시트형태의 금속부재를 포함한다. 바람직하게, 상기 금속부재는 소정 높이를 갖으며, 상기 개구부 하부영역이 상기 개구부 상부영역보다 넓게 형성되고, 상기 금속부재는 단일시트형태 또는 복수의 시트가 적층된 형태이다.

또한, 바람직하게, 상기 금속박막은 발광부와 비발광부에 걸쳐 전면에 형성되며 상기 금속박막의 상에 금속부재가 형성된다. 상기 금속부재와 상기 금속박막에 동일한 전원을 인가하며 상기 형광막 사이에 형성되는 광차폐막을 더 포함한다. 상기 금속부재는 소정 높이를 갖으며, 제2 기판을 하측으로 기준할 경우 상기 금속부재의 중심외측으로 상향 경사지도록 형성된다. 상기 금속부재는 5㎛ 내지 200㎛의 높이를 갖는다. 상기 금속부재는 반사가능한 금속으로 이루어진다. 상기 금속박막은 알루미늄으로 이루어진다. 상기 금속박막 상에는 상기 금속부재와의 접착을 위해 접착물질이 마련되며, 상기 접착물질은 프릿(Frit)이다.

이하에서는 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 도 2 내지 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 의한 금속부재가 형성된 전자방출 표시장치를 나타내는 개략도이다.

도 2를 참조하면, 전자방출 표시장치(10)는 전자방출소자(250)가 형성된 제1 기판(200)(전자방출기판)과, 전자방출기판(200)과 대향하도록 마련되어 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자에 의해 발광하는 형광막(330)이 형성된 제2 기판(화상 구현기판)(300)을 포함한다.

전자방출기판(200)은 배면기판(210)과, 배면기판(210)상에 소정의 형상(예를 들면, 스트라이프)으로 형성된 캐소드전극(220)과, 캐소드전극(220)과 절연되어 교차하는 방향으로 서로 이격되는 게이트전극(240)을 포함한다. 캐소드전극(220)과 게이트전극(240) 사이에는 절연층(230)이 형성되어, 캐소드전극(220)과 게이트전극(240)을 전기적으로 절연한다. 배면기판(210)상에 형성된 전자방출소자(250)는 캐소드전극(220)과 게이트전극(240)들이 교차하는 각각의 영역에 매트릭스상으로 형성된다.

이때, 배면기판(210)은 통상 유리 또는 실리콘 기판이지만, 전자방출소자(250)로 CNT페이스트를 이용하여 후면 노광하는 경우에는 유리기판과 같은 투명기판이 바람직하다. 캐소드전극(220)과 게이트전극(240)은 미도시된 데이터구동부 또는 주사구동부로부터 인가되는 각각의 데이터 신호 또는 주사 신호를 각 전자방출소자(250)로 공급하여, 캐소드전극(220)과 게이트전극(240)의 교차영역에 형성되는 전자방출소자(250)를 매트릭스 구동시킨다. 전술한 구동을 통해 전자방출소자(250) 주위에는 전계가 형성되며, 이에 의해, 전자방출소자(350)로부터 전자가 방출된다.

화상구현기판(300)(즉, 제2 기판)은 전자방출기판(200)에 대향 배치되며, 전면기판(310), 전면기판(310)상에 형성되는 애노드전극(320), 애노드전극(320)상에 형성되는 형광막(330) 및 광차폐막(340), 적어도 형광막(330) 상에 형성되는 금속 박막(360)을 포함한다. 그리고, 화상구현기판(300)은 광차폐막(340)에 대응하여 형성되는 금속부재(370)를 더 포함한다.

전면기판(310)은 투명한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 전면기판(310)상에 형성되는 애노드전극(320)은 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자를 형광막(330)측으로 가속시키는 역할을 수행할 수 있다. 애노드전극(320)은 후술할 금속박막(360)이 가속전극의 역할을 수행할 수 있기 때문에 선택적일 수 있다. 애노드전극(320)은 투명한 재질, 예를 들면, ITO 및 IZO를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.

형광막(330)은 애노드전극(320)상에 임의의 간격을 두고 선택적으로 배치되어, 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자의 충돌에 의해 발광한다. 형광막(330)은 일반적으로 적색발광성 형광체(R), 녹색발광성 형광체(G), 및 청색발광성 형광체(B)로 구성된다. 형광막(330)은 매트릭스형이나 스트라이프형으로 형성될 수 있다.

광차폐막(340)은 선택적 구성요소로서, 외부 빛을 흡수 및 차단하며 광학적 크로스토크를 방지하여 콘트라스트를 향상시키기 위해 형광막(330) 사이에 임의의 간격을 두고 배치한다. 이때, 광차폐막(340)은 전면기판(310)상에 형성된 형광막(330)의 형태에 대응하여 매트릭스형이나 스트라이프형으로 형성된다.

형광막(330)과 광차폐막(340)의 배치는 임의로 여러 형상으로 가능하며, 형광막(330)과 광차폐막(340)의 일부 영역 또는 전체 영역이 겹쳐 형성될 수도 있다. 형광막(330)의 발광에 의해 스크린 상에서 화상이 구현되는 부분을 발광부, 그렇지 않은 부분을 비발광부라고 할 경우 형광막(330)으로만 형성된 부분이 발광부, 그 외의 부분은 비발광부로 정의할 수 있다. 또한 광차폐막(340)이 형성되지 않은 경우에도 형광막(330)이 형성된 부분을 발광부, 그 외의 부분은 비발광부로 정의할 수 있다.

금속박막(360)은 형광막(330)에 전기적으로 접속되며, 적어도 형광막(330) 상부에 배치된다. 형광막(330)에 전기적으로 접속되는 금속박막(360)은 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자를 보다 더 양호하게 집속하며, 전자의 충돌에 의해 발광하는 빛을 전면기판(310)으로 반사시켜 반사효율을 향상시키는 역할을 한다. 금속박막(360)은 알루미늄으로 이루어진다.

금속부재(370)는 비발광부에 대응하여 형성되며, 구조에 따라 금속박막(360)상에 형광막(330) 사이에 형성된 광차폐막(340) 위에 형성되어, 금속박막(360)에 소정의 힘을 가하여 전면기판(310)측으로 가압시킬 수도 있다. 이 금속부재(370)는 소정 높이를 갖으며, 제2 기판을 하측으로 기준할 경우 금속부재(370)의 중심외측으로 상향 경사지도록 형성된다. 금속부재(370)와 금속박막(360)에는 외부로부터 동일한 전압이 인가된다.

상술한 바와 같은 전자방출 표시장치(10)에서 전자방출기판(200)과 화상구현기판(300)사이의 공간은 봉착공정을 통해 밀봉재(미도시)에 의해서 진공되며, 외부전원으로부터 캐소드전극(220)에는 (+)전압이, 게이트전극(240)에는 (-)전압이, 애노드전극(320)에는 (+)전압이 인가된다. 이로써, 캐소드전극(220)과 게이트전극(240)의 전압차에 의해 전자방출소자(250) 주위에 전계가 형성되여 전자가 방출되 며, 방출된 전자들은 애노드전극(320)에 인가된 고전압에 유도되어 해당 화소의 형광막(330)에 충돌하여 이를 발광시켜 소정의 이미지를 구현한다.

도 3a 내지 도 3f는 본 발명에 따른 금속부재가 형성된 화상구현기판의 제조방법을 나타내는 제조공정 단면도이다.

도 3a 내지 3f 참조하면, 본 발명의 화상구현기판(300)은 형광막(330)이 형성된 전면기판(310) 상부에 중간막(350)을 형성하는 단계와, 중간막(350) 상부에 금속박막(360)을 증착하는 단계와, 중간막(350)을 제거하는 단계와, 금속박막(360) 상에 금속부재(370)를 형성하는 단계를 포함하여 형성한다.

먼저, 전면기판(310) 상부에 투명한 재질로 이루어진 애노드전극(320)를 형성하는데(도 3a), 통상 애노드전극(320)은 ITO로 이루어지므로 ITO전극이라고 불려진다. 이 후, 애노드전극(320) 상부에는 형광막(330)이 분리 형성되고(도 3b), 형광막(330)의 상부에는 광차폐막(340)이 형성된다(도 3c). 이때, 형광막(330)은 슬러리법, 스크린 프린팅, 전기영동법(EL), 또는 전사(tabel coater)법을 사용하여 형성할 수 있다. 광차폐막(340)은 ITO전극(320) 상부에 금속물질(Cr)을 스퍼터링 및 라인 패터닝을 한 후, 흑색 CrOx로 산화시켜 형성하거나, 블랙 fodel 또는 Ag fodel을 이용하여 감광성 페이스트를 패턴 인쇄하여 형성할 수 있다.

그 다음, 형광막(330) 상부에는 바인더 수지를 용매에 용해시킨 물질을 도포 및 건조하여 중간막(350)이 형성된다(도 3d). 중간막(350)은 금속박막(360)을 형성하기 전에, 형광막(330)의 표면을 평탄화하고 금속박막(360)과 일정한 이격 거리 를 확보하기 위해 형성된다. 또한, 중간막(350)은 금속박막 증착시 핀홀의 형성을 최소화하여 디스플레이시 형광막(330)의 휘도를 향상시키는 역할을 한다.

이후, 중간막(350) 상에는 형광막(330)의 휘도 및 색재현성을 향상시키기 위해 금속박막(360)을 형성한다(도 3e). 금속박막(360)은 스퍼터링에 의해 박막증착이 용이하며, 산란된 전자를 형광막(330) 방향으로 반사시켜 형광막(330)의 휘도를 향상시키는 데 유리한 알루미늄으로 증착된다. 그 다음, 금속박막(360) 형성을 위해서는 소성 공정을 실시한다. 중간막(350)이 소성공정에서 분해되어 제거됨으로써, 형광막(330)과 금속박막(360) 사이에 소정 이격 공간이 형성된다(도 3f).

최종적으로, 금속부재(370)는 금속박막(360)의 상부에, 특히, 형광막(330) 사이에 형성된 광차폐막(340) 상에 형성되어(도 3f), 금속박막(360)을 보다 안정한 구조로 만드는 역할을 수행할 수 있다. 금속부재(370)는 소정 높이(5㎛ 내지 200㎛)를 갖으며, 금속부재(370)의 중심외측을 향해서 상향 경사지도록 형성된다. 금속부재(370)는 반사가능한 금속물질(Al, Ag 등)로 이루어진다. 금속박막(360)과 금속부재(370) 사이에는 프릿(frit)이 형성되어 이들을 접착한다.

도 4는 도 2의 (A)부분 확대단면도이다. 도 4를 참조하면, 금속부재(370)가 금속박막(360) 상에 형성되어 있으므로, 금속박막(360) 상부에서 형광막(330) 측으로 금속박막(360)을 가압하게 된다. 금속박막(360)에 가해진 소정의 가압력에 의해, 금속박막(360)과 형광막(330) 사이에 형성되어 있는 이격 공간을 좁힐 수 있다. 또한, 금속부재(370)와 금속박막(360)에 동일한 전압이 인가됨으로써, 금속부 재(370) 사이에는 전계가 형성된다(도 4의 점선표시부).

이에 따라, 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자(e-)가 형광막(330) 측으로 보다 더 양호하게 집속할 수 있다. 금속부재(370)는 금속박막(360)을 투과하여 형광막(330)에 충돌되어 발광하는 빛을 전면기판(310)으로 반사시켜 효율을 반사시킬 수 있다. 게다가, 금속부재(370)가 상향 경사지게 형성됨으로써, 캐소드전극에서 방출된 전자를 형광막(330) 중앙영역의 발광으로 빛을 모아줄 뿐만 아니라, 형광막(330)에서 산란된 전자를 금속부재(370)내벽에서 산란시켜 형광막(330)측으로 모아준다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속부재가 형성된 화상구현기판의 부분 분해사시도이다. 도 6은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ선에 따른 측단면도이다. 도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속부재가 형성된 화상구현기판의 측단면도이다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 화상구현기판(500)은 전면기판(510), 전면기판(510)상에 형성되는 애노드전극(520), 애노드전극(520)상에 형성되는 형광막(530) 및 광차폐막(540), 형광막(530)과 광차폐막(540)상에 형성되는 금속박막(560)을 포함한다. 또한, 금속박막(560)상에는 금속부재(570)가 형성된다. 설명의 편의상, 도 2 내지 도 4와 동일한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.

금속부재(570)는 형광막(530) 사이의 금속박막(560)에 형성되며, 본 실시예에서는 형광막(530) 사이에 형성된 광차폐막(540) 상에 형성된다. 금속부재(570)는 금속박막(560) 생성시 형광막(530)과 금속박막(560) 사이에 형성되는 소정의 이 격공간을 밀착시키는 역할을 수행한다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 금속박막(560)상에 형성되는 금속부재(570)는 단일 시트형태이고, 도 7을 참조하면, 금속박막(560)에 형성된 금속부재(770)는 다수의 시트가 적층된 형태로, 반사가능한 금속물질(Al, Ag 등)로 이루어질 수 있다. 또한, 금속부재(570,770)는 전자방출소자(250)로부터 방출된 전자의 집속을 높이기 위해, 금속부재(570,770)는 대략 5㎛ 내지 200㎛의 높이로 형성되는 것이 바람직하다.

한편, 금속부재(570,770)에는 형광막(560)과 대응하는 위치에 형성된 다수의 개구부(571,771)가 형성되어 있다. 금속부재(570,770)에 형성된 개구부(571,771)는 하부영역이 상부영역보다 넓게 형성되는 형태로, 단면이 역사다리꼴 형상이다. 또한, 금속부재(570,770)의 안정한 접착을 위해, 금속박막(560)과 금속부재(570,770) 사이에는 프릿(frit)과 같은 접착물질이 도포된다.

전술한 실시예들에서는 전면기판상에 애노드전극이 형성되는 화상구현기판이 개시되어 있으나, 형광막상에 금속박막이 형성되어 있으므로 애노드전극은 선택적일 수 있다.

금속박막상에 금속부재를 설치하지 않는 경우에는 녹색 형광막의 인접 영역 부분에 적색 및 청색이 미세한 간섭현상을 일으킬 수 있으며, 이에 의해 색순도를 떨어뜨릴 수 있을 뿐만 아니라 전체적으로 밝기가 고르지 않다(도 5a 참조). 그러나, 금속박막 상에 금속부재를 설치하는 경우에는(도 5b 참조), 특히, 상향경사진 형태의 금속부재를 금속박막 상에 설치함으로써, 방출된 전자를 더욱 효율적으로 집속시킬 수 있어 형광막의 색순도를 향상시킬 수 있음은 물론이고, 형광막의 밝기를 균일하게 유지시킬 수 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 금속부재를 구비하는 전자방출 표시장치는 전자방출소자로부터 방출된 전자를 더 효율적으로 형광막으로 집속시킬 수 있으므로, 디스플레이시 형광막 영역의 휘도, 색재현성, 색순도를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해여 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 비발광부에 대응하여 금속부재를 형성함으로써, 형광막과 금속박막 사이에 형성되어 있는 이격공간을 줄일 수 있어, 금속박막상에 인가되는 전압에 따라 형성되는 아킹에 보다 잘 견딜 수 있다. 또한, 금속부재를 상향 경사진 형태로 형성함으로써, 방출된 전자를 더욱 효율적으로 집속시킬 수 있어, 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

Claims

적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과,

상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과,

적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과,

상기 비발광부에 대응하여 형성되는 금속부재

를 포함하는 전자방출 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 금속부재는 소정 높이를 갖으며, 상기 금속부재의 중심외측으로 상향경사지도록 형성되는 전자방출 표시장치.
적어도 하나의 전자방출소자가 형성된 제1 기판과,

상기 제1 기판에 대향하고 상기 전자방출소자로부터 방출되는 전자의 충돌에의해 화상을 형성하는 발광부와 비발광부가 형성된 제2 기판과,

적어도 상기 발광부 상에 형성되는 금속박막과,

상기 발광부에 대응하는 위치에 형성된 개구부를 가지며 상기 비발광부상에 적층되는 시트형태의 금속부재

를 포함하는 전자방출 표시장치.
제3항에 있어서,

상기 금속부재는 소정 높이를 갖으며, 상기 개구부 하부영역이 상기 개구부 상부영역보다 넓게 형성되는 전자방출 표시장치.
제3항에 있어서,

상기 금속부재는 단일시트형태 또는 복수의 시트가 적층된 형태인 전자방출 표시장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 금속박막이 발광부와 비발광부 전면에 형성된 전자방출 표시장치.
제1항 또는 제 3항에 있어서,

상기 금속부재는 상기 금속박막 상에 형성되어 상기 금속박막을 상기 제2 기판측으로 밀착시키는 전자방출 표시장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 금속부재와 상기 금속박막에 동일한 전원을 인가하는 전자방출 표시장치.
제2항 또는 제4항에 있어서,

상기 금속부재는 5㎛ 내지 200㎛의 높이를 가지는 전자방출 표시장치.
제1항에 있어서,

상기 금속부재는 반사가능한 금속으로 이루어지는 전자방출 표시장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 금속박막은 알루미늄(Al)으로 이루어지는 전자방출 표시장치.
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 금속박막 상에는 상기 금속부재와의 접착을 위해 접착물질이 마련되는 전자방출 표시장치.
제9항에 있어서,

상기 접착물질은 프릿(Frit)인 전자방출 표시장치.