KR20060052782A - Coated conductive particle, anisotropic conductive material, and conductive connection structure - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a coated conductive particle which can be preferably used for conductively connecting electronic devices or electronic components with high connection reliability. Also disclosed are an anisotropic conductive material using the coated conductive particle and a conductive connection structure which is conductively connected using the coated conductive particle or the anisotropic conductive material. The coated conductive particle is composed of a particle having a conductive metallic surface and insulating fine particles covering the surface of the particle having a conductive metallic surface. The particle having a conductive metallic surface has a plurality of projections on the surface.

Description

피복 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체{COATED CONDUCTIVE PARTICLE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE}Coated electroconductive particle, anisotropic conductive material, and conductive connection structure {COATED CONDUCTIVE PARTICLE, ANISOTROPIC CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE}

본 발명은 접속 신뢰성이 우수한 피복 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체에 관한 것이다. The present invention relates to coated conductive particles, anisotropic conductive materials, and conductive bonded structures excellent in connection reliability.

금속 표면을 갖는 입자는 각종 수지 충전재, 개질제로서 이용되는 한편, 도전성 미립자로서 결합제 수지에 혼합되고, 액정 디스플레이, 개인용 컴퓨터, 휴대 통신 기기 등의 전자 공학 제품으로서 반도체 소자 등의 소형 전기 부품을 기판에 전기적으로 접속하거나, 기판끼리를 전기적으로 접속시키기 위한 소위 이방성 도전 재료로서도 이용된다. Particles having a metal surface are used as various resin fillers and modifiers, and are mixed with binder resins as conductive fine particles, and small electric parts such as semiconductor devices are used as electronic engineering products such as liquid crystal displays, personal computers, and mobile communication devices. It is also used as an so-called anisotropic conductive material for electrically connecting or electrically connecting boards.

최근, 전자 기기 또는 전자 부품이 소형화됨에 따라, 기판 등의 배선이 미세해졌기 때문에 도전성 미립자의 미립자화 또는 입경 정밀도의 향상이 도모되어 왔다. 높은 접속 신뢰성을 확보하기 위해서는 이방성 도전 재료 중의 도전성 미립자의 배합량을 증가시킬 필요가 있는데 이러한 미세한 배선을 갖는 기판 등에서는 인접하는 도전성 미립자끼리에 의한 가로 방향의 도통 등이 일어나 인접 전극 사이에서 단락 등이 발생되는 경우가 있다는 문제가 있었다. 이 문제를 해결하기 위해 도전성 미립자의 표면을 절연체로 피복한 피복 도전성 입자를 이용한 이방성 도전 재료가 제안되고 있다. 이 피복 도전성 미립자에서는 소자의 절연체에 의해 전기적 절연이 도모되고 열 압착력 등을 가함으로써 부분적으로 절연체가 제거되어 도전성 표면이 노출되기 때문에 도통을 도모할 수 있다. In recent years, as electronic devices or electronic components have become smaller, wiring of substrates and the like has become finer, so that fine particles of conductive fine particles or improvement in particle diameter precision have been planned. In order to ensure high connection reliability, it is necessary to increase the compounding amount of the conductive fine particles in the anisotropic conductive material. In such a substrate having such fine wiring, lateral conduction by adjacent conductive fine particles occurs, such that a short circuit between adjacent electrodes occurs. There was a problem that it may occur. In order to solve this problem, the anisotropic conductive material using the coated electroconductive particle which coat | covered the surface of electroconductive fine particle with the insulator is proposed. In the coated conductive fine particles, electrical insulation is achieved by the insulator of the element, and the conductive part is exposed by partially removing the insulator by exposing the thermal compressive force or the like, so that conduction can be achieved.

이러한 도전성 미립자의 표면을 절연체로 피복하는 방법으로서는 예를 들면, 특허 문헌 1에는 도전성 미립자의 존재하에서 계면 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등을 행하여 수지에 의해 마이크로 캡슐화하는 방법이 기재되어 있고, 특허 문헌 2에는 수지 용액 중으로 도전성 미립자를 분산한 후 건조시키는 디핑법에 의해 마이크로 캡슐화하는 방법이 기재되어 있으며, 특허 문헌 3에는 분무 건조, 혼성화에 의한 방법이 기재되어 있는데, 그 밖에도 진공 증착 등에 의한 방법 등이 알려져 있다. As a method of coating the surface of such electroconductive fine particles with an insulator, for example, Patent Document 1 describes a method of microencapsulating with resin by performing interfacial polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, and the like in the presence of conductive fine particles. 2 describes a method of microencapsulating by dipping method of dispersing conductive fine particles in a resin solution and then drying, and Patent Document 3 describes a method by spray drying and hybridization. This is known.

그러나, 이러한 방법에서는 절연 피복층의 두께를 일정하게 하는 것이 곤란하며, 여러 개의 도전성 미립자를 동시에 피복시키는 경우가 있었다. 피복 도전성 입자를 이용하여 도전 접속을 행하는 경우, 도전성 미립자의 입경을 고도로 제어하여도 절연 피복층의 두께가 불균일하면 열 또는 압력에 의해 전극 사이에 고정시킬 때 압력이 균등하게 전해지지 않아 도통 불량을 일으키기 쉬워진다. 예를 들면 상술한 혼성화에 의한 절연 피복의 형성 방법은 도전성 미립자의 표면에 피복층이 되는 절연성 입자를 물리적인 힘으로 부착시키는 방법이기 때문에, 도전성 미립자의 표면에 단층으로 피복층을 형성시킬 수 없어 절연 피복층의 두께 제어가 곤란하며, 가열 또는 마찰열에 의한 열 또는 충격으로 수지 분말이 용융, 변형되기 때문에 균 일한 피복을 행하는 것은 곤란하였다. 또한, 수지 미분말과 금속 표면과의 접촉 면적이 커지기 때문에 액정 소자와 같은 열 또는 압력을 가하기 어려운 장치에 이용한 경우에는 절연 피복층을 제거하기 어렵고 그 결과, 도통 불량이 일어난다는 등의 문제가 있었다.However, in such a method, it is difficult to make constant the thickness of an insulating coating layer, and it may apply | coat several electroconductive fine particles simultaneously. In the case of conducting conductive connection using coated conductive particles, even when the particle diameter of the conductive fine particles is highly controlled, if the thickness of the insulating coating layer is uneven, the pressure is not evenly transmitted when fixed between the electrodes by heat or pressure, resulting in poor conduction. Easier For example, the formation method of the insulation coating by hybridization mentioned above is a method of attaching the insulating particle which becomes a coating layer to the surface of electroconductive fine particles with a physical force, so that a coating layer cannot be formed in a single layer on the surface of electroconductive fine particles, and an insulating coating layer Control of the thickness of the resin powder was difficult, and uniform coating was difficult because the resin powder melted and deformed due to heat or impact caused by heating or frictional heat. In addition, since the contact area between the fine resin powder and the metal surface becomes large, when used in an apparatus which is difficult to apply heat or pressure, such as a liquid crystal element, it is difficult to remove the insulating coating layer, resulting in problems such as poor conduction.

특허 문헌 4 및 특허 문헌 5에는 절연성 입자를 정전 상호 작용 또는 혼성화법에 의해 도전성 미립자의 표면에 약하게 부착시켜서 이루어지는 피복 도전성 입자가 기재되어 있다. 그러나 이러한 방법으로 얻어진 피복 도전성 입자의 경우, 절연성 입자와 도전성 미립자와의 결합력은 반데르발스력 또는 정전기력에만 기인하기 때문에 매우 약하고, 결합제 수지 중에 분산시킬 때나 인접 입자의 접촉에 의해 절연성 입자가 박리되어 충분한 절연성을 확보할 수 없다는 문제가 있었다. 한편, 이러한 절연성 입자를 강한 결합력으로 도전성 미립자의 표면에 결합한 경우에는 열 압착하여도 절연성 입자가 박리되지 않아 도통되지 않을 수도 있다는 우려가 있었다. Patent document 4 and patent document 5 describe coated electroconductive particle formed by weakly adhering insulating particle to the surface of electroconductive fine particle by electrostatic interaction or a hybridization method. However, in the case of the coated conductive particles obtained by this method, the bonding force between the insulating particles and the conductive fine particles is very weak because they are caused only by van der Waals or electrostatic forces, and the insulating particles are peeled off when dispersed in the binder resin or by contact of adjacent particles. There was a problem that sufficient insulation cannot be secured. On the other hand, when such insulating particles are bonded to the surface of the conductive fine particles with a strong bonding force, there is a concern that the insulating particles do not peel off and may not conduct even when thermally compressed.

또한, 도전성 미립자는 절연성의 결합제 수지 중에 분산되어 이방성 도전 재료로서 이용되는 경우가 많지만 이러한 이방성 도전 재료를 이용하여 도전 접속을 행하는 경우, 생산 효율을 높이기 위해 도전 접속 공정을 고속화하고자 하면 도통 불량이 일어나기 쉬워진다는 문제도 있었다. 이것은 고속으로 접속하고자 하면 전극과 도전성 미립자 사이의 결합제 수지를 충분히 배제할 수가 없어, 전극과 도전성 미립자 사이에 결합제 수지가 잔류되기 때문이라고 생각되었다. In addition, conductive fine particles are often dispersed in an insulating binder resin to be used as an anisotropic conductive material. However, when conducting conductive connection using such an anisotropic conductive material, poor conduction occurs when attempting to speed up the conductive connection process to increase production efficiency. There was also the problem of being easy. This was considered to be because the binder resin between the electrode and the conductive fine particles could not be sufficiently excluded when the connection was to be made at high speed, and the binder resin remained between the electrode and the conductive fine particles.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)4-362104호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-362104

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (소)62-40183호 공보 Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-40183

특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (평)7-105716호 공보 Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-105716

특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)4-259766호 공보 Patent Document 4: Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-259766

특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (평)3-112011호 공보 Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-112011

<발명의 개시><Start of invention>

본 발명은 상기 현상을 감안하여 접속 신뢰성이 우수한 피복 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of the above phenomenon, an object of the present invention is to provide coated conductive particles, anisotropic conductive materials, and conductive connecting structures excellent in connection reliability.

본 발명은 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자 및 상기 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자의 표면을 피복하는 절연성 입자를 포함하는 피복 도전성 입자이며, 상기 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자는 표면에 복수의 돌기를 갖는 피복 도전성 입자이다. The present invention is coated conductive particles comprising particles having a surface containing a conductive metal and insulating particles covering the surface of the particles having a surface containing the conductive metal, and having a surface containing the conductive metal. Particles are coated conductive particles having a plurality of projections on the surface.

이하에 본 발명을 상술한다. This invention is explained in full detail below.

본 발명의 피복 도전성 입자는 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자(이하, '금속 표면 입자'라고도 함) 및 상기 금속 표면 입자를 피복하는 절연 미립자를 포함한다. 이와 같이 금속 표면 입자의 표면을 절연성 입자에 의해 피복함으로써 본 발명의 피복 도전성 입자를 이용하여 기판 등의 도전 접속을 행하는 경우 미세한 배선을 갖는 기판 등에서도 인접하는 도전성 미립자끼리에 의한 가로 방향의 도통 등이 일어나지 않는 한편, 세로 방향에는 열 및 압력을 가하여 열 압착함으로써 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되어 확실하게 도통시킬 수 있다. The coated electroconductive particle of this invention contains the particle | grains which have a surface containing electroconductive metal (henceforth a "metal surface particle"), and the insulating fine particle which coat | covers the said metal surface particle. Thus, when conducting connection of a substrate or the like using the coated conductive particles of the present invention by coating the surface of the metal surface particles with insulating particles, lateral conduction by adjacent conductive fine particles, etc., even on a substrate having fine wiring, etc. While this does not occur, the metal surface of the metal surface particles is exposed and can be reliably connected by thermal compression with application of heat and pressure in the longitudinal direction.

상기 금속 표면 입자는 표면에 복수의 돌기를 갖는다. 표면에 복수의 돌기를 가짐으로써 이방성 도전 재료로서 이용할 때 전극과 피복 도전성 입자 사이의 결합제 수지의 배제성이 높아져서, 고속 접속시에도 확실하게 도통할 수 있다. 또한, 이러한 돌기를 가짐으로써 접속하는 알루미늄 전극에 산화 피막이 형성되어 있어도 이것을 뚫어 도통할 수 있기 때문에 접속 신뢰성이 높아진다.The said metal surface particle has a some processus | protrusion on the surface. By having a plurality of projections on the surface, when used as an anisotropic conductive material, the exclusion of the binder resin between the electrode and the coated conductive particles is increased, and it is possible to reliably conduct even at high speed. Moreover, even if an oxide film is formed in the aluminum electrode to connect by having such a process, it can penetrate and conduct, and connection reliability becomes high.

상기 금속 표면 입자로서는 최표층이 도전성의 금속을 포함하는 것이며, 표면에 돌기를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속만 포함하는 입자; 유기 화합물 또는 무기 화합물을 포함하는 코어 입자의 표면에 증착, 도금 및 도포 등에 의해 금속층이 형성된 입자; 금속의 미세 입자가 절연성의 코어 입자의 표면에 도입된 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수지를 포함하는 코어 입자의 표면에 도전성의 금속층이 형성된 것은 본 발명의 피복 도전성 입자가 이방성 도전 재료에 이용된 경우에 전극 사이가 압착시에 변형되어 접합 면적을 늘릴 수 있기 때문에 접속 안정성 면에서 바람직하다.The above metal surface particles are not particularly limited as long as the outermost layer contains a conductive metal and have projections on the surface thereof. Examples include particles containing only metals; Particles in which a metal layer is formed on the surface of a core particle including an organic compound or an inorganic compound by vapor deposition, plating, and coating; The particle | grains which the metal fine particle introduce | transduced into the surface of an insulating core particle, etc. are mentioned. Among them, the conductive metal layer is formed on the surface of the core particles containing the resin. In the case where the coated conductive particles of the present invention are used for the anisotropic conductive material, the connection between the electrodes can be deformed at the time of crimping and the bonding area can be increased, so that the bonding area can be increased. Preferred at

상기 코어 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 폴리올레핀, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴 수지, 폴리알킬렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 페놀포름알데히드 수지 등의 페놀 수지, 멜라민포름알데히드 수지 등의 멜라민 수지, 벤조구아나민포름알데히드 수지 등의 벤조구아나민 수지, 요소포름알데히드 수지, 에폭시 수지, (불)포화 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리페닐렌옥시드, 폴리아세탈, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰 등을 포함하는 것을 들 수 있다. 그 중에서도 에틸렌성 불포화기를 갖는 각종 중합성 단량체를 1종 또는 2종 이상 중합시켜 형성되는 수지를 이용하여 이루어지는 것은 적합한 경도를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다. Although it does not specifically limit as said core particle, For example, Polyolefins, such as polyethylene, a polypropylene, polystyrene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, acrylic resins, such as polymethylmethacrylate and polymethylacrylate, polyalkyl Phenolic resins such as lenterephthalate, polysulfone, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine resins such as melamine formaldehyde resin, benzoguanamine resins such as benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin And epoxy resins, (un) saturated polyester resins, polyethylene terephthalates, polysulfones, polyphenylene oxides, polyacetals, polyamides, polyamideimide, polyether ether ketones, polyether sulfones, and the like. . Especially, what uses the resin formed by superposing | polymerizing the 1 type (s) or 2 or more types of various polymerizable monomers which have an ethylenically unsaturated group is preferable because it is easy to obtain suitable hardness.

상기 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체는 비가교성 단량체이거나 가교성 단량체일 수도 있다.The polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group may be a non-crosslinkable monomer or a crosslinkable monomer.

상기 비가교성 단량체로서는 예를 들면 스티렌, a-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-클로로스티렌, 클로로메틸스티렌 등의 스티렌계 단량체; (메트)아크릴산, 말레산, 무수말레산 등의 카르복실기 함유 단량체; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 트리플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 펜타플루오로프로필(메트)아크릴레이트 등의 알킬(메트)아크릴레이트류; 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 글리세롤(메트)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 산소 원자 함유 (메트)아크릴레이트류; (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴 함유 단량체; 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 프로필비닐에테르 등의 비닐에테르류; 아세트산비닐, 부티르산비닐, 라우르산비닐, 스테아르산비닐, 불화비닐, 염화비닐, 프로피온산비닐 등의 산비닐에스테르류; 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 메틸펜텐, 이소프렌, 부타디엔 등의 불포화 탄화수소 등을 들 수 있다. As said non-crosslinkable monomer, For example, Styrene-type monomers, such as styrene, a-methylstyrene, p-methylstyrene, p-chlorostyrene, chloromethylstyrene; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid and maleic anhydride; Methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) Acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylene glycol (meth) acrylate, trifluoromethyl (meth) acrylate, pentafluoropropyl Alkyl (meth) acrylates such as (meth) acrylate; Oxygen atom-containing (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, polyoxyethylene (meth) acrylate and glycidyl (meth) acrylate; Nitrile-containing monomers such as (meth) acrylonitrile; Vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, and propyl vinyl ether; Acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl fluoride, vinyl chloride and vinyl propionate; And unsaturated hydrocarbons such as ethylene, propylene, butylene, methylpentene, isoprene and butadiene.

상기 가교성 단량체로서는 예를 들면 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 글리세롤트리(메트)아크릴레이트; 글리세롤디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 (메트)아크릴레이트류; 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알릴트리멜리테이트, 디비닐벤젠, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 디알릴에테르 등; γ-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 트리메톡시실릴스티렌, 비닐트리메톡시실란 등의 실란 함유 단량체; 프탈산 등의 디카르복실산류; 디아민류; 디알릴프탈레이트, 벤조구아나민, 트리알릴이소시아네이트 등을 들 수 있다. As said crosslinkable monomer, tetramethylol methane tetra (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane di (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylate, for example. , Dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate; Polyfunctional (meth) acrylates such as glycerol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate and polypropylene glycol di (meth) acrylate; Triallyl (iso) cyanurate, triallyl trimellitate, divinylbenzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether and the like; silane-containing monomers such as γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, and vinyltrimethoxysilane; Dicarboxylic acids such as phthalic acid; Diamines; Diallyl phthalate, benzoguanamine, triallyl isocyanate, etc. are mentioned.

상기 코어 입자의 평균 입경의 바람직한 하한은 0.5 ㎛, 바람직한 상한은 100 ㎛이다. 0.5 ㎛ 미만이면 금속층을 형성할 때 응집이 생기기 쉬운데, 응집을 일으킨 코어 입자를 이용하여 제조되는 피복 도전성 입자는 인접 전극 사이의 단락을 일으키는 경향이 있고, 100 ㎛를 초과하면 얻어지는 피복 도전성 입자의 금속층이 박리되기 쉬워지기 때문에 신뢰성이 저하되는 경향이 있다. 보다 바람직한 하한은 1 ㎛, 보다 바람직한 상한은 20 ㎛이다. 또한, 상기 코어 입자의 평균 입경은 광학 현미경, 전자 현미경 및 입도 분포계 등을 이용하여 계측한 입경을 통계적으로 처리하여 구할 수 있다. The minimum with preferable average particle diameter of the said core particle is 0.5 micrometer, and a preferable upper limit is 100 micrometers. If the thickness is less than 0.5 µm, agglomeration is likely to occur when the metal layer is formed. The coated conductive particles produced by using the core particles that have agglomerated tend to cause a short circuit between adjacent electrodes, and when the thickness exceeds 100 µm, the metal layer of the coated conductive particles obtained. Since this peels off easily, there exists a tendency for reliability to fall. The minimum with more preferable is 1 micrometer, and a more preferable upper limit is 20 micrometers. In addition, the average particle diameter of the said core particle can be calculated | required by statistically processing the particle diameter measured using the optical microscope, the electron microscope, a particle size distribution meter, etc.

상기 코어 입자의 평균 입경의 변동 계수는 10％ 이하인 것이 바람직하다. 10％를 초과하면 얻어지는 피복 도전성 입자를 이용하여 서로 대향하는 전극 간격을 임의로 제어하기 곤란해진다. 또한, 상기 변동 계수는 입경 분포로부터 얻어지는 표준 편차를 평균 입경으로 나누어 얻어지는 수치이다. It is preferable that the variation coefficient of the average particle diameter of the said core particle is 10% or less. When it exceeds 10%, it becomes difficult to arbitrarily control the electrode space | interval which mutually opposes using the covered electroconductive particle obtained. The coefficient of variation is a numerical value obtained by dividing the standard deviation obtained from the particle size distribution by the average particle diameter.

상기 코어 입자의 10％ K값의 바람직한 하한은 1000 MPa, 바람직한 상한은 15000 MPa이다. 1000 MPa 미만이면 얻어지는 피복 도전성 입자의 강도가 불충분하기 때문에 압축 변형시켰을 때 입자의 파괴가 생겨 도전 재료로서의 기능을 완수하지 못하는 경향이 있고, 15000 MPa를 초과하면 전극을 손상시키는 경향이 있다. 보다 바람직한 하한은 2000 MPa, 보다 바람직한 상한은 10000 MPa이다. 또한, 상기 10％ K값은 미소 압축 시험기(예를 들면, 시마즈 세이사꾸쇼사 제조 PCT-200 등)를 이용하여 입자를 직경 50 ㎛의 다이아몬드제 원주를 포함하는 평활 압자 단면으로, 압축 속도 2.6 mN/초, 최대 시험 하중 10g의 조건하에서 압축한 경우의 압축 변위(㎜)를 측정하여 하기 수학식에 의해 구할 수 있다.The minimum with preferable 10% K value of the said core particle is 1000 MPa, and a preferable upper limit is 15000 MPa. If it is less than 1000 MPa, the strength of the coated conductive particles obtained is insufficient, so that the particles are broken when compression-deformed, and the function as a conductive material tends not to be completed, and if it exceeds 15000 MPa, the electrode tends to be damaged. The minimum with more preferable is 2000 MPa, and a more preferable upper limit is 10000 MPa. The 10% K value is a smooth indenter cross section containing a 50 mm-diameter diamond column using a micro compression tester (e.g., PCT-200 manufactured by Shimadzu Corporation). The compression displacement (mm) in the case of compressing under the conditions of mN / sec and the maximum test load of 10 g can be calculated | required by the following formula.

K값(N/㎜2)=(3/√2)·F·S-3/2·R-1/2 K value (N / ㎜ 2) = ( 3 / √2) · F · S -3/2 · R -1/2

F: 입자의 10％ 압축 변형에서의 하중값(N) F: Load value (N) at 10% compression set of particles

S: 입자의 10％ 압축 변형에서의 압축 변위(㎜) S: compression displacement (mm) at 10% compression deformation of the particles

R: 입자의 반경(㎜) R: radius of particles (mm)

또한, 10％ K값이 상기 조건을 만족하는 코어 입자를 얻기 위해서는 코어 입 자는 상술한 에틸렌성 불포화기를 갖는 중합성 단량체를 중합시켜 이루어지는 수지를 포함하는 것이 바람직한데, 이 경우, 구성 성분으로서 가교성 단량체를 적어도 20 중량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다. In addition, in order to obtain a core particle whose 10% K value satisfies the above conditions, it is preferable that the core particles include a resin obtained by polymerizing a polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group as described above. It is more preferable to contain at least 20 weight% or more of a monomer.

상기 코어 입자는 회복률이 20％ 이상인 것이 바람직하다. 20％ 미만이면 얻어지는 피복 도전성 입자를 압축한 경우에 변형시켜도 원래대로 복귀되지 않기 때문에 접속 불량을 일으키는 경향이 있다. 보다 바람직하게는 40％ 이상이다. 또한, 상기 회복률은 입자에 9.8 mN의 하중을 부하한 후의 회복률을 의미한다. It is preferable that a recovery rate of the said core particle is 20% or more. If it is less than 20%, even if it deform | transforms in the case of compressing the coating electroconductive particle obtained, since it does not return to original, there exists a tendency which causes connection defect. More preferably, it is 40% or more. In addition, the said recovery rate means the recovery rate after loading a particle | grain of 9.8 mN.

상기 금속으로서는 도전성을 갖고 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 금, 은, 구리, 백금, 아연, 철, 주석, 납, 알루미늄, 코발트, 인듐, 니켈, 크롬, 티탄, 안티몬, 비스무스, 게르마늄, 카드뮴, 규소 등의 금속 또는 ITO, 땜납 등의 금속 화합물을 들 수 있다. The metal is not particularly limited as long as it has conductivity, but for example, gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, tin, lead, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, And metal compounds such as metals such as cadmium and silicon or ITO and solder.

상기 금속층은 단층 구조이거나, 복수의 층을 포함하는 적층 구조일 수도 있다. 적층 구조를 포함하는 경우에는 최외층은 금을 포함하는 것이 바람직하다. 최외층에 금을 포함시킴으로써 내식성이 높고 접촉 저항도 작기 때문에 얻어지는 피복 도전성 입자는 더욱 우수하게 된다. The metal layer may be a single layer structure or a laminated structure including a plurality of layers. When including a laminated structure, it is preferable that outermost layer contains gold. By including gold in the outermost layer, since the corrosion resistance is high and the contact resistance is small, the coated electroconductive particle obtained becomes further excellent.

상기 금속층의 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.005 ㎛, 바람직한 상한은 1 ㎛이다. 0.005 ㎛ 미만이면 도전층으로서의 충분한 효과가 얻어지지 않는 경향이 있고, 1 ㎛를 초과하면 얻어지는 피복 도전성 입자의 비중이 지나치게 높아지거나, 수지를 포함하는 코어 입자의 경도가 이제는 충분히 변형시킬 수 있는 경도로는 되지 않는 경향이 있다. 보다 바람직한 하한은 0.01 ㎛, 보 다 바람직한 상한은 0.3 ㎛이다. Although it does not specifically limit as thickness of the said metal layer, A preferable minimum is 0.005 micrometer and a preferable upper limit is 1 micrometer. If it is less than 0.005 µm, a sufficient effect as a conductive layer tends not to be obtained. If it exceeds 1 µm, the specific gravity of the coated conductive particles obtained is too high, or the hardness of the core particles containing the resin is now sufficiently deformable. Tend not to be. The minimum with more preferable is 0.01 micrometer, and a more preferable upper limit is 0.3 micrometer.

또한, 상기 금속층의 최외층을 금층으로 하는 경우에는 금층 두께의 바람직한 하한은 0.001 ㎛, 바람직한 상한은 0.5 ㎛이다. 0.001 ㎛ 미만이면 균일하게 금속층을 피복하는 것이 곤란해져서 내식성 또는 접촉 저항값의 향상 효과를 기대할 수 없는 경향이 있고, 0.5 ㎛를 초과하면 그의 효과에 비해 비교적 고가이다. 보다 바람직한 하한은 0.01 ㎛, 보다 바람직한 상한은 0.2 ㎛이다. In addition, when making an outermost layer of the said metal layer into a gold layer, the minimum with preferable thickness of a gold layer is 0.001 micrometer, and a preferable upper limit is 0.5 micrometer. If it is less than 0.001 micrometer, it will become difficult to coat | cover a metal layer uniformly, and there exists a tendency which cannot anticipate the improvement effect of corrosion resistance or a contact resistance value, and when it exceeds 0.5 micrometer, it is comparatively expensive compared with the effect. The minimum with more preferable is 0.01 micrometer, and a more preferable upper limit is 0.2 micrometer.

상기 도전성의 금속층을 형성하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 물리적 금속 증착법, 화학적 무전해 도금법 등의 공지된 방법을 들 수 있는데 공정의 간편성 면에서 보면 무전해 도금법이 바람직하다. 무전해 도금법에서 형성할 수 있는 금속층으로서는 예를 들면 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 니켈, 로듐, 루테늄, 코발트, 주석 및 이들의 합금 등을 들 수 있는데, 본 발명의 피복 도전성 입자에서는 균일한 피복을 고밀도로 형성할 수 있기 때문에 금속층의 일부 또는 전부가 무전해 니켈 도금에 의해 형성된 것이 바람직하다. Although it does not specifically limit as a method of forming the said electroconductive metal layer, For example, well-known methods, such as a physical metal vapor deposition method and a chemical electroless plating method, are mentioned, In view of the simplicity of a process, an electroless plating method is preferable. Examples of the metal layer that can be formed by the electroless plating method include gold, silver, copper, platinum, palladium, nickel, rhodium, ruthenium, cobalt, tin, and alloys thereof, and the like. Since one coating can be formed at a high density, it is preferable that part or all of the metal layer is formed by electroless nickel plating.

상기 금속층의 최외층에 금층을 형성하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 무전해 도금, 치환 도금, 전기 도금 및 스퍼터링 등의 이미 알려진 방법 등을 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a method of forming a gold layer in the outermost layer of the said metal layer, For example, well-known methods, such as electroless plating, substitution plating, electroplating, sputtering, etc. are mentioned.

상기 금속 표면 입자의 표면 돌기로서는 적어도 돌기의 표면이 도전성의 금속이면 특별히 한정되지 않지만, 상기 금속층과 동일하거나 상이할 수도 있다. The surface protrusion of the metal surface particles is not particularly limited as long as the surface of the protrusion is a conductive metal, but may be the same as or different from the metal layer.

상기 돌기 높이의 바람직한 하한은 0.05 ㎛이다. 0.05 ㎛ 미만이면 접속시에 돌기 부분이 절연 피복층으로부터 노출되기 쉬운 돌기를 부여한 효과를 얻기 어 려운 경향이 있다. 보다 바람직한 하한은 0.1 ㎛이다. The minimum with preferable protrusion height is 0.05 micrometer. If the thickness is less than 0.05 µm, it is difficult to obtain the effect of imparting projections that are easily exposed from the insulating coating layer at the time of connection. The minimum with more preferable is 0.1 micrometer.

상기 돌기 높이의 바람직한 상한은 상기 금속 표면 입자 직경의 40％이다. 40％를 초과하면 돌기가 쉽게 꺾이거나, 전극에 깊이 박혀 파손될 우려가 있거나, 얻어지는 피복 도전성 입자를 이용하여 서로 대향하는 전극 간격을 임의로 제어하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 보다 바람직한 상한은 20％이다. The upper limit with preferable protrusion height is 40% of the said metal surface particle diameter. If it exceeds 40%, the projection may be easily bent, may be deeply embedded in the electrode, and may be damaged, or it may be difficult to arbitrarily control the electrode gaps facing each other using the coated conductive particles obtained. More preferably, the upper limit is 20%.

상기 돌기의 수로서는 특별히 한정되지 않지만, 피복 도전성 입자 1개당 평균 돌기 수가 8 이상인 것이 바람직하다. 8 미만이면 돌기를 부여한 효과로서의 안정된 높은 접속 안정성을 발휘할 수 없는 경향이 있다. Although it does not specifically limit as the number of the said protrusions, It is preferable that the average number of protrusions per coating electroconductive particle is eight or more. If it is less than 8, there exists a tendency which cannot exhibit stable high connection stability as an effect which provided protrusion.

이러한 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 제조하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 1) 코어 입자의 표면에 도전성 금속층을 형성시킬 때, 무기 재료 또는 유기 재료를 포함하는 자(子)입자를 부착시키면서 도전성 금속층을 성장시켜 가는 방법, 2) 코어 입자의 표면에 도전성 금속층을 형성시킬 때, 금속과 친화성이 높은 물질을 코어 입자 표면에 불균일하게 부착시키고, 상기 금속과 친화성이 높은 물질이 많은 부분에서 국소적으로 도전성의 금속을 포함하는 돌기를 성장시키면서 도전성 금속층을 형성하는 방법, 3) 돌기가 되는 유기 재료 또는 무기 재료를 포함하는 자입자를 표면에 갖는 코어 입자(이하, '돌기 입자'라 함)의 표면에 도전성의 금속층을 형성하는 방법을 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a method of manufacturing the metal surface particle | grains which have such a processus | protrusion, For example, 1) When forming a conductive metal layer on the surface of a core particle, the magnetic particle containing an inorganic material or an organic material is affixed. 2) a method of growing a conductive metal layer while the conductive metal layer is formed on the surface of the core particles, a material having a high affinity for the metal is non-uniformly attached to the surface of the core particle, 3) a method of forming a conductive metal layer while growing a projection containing a conductive metal locally at a portion; and 3) core particles having a surface having magnetic particles containing an organic material or an inorganic material as a projection (hereinafter referred to as 'protrusion particles'). And a conductive metal layer on the surface thereof.

상기 1)의 구체적인 방법으로서는, 예를 들면, 수지를 포함하는 코어 입자의 수성 슬러리를, 니켈염, 환원제 및 착화제 등을 포함한 무전해 도금욕에 첨가하여 무전해 니켈 도금을 행할 때, 코어 입자 위로 니켈층의 형성과 도금욕의 자기 분해 를 동시에 일으켜서, 이 자기 분해물을 돌기의 핵으로 하고, 니켈 피막의 성장과 돌기의 성장을 동시에 행하는 방법 등을 들 수 있다. As a specific method of said 1), when the aqueous slurry of the core particle containing resin is added to an electroless plating bath containing a nickel salt, a reducing agent, a complexing agent, etc., electroless nickel plating is performed, The formation of the nickel layer and the self-decomposition of the plating bath are performed at the same time, and this self-decomposition is used as the nucleus of the projection, and the growth of the nickel film and the growth of the projection can be given.

상기 2)의 구체적인 방법으로서는, 예를 들면, 코어 입자 표면에 염화팔라듐을 도입한 후, 염화팔라듐의 환원을 염화팔라듐의 희박액 중에서 적정한 교반하에서 매우 원만하게 행함으로써, 무전해 니켈 도금의 기점이 되는 팔라듐을 코어 입자 표면에 불균일하게 형성시키고, 그 후, 니켈염, 환원제 및 착화제 등을 포함한 무전해 도금욕에 첨가하여 무전해 니켈 도금을 행하는 방법 등을 들 수 있다. As a specific method of said 2), the palladium chloride is introduce | transduced into the core particle surface, for example, and then the reduction of palladium chloride is performed very smoothly under moderate stirring in the lean liquid of palladium, and the origin of electroless nickel plating is started, for example. Palladium to be formed nonuniformly on the surface of the core particle, and then added to an electroless plating bath containing a nickel salt, a reducing agent and a complexing agent, and the like to perform electroless nickel plating.

이 방법에서는, 팔라듐이 많은 부분에서는 팔라듐이 적은 부분에 비하여 니켈의 석출 속도가 빨라지기 때문에, 그 결과로서 돌기 상태에서 도금이 진행된다. In this method, since the deposition rate of nickel is faster than that of the portion containing less palladium in the portion containing more palladium, plating proceeds in the protruding state as a result.

상기 3)의 구체적인 방법으로서는, 예를 들면, 코어 입자 표면에 혼성화 등의 각종 방법에 의해 자입자를 부착한 돌기 입자를 제조한 후, 얻어진 돌기 입자의 표면에 무전해 니켈 도금 등에 의해 금속층을 형성시키는 방법; 적어도 중합성불포화 단량체와 매체를 혼합하여 얻어지는 중합성 불포화 단량체를 포함하는 중합성 액적 또는 매체 중에서 시드 입자를 중합성 단량체로 팽윤시킨 중합성 액적의 표면에, 돌기가 되는 자입자를 응집 또는 결합시키고, 중합성 액적을 중합함으로써 표면에 돌기를 갖는 입자(돌기 입자)를 제조한 후, 얻어진 돌기 입자의 표면에 무전해 니켈 도금 등에 의해 금속층을 형성시키는 방법 등을 들 수 있다.As a specific method of said 3), after producing the processus | protrusion particle which attached the magnetic particle to the core particle surface by various methods, such as hybridization, the metal layer is formed in the surface of the obtained processus particle by electroless nickel plating etc., for example. Method of making; Agglomerated magnetic particles are aggregated or bound to the surface of the polymerizable droplet in which the seed particles are swollen with the polymerizable monomer in a polymerizable droplet or a medium containing at least a polymerizable unsaturated monomer and a polymerizable unsaturated monomer. After producing the particle | grains (protrusion particle) which have a processus | protrusion on the surface by superposing | polymerizing a polymerizable droplet, the method of forming a metal layer by electroless nickel plating etc. on the surface of the obtained processus | protrusion particle | grains, etc. are mentioned.

상기 코어 입자의 표면에 돌기가 되는 자입자를 화학적 및(또는) 물리적으로 결합한 후, 상기 코어 입자와 미립자의 표면에 도전성의 금속층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 적어도 중합성 불포화 단량체와 매체를 혼합하여 중합성 불포 화 단량체를 포함하는 중합성 액적이 매체 중에 분산된 분산액을 제조하는 공정, 상기 분산액에 자입자를 첨가하여 자입자를 중합성 액적의 표면에 부착시키는 공정, 자입자가 부착된 중합성 액적을 중합시켜 돌기 입자를 얻는 공정 및 얻어진 돌기 입자를 금속 도금하는 공정을 갖는 방법이 바람직하다.As a method of forming a conductive metal layer on the surface of the core particles and the fine particles after chemically and / or physically bonding the magnetic particles that become projections on the surface of the core particles, for example, at least a polymerizable unsaturated monomer and a medium. To prepare a dispersion in which polymerizable droplets containing a polymerizable unsaturated monomer are dispersed in a medium, adding magnetic particles to the dispersion, and adhering the magnetic particles to the surface of the polymerizable droplets. The method which has the process of superposing | polymerizing the polymerizable droplet which obtained is a processus | protrusion particle | grain, and the process of metal-plating the obtained protrusion particle | grains are preferable.

그 밖의 방법으로서는, 예를 들면, 시드 입자와, 중합성 불포화 단량체를 함유하는 매체를 혼합하여 시드 입자가 매체 중에 분산된 분산액을 제조하는 공정, 상기 시드 입자에 중합성 불포화 단량체를 흡수시켜 중합성 액적을 제조하는 공정, 분산액에 자입자를 첨가하여 자입자를 중합성 액적의 표면에 부착시키는 공정, 자입자가 부착된 중합성 액적을 중합시켜 돌기 입자를 얻는 공정 및 얻어진 돌기 입자를 금속 도금하는 공정을 갖는 방법에 의해서도, 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 제조할 수 있다.As another method, for example, a step of mixing a seed particle and a medium containing a polymerizable unsaturated monomer to prepare a dispersion in which the seed particle is dispersed in the medium, and absorbing the polymerizable unsaturated monomer into the seed particle to polymerize the polymer. A process of preparing droplets, adding magnetic particles to the dispersion to attach the magnetic particles to the surface of the polymerizable droplets, polymerizing the polymerizable droplets to which the magnetic particles are attached, obtaining projection particles, and metal plating the obtained projection particles. Also by the method which has a process, the metal surface particle which has a processus | protrusion can be manufactured.

상기 절연 미립자로서는, 절연성의 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 절연성의 수지를 포함하는 것 외에 실리카 등의 절연성 무기물을 포함하는 것 등을 들 수 있다. 그 중에서도 절연성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 절연성 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상술한 코어 입자에 이용되는 수지 등을 들 수 있다. 이들의 수지는 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다. The insulating fine particles are not particularly limited as long as they are insulating. Examples of the insulating fine particles include insulating resins and insulating inorganic materials such as silica. Especially, it is preferable to contain insulating resin. Although it does not specifically limit as said insulating resin, For example, resin etc. which are used for the core particle mentioned above are mentioned. These resins may be used independently or may use 2 or more types together.

상기 절연 미립자 입경의 바람직한 하한은 5 nm, 바람직한 상한은 1000 nm 이다. 5 nm 미만이면, 인접하는 피복 도전성 입자 사이 거리가 전자의 호핑 거리보다 작아져서 누출이 발생되기 쉬어지고, 1000 nm를 초과하면 열 압착할 때 필요 한 압력 또는 열이 지나치게 커지는 경향이 있다. 보다 바람직한 하한은 10 nm, 보다 바람직한 상한은 500 nm이다.The minimum with preferable particle size of the said insulating fine particle is 5 nm, and a preferable upper limit is 1000 nm. If it is less than 5 nm, the distance between adjacent covering electroconductive particles becomes smaller than the hopping distance of electrons, and it becomes easy to produce a leak, and when it exceeds 1000 nm, the pressure or heat required at the time of thermocompression tends to become large too much. The minimum with more preferable is 10 nm and a more preferable upper limit is 500 nm.

또한, 큰 절연 미립자에 의해 피복된 간극에 작은 절연 미립자가 들어가서 피복 밀도를 향상시킬 수 있기 때문에, 입경이 다른 2종 이상의 절연 미립자를 병용할 수도 있다. 이 때, 작은 절연 미립자의 입경은 큰 절연 미립자 입경의 1/2 이하인 것이 바람직하며, 작은 절연 미립자의 수는 큰 절연 미립자의 수의 1/4 이하인 것이 바람직하다.In addition, since small insulating fine particles enter the gap covered by the large insulating fine particles and the coating density can be improved, two or more types of insulating fine particles having different particle diameters can be used together. At this time, it is preferable that the particle diameter of small insulating fine particles is 1/2 or less of the particle size of large insulating fine particles, and it is preferable that the number of small insulating fine particles is 1/4 or less of the number of large insulating fine particles.

또한, 상기 절연 미립자의 입경과 금속 표면 입자 돌기의 높이와의 비도 특별히 한정되지 않는다. 도 1 내지 도 4는 절연 미립자의 입경과, 금속 표면 입자 돌기의 높이가 다양하게 다른 예를 나타내는 각 부분 절단 정면 단면도이다. 예를 들면, 도 1에 도시한 바와 같이, 금속을 포함하는 금속 표면 입자(1)의 표면에 복수의 돌기(11)가 형성되어 있는데, 이 돌기(11)의 높이, 즉 금속 표면 입자(1)의 표면으로부터 돌기(11)의 최외측단까지의 치수에 비하여 절연 미립자(2)의 직경이 클 수도 있다. 또한, 도 1 및 이하의 도 2 내지 도 4는, 어디까지나 절연 미립자의 직경과 돌기 높이의 관계를 모식적으로 나타내고 있는 것만임을 지적해 둔다. Moreover, the ratio of the particle diameter of the said insulating fine particle and the height of a metal surface particle | grain protrusion is not specifically limited, either. 1 to 4 are partial cutaway front cross-sectional views showing examples in which the particle diameter of the insulating fine particles and the height of the metal surface particle projections vary in various ways. For example, as shown in FIG. 1, a plurality of protrusions 11 are formed on the surface of the metal surface particles 1 containing a metal, and the height of the protrusions 11, that is, the metal surface particles 1. The diameter of the insulating fine particles 2 may be larger than the dimension from the surface of the top face to the outermost end of the protrusion 11. 1 and the following FIGS. 2 to 4 point out that only the relationship between the diameter of the insulated fine particles and the projection height is merely shown.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 금속 표면 입자(1)의 표면에 형성된 돌기(11)의 높이보다도, 절연 미립자(2)의 직경이 작을 수도 있다. 또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 금속 표면 입자(1)에 외측으로 돌출하도록 형성된 돌기(11)의 높이에 비하여 작은 절연 미립자(2)가 다수 배치되고, 금속 표면 입자(1)의 외표면이 절연성 재료로 피복될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the diameter of the insulating fine particles 2 may be smaller than the height of the protrusions 11 formed on the surface of the metal surface particles 1. In addition, as shown in FIG. 3, a plurality of small insulating fine particles 2 are disposed in comparison with the height of the projections 11 formed to protrude outward from the metal surface particles 1, and the outer surface of the metal surface particles 1 is disposed. It may be coated with this insulating material.

또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 금속 표면 입자(1)의 표면에 형성된 돌기(11)의 높이보다도 작은 직경의 절연 미립자(2A)와, 큰 직경의 절연 미립자(2B)를 병용할 수도 있다. 즉, 다양한 크기의 절연 미립자를 이용할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the insulating fine particles 2A having a diameter smaller than the height of the protrusion 11 formed on the surface of the metal surface particles 1 and the large insulating fine particles 2B may be used in combination. . That is, it is also possible to use insulating fine particles of various sizes.

또한, 도 1 내지 도 4에서는, 금속 표면 입자(1)는 금속에 의해 형성되어 있지만, 도 5에 도시한 금속 표면 입자(1)와 같이, 절연성 재료를 포함하는 입자 본체(1A)의 표면에 금속층(1B, 1C)이 적층된 구조로 할 수도 있다. 이 경우에서도, 돌기(11)가 형성되어 있는 부분을 포함하여, 금속 표면 입자(1)의 외표면이 금속으로 형성되게 된다. 또한, 도 5에서는 절연성 미립자는 도시를 생략하고 있다는 점을 지적해 둔다.In addition, although the metal surface particle | grains 1 are formed with the metal in FIGS. 1-4, it is the surface of the particle | grain main body 1A containing an insulating material like the metal surface particle | grains 1 shown in FIG. It is also possible to have a structure in which the metal layers 1B and 1C are laminated. Also in this case, the outer surface of the metal surface particles 1 is formed of metal, including the portion where the protrusions 11 are formed. In addition, it is pointed out that the insulating fine particles are not shown in FIG.

또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 절연 입자(22)의 외표면에, 도 6의 우측에 도시한 바와 같이 금속을 포함하는 도금막(23)을 형성함으로써 금속 표면 입자(21)를 형성할 수도 있다. 이 경우, 도금막(23)의 일부에 급격한 도금막 성장 부분이 형성되어, 돌기 부분(23a)이 구성되어 있다. 이와 같이, 도금막을 형성할 때 부분적으로 도금막을 급격히 성장시켜서, 복수의 돌기 부분(23a)을 형성할 수도 있다. 또한, 절연성 입자(22)는 적절한 재료로 구성될 수 있지만, 금속을 포함하는 도금막(23)을 형성할 수 있는 재료로 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 절연 입자(22) 대신에 절연성 재료를 포함하는 입자 표면에 금속막이 형성되며, 이 금속막 위에 도금막(23)이 형성될 수도 있다. As shown in FIG. 6, the metal surface particles 21 are formed by forming a plating film 23 containing metal on the outer surface of the insulating particles 22 as shown on the right side of FIG. 6. It may be. In this case, a sudden plated film growth portion is formed in a part of the plated film 23, and the protruding portion 23a is formed. In this manner, when forming the plated film, the plated film may be partially grown to form a plurality of projection portions 23a. In addition, although the insulating particle 22 can be comprised from a suitable material, it is preferable that it is made from the material which can form the plating film 23 containing a metal. In addition, instead of the insulating particles 22, a metal film is formed on the surface of the particles containing an insulating material, and a plating film 23 may be formed on the metal film.

상기 절연 미립자는, 입경의 CV값이 20％ 이하인 것이 바람직하다. 20％를 초과하면, 얻어지는 피복 도전성 입자의 피복층의 두께가 불균일하게 되고, 전극 사이에서 열 압착할 때 균일하게 압력이 걸리기 어렵게 되어 도통 불량을 일으키는 경향이 있다. 또한, 상기 입경의 CV값은 하기 수학식에 의해 산출할 수 있다.It is preferable that the CV value of a particle size of the said insulating fine particle is 20% or less. When it exceeds 20%, the thickness of the coating layer of the coated electroconductive particle obtained will become nonuniform, and it will become difficult to apply a pressure uniformly at the time of thermocompression bonding between electrodes, and it exists in the tendency which causes a poor conduction. In addition, the CV value of the said particle diameter can be computed by the following formula.

입경의 CV값(％)=입경의 표준 편차/평균 입경×100CV value (%) of particle diameter = standard deviation / mean particle diameter * 100 of particle size

상기 입경 분포의 측정 방법으로서는, 금속 표면 입자를 피복하기 전에는 입도 분포계 등으로 측정할 수 있으며, 피복한 후에는 SEM 사진의 화상 해석 등으로 측정할 수 있다.As a measuring method of the said particle size distribution, before coating metal surface particle | grains, it can measure by a particle size distribution meter etc., and after coating, it can measure by image analysis etc. of a SEM photograph.

상기 절연 미립자는 플러스 전하를 갖는 것이 바람직하다. 플러스 전하를 가짐으로써 후술하는 헤테로 응집법을 이용하여 금속 표면 입자와의 결합을 행할 수 있고, 상기 절연 미립자끼리는 정전 반발하기 때문에 절연 미립자끼리 응집하는 것을 억제하여, 단층의 피복층을 형성할 수 있다. 즉, 절연 미립자가 플러스에 대전하고 있는 경우에는, 절연 미립자는 금속 표면 입자 위에 단층으로 부착된다. 또한, 이러한 플러스 전하가 암모늄기 또는 술포늄기에 의한 경우에는, 후술하는 금속에 대하여 결합성을 갖는 관능기 (A)로서도 작용하고, 절연 미립자가 직접 금속 표면 입자의 표면의 금속과 화학 결합을 형성하기 쉽게 된다. 따라서, 상기 절연 미립자는 암모늄기 또는 술포늄기를 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 술포늄기를 갖는 수지를 포함하는 것이 더 바람직하다. It is preferable that the said insulating fine particle has a positive charge. By having a positive charge, it can bond with metal surface particle | grains using the hetero agglomeration method mentioned later, and since the said insulating fine particles electrostatically repulse, aggregation of insulating fine particles can be suppressed and a coating layer of a single layer can be formed. That is, when the insulating fine particles are charged to the plus, the insulating fine particles are attached in a single layer on the metal surface particles. In addition, when such a positive charge is based on an ammonium group or a sulfonium group, it also acts as a functional group (A) having a binding property to a metal described later, and the insulating fine particles easily form a chemical bond with the metal on the surface of the metal surface particles. do. Therefore, it is preferable that the said insulating fine particle contains resin which has an ammonium group or a sulfonium group. Especially, it is more preferable to include resin which has a sulfonium group.

상기 플러스 전하를 갖는 절연 미립자로서는, 절연 미립자의 제조시에 플러스 전하를 갖는 중합성 단량체를 혼입시킨 것, 플러스 전하를 갖는 라디칼 개시제에 의해 중합을 행한 것, 플러스 전하를 갖는 분산 안정제 또는 유화제를 이용하여 제조된 것 등을 들 수 있다. 이들의 방법은 2종 이상 병용할 수도 있다. 이들 중에서도, 플러스 전하를 갖는 중합성 단량체를 이용하는 방법 또는 라디칼 개시제를 이용하는 방법이 바람직하다.As the insulating fine particles having a positive charge, a polymerizable monomer having a positive charge is mixed in the production of the insulating fine particles, polymerized by a radical initiator having a positive charge, a dispersion stabilizer or an emulsifying agent having a positive charge is used. And the like are manufactured. These methods can also be used together 2 or more types. Among these, the method of using the polymerizable monomer which has positive charge, or the method of using a radical initiator is preferable.

상기 플러스 전하를 갖는 중합성 단량체로서는, 예를 들면, N,N-디메틸아미노에틸메타크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N,N-트리메틸-N-2-메타크릴로일옥시에틸암모늄클로라이드 등의 암모늄기 함유 단량체, 메타크릴산페닐디메틸술포늄메틸황산염 등의 술포늄기를 갖는 단량체 등을 들 수 있다. 상기 플러스 전하를 갖는 라디칼 개시제로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[2-(1-하이드록시-부틸)]-프로피온아미드}, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판) 및 이들의 염 등을 들 수 있다.Examples of the polymerizable monomer having a positive charge include N, N-dimethylaminoethyl methacrylate, N, N-dimethylaminopropylacrylamide, N, N, N-trimethyl-N-2-methacryl, and the like. Monomers having sulfonium groups such as ammonium group-containing monomers such as monooxyethylammonium chloride and phenyl dimethyldimethylsulfonium methyl sulfate, and the like. Examples of the radical initiator having the positive charge include 2,2'-azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxy-butyl)]-propionamide} and 2,2'-azo. Bis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2'-azobis (2-amidinopropane), salts thereof, and the like.

본 발명의 피복 도전성 입자에서는, 상기 금속 표면 입자와 절연 미립자는 금속에 대하여 결합성을 갖는 관능기 (A)를 개재하여 화학 결합되어 있는 것이 바람직하다. 화학 결합됨으로써 반데르발스력 또는 정전기력에만 의한 결합에 비하여 결합력이 강하고, 결합제 수지 등에 혼련할 때에 절연 미립자가 박리되거나, 피복 도전성 입자를 이방성 도전 재료로서 이용할 때 인접 입자와의 접촉에 의해 절연 미립자가 박리되어 누출이 일어나는 것을 방지할 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이 상기 금속 표면 입자는 돌기를 갖기 때문에, 아무리 절연 미립자가 견고하게 접착되어 있다고 하여도, 열 압착에 의해 돌기가 절연 미립자를 밀어내어 확실하게 도전 접속이 가능하다. 또한, 이 화학 결합은 금속 표면 입자와 절연 미립자 사이에만 형성되고, 절연 미립자끼리 결합하는 일은 없으므로, 절연 미립자에 의한 피 복층은 단층이 된다. 이러한 점에서, 금속 표면 입자 및 절연 미립자로서 입경이 갖추어진 것을 이용하면, 용이하게 본 발명의 피복 도전성 입자의 입경을 균일한 것으로 할 수 있다. In the coated electroconductive particle of this invention, it is preferable that the said metal surface particle and insulating fine particle are chemically bonded through the functional group (A) which has a bond with respect to a metal. As a result of chemical bonding, the bonding strength is stronger than the bonding due to van der Waals force or electrostatic force, and the insulating fine particles are peeled off when kneading with the binder resin or the like, or when the coated conductive particles are used as anisotropic conductive materials, Peeling can prevent leakage. On the other hand, as mentioned above, since the said metal surface particle | grains have a processus | protrusion, even if insulated microparticles | fine-particles are firmly adhere | attached, a processus | protrusion pushes insulated microparticles | fine-particles by thermocompression bonding and can reliably connect electrically. This chemical bond is formed only between the metal surface particles and the insulating fine particles, and since the insulating fine particles do not bond with each other, the coating layer made of the insulating fine particles becomes a single layer. From this point of view, when the particle size of the coated conductive particles of the present invention is used as the metal surface particles and the insulating fine particles, the particle size of the coated conductive particles of the present invention can be easily made uniform.

상기 관능기 (A)로서는 금속과 이온 결합, 공유 결합, 배위 결합이 가능한 기이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 실란기, 실라놀기, 카르복실기, 아미노기, 암모늄기, 니트로기, 수산기, 카르보닐기, 티올기, 술폰산기, 술포늄기, 붕산기, 옥사졸린기, 피롤리돈기, 인산기, 니트릴기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 배위 결합할 수 있는 관능기가 바람직한데, S, N, P 원자를 갖는 관능기가 바람직하게 이용된다. 예를 들면, 금속이 금인 경우에는, 금에 대하여 배위 결합을 형성하는 S 원자를 갖는 관능기, 특히 티올기 또는 술피드기인 것이 바람직하다.The functional group (A) is not particularly limited as long as it is a group capable of ionic bonds, covalent bonds, and coordinate bonds with metals. Examples of the functional group (A) include silane groups, silanol groups, carboxyl groups, amino groups, ammonium groups, nitro groups, hydroxyl groups, carbonyl groups, and thiol groups. And sulfonic acid group, sulfonium group, boric acid group, oxazoline group, pyrrolidone group, phosphoric acid group and nitrile group. Especially, although the functional group which can coordinate is preferable, the functional group which has S, N, and P atom is used preferably. For example, when a metal is gold, it is preferable that it is a functional group which has S atom which forms a coordination bond with respect to gold, especially a thiol group or a sulfide group.

이러한 관능기 (A)를 이용하여 금속 표면 입자와 절연 미립자를 화학 결합시키는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 1) 관능기 (A)를 표면에 갖는 절연 미립자를 금속 표면 입자의 표면에 도입하는 방법, 2) 관능기 (A)와 반응성 관능기 (B)를 갖는 화합물을 금속 표면에 도입하고, 그 후 1단계 또는 다단계의 반응에 의해 반응성 관능기 (B)와 절연 미립자를 반응시켜 결합하는 방법 등을 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a method of chemically bonding metal surface particle | grains and insulating microparticles | fine-particles using such a functional group (A), For example, 1) Introducing fine particle | grains which have functional group (A) in the surface to the surface of metal surface particle | grains is carried out. Method, 2) a method of introducing a compound having a functional group (A) and a reactive functional group (B) onto a metal surface, and then reacting and reacting the reactive functional group (B) with insulating fine particles by one or a multi-step reaction. Can be mentioned.

상기 1)의 방법에서, 관능기 (A)를 표면에 갖는 절연 미립자를 제조하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 관능기 (A)를 갖는 단량체를 절연 미립자의 제조시에 혼입시키는 방법; 절연 미립자의 표면에 화학 결합에 의해 관능기 (A)를 도입하는 방법; 절연 미립자의 표면을 화학 처리하여 관능기 (A)로 개질 하는 방법; 절연 미립자의 표면을 플라즈마 등으로 관능기 (A)로 개질하는 방법 등을 들 수 있다.In the method of said 1), although it does not specifically limit as a method of manufacturing the insulating fine particle which has a functional group (A) on the surface, For example, the method of incorporating the monomer which has a functional group (A) at the time of manufacture of an insulating fine particle; A method of introducing the functional group (A) by chemical bonding to the surface of the insulating fine particles; A method of chemically treating the surface of the insulating fine particles to a functional group (A); The method of modifying the surface of an insulating fine particle with a functional group (A) by plasma etc. is mentioned.

상기 2)의 방법으로서는, 예를 들면, 동일 분자 내에 관능기 (A)와 하이드록실기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기, 실릴기, 실라놀기, 이소시아네이트기 등의 반응성 관능기 (B)를 갖는 화합물을 금속 표면 입자와 반응시키고, 계속해서, 반응성 관능기 (B)에 공유 결합 가능한 관능기를 표면에 갖는 유기 화합물 입자를 반응시키는 방법 등을 들 수 있다. 이러한 동일 분자 내에 관능기 (A)와 반응성 관능기 (B)를 갖는 화합물로서는, 예를 들면, 2-아미노에탄티올, p-아미노티오페놀 등을 들 수 있다. 2-아미노에탄티올을 이용하면, 금속 표면 입자의 표면에 SH기를 개재하여 2-아미노에탄티올을 결합시키고, 한쪽의 아미노기에 대하여 예를 들면 표면에 에폭시기나 카르복실기 등을 갖는 절연 미립자를 반응시킴으로써, 금속 표면 입자와 절연 미립자를 결합할 수 있다. As the method of said 2), the compound which has a reactive group (B), such as a functional group (A), a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an epoxy group, a silyl group, a silanol group, an isocyanate group, etc. in the same molecule | numerator, for example And a method of reacting the particles with the particles and subsequently reacting the organic compound particles having a functional group covalently bonded to the reactive functional group (B) on the surface. As a compound which has a functional group (A) and a reactive functional group (B) in this same molecule, 2-aminoethane thiol, p-aminothiophenol, etc. are mentioned, for example. When 2-aminoethanethiol is used, 2-aminoethanethiol is bonded to the surface of metal surface particles via an SH group, and the insulating fine particles having an epoxy group, a carboxyl group, or the like react with one amino group, for example, Metal surface particles and insulating fine particles can be combined.

본 발명의 피복 도전성 입자를 이용하여 전극 간의 접합을 행하는 경우, 열 및 압력을 가하여 열 압착함으로써 금속 표면 입자의 금속 표면을 노출시켜 도통을 행한다. 여기서 금속 표면이 노출된다는 것은 금속 표면 입자의 금속 표면의 적어도 일부가 절연 미립자에 방해받지 않고서 직접 전극과 접할 수 있는 상태가 되는 것을 의미한다. 또한, 상기 열 압착의 조건으로서는, 이방성 도전 재료 중의 피복 도전성 입자의 밀도 또는 접속하는 전자 부품의 종류 등에 의해 반드시 한정되지 않지만, 통상적으로는 120 내지 220℃의 온도, 9.8×104 내지 4.9×106 Pa의 압력으 로 행한다. When joining between electrodes using the coated electroconductive particle of this invention, it conducts by exposing and heating the metal surface of a metal surface particle by applying heat and pressure and thermocompression bonding. Exposing the metal surface here means that at least a part of the metal surface of the metal surface particles is in a state in which it can directly contact the electrode without being interrupted by the insulating fine particles. Further, the conditions of the thermocompression bonding, but be not limited by the kind of the electronic component which the density or the connection of the coated conductive particles in the anisotropic conductive material, typically a temperature of from 120 to 220 ℃, 9.8 × 10 4 to 4.9 × 10 The pressure is 6 Pa.

금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되는 양태로서는, 이하의 3개의 양태가 고려된다.As an aspect in which the metal surface of a metal surface particle is exposed, the following three aspects are considered.

제1 양태는 열 압착함으로써 절연 입자가 용융되어, 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되는 것이다. 제2 양태는 열 압착함으로써 절연 입자가 변형되어, 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되는 것이다. 제3 양태는 열 압착함으로써 금속 표면 입자와 절연 입자가 해리되어, 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되는 것이다.In a first aspect, the insulating particles are melted by thermocompression bonding to expose the metal surface of the metal surface particles. In the second aspect, the insulating particles are deformed by thermal compression, thereby exposing the metal surface of the metal surface particles. In a third aspect, the metal surface particles and the insulating particles are dissociated by thermocompression bonding to expose the metal surface of the metal surface particles.

그 중에서도, 제2 양태에 의해 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되어 도전 접속이 행해지는 것이 바람직하다. 제1 양태에 의한 경우에는, 용융된 절연 입자가 블리드 아웃(bleed out)되어, 결합제 수지나 기판을 오염시키거나 인접하는 피복 도전성 입자 사이를 절연하는 피복층까지가 용융되어 충분한 절연성을 나타내지 않는 경우가 있고, 제3 양태에 의한 경우에는 열 압착시의 금속 표면 입자와 절연 입자가 압착하는 방향으로 배열되어 있는 경우에 절연 입자가 금속 표면 입자와 기판 사이에 끼어져 해리될 수 없어 접속 신뢰성이 낮아지는 경우가 있다. 또한, 금속 표면 입자가 표면에 돌기를 가짐으로써, 제2 양태 및 제3 양태에 의한 금속 표면 입자의 금속 표면이 쉽게 노출된다. Especially, it is preferable that the metal surface of a metal surface particle is exposed and conductive connection is performed by a 2nd aspect. In the case of the first embodiment, the molten insulating particles bleed out, and thus, the coating layer that contaminates the binder resin or the substrate or insulates the adjacent coated conductive particles is melted and does not exhibit sufficient insulation. In the case of the third aspect, when the metal surface particles and the insulating particles are arranged in the direction in which the metal surface particles and the insulating particles are squeezed, the insulating particles are sandwiched between the metal surface particles and the substrate and cannot be dissociated, resulting in low connection reliability. There is a case. In addition, since the metal surface particles have protrusions on the surface, the metal surface of the metal surface particles according to the second and third aspects is easily exposed.

이 어느 하나의 양태에 의해 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되어 도전 접속이 행해지는가는 열 압착 조건 등에도 의하지만, 통상적으로는 금속 표면 입자의 경도와 절연 입자의 경도와의 상대 관계에 의해 제어할 수 있다. 여기서 입자 의 경도는 열 압착 조건 하에서의 상대적인 경도를 의미하며, 예를 들면, 금속 표면 입자에 비하여 절연 입자의 연화 온도가 낮아, 열 압착 조건 하에서는 절연 입자만이 연화하는 경우에는, 절연 입자 쪽이 부드럽다고 할 수 있다.In any of these embodiments, whether the metal surface of the metal surface particles is exposed and conducting a connection is determined by thermocompression conditions or the like, but is usually controlled by the relative relationship between the hardness of the metal surface particles and the hardness of the insulating particles. can do. Here, the hardness of the particles means relative hardness under thermocompression conditions. For example, the softening temperature of the insulating particles is lower than that of the metal surface particles, and the insulating particles are softer when only the insulating particles soften under the thermocompression conditions. I can do it.

또한, 금속 표면 입자의 금속 표면을 노출시키기 위해서는, 절연 입자의 피복율, 즉 금속 표면 입자의 표면적 전체에 차지하는 절연 입자에 의해 피복되어 있는 부분의 면적을 5 내지 50％로 하는 것이 바람직하다. 5％ 미만이면 인접하는 피복 도전성 입자끼리의 절연이 불충분하게 되는 경향이 있으며, 50％를 초과하면, 제1 양태의 경우에는 인접하는 피복 도전성 입자 사이를 절연하는 피복층까지가 용융되어 충분한 절연성을 나타내지 않는 경향이 있고, 제2 양태의 경우에는 절연 입자가 변형되어 눌려도 금속 표면이 충분히 노출되지 않는 경향이 있으며, 제3 양태의 경우에는 열 압착 방향의 절연 입자가 해리되기 때문에 다른 절연 입자를 밀어낼 필요가 있거나, 열 압착시의 금속 표면 입자와 절연 입자가 압착하는 방향으로 배열되어 있는 경우에 절연 입자가 금속 표면 입자와 기판 사이에 끼여지거나 해리될 수 없는 경향이 있다.In addition, in order to expose the metal surface of metal surface particle | grains, it is preferable to make the area of the part coat | covered by the insulating particle which occupies the coverage of insulating particle, ie, the whole surface area of a metal surface particle, 5 to 50%. If it is less than 5%, insulation of adjacent coating electroconductive particles will become inadequate, and if it exceeds 50%, in the 1st aspect, it will melt | dissolve to the coating layer which insulates between adjacent coating electroconductive particles, and exhibits sufficient insulation. In the case of the second aspect, there is a tendency that the metal surface is not sufficiently exposed even when the insulating particles are deformed and pressed. In the third aspect, the other insulating particles are pushed because the insulating particles in the thermal compression direction dissociate. When it is necessary to cut out or is arranged in the direction in which the metal surface particles and the insulating particles are pressed during thermal compression, the insulating particles tend to be sandwiched or dissociated between the metal surface particles and the substrate.

이러한 금속 표면 입자의 경도와 절연 입자의 경도와의 상대 관계의 조정에 대하여 다시 설명한다. 예를 들면, 상기 금속 표면 입자로서 구리, 니켈, 철, 금 등의 비교적 딱딱한 금속; 질화 알루미늄 등의 비교적 딱딱한 금속 산화물; 실리카 등의 무기 입자; 가교성 단량체의 배합량이 50 중량％ 이상인 수지를 포함하는 코어 입자에 금속층을 형성한 것 등의 비교적 딱딱한 것을 선택한 경우에, 상기 절연 입자로서, 하기의 것을 선택함으로써 어느 하나의 양태에 의해 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되어 도전 접속이 행해지는지를 조정할 수 있다.The adjustment of the relative relationship between the hardness of the metal surface particles and the hardness of the insulating particles will be described again. For example, relatively hard metals, such as copper, nickel, iron, and gold, as said metal surface particle; Relatively hard metal oxides such as aluminum nitride; Inorganic particles such as silica; In the case where a relatively hard one such as a metal layer formed in a core particle containing a resin having a compounding amount of a crosslinkable monomer of 50% by weight or more is selected, metal surface particles according to any one of the embodiments described above are selected as the insulating particles. It is possible to adjust whether the metal surface of is exposed and conductive connection is made.

본 발명의 피복 도전성 입자를 제조하는 방법으로서는, 상기 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 표면에 상기 절연 미립자를 접촉시켜 화학 결합시키는 방법이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 적어도 유기 용제 및(또는) 물 중에서, 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자에 절연 미립자를 반데르발스력 또는 정전 상호 작용에 의해 응집시키는 공정 1 및 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자와 절연 미립자를 화학 결합시키는 공정 2를 갖는 방법이 바람직하다. 공정 1의 응집법은 헤테로 응집법이라 불리는 방법인데, 이 방법을 이용하면, 용매 효과에 의해 금속 표면 입자와 절연 미립자 사이의 화학 반응이 신속할 뿐만 아니라 확실하게 발생되기 때문에, 필요 이상의 압력을 필요로 하지 않으며, 계 전체의 온도의 제어도 용이하기 때문에, 절연 미립자가 열에 의한 변형 등이 되기 어렵다. 이것에 비하여, 종래의 고속 교반기 또는 교배기 등을 이용한 건식 방법에 의해 절연 미립자를 도입하면, 필요 이상의 압력 또는 마찰열 등의 부하가 걸리기 쉽고, 절연 미립자가 금속 표면 입자보다 딱딱한 경우에는 금속 표면 입자에 상처가 나거나, 금속층이 박리하는 경우도 있으며, 절연 미립자가 금속 표면 입자보다 부드러운 경우 또는 절연 미립자의 유리 전이점 온도가 낮은 경우에는, 금속 표면 입자와의 충돌이나 마찰열에 의해 절연 미립자가 변형되어 접촉 면적이 커지거나, 절연막 두께가 불균일하게 되거나, 절연 미립자가 적층 부착되거나, 절연 미립자가 용융되어 피복 도전성 입자끼리 합착되어 단입자화할 수 있는 경우가 있다.The method for producing the coated conductive particles of the present invention is not particularly limited as long as it is a method of bringing the insulating fine particles into contact with the surface of the metal surface particles having the projections and chemically bonding them, for example, at least an organic solvent and / or water. Among them, step 1 of agglomerating the insulating fine particles to particles having a surface containing a conductive metal by van der Waals force or electrostatic interaction and step 2 of chemically bonding the particles having a surface containing a conductive metal and the insulating fine particles to each other. Preference is given to a method having The agglomeration method of step 1 is a method called a hetero agglomeration method, and this method does not require more pressure than necessary because the chemical effect between the metal surface particles and the insulating fine particles is not only rapidly and reliably generated by the solvent effect. In addition, since the temperature of the entire system can be easily controlled, the insulating fine particles are hardly deformed due to heat. On the other hand, when the insulating fine particles are introduced by a dry method using a conventional high speed stirrer or a breeder, it is easy to apply a load such as pressure or frictional heat more than necessary, and when the insulating fine particles are harder than the metal surface particles, In some cases, the metal layer may peel off, or when the insulating fine particles are softer than the metal surface particles, or when the glass transition point temperature of the insulating fine particles is lower, the insulating fine particles are deformed due to collision with the metal surface particles or frictional heat. The area may be large, the thickness of the insulating film may be uneven, the insulating fine particles may be laminated or adhered, or the insulating fine particles may be melted and the coated conductive particles may be bonded to each other to form a single particle.

상기 유기 용제로서는, 절연 미립자를 용해하지 않는 것이면 특별히 한정되 지 않는다. 본 발명의 피복 도전성 입자는, 금속 표면 입자의 표면을 절연 미립자에 의해 피복하고 있기 때문에, 이방성 도전 재료로서 이용한 경우에도, 인접하는 입자 사이에 누출이 발생되는 경우가 없다. 또한, 상기 금속 표면 입자의 표면에 돌기가 있기 때문에 접속시에는 열 압착함으로써 금속 표면 입자의 금속 표면이 쉽게 노출되어 확실한 도통이 얻어진다. 또한, 금속 표면 입자와 절연 미립자가 화학 결합하고 있는 경우에는, 결합제 수지 등에 혼련할 때 또는 인접 입자와 접촉할 때, 절연 미립자와 금속 표면과의 결합력이 지나치게 약해서 절연 미립자가 박리되어 떨어지는 경우가 없다. 또한, 절연 미립자는 단층의 피복층을 형성하고, 절연 미립자의 입경 분포가 작을 뿐만 아니라, 절연 미립자와 금속 표면과의 접촉 면적이 일정하므로, 피복 도전성 입자의 입경을 균일하게 할 수 있다.The organic solvent is not particularly limited as long as it does not dissolve the insulating fine particles. Since the coated electroconductive particle of this invention coat | covers the surface of metal surface particle | grains with insulating microparticles | fine-particles, even when used as an anisotropic conductive material, a leak does not arise between adjacent particles. In addition, since there are protrusions on the surface of the metal surface particles, the metal surface of the metal surface particles is easily exposed by thermocompression bonding at the time of connection, and reliable conduction is obtained. In addition, when the metal surface particles and the insulating fine particles are chemically bonded, the bonding force between the insulating fine particles and the metal surface is too weak when kneading the binder resin or the like or when contacting the adjacent particles, so that the insulating fine particles do not peel off. . In addition, since the insulating fine particles form a single coating layer, not only the particle size distribution of the insulating fine particles is small, but also the contact area between the insulating fine particles and the metal surface is constant, the particle size of the coated conductive particles can be made uniform.

본 발명의 피복 도전성 입자는 이방성 도전 재료, 열선 반사 재료, 전자파 실드 재료 등의 용도에 이용할 수 있다. 그 중에서도 절연성의 결합제 수지 중에 분산시킴으로써 이방성 재료로서 적절하게 이용할 수 있다.The coated electroconductive particle of this invention can be used for uses, such as an anisotropic conductive material, a heat ray reflecting material, and an electromagnetic shielding material. Especially, it can use suitably as an anisotropic material by disperse | distributing in insulating binder resin.

본 발명의 피복 도전성 입자가 절연성의 결합제 수지 중에 분산되어 있는 이방성 도전 재료 또한 본 발명의 특징 중 하나이다. The anisotropic conductive material in which the coating electroconductive particle of this invention is disperse | distributed in insulating binder resin is also one of the characteristics of this invention.

또한, 본 발명에서, 이방성 도전 재료에는 이방성 도전막, 이방성 도전 페이스트, 이방성 도전 접착제 및 이방성 도전 잉크 등이 포함된다.In the present invention, the anisotropic conductive material includes an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive paste, an anisotropic conductive adhesive, an anisotropic conductive ink, and the like.

상기 절연성 결합제 수지로서는 절연성이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 아크릴산 에스테르, 에틸렌-아세트산 비닐 수지, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 및 그의 수소 첨가물, 스티렌-이소프로필렌 블록 공중합체 및 그의 수소 첨가 물 등의 열가소성 수지; 에폭시 수지, 아크릴산 에스테르 수지, 멜라닌 수지, 요소 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 수지; 다가 알코올의 아크릴산 에스테르, 폴리에스테르아크릴레이트, 다가 카르복실산의 불포화 에스테르 등의 자외선, 전자선 등에 의해 경화되는 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도 열 및(또는) 광에 의해 경화되는 점접착제(粘接着劑)가 바람직하다.The insulating binder resin is not particularly limited as long as it is insulating. Examples of the insulating binder resin include thermoplastics such as acrylic acid ester, ethylene-vinyl acetate resin, styrene-butadiene block copolymer and its hydrogenated substance, styrene-isopropylene block copolymer and its hydrogenated substance. Suzy; Thermosetting resins such as epoxy resins, acrylic acid ester resins, melanin resins, urea resins, and phenol resins; The resin hardened | cured by ultraviolet-rays, electron beams, etc., such as acrylic acid ester of polyhydric alcohol, polyester acrylate, and unsaturated ester of polyhydric carboxylic acid, etc. are mentioned. Especially, the adhesive agent hardened | cured by heat and / or light is preferable.

본 발명의 이방성 도전 재료에는 필수 성분인 결합제 수지 및 본 발명의 피복 도전성 재료 이외에, 본 발명의 과제 달성을 저해하지 않는 범위에서 필요에 따라서 예를 들면 충전제, 증량제, 연화제, 가소제, 중합 촉매, 경화 촉매, 착색제, 산화 방지제, 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 윤활제, 대전 방지제, 난연제 등의 각종 첨가제의 1종류 또는 2종류 이상이 첨가될 수도 있다.In addition to the binder resin which is an essential component and the coating conductive material of this invention, the anisotropic conductive material of this invention is a filler, an extender, a softener, a plasticizer, a polymerization catalyst, and hardening as needed in the range which does not inhibit achievement of the subject of this invention. One kind or two or more kinds of various additives such as catalysts, colorants, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, antistatic agents and flame retardants may be added.

본 발명의 이방성 도전 재료에서는 함유되는 본 발명의 피복 도전 입자의 절연 입자에 함유되는 관능기와 결합제 수지 중의 관능기가 화학 결합하는 것이 바람직하다. 상기 절연 입자와 결합제 수지가 화합 결합함으로써 결합제 수지 중에 분산된 본 발명의 피복 도전성 입자의 안정성이 우수할 뿐만 아니라, 열 용융된 절연 입자가 블리드 아웃되어 전극 또는 액정을 오염시키지 않고, 장기적인 접속 안정성 또는 신뢰성이 우수한 이방성 도전 재료가 된다.In the anisotropic electrically-conductive material of this invention, it is preferable that the functional group and the functional group in binder resin which are contained in the insulating particle of the coating conductive particle of this invention contained are chemically bonded. When the insulating particles and the binder resin are combined and combined, not only the stability of the coated conductive particles of the present invention dispersed in the binder resin is excellent, but also the heat-melted insulating particles are bleeded out to not contaminate the electrode or the liquid crystal, and thus long-term connection stability or It becomes an anisotropic conductive material with excellent reliability.

상기 결합제 수지 중에 본 발명의 피복 도전성 입자를 분산시키는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 종래 공지의 분산 방법을 이용할 수 있는데, 예를 들면, 결합제 수지 중에 피복 도전성 입자를 첨가한 후, 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법; 피복 도전성 입자를 물이나 유기 용제 중에 균질기 등 을 이용하여 균일하게 분산시킨 후, 결합제 수지 중에 첨가하여 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법; 결합제 수지를 물 또는 유기 용제 등으로 희석한 후, 피복 도전성 입자를 첨가하고, 플라네터리 믹서 등으로 혼련하여 분산시키는 방법 등의 기계적 전단력을 부여하는 분산 방법 등을 들 수 있다. 이들의 분산 방법은 단독으로 이용되거나, 2종류 이상이 병용될 수도 있다.Although it does not specifically limit as a method of disperse | distributing the coating electroconductive particle of this invention in the said binder resin, Although a conventionally well-known dispersion method is used, For example, after adding a coating electroconductive particle in binder resin, a planetary mixer etc. Kneading and dispersing; A method in which the coated conductive particles are uniformly dispersed in water or an organic solvent by using a homogenizer or the like, then added to the binder resin and kneaded by a planetary mixer or the like; After diluting the binder resin with water or an organic solvent or the like, a dispersing method for imparting mechanical shear force such as a method of adding coated conductive particles and kneading and dispersing with a planetary mixer or the like may be used. These dispersion methods may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.

또한, 상기 기계적 전단력의 부여시에는 결합제 수지 중에 분산시키는 본 발명의 피복 도전성 입자의 구조를 파괴하는 정도의 기계적 전단력을 가하지 않도록 방법 또는 조건을 적절하게 선택하여 행하는 것이 바람직하다.In addition, when applying the said mechanical shear force, it is preferable to select and perform a method or conditions suitably so that the mechanical shear force of the grade which destroys the structure of the coating electroconductive particle of this invention disperse | distributed in binder resin is not applied.

상기 이방성 도전막을 제조하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 결합제 수지에 용매를 첨가한 것에 본 발명의 피복 도전성 입자를 현탁시키고, 이 현탁액을 이형(離型) 필름 위에 유연(流延)하여 피막을 만들고, 피막으로부터 용매를 증발시킨 것을 롤 위에 권취하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 이방성 도전막에 의한 도전 접속에서는, 피막을 이형 필름과 함께 권취하여, 피막을 접착하여야 할 전극위에 놓고, 이 위에 대향 전극을 다시 열 압착함으로써 접속시키는 방법 등을 들 수 있다. Although it does not specifically limit as a method of manufacturing the said anisotropic conductive film, For example, the coating electroconductive particle of this invention is suspended by adding a solvent to binder resin, and this suspension is cast on a mold release film. To form a film, and to wind the evaporated solvent from the film onto a roll. In the electrically conductive connection by the said anisotropic conductive film, the film is wound together with a release film, the film is placed on the electrode to which it adhere | attaches, and the method of connecting by connecting a counter electrode by thermocompression on this is mentioned.

상기 이방성 도전 페이스트는, 예를 들면, 이방성 도전 접착제를 페이스트형으로 함으로써 제조할 수 있는데, 이것을 적당한 디스펜서에 넣고, 접속하여야 할 전극 위에 원하는 두께로 도포하고, 이 위에 대향 전극을 중첩시켜, 열 압착하여 수지를 경화시킴으로써 접속할 수 있다.The anisotropic conductive paste can be produced by, for example, forming an anisotropic conductive adhesive into a paste, which is placed in a suitable dispenser, applied to a desired thickness on the electrode to be connected, and the counter electrode is superimposed thereon, and thermally crimped. And hardening resin can be connected.

상기 이방성 도전 잉크는, 예를 들면, 이방성 도전 접착제에 용매를 첨가하 여 인쇄에 알맞는 점도를 갖게 함으로써 제조할 수 있는데, 이것을 접착하여야 할 전극 위에 스크린 인쇄하여 그 후 용매를 증발시키고, 이 위에 대향 전극을 다시 열 압착함으로써 접속할 수 있다. The anisotropic conductive ink can be prepared, for example, by adding a solvent to the anisotropic conductive adhesive to have a viscosity suitable for printing, which is screen printed onto the electrode to be bonded, and then the solvent is evaporated thereon. The counter electrode can be connected by thermocompression bonding again.

상기 이방성 도전 재료의 도공막 두께로서는, 사용한 본 발명의 피복 도전성 입자의 평균 입경과 접속 전극의 사양으로부터 계산하고, 접속 전극 사이에 피복 도전성 입자가 협지(挾持)되어, 접합 기판 사이가 접착층으로 충분히 채워지도록 하는 것이 바람직하다.As a coating film thickness of the said anisotropic electrically-conductive material, it calculates from the average particle diameter of the coated electroconductive particle of this invention used, and the specification of a connection electrode, and coated electroconductive particle is pinched between connection electrodes, and the bonding board | substrate is fully sufficient as an adhesive layer. It is desirable to be filled.

본 발명의 피복 도전성 입자 또는 본 발명의 이방성 도전 재료에 의해 IC 칩 또는 기판 등의 전자 부품이 도전 접속되어 이루어지는 도전 접속 구조체도 본 발명의 특징 중 하나이다. The electrically conductive connection structure by which the electronic component, such as an IC chip or a board | substrate, is electrically conductively connected by the coating electroconductive particle of this invention or the anisotropic conductive material of this invention is also one of the characteristics of this invention.

본 발명에 따르면, 접속 신뢰성에 우수한 피복 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체를 제공할 수 있다.According to this invention, the coating electroconductive particle excellent in connection reliability, an anisotropic conductive material, and an electrically conductive connection structure can be provided.

도 1은 절연 미립자에 의한 금속 표면 입자의 피복의 양태의 일례를 나타내는 부분 절단 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a fragmentary sectional sectional drawing which shows an example of the aspect of coating | covering metal surface particle | grains with insulating fine particles.

도 2는 절연 미립자에 의한 금속 표면 입자의 피복의 양태의 다른 예를 나타내는 부분 절단 단면도이다. 2 is a partial cut cross-sectional view showing another example of the aspect of coating of metal surface particles with insulating fine particles.

도 3은 절연 미립자에 의한 금속 표면 입자의 피복의 양태의 또 다른 예를 나타내는 부분 절단 단면도이다. 3 is a partially cut cross-sectional view showing still another example of the coating of metal surface particles with insulating fine particles.

도 4는 절연 미립자에 의한 금속 표면 입자의 피복의 양태의 별도의 예를 나 타내는 부분 절단 단면도이다. 4 is a partial cut cross-sectional view showing another example of the embodiment of the coating of the metal surface particles by the insulating fine particles.

도 5는 금속 표면 입자의 변형예를 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the modification of a metal surface particle.

도 6은 금속 표면 입자의 또 다른 변형예를 나타내는 도면이다.6 is a view showing still another modification of the metal surface particles.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1: 금속 표면 입자1: metal surface particles

2: 절연 미립자2: insulating fine particles

11: 금속 표면 입자의 돌기 부분11: projection part of metal surface particles

21: 금속 표면 입자21: metal surface particles

22: 절연 입자22: insulating particles

23: 도금막23: plating film

23a: 돌기 부분23a: protrusion

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다. Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated to it in more detail, this invention is not limited only to these Examples.

<실시예 1><Example 1>

1. 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 제조1. Production of Metal Surface Particles with Projections

(1) 자(子)입자의 제조(1) Preparation of magnetic particles

4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크, 냉각관, 온도 프로브를 부착한 1000 mL 용기 세퍼러블 플라스크에, 메타크릴산메틸 70 ㎜ol, 메타크릴산글리시딜 10 ㎜ol, 디메타크릴산에틸렌글리콜 20 ㎜ol, 메타크릴산페닐디메틸술포늄메틸황산염 3 ㎜ol, 2,2'-아조비스[N-(2-카복시에틸)-2-메틸-프로피온아미딘] 4수화물 3 ㎜ol 및 증류수 470 mL을 칭량한 후, 200 rpm으로 교반하여 질소 분위기하 70℃에서 5시간 중합을 행하고, 표면에 에폭시기를 갖는 자입자를 얻었다. 계속해서, 에틸렌 디아민 30 ㎜ol을 첨가하고, 70℃에서 1시간 반응시킴으로써 에폭시기를 아미노기로 변환하였다. 반응 종료 후, 원심 분리 조작에 의한 미반응 단량체, 중합 개시제 등의 제거를 행하여, 증류수 400 mL을 첨가하여 초음파 조사에 의해 분산시킨 후, 메타크릴산글리시딜 30 ㎜ol을 첨가하고, 70℃에서 1시간 반응시킴으로써, 아미노기를 중합성의 메타크릴기로 변환하였다. 반응 종료 후 원심 분리 조작에 의해 미반응물의 제거 및 세정을 2회 행하고, 다시 증류수로 분산시켜 평균 입경 305 nm, CV값 8.8％, 고형 분률 10％의 표면에 중합성의 관능기를 갖는 자입자 분산액을 얻었다. 70 mmol of methyl methacrylate, 10 mmol of glycidyl methacrylate, dimethacryl in a 1000 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, stirring blade, three-way cock, cooling tube, and temperature probe 20 mmol of ethylene glycol acid, 3 mmol of phenyl dimethyl sulfonium methyl sulfate, 2,2'-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methyl-propionamidine] tetrahydrate 3 mmol And after weighing 470 mL of distilled water, it stirred at 200 rpm and superposed | polymerized at 70 degreeC in nitrogen atmosphere for 5 hours, and obtained the magnetic particle which has an epoxy group on the surface. Subsequently, 30 mmol of ethylene diamine were added and the epoxy group was converted into an amino group by making it react at 70 degreeC for 1 hour. After completion of the reaction, unreacted monomers, polymerization initiators and the like were removed by centrifugation, 400 mL of distilled water was added and dispersed by ultrasonic irradiation, and then 30 mmol of glycidyl methacrylate was added thereto, followed by 70 ° C. By reacting at for 1 hour, the amino group was converted into a polymerizable methacryl group. After completion of the reaction, the unreacted substance was removed and washed twice by centrifugation, and then dispersed in distilled water again to obtain a magnetic particle dispersion having a polymerizable functional group on the surface having an average particle diameter of 305 nm, a CV value of 8.8%, and a solid fraction of 10%. Got it.

또한, 자입자의 입경 및 분포는, 동적 광 산란 입도 분포 직경(오오츠카덴시 사 제조, DLS8000)을 이용하여 측정하였다.In addition, the particle diameter and distribution of a magnetic particle were measured using the dynamic light scattering particle size distribution diameter (DLS8000, Otsuka Denshi Corporation make).

(2) 시드 입자의 제조(2) Preparation of Seed Particles

4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크, 냉각관, 온도 프로브를 부착한 1000 mL 용기 세퍼러블 플라스크에, 스티렌 500 ㎜ol, n-옥틸메르캅탄 85 ㎜ol, 과황산칼륨 2 ㎜ol, 염화나트륨 2.5 ㎜ol 및 증류수 585 mL을 칭량한 후, 200 rpm으로 교반하여, 질소 분위기하 70℃에서 24시간 중합을 행하였다. 반응 종료 후 원심 분리 조작에 의한 미반응 단량체, 중합 개시제 등의 제거 및 세정을 2회 행하 고, 다시 증류수로 분산시켜 평균 입경 900 nm, CV값 3.2％, 고형 분률 10％의 시드 입자 분산액을 얻었다.500 mmol of styrene, 85 mmol of n-octyl mercaptan, 2 mmol of potassium persulfate, in a 1000 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, stirring blade, three-way cock, cooling tube, and temperature probe After weighing 2.5 mmol of sodium chloride and 585 mL of distilled water, the mixture was stirred at 200 rpm, and polymerization was carried out at 70 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the unreacted monomers, polymerization initiators, and the like were removed and washed twice by centrifugation, and again dispersed with distilled water to obtain a seed particle dispersion having an average particle diameter of 900 nm, a CV value of 3.2%, and a solid fraction of 10%. .

(3) 돌기 입자의 제조(3) production of protuberant particles

4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크, 냉각관, 온도 프로브를 부착한 500 mL 용기 세퍼러블 플라스크에, 얻어진 시드 입자 분산액 10 g 및 증류수 90 mL을 칭량한 후, 교반하면서 얻어진 자입자 분산액 1 g을 적하하여, 시드 입자와 자입자를 복합화하였다. 다음으로, 라우릴황산나트륨 0.05 g, 폴리비닐 알코올 3％수용액 20 g을 첨가하여, 시드/자입자 복합화액을 얻었다.After weighing 10 g of the obtained seed particle dispersion and 90 mL of distilled water in a 500 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, a stirring blade, a three-way cock, a cooling tube, and a temperature probe, the magnetic particle dispersion obtained while stirring 1 g was added dropwise and the seed particles and the magnetic particles were combined. Next, 0.05 g of sodium lauryl sulfate and 20 g of a polyvinyl alcohol 3% aqueous solution were added to obtain a seed / child particle complexed liquid.

별도로 디비닐벤젠 120 g, 과산화벤조일 3 g, 라우릴황산나트륨 0.7 g 및 증류수 800 mL을 균질기로 혼합하여 유화시켜서, 중합성 단량체 유화액을 얻었다.Separately, 120 g of divinylbenzene, 3 g of benzoyl peroxide, 0.7 g of sodium lauryl sulfate, and 800 mL of distilled water were mixed and emulsified to obtain a polymerizable monomer emulsion.

얻어진 중합성 단량체 유화액을 시드/자입자 복합화액에 첨가하여, 100 rpm에서 교반하고, 질소 기류하, 실온에서 24시간, 중합성 단량체를 시드/자입자 복합체에 흡수시켜 중합성 액적을 얻었다. 계속해서, 교반 속도를 200 rpm으로 한 후, 70℃로 가열함으로써 중합성 액적을 중합시켜, 돌기 입자를 얻었다.The obtained polymerizable monomer emulsion was added to the seed / child particle complexed solution, stirred at 100 rpm, and the polymerizable monomer was absorbed into the seed / child particle complex for 24 hours at room temperature under nitrogen stream to obtain a polymerizable droplet. Subsequently, after making the stirring speed 200 rpm, it heated at 70 degreeC and superposed | polymerized the polymerizable droplet and obtained projection particle | grains.

주사형 전자 현미경을 이용하여 관찰한 바, 얻어진 돌기 입자는 돌기가 없는 부분의 평균 입경이 4.01 ㎛, CV값이 3％이고, 1개당 돌기의 수가 평균 24개(투영 면적으로서 13.5％)였다.As a result of observing using a scanning electron microscope, the obtained protruding particles had an average particle diameter of 4.01 µm and a CV value of 3%, and an average number of protuberances per 24 (13.5% as a projection area).

(4) 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 제조(4) Preparation of Metal Surface Particles Having Projections

얻어진 돌기 입자에 대하여, 탈지, 센시타이징, 액티베이팅을 행하여 수지 표면에 팔라듐 핵을 생성시키고, 무전해 도금의 촉매 핵으로 하였다. 다음에, 무 전해 니켈 도금욕에 침지하여, 니켈 도금층을 형성하였다. 또한, 니켈층의 표면에 무전해 치환 금 도금을 행하여, 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 얻었다.The obtained projection particles were subjected to degreasing, sensitizing and activating to generate a palladium nucleus on the surface of the resin to form a catalyst nucleus for electroless plating. Next, it immersed in the electroless nickel plating bath, and the nickel plating layer was formed. In addition, electroless substitution gold plating was performed on the surface of the nickel layer to obtain metal surface particles having projections.

얻어진 돌기 도전성 입자를 주사형 전자 현미경을 이용하여 관찰한 바, 돌기를 포함하는 입자 표면에 금속 도금이 실시되며, 돌기의 수는 평균 24개로, 도금 조작에 의해 돌기의 수가 감소하는 일은 없었다.When the obtained projection electroconductive particle was observed using the scanning electron microscope, metal plating is given to the surface of the particle | grains containing a processus | protrusion, The number of protrusions was an average of 24, and the number of protrusions did not decrease by plating operation.

2. 절연 미립자의 제조2. Preparation of Insulating Fine Particles

4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크, 냉각관, 온도 프로브를 부착한 1000 mL 용기 세퍼러블 플라스크에, 메타크릴산글리시딜 50 ㎜ol, 메타크릴산메틸50 ㎜ol, 디메타크릴산에틸렌글리콜 3 ㎜ol, 메타크릴산페닐디메틸술포늄메틸황산염 1 ㎜ol, 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카르복시에틸)아미디노]프로판} 2 ㎜ol을 포함하는 단량체 조성물을 고형 분률이 5 중량％가 되도록 증류수에 칭량하여 넣고, 200 rpm으로 교반하여, 질소 분위기하 70℃에서 24시간 중합을 행하였다. 반응 종료 후, 동결 건조하여, 표면에 술포늄기 및 에폭시기를 갖는 평균 입경 180 nm, 입경의 CV값 7％의 절연 입자를 얻었다. 50 mmol of glycidyl methacrylate, 50 mmol of methyl methacrylate, dimethacryl in a 1000 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, stirring blade, three-way cock, cooling tube, and temperature probe 3 mmol of ethylene glycol acid, 1 mmol of phenyl dimethyl sulfonium methyl sulfate, and 2 mmol of 2,2'-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidino] propane} The monomer composition was weighed into distilled water so that the solid fraction was 5% by weight, stirred at 200 rpm, and polymerization was performed at 70 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. After completion | finish of reaction, it lyophilized and the insulating particle of CV value 7% of the average particle diameter of 180 nm which has a sulfonium group and an epoxy group, and a particle diameter was obtained.

3. 피복 도전성 입자의 제조3. Production of coated conductive particles

얻어진 절연 미립 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 초음파 조사하에서 증류수에 분산시키고, 절연 미립자의 10 중량％ 물 분산액을 얻었다. The metal surface particle | grains which have obtained insulated fine grain protrusion were disperse | distributed to distilled water under ultrasonic irradiation, and the 10 weight% water dispersion liquid of the insulating fine particles was obtained.

얻어진 돌기를 갖는 금속 표면 입자 10 g을 증류수 500 mL에 분산시키고, 절연 미립자의 물 분산액 4 g을 첨가하여, 실온에서 6시간 교반하였다. 3 ㎛의 메쉬필터로 여과 후, 다시 메탄올로 세정 및 건조하여, 피복 도전성 입자를 얻었다. 10 g of the metal surface particles having the obtained protrusions were dispersed in 500 mL of distilled water, 4 g of a water dispersion liquid of insulating fine particles was added, and stirred at room temperature for 6 hours. After filtration with a 3 μm mesh filter, the resultant was further washed with methanol and dried to obtain coated conductive particles.

주사 전자 현미경(SEM)에 의해 관찰한 바, 얻어진 피복 도전성 입자 대신에 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 표면에 절연 미립자에 의한 피복층이 1층만 형성되어 있었다. 화상 해석에 의해 피복 도전성 입자의 중심으로부터 2.5 ㎛의 면적에 대한 절연 미립자의 피복 면적(즉, 절연 미립자의 입경의 투영 면적)을 산출한 바, 피복율은 30％였다. 또한, 투과 전자 현미경(TEM)에 의한 단면 관찰에 의해, 절연 미립자와 금속 표면 입자와의 결합 계면은 절연 미립자의 원주의 12％이기 때문에, 금속 표면 입자와의 계면 결합 면적은 절연 미립자의 표면적의 12％였다.When observed with the scanning electron microscope (SEM), only one coating layer by insulating fine particles was formed in the surface of the metal surface particle which has protrusion instead of the obtained coating electroconductive particle. The coverage was 30% when the coating area (namely, the projected area of the particle diameter of an insulating fine particle) with respect to 2.5 micrometers area was computed from the center of coating electroconductive particle by image analysis. In addition, by cross-sectional observation by a transmission electron microscope (TEM), since the bonding interface between insulating fine particles and metal surface particles is 12% of the circumference of the insulating fine particles, the interface bonding area with the metal surface particles is determined by the surface area of the insulating fine particles. 12%.

얻어진 피복 도전성 입자를 t-부틸 알코올에 분산시키고, 10×1O ㎜의 실리콘웨이퍼 위에 건조 후의 피복 도전 미립자 중량이 0.00004 g(약 24만개)이 되도록 칭량하여, 건조 후, 10×10 ㎜의 실리콘 웨이퍼를 덮고, 100 N의 가압하에 200℃에서 30초간 가열하였다. 그 후, 실리콘 웨이퍼를 떼어 내고, SEM에 의해 피복 도전성 입자 표면의 절연 미립자의 상태를 관찰한 바, 용융한 절연 미립자를 밀어내고 금속 표면 입자의 돌기가 노출되어 있었다. The obtained coated electroconductive particle was disperse | distributed to t-butyl alcohol, it weighed so that the weight of coated electroconductive fine particle after drying might be 0.00004g (about 240,000 pieces) on a 10 * 10mm silicon wafer, and after drying, a 10 * 10mm silicon wafer Covered and heated at 200 ° C. for 30 seconds under 100 N of pressurization. Thereafter, the silicon wafer was removed and the state of the insulating fine particles on the surface of the coated conductive particles was observed by SEM. The molten insulating fine particles were pushed out to expose the projections of the metal surface particles.

<실시예 2><Example 2>

1. 절연 입자의 제조1. Preparation of Insulation Particles

4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크, 냉각관, 온도 프로브를 부착한 1000 mL 용기 세퍼러블 플라스크에, 메타크릴산글리시딜 50 ㎜ol, 메타크릴산메틸 50 ㎜ol, 디메타크릴산에틸렌글리콜 3 ㎜ol,메타크릴산페닐디메틸술포늄메틸황산염 1 ㎜ol, 2,2'-아조비스{2-[N-(2-카르복시에틸)아미디노]프로판} 2 ㎜ol을 포함하는 단량체 조성물을 고형 분률이 5 중량％가 되도록 증류수에 칭량하여 넣고, 200 rpm 으로 교반하여, 질소 분위기하 70℃에서 24시간 중합을 행하였다. 반응 종료 후 동결 건조시키고 표면에 술포늄기 및 에폭시기를 갖는 평균 입경 180 nm, 입경의 CV값 7％의 절연 입자를 얻었다.50 mmol of glycidyl methacrylate, 50 mmol of methyl methacrylate, dimethacryl in a 1000 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, stirring blade, three-way cock, cooling tube, and temperature probe 3 mmol of ethylene glycol acid, 1 mmol of phenyl dimethyl sulphonium methyl sulfate, and 2 mmol of 2,2'-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidino] propane} The monomer composition was weighed into distilled water so that the solid fraction was 5% by weight, stirred at 200 rpm, and polymerization was carried out at 70 ° C. for 24 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the particles were freeze-dried to obtain insulating particles having a mean particle size of 180 nm and a CV value of 7% having a sulfonium group and an epoxy group on the surface.

2. 금속 표면 입자의 제조2. Preparation of Metal Surface Particles

(1) 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 제조(1) Preparation of Metal Surface Particles Having Projections

평균 입경 5 ㎛의 테트라메틸올메탄테트라아크릴레이트/디비닐벤젠을 포함하는 코어 입자에, 알칼리 탈지, 산 중화, SnCl2 용액에서의 센시타이징, PdCl2 용액에서의 액티베이팅을 포함하는 무전해 도금 전처리 공정을 행하였다. 또한, 상기 센시타이징은 절연 물질의 표면에 Sn2+ 이온을 흡착시키는 공정이고, 액티베이팅은 Sn2++Pd2+ → Sn4++Pd0인 반응을 절연 물질 표면에 일으켜 Pd를 무전해 도금의 촉매 핵으로 하는 공정이다.Electroless plating including alkali degreasing, acid neutralization, sensitizing in SnCl 2 solution, activating in PdCl 2 solution, to core particles comprising tetramethylolmethanetetraacrylate / divinylbenzene with an average particle diameter of 5 μm The pretreatment process was performed. In addition, the sensitizing is a process of adsorbing Sn 2+ ions on the surface of the insulating material, activating the reaction of the Sn 2 + + Pd 2 + → Sn 4 + + Pd 0 on the surface of the insulating material to electroless Pd It is a process of making the catalyst nucleus for plating.

무전해 도금 전처리 공정을 실시한 코어 입자를, 소정의 방법에 따라서 건욕(建浴) 가온된 무전해 도금욕에 침지하여 무전해 도금을 행하였다. 무전해 도금욕으로서는, 무전해 니켈욕을 이용하여 니켈 도금을 행하였다. 여기서 코어 입자 표면에 Pd를 형성하는 공정에서, 액티베이팅 시에 계 중에 소량의 PdCl2를 첨가하여, Pd를 표면에 불균일하게 부착시키고, 초음파 45 ㎐ 조사하에서 니켈 도금을 행하여, 돌기를 갖는 니켈 도금층을 형성하였다. The core particles subjected to the electroless plating pretreatment step were immersed in an electroless plating bath heated in a dry bath according to a predetermined method to perform electroless plating. As the electroless plating bath, nickel plating was performed using an electroless nickel bath. Here, in the step of forming Pd on the surface of the core particles, a small amount of PdCl 2 is added to the system during activating, the Pd is unevenly attached to the surface, and nickel plating is performed under ultrasonic irradiation at 45 Hz to give a nickel plated layer having protrusions. Formed.

그 후, 다시 치환 도금법에 의해 표면에 금 도금을 실시하고, 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 얻었다. Then, gold plating was performed on the surface by the substitution plating method again to obtain metal surface particles having projections.

얻어진 금속 표면 입자의 니켈 도금 두께는 90 nm이고, 금 도금의 두께는 30 nm였다. 또한, 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 관찰한 바, 돌기의 높이는 금속 표면 입자 직경의 10％였다.The nickel plating thickness of the obtained metal surface particle was 90 nm, and the thickness of gold plating was 30 nm. In addition, when observed with the scanning electron microscope (SEM), the height of the processus | protrusion was 10% of the metal surface particle diameter.

(2) 반응성의 관능기를 갖는 금속 표면 입자의 제조(2) Preparation of Metal Surface Particles Having Reactive Functional Groups

다음에, 4구 세퍼러블 커버, 교반익, 3방향 코크를 부착한 2000 mL 용기 세퍼러블 플라스크 중에서, 2-아미노에탄티올 20 ㎜ol을 메탄올 1000 mL에 용해시켜 반응 용액을 제조하고, 얻어진 금속 표면 입자 20 g을 질소 분위기하에서 반응 용액에 분산시켜서, 실온에서 3시간 교반하고, 여과에 의해 미반응의 2-아미노에탄티올을 제거하여 메탄올로 세정 후 건조하고, 표면에 반응성의 관능기인 아미노기를 갖는 금속 표면 입자를 얻었다.Next, 20 mmol of 2-aminoethanethiol was dissolved in 1000 mL of methanol to prepare a reaction solution in a 2000 mL container separable flask equipped with a four-neck separable cover, a stirring blade, and a three-way cock. 20 g of particles were dispersed in a reaction solution under a nitrogen atmosphere, stirred at room temperature for 3 hours, filtered to remove unreacted 2-aminoethanethiol, washed with methanol and dried, and had an amino group as a reactive functional group on the surface. Metal surface particles were obtained.

3. 피복 도전성 입자의 제조3. Production of coated conductive particles

절연 입자를 초음파 조사하에서 아세톤에 분산시켜서, 절연 입자의 10 중량％ 아세톤 분산액을 얻었다. The insulating particles were dispersed in acetone under ultrasonic irradiation to obtain a 10 wt% acetone dispersion of the insulating particles.

금속 표면 입자 10 g을 아세톤 500 mL에 분산시키고, 절연 입자의 아세톤 분산액 4 g을 첨가하여, 실온에서 6시간 교반하였다. 3 ㎛의 메쉬필터로 여과 후, 다시 메탄올로 세정 및 건조하여 피복 도전성 입자를 얻었다. 10 g of metal surface particles were dispersed in 500 mL of acetone, 4 g of acetone dispersion of insulating particles were added, and the mixture was stirred at room temperature for 6 hours. After filtration with a 3 μm mesh filter, the resultant was further washed with methanol and dried to obtain coated conductive particles.

주사 전자 현미경(SEM)에 의해 관찰한 바, 피복 도전성 입자는 금속 표면 입자의 표면에 절연 입자에 의한 피복층이 1층만 형성되어 있었다. 화상 해석에 의해 피복 도전성 입자의 중심으로부터 2.5 ㎛의 면적에 대한 절연 입자의 피복 면적 (즉, 절연 입자의 입경의 투영 면적)을 산출한 바, 피복율은 40％였다.When observed with the scanning electron microscope (SEM), the coating electroconductive particle had only one layer of coating layers by insulating particle formed in the surface of metal surface particle | grains. The coverage was 40% when the coating area (namely, the projected area of the particle diameter of an insulating particle) with respect to 2.5 micrometers area was computed from the center of the coating electroconductive particle by image analysis.

피복 도전성 입자를 t-부틸 알코올에 분산하고, 10×10 ㎜의 실리콘 웨이퍼상에 건조 후의 피복 도전성 입자 중량이 0.00004 g(약 24만개)이 되도록 칭량하여, 건조 후, 10×10 ㎜의 실리콘 웨이퍼를 덮어, 100 N의 가압 하, 200℃에서 30초간 가열한 후, 실리콘 웨이퍼를 떼어 내고, SEM에 의해 피복 입자 표면의 절연 입자의 상태를 관찰한 바, 절연 입자가 변형되어 금속 표면 입자의 금속 표면이 노출되어, 실리콘 웨이퍼측에 부착한 절연 입자도 변형되어 있었다.The coated conductive particles were dispersed in t-butyl alcohol, weighed so that the weight of the coated conductive particles after drying was 0.00004 g (about 240,000 pieces) on a 10 × 10 mm silicon wafer, and after drying, a 10 × 10 mm silicon wafer After heating at 200 ° C. for 30 seconds under pressure of 100 N, the silicon wafer was removed and the state of the insulating particles on the surface of the coated particle was observed by SEM. The surface was exposed and the insulating particle adhering to the silicon wafer side was also deformed.

이들 결과를 표 1에 나타내었다. These results are shown in Table 1.

4. 이방성 도전 재료의 제조4. Fabrication of Anisotropic Conductive Materials

(1) 이방성 도전막 제조(1) Anisotropic conductive film production

결합제 수지로서 에폭시 수지(유카셸 에폭시사 제조:"에피코트 828") 100 중량부 및 트리스디메틸아미노에틸페놀, 톨루엔 100 중량부를, 유성식(遊星式) 교반기를 이용하여 충분히 분산 혼합시키고, 이형 필름 위에 건조 후의 두께가 10 ㎛가 되도록 일정한 두께로 도포하고, 톨루엔을 증발시켜, 피복 도전성 입자를 함유하지 않는 접착성 필름을 얻었다.100 parts by weight of an epoxy resin ("Epicoat 828" manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.), 100 parts by weight of trisdimethylaminoethylphenol, and toluene were sufficiently dispersed and mixed with a planetary stirrer as a binder resin, and placed on a release film. It apply | coated in fixed thickness so that the thickness after drying might be set to 10 micrometers, and toluene was evaporated and the adhesive film which does not contain coating electroconductive particle was obtained.

또한, 결합제 수지로서 에폭시 수지(유카셸 에폭시사 제조: "에피코트 828") 100 중량부 및 트리스디메틸아미노에틸페놀, 톨루엔 100 중량부에 피복 도전성 입자를 첨가하고, 유성식 교반기를 이용하여 충분히 분산 혼합시켜서 결합제 수지 분산체를 얻은 후, 이형 필름 위에 건조 후의 두께가 7 ㎛가 되도록 일정한 두께로 도포하고, 톨루엔을 증발시켜, 피복 도전성 입자를 함유하는 접착성 필름을 얻었 다. 또한, 피복 도전성 입자의 첨가량은 이방성 도전막 중의 함유량이 20만개/㎠가 되도록 설정하였다.Further, the coated conductive particles were added to 100 parts by weight of an epoxy resin ("Epicoat 828" manufactured by Yuca Shell Epoxy Co., Ltd.) and 100 parts by weight of trisdimethylaminoethylphenol and toluene as a binder resin, and sufficiently dispersed and mixed using an planetary stirrer. After obtaining a binder resin dispersion, it applied on a release film to a fixed thickness so that the thickness after drying might be set to 7 micrometers, and toluene was evaporated and the adhesive film containing coating electroconductive particle was obtained. In addition, the addition amount of coating electroconductive particle was set so that content in the anisotropic conductive film might be 200,000 piece / cm <2>.

얻어진 피복 도전성 입자를 함유하는 접착성 필름에 피복 도전성 입자를 함유하지 않는 접착성 필름을 상온에서 라미네이트함으로써, 2층 구조를 갖는 두께 17 ㎛의 이방성 도전막을 얻었다. A 17-micrometer-thick anisotropic conductive film which has a two-layered structure was obtained by laminating the adhesive film which does not contain a coating electroconductive particle in the adhesive film containing obtained coating electroconductive particle at normal temperature.

또한, 피복 도전성 입자를 함유한 결합제 수지 분산체의 일부를 톨루엔 중에서 세정하고, 피복 도전성 입자를 추출한 후, SEM에 의해 관찰한 바, 피복 도전성입자로부터 절연 입자가 박리되는 것은 인정되지 않았다.In addition, when some of the binder resin dispersions containing the coated conductive particles were washed in toluene, and the coated conductive particles were extracted, then observed by SEM, it was not recognized that the insulating particles were peeled from the coated conductive particles.

(2) 접속 상태의 평가(절연성, 저항값)(2) Evaluation of connection status (insulation, resistance value)

얻어진 이방성 도전막을 이용하여, 200×200 ㎛의 접합 배선 패턴을 갖는 연성 인쇄 회로판 사이에 끼우고, 열 압착한 상태에서 절연성 및 저항값을 측정하였다.Using the obtained anisotropic conductive film, it sandwiched between flexible printed circuit boards with a 200 * 200 micrometer bonded wiring pattern, and measured insulation and resistance value in the state which was thermally crimped.

(3) 밀착성의 평가(3) Evaluation of adhesiveness

접속 상태의 평가에서 이용한 것을, 55℃×6시간-120℃×6시간의 사이클하에서 300시간 방치한 후에 단면을 SEM으로 관찰하고, 금속 표면 입자-절연 입자 사이, 절연 입자-결합제 수지 사이의 계면 박리의 유무를 관찰하였다. The cross-section was observed by SEM after 300 hours under a cycle of 55 ° C. × 6 hours-120 ° C. × 6 hours, and the interface between the metal surface particles-insulating particles and the insulating particle-binder resin was used for evaluation of the connection state. The presence or absence of peeling was observed.

결과를 표 1에 나타내었다. The results are shown in Table 1.

<비교예 1> Comparative Example 1

실시예 2와 마찬가지로 하여 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 제조를 행하였지만, 반응성 관능기의 도입, 절연 입자에 의한 피복을 행하지 않았다. 또한, 이방 성 도전 재료의 제조에서 피복 도전성 입자 대신에 절연 입자가 피복되어 있지 않은 돌기를 갖는 금속 표면 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 행하였다. In the same manner as in Example 2, metal surface particles having protrusions were produced, but no introduction of reactive functional groups and coating with insulating particles were performed. In addition, it carried out similarly to Example 2 in the manufacture of an anisotropic electrically-conductive material except having used metal surface particle | grains which have protrusion which is not coat | covered with insulating particle instead of coating electroconductive particle.

이들 결과를 표 1에 나타내었다.These results are shown in Table 1.

<비교예 2>Comparative Example 2

절연 입자의 제조는, 실시예 2와 마찬가지로 행하였다. Preparation of the insulating particle was performed similarly to Example 2.

금속 표면 입자의 제조에서는, 코어 입자 표면에 Pd를 형성하는 공정에서, 초음파 조사 및 교반으로서 Pd를 부착시키고, Pd를 표면에 균일하게 부착시키고, 초음파 28 ㎐ 조사하에서 니켈 도금을 행하고, 평활한 표면의 니켈 도금층을 형성한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 하여 금속 표면 입자를 얻었다. 얻어진 금속 표면 입자의 니켈 도금 두께는 90 nm이고, 금 도금의 두께는 30 nm였다. In the production of metal surface particles, in the step of forming Pd on the surface of the core particles, Pd is adhered by ultrasonic irradiation and stirring, Pd is uniformly attached to the surface, nickel plating is performed under ultrasonic irradiation of 28 kPa, and the smooth surface is obtained. Metal surface particles were obtained in the same manner as in Example 2 except that the nickel plating layer was formed. The nickel plating thickness of the obtained metal surface particle was 90 nm, and the thickness of gold plating was 30 nm.

또한, 주사 전자 현미경(SEM)에 의해 관찰한 바, 돌기가 없는 금속 표면 입자였다. Moreover, when observed with the scanning electron microscope (SEM), it was a metal surface particle | grains without a processus | protrusion.

반응성의 관능기를 갖는 금속 표면 입자의 제조, 피복 도전성 입자의 제조, 이방성 도전 재료의 제조는, 각각 돌기를 갖는 금속 표면 입자의 대신해서 돌기가 없는 금속 표면 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 2와 마찬가지로 행하였다.Production of metal surface particles having reactive functional groups, production of coated conductive particles, and production of anisotropic conductive materials were performed in the same manner as in Example 2 except that metal surface particles having no projections were used instead of metal surface particles having projections, respectively. It was.

이들 결과를 표 1에 나타내었다. These results are shown in Table 1.

Figure 112006000954671-PCT00001
Figure 112006000954671-PCT00001

본 발명에 따르면, 접속 신뢰성이 우수한 피복 도전성 입자, 이방성 도전 재료 및 도전 접속 구조체를 제공할 수 있다.According to this invention, the coated electroconductive particle, anisotropic electrically-conductive material, and an electrically conductive connection structure excellent in connection reliability can be provided.

Claims (6)

도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자 및 상기 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자의 표면을 피복하는 절연성 입자를 포함하는 피복 도전성 입자이며, 상기 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자가 표면에 복수의 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 피복 도전성 입자.It is coated electroconductive particle containing the particle | grains which have the surface containing the conductive metal, and the insulating particle which coat | covers the surface of the particle | grains which have the surface containing the said conductive metal, The particle | grains which have the surface containing the said conductive metal are the surfaces Covered electroconductive particle characterized by having a some processus | protrusion. 제1항에 있어서, 절연성 입자는 도전성의 금속에 대하여 결합성을 갖는 관능기 (A)를 개재하여 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자에 화학 결합함으로써 단층의 피복층을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 피복 도전성 입자.The single layer coating layer is formed by chemically bonding insulating particles to particles having a surface containing a conductive metal via a functional group (A) having a bonding property to the conductive metal. Coated conductive particles. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자는 수지를 포함하는 코어 입자와 상기 코어 입자의 표면에 형성된 도전성의 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 피복 도전성 입자.The coated electroconductive particle of Claim 1 or 2 in which the particle | grains which have the surface containing electroconductive metal contain the core particle containing resin and the electroconductive metal layer formed in the surface of the said core particle. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 돌기 높이의 하한이 0.05 ㎛, 돌기 높이의 상한이 도전성의 금속을 포함하는 표면을 갖는 입자 직경의 40％인 것을 특징으로 하는 피복 도전성 입자.The coated electroconductive particle of any one of Claims 1-3 whose minimum of protrusion height is 0.05 micrometer, and the upper limit of protrusion height is 40% of the particle diameter which has the surface containing an electroconductive metal. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 피복 도전성 입자가 절연성의 결합 제 수지 중에 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 재료.The coated electroconductive particle of any one of Claims 1-4 is disperse | distributed in insulating binder resin, The anisotropic conductive material characterized by the above-mentioned. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 피복 도전성 입자, 또는 제5항에 따른 이방성 도전 재료에 의해 전자 부품이 도전 접속되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전 접속 구조체.An electronic component is electrically connected by the covering electroconductive particle of any one of Claims 1-4, or the anisotropic conductive material of Claim 5, The electrically conductive connection structure characterized by the above-mentioned.
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