KR20060030132A - 튜너 - Google Patents

Abstract

인쇄회로기판의 방열구조를 개선한 튜너가 개시된다. 상기 튜너는 IC의 내부 저면에 모인 열이 IC의 저면과 접촉된 인쇄회로기판의 부위에 형성된 비아홀을 통하여 인쇄회로기판의 상면에서 하면측으로 즉시 전달되어 튜너의 외측으로 방열된다. 그러므로, IC 내부가 가열되지 않으므로 제품의 내구성이 향상되고, 방열효율이 향상된다.

Description

튜너 {TUNER}

도 1은 종래의 튜너의 개략적 구성을 보인 단면도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 튜너의 개략적 구성을 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 섀시, 121,125 : 상부, 하부커버

130 : 인쇄회로기판 130a : 비아홀

130b : 도체 131,135 : 동박

141 : IC 150 : 방열패드

본 발명은 인쇄회로기판의 방열구조를 개선한 튜너에 관한 것이다.

튜너(Tuner)란 무선 수신 장치의 입력부에 사용되는 것으로 일정한 전파 또는 전기신호의 주파수에 동조(同調)하여 그 전파만을 선택하여 꺼내는 장치를 말한다.

도 1은 종래의 튜너의 개략적 구성을 보인 단면도로써, 이를 설명한다.

도시된 바와 같이, 튜너(10)는 사각형상의 섀시(20), 섀시(20)의 내부에 설 치된 인쇄회로기판(30), 섀시(20)의 상면 및 하면에 결합된 상부 및 하부커버(41,45)를 가진다. 인쇄회로기판(30)에는 IC(Integrated Circuit)(51), 콘덴서 및 저항 등과 같은 수동부품(55)이 설치되어 상호 전기적으로 연결된다.

인쇄회로기판(30)에 설치된 IC(51)에서는 고열이 발생하는데, IC(51)에서 발생되는 열을 방열하기 위하여 IC(51)와 대향하는 상부커버(41)의 부위에는 방열핀(42)이 형성된다. 방열핀(42)은 상부커버(41)의 일부를 절개한 후 IC(51)측으로 벤딩시켜 형성한다. 그리고, 방열핀(42)의 자유단부측을 IC(51)의 상면에 설치된 방열패드(53)와 접촉시켜 IC(51)에서 발생되는 열을 외부로 방열한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 튜너(10)는 IC(51)에서 발생되는 열을 신속하게 방열할 수 없는 단점이 있다. 상세히 설명하면, IC(51)의 저면 내부에는 IC(51)의 코아(51a)에서 발생되는 열을 흡수하는 패드(51b)가 설치되는데, 패드(51b)에 모인 열은 인쇄회로기판(30)으로 전달된 후 외부로 방열되도록 설계되어 있다. 그런데, 인쇄회로기판(30)은 열전도율이 낮아서 미쳐 방열되지 못한 열은 IC(51)를 가열하게 되고, 잉여의 열은 IC(51) 상부의 방열패드(53)를 통하여 방열된다. 이로인해, 방열효율이 저하되어 튜너의 성능이 저하되는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 발명의 목적은 IC의 패드로 모이는 열이 즉시 외부로 방열되도록 하여 IC의 내구성 및 방열효율을 향상시킬 수 있는 튜너를 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 튜너는, 섀시; 상기 섀시의 상면 또는 하면에 각각 결합된 상부커버 및 하부커버; 상기 섀시의 내부에 설치되며 고열을 발생하는 발열소자인 IC(Integrated Circuit)가 실장된 부위에는 비아홀(Via Hole)이 형성된 인쇄회로기판; 상기 비아홀이 형성된 상기 인쇄회로기판의 부위 및 상기 하부커버와 각각 접촉되는 방열패드; 상기 비아홀에 제공되어 상기 IC에서 발생되는 열을 상기 방열패드로 전달하는 도체를 구비한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 튜너를 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 튜너의 개략적 구성을 보인 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 튜너(100)는 사각형상의 섀시(110), 섀시(110)의 상면 하면에 결합된 상부 및 하부커버(121,125), 섀시(110)의 내부에 설치된 인쇄회로기판(130)을 가진다.

인쇄회로기판(130)의 상면 및 하면에는 동박(131,135)이 형성되고, 인쇄회로기판(130)의 상면에 형성된 동박(131)에는 상호 전기적으로 연결된 IC(Integrated Circuit)(141)와 콘데서 및 저항 등과 같은 다수의 수동소자(145)가 설치된다. IC(141)의 내부에는 고열을 발생하는 코아(141a)가 설치되고, 내부 저면에는 코아(141a)와 접촉되어 코아(141a)에서 발생되는 열을 방열하기 위한 패드(141b)가 설치된다.

본 실시예에 따른 튜너(100)는 코아(141a)에서 발생되어 패드(141b)로 전달된 열을 IC(141)의 하측을 통하여 외부로 즉시 방열시킬 수 있도록 마련되는데, 이 를 설명한다.

IC(141)가 접촉하는 IC(141) 바로 하측의 인쇄회로기판(130)의 부위에는 다수의 비아홀(Via Hole)(130a)이 형성된다. 비아홀(130a)에는 인쇄회로기판(130)의 상면 및 하면에 형성된 동박(131,135)을 일체로 연결하는 열전도성이 우수한 동(Cu)과 동일한 소재의 도체(130b)가 삽입된다.

인쇄회로기판(130)의 하면과 하부커버(135) 사이에는 방열패드(150)가 마련되는데, 방열패드(150)는 인쇄회로기판(130)의 하면에 형성된 동박(135)과 하부커버(125) 와 각각 접촉한다. 그리고, 상부 또는 하부커버(121,125)에는 다수의 방열공(121a,125a)이 각각 형성된다.

상기와 같은 구성의 본 실시예에 따른 튜너(100)의 방열과정을 설명한다.

IC(141)의 내부에 마련된 코아(141a)에서 발생되는 열은 IC(141)의 저면에 설치된 패드(141b)에 모인다. 그런데, 패드(141a)는 인쇄회로기판(130)의 상면에 형성된 동박(131)과 접촉되어 있으므로, 패드(141a)에 모인 열은 인쇄회로기판(130)의 상면에 형성된 동박(131) → 도체(130b) → 인쇄회로기판(130)의 하면에 형성된 동박(135) → 방열패드(150) → 하부커버(125)를 통하여 외부로 전달된다. 즉, IC(141)의 패드(141a)에서 인쇄회로기판(130)의 상면측으로 전달된 열이 비아홀(130a)에 삽입된 도체(130b)를 통하여 인쇄회로기판(130)의 하면측으로 즉시 전달되어 튜너(100)의 외측으로 방열되는 것이다. 그리고, 섀시(110)의 내부에 존재하는 열은 상부 및 하부커버(121,125)에 형성된 방열공(121a,125a)을 통하여 튜너(100)의 외부로 방열된다.

이상에서 설명하듯이, 본 발명에 따른 튜너는 IC의 내부 저면에 모인 열이 IC의 저면과 접촉된 인쇄회로기판의 부위에 형성된 비아홀을 통하여 인쇄회로기판의 상면에서 하면측으로 즉시 전달되어 튜너의 외측으로 방열된다. 그러므로, IC 내부가 가열되지 않으므로 제품의 내구성이 향상되고, 방열효율이 향상된다.

이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (3)

1. 섀시;

   상기 섀시의 상면 및 하면에 각각 결합된 상부커버 및 하부커버;

   상기 섀시의 내부에 설치되며 고열을 발생하는 발열소자인 IC(Integrated Circuit)가 실장된 부위에는 비아홀(Via Hole)이 형성된 인쇄회로기판;

   상기 비아홀이 형성된 상기 인쇄회로기판의 부위 및 상기 하부커버와 각각 접촉되는 방열패드;

   상기 비아홀에 제공되어 상기 IC에서 발생되는 열을 상기 방열패드로 전달하는 도체를 구비하는 것을 특징으로 하는 튜너.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 도체는 상기 인쇄회로기판에 형성된 동박과 동일한 소재인 것을 특징으로 하는 튜너.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부 또는 하부커버에는 방열공이 형성된 것을 특징으로 하는 튜너.

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