KR20050093178A - 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비 - Google Patents

웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비 Download PDF

Info

Publication number
KR20050093178A
KR20050093178A KR1020040018429A KR20040018429A KR20050093178A KR 20050093178 A KR20050093178 A KR 20050093178A KR 1020040018429 A KR1020040018429 A KR 1020040018429A KR 20040018429 A KR20040018429 A KR 20040018429A KR 20050093178 A KR20050093178 A KR 20050093178A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
chamber
load lock
transfer
etching
Prior art date
Application number
KR1020040018429A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100568867B1 (ko
Inventor
김종준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040018429A priority Critical patent/KR100568867B1/ko
Priority to US11/075,910 priority patent/US20050207875A1/en
Publication of KR20050093178A publication Critical patent/KR20050093178A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100568867B1 publication Critical patent/KR100568867B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D9/00—Bookmarkers; Spot indicators; Devices for holding books open; Leaf turners
    • B42D9/04—Leaf turners
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 공정을 진행한 웨이퍼를 식각하기 위해 얼라인이 정상적으로 진행되었는지 감지하기 위해 좌표를 인식하는 웨이퍼 좌표 감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비에 관한 것이다.
반도체 제조설비에서 식각공정 진행 시 웨이퍼 정렬상태를 감지하기 위해 오리엔터챔버를 이용하지 않고 이송로봇의 브레이드에서 웨이퍼 위치좌표를 감지하여 식각을 위한 공정진행시간을 단축시켜 생산성을 향상시키기 위한 본 발명의 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비는, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 쉘프를 구비하고 있으며, 웨이퍼를 쉘프에 적재하고 있는 로드락챔버와, 상기 로드락챔버에 적재된 웨이퍼를 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 로드락 챔버로 이송하기 위한 이송로봇이 설치되어 있으며, 상기 이송로봇에 안착된 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 트랜스퍼챔버와, 상기 트랜스퍼챔버에 의해 이송된 웨이퍼에 대한 식각공정을 진행하기 위한공정챔버를 포함한다.

Description

웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비{SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE SENSING COORDINATES OF WAFER AND DEVICE SENSING COORDINATES OF WAFER THEREFOR}
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 공정을 진행한 웨이퍼를 식각하기 위해 얼라인이 정상적으로 진행되었는지 감지하기 위해 좌표를 인식하는 웨이퍼 좌표 감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 실리콘 웨이퍼상에 제조공정을 반복적으로 진행하여 완성되며, 반도체 제조공정은 그 소재가 되는 웨이퍼에 대하여 산화, 마스킹, 포토레지스트코팅, 식각,확산 및 적층공정들과 이들 공정들의 전, 후에서 보조적으로 세척, 건조 및 검사 등의 여러 공정들이 수행되어야 한다. 특히, 식각공정은 실질적으로 웨이퍼 상에 패턴을 형성시키는 중요한 공정의 하나로서, 포토레지스트코팅공정과 함께 사진식각공정을 이루는 것으로서, 감광성을 갖는 포토레지스트를 웨이퍼 상에 코팅하고, 패턴을 전사한 후, 그 패턴에 따라 식각을 수행하여 상기 패턴에 따라 적절한 소자의 물리적 특성을 부여하는 것이다.
식각공정은 크게 습식식각과 건식식각으로 대별될 수 있으며, 습식식각은 제거되어야 하는 웨이퍼의 최상단층을 효과적으로 제거할 수 있는 화학물질을 담은 습식조에 웨이퍼를 담갔다가 꺼내는 방식이나, 또는 그 화학물질을 웨이퍼의 표면으로 분사하는 방식이나, 일정각도로 경사지게 고정시킨 웨이퍼 상으로 화학물질을 흘려보내는 방식 등이 개발되어 사용되고 있다.
또한, 건식식각은 기체상의 식각가스를 사용하는 플라즈마식각, 이온빔식각 및 반응성 이온식각 등을 예로 들 수 있다. 그 중, 반응성 이온식각은 식각가스를 반응용기내로 인입시키고, 이온화시킨 후, 웨이퍼 표면으로 가속시켜 웨이퍼 표면의 최상층을 물리적, 화학적으로 제거하며, 식각의 조절이 용이하고, 생산성이 높으며, 1μm 정도의 패턴형성이 가능하여 널리 사용되고 있다.
반응성 이온식각에서의 균일한 식각을 위하여 고려되어야 할 변수(parameter)들로는 식각할 층의 두께와 밀도, 식각가스의 에너지 및 온도, 포토레지스트의 접착성과 웨이퍼 표면의 상태 및 식각가스의 균일성 등을 들 수 있다. 특히, 식각가스를 이온화시키고, 이온화된 식각가스를 웨이퍼 표면으로 가속시켜 식각을 수행하는 원동력이 되는 고주파(RF ; Radio frequency)의 조절은 중요한 변수가 될 수 있으며, 또한 실제 식각과정에서 직접적으로 그리고 용이하게 조절할 수 있는 변수로 고려된다.
이러한 식각공정을 수행하는 반도체 제조설비에서 웨이퍼 이송로봇 브레이드 상에 웨이퍼가 존재하는지 결정하고 그 웨이퍼위치 에러검출 및 에러정정하는 시스템이 미합중국(US) 특허번호 5,980,194에 개시되어 있다.
그리고 식각공정을 수행하는 종래의 반도체 제조설비가 도 1에 개시되어 있다. 도 1을 참조하면, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 쉘프(SHELF)를 구비하고 있으며, 로봇(도시하지 않음)가 웨이퍼를 쉘프에 적재하고 있는 제1 및 제2 로드락챔버(LOAD LOCK CHAMBER)(10, 12)와, 상기 로드락챔버(10, 12)에 적재된 웨이퍼를 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)로 이송하고, 상기 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)에 위치된 웨이퍼를 제1 내지 제4 공정챔버(18, 20, 22, 24)로 이송하며, 제1 및 제2 공정챔버(18, 20)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 제3 및 제4 공정챔버(22, 24)로 이송하고, 상기 제3 및 제4 공정챔버(24)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 및 제2 로드락 챔버(10, 12)로 이송하기 위한 이송로봇(32)이 설치된 트랜스퍼챔버(30)와, 상기 트랜스퍼챔버(30)의 이송로봇(32)에 의해 이송되어 안착된 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)와, 이송된 웨이퍼에 대한 프로세스(PROCESS)를 진행하기 위해 포지션별로 2개로 구분되어 있는 제1 내지 제2 공정챔버(18, 20)와, 상기 제1 내지 제2 공정챔버(18, 20)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼가 이송안착될 시 스트립공정을 진행하는 제3 및 제4 공정챔버(22, 24)로 구성되어 있다.
상기 제1 및 제2 공정챔버(18, 20)는 식각공정을 진행하는 챔버가 될 수 있고, 제3 및 제4 공정챔버(22, 24)는 스트립공정을 진행하는 챔버가 될 수 있다.
도 2는 도 1중 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)의 내부구조를 개략적으로 도시한 사시도이다.
상면에 웨이퍼가 얹혀지면 중앙부에 관통봉(1a)이 일체로 형성된 척(1)과 상하로 이동될 수 있도록 구성되고 상기 척(1)의 관통봉(1a)의 내부에 위치하는 진공로테이터(2)와, 상기 진공로테이터(2)를 일정한 피치만큼 회전시키는 스테핑모터(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 척(1)의 일측외곽에 설치되어 상기 진공로테이터(2)가 회전할 때 웨이퍼의 좌표를 감지하기 위한 레이저센싱부(3)를 구비하고 있다.
상기와 같은 종래의 반도체 제조설비의 공정진행 동작을 설명하면 다음과 같다.
도시하지 않은 로드포트에 적재되어 있는 웨이퍼는 ATM로봇(도시하지 않음)에 의해 제1 및 제2 로드락 챔버(10, 12)의 쉘프로 웨이퍼를 하나씩 이송하여 적재한다. 이렇게 웨이퍼가 모두 제1 로드락챔버(10)나 제2 로드락 챔버(12)로 이송이 완료되면 제1 및 제2 로드락 챔버(30, 32)는 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아 내어 진공상태로 만든다. 그런 후 트랜스퍼챔버(30)의 이송로봇(32)은 제1 로드락 챔버(10)나 제2 로드락 챔버(12)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 제1 오리엔터 챔버(14)나 제2 오리엔터 챔버(16)로 이송한다. 웨이퍼가 제1 또는 제2 오리엔터 챔버(16)로 이송되면 제1 또는 제2 오리엔터 챔버(16)는 웨이퍼를 회전시키면서 레이저 센싱부(3)에 의해 웨이퍼의 위치 좌표를 센싱한다. 이때 제1 및 제2 오리엔터챔버(16)는 웨이퍼가 회전하는 동안에 웨이퍼 에지부위에 레이저 센싱부(3)의 발광부(3a)에서 빛을 발광하게 되어 웨이퍼가 있는 부분은 빛이 반사되어 수광부(3b)가 수광을 하지 못하고, 웨이퍼가 없는 부분은 반사빛이 발생하지 않게 되어 수광부(3b)가 수광을 하여 웨이퍼의 위치좌표를 센싱한다. 상기 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)에 의해 센싱된 웨이퍼의 위치좌표값은 도시하지 않은 로봇콘트롤러로 전달된다. 로봇 콘트롤러에서는 메인콘트롤러로 이 위치좌표값을 읽어들여 기준정렬 데이터와 비교하여 위치보정값을 로봇콘트롤러로 보내고, 로봇콘트롤러는 제1 또는 제2 오리엔터챔버(14, 16)에 위치한 웨이퍼를 위치보정하여 제1 또는 제2 공정챔버(18, 20)으로 이송한다. 그런 후 메인콘트롤러는 제1 또는 제2 공정챔버(18, 20)에서 식각공정이 수행되도록 제어하여 식각공정이 완료되면 로봇콘트롤러를 제어하여 트랜스터챔버(30)내에 있는 이송로봇(32)이 구동되도록 하여 제1 또는 제2 공정챔버(18, 20)로부터 식각공정이 완료된 웨이퍼를 제3 또는 제4 공정챔버(22, 24)로 이송시킨다. 제3 또는 제4 공정챔버(22, 24)는 메인콘트롤러의 제어를 받아 스트립공정을 진행한다. 상기 제3 또는 제4 공정챔버(22, 24)로부터 스트립공정이 완료되면 메인콘트롤러는 트랜스터챔버(30)의 이송로봇(32)을 제어하여 도시하지 않은 쿨링챔버(도시하지 않음)로 보내어 웨이퍼를 냉각시키도록 한 후 다시 제1 또는 제2로드락챔버(10, 12)로 이송되도록 제어한다.
상기와 같은 종래의 반도체 제조장치는 식각공정 진행하기 위해 오리엔터챔버를 통해 웨이퍼의 위치좌표를 센싱하여 웨이퍼 정렬상태를 감지하고 있으므로 웨이퍼 식각을 위한 공정진행 시간이 많이 소요되고 있어 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 식각공정 진행 시 웨이퍼 정렬상태를 감지하기 위해 오리엔터챔버를 이용하지 않고 이송로봇의 브레이드에서 웨이퍼 위치좌표를 감지하여 식각을 위한 공정진행시간을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비는, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 쉘프를 구비하고 있으며, 웨이퍼를 쉘프에 적재하고 있는 로드락챔버와, 상기 로드락챔버에 적재된 웨이퍼를 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 로드락 챔버로 이송하기 위한 이송로봇이 설치되어 있으며, 상기 이송로봇에 안착된 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 트랜스퍼챔버와, 상기 트랜스퍼챔버에 의해 이송된 웨이퍼에 대한 식각공정을 진행하기 위한공정챔버를 포함함을 특징으로 한다.
상기 트랜스퍼챔버는, 이송로봇의 브레이드 상에 일정간격으로 다수의 접촉센서가 형성됨을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 좌표감지장치는, 웨이퍼가 적재되는 브레이드 플레이트와, 상기 브레이드 플레이트 상에 일정 간격으로 배열 설치되어 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 다수의 접촉센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 접촉센서는, 상기 웨이퍼가 브레이드 브레이드 플레이트 상에 접촉될 때 온됨을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 구성도이다.
시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 쉘프(SHELF)를 구비하고 있으며, 로봇(도시하지 않음)가 웨이퍼를 쉘프에 적재하고 있는 제1 및 제2 로드락챔버(LOAD LOCK CHAMBER)(100, 102)와, 상기 로드락챔버(100, 102)에 적재된 웨이퍼를 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로 이송하고, 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)로 이송하고, 상기 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 제1 또는 제2 로드락 챔버(110, 112)로 이송하기 위한 이송로봇(122)이 설치되어 있으며, 상기 이송로봇(122)에 안착된 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 트랜스퍼챔버(120)와, 상기 트랜스퍼챔버(120)에 의해 이송된 웨이퍼에 대한 프로세스(PROCESS)를 진행하기 위해 포지션별로 2개로 구분되어 있는 제1 내지 제2 공정챔버(106, 108)와, 상기 제1 내지 제2 공정챔버(106, 108)로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼가 이송안착될 시 스트립공정을 진행하는 제3 및 제4 공정챔버(110, 112)로 구성되어 있다.
상기 제1 및 제2 공정챔버(106, 108)는 식각공정을 진행하는 챔버가 될 수 있고, 제3 및 제4 공정챔버(110, 112)는 스트립공정을 진행하는 챔버가 될 수 있다. 상기 트랜스퍼챔버(120)의 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 다수의 접촉센서가 구비되어 있어 웨이퍼의 위치좌표를 감지한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜지스챔버(12)내에 설치된 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 대한 평면구조도이고,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜지스챔버(12)내에 설치된 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 대한 측면구조도이다.
웨이퍼가 적재되는 브레이드 플레이트(130)와, 상기 브레이드 플레이트(130) 상에 일정 간격마다 배열 설치되어 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 다수의 접촉센서(132)로 구성되어 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 브레이드(124) 상에 웨이퍼가 적재될 때 다수의 접촉센서(132)의 온오프 구간을 나타낸 도면이다.
상술한 도 3 내지 도 6를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.
도시하지 않은 로드포트에 적재되어 있는 웨이퍼는 ATM로봇(도시하지 않음)에 의해 제1 및 제2 로드락 챔버(100, 102)의 쉘프로 웨이퍼를 하나씩 이송하여 적재한다. 이렇게 웨이퍼가 모두 제1 로드락챔버(100)나 제2 로드락 챔버(102)로 이송이 완료되면 제1 및 제2 로드락 챔버(100, 102)는 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아 내어 진공상태로 만든다. 그런 후 트랜스퍼챔버(120)의 이송로봇(122)은 제1 로드락 챔버(100)나 제2 로드락 챔버(102)의 쉘프에 적재된 웨이퍼를 들어올려 브레이드(124)로 이동시키고, 제1 로드락챔버(100)나 제2 로드락챔버(102)를 빠져 나와 회전한 후 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로 이송한다. 이때 이송로봇(122)은 웨이퍼가 올려지는 상태를 다수의 접촉센서(132)에 의해 웨이퍼의 위치 좌표를 센싱한다. 다수의 접촉센서(132)는 도 6과 같이 웨이퍼가 접촉되면 온되고, 웨이퍼가 접촉되지 않으면 오프상태가 된다. 이렇게 다수의 접촉센서(132)에 의해 센싱된 웨이퍼의 위치좌표값은 도시하지 않은 로봇콘트롤러로 전달된다. 로봇 콘트롤러에서는 메인콘트롤러로 이 위치좌표값을 읽어들여 기준정렬 데이터와 비교하여 위치보정값을 로봇콘트롤러로 보내고, 로봇콘트롤러는 이송로봇(122)에 올려진 웨이퍼를 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로 이송할 때 위치보정하여 안착시킨다. 예를들어 이송로봇(122)의 브레이드(124) 상에 설치된 다수의 접촉센서(132)에의해 웨이퍼가 우측으로 2mm 치우치게 놓여졌다면 메인콘트롤러는 로봇콘트롤러를 제어하여 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로 웨이퍼를 공급할 때 좌측으로 2mm 보상된 위치에 놓일수 있도록 한다. 그런 후 메인콘트롤러는 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)에서 식각공정이 수행되도록 제어하여 식각공정이 완료되면 로봇콘트롤러를 제어하여 트랜스터챔버(120)내에 있는 이송로봇(122)이 구동되도록 하여 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로부터 식각공정이 완료된 웨이퍼를 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)로 이송시킨다. 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)는 메인콘트롤러의 제어를 받아 스트립공정을 진행한다. 상기 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)로부터 스트립공정이 완료되면 메인콘트롤러는 트랜스터챔버(120)의 이송로봇(122)을 제어하여 도시하지 않은 쿨링챔버(도시하지 않음)로 보내어 웨이퍼를 냉각시키도록 한 후 다시 제1 또는 제2로드락챔버(100, 102)로 이송되도록 제어한다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 식각공정을 진행하기 위한 웨이퍼 이동경로를 나타낸 도면이다.
트랜스챔버(120)의 이송로봇(122)은 제1 또는 제2 로드락챔버(100, 102)에 적재되어 있는 웨이퍼를 오리엔트챔버로 이송하지 않고 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 설치된 다수의 접촉센서(132)에 의해 웨이퍼의 위치좌표를 센싱하도록 하고, 그 센싱된 웨이퍼의 위치좌표에 따라 웨이퍼가 정렬되도록 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)로 이송한다. 상기 제1 또는 제2 공정챔버(106, 108)에서 식각공정이 완료되면 트랜스챔버(120)의 이송로봇(122)은 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)로 이송한다. 그리고 상기 제3 또는 제4 공정챔버(110, 112)에서 스트립공정이 완료되면 트랜스챔버(120)의 이송로봇(120)은 제1 또는 제2 로드락챔버(100, 102)로 이송한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 식각공정 진행 시 웨이퍼의 위치좌표를 오리엔트챔버를 통하지 않고 이송로봇의 브레이드 상에서 센싱하도록 하므로, 웨이퍼의 정렬상태를 확인하기 위해 별도로 설치된 오리엔트챔버로 이송하지 않게 되어 웨이퍼를 이송시키는 시간이 단축되어 전체 공정시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 반도체 식각설비에서 오리엔트챔버를 제거하고 다른 식각챔버를 더 설치하여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 식각설비의 제조비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래의 반도체제조설비의 구성도
도 2는 도 1중 제1 및 제2 오리엔터챔버(14, 16)의 내부구조를 개략적으로 도시한 사시도
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 구성도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜지스챔버(12)내에 설치된 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 대한 평면구조도이고,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜지스챔버(12)내에 설치된 이송로봇(122)의 브레이드(124)에 대한 측면구조도
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 브레이드(124) 상에 웨이퍼가 적재될 때 다수의 접촉센서(132)의 온오프 구간을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 식각공정을 진행하기 위한 웨이퍼 이동경로를 나타낸 도면
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100, 102: 제1 및 제2 로드락챔버 106, 108: 제1 및 제2 공정챔버
110, 112: 제3 및 제4 공정챔버 120: 트랜스퍼챔버
122: 이송로봇 124: 브레이드
130: 브레이드 플레이트 132: 이송로봇

Claims (4)

  1. 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비에 있어서,
    시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 쉘프를 구비하고 있으며, 웨이퍼를 쉘프에 적재하고 있는 로드락챔버와,
    상기 로드락챔버에 적재된 웨이퍼를 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 로드락 챔버로 이송하기 위한 이송로봇이 설치되어 있으며, 상기 이송로봇에 안착된 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 트랜스퍼챔버와,
    상기 트랜스퍼챔버에 의해 이송된 웨이퍼에 대한 식각공정을 진행하기 위한공정챔버를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 트랜스퍼챔버는, 이송로봇의 브레이드 상에 일정간격으로 다수의 접촉센서가 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는 반도체 제조설비.
  3. 웨이퍼 좌표감지장치에 있어서,
    웨이퍼가 적재되는 브레이드 플레이트와,
    상기 브레이드 플레이트 상에 일정 간격으로 배열 설치되어 웨이퍼의 위치좌표를 감지하는 다수의 접촉센서를 포함하는 것을 특징으로 웨이퍼 좌표감지장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 접촉센서는, 상기 웨이퍼가 브레이드 플레이트 상에 접촉될 때 온됨을 특징으로 하는 웨이퍼 좌표감지장치.
KR1020040018429A 2004-03-18 2004-03-18 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비 KR100568867B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040018429A KR100568867B1 (ko) 2004-03-18 2004-03-18 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비
US11/075,910 US20050207875A1 (en) 2004-03-18 2005-03-10 Blade of wafer transfer robot, semiconductor manufacturing equipment having a transfer robot comprising the same, and method of aligning a wafer with a process chamber

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040018429A KR100568867B1 (ko) 2004-03-18 2004-03-18 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050093178A true KR20050093178A (ko) 2005-09-23
KR100568867B1 KR100568867B1 (ko) 2006-04-10

Family

ID=34986465

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040018429A KR100568867B1 (ko) 2004-03-18 2004-03-18 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20050207875A1 (ko)
KR (1) KR100568867B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120791A (ko) * 2017-02-23 2019-10-24 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 하전 입자 빔 이미징을 위한 로드 락 시스템

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060154388A1 (en) * 2005-01-08 2006-07-13 Richard Lewington Integrated metrology chamber for transparent substrates
US7601272B2 (en) * 2005-01-08 2009-10-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for integrating metrology with etch processing
JP5704871B2 (ja) * 2010-09-16 2015-04-22 東京エレクトロン株式会社 搬送装置、処理システム、搬送装置の制御方法およびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4817440A (en) * 1985-10-18 1989-04-04 The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Plantations Compliant tactile sensor
US5044752A (en) * 1989-06-30 1991-09-03 General Signal Corporation Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices
KR940006241A (ko) * 1992-06-05 1994-03-23 이노우에 아키라 기판이재장치 및 이재방법
TW319751B (ko) * 1995-05-18 1997-11-11 Toshiba Co Ltd
JPH08335622A (ja) * 1995-06-07 1996-12-17 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
US5980194A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Applied Materials, Inc. Wafer position error detection and correction system
US6024393A (en) * 1996-11-04 2000-02-15 Applied Materials, Inc. Robot blade for handling of semiconductor substrate
JPH10233426A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Tokyo Electron Ltd 自動ティ−チング方法
US6298280B1 (en) * 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
US6113165A (en) * 1998-10-02 2000-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Self-sensing wafer holder and method of using
CN1238882C (zh) * 1998-12-02 2006-01-25 纽波特公司 试片夹持机械手末端执行器
DE19859779A1 (de) * 1998-12-23 2000-07-13 Peer Schmidt Verfahren zur Aufnahme von dynamischen Tastinformationen
US6206441B1 (en) * 1999-08-03 2001-03-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for transferring wafers by robot
JP4389305B2 (ja) * 1999-10-06 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置
DE19958082A1 (de) * 1999-12-02 2001-06-07 Logitex Reinstmedientechnik Gm Überwachungssystem für eine Transportvorrichtung von Flachteilen, insbesondere Wafer-Scheiben
US6577923B1 (en) * 1999-12-23 2003-06-10 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for robotic alignment of substrates
JP4402811B2 (ja) * 2000-05-26 2010-01-20 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
KR100388653B1 (ko) * 2000-12-18 2003-06-25 삼성전자주식회사 반송로봇과 그 제어방법
KR100389129B1 (ko) * 2001-03-06 2003-06-25 삼성전자주식회사 멀티 펑션 웨이퍼 얼라이너
US6996456B2 (en) * 2002-10-21 2006-02-07 Fsi International, Inc. Robot with tactile sensor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120791A (ko) * 2017-02-23 2019-10-24 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 하전 입자 빔 이미징을 위한 로드 락 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR100568867B1 (ko) 2006-04-10
US20050207875A1 (en) 2005-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100809126B1 (ko) 피처리체 처리 장치
US8454752B2 (en) Foreign substance removing apparatus, foreign substance removing method, and storage medium
KR102125606B1 (ko) 기판 처리 장치
JP4961893B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
JPH0917838A (ja) 処理方法及び処理装置
KR100568867B1 (ko) 웨이퍼 좌표감지장치 및 그 웨이퍼 좌표감지 기능을 갖는반도체 제조설비
JPH11195695A (ja) 電子デバイス製造装置
US7009714B2 (en) Method of dry etching a sample and dry etching system
KR100442580B1 (ko) 반도체 제조용 챔버의 배기시스템
KR20060065186A (ko) 흄제거 기능을 갖는 반도체 제조설비
JPH06124885A (ja) 回転処理装置
KR20090054737A (ko) 웨이퍼 정렬 장치
JP2000077389A (ja) プラズマ処理方法及び装置
KR100723449B1 (ko) 기판 가장자리 식각 장치 및 식각 방법
KR101433769B1 (ko) 베벨식각을 위한 반도체 제조장치
KR100495419B1 (ko) 반도체제조장치
JP4293333B2 (ja) 基板処理の不具合検出方法及び処理装置
KR100682739B1 (ko) 기판 리프팅 장치 및 이를 이용한 기판 디척킹 방법
KR20070008959A (ko) 반도체 세정설비
KR20050107982A (ko) 반도체 공정 설비의 웨이퍼 감지 장치
KR20230100226A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20230033925A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20030096665A (ko) 반도체소자 제조설비의 카세트 로더장치
KR20230033926A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20010109771A (ko) 플라즈마 식각 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee