KR20050036796A - 납땜방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 납땜에 의해 동 또는 동합금으로 이루어진 제1부재(112)와 제2부재(114)를 일체로 접합하기 위하여, 필수적으로 동(Cu), 주석(Sn), 니켈(Ni) 및 인(P)으로 이루어진 페이스트상 납땜재(10)가 제1부재(112) 또는 제2부재(114) 중 하나 이상에 미리 도포된다. 모재는 제1부재(112)와 제2부재(114) 간의 접촉부 전체 또는 일부에 노출된다. 따라서, 상기 제1부재(112) 및 제2부재(114)는 소정 위치에서 조립되고, 환원성 분위기로 내에서 600℃ 내지 800℃의 온도 범위로 가열된다. 상기 납땜방법에 의해서, 모재의 표면상의 산화피막은 효과적으로 제거되어, 상기 페이스트상 납땜재(10)는 접촉부의 표면에 원활하게 흐른다.

Description

납땜방법{BRAZING METHOD}
본 발명은 동 또는 동합금으로 이루어진 열교환기에 적합하게 사용되는 납땜방법에 관한 것이다.
페이스트상 납땜재(paste brazing material)는 동 또는 동합금으로 이루어진 부재들을 납땜을 이용하여 일체로 접합하는데 사용된다. 일본국 특허 제2000-197990호에 제안된 바와 같이, 페이스트상 납땜재는 인(P), 니켈(Ni), 주석(Sn) 및 동(Cu)을 포함하는 합금분말에 고분자 중합체(polymer) 및 유기용제(organic solvent)를 혼합함에 의해 형성된다. 페이스트상 납땜재는 접합될 금속모재(metal base material)(예를 들면, 동합금판)의 전체 표면에 미리 도포된다. 그 후, 상기 금속모재는 진공상태 또는 환원성 분위기로(reducing atmosphere furnace)에서 700℃ 이하의 온도 하에서 5 내지 10분 동안 가열된다.
이 경우에, 플럭스(flux)가 사용되지 않으므로, 납땜재의 융점은 낮고, 소요되는 비용도 감소된다.
그러나, 상기한 납땜방법은 납땜부재가 단순한 평판 형상으로 이루어진 경우에만 사용된다. 열교환기 같은 실제 기계를 납땜방법을 사용하여 접합할 경우, 복잡한 형상으로 이루어진 금속모재의 표면에 있는 산화피막은 환원기체 및 납땜재 내의 인(P)에 의해서 충분히 제거될 수 없다. 따라서, 상기 납땜재는 원활하게 유동될 수 없고, 실제 기계의 접합부재들은 충분히 접합되지 못하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 금속모재의 표면에 있는 산화피막이 충분히 제거되고, 금속모재의 표면에서 납땜재가 원활하게 유동될 수 있게 하는 납땜방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 금속모재의 표면에 있는 산화피막이 충분히 제거되고, 금속모재의 표면에서 납땜재가 원활하게 유동될 수 있게 하는 납땜구조를 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 납땜방법은 모재로서 동 또는 동합금 중 어느 하나로 이루어진 제1부재와 제2부재를 납땜재를 이용하여 납땜함으로써 접합하는 것이다. 상기 납땜방법은 제1부재 또는 제2부재 중 적어도 어느 하나에 필수적으로 동(Cu), 주석(Sn), 니켈(Ni) 및 인(P)으로 이루어진 페이스트상 납땜재를 도포하는 단계, 소정 위치에 제1부재 및 제2부재를 일시적으로 조립하는 단계, 및 조립된 제1부재 및 제2부재를 환원성 분위기로에서 600℃ 내지 800℃의 온도범위로 가열하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 페이스트상 납땜재의 도포단계에서, 상기 모재는 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부에서 노출된다. 그에 따라, 상기 모재의 표면에 있는 산화피막은 환원성 분위기로의 환원기체 및 납땜재의 인(P)에 의해 충분히 제거될 수 있다. 따라서, 가열 단계에서, 상기 접촉부 근방의 녹은 납땜재는 모세관 현상에 의해 상기 접촉부 내로 원활하게 유동되고, 그에 따라 상기 제1부재 및 제2부재는 확실히 접합될 수 있다. 본 발명에 따른 납땜방법은 내부 유체가 외기와 열교환되기 위해 흐르는 열교환기에 효과적으로 이용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 모재는 상기 제1부재와 제2부재 사이의 전체 접촉부에 노출될 수 있다. 또한, 상기 모재는 상기 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부의 일부분에 노출될 수 있다.
예를 들면, 상기 페이스트상 납땜재는 서로 평행한 복수의 선상에 있는 제1부재에 적용된다. 또한, 제2부재는 조립을 위해 상기 제1부재가 삽입되는 삽입공을 구비하고, 페이스트상 납땜재는 상기 제2부재의 삽입공의 일단측에 인접된 선상에 위치되기 위해 상기 제2부재의 표면에 적용된다. 또한, 상기 제2부재는 조립을 위해 상기 제1부재가 삽입되는 삽입공을 구비하고, 상기 페이스트상 납땜재는 상기 제2부재의 삽입공 주위의 제2부재의 표면에 도포된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 납땜재의 도포 및 부재간의 조립은 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부에서 간격을 형성하도록 실행되어서, 환원기체가 가열중에 상기 간격으로 유동된다. 이 경우, 상기 환원기체는 모재의 산화피막을 제거하기 위해 상기 간격을 통해 유동될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 납땜구조는 모재로서 동 또는 동합금 중 하나로 이루어진 제1부재 및 제2부재를 포함한다. 상기 제2부재는 필수적으로 동(Cu), 주석(Sn), 니켈(Ni) 및 인(P)으로 이루어진 페이스트상 납땜재를 이용해 납땜함으로써 상기 제1부재와 접합된다. 상기 납땜구조에서, 상기 페이스트상 납땜재는 상기 제1부재 및 제2부재의 모재가 그 사이의 접촉부에서 노출되도록, 상기 제1부재 또는 제2부재 중 하나 이상에 도포된다. 따라서, 상기 모재 표면의 산화피막은 환원성 분위기로 내의 환원가스 및 상기 납땜재 내의 인(P)에 의해 충분히 제거될 수 있다.
본 발명의 다른 목적들, 특징들 및 장점들은 참조도면들을 참조하여 후술된 상세한 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예는 도1 내지 도5를 참조하여 설명한다. 본 실시예에서, 본 발명에 따른 납땜방법은 통상 건설기계용 엔진(미도시)을 냉각하기 위해 라디에이터(열교환기)(100)의 코어부(110)에 적용되고 있다.
도1에 나타낸 바와 같이, 상기 라디에이터(100)는 하나 이상의 라디에이터 유닛(101)(예를 들면, 도1에서 복수의 라디에이터 유닛(101)), 상단측탱크(top tank)(102) 및 하단측탱크(bottom tank)(103)를 구비한다. 상기 상단측탱크(102)의 입구파이프(102a)와 상기 하단측탱크(103)의 출구파이프(103a)는, 각각 고무로 이루어진 호스(hose)(미도시)를 통해 엔진에 연결된다.
상기 라디에이터(100)를 이루는 부재들은 후술될 동 납땜재를 사용한 용접 또는 납땜에 의해 일체로 접합된다. 상기 라디에이터(100)에서, 핀(11)은 동으로 이루어지고, 다른 부재들은 황동(brass)으로 이루어진다.
상기 라디에이터 유닛(radiator unit)(101)은 상기 라디에이터(100)의 주요부품으로서 제공된다. 각 라디에이터 유닛(101)은 코어부(core portion)(110), 상단측탱크(top tank)(120) 및 하단측탱크(bottom tank)(130)를 포함한다. 여기서, 상기 라디에이터 유닛(101)의 개수는 다양한 엔진의 종류에 따라 변경될 수 있다.
상기 코어부(110)는 엔진으로부터 흐르는 엔진냉각수(본 발명에서 내부유체에 해당됨)를 냉각하기 위한 열교환부이다. 상기 코어부(110)는 핀(111), 튜브(112), 측판(side plate)(113) 및 코어판(core plate)(114)으로 이루어진다.
상기 핀(111)은 냉각수의 열을 효율적으로 대기로 방열하도록 구비된다. 각 핀(111)은 상기 튜브(112)의 길이방향(도1에서 상하방향)으로 파형(wave shape)을 이루도록 얇은 대판(band plate)에 의해 형성된다.
각 튜브(112)는 편평한 타원형상의 단면을 구비하고, 내부에 냉각수 경로를 형성하도록 얇은 대판을 벤딩함에 의해 이루어진다. 상기 튜브(112)의 길이방향으로 연장되는 벤딩된 얇은 대판의 단부는 용접에 의해 접합된다. 상기 핀(111) 및 튜브(112)는 도1에 나타낸 좌우방향에 대응되는 적층방향(laminating direction)으로 적층되어, 각 핀들(111)은 인접한 튜브(112) 사이에 배치된다. 상기 코어부(110)를 보강하기 위한 측판(113)은 상기 코어부(110)의 적층방향으로 최외각측에 위치된 상기 핀(111)의 외측에 배치된다. 또한, 상기 튜브(112) 및 핀(111)은 도1의 화살표에 의해 나타낸 냉각공기 흐름방향으로 복수의 열로 배열된다.
평판의 스퀴징(squeezing) 및 벤딩(bending) 가공에 의해 형성된 코어판(114)은 상기 상단측탱크(102) 또는 하단측탱크(103)의 개구부(opening portion)와 끼움결합된 연립부(緣立部)(standing edge)를 구비한 깊이가 낮은 박스형상이다. 도3에 나타낸 바와 같이, 상기 코어판(114) 튜브(112)의 길이방향의 튜브 단부(112a)에 대응되는 위치에는 복수의 튜브공(tube hole)(114a)이 구비된다. 상기 튜브 단부(112a)는 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103) 내로 돌출되도록 상기 튜브공(114a) 내로 삽입되고, 상기 튜브 단부(112a)의 개구는 도4에 나타낸 바와 같이 외측으로 확장된다.
그런 다음, 상기 핀(111), 튜브(112), 측판(113) 및 코어판(114)은 납땜에 의해 일체로 접합된다.
상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)는 상기 코어판(114)을 향하는 측에 개구부를 구비한 박스형상의 용기(container)이고, 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)의 개구부는 용접에 의해 접합되도록 상기 코어판(114)과 끼움 결합된다. 도1에 나타낸 바와 같이, 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)와 각각 연통되는 유입파이프(inflow pipe)(121) 및 배출파이프(outflow pipe)(131)는 상기 상단측탱크(102)의 상면 및 상기 하단측탱크(103)의 저면에 납땜에 의해 접합된다. 상기 상단측탱크(102)의 상면은 상기 상단측탱크(102)에 대향되게 배열되고, 상기 하단측탱크(103)의 저면은 상기 하단측탱크(103)에 대향되게 배열된다.
도1에 나타낸 실시예에서, 상기 복수의 라디에이터 유닛(101)은 상기 핀(111) 및 튜브(112)의 적층방향에 대응되는 배열방향으로 배열된다.
상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)는 상기 라디에이터 유닛(101)의 배열방향(도1에서 좌우방향)에 대응되는 길이방향을 갖는 직방체(rectangular parallelepiped) 용기이다. 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)와 각각 연통되는 유입파이프(102a) 및 배출파이프(103a)는, 납땜에 의해 각각 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)의 측면에 연결된다.
도1에 나타낸 바와 같이, 복수의 삽입공(102b, 103b)은 각각 상기 삽입공(102b, 103b) 내로 삽입될 유입파이프(102a) 및 배출파이프(103a)의 배열위치에 대응되도록 각각 상기 상단측탱크(102)의 저면 및 상기 하단측탱크(103)의 상면에 구비된다. 상기 상단측탱크(102) 및 하단측탱크(103)는 납땜에 의해 각각 상부탱크(upper tank)(120) 및 하부탱크(lower tank)(130)에 접합된다.
상기 라디에이터(100)에서, 엔진으로부터의 냉각수는 상기 유입파이프(102a)를 통해 상기 상단측탱크(102)로 흐른 다음, 상기 유입파이프(121)를 거쳐 상기 복수의 라디에이터 유닛(101)으로 흐른다. 냉각수가 상기 복수의 튜브(112)로 흐르는 동안, 상기 냉각수는 냉각을 위한 냉각공기와 열교환된다. 여기서, 상기 핀(111)에 의해 열교환은 향상된다. 상기 냉각수는 배출파이프(131)를 거쳐, 상기 튜브(112)에서 상기 하단측탱크(103)로 흐른다. 그런 다음, 상기 하단측탱크(103) 내의 냉각수는 상기 배출파이프(103a)를 거쳐 엔진으로 흐른다.
본 실시예에서, 본 발명에 따른 납땜방법은 상기 코어부(110)를 구성하기 위해, 상기 부재들(111 내지 114)을 접합하는데 적절하게 이용된다.
본 실시예에서, 폐이스트상 납땜재가 사용된다. 상기 페이스트상 납땜재(10)는 고분자 유기 결합제(binder) 및 동(Cu), 주석(Sn), 니켈(Ni) 및 인(P)으로 이루어진 합금분말의 혼합에 의해 형성된다. 상기 합금분말 내의 금속 중량비(weight ratio)는, 예를 들면 동 75%, 주석 15%, 니켈 5% 및 인 5%의 비율로 설정된다. 이 경우에, 상기 납땜재(10)의 융점은 약 600℃로 된다.
상기 납땜재(10)는 상기 핀(111)을 제외하고 상기 부재들(112 내지 114)에 미리 도포된다. 본 실시예에서, 상기 부재들(112 내지 114) 간의 접촉부의 적어도 일부 또는 전체에 모재를 노출하기 위해, 상기 납땜재(10)는 상기 부재들(112 내지 114) 간의 각 접촉부의 전체 또는 일부에는 도포되지 않는다.
도2에 나타낸 바와 같이, 상기 납땜재(10)는 상기 핀(111)과 접촉되는 면에 상기 튜브(112)(예를 들면, 본 발명의 제1부재)에 도포된다. 여기서, 상기 납땜재(10)는 상기 튜브(112)의 길이방향으로 연장되는 복수의 선(예를 들면, 도2에서는 두개의 선)상에 도포된다. 파형 핀(111)의 복수의 파형 피크부(wave peak portion) 및 튜브(112)는 상기 튜브(112)와 핀(111) 사이의 접촉부에서 접합된다. 도2에서, 상기 튜브(112) 상의 이점쇄선에 의해 둘러싸여진 영역은 상기 튜브(112)와 핀(111) 사이의 접촉부의 일부를 나타낸다. 상기 납땜재(10)가 도포되는 부분을 제외한 접촉부에서, 상기 튜브(112)의 모재는 납땜재(10)에 의해 덮히지 않고 노출된다. 본 실시예에서, 상기 납땜재(10)는 코어판(114)에 구비된 튜브공(114a) 내로 상기 튜브 단부(112a)가 원활하게 삽입되도록 상기 튜브 단부(112a)(예를 들면, 본 실시예의 제1부재) 주위의 영역에는 도포되지 않는다.
도3에 나타낸 바와 같이, 상기 납땜재(10)는 상기 튜브(112)를 향하는 코어판(114)(예를 들면, 본 발명의 제2부재) 면에 도포된다. 여기서, 상기 납땜재(10)는 튜브(12)의 적층방향(도3의 좌우방향)으로 연장되도록 배열되고, 상기 튜브공(114a)의 확장방향으로 일단부가 인접된다. 이 경우에, 상기 코어판(114)의 모재는 튜브 단부(112a)가 삽입되는 튜브공(114a)의 내주면에 노출된다. 상기 튜브(112)의 적층방향으로 연장되는 납땜재(10)는 적층방향에 직교되는 방향으로 복수의 선상에 배열된다.
상기 튜브(112)와 유사하게, 납땜재(10)는 핀(111)을 향하는 상기 측판(113) 면에 도포된다. 또한, 상기 납땜재(10)는 도면에 의해 나타내지 않은 상기 측판(113)의 길이방향으로 연장되도록 배열된다.
상기 라디에이터(100)의 부재들(111 내지 114)은 대응되는 위치에서 끼움결합에 의해 일시적으로 조립하거나 지그 같은 고정부재들을 사용해서 일시적으로 조립된다.
그런 다음, 일시적으로 조립된 상기 부재들(111 내지 114)은 일체로 접합되도록 환원성 분위기로에서 가열된다. 상기 환원성 분위기로에서, 상기 튜브(112)의 길이방향은 수평방향으로 배열되도록 설정되고, 상기 코어판(114)에 도포되는 상기 납땜재(10)의 각 선들은 일단부가 상기 선에 근접하는 각 튜브공(114a)의 상측에 위치된다. 예를 들면, 상기 환원성 분위기로 내의 환원기체(reducing gas)로서 수소(H2)가 사용되고, 상기 조립된 부재들(111 내지 114)은 600℃ 내지 800℃의 온도범위에서 약 19분 동안 가열된다.
따라서, 상기 납땜재(10)가 부재들(111 내지 114) 사이의 접촉부에서 노출될 경우, 상기 납땜재(10) 내의 인(P) 및 환원기체에 의해 상기 모재 표면의 산화피막은 충분히 제거될 수 있다. 따라서, 상기 접촉부 주위의 용융된 납땜재(10)는 모세관현상으로 인해 상기 접촉부로 원활하게 흐를 수 있고, 그에 따라 상기 부재들(111 내지 114)은 확실하게 접합될 수 있다. 본 발명에 따른 납땜방법은 냉각수가 튜브(112)와 코어판(114) 사이의 접촉부에서 충분한 기밀성(airproof)을 필요로 하는 상기 라디에이터 유닛(101)에 대해 특히 효과적이다.
본 실시예의 발명자들에 의해 실행된 실험들에 따르면, 본 발명에서 제안된 납땜방법은 실제 열교환기를 일체로 접합하는데 이용될 수 있다. 이 경우에, 상기 핀(111)과 튜브(112) 사이의 연결 영역은 납땜재(10)가 모재의 전체 표면에 도포되는 비교예와 비교해서 약 50%까지 증가된다.
또한, 비교예에서는 납땜재(10)는 튜브 단부(112a)와 튜브공(114a) 사이의 접촉부의 약 40%에서 주위로 원활하게 유동되지 못한다. 따라서, 상기 튜브(112) 및 코어판(114)은 충분히 접합될 수 없고, 냉각수가 유출될 수도 있다. 본 발명의 납땜방법에 따르면, 상기 납땜재(10)가 원활하게 흐르는 접촉부는 1% 내지 2% 감소될 수 있다.
도4에는 상기 튜브 단부(112a)와 튜브공(114a) 사이의 접촉부에 납땜재(10)의 필렛길이 L을 나타내었다. 도4는 상기 튜브공(114a)의 확장방향 또는 축소방향으로 상기 튜브공(114a)의 대략 중심에서 접촉부의 단면을 나타낸다. 본 발명의 필렛길이 L은 납땜재(10)가 충분히 유동되지 않는 경우를 제외하고, 상기 튜브공(114a)의 확장방향 및 축소방향으로 상기 튜브공(114a)의 대략 중심부에서 접촉부 각 단면의 50개소 위치에서 비교예의 필렛길이와 비교된다. 도5에 나타낸 바와 같이, 상기 코어판(114)의 판두께가 2mm일 경우, 상기 납땜재(10)의 필렛길이 L은 본 발명에 따라 2mm 이상을 확보할 수 있어서, 구조차이는 제한할 수 있다. 또한, 상기 튜브공(114a)의 단면의 100개소 위치에서 필렛길이 L의 평균값은 비교예의 필렛길이와 비교해서 10%까지 증가될 수 있다.
비교예에서, 납땜재(10)는 각 접합부재들(예를 들면, 튜브(112) 및 코어판(114))의 전체 표면에 도포된다. 본 발명에 따르면, 납땜재(10)는 접합부재들 사이의 접촉부의 적어도 일부에 노출되도록, 상기 접합부재의 표면의 일부에 도포된다. 따라서, 본 발명의 사용된 납땜재(10)의 양은 감소될 수 있다. 예를 들면, 튜브(112)에 적용된 납땜재(10)의 양은 비교예에서 최소 200g/m2이다. 그러나, 본 발명에 따른면, 상기 튜브(112)에 도포될 경우, 납땜재(10)의 양은 150g/m2이면 충분하다.
본 실시예에서, 납땜재(10)는 튜브 단부(112a) 주위의 영역에 도포되지 않는다. 따라서, 상기 튜브 단부(112a)와 코어판(114) 사이의 접촉부에 간격(gap)이 형성될 수 있어서, 환원기체가 모재 상의 산화피막을 제거하기 위한 간격을 통해 흐를 수 있다.
(다른 실시예)
본 발명은 첨부된 도면 및 바람직한 실시예와 연관하여 상세히 설명하고 있으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당업계의 통상의 기술적 지식을 가진 자에 있어서 명백하다.
예를 들면, 납땜재(10)가 튜브(112)에 도포될 경우, 납땜재(10)는 도2에 나타낸 바와 같이, 튜브(112)의 길이방향으로 각각 연장되는 복수의 선들로 배열된다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 도6에 나타낸 바와 같이, 납땜재(10)는 튜브(112)의 편평한 타원형 단면의 장방향으로 각각 연장되는 복수의 선들로 배열된다. 또한, 인접한 선들 사이의 거리는 인접한 파형 핀(111)의 파형 피크부 사이의 거리와 다르게 설정될 수 있다.
또한, 납땜재(10)가 코어판(114)에 도포될 경우, 납땜재(10)는 도7에 나타낸 바와 같이, 튜브공(114a) 주위에 배열된다. 또한, 도8에 나타낸 바와 같이, 납땜재(10)는 코어판(10)에 도포될 수 없고, 튜브공(114a)에 삽입되는 부위를 제외한 튜브(112)의 튜브 단부(112a) 부근에 도포된다.
또한, 상기한 실시예에서, 환원기체로서 수소가 사용된다. 또한, 환원기체로서 일산화탄소(CO) 등이 사용된다.
또한, 상기한 실시예에 따른 납땜방법은 건설기계의 라디에이터(100)에 적절히 이용된다. 또한, 상기 납땜방법은 차량 또는 가정의 라디에이터에도 이용된다. 또한, 상기 납땜방법은 라디에이터(100) 대신에 내부냉각기(inter-cooler), 응축기(condenser) 또는 히트코어(heat core) 같은 다른 열교환기에 대해서도 적절히 이용된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따른 납땜방법은 금속모재의 표면에 있는 산화피막이 충분히 제거되고, 금속모재의 표면상에서 납땜재가 원활하게 유동될 수 있게 하는 효과가 있다.
도1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 라디에이터를 나타낸 분해사시도.
도2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 튜브에 납땜재의 도포방법을 나타낸 분해사시도.
도3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 코어판에 납땜재의 도포방법을 나타낸 분해사시도.
도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 튜브와 코어판 간의 접합부에서 납땜재의 필렛길이를 나타낸 단면도.
도5는 본 발명과 비교예에서의 납땜재의 필렛길이를 나타낸 그래프.
도6은 본 발명의 바람직한 실시예의 변경에 따른 튜브에 납땜재의 도포방법을 나타낸 사시도.
도7은 본 발명의 바람직한 실시예의 다른 변경에 따른 코어판에 납땜재의 도포방법을 나타낸 분해사시도.
도8은 본 발명의 바람직한 실시예의 또 다른 변경에 따른 튜브에 납땜재의 도포방법을 나타낸 분해사시도.
*도면의 주요부분에 대한 설명*
10: 납땜재 100: 라디에이터(열교환기)
101: 라디에이터 유닛(열교환기) 112: 튜브(제1부재)
114: 코어판(제2부재)

Claims (9)

  1. 모재로서 동 또는 동합금 중 하나로 이루어진 제1부재와 제2부재를 납땜재를 사용해 납땜함에 의하여 접합하기 위한 납땜방법에 있어서,
    상기 제1부재 또는 제2부재 중 하나 이상에 동, 주석, 니켈 및 인으로 이루어진 페이스트상 납땜재를 도포하고;
    상기 제1부재와 제2부재를 소정 위치로 일시적으로 조립하고;
    조립된 제1부재와 제2부재를 환원성 분위기로 내에서 600℃ 내지 800℃의 온도에서 가열하며,
    상기 페이스트상 납땜재의 도포시, 상기 납땜재는 상기 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부에서 노출되는
    납땜방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 납땜재는 상기 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부 전부에서 노출되는
    납땜방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 납땜재는 상기 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부 중 일부에서 노출되는
    납땜방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1부재와 제2부재는 내부 유체가 흐르는 열교환기를 구성하기 위해 조립되는
    납땜방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 페이스트상 납땜재는 서로 평행한 복수의 선상에 상기 제1부재에 도포되는
    납땜방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2부재는 조립을 위해 상기 제1부재가 삽입되는 삽입공을 구비하며;
    상기 페이스트상 납땜재는 상기 제2부재의 삽입공의 일단측에 근접된 선상에 위치되기 위해 상기 제2부재의 표면에 도포되는
    납땜방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제2부재는 조립을 위해 상기 제1부재가 삽입되는 삽입공을 구비하며;
    상기 페이스트상 납땜재는 상기 제2부재의 삽입공 주위에 상기 제2부재의 표면에 도포되는
    납땜방법.
  8. 동 또는 동합금 중 하나로 이루어진 제1부재와 제2부재를 납땜재를 사용해 납땜함에 의하여 접합하기 위한 납땜방법에 있어서,
    상기 제1부재 또는 제2부재 중 하나 이상에 동, 주석, 니켈 및 인으로 이루어진 페이스트상 납땜재를 도포하고;
    상기 제1부재와 제2부재를 소정 위치로 일시적으로 조립하고;
    조립된 제1부재와 제2부재를 환원기체가 제공되는 환원성 분위기로 내에서 600℃ 내지 800℃의 온도에서 가열하며,
    상기 납땜재의 도포 및 부재의 조립은 상기 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부에서 간격을 형성하도록 실행되어, 상기 환원기체가 가열 중에 상기 간격으로 흐르는
    납땜방법.
  9. 모재로서 동 또는 동합금 중 하나로 이루어진 제1부재; 및
    모재로서 동 또는 동합금 중 하나로 이루어지고, 동, 주석, 니켈 및 인으로 이루어진 페이스트상 납땜재를 사용해 납땜하여 상기 제1부재에 접합되는 제2부재,
    상기 페이스트상 납땜재는 상기 제1부재 및 제2부재의 모재가 제1부재와 제2부재 사이의 접촉부에서 노출되도록 제1부재 또는 제2부재 중 하나 이상에 도포되는
    납땜구조.
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