KR20050013937A

KR20050013937A - 커넥터, 커넥터 부착 밀봉 케이스 및 커넥터 부착 모듈

Info

Publication number: KR20050013937A
Application number: KR1020040058205A
Authority: KR
Inventors: 우치다요시히데; 호리다카유키; 시바야다카히로
Original assignee: 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤
Priority date: 2003-07-29
Filing date: 2004-07-26
Publication date: 2005-02-05
Also published as: CN1578004A; CN100502157C; TWI253211B; EP1503459B1; US7077673B2; EP1503459A3; JP2005050565A; US20050059282A1; TW200527767A; EP1503459A2; KR101029277B1; JP4156990B2; DE602004029309D1

Abstract

본 발명은, 예컨대 대략 상자형의 제1 하우징 및 제1 접속 단자를 갖는 수커넥터와, 대략 상자형의 제2 하우징 및 제2 접속 단자를 갖는 암커넥터를 구비하는 커넥터에 관한 것이다. 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되어 있다. 제1 접속 단자에는 외부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되어 있다. 본 발명에 따르면, 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압의 변화를 완화시킬 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 접속 단자에 외부와 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로를 형성하였기 때문에, 제1 하우징에 연통로를 별도 설치할 필요가 없으므로, 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

커넥터, 커넥터 부착 밀봉 케이스 및 커넥터 부착 모듈{CONNECTOR, SEALING CASE AND MODULE WITH THE CONNECTOR ATTACHED THERETO}

본 발명은, 예컨대, 밀봉 케이스에 부착되는 커넥터에 관한 것이다. 특히, 전자 회로와, 이 전자 회로를 보호하는 밀봉 케이스를 가지며, 비교적 큰 온도 변화가 생기는 환경 하에서 사용되는 전자기기에 적합한 커넥터, 커넥터 부착 밀봉 케이스 및 커넥터 부착 모듈에 관한 것이다.

종래부터, 예컨대, 선박, 항공기, 자동차 등의 전자 회로는 빗물이나 습기에 노출되는 환경 하에서 사용되는 경우, 수분의 내부로의 침입을 방지하기 위해서, 방수 케이스에 수용된다. 이 방수 케이스에는 커넥터가 설치되어 있고, 전술한 전자 회로는 이 커넥터를 통해 외부와 전기 신호의 송수신을 행한다.

그런데, 이 방수 케이스는 비교적 큰 온도 변화가 생기는 환경 하에 놓여지는 경우가 많다. 따라서, 고온에서 저온, 저온에서 고온으로의 온도 변화가 반복되면, 방수 케이스에 균열이 생겨 방수성이 저하될 우려가 있다.

즉, 온도 변화에 의해, 방수 케이스의 내압과 대기압 사이에 압력차가 생겨 방수 케이스가 변형된다. 그리고, 이 변형을 반복하는 동안에, 방수 케이스에 균열이 생기게 된다.

그래서, 상기 과제를 해결하기 위해서, 방수 케이스의 내부를 대기로 개방함으로써, 방수 케이스의 내부를 대기압과 거의 동일하게 유지하는 방법이 제안되고 있다(일본 특허 공개 제2000-228243호 공보 참조).

구체적으로는, 방수 케이스의 측면에 커넥터가 고정되어 있고, 이 커넥터는 방수 케이스 내의 회로 기판에 접속되어 있다. 또한, 이 방수 케이스에는 방수 케이스의 내부와 커넥터의 내부를 연통하는 연통로가 형성되어 있다. 또한, 커넥터에는 외부의 커넥터가 부착되고, 이 외부의 커넥터에는 그 내부를 대기로 개방하는 통기 구멍이 형성되어 있다.

이 구성에 따르면, 커넥터에 외부의 커넥터를 접속함으로써, 커넥터 내부 및 방수 케이스 내부의 압력을 대기압과 거의 동일하게 할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 방법에서, 방수 케이스에는 접속 단자를 관통시키기 위한 관통 구멍이 형성되지만, 이 관통 구멍과는 별도로 연통로를 형성할 필요가 있기 때문에, 제조 공정이 번잡해지고 있었다.

또한, 외부의 커넥터가 빗물이나 습기에 노출되기 때문에, 이 외부의 커넥터에 형성된 통기 구멍의 방수성을 확보할 필요가 있다. 그 때문에, 실제로는 이 통기 구멍에 통기성과 방수성을 겸비한 특수한 발수 필터를 부착할 필요가 있었다. 따라서, 종래의 방수 케이스의 통기 방법에서는, 특수한 부재가 필요해질 뿐만 아니라, 제조 공정이 번잡해지게 되어, 비용 상승이 되었다.

또한, 방수 케이스에는 접속 단자를 관통시키기 위한 관통 구멍이 형성되지만, 이 관통 구멍과는 별도로 연통로를 형성할 필요가 있기 때문에, 제조 공정이 번잡해지게 되었다.

또한, 종래, 이 방수 케이스를 강도가 높은 금속으로 형성하였지만, 최근, 취급성이나 제조 비용이 우수한 수지로 형성하는 것이 시도되고 있다. 수지제의 방수 케이스는 온도 변화에 따른 균열이 보다 발생하기 쉽기 때문에, 커넥터 내부나 방수 케이스 내부의 압력을 대기압과 거의 동일하게 하여 균열의 발생을 방지하는것이 점점 더 중요시되고 있다.

본 발명은 이러한 현상을 감안하여 이루어진 것으로, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도 균열의 발생을 방지할 수 있고, 또한, 제조 비용을 저감할 수 있는 커넥터, 커넥터 부착 밀봉 케이스 및 커넥터 부착 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 방수 케이스를 관통하는 접속 단자에 연통로를 설치함으로써, 연통로를 별도 형성할 필요가 없게 되는 것에 착안하였다.

또한, 암커넥터에 접속되는 전선에 공기가 유통할 수 있는 통기로를 설치하여, 이 통기로를 통해 방수 케이스의 내부를 대기로 개방할 수 있는 것에 착안하였다.

도 1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 커넥터를 구성하는 수커넥터의 사시도.

도 1b는 상기 실시 형태에 따른 수커넥터의 단면도.

도 2는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 확대 사시도.

도 3a는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판에 홈을 형성한 상태를 도시한 측면도.

도 3b는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판에 형성된 홈을 좁힌 상태를 도시한 측면도.

도 3c는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판에 형성된 홈을 더욱 좁힌 상태를 도시한 측면도.

도 3d는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 측면도.

도 4a는 상기 실시 형태에 따른 암커넥터의 사시도.

도 4b는 상기 실시 형태에 따른 암커넥터의 단면도.

도 5a는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자와 제2 접속 단자의 접속 상태를 도시한 확대 사시도.

도 5b는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자와 제2 접속 단자의 접속 상태를 도시한 단면도.

도 6은 상기 실시 형태에 따른 전선의 단면도.

도 7은 상기 실시 형태에 따른 커넥터가 밀봉 케이스에 부착된 상태의 단면도.

도 8a는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 수커넥터를 구성하는 제1 접속 단자의 사시도.

도 8b는 상기 실시 형태에 관한 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판에 홈을 형성한 상태를 도시한 측면도.

도 8c는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판을 절단한 상태를 도시한 측면도.

도 9a는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 다른 제조 순서에 있어서, 금속판에 홈을 형성한 상태를 도시한 측면도.

도 9b는 상기 실시 형태에 따른 별도의 제1 접속 단자의 사시도.

도 10a는 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 수커넥터를 구성하는 제1 접속 단자의 사시도.

도 10b는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판에 홈을 형성한 상태를 도시한 측면도.

도 10c는 상기 실시 형태에 따른 제1 접속 단자의 제조 순서에 있어서, 금속판을 절단한 상태를 도시한 측면도.

도 11은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 수커넥터를 구성하는 제1 접속 단자의 사시도.

도 12a는 본 발명의 변형예에 따른 수커넥터 및 밀봉 케이스의 사시도.

도 12b는 상기 변형예에 따른 수커넥터 및 밀봉 케이스의 단면도.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10: 수커넥터

11: 제1 하우징

12-12D: 제1 접속 단자

13-13D: 연통로

20: 암커넥터

21: 제2 하우징

22: 전선

22a: 코어선

22b: 피복 튜브

23: 제2 접속 단자

40: 수커넥터부

41: 방수 케이스부

100: 방수 케이스

즉, 본 발명은 이하의 (1)에서 (10)의 커넥터 및 커넥터 구조를 제공한다.

(1) 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 갖는 수커넥터와, 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 갖는 암커넥터를 구비하고, 상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어 상기 수커넥터와 상기암커넥터가 접속되는 커넥터로서, 상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의내부를 연통하는 통기로가 형성되고, 상기 제1 접속 단자에는 외부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.

(1)의 커넥터에 따르면, 예컨대, 수커넥터를 밀봉 케이스에 부착해 두고, 제1 하우징을 제2 하우징의 내부에 삽입한다. 그렇게 하면, 제1 접속 단자가 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어, 수커넥터와 암커넥터가 접속된다. 이 때, 커넥터의 내부에는 외부와 차단된 밀봉 공간이 형성된다. 이 밀봉 공간은 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부와 연통한다.

따라서, 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압의 변화를 완화할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

또한, 제1 접속 단자에 외부와 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로를 형성하였기 때문에, 제1 하우징에 연통로를 별도 설치할 필요가 없으므로, 제조 비용을 저감할 수 있다.

(2) (1)에 기재한 커넥터에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고, 상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.

(2)의 커넥터에 따르면, 암커넥터에 전선을 접속하고, 이 전선의 내부에 전선의 기단측과 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로를 설치하였기 때문에, 전선의기단측을 대기로 개방하는 것만으로, 통기로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압의 변화를 완화할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

(3) (2)에 기재한 커넥터에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성 피복 튜브를 구비하고, 상기 통기로는 상기 피복 튜브의 내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터.

(4) 밀봉 케이스와, 이 밀봉 케이스에 일체로 설치된 수커넥터와, 이 수커넥터에 접속되는 암커넥터를 구비하고, 상기 수커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 가지며, 상기 암커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 갖고, 상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어, 상기 수커넥터와 상기 암커넥터가 접속되는 커넥터 부착 밀봉 케이스로서, 상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되고, 상기 제1 접속 단자에는 상기 밀봉 케이스의 내부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.

(4)의 커넥터 부착 밀봉 케이스에 따르면, 제1 하우징을 제2 하우징의 내부에 삽입한다. 그렇게 하면, 제1 접속 단자가 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어, 수커넥터와 암커넥터가 접속된다. 이 때, 커넥터의 내부에는 외부와 차단된 밀봉 공간이 형성된다. 이 밀봉 공간은 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부와 연통한다.

또한, 제1 하우징과 밀봉 케이스를 일체로 형성하였기 때문에, 강도가 낮은 재료로 커넥터를 형성하여도, 균열이 생기는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

(5) (4)에 기재한 커넥터 부착 밀봉 케이스에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고, 상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.

(5)의 커넥터 부착 밀봉 케이스에 따르면, 암커넥터에 전선을 접속하고, 이 전선의 내부에 전선의 기단측과 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로를 설치하였기 때문에, 전선의 기단측을 대기로 개방하는 것만으로, 통기로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압의 변화를 완화할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

(6) (5)에 기재한 커넥터 부착 밀봉 케이스에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성의 피복 튜브를 구비하고, 상기 통기로는 상기 피복 튜브의 내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.

(7) 밀봉 케이스와, 이 밀봉 케이스에 설치된 수커넥터와, 이 수커넥터에 접속되는 암커넥터를 구비하고, 상기 수커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 가지며, 상기 암커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 가지며, 상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되고, 상기 수커넥터와 상기 암커넥터가 접속되는 커넥터 부착 모듈로서, 상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되며, 상기 제1 접속 단자에는 상기 밀봉 케이스의 내부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.

(7)의 커넥터 부착 모듈에 따르면, 제1 하우징을 제2 하우징의 내부에 삽입한다. 그렇게 하면, 제1 접속 단자가 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어, 수커넥터와 암커넥터가 접속된다. 이 때, 커넥터의 내부에는 외부와 차단된 밀봉 공간이 형성된다. 이 밀봉 공간은 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부와 연통한다.

또한, 제1 접속 단자에 외부와 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로를 형성하였기 때문에, 제1 하우징에 연통로를 별도 설치할 필요가 없으므로, 제조비용을 저감할 수 있다.

(8) (7)에 기재한 커넥터 부착 모듈에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고, 상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.

(8)의 커넥터 부착 모듈에 따르면, 암커넥터에 전선을 접속하고, 이 전선의 내부에 전선의 기단측과 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로를 설치하였기 때문에, 전선의 기단측을 대기로 개방하는 것만으로, 통기로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압의 변화를 완화할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

(9) (8)에 기재한 커넥터 부착 모듈에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성의 피복 튜브를 구비하고, 상기 통기로는 상기 피복 튜브의내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.

(10) (7) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재한 커넥터 부착 모듈에 있어서, 상기 수커넥터의 제1 하우징은 상기 밀봉 케이스에 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.

(10)의 커넥터 부착 모듈에 따르면, 제1 하우징과 밀봉 케이스를 일체로 형성하였기 때문에, 강도가 낮은 재료로 커넥터를 형성하여도, 균열이 생기는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또, 이하의 실시 형태의 설명에서는, 동일 구성 요건에 대해서는 동일 부호를 붙이고, 그 설명을 생략 혹은 간략화한다.

[제1 실시 형태]

도 1a는 본 실시 형태에 따른 커넥터를 구성하는 수커넥터(10)의 사시도이다. 도 1b는 수커넥터(10)의 단면도이다.

커넥터는 수커넥터(10)와, 이 수커넥터(10)에 접속되는 암커넥터(20)를 구비한다.

수커넥터(10)는 선단에 개구가 형성된 수지제의 대략 상자형의 제1 하우징(11)과, 이 제1 하우징(11) 내부에 설치된 5개의 제1 접속 단자(12)를 구비한다.

제1 하우징(11)은 타원 형상의 원통부(11b)와, 이 원통부(11b)의 일단측을 막는 바닥벽(11a)으로 형성된다. 하우징(11)의 내부에는 내부 공간(A)이 형성되어 있다.

바닥벽(11a)은 원통부(11b)를 막는 두께가 두꺼운 두께부(11e)와, 이 두께부(11e)에서 플랜지형으로 연장되는 플랜지부(11f)를 구비하고 있다. 플랜지부(11f)의 양단에는 나사 구멍(11c)이 형성되어 있다. 이 나사 구멍(11c)에는 수커넥터(10)를 후술하는 밀봉 케이스로서의 방수 케이스(100)에 부착하기 위한 부착 나사가 삽입된다.

또한, 바닥벽(11a)의 두께부(11e)의 양단에는 외측으로 돌출하는 한 쌍의 막대 형상의 부착핀(11d)이 형성되어 있다. 이들 부착핀(11d)은 제1 접속 단자(12)를 사이에 두고 설치되며, 제1 접속 단자(12)에 거의 평행하게 연장되어 있다. 이들 한 쌍의 부착핀(11d)은 수커넥터(10)를 후술하는 방수 케이스(100)에 위치 결정하기 위해서 이용된다.

제1 접속 단자(12)는 금속제의 막대 형상 부재로서, 하우징(11)의 두께부(11e)를 관통하여 고정되어 있다.

제1 접속 단자(12)의 선단측(12a)은 하우징(11)의 내부 공간(A)으로 노출되어 있고, 기단측(12b)은 하우징(11)의 외측으로 노출되어 있다. 이 제1 접속 단자(12)의 기단측(12b)은 방수 케이스(100)의 내부에 수납되는 회로 기판에 접속되어 있다.

도 2는 제1 접속 단자(12)의 확대 사시도이다.

제1 접속 단자(12)는 단면이 대략 정방형상(예컨대, 0.6 mm×0.6 mm)의 막대 형상이다.

제1 접속 단자에는 그 길이 방향을 따라 연장되는 홈형의 연통로(13)와, 이연통로(13)의 양측으로 연장되는 홈(14, 15)이 형성되어 있다. 이 연통로(13)의 폭은 제1 접속 단자(12)의 표면에서는, a1이고, 깊어짐에 따라 넓어져서 최대 b1이다.

홈(14, 15)은 후술하는 제1 접속 단자(12)의 제조 공정에 있어서, 연통로(13)를 형성하기 위해서 이용된다.

하우징(11)을 성형할 때, 제1 접속 단자(12)를 미리 금형 내에 배치하여 사출 성형을 행하기 때문에, 연통로(13)의 내부에 용융 수지가 유입되어 연통로(13)가 폐색될 우려가 있다. 따라서, 연통로(13)의 제1 접속 단자(12)의 표면에 있어서의 폭(a1)은 용융 수지가 연통로(13)의 내부로 유입되어도 이 유입된 용융 수지에 의해 연통로(13)가 폐색되지 않을 정도의 크기이면 좋다.

따라서, 이 폭(a1)은 하우징(11)의 성형에 이용되는 용융 수지의 성분, 점도, 온도, 용융 수지의 주입 압력, 금형의 주입 지점과 연통로(13)와의 위치 관계 등의 성형 조건에 의해 적절하게 설정할 수 있다.

예컨대, 유리 섬유 등의 필러를 첨가한 수지를 이용하여 하우징(11)을 사출 성형하는 경우, 연통로(13)의 폭(a1)을 비교적 넓게 설정할 수 있다.

이상의 제1 접속 단자(12)는, 예컨대 이하의 순서로 제조된다.

우선, 도 3a에 도시한 바와 같이, 단면이 대략 삼각형상인 돌기가 3개 평행하게 형성된 금형(D1)을 준비하고, 이 금형(D1)을 금속판(M)의 표면으로 압박한다. 이 펀칭 가공(프레스 가공)에 의해 금속판(M)에는 깊이가 깊어짐에 따라 폭이 좁아지고 단면이 대략 역삼각형상이며 깊이가 d1인 홈(h1)과, 이 홈(h1)의 양측으로 연장되고 단면이 대략 삼각형상이며 깊이가 d2인 홈(h2, h3)이 소정 간격(t1)으로 형성된다. 여기서, 금속판(M)의 홈(h1)의 양측에는 한 쌍의 벽(c)이 형성된다.

구체적으로, 이 간격(t1)은 예컨대 0.15 ㎜이다. 또한, 홈(h1)의 깊이(d1)는 예컨대 0.1 ㎜이며, 홈(h2, h3)의 깊이(d2)는 예컨대 0.07 ㎜이다.

다음에, 도 3b에 도시한 바와 같이, 단면이 대략 직각삼각형상의 돌기가 2개 평행하게 형성된 금형(D2)을 준비하고, 이 금형(D2)의 돌기를 금속판(M)의 홈(h2, h3)으로 압박한다. 이에 따라, 한 쌍의 벽(c)을 각각 홈(h1)측으로 경사시켜 홈(h1)의 폭을 좁힌다.

계속해서, 도 3c에 도시한 바와 같이, 단면이 대략 사다리꼴형상의 돌기가 2개 평행하게 형성된 금형(D3)을 준비하고, 이 금형(D3)의 돌기를 홈(h2, h3)으로 압박한다. 이에 따라, 한 쌍의 벽(c)의 상측을 금속판(M)의 표면으로부터 깊이 d3(예컨대, 0.05 ㎜)의 범위에서, 홈(h1)측으로 더 경사시켜, 홈(h1)의 폭을 더욱 좁힌다.

다음에, 이 금속판(M)을 홈(h1∼h3)을 포함하는 직사각기둥 형상으로 절단한다. 이에 따라, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 접속 단자(12)가 형성되고, 홈(h1)은 연통로(13)가 되며, 홈(h2, h3)은 홈(14, 15)이 된다. 또, 구체적으로, 제1 접속 단자(12)는, 예컨대 한 변이 0.60 ㎜이고, 연통로(13)의 폭(a1)은 예컨대 0.02 ㎜, 폭(b1)은 예컨대 0.04 ㎜이다.

또, 연통로(13)의 폭(b1)은 바람직하게는 0.01 ㎜ 이상이다. 또한, 연통로(13)는 반드시 제1 접속 단자(12)의 전체 길이에 걸쳐 형성될 필요는 없고, 하우징(11)의 바닥벽(11a)을 관통하는 부분에 형성되어 있으면 좋다.

이러한 수커넥터(10)의 하우징(11)은 소위 사출 성형에 의해 제조된다. 즉, 금형 내에 제1 접속 단자(12)를 배치하고, 이 상태에서, 수지를 금형 내에 주입함으로써, 하우징(11)을 형성한다. 또, 이것에 한하지 않고, 사출 성형에 의해 하우징(11)의 바닥벽(11a)에 관통 구멍을 형성하며, 그 후 이 관통 구멍에 제1 접속 단자(12)를 압입하여도 좋다.

도 4a는 본 실시 형태에 따른 커넥터를 구성하는 암커넥터(20)의 사시도이다. 도 4b는 암커넥터(20)의 단면도이다.

암커넥터(20)는 선단에 개구가 형성된 수지제의 대략 상자형의 제2 하우징(21)과, 이 제1 하우징(21) 내부에 설치된 5개의 제2 접속 단자(23)와, 이 제2 접속 단자(23)에 접속되는 전선(22)을 구비한다.

제2 하우징(21)은 타원형상의 원통부(21b)와, 이 원통부(21b)의 일단측을 막는 바닥벽(21a)으로 형성된다. 제2 하우징(21)의 내부에는 내부 공간(B)이 형성되어 있다.

바닥벽(21a)에는 복수 개의 관통 구멍이 소정 간격으로 형성되고, 이들 관통 구멍에 전선(22)이 삽입 관통되어 있다. 이들 관통 구멍과 전선(22) 사이에는 관통 구멍을 밀봉하는 시일 부재로서 통형상의 고무 마개(24)가 끼워 넣어져 있다.

더욱이, 바닥벽(21a)의 내부 공간(B)측에도 시일 부재로서 링형의 고무 마개(25)가 끼워 넣어져 있다.

도 5a 및 도 5b는 제1 접속 단자(12)와 제2 접속 단자(23)의 접속 상태를 도시하는 확대 사시도 및 단면도이다. 또한, 도 6은 전선(22)의 단면도이다.

제2 접속 단자(23)는 금속제의 판부재를 대략 원통형으로 가공하여 형성되어 있다. 수커넥터(10)와 암커넥터(20)를 접속함으로써, 제1 접속 단자(12)의 선단측(12a)은 제2 접속 단자(23)의 내부에 삽입된다.

전선(22)은 코어선(22a)과, 이 코어선(22a)을 피복하는 방수성의 피복 튜브(22b)와, 이 피복 튜브(22b)의 내부에 설치된 통기로(C)를 갖는다.

코어선(22a)은 복수 가닥의 금속선을 서로 꼬아서 형성되어 있다. 또, 이것에 한하지 않고, 코어선을 1개의 금속선으로 형성하여도 좋다.

통기로(C)는 코어선(22a)과 피복 튜브(22b) 사이에 형성된 간극이다. 이 통기로(C)는 피복 튜브(22b) 전체에 걸쳐 연장되어 피복 튜브(22b)의 양단을 연통하고 있다.

전선(22)의 선단은 피복 튜브(22b)가 박리되어 코어선(22a)이 노출되고 있다. 이 노출된 코어선(22a)을 제2 접속 단자(23)의 기단측 내부에 삽입하여 코킹함으로써, 전선(22)은 제2 접속 단자(23)에 접속되어 있다. 또, 이 상태에서는, 제2 접속 단자(23)가 코킹한 부분으로부터는, 코어선(22a)의 양측 부분(22aa, 22ab)이 노출되어 있다.

또한, 전선(22)은 전술한 고무 마개(24)에 의해 제2 접속 단자(23)의 기단측에서 코킹되어 있다.

이러한 암커넥터(20)의 하우징(21)은 소위, 사출 성형에 의해 제조된다. 즉, 제2 접속 단자(23)에 전선(22)을 접속하여 고무 마개(24)를 부착한 상태로 금형 내에 배치한다. 다음에, 수지를 금형 내에 주입함으로써, 하우징(11)을 형성한다.

또, 이것에 한하지 않고, 하우징(21)을 사출 성형한 후, 이 하우징(21)에 전선(22)을 관통시키고, 제2 접속 단자(23)에 접속하여, 고무 마개(24)를 부착하여도 좋다.

도 7은 커넥터가 방수 케이스(100)에 부착된 상태의 단면도이다.

방수 케이스(100)는 내부 공간(X)을 갖는 수지제의 상자형이다. 방수 케이스(100)의 내부 공간(X)에는 도시하지 않은 회로 기판이 수납되어 있다. 또한, 수커넥터(10)는 방수 케이스(100)의 측벽에 부착되어 있다. 또, 수커넥터(10)의 바닥벽(11a)과 방수 케이스(100)의 측벽 사이에는 두께부(11e)를 둘러싸도록, 시일 부재로서 링형의 고무 마개(30)가 설치되어 있다.

수커넥터(10)는 이하의 순서로 방수 케이스에 부착된다. 즉, 수커넥터(10)의 부착핀(11d)을 방수 케이스(100)에 형성된 부착 구멍에 끼워 넣는다. 동시에, 방수 케이스(100)의 개구부에 수커넥터(10)의 하우징(11)의 두께부(11e)를 끼워 넣는다. 그 후, 한 쌍의 부착 나사를 수커넥터(10)의 나사 구멍(11c)에 삽입 관통시켜 방수 케이스(100)의 측벽에 나사 결합한다.

이와 같이, 방수 케이스(100)에 수커넥터(10)를 부착함으로써, 방수 케이스(100)의 내부 공간(X)은 수커넥터(10)의 두께부(11e)를 관통하는 연통로(13)를 통해 수커넥터(10)의 내부 공간(A)에 연통한다.

이상의 커넥터의 동작은 이하와 같이 된다.

수커넥터(10)의 제1 하우징(11)을 암커넥터(20)의 제2 하우징(21)의 내부에삽입한다. 그렇게 하면, 제1 접속 단자(12)의 선단측(12a)이 제2 접속 단자(23)의 내부에 삽입되고, 수커넥터(10)와 암커넥터(20)가 접속된다.

이 때, 수커넥터(10)의 개구와 암커넥터(20)의 바닥벽(21a) 사이의 간극은 고무 마개(25)에 의해 시일되고, 전선(22)과 암커넥터(20)의 바닥벽(21a) 사이의 간극은 고무 마개(24)에 의해 시일되어 있다. 따라서, 커넥터의 내부에는 외부와 차단된 밀봉 공간(Y)이 형성된다.

이 밀봉 공간(Y)에는 코어선(22a)의 양측 부분(22aa, 22ab)이 노출되고 있기 때문에(도 7 참조), 이 코어선(22a)에 인접하는 통기로(C)를 통해 밀봉 공간(Y)과 다른 제어 회로가 설치된 케이스(200)의 내부가 연통하고 있다.

따라서, 본 실시 형태에 따르면, 이하와 같은 효과가 있다.

전선(22)의 피복 튜브(22b)의 내부에 통기로(C)를 마련하였기 때문에, 전선(22)의 기단측을 대기로 개방하는 것만으로, 통기로(C) 및 연통로(13)를 통해 방수 케이스(100)의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 방수 케이스(100)의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 방수 케이스(100)의 내압이 급격히 변화되어도, 이 방수 케이스(100)의 내압의 변화를 완화할 수 있기 때문에, 방수 케이스(100)에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

더욱이, 상기 제1 실시 형태에서는, 전선(22)의 코어선(22a)을, 꼰선을 이용하여 형성하였지만, 이것에 한하지 않고, 단선을 이용하여 형성하여도 좋다.

또한, 상기 제1 실시 형태에서는, 수커넥터(10)의 제1 하우징(11)과 방수 케이스(100)를 별개의 부재로 하였지만, 이것에 한하지 않고, 이들을 일체로 형성하여도 좋다. 이와 같이 하면, 금속제보다 강도가 낮은 수지제로 커넥터를 형성하여도, 균열이 생기는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

[제2 실시 형태]

도 8a는 본 실시 형태에 따른 수커넥터(10)를 구성하는 제1 접속 단자(12A)의 사시도이다.

본 실시 형태에서는, 제1 접속 단자(12A)의 구조가 제1 실시 형태와 다르다. 즉, 제1 접속 단자(12A)는 단면이 대략 사다리꼴형상 또한 막대형상이다. 제1 접속 단자(12A)에는 그 길이 방향을 따라 연장되는 홈형의 연통로(13A)가 형성되어 있다. 이 연통로(13A)의 폭은 제1 접속 단자(12)의 표면에서는, a2이며, 깊어짐에 따라 넓어져서 최대 b2이다.

이상의 제1 접속 단자(12a)는, 예컨대 이하의 순서로 제조할 수 있다.

우선, 도 8b에 도시한 바와 같이, 펀칭 가공(프레스 가공)이나 절삭 가공, 에칭 가공 등에 의해 금속판(M)의 표면에 단면이 대략 V자형인 홈(h4)과, 이 홈(h4)보다 작고 단면이 대략 V자 형상인 홈(h5)을 소정 간격으로 교대로 설치한다.

다음에, 도 8c에 도시한 바와 같이, 절단날(N)을 금속판(M)의 홈(h4)과 홈(h5) 사이에 압박함으로써, 홈(h4, h5)의 폭을 좁히면서 금속판(M)을 절단한다.

이에 따라, 제1 접속 단자(12A)가 형성되고, 홈(h4)은 연통로(13A)가 되며, 홈(h2, h3)은 홈(14, 15)이 된다.

또, 상기 제2 실시 형태에서는, 제1 접속 단자(12A)의 홈(h6)을 단면이 대략V자형으로 형성하였지만, 이것에 한정되지 않는다.

예컨대, 도 9a에 도시한 바와 같이, 금속판(M)에 홈(h6)을 단면이 대략 コ자형으로 형성하여도 좋다. 이와 같이 하면, 도 9b에 도시한 바와 같이, 연통로(13B)의 폭은 표면에서 a3이고, 바닥면으로 향함에 따라 넓어져서 연통로(13B)를 대략 사다꼴형상으로 할 수 있다.

[제3 실시 형태]

도 10a는 본 실시 형태에 따른 수커넥터(10)를 구성하는 제1 접속 단자(12C)의 사시도이다.

본 실시 형태에서는, 제1 접속 단자(12C)의 구조가 제1 실시 형태와 다르다. 즉, 제1 접속 단자(12C)는 단면이 대략 사다리꼴형상 또한 막대형상이다. 제1 접속 단자(12C)는 내부에 길이 방향을 따라 연장되고 단면이 대략 직사각형상인 연통로(13C)가 형성되어 있다. 또, 이 연통로(13C)는 이것에 한하지 않고, 예컨대, 대략 원형상, 대략 타원형상, 대략 마름모형상으로 하여도 좋다.

이상의 제1 접속 단자(12C)는, 예컨대 이하의 순서로 제조할 수 있다.

우선, 펀칭 가공(프레스 가공)이나 절삭 가공, 에칭 가공 등에 의해 금속판(M)의 표면에 단면이 대략 V자형인 홈(h7)을 소정 간격으로 설치한다.

다음에, 도 10b에 도시한 바와 같이, 2장의 금속판(M)을 홈(h7)끼리 대향하도록 적당한 접착제로 점착하여 연통로(13C)를 형성한다. 계속해서, 도 10c에 도시한 바와 같이, 연통로(13C)끼리의 사이에 절단날(N)을 압박함으로써, 금속판(M)을 절단하여 제1 접속 단자(12C)를 형성한다.

[제4 실시 형태]

도 11은 본 실시 형태에 따른 수커넥터(10)를 구성하는 제1 접속 단자(12D)의 사시도이다.

본 실시 형태에서는, 제1 접속 단자(12D)의 구조가 제1 실시 형태와 다르다. 즉, 제1 접속 단자(12D)는 원통형상이다. 제1 접속 단자(12D)는 내부에 길이 방향을 따라 연장되고 단면이 대략 직사각형상인 연통로(13D)가 형성되어 있다.

이러한 제1 접속 단자(12D)는 중공 파이프의 양단을 서로 상반되는 방향으로 연신시킨 후, 절단함으로써 형성된다. 연통로(13D)의 내경은 바람직하게는 0.01 ㎜ 이상이다.

또, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등이 본 발명에 포함되는 것이다.

예컨대, 상기 각 실시 형태에서는, 제1 접속 단자(12∼12D)를 여러 가지 방법으로 제조하였지만, 이것에 한하지 않고, 제1 접속 단자를 와이어 컷법에 의해 제조하여도 좋다. 즉, 단면이 대략 직사각형상 또한 막대형상인 부재의 표면에 와이어 컷법에 의해 홈을 형성하고, 이 홈을 연통로로 한다.

또한, 상기 제 각 실시 형태에서는, 전선(22)을 통해 커넥터 내부의 밀봉 공간(Y)의 통기를 행하였지만, 이것에 한하지 않고, 예컨대, 튜브를 별도 메스커넥터의 하우징을 관통하도록 설치하여, 이 튜브를 통해서 커넥터 내부의 통기를 행하여도 좋다.

더욱이, 상기 제1 실시 형태의 커넥터를 방수 케이스에 부착하고, 이 방수케이스 내에 회로 기판을 수납하면, 커넥터 부착 모듈로서 이용할 수 있다.

또한, 상기 각 실시 형태에서는, 수커넥터(10)의 하우징(11)과 밀봉 케이스로서의 방수 케이스(100)를 별개의 부재로 하였지만, 이것에 한하지 않고, 도 12a 및 도 12b에 도시한 바와 같이, 수커넥터의 하우징과 방수 케이스의 측벽을 일체로 형성하여도 좋다. 즉, 커넥터 부착 방수 케이스는 상기 제1 실시 형태의 수커넥터(10)에 해당하는 수커넥터부(40)와, 상기 제1 실시 형태의 방수 케이스(100)에 해당하는 방수 케이스부(41)를 구비한다.

본 발명의 커넥터, 커넥터 부착 밀봉 케이스 및 커넥터 부착 모듈에 따르면, 이하와 같은 효과가 있다.

제1 하우징을 제2 하우징의 내부에 삽입한다. 그렇게 하면, 제1 접속 단자가 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어 수커넥터와 암커넥터가 접속된다. 이 때, 커넥터의 내부에는 외부와 차단된 밀봉 공간이 형성된다. 이 밀봉 공간은 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부와 연통한다.

따라서, 연통로를 통해 밀봉 케이스의 내부나 커넥터의 내부를 대기로 개방할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스의 내압을 대기압에 가까운 상태 혹은 대기압과 동일하게 할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 의해 밀봉 케이스의 내압이 급격히 변화되어도, 이 밀봉 케이스의 내압 변화를 완화할 수 있기 때문에, 밀봉 케이스에 균열이 생기는 것을 방지할 수 있다.

Claims

선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 갖는 수커넥터와,

선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 갖는 암커넥터를 구비하고,

상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어 상기 수커넥터와 상기 암커넥터가 접속되는 커넥터로서,

상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되고,

상기 제1 접속 단자에는 외부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제1항에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고,

상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
제2항에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성의 피복 튜브를 구비하고,

상기 통기로는 상기 피복 튜브의 내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
밀봉 케이스와, 이 밀봉 케이스에 일체로 설치된 수커넥터와, 이 수커넥터에 접속되는 암커넥터를 구비하고,

상기 수커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 가지며,

상기 암커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 갖고,

상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어 상기 수커넥터와 상기 암커넥터가 접속되는 커넥터 부착 밀봉 케이스로서,

상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되고,

상기 제1 접속 단자에는 상기 밀봉 케이스의 내부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.
제4항에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고,

상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.
제5항에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성의 피복 튜브를 구비하고,

상기 통기로는 상기 피복 튜브의 내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 밀봉 케이스.
밀봉 케이스와, 이 밀봉 케이스에 설치된 수커넥터와, 이 수커넥터에 접속되는 암커넥터를 구비하고,

상기 수커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제1 하우징 및 이 제1 하우징 내부에 설치된 제1 접속 단자를 가지며,

상기 암커넥터는 선단에 개구가 형성된 대략 상자형의 제2 하우징 및 이 제2 하우징 내부에 설치된 통형상의 제2 접속 단자를 갖고,

상기 제1 하우징을 상기 제2 하우징의 내부에 삽입함으로써, 상기 제1 접속 단자가 상기 제2 접속 단자의 내부에 삽입되어 상기 수커넥터와 상기 암커넥터가 접속되는 커넥터 부착 모듈로서,

상기 제2 하우징에는 외부와 상기 제2 하우징의 내부를 연통하는 통기로가 형성되고,

상기 제1 접속 단자에는 상기 밀봉 케이스의 내부와 상기 제1 하우징의 내부를 연통하는 연통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.
제7항에 있어서, 상기 암커넥터는 상기 제2 접속 단자에 접속되는 전선을 구비하고,

상기 연통로는 상기 전선의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.
제8항에 있어서, 상기 전선은 코어선과, 이 코어선을 피복하는 방수성의 피복 튜브를 구비하고,

상기 통기로는 상기 피복 튜브의 내부에서 상기 코어선을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수커넥터의 제1 하우징은 상기 밀봉 케이스에 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터 부착 모듈.