JP3184173U - 電子シールド蓋散熱構造 - Google Patents
電子シールド蓋散熱構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3184173U JP3184173U JP2013001928U JP2013001928U JP3184173U JP 3184173 U JP3184173 U JP 3184173U JP 2013001928 U JP2013001928 U JP 2013001928U JP 2013001928 U JP2013001928 U JP 2013001928U JP 3184173 U JP3184173 U JP 3184173U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- conducting piece
- heat conducting
- isolation
- heat source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造を提供する。
【解決手段】電子シールド蓋散熱構造は、所定の熱源40上を覆い、導熱導磁性能を備える隔離シュラウド3の散熱に適用し、導電性を備える導熱片ユニットを備え、導熱片ユニットは隔離シュラウド3表面に接触する少なくとも1個の接触面を備え、面積が導熱片ユニットより小さく、横方向に熱を導引する特性を備える均温部品2は、導熱片ユニット上に接触して設置し、均温部品2は熱源40に近い近熱源部21、及び熱源から遠い方向へと延伸する遠熱源部22を備え、導熱片ユニットに均温部品2を対応させ、熱源40の熱を、異なる方向へと伝導して拡散し、熱を導熱片ユニット上に均一に分布させ、迅速に外へ発散し、熱の堆積を効果的に回避し、異常な温度上昇を防ぐ。
【選択図】図2
【解決手段】電子シールド蓋散熱構造は、所定の熱源40上を覆い、導熱導磁性能を備える隔離シュラウド3の散熱に適用し、導電性を備える導熱片ユニットを備え、導熱片ユニットは隔離シュラウド3表面に接触する少なくとも1個の接触面を備え、面積が導熱片ユニットより小さく、横方向に熱を導引する特性を備える均温部品2は、導熱片ユニット上に接触して設置し、均温部品2は熱源40に近い近熱源部21、及び熱源から遠い方向へと延伸する遠熱源部22を備え、導熱片ユニットに均温部品2を対応させ、熱源40の熱を、異なる方向へと伝導して拡散し、熱を導熱片ユニット上に均一に分布させ、迅速に外へ発散し、熱の堆積を効果的に回避し、異常な温度上昇を防ぐ。
【選択図】図2
Description
本考案は電子シールド蓋散熱構造に関し、特に熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造に関する。
回路板上、或いは他の部位の電子パーツへの外部電磁波の干渉を効果的に防ぐメカニズムとして、現在の技術では、電子パーツの周囲及び上方に、導電、導磁(多くは金属)材料により製造するシールド蓋を設置する。
しかし、応用範囲が徐々に広範で多様になるに従い、シールド蓋内に設置する電子パーツも、出力が比較的低い発熱パーツに限られなくなってきた。
また、シールド蓋内部は、外部と隔離された封鎖空間であるため、その散熱効率はあまり良くない。
しかし、応用範囲が徐々に広範で多様になるに従い、シールド蓋内に設置する電子パーツも、出力が比較的低い発熱パーツに限られなくなってきた。
また、シールド蓋内部は、外部と隔離された封鎖空間であるため、その散熱効率はあまり良くない。
しかし、出力が比較的大きい(比較的多くの熱を発生する)電子パーツ(プロセッサー、パワートランジスタ等)を、シールド蓋内に設置するニーズは日増しに高まっている。
このため、その散熱能力の向上には、より時間をかけて取り組まなければならなくなっている。
さらに、シールド蓋表面の熱の発散によって、局部エリアの温度が高くなり過ぎる状況を招いており、電子パーツの作動に深刻な影響を及ぼしている。そのため、開発設計の際にこの点も考慮しなければならない。
このため、その散熱能力の向上には、より時間をかけて取り組まなければならなくなっている。
さらに、シールド蓋表面の熱の発散によって、局部エリアの温度が高くなり過ぎる状況を招いており、電子パーツの作動に深刻な影響を及ぼしている。そのため、開発設計の際にこの点も考慮しなければならない。
上記した局部エリアの温度が高くなり過ぎるという欠点に対して、しばしば次のような解決方法が用いられる。
導熱効率が比較的優れた導熱パーツ(導熱管など)を利用し、その局部をシールド蓋に接触させ、導熱パーツ上の他の位置に、散熱効果を向上させる散熱アセンブリ(散熱片、ファンなど)を別に設置し、導熱パーツを利用して、熱源の熱を他の部位に伝送し、さらに散熱アセンブリにより発散する。
こうして、熱の過度な集中によって、局部位置の温度が上がり過ぎる状況を減らすことができる。
導熱効率が比較的優れた導熱パーツ(導熱管など)を利用し、その局部をシールド蓋に接触させ、導熱パーツ上の他の位置に、散熱効果を向上させる散熱アセンブリ(散熱片、ファンなど)を別に設置し、導熱パーツを利用して、熱源の熱を他の部位に伝送し、さらに散熱アセンブリにより発散する。
こうして、熱の過度な集中によって、局部位置の温度が上がり過ぎる状況を減らすことができる。
しかし、上記した構造は、実施上のコストが比較的高いため、販売価格が低い電子製品には、経済的に見合わない。
また同時に、単純に熱を発散する過程では、熱を隔絶し、直接放射して伝送する手段は未だ見られない。そのため、実際の応用においては、理想的な効果を得るには至っていない。
本考案は、従来の導熱或いは断熱パーツの上記した欠点に鑑みてなされたものである。
また同時に、単純に熱を発散する過程では、熱を隔絶し、直接放射して伝送する手段は未だ見られない。そのため、実際の応用においては、理想的な効果を得るには至っていない。
本考案は、従来の導熱或いは断熱パーツの上記した欠点に鑑みてなされたものである。
本考案が解決しようとする第一の課題は、熱を熱源から離れた方向へと迅速に伝導して拡散し、これにより熱の過度の集中による局部エリアの異常な温度上昇を回避できる電子シールド蓋散熱構造を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、高価な導熱アセンブリの使用量を効果的に減らすことができ、生産コストを低下させ、全体の経済効果を向上させることができる電子シールド蓋散熱構造を提供することである。
本考案が解決しようとする第二の課題は、高価な導熱アセンブリの使用量を効果的に減らすことができ、生産コストを低下させ、全体の経済効果を向上させることができる電子シールド蓋散熱構造を提供することである。
上記課題を解決するため、本考案は下記の電子シールド蓋散熱構造を提供する。
電子シールド蓋散熱構造は、隔離シュラウド、導熱片ユニット、少なくとも1個の均温部品を備え、該隔離シュラウドは、導熱導磁性能を備え、所定の少なくとも1個の熱源の周囲に設置し、カバーを形成し、該導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも1個の導熱片を設置し、該少なくとも1個の均温部品は、表面方向に沿って、迅速に熱を導引可能で、該均温部品は、該導熱片ユニット上に接触させて設置し、該均温部品は、該熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、該導熱片ユニットと該均温部品の少なくとも一方は、該隔離シュラウドと接触する。
上記した構造において、該導熱片ユニットは、少なくとも2個の導熱片により組成し、該各均温部品は、該各導熱片との間に接触させて設置し、上記した構造において、該導熱片ユニットは、相同の大きさ、形状の2個の導熱片により組成し、上記した構造において、該均温部品の面積は、該導熱片より小さく、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の片状体で、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部を設置する。
上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部両側には、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部をそれぞれ設置し、上記した構造において、該分支部は、熱源及び該主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸し、上記した構造において、該導熱片ユニットと該均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドと該導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び該隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成する。
電子シールド蓋散熱構造は、隔離シュラウド、導熱片ユニット、少なくとも1個の均温部品を備え、該隔離シュラウドは、導熱導磁性能を備え、所定の少なくとも1個の熱源の周囲に設置し、カバーを形成し、該導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも1個の導熱片を設置し、該少なくとも1個の均温部品は、表面方向に沿って、迅速に熱を導引可能で、該均温部品は、該導熱片ユニット上に接触させて設置し、該均温部品は、該熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、該導熱片ユニットと該均温部品の少なくとも一方は、該隔離シュラウドと接触する。
上記した構造において、該導熱片ユニットは、少なくとも2個の導熱片により組成し、該各均温部品は、該各導熱片との間に接触させて設置し、上記した構造において、該導熱片ユニットは、相同の大きさ、形状の2個の導熱片により組成し、上記した構造において、該均温部品の面積は、該導熱片より小さく、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の片状体で、上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部を設置する。
上記した構造において、該均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、該主延伸部両側には、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部をそれぞれ設置し、上記した構造において、該分支部は、熱源及び該主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸し、上記した構造において、該導熱片ユニットと該均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドと該導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置し、上記した構造において、該隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び該隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成する。
本考案の電子シールド蓋散熱構造は、熱を迅速かつ均一に拡散し、局部エリアへの熱の堆積を減らし、異常な温度上昇を回避できる。
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
図1〜3に示すように、本考案の第一実施例の構造は、導熱片ユニット10、均温部品2を備える。
導熱片ユニット10は、導電性を備える単一の導熱片(金属材質など)で、しかも導熱片(導熱片ユニット10)の一表側には、接触面101を備える。
導熱片ユニット10は、導電性を備える単一の導熱片(金属材質など)で、しかも導熱片(導熱片ユニット10)の一表側には、接触面101を備える。
実際の応用時には、導熱片(導熱片ユニット10)は、熱源40を覆う隔離シュラウド3に対応して、同時に実施する。
図示の実施例において、熱源40は、回路板4上の電子パーツ(マイクロプロセッサー、パワートランジスタ等)である。
図示の実施例において、熱源40は、回路板4上の電子パーツ(マイクロプロセッサー、パワートランジスタ等)である。
隔離シュラウド3は、熱源40周囲を取り囲む隔離殼31、及び隔離殼31の上方を覆う隔離蓋32により組成する。
導熱片(導熱片ユニット10)の接触面101は、隔離殼31と隔離蓋32により組成する隔離シュラウド3上に接触する。
隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片(導熱片ユニット10)の接触面101との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
導熱片(導熱片ユニット10)の接触面101は、隔離殼31と隔離蓋32により組成する隔離シュラウド3上に接触する。
隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片(導熱片ユニット10)の接触面101との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
均温部品2は、面積が導熱片ユニット10(導熱片)より小さい片状構造体(グラファイト或いは他の類似材質など)である。
本実施例に掲示する構造において、均温部品2は、細長い形状の片状体で、しかも表面方向(横方向)に沿って、熱を迅速に導引する特性を備え、導熱片ユニット10(導熱片)上に接触して設置する。実際の応用時には、均温部品2は、導電体である。
均温部品2と導熱片ユニット10(導熱片)との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層20を設置する。これにより、均温部品2と導熱片ユニット10(導熱片)との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品2は、熱源40に近い近熱源部21、及び熱源40から離れた方向へと延伸する遠熱源部22を備える。
本実施例に掲示する構造において、均温部品2は、細長い形状の片状体で、しかも表面方向(横方向)に沿って、熱を迅速に導引する特性を備え、導熱片ユニット10(導熱片)上に接触して設置する。実際の応用時には、均温部品2は、導電体である。
均温部品2と導熱片ユニット10(導熱片)との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層20を設置する。これにより、均温部品2と導熱片ユニット10(導熱片)との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品2は、熱源40に近い近熱源部21、及び熱源40から離れた方向へと延伸する遠熱源部22を備える。
使用時には、隔離シュラウド3の熱源40が発生する大部分の熱を、接触面101を経て、導熱片ユニット10(導熱片)へと伝導し、金属材質の導熱片ユニット10(導熱片)により、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備える。
よって、熱は、非常に迅速に、導熱片ユニット10(導熱片)を通過して、均温部品2へと伝えられ、さらに均温部品2を利用し、熱を、表面方向(横方向)に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源40に近い近熱源部21より、熱源から遠い遠熱源部22へと迅速に拡散される。
よって、熱は、非常に迅速に、導熱片ユニット10(導熱片)を通過して、均温部品2へと伝えられ、さらに均温部品2を利用し、熱を、表面方向(横方向)に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源40に近い近熱源部21より、熱源から遠い遠熱源部22へと迅速に拡散される。
続いて、熱は、さらに導熱片ユニット10(導熱片)により外へと発散される。
こうして、熱が隔離シュラウド3周囲の部位に堆積することを回避し、局部の位置の温度が異常に上昇する状況を減らすことができる。
同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品2も、隔離シュラウド3を経由してアースに連結する。
こうして、熱が隔離シュラウド3周囲の部位に堆積することを回避し、局部の位置の温度が異常に上昇する状況を減らすことができる。
同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品2も、隔離シュラウド3を経由してアースに連結する。
本考案の上記した構造において、均温部品2は、図示のように、導熱片ユニット10(導熱片)の隔離シュラウド3(熱源40)から離れた片側に設置する他、実際の応用時には、均温部品2を、導熱片ユニット10(導熱片)の熱源40に近い片側に設置することもできる。
さらには、均温部品2を、隔離シュラウド3(熱源40)に直接接触させることもでき、これらによっても類似の熱拡散効果を達成することができる。
さらには、均温部品2を、隔離シュラウド3(熱源40)に直接接触させることもでき、これらによっても類似の熱拡散効果を達成することができる。
図4に示すように、本考案の第二実施例の構造は、均温部品6、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット10を備える。
導熱片ユニット10は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源40を取り囲む隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触させて組み合わせる。
均温部品6は、導熱片ユニット10(導熱片)の片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品6との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品6は、細長い形状の主延伸部61を備える。
主延伸部61は、熱源40に近い近熱源部611、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部612を備える。
主延伸部61の傍らには、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部62を設置し、各分支部62は、熱源40及び主延伸部61から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
導熱片ユニット10は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源40を取り囲む隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触させて組み合わせる。
均温部品6は、導熱片ユニット10(導熱片)の片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品6との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品6は、細長い形状の主延伸部61を備える。
主延伸部61は、熱源40に近い近熱源部611、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部612を備える。
主延伸部61の傍らには、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部62を設置し、各分支部62は、熱源40及び主延伸部61から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
使用時には、熱源40が発する熱の大部分は、隔離シュラウド3と接触面101を経て、導熱片ユニット10(導熱片)へと伝導される。
さらに、均温部品6を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部61の遠熱源部612及び分支部62末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに導熱片ユニット10(導熱片)により外へと発散される。これにより、隔離シュラウド3周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
同時に、導熱片ユニット10及び均温部品2は、隔離シュラウド3と回路板4上のアース部位を経由し、導通を形成することができる。
さらに、均温部品6を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部61の遠熱源部612及び分支部62末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに導熱片ユニット10(導熱片)により外へと発散される。これにより、隔離シュラウド3周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
同時に、導熱片ユニット10及び均温部品2は、隔離シュラウド3と回路板4上のアース部位を経由し、導通を形成することができる。
実際の応用時には、均温部品6は必要に応じて、導熱片ユニット10(導熱片)の熱源40から離れた片側、或いは熱源40に近い片側にそれぞれ設置し、共に類似の熱拡散効果を達成することができる。
図5に示すように、本考案の第三実施例の構造は、均温部品5、及び前記第一実施例と相同の導熱片ユニット10を備える。
導熱片ユニット10は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源40を取り囲む隔離シュラウド3(隔離蓋32)と相互に接触させ組合せる。
均温部品5は、導熱片ユニット10(導熱片)片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品5との間に、必要に応じて、導電性を備える粘着層を設置する。
均温部品5は、細長い形状の主延伸部51を備える。
主延伸部51は、熱源40に近い近熱源部511、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部512を備える。
主延伸部51両側には、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部52、53をそれぞれ設置する。
各分支部52、53は、熱源40及び主延伸部51から離れた方向へと、斜め方向に延伸する。
導熱片ユニット10は、前記第一実施例と相同の方式で、同様に熱源40を取り囲む隔離シュラウド3(隔離蓋32)と相互に接触させ組合せる。
均温部品5は、導熱片ユニット10(導熱片)片側に設置する片状構造体で、導熱片ユニット10(導熱片)と均温部品5との間に、必要に応じて、導電性を備える粘着層を設置する。
均温部品5は、細長い形状の主延伸部51を備える。
主延伸部51は、熱源40に近い近熱源部511、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部512を備える。
主延伸部51両側には、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部52、53をそれぞれ設置する。
各分支部52、53は、熱源40及び主延伸部51から離れた方向へと、斜め方向に延伸する。
使用時には、熱源40が発する熱の大部分は、隔離シュラウド3と接触面101を経て、導熱片ユニット10(導熱片)へと伝導される。
さらに、均温部品5を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部51の遠熱源部512及び分支部52、53末端)部位へと拡散する。続いて、熱はさらに、均温部品5から導熱片10(導熱片)上へと伝えられ、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド3の周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
さらに、均温部品5を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部51の遠熱源部512及び分支部52、53末端)部位へと拡散する。続いて、熱はさらに、均温部品5から導熱片10(導熱片)上へと伝えられ、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド3の周囲部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
実際の応用時には、均温部品5は必要に応じて、導熱片ユニット10(導熱片)の熱源40から離れた片側、或いは熱源40に近い片側にそれぞれ設置し、共に類似の熱拡散効果を達成することができる。
図6、7に示すように、本考案の第四実施例の構造は、導熱片ユニット1及び前記第一実施例と相同の均温部品2を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
しかも、導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
しかも、導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
実際の応用時には、導熱片ユニット1は、前記第一実施例と相同の熱源40を覆う隔離シュラウド3に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、より安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、より安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
均温部品2は、面積が導熱片ユニット1(導熱片11、12)より小さい片状構造体(グラファイト或いは他の類似材質など)で、導熱片ユニット1の導熱片11、12との間に接触させて設置する。
本実施例に掲示する構造において、均温部品2は、細長い形状の片状体で、表面方向(横方向)に沿って、熱を迅速に導引する特性を備える。ここで、均温部品2は、導電体である。
均温部品2と導熱片11、12との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層20を設置する。これにより、均温部品2と導熱片11、12との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品2は、熱源40に近い近熱源部21、及び熱源40から離れた方向へと延伸する遠熱源部22を備える。
本実施例に掲示する構造において、均温部品2は、細長い形状の片状体で、表面方向(横方向)に沿って、熱を迅速に導引する特性を備える。ここで、均温部品2は、導電体である。
均温部品2と導熱片11、12との間には、必要に応じて、導電性を備える粘着層20を設置する。これにより、均温部品2と導熱片11、12との間は、導電状態を保持することができる。
均温部品2は、熱源40に近い近熱源部21、及び熱源40から離れた方向へと延伸する遠熱源部22を備える。
使用時には、隔離シュラウド3は、熱源40が発生する熱の大部分を、接触面121を経由して、導熱片ユニット1の導熱片12へと伝導することができる。
導熱片12(金属材質)は、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備えるため、熱は非常に迅速に導熱片12を通過し、均温部品2へと伝わり、さらに均温部品2を利用し、熱を、表面方向(横方向)に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源40に近い近熱源部21より、熱源40から離れた遠熱源部22へと迅速に拡散する。
導熱片12(金属材質)は、熱を四周へと放射状に等速かつ均一に拡散させる特性を備えるため、熱は非常に迅速に導熱片12を通過し、均温部品2へと伝わり、さらに均温部品2を利用し、熱を、表面方向(横方向)に沿って、迅速に導引する特性を備える。
これにより、熱は熱源40に近い近熱源部21より、熱源40から離れた遠熱源部22へと迅速に拡散する。
続いて、熱はさらに、均温部品2から導熱片11、12上へとそれぞれ伝わり、これにより熱源40の熱は、導熱片11、12によりそれぞれ外へと発散される。
さらに、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避し、局部位置の温度が異常に温度上昇する状況を減らすことができる。同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片11、12と均温部品2も、隔離シュラウド3を経由してアースに連結する。
さらに、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避し、局部位置の温度が異常に温度上昇する状況を減らすことができる。同時に、電気的連接を相互に形成する導熱片11、12と均温部品2も、隔離シュラウド3を経由してアースに連結する。
図8に示すように、本考案の第五実施例の構造は、導熱片ユニット1、及び前記第二実施例と相同の均温部品6を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
さらに、導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
さらに、導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
実際の応用時には、導熱片ユニット1は、前記第一実施例と相同の熱源40を覆う隔離シュラウド3に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
これにより、各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
これにより、各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
均温部品6は、2個の導熱片11、12の間に、片状構造体(その間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置する)を設置する。均温部品6は、細長い形状の主延伸部61を備える。
主延伸部61は、熱源40に近い近熱源部611、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部612を備える。
主延伸部61の傍らには、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部62を設置し、各分支部62は、熱源40及び主延伸部61から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
主延伸部61は、熱源40に近い近熱源部611、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部612を備える。
主延伸部61の傍らには、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部62を設置し、各分支部62は、熱源40及び主延伸部61から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
使用時には、熱源40が発生する熱の大部分は、隔離シュラウド3により、接触面121を経て導熱片12へと伝導される。
さらに、均温部品6を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部61の遠熱源部612及び分支部62末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、均温部品6により、導熱片11、12上へとそれぞれ伝導され、外へと発散され、これにより、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
さらに、均温部品6を利用し、熱を迅速に、熱源から遠い他の(主延伸部61の遠熱源部612及び分支部62末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、均温部品6により、導熱片11、12上へとそれぞれ伝導され、外へと発散され、これにより、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
図9に示すように、本考案の第六実施例の構造は、導熱片ユニット1、及び前記第三実施例と相同の均温部品5を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
導熱片ユニット1には、導電性を備える(金属材質など)2個の導熱片11、12を設置する。
導熱片12の導熱片11から離れた一表側には、接触面121(接触面を、導熱片11の導熱片12から離れた一表側に設置することもできる)を備える。
実際の応用時には、導熱片ユニット1は、前記第一実施例と相同の熱源40を覆う隔離シュラウド3に対応して、同時に実施することができる。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
図示の実施例において、導熱片ユニット1の接触面121は、隔離シュラウド3(隔離蓋32)上に接触し、しかも隔離シュラウド3(隔離蓋32)と導熱片ユニット1の接触面121との間には、導電性を備える粘着層を設置する。
各関連する組合せ部位は、さらに安定的かつ堅固で、しかも導電(アース或いは他の設計に有利)性能を備えた結合を形成する。
均温部品5は、2個の導熱片11、12の間に片状構造体を設置する。
均温部品5と導熱片11、12との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品5は、細長い形状の主延伸部51を備える。
主延伸部51は、熱源40に近い近熱源部511、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部512を備える。
主延伸部51の両側には、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部52、53をそれぞれ設置し、しかも各分支部52、53は、熱源40及び主延伸部51から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
均温部品5と導熱片11、12との間には、必要に応じて導電性を備える粘着層を設置し、均温部品5は、細長い形状の主延伸部51を備える。
主延伸部51は、熱源40に近い近熱源部511、及び熱源40から遠い方向へと延伸する遠熱源部512を備える。
主延伸部51の両側には、斜め方向(平行)に延伸する複数の分支部52、53をそれぞれ設置し、しかも各分支部52、53は、熱源40及び主延伸部51から離れた方向へと斜め方向に延伸する。
使用時には、熱源40が発生する熱の大部分は、隔離シュラウド3により、接触面121を経て導熱片12へと伝導される。
さらに、均温部品5を利用し、熱を迅速に熱源から遠い他の(主延伸部51の遠熱源部512及び分支部52、53末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに均温部品5により、導熱片11、12上へとそれぞれ伝導され、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
さらに、均温部品5を利用し、熱を迅速に熱源から遠い他の(主延伸部51の遠熱源部512及び分支部52、53末端)部位へと拡散する。
続いて、熱は、さらに均温部品5により、導熱片11、12上へとそれぞれ伝導され、外へと発散される。
これにより、隔離シュラウド3周囲の部位への熱の堆積を効果的に回避することができる。
上記したように、本考案電子シールド蓋散熱構造は、熱を迅速かつ均一に拡散させ、熱の堆積を回避する効果を備え、確実に生産コストを引き下げることができ、これにより新規性と進歩性を備えた考案である。
上記の本考案の名称と内容は、本考案の技術内容の説明に用いたのみで、本考案を限定するものではない。本考案の精神に基づく等価応用或いは部品(構造)の転換、置換、数量の増減はすべて、本考案の保護範囲に含むものとする。
本考案は実用新案登録の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
1、10 導熱片ユニット
11、12 導熱片
121、101 接触面
2、5、6 均温部品
21 近熱源部
22 遠熱源部
20 粘着層
3 隔離シュラウド
31 隔離殼
32 隔離蓋
4 回路板
40 熱源
51、61 主延伸部
52、53、62 分支部
11、12 導熱片
121、101 接触面
2、5、6 均温部品
21 近熱源部
22 遠熱源部
20 粘着層
3 隔離シュラウド
31 隔離殼
32 隔離蓋
4 回路板
40 熱源
51、61 主延伸部
52、53、62 分支部
Claims (15)
- 電子シールド蓋散熱構造であって、隔離シュラウド、導熱片ユニット、少なくとも1個の均温部品を備え、
前記隔離シュラウドは、導熱導磁性能を備え、所定の少なくとも1個の熱源の周囲に設置し、カバーを形成し、
前記導熱片ユニットは、導電性を備える少なくとも1個の導熱片を設置し、
前記少なくとも1個の均温部品は、表面方向に沿って、迅速に熱を導引可能で、前記均温部品は、前記導熱片ユニット上に接触させて設置し、前記均温部品は、前記熱源に近い近熱源部、及び熱源から離れた方向へと延伸する遠熱源部を備え、
前記導熱片ユニットと前記均温部品の少なくとも一方は、前記隔離シュラウドと接触することを特徴とする、
電子シールド蓋散熱構造。 - 前記導熱片ユニットは、少なくとも2個の導熱片により組成し、前記均温部品は、前記各導熱片との間に接触させて設置することを特徴とする請求項1に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記導熱片ユニットは、相同の大きさ、形状の2個の導熱片により組成することを特徴とする請求項2に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記均温部品の面積は、前記導熱片より小さいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記均温部品は、細長い形状の片状体であることを特徴とする請求項4に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、
前記主延伸部の傍らには、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部を設置することを特徴とする請求項5に記載の電子シールド蓋散熱構造。 - 前記均温部品は、細長い形状の主延伸部を備え、
前記主延伸部両側には、斜め方向へと延伸する少なくとも1個の分支部をそれぞれ設置することを特徴とする請求項5に記載の電子シールド蓋散熱構造。 - 前記分支部は、熱源及び前記主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項6に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記分支部は、熱源及び前記主延伸部から離れた方向へと斜め方向に延伸することを特徴とする請求項7に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記導熱片ユニットと前記均温部品との間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項4に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記隔離シュラウドと前記導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記隔離シュラウドと前記導熱片ユニットとの間には、導電性を備える粘着層を設置することを特徴とする請求項4に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び前記隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子シールド蓋散熱構造。
- 前記隔離シュラウドは、熱源周囲を取り囲む隔離殼、及び前記隔離殼上方を覆う隔離蓋により組成することを特徴とする請求項4に記載の電子シールド蓋散熱構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW102203948U TWM460508U (zh) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 電子遮蔽蓋散熱結構 |
TW102203948 | 2013-03-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3184173U true JP3184173U (ja) | 2013-06-13 |
Family
ID=49377968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013001928U Expired - Lifetime JP3184173U (ja) | 2013-03-04 | 2013-04-05 | 電子シールド蓋散熱構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140247559A1 (ja) |
JP (1) | JP3184173U (ja) |
KR (1) | KR200476160Y1 (ja) |
CN (1) | CN203251556U (ja) |
TW (1) | TWM460508U (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM467917U (zh) * | 2013-06-17 | 2013-12-11 | Giant Technology Co Ltd | 運用於電子罩蓋之多重散熱組件結構 |
WO2015137257A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社カネカ | 電子端末機器及びその組立方法 |
CN105592677B (zh) * | 2014-11-14 | 2019-09-20 | 奇鋐科技股份有限公司 | 电子元件防电磁干扰的遮蔽结构 |
KR20160093403A (ko) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자파차폐구조물 |
US9648783B1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-05-09 | Ebn Technology Corp. | Enhanced heat dissipation module having multi-layer heat isolation |
KR102424424B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2022-07-22 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4538170A (en) * | 1983-01-03 | 1985-08-27 | General Electric Company | Power chip package |
US4935864A (en) * | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Digital Equipment Corporation | Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices |
US5367434A (en) * | 1993-05-06 | 1994-11-22 | Motorola, Inc. | Electrical module assembly |
US5930115A (en) * | 1996-08-26 | 1999-07-27 | Compaq Computer Corp. | Apparatus, method and system for thermal management of a semiconductor device |
US6049469A (en) * | 1997-08-20 | 2000-04-11 | Dell Usa, L.P. | Combination electromagnetic shield and heat spreader |
US6122167A (en) * | 1998-06-02 | 2000-09-19 | Dell Usa, L.P. | Integrated hybrid cooling with EMI shielding for a portable computer |
JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
US6088228A (en) * | 1998-12-16 | 2000-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Protective enclosure for a multi-chip module |
KR20010107096A (ko) | 2000-05-25 | 2001-12-07 | 유 병 권 | 전자기기용 방열판의 냉각방법 및 그 장치 |
US6549409B1 (en) * | 2000-08-21 | 2003-04-15 | Vlt Corporation | Power converter assembly |
US6560110B1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-05-06 | Delphi Technologies, Inc. | Corrosive resistant flip chip thermal management structure |
JP3854920B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-06 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器の放熱構造 |
US7342788B2 (en) * | 2004-03-12 | 2008-03-11 | Powerwave Technologies, Inc. | RF power amplifier assembly with heat pipe enhanced pallet |
WO2005098335A2 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Belits Computer Systems, Inc. | Low-profile thermosyphon cooling system for computers |
US7768785B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-08-03 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat-sink plates with heat-exchange fins attached to integrated circuits by adhesive |
US7215551B2 (en) * | 2004-09-29 | 2007-05-08 | Super Talent Electronics, Inc. | Memory module assembly including heat sink attached to integrated circuits by adhesive |
DE102005001148B3 (de) * | 2005-01-10 | 2006-05-18 | Siemens Ag | Elektronikeinheit mit EMV-Schirmung |
US7436661B2 (en) * | 2005-05-11 | 2008-10-14 | Microsoft Corporation | Two-compartment AC adaptor |
CN100463594C (zh) * | 2005-06-18 | 2009-02-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
JP2007279872A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱装置 |
JP4730668B2 (ja) | 2006-11-20 | 2011-07-20 | 株式会社安川電機 | ヒートシンクおよびそれを用いた電力変換装置 |
CN101193534A (zh) * | 2006-11-29 | 2008-06-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7495916B2 (en) * | 2007-06-19 | 2009-02-24 | Honeywell International Inc. | Low cost cold plate with film adhesive |
US20090052139A1 (en) * | 2007-08-23 | 2009-02-26 | Kuping Lai | Heat-Dissipation Apparatus For Communication Device With Card Slot |
US20090103267A1 (en) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Andrew Dean Wieland | Electronic assembly and method for making the electronic assembly |
CN101557696B (zh) * | 2008-04-11 | 2012-10-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器组合 |
CN101573017B (zh) * | 2008-04-28 | 2012-07-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US20090290301A1 (en) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | Anton Legen | Heat sink for an electronic device |
US8059406B1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-11-15 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Heat sink for memory and memory device having heat sink |
CN102340233B (zh) * | 2010-07-15 | 2014-05-07 | 台达电子工业股份有限公司 | 功率模块 |
CN102573345A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
US8411443B2 (en) * | 2011-01-21 | 2013-04-02 | Comptake Technology Inc. | Slidingly-engaged heat-dissipating assembly for memory and memory device having the same |
CN102655729A (zh) * | 2011-03-02 | 2012-09-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 便携式电子装置 |
EP2705530B1 (en) * | 2011-05-03 | 2018-07-04 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Heat spreader for electrical components |
US9337123B2 (en) * | 2012-07-11 | 2016-05-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal structure for integrated circuit package |
US9496214B2 (en) * | 2013-05-22 | 2016-11-15 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North American, Inc. | Power electronics devices having thermal stress reduction elements |
-
2013
- 2013-03-04 TW TW102203948U patent/TWM460508U/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-03-25 CN CN2013201366020U patent/CN203251556U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-04-05 JP JP2013001928U patent/JP3184173U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2013-05-28 US US13/903,262 patent/US20140247559A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-11 KR KR2020130004678U patent/KR200476160Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140247559A1 (en) | 2014-09-04 |
CN203251556U (zh) | 2013-10-23 |
TWM460508U (zh) | 2013-08-21 |
KR200476160Y1 (ko) | 2015-02-03 |
KR20140004953U (ko) | 2014-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3184173U (ja) | 電子シールド蓋散熱構造 | |
JP6284654B2 (ja) | 放熱アセンブリ、及び電子デバイス | |
US9041502B2 (en) | Heat dissipating electromagnetic device arrangement | |
CN102159054B (zh) | 电子封装结构 | |
JP3184174U (ja) | 電子製品の散熱装置 | |
US20140369007A1 (en) | Complex heat dissipation assembly for electronic case | |
EP3209102B1 (en) | Communication system and communication device therefor | |
JP2014044816A (ja) | 薄型誘導加熱調理器 | |
JP3207656U (ja) | 大電力半導体とラジエーターとの組立構造 | |
CN105120631A (zh) | 一种带有石墨烯导热硅脂散热层的cpu散热装置 | |
TWM462447U (zh) | 太陽能電池接線盒 | |
CN206432253U (zh) | 半导体器件 | |
CN205356936U (zh) | 一种箱体散热结构及应急指挥箱 | |
KR20150045651A (ko) | 노이즈를 차폐하는 방열 부재 및 이를 구비하는 전자 기기 | |
CN203167516U (zh) | 电子遮蔽盖的导电导热装置 | |
CN204792759U (zh) | 用于冷却半导体模块的冷却装置和电设备 | |
US10130010B2 (en) | Internal heat-dissipation terminal | |
CN219577357U (zh) | 散热器的绝缘安装结构 | |
TWM467894U (zh) | 平板顯示元件之散熱結構 | |
TW201410127A (zh) | 電子設備 | |
CN207611764U (zh) | 高散热的mos器件以及电子设备 | |
JP5706703B2 (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
US20140118953A1 (en) | Heat dissipation structure | |
CN203369025U (zh) | 运用于电子罩盖的多重散热组件结构 | |
CN207184918U (zh) | 一种电路板的散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |