KR200467384Y1 - The LED lamp - Google Patents

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Abstract

본 고안은 실내등 또는 공원등, 가로등에 사용되는 엘이디 등기구에 관한 것으로, 전원공급으로 복수개의 엘이디 소자를 통해 조명 빛을 연출하는 엘이디 등기구에 있어서, 상기 엘이디 등기구는;
상부와 좌우측이 개방되고 외부 둘레에 길이방향으로 적어도 하나 이상 슬라이딩홈이 형성된 반원형의 지지대;
전원공급으로 발광하는 엘이디 소자와. 다수의 엘이디 소자가 일정간격으로 실장된 회로기판과, 상기 회로기판과 엘이디 소자 사이에 설치되는 방열판으로 구비된 엘이디 패키지;
상기 엘이디 패키지를 슬라이딩 결합되게 상부와 좌우측이 개방된 외부방열케이스;를 포함한다.
이에의해 본 고안은 첫째, 엘이디 소자에서 발생되는 열을 방열판과 외부방열케이스 및 지지대를 통하여 열의 방출을 극대화함으로써 광 효율을 최대화할 수 있으며, 둘째, 본 고안인 반원형의 엘이디 등기구 한쌍을 서로 맞대어 원통형의 등기구를 용이하게 제작함으로써 공원에 사용되는 공원등과 같이 조명각도가 360도 필요로 하는 곳에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 별도로 부품을 제작할 필요가 없으므로 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an LED luminaire for use in an indoor light or a park light, a street lamp, the LED luminaire for producing an illumination light through a plurality of LED elements by a power supply, the LED luminaire;
A semicircular support having upper and left and right sides open and having at least one sliding groove formed in a longitudinal direction around the outside thereof;
LED element that emits light with power supply. An LED package including a circuit board on which a plurality of LED elements are mounted at predetermined intervals, and a heat sink installed between the circuit board and the LED element;
And an outer heat dissipation case in which upper and left and right sides are opened to slidingly engage the LED package.
Thus, the present invention can maximize light efficiency by first maximizing heat emission through heat sink and external heat dissipation case and support for heat generated from LED element, and secondly, a pair of semi-circular LED luminaires against each other By easily manufacturing the lamps, the lighting angle can be used where the lighting angle needs to be 360 degrees, such as a park lamp used in a park, and there is no need to manufacture parts separately, thereby reducing the manufacturing cost.

Description

엘이디 등기구{The LED lamp}LED luminaires {The LED lamp}

본 고안은 실내등 또는 공원등, 가로등에 사용되는 엘이디 등기구에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 소자가 실장된 엘이디 모듈을 결합하여 실내 벽체나천정에 부착되는 지지대의 구조를 개선하여 방열기능을 겸하도록 함으로써 엘이디 소자에서 발생되는 열을 최대한 방열하여 광 효율을 극대화시킬 수 있도록 함은 물론, 등기구의 사용용도에 따라 180도~ 360도로 조명이 가능토록 별도의 부품제작할 필요없이 용이하게 제작할 수 있으며, 아울러 제작비용을 절감할 수 있는 엘이디 등기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED luminaire used for indoor or park lights, street lights, and more specifically, to combine the LED module mounted with the LED element to improve the structure of the support attached to the interior wall or ceiling to serve as a heat dissipation function By maximizing the heat efficiency by dissipating the heat generated from the LED element as much as possible, it is possible to easily manufacture without the need to manufacture a separate part so that lighting can be 180 to 360 degrees depending on the use of the luminaire. The present invention relates to an LED luminaire that can reduce manufacturing costs.

일반적으로 등기구는 실,내외에 시공되어 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 주변의 환경을 밝게 해주는 조명기구로서, 상기 등기구는 통상적으로 형광등, 백열전구, 할로겐 램프를 이용하게 된다.In general, a luminaire is installed inside and outside the room and converts electrical energy into light energy to brighten the surrounding environment. The luminaire typically uses a fluorescent lamp, an incandescent lamp, and a halogen lamp.

그러나 상기 형광등, 백열전구, 할로겐 램프를 이용한 등기구는 조명시 조도가 높아 많이 사용하게 되고 있으나, 반면에 발열과 전력소모가 많고, 점등시간이 길고, 수명이 짧은 문제점이 있다.However, fluorescent lamps, incandescent lamps, and luminaires using halogen lamps have high illumination and are used a lot. On the other hand, there is a problem of heat generation and power consumption, long lighting time, and short lifespan.

상기의 문제점을 해결하고자 근래에는 친환경적이며 저전력 소모로 높은 조도를 얻을 수 있고 수명이 긴 엘이디(Light emitting diode)를 이용한 여러 가지 조명기구 또는 등기구를 제작하고 있는 실정이다.In order to solve the above problems, in recent years, environmentally friendly, low power consumption, high illuminance and long life of the LED (Light emitting diode) using a variety of lighting fixtures or luminaires are manufactured.

그러나 이러한 종래의 엘이디 등기구는 엘이디 소자로부터 빛이 발생되는 경우 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방열장치의 설계가 효율적이지 못하여 방열 효율이 저하되는 문제점이 있을 뿐만 아니라 조명각도가 180도 또는 360도로 필요로 하는 곳에 사용하기 위해서는 각각 별도로 부품을 생산하여 제작하기 때문에 제작비용이 많이 드는 문제점이 있었다.However, such a conventional LED luminaire has a problem that the heat dissipation efficiency is lowered because the design of the heat dissipation device for dissipating heat generated when light is generated from the LED element to the outside is not efficient, and the illumination angle is 180 degrees or 360 degrees. In order to use it where needed, there was a problem that the production cost is high because the parts are produced separately.

따라서 본 고안의 목적은, 엘이디 모듈이 결합되는 지지대를 방열기능을 겸하도록 함으로써 엘이디 소자에서 발생되는 열의 방출을 극대화하여 광 효율을 최대화할 수 있고, Therefore, an object of the present invention, by maximizing the emission of heat generated from the LED element by having a heat dissipation function of the support to which the LED module is coupled, can maximize the light efficiency,

또한, 별도의 부품제작없이 필요에 따라 반원형의 엘이디 등기구를 1개 또는 2개를 이용하여 조명 각도를 180도 내지 360도로 조명되도록 할 수 있으며, In addition, using one or two semi-circular LED luminaires can be illuminated 180 to 360 degrees according to need, without making a separate part,

지지대의 외부 둘레에 엘이디 모듈을 적어도 1개 이상 결합 설치하여 필요에 따라 조도를 높여 사용할 수 있게 한 엘이디 등기구를 제공하는데 있다.The present invention provides an LED luminaire that allows at least one LED module to be coupled to an outer circumference of the support to enable higher illumination.

상기의 목적은, The above purpose is

전원공급으로 복수 개의 엘이디 소자(42)를 통해 조명 빛을 연출하는 엘이디 등기구에 있어서,In the LED luminaire which produces the illumination light through the plurality of LED elements 42 by the power supply,

상기 엘이디 등기구(1)는; The LED lamp (1) is;

상부와 좌우측이 개방되고 외부 둘레에 길이방향으로 적어도 하나 이상 슬라이딩홈(13)이 형성된 반원형의 지지대(10); Semi-circular support 10, the upper and left and right sides are opened and at least one sliding groove 13 is formed in the longitudinal direction around the outside;

전원공급으로 발광하는 엘이디 소자(42)와. 다수의 엘이디 소자(42)가 일정간격으로 실장된 회로기판(41)과, 상기 회로기판(41)과 엘이디 소자(42) 사이에 설치되는 방열판(43)으로 구비된 엘이디 패키지(40);LED element 42 and the light emitting power. An LED package 40 including a circuit board 41 on which a plurality of LED elements 42 are mounted at predetermined intervals, and a heat sink 43 installed between the circuit board 41 and the LED elements 42;

상기 엘이디 패키지(40)를 슬라이딩 결합되게 상부와 좌우측이 개방된 외부방열케이스(30);를 포함한 엘이디 등기구에 의해 달성된다.It is achieved by the LED luminaire including a; the outer heat dissipation case 30, the upper and left and right sides are opened so as to slidingly engage the LED package 40.

여기서 상기 외부방렬케이스(30)의 상부를 엘이디 패키지(40)의 방열판(43) 방향으로 가압하여 상기 외부방열케이스(30)에 삽입된 엘이디 패키지(40)의 방열판(43)과 외부방열케이스(30)를 밀착시켜 면접촉이 이루어지도록 할 수도 있다.Here, the upper portion of the heat dissipation case 30 is pressed in the direction of the heat dissipation plate 43 of the LED package 40, and the heat dissipation plate 43 and the heat dissipation case of the LED package 40 inserted into the external heat dissipation case 30 ( 30) may be in close contact with the surface contact.

상기 외부방열케이스(30) 내부 바닥부(31)와 상기 엘이디 패키지(40) 하부 사이에 끼움설치되는 가압부재(50)를 더 포함할 수도 있다.The external heat dissipation case 30 may further include a pressing member 50 fitted between the inner bottom part 31 and the lower part of the LED package 40.

상기 가압부재(50)는 봉 또는 탄성력 있는 스프링강 중 어느 하나로 마련될 수도 있다.The pressing member 50 may be provided with any one of a rod or elastic spring steel.

상기 지지대(10)의 슬라이딩 홈(13)은 슬라이딩 결합된 엘이디 모듈(20)이 이탈되지 않도록 엘이디 소자(42)가 위치한 방향으로 좁은 형태로 마련될 수도 있다.The sliding groove 13 of the support 10 may be provided in a narrow form in the direction in which the LED element 42 is located so that the sliding coupled LED module 20 is not separated.

지지대(10)는 상부 길이방향 양측으로 한 쌍의 플렌지(14)가 마련될 수도 있다.Support 10 may be provided with a pair of flanges 14 on both sides in the upper longitudinal direction.

상기 지지대(10)는 내부 둘레에 길이방향으로 복수 개의 방열핀(15)이 마련될 수도 있다.The support 10 may be provided with a plurality of heat radiation fins 15 in the longitudinal direction around the inside.

상기 반원형 지지대(10)는 한 쌍을 서로 맞대어 원통형으로 형성되도록 한 다음 일측 또는 양측 지지대의 슬라이딩 홈(13)에 상기 엘이디 모듈(20)을 필요에 따라 방사각이 180도 ~ 360도 조명이 가능하도록 적어도 1개 이상 결합할 수 있다.The semi-circular support 10 is a pair of abutment to each other to be formed in a cylindrical shape and then the LED light 20 in the sliding groove 13 of one or both supports can be 180 degrees to 360 degrees of illumination angle as needed At least one can be combined so as to.

상기 외부방열케이스(30) 내부 바닥부(31)와 상기 엘이디 패키지(40) 사이에 에폭시 또는 실리콘(si) 중 어느 하나로 몰딩처리되는 방수부(32)를 더 포함할 수도 있다.The outer heat dissipation case 30 may further include a waterproof part 32 molded between any one of epoxy and silicon (si) between the inner bottom part 31 and the LED package 40.

상기 외부방열케이스(30) 및 상기 방열판(43)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 세라믹(Ceramic) 중 어느 하나의 재질을 사용할 수 있다.The external heat dissipation case 30 and the heat dissipation plate 43 may use any one material of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), and ceramic (Ceramic).

따라서, 전술한 구조를 갖는 본 고안에 따르면, Therefore, according to the present invention having the above structure,

첫째, 엘이디 소자에서 발생되는 열을 방열판과 외부방열케이스 및 지지대를 통하여 열의 방출을 극대화함으로써 광 효율을 최대화할 수 있으며, First, the light efficiency can be maximized by maximizing the emission of heat generated from the LED element through the heat sink, the external heat dissipation case, and the support.

둘째, 본 고안인 반원형의 엘이디 등기구 한 쌍을 서로 맞대어 원통형의 등기구를 용이하게 제작함으로써 공원에 사용되는 공원등과 같이 조명각도가 360도 필요로 하는 곳에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 별도로 부품을 제작할 필요가 없으므로 제작비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.Second, by making a pair of semi-circular LED luminaires of the present invention against each other, the cylindrical luminaires are easily manufactured, so that they can be used where the lighting angle is 360 degrees, such as a park lamp used in a park. There is no effect to reduce the production cost.

도 1은 본 고안의 일실시 예에 따른 엘이디 등기구의 분해 사시도.
도 2는 본 고안의 일실시 예에 따른 엘이디 등기구의 결합 종단면도.
도 3은 본 고안에 일실시 예에 따른 엘이디 모듈의 확대 단면도
도 4는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 한쌍의 지지대 결합전 상태의 사시도
도 5는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 엘이디 등기구의 결합 종단면도.1 is an exploded perspective view of the LED luminaire according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of the LED luminaire according to an embodiment of the present invention.
3 is an enlarged cross-sectional view of the LED module according to an embodiment of the present invention
4 is a perspective view of a pair of support before coupling according to another embodiment of the present invention
Figure 5 is a longitudinal cross-sectional view of the LED luminaire according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일실시 예에 따른 엘이디 등기구의 분해 사시도이고, 도 2는 본 고안의 일실시 예에 따른 엘이디 등기구의 결합 종단면도이며, 도 3은 본 고안에 일실시 예에 따른 엘이디 모듈의 확대 단면도이다.1 is an exploded perspective view of the LED luminaire according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view of the LED luminaire according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is an LED module according to an embodiment of the present invention An enlarged cross section of the.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 고안의 엘이디 등기구(1)는 반원형의 지지대(10), 엘이디 모듈(20), 캡(60)을 포함하게 된다.1 and 2, the LED luminaire 1 of the present invention will include a semi-circular support 10, the LED module 20, the cap 60.

엘이디 모듈(20)은 엘이디 패키지(40)와 외부방열케이스(30)로 구성된다.The LED module 20 is composed of the LED package 40 and the external heat dissipation case 30.

엘이디 패키지(40)는 엘이디 소자(42)와, 엘이디 소자(42)가 일정 간격으로 실장되는 회로기판(41)과, 상기 회로기판(41)과 엘이디 소자(42) 사이에는 장착되는 방열판(43)으로 마련된다.The LED package 40 includes an LED element 42, a circuit board 41 on which the LED elements 42 are mounted at regular intervals, and a heat sink 43 mounted between the circuit board 41 and the LED element 42. ) Is provided.

한편, 외부방열케이스(30)는 상부와 좌우측이 개방되어 상기 엘이디 패키지(40)가 일측 개방부를 통하여 슬라이딩 삽입되어 안착되게 한다.On the other hand, the outer heat dissipation case 30 is the upper and left and right sides are opened so that the LED package 40 is slide-inserted through one side opening to be seated.

이후, 열방출 효과를 높이기 위해 상기 외부방열케이스(30)의 상부를 외부방열케이스(30)에 삽입된 엘이디 패키지(40)의 방열판(43) 방향으로 가압하여 엘이디 패키지(40)의 방열판(43)과 외부방열케이스(30)를 밀착시켜 면접촉이 이루어지도록 한다. Thereafter, in order to increase the heat dissipation effect, the upper portion of the outer heat dissipation case 30 is pressed in the direction of the heat dissipation plate 43 of the LED package 40 inserted into the outer heat dissipation case 30 to dissipate the heat dissipation plate 43 of the LED package 40. ) And the outer heat dissipation case 30 to be in close contact with the surface.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 외부방열케이스(30)에 엘이디 패키지(40)를 삽입한 후에, 'A'방향으로 가압하여 외부방열케이스(30)의 내측벽과 방열판(43)이 면접촉하도록 하는 것이다. That is, as shown in Figure 6, after inserting the LED package 40 in the outer heat dissipation case 30, the inner wall and the heat sink 43 of the outer heat dissipation case 30 by pressing in the 'A' direction To make contact.

상기 가압하는 방법은 다양한 방법이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 엘이디모듈(20)이 하부 다이에 고정된 상태에서 'A'방향의 가압면을 가진 상부 다이가 하방으로 하강하면서 가압하여 외부방열케이스(30)의 양측벽이 내측으로 변형되도록 할 수 있다. The pressurizing method may be used in various ways. For example, the upper die having the pressing surface in the 'A' direction in the state where the LED module 20 is fixed to the lower die is pushed downward while pressing the external heat dissipation case. Both side walls of 30 may be deformed inward.

여기서, 외부방열케이스(30)의 양 측벽의 변형을 용이하게 하기 위하여 도 6에 도시된 바와 같이, 양 측벽과 하부 바닥 사이부분이 힌지 역할을 수행할 수 있도록 공간부(B)를 형성할 수 있다. Here, in order to facilitate deformation of both sidewalls of the external heat dissipation case 30, as shown in FIG. 6, a space B may be formed so that a portion between both sidewalls and the bottom bottom may serve as a hinge. have.

한편, 상기 외부방열케이스(30)의 가압시, 도 7에 도시된 바와 같이, 외부방열케이스(30)와 방열판(43)은 면접촉되지만, 외부방열케이스(30)와 엘이디소자(43)의 몰딩부는 접촉되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이는, 가압시 외부방열케이스(30)의 내측벽이 상기 몰딩부와 접촉되어 가압할 때 몰딩부가 파손될 우려가 있기 때문이다. Meanwhile, when the external heat dissipation case 30 is pressurized, as shown in FIG. 7, the external heat dissipation case 30 and the heat dissipation plate 43 are in surface contact, but the external heat dissipation case 30 and the LED element 43 Preferably, the moldings are not in contact. This is because the molding part may be damaged when the inner wall of the outer heat dissipation case 30 comes into contact with the molding part and pressurizes during pressing.

하지만 때로는 엘이디 패키지(40) 하단과 외부방열케이스(30) 내부 바닥부(31) 사이에 가압부재(50)를 설치할 수도 있다.However, sometimes the pressing member 50 may be installed between the bottom of the LED package 40 and the inner bottom 31 of the outer heat dissipation case 30.

도 3을 참조하면, 엘이디 소자(42)에서 발생되는 열을 리드를 통하여 방열판(43)으로 전달되고 상기 방열판(43)의 일측면이 외부방열케이스(30)의 양측부와 직접 접촉되어 방열판(43)으로 전달된 열을 외부방열케이스(30)를 통하여 방출한다.Referring to FIG. 3, heat generated from the LED element 42 is transferred to the heat dissipation plate 43 through a lead, and one side of the heat dissipation plate 43 is in direct contact with both sides of the external heat dissipation case 30. The heat transmitted to 43 is discharged through the external heat dissipation case 30.

외부방열케이스(30) 및 방열판(43)은 다양한 열전도성 재질로 마련될 수 있는 바, 예를 들어, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 세라믹(Ceramic) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. The external heat dissipation case 30 and the heat dissipation plate 43 may be made of various thermal conductive materials, for example, any one of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), and ceramic (Ceramic). It may include a material.

외부방열케이스(30) 내부에 엘이디 패키지(40)를 슬라이딩 결합한 다음 규소 또는 에폭시 중 어느 하나의 수지를 사용하여 몰딩 처리하여 방수부(32)를 형성할 수도 있다.The LED package 40 may be slidingly coupled to the inside of the outer heat dissipation case 30, and then molded using either resin of silicon or epoxy to form the waterproof part 32.

외부방열케이스(30)는 방열판(43)의 양측면이 접촉되어 결합될 수 있는 규격으로 주로 압출성형(extrusion molding) 방법을 사용하는데 미세한 오차의 발생 또는 표면의 거칠기 정도에 따라 접촉면적이 일정하지 않은 경우가 일반적이다.The external heat dissipation case 30 is a standard in which both sides of the heat sink 43 are in contact with each other. The external heat dissipation case 30 mainly uses an extrusion molding method, and the contact area is not constant depending on the occurrence of minute errors or the roughness of the surface. The case is common.

즉, 방열판(43)과 외부방열케이스(30)가 상호 면접촉이 아닌 점접촉 상태가 되면 열전달면이 감소하여 열전달효율이 감소하는 것이다.That is, when the heat dissipation plate 43 and the external heat dissipation case 30 are in point contact state instead of surface contact with each other, the heat transfer surface is reduced to reduce heat transfer efficiency.

따라서, 방열판(43)으로 부터 외부방열케이스(30)로 열전달되는 방열 효율이 높이기 위해서 방열판(43)과 외부방열케이스(30)가 상호 면접촉이 요구된다.Therefore, in order to increase the heat dissipation efficiency of heat transfer from the heat dissipation plate 43 to the external heat dissipation case 30, the surface contact between the heat dissipation plate 43 and the external heat dissipation case 30 is required.

방열판(43)과 외부방열케이스(30)가 상호 면접촉을 하기 위해서는, 상기 외부방렬케이스(30)의 상부를 외부방열케이스(30)에 삽입된 엘이디 패키지(40)의 방열판(43) 방향으로 가압하여 엘이디 패키지(40)의 방열판(43)과 외부방열케이스(30)를 밀착시켜 면접촉이 이루어지도록 하지만, 때로는 가압부재(50)가 사용되는데 이에 가압부재(50)는 회로기판(41)과 외부방열케이스(30)의 바닥부(31) 사이에 억지끼움하여 회로기판(41)을 상부로 가압함으로써 회로기판 상부에 장착된 방열판(43)과 외부방열케이스(30)가 서로 면 접촉하게 된다.In order for the heat sink 43 and the external heat dissipation case 30 to be in surface contact with each other, the upper portion of the external heat dissipation case 30 is directed toward the heat dissipation plate 43 of the LED package 40 inserted into the external heat dissipation case 30. Pressurizing the heat dissipation plate 43 of the LED package 40 and the external heat dissipation case 30 so that the surface contact is made, but sometimes the pressing member 50 is used, which is the pressing member 50 is a circuit board 41 And the bottom portion 31 of the external heat dissipation case 30 to press the circuit board 41 upwards so that the heat dissipation plate 43 mounted on the circuit board and the external heat dissipation case 30 are in contact with each other. do.

가압부재(50)는 다양한 재질로 마련 가능한 바, 예를들어 전도성이 높은 구리로 마련되는데 원형 또는 사각형의 봉, 판 스프링 등으로 마련된다.The pressing member 50 can be provided with various materials, for example, is made of copper having high conductivity, and is provided with a round or square rod, a leaf spring, or the like.

방열판(43)은 엘이디 소자(42)가 실장되는 곳에 각각 마련되거나 일체로 연장되어 마련될 수 있다.The heat dissipation plate 43 may be provided at each place where the LED element 42 is mounted or may be integrally extended.

한편, 상기 지지대(10)는 반원형상을 하고 있으며 상부와 좌우측이 개방되고 외부 둘레에 길이방향으로 나사결합홀(11)이 형성된 격벽(12)을 일정한 간격으로 돌출되게 형성하고, 상기 격벽(12)과 격벽(12) 사이에 길이 방향으로 엘이디 모듈(20)이 슬라이딩 결합되도록 슬라이딩홈(13)이 형성된다.On the other hand, the support 10 has a semi-circular shape and the upper and left and right sides are formed to protrude at regular intervals the partition wall 12 is formed with a screw coupling hole 11 in the longitudinal direction, the partition wall 12 ) And the sliding groove 13 is formed so that the LED module 20 is slidingly coupled in the longitudinal direction between the partition wall (12).

상기 슬라이딩 홈(13)은 슬라이딩 결합된 엘이디 모듈(40)이 하부로 이탈되지 않도록 엘이디 모듈의 상부 즉 엘이디 소자(42)가 위치한 방향으로 좁은 형태로 마련된다. The sliding groove 13 is provided in a narrow form in the direction of the top of the LED module, that is, the LED element 42 is located so that the sliding coupled LED module 40 is not separated to the bottom.

슬라이딩 홈(13)은 일정 간격을 유지하여 적어도 1개 이상 마련하되 여기서는 4개가 마련된 것을 일실시 예로 적용한다.The sliding groove 13 is provided with at least one or more at a constant interval, but here four is applied to one embodiment.

따라서 필요에 따라 높은 조도를 요구할 때에는 슬라이딩 홈(13)에 엘이디 모듈(40)을 필요한 수량만큼 결합하여 엘이디 소자(42)에 전원을 공급하여 발광되게 하면 된다.Therefore, when a high illuminance is required as necessary, the LED module 40 may be coupled to the sliding groove 13 by the required amount to supply power to the LED element 42 to emit light.

지지대(10)는 상부에 길이방향 양측으로 한 쌍의 플렌지(14)가 구비되며 플렌지의 양단부에 거치용홀(16)이 형성되어 실내의 천정이나 벽체에 밀착되어 고정되게 힌다.Support 10 is provided with a pair of flanges 14 on both sides in the longitudinal direction at the top and the mounting holes 16 are formed at both ends of the flange to be in close contact with and fixed to the ceiling or wall of the room.

또한, 지지대(10)는 내부 둘레에 길이방향 일정한 간격으로 내주원 중심을 향하여 복수 개의 방열핀(15)이 마련된다.In addition, the support 10 is provided with a plurality of heat dissipation fins 15 toward the inner circumferential center at regular intervals in the longitudinal direction.

플렌지(14)와, 플렌지(14)에 가장 근접한 방열핀(15) 사이에 투명 또는 반투명 캡(60)을 고정할 수 있는 나사산이 형성된 나사결합홀(11)이 양측으로 마련된다.Threaded holes 11 are formed on both sides between the flange 14 and the heat dissipation fins 15 closest to the flange 14 to form a transparent or semi-transparent cap 60.

여기서 상기 캡(60)은 격벽(12)에 형성된 나사결합홀(11)과, 플렌지(14)와 방열핀(15) 사이에 형성된 나사결합홀(11)을 통하여 나사결합으로 조정 장착된다.Here, the cap 60 is adjusted by screwing through a screwing hole 11 formed in the partition wall 12 and a screwing hole 11 formed between the flange 14 and the heat dissipation fin 15.

상기와 같이 구성된 본 고안은, 지지대(10)의 슬라이딩 홈(13)으로 엘이디 모듈(20)을 슬라이딩 결합한 다음 엘이디 소자(42)로 전원을 공급하면 엘이디 소자(42)에서 빛을 발광하게 되고 이에 발생되는 열은 1차로 리드를 통하여 방열판(43)으로 전달되어 일부 방출되며 나머지 열은 외부방열케이스(30)로 전달된다.According to the present invention configured as described above, when the LED module 20 is slidably coupled to the sliding groove 13 of the support 10 and then the power is supplied to the LED element 42, the LED element 42 emits light. The generated heat is primarily transmitted to the heat sink 43 through the lead and partially discharged, and the remaining heat is transferred to the external heat dissipation case 30.

외부방열케이스(30)로 전달된 열은 여기서도 일부 방출되고 일부는 열전도성을 가진 지지대(10)로 전달되어 방출하게 되는데 지지대(10)의 열방출 면적이 넓어서 열방출 효과가 매우 크다.The heat transferred to the external heat dissipation case 30 is also partially discharged here, and part of the heat is transferred to the support 10 having thermal conductivity and is released. The heat dissipation effect of the support 10 is wide, and the heat dissipation effect is very large.

따라서 상기 지지대(10)는 엘이디 모듈(20)을 삽입 고정되도록 함과 동시에 방열부 역할을 함으로써 엘이디 소자(42)에서 발생하는 열의 방출을 극대화하고 이로인해 광효율을 최대화하여 안정적이면서 균일한 조도로 조명할 수 있는 것이다.Therefore, the support 10 is inserted and fixed to the LED module 20 and at the same time serves as a heat dissipation unit to maximize the emission of heat generated from the LED element 42, thereby maximizing the light efficiency thereby lighting with stable and uniform illumination You can do it.

한편, 본 고안에 따른 또다른 실시예를 첨부된 도면에 의해 설명한다.On the other hand, another embodiment according to the present invention will be described by the accompanying drawings.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 반원형 지지대(10) 한 쌍을 원통형으로 이루도록 서로 맞대어 플렌지(14) 단부를 나사 결합하여 일체로 되게 한다.As shown in Figures 4 and 5, a pair of semi-circular supports (10) against each other to form a cylinder to screw the ends of the flange 14 to be integral.

결합된 상태에서 양측 지지대(10)의 슬라이딩 홈(13) 각각에 엘이디 모듈(0)을 슬라이딩 결합한 후 캡(60)을 지지대가 밀폐되도록 나사 결합하여 고정시킨다.After sliding the LED module (0) to each of the sliding grooves 13 of the both sides of the support 10 in a coupled state, the cap 60 is fixed by screwing the support so that the support is sealed.

이와같이 마련된 원통형 엘이디 등기구는 조명이 360도를 필요로 하는 공원등으로 사용할 수 있다.The cylindrical LED luminaire provided in this way can be used as a park light that requires 360-degree lighting.

1 : 엘이디 등기구 10 : 지지대
11 : 나사결합 홀 12 : 격벽
13 : 슬라이딩 홈 14 : 플렌지
15 : 방열핀 16 : 거치용 홀
20 : 엘이디 모듈 30 : 외부방열케이스
31 : 바닥부 32 : 방수부
40 : 엘이디 패키지 41 : 회로기판
42 : 엘이디 소자 43 : 방열판
50 : 가압부재 60 : 캡1: LED luminaire 10: support
11 screw connection hole 12 partition wall
13: sliding groove 14: flange
15: heat sink fin 16: mounting hole
20: LED module 30: external heat dissipation case
31: bottom portion 32: waterproof portion
40: LED package 41: circuit board
42: LED element 43: heat sink
50: pressure member 60: cap

Claims (9)

엘이디 등기구에 있어서,
다수의 엘이디 소자가 상호 소정 간격으로 열(列)을 이루며 배치된 회로기판과, 상기 회로기판과 엘이디 소자 사이에 설치되는 방열판을 갖는 엘이디 패키지와;
상기 엘이디 소자 측을 제외한 상기 엘이디 패키지의 측면 및 바닥면을 둘러싸도록 '∪'형 단면을 갖는 통형상으로 마련되며, 양 측벽과 바닥부 사이에는 상대적으로 두께를 얇게 하여 굽힘이 가능하도록 공간부를 형성하여, 상기 엘이디 패키지가 내부로 길이 방향을 따라 슬라이딩 결합된 상태에서 상기 양 측벽을 상기 엘이디 패키지 방향으로 가압밀착시켜 상기 방열판과 면접촉이 되게하는 동시에 상기 엘이디 소자 측을 향하여 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상의 단면을 갖는 외부방열케이스와;
반원통형 형상을 가지며, 상기 엘이디 패키지가 상기 외부방열케이스에 결합된 상태인 엘이디 모듈이 슬라이딩 결합이 가능하도록 외부 둘레를 따라 길이방향으로 하나 이상의 슬라이딩홈이 형성되되, 상기 슬라이딩홈은 결합된 상기 엘이디 모듈이 이탈되지 않도록 상기 엘이디 모듈의 외부 형상에 대응하여 사다리꼴 형상의 단면을 갖는 지지대;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구In the LED luminaire,
An LED package having a plurality of LED elements arranged in rows at predetermined intervals, and a heat dissipation plate disposed between the circuit board and the LED elements;
It is provided in a cylindrical shape having a '∪' cross-section to surround the side and the bottom surface of the LED package, except for the LED element side, a space between the two side walls and the bottom portion to form a relatively thin thickness to allow bending Thus, in the state in which the LED package is slidingly coupled in the longitudinal direction therein, the trapezoidal shape is narrowed toward the LED element side at the same time to the surface contact with the heat sink by pressing both side walls in the direction of the LED package toward the LED package direction External heat dissipation case having a cross section of;
It has a semi-cylindrical shape, one or more sliding grooves are formed in the longitudinal direction along the outer periphery so that the LED module in the state that the LED package is coupled to the outer heat dissipation case can be coupled sliding, the sliding groove is coupled to the LED LED luminaires comprising: a support having a trapezoidal cross section corresponding to the external shape of the LED module so that the module is not separated 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 외부방열케이스 내부 바닥부와 상기 엘이디 패키지 하부 사이에 끼움설치되는 가압부재를 더 포함하되 상기 가압부재는 봉 또는 탄성력 있는 스프링강 중 어느 하나로 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구The LED lamp of claim 1, further comprising a pressing member fitted between the inner bottom portion of the outer heat dissipation case and the lower portion of the LED package, wherein the pressing member is formed of any one of a rod or an elastic spring steel. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 지지대는 상부 길이방향 양측으로 한쌍의 플렌지가 마련됨을 특징으로 하는 엘이디 등기구The LED lamp of claim 1, wherein the support is provided with a pair of flanges on both sides of the upper longitudinal direction. 제1항에 있어서, 상기 지지대는 내부 둘레에 길이방향으로 복수 개의 방열핀이 마련됨을 특징으로 하는 엘이디 등기구According to claim 1, wherein the support is LED luminaires, characterized in that a plurality of heat radiation fins are provided in the longitudinal direction around the inside 제1항에 있어서, 상기 지지대는 한 쌍을 서로 맞대어 원통형으로 형성하며, 두 개의 지지대 중 하나 이상에 상기 엘이디 모듈을 설치하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구The LED luminaire according to claim 1, wherein the support is formed in a cylindrical shape against each other, and the LED module is installed on at least one of the two supports. 제1항에 있어서, 상기 외부방열케이스와 상기 엘이디 패키지 사이에 에폭시 또는 실리콘(si) 중 어느 하나로 몰딩처리하여 마련되는 방수부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구According to claim 1, LED luminaire further comprises a waterproof portion provided by molding any one of epoxy or silicon (si) between the external heat dissipation case and the LED package. 제1항에 있어서, 상기 외부방열케이스 및 상기 방열판은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 철(Fe) 및 세라믹(Ceramic) 중 어느 하나의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.

The LED lamp of claim 1, wherein the external heat dissipation case and the heat sink are made of any one material of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), and ceramic.

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