KR101169741B1 - Heatsink for a large output of power led illumination - Google Patents

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Abstract

본 발명은 히트싱크(HEATSINK)를 분할하여 분할조립체를 구성하고 압출 방식을 적용하여 사이즈(Size) 대비 전체 무게를 감소시킴으로써, 고출력 엘이디(LED)를 광원으로 하는 조명장치에 적합한 대형 히트싱크의 제조가 가능할 수 있도록 하고, 이를 배열조립하는 방식으로 설치하여 엘이디의 고용량화에 따라 비례하여 증가하는 발열량을 효과적으로 방열하기 위한 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크에 관한 것이다.The present invention forms a split assembly by dividing the heat sink (HEATSINK) and reduces the total weight to size by applying an extrusion method, thereby producing a large heat sink suitable for a lighting device using a high power LED (LED) as a light source. The present invention relates to a heat sink for a high output LED lighting device for effectively dissipating heat generated in proportion to the high capacity of the LED by installing the same in an assembling manner.

Description

고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크{HEATSINK FOR A LARGE OUTPUT OF POWER LED ILLUMINATION}Heatsink for high power LED lighting device {HEATSINK FOR A LARGE OUTPUT OF POWER LED ILLUMINATION}

본 발명은 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink for a high power LED lighting device.

일반적으로, 엘이디(LED) 조명장치는 실내를 조명하기 위해 개발된 것으로 종래 광원으로 사용하던 백열등이나 형광등을 문제점인 전력의 낭비를 방지하여 에너지효율을 높이고, 나아가 수명이 짧아 자주 교체해야 하는 불편함이 해결하고 있다.In general, LED (LED) lighting device is developed to illuminate the room to prevent the waste of power, which is a problem of incandescent or fluorescent lamps used as a conventional light source to improve energy efficiency, and further shorten the life of the inconvenience to be replaced often This is solved.

한편, 상기 엘이디 조명장치는 앞서 기재와 같이 에너지효율이 우수하고, 환경 유해물질을 방출하지 않는 등 여러 가지 장점이 있어 백열등이나 형광등을 빠르게 대체하고 있으나, 아직 고용량 산업용 광원인 수은등 및 나트륨등을 대체하기에 곤란함이 있으며, 이는 엘이디가 고용량화되면 상대적으로 발열량이 비례해서 증가하기 때문이다.On the other hand, the LED lighting device has a number of advantages, such as excellent energy efficiency, and does not emit environmentally harmful substances, as described above, and quickly replace incandescent or fluorescent lamps, but still replaces high-capacity industrial light sources such as mercury lamp and sodium lamp This is difficult to do, because the heat generation amount is increased proportionally when the LED is increased in capacity.

따라서, 이를 고려하여 방열용 히트싱크(Heat sink)의 사이즈(Size)를 크게 하면, 상기 히트싱크가 지나치게 무거워져 그 무게가 사용범위를 넘어서는 문제가 있으며, 히트싱크를 이용한 방열특성 또한 달성하기 어려워 원하는 성능을 내지 못하고 있어 이와 같은 여러 이유로 인해 확산에 어려움이 있는 실정이다.Therefore, in consideration of this, when the size of the heat sink for heat dissipation is increased, the heat sink becomes too heavy and its weight exceeds the range of use, and it is difficult to achieve heat dissipation characteristics using the heat sink. It is difficult to spread due to various reasons such as not performing the desired performance.

이를 더욱 구체적으로 설명하면, 엘이디 조명장치는 방열의 문제를 해결하기 위하여 통상 히트싱크를 설치하고 있는데, 종래 기술개발된 대부분의 히트싱크는 다이캐스팅 방식을 이용하여 제조되고 있어 사이즈가 커서 초기 금형제작이 어렵고, 무게 또한 업계에서 원하는 수준 이하로 줄이기가 어렵다는 문제가 있다.More specifically, the LED lighting device is usually installed a heat sink to solve the problem of heat dissipation, most of the heat sinks developed in the prior art is manufactured using a die casting method, so the initial mold production is large It is difficult, and the weight is also difficult to reduce below the desired level in the industry.

이를 해결하기 위하여 압출 방식으로 히트싱크를 제조하고 있으며 이와 관련하여 대표적으로 (특허문헌 1)을 예로 들 수 있다. 즉 상기 (특허문헌 1)은 원통형 베이스와 방열 핀을 포함하는 방열부가 압출성형에 의해 일체로 제조되어 방열기능을 확보하고 있다.In order to solve this problem, a heat sink is manufactured by an extrusion method, and in this regard, (Patent Document 1) may be representatively mentioned. That is, the said (patent document 1) is a heat radiating part containing a cylindrical base and a heat radiating fin integrally manufactured by extrusion molding, and ensures the heat radiating function.

KRKR 10-094749910-0947499 B1B1

그러나, 상기 (특허문헌 1)을 포함하여 이와 관련된 종래 선행기술문헌에 기재된 히트싱크는 통상 소비전력 10W미만의 저출력 엘이디 조명장치에 설치되어 사용되는 소형 히트싱크에 관한 것으로, 소비전력 30W이상, 최대 135W이상의 고출력 엘이디 조명장치의 방열을 위해 대형으로 제조될 경우 사이즈가 커짐에 따라 압출을 할 수 있는 범위를 벗어나는 문제가 있다.However, the heat sink described in the related prior art document, including the above (Patent Document 1), relates to a small heat sink which is usually installed and used in a low output LED lighting device having a power consumption of less than 10 W, and has a maximum power consumption of 30 W or more. When manufactured in large size for heat dissipation of the high power LED lighting device of more than 135W there is a problem outside the range that can be extruded as the size increases.

또한, 설령 압출 방식을 통해 제조에 성공하더라도 방열용 핀이 본문의 기재와 같이, 0.5～1.5㎜ 정도의 얇은 두께로 제조할 수 없는 구조적 한계가 있어 제조시 상기 방열용 핀의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.In addition, even if the production is successful through the extrusion method, there is a structural limit that can not be manufactured in a thin thickness of about 0.5 ~ 1.5mm, such as the description of the body, there is a problem that the thickness of the heat dissipation fin is thick during manufacturing There is.

따라서, 본 발명은 상기 (특허문헌 1)을 포함하여 이와 관련된 종래 선행기술문헌에 기재된 히트싱크가 갖고 있는 구조적 문제점을 해결하여 엘이디 조명장치가 고용량화됨에 따라 상대적으로 비례하여 증가하는 발열량을 효과적으로 방열하기 위해 발명된 것이다.Therefore, the present invention solves the structural problems of the heat sink described in the related art, including the above (Patent Document 1) to effectively dissipate heat generated in a relatively proportionally increased amount of heat as the LED lighting device becomes higher. It was invented for.

본 발명의 목적은, 사이즈 대비 무게를 최소화하여 고용량 산업용 광원인 수은등 및 나트륨등을 엘이디로 대체할 수 있도록 한 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink for a high power LED lighting device which can replace mercury lamp and sodium lamp, which are high-capacity industrial light sources, by minimizing weight to size.

상기 목적을 달성하기 위해,In order to achieve the above object,

본 발명은 엘이디에서 발열하는 열을 외부로 방열할 수 있도록 방열 핀이 외부를 향해 배열형성된 분할조립체를 포함하며,The present invention includes a divided assembly in which the heat dissipation fins are arranged to the outside to radiate heat generated by the LED to the outside,

상기 분할조립체가 하나의 그룹(Group)으로 배열조립되어 형성된 중심부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The division assembly may include a central portion formed by arranging the arrangement into one group.

또한, 본 발명은 상기 분할조립체가 압출 방식으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the divided assembly is formed in an extrusion method.

또한, 본 발명은 상기 분할조립체가 라운드 형성되고, 이를 따라 방열 핀이 라운드형태로 배열형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the divided assembly is formed round, according to the heat radiation fin is arranged in a round shape.

또한, 본 발명은 상기 분할조립체가 중심부를 중심으로 하여 방사형으로 배열된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the divided assembly is arranged radially around the center.

또한, 본 발명은 상기 중심부가 외부와 연통할 수 있도록 배열조립된 분할조립체 사이에 틈새가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that a gap is formed between the divided assembly arranged so that the center portion can communicate with the outside.

또한, 본 발명은 상기 분할조립체에 방열통로가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the heat dissipation passage is formed in the divided assembly.

또한, 본 발명은 상기 분할조립체에 열전달용 돌출부가 중심부를 향해 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the heat transfer protrusion is formed toward the center of the divided assembly.

본 발명에 따르면, 분할조립체를 개별 제조한 후 배열조립하는 방식으로 고출력 엘이디 조명장치에 히트싱크를 설치함으로써, 사이즈(Size)에 제약이 크지 않아 대형 히트싱크의 제조가 가능할 뿐만 아니라 사이즈 대비 무게를 현저하게 감소시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since the heat sink is installed in the high output LED lighting apparatus in a manner of separately manufacturing the divided assembly and then arranging the assembly, the large size heat sink is not limited, and the large size heat sink can be manufactured. There is an effect that can be significantly reduced.

또한, 히트싱크의 내부에 중심부가 형성됨에 따라 공간확보를 통한 무게절감효과는 물론이고, 이를 전선의 수용 및 방열공간으로 이용할 수 있는 등 다목적 활용이 가능하여 방열설계를 최적화할 수 있다.In addition, since the center is formed inside the heat sink, as well as weight saving effect through securing the space, it can be used for multipurpose applications such as accommodating the wires and the heat dissipation space, thereby optimizing the heat dissipation design.

아울러, 상기 중심부가 외부와 직접 연통할 수 있도록 틈새를 갖고 분할조립체가 배열조립됨으로써, 대류의 발생조건을 충족할 수 있어 외기의 이동으로 인한 방열효율이 향상되는 효과가 있다.In addition, since the divided assembly is arranged to have a gap so that the center can directly communicate with the outside, it is possible to meet the conditions of convection, thereby improving heat dissipation efficiency due to the movement of outside air.

한편, 분할조립체에 방열통로가 형성되어 있을 뿐만 아니라 방열통로에서 연장되어 중심부로 돌출되는 돌출부를 통해 방열면적을 확장함으로써, 다양한 방열 경로를 확보할 수 있어 엘이디의 고용량화에 따라 비례하여 상승하는 발열량에 용이하게 대처할 수 있다. On the other hand, not only the heat dissipation passage is formed in the divided assembly, but also the heat dissipation area is extended through the protrusions extending from the heat dissipation passage and protruding toward the center portion, thereby securing various heat dissipation paths. Can cope easily.

도 1은 본 발명에 따른 히트싱크를 나타내 보인 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크가 설치된 엘이디 조명장치를 하부에서 나타내 보인 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 히트싱크의 배열조립상태를 위에서 나타내 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 히트싱크가 설치된 엘이디 조명장치의 공기순환과정을 개략적으로 나타내 보인 단면도.1 is an exploded perspective view showing a heat sink according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the LED lighting device is installed in the heat sink according to the present invention from the bottom.
Figure 3 is a plan view showing the arrangement state of the heat sink according to the invention from the top.
Figure 4 is a cross-sectional view schematically showing the air circulation process of the LED lighting device is installed heat sink according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 히트싱크(1)는 광원인 엘이디(LED)에서 발열하는 열을 외부로 방열할 수 있도록 방열 핀(11)이 외부로 향해 형성된 분할조립체(10)를 포함하는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.The heat sink 1 according to the present invention includes a split assembly 10 formed with a heat dissipation fin 11 toward the outside to radiate heat generated by the light source LED (LED) to the outside. It is a basic feature.

상기 분할조립체(10)는 예로써, 히트싱크(1)를 4등분 할 경우 1/4에 해당하는 공간을 차지하는 일종의 히트싱크조각(Heatsink Piece)을 의미하는 것으로, 이를 배열조립하여 하나의 그룹(Group)으로 묶은 것을 본 발명에 따른 히트싱크(1)의 기술적 특징이라 할 수 있다.The divided assembly 10 means, for example, a kind of heatsink pieces that occupy a space corresponding to one quarter when the heat sink 1 is divided into four parts. Grouped together) may be referred to as technical features of the heat sink 1 according to the present invention.

또한, 본 발명에 따른 히트싱크(1)는 그 실시 예와 같이, 4개의 분할조립체(10)를 묶어 하나의 그룹을 형성하되, 그 내부에는 엘이디(22)에서 발생하는 열을 방열 핀(11)으로 전달할 수 있도록 중심부(12)가 형성된 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.In addition, the heat sink 1 according to the present invention, as in the embodiment, the four divided assemblies 10 to form a group, the inside of the heat dissipation fin 11 to heat generated from the LED 22 It is a basic feature of the technical configuration that the central portion 12 is formed to be delivered to).

상기 중심부(12)는 앞서 기재한 열전달의 목적 외에 하기에서 설명하는 소켓(21)과 상기 엘이디(22)를 전기적으로 연결하기 위한 전선을 통과시키는 등 다목적으로 활용 가능함은 물론이고, 상기 히트싱크(1)의 무게를 감소시키는 요인으로 작용하고 있다.The central portion 12 may be utilized for various purposes, such as passing a wire for electrically connecting the socket 21 and the LED 22 to be described below in addition to the purpose of heat transfer described above, and the heat sink ( It is acting as a factor to reduce the weight of 1).

여기서, 본 발명에 따른 히트싱크(1)는 도 1에서 나타내 보인 것과 같이, 엘이디(22)를 광원으로 하는 다운 라이트(Down Light)방식의 조명장치(2)에 설치되어 있는 것을 실시 예로 보이고 있다.Here, as shown in FIG. 1, the heat sink 1 according to the present invention is shown in the embodiment provided in the down light type lighting apparatus 2 having the LED 22 as a light source. .

이러한 다운 라이트방식의 조명장치(2)를 간략하게 설명하면, 도 1 내지 2에서 나타내 보인 것과 같이, 기존 천장 면에 매입되어 있는 렙셉타클(Reseptacle)에 전기적으로 연결되는 나사형 접속단자(20) 및 이 나사형 접속단자(20)가 상부에 구비되는 소켓(21)을 포함하고 있다.Briefly describing such a down-lighting lighting device (2), as shown in Figures 1 to 2, the screw connection terminal 20 is electrically connected to the reseptacle embedded in the existing ceiling surface (Reseptacle) And a socket 21 provided with the screw connection terminal 20 thereon.

상기 소켓(21)의 내부에는 정전압을 유지할 수 있도록 공지의 스위칭 모드 파워 서플라이(SMPS)가 장착되며, 이를 통해 인가되는 전원의 정전압 및 정전류를 유지함으로써, 엘이디(22)의 일정한 밝기를 유지하게 된다.A well-known switching mode power supply (SMPS) is mounted in the socket 21 to maintain a constant voltage, and maintains a constant brightness of the LED 22 by maintaining a constant voltage and a constant current of the power applied thereto. .

상기 엘이디(22)는 소켓(21)을 통해 인가된 전원을 공급받아 주변을 조명하게 되는데, 통상 회로기판(PCB)에 엘이디(22)를 전기적으로 접속하고 있으며, 이를 통해 전원의 균등하고 안정적인 공급이 이루어질 수 있도록 하고 있다.The LED 22 receives the power applied through the socket 21 to illuminate the surroundings. The LED 22 electrically connects the LED 22 to the PCB, thereby providing an even and stable supply of power. To make this happen.

상기 회로기판(23)은 소켓(21)과 전기적으로 연결된 상태로 베이스(Base)의 내부에 수용되어 배치되고 있으며, 상기 베이스(24)의 중앙에는 엘이디(22)와 소켓(21)을 전기적으로 연결하는 전선이 통과할 수 있도록 전선인출부(24a)가 형성되는데, 이러한 베이스(24)와 소켓(21) 사이에 히트싱크(1)가 양산 산포를 감소시키기 위하여 납땜 고정되거나, 별도의 연결부(Bridge)를 통해 압입 고정되어 설치된다.The circuit board 23 is accommodated and disposed inside the base in a state in which the circuit board 23 is electrically connected to the socket 21, and the LED 22 and the socket 21 are electrically connected to the center of the base 24. The wire lead-out part 24a is formed to allow the wire to be connected therethrough. The heat sink 1 is soldered and fixed to reduce mass dispersion between the base 24 and the socket 21, or a separate connection part ( It is press-fitted and installed through a bridge).

따라서, 엘이디(22)가 광을 조사하는 과정에서 필연적으로 발생하는 발열에 대해 히트싱크(1)가 면 접촉을 통해 전달받아 방열 핀(11)을 통해 외부로 방열하여 회로기판(23) 또는 엘이디(22)의 오작동 내지는 고장의 발생을 방지하게 되며, 이로 인해 광원으로 엘이디(22)를 이용하는데 따른 안정성 및 신뢰도를 주게 되는 것이다.Therefore, the heat sink 1 receives heat through the surface contact with respect to the heat generated by the LED 22 while irradiating light, and radiates the heat to the outside through the heat dissipation fin 11 to the circuit board 23 or the LED. The malfunction of the 22 or the occurrence of a failure is prevented, and this gives the stability and reliability of using the LED 22 as a light source.

한편, 본 발명에 따른 분할조립체(10)는 방열 핀(11)이 외부를 향해 형성되어 있는데, 이는 엘이디(22)에서 발열하는 열을 외부로 용이하게 방열토록 하기 위함이다. 바람직하게는 상기 방열 핀(11)이 분할조립체(10)에 균등한 간격으로 배열형성되는 것이다.On the other hand, in the divided assembly 10 according to the present invention, the heat dissipation fin 11 is formed to the outside, which is to facilitate the heat dissipation of the heat generated from the LED 22 to the outside. Preferably, the heat dissipation fins 11 are arranged at equal intervals in the divided assembly 10.

이러한 방열 핀(11)이 외부에 형성된 분할조립체(10)는 열특성 및 양산성이 우수한 알루미늄 압출 방식을 통해 일체로 제조된다. 즉 상기 방열 핀(11)과 분할조립체(10)는 알루미늄을 주재료로 하여 압출 방식으로 제조되고 있으며, 이로 인해 형성되는 방열 핀(11)은 중심부가 3㎜ 정도의 두께로 형성되어 분할조립체(10)마다 방열 핀(11)의 수를 증가시킬 수 있으며, 이는 열전도가 우수해지고 방열면적이 확대되어 방열효율이 향상되는 결과로 이어지고 있다.The divided assembly 10 having the heat dissipation fins 11 formed outside is integrally manufactured through an aluminum extrusion method having excellent thermal characteristics and mass productivity. That is, the heat dissipation fin 11 and the divided assembly 10 are manufactured by extrusion method using aluminum as a main material, and the heat dissipation fin 11 formed by this is formed with a thickness of about 3 mm in the center and the divided assembly 10. The number of heat dissipation fins 11 can be increased for each one, which results in an excellent heat conductivity and an increased heat dissipation area, thereby improving heat dissipation efficiency.

아울러, 상기 방열 핀(11)은 외부를 향해 점차 두께가 감소하여 끝 부분이 2㎜ 정도의 두께로 형성되며, 이에 따라 히트싱크(1)의 전체 사이즈(Size) 대비 무게의 경량화를 추구할 수 있다.In addition, the heat dissipation fin 11 is gradually reduced in thickness toward the outside, the end portion is formed to a thickness of about 2 mm, thereby reducing the weight of the heat sink (1) compared to the total size (Size) can be pursued. have.

이러한 분할조립체(10)는 전체적으로 라운드 형상으로 형성되며, 상기 분할조립체(10)가 라운드 형성됨에 따라 방열 핀(11)도 라운드형태로 배열됨으로써, 도 3을 기준으로 볼 때 4개의 균등한 분할조립체(10)를 배열조립하여 하나의 히트싱크(1)를 형성할 경우 중심부(12)를 기준으로 방열 핀(11)이 방사형으로 배치되어 공간점유율 대비 방열성능을 향상시킬 수 있다.The divided assembly 10 is formed in a round shape as a whole, and the heat dissipation fins 11 are also arranged in a round shape as the divided assembly 10 is formed in a round shape, so that four equal divided assemblies can be seen based on FIG. 3. When the heat sink 1 is formed by arranging (10), the heat dissipation fins 11 may be radially disposed with respect to the central portion 12 to improve heat dissipation performance compared to space occupancy.

또한, 상기 분할조립체(10)는 도 3에서 나타내 보인 것과 같이, 히트싱크(1)를 형성하기 위해 배열조립되는 과정에서 그 중앙에 형성되는 중심부(12)가 외부와 연통하도록 틈새(13)를 갖고 배열조립되고 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the divided assembly 10 has a gap 13 so that the central portion 12 formed at the center thereof communicates with the outside in the process of being assembled to form the heat sink 1. It is arranged and assembled.

즉, 상기 분할조립체(10)가 배열조립되는 과정에서 간격을 두어 히트싱크(1)에 총 4개의 틈새(13)를 형성함으로써, 상기 틈새(13)가 중심부(12)에 외기가 공급되거나 중심부(12)에 포진되어 있는 열을 외부로 배기할 수 있는 대류현상을 유도함에 따라 더욱 효과적인 방열성능을 확보할 수 있게 되는 것이다.That is, by forming a total of four gaps 13 in the heat sink 1 at intervals in the process of assembling the divided assembly 10, the gap 13 is supplied to the outside air to the central portion 12, or By inducing convection to exhaust the heat shrouded in (12) to the outside, more effective heat dissipation performance can be ensured.

이와 같은 분할조립체(10)를 그 실시 예로써, 소켓(21)과 베이스(24) 사이에 배열조립하여 고출력 엘이디 조명장치(2)에 히트싱크(1)를 설치토록 함으로써, 엘이디(22)에서 발열하는 열이 상기 분할조립체(10)의 하부와 베이스(24)의 상부의 면 접촉 및 중심부(12)를 통한 공기전달을 통해 방열 핀(11)에 전달되어 이를 상기 방열 핀(11)이 외부로 방열하거나, 중심부(12)에서 발생하는 대류현상을 이용하여 방열하게 되어 엘이디(22)가 대형화됨에 따라 비례하여 상승하는 발열량을 효과적으로 낮출 수 있는 것이다.In this embodiment, such a divided assembly 10 is assembled between the socket 21 and the base 24 so that the heat sink 1 is installed in the high output LED lighting device 2, so that the LED 22 Heat generated by heat is transferred to the heat dissipation fin 11 through surface contact between the lower portion of the divided assembly 10 and the upper portion of the base 24 and air transfer through the central portion 12 so that the heat dissipation fin 11 is external. Heat dissipation or heat dissipation using convection generated in the central portion 12 is to effectively reduce the amount of heat generated in proportion as the LED 22 is enlarged.

따라서, 본 발명에 따른 히트싱크(1)를 통해 소비전력 30W이상, 최대 135W이상의 고출력 엘이디 조명장치(1)의 방열성능을 확보하게 되고, 이는 고용량 산업용 광원인 수은등 및 나트륨등을 엘이디(22)로 대체하기 위한 목적을 용이하게 달성할 수 있게 되는 것이다.Therefore, heat dissipation performance of the high power LED lighting device 1 having a power consumption of 30 W or more and a maximum of 135 W or more is ensured through the heat sink 1 according to the present invention, which is a high-capacity industrial light source such as mercury lamp and sodium lamp 22. It will be easy to achieve the purpose of replacing with.

한편, 상기 히트싱크(1)는 앞선 방열구조와 함께 열 전달경로를 추가적인 확보하여 엘이디(22)의 고용량화에 따라 비례하여 상승하는 발열량에 대비하고 있으며, 이는 분할조립체(10)에 방열통로(14)를 형성하고, 상기 방열통로(14)에 중심부(12)를 향하도록 돌출부(15)를 형성하는 것으로 이루어지게 된다.On the other hand, the heat sink (1) with the heat dissipation structure in addition to the heat transfer path to secure additional heat generation in proportion to the increase in capacity of the LED 22 to prepare for the heat dissipation passage 14 to the divided assembly (10) ), And the protrusion 15 is formed to face the central portion 12 in the heat dissipation passage 14.

상기 방열통로(14)는 일종의 열이 이동하는 구간으로, 그 실시 예로써 분할조립체(10)에 원통형으로 형성된 것을 보이고 있으며, 이러한 원통형의 방열통로(14)에 중심부(12)를 향하도록 돌기 형태의 돌출부(15)가 형성된 것을 보이고 있으며, 이때의 상기 돌출부(15)는 요철형태로 형성되어도 무방하다.The heat dissipation passage 14 is a section in which a kind of heat is moved, and as an example, the heat dissipation passage 14 is shown to be formed in a cylindrical shape in the divided assembly 10, and the protrusion form to face the central portion 12 in the cylindrical heat dissipation passage 14. It is shown that the protrusion 15 is formed, the protrusion 15 may be formed in the concave-convex shape at this time.

즉, 상기 방열통로(14) 및 돌출부(15)는 히트싱크(1)의 방열면적을 확장할 수 있도록 분할조립체(10)에 형성되는 것으로, 바람직하게는 상기 히트싱크(1)의 설치를 위해 베이스(24)의 상부에 샤프트(Shaft)형상의 연결부(24b)가 형성된 고출력 엘이디 조명장치(2)에 적합하다.That is, the heat dissipation passage 14 and the protruding portion 15 are formed in the divided assembly 10 so as to expand the heat dissipation area of the heat sink 1, and preferably for the installation of the heat sink 1. It is suitable for the high power LED lighting device 2 in which a shaft-shaped connecting portion 24b is formed on the base 24.

상기 연결부(24b)는 분할조립체(10)마다 형성되는 방열통로(14)와의 결합을 위해 상기 방열통로(14)와 동일한 수로 베이스(24)에 형성되며, 그 실시 예로써 도 1 또는 3에서 보인 것과 같이, 4개의 연결부(24b)가 베이스(24)의 상부에 형성된 것을 보이고 있다.The connection part 24b is formed in the same channel base 24 as the heat dissipation passage 14 to be coupled to the heat dissipation passage 14 formed for each divided assembly 10, and as shown in FIG. 1 or 3. As shown, four connecting portions 24b are formed on top of the base 24.

따라서, 상기 연결부(24b)를 방열통로(14)에 압입 또는 납땜함으로써, 도 4에서 나타내 보인 것과 같이, 베이스(24)의 상부와 연결부(24b)의 측부가 히트싱크(1)의 하부와 상기 방열통로(14)의 내면에 직접적으로 면 접촉하여 엘이디(22)의 고용량화에 따라 비례하여 증가하는 열을 신속하게 방열 핀(11)으로 전달하게 된다.Therefore, by press-fitting or soldering the connecting portion 24b to the heat dissipation passage 14, as shown in FIG. 4, the upper portion of the base 24 and the side portions of the connecting portion 24b are lower than the heat sink 1 and In direct surface contact with the inner surface of the heat dissipation passage 14, heat that is increased in proportion to the high capacity of the LED 22 is rapidly transferred to the heat dissipation fins 11.

아울러, 상기 히트싱크(1)의 중심부(12)에 포진하고 있는 열은 대류현상을 통한 방열은 물론이고, 상기 중심부(12)와 직접적으로 접촉하는 돌출부(15)를 통해 방열 핀(11)으로 열 전달되어 방열하게 된다.In addition, the heat shrouded in the central portion 12 of the heat sink 1 is not only dissipated through convection, but also through the protrusion 15 directly contacting the central portion 12 to the heat dissipation fins 11. Heat is transferred to radiate heat.

1 - 히트싱크 10 - 분할조립체
11 - 방열 핀 12 - 중심부
13 - 틈새 14 - 방열통로
15 - 돌출부1-Heat sink 10-Split assembly
11-heatsink fins 12-center
13-Clearance 14-Heat Path
15-protrusion

Claims (7)

엘이디(LED)에서 발열하는 열을 외부로 방열할 수 있도록 방열 핀이 외부를 향해 배열형성된 분할조립체를 포함하며,
상기 분할조립체와 방열 핀은 압출 방식으로 일체로 형성되고, 상기 분할조립체가 하나의 그룹(Group)으로 배열조립되어 내부에 형성된 중심부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
It includes a split assembly in which the heat dissipation fins are arranged to the outside to radiate heat generated by the LED to the outside,
The split assembly and the heat dissipation fins are integrally formed by an extrusion method, and the split assembly includes a central portion formed by being assembled in a group to form a group.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 분할조립체는 라운드 형성되고, 이를 따라 방열 핀이 라운드형태로 배열형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
The method according to claim 1,
The split assembly is formed in a round, according to the heat sink fins heat output for high power LED lighting device characterized in that arranged in a round shape.
청구항 3에 있어서,
상기 분할조립체는 중심부를 중심으로 하여 방사형으로 배열된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
The method according to claim 3,
The split assembly heat sink for a high power LED lighting device, characterized in that arranged radially about the center.
청구항 4에 있어서,
상기 중심부가 외부와 연통할 수 있도록 배열조립된 분할조립체 사이에 틈새가 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
The method of claim 4,
Heat sink for a high power LED lighting device, characterized in that a gap is formed between the divided assembly arranged so that the center is in communication with the outside.
청구항 1에 있어서,
상기 분할조립체는 방열통로가 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
The method according to claim 1,
The split assembly heat sink for high power LED lighting device characterized in that the heat dissipation passage is formed.
청구항 6에 있어서,
상기 분할조립체는 열전달용 돌출부가 중심부를 향해 형성된 것을 특징으로 하는 고출력 엘이디 조명장치용 히트싱크.
The method of claim 6,
The division assembly is a heat sink for high power LED lighting device, characterized in that the heat transfer projection is formed toward the center.
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