KR200445059Y1 - 회로기판 검사를 위한 테스트 프로브 장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치에 관련되며, 테스트 프로브 장치는 복수의 테스트 프로브, 리드 와이어 및 압축 스프링, 베이스 위치기판, 테스트 프로브 시트, 탄성천 및 적어도 하나의 위치판으로 구성된다. 기판상에 테스트 프로브 시트, 탄성천, 및 위치판은 각각 복수의 와이어 홀, 프로브 홀 및 회로기판상의 테스트 지점의 위치에 따라 배열된 위치 홀을 각각 구비한다. 테스트 프로브 및 압축 스프링은 프로브 홀 내에 각각 설치된다. 일단 회로기판이 프로브 장치에 놓이면, 프로브 홀 및 위치홀로부터 확장하는 테스트 프로브는 회로기판상의 테스트 지점들을 접촉할 수 있다. 기판상의 리드 와이어 홀은 접착제로 가득차 있고, 리드 와이어의 한 쪽 가장자리는 테스트 장치에 연결되며, 벗겨진 가장자리는 기판상의 리드 와이어 홀로 삽입된다. 리드 와이어의 벗겨진 가장자리의 상부는 기판 표면과 함께 평면을 형성하기 위해 연마되어, 리드 와이어의 상부는 테스트 정확도를 개선하기 위해 압축 스프링의 바닥을 단단하게 접촉할 수 있다.
리드 와이어, 테스트 프로브, 압축 스프링, 기판, 테스트 프로브 시트, 탄성 천, 상부 위치판, 하부 위치판, 위치홀, 접착제, 회로기판, 프로브 홀

Description

회로기판 검사를 위한 테스트 프로브 장치{Test Probe Apparatus for Detecting Circuit Board}
도 1은 본 고안의 회로 기판을 검사하기 위한 종래의 테스트 프로브 장치를 도시하는 투시도이다.
도 2는 회로기판을 검사하기 위한 또 다른 종래의 테스트 프로브 장치를 도시하는 부분 단면도이다.
도 3은 본 고안의 회로 기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치를 도시하는 분해도이다.
도 4A 및 도 4B는 리드 와이어가 기판으로 삽입된 것을 보여주는 단면도이다.
도 5는 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치의 조립체를 나타내는 부분 단면도이다.
고안의 분야
본 고안은 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치에 관련되며, 특히 상기 테스트 프로브 장치의 기판(base plate)은 리드 와이어 홀(lead wire holes)에 접착제(glue)를 가지는 프로브 장치에 관련된다. 상기 리드 와이어의 벗겨진 가장자리는 상기 리드 와이어 홀에 단단히 고정되도록 삽입될 수 있으며, 추가로 상기 와이어 리드의 상부는 기판으로 평면을 형성하기 위해서 연마되고, 압축 스프링플링의 바닥은 테스트의 정확도를 개선하고 리드 와이어가 압축스프링으로부터 분리되는 것을 예방하기 위해서 정확히 리드 와이어 상부를 정확하게 접촉할 수 있다.
고안의 배경
회로기판은 회로가 정상인지 아닌지를 검사 위한 테스트 프로브 장치에 의해서 검사될 수 있다. 종래의 테스트 프로브 장치에서, 리드 와이어는 항상 테스트 신호를 테스트 판독 장치에 전송하기 위해 압축 스프링의 바닥에 용접되거나 걸쳐진다. 작업자가 압축 스프링 상의 작은 리드 와이어를 용접하는 것은 매우 어려운 일이다. 도 1은 회로기판을 검사하기 위한 종래의 테스트 프로브를 도시하고, 테스트 프로브 장치는 기판(A), 테스프 프로브(B), 복수의 리드 와이어(C), 압축 스프링(D), 및 테스트 프로브(G)로 구성되며, 테스트 프로브 시트(B) 위에는 회로기판(F) 상에서 테스트 될 회로의 위치에 따라 배열되는 복수의 프로브 홀(B1)을 구 비하며, 리드 와이어의 벗겨진 가장자리는 기판(A)상에 리드 와이어 홀(A1)을 통해서 삽입되며 압축 스프링의 바닥에 용접될 수 있다. 압축 스프링(D)는 프로브 홀(B1)에 각각 설치되고, 테스트 프로브(G)는 압축 스프링(D)의 상부에 설치되며, 테스트 프로브(G)의 가장자리는 회로기판(F) 상에 테스트 지점에 접촉하도록 위치기판(E) 상에서 위치홀(E1)로부터 확장한다. 일단 회로기판(F)이 테스트 프로브 장치상에 놓이면, 테스트 프로브(G)의 상부 가장자리는, 회로가 정상인지 아닌지를 검사하기 위해, 리드 와이어(C)에 의해 테스트 판독 장치로 신호를 전송하기 위해서 회로 기판(A) 상에 테스트 지점을 접촉한다. 테스트 프로브(G)의 크기는 회로 기판상에 테스트 지점들의 밀도에 의해서 결정되며, 테스트 프로브(G)는, 만일 회로기판이 매우 밀도가 높은 테스트 지점을 가진다면 매우 작은 크기로 제조되어야만 한다. 다라서, 제조자가 압축 스프링 상에서 리드 와이어를 용접하는 것은 매우 어려울 것이다. 다른 한편, 리드 와이어(C)와 압축 스플링(D) 사이에 용접 지점의 크기는 기판(A)으로부터 리드 와이어가 떨어져 나가는 것을 예방하도록 기판(A)상에 리드 와이어 홀(A1)의 직경보다 더 커야만 한다. 이로서, 프로브 홀의 직경은 용접 지점의 크기에 의해서 제한된다. 따라서, 회로기판상의 밀집된 회로는 상기 종래의 테스트 프로브 장치에 의해서는 테스트될 수 없다.
또 다른 종래의 테스트 프로브 장치가 상기 결점을 개선하기 위해서 개발되었다. 회로 기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치는 도 2에서와 같이 테스트 프로브 시트(H), 기판(I), 위치판(J,K) 및 탄성천(L)으로 구성된다. 테스트 프로브 시트(H) 상에서, 기판(I), 위치판(J,K) 및 탄성천(L)은 각각 복수의 프로브 홀(H1), 리드 와이어 홀(I1) 및 회로 기판 상에 테스트 지점의 위치에 따라 배열되는 위치홀(J1, K1, L1)을 가진다. 압축 스프링(M) 및 테스트 프로브(O)는 프로브 홀에 순차적으로 설치되고, 테스트 프로브의 가장자리는 회로기판상에 테스트 지점을 접촉하도록 고정 플레이트 상의 위치홀로부터 돌출된다. 리드 와이어의 벗겨진 가장자리는 T형 헤드로 눌려져서, 압축 스프링의 바닥를 접촉하거나 걸쳐있도록 와이어 홀 내에 정지되며, 리드 와이어의 반대편 가장자리는 테스트 판독 장치에 연결되어 있다.
회로기판을 검사하기 위한 그러한 종류의 종래의 테스트 프로브 장치에서 용접문제는 없지만, 여전히 일부 문제가 존재한다. 매우 작은 크기의 리드 와이어가 T형 헤드로 눌려질 때 편향(deviation)을 야기시켜, 매달린 리드 와이어는 압축 스플링으로부터 떨어지기가 쉽다. 추가로 T형 헤드의 크기는 리드 와이어 구멍으로부터 리드와이어가 떨어지는 것을 예방하기 위해서 리드 와이어의 직경 보다도 커야만 한다. 프로브 홀(I1)의 직경은 여전히 눌려진 T형 헤드의 크기에 의해서 제한되어서, 회로기판상에 밀집된 회로에 어울리지 않는다.
본 고안의 주목적은 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치, 특히 리드 와이어 홀 내에 접착제를 가지는 테스트 프로브 장치의 기판을 제공하는 것이다.
본 고안의 테스트 프로브 장치에서 리드 와이어의 벗겨진 가장자리는 압축스 프링과 계속해서 접촉하도록 리드 와이어 홀 내에 단단하고 재 빨리 고정되도록 삽입될 수 있으며, 추가로 리드 와이어의 상부는 기판과 함께 평면을 형성하기 위해서 연마되고, 압축스프링의 바닥은 테스트 정확도를 개선하기 위해서 리드 와이어의 상부에 정확하게 접촉할 수 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 밀집된 테스트 지점을 가지는 회로 기판을 테스트 할 수 있는 테스트 프로브 장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 테스트 프로브 장치에서는 압축 스프링이 용접 없이 리드 와이어를 직접 접촉할 수 있고, 프로브 홀의 직경, 압착 스프링, 및 테스트 프로브가 최소한의 크기로 축소될 수 있다.
본 고안의 상기 및 기타의 목적들은 상세히 설명되는 본 고안에 의하여 모두 달성될 수 있다.
고안의 요약
본 고안은 테스트 프로브 시트 위에 회로기판상의 테스트 지점들의 위치에 따라 배열되는 복수의 프로브 홀을 구비하는, 테스트 프로브 시트; 탄성천 위에서 상기 프로브 홀을 겨냥하는 복수의 위치 홀을 구비하는, 테스트 프로브 시트 위에 덮여진 탄성천; 위치판 위에 상기 프로브 홀을 겨냥하는 복수의 위치홀을 구비하는, 상기 테스트 프로브 시트 및 상기 탄성천 위에 설치되는 적어도 하나 이상의 위치판; 상기 테스트 프로브 시트가 상기 탄성천 및 기판 사이에 놓이며, 상기 프 로브 홀을 겨낭하는 복수의 리드 와이어 홀을 구비하며, 각각의 리드 와이어 홀은 와이어 부분과 코어 부분을 구비하는, 기판; 프로브 홀에 각각 설치되는 복수의 압축 스프링; 테스트 프로브의 상부 가장자리가 탄성천과 위치판 위의 위치홀로부터 확장하여 회로기판상의 테스트 지점과 접촉하는, 압축 스프링 위에 각각 설치되는 복수의 테스트 프로브; 리드 와이어의 한 쪽 가장자리는 테스트 판독 장치에 연결되고, 다른 쪽 가장자리는 와이어 코어를 노출시키기 위해 벗겨지는, 복수의 리드 와이어; 일단 접착제가 상기 리드 와이어 홀로 흘러들어 가면, 리드 와이어와 그것의 와이어 코어가 상기 리드 와이어 홀의 와이어 부분과 코어 부분에 위치하도록 각각 삽입될 수 있고, 상기 와이어 코어의 상부 표면은 상기 압축 스프링을 직접적으로 접촉하기 위한 기판과 함께 평면을 형성하기 위해서 연마되는, 접착제 층으로 코팅되어 있는 반대 기판; 으로 구성되는 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치이다.
이하 본 고안의 구체적 내용을 하기에 상세히 설명한다.
고안의 구체예에 대한 상세한 설명
도 3 내지 5를 참조하여, 본 고안, 회로 기판을 검출하기 위한 테스트 프로브 장치는 복수의 리드 와이어(1), 테스트 프로브(2) 및 압축 스프링(3), 기판(4), 테스트 프로브 시트(5), 탄성천(6), 그리고 상부 위치판(7) 및 하부 위치판(7')으로 구성된다. 테스트 프로브 시트(5)는 하부 위치판(7') 및 기판(4) 사이에 끼어있다. 탄성천(6)은 테스트 프로브 시트(5)상에 덮여있고, 상부 위치판은 테스트 프로 브 시트(7)위에 설치된다. 테스트 프로브 시트(5)상에, 기판(4), 탄성천(6) 및 위치판(7, 7')은 각각 복수의 프로브 홀(51), 리드 와이어 홀(41), 및 회로 기판(9) 상에 테스트 지점들의 위치에 따라 배열되는 위치 홀(61, 71, 71')을 각각 가진다.
기판(4)상의 리드 와이어 홀(41)은 와이어부분(411)과 코어부분(412)을 가진다. 리드 와이어(1)의 한쪽 가장자리는 테스트 판독 장치에 연결되고, 가장자리는 와이어 코어(11)를 노출하기 위해 벗겨지며, 추가로 와이어 코어(11)는 코어부분(412)의 깊이보다 약간 더 길어지도록 절단된다. 반대 기판(4)의 표면은 접착제(8) 층으로 코팅된다. 일단 접착제(8)가 와이어 홀(41)로 흘러 들어가면, 리드 와이어(1) 및 그것의 와이어 코어(11)는 와이어 부분(411) 및 리드 와이어 홀(41)의 코어부분(412)에 각각 위치하도록 삽입될 수 있다. 모든 리드 와이어를 리드 와이어 홀(41) 내로 삽입한 후에, 기판(4) 내에 접착제가 리드 와이어(1)를 응고 및 고정시키도록 더운 바람이 불어 넣어질 수 있다. 결국 와이어 코어(11)의 상부 표면은 도 4A 및 4B에서 도시된 바와 같이 기판(4)을 가지고 평면을 형성하고 그 위에 접착제(8)를 제거하기 위해서 사포나 다른 적당한 도구로 연마될 수 있다.
압축 스플링(3)은 프로브 홀(51)에 각각 삽입되며, 추가로 압축 스프링(3)의 바닥은 리드 와이어(1)의 와이어 코어 가장자리를 접하고 있다. 테스트 프로브(2)는 압축 스플링(3)에 위치하고 있고, 테스트 프로브(3)의 상부 가장자리는 탄성천(6) 상의 위치 홀(6,7,7')를 통해서 확장하고, 상부 위치판(71) 및 하부 위치판(71')은 도 5에서와 같이 회로기판(9) 상에 테스트 지점을 접하고 있다.
일단 회로기판(9)이 테스트 프로브 장치에 놓이면, 압축 스프링(3)은, 테스 트 프로브(2) 회로기판(9) 상에 테스트 지점을 접하면서도, 이들 지점을 손상시키지 않도록 하기 위해 적절하게 하향력을 흡수할 수 있다. 탄성천(6) 위에 있는 위치홀(61,71,71'), 상부 위치기판(7), 및 하부 위치기판(7')은 테스트 프로브(2)를 수직으로 리드해서 회로기판(9)을 접촉한다. 탄성천(6)은 또한 테스트 프로브(2)가 프로브 홀(51) 밖으로 움직이는 것을 예방하기 위해서 적당한 마찰력을 제공할 수 있다. 회로기판(9) 상에 테스트 지점을 접촉하는 테스트 프로브(2)는, 회로가 정상인지 아닌지를 검사하기 위해서 압축 스프링(3)을 통해서 테스트 판독 장치로 신호를 전송할 수 있다.
따라서, 본 고안은 다음의 장점을 가진다:
(1) 리드 와이어의 벗겨진 가장자리는 압축 스프링을 계속해서 접촉하기 위해서 접착제로 가득 찬 리드 와이어 홀 내에 단단하고 재빨리 고정되도록 삽입되며, 추가로 리드 와이어의 상부는 기판과 함께 평면을 형성하기 위해 연마되고, 압축 스프링의 바닥은 테스트의 정확도를 개선하기 위해서 정확하게 리드 와이어의 상부를 접촉할 수 있다. (2) 압축 스프링은 임의의 용접지점이 없이도 리드 와이어를 직접 접촉할 수 있고, 프로브 홀의 직경은 최소크기로 축소되어, 테스트 프로브 장치는 밀집된 테스트 지점을 가지는 회로기판을 테스트할 수 있다.
본 고안의 테스트 프로브 장치는 리드 와이어 홀 내에 접착제를 가지는 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치의 기판을 제공한다.
또한, 본 고안의 프로브 장치는 밀집된 테스트 지점을 가지는 회로 기판을 테스트할 수 있다.
본 고안의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시 될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 고안의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (1)

  1. 테스트 프로브 시트 위에 회로기판상의 테스트 지점들의 위치에 따라 배열되는 복수의 프로브 홀을 구비하는, 테스트 프로브 시트;
    탄성천 위에서 상기 프로브 홀을 겨냥하는 복수의 위치 홀을 구비하는, 테스트 프로브 시트 위에 덮여진 탄성천;
    위치판 위에 상기 프로브 홀을 겨냥하는 복수의 위치홀을 구비하는, 상기 테스트 프로브 시트 및 상기 탄성천 위에 설치되는 적어도 하나 이상의 위치판;
    상기 테스트 프로브 시트가 상기 탄성천 및 기판 사이에 놓이며, 상기 프로브 홀을 겨낭하는 복수의 리드 와이어 홀을 구비하며, 각각의 리드 와이어 홀은 와이어 부분과 코어 부분을 구비하는, 기판;
    프로브 홀에 각각 설치되는 복수의 압축 스프링;
    테스트 프로브의 상부 가장자리가 탄성천과 위치판 위의 위치홀로부터 확장하여 회로기판상의 테스트 지점과 접촉하는, 압축 스프링 위에 각각 설치되는 복수의 테스트 프로브;
    리드 와이어의 한 쪽 가장자리는 테스트 판독 장치에 연결되고, 다른 쪽 가장자리는 와이어 코어를 노출시키기 위해 벗겨지는, 복수의 리드 와이어;
    일단 접착제가 상기 리드 와이어 홀로 흘러들어 가면, 리드 와이어와 그것의 와이어 코어가 상기 리드 와이어 홀의 와이어 부분과 코어 부분에 위치하도록 각각 삽입될 수 있고, 상기 와이어 코어의 상부 표면은 상기 압축 스프링을 직접적으로 접촉하기 위한 기판과 함께 평면을 형성하기 위해서 연마되는, 접착제 층으로 코팅되어 있는 반대 기판;
    으로 구성되는 회로기판을 검사하기 위한 테스트 프로브 장치.
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