KR20040042922A - 10gbps to-can package for optical module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A TO-CAN package for use in 10 giga bps optical module is provided to improve the reflection loss to 17db - 37db at a range from 1GHz - 10GHz and to improve the transmittance to -0.03dB - (-0.3dB). CONSTITUTION: A TO-CAN package for use in 10 giga bps optical module includes a stem(10), a lead(20) and an RF feed line. The stem(10) receives an optical device and the lead(20) connects the optical device through the opening formed on the stem(10). The lead(20) placed inside of the TO-CAN package(100) is coated with a first insulating layer form the opening of the stem(10) to a predetermined length. And, the RF feed line is formed by the lead(20) which is placed outside of the TO-CAN package(100) encompassed with a third insulating layer.

Description

10기가비피에스급 광모듈용 티오-캔 패키지{10GBPS TO-CAN PACKAGE FOR OPTICAL MODULE}Thio-can package for 10Gigabit PS class optical module {10GBPS TO-CAN PACKAGE FOR OPTICAL MODULE}

본 발명은 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지에 관한 것으로서, 특히 스템의 개구를 통하는 리드를 그 위치에 따라 다수의 절연체로 피복되도록 함으로써 임피던스 정합 특성을 향상시킨 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a TO-CAN package for a 10 gigabit PS optical module, particularly for a 10 gigabit PS optical module having improved impedance matching characteristics by covering the lead through the opening of the stem with a plurality of insulators according to its position. It relates to a TO-CAN package.

최근의 광통신 시스템은 장거리 전송에 대한 필요성뿐만 아니라 대용량 데이터 전송을 필요로 하고 있다. 이와 같은 시장에서의 동향은 엑세스 망인 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet)과 같은 LAN(Local Area Network)이나 MAN(Metropolitan Area Network)같은 분야에서도 마찬가지이다. 이런 응용을 위한 주요한 소자는 고속 데이터 전송이 가능하도록 넓은 대역폭과 충분한 가격 경쟁력을 지녀야 한다. 현재 이와 같은 요구를 충족시킬 수 있는 광원으로서 TO-CAN package type의 레이저 다이오드(laser diode, LD)와 포토다이오드(photodiode, PD)가 가격적인 측면에서 강점을 가지고 각광을 받고 있다.Recent optical communication systems require large data transmission as well as the need for long distance transmission. The same trend in this market is also true in areas such as local area networks (LANs) and metropolitan area networks (MANs), such as Gigabit Ethernet, the access network. Major devices for these applications must have wide bandwidth and sufficient price competitiveness to enable high-speed data transfer. At present, TO-CAN package type laser diode (LD) and photodiode (PD) as a light source capable of satisfying such demands have gained attention with price advantages.

일반적으로 레이저 다이오드(LD), 포토다이오드(PD)와 같은 광소자는 chip 상태에서 그 크기가 300㎛×300㎛에서 500㎛×500㎛ 정도로 작고, 소자의 기본 물질이 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체로 제작되기 때문에 매우 쉽게 부서지는 문제(low fracture toughness) 등으로 취급하기 어렵다. 또한 외부의 습기와 온도에 노출되면 소자가 열화 또는 그 성능이 저하되는 단점이 있다. 따라서 소자를 보호하고 그 성능을 유지하기 위하여 일반적으로 TO-CAN 패키지 내부에 장착하여 모듈화 된다.In general, optical devices such as laser diodes (LD) and photodiodes (PD) are small in size from 300 μm × 300 μm to 500 μm × 500 μm in the chip state, and the basic material of the device is made of III-V compound semiconductor. Because of this, it is difficult to deal with problems such as low fracture toughness very easily. In addition, there is a disadvantage that the device is degraded or its performance is degraded when exposed to moisture and temperature outside. Therefore, to protect the device and maintain its performance, it is usually modularized by mounting inside the TO-CAN package.

레이저 다이오드 TO-CAN 패키지의 경우, 패키지 외부의 시스템에서 인가된 데이터 신호는 TO-CAN 패키지 내부로 삽입된 리드(lead)에 의해 TO-CAN 패키지 내부로 전달되어지며, 이러한 신호는 또한 와이어 결합(wire bonding)된 와이어를 통해 레이저 다이오드 또는 PD에 전달된다. 이때 전달된 전기적 데이터 신호는 광데이터 신호로 레이저 다이오드에 의해 변환된다. 이렇게 변환된 광신호는 방출되어 다시 광섬유 등의 광전달 매체에 입사하게 된다. 상기의 경우에 리드를 통해 전달되고 있는 전기적 데이터 신호는 데이터 전송률이 높은 고속 데이터 전송의 경우, 그 데이터 신호는 수 GHz이상의 높은 대역폭을 갖는 전달 매체를 요구하게 된다.In the case of a laser diode TO-CAN package, a data signal applied from a system outside the package is transmitted into the TO-CAN package by a lead inserted into the TO-CAN package. It is delivered to the laser diode or PD through wire bonded wire. At this time, the transmitted electrical data signal is converted into an optical data signal by the laser diode. The converted optical signal is emitted and then incident on a light transmission medium such as an optical fiber. In the above case, the electrical data signal being transmitted through the read requires a transmission medium having a high bandwidth of several GHz or more in the case of high-speed data transmission having a high data rate.

종래의 TO-CAN 패기지에 사용되는 구조는 광소자를 수용할 수 있는 스템(stem)과 데이터 신호를 전달하는 리드로 구성되어지는데, 스템 구조물의 외경은 3.8mm, 5.4mm 5.6mm 등과 같은 여러 종류가 쓰이고 있다. RF 피드라인(feedline)은 상기 스템 구조물에 리드가 삽입 또는 통과될 수 있도록 제공된 미세 구멍(hole)을 통하여 인입되며 유리를 절연체로 사용한 동축(coaxial)구조로 각각 17Ω~24Ω까지 임피던스를 가지는 구조로 되어 있다.The structure used in the conventional TO-CAN package consists of a stem for accommodating optical elements and a lead for transmitting data signals. The outer diameters of the stem structures are various, such as 3.8 mm, 5.4 mm, and 5.6 mm. It is used. The RF feedline is a coaxial structure in which a lead is inserted or passed through the stem structure so that a lead can be inserted into or passed through the stem structure. The RF feedline has an impedance of 17Ω to 24Ω, respectively. It is.

종래의 TO-CAN 패키지의 구조는 간단하며 이러한 기존의 구조에서는 2.5 Gbps의 데이터 전송이 가능하다. 그러나 10Gbps급의 초고속 데이터 전송을 구현하는데는 어려움을 갖고 있다.The structure of the conventional TO-CAN package is simple and data transmission of 2.5 Gbps is possible in this existing structure. However, there is a difficulty in implementing 10Gbps high speed data transmission.

도 1은 종래 기술에 따른 TO-CAN 패키지의 사시도이다. 상기 TO-CAN 패키지(1)는 대칭 구조를 갖고 있기 때문에 도 1에서는 그 전체 구조의 절반만을 표시하였다. 상기 TO-CAN(1)은 소정의 광소자(도시되지 않음)을 수용하는 스템(10)과, 상기 스템(10)에 생성된 개구(30)와, 상기 개구(30)를 관통하는 리드(20)와, 상기 개구(30)에 충진되어 상기 리드(20)를 피복하는 유리층(40)으로 구성된다. 즉, 상기 TO-CAN 패키지(1)는 상기 리드(20)만으로 이루어진 RF 피드라인(2)(도 2d에서 설명됨)과, 상기 스템(10)과, 상기 유리층(40)으로 리드(20)를 둘러싸도록 하는 상기 스템(10)의 개구(30)를 적어도 포함한다. 도 1에서와 같이 종래의 구조에서는 스템 상에 제공된 개구를 통해 삽입된 리드와 스템 몸체 사이에 절연체인 유리로 밀봉하여 17Ω~24Ω으로 임피던스가 정합된 구조이다.1 is a perspective view of a TO-CAN package according to the prior art. Since the TO-CAN package 1 has a symmetrical structure, only half of the entire structure is shown in FIG. The TO-CAN 1 includes a stem 10 for receiving a predetermined optical element (not shown), an opening 30 formed in the stem 10, and a lead penetrating the opening 30. 20 and a glass layer 40 filled in the opening 30 and covering the lid 20. That is, the TO-CAN package 1 includes an RF feedline 2 (described in FIG. 2D) consisting of only the lead 20, the stem 10, and the glass layer 40. At least an opening 30 of the stem 10 to enclose). In the conventional structure, as shown in FIG. 1, the impedance is matched to 17 kV to 24 kV by sealing with glass as an insulator between the lead inserted into the opening provided on the stem and the stem body.

도 2a는 도 1의 TO-CAN 패키지의 평면도이다.FIG. 2A is a top view of the TO-CAN package of FIG. 1.

도 2b는 도 1의 TO-CAN 패키지의 좌측면도이다.FIG. 2B is a left side view of the TO-CAN package of FIG. 1.

도 2c는 도 1의 TO-CAN 패키지의 우측면도이다.FIG. 2C is a right side view of the TO-CAN package of FIG. 1.

도 2d는 도 1의 TO-CAN 패키지의 단면도(A-A')이다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 종래의 TO-CAN 패키지는 상기 리드(20)를 상기 스템(10)의 개구(30) 내의 유리층(40)으로 피복하도록 된 동축 구조로 이루어진다. 즉, 상기 TO-CAN 패키지(1)는 신호가 입력되는 리드(20)와, 상기 스템(10)에 삽입된 리드(20)와, 상기 TO-CAN(1) 내부의 리드(20)의 세 가지 부분으로 구성된 RF 피드라인(2)(상기 개구(30) 내의 유리층(40)은 제외)를 포함한다.2D is a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. As shown in FIG. 2D, a conventional TO-CAN package consists of a coaxial structure adapted to cover the lid 20 with a glass layer 40 in the opening 30 of the stem 10. That is, the TO-CAN package 1 includes three leads 20 to which a signal is input, a lid 20 inserted into the stem 10, and a lid 20 inside the TO-CAN 1. It includes an RF feedline 2 consisting of branch portions (except for the glass layer 40 in the opening 30).

이하에서, 종래 기술에 따른 TO-CAN 패키지의 성능을 실험하는 조건으로, 측정 대상 주파수 대역은 1~10GHz이며, 상기 리드(20)의 길이는 a=14mm, b=1.2mm, c=0.7mm(이하의 모든 실시예에서 동일함)이며, 다른 조건은 표1과 같다.Hereinafter, under conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the prior art, the frequency band to be measured is 1 ~ 10GHz, the length of the lead 20 is a = 14mm, b = 1.2mm, c = 0.7mm (Same in all the following examples), and other conditions are shown in Table 1.

물질matter 스템, 리드: 금유리층: 유전상수()=5.5Stem, lead: gold glass layer: dielectric constant ( ) = 5.5 RF 피드라인(리드) 직경RF feedline (lead) diameter 0.45mm0.45mm 개구 직경Opening diameter 1mm1 mm 스템 직경Stem diameter 5.6mm5.6 mm

도 3a는 도 1의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11)을 나타내는 그래프이다. 자세하게는 도 1의 종래의 TO-CAN 패키지 구조를 이용하여 데이터를 고속으로 전송하고자 할 때, 상기 TO-CAN 패키지(1)에서 공기 중에 노출되어 있는 상기 리드(20)와상기 스템(10) 내부에 삽입된 리드(20)와의 임피던스 부정합과, 상기 스템(10) 내부로 삽입된 리드(20)와 상기 TO-CAN 패키지(1) 내부의 리드(20)와의 임피던스 부정합에 의해 입력된 데이터 신호의 반사손실(S11)이 선형적으로 작아짐을 나타난다.3A is a graph illustrating the return loss S11 of the TO-CAN package of FIG. 1. In detail, when the data is to be transmitted at a high speed by using the conventional TO-CAN package structure of FIG. 1, the lid 20 and the inside of the stem 10 exposed in the air from the TO-CAN package 1 may be used. Impedance mismatch between the lead 20 inserted into the stem 20 and the impedance 20 between the lead 20 inserted into the stem 10 and the lead 20 inside the TO-CAN package 1. It is shown that the reflection loss S11 decreases linearly.

즉, 반사손실(│S11│)이 저주파에서는 대략 14dB까지 유지되나 고주파에서는 선형적으로 작아지게 되어 10GHz에서는 대략 6dB가 측정됨을 보여주고 있다.That is, the reflection loss (S11) is maintained at about 14 dB at low frequency, but decreases linearly at high frequency, and 6 dB is measured at 10 GHz.

도 3b는 도 1의 TO-CAN 패키지의 투과율(S21)을 나타내는 그래프이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 투과율(S21)이 1GHz~10GHz 범위에서 -1.7dB ~ -0.1dB의 값을 가지고 있다.3B is a graph showing transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 1. As shown in FIG. 3B, the transmittance S21 has a value of -1.7 dB to -0.1 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

이와 같이 반사손실이 작을 경우, 10Gbps의 고속 데이터를 전송하고자 하는 모듈에서는 TO-CAN 패키지를 사용하기가 어렵다.As such, when the return loss is small, the TO-CAN package is difficult to use in a module that intends to transmit 10Gbps high-speed data.

TO-CAN 패키지를 10Gbps급에 사용하기 위해서는 10GHz 까지의 반사손실 (│S11│)이 10dB 이상이 되어야 한다. 그러나 종래의 TO-CAN 패키지는 그 사양 또는 기준을 만족시킬 수 없다.To use TO-CAN package at 10Gbps, return loss up to 10GHz (│S11│) should be more than 10dB. However, the conventional TO-CAN package cannot satisfy its specification or criteria.

종래의 TO-CAN 패키지 구조에서, 데이터 신호를 입력되는 공기 중에 노출되어 있는 리드(20)와 스템(10) 내부에 삽입된 리드(20) 사이의 임피던스 부정합과 스템(10) 내부에 삽입된 리드(20)와 TO-CAN 패키지 내부의 리드(20) 사이의 임피던스 부정합에 의해 입력된 데이터 신호의 반사손실(│S11│)이 10GHz에서 10dB 미만으로 작아진다. 즉, 상기 스템(10) 내부의 리드(20)의 임피던스는 20Ω정도인데 비해, 공기 중에 노출된 리드(20)와 TO-CAN 패키지 내부의 리드(20)는 수십 Ω으로임피던스 부정합이 야기된다.In the conventional TO-CAN package structure, the impedance mismatch between the lead 20 which is exposed in the air to which the data signal is input and the lead 20 inserted into the stem 10 and the lead inserted into the stem 10 are shown. The reflection loss (S11) of the input data signal is reduced to less than 10 dB at 10 GHz due to the impedance mismatch between the lead 20 inside the TO-CAN package. That is, the impedance of the lead 20 in the stem 10 is about 20Ω, whereas the lead 20 exposed in the air and the lead 20 in the TO-CAN package have impedance tens of Ω.

또한, 종래의 TO-CAN 패키지 구조에서, 상기 스템(10) 내부에서의 상기 리드(20) 사이의 기생 커패시턴스는 0.459pF 정도로 상당히 크기 때문에, 10Gbps의 고속 데이터 전송에 부적합하다.In addition, in the conventional TO-CAN package structure, the parasitic capacitance between the leads 20 within the stem 10 is considerably large, such as 0.459 pF, which is not suitable for high data transfer speed of 10 Gbps.

상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 종래의 TO-CAN 패키지에서 문제가 되고 있는 반사손실(S11)과 투과율(S21)의 특성을 개선하는 것을 목적으로 한다.The present invention devised to solve the above problems is to improve the characteristics of the reflection loss (S11) and transmittance (S21) which is a problem in the conventional TO-CAN package.

또한, 본 발명은 스템 내부로 삽입된 리드와 스템 사이의 거리를 증가시킴으로써 스템에 존재하는 기생 캐패시턴스가 낮은 값을 갖도록 하여 10Gbps의 고속 데이터 전송 모듈에 TO-CAN 패키지를 적용할 수 있는 새로운 RF 피드라인 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention increases the distance between the stem and the lead inserted into the stem so that the parasitic capacitance present in the stem has a low value so that a new RF feed can be applied to a TO-CAN package in a 10Gbps high-speed data transmission module. It is an object to provide a line structure.

도 1은 종래 기술에 따른 TO-CAN 패키지의 사시도이다.1 is a perspective view of a TO-CAN package according to the prior art.

도 2a 내지 도 2d는 각각 도 1의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.2A to 2D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 1, respectively.

도 3a 및 도 3b는 각각 도 1의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.3A and 3B are graphs illustrating return loss S11 and transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 1, respectively.

도 4은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 제 1 실시예의 사시도이다.4 is a perspective view of a first embodiment of a TO-CAN package according to the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 각각 도 4의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.5A to 5D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 4, respectively.

도 5e 및 도 5f는 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 전체 좌측면도와 우측면도이다.5E and 5F are full left and right side views of the TO-CAN package according to the present invention.

도 6a 및 도 6b는 각각 도 4의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.6A and 6B are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 4, respectively.

도 7은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 제 2 실시예의 사시도이다.7 is a perspective view of a second embodiment of a TO-CAN package according to the present invention.

도 8a 내지 도 8d는 각각 도 7의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.8A to 8D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 7, respectively.

도 9a 및 도 9b는 각각 도 7의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.9A and 9B are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 7, respectively.

도 10은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 제 3 실시예의 사시도이다.10 is a perspective view of a third embodiment of a TO-CAN package according to the present invention.

도 11a 내지 도 11d는 각각 도 10의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.11A to 11D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 10, respectively.

도 12a 및 도 12b는 각각 도 10의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.12A and 12B are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 10, respectively.

도 13a 내지 13f는 제 1 내지 3 실시예에서의 접지 컨덕터가 리드를 감싸는 정도를 달리할 경우의 반사 손실(S11)과 투과율(S21)을 각각 나타내는 그래프이다.13A to 13F are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 when the ground conductor wraps the lead in the first to third embodiments, respectively.

***도면의 주요부분에 대한 부호의 설명****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

10: 스템20: 리드10: stem 20: lead

30: 개구100: TO-CAN 패키지30: opening 100: TO-CAN package

60,61,62,63: 접지 컨덕터60,61,62,63: grounding conductor

본 발명인 광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지는 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복된 TO-CAN 외부의 리드와, 상기 스템의 개구 내의 리드 및 그 둘레의 적어도 일부는 제 3 절연층에 의해 감싸진 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드로 이루어진 RF 피드라인을 포함한다.The TO-CAN package for a 10 Gigabit PS optical module comprising a stem for accommodating an optical device of the present invention and a lead connected to the optical device through an opening of the stem has a predetermined length up to an opening of the stem by a first insulating layer. A lead outside the TO-CAN sheathed and a lead in the opening of the stem and at least a portion of the circumference thereof comprise an RF feedline consisting of a lead inside the TO-CAN package wrapped by a third insulating layer.

또한, 본 발명인 광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인에 있어서, 상기RF 피드라인은 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복되고, 상기 TO-CAN 외부에 위치되는 리드와, 상기 스템의 개구를 통과할 리드 및 그 둘레의 적어도 일부는 제 3 절연층에 의해 감싸진 상기 TO-CAN 패키지 내부에 위치되는 리드의 일체로 이루어진다.In addition, in the RF feedline for the TO-CAN package consisting of a stem for receiving the optical device of the present invention and a lead connected to the optical device through the opening of the stem, the RF feedline is the stem by a first insulating layer A lid that is covered by a predetermined length up to an opening of the lid, wherein the lid is positioned outside the TO-CAN, the lid that will pass through the opening of the stem, and at least a portion of the circumference thereof is surrounded by a third insulating layer inside the TO-CAN package. It is made of one piece of lead located in.

또한, 본 발명인 광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법은 상기 TO-CAN 외부에 위치되는 리드를 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복하는 단계와; 상기 TO-CAN 패키지 내부에 위치되는 리드의 둘레의 적어도 일부를 제 3 절연층에 의해 감싸지도록 하는 단계를 포함한다.In addition, a method for manufacturing an RF feedline for a TO-CAN package comprising a stem for receiving the optical device of the present invention and a lead connected to the optical device through an opening of the stem may include removing a lead located outside the TO-CAN. 1 covering by the insulating layer up to an opening of the stem a predetermined length; And at least a portion of a circumference of a lead positioned inside the TO-CAN package is surrounded by a third insulating layer.

이하에서 도면에서의 동일한 인용부호는 동일한 소자를 지시한다.Like reference numerals in the drawings denote like elements below.

도 4은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지(100)의 제 1 실시예의 사시도이다. 상기 TO-CAN 패키지(100)는 대칭 구조를 갖고 있기 때문에 도 4에서는 그 전체 구조의 절반만을 표시하였다(이하에서도 동일함). 상기 TO-CAN(100)은 소정의 광소자(도시되지 않음)를 수용하는 스템(10)과, 상기 스템(10)의 소정의 위치에 생성된 개구(30)(도시되지 않음)와, 상기 개구(30)를 관통하는 리드(20)와, 상기 개구(30)에 충진되어 상기 리드(20)를 둘러싸는 공기층(41)(도시되지 않음)과, 상기 TO-CAN 패키지(100) 외부의 스템(10)면에 부착되고 그 내부가 유리층(31)으로 채워지고, 상기 리드를 둘러싸는 접지 컨덕터(60)와, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 스템(10)면과 개구(30)에 중첩하여 부착되고 상기 리드(20)의 일부만을 감싸고, 상기 리드(20)와의 간격은 공기층(51)(도시되지 않음)으로 채워진 접지 컨덕터(61)로 이루어진다. 이하의 도면에서 상세하게 설명된다.4 is a perspective view of a first embodiment of a TO-CAN package 100 according to the present invention. Since the TO-CAN package 100 has a symmetrical structure, only half of the entire structure is shown in FIG. 4 (the same applies hereinafter). The TO-CAN 100 includes a stem 10 for receiving a predetermined optical element (not shown), an opening 30 (not shown) created at a predetermined position of the stem 10, and A lid 20 penetrating through the opening 30, an air layer 41 (not shown) filling the opening 30 and surrounding the lid 20, and outside the TO-CAN package 100. A ground conductor 60 attached to the surface of the stem 10 and filled with a glass layer 31 and surrounding the lid, the surface of the stem 10 and the opening inside the TO-CAN package 100; Overlaid on 30 and enclosing only a portion of the lid 20, the spacing with the lid 20 consists of a ground conductor 61 filled with an air layer 51 (not shown). This will be described in detail in the following drawings.

도 5a 내지 도 5d는 각각 도 4의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도 및 단면도(A-A')이다.5A to 5D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 4, respectively.

도 5a에 나타난 바와 같이, 상기 접지 컨덕터(61)는 상기 리드(20)의 일부만을 소정의 간격을 두고 둘러싸고, 상기 리드(20)와의 간격은 공기층(51)으로 채워진다.As shown in FIG. 5A, the ground conductor 61 surrounds only a part of the lead 20 at a predetermined interval, and the gap with the lead 20 is filled with the air layer 51.

도 5b에 나타난 바와 같이, 상기 접지 컨덕터(60)는 상기 리드(20)를 피복한유리층(50)을 둘러싸고, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)의 일부분을 그 사이에 공기층(51)을 두고 둘러싸는 접지 컨덕터(61)가 도시된다. 상기 접지 컨덕터(61)는 상기 스템(10)과 개구(30)에 중첩하여 스템(10)에 부착된다.As shown in FIG. 5B, the ground conductor 60 surrounds the glass layer 50 covering the lid 20, with a portion of the lid 20 inside the TO-CAN package 100 interposed therebetween. The ground conductor 61 is shown surrounding the air layer 51. The ground conductor 61 is attached to the stem 10 overlapping the stem 10 and the opening 30.

도 5c에 나타난 바와 같이, 상기 스템(10)의 개구(30)에 중첩하여 부착된 접지 컨덕터(61)가 도시된다.As shown in FIG. 5C, a ground conductor 61 is shown superimposed and attached to the opening 30 of the stem 10.

도 5d에 나타난 바와 같이, 상기 TO-CAN 패키지(100) 외부에 위치하고 전기적 신호가 입력되는 리드(20) 부분은 유리층(50)으로 채워진 접지 컨덕터(60)로 둘러싸인 동축 구조를 가지고 있고, 상기 스템(10)의 개구(30)에 내의 리드(20)는 상기 공기층(41)으로 둘러싸인 floating된 구조를 가지고 있다. 또한 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)는 상기 리드(20)와의 간격이 공기층(51)으로 채워진 상기 접지 컨덕터(61)로 그 전체 둘레 중에서 일부(예를 들면, 절반)만 감싸는 구조로 되어 있으며, 상기 리드(20)의 나머지 부분은 공기 중에 노출되어 본딩(bonding)을 할 수 있도록 된다.As shown in FIG. 5D, a portion of the lead 20 located outside the TO-CAN package 100 and receiving an electrical signal has a coaxial structure surrounded by a ground conductor 60 filled with a glass layer 50. The lid 20 in the opening 30 of the stem 10 has a floating structure surrounded by the air layer 41. In addition, the lead 20 inside the TO-CAN package 100 is the ground conductor 61, which is spaced from the lead 20 by the air layer 51, and only a part (eg, half) of the entire circumference thereof. Has a structure to wrap, the remaining portion of the lid 20 is exposed in the air to be bonded (bonding).

즉, 상기 TO-CAN 패키지(100)는 신호가 입력되고, 접지 컨덕터(60)로 둘러싸이고, 그 사이는 유리층(50)으로 채워진 리드(20)와, 상기 스템(10)에 삽입된 리드(20)와, 상기 TO-CAN(100) 내부에서 접지 컨덕터(61)에 의해 일부가 둘러싸진 리드(20)의 세 가지 부분으로 구성된 RF 피드라인(200)(점선으로 표시된 부분으로서, 상기 개구(30) 내의 공기층(41)은 제외)을 포함한다. 상기 RF 피드라인(200)은 유리-공기-공기의 절연 구조를 가지고 있다. 또한 각각의 리드(20)와 스템(10) 사이의 간격을 조정하여 모든 부분에서 임피던스가 정합된다.That is, the TO-CAN package 100 receives a signal, is surrounded by the ground conductor 60, and the lead 20 filled with the glass layer 50 therebetween, and the lead inserted into the stem 10. RF feedline 200 consisting of three parts of lead 20, part of which is surrounded by a ground conductor 61 within the TO-CAN 100 (indicated by the dashed line, the opening Air layer 41 in 30). The RF feedline 200 has an insulating structure of glass-air-air. In addition, the impedance is matched at every part by adjusting the distance between each lead 20 and stem 10.

이하에서, 본 발명에 따른 제 1 실시예인 TO-CAN 패키지의 성능을 실험하는 조건이다.Hereinafter, the conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the first embodiment of the present invention.

공기에 노출된 리드(20)부분Lead 20 part exposed to air 물질matter 리드: 금유리층(50):유전상수()=5.5Lead: Gold glass layer 50: Dielectric constant ( ) = 5.5 리드(20)의 직경Diameter of lead 20 0.25mm0.25mm 유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 1.34mm1.34mm 접지 컨덕터(60)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 60 0.2mm, 2mm0.2mm, 2mm 스템(10) 내에 삽입된 리드(20)부분Part of lead 20 inserted into stem 10 물질matter 스템: 금Stem: Gold 스템(10)의 직경Diameter of stem 10 5.6mm5.6 mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 0.51mm0.51 mm TO-CAN 패키지 내부의 리드(20)부분Lead 20 part inside TO-CAN package 공기층(51)의 직경Diameter of air layer 51 0.47mm0.47mm 접지 컨덕터(61)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 61 0.2mm, 0.7mm0.2mm, 0.7mm

전기적 신호가 입력되는 공기에 노출된 리드(20) 부분은 상기의 동축 구조가 되도록 함으로써, 공기에 노출된 리드(20)부분의 임피던스를 소정의 값(예를 들면 50Ω)으로 조정함으로써, 상기 스템(10) 내부의 임피던스를 상기 소정의 값으로 매칭시켜 , 공기에 노출된 리드(20)부분과 상기 스템(10) 내부의 리드 간의 임피던스를 정합시킴으로써 반사손실을 없애고 있다. 또한, 상기 접지 컨덕터(60)의 두께는 0.2mm가 사용되고 있으나, 그 두께에 상관없이 스템(10)에 연결만 된다면 그 두께는 RF 피드라인의 주파수 특성에 영향을 미치지 않는다.The stem 20 portion exposed to the air to which the electrical signal is input has the coaxial structure, thereby adjusting the impedance of the portion of the lead 20 exposed to the air to a predetermined value (for example, 50?) (10) The return loss is eliminated by matching the impedance inside to the predetermined value and matching the impedance between the lead 20 exposed to air and the inside of the stem 10. FIG. In addition, although the thickness of the ground conductor 60 is 0.2mm is used, the thickness does not affect the frequency characteristics of the RF feed line as long as it is connected to the stem 10 regardless of the thickness.

상기 스템(10) 내에 삽입된 리드(20) 부분의 임피던스는 상기 소정의 값(예를 들면 50Ω)으로 이루어지도록 된다.Impedance of the portion of the lead 20 inserted into the stem 10 is to be made to the predetermined value (for example 50Ω).

상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20) 부분에서, 상기 접지 컨덕터(61)의 길이는 그 부분의 리드(20) 길이(상술된 c)와 동일하도록 되며, 상기 리드(20)와 상기 접지 컨덕터(61) 사이의 간격은 0.11mm가 된다. 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)부분의 임피던스도 상기 소정의 값으로 이루어지도록 된다. 상기 접지 컨덕터(61)는 상기 스템(10)에 부착되면 그 두께는 TO-CAN 패키지(100)의 주파수 특성에 영향을 미치지 않는다.In the lead 20 portion of the TO-CAN package 100, the length of the ground conductor 61 is equal to the length of the lead 20 (c described above) of the portion, and the lead 20 The distance between the ground conductors 61 is 0.11 mm. Impedance of the lead 20 in the TO-CAN package 100 is also made to the predetermined value. When the ground conductor 61 is attached to the stem 10, its thickness does not affect the frequency characteristic of the TO-CAN package 100.

도 5e 및 도 5f는 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 전체 좌측면도와 우측면도이다.5E and 5F are full left and right side views of the TO-CAN package according to the present invention.

도 5e에서 나타난 바와 같이, TO-CAN 패키지(100)에서 전기적 신호가 입력되는 리드(20)를 포함하는 RF 피드라인(200)과 전원(DC)이 입력되는 DC 라인(300)이 도시된다. 상기 RF 피드라인(200)의 전기적 신호가 입력되는 리드(20)는 그 둘레 전체가 각각 유리층(50)으로 피복되고, 다시 그 둘레 전체가 하나의 접지 컨덕터(60)로 감싸질 수 있다.As shown in FIG. 5E, an RF feed line 200 including a lead 20 to which an electrical signal is input in the TO-CAN package 100 and a DC line 300 to which a power source DC is input are shown. The lead 20, into which the electrical signal of the RF feed line 200 is input, may be covered with a glass layer 50, and the entire circumference thereof may be wrapped with one ground conductor 60.

도 5f에서 나타난 바와 같이, TO-CAN 패키지(100) 내부에서의 리드(20)는 상술한 간격으로 접지 컨덕터(61)와 떨어진 상태로 그 둘레의 일부만을 감싸고 있음이 도시된다.As shown in FIG. 5F, the lid 20 inside the TO-CAN package 100 is shown to surround only a portion of the circumference thereof in a state away from the ground conductor 61 at the above-described intervals.

상술된 바와 같이, 상기 접지 컨덕터들(60), (61)은 그 두께에 관계없이, 상기 스템(10)에 부착되면 상기 TO-CAN 패키지(100)의 주파수 특성에 영향을 미치지 않기 때문에, 도 5e 및 도 5f와 같이 구성될 수 있으면, 기타 다른 형태로도 구성될 수 있다. 이하에서도 접지 컨덕터로 지시된 부분에 대해서도 동일하게 적용될 수 있다.As described above, the ground conductors 60, 61, regardless of their thickness, do not affect the frequency characteristics of the TO-CAN package 100 when attached to the stem 10, If it can be configured as 5e and 5f, may be configured in other forms. The same may be applied to the parts indicated by the ground conductors below.

도 6a 및 도 6b는 각각 도 4의 TO-CAN 패키지의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다. 이 그래프들은 상기 접지 컨덕터(61)가 상기 리드(20)의 전체 둘레의 절반을 감싸는 경우에 측정된 것들이다.6A and 6B are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package of FIG. 4, respectively. These graphs are measured when the ground conductor 61 wraps around half of the entire circumference of the lead 20.

도 6a에 나타난 바와 같이, 도 4의 TO-CAN 패키지의 반사손실(│S11│)은 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 17dB ~ 30dB를 유지하고 있음이 도시된다. 이는 종래의 TO-CAN 패키지(1) 구조가 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 5.9dB ~ 34dB를 보인 것에 비해 10GHz 부근에서 혁신적으로 향상된 결과이다.As shown in FIG. 6A, the return loss of the TO-CAN package of FIG. 4 is maintained at 17 dB to 30 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. This is a result of the innovative improvement in the vicinity of 10 GHz, compared with the conventional TO-CAN package 1 structure exhibited 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

도 6b에 나타난 바와 같이, 도 4의 TO-CAN 패키지의 투과율(S21)의 경우도, 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 -0.08dB ~ -0.5dB로 종래의 -0.1dB ~ -1.7dB에 비해 향상된 결과를 보여주고 있으며, 3dB 주파수 대역폭은 수십 GHz에 이름이 도시된다.As shown in FIG. 6B, the transmittance (S21) of the TO-CAN package of FIG. 4 is also improved from -0.08 dB to -0.5 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, compared with the conventional -0.1 dB to -1.7 dB. The 3 dB frequency bandwidth is shown at tens of GHz.

이상에서와 같이, 상기 TO-CAN 패키지(100)의 주파수의 특성에 영향을 미치는 조건은 유리층(50)의 두께와, 개구(30)의 직경(즉, 상기 개구(30) 내부에 채워지는 물질층의 직경), 접지 컨덕터(60)와 리드(20) 사이의 물질층(공기층(51))의 직경에 관련된다.As described above, the condition affecting the characteristic of the frequency of the TO-CAN package 100 is the thickness of the glass layer 50 and the diameter of the opening 30 (that is, filled inside the opening 30). Diameter of the material layer), and the diameter of the material layer (air layer 51) between the ground conductor 60 and the lead 20.

이하의 표3은 본 발명에 따른 제 1 실시예가 도 6a 및 도 6b의 특성을 지닐 수 있는 상기 조건들의 범위를 나타낸다.Table 3 below shows the range of the above conditions in which the first embodiment according to the present invention may have the characteristics of FIGS. 6A and 6B.

유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 최대 직경Diameter 2.32mm2.32mm 최소 직경Diameter 1.34mm1.34mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 최대 직경Diameter 0.64mm0.64 mm 최소 직경Diameter 0.51mm0.51 mm 공기층(51)의 직경Diameter of air layer 51 최대 직경Diameter 0.51mm0.51 mm 최소 직경Diameter 0.42mm0.42mm

도 7은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 제 2 실시예의 사시도이다. 상기 TO-CAN(100)은 소정의 광소자(도시되지 않음)을 수용하는 스템(10)과, 상기 스템(10)의 소정의 위치에 생성된 개구(30)(도시되지 않음)와, 상기 개구(30)를 관통하는 리드(20)와, 상기 개구(30)에 충진되어 상기 리드(20)를 피복하는 유리층(42)(도시되지 않음), 상기 TO-CAN 패키지(100) 외부의 스템(10)면에 부착되고 그 내부가 유리층(31)으로 채워지고, 상기 리드(20)를 둘러싸는 접지 컨덕터(60)와, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 스템(10)면과 개구(30)에 중첩하여 부착되고 상기 리드(20)의 일부만을 둘러싸고 상기 리드(20)와의 간격이 공기층(51)(도시되지 않음)으로 채워진 접지 컨덕터(62)로 이루어진다.7 is a perspective view of a second embodiment of a TO-CAN package according to the present invention. The TO-CAN 100 includes a stem 10 for receiving a predetermined optical element (not shown), an opening 30 (not shown) created at a predetermined position of the stem 10, and A lid 20 penetrating through the opening 30, a glass layer 42 (not shown) filling the opening 30 and covering the lid 20, and outside the TO-CAN package 100. A ground conductor 60 attached to the surface of the stem 10 and filled with a glass layer 31, and surrounding the lid 20, and the surface of the stem 10 inside the TO-CAN package 100. And a ground conductor 62 that overlaps and is attached to the opening 30 and surrounds only a portion of the lid 20 and is filled with an air layer 51 (not shown).

도 8a 내지 도 8d는 각각 도 7의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.8A to 8D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 7, respectively.

도 8a에 나타난 바와 같이, 상기 접지 컨덕터(62)는 상기 리드(20)의 일부만을 둘러싸고, 상기 리드(20)와의 간격은 공기층(51)으로 채워진다.As shown in FIG. 8A, the ground conductor 62 surrounds only a portion of the lead 20, and the gap with the lead 20 is filled with an air layer 51.

도 8b에 나타난 바와 같이, 상기 접지 컨덕터(62)는 상기 리드(20)를 피복한유리층(50)을 둘러싸고, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)의 일부분을 그 사이에 공기층(51)을 두고 둘러싸는 접지 컨덕터(62)가 도시된다. 상기 접지 컨덕터(62)는 상기 스템(10)과 개구(30)에 중첩하여 스템(10)에 부착된다.As shown in FIG. 8B, the ground conductor 62 surrounds the glass layer 50 covering the lid 20, with a portion of the lid 20 inside the TO-CAN package 100 interposed therebetween. The ground conductor 62 is shown surrounding the air layer 51. The ground conductor 62 is attached to the stem 10 overlapping the stem 10 and the opening 30.

도 8c에 나타난 바와 같이, 상기 스템(10)의 개구(30)에 중첩하여 부착된 상기 접지 컨덕터(62)가 도시된다.As shown in FIG. 8C, the ground conductor 62 is shown superimposed and attached to the opening 30 of the stem 10.

도 8d에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 TO-CAN 패키지(100)의 RF 피드라인 구조(200)(상기 개구(30) 내의 유리층(42)은 제외)는 유리층(50)-유리층(42)-공기층(51)의 절연 구조를 가지고 있다. 또한 전체 RF 피드라인에서 소정의 값으로 임피던스가 정합된다.As shown in FIG. 8D, the RF feedline structure 200 (excluding the glass layer 42 in the opening 30) of the TO-CAN package 100 according to the second embodiment of the present invention is a glass layer ( 50) -glass layer 42-air layer 51 has an insulating structure. In addition, the impedance is matched to a predetermined value in the entire RF feedline.

이하에서, 본 발명에 따른 제 2 실시예인 TO-CAN 패키지의 성능을 실험하는 조건이다.Hereinafter, the conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the second embodiment of the present invention.

공기에 노출된 리드(20)부분Lead 20 part exposed to air 물질matter 리드: 금유리층(50):유전상수()=5.5Lead: Gold glass layer 50: Dielectric constant ( ) = 5.5 리드(20)의 직경Diameter of lead 20 0.25mm0.25mm 유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 1.34mm1.34mm 접지 컨덕터(60)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 60 0.2mm, 2mm0.2mm, 2mm 스템(10) 내에 삽입된 리드(20)부분Part of lead 20 inserted into stem 10 물질matter 스템: 금유리층(41):유전상수()=5.5Stem: Gold glass layer (41): Dielectric constant ( ) = 5.5 스템(10)의 직경Diameter of stem 10 5.6mm5.6 mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 1.34mm1.34mm TO-CAN 패키지 내부의 리드(20)부분Lead 20 part inside TO-CAN package 공기층(51)의 직경Diameter of air layer 51 0.47mm0.47mm 접지 컨덕터(62)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 62 0.536mm, 0.7mm0.536mm, 0.7mm

전기적 신호가 입력되는 공기에 노출된 리드(20) 부분은 제 1 실시예에 따른 부분과 동일하다.The part of the lead 20 exposed to the air to which the electrical signal is input is the same as the part according to the first embodiment.

상기 스템(10) 내에 삽입된 리드(20) 부분의 임피던스는 상기 소정의 값(예를 들면 50Ω)으로 이루어지도록 상기 개구(30) 내에 유리층(41)이 형성된다A glass layer 41 is formed in the opening 30 such that the impedance of the portion of the lead 20 inserted into the stem 10 is set to the predetermined value (for example, 50Ω).

상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20) 부분에서, 상기 접지 컨덕터(61)의 길이는 그 부분의 리드(20) 길이(상술된 c)와 동일하도록 되며, 상기 리드(20)와 상기 접지 컨덕터(61) 사이의 간격은 0.11mm가 된다. 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)부분의 임피던스도 상기 소정의 값으로 이루어지도록 된다.In the lead 20 portion of the TO-CAN package 100, the length of the ground conductor 61 is equal to the length of the lead 20 (c described above) of the portion, and the lead 20 The distance between the ground conductors 61 is 0.11 mm. Impedance of the lead 20 in the TO-CAN package 100 is also made to the predetermined value.

도 9a 및 도 9b는 각각 도 7의 TO-CAN 패키지(100)의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.9A and 9B are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package 100 of FIG. 7, respectively.

도 9a에 나타난 바와 같이, 도 7의 TO-CAN 패키지(100)의 반사손실(│S11│)이 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 17dB ~ 33dB를 유지하고 있음이 나타난다. 이는 종래의 TO-CAN(1) 구조가 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 5.9dB ~ 34dB를 보인 것에 비해 10GHz 부근에서 혁신적으로 향상된 결과이다.As shown in FIG. 9A, the return loss of the TO-CAN package 100 of FIG. 7 is maintained at 17 dB to 33 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. This is a result of the innovative improvement in the vicinity of 10 GHz compared to the conventional TO-CAN (1) structure showed 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

도 9b에 나타난 바와 같이, 도 7의 TO-CAN 패키지(100)의 투과율(S21)의 경우도, 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 -0.03dB ~ -0.3dB로 종래의 TO-CAN(1) 구조의 -0.1dB ~ -1.7dB에 비해 향상된 결과를 보여주고 있으며, 3dB 주파수 대역폭 또한 수십 GHz를 나타낸다.As shown in FIG. 9B, the transmittance S21 of the TO-CAN package 100 of FIG. 7 is also -0.03 dB to -0.3 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. The result is better than -0.1dB to -1.7dB, and the 3dB frequency bandwidth also shows several tens of GHz.

이하의 표5은 본 발명에 따른 제 2 실시예가 도 9a 및 도 9b의 특성을 지닐 수 있는 상기 조건들의 범위를 나타낸다.Table 5 below shows the range of the above conditions in which the second embodiment according to the present invention may have the characteristics of FIGS. 9A and 9B.

유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 최대 직경Diameter 2.32mm2.32mm 최소 직경Diameter 1.34mm1.34mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 최대 직경Diameter 2.32mm2.32mm 최소 직경Diameter 1.34mm1.34mm 공기층(51)의 직경Diameter of air layer 51 최대 직경Diameter 0.51mm0.51 mm 최소 직경Diameter 0.42mm0.42mm

도 10은 본 발명에 따른 TO-CAN 패키지의 제 3 실시예의 사시도이다. 상기 TO-CAN(100)은 소정의 광소자(도시되지 않음)을 수용하는 스템(10)과, 상기 스템(10)의 소정의 위치에 생성된 개구(30)(도시되지 않음)와, 상기 개구(30)를 관통하는 리드(20)와, 상기 개구(30)에 충진되어 상기 리드(20)를 피복하는 유리층(42) (도시되지 않음), 상기 TO-CAN 패키지(100) 외부의 스템(10)면에 부착되고 그 내부가 유리층(31)으로 채워진 접지 컨덕터(60)와, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 스템(10)면과 개구(30)에 중첩하여 부착되고 상기 리드(20)의 일부만을 둘러싸고 상기 리드(20)와의 간격은 유리층(52)으로 채워진 접지 컨덕터(63)로 이루어진다.10 is a perspective view of a third embodiment of a TO-CAN package according to the present invention. The TO-CAN 100 includes a stem 10 for receiving a predetermined optical element (not shown), an opening 30 (not shown) created at a predetermined position of the stem 10, and A lid 20 penetrating through the opening 30, a glass layer 42 (not shown) filling the opening 30 and covering the lid 20, and outside the TO-CAN package 100. A ground conductor 60 attached to the surface of the stem 10 and filled with a glass layer 31, and overlapping with the surface of the stem 10 and the opening 30 in the TO-CAN package 100. The ground conductor 63 surrounds only a part of the lid 20 and is spaced from the lid 20 by filling the glass layer 52.

도 11a 내지 도 11d는 각각 도 10의 TO-CAN 패키지의 평면도, 좌측면도, 우측면도, 단면도(A-A')이다.11A to 11D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view A-A 'of the TO-CAN package of FIG. 10, respectively.

도 11a에 나타난 바와 같이, 상기 반원통형 접지 컨덕터(63)는 상기 리드(20)의 둘레의 일부만을 둘러싸고, 상기 접지 컨덕터(63)와 리드(20) 사이는 유리층(52)로 채워진다.As shown in FIG. 11A, the semi-cylindrical ground conductor 63 surrounds only a portion of the circumference of the lead 20, and is filled with a glass layer 52 between the ground conductor 63 and the lead 20.

도 11b에 나타난 바와 같이, 상기 접지 컨덕터(60)는 상기 리드(20)를 피복한 유리층(50)을 둘러싸고, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)의 일부분을 그 사이에 유리층(52)을 두고 둘러싸는 접지 컨덕터(63)가 도시된다. 또한, 점선으로 한정된 유리층(52)은 상기 유리층(50) 뒤에 나타난다. 상기 접지 컨덕터(63)는 상기 스템(10)과 개구(30)에 중첩하여 상기 스템(10)에 부착된다.As shown in FIG. 11B, the ground conductor 60 surrounds the glass layer 50 covering the lid 20, with a portion of the lid 20 inside the TO-CAN package 100 interposed therebetween. The ground conductor 63 is shown surrounding the glass layer 52. In addition, a glass layer 52 defined by a dotted line appears behind the glass layer 50. The ground conductor 63 overlaps the stem 10 and the opening 30 and is attached to the stem 10.

도 11c에 나타난 바와 같이, 상기 스템(10)의 개구(30)에 중첩하여 부착된 상기 접지 컨덕터(63)가 도시된다. 또한, 유리층(52)이 도시된다.As shown in FIG. 11C, the ground conductor 63 is shown superimposed and attached to the opening 30 of the stem 10. Also shown is glass layer 52.

도 11d에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 TO-CAN 패키지(100)의 RF 피드라인(200)(상기 개구(30) 내의 유리층(42)은 제외)는 유리층(50)-유리층(42)-유리층(52)의 절연 구조를 가지고 있다. 또한 전체 RF 피드라인에서 50Ω으로 임피던스가 정합된다.As shown in FIG. 11D, the RF feedline 200 (excluding the glass layer 42 in the opening 30) of the TO-CAN package 100 according to the third embodiment of the present invention is the glass layer 50. ) -Glass layer 42-has an insulating structure of the glass layer 52. In addition, the impedance is matched to 50kHz across the entire RF feedline.

이하에서, 본 발명에 따른 제 3 실시예인 TO-CAN 패키지의 성능을 실험하는 조건이다.Hereinafter, the conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the third embodiment of the present invention.

공기에 노출된 리드(20)부분Lead 20 part exposed to air 물질matter 리드: 금유리층(50):유전상수()=5.5Lead: Gold glass layer 50: Dielectric constant ( ) = 5.5 리드(20)의 직경Diameter of lead 20 0.25mm0.25mm 유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 1.34mm1.34mm 접지 컨덕터(60)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 60 0.2mm, 2mm0.2mm, 2mm 스템(10) 내에 삽입된 리드(20)부분Part of lead 20 inserted into stem 10 물질matter 스템: 금유리층(41):유전상수()=5.5Stem: Gold glass layer (41): Dielectric constant ( ) = 5.5 스템(10)의 직경Diameter of stem 10 5.6mm5.6 mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 1.34mm1.34mm TO-CAN 패키지 내부의 리드(20)부분Lead 20 part inside TO-CAN package 물질matter 유리층(52):유전상수()=5.5Glass layer 52: dielectric constant ( ) = 5.5 유리층(52)의 직경Diameter of the glass layer 52 0.77mm0.77 mm 접지 컨덕터(63)의 두께 및 길이Thickness and Length of Ground Conductor 63 0.4mm, 0.7mm0.4mm, 0.7mm

전기적 신호가 입력되는 공기에 노출된 리드(20) 부분은 제 1 실시예의 부분과 동일하다.The part of the lead 20 exposed to the air to which the electrical signal is input is the same as that of the first embodiment.

상기 스템(10) 내에 삽입된 리드(20)부분은 제 2 실시예의 부분과 동일하다.The portion of lead 20 inserted into the stem 10 is the same as that of the second embodiment.

상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)부분에서, 상기 리드(20)와 접지 컨덕터(63) 간의 간격은 0.26mm이다.In the lead 20 portion of the TO-CAN package 100, the distance between the lead 20 and the ground conductor 63 is 0.26 mm.

도 12a 및 도 12b는 각각 도 10의 TO-CAN 패키지(100)의 반사손실(S11) 및 투과율(S21)을 나타내는 그래프들이다.12A and 12B are graphs illustrating the reflection loss S11 and the transmittance S21 of the TO-CAN package 100 of FIG. 10, respectively.

도 12a에 나타난 바와 같이, 도 10의 TO-CAN 패키지(100)의 반사손실(S11)이 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 17dB ~ 37dB를 유지하고 있음이 나타난다. 이 또한 종래의 TO-CAN(1) 구조가 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 5.9dB ~ 34dB를 보인 것에 비해 혁신적으로 향상된 결과이다.As shown in FIG. 12A, the return loss S11 of the TO-CAN package 100 of FIG. 10 is maintained at 17 dB to 37 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. This is also an innovative result compared to the conventional TO-CAN (1) structure showing 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

도 12b에 나타난 바와 같이, 도 10의 TO-CAN 패키지(100)의 투과율(S21)의 경우도, 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 -0.03dB ~ -0.3dB로 종래의 TO-CAN(1) 구조의 -0.1dB ~ -1.7dB에 비해 향상된다. 3dB 주파수 대역폭은 수십 GHz를 나타낸다.As shown in FIG. 12B, the transmittance S21 of the TO-CAN package 100 of FIG. 10 is also -0.03 dB to -0.3 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. Improved over -0.1dB to -1.7dB. The 3 dB frequency bandwidth represents tens of GHz.

이하의 표7은 본 발명에 따른 제 3 실시예가 도 12a 및 도 12b의 특성을 지닐 수 있는 상기 조건들의 범위를 나타낸다.Table 7 below shows the range of the above conditions in which a third embodiment according to the present invention may have the characteristics of FIGS. 12A and 12B.

유리층(50)의 직경Diameter of the glass layer 50 최대 직경Diameter 2.32mm2.32mm 최소 직경Diameter 1.34mm1.34mm 개구(30)의 직경Diameter of opening 30 최대 직경Diameter 2.32mm2.32mm 최소 직경Diameter 1.34mm1.34mm 유리층(52)의 직경Diameter of the glass layer 52 최대 직경Diameter 1.12mm1.12mm 최소 직경Diameter 0.75mm0.75 mm

이상의 제 1 내지 3 실시예에 따른 TO-CAN 패키지(100)에서의 접지 컨덕터들(61),(62),(63)은 그 내부의 리드(20)의 둘레의 절반만을 감싸는 경우를살펴보았다. 이하에서는 그 내부의 리드(20)의 둘레의 절반이 아닐 때의 주파수 특성을 살펴본다.The ground conductors 61, 62, and 63 in the TO-CAN package 100 according to the first to third embodiments only cover half of the circumference of the lead 20 therein. . Hereinafter, look at the frequency characteristics when not half of the circumference of the lead 20 therein.

도 13a 내지 13f는 제 1 내지 3 실시예에서의 접지 컨덕터가 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레를 감싸는 정도를 달리할 경우의 반사 손실(S11)과 투과율(S21)을 각각 나타내는 그래프이다.13A to 13F are graphs showing the reflection loss S11 and the transmittance S21 when the ground conductors of the first to third embodiments vary the degree of wrapping around the lead in the TO-CAN package.

도 13a 및 도 13b는 TO-CAN 패키지(100)의 제 1 실시예에서, 상기 접지 컨덕터(61)가 상기 리드(20)의 둘레(L)의 1/4L, 1/2L, 3/4L을 감싸는 경우의 반사 손실(S11)과 투과율(S21)을 나타내는 그래프이다.13A and 13B show that, in the first embodiment of the TO-CAN package 100, the ground conductor 61 shows 1 / 4L, 1 / 2L, 3 / 4L of the circumference L of the lid 20. It is a graph which shows the reflection loss S11 and the transmittance | permeability S21 at the time of wrapping.

도 13a에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 1/4L을 감싸는 경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -15.32dB이고, 3/4L을 감싸는 경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -16.8dB로서, 1/2L를 감싸는 경우와 크게 차이가 생기는 것이 아니다.As can be seen in FIG. 13A, the worst return loss S11 when covering 1 / 4L of the lead 20 is -15.32dB, and the worst return loss S11 when wrapping 3 / 4L is It is -16.8dB, which is not a big difference from wrapping 1 / 2L.

도 13b에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 둘레를 감싸는 정도에 관계없이 투과율들(S21)은 거의 동일하게 나타난다.As can be seen in FIG. 13B, the transmittances S21 appear almost the same regardless of the degree of enveloping the circumference of the lid 20.

도 13c에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 1/4L을 감싸는 경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -16.41dB이고, 3/4L을 감싸는 경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -17.545dB로서, 1/2L를 감싸는 경우와 크게 차이가 생기는 것이 아니다.As can be seen in FIG. 13C, the worst return loss S11 when covering 1 / 4L of the lead 20 is -16.41dB, and the worst return loss S11 when wrapping 3 / 4L is It's -17.545dB, which is not a big difference from wrapping 1 / 2L.

도 13d에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 둘레를 감싸는 정도에 관계없이 투과율들(S21)은 거의 동일하게 나타난다.As can be seen in FIG. 13D, the transmittances S21 appear almost the same regardless of the degree of enveloping the circumference of the lid 20.

도 13e에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 둘레의 1/4L을 감싸는경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -17.74dB이고, 3/4L을 감싸는 경우의 가장 나쁜 반사 손실(S11)은 -17.72dB로서, 1/2L를 감싸는 경우와 크게 차이가 생기는 것이 아니다.As can be seen in FIG. 13E, the worst return loss (S11) when wrapping 1 / 4L around the lid 20 is -17.74dB, and the worst return loss when wrapping around 3 / 4L (S11). ) Is -17.72dB, which is not a big difference from wrapping 1 / 2L.

도 13f에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 리드(20)의 둘레를 감싸는 정도에 관계없이 투과율들(S21)은 거의 동일하게 나타난다.As can be seen in FIG. 13F, the transmittances S21 appear almost the same regardless of the degree of enveloping the circumference of the lid 20.

이상과 같이, 상기 접지 컨덕터(61),(62),(63)은 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)의 둘레의 일부만을 감싸면 본 발명에 따른 주파수 특성을 야기함을 알 수 있다.As described above, it is understood that the ground conductors 61, 62, and 63 surround only a part of the circumference of the lead 20 inside the TO-CAN package 100 to cause a frequency characteristic according to the present invention. Can be.

본 발명에 따른 RF 피드라인을 제조하는 방법은 상기 TO-CAN 패키지(100) 외부에 위치되는 리드(20)를 제 1 절연층(즉, 유리층)으로 상기 스템(10)의 개구(30)까지 소정의 길이만큼 피복하는 단계와, 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부에 위치되는 리드(20)의 둘레의 적어도 일부를 제 3 절연층(상술된 바와 같이, 공기층(51) 또는 유리층(52))에 의해 감싸지도록 하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing the RF feedline according to the present invention uses the lead 20 located outside the TO-CAN package 100 as a first insulating layer (ie, a glass layer) of the opening 30 of the stem 10. Coating a predetermined length up to a predetermined length, and covering at least a portion of the circumference of the lid 20 located inside the TO-CAN package 100 with a third insulating layer (as described above, the air layer 51 or the glass layer) 52)).

상기 제 1 절연층을 피복하는 단계는 상기 리드(20)를 상기 소정의 길이(상술된 a)만큼 유리층(50)으로 피복하는 단계와, 상기 유리층을 접지 컨덕터(60)로 감싸는 단계를 포함하고, 상기 제 3 절연층을 감싸는 단계는 상기 리드(20)를 공기층(51) 또는 유리층(52)으로 감싸는 단계와 상기 리드(20)의 둘레의 일부를 그 사이에 공기층(51) 또는 유리층(52)을 두고 접지 컨덕터(61), (62), (63)로 감싸는 단계를 포함한다.Covering the first insulating layer includes covering the lead 20 with the glass layer 50 by the predetermined length (a) described above, and wrapping the glass layer with the ground conductor 60. The wrapping of the third insulating layer may include wrapping the lid 20 with the air layer 51 or the glass layer 52, and enclosing a portion of the circumference of the lid 20 therebetween. Wrapping the glass layer 52 with the ground conductors 61, 62, 63.

상기 방법은 상기 RF 피드라인(200) 중에서 상기 스템(10)의 개구(30)를 통과할 리드(20)를 제 2 절연층(상술된 공기층(41) 또는 유리층(42))으로 감싸는 단계를 추가적으로 포함한다.The method includes wrapping a lead 20 in the RF feedline 200 that will pass through the opening 30 of the stem 10 with a second insulating layer (the air layer 41 or glass layer 42 described above). It further includes.

또한, 상기 접지 컨덕터(61),(62,(63)는 상기 TO-CAN 패키지(100) 내부의 리드(20)의 둘레의 절반을 둘러싸게 된다.In addition, the ground conductors 61, 62, and 63 surround half of the circumference of the lead 20 in the TO-CAN package 100.

이상과 같은 구성에 의해, 본 발명은 전체 RF 피드라인 구조의 임피던스가 가능한한 정합되고, 1GHz ~ 10GHz의 범위에서 반사손실(│S11│)이 17dB ~ 37dB로 향상되었고, 투과율(S21)이 -0.03dB ~ -0.3dB으로 향상된 TO-CAN 패키지를 제공하는 효과가 있다.According to the above configuration, the present invention matches the impedance of the entire RF feedline structure as much as possible, improves the return loss (│S11│) to 17dB to 37dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, and transmittance (S21)- The effect is to provide an improved TO-CAN package from 0.03dB to -0.3dB.

또한, 본 발명은 상기 반사손실과 투과율을 향상시키면서 스템과 리드의 캐패시턴스를 종래의 구조와 비슷한 값으로 유지시킴으로써, 10Gbps급 고속 데이터 전송에 필요한 TO-CAN 패키지를 성취하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of achieving the TO-CAN package required for 10Gbps high-speed data transmission by maintaining the capacitance of the stem and lead at a value similar to the conventional structure while improving the reflection loss and transmittance.

이하의 표8은 본 발명에 따른 실시예 1 내지 3의 상기 스템(10) 내부의 기생 캐패시턴스를 나타낸다.Table 8 below shows the parasitic capacitance inside the stem 10 of Examples 1 to 3 according to the present invention.

제 1 실시예First embodiment 리드(20)와 스템(10)의 간격Spacing between lid 20 and stem 10 0.13mm0.13mm 기생 캐패시턴스Parasitic capacitance 0.0936pF0.0936 pF 제 2 실시예Second embodiment 리드(20)와 스템(10)의 간격Spacing between lid 20 and stem 10 0.545mm0.545mm 기생 캐패시턴스Parasitic capacitance 0.218pF0.218 pF 제 3 실시예Third embodiment 리드(20)와 스템(10)의 간격Spacing between lid 20 and stem 10 0.545mm0.545mm 기생 캐패시턴스Parasitic capacitance 0.218pF0.218 pF

이상과 같이, 본 발명은 종래의 기생 캐패시턴스의 값(0.46pF)을 상당히 낮추어 10Gbps급 고속 데이터를 전송할 수 있는 모듈을 구현하는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect of implementing a module capable of transmitting 10 Gbps high-speed data by significantly lowering the conventional parasitic capacitance value (0.46pF).

Claims (19)

광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 TO-CAN 패키지에 있어서, 상기 패키지는:In a TO-CAN package comprising a stem for receiving an optical element and a lead connected to the optical element through an opening of the stem, the package comprises: 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복된 TO-CAN 외부의 리드와, 상기 스템의 개구 내의 리드 및 그 둘레의 적어도 일부는 제 3 절연층에 의해 감싸진 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드로 이루어진 RF 피드라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.A lead outside the TO-CAN coated by a first insulating layer to the opening of the stem by a predetermined length, and the lead in the opening of the stem and at least a portion of the circumference thereof is surrounded by the third insulating layer. TO-CAN package for 10 Gigabit PS optical module comprising an RF feed line consisting of a lead in the package. 제 1 항에 있어서, 상기 스템의 개구 내의 리드는 제 2 절연층으로 충진되고, 상기 리드를 감싸는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.10. The TO-CAN package of claim 1, wherein a lead in the opening of the stem is filled with a second insulating layer and surrounds the lead. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 둘러싸는 유리층과, 그 유리층을 감싸는 제 1 접지 컨덕터로 이루어지고, 상기 제 2 절연층은 공기층이고, 상기 제 3 절연층은 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드를 감싸는 공기층과, 상기 리드와 소정의 간격을 두고 상기 리드의 둘레의 일부를 감싸는 제 2 접지 컨덕터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.The method of claim 2, wherein the first insulating layer comprises a glass layer surrounding the lead by the predetermined length, and a first ground conductor surrounding the glass layer, wherein the second insulating layer is an air layer, 3, the insulating layer is formed of an air layer surrounding the lead inside the TO-CAN package, and a second ground conductor surrounding a part of the circumference of the lead at a predetermined distance from the lead for 10 gigabit PS optical module TO-CAN package. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 둘러싸는 유리층과, 그 유리층을 감싸는 제 1 접지 컨덕터로 이루어지고, 상기 제 2 절연층은 유리층이고, 상기 제 3 절연층은 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드를 감싸는 공기층과, 상기 리드와 소정의 간격을 두고 상기 리드의 둘레의 일부를 감싸는 제 2 접지 컨덕터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.3. The method of claim 2, wherein the first insulating layer comprises a glass layer surrounding the lead by the predetermined length, a first ground conductor surrounding the glass layer, and the second insulating layer is a glass layer. The third insulating layer comprises an air layer surrounding a lead inside the TO-CAN package, and a second ground conductor wrapping a part of the circumference of the lead at a predetermined distance from the lead. TO-CAN package. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 둘러싸는 유리층와, 그 유리층을 감싸는 제 1 접지 컨덕터로 이루어지고, 상기 제 2 절연층은 유리층이고, 상기 제 3 절연층은 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레의 일부를 감싸는 유리층와, 상기 유리층을 사이에 두고 상기 리드의 둘레의 일부를 감싸는 제 2 접지 컨덕터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.3. The method of claim 2, wherein the first insulating layer comprises a glass layer surrounding the lead by the predetermined length, a first ground conductor surrounding the glass layer, and the second insulating layer is a glass layer. 3, the insulating layer comprises a glass layer surrounding a part of the circumference of the lead inside the TO-CAN package, and a second ground conductor that wraps a part of the circumference of the lead with the glass layer therebetween. TO-CAN package for optical modules. 제 3 항 내지 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 접지 컨덕터는 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레의 절반을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.6. The TO-CAN package according to any one of claims 3 to 5, wherein the second ground conductor surrounds half of a circumference of a lead inside the TO-CAN package. . 제 1 항에 있어서, 상기 RF 피드라인에 포함되는 상기 TO-CAN 외부의 리드의 임피던스와, 상기 스템의 개구 내의 리드의 임피던스 및 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 임피던스는 소정의 값으로 매칭되는 것을 특징으로 하는 10기가비피에스급 광모듈용 TO-CAN 패키지.The impedance of a lead outside the TO-CAN included in the RF feedline, an impedance of a lead in the opening of the stem, and an impedance of a lead inside the TO-CAN package are matched to a predetermined value. TO-CAN package for 10 Gigabit PS optical module, characterized in that. 광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인에 있어서, 상기 RF 피드라인은:An RF feedline for a TO-CAN package comprising a stem for receiving an optical element and a lead connected to the optical element through an opening of the stem, wherein the RF feedline is: 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복되고, 상기 TO-CAN 외부에 위치되는 리드와, 상기 스템의 개구를 통과할 리드 및 그 둘레의 적어도 일부는 제 3 절연층에 의해 감싸진 상기 TO-CAN 패키지 내부에 위치되는 리드의 일체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.A lead, which is covered by a first insulating layer to an opening of the stem by a predetermined length, is positioned outside the TO-CAN, a lead to pass through the opening of the stem, and at least a portion of the circumference thereof is formed by a third insulating layer. An RF feedline for a TO-CAN package, characterized in that it is formed integrally with a lead located inside the wrapped TO-CAN package. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 둘러싸는 유리층과, 그 유리층을 감싸는 제 1 접지 컨덕터로 이루어지고, 상기 제 3 절연층은 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드를 감싸는 공기층과, 상기 리드의 둘레의 일부를 그 사이에 공기층을 두고 감싸는 제 2 접지 컨덕터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.9. The method of claim 8, wherein the first insulating layer comprises a glass layer surrounding the lead by the predetermined length, and a first ground conductor surrounding the glass layer, wherein the third insulating layer is the TO-CAN package. An RF feedline for a TO-CAN package, comprising: an air layer surrounding an inner lead; and a second ground conductor wrapping a portion of a circumference of the lead with an air layer therebetween. 제 8 항에 있어서, 상기 제 1 절연층은 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 둘러싸는 유리층과, 그 유리층을 감싸는 제 1 접지 컨덕터로 이루어지고, 상기 제 3 절연층은 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레의 일부를 감싸는 유리층과, 상기 유리층을 사이에 두고 상기 리드의 둘레의 일부를 감싸는 제 2 접지 컨덕터로이루어지는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.9. The method of claim 8, wherein the first insulating layer comprises a glass layer surrounding the lead by the predetermined length, and a first ground conductor surrounding the glass layer, wherein the third insulating layer is the TO-CAN package. An RF feedline for a TO-CAN package comprising a glass layer surrounding a portion of a circumference of an inner lead and a second ground conductor surrounding the portion of the circumference of the lead with the glass layer therebetween. 제 8 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 RF 피드라인 중에서 상기 스템의 개구를 통과할 리드는 제 2 절연층에 의해 감싸지는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.11. The RF feedline of any of claims 8 to 10, wherein a lead in the RF feedline that will pass through the opening of the stem is wrapped by a second insulating layer. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 절연층은 공기층 또는 유리층 중에서 선택된 층인 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.12. The RF feedline of claim 11, wherein the second insulating layer is a layer selected from an air layer and a glass layer. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 접지 컨덕터는 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레의 절반을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인.The RF feedline of claim 9 or 10, wherein the second ground conductor surrounds half of a circumference of a lead inside the TO-CAN package. 광소자를 수용하는 스템과, 상기 스템의 개구를 통하여 상기 광소자에 연결되는 리드로 구성된 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법에 있어서, 상기 방법은:A method of manufacturing an RF feedline for a TO-CAN package comprising a stem for receiving an optical element and a lead connected to the optical element through an opening of the stem, the method comprising: 상기 TO-CAN 외부에 위치되는 리드를 제 1 절연층에 의해 상기 스템의 개구까지 소정의 길이만큼 피복하는 단계와;Covering a lead located outside the TO-CAN by a first insulating layer to an opening of the stem by a predetermined length; 상기 TO-CAN 패키지 내부에 위치되는 리드의 둘레의 적어도 일부를 제 3 절연층에 의해 감싸지도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.And at least a portion of a circumference of a lead positioned inside the TO-CAN package is wrapped by a third insulating layer. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 절연층을 피복하는 단계는 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 유리층으로 피복하는 단계와, 상기 유리층을 제 1 접지 컨덕터로 감싸는 단계를 포함하고,15. The method of claim 14, wherein covering the first insulating layer includes covering the lead with a glass layer by the predetermined length, and wrapping the glass layer with a first ground conductor, 상기 제 3 절연층을 감싸는 단계는 상기 리드를 공기층으로 감싸는 단계와 상기 리드의 둘레의 일부를 그 사이에 공기층을 두고 제 2 접지 컨덕터로 감싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.Wrapping the third insulating layer includes wrapping the lead with an air layer and wrapping a portion of the circumference of the lead with a second ground conductor with an air layer therebetween. How to make a feedline. 제 14 항에 있어서,상기 제 1 절연층을 피복하는 단계는 상기 리드를 상기 소정의 길이만큼 유리층으로 피복하는 단계와, 상기 유리층을 제 1 접지 컨덕터로 감싸는 단계를 포함하고,The method of claim 14, wherein the covering of the first insulating layer comprises covering the lead with a glass layer by the predetermined length, and wrapping the glass layer with a first ground conductor. 상기 제 3 절연층을 감싸는 단계는 상기 리드의 둘레의 일부를 유리층으로 감싸는 단계와, 상기 유리층을 사이에 두고 상기 리드의 둘레의 일부를 제 2 접지 컨덕터로 감싸는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.Wrapping the third insulating layer includes wrapping a portion of the circumference of the lead with a glass layer, and wrapping a portion of the circumference of the lead with a second ground conductor with the glass layer therebetween. A method of manufacturing an RF feedline for a TO-CAN package. 제 14 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 방법은 상기 RF 피드라인 중에서 상기 스템의 개구를 통과할 리드를 제 2 절연층으로 감싸는 단계를추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.17. The TO-CAN package of any one of claims 14-16, wherein the method further comprises wrapping a lead in the RF feedline that will pass through the opening of the stem with a second insulating layer. How to manufacture an RF feedline. 제 17 항에 있어서, 상기 제 2 절연층은 공기층 또는 유리층 중에서 선택된 층인 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.18. The method of claim 17, wherein the second insulating layer is a layer selected from an air layer or a glass layer. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 접지 컨덕터는 상기 TO-CAN 패키지 내부의 리드의 둘레의 절반을 둘러싸는 것을 특징으로 하는 TO-CAN 패키지용 RF 피드라인을 제조하는 방법.17. The method of claim 15 or 16, wherein the second ground conductor surrounds half of a circumference of a lead in the TO-CAN package.
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