JP2006506807A - TO-CAN package for 10Gbps optical module - Google Patents

TO-CAN package for 10Gbps optical module Download PDF

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Abstract

本発明は、１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージを開示するもので、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む。パッケージは、外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われた第１リードと、第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、周りの少なくとも一部が所定の距離だけ第３絶縁層で覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有するＲＦフィードラインを含み、第１〜第３リードが一体となっている。The present invention discloses a TO-CAN package for a 10 Gbps optical module, and includes a stem that accommodates the optical device, and a lead that is connected to the optical device through an opening of the stem. The package passes through the first lead covered with the first insulator for a predetermined length from the outside to the entrance of the stem opening, and the stem opening filled with the second insulating layer, and exists in the stem opening. Including an RF feed line having a second lead and a third lead at least partially covered by a third insulating layer at a predetermined distance and existing in the TO-CAN package. Lead is integrated.

Description

本発明は、１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージに関し、特にステムの開口を通過するリードをその位置に応じて複数の絶縁体で被覆することによって、インピーダンス整合特性を改善した１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージに関する。   The present invention relates to a 10-Gbps optical module TO-CAN package, and in particular, a 10-Gbps optical module TO- improved in impedance matching characteristics by covering a lead passing through an opening of a stem with a plurality of insulators according to the position. Regarding the CAN package.

〔背景技術〕
近来、光通信システムは、長距離伝送と同様に、大容量のデータの伝送も要求されている。このような市場での動向は、アクセス網として用いられるギガ・ビット・イーサーネット（Giga bit Ethernet（登録商標））などのローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）やメトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）でも見られる。このような応用のための主要なデバイスは、高速データ伝送のための広い帯域幅と価格競争力とを必要とする。このような要求を満たす光源として、ＴＯ−ＣＡＮパッケージタイプのレーザーダイオード（ＬＤ）とフォトダイオード（ＰＤ）が、低価格であるため、人気を得ている。 [Background Technology]
Recently, optical communication systems have been required to transmit large volumes of data as well as long-distance transmissions. Such a trend in the market can also be seen in a local area network (LAN) such as Giga bit Ethernet (registered trademark) used as an access network and a metropolitan area network (MAN). Major devices for such applications require wide bandwidth and high price competitiveness for high speed data transmission. As light sources satisfying such requirements, TO-CAN package type laser diodes (LD) and photodiodes (PD) are gaining popularity because of their low price.

一般に、ＬＤとＰＤのような光デバイスのチップ状態での大きさは、３００μm×３００μm〜５００μm×５００μmの範囲であり、光デバイスの基本物質はIII−Ｖ族化合物半導体である。このため、非常に壊れ易いため、取扱いが難しい。また、光デバイスが外部の湿気や温度に曝されると、光デバイスが劣化したり、その性能が低下する。したがって、光デバイスを保護し、かつ、その性能を維持するために、一般に光デバイスをＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に取り付けてモジュール化する。   In general, the size of an optical device such as an LD or PD in a chip state is in a range of 300 μm × 300 μm to 500 μm × 500 μm, and the basic material of the optical device is a III-V group compound semiconductor. For this reason, it is very fragile and difficult to handle. Further, when the optical device is exposed to external moisture or temperature, the optical device is deteriorated or its performance is lowered. Therefore, in order to protect the optical device and maintain its performance, the optical device is generally mounted in a TO-CAN package and modularized.

ＬＤ ＴＯ−ＣＡＮパッケージの場合、外部のシステムから入力されたデータ信号は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に挿入されたリードを介してＴＯ−ＣＡＮパッケージの内部に伝送され、次いでワイヤーボンディングされたワイヤーを介してＬＤまたはＰＤに伝送される。このとき、伝送された電気データ信号はＬＤにより光データ信号に変換され、この変換された光信号は放出され、光ファイバーなどの光伝達媒体に入射される。高速データ伝送のため、リードを介して伝送された電気データ信号は、そのデータ信号の伝送に数GHzを超えた広帯域幅を有する伝達媒体を必要とする。   In the case of the LD TO-CAN package, a data signal input from an external system is transmitted to the inside of the TO-CAN package via a lead inserted in the TO-CAN package, and then via a wire bonded wire. Transmitted to the LD or PD. At this time, the transmitted electrical data signal is converted into an optical data signal by the LD, and the converted optical signal is emitted and incident on an optical transmission medium such as an optical fiber. For high-speed data transmission, an electrical data signal transmitted through a lead requires a transmission medium having a wide bandwidth exceeding several GHz for transmission of the data signal.

従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造は、光デバイスを収容するステムとデータ信号を伝達するリードとを含む。外径が３．８mm、５．４mm、５．６mmの種々のステム構造物を使うことができる。ＲＦフィードラインは、ステム構造物にリードを挿入または通過できる微細穴を介して挿入され、ガラスを絶縁体として使用し、かつ、１７Ω〜２４Ωのインピーダンスを示す同軸構造を有する。   A conventional TO-CAN package structure includes a stem that houses an optical device and leads that transmit data signals. Various stem structures having outer diameters of 3.8 mm, 5.4 mm, and 5.6 mm can be used. The RF feed line is inserted through a fine hole through which a lead can be inserted or passed through the stem structure, and has a coaxial structure using glass as an insulator and exhibiting an impedance of 17Ω to 24Ω.

従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージの構造は、極めて簡単であり、２．５Gbpsのデータの伝送が可能であるが、１０Gbpsの超高速データ伝送はできない。   The structure of the conventional TO-CAN package is very simple and can transmit data of 2.5 Gbps, but cannot perform ultra-high speed data transmission of 10 Gbps.

図１は、従来技術によるＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、対称構造を有し、図１は、その全体構造の半分を示す。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０に形成された開口３０と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４０と、を含む。すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、少なくともリード２０を単に含むＲＦフィードライン２（図２Ｄで後で説明）と、ステム１０と、ガラス層４０でリード２０を覆うためのステム１０の開口３０と、を含む。図１の従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージは、ステムの開口を介して挿入されたリードとステム体との間に絶縁体であるガラスを封止することで、１７Ω〜２４Ωでインピーダンスが整合されている。   FIG. 1 is a perspective view showing a conventional TO-CAN package. The TO-CAN package 1 has a symmetrical structure, and FIG. 1 shows half of the entire structure. The TO-CAN package 1 includes a stem 10 that accommodates an optical device (not shown), an opening 30 formed in the stem 10, a lead 20 that penetrates the opening 30, and an opening 30 that fills the lead 20. A glass layer 40. That is, the TO-CAN package 1 includes an RF feed line 2 (which will be described later with reference to FIG. 2D) simply including at least a lead 20, a stem 10, and an opening 30 of the stem 10 for covering the lead 20 with a glass layer 40, including. The conventional TO-CAN package of FIG. 1 has an impedance matched between 17Ω and 24Ω by sealing glass as an insulator between a lead inserted through the opening of the stem and the stem body. .

図２Ａは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。   FIG. 2A is a plan view showing the TO-CAN package of FIG.

図２Ｂは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。   FIG. 2B is a left side view showing the TO-CAN package of FIG.

図２Ｃは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。   2C is a right side view showing the TO-CAN package of FIG.

図２Ｄは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す線Ａ−Ａ′に沿った断面図である。図２Ｄに示すように、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージは、ステム１０の開口３０内のガラス層４０でリード２０を覆う同軸構造を有する。すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、信号が入力されるリード２０と、ステム１０に挿入されたリード２０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１（開口３０内のガラス層４０を除く）内に存在するリード２０と、を有するＲＦフィードライン２を含む。   2D is a cross-sectional view taken along line AA ′ showing the TO-CAN package of FIG. As shown in FIG. 2D, the conventional TO-CAN package has a coaxial structure in which the lead 20 is covered with the glass layer 40 in the opening 30 of the stem 10. That is, the TO-CAN package 1 includes a lead 20 to which a signal is input, a lead 20 inserted into the stem 10, and a lead 20 existing in the TO-CAN package 1 (excluding the glass layer 40 in the opening 30). And an RF feed line 2.

ＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件によると、測定対象周波数帯域は１〜１０GHzで、リード２０の長さはａ＝１４mm、ｂ＝１．２mm、ｃ＝０．７mm（全ての実施例で同一である）である。表１は、他の条件を示す。   According to the conditions for testing the performance of the TO-CAN package, the frequency band to be measured is 1 to 10 GHz, and the length of the lead 20 is a = 14 mm, b = 1.2 mm, c = 0.7 mm (in all examples) Are the same). Table 1 shows other conditions.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

図３Ａは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）を示すグラフである。詳しくは、図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを用いてデータを高速で伝送しようとする際、空気中に露出されているリード２０とステム１０に挿入されたリード２０とのインピーダンスの不整合と、ステム１０に挿入されたリード２０とＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０とのインピーダンスの不整合と、により、入力されたデータ信号の反射損失（｜Ｓ１１｜）が線形に減少する。   FIG. 3A is a graph showing the reflection loss (| S11 |) of the TO-CAN package of FIG. Specifically, when attempting to transmit data at high speed using the TO-CAN package of FIG. 1, impedance mismatch between the lead 20 exposed in the air and the lead 20 inserted into the stem 10 and the stem Due to the impedance mismatch between the lead 20 inserted into the lead 10 and the lead 20 existing in the TO-CAN package 1, the reflection loss (| S11 |) of the input data signal decreases linearly.

すなわち、反射損失（│Ｓ１１│）が、低周波ではおよそ１４dBに維持されるが、高周波では線形に減少し、例えば、１０GHzでは略６dBに減少する。   That is, the reflection loss (| S11 |) is maintained at about 14 dB at low frequencies, but decreases linearly at high frequencies, for example, approximately 6 dB at 10 GHz.

図３Ｂは、図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）を示すグラフである。図３Ｂを参照すると、透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−１．７dB〜−０．１dBの値を有する。   FIG. 3B is a graph showing the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. Referring to FIG. 3B, the transmittance (| S21 |) has a value of −1.7 dB to −0.1 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

したがって、反射損失（｜Ｓ１１｜）が小さい場合、１０Gbpsの高速データを伝送しようとするモジュールではＴＯ−ＣＡＮパッケージを用いることは難しい。   Therefore, when the reflection loss (| S11 |) is small, it is difficult to use the TO-CAN package in a module that attempts to transmit 10 Gbps high-speed data.

ＴＯ−ＣＡＮパッケージを１０Gbpsに使用するためには、１０GHzまでの反射損失（│Ｓ１１│）を１０dBより大きくしなければならない。しかし、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージはその仕様または規格を満すことができない。   In order to use the TO-CAN package at 10 Gbps, the reflection loss (| S11 |) up to 10 GHz must be greater than 10 dB. However, the conventional TO-CAN package cannot meet the specifications or standards.

従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造では、データ信号を入力する、空気中に露出されているリード２０とステム１０内に挿入されたリード２０との間のインピーダンスの不整合と、ステム１０内に挿入されたリード２０とＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０との間のインピーダンスの不整合と、によって、入力されたデータ信号の反射損失（│Ｓ１１│）は１０GHzで１０dBよりも小さく減少する。すなわち、ステム１０内に挿入されたリード２０は、略２０Ωのインピーダンスを有するのに対して、空気中に露出されているリード２０およびＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０は、数十Ωのインピーダンスを有し、インピーダンスの不整合が起こる。   In the conventional TO-CAN package structure, impedance mismatch between the lead 20 exposed in the air and the lead 20 inserted into the stem 10 for inputting a data signal, and insertion into the stem 10 are performed. Due to the impedance mismatch between the lead 20 and the lead 20 existing in the TO-CAN package 1, the reflection loss (| S11 |) of the input data signal is reduced to less than 10 dB at 10 GHz. That is, the lead 20 inserted into the stem 10 has an impedance of about 20Ω, whereas the lead 20 exposed in the air and the lead 20 existing in the TO-CAN package 1 are several tens of Ω. Impedance mismatch and impedance mismatch occurs.

また、ステム１０内のリード２０間の寄生キャパシタンスが、略０．４５９pFと相当に大きいために、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造は１０Gbpsの高速データ伝送に適合しない。   Further, since the parasitic capacitance between the leads 20 in the stem 10 is considerably large as about 0.459 pF, the conventional TO-CAN package structure is not suitable for high-speed data transmission of 10 Gbps.

〔課題を解決するための手段〕
本発明の目的は、一般的なＴＯ−ＣＡＮパッケージで問題とされていた反射損失と透過率との特性を改善することである。 [Means for solving the problems]
An object of the present invention is to improve the characteristics of reflection loss and transmittance, which are problems in a general TO-CAN package.

本発明のもう１つの目的は、ステム内に挿入されたリードとステムとの間の距離を増加させることによってステムの低い寄生キャパシタンスを維持することによって１０Gbpsの高速データ伝送モジュールにＴＯ−ＣＡＮパッケージを適用し得る新しいＲＦフィードライン構造を提供することである。   Another object of the present invention is to add a TO-CAN package to a 10 Gbps high-speed data transmission module by maintaining the low parasitic capacitance of the stem by increasing the distance between the lead inserted in the stem and the stem. It is to provide a new RF feedline structure that can be applied.

上述した本発明の目的を達成するために、本発明に係る１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージは、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージであり、パッケージは、外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われてかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側の第１リードと、第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、周りの少なくとも一部が所定の長さだけ第３絶縁層により覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有し、第１〜第３リードが一体となっているＲＦフィードラインを含む。   In order to achieve the object of the present invention described above, a TO-CAN package for a 10 Gbps optical module according to the present invention includes a stem that accommodates an optical device, and leads that are connected to the optical device through the opening of the stem. A 10-Gbps optical module TO-CAN package, the package being covered with a first insulator for a predetermined length from the outside to the entrance of the opening of the stem, and a first lead outside the TO-CAN package; A second lead that penetrates the opening of the stem filled with two insulating layers and exists in the opening of the stem, and at least a part of the periphery of the second lead is covered with the third insulating layer by a predetermined length, inside the TO-CAN package And an RF feed line in which the first to third leads are integrated.

好ましくは、第２リードは、第２絶縁層により覆われていることが好ましい。   Preferably, the second lead is covered with a second insulating layer.

第１リードは、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含むことが好ましい。   Preferably, the first lead further includes a first ground conductor that covers the first insulating layer by a predetermined length.

第３リードは、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含むことが好ましい。   The third lead preferably further includes a second ground conductor that covers the third insulating layer by a predetermined length.

第２接地コンダクターは、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁体で第３リードの周りの半分を覆うものが好ましい。   Preferably, the second ground conductor covers a half around the third lead with a third insulator between the second ground conductor and the third lead.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第３絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆うものが好ましい。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, the third insulating layer is an air layer, and the second ground conductor is arranged at a predetermined interval from the third lead. What covers the surrounding part is preferable.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆うものが好ましい。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is an air layer, and the second ground conductor is spaced from the third lead by a predetermined distance. What covers the surrounding part is preferable.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層はガラス層であることが好ましい。   Preferably, the first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is a glass layer, and the third insulating layer is a glass layer.

第１絶縁層は空気層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層は空気層であり、第１接地コンダクターは、第１リードから所定の間隔をおいて所定の距離だけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆っていることが好ましい。   The first insulating layer is an air layer, the second insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is an air layer, and the first ground conductor is spaced from the first lead by a predetermined distance. The first lead is covered, and the second ground conductor preferably covers a part around the third lead at a predetermined distance from the third lead.

ＲＦフィードラインの第１リードのインピーダンスが、第２リードのインピーダンス及び第３リードのインピーダンスと所定の値で整合することが好ましい。   It is preferable that the impedance of the first lead of the RF feed line matches with the impedance of the second lead and the impedance of the third lead at a predetermined value.

また、本発明の一つの態様によれば、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインは、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインであり、ＲＦフィードラインは、外部からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外部に位置づけられた第１リードと、ステムの開口内に位置づけられた第２リードと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に位置づけられ、周りの少なくとも一部が第３絶縁層で覆われた第３リードと、を含み、第１〜第３リードが一体となっている。   According to another aspect of the present invention, an RF feed line for a TO-CAN package includes a stem that houses an optical device, and a lead that is connected to the optical device through an opening in the stem. An RF feed line for a package, wherein the RF feed line is covered with a first insulating layer by a predetermined length from the outside to the entrance of the opening of the stem and is positioned outside the TO-CAN package, and the stem A second lead positioned in the opening and a third lead positioned in the TO-CAN package and covered at least partially with a third insulating layer, wherein the first to third leads It is united.

また、本発明の一つの態様によれば、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法は、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法であり、方法は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられたリードをステムの開口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆うステップと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージの内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を第２絶縁層で覆うステップと、を含む。   According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing an RF feed line for a TO-CAN package includes a stem that accommodates an optical device, and a lead that is connected to the optical device through an opening of the stem. A method of manufacturing an RF feedline for a TO-CAN package, the method comprising: covering a lead positioned outside the TO-CAN package with a first insulating layer for a predetermined length to the opening of the stem; Covering at least part of the periphery of the leads positioned inside the CAN package with a second insulating layer.

方法は、第１絶縁層を所定の長さだけ第１接地コンダクターで覆うステップをさらに含むことが好ましい。   Preferably, the method further includes the step of covering the first insulating layer with a first ground conductor for a predetermined length.

方法は、第２絶縁層を所定の長さだけ第２接地コンダクターで覆うステップをさらに含むことが好ましい。   Preferably, the method further includes the step of covering the second insulating layer with a second ground conductor for a predetermined length.

第２接地コンダクターは、第２接地コンダクターとリードとの間の第２絶縁層でリードの周りの半分を覆うことが好ましい。   Preferably, the second ground conductor covers a half around the lead with a second insulating layer between the second ground conductor and the lead.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。   Preferably, the first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, and the second ground conductor covers a part around the lead at a predetermined interval from the lead.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。   Preferably, the first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, and the second ground conductor covers a part around the lead at a predetermined interval from the lead.

第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であることが好ましい。   The first insulating layer is preferably a glass layer, and the second insulating layer is preferably a glass layer.

第１絶縁層は空気層であり、第２絶縁層は空気層であり、第１接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけリードの周りを覆い、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。   The first insulating layer is an air layer, the second insulating layer is an air layer, and the first ground conductor covers the lead by a predetermined length at a predetermined distance from the lead, and the second ground conductor is It is preferable to cover a part around the lead at a predetermined interval from the lead.

方法は、ステムの開口内に位置づけられたリードを第３絶縁層で覆うステップをさらに含むことが好ましい。   Preferably, the method further comprises the step of covering the lead positioned in the opening of the stem with a third insulating layer.

第３絶縁層は空気層及びガラス層の一つであることが好ましい。   The third insulating layer is preferably one of an air layer and a glass layer.

〔発明を実施するための最良の形態〕
本発明による１０Gbps光モジュールのためのＴＯ−ＣＡＮパッケージは、添付した図面を参照することによって詳細に説明される。
以下の記載では、異なる図面における同一の要素には同一の図面参照符号を用いる。 [Best Mode for Carrying Out the Invention]
A TO-CAN package for a 10 Gbps optical module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
In the following description, the same reference numerals are used for the same elements in different drawings.

図４は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の第１実施例を示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、対称構造を有し、図４はその全体構造の半分を示す（以下、同様）。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されリード２０を覆う空気層４１（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されガラス層３１で充填されてリードを覆う接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内部のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６１と、を含み、接地コンダクター６１とリード２０との間隔は空気層５１（図示せず）で充填されている。   FIG. 4 is a perspective view showing a first embodiment of the TO-CAN package 100 according to the present invention. The TO-CAN package 100 has a symmetrical structure, and FIG. 4 shows half of the entire structure (hereinafter the same). The TO-CAN package 100 includes a stem 10 that houses an optical device (not shown), an opening 30 (not shown) formed at a predetermined position of the stem 10, a lead 20 that penetrates the opening 30, and an opening. An air layer 41 (not shown) that fills 30 and covers the leads 20, a ground conductor 60 that adheres to the surface of the stem 10 outside the TO-CAN package 100 and is filled with the glass layer 31 and covers the leads, and TO- A ground conductor 61 that overlaps and adheres to the surface of the stem 10 inside the CAN package 100 and the opening 30 and covers a part of the lead 20, and the space between the ground conductor 61 and the lead 20 is an air layer 51 (FIG. (Not shown).

図５Ａ〜図５Ｄは、各々図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、及び断面図（Ａ−Ａ′）である。   5A to 5D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view (AA ′) showing the TO-CAN package of FIG. 4 respectively.

図５Ａに示すように、接地コンダクター６１は、リード２０の一部をリード２０から所定の間隔を有して覆い、この間隔は空気層５１で充填されている。   As shown in FIG. 5A, the ground conductor 61 covers a part of the lead 20 with a predetermined interval from the lead 20, and this interval is filled with an air layer 51.

図５Ｂに示すように、接地コンダクター６０は、リード２０を覆うガラス層５０を覆い、接地コンダクター６１は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部分を、接地コンダクター６１とリード２０との間の空気層５１で覆う。接地コンダクター６１は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。   As shown in FIG. 5B, the ground conductor 60 covers the glass layer 50 covering the lead 20, and the ground conductor 61, a part of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100, and the ground conductor 61 and the lead 20. Cover with an air layer 51 between them. The ground conductor 61 is attached to the stem 10 so as to overlap the stem 10 and the opening 30.

図５Ｃに示すように、接地コンダクター６１は、ステム１０の開口３０に重畳して付着される。   As shown in FIG. 5C, the ground conductor 61 is attached so as to overlap the opening 30 of the stem 10.

図５Ｄを参照すると、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に位置づけられ電気信号が入力されるリード２０は、ガラス層５０で充填されて接地コンダクター６０で覆われた同軸構造を有し、ステム１０の開口３０内に存在するリード２０は、空気層４１で覆われたフローティング構造を有する。さらに、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の全周の一部（例えば半分）は、接地コンダクター６１とリード２０との間の空気層５１を有する接地コンダクター６１で覆われている。リード２０の残部は、ボンディングのために空気中に露出されている。   Referring to FIG. 5D, the lead 20 that is positioned outside the TO-CAN package 100 and receives an electrical signal has a coaxial structure filled with a glass layer 50 and covered with a ground conductor 60. The lead 20 existing in the 30 has a floating structure covered with an air layer 41. Further, a part (for example, half) of the entire circumference of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 is covered with a ground conductor 61 having an air layer 51 between the ground conductor 61 and the lead 20. The remainder of the lead 20 is exposed to the air for bonding.

すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、信号が入力されかつ接地コンダクター６０で覆われたリード２０と、リード２０と接地コンダクター６０との間に充填されたガラス層５０と、を含む、ＲＦフィードライン２００（点線で示し、開口３０内の空気層４１を除く）を含み、リード２０は、ステム１０に挿入され、ＴＯ−ＣＡＮ１００内で接地コンダクター６１で覆われた部分を有する。フィードライン２００は、ガラス−空気−ガラスの絶縁構造を有する。また、それぞれのリード２０とステム１０との間の間隔を調整してあらゆる部分でインピーダンスが整合される。   That is, the TO-CAN package 100 includes an RF feed line 200 including a lead 20 to which a signal is input and covered with a ground conductor 60, and a glass layer 50 filled between the lead 20 and the ground conductor 60. The lead 20 includes a portion that is inserted into the stem 10 and covered with the ground conductor 61 in the TO-CAN 100 (indicated by a dotted line and excluding the air layer 41 in the opening 30). The feed line 200 has a glass-air-glass insulating structure. Moreover, the impedance is matched in every part by adjusting the distance between each lead 20 and the stem 10.

表２は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第１実施形態の性能を実験する条件を示す。   Table 2 shows conditions for testing the performance of the first embodiment of the TO-CAN package according to the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

電気信号が入力される、空気に露出されたリード２０は、同軸構造に形成され、これによって、所定のインピーダンス（例えば、５０Ω）を有するよう調整されている。したがって、ステム１０内のインピーダンスを所定の値で整合させ、さらに、空気に露出されたリード２０とステム１０内のリードとの間のインピーダンスを整合させ、それによって反射損失をなくしている。また、接地コンダクター６０は、０．２mmの厚さを有する。接地コンダクター６０は、ステム１０に接続さえされていれば、接地コンダクター６０の厚さは、ＲＦフィードラインの周波数特性に影響を及ぼさない。   The lead 20 exposed to the air to which an electric signal is input is formed in a coaxial structure, and is adjusted to have a predetermined impedance (for example, 50Ω). Therefore, the impedance in the stem 10 is matched with a predetermined value, and the impedance between the lead 20 exposed to the air and the lead in the stem 10 is matched, thereby eliminating the reflection loss. The ground conductor 60 has a thickness of 0.2 mm. As long as the ground conductor 60 is connected to the stem 10, the thickness of the ground conductor 60 does not affect the frequency characteristics of the RF feed line.

ステム１０内に挿入されたリード２０のインピーダンスは、所定値（例えば、５０Ω）を有する。   The impedance of the lead 20 inserted into the stem 10 has a predetermined value (for example, 50Ω).

接地コンダクター６１は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０と同一の長さを有し、接地コンダクター６１とリード２０との間の間隔は、０．１１mmである。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０のインピーダンスは、所定値を有する。接地コンダクター６１がステム１０に付着している限り、接地コンダクター６１の厚さは、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数特性に影響を及ぼさない。   The ground conductor 61 has the same length as the lead 20 existing in the TO-CAN package 100, and the distance between the ground conductor 61 and the lead 20 is 0.11 mm. The impedance of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 has a predetermined value. As long as the ground conductor 61 is attached to the stem 10, the thickness of the ground conductor 61 does not affect the frequency characteristics of the TO-CAN package 100.

図５Ｅ及び図５Ｆは、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの全体の左側面図と右側面図である。   5E and 5F are a left side view and a right side view of the entire TO-CAN package according to the present invention.

図５Ｅに示すように、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００において、ＲＦフィードライン２００は、電気信号が入力されるリード２０と、ＤＣ電源が入力されるＤＣライン３００と、を含む。ＲＦフィードライン２００の電気信号が入力されるリード２０の全周が、各々ガラス層５０で覆われ、その結果、リードの周りは、一つの接地コンダクター６０で覆われている。   As shown in FIG. 5E, in the TO-CAN package 100, the RF feed line 200 includes a lead 20 to which an electric signal is input and a DC line 300 to which a DC power source is input. The entire circumference of the lead 20 to which an electrical signal of the RF feed line 200 is input is covered with the glass layer 50, and as a result, the periphery of the lead is covered with one ground conductor 60.

図５Ｆを参照すると、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０は、接地コンダクター６１からの所定の間隔で接地コンダクター６１で部分的に覆われている。   Referring to FIG. 5F, the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 is partially covered with the ground conductor 61 at a predetermined interval from the ground conductor 61.

上述したように、接地コンダクター６０及び６１が、ステム１０に付着されてさえいれば、その厚さに関係なく、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数特性に影響を及ぼさない。接地コンダクター６０及び６１は、図５Ｅ及び図５Ｆと異なる形状で形成することも可能である。以下の接地コンダクターも同様に適用することができる。   As described above, as long as the ground conductors 60 and 61 are attached to the stem 10, the frequency characteristics of the TO-CAN package 100 are not affected regardless of the thickness thereof. The ground conductors 60 and 61 may be formed in a shape different from that shown in FIGS. 5E and 5F. The following ground conductors can be similarly applied.

図６Ａ及び図６Ｂは、各々図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）及び透過率（｜Ｓ２１｜）を示すグラフである。これらのグラフは、接地コンダクター６１がリード２０の全周の半分を覆う場合に測定されたものである。   6A and 6B are graphs showing the reflection loss (| S11 |) and the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 4, respectively. These graphs are measured when the ground conductor 61 covers half of the entire circumference of the lead 20.

図６Ａに示すように、図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲において１７dB〜３０dBを維持している。これは従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の反射損失が１GHz〜１０GHzの範囲で５．９dB〜３４dBを示しているのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は１０GHz付近で著しく向上した。   As shown in FIG. 6A, the reflection loss (| S11 |) of the TO-CAN package of FIG. 4 is maintained at 17 dB to 30 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. This shows that the reflection loss of the conventional TO-CAN package 1 is 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, whereas the reflection loss (| S11 |) of the present invention is remarkably improved in the vicinity of 10 GHz. .

図６Ｂに示すように、図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０８dB〜−０．５dBを維持する。−０．１dB〜−１．７dBの一般的な透過率に比べて本発明の透過率（│Ｓ１１│）はかなり改善された。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達することが分かる。   As shown in FIG. 6B, the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 4 is maintained at −0.08 dB to −0.5 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. The transmittance (| S11 |) of the present invention is considerably improved compared to the general transmittance of −0.1 dB to −1.7 dB. It can be seen that the 3 dB frequency bandwidth reaches several tens of GHz.

したように、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数の特性に影響を及ぼす条件は、ガラス層５０の厚さと、開口３０の直径（すなわち、開口３０の内に充填される物質層の直径）と、接地コンダクター６０とリード２０との間の物質層（空気層５１）の直径と、である。   As described above, the conditions affecting the frequency characteristics of the TO-CAN package 100 include the thickness of the glass layer 50, the diameter of the opening 30 (that is, the diameter of the material layer filled in the opening 30), and the grounding. The diameter of the material layer (air layer 51) between the conductor 60 and the lead 20.

表３は、本発明に係る第１実施例において、図６Ａ及び図６Ｂの特性を得るための条件の範囲を示す。   Table 3 shows a range of conditions for obtaining the characteristics shown in FIGS. 6A and 6B in the first embodiment according to the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

図７は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第２実施例を示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されかつガラス層３１で充填されてリード２０を覆う接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側のステム１０の表面と開口３０に重畳して付着されかつリード２０の一部を覆う接地コンダクター６２と、を含み、接地コンダクター６２とリード２０との間隔が空気層５１（図示せず）で充填されている。   FIG. 7 is a perspective view showing a second embodiment of the TO-CAN package according to the present invention. The TO-CAN package 100 includes a stem 10 that houses an optical device (not shown), an opening 30 (not shown) formed at a predetermined position of the stem 10, a lead 20 that penetrates the opening 30, and an opening. A glass layer 42 (not shown) that fills 30 and covers the leads 20, and a ground conductor 60 that adheres to the surface of the stem 10 outside the TO-CAN package 100 and is filled with the glass layer 31 and covers the leads 20. , And a ground conductor 62 that overlaps and adheres to the surface of the stem 10 on the inner side of the TO-CAN package 100 and the opening 30 and covers a part of the lead 20. 51 (not shown).

図８Ａ〜図８Ｄは、各々図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である   8A to 8D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view (AA ′) showing the TO-CAN package of FIG. 7, respectively.

図８Ａを参照すると、接地コンダクター６２はリード２０の一部を覆い、接地コンダクター６２とリード２０との間隔は空気層５１で充填されている。   Referring to FIG. 8A, the ground conductor 62 covers a part of the lead 20, and the space between the ground conductor 62 and the lead 20 is filled with an air layer 51.

図８Ｂに示すように、接地コンダクター６０はリード２０を覆ったガラス層５０を覆い、接地コンダクター６２は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部分を、接地コンダクター６２とリード６０との間の空気層５１で覆う。接地コンダクター６２は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。   As shown in FIG. 8B, the ground conductor 60 covers the glass layer 50 covering the lead 20, and the ground conductor 62, a part of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100, and the ground conductor 62 and the lead 60. Cover with an air layer 51 between them. The ground conductor 62 is attached to the stem 10 so as to overlap the stem 10 and the opening 30.

図８Ｃは、ステム１０の開口３０に重畳して付着された接地コンダクター６２を示す。   FIG. 8C shows the ground conductor 62 attached over the opening 30 of the stem 10.

図８Ｄに示すように、本発明の第２実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４２を除く）は、ガラス層５０−ガラス層４２−空気層５１の絶縁構造を有する。また、ＲＦフィードライン２００全体でインピーダンスが所定値に整合される。   As shown in FIG. 8D, the RF feedline 200 (excluding the glass layer 42 in the opening 30) of the TO-CAN package 100 according to the second embodiment of the present invention includes a glass layer 50, a glass layer 42, and an air layer 51. Has an insulating structure. Further, the impedance is matched to a predetermined value throughout the RF feed line 200.

表４は、本発明の第２実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件である。   Table 4 shows conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the second embodiment of the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

電気信号が入力される空気に露出されたリード２０は、本発明の第１実施例のものと同一である。   The lead 20 exposed to the air to which an electric signal is input is the same as that of the first embodiment of the present invention.

ステム１０内に挿入されたリード２０のインピーダンスが所定値（例えば、５０Ω）を有するように、開口３０内にガラス層４１が形成される。   A glass layer 41 is formed in the opening 30 so that the impedance of the lead 20 inserted into the stem 10 has a predetermined value (for example, 50Ω).

接地コンダクター６２は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０と同一の長さを有し、接地コンダクター６２とリード２０と間の間隔は０．１１mmである。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０のインピーダンスは、所定値を有する。   The ground conductor 62 has the same length as the lead 20 existing in the TO-CAN package 100, and the distance between the ground conductor 62 and the lead 20 is 0.11 mm. The impedance of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 has a predetermined value.

図９Ａ及び図９Ｂは、各々図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）及び透過率（｜Ｓ２１｜）を表すグラフである。   9A and 9B are graphs showing the reflection loss (| S11 |) and the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 7, respectively.

図９Ａに示すように、図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲において１７dB〜３３dBを維持している。これは従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の反射損失が１GHz〜１０GHzの範囲で５．９dB〜３４dBであったのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は、１０GHz付近で著しく向上した。   As shown in FIG. 9A, the reflection loss (| S11 |) of the TO-CAN package of FIG. 7 is maintained at 17 dB to 33 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. This is because the reflection loss of the conventional TO-CAN package 1 was 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, whereas the reflection loss (| S11 |) of the present invention was remarkably improved in the vicinity of 10 GHz. .

図９Ｂに示すように、図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０３dB〜−０．３dBを維持する。−０．１dB〜−１．７dBを維持する従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の透過率に比べて、本発明の透過率（│Ｓ１１│）はかなり改善された。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達する。   As shown in FIG. 9B, the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 7 is maintained at −0.03 dB to −0.3 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. Compared with the transmittance of the conventional TO-CAN package 1 that maintains -0.1 dB to -1.7 dB, the transmittance (| S11 |) of the present invention is considerably improved. The 3dB frequency bandwidth reaches several tens of GHz.

表５は、本発明に係る第２実施例における図９Ａ及び図９Ｂの特性を得る条件の範囲を示す。   Table 5 shows a range of conditions for obtaining the characteristics of FIGS. 9A and 9B in the second embodiment of the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

図１０は、本発明の第３実施例のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されてガラス層３１で充填された接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６３と、を含み、接地コンダクター６３とリード２０との間隔がガラス層５２で充填されている。   FIG. 10 is a perspective view showing the TO-CAN package of the third embodiment of the present invention. The TO-CAN package 100 includes a stem 10 that houses an optical device (not shown), an opening 30 (not shown) formed at a predetermined position of the stem 10, a lead 20 that penetrates the opening 30, and an opening. 30, a glass layer 42 (not shown) covering the leads 20, a ground conductor 60 attached to the surface of the outer stem 10 of the TO-CAN package 100 and filled with the glass layer 31, and TO-CAN A grounding conductor 63 that overlaps and adheres to the surface of the stem 10 inside the package 100 and the opening 30 and covers a part of the lead 20, and the space between the grounding conductor 63 and the lead 20 is filled with the glass layer 52. Has been.

図１１Ａ〜図１１Ｄは、各々図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である。   11A to 11D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view (AA ′) showing the TO-CAN package of FIG. 10, respectively.

図１１Ａを参照すると、半円筒型接地コンダクター６３はリード２０の一部を覆い、接地コンダクター６３とリード２０との間はガラス層５２で充填される。   Referring to FIG. 11A, the semi-cylindrical ground conductor 63 covers a part of the lead 20, and a space between the ground conductor 63 and the lead 20 is filled with a glass layer 52.

図１１Ｂに示すように、接地コンダクター６０は、リード２０を覆うガラス層５０を覆い、接地コンダクター６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部を接地コンダクター６３とリード２０との間のガラス層５２で覆う。点線によって示されたガラス層５２は、ガラス層５０の後に位置づけられる。接地コンダクター６３は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。   As shown in FIG. 11B, the ground conductor 60 covers the glass layer 50 covering the lead 20, and the ground conductor 63 replaces a part of the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 with the ground conductor 63 and the lead 20. Cover with a glass layer 52 in between. The glass layer 52 indicated by the dotted line is positioned after the glass layer 50. The ground conductor 63 is attached to the stem 10 so as to overlap the stem 10 and the opening 30.

図１１Ｃは、ステム１０の開口３０に重畳して付着された接地コンダクター６３と、ガラス層５２とを示す。   FIG. 11C shows a ground conductor 63 and a glass layer 52 that are superimposed and attached to the opening 30 of the stem 10.

図１１Ｄに示すように、本発明の第３実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４２を除く）は、ガラス層５０−ガラス層４２−ガラス層５２の絶縁構造を有する。またＲＦフィードラインの全体において５０Ωでインピーダンスが整合する。   As shown in FIG. 11D, the RF feedline 200 (excluding the glass layer 42 in the opening 30) of the TO-CAN package 100 according to the third embodiment of the present invention includes a glass layer 50, a glass layer 42, and a glass layer 52. Has an insulating structure. Also, the impedance is matched at 50Ω throughout the RF feed line.

表６は、本発明の第３実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件である。   Table 6 shows conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the third embodiment of the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

電気信号が入力される空気に露出されたリード２０は、本発明の第１実施例のものと同一である。   The lead 20 exposed to the air to which an electric signal is input is the same as that of the first embodiment of the present invention.

ステム１０内に挿入されたリード２０は、本発明の第２実施例のものと同一である。   The lead 20 inserted into the stem 10 is the same as that of the second embodiment of the present invention.

接地コンダクター６３と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０との間の間隔は０．２６mmである。   The distance between the ground conductor 63 and the lead 20 existing in the TO-CAN package 100 is 0.26 mm.

図１２Ａ及び図１２Ｂは、各々図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）及び透過率（│Ｓ２１│）を表すグラフである。   12A and 12B are graphs showing the reflection loss (| S11 |) and the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 10, respectively.

図１２Ａに示すように、図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）が１GHz〜１０GHzの範囲で１７dB〜３７dBを維持している。従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１が１GHz〜１０GHzの範囲において５．９dB〜３４dBを維持しているのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は著しく改善されている。   As shown in FIG. 12A, the reflection loss (| S11 |) of the TO-CAN package of FIG. 10 is maintained at 17 dB to 37 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. While the conventional TO-CAN package 1 maintains 5.9 dB to 34 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, the reflection loss (| S11 |) of the present invention is remarkably improved.

図１２Ｂに示すように、図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（│Ｓ２１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０３dB〜−０．３dBを維持している。従来のＴＯ−ＣＡＮ１の透過率が、−０．１dB〜−１．７dBを維持しているのに対して、本発明の透過率（│Ｓ２１│）はかなり改善されている。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達する。   As shown in FIG. 12B, the transmittance (| S21 |) of the TO-CAN package of FIG. 10 is maintained at −0.03 dB to −0.3 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz. While the transmittance of the conventional TO-CAN1 is maintained at −0.1 dB to −1.7 dB, the transmittance (| S21 |) of the present invention is considerably improved. The 3dB frequency bandwidth reaches several tens of GHz.

表７は、本発明に係る第３実施例における図１２Ａ及び図１２Ｂの特性を得るための条件の範囲を示す。   Table 7 shows a range of conditions for obtaining the characteristics of FIGS. 12A and 12B in the third embodiment according to the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

図１３は、本発明の第４実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されてガラス層３２で充填された接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６３と、を含み、接地コンダクター６３とリード２０との間隔が空気層５３で充填されている。   FIG. 13 is a perspective view showing a TO-CAN package according to a fourth embodiment of the present invention. The TO-CAN 100 includes a stem 10 that accommodates an optical device (not shown), an opening 30 (not shown) formed at a predetermined position of the stem 10, a lead 20 that penetrates the opening 30, and an opening 30. A glass layer 42 (not shown) that is filled to cover the leads 20, a ground conductor 60 that is attached to the surface of the stem 10 outside the TO-CAN package 100 and filled with the glass layer 32, and the TO-CAN package 100 A grounding conductor 63 that overlaps and adheres to the surface of the inner stem 10 and the opening 30 and covers a part of the lead 20, and the space between the grounding conductor 63 and the lead 20 is filled with an air layer 53. .

図１４Ａ〜図１４Ｄは、各々図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である。   14A to 14D are a plan view, a left side view, a right side view, and a cross-sectional view (AA ′) showing the TO-CAN package of FIG. 13, respectively.

図１４Ａを参照すると、接地コンダクター６３は、リード２０の一部を覆い、接地コンダクター６３とリード２０との間は空気層５３で充填される。   Referring to FIG. 14A, the ground conductor 63 covers a part of the lead 20, and the space between the ground conductor 63 and the lead 20 is filled with an air layer 53.

図１４Ｂ及び１４Ｃに示すように、接地コンダクター６０はリード２０を覆う空気層３２（透明であり、したがって図示しない）を覆い、接地コンダクター６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部を、接地コンダクター６３とリード２０との間の空気層５３（透明であり、したがって図示しない）で覆う。接地コンダクター６０及び６３は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。   As shown in FIGS. 14B and 14C, the ground conductor 60 covers the air layer 32 (transparent and therefore not shown) covering the lead 20, and the ground conductor 63 is one of the leads 20 present in the TO-CAN package 100. The part is covered with an air layer 53 (transparent and therefore not shown) between the ground conductor 63 and the lead 20. The ground conductors 60 and 63 are attached to the stem 10 so as to overlap the stem 10 and the opening 30.

図１４Ｄに示すように、本発明の第４実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４１を除く）は、空気層３２−ガラス層４２−空気層５３の絶縁構造を有する。また、ＲＦフィードライン２００において所定値でインピーダンスが整合されている。   As shown in FIG. 14D, the RF feedline 200 (except for the glass layer 41 in the opening 30) of the TO-CAN package 100 according to the fourth embodiment of the present invention includes an air layer 32, a glass layer 42, and an air layer 53. Has an insulating structure. Further, the impedance is matched with a predetermined value in the RF feed line 200.

表８は、本発明の第４実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件を示す。   Table 8 shows conditions for testing the performance of the TO-CAN package according to the fourth embodiment of the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

ステム１０内に挿入されたリード２０は、本発明の第３実施例のものと同一である。接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に存在するリード２０との間の間隔は、０．１３mmであり、接地コンダクター６３と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内側に存在するリード２０との間の間隔は、０．１１mmである。   The lead 20 inserted into the stem 10 is the same as that of the third embodiment of the present invention. The distance between the ground conductor 60 and the lead 20 existing outside the TO-CAN package 100 is 0.13 mm, and is between the ground conductor 63 and the lead 20 existing inside the TO-CAN package 100. The interval is 0.11 mm.

表９は、本発明に係る第４実施例で本発明の第１ないし第３実施例の特性を得るための条件の範囲を示す。   Table 9 shows a range of conditions for obtaining the characteristics of the first to third embodiments of the present invention in the fourth embodiment according to the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

上述したように、本発明の第１ないし４実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の接地コンダクター６１、６２及び６３は、その内部のリード２０の周りの半分を覆う。以下では、接地コンダクター６１、６２及び６３がリード２０の周りを異なるように覆うときの周波数特性について説明する。   As described above, the ground conductors 61, 62, and 63 of the TO-CAN package 100 according to the first to fourth embodiments of the present invention cover the half around the lead 20 inside thereof. Hereinafter, frequency characteristics when the ground conductors 61, 62, and 63 cover the periphery of the lead 20 differently will be described.

図１５Ａ〜１５Ｆは、第１ないし３実施例の接地コンダクターが、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内のリードの周りを異なるように覆うときの反射損失（│Ｓ１１│）と透過率（│Ｓ２１│）を示すグラフである。   15A to 15F show reflection loss (| S11 |) and transmittance (| S21 |) when the ground conductors of the first to third embodiments cover the leads in the TO-CAN package differently. It is a graph.

図１５Ａ及び図１５Ｂは、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の第１実施例で、接地コンダクター６１が、リード２０の周りＬの１／４Ｌ、１／２Ｌ、３／４Ｌを覆う場合の反射損失（│Ｓ１１│）と透過率（│Ｓ２１│）を示すグラフである。   FIGS. 15A and 15B show the first embodiment of the TO-CAN package 100, and the reflection loss (│S11) when the ground conductor 61 covers 1/4 L, 1/2 L, 3/4 L around the lead 20 │) and transmittance (│S21│).

図１５Ａに示すように、接地コンダクター６１がリード２０の１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１５．３２dBであり、接地コンダクター６１がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１６．８dBであり、接地コンダクター６１がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。   As shown in FIG. 15A, the worst reflection loss (| S11 |) when the ground conductor 61 covers ¼L of the lead 20 is −15.32 dB, and the ground conductor 61 covers 3 / 4L of the lead 20. In this case, the worst reflection loss (| S11 |) is −16.8 dB, which is slightly different from the reflection loss when the ground conductor 61 covers 1/2 L of the lead 20.

図１５Ｂに示すように、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほぼ同一である。   As shown in FIG. 15B, the transmittance (| S21 |) is almost the same regardless of the extent of covering the periphery of the lead 20.

図１５Ｃに示すように、接地コンダクター６２がリード２０の１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１６．４１dBであり、接地コンダクター６２がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．５４５dBであり、接地コンダクター６２がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。   As shown in FIG. 15C, the worst reflection loss (| S11 |) when the ground conductor 62 covers ¼ L of the lead 20 is −16.41 dB, and the ground conductor 62 covers 3/4 L of the lead 20. In this case, the worst reflection loss (| S11 |) is -17.545 dB, which is slightly different from the reflection loss when the ground conductor 62 covers 1/2 L of the lead 20.

図１５Ｄを参照すると、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほとんど同一である。   Referring to FIG. 15D, the transmittance (| S21 |) is almost the same regardless of the extent to which the lead 20 is covered.

図１５Ｅに示すように、接地コンダクター６３がリード２０の周りの１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．７４dBであり、接地コンダクター６３がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．７２dBであり、接地コンダクター６３がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。   As shown in FIG. 15E, the worst reflection loss (| S11 |) when the ground conductor 63 covers ¼ L around the lead 20 is −17.74 dB, and the ground conductor 63 is 3/4 L of the lead 20. The worst reflection loss (| S11 |) when covering the conductor is −17.72 dB, which is slightly different from the reflection loss when the ground conductor 63 covers 1/2 L of the lead 20.

図１５Ｆに示すように、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほぼ同様である。   As shown in FIG. 15F, the transmittance (| S21 |) is almost the same regardless of the extent of covering the periphery of the lead 20.

初めに説明したように、接地コンダクター６１、６２及び６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内のリード２０を部分的に覆う場合に、本発明の周波数特性を得ることができる。   As explained at the beginning, when the ground conductors 61, 62 and 63 partially cover the lead 20 in the TO-CAN package 100, the frequency characteristics of the present invention can be obtained.

本発明によれば、ＲＦフィードラインを製造する方法は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に位置づけられたリード２０を、第１絶縁層（上述したようにガラス層３１又は空気層３２）でステム１０の開口３０までの所定の長さだけ覆うステップと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を、第２絶縁層（上述したように空気層５１若しくは５３、又はガラス層５２）で覆うステップと、を含む。   According to the present invention, a method of manufacturing an RF feed line is obtained by using a first insulating layer (a glass layer 31 or an air layer 32 as described above) a stem 20 positioned outside a TO-CAN package 100 as a stem 10. And covering at least a part around the lead positioned inside the TO-CAN package 100 with the second insulating layer (the air layer 51 or 53 as described above, or Covering with a glass layer 52).

第１絶縁層でリード２０を覆うステップは、所定の長さだけガラス層３１又は空気層３２でリード２０を覆うステップと、ガラス層３１又は空気層３２を接地コンダクター６０で覆うステップとを含み、第２絶縁層でリード２０を覆うステップは、空気層５１若しくは５３又はガラス層５２でリード２０を覆うステップと、リード２０の周りの一部を接地コンダクター６１、６２又は６３とリード２０との間の空気層５１、５３又はガラス層５２で接地コンダクター６１、６２又は６３で覆うステップとを含む。   The step of covering the lead 20 with the first insulating layer includes the step of covering the lead 20 with the glass layer 31 or the air layer 32 by a predetermined length, and the step of covering the glass layer 31 or the air layer 32 with the ground conductor 60, The step of covering the lead 20 with the second insulating layer includes the step of covering the lead 20 with the air layer 51 or 53 or the glass layer 52 and a part around the lead 20 between the ground conductor 61, 62 or 63 and the lead 20. Covering with a ground conductor 61, 62 or 63 with an air layer 51, 53 or a glass layer 52.

この方法は、ＲＦフィードライン２００の、ステム１０の開口３０を通過するリード２０を第３絶縁層（上述した空気層４１またはガラス層４２）で覆うステップをさらに含む。   The method further includes covering the lead 20 passing through the opening 30 of the stem 10 of the RF feed line 200 with a third insulating layer (the air layer 41 or the glass layer 42 described above).

また、接地コンダクター６１、６２又は６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の周りの半分を覆う。   In addition, the ground conductor 61, 62, or 63 covers a half around the lead 20 existing in the TO-CAN package 100.

結果として、本発明によれば、ＲＦフィードライン構造の全体のインピーダンスは可能な限り整合され、１GHz〜１０GHzの範囲において反射損失（│Ｓ１１│）が１７dB〜３７dBに改善され、透過率（│Ｓ２１│）が、１GHz〜１０GHzの範囲において−０．０３dB〜−０．３dBに改善される。   As a result, according to the present invention, the overall impedance of the RF feedline structure is matched as much as possible, the reflection loss (| S11 |) is improved from 17 dB to 37 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz, and the transmittance (| S21 │) is improved to -0.03 dB to -0.3 dB in the range of 1 GHz to 10 GHz.

さらに、本発明は、反射損失と透過率とを改善するとともに、ステムとリードとのキャパシタンスが従来の構造と近似した値を有することによって、１０Gbps高速データ伝送のためのＴＯ−ＣＡＮパッケージが得られる。   Furthermore, the present invention improves the return loss and transmittance, and the TO-CAN package for 10 Gbps high-speed data transmission is obtained by having the capacitance between the stem and the lead approximate to that of the conventional structure. .

表１０は、本発明の第１〜第３実施例のステム１０内の寄生キャパシタンスを示す。   Table 10 shows the parasitic capacitance in the stem 10 of the first to third embodiments of the present invention.

Figure 2006506807
Figure 2006506807

したがって、本発明は、一般的な寄生キャパシタンス値（０．４６ｐＦ）をかなり低減させることによって、１０Gbps高速データを伝送するモジュールを実現する。   Therefore, the present invention realizes a module for transmitting 10 Gbps high-speed data by considerably reducing the general parasitic capacitance value (0.46 pF).

本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は、これらの好ましい実施例に制限されるのではなく、種々の変更及び修正は、本明細書で請求されたように本発明の精神及び範囲内で当業者によってなされることを理解すべきである。   Although preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to these preferred embodiments, and various changes and modifications may be made to the spirit and scope of the invention as claimed herein. It should be understood that this is done by those skilled in the art.

従来技術によるＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the TO-CAN package by a prior art. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。It is a top view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。It is a left view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。It is a right view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。It is sectional drawing (AA ') which shows the TO-CAN package of FIG. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失及び透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss and the transmittance | permeability of the TO-CAN package of FIG. 図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失及び透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss and the transmittance | permeability of the TO-CAN package of FIG. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第１実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of a TO-CAN package according to the present invention. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの平面図である。It is a top view of the TO-CAN package of FIG. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの左側面図である。It is a left view of the TO-CAN package of FIG. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの右側面図である。It is a right view of the TO-CAN package of FIG. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの断面図（Ａ−Ａ′）である。It is sectional drawing (AA ') of the TO-CAN package of FIG. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの全体左側面図である。1 is an overall left side view of a TO-CAN package according to the present invention. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの右側面図である。It is a right view of the TO-CAN package which concerns on this invention. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss of the TO-CAN package of FIG. 図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability of the TO-CAN package of FIG. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第２実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 2nd Embodiment of the TO-CAN package which concerns on this invention. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。It is a top view which shows the TO-CAN package of FIG. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。It is a left view which shows the TO-CAN package of FIG. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。It is a right view which shows the TO-CAN package of FIG. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。It is sectional drawing (AA ') which shows the TO-CAN package of FIG. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss of the TO-CAN package of FIG. 図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability of the TO-CAN package of FIG. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第３実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 3rd Embodiment of the TO-CAN package which concerns on this invention. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。It is a top view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。It is a left view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。It is a right view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。It is sectional drawing (AA ') which shows the TO-CAN package of FIG. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss of the TO-CAN package of FIG. 図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability of the TO-CAN package of FIG. 本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す第４実施形態の斜視図である。It is a perspective view of 4th Embodiment which shows the TO-CAN package which concerns on this invention. 図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。It is a top view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。It is a left view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。It is a right view which shows the TO-CAN package of FIG. 図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。It is sectional drawing (AA ') which shows the TO-CAN package of FIG. 第１実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows the reflection loss when the ground conductor in 1st Embodiment covers a lead differently. 第１実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability when the grounding conductor in 1st Embodiment covers a lead differently. 第２実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows a reflective loss when the ground conductor in 2nd Embodiment covers a lead differently. 第２実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability when the ground conductor in 2nd Embodiment covers a lead differently. 第３実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。It is a graph which shows a reflection loss when the ground conductor in 3rd Embodiment covers a lead differently. 第３実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。It is a graph which shows the transmittance | permeability in case the grounding conductor in 3rd Embodiment covers a lead differently.

Claims (30)

光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージであって、
外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に存在する第１リードと、
第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、
周りの少なくとも一部が所定の長さだけ第３絶縁層により覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有し、
第１〜第３リードが一体となっているＲＦフィードラインを含むことを特徴とするＴＯ−ＣＡＮパッケージ。 A 10-Gbps optical module TO-CAN package including a stem that houses an optical device, and leads connected to the optical device through an opening in the stem,
A first lead covered with a first insulator for a predetermined length from the outside to the entrance of the opening of the stem and existing outside the TO-CAN package;
A second lead extending through and within the stem opening filled with the second insulating layer;
A third lead that is at least partially covered by a third insulating layer by a predetermined length and is present in the TO-CAN package,
A TO-CAN package comprising an RF feed line in which first to third leads are integrated. 第２リードが、第２絶縁層で覆われている、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package according to claim 1, wherein the second lead is covered with a second insulating layer. 第１リードが、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含む、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package according to claim 1, wherein the first lead further includes a first ground conductor that covers the first insulating layer by a predetermined length. 第３リードが、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含む、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package according to claim 1, wherein the third lead further includes a second ground conductor that covers the third insulating layer by a predetermined length. 第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁体で第３リードの周りの半分を覆う、請求項４記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package of claim 4, wherein the second ground conductor covers a half around the third lead with a third insulator between the second ground conductor and the third lead. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, the third insulating layer is an air layer, and the second ground conductor is spaced from the third lead by a predetermined distance. The TO-CAN package according to any one of claims 1 to 5, which covers a part of the periphery. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is an air layer, and the second ground conductor is spaced apart from the third lead by a predetermined distance. The TO-CAN package according to any one of claims 1 to 5, which covers a part of the periphery. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層がガラス層である、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package according to any one of claims 1 to 5, wherein the first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is a glass layer, and the third insulating layer is a glass layer. 第１絶縁層が空気層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、第１リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The first insulating layer is an air layer, the second insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is an air layer, and the first ground conductor has a predetermined length with a predetermined interval from the first lead. 6. The TO− according to claim 1, wherein the second lead conductor covers a portion around the third lead at a predetermined distance from the third lead. CAN package. ＲＦフィードラインの第１リードのインピーダンスが、第２リードのインピーダンス及び第３リードのインピーダンスと所定の値で整合する、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。   The TO-CAN package according to claim 1, wherein the impedance of the first lead of the RF feed line is matched with the impedance of the second lead and the impedance of the third lead by a predetermined value. 光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインであって、
外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられた第１リードと、
ステムの開口内に位置づけられた第２リードと、
ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に位置づけられ、周りの少なくとも一部が第３絶縁層で覆われた第３リードと、を含み、
第１〜第３リードが一体となっていることを特徴とするＲＦフィードライン。 An RF feed line for a TO-CAN package, comprising: a stem that houses the optical device; and a lead connected to the optical device through an opening in the stem,
A first lead covered with a first insulating layer for a predetermined length from the outside to the entrance of the stem opening and positioned outside the TO-CAN package;
A second lead positioned within the opening of the stem;
A third lead positioned in the TO-CAN package and covered at least partially around the third insulating layer;
An RF feed line, wherein the first to third leads are integrated. 第１リードが、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含む、請求項１１記載のＲＦフィードライン。   The RF feed line of claim 11, wherein the first lead further includes a first ground conductor covering the first insulating layer by a predetermined length. 第３リードが、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含む、請求項１１記載のＲＦフィードライン。   The RF feed line of claim 11, wherein the third lead further includes a second ground conductor covering the third insulating layer by a predetermined length. 第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁層で第３リードの周りの半分を覆う、請求項１３記載のＲＦフィードライン。   The RF feedline of claim 13, wherein the second ground conductor covers a half around the third lead with a third insulating layer between the second ground conductor and the third lead. 第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。   12. The first insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is an air layer, and the second ground conductor covers a part around the third lead at a predetermined distance from the third lead. The RF feed line according to any one of -14. 第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層はガラス層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。   The first insulating layer is a glass layer, the third insulating layer is a glass layer, and the second ground conductor covers a part around the third lead at a predetermined distance from the third lead. The RF feed line according to any one of -14. 第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層がガラス層である、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。   The RF feed line according to claim 11, wherein the first insulating layer is a glass layer and the third insulating layer is a glass layer. 第１絶縁層が空気層であり、第３絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、第１リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。   The first insulating layer is an air layer, the third insulating layer is an air layer, and the first ground conductor covers the first lead at a predetermined distance from the first lead, The RF feed line according to claim 11, wherein the two ground conductors cover a part around the third lead at a predetermined distance from the third lead. 第２リードが第２絶縁層で覆われている、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。   The RF feed line according to claim 11, wherein the second lead is covered with a second insulating layer. 第２絶縁層が空気層およびガラス層の一つである、請求項１９項記載のＲＦフィードライン。   The RF feedline of claim 19, wherein the second insulating layer is one of an air layer and a glass layer. 光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法であって、
ＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられたリードをステムの開口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆うステップと；
ＴＯ−ＣＡＮパッケージの内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を第２絶縁層で覆うステップと、
を含むことを特徴とする方法。 A method of manufacturing an RF feed line for a TO-CAN package, comprising: a stem that houses an optical device; and a lead that is connected to the optical device through an opening in the stem,
Covering the leads positioned outside the TO-CAN package with a first insulating layer for a predetermined length to the opening of the stem;
Covering at least part of the periphery of the leads positioned inside the TO-CAN package with a second insulating layer;
A method comprising the steps of: 第１絶縁層を所定の長さだけ第１接地コンダクターで覆うステップをさらに含む、請求項２１記載の方法。   The method of claim 21, further comprising covering the first insulating layer with a first ground conductor for a predetermined length. 第２絶縁層を所定の長さだけ第２接地コンダクターで覆うステップをさらに含む、請求項２１記載の方法。   The method of claim 21, further comprising covering the second insulating layer with a second ground conductor for a predetermined length. 第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターとリードとの間の第２絶縁層でリードの周りの半分を覆う、請求項２３記載の方法。   24. The method of claim 23, wherein the second ground conductor covers a half around the lead with a second insulating layer between the second ground conductor and the lead. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, and the second ground conductor covers a part around the lead at a predetermined distance from the lead. The method according to claim 1. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。   The first insulating layer is a glass layer, the second insulating layer is an air layer, and the second ground conductor covers a part around the lead at a predetermined distance from the lead. The method according to claim 1. 第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層である、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。   The method according to any one of claims 21 to 24, wherein the first insulating layer is a glass layer and the second insulating layer is a glass layer. 第１絶縁層が空気層であり、第２絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけリードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。   The first insulating layer is an air layer, the second insulating layer is an air layer, the first ground conductor covers the lead for a predetermined length at a predetermined interval from the lead, and the second ground conductor is 25. A method according to any one of claims 21 to 24, wherein a portion around the lead is covered at a predetermined distance from the lead. ステムの開口内に位置づけられたリードを第３絶縁層で覆うステップをさらに含む、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。   25. A method as claimed in any one of claims 21 to 24, further comprising the step of covering a lead positioned in the opening of the stem with a third insulating layer. 第３絶縁層が空気層およびガラス層の一つである、請求項２９に記載の方法。   30. The method of claim 29, wherein the third insulating layer is one of an air layer and a glass layer.
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