KR20040012291A - Method of fabricating touch panel and apparatus of printing film used in the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 터치패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조공정을 단순화하고, 경량화 및 내충격성을 확보할 수 있는 터치패널의 제조방법 및 이에 사용되는 필름 인쇄장치에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel, and more particularly, to a method for manufacturing a touch panel capable of simplifying a manufacturing process, ensuring weight reduction and impact resistance, and a film printing apparatus used therefor.
통상적으로, 터치패널은 복수개의 상부 전극이 형성된 상부 기판상에 펜이나 손가락과 같은 소정의 입력 수단을 이용하여 어느 한 지점에 접촉하게 되면, 상기 상부 전극과 도트 스페이서를 사이에 두고 적정 간격을 유지하고 있는 하부 기판상의 하부 전극이 어느 한 점에서 상호 접촉되어 통전이 되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 읽어들인 후 제어 장치에서 전위차의 변화에 따라 디지털 값을 변환해서 위치 좌표를 찾게 되는 장치이다.In general, when a touch panel contacts a point on a top substrate on which a plurality of top electrodes are formed by using a predetermined input means such as a pen or a finger, the touch panel maintains an appropriate distance between the top electrodes and a dot spacer. The lower electrodes on the lower substrate are energized by contacting each other at one point, reading the voltage value changed by the resistance of the position, and converting the digital value according to the change of potential difference in the control device to find the position coordinates. Device.
이와 같은 터치패널을 제조하는 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.Briefly describing the process of manufacturing the touch panel as follows.
하부 기판으로 사용되는 유리로 된 기판을 마련하고, 상기 기판상에 패턴화된 투명 도전막을 형성시킨다. 다음으로 투명 도전막상에 소정 높이를 가지는 도트 스페이서를 형성하고, 하부 전극으로 사용되는 은페이스트(Ag paste)를 투명 도전막과 통전가능하게 인쇄한다.A substrate made of glass used as a lower substrate is prepared, and a patterned transparent conductive film is formed on the substrate. Next, a dot spacer having a predetermined height is formed on the transparent conductive film, and silver paste (Ag paste) used as the lower electrode is printed so as to conduct electricity with the transparent conductive film.
또한, 상기 공정과는 별도로 하부 기판과 대응되는 상부 기판에 해당하는 필름을 마련한다. 상기 필름의 하부면에는 투명 도전막이 도포되어 있다. 상기 투명 도전막의 하부면에는 상부 전극으로 사용되는 은페이스트를 인쇄한다.In addition, a film corresponding to the upper substrate corresponding to the lower substrate is prepared separately from the above process. A transparent conductive film is coated on the lower surface of the film. The silver paste used as the upper electrode is printed on the lower surface of the transparent conductive film.
한편, 상기 상부 기판 및 하부 기판을 상호 접합함과 동시에 상부 전극 및 하부 전극을 상호 절연시키기 위하여 테이핑 공정이 추가된다. 이때, 양면 테이프로 된 접착 테이프를 마련하고, 이 테이프에는 상부 전극과, 하부 기판에 형성된 배선과의 전기적 접속을 위하여 통전 구멍을 형성시킨다.Meanwhile, a taping process is added to mutually insulate the upper electrode and the lower electrode while bonding the upper substrate and the lower substrate to each other. At this time, an adhesive tape made of a double-sided tape is provided, and a conductive hole is formed in the tape for electrical connection between the upper electrode and the wiring formed on the lower substrate.
다음으로, 이 접착 테이프를 상부 기판에 라미네이팅시키고, 이를 다시 하부 기판에 접착시키고, 상부 전극 및 하부 전극에 소정의 전원이 인가되는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable)을 접속한 다음, 압착하게 된다. 이후, 특성 검사 및 외관 검사 등을 통하여 터치패널을 완성하게 된다.Next, the adhesive tape is laminated to the upper substrate, and the adhesive tape is further bonded to the lower substrate, and a flexible printed cable to which a predetermined power is applied to the upper electrode and the lower electrode is connected and then compressed. . Thereafter, the touch panel is completed through a characteristic inspection and an appearance inspection.
여기서, 상기 상부 기판 및 하부 기판상에 투명 도전막은 다음과 같은 과정에 의해 형성된다.Here, the transparent conductive film is formed on the upper substrate and the lower substrate by the following process.
먼저, 하부 기판상의 투명 도전막의 형성은 투명한 유리로 된 하부 기판상에 투명 도전막을 전면 도포하고, 투명 도전막상에 포토레지스트를 형성시킨다. 그리고, 하부 기판상에 포토 마스크를 정렬하고, 노광, 현상 및 식각을 통하여 소망하는 패턴의 투명 도전막을 형성시키게 된다. 또한, 상부 기판상의 투명 도전막의 형성도 앞서 설명한 방법과 동일한 과정을 거쳐 형성된다.First, the formation of the transparent conductive film on the lower substrate is to apply the transparent conductive film to the entire surface on the lower substrate made of transparent glass, and to form a photoresist on the transparent conductive film. Then, the photomask is aligned on the lower substrate, and a transparent conductive film having a desired pattern is formed through exposure, development, and etching. In addition, the transparent conductive film on the upper substrate is also formed through the same process as described above.
한편, 도트 스페이서의 경우에는 포토레지스트를 도포하고, 하부 기판상에 포토 마스크를 정렬한 다음에 도트 스페이서가 형성되는 부분을 제외하고는 포토레지스트를 박리하여 소정 높이의 도트 스페이서를 완성하게 된다.On the other hand, in the case of a dot spacer, the photoresist is applied, the photomask is aligned on the lower substrate, and then the photoresist is peeled except for a portion where the dot spacer is formed, thereby completing the dot spacer having a predetermined height.
여기서, 투명 도전막이나 도트 스페이서를 형성시키기 위해서는 포토 리소그래피 공정으로, 포토레지스트를 도포하고, 노광, 현상, 식각하는 등의 공정이 필요하게 되므로 제조공정이 다소 복잡하다는 문제점이 있다.Here, in order to form a transparent conductive film or a dot spacer, a process such as applying a photoresist, exposing, developing, etching, etc. is required in a photolithography process, and thus there is a problem in that the manufacturing process is somewhat complicated.
상기와 같이 복잡한 제조공정을 개선하기 위한 터치 패널의 제조방법에 관련된 기술로서, 대한민국 특허공개공보 제2000-58404호에 "터치판넬 제조방법 및 그에 사용되는 아이티오 필름 제조장치"가 개시되어 있다.As a technology related to a method of manufacturing a touch panel for improving a complex manufacturing process as described above, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2000-58404 discloses a "touch panel manufacturing method and an Ithio film manufacturing apparatus used therein".
그러나, 개시된 기술에 따르면, 하부 기판으로 유리를 사용하고 있으므로, 터치 패널의 소형화 및 경량화가 어렵고, 이동시 외부로부터의 압력이나 충격에 쉽게 파손될 수 있는 문제점이 있다.However, according to the disclosed technology, since the glass is used as the lower substrate, it is difficult to miniaturize and reduce the weight of the touch panel, and there is a problem that can easily be damaged by pressure or impact from the outside during movement.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 일 목적은 상부 및 하부 기판의 제조방법을 개선하여 경량화 및 내충격성을 확보할 수 있으며, 공정의 단순화를 도모할 수 있는 터치패널의 제조방법을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to improve the manufacturing method of the upper and lower substrates to ensure light weight and impact resistance, and to manufacture a touch panel that can simplify the process To provide a way.
본 발명의 다른 목적은 터치패널에 사용되는 필름상에 인쇄하는 공정을 자동화할 수 있는 필름 인쇄장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a film printing apparatus capable of automating a printing process on a film used in a touch panel.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 의해 제조된 터치패널을 도시한 분리사시도.1 is an exploded perspective view showing a touch panel manufactured by a method for manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 터치패널의 일부를 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion of the touch panel of FIG. 1. FIG.
도 3은 도 1의 터치패널의 제조과정을 나타낸 순서도.3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the touch panel of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 필름 인쇄장치에 대한 구성도.4 is a block diagram of a film printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>
11..상부 기판12..상부 필름11.Top substrate 12.Top film
13..제1 투명도전막14..상부 전극13. First transparent conductive film 14. Upper electrode
15..하부 기판16..하부 필름15. Bottom substrate 16. Bottom film
17..제2 투명도전막18..하부 전극17. Second transparent conductive film 18. Lower electrode
21..폴리머 부재23..도트 스페이서21. Polymer member 23. Dot spacer
24..상부 접착테이프25..플렉시블 프린티드 케이블24. Top adhesive tape 25. Flexible printed cable
200..필름 세팅유닛210..필름 지지수단200. Film setting unit 210. Film support means
220..필름 홀딩수단230..승강수단220. Film holding means 230. Lifting means
240..광학 렌즈부250..위치조정수단240. Optical lens unit 250. Position adjusting means
300..수평이송수단400..인쇄유닛300. Horizontal transfer means 400. Printing unit
410..마스크 홀딩수단420..스퀴즈 수단410. Mask holding means 420 Squeeze means
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 터치패널의 제조방법은,Method for manufacturing a touch panel according to the present invention for achieving the above object,
상부 기판으로서 투명한 상부 필름을 준비하는 단계;Preparing a transparent top film as a top substrate;
상기 상부 필름의 일측면에 소정 패턴의 제1 투명도전막을 형성하는 단계;Forming a first transparent conductive film having a predetermined pattern on one side of the upper film;
상기 제1 투명도전막 상에 상기 상부 필름의 가장자리를 따라 은 페이스트를인쇄하여 상부 전극을 형성하는 단계;Forming an upper electrode on the first transparent conductive film by printing a silver paste along an edge of the upper film;
상기 상부 필름의 가장자리에 접착 테이프를 부착시키는 단계; 하부 기판으로서 투명한 하부 필름을 준비하는 단계;Attaching an adhesive tape to an edge of the upper film; Preparing a transparent lower film as a lower substrate;
상기 하부 필름의 일측면에 소정 패턴의 제2 투명도전막을 형성하는 단계;Forming a second transparent conductive film having a predetermined pattern on one side of the lower film;
상기 제2 투명도전막상에 도트 스페이서를 형성하는 단계;Forming a dot spacer on the second transparent conductive film;
상기 제2 투명도전막상에 상기 상부 필름의 가장자리에 상부 전극의 형성 방향과 직교되도록 은 페이스트를 인쇄하여 하부 전극을 형성하는 단계;Forming a lower electrode on the second transparent conductive film by printing a silver paste on an edge of the upper film so as to be orthogonal to a direction in which the upper electrode is formed;
상기 하부 필름의 타측면에 폴리머 부재를 부착시키는 단계;Attaching a polymer member to the other side of the lower film;
상기 상부 기판에 부착된 접착 테이프에 의하여 하부 기판과 접합시키며, 이들 사이에 플렉시블 프린티드 케이블을 하부 전극과 대응되게 위치시켜 부착하고, 이방성 접착제로 압착하는 단계;를 포함하여 된 것을 특징으로 한다.Bonding to the lower substrate by means of an adhesive tape attached to the upper substrate, and placing and attaching the flexible printed cable to correspond to the lower electrode, and pressing the flexible printed cable therebetween with an anisotropic adhesive.
상기 제1 투명도전막을 형성하는 단계에서는, 상기 상부 필름상에 ITO막인 제1 투명도전막을 전면 도포하는 단계; 상기와 같이 도포된 제1 투명도전막상에 소정 패턴을 가지는 포토레지스트용 마스크를 위치시키고 마스크 위로 포토레지스트를 인쇄하는 단계; 상기 포토레지스트를 인쇄한 다음에 마스크를 제거하고 에칭을 하는 단계; 상기 에칭 후에 포토레지스트를 스트리핑하여 제거하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.In the forming of the first transparent conductive film, applying a first transparent conductive film which is an ITO film on the upper film; Placing a mask for a photoresist having a predetermined pattern on the first transparent conductive film coated as described above and printing the photoresist over the mask; Printing the photoresist and then removing the mask and etching; Stripping and removing the photoresist after the etching is preferred.
상기 제2 투명도전막을 형성하는 단계에서는, 상기 하부 필름상에 ITO막인 제2 투명도전막을 전면 도포하는 단계; 상기와 같이 도포된 제2 투명도전막상에 소정 패턴을 가지는 포토레지스트용 마스크를 위치시키고 마스크 위로 포토레지스트를 인쇄하는 단계; 상기 포토레지스트를 인쇄한 다음에 마스크를 제거하고 에칭을 하는 단계; 상기 에칭 후에 포토레지스트를 스트리핑하여 제거하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.In the forming of the second transparent conductive film, applying the entire surface of the second transparent conductive film which is an ITO film on the lower film; Placing a mask for a photoresist having a predetermined pattern on the coated second transparent conductive film and printing the photoresist over the mask; Printing the photoresist and then removing the mask and etching; Stripping and removing the photoresist after the etching is preferred.
본 발명에 따른 필름 인쇄장치는,Film printing apparatus according to the present invention,
필름이 안착되고 안착된 상기 필름상에 인쇄 페이스트가 정확하게 인쇄될 수 있도록 필름의 위치를 미세 조정하는 필름 세팅유닛과;A film setting unit which finely adjusts the position of the film so that a printing paste can be accurately printed on the film on which the film is seated and seated;
상기 필름 세팅유닛으로부터 수평이송수단에 의하여 이송된 필름상에 인쇄 페이스트를 소정 패턴으로 인쇄하는 인쇄유닛;을 포함하여 된 것을 특징으로 한다.And a printing unit for printing a printing paste in a predetermined pattern on the film transferred from the film setting unit by a horizontal transfer means.
상기 필름 세팅유닛은, 필름을 집어서 지지하는 필름 지지수단; 상기 필름 지지수단의 상방에 설치되어 필름 지지수단에 지지된 필름에 표시된 인덱스를 인식하는 적어도 하나의 광학 렌즈부; 상기 광학 렌즈부를 통하여 인식된 인덱스가 기준 인덱스와 일치되도록, 상기 필름 지지수단을 수평으로 회전시키는 회전수단과, 상기 필름 지지수단을 전후좌우로 왕복운동을 가능하게 하는 전후좌우 운동수단을 구비하여 필름 지지수단의 위치를 미세 조정하는 위치조정수단;을 포함하여 된 것이 바람직하다.The film setting unit, the film support means for picking up and supporting the film; At least one optical lens unit disposed above the film support unit and recognizing an index displayed on a film supported by the film support unit; The film includes a rotating means for horizontally rotating the film support means so that the index recognized through the optical lens unit coincides with a reference index, and a forward, left, right, and left movement means for allowing the film support means to reciprocate back, forth, left, and right. It is preferable to include; the position adjusting means for finely adjusting the position of the support means.
상기 필름 지지수단은, 필름이 안착되는 스테이지와, 안착된 필름을 균일하게 잡고 지지하는 필름 홀딩수단을 구비하는 것이 바람직하다.The film support means preferably comprises a stage on which the film is seated, and film holding means for uniformly holding and supporting the seated film.
상기 인쇄유닛은, 필름상에 소정 패턴을 형성하기 위한 마스크를 잡아서 지지하는 마스크 홀딩수단과, 상기 마스크 홀딩수단의 상부에 설치되어 마스크 위에 인쇄 페이스트를 사출하는 스퀴즈 수단을 구비하는 것이 바람직하다.The printing unit preferably includes mask holding means for holding and supporting a mask for forming a predetermined pattern on the film, and squeeze means for injecting a printing paste onto the mask provided on the mask holding means.
상기 필름 세팅유닛은, 상기 필름 지지수단의 하방에 설치되어 상기 마스크 홀딩수단에 의해 지지된 마스크측으로 상기 필름 지지수단에 지지된 필름을 밀착시키기 위한 승강수단을 더 구비하여 된 것이 바람직하다.Preferably, the film setting unit is further provided with lifting means for bringing the film supported by the film support means closer to the mask side provided below the film support means and supported by the mask holding means.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널의 제조방법에 의해 제조된 터치패널이 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 터치패널이 결합된 상태의 단면도가 도시되어 있다.1 illustrates a touch panel manufactured by a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a cross-sectional view of a state in which the touch panel of FIG. 1 is coupled.
도 1 및 도 2를 참조하면, 터치패널(10)은 상부 기판(11)과, 상기 상부 기판(11)과 대향되게 설치되는 하부 기판(15)을 포함한다.1 and 2, the touch panel 10 includes an upper substrate 11 and a lower substrate 15 disposed to face the upper substrate 11.
상기 상부 기판(11)으로서 상부 필름(12)은, 예컨대 PET와 같은 폴리에스테르 계열의 고투과율성을 가지는 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 상부 필름(12)의 하부면에는 ITO막과 같은 제1 투명도전막(13)이 형성되어 있다.As the upper substrate 11, the upper film 12 is preferably made of a material having a high transmittance of polyester series such as PET. A first transparent conductive film 13, such as an ITO film, is formed on the lower surface of the upper film 12.
또한, 상기 제1 투명도전막(13)의 하부면에는 이와 통전되며 은페이스트로 이루어진 상부 전극(14)이 상부 필름(12)의 양 가장자리를 따라서 스트립 형태로 형성되어 있다.In addition, the lower surface of the first transparent conductive film 13 is electrically connected thereto and the upper electrode 14 made of silver paste is formed in a strip shape along both edges of the upper film 12.
상기 하부 기판(15)은 하부 필름(16)과 폴리머 부재(21)를 포함한다.The lower substrate 15 includes a lower film 16 and a polymer member 21.
상기 하부 필름(16)은 상기 상부 기판(11)의 상부 필름(12)과 마찬가지로 폴리에스테르 계열의 고투과율성을 가지는 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 폴리머 부재(21)는 고투과성을 가지고 하부 필름(16)의 강도를 보강하기위하여 경도가 강한 폴리 카보네이트(poly carbonate)인 것이 바람직하다.It is preferable that the lower film 16 is made of a material having a polyester-based high transmittance similarly to the upper film 12 of the upper substrate 11. In addition, the polymer member 21 is preferably a polycarbonate having high hardness and high hardness to reinforce the strength of the lower film 16.
상기 하부 필름(16)과 폴리머 부재(21)는 양면테이프인 하부 접착테이프(22)에 의해 상호 결합될 수 있다.The lower film 16 and the polymer member 21 may be coupled to each other by a lower adhesive tape 22 which is a double-sided tape.
상기 하부 필름(16)의 상부면에는 패턴화된 제2 투명도전막(17)이 형성되어 있다. 상기 제2 투명도전막(17)의 상부면에는 상기 상부 전극(14)이 설치되는 방향과 반대되는 방향의 하부 기판(15)의 가장자리를 따라서 복수개의 하부 전극(18)이 형성되어 있고, 상기 하부 전극(18)의 각 단부로부터는 연장선(19)이 인출되어 있다. 그리고, 상기 하부 기판(15)에는 상부 전극(14)과 상호 통전가능한 배선(20)이 형성되어 있다. 상기 연장선(19)과 배선(20)은 하부 기판(15)의 한 변의 중앙부에서 집합되어 전원 인가점으로서 형성되어 있다. 상기 하부 전극(18)과 연장선(19) 및 배선(20)은 은페이스트로 이루어지는 것이 바람직하다.The patterned second transparent conductive layer 17 is formed on an upper surface of the lower film 16. A plurality of lower electrodes 18 are formed on an upper surface of the second transparent conductive layer 17 along edges of the lower substrate 15 in a direction opposite to the direction in which the upper electrodes 14 are installed. An extension line 19 is drawn out from each end of the electrode 18. In addition, the lower substrate 15 is provided with a wiring 20 capable of conducting electricity with the upper electrode 14. The extension line 19 and the wiring 20 are gathered at a central portion of one side of the lower substrate 15 to form a power supply point. The lower electrode 18, the extension line 19 and the wiring 20 are preferably made of silver paste.
한편, 상기 상부 기판(11) 및 하부 기판(15) 사이의 가장자리에는 상부 기판(11) 및 하부 기판(15)의 접합과, 상기 상부 전극(14) 및 하부 전극(18)의 상호 절연을 위하여 양면테이프인 상부 접착테이프(24)가 부착되어 있고, 상기 상부 접착 테이프(24)에는 상기 상부 전극(14)과, 하부 기판(15)상에 형성되는 배선(20)과의 상호 통전을 위하여 통전 구멍(미도시)이 복수개 형성되어 있다.On the other hand, at the edge between the upper substrate 11 and the lower substrate 15 for the bonding of the upper substrate 11 and the lower substrate 15 and the mutual insulation of the upper electrode 14 and the lower electrode 18. An upper adhesive tape 24 which is a double-sided tape is attached, and the upper adhesive tape 24 is energized for mutual energization between the upper electrode 14 and the wiring 20 formed on the lower substrate 15. A plurality of holes (not shown) are formed.
상기 하부 기판(15)상에는 도트 스페이서(23)가 형성되는데, 상기 도트 스페이서(23)는 상기 상부 기판(11) 및 하부 기판(15) 사이의 간격을 적절하게 유지시켜 준다. 상기 도트 스페이서(23)는 절연 물질의 소재로 이루어져 있다.A dot spacer 23 is formed on the lower substrate 15, and the dot spacer 23 maintains a proper distance between the upper substrate 11 and the lower substrate 15. The dot spacer 23 is made of a material of an insulating material.
또한, 상기 하부 기판(15)에는 일변의 중앙부에 집합되어 있는 연장선(19)과배선(20)이 유연성을 가지는 플렉시블 프린티드 케이블(flexible printed cable, 25)과 상호 전기적으로 접속되어 있다.In addition, the lower substrate 15 is electrically connected to the extension line 19 and the wiring 20 which are gathered at the central portion of one side thereof with a flexible printed cable 25 having flexibility.
상기한 구성을 가지는 터치패널(10)은 상부 기판(11)에 형성된 제1 투명도전막(13)과 도트 스페이서(23)를 사이에 두고 하부 기판(15)상의 제2 투명도전막(17)이 상호 접촉하게 되면, 상부 전극(14) 및 하부 전극(18)이 통전되고, 그 위치의 저항치에 의하여 변화된 전압값을 받아들인 후 메인 콘트롤러에서 전위차의 변화에 따라 디지털 값으로 변화해서 위치 좌표를 찾게 된다.In the touch panel 10 having the above-described configuration, the first transparent conductive film 13 formed on the upper substrate 11 and the second transparent conductive film 17 on the lower substrate 15 are interposed with the dot spacer 23 interposed therebetween. Upon contact, the upper electrode 14 and the lower electrode 18 are energized, accept the voltage value changed by the resistance of the position, and change the digital value according to the change of the potential difference in the main controller to find the position coordinate. .
도 3에는 전술한 터치패널의 제조과정을 나타낸 순서도가 도시되어 있다.3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the above-described touch panel.
터치패널(10)의 제조과정을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The manufacturing process of the touch panel 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 3 as follows.
먼저, 하부 기판(15)을 구성하는 하부 필름(16)으로서 폴리 에스테르계열인 PET로 된 필름을 투입하여 소정의 크기로 재단한다. 재단한 후에는 전열 처리를 하고, 추후 조립을 위한 가이드 홀을 가공한다. 그 다음, 하부 필름(16)상에 ITO막인 제2 투명도전막(17)을 전면에 도포한다.First, as a lower film 16 constituting the lower substrate 15, a film made of PET of polyester series is introduced and cut into a predetermined size. After cutting, heat treatment is performed, and guide holes for later assembly are processed. Next, on the lower film 16, a second transparent conductive film 17, which is an ITO film, is applied to the entire surface.
제2 투명도전막(17)을 도포한 하부 필름(16)에 소정 패턴을 가지는 포토레지스트용 마스크를 위치시키고 마스크 위로 포토레지스트를 인쇄한다. 포토레지스트를 소정 패턴으로 인쇄한 다음에 마스크를 제거하고 에칭을 한다. 에칭 후에 포토레지스트를 스트리핑하여 제거시킨다. 종래의 방식과 비교해 볼 때, 제2 투명도전막(17)상에 도포된 포토레지스트에 대해 소정 패턴의 마스크를 위치시킨 후 노광, 현상하는 공정이 생략될 수 있다.A photoresist mask having a predetermined pattern is placed on the lower film 16 to which the second transparent conductive film 17 is applied, and the photoresist is printed on the mask. The photoresist is printed in a predetermined pattern, then the mask is removed and etched. After etching, the photoresist is stripped off. In comparison with the conventional method, the process of exposing and developing a mask of a predetermined pattern with respect to the photoresist applied on the second transparent conductive film 17 can be omitted.
상기 하부 필름(16)상에 도트 스페이서(23)를 형성시키기 위하여 도트 스페이서용 마스크를 위치시키고 절연 물질로 인쇄한다. 인쇄 후 마스크를 제거하고 소정 온도에서 건조시킨다.In order to form the dot spacer 23 on the lower film 16, a mask for the dot spacer is positioned and printed with an insulating material. After printing the mask is removed and dried at a predetermined temperature.
건조가 완료된 하부 필름(16) 상에 하부 전극(18)과, 상기 하부 전극(18)으로부터 인출된 연장선(19) 및 배선(20)을 형성시키기 위하여 하부 전극용 마스크를 올려놓은 상태에서 도전재, 예컨대 은페이스트를 인쇄한다. 은페이스트를 인쇄한 후 마스크를 제거하고 건조시킨다.The conductive material is placed on the lower film 16 on which the lower electrode 18 and the extension electrode 19 and the wiring 20 drawn out from the lower electrode 18 are placed on the dried lower film 16. For example, silver paste is printed. After printing the silver paste, the mask is removed and dried.
상기와 같이 하부 필름(16)상에 제2 투명도전막(17)과, 도트 스페이스(23), 및 하부 전극(18)을 형성시킨 후, 양면테이프인 하부 접착테이프(22)를 투입한다. 상기 하부 접착테이프(22)를 반만 자른 상태로 하프 커팅시키고, 하프 커팅된 접착면을 상기 하부 필름(16)의 하부면에 위치시켜 하부 접착테이프(22)를 하부 필름(16)에 부착한다.As described above, the second transparent conductive film 17, the dot space 23, and the lower electrode 18 are formed on the lower film 16, and then the lower adhesive tape 22, which is a double-sided tape, is introduced. The lower adhesive tape 22 is half-cut in half, and the half-cut adhesive surface is positioned on the lower surface of the lower film 16 to attach the lower adhesive tape 22 to the lower film 16.
하부 필름(16)의 강도를 보강하기 위하여 폴리 카보네이트로 이루어진 폴리머 부재(21)를 투입한다. 투입한 폴리머 부재(21)를 하부 필름(16)에 부착된 하부 접착테이프(22)측으로 위치시키고, 하부 접착테이프(22)를 일부 커팅하여 커팅된 접착면이 폴리머 부재(21)의 일측면에 대응되도록 하여 폴리머 부재(21)를 하부 필름(16)에 접합시킨다.In order to reinforce the strength of the lower film 16, a polymer member 21 made of polycarbonate is introduced. The injected polymer member 21 is positioned toward the lower adhesive tape 22 attached to the lower film 16, and the adhesive surface cut by partially cutting the lower adhesive tape 22 is formed on one side of the polymer member 21. The polymer member 21 is bonded to the lower film 16 so as to correspond.
상기와 같은 과정을 거쳐 하부 기판(15)이 구성되면, 상기 하부 기판(15)은 라미네이팅 과정을 거친 후 각 단위 패널에 해당하는 크기로 절단되어진다.When the lower substrate 15 is formed through the above process, the lower substrate 15 is cut to a size corresponding to each unit panel after the laminating process.
한편, 하부 기판(15)과 상응하는 상부 기판(11)이 별도로 제조된다.Meanwhile, the upper substrate 11 corresponding to the lower substrate 15 is manufactured separately.
상부 기판(11)의 제조과정을 살펴보면, 상부 기판(11)을 구성하는 상부 필름(12)으로서 하부 기판(15)의 하부 필름(16)과 동일한 소재의 필름을 투입하여 소정 크기로 재단한다. 재단한 후에는 전열 처리를 하고, 하부 기판(15)과의 조립을 위한 가이드 홀을 가공한다. 그 다음, 상부 필름(12)상에 ITO막인 제1 투명도전막(13)을 전면 도포한다.Looking at the manufacturing process of the upper substrate 11, as the upper film 12 constituting the upper substrate 11 is put into a film of the same material as the lower film 16 of the lower substrate 15 is cut to a predetermined size. After cutting, electrothermal treatment is performed and a guide hole for assembly with the lower substrate 15 is processed. Next, the first transparent conductive film 13, which is an ITO film, is applied over the top film 12.
제1 투명도전막(13)을 도포한 상부 필름(12)에 소정 패턴을 가지는 포토레지스트용 마스크를 위치시키고 마스크 위로 포토레지스트를 인쇄한다. 포토레지스트를 소정 패턴으로 인쇄한 다음에 마스크를 제거하고 에칭을 한다. 에칭 후에 포토레지스트를 스트리핑하여 제거시킨다. 종래의 방식과 비교해 볼 때, 제1 투명도전막(13)상에 도포된 포토레지스트에 대하여 소정 패턴의 마스크를 위치시킨 후 노광, 현상하는 공정이 생략될 수 있다.A photoresist mask having a predetermined pattern is placed on the upper film 12 to which the first transparent conductive film 13 is applied, and the photoresist is printed on the mask. The photoresist is printed in a predetermined pattern, then the mask is removed and etched. After etching, the photoresist is stripped off. Compared with the conventional method, the process of exposing and developing the mask after placing a mask of a predetermined pattern with respect to the photoresist applied on the first transparent conductive film 13 can be omitted.
상부 필름(12)상에 상부 전극(14)을 형성시키기 위하여 상부 전극용 마스크를 올려놓은 상태에서 도전재, 예컨대 은페이스트를 인쇄한다. 인쇄 후 마스크를 제거하고 소정 온도에서 건조시킨다.In order to form the upper electrode 14 on the upper film 12, a conductive material such as silver paste is printed while the mask for the upper electrode is placed thereon. After printing the mask is removed and dried at a predetermined temperature.
상부 기판(11)과 하부 기판(15)을 접합시키기 위하여 양면테이프로서 상부 접착테이프(24)가 투입된다. 상기 상부 접착테이프(24)에는 상부 기판(11)에 형성되는 상부 전극(14)과, 하부 기판(15)에 형성되는 배선(20)과의 상호 통전을 위하여 복수개의 통전 구멍을 형성한다. 그리고, 상부 접착테이프(24)를 하프 커팅시켜 커팅된 접착면을 상부 필름(12)에 부착시킨다.In order to bond the upper substrate 11 and the lower substrate 15, the upper adhesive tape 24 is introduced as a double-sided tape. In the upper adhesive tape 24, a plurality of conducting holes are formed to mutually conduct electricity between the upper electrode 14 formed on the upper substrate 11 and the wiring 20 formed on the lower substrate 15. Then, the upper adhesive tape 24 is half cut to attach the cut adhesive surface to the upper film 12.
상기와 같이 상부 기판(11)에 상부 접착테이프(24)를 부착한 상태에서 라미네이팅 과정을 거친 후, 상부 기판(11)은 각 단위 패널에 해당되는 크기로 절단된다.After the laminating process in the state in which the upper adhesive tape 24 is attached to the upper substrate 11 as described above, the upper substrate 11 is cut to a size corresponding to each unit panel.
상기 상부 기판(11)에 부착된 상부 접착테이프(24)의 일부를 커팅하여 커팅된 접착면을 하부 기판(15)에 부착시켜, 상부 기판(11)과 하부 기판(15)을 상호 접합시키는 한편, 하부 기판(15)에 형성된 전원 인가점인 연장선(19)과 배선(20)에 플렉시블 프린티드 케이블(25)을 부착하고, 이방성 접착제로 압착한다.By cutting a portion of the upper adhesive tape 24 attached to the upper substrate 11 and attaching the cut adhesive surface to the lower substrate 15, the upper substrate 11 and the lower substrate 15 are bonded to each other. The flexible printed cable 25 is attached to the extension line 19 and the wiring 20, which are power supply points formed on the lower substrate 15, and is crimped with an anisotropic adhesive.
그 다음, 후열 처리를 한 후, 소정의 특성 검사 및 외관 검사를 거쳐 터치 패널(10)을 완성한다. 상기와 같이 완성된 터치 패널(10)은 포장된 후 출하된다.Then, after the post heat treatment, the touch panel 10 is completed through predetermined characteristic inspection and appearance inspection. The touch panel 10 completed as described above is packaged and shipped.
도 4에는 전술한 터치패널에 사용되는 필름에 인쇄하기 위한 필름 인쇄장치에 대한 구성도가 개략적으로 도시되어 있다.4 is a schematic diagram of a film printing apparatus for printing on the film used in the above-described touch panel.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 필름 인쇄장치(100)는, 필름(1)이 안착되고 안착된 필름(1)상에 인쇄 페이스트가 정확하게 인쇄될 수 있도록 필름(1)의 위치를 미세 조정하는 필름 세팅유닛(200)과, 상기 필름 세팅유닛(200)으로부터 이송된 필름(1)상에 인쇄 페이스트를 소정 패턴으로 인쇄하는 인쇄유닛(400)을 포함한다.Referring to the drawings, the film printing apparatus 100 according to the present invention is to finely adjust the position of the film 1 so that the printing paste can be accurately printed on the film 1 on which the film 1 is seated and seated. The film setting unit 200 and a printing unit 400 for printing a printing paste on a film 1 transferred from the film setting unit 200 in a predetermined pattern.
상기 필름 세팅유닛(200)에는 필름(1)이 안착되며 안착된 필름(1)을 지지하는 필름 지지수단(210)이 마련되어 있다.The film setting unit 200 is provided with a film support means 210 for supporting the film (1) on which the film (1) is seated.
상기 필름 지지수단(210)은 필름(1)이 안착되는 스테이지(211)와, 상기 스테이지(211)상에 안착된 필름(1)을 균일하게 잡고 지지하는 필름 홀딩수단(220)을 구비한다.The film support means 210 includes a stage 211 on which the film 1 is seated, and film holding means 220 for uniformly holding and supporting the film 1 seated on the stage 211.
여기서, 상기 필름 홀딩수단(220)은 스테이지(211)상에 복수개 형성된 진공홀들과, 상기 진공홀들 내를 진공으로 만드는 미도시된 진공펌프를 포함하여 구성됨으로써, 필름(1)을 진공 흡착할 수 있게 된 것이 바람직하다.Here, the film holding means 220 includes a plurality of vacuum holes formed on the stage 211 and a vacuum pump not shown to make the vacuum in the vacuum holes, thereby vacuum-adsorbing the film 1. It is desirable to be able to.
상기 필름 지지수단(210)의 스테이지(211) 하부에는 후술할 마스크 홀딩수단(410)에 의해 지지된 마스크(2)측으로 필름을 밀착시키기 위한 승강수단(230)이 설치되어 있다.Lifting means 230 is installed below the stage 211 of the film supporting means 210 to closely contact the film to the mask 2 supported by the mask holding means 410 which will be described later.
상기 승강수단(230)은 설치된 복수개의 실린더(231)들을 포함하며, 각 실린더(231)의 로드(231a)가 스테이지(211)의 하부면에 대해 결합됨으로써, 실린더(231)의 로드(231a)의 수축 또는 확장에 따라 스테이지(211)의 승강이 가능해질 수 있다.The elevating means 230 includes a plurality of cylinders 231 installed, and the rod 231a of each cylinder 231 is coupled to the lower surface of the stage 211, thereby providing a rod 231a of the cylinder 231. The lifting or lowering of the stage 211 may be possible according to the contraction or expansion of the stage.
한편, 상기 필름 지지수단(210)에 의해 지지된 필름(1)은 인쇄전에 정확한 위치에 놓여져야 하는데, 이를 위해 상기 필름 지지수단(210)의 상방에 적어도 하나의 광학 렌즈부(240)가, 상기 승강수단(230)의 하방에 위치조정수단(250)이 구비되어 있다.On the other hand, the film (1) supported by the film support means 210 should be placed in the correct position before printing, for this purpose at least one optical lens unit 240 above the film support means 210, Position adjusting means 250 is provided below the elevating means 230.
상기 광학 렌즈부(240)를 통하여 필름(1)에 표시된 인덱스를 인식하고, 기준 인덱스와 비교하면서 이와 일치되도록 위치조정수단(250)을 구동시켜 상기 스테이지(211)를 이동시킨다. 이에 따라, 필름(1)이 정확한 위치에 놓여질 수 있으며, 후술할 인쇄유닛(400)에 의하여 필름(1)상에 정확한 인쇄 패턴이 형성될 수 있다.The index displayed on the film 1 is recognized through the optical lens unit 240, and the stage 211 is moved by driving the position adjusting means 250 to match with the reference index. Accordingly, the film 1 may be placed at the correct position, and an accurate printing pattern may be formed on the film 1 by the printing unit 400 to be described later.
상기 위치조정수단(250)은 상기 필름 지지유닛(210)의 스테이지(211)를 소정 각도로 미세 조정가능하도록 회전시키는 회전수단(미도시)과, 상기 스테이지를 전후좌우 방향으로 운동시켜 미세 조정가능하게 하는 전후좌우 운동수단으로 이루어져 있다.The position adjusting means 250 is a rotating means (not shown) for rotating the stage 211 of the film support unit 210 to be finely adjusted at a predetermined angle, and finely adjustable by moving the stage in the front, rear, left and right directions. Consists of the front and rear left and right exercise means.
상기 회전수단은 통상적인 회전베어링과 구동모터를 포함하여 구성될 수 있다. 그리고, 전후좌우 운동수단(260)에 있어서, 스테이지(211)를 전후로 운동시키는 전후 운동수단(260)만이 도시되어 있는데, 상기 전후 운동수단(260)은 전후 운동부(261)와, 상기 전후 운동부(261)의 직선운동을 안내하는 가이드부(262)와, 상기 전후 운동부(261)와 나사결합되는 볼 스크류(263)와, 상기 볼스크류(263)를 구동시키는 구동모터(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 좌우 운동수단은 상기 전후 운동수단(260)과 직교하게 스테이지(211)를 운동시키며, 상기 전후 운동수단(260)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 한편, 상기 회전수단 및 전후좌우 운동수단은 이에 한정되지는 않는다.The rotating means may comprise a conventional rotary bearing and a drive motor. And, in the front and rear, left and right movement means 260, only the front and rear movement means 260 for moving the stage 211 back and forth, the front and rear movement means 260 is a front and rear movement portion 261, and the front and rear movement portion ( Guide portion 262 for guiding the linear movement of the 261, the ball screw 263 is screwed with the front and rear movement portion 261, and a drive motor (not shown) for driving the ball screw 263 Can be configured. The left and right movement means moves the stage 211 orthogonally to the front and rear movement means 260, and may have the same configuration as the front and rear movement means 260. On the other hand, the rotating means and the front, rear, left and right movement means is not limited thereto.
상기 필름 세팅유닛(200)은 수평이송수단(300)에 의해 인쇄유닛(400)으로 이송되어진다. 상기 수평이송수단(300)은 수평으로 설치된 볼 스크류(310)와, 상기 볼 스크류(310)와 나사 결합되는 이송부(320)와, 상기 볼 스크류(310)를 회전시키는 구동모터(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 볼 스크류(310)의 양측으로는 각각 필름 세팅유닛(200)의 이송궤적을 한정하고, 정지시에 충격을 완충하기 위한 충격완충부(330)가 마련될 수 있다. 한편, 상기 필름 세팅유닛(200)에는 위치변경수단(270)이 마련되어, 상기 필름 세팅유닛(200)의 전체 위치가 변경될 수도 있다.The film setting unit 200 is transferred to the printing unit 400 by the horizontal transfer means (300). The horizontal transfer means 300 is a horizontally installed ball screw 310, the transfer unit 320 is screwed to the ball screw 310, and a drive motor (not shown) for rotating the ball screw 310 It can be configured to include. Both sides of the ball screw 310 may be provided with a shock buffer 330 for limiting the transport trajectory of the film setting unit 200, respectively, to cushion the shock when stopped. On the other hand, the film setting unit 200 is provided with a position changing means 270, the entire position of the film setting unit 200 may be changed.
상기 인쇄유닛(400)은 필름(1)상에 소정 패턴을 형성하기 위한 마스크(2)를잡아서 지지하는 마스크 홀딩수단(410)과, 상기 마스크 홀딩수단(410)의 상부에 설치되어 마스크(2) 위에 인쇄 페이스트를 사출하는 스퀴즈 수단(420)을 포함한다.The printing unit 400 is provided with a mask holding means 410 for holding and supporting a mask 2 for forming a predetermined pattern on the film 1, and is installed on the mask holding means 410, the mask (2) ) And squeeze means 420 for injecting the printing paste onto the sheet.
상기 마스크 홀딩수단(410)은 상기 전방으로부터 삽입된 마스크(2)의 양측 하부면을 지지하는 지지부(411)와, 상기 지지부(411)의 상부에 설치되어 삽입된 마스크(2)를 고정시키는 고정수단(412)을 구비한다. 상기 고정수단(412)의 압착부(413)는 마스크(2)의 양측 상부면을 눌러 고정시키게 된다.The mask holding means 410 is fixed to support the support portion 411 for supporting both lower surfaces of the mask (2) inserted from the front and the mask (2) is installed on the upper portion of the support portion 411 Means 412 are provided. The pressing portion 413 of the fixing means 412 is fixed by pressing the upper surface of both sides of the mask (2).
상기 스퀴즈 수단(420)은 인쇄 페이스트를 담는 탱크부(421)와, 상기 탱크부(421)와 연통되는 노즐부(422)와, 상기 탱크부(421)로부터 인쇄 페이스트를 사출하는 구동펌프(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 스퀴즈 수단(420)의 구성은 전술한 바에 한정되지는 않는다.The squeeze means 420 may include a tank portion 421 containing a printing paste, a nozzle portion 422 communicating with the tank portion 421, and a driving pump for injecting printing paste from the tank portion 421 (not shown). It may be configured to include). The configuration of the squeeze means 420 is not limited to the above.
상기 스퀴즈 수단(420)에는 스크레이퍼(미도시)가 마련되어, 사출된 인쇄 페이스트를 긁어냄으로써, 인쇄 페이스트가 필름(1)상에 균일하게 인쇄되어질 수 있다.The squeeze means 420 is provided with a scraper (not shown), by scraping the injection printing paste, the printing paste can be uniformly printed on the film (1).
또한, 상기 스퀴즈 수단(420)의 일측에는 스퀴즈 수단(420)의 노즐부(422)와 마스크(2) 사이의 거리를 측정하여 미세 조정이 가능하게 하는 측정수단(430)이 마련될 수 있다.In addition, a measuring means 430 may be provided at one side of the squeeze means 420 to measure the distance between the nozzle portion 422 of the squeeze means 420 and the mask 2.
상기 스퀴즈 수단(420)은 좌우왕복 운동수단(440)에 의하여 좌우로 운동가능하게 설치되어 있다. 상기 좌우왕복 운동수단(440)은 상기 스퀴즈 수단(420)의 몸체부와 나사결합되는 볼 스크류(441)와, 상기 볼 스크류(441)를 구동시키는 구동모터(442)를 포함하여 구성되어 있다.The squeeze means 420 is installed to move left and right by the left and right reciprocating means 440. The left and right reciprocating means 440 includes a ball screw 441 that is screwed to the body of the squeeze means 420, and a drive motor 442 for driving the ball screw 441.
한편, 상기 스퀴즈 수단(420)은 미도시된 전후왕복 운동수단에 의하여 전후로 왕복운동이 가능해질 수 있다. 따라서, 상기 스퀴즈 수단(420)은 전후좌우 운동이 가능해질 수 있다.On the other hand, the squeeze means 420 can be reciprocated back and forth by the front and rear reciprocating means not shown. Therefore, the squeeze means 420 may be able to move forward, backward, left and right.
상기의 구성을 가지는 필름 인쇄장치(100)의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the film printing apparatus 100 having the above configuration is as follows.
먼저, 필름 지지수단(210)의 스테이지(211)상에 필름(1)을 자동 또는 수동으로 올려놓는다. 그 다음 광학 렌즈부(240)를 통하여 필름(1)의 인덱스를 인식하고, 기준 인덱스와 비교하면서 이와 일치될 수 있도록 위치조정수단(250)을 구동시켜 미세 조정함으로써, 필름(1)을 정위치로 세팅한다.First, the film 1 is automatically or manually placed on the stage 211 of the film support means 210. Then, the index of the film 1 is recognized through the optical lens unit 240, and the fine adjustment is performed by driving the position adjusting means 250 so as to be matched with the reference index. Set to.
상기와 같이 필름(1)의 위치가 정확하게 세팅된 상태에서 수평이송수단(300)을 구동시켜 필름 세팅유닛(200)을 인쇄유닛(400)으로 이송시킨다. 즉, 필름(1)을 마스크 홀딩수단(410)에 설치된 마스크(2)에 대응되는 위치까지 이송시킨다. 이송이 끝난 후에는 필름 세팅유닛(200)에 설치된 승강수단(230)에 의해 스테이지(211)를 상승시켜 필름(1)의 상부면을 마스크(2)의 하부면에 밀착시킨다. 상기와 같이 필름(1)의 상부면에 마스크(2)가 위치된 상태에서, 스퀴즈 수단(420)은 좌우왕복 운동수단(440) 및 전후왕복 운동수단에 의해 마스크 위를 전후좌우로 움직이면서, 마스크(2) 위로 인쇄 페이스트를 사출시키는 한편, 스크레이퍼로 사출된 인쇄 페이스트를 긁어내게 된다. 상기와 같은 과정을 거치게 됨으로써, 필름(1)상에 소정 패턴이 정확하게 인쇄될 수 있다.As described above, the film setting unit 200 is transferred to the printing unit 400 by driving the horizontal conveying means 300 in a state where the position of the film 1 is accurately set. That is, the film 1 is transferred to a position corresponding to the mask 2 provided in the mask holding means 410. After the transfer is finished, the stage 211 is raised by the elevating means 230 installed in the film setting unit 200 to bring the upper surface of the film 1 into close contact with the lower surface of the mask 2. In the state where the mask 2 is positioned on the upper surface of the film 1 as described above, the squeeze means 420 moves the mask on the front and rear left and right by the left and right reciprocating means 440 and the reciprocating means. (2) While the printing paste is injected over, the printing paste injected with the scraper is scraped off. By going through the above process, a predetermined pattern can be accurately printed on the film (1).
상기한 구성을 가지는 필름 인쇄장치(100)는, 전술한 상부 필름(12)에 제1 투명도전막(13)의 형성을 위한 포토레지스트 인쇄와, 상부 전극(14)의 형성을 위한은 페이스트 인쇄를 수행하고, 하부 필름(16)에 제2 투명도전막(17)의 형성을 위한 포토레지스트 인쇄, 도트 스페이서(23)를 위한 절연 물질 인쇄, 하부 전극(18)을 위한 은 페이스트 인쇄를 수행하기 위해 이용될 수 있다. 따라서, 상기 필름 인쇄장치(100)를 터치패널(10)의 생산라인에 복수개 설치하게 되면, 상부 필름(12) 및 하부 필름(16)상에 소정 패턴을 가지도록 인쇄하는 공정을 일련되게 할 수 있어, 터치패널(10)의 제조공정의 자동화가 구현될 수 있다.The film printing apparatus 100 having the above-described configuration includes photoresist printing for forming the first transparent conductive film 13 on the upper film 12 and silver paste printing for forming the upper electrode 14. Used to perform photoresist printing for forming the second transparent conductive film 17 on the lower film 16, printing of insulating material for the dot spacer 23, and silver paste printing for the lower electrode 18. Can be. Therefore, when a plurality of the film printing apparatus 100 is installed in the production line of the touch panel 10, the process of printing the film printing apparatus 100 to have a predetermined pattern on the upper film 12 and the lower film 16 can be serialized. Thus, automation of the manufacturing process of the touch panel 10 can be implemented.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 터치패널의 제조방법 및 필름 인쇄장치에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the manufacturing method and the film printing apparatus of the touch panel according to the present invention has the following effects.
첫째, 하부 기판을 기존의 유리가 아닌 필름 및 폴리머 부재로 구성함으로써, 경량화 및 내충격성을 확보할 수 있다.First, since the lower substrate is composed of a film and a polymer member rather than the conventional glass, it is possible to secure weight reduction and impact resistance.
둘째, 상부 기판 및 하부 기판의 필름에 제1,2 투명 도전막의 형성과, 상부 전극 및 하부 전극의 형성을 인쇄 방식에 의해 수행함으로써, 종래에 제1,2 투명 도전막상에 도포된 포토레지스트상에 소정 패턴의 마스크를 위치시킨 후 노광, 현상하는 공정을 포함하는 방식보다 제조공정이 단순해질 수 있다.Second, by forming the first and second transparent conductive films on the films of the upper substrate and the lower substrate and forming the upper and lower electrodes by a printing method, a photoresist image conventionally coated on the first and second transparent conductive films The manufacturing process may be simpler than the method including a process of exposing and developing a mask after placing a mask of a predetermined pattern on the substrate.
셋째, 본 발명에 따른 필름 인쇄장치를 터치패널의 생산라인에 복수개 마련함으로써, 제조공정의 자동화를 구현할 수 있다.Third, by providing a plurality of film printing apparatus according to the present invention in the production line of the touch panel, it is possible to implement the automation of the manufacturing process.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.
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