KR101257825B1

KR101257825B1 - Method of manufacturing touch panel

Info

Publication number: KR101257825B1
Application number: KR1020120104672A
Authority: KR
Inventors: 전형근; 전영철
Original assignee: (주)프로비전; 전영철; 전형근
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2013-04-29

Abstract

PURPOSE: A touch panel manufacturing method is provided to implement a fine pitch by forming an electrode on the border of a substrate including a transparent conductive film and by giving conductivity by plating. CONSTITUTION: An electrode delivering a signal by touch to the outside is formed on the border of a substrate including a transparent conductive film by etching a first area in which an electrode pattern is formed(S20). An inner pattern generating the signal is formed in the first area by etching a second area(S30). A photoresist layer protecting the inner pattern is printed on the second area(S40). Plating is performed to give conductivity to the first area while protecting the second area with the photoresist layer(S50). The photoresist layer is removed(S60). [Reference numerals] (S10) Touch body preparing step; (S20) First area etching step; (S30) Second area etching step; (S40) Photoresist layer printing step; (S50) Plating step; (S60) Photoresist layer removing step; (S70) Washing step;

Description

터치 패널 제조 방법 {Method of manufacturing touch panel}Method of manufacturing touch panel {Method of manufacturing touch panel}

본 발명은 터치 패널 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성한 후에 전극 패턴을 도금 처리함으로써, 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있는 터치 패널 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel, and more particularly, by forming an electrode pattern using a laser beam on the outer circumference of a substrate having a transparent conductive film, and then plating the electrode pattern to reduce the pitch width of the electrode pattern. The present invention relates to a touch panel manufacturing method capable of realizing fine pitch.

터치 패널은(Touch Panel)은 화상표시장치 등에서 표시된 키의 위치를 손가락 또는 펜과 같은 기구물로 눌러 해당 명령을 입력하는 입력 수단이다. 예를 들면, 터치 패널은 은행의 자동인출기부터 PDA(Portable DigitalApparatus), 노트북 컴퓨터, 타블렛 피씨(Tablet PC), 휴대폰 등의 휴대용 정보기기까지 폭넓게 적용되고 있다.The touch panel is an input means for inputting a corresponding command by pressing a position of a key displayed on an image display device with a device such as a finger or a pen. For example, touch panels are widely applied to banks' automatic tellers, portable information devices such as PDAs (Portable Digital Apparatus), notebook computers, tablet PCs, and mobile phones.

이러한 터치 패널에 부착되는 화상표시장치는 일반적으로 액정패널이 가장 많이 사용되고 있다. 터치 패널은 작동원리에 따라 저항막식과 정전용량식으로 나누어지며, 저항막식 터치 패널은 두 개의 대향하는 센싱 전극(Sensing electrode)에 전압이 인가된 상태에서 사용자가 눌러 두 개의 센싱 전극이 접촉하여 발생하는 접촉점에서의 전압 또는 전류 변화를 읽어들이고 좌표값으로 환산하여 작동된다. 또한, 정전용량식 터치 패널은 1개의 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 글라스에 정전용량의 충전 및 방전 상태가 반복되는 가운데 사용자가 누른 접촉점에서 펜 형태의 입력장치인 스타일러스(Stylus)와 투명 도전성 필름과의 용량결합에 따라 소량의 전하가 축적되고 이 전하량을 4개의 입력점으로부터 읽어들이고 좌표값으로 환산하여 작동된다.In general, a liquid crystal panel is most commonly used as an image display apparatus attached to such a touch panel. The touch panel is divided into a resistive type and a capacitive type according to the principle of operation, and the resistive type touch panel is generated when two sensing electrodes are pressed by a user while a voltage is applied to two opposing sensing electrodes. It operates by reading the voltage or current change at the contact point and converting it into coordinate values. In addition, the capacitive touch panel has a pen-type input device between a stylus and a transparent conductive film at a contact point pressed by a user while the charging and discharging states of the capacitance are repeated on one transparent conductive film or transparent conductive glass. A small amount of charge accumulates due to capacitive coupling, and this charge is read from four input points and converted into coordinates.

한편, 터치 패널의 센싱 전극들은 사용자가 터치한 지점의 좌표값을 전달하는 링크라인들과 연결되어 있다. 여기서, 터치 패널의 패턴들은 통상적으로 포토리소그라피 (Photolithography) 공정에 의해 형성하여 왔다.On the other hand, the sensing electrodes of the touch panel are connected to the link lines for transmitting the coordinate value of the point touched by the user. Here, the patterns of the touch panel have been typically formed by a photolithography process.

이러한 포토리소그라피 공정은 기판(Substrate)의 상면에 소정의 패턴들을 형성하기 위해 투명 전도막을 형성한 후에 포토 레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 진행한다. 여기서 기판(Substrate)은 특정 형상의 패턴(Pattern)이 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 투명 전도막과 이에 연결되는 배선이 형성된 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름(File) 또는 글래스(Glass) 등을 의미한다. 그리고, 화학 약품을 이용하여 에칭 공정을 진행하여 포토 레지스트에 패턴의 형태를 구비하고, 현상에 의해 잔류된 포토 레지스트를 제거하는 스트립 공정을 진행하여 원하는 패턴을 형성하게 된다.In this photolithography process, after forming a transparent conductive film to form a predetermined pattern on the upper surface of the substrate (Substrate), the photoresist is applied, and then exposure and development processes. The substrate may include a transparent conductive film such as an indium tin oxide (ITO) film having a pattern of a specific shape and a polyethylene terephthalate (PET) film or glass having a wire connected thereto. it means. Then, an etching process is performed using chemicals to form a pattern in the photoresist, and a strip process of removing the photoresist remaining by development is performed to form a desired pattern.

그러나 상기와 같은 화학 약품을 이용하는 포토 레지스트 공정에 경우에는 패턴을 형성하기 위해서 포토 레지스트 도포, 노광, 현상 공정을 거쳐야 함에 따라 도포, 현상과 같은 화학 약품을 사용하는 공정과 노광 공정과 같이 광을 조사하는 공정을 혼용 사용함에 따라 공정의 시간이 많이 소요되고, 화학 약품 사용에 따른 후처리 공정이 필요하며, 후처리 후에도 환경 오염 물질이 발생되는 문제점이 있었다.However, in the case of the photoresist process using the chemicals described above, the photoresist coating, exposure, and development processes must be performed to form a pattern, so that light is irradiated, such as a process using chemicals such as coating and developing and an exposure process. By using a mixed process to take a lot of time, a post-treatment process is required according to the use of chemicals, there was a problem that environmental pollutants are generated even after the post-treatment.

또한, 기판에 패턴을 형성함에 있어 패턴의 형태에 따라 구비된 마스크를 통해서 광에 노출시키는 노광 공정을 거침에 따라 마스크을 통해서 조사되는 광이 패턴 이외에 부분에도 반사, 투과 등에 의해 노출됨에 따라 마스크에서 형성되는 패턴보다 간격이 넓어지는 오차가 발생됨에 따라 광의 노출로 인해 형성되는 패턴의 간격을 광에 노출로 인해 발생되는 오차를 감안하여 넓게 유지되어야 함으로써, 광에 노출로 인해 발생되는 전극의 간격을 줄이는 것이 제한됨에 따라 기판의 크기에서 전극이 차지하는 비중이 커지는 문제점이 있었다.In addition, in forming the pattern on the substrate, the light irradiated through the mask is exposed to the portions other than the pattern as a result of exposure to light through a mask provided according to the shape of the pattern. As the gap is wider than the pattern to be generated, the gap of the pattern formed by the exposure of light should be kept wide in consideration of the error caused by the exposure to light, thereby reducing the gap of the electrode caused by the exposure to light. As the limit is limited, the specific gravity of the electrode in the size of the substrate increases.

그리고, 노광을 거친 후에 노광된 전극 부분을 화학 약품으로 제거하기 위해서 현상 공정을 수행함에 따라 화학 약품이 기판에 전체적으로 흡수된 상태에서 노광된 부분으로 제거 시에 제거 경계 부분이 명확하게 구분되기 어려운 문제점이 있었다. 즉, 액체 상태인 약품이 스며들면서 표면이 노광된 부분을 제거하는 광이 마스크의 접촉 부분에서 반사 및 투과 등의 의해 것으로 광의 조사량의 차이가 발생되거나, 도포된 포토 레지스트의 안쪽 면까지 광이 조사되지 않으면 표면과 기판 사이에 층이 발생되어 패턴의 정확한 경계를 형성하기 어려워 전극의 크기를 줄이기 위해서 피치를 줄이게되면 상호 명확한 간격을 가지는 파인 피치(Fine pitch)의 구현이 어렵다는 문제점이 있엇다.In addition, as the development process is performed to remove the exposed electrode portion with the chemical after exposure, the removal boundary portion is difficult to be clearly distinguished when removing the exposed portion with the chemical absorbed by the substrate as a whole. There was this. That is, the light that removes the exposed part of the surface as the chemical infiltrates into the liquid is reflected and transmitted at the contact part of the mask, so that a difference in the irradiation amount of the light is generated or the light is irradiated to the inner side of the applied photoresist. Otherwise, a layer is generated between the surface and the substrate, so that it is difficult to form a precise boundary of the pattern, and when the pitch is reduced to reduce the size of the electrode, it is difficult to realize the fine pitch having a clear gap therebetween.

따라서, 터치 패널의 제조를 위한 공정을 단순화하면서도 전극 패턴을 폭을 최소화하기 위한 방법이 필요하게 되었다.Therefore, there is a need for a method for minimizing the width of the electrode pattern while simplifying the process for manufacturing the touch panel.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성한 후에 전극 패턴을 도금 처리함에 따라 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있는 터치 패널 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been invented to improve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to plate the electrode pattern after forming an electrode pattern using a laser beam on the outer periphery of the substrate provided with a transparent conductive film Accordingly, the present invention provides a touch panel manufacturing method capable of realizing a fine pitch by reducing and uniformizing the pitch width of an electrode pattern.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계, 상기 투명 전도막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레에 신호가 외부로 전달되는 전극 패턴이 형성되는 제 1 영역에 에칭을 실시하는 단계, 상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴이 형성되는 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계, 패턴이 형성된 상기 제 2 영역의 에칭된 부분으로 도금이 방지되는 포토 레지스트 층을 인쇄하는 단계, 상기 포토 레지스트 층이 상기 제 2 영역에 인쇄된 상태에서 상기 기판을 전해 도금액으로 도금을 실시하는 도금 장치에 투입하여 상기 포토 레지스트 층으로 내부 패턴이 에칭된 상기 제 2 영역을 보호하면서 전극 패턴 부분인 상기 제 1 영역에 도전성을 부여하기 위해서 도금을 실시하는 단계,상기 기판의 도금을 마친 후에 상기 포토 레지스트 층을 제거하는 단계, 및 상기 포토 레지스트 층이 제거된 상기 기판을 세척하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the touch panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention comprises the step of providing a transparent conductive film on the substrate (Substrate), the signal is transmitted to the outside around the outer periphery of the substrate provided with the transparent conductive film Etching in a first region in which an electrode pattern is formed, etching in a second region in which an internal pattern in which a signal is generated by a touch is formed on an inner surface surrounded by the first region, and a pattern is formed Printing a photoresist layer which is prevented from plating to the etched portion of the second region, and injecting the substrate into an electroplating solution while plating the substrate with the photoresist layer printed on the second region. Conductive to the first region which is an electrode pattern portion while protecting the second region where the internal pattern is etched with the photoresist layer Step for applying plating in order to provide, after completion of the coating of the substrate, it characterized in that it comprises the step, and a step of washing the substrate on which the photoresist layer is removed to remove the photoresist layer.

또한, 상기 제 1 영역에 에칭을 실시하는 단계에서, 상기 기판의 상기 제 1 영역 부분에 위치한 투명 전극막을 전극 패턴에 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.Further, in the etching of the first region, a spot-shaped beam is moved by using an excimer laser according to the shape and position of the transparent electrode film positioned on the first region portion of the substrate to form a transparent conductive film. It can remove and perform etching, It is characterized by the above-mentioned.

그리고, 상기 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔이 상기 패턴 마스크의 상부를 통과하면서 상기 제 2 영역에 레이저로 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.In the etching of the second region, the light incident from the excimer laser is detected while the pattern mask according to the shape of the pattern formed in the second region surrounding the first region is installed on the substrate. A laser beam refracted by a plurality of lens groups and linearized in a line form may be etched with a laser in the second area while passing through an upper portion of the pattern mask.

아울러, 상기 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, in the etching of the second region, the etching may be performed to form a pattern in the second region surrounding the first region through a photoresist process.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법에 따르면, 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성하고, 도금에 의해 도전성을 부여함에 따라 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있다.According to the touch panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the electrode pattern is formed on the outer circumference of the substrate provided with the transparent conductive film by using a laser beam, and the conductivity of the electrode pattern is imparted by plating. Fine pitch can be realized by reducing and equalizing.

또한, 투명 전극막이 구비되어 있는 기판을 터치되는 내부 패턴 영역과 터치에 의해 발생된 신호를 외부로 전달되는 전극 패턴 영역으로 구분하여 전극 패턴 영역에 레이저로 에칭을 실시하고, 내부 패턴 영역에도 에칭을 실시한 후에 내부 패턴 영역을 포토 레지스트 층으로 차단시킨 상태로 전극 패턴 영역을 도금하여 전도성을 부과함에 따라 전극 패턴의 폭을 축소하면서 도금에 의해 침전된 금속 물질로 전도성이 부과되어 신호 전달 효율이 향상될 수 있다.In addition, the substrate having the transparent electrode film is divided into an inner pattern region to be touched and an electrode pattern region to be transmitted to the outside, and the electrode pattern region is etched by laser, and the etching is also performed on the inner pattern region. After implementation, plating the electrode pattern region with the internal pattern region blocked by the photoresist layer to impart conductivity, thereby reducing the width of the electrode pattern and imparting conductivity to the metal material deposited by the plating, thereby improving signal transmission efficiency. Can be.

그리고, 전극 패턴을 형성하는 레이저는 고출력으로 미세한 스폿 형태의 엑시머 레이저를 이용하여 내부 패턴과 연결되는 전극 패턴을 형성함으로써, 여타의 기판과 비교하여 전극 패턴의 면적을 축소시킬 수 있어 터치 패널의 사용 효율성을 향상시킬 수 있다.In addition, the laser forming the electrode pattern by using a fine spot-type excimer laser at high power to form an electrode pattern connected to the internal pattern, it is possible to reduce the area of the electrode pattern compared to other substrates to use the touch panel Improve efficiency

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도.
도 2는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 기판 구비 단계에서 구비된 기판을 나타내는 구성도.
도 3은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역을 에칭하고 있는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 4는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역이 에칭된 기판을 나타내는 구성도.
도 5는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭 단계에 사용되는 패턴 마스크를 나타내는 구성도.
도 6은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭 단계에서 제 2 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 7은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭단계에서 제 2 영역을 에칭하여 제 1 영역과 제 2 영역에 에칭을 마친 상태의 기판을 나타내는 구성도.
도 8은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 포토 레지스트 층 인쇄 단계에서 포토 레지스트 층이 인쇄된 기판을 나타내는 구성도.
도 9는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 도금 단계에서 도금되는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 10은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 세척 단계를 거쳐서 완성된 터치 패널을 나타내는 구성도.
도 11은 도 1의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도.
도 12는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 13은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계와 제 2 영역 에칭 단계를 거쳐 제 1 영역과 제 2 영역이 에칭된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 14는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 포토 레지스트 층 인쇄 단계에서 제 2 영역에 포토 레지스 층이 인쇄된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 15는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 도금 단계에서 제 1 영역이 도금된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 16은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 포토 레지스트 층 제거 단계에서 포토 레지스트 층이 제거된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.1 is a process chart showing a touch panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating a substrate provided in the substrate providing step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1.
3 is a use state diagram illustrating a state in which the first region is etched in the first region etching step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating a substrate in which a first region is etched in a first region etching step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram illustrating a pattern mask used in a second region etching step of the method for manufacturing a touch panel of FIG. 1. FIG.
6 is a use state diagram illustrating a state in which the second region is etched in the second region etching step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1.
FIG. 7 is a diagram illustrating a substrate in a state in which the second region is etched in the second region etching step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1 and the first region and the second region are etched. FIG.
FIG. 8 is a diagram illustrating a substrate on which a photoresist layer is printed in a photoresist layer printing step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1. FIG.
9 is a use state diagram showing a state of being plated in the plating step of the touch panel manufacturing method of FIG.
FIG. 10 is a configuration diagram illustrating a touch panel completed through a washing step in the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1. FIG.
FIG. 11 is a side view showing a substrate manufactured by the touch panel manufacturing method of FIG. 1. FIG.
FIG. 12 is a diagram illustrating an enlarged portion "A" of FIG. 11 on a substrate provided in the substrate providing step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1.
FIG. 13 is a diagram illustrating an enlarged portion “A” of FIG. 11 on a substrate on which a first region and a second region are etched through a first region etching step and a second region etching step in the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1.
FIG. 14 is a diagram illustrating an enlarged portion "A" of FIG. 11 on a substrate on which a photoresist layer is printed in a second region in a photoresist layer printing step of the method of manufacturing the touch panel of FIG.
FIG. 15 is a diagram illustrating an enlarged portion “A” of FIG. 11 on a substrate on which a first region is plated in a plating step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1.
FIG. 16 is a diagram illustrating an enlarged portion “A” of FIG. 11 on a substrate from which a photoresist layer is removed in the photoresist layer removing step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. In addition, the size of each component does not fully reflect the actual size. The same or corresponding components in each drawing are given the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 레이저를 이용한 터치 패널 제조 방법를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a touch panel manufacturing method using a laser according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도이고, 도 2는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 기판 구비 단계에서 구비된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 3은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역을 에칭하고 있는 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 4는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역이 에칭된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 5는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭 단계에 사용되는 패턴 마스크를 나타내는 구성도이고, 도 6은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭 단계에서 제 2 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도이며, 도 7은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 제 2 영역 에칭단계에서 제 2 영역을 에칭하여 제 1 영역과 제 2 영역에 에칭을 마친 상태의 기판을 나타내는 구성도이고, 도 8은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 포토 레지스트 층 인쇄 단계에서 포토 레지스트 층이 인쇄된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 9는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 도금 단계에서 도금되는 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 10은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중 세척 단계를 거쳐서 완성된 터치 패널을 나타내는 구성도이며, 도 11은 도 1의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도이고, 도 12는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이며, 도 13은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계와 제 2 영역 에칭 단계를 거쳐 제 1 영역과 제 2 영역이 에칭된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이고, 도 14는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 포토 레지스트 층 인쇄 단계에서 제 2 영역에 포토 레지스 층이 인쇄된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이며, 도 15는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 도금 단계에서 제 1 영역이 도금된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이고, 도 16은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 포토 레지스트 층 제거 단계에서 포토 레지스트 층이 제거된 기판에 도 11의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이다.1 is a process chart showing a touch panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a block diagram showing a substrate provided in the substrate providing step of the touch panel manufacturing method of Figure 1, Figure 3 is FIG. 4 is a view illustrating a state in which the first region is etched in the first region etching step of the touch panel manufacturing method, and FIG. 4 illustrates a substrate in which the first region is etched in the first region etching step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1. FIG. 5 is a diagram illustrating a pattern mask used in the second region etching step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1, and FIG. 6 is a diagram illustrating the pattern mask used in the second region etching step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1. FIG. 7 is a view illustrating a state in which two regions are etched. FIG. 7 illustrates etching the second region in the second region etching step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 8 is a configuration diagram illustrating a substrate in a finished state, FIG. 8 is a configuration diagram illustrating a substrate on which a photoresist layer is printed in the photoresist layer printing step of the touch panel manufacturing method of FIG. 1, and FIG. 9 is a manufacture of the touch panel of FIG. 1. FIG. 10 is a configuration diagram showing a touch panel completed through a washing step in the touch panel manufacturing method of FIG. 1, and FIG. 11 is a touch panel manufacturing method of FIG. 1. It is a side view which shows the board | substrate manufactured by FIG. 12, and is a block diagram which shows the enlarged "A" part of FIG. 11 in the board | substrate with which the board | substrate was provided in the touch panel manufacturing method of FIG. 11 is an enlarged "A" portion of FIG. 11 on a substrate in which the first region and the second region are etched through the first region etching step and the second region etching step in the panel manufacturing method. 14 is a block diagram illustrating an enlarged portion "A" of FIG. 11 on a substrate on which a photoresist layer is printed on a second area in the photoresist layer printing step of the method of manufacturing the touch panel of FIG. 1, and FIG. 1 is an enlarged view showing a portion “A” of FIG. 11 on a substrate plated with a first region in a plating step during the touch panel manufacturing method of FIG. 1, and FIG. FIG. 11 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 11 on a substrate from which a photoresist layer has been removed.

도 1 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 제조 방법은 기판 구비 단계(S10), 제 1 영역 에칭 단계(S20), 제 2 영역 에칭 단계(S30), 포토 레지스트 층 인쇄 단계(S40), 도금 단계(S50), 포토 레지스트 층 제거 단계(S60), 및 세척 단계(S70)를 포함한다. 여기서, 제 1 영역(11)과 제 2 영역(12)은 설명의 편의를 위해서 에칭되는 영역을 정의한 것으로, 기재되어 있는 제 1, 및 제 2의 순서, 및 서열과 상관 없이 각 영역의 위치를 나타내는 것이다. 즉, 제 1 영역(11)은 기판의 외부 둘레에 터치에 의해 발생된 신호를 전달하는 전극 패턴이 형성되는 영역을 정의하고 있고, 제 2 영역(12)은 제 1 영역(11)에 둘러싸인 내부에 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴이 형성되는 영역을 정의하고 있다.1 to 16, a panel manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention may include a substrate preparing step (S10), a first region etching step (S20), a second region etching step (S30), and a photoresist layer printing. A step S40, a plating step S50, a photoresist layer removing step S60, and a cleaning step S70 are included. Herein, the first region 11 and the second region 12 define regions to be etched for convenience of description, and position each region irrespective of the first and second sequences and sequences described. To indicate. That is, the first region 11 defines a region in which an electrode pattern for transmitting a signal generated by a touch is formed around the outside of the substrate, and the second region 12 is surrounded by the first region 11. A region defining an internal pattern in which a signal is generated by touch is defined.

기판을 구비 단계(S10)는 투명 전도막을 기판(10)에 구비하는 단계이다. 기판(10)은 유리나 플라스틱 기판으로 구비되어 터치되는 면으로 투명 전도막이 형성된다. 이런, 투명 전도막은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 SnO 2 또는 이들을 포함한 화합물로 이루어진 것으로, 전극 배선을 위해서 필요한 부분을 에칭으로 제거하여 각종 신호를 전달하도록 설치된다. 따라서, 기판(10)의 도전성을 가지기 위해서 투명 전도막을 형성한다. 투명 전도막은 도전성을 가지는 투명 소재로 기판(10)이 설치되는 기기의 화상 정보를 외부로 표시하면서 사용자의 터치 조작에 의해 신호를 위치별로 발생시킬 수 있도록 기판(10)에 구비된다.The step S10 of providing a substrate is a step of providing a transparent conductive film on the substrate 10. The substrate 10 is provided with a glass or plastic substrate, and a transparent conductive film is formed on the surface to be touched. Such a transparent conductive film is made of indium tin oxide (ITO) or SnO 2 or a compound containing them, and is provided to transmit various signals by removing parts necessary for electrode wiring by etching. Therefore, in order to have the electroconductivity of the board | substrate 10, the transparent conductive film is formed. The transparent conductive film is made of a conductive transparent material and is provided on the substrate 10 so as to generate a signal for each position by a user's touch operation while displaying image information of a device on which the substrate 10 is installed to the outside.

제 1 영역 에칭 단계(S20)는 투명 전도막이 구비된 기판(10)의 바깥 둘레에 신호가 외부로 전달되는 전극 패턴이 형성되는 제 1 영역(11)에 에칭을 실시하는 단계이다. 제 1 영역(11)은 터치로 인해 발생되는 신호를 외부로 전달하는 전극 패턴이 형성되도록 제 1 영역(11) 부분에 구비된 투명 전도막에 에칭을 실시한다. 전극 패턴은 기판(10)의 바깥 둘레에 에칭으로 형성되는 것으로, 기판(10)에서 차지하는 면적이 크면 터치되는 면적이 축소되고, 기판(10)의 크기가 커지면 내부 패턴에서 출력되는 신호가 증대되면서 전극 패턴에서 연결되는 수량이 증대되어 면적이 더 확대될 수 있다. 따라서, 전극 패턴의 신호 간섭이 발생되지 않는 범위 내에서 전극 패턴의 크기를 최소화 하는 기판(10)의 개발이 요구되고 있다.The first region etching step S20 is to etch the first region 11 in which an electrode pattern through which a signal is transmitted to the outside is formed on the outer circumference of the substrate 10 having the transparent conductive film. The first region 11 is etched to the transparent conductive film provided in the portion of the first region 11 to form an electrode pattern for transmitting a signal generated by the touch to the outside. The electrode pattern is formed by etching on the outer circumference of the substrate 10. When the area occupied by the substrate 10 is large, the area to be touched is reduced, and when the size of the substrate 10 is increased, the signal output from the internal pattern is increased. The amount of the connection in the electrode pattern may be increased to further increase the area. Therefore, the development of the substrate 10 that minimizes the size of the electrode pattern within the range in which signal interference of the electrode pattern does not occur.

이에, 제 1 영역(11)의 크기를 줄이기 위해서는 전극 패턴의 신호 간섭을 최소화하면서 파인 피치를 유지하도록 투명 전극막이 구비된 제 1 영역(11) 위치에서 고출력에 일정한 파장을 유지하면서도 미세한 크기의 스폿 형태의 레이저 빔을 이동하면서 전극 패턴을 형성함에 따라 전극 패턴의 크기를 축소시키면서도 고출력의 엑시머 레이저로 신호 간섭이 없는 파인 피치를 구현할 수 있다.Accordingly, in order to reduce the size of the first region 11, a spot having a small size while maintaining a constant wavelength at a high output at the position of the first region 11 provided with the transparent electrode film to maintain a fine pitch while minimizing signal interference of the electrode pattern As the electrode pattern is formed while moving the laser beam in the shape, a fine pitch without signal interference can be realized with a high power excimer laser while reducing the size of the electrode pattern.

다시 말해서, 고출력의 미세한 크기의 스폿 형태의 레이저 빔을 가지는 엑시머 레이저를 이용하여 기판(10)의 바깥 둘레에 신호를 전달하는 전극 패턴을 형성하도록 에칭을 실시함에 따라 연결되는 신호선의 두께를 줄이면서도 신호 간섭을 최소화 하는 파인 피치를 구현할 수 있어 전극 패턴의 폭을 축소시키는 기판(10)을 제작할 수 있다.In other words, by using an excimer laser having a laser beam in the form of a spot of a small size with high power, the etching is performed to form an electrode pattern that transmits a signal around the outer periphery of the substrate 10, while reducing the thickness of the signal line connected thereto. A fine pitch that minimizes signal interference may be implemented to manufacture a substrate 10 that reduces the width of an electrode pattern.

제 2 영역 에칭 단계(S30)는 제 1 영역(11)이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴이 형성되는 제 2 영역(12)에 에칭을 실시하는 단계이다. 제 2 영역(12)은 기판(10)의 제 1 영역(11)이 둘러싸인 내부에 사용자의 터치에 의해 신호가 발생되도록 내부 패턴이 구비되도록 에칭을 실시한다. 제 2 영역(12)에 에칭되는 내부 패턴은 제 1 영역(11)에서 형성되는 전극 패턴과 연결되어 터치에 의해 발생된 신호를 제 1 영역(11)으로 전달하는 패턴 형태로 구비된다. 여기서, 제 2 영역(12)에 에칭되는 패턴은 사선 형태로 구비되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 즉, 제 2 영역(12)에 에칭되는 패턴은 터치에 의해 신호가 발생되는 모든 패턴을 포함할 수 있다. 다시 말해서 제 2 영역(12)에 에칭되는 패턴은 도트, 허니콤, 복수의 다각형 형태 등 다양한 내부 패턴이 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다.The second region etching step S30 is to etch the second region 12 in which an internal pattern in which a signal is generated by a touch is formed on an inner surface of the first region 11. The second region 12 is etched so that an internal pattern is provided so that a signal is generated by a user's touch inside the first region 11 of the substrate 10. The internal pattern etched in the second region 12 is connected to an electrode pattern formed in the first region 11 and provided in a pattern form for transmitting a signal generated by a touch to the first region 11. Here, the pattern etched in the second region 12 is provided in an oblique form, but for convenience of description. That is, the pattern etched in the second region 12 may include all patterns in which signals are generated by touch. In other words, it is apparent to those skilled in the art that the pattern etched in the second region 12 may be formed with various internal patterns such as dots, honeycombs, and a plurality of polygonal shapes.

제 2 영역 에칭 단계(S30)에서, 제 1 영역(11)을 둘러싸고 있는 제 2 영역(12)에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크(20)를 기판(10)에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔이 패턴 마스크(20)의 상부를 통과하면서 제 2 영역(12)에 레이저로 에칭을 실시할 수 있다. 제 2 영역(12)은 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴의 형상에 따라 패턴 마스크(20)를 형성하고, 기판(10)에 제 2 영역으로 패턴 마스크(20)를 설치한 후에 패턴 마스크(20)의 상부에서 레이저를 이용하여 일측으로 이동하면서 에칭을 실시한다. 패턴 마스크(20)의 상부를 통과하는 레이저는 엑시머 레이저를 복수의 렌즈군을 거쳐서 굴절시켜 라인 형태로 직선화된 빔으로 형성하여 패턴 마스크(20)의 상부에서 일측으로 이동하면서 에칭을 실시함에 따라 에칭에 따른 시간을 축소시키고, 전체적인 면이 균일한 빔의 세기로 에칭되어 파인 피치를 구현할 수 있다. 엑시머 레이저(excimer laser)는 자외선 영역에서 고출력을 발진되는 레이저로써, 통상적으로 사용되는 레이저와 비교하여 고출력으로 파장이 고르고, 미세한 빔을 형성할 수 있는 것으로, 굴절을 통해서 라인 형태의 직선화 빔으로 형성하여도 전체적으로 균일한 파장을 유지하면서 전체적으로 균일화된 빔으로 패턴 마스크(20)의 상부를 통과하면서 기판(10)의 제 2 영역(12)에 패턴을 형성할 수 있다.In the second region etching step S30, the excimer laser is provided in the state in which the pattern mask 20 according to the shape of the pattern formed in the second region 12 surrounding the first region 11 is provided on the substrate 10. The laser beam which is refracted by the light incident from the plurality of lens groups and linearized in the form of a line passes through the upper portion of the pattern mask 20 may be etched by the laser in the second region 12. The second region 12 forms the pattern mask 20 according to the shape of the internal pattern in which the signal is generated by the touch, and after installing the pattern mask 20 as the second region on the substrate 10, the pattern mask ( In the upper part of 20), etching is performed while moving to one side using a laser. The laser passing through the upper portion of the pattern mask 20 is refracted by the excimer laser through a plurality of lens groups to form a straight line in the form of a line, which is etched by performing the etching while moving from the upper side of the pattern mask 20 to one side. By reducing the time according to the entire surface can be etched with a uniform beam intensity to implement a fine pitch. An excimer laser is a laser that emits high power in the ultraviolet region, and can form a fine beam with a uniform wavelength at a high power compared to a laser used in general. However, the pattern may be formed in the second region 12 of the substrate 10 while passing through the upper portion of the pattern mask 20 with the overall uniform beam while maintaining the overall uniform wavelength.

제 2 영역 에칭 단계(S30)의 다른 실시예는, 제 1 영역(11)을 둘러싸고 있는 제 2 영역(12)에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시할 수도 있다. 제 2 영역(12)은 터치에 의해 신호가 발생되는 패턴을 포토 레지스트 공정으로 형성하는 것으로, 포토 레지스트 공정은 주지의 기술임에 따라 설명을 생략하도록 한다.In another embodiment of the second region etching step S30, the second region 12 surrounding the first region 11 may be etched to form a pattern through a photoresist process. The second region 12 is a pattern in which a signal is generated by a touch is formed by a photoresist process. Since the photoresist process is a well-known technique, description thereof will be omitted.

포토 레지스트 층 인쇄 단계(S40)는 패턴이 형성된 제 2 영역(12)의 에칭된 부분으로 도금이 방지되는 포토 레지스트 층(30)을 인쇄하는 단계이다. 제 1 영역(11)에 둘러싸여 내부 패턴이 에칭된 제 2 영역(12)이 도금 단계(S50)에서 도금액이 접촉되는 것이 방지되도록 포토 레지스트 층(30)을 인쇄한다. 포토 레지스트 층(30)은 도금 단계(S50)에서 도금액이 제 2 영역(12)에 에칭된 내부 패턴으로 유입되는 것이 방지되도록 인쇄되어 제 2 영역(12)을 보호하도록 구비된다. 포토 레지스트 층(30)이 내부 패턴 위치에 인쇄되면 도금 중에서도 도금액이 내부 패턴이 에칭된 면으로 침투하는 것이 방지됨에 따라 전극 패턴 부분인 제 1 영역(11)만 도금이 실시될 수 있다.The photoresist layer printing step S40 is a step of printing the photoresist layer 30 which is prevented from plating to the etched portion of the patterned second region 12. The photoresist layer 30 is printed such that the second region 12 surrounded by the first region 11 and the internal pattern is etched is prevented from contacting the plating liquid in the plating step S50. The photoresist layer 30 is printed to protect the second region 12 from being prevented from flowing into the internal pattern etched in the second region 12 in the plating step S50. When the photoresist layer 30 is printed at the internal pattern position, the plating liquid may be prevented from penetrating into the surface where the internal pattern is etched during plating, so that only the first region 11, which is an electrode pattern portion, may be plated.

도금 단계(S50)는 포토 레지스트 층(30)이 제 2 영역(12)에 인쇄된 상태에서 기판(10)을 전해 도금액으로 도금을 실시하는 도금 장치(40)에 투입하여 포토 레지스트 층(30)으로 내부 패턴이 에칭된 제 2 영역(12)을 보호하면서 전극 패턴 부분인 제 1 영역(11)에 도전성을 부여하기 위해서 도금을 실시하는 단계이다. 포토 레지스트 층(30)이 제 2 영역(12)의 내부 패턴 부분에 인쇄되어 있는 기판(10)을 전해 도금액이 담겨져 있는 도금 장치(40)에 투입하여 전극 패턴 부분으로 도금을 실시함으로써, 전극 패턴의 형상으로 에칭이 실시된 제 1 영역(11)에 도전성을 부여하기 위해서 도전성 금속 물질을 도금하여 전극 패턴의 신호 전달 효율을 향상시킬 수 있다. 즉, 제 1 영역(11)의 에칭에 의해 제거되지 않은 투명 전도막에 도금의 실시로 인해 도전 금속 물질이 도금됨으로써, 도금액이 투명 전도막에 침투하면서 도전성이 부여됨에 따라 인쇄 방식과 비교하여 도전 성능이 향상될 수 있고, 전극 패턴에 충격이나 접촉에 의해 도전 성능이 저하되는 것이 방지될 수 있다.In the plating step S50, the photoresist layer 30 is applied to the plating apparatus 40 for plating the substrate 10 with the electrolytic plating solution while the photoresist layer 30 is printed on the second region 12. In order to protect the second region 12 in which the internal pattern is etched, the plating is performed to impart conductivity to the first region 11 serving as the electrode pattern portion. The electrode pattern is formed by inserting the substrate 10 on which the photoresist layer 30 is printed on the internal pattern portion of the second region 12 into the plating apparatus 40 containing the electrolytic plating solution and plating the electrode pattern portion. In order to impart conductivity to the first region 11 which has been etched in the shape of, a conductive metal material may be plated to improve signal transmission efficiency of the electrode pattern. That is, the conductive metal material is plated on the transparent conductive film which is not removed by etching of the first region 11, so that the conductivity is imparted while the plating liquid penetrates the transparent conductive film, thereby providing conductivity. The performance can be improved, and deterioration of the conductive performance due to impact or contact with the electrode pattern can be prevented.

포토 레지스트 층 제거 단계(S60)는 기판(10)의 도금을 마친 후에 포토 레지스트 층(30)을 제거하는 단계이다. 도금 장치(40)에서 도금 시에 기판(10)의 제 2 영역(12)에 형성된 내부 패턴을 보호하도록 인쇄된 포토 레지스트 층(30)을 제거하여 터치에 의해 신호를 발생시키는 제 2 영역(12)의 내부 패턴이 외부로 노출되도록 제거 작업을 실시한다. 도금에 의해 제 1 영역(11)에 전도성을 부여한 후에 도금 장치(40)에서 인출하고, 인출 후 제 2 영역(12)의 내부 패턴을 외부로 노출시키도록 인쇄된 포토 레지스트 층(30)을 제거하는 작업을 실시한다.The photoresist layer removing step S60 is a step of removing the photoresist layer 30 after the plating of the substrate 10 is finished. The second region 12 generating a signal by touch by removing the printed photoresist layer 30 so as to protect the internal pattern formed in the second region 12 of the substrate 10 during plating in the plating apparatus 40. ) Remove the inner pattern to expose it to the outside. After imparting conductivity to the first region 11 by plating, it is withdrawn from the plating apparatus 40 and the printed photoresist layer 30 is removed to expose the internal pattern of the second region 12 to the outside after the withdrawal. Do the work.

세척 단계(S70)는 포토 레지스트 층(30)이 제거된 기판(10)를 세척하는 단계이다. 세척 단계(S70)는 도금된 전극 패턴 부분인 제 1 영역(11)과 포토 레지스트 층(30)이 제거된 내부 패턴 부분인 제 2 영역(12)을 세척액으로 세척하여 불순물을 제거함으로써, 터치 패널의 제조 과정을 마친다.The cleaning step S70 is to clean the substrate 10 from which the photoresist layer 30 has been removed. In the cleaning step S70, impurities are removed by washing the first region 11, which is a plated electrode pattern portion, and the second region 12, which is an inner pattern portion, from which the photoresist layer 30 is removed, with a cleaning liquid to remove impurities. Finish the manufacturing process.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 11 : 제 1 영역
12 : 제 2 영역 20 : 패턴 마스크
30 : 포토 레지스트 층 40 : 도금 장치Description of the Related Art
10 substrate 11 first region
12: second region 20: pattern mask
30 photoresist layer 40 plating apparatus

Claims

기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계,
상기 투명 전도막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레로 터치에 의해 발생된 신호를 외부로 전달되는 전극이 구비되도록 패턴 형태의 전극 패턴이 형성되는 제 1 영역에 에칭을 실시하는 단계,
상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 안쪽으로 내부면에 터치에 의해 신호가 발생되는 패턴 형태의 내부 패턴을 형성하도록 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계,
상기 내부 패턴이 형성되어 터치에 의해 신호가 발생되는 상기 제 2 영역을 도금 시에 도금액이 유입되는 것이 방지되어 상기 제 2 영역에 터치에 의해 신호가 발생되는 상기 내부 패턴을 보호하는 포토 레지스트 층을 인쇄하는 단계,
상기 포토 레지스트 층이 상기 제 2 영역에 인쇄되어 상기 내부 패턴이 보호된 상태에서 상기 기판을 전해 도금액으로 도금을 실시하는 도금 장치에 투입하여 상기 내부 패턴이 에칭된 상기 제 2 영역을 상기 포토 레지스트 층으로 보호하면서 상기 전극 패턴 부분인 상기 제 1 영역에 도전성을 부여하기 위해서 도금을 실시하는 단계,
상기 도금을 실시하여 상기 제 1 영역에 도금하여 도전성을 부여한 후에 상기 내부 패턴을 보호하고 있는 상기 포토 레지스트 층을 제거하는 단계, 및
상기 포토 레지스트 층이 제거된 상기 기판을 세척하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.Providing a transparent conductive film on a substrate;
Etching to a first region in which an electrode pattern having a pattern form is formed such that an electrode which transmits a signal generated by a touch to the outer circumference of the substrate having the transparent conductive film is provided to the outside;
Etching the second region to form an inner pattern in a pattern form in which a signal is generated by a touch on an inner surface surrounded by the first region,
The photoresist layer may be formed to prevent the plating liquid from flowing in during plating of the second region where the internal pattern is formed and the signal is generated by the touch, thereby protecting the internal pattern where the signal is generated by the touch in the second region. Printing steps,
The photoresist layer is inserted into the plating apparatus for plating the substrate with an electrolytic plating solution while the photoresist layer is printed on the second region and the inner pattern is protected. Plating to impart conductivity to the first region, which is a portion of the electrode pattern, while protecting by
Removing the photoresist layer protecting the internal pattern after applying the plating to plating the first region to impart conductivity; and
And cleaning said substrate from which said photoresist layer has been removed.

제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역에 에칭을 실시하는 단계는,
상기 기판의 상기 제 1 영역 부분에 위치한 투명 전극막을 전극 패턴의 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.The method of claim 1,
Etching the first region may include
A method of manufacturing a touch panel comprising etching the transparent electrode film positioned at the portion of the first region of the substrate by removing a transparent conductive film while a spot beam is moved using an excimer laser according to the shape and position of an electrode pattern. .

제 1 항에 있어서,
상기 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계는,
상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔이 상기 패턴 마스크의 상부를 통과하면서 상기 제 2 영역에 레이저로 에칭을 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.The method of claim 1,
The etching of the second region may include
A laser beam straightened in a line shape by refracting light incident from an excimer laser in a plurality of lens groups in a state in which a pattern mask according to a shape of a pattern formed in the second region surrounding the first region is installed on the substrate. And etching the second region with a laser while passing through an upper portion of the pattern mask.

제 1 항에 있어서,
상기 제 2 영역에 에칭을 실시하는 단계는,
상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method of claim 1,
The etching of the second region may include
And etching to form a pattern in the second region surrounding the first region through a photoresist process.