KR200396819Y1 - 번인검사용 번인 보드 랙 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체소자의 범인검사용 챔버에 필요한 번인 보드 랙에 관한 것이다. 구체적으로 번인 보드 랙의 내측면에 대향되도록 하측지지편을 형성시켜 다수개의 반도체소자가 구비된 번인 보드가 마찰에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있는 번인검사용 번인 보드 랙에 관한 것이다.

본 고안은 다수개의 반도체소자가 장착부재의 상부에 결합된 번인 보드에 끼워지고, 상기 다수개의 장착부재가 번인 보드 랙에 끼워진 후 번인장치 내부에 장착하여 반도체소자의 번인검사가 수행되는 통상의 번인검사용 번인 보드 랙에 있어서, 상기 장착부재가 번인 보드 랙에 끼워질 때 상기 장착부재의 양측 하부 모서리 부분을 지지하도록 번인 보드 랙에 내측으로 절곡되어 형성되는 하측지지편과; 상기 번인 보드 랙에 끼워진 장착부재가 상측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 내측으로 절곡된 상측지지편을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

따라서, 본 고안은, 번인 보드 랙의 내측면에 대향되도록 하측지지편을 형성시켜 장착부재의 하단을 지지함으로써, 번인 보드가 마찰에 의해 마모 또는 파손되지 않아 반 영구적으로 사용할 수 있고 이와 함께 반도체소자에 대한 번인검사 공정이 빠르게 진행되는 효과와 경제적인 효과가 있다.

Description

번인검사용 번인 보드 랙{ Burn-in Test For Burn-in Board Rack }

본 고안은 반도체소자의 범인검사용 챔버에 필요한 번인 보드 랙에 관한 것이다. 구체적으로 번인 보드 랙의 내측면에 대향되도록 하측지지편을 형성시켜 다수개의 반도체소자가 구비된 번인 보드가 마찰에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있는 번인검사용 번인 보드 랙에 관한 것이다.

일반적인 번인검사(burn-in test)는 반도체 직접회로소자를 소비자에게 공급하기 전에 또는 시스템에 장착하기 전에 초기 불량소자를 찾아내기 위한 신뢰성 검사의 일종으로서, 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩을 조립공정을 거쳐 패키지한 다음 진행하는 것이 일반적이다. 번인검사를 개략적으로 설명하면, 소자를 특정 환경스트레스 상태에 놓고 결함이나 이상이 있거나, 곧바로 불량이 될 것 같은 소자를 제거하는 것이다.

이와 같이 번인검사는 약 80~125℃의 높은 온도로 소자에 열적 스트레스를 가하는데 번인검사가 진행되는 동안 반도체소자는 높은 온도와 높은 전계가 인가된 상태에서 동작하므로 불량 메카니즘이 가속된다. 따라서 수명이 길지 않은 초기 불량 소자들은 번인검사가 지행되는 동안 가혹조건을 견디지 못하고 불량을 발생시킨다. 이러한 번인검사를 통과한 양품소자는 오랜 기간의 수명을 보장해 줄 수 있기 때문에 시스템의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

이렇게 번인검사를 수행하기 위한 번인 보드 랙의 구성을 살펴보면 다음과 같다. 종래에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 번인 보드 랙(1)은 측면중앙에 보강판(2)이 형성되고, 내측면에 대향되도록 다수개의 상측지지편(3)과 하측지지편(4)이 수직으로 반복형성되며, 다수개의 반도체소자(5)와 번인 보드(6)와 장착부재(7)가 순차적으로 결합되어, 상기 번인 보드(6)의 돌출부(8)가 상기 번인 보드 랙(1)의 상측지지편(3)과 하측지지편(4) 사이에 삽입되어 번인검사를 수행할 수 있게 된다.

그러나, 번인검사를 하기 위해 PCB 원료의 재질로 이루어진 번인 보드가 금속재질로 이루어진 상측지지편과 하측지지편 사이에서 반복적인 장착과 빼내는 작업을 해야 하는데 이때, 번인 보드의 지속적인 마모로 인해 번인 보드가 파손되는 심각한 문제점이 발생 되었다.

또한, 번인 보드 랙의 양측면이 중앙에 있는 보강판에 의해 좌·우로 나누어져 있어 번인 보드의 걸림현상과 이탈현상이 발생됨은 물론 실온 테스트 시 챔버내부의 공기가 균일하게 분포되지 않는 현상 즉, 외란(저항)이 발생되어 공기의 순환을 방해하여 정밀한 온도 테스트가 이루어 지지 않는 문제점이 있으며, 보강판으로 인해 번인 보드 랙의 무게가 가중되어 이동이 불편한 문제점이 있었다.

본 고안은 상기된 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로써, 본 고안은 번인 보드 랙의 내측면에 대향되도록 하측지지편을 형성시켜 다수개의 반도체소자가 구비된 번인 보드가 마찰에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있는 번인검사용 번인 보드 랙을 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 번인 보드 랙에 형성된 보강판를 제거시킴과 동시에 지지편(상·하부지지편)을 일체로 연결시켜 열풍이 균일하게 순환되어 고온의 공기가 반도체소자에 전달될 수 있게 하고, 중량이 감소되어 용이하게 이동되도록 하는 번인검사용 번인 보드 랙을 제공함에 또 다른 목적이 있다.

본 고안의 목적과 부수되는 많은 효과는 다음의 상세한 설명에 의해서 용이하게 이해될 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 아래의 특징을 갖는다.

본 고안은 다수개의 반도체소자가 장착부재의 상부에 결합된 번인 보드에 끼워지고, 상기 다수개의 장착부재가 번인 보드 랙에 끼워진 후 번인장치 내부에 장착하여 반도체소자의 번인검사가 수행되는 통상의 번인검사용 번인 보드 랙에 있어서, 상기 장착부재가 번인 보드 랙에 끼워질 때 상기 장착부재의 양측 하부 모서리 부분을 지지하도록 번인 보드 랙에 내측으로 절곡되어 형성되는 하측지지편과; 상기 번인 보드 랙에 끼워진 장착부재가 상측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 내측으로 절곡된 상측지지편을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 상기 특징이 적용된 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 고안 번인 보드 랙에 번인 보드가 장착되는 과정을 보인 분해사시도이다.

도 3에도시된 바와 같이 본 고안은 번인 보드 랙(10)과 상기 번인 보드랙(10)에 착탈가능하게 끼워지는 장착부재(20)로 구성된다.

상기 번인 보드 랙(10)은 전·후방이 개방된 케이스 형상이며, 상면과 양측면에 다수개의 개구부(13)를 형성하여, 열풍이 상기 개구부(13)를 통하여 상기 번인 보드 랙(10)의 내부로 균일하게 유입되게 한다.

또한, 도 3에서와 같이 상기 번인 보드 랙(10)의 내부 양측면에는 소정길이의 상측지지편(11)과 하측지지편(12)을 형성되어 있으며, 다수개의 장착부재(20)가 끼워지도록 수직으로 다수개의 지지편(11,12)을 형성하여, 상기 하측지지편(12)이 상기 장착부재(20)의 양측 하부모서리 부분을 지지하고, 상기 상측지지편(11)은 후술 될 번인 보드(21)의 돌출부(21a)가 이탈되지 않게 한다.

상기 장착부재(20)는 직사각형의 케이스 형상이며, 그 상측에는 양측에 돌출부(21a)가 형성된 번인 보드(21)가 장착되어 있으며, 그 상측에는 등간격으로 다수개의 반도체소자(30)가 결합되게 한다.

또한, 상기 장착부재(20)는 하측모서리 부분이 상기 하측지지편(12)의 상면과 접하면서 끼워지고, 상기 번인 보드 랙(10)의 내부 양측면에 등간격으로 형성된 상·하측지지편(11,12)에 다수개의 장착부재(20)를 끼워 고정되게 한다.

여기서, 상기 돌출부(21a)는 상기 상측지지편(11) 또는 하측지지편(12)과 접하여 마찰이 일어나는 것을 방지하기 위해 상·하로 상기 지지편(11,12)과 소정의 간격을 유지시키는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성되는 번인검사용 번인 보드 랙의 작동상태를 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 고안 번인 보드가 장착된 번인 보드 랙의 단면도이다.

우선 반도체소자(30)에 대한 번인검사를 수행하기 위해 번인 보드(21)의 상부에 다수개의 반도체소자(30)를 일정간격으로 고정 배열시키고 하부에 장착부재(20)를 결합시킨 후, 번인 보드(21)에 형성된 돌기(21a)를 번인 보드 랙(10)의 내면 양측에 형성된 상측지지편(11)과 하측지지편(12) 사이에 끼움과 동시에 장착부재(20)의 하단양모서리 부분을 하측지지편(12)과 접하게 한 후, 장착부재(20)를 챔버(10)내부로 밀어넣게 되고, 같은 방법으로 번인 보드 랙(10)의 내부에 층으로 형성된 상측지지편(11)과 하측지지편(12) 사이에 순차적으로 장착부재(20)를 장착시키게 된다.

이때, 장착부재(20)와 하측지지편(12)은 같은 금속재로 되어있어 마찰에 의한 마모가 거의 발생하지 않게 되고, 장착부재(20)를 하측지지편(12)이 지지하게 됨으로써 돌출부(21a)가 상측지지편(11)과 하측지지편(12) 사이에서 일정간격을 유지하여 마찰에 의한 돌출부(21a)와 번인 보드(21)의 파손이 일어나지 않게 된다.

이와 같이 본 고안 번인검사용 번인 보드 랙에 관하여, 본 고안의 범주 내에서 각 부품들의 여러 가지 설계변경은 모두 본 고안의 기술사상의 범위에 포함되는 것으로 간주된다.

이상에서 설명된 것과 같이 본 고안은, 번인 보드 랙의 내측면에 대향되도록 하측지지편을 형성시켜 장착부재의 하단을 지지함으로써, 번인 보드가 마찰에 의해 마모 또는 파손되지 않아 반 영구적으로 사용할 수 있고 이와 함께 반도체소자에 대한 번인검사 공정이 빠르게 진행되는 효과와 경제적인 효과가 있다.

또한, 번인 보드 랙에 형성된 보강판를 제거시킴으로써, 정밀한 온도와 일정한 온도를 반도체소자에 전달하여 번인 온도 검사를 정확히 수행할 수 있고, 번인 보드 랙의 중량이 감소하여 용이하게 운반, 이동시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 일반적인 번인 보드 랙에 번인 보드가 장착되는 과정을 보인 분해사시도,

도 2는 일반적인 번인 보드가 장착된 번인 보드 랙의 단면도,

도 3은 본 고안 번인 보드 랙에 번인 보드가 장착되는 과정을 보인 분해사시도,

도 4는 본 고안 번인 보드가 장착된 번인 보드 랙의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 - 번인 보드 랙 11 - 상측지지편

12 - 하측지지편 13 - 개구부

20 - 장착부재 21 - 번인 보드

21a - 돌출부 30 - 반도체소자

Claims (1)

1. 다수개의 반도체소자(30)가 장착부재(20)의 상부에 결합된 번인 보드(21)에 끼워지고, 상기 다수개의 장착부재(20)가 번인 보드 랙(10)에 끼워진 후 번인장치 내부에 장착하여 반도체소자(30)의 번인검사가 수행되는 통상의 번인검사용 번인 보드 랙에 있어서,

   상기 장착부재(20)가 번인 보드 랙(10)에 끼워질 때 상기 장착부재(20)의 양측 하부 모서리 부분을 지지하도록 번인 보드 랙(10)에 내측으로 절곡되어 형성되는 하측지지편(12)과;

   상기 번인 보드 랙(10)에 끼워진 장착부재(20)가 상측으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 내측으로 절곡된 상측지지편(11)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 번인검사용 번인 보드 랙.