KR200314814Y1 - Semiconductor package test socket - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 대략적으로 '∨'형상을 갖는 다수의 도전체가 일정한 간격으로 배열되고 테이프로 접착되어 일체화된 콘택터와, 상기 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 상기 콘택터를 안내하기 위한 안내홈이 형성된 프레임과, 하면에 실린콘 러버를 포함하며 상기 프레임에 장착될 때 상기 실리콘 러버가 상기 콘택터에 압력을 가하여 고정하는 지지부를 포함하여 구성된다. 본 고안에 따르면 반도체 패키지의 리드와 테스트 장비를 연결시켜 주는 콘택터를 일체형으로 형성함으로써 제조단가를 낮추고 접촉거리를 짧게 하며 유지관리를 쉽게 할 수 있다.The present invention relates to a semiconductor package test socket, wherein a plurality of conductors having a substantially '∨' shape are arranged at regular intervals and bonded together by tape, and guide the contactor to a place corresponding to a lead of the semiconductor package. It comprises a frame formed with a guide groove for lowering, and a silicon rubber on the lower surface and when the silicone rubber is mounted to the frame is configured to include a support for fixing by applying pressure to the contactor. According to the present invention, the contactor connecting the lead of the semiconductor package and the test equipment is integrally formed, thereby lowering the manufacturing cost, shortening the contact distance, and facilitating maintenance.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓 {Semiconductor package test socket}Semiconductor package test socket {Semiconductor package test socket}

본 고안은 도체 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 반도체 패키지의 테스트용 소켓에 있어서 실리콘 러버의 탄성을 이용함으로써 소켓의사용수명을 연장시키고 더욱 소형화된 소켓을 제작할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 콘택터를 일체화함으로써 제조단가를 낮추고 유지관리를 쉽게 할 수 있는 고안에 관한 것이다.The present invention relates to a conductor package test socket. More specifically, by using the elasticity of the silicone rubber in the test socket of the semiconductor package, not only the life of the socket can be extended and a smaller socket can be manufactured, but also the manufacturing cost is achieved by integrating the contactor in contact with the lead of the semiconductor package. The present invention relates to a design that can lower the cost and make maintenance easier.

반도체 패키지 테스트 소켓은 패키징 공정까지 완료된 완성된 반도체 패키지를 장착하여 테스트 장비에 연결하는 연결장치로서, 테스트 장비로부터의 전기적 신호를 반도체 패키지에 전달하고 그 신호에 대한 반도체 패키지의 반송신호를 테스트 장비로 다시 전달하여 반도체 패키지가 정상적인 작동을 행하는지 여부를 시험하기 위한 장치이다.The semiconductor package test socket is a connecting device that connects a completed semiconductor package completed to the packaging process and connects it to the test equipment. The semiconductor package test socket transfers electrical signals from the test equipment to the semiconductor package and transfers the return signal of the semiconductor package to the test equipment. It is a device for passing back and testing whether the semiconductor package performs normal operation.

반도체 패키지의 리드들이 소형화되고 다핀화되고 있는 최근 추세에 비추어 볼 때, 반도체 패키지의 리드와 테스트 소켓의 소켓핀과의 확실한 접촉의 보장과 테스트 소켓의 소형화 및 고주파용 반도체 패키지에의 대응 등이 테스트 소켓의 제작시 중요하게 고려되어야 할 사항들이다. 또한, 테스트 소켓의 소켓핀은 수 만회에서 수 십만 회에 걸친 반도체 패키지의 테스트에 견딜 수 있을 정도의 강도를 확보하는 것도 중요하다.In light of the recent trend of miniaturized and multi-pinned semiconductor package leads, testing of semiconductor package leads and test socket socket pins ensures reliable contact, miniaturization of test sockets, and high-frequency semiconductor packages. Important considerations when manufacturing the socket. It is also important to ensure that the socket pins of the test sockets are strong enough to withstand the testing of the semiconductor packages from tens of thousands to hundreds of thousands of times.

도1은 종래의 TSOP나 QPN 타입 반도체 패키지 테스트용 소켓의 일례를 보인 것으로서, 반도체 패키지(1)의 리드(3)와 테스트 소켓(7)의 도전성 소켓 핀(8)이 접촉한다. 소켓 핀(8)은 에폭시 수지 등으로 만들어진 하우징(5)에 의해 지지되고 보호되며, 그 하부는 PCB 기판(9)에 연장된다.1 shows an example of a conventional TSOP or QPN type semiconductor package test socket, in which the lead 3 of the semiconductor package 1 and the conductive socket pin 8 of the test socket 7 are in contact with each other. The socket pin 8 is supported and protected by a housing 5 made of epoxy resin or the like, the lower part of which extends to the PCB substrate 9.

이러한 종래기술로서의 테스트 소켓(7)에 있어서는 리드(3)와 소켓 핀(8)의 접촉력을 키우기 위해 도1과 같이 소켓 핀(8)을 곡선 또는 나선형으로 만들어 스프링 작용을 하도록 하고 있다. 그러나, 소켓 핀(8)을 곡선 또는 나선형으로 해야 하는 것은 테스트 소켓(7)의 부피가 커지는 원인이 되어 좁은 리드 간격의 반도체에 적용하는데 곤란할 뿐만 아니라, 소켓 핀(8)의 길이가 길어지므로 고주파용 반도체 패키지의 테스트에 불리한 점이 있다.In the test socket 7 according to the related art, in order to increase the contact force between the lead 3 and the socket pin 8, the socket pin 8 is curved or spiraled as shown in FIG. However, the curved or helical shape of the socket pin 8 is not only difficult to apply to semiconductors with a narrow lead spacing due to the increase in the volume of the test socket 7, but also to increase the length of the socket pin 8. There is a disadvantage in the test of the semiconductor package for.

이와 같은 종래의 테스트 소켓에 있어서의 문제점을 해결하기 위하여 본 출원인은 "실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓"을 개발하여 실용신안등록(등록번호: 제0265544호, 제0281252호)을 받은 바 있다. 도2a 및 도2b는 본 출원인의 등록실용신안을 설명하기 위한 도면이다. 이를 간략히 설명하면 다음과 같다.In order to solve such a problem in the conventional test socket, the present applicant has developed a utility model registration (Registration No .: 0265544, 0281252) by developing a "semiconductor package test socket using a silicon rubber". Figure 2a and Figure 2b is a view for explaining the applicant's registration utility model. Briefly described as follows.

등록실용신안인 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓은 소켓 보드상에 설치되어 반도체 패키지의 리드와 전기적 접촉을 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓으로서, 상기 소켓 보드(40)에 고정된 지지 프레임(30)과, 상기 지지 프레임(30)에 의하여 지지되는 실리콘 러버(20)와, 상기 실리콘 러버(20)상의 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 형성되는 도전부(23)를 포함하여 구성된다. 실리콘 러버(20)의 표면에는 도전부(23)가 형성된다. 도전부(23)는 반도체 패키지(10)의 리드(13)와 대응하는 곳에 형성되며, 소켓 보드(40)에 형성된 도전층(43)과 전기적으로 연결된다. 소켓 보드(40)는 테스트 장비(도면 미도시)와 연결되어 전기적 신호를 주고 받으면서 반도체 패키지(10)를 테스트한다.The semiconductor package test socket using a silicon rubber, which is a registered utility model, is a socket for semiconductor package test installed on a socket board to make electrical contact with a lead of a semiconductor package, and includes a support frame 30 fixed to the socket board 40. And a silicon rubber 20 supported by the support frame 30 and a conductive portion 23 formed at a portion corresponding to the lead of the semiconductor package on the silicon rubber 20. The conductive portion 23 is formed on the surface of the silicon rubber 20. The conductive portion 23 is formed at a position corresponding to the lead 13 of the semiconductor package 10 and is electrically connected to the conductive layer 43 formed on the socket board 40. The socket board 40 is connected to test equipment (not shown) to test the semiconductor package 10 while transmitting and receiving electrical signals.

상기의 등록실용신안에 따르면, 실리콘 러버의 탄성력을 활용하여 테스트 소켓을 소형화하여 리드 간격이 좁아지는 추세에 대응할 수 있고, 고주파용 반도체 패키지의 테스트에도 사용할 수 있다는 장점이 있지만, 사용되는 실리콘 러버의 양이 많이 소요되어 제작 비용이 상승하는 점과, 실리콘 러버의 연성 때문에 소켓의 변형을 초래하여 테스트 대상인 반도체 패키지를 제대로 지탱하지 못하는 단점 또한 존재한다.According to the utility model mentioned above, the test socket can be miniaturized by utilizing the elastic force of the silicon rubber to cope with the trend of narrowing the lead spacing, and it can be used to test the high frequency semiconductor package. There are also disadvantages in that the production cost increases due to the high quantity, and the softness of the silicon rubber causes the socket to be deformed and thus does not properly support the semiconductor package under test.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 반도체 패키지 테스트 소켓에 있어서의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 실리콘 러버를 필요한 최소한 양만 사용함으로써 가격 절감을 꾀하고 소켓의 강도를 어느 정도 이상 유지할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공하는 것이다.The present invention was devised to solve the problems of the conventional semiconductor package test socket as described above, and the object of the present invention is to reduce the cost by using only the minimum amount of silicon rubber required and to increase the strength of the socket to some extent. To provide a sustainable semiconductor package test socket.

본 고안의 다른 목적은 반도체 패키지의 리드와 테스트 장비를 연결시켜 주는 콘택터를 일체형으로 형성함으로써 제조단가를 낮추고 접촉거리를 짧게 하며 유지관리를 쉽게 할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor package test socket that can reduce the manufacturing cost, shorten the contact distance, and facilitate maintenance by integrally forming a contactor connecting the leads of the semiconductor package to the test equipment.

도1은 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓의 단면도1 is a cross-sectional view of a semiconductor test socket according to the prior art.

도2a는 본 출원인의 등록실용신안인 반도체 테스트 소켓의 단면도Figure 2a is a cross-sectional view of a semiconductor test socket of the applicant's registered utility model

도2b는 본 출원인의 등록실용신안인 반도체 테스트 소켓의 평면도Figure 2b is a plan view of a semiconductor test socket of the applicant's registered utility model

도3은 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓의 일 실시예의 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view of one embodiment of a semiconductor test socket according to the present invention

도4는 본 고안에 따른 반도체 테스트 소켓의 다른 실시예의 조립 사시도4 is an assembled perspective view of another embodiment of a semiconductor test socket according to the present invention;

도5a 및 도5b는 본 고안에 따른 일 실시예의 콘택터 단부의 상세도5A and 5B are detailed views of the contactor end of one embodiment according to the present invention.

<도면 주요부호의 설명><Description of Major Reference Drawings>

1, 10, 58 반도체 패키지, 3, 13, 59 리드, 5 하우징, 7 테스트 소켓, 8 소켓 핀, 9, PCB 기판, 20 실리콘 러버, 23 도전부, 30 지지 프레임, 33 나사, 43 도전층, 50 프레임, 51 안내홈, 52 지지부, 53 콘택터, 55 결합홀, 57 실리콘 바1, 10, 58 semiconductor packages, 3, 13, 59 leads, 5 housings, 7 test sockets, 8 socket pins, 9, PCB substrate, 20 silicon rubber, 23 conductive parts, 30 support frame, 33 screws, 43 conductive layers, 50 frames, 51 guide grooves, 52 supports, 53 contactors, 55 mating holes, 57 silicone bars

고안의 개요Overview of the devise

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓은 소켓 보드상에 설치되어 반도체 패키지의 리드와 전기적 접촉을 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓으로서,The semiconductor package test socket according to the present invention is a socket for a semiconductor package test installed on a socket board and making electrical contact with a lead of the semiconductor package.

대략적으로 '∨'형상을 갖는 다수의 도전체가 일정한 간격으로 배열되고 테이프로 접착되어 일체화된 콘택터,A contactor in which a plurality of conductors having a substantially '∨' shape are arranged at regular intervals and bonded together by tape,

상기 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 상기 콘택터를 안내하기 위한 안내홈이 형성된 프레임,A frame having a guide groove formed therein for guiding the contactor at a place corresponding to a lead of the semiconductor package;

하면에 실린콘 바를 포함하며 상기 프레임에 장착될 때 상기 실리콘 바가 상기 콘택터에 압력을 가하여 고정하는 지지부를 포함하여 구성된다.It includes a silicon bar on the lower surface when the silicon bar is configured to include a support for fixing by applying pressure to the contactor.

상기 콘택터는 Be-Cu판으로 할 수 있고, 상기 테이프는 폴리아미드 테이프와 같은 특수 테이프를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 콘택터의 반도체 패키지 리드와 접촉하는 부분에는 요철을 형성하고 금도금을 하는 것이 바람직하다.The contactor may be a Be-Cu plate, and it is preferable that the tape uses a special tape such as a polyamide tape. In addition, it is preferable to form irregularities in the portion of the contactor in contact with the semiconductor package lead and to perform gold plating.

실시예Example

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 테스트 소켓의 일 실시예와 그 작용을 설명한다. 도3은 일 실시예의 분해 사시도이고, 도4는 조립 사시도이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the test socket and its operation according to the present invention. Figure 3 is an exploded perspective view of one embodiment, Figure 4 is an assembled perspective view.

도3에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 프레임(50)과, 콘택터(53)와, 지지부(52)로 구성된다. 프레임(50)에는 콘택터(53)를 안내하기 위한 안내홈(51)이 형성된다. 안내홈(51)은 콘택터(53)를 안내하기 위한 것이므로 그 형상은 콘택터(53)의 그것과 일치하는 것이 바람직하다. 본 실시예에 있어서는 콘택터(53)가 '∨' 형상이므로 안내홈(51)의 형상도 그와 같이 하였다. 안내홈(51)의 측면에 형성된 구멍(55)은 지지부(55)를 결합시키기 위한 것이다.As shown in Fig. 3, the present embodiment is composed of a frame 50, a contactor 53, and a support 52. The guide groove 51 for guiding the contactor 53 is formed in the frame 50. Since the guide groove 51 is for guiding the contactor 53, the shape thereof preferably matches that of the contactor 53. In the present embodiment, since the contactor 53 is in the '∨' shape, the shape of the guide groove 51 is the same. The hole 55 formed in the side surface of the guide groove 51 is for engaging the support part 55.

콘택터(53)는 '∨' 형상을 갖는 다수의 도전체를 테이프로 접착하여 일체화시킨 것을 특징으로 한다. 콘택터(53)로는 Be-Cu판을 사용하는 것이 바람직하고 테이프로는 폴리아미드(polyamide)테이프와 같은 특수 테이프를 활용하는 것이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다. 콘택터(53)를 특수 테이프로 연결하여 일체화하는 것은 낱개의 핀을 다루는 것보다 제조단가를 낮출 수 있고, 유지관리(정비성)를 쉽게 할 수 있는 장점이 있다.The contactor 53 is characterized in that a plurality of conductors having a '∨' shape is bonded and integrated with a tape. It is preferable to use Be-Cu plate as the contactor 53, and it is preferable to use a special tape such as a polyamide tape as the tape, but it is not limited thereto. Integrating the contactor 53 with a special tape has an advantage of lowering the manufacturing cost and easier maintenance (maintenance) than handling individual pins.

지지부(52)는 콘택터(53)를 프레임(50)에 고정하기 위한 구성요소이다. 지지부(52)의 하면에는 실리콘 바(57)가 부착되는 것을 특징으로 한다. 실리콘 바(57)는 실리콘 러버로 구성되는데, 실리콘 러버(Silicone rubber)는 실리콘을 주성분으로 하는 고분자 물질이며, 실리콘 수지의 일종으로 고무와 같은 탄성을 갖는다.The support part 52 is a component for fixing the contactor 53 to the frame 50. The lower surface of the support 52 is characterized in that the silicon bar 57 is attached. The silicon bar 57 is composed of a silicone rubber. Silicone rubber is a polymer material mainly composed of silicon, and is a kind of silicone resin and has elasticity such as rubber.

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 작용을 설명하면 다음과 같다. 도4, 도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이, 프레임(50)의 안내홈(51)에 콘택터(53)가 안내되고 지지부(52)가 프레임(50)과 결합된 상태에서 반도체 패키지(58)가 테스트 소켓의 콘택터(53)위에 놓이고, 소정의 압력수단(도면에 미도시)이 반도체 패키지(58) 위에서 압력을 가하면 반도체 패키지(58)의 리드(59)와 테스트 소켓의 콘택터(53)가 밀착되어 전기적으로 도통한다.Referring to the operation of the semiconductor package test socket according to the present invention is as follows. 4, 5A, and 5B, the semiconductor package 58 is provided with the contactor 53 guided to the guide groove 51 of the frame 50 and the support 52 coupled to the frame 50. ) Is placed on the contactor 53 of the test socket, and predetermined pressure means (not shown) pressurizes the semiconductor package 58, and the lead 59 of the semiconductor package 58 and the contactor 53 of the test socket. ) Is in close contact and electrically conducts.

도5a는 반도체 패키지(58)에 압력을 가하기 전의 단면도이고, 도5b는 압력을 가한 후의 단면도이다. 도5b에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지(58)에 압력이 가해지면 콘택터(53)가 인장력을 받아 휘는데, 실리콘 바(57)는 탄성력을 갖고 있기 때문에 콘택터(53)의 텐션을 보강할 수 있다. 콘택터(53)는 소켓 보드(도면 미도시)의 도전층에 연결되어 있어 테스트 장비(도면에 미도시)와 전기적 신호를 주고 받는다.5A is a cross-sectional view before applying pressure to the semiconductor package 58, and FIG. 5B is a cross-sectional view after applying pressure. As shown in FIG. 5B, when pressure is applied to the semiconductor package 58, the contactor 53 is bent under tension, and since the silicon bar 57 has elastic force, the tension of the contactor 53 can be reinforced. have. The contactor 53 is connected to the conductive layer of the socket board (not shown) to exchange electrical signals with the test equipment (not shown).

도6a 및 도6b는 본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 콘택터(53) 단부의 상세도이다. 콘택터(53)의 단부는 시험 대상인 반도체 패키지의 리드와 직접적으로 접촉하는 부분으로서 그 접촉저항을 줄이기 위해서 금도금을 하는 것이 일반적이다. 그런데, 테스트가 수 만회 이상 반복되다 보면 빈번한 접촉으로 인해 금도금이 마모되어 접촉저항이 증가되고 결과적으로 시험 능률을 저하시키게 된다. 본 실시예에서는 금도금의 마모로 인하여 접촉저항이 증가되는 것을 최소화시키기 위하여 콘택터(53)에 있어서 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 면에 요철을 형성하고 그 위에 금도금을 한 것이다. 요철의 형상은 다양한 방식이 고려될 수 있을 것이다. 도6a 및 도6b는 그 예들을 도시한 것으로서, 도6a에서 (a)는 측면도이고 (b)는 평면도이다. 요철의 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 콘택터에 있어서 반도체 패키지 리드와의 접촉면에 요철을 형성하고 그 위에 금도금을 함으로써 빈번한 접촉으로 인하여 접촉부의 금도금이 마모되더라도 요철의 홈안에 도금된 금은 계속하여 잔류하게 되어 낮은 접촉저항을 계속 유지할 수 있게 되는 것이다.6A and 6B are detailed views of the ends of the contactor 53 of the semiconductor package test socket according to the present invention. The end portion of the contactor 53 is a portion in direct contact with the lead of the semiconductor package under test, and is generally gold-plated to reduce the contact resistance thereof. However, if the test is repeated more than tens of thousands of times, the frequent contact causes wear of the gold plating, which increases the contact resistance and consequently decreases the test efficiency. In this embodiment, in order to minimize the increase in contact resistance due to the wear of the gold plating, the concave-convex is formed on the surface of the contactor 53 in contact with the lead of the semiconductor package, and gold plating is applied thereon. The shape of the unevenness may be considered in various ways. 6A and 6B show examples thereof, in which (a) is a side view and (b) is a plan view. The shape of the unevenness is not limited thereto. In the contactor, irregularities are formed on the contact surface with the semiconductor package lead and gold plated thereon, so that the gold plated in the grooves of the unevenness continues to remain even though the gold plating of the contact occurs due to frequent contact, thereby maintaining a low contact resistance. Will be.

이상에서 본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓의 실시예들을 설명하였으나, 본 고안의 기술적 범위가 이들에 한정되어 해석되어서는 아니된다. 본 고안은 동일한 기술적 사상하에서 다양한 변형이 가능할 것으로 그 기술적 범위는 실용신안등록청구범위에 기재된 사항에 의하여 정해져야 한다.Embodiments of the semiconductor package test socket according to the present invention have been described above, but the technical scope of the present invention is not limited thereto. The present invention may be variously modified under the same technical concept, and the technical scope should be determined by the matters described in the utility model registration claims.

본 고안에 따른 실리콘 러버를 이용한 반도체 패키지 테스트 소켓에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the semiconductor package test socket using the silicon rubber according to the present invention has the following effects.

첫째, 종래의 테스트 소켓에 비하여 제조가 간단하고, 따라서 가격이 저렴해 질 수 있다.First, manufacturing is simpler than conventional test sockets, and thus the price can be lowered.

둘째, 소켓의 소형화가 가능하여 반도체 패키지의 리드 간격이 좁아지는 추세에 대응할 수 있다.Second, since the socket can be miniaturized, the lead gap of the semiconductor package can be narrowed.

셋째, 반도체 패키지의 리드가 접촉하는 부위에 골이 없으므로 이물질이 잔류하지 않아서 접촉특성이 향상되고 수명이 연장된다.Third, since there is no bone at the contact area of the lead of the semiconductor package, foreign matter does not remain so that the contact characteristics are improved and the life is extended.

넷째, 콘택터를 일체화시킴으로써 제조단가를 낮출 수 있고, 접촉거리를 짧아지게 할 수 있으며, 유지관리를 쉽게 할 수 있다.Fourth, by integrating the contactor, the manufacturing cost can be lowered, the contact distance can be shortened, and maintenance can be easily performed.

다섯째, 소켓 콘택터의 단부에 요철을 형성하고 그 위에 금 도금을 함으로써 수 만회 이상 반복되는 테스트에도 불구하고 낮은 접촉저항을 유지할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓을 제공할 수 있다.Fifth, by forming irregularities on the ends of the socket contactor and gold plating on the ends of the socket contactors, it is possible to provide a semiconductor package test socket capable of maintaining low contact resistance despite repeated tests of tens of thousands or more times.

Claims (5)

소켓 보드 상에 설치되어 반도체 패키지의 리드와 전기적 접촉을 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓으로서,A semiconductor package test socket installed on a socket board and in electrical contact with a lead of a semiconductor package. 대략적으로 '∨'형상을 갖는 다수의 도전체가 일정한 간격으로 배열되고 테이프로 접착되어 일체화된 콘택터,A contactor in which a plurality of conductors having a substantially '∨' shape are arranged at regular intervals and bonded together by tape, 상기 반도체 패키지의 리드와 대응하는 곳에 상기 콘택터를 안내하기 위한 안내홈이 형성된 프레임,A frame having a guide groove formed therein for guiding the contactor at a place corresponding to a lead of the semiconductor package; 하면에 실린콘 바를 포함하며 상기 프레임에 장착될 때 상기 실리콘 바가 상기 콘택터에 압력을 가하여 고정하는 지지부를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓.A semiconductor package test socket comprising a silicon bar on a bottom surface and a support portion for fixing the silicon bar by applying pressure to the contactor when mounted to the frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 테이프는 폴리아미드 테이프인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.And the tape is a polyamide tape. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 콘택터는 Be-Cu판인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.The contactor is a semiconductor package test socket, characterized in that the Be-Cu plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 콘택터에 있어서 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 부분에 요철을 형성하고 그 위에 금도금한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.A semiconductor package test socket, wherein irregularities are formed in a portion of the contactor in contact with a lead of the semiconductor package and gold-plated thereon. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 콘택터에 있어서 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 부분에 요철을 형성하고 그 위에 금도금한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓.A semiconductor package test socket, wherein irregularities are formed in a portion of the contactor in contact with a lead of the semiconductor package and gold-plated thereon.