KR20030091552A - Method of Fabricating the Barrier Rib on Plasma Display Panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 감광성 필름을 사용하지 않고 격벽을 형성함으로써 공정을 간소화시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method of manufacturing a partition of a plasma display panel which can simplify a process by forming a partition without using a photosensitive film.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하, "PDP"라 함)은 He+Xe 또는 Ne+Xe 가스의 방전시 발생하는 147nm의 자외선에 의해 형광체를 발광시킴으로써 문자 또는 그래픽을 포함한 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 크게 향상된 화질을 제공한다.Plasma Display Panels (hereinafter referred to as "PDPs") display an image including characters or graphics by emitting phosphors by ultraviolet rays of 147 nm generated upon discharge of He + Xe or Ne + Xe gas. Such a PDP is not only thin and easy to enlarge, but also greatly improved in quality due to recent technology development.
도 1을 참조하면, 어드레스전극(2)이 실장되어진 하부기판(14)과 유지전극쌍(4)이 실장되어진 상부 유리기판(16)을 구비하는 교류 구동방식의 PDP가 도시되어 있다. 어드레스전극(2)이 실장된 하부기판(14) 상에는 유전체(18)과 방전셀들을 분할하는 격벽(8)이 형성된다. 유전체(18)과 격벽(8)의 표면에는 형광체(6)가 도포된다. 형광체(6)는 플라즈마 방전시 발생되는 자외선에 의해 발광함으로써 가시광선을 발생한다. 유지전극쌍(4)이 실장된 상부기판(16)에는 유전층(12)과 보호막(10)이 순차적으로 형성된다. 유전층(12)은 플라즈마 방전시 벽전하를 축적하게 되고, 보호막(10)은 플라즈마 방전시 가스 이온의 스퍼터링으로부터 유지전극쌍(4)과 유전층(12)을 보호함과 아울러 이차전자의 방출효율을 높이는 역할을 한다. 이러한 PDP의 방전셀들에는 He+Xe 또는 Ne+Xe의 혼합가스가 봉입된다.Referring to FIG. 1, there is shown an AC drive type PDP having a lower substrate 14 on which an address electrode 2 is mounted and an upper glass substrate 16 on which a pair of sustain electrodes 4 are mounted. On the lower substrate 14 on which the address electrode 2 is mounted, a partition 8 for dividing the dielectric 18 and the discharge cells is formed. Phosphor 6 is coated on the surfaces of the dielectric 18 and the partition 8. The phosphor 6 emits light by ultraviolet rays generated during plasma discharge to generate visible light. The dielectric layer 12 and the passivation layer 10 are sequentially formed on the upper substrate 16 on which the sustain electrode pairs 4 are mounted. The dielectric layer 12 accumulates wall charges during plasma discharge, and the protective layer 10 protects the pair of sustain electrodes 4 and the dielectric layer 12 from sputtering of gas ions during plasma discharge and improves the emission efficiency of secondary electrons. Height plays a role. The discharge cells of the PDP are filled with a mixed gas of He + Xe or Ne + Xe.
격벽(8)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 따라서, 격벽(8)은 표시품질과 발광효율을 위한 가장 중요한 요소이며 패널이 대형화·고정세화됨에 따라 격벽에 대한 다양한 연구가 이루어지고 있다. 격벽 제조방법으로는 스크린 프린팅(Screen printing)법, 첨가(Additive)법, 감광성 페이스트법, LTCCM(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 방법, 샌드 블라스팅(Sand blasting)법 등이 적용되고 있다.The partition 8 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. Therefore, the partition wall 8 is the most important factor for display quality and luminous efficiency, and as the panel is enlarged and fixed, various studies on the partition wall have been made. As the barrier rib manufacturing method, a screen printing method, an additive method, a photosensitive paste method, a low temperature cofired ceramic on metal (LTCCM) method, a sand blasting method, and the like are applied.
그 중에서 스크린 프린팅법은 공정이 간단하고 제조단가가 낮은 장점이 있으나, 매 인쇄시 스크린과 하부기판(14)의 정렬, 글라스 페이스트의 인쇄 및 건조를 수회 되풀이해야 하는 문제점이 있다. 또한, 인쇄 과정 중에 스크린과 유리기판의 위치가 어긋나게 되면 격벽이 변형되므로 격벽(8)의 양면이 평탄하지 않고, 형상정밀도가 떨어지는 단점이 있다.Among them, the screen printing method has a simple process and low manufacturing cost, but there is a problem in that the screen and the lower substrate 14 are aligned, the printing and drying of the glass paste is repeated several times during each printing. In addition, when the position of the screen and the glass substrate is shifted during the printing process, since the partition wall is deformed, both sides of the partition wall 8 are not flat and the shape accuracy is inferior.
첨가법은 대면적의 기판 상에 격벽들(8)을 형성하기에 적합한 장점이 있으나, 포토레지스트와 글라스 페이스트의 분리가 어려워 잔류물이 남게 되거나 격벽 성형시 격벽이 허물어지는 문제점이 있다.The addition method has an advantage of forming barrier ribs 8 on a large-area substrate, but it is difficult to separate photoresist and glass paste, leaving a residue or collapsing barrier ribs when forming barrier ribs.
감광성 페이스트법은 감광성 페이스트의 하부까지 감광성 페이스트를 노광하기 어려울 뿐만 아니라 감광성 페이스트 가격이 고가인 단점이 있다.The photosensitive paste method is not only difficult to expose the photosensitive paste to the lower portion of the photosensitive paste, but also has a disadvantage in that the price of the photosensitive paste is expensive.
LTCCM 방법은 비교적 제조 공정이 단순하여 고정세, 고종횡비 격벽제조에 유리한 장점이 있는 반면에 격벽 성형에 필요한 금형 압력을 낮추기 위한 격벽 재료의 조성을 선택하기 어려운 단점이 있다. 또한, 가해지는 금형 압력이 편압되면 격벽의 높이가 불균일하게 되며, 불균일한 격벽의 높이를 보정하기 위하여 별도의 연마공정 등이 필요하게 된다.While the LTCCM method has a relatively simple manufacturing process and is advantageous in manufacturing a high definition and high aspect ratio partition wall, it is difficult to select a composition of the partition wall material to lower the mold pressure required for partition wall formation. In addition, when the applied mold pressure is biased, the height of the partition wall becomes uneven, and a separate polishing process or the like is required to correct the height of the non-uniform partition wall.
마지막으로 샌드 블라스팅법을 이용한 격벽 제조방법을 도 2a 내지 도 2f를 도 3과 결부하여 단계적으로 설명하기로 한다.Finally, a method of manufacturing a partition wall using sand blasting will be described step by step in conjunction with FIGS. 2A to 2F with FIG. 3.
먼저 도 2a에 도시된 바와 같이 하부기판(14) 상에 어드레스전극(2)을 형성하고, 어드레스전극(2)을 덮도록 상기 하부기판(14) 전면에 유전체(18)를 도포한다. 유전체(18) 상에 격벽용 페이스트(20)를 형성한다. 격벽용 페이스트(20)는 소정 높이를 가지게끔 인쇄법이나 코팅방법으로 형성된다.(S31) 이후, 격벽용 페이스트(20)를 건조시킨다.(S32)First, as shown in FIG. 2A, an address electrode 2 is formed on the lower substrate 14, and a dielectric 18 is coated on the entire surface of the lower substrate 14 to cover the address electrode 2. The partition paste 20 is formed on the dielectric 18. The partition paste 20 is formed by a printing method or a coating method so as to have a predetermined height. (S31) After that, the partition paste 20 is dried.
도 2b에 도시된 바와 같이 격벽용 페이스트(20) 상에 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist ; 이하 "DFR", 22)이 형성된다. 여기서, DFR(22)과 하부기판(14)은 접합되도록 라미네이팅 공정이 수행된다. 라미네이팅 공정은 소정 온도로 열을 가하면서 균일한 압력을 가하는 공정으로서 이 라미네이팅 공정에 의해 DFR(22)과 하부기판(14)이 접착된다.(S33)As shown in FIG. 2B, a dry film resist (“DFR”) 22 is formed on the barrier paste 20. Here, a laminating process is performed to bond the DFR 22 and the lower substrate 14 to each other. The laminating process is a process of applying a uniform pressure while applying heat to a predetermined temperature. The laminating process bonds the DFR 22 and the lower substrate 14 to each other (S33).
이어서, DFR(22) 상에 도 2c에 도시된 바와 같이 격벽을 형성하기 위한 마스크(24)를 정렬시킨다. 마스크(24)는 일정한 간격으로 설치되는데, 광차단부(24a)와 광투과부(24b)가 번갈아 형성된다. 광투과부(24b)는 격벽이 형성될 영역에 해당하며 조사되는 광을 투과시켜 DFR이 광에 노출되도록 하고, 광차단부(24a)는 조사되는 광을 투과시켜 DFR(22)이 광에 노출되도록 한다.Subsequently, the mask 24 for forming the partition wall is aligned on the DFR 22 as shown in FIG. 2C. The mask 24 is provided at regular intervals, and the light blocking portion 24a and the light transmitting portion 24b are alternately formed. The light transmitting portion 24b corresponds to the area where the partition wall is to be formed and transmits the irradiated light so that the DFR is exposed to the light, and the light blocking portion 24a transmits the irradiated light so that the DFR 22 is exposed to the light. do.
DFR(22)을 노광시킨 후 현상공정을 거치게 되면 도 2d에 도시된 바와 같이 광에 노출된 영역의 DFR(22)은 남아있게 되며, 광에 노출된 영역의 DFR(22)은 현상됨으로써 패터닝된다. 현상공정에서 DFR(22)을 식각하기 위해 사용되는 식각액은 Na2O3, NaOH, KOH 중 어느 하나이다.(S34)When the DFR 22 is exposed and subjected to a developing process, as shown in FIG. 2D, the DFR 22 of the area exposed to light remains, and the DFR 22 of the area exposed to light is developed and patterned. . The etchant used to etch the DFR (22) in the developing process is any one of Na 2 O 3 , NaOH, KOH. (S34)
이후, 도 2e에 도시된 바와 같이 도시되지 않은 샌드 블라스팅 장치를 이용하여 샌드 입자를 격벽용 페이스트에 분사시켜 격벽용 페이스트(20)를 패터닝한다.(S35) 여기서, 샌드 입자는 DFR(22)이 형성되지 않은 영역의 격벽용 페이스트(20)를 제거시킨다.Thereafter, as shown in FIG. 2E, sand particles are sprayed onto the partition paste using a sand blasting device (not shown) to pattern the partition paste 20 (S35). The partition paste 20 of the unformed area is removed.
이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이 DFR(22)을 제거(S36)한 후, 격벽용 페이스트(20)를 소성하여 격벽(8)을 완성한다.(S37) 이때, DFR(22)을 제거하기 위해 아민계 염기성 수용액을 이용한다.Subsequently, after removing the DFR 22 as shown in FIG. 2F (S36), the partition paste 20 is fired to complete the partition wall 8 (S37). At this time, the DFR 22 is removed. An amine basic aqueous solution is used for this purpose.
그러나, DFR(22)을 기판(14) 상에 부착하는 라미네이팅 공정에서 DFR(22)이 제대로 부착되지 않는 경우가 발생되면, DFR(22)의 표면이 울퉁불퉁해지게 되어 샌드 블라스팅 공정에서 격벽(8)의 형태가 제대로 성형되지 않게 된다.However, when the DFR 22 is not properly attached in the laminating process of attaching the DFR 22 to the substrate 14, the surface of the DFR 22 becomes rugged, and the partition wall 8 in the sand blasting process occurs. ) Will not be shaped correctly.
또한, DFR(22)을 박리할 때 사용되는 박리액의 처리시간이 길어지게 되면 격벽(8)이 유전체(18)로부터 박리되어 원하는 격벽(8) 형상을 얻을 수 없게 되는 문제점이 있다.In addition, when the treatment time of the stripping liquid used to peel the DFR 22 becomes long, there is a problem in that the partition 8 is peeled from the dielectric 18 so that a desired partition 8 shape cannot be obtained.
따라서, 본 발명의 목적은 감광성 필름을 사용하지 않고 격벽을 형성함으로써 공정을 간소화시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a partition of a plasma display panel which can simplify the process by forming a partition without using a photosensitive film.
도 1은 교류 구동방식의 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a surface discharge type plasma display panel of an AC driving method.
도 2a 내지 도 2f는 도 1에 도시된 격벽의 제조방법을 나타내는 단면도.2A to 2F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the partition wall shown in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 격벽의 제조방법을 나타내는 순서도.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the partition wall illustrated in FIG. 1.
도 4는 본 발명에 따른 격벽 제조방법으로 형성된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a plasma display panel formed by a partition wall manufacturing method according to the present invention.
도 5는 도 4에 도시된 격벽의 재료인 감광성 페이스트의 제조방법을 나타내는 순서도.FIG. 5 is a flow chart showing a method for producing a photosensitive paste which is a material of the partition shown in FIG. 4. FIG.
도 6은 도 4에 도시된 격벽의 재료인 그린시트의 제조방법을 나타내는 순서도.FIG. 6 is a flowchart illustrating a manufacturing method of a green sheet which is a material of the partition wall illustrated in FIG. 4.
도 7은 도 6의 제조방법으로 제작된 그린시트를 나타내는 단면도.7 is a sectional view showing a green sheet manufactured by the manufacturing method of FIG.
도 8은 본 발명의 격벽 제조방법을 단계적으로 나타내는 순서도.8 is a flow chart showing step by step the manufacturing method of the partition wall of the present invention.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 격벽 제조방법을 단계적으로 나타내는 단면도.9A to 9C are cross-sectional views showing the partition wall manufacturing method according to the present invention step by step.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2, 32 : 어드레스전극 4 : 유지전극쌍2, 32: address electrode 4: sustain electrode pair
6, 38 : 형광체 8, 40 : 격벽6, 38: phosphor 8, 40: partition wall
10 : 보호막 12, 18, 36 : 유전층10: protective film 12, 18, 36: dielectric layer
14, 34 : 하부기판 16 : 상부기판14, 34: lower substrate 16: upper substrate
20 : 격벽용 페이스트 22 : DFR(Dry Film Resist)20: bulkhead paste 22: DFR (Dry Film Resist)
24, 42 : 마스크24, 42: mask
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법은 기판 상에 어드레스전극 및 유전체층을 형성하는 단계와, 기판 상에 제1 격벽층을 형성하는 단계와, 제1 격벽층 상에 감광성재료로 이루어진 제2 격벽층을 형성하는 단계와, 제2 격벽층 상에 광투과부와 광차단부가 번갈아 형성된 마스크를 정렬하는 단계와, 제2 격벽층 및 마스크에 광을 조사하는 단계와, 샌드 블라스팅 장치로 상기 마스크의 광차단부와 대응되는 상기 제2 격벽층과 제1 격벽층을 제거하여 격벽을 형성하는 단계와, 격벽을 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention comprises the steps of forming an address electrode and a dielectric layer on a substrate, forming a first partition layer on the substrate, and on the first partition wall layer Forming a second barrier layer made of a photosensitive material on the second barrier layer, arranging a mask in which light transmitting parts and light blocking parts are alternately formed on the second barrier layer, irradiating light to the second barrier layer and the mask; And removing the second partition wall layer and the first partition wall layer corresponding to the light blocking part of the mask by a sand blasting apparatus to form a partition wall, and firing the partition wall.
상기 제1 격벽층이 감광성 페이스트와 감광성 그린시트 중 적어도 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The first partition layer is characterized by comprising at least one of a photosensitive paste and a photosensitive green sheet.
상기 제2 격벽층의 재료는 감광성 페이스트와 감광성 그린시트 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The material of the second partition layer is at least one of a photosensitive paste and a photosensitive green sheet.
상기 감광성 페이스트는 무기분말과 안료를 용제, 분산제, 광중합형 바인더, 반응성 희석제, 첨가제와 혼합하는 단계와, 혼합 재료를 밀링기를 이용하여 용제 내에 무기 입자들이 골고루 분산시키는 단계와, 무기 입자들이 분산된 분산액을 여과시킨 후 탈포하는 단계로 형성되는 것을 특징으로 한다.The photosensitive paste may be prepared by mixing inorganic powders and pigments with a solvent, a dispersant, a photopolymerizable binder, a reactive diluent, and an additive, uniformly dispersing the mixed particles in the solvent using a milling machine, and dispersing the inorganic particles. Characterized in that the dispersion is formed by filtering and defoaming.
상기 감광성 페이스트 내에 포함된 조성물은 1 ~ 80중량%의 무기분말, 1 ~ 30중량%의 광중합형 바인더, 10 ~ 60중량%의 용제, 0 ~ 30중량%의 반응성 희석제, 0.01 ~ 5중량%의 광개시제, 1 ~ 30중량%의 분산제, 1 ~ 20중량%의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The composition contained in the photosensitive paste includes 1 to 80% by weight of inorganic powder, 1 to 30% by weight of photopolymerizable binder, 10 to 60% by weight of solvent, 0 to 30% by weight of reactive diluent, 0.01 to 5% by weight of It comprises a photoinitiator, 1 to 30% by weight of dispersant, 1 to 20% by weight of additives.
상기 감광성 페이스트의 무기분말의 입자 크기는 0.01 ~ 100㎛인 것을 특징으로 한다.The particle size of the inorganic powder of the photosensitive paste is characterized in that 0.01 ~ 100㎛.
상기 감광성 페이스트의 용제는 150 ~ 250℃의 고비점을 가지는 것을 특징으로 한다.The solvent of the photosensitive paste is characterized by having a high boiling point of 150 ~ 250 ℃.
상기 감광성 페이스트는 10000 ~ 100000cp의 점도를 가지는 것을 특징으로 한다.The photosensitive paste is characterized by having a viscosity of 10000 ~ 100000cp.
상기 감광성 그린시트는 무기분말과 안료를 용제, 분산제, 광중합형 바인더,반응성 희석제, 첨가제와 혼합하는 단계와, 혼합 재료를 밀링기를 이용하여 용제 내에 무기 입자들이 골고루 분산시키는 단계와, 무기 입자들이 분산된 분산액을 여과시킨 후 탈포하는 단계와, 탈포된 감광성 재료들을 베이스필름에 균일하게 도포하는 단계와, 감광성 재료 상에 보호필름을 접착하는 단계로 형성되는 것을 특징으로 한다.The photosensitive green sheet may include mixing inorganic powders and pigments with a solvent, a dispersant, a photopolymerizable binder, a reactive diluent, and an additive, and evenly dispersing the mixed material in the solvent using a milling machine, and dispersing the inorganic particles. Filtering the dispersed dispersion and then defoaming, uniformly applying the defoamed photosensitive materials to the base film, and adhering a protective film on the photosensitive material.
상기 감광성 그린시트 내에 포함된 조성물은 1 ~ 70중량%의 무기분말, 1 ~ 30중량%의 광중합형 바인더, 10 ~ 60중량%의 용제, 0 ~ 30중량%의 반응성 희석제, 0.01 ~ 5중량%의 광개시제, 1 ~ 30중량%의 분산제, 1 ~ 20중량%의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The composition contained in the photosensitive green sheet is 1 to 70% by weight of inorganic powder, 1 to 30% by weight of a photopolymerizable binder, 10 to 60% by weight of solvent, 0 to 30% by weight of reactive diluent, 0.01 to 5% by weight It comprises a photoinitiator, 1 to 30% by weight of dispersant, 1 to 20% by weight of an additive.
상기 감광성 그린시트 내의 무기분말의 입자 크기는 0.01 ~ 100㎛인 것을 특징으로 한다.The particle size of the inorganic powder in the photosensitive green sheet is characterized in that 0.01 ~ 100㎛.
상기 감광성 그린시트 내의 용제는 알코올류, 아세테이트류, 키톤(keton)류, 에스테르(ester)류, 앨리패틱(aliphatic) 용제류 및 아로메틱(aromatic) 용제류 중 적어도 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.The solvent in the photosensitive green sheet is formed of at least one of alcohols, acetates, ketones, esters, aliphatic solvents, and aromatic solvents. .
상기 감광성 그린시트 내의 용제는 50 ~ 150℃의 고비점을 가지는 것을 특징으로 한다.The solvent in the photosensitive green sheet is characterized in that it has a high boiling point of 50 ~ 150 ℃.
상기 감광성 그린시트는 1000 ~ 10000cp의 점도를 가지는 것을 특징으로 한다.The photosensitive green sheet is characterized by having a viscosity of 1000 ~ 10000cp.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 4 내지 도 9c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 9C.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 PDP의 하판은 하부기판(34)과, 하부기판(34) 상에 형성된 어드레스전극(32)과, 어드레스전극(32)을 덮도록 하부기판(34) 상에 전면 형성된 유전체층(36)과, 유전체층(36) 상에 방전셀들을 분할하게끔 형성됨과 아울러 DFR을 사용하지 않고 형성된 격벽(40)과, 유전체층(36)과 격벽(40)의 표면에 도포된 형광체(38)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the lower plate of the PDP according to the present invention is disposed on the lower substrate 34 to cover the lower substrate 34, the address electrode 32 formed on the lower substrate 34, and the address electrode 32. Phosphor coated on the dielectric layer 36 formed on the entire surface, the partition 40 formed on the dielectric layer 36 to divide the discharge cells, and formed without using the DFR, and the surface of the dielectric layer 36 and the partition 40. 38 is provided.
격벽(40)은 방전셀간의 전기적·광학적 크로스토크(Crosstalk)를 방지하는 역할을 한다. 격벽(40)은 격벽 하층(40b)과, 상기 격벽 하층(40b)의 가시광 반사로 인하여 콘트라스트의 저하를 방지하기 위해 형성된 상기 격벽 하층(40b) 상에 형성된 블랙의 격벽 상층(40a)으로 구성된다. 여기서, 격벽(40)은 상층과 하층으로 구분되지 않고 하나의 층으로도 형성될 수 있다.The partition 40 serves to prevent electrical and optical crosstalk between discharge cells. The partition wall 40 is composed of a partition wall lower layer 40b and a black partition wall upper layer 40a formed on the partition wall lower layer 40b formed to prevent a decrease in contrast due to reflection of visible light of the partition wall lower layer 40b. . Here, the partition wall 40 may be formed as one layer without being divided into an upper layer and a lower layer.
격벽(40)은 본 발명에 따른 제조공정을 통하여 감광성 페이스트로 형성될 수 있으며, 감광성 그린시트를 제작하여 형성될 수 있다.The partition 40 may be formed of a photosensitive paste through a manufacturing process according to the present invention, and may be formed by manufacturing a photosensitive green sheet.
먼저, 감광성 페이스트의 제조방법을 도 5에 도시된 바와 같은 순서도록 제작한다.First, the manufacturing method of the photosensitive paste is produced in order as shown in FIG.
도 5를 참조하면, 먼저 감광성 페이스트 재료를 혼합한다.(S51)Referring to Figure 5, first, the photosensitive paste material is mixed (S51).
무기 성분인 무기분말과 흑색 또는 백색 안료를 용제, 분산제, 광중합형 바인더, 반응성 희석제, 첨가제와 함께 혼합한다.The inorganic powder, which is an inorganic component, and a black or white pigment are mixed together with a solvent, a dispersant, a photopolymerizable binder, a reactive diluent, and an additive.
이후, 이 혼합된 감광성 페이스트 재료를 밀링기(milling)를 이용하여 용제내의 무기 입자들이 혼합 감광성 페이스트 재료에 골고루 분산되도록 한다.(S52)Thereafter, the mixed photosensitive paste material is used to mill the inorganic particles to disperse the mixed photosensitive paste material evenly (S52).
이렇게 무기 입자들이 분산된 분산액을 여과시킨 후 탈포 과정을 거침으로써 격벽 재료인 감광성 페이스트가 완성된다.(S53)After filtering the dispersion in which the inorganic particles are dispersed, a defoaming process is performed, thereby completing a photosensitive paste as a partition material.
상기에서 사용된 무기분말의 입자 크기가 0.01 ~ 100㎛인 무기분말을 사용하여 실험하였으며 이 크기를 가질 때 감광성 페이스트의 분산 및 도포균일성이 우수하였다.The inorganic powder used in the above was tested using an inorganic powder having a particle size of 0.01 to 100 μm, and the dispersion and the coating uniformity of the photosensitive paste were excellent.
용제는 분말의 분산 및 젖음성을 좋게 하기 위해 알코올류, 아세테이트류, 키톤(keton)류, 에스테르(ester), 에테르(ether)류, 헥산(hexane) 등의 앨리패틱(aliphatic) 용제류, 톨루엔, 자이렌 등의 아로메틱(aromatic) 용제류를 사용한다. 이때, 사용되는 용제는 모두 150 ~ 250℃의 고비점을 갖는다. 이는 사용되는 용제의 비점이 낮으면 막 성형성이 떨어지기 때문이다.Solvents are aliphatic solvents such as alcohols, acetates, ketones, esters, ethers, hexanes, toluene, to improve powder dispersion and wettability. Aromatic solvents such as xylene are used. At this time, all the solvents used have a high boiling point of 150 ~ 250 ℃. This is because the film formability is inferior when the boiling point of the solvent used is low.
광중합성 바인더로는 막형성 능력이 뛰어나고 광중합이 용이하며 유연성이 우수한 불포화 폴리 에스테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리 에틸렌 등의 폴리 올레핀계 등이 사용된다.As the photopolymerizable binder, polyolefins such as unsaturated polyesters, acrylics, epoxys, polyethylenes, etc. having excellent film forming ability, easy photopolymerization and excellent flexibility are used.
분산제는 무기 입자의 분산성을 높이기 위함과 아울러 용제와의 친화력을 좋게 하기 위하여 고분자형 분산제와 올리고머 분산제를 사용한다. 이 분산제에 의해 페이스트가 안정적인 분산성을 가질 수 있음과 아울러 균일한 도포가 가능한 것이다.Dispersants are used in order to enhance the dispersibility of the inorganic particles and to improve the affinity with the solvent, a polymer type dispersant and an oligomer dispersant. By this dispersant, the paste can have stable dispersibility and can be applied uniformly.
반응성 희석제로는 저점도, 고비점의 모노머류 및 아크릴레이트류 등이 사용되며 광중합 개시제로는 카르보닐 화합물, 유황화합물, 아조화합물, 유기과산화물,할로겐 화합물, 환구조의 방향족 화합물 등이 사용된다.As the reactive diluent, low viscosity, high boiling point monomers, acrylates, and the like are used. As the photopolymerization initiator, carbonyl compounds, sulfur compounds, azo compounds, organic peroxides, halogen compounds, cyclic aromatic compounds, and the like are used.
첨가제로는 막형성을 용이하게 하고 용제의 급격한 휘발을 막게 하기 위하여 윤활제나 가소제 등이 사용되며, 탈포가 용이하게 하기 위하여 소포제 등을 사용한다.As an additive, lubricants or plasticizers are used to facilitate film formation and prevent rapid volatilization of the solvent, and antifoaming agents are used to facilitate defoaming.
감광성 페이스트의 점도는 10000 ~ 100000cp의 값을 가지도록 조성을 설계해야 하는데, 이는 상기 범위의 점도를 가지는 페이스트를 인쇄법으로 도포하였을 때 막형성 능력이 좋기 때문이다.The viscosity of the photosensitive paste should be designed so that the composition has a value of 10000 to 100000 cps because the film forming ability is good when the paste having the viscosity in the above range is applied by a printing method.
다음 표 1은 격벽용 감광성 페이스트의 조성을 나타낸다.Table 1 below shows the composition of the photosensitive paste for partition walls.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 PDP의 격벽은 감광성 그린시트로 제작될 수 있다.On the other hand, the partition wall of the PDP according to another embodiment of the present invention may be made of a photosensitive green sheet.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 그린시트의 제작과정을 살펴보면 먼저 감광성 슬러리 재료를 혼합한다.(S61) 무기 성분인 무기분말과 흑색 또는 백색 안료를 용제, 분산제, 광중합형 바인더, 반응성 희석제, 첨가제와 함께 혼합한다.Referring to Figure 6, looking at the manufacturing process of the green sheet according to the present invention, first, the photosensitive slurry material is mixed. Mix with additives.
이후, 혼합된 감광성 재료를 밀링기(milling)를 이용하여 용제 내에 무기 입자들이 혼합 감광성 재료에 골고루 분산되도록 한다.(S62)Thereafter, the mixed photosensitive material is used to mill the inorganic particles in the solvent to be evenly dispersed in the mixed photosensitive material.
이렇게 무기 입자들이 분산된 분산액을 여과시킨 후 탈포 과정을 수행 하여 안정화 상태를 만든다.(S63)In this way, the dispersion in which the inorganic particles are dispersed is filtered and then subjected to a defoaming process to make a stabilized state.
안정화된 감광성 재료를 베이스필름에 균일하게 도포한 후,(S64) 건조시킨후 보호필름(S65)을 접착한다.After the stabilized photosensitive material is uniformly applied to the base film (S64), the protective film (S65) is bonded after drying.
이러한 과정으로 형성된 그린시트의 구조는 도 7에 도시된 바와 같이 베이스필름(60)과, 베이스 필름(60) 상에 형성된 감광성층(62)과, 감광성층(62) 상에 형성된 보호필름(64)으로 구성된다. 여기서, 베이스 필름(60)으로는 폴리에스테르(polyester)가 사용되며, 보호필름(64)으로는 폴리에틸렌(polyethlylene)이 사용된다.As shown in FIG. 7, the green sheet formed by this process has a base film 60, a photosensitive layer 62 formed on the base film 60, and a protective film 64 formed on the photosensitive layer 62. It is composed of Here, polyester (polyester) is used as the base film 60, polyethylene (polyethlylene) is used as the protective film (64).
상기에서 사용된 무기분말의 입자 크기가 0.01 ~ 100㎛인 무기분말을 사용하여 실험하였으며 이 크기를 가질 때 감광성 슬러리의 분산성 및 도포균일성이 우수하였다.The particle size of the inorganic powder used in the above was experimented using an inorganic powder having a 0.01 ~ 100㎛ and when this size was excellent in the dispersibility and coating uniformity of the photosensitive slurry.
용제는 분말의 분산성 및 젖음성을 좋게 하기 위해 알코올류, 아세테이트류, 키톤(keton)류, 에스테르(ester)류, 에테르(ether)류, 헥산(hexane) 등의 앨리패틱(aliphatic) 용제류, 톨루엔, 자이렌 등의 아로메틱(aromatic) 용제류를 사용한다. 이때, 사용되는 용제는 모두 50 ~ 150℃의 중비점을 갖는다. 사용되는 용제의 비점이 너무 낮으면 막성형성이 떨어지고, 비점이 너무 높으면 베이스 필름 위에서 휘발이 잘되지 않는다.Solvents include aliphatic solvents such as alcohols, acetates, ketones, esters, ethers, hexanes, etc. to improve powder dispersibility and wettability. Aromatic solvents such as toluene and xylene are used. At this time, all the solvents used have a boiling point of 50 ~ 150 ℃. If the boiling point of the solvent used is too low, film formation is poor, and if the boiling point is too high, volatilization is poor on the base film.
광중합성 바인더로는 막형성 능력이 뛰어나고 광중합이 용이하며 유연성이 우수한 불포화 폴리 에스테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리 에틸렌 등의 폴리 올레핀계 등이 사용된다.As the photopolymerizable binder, polyolefins such as unsaturated polyesters, acrylics, epoxys, polyethylenes, etc. having excellent film forming ability, easy photopolymerization and excellent flexibility are used.
분산제는 무기 입자의 분산성을 높이기 위함과 아울러 용제와의 친화력을 좋게 하기 위하여 고분자형 분산제와 올리고머 분산제를 사용한다. 이 분산제에 의해 슬러리가 안정적인 분산성을 가질 수 있음과 아울러 균일한 도포가 가능한 것이다.Dispersants are used in order to enhance the dispersibility of the inorganic particles and to improve the affinity with the solvent, a polymer type dispersant and an oligomer dispersant. By this dispersant, the slurry can have stable dispersibility and uniform coating is possible.
반응성 희석제로는 저점도, 중비점의 모노머류 및 아크릴레이트류 등이 사용되며 광중합 개시제로는 카르보닐 화합물, 유황화합물, 아조화합물, 유기과산화물, 할로겐 화합물, 환구조의 방향족 화합물 등이 사용된다.As the reactive diluent, low viscosity, medium boiling point monomers and acrylates are used, and as the photopolymerization initiator, carbonyl compounds, sulfur compounds, azo compounds, organic peroxides, halogen compounds, cyclic aromatic compounds and the like are used.
첨가제로는 막형성을 용이하게 하고 용제의 급격한 휘발을 막게 하기 위하여 윤활제나 가소제 등이 사용되며, 탈포가 용이하게 하기 위하여 소포제 등을 사용한다.As an additive, lubricants or plasticizers are used to facilitate film formation and prevent rapid volatilization of the solvent, and antifoaming agents are used to facilitate defoaming.
감광성 슬러리의 점도는 1000 ~ 10000cp의 값을 가지도록 조성을 설계해야 하는데, 이는 상기 범위의 점도를 가지는 슬러리를 인쇄법으로 베이스 필름에 도포하였을 때막형성 능력이 좋기 때문이다.The viscosity of the photosensitive slurry should be designed to have a value of 1000 ~ 10000cp, because the film forming ability is good when a slurry having a viscosity in the above range is applied to the base film by printing.
다음 표 2는 격벽용 감광성 슬러리의 조성을 나타낸다.Table 2 below shows the composition of the photosensitive slurry for partition walls.
상기에서 서술된 감광성 페이스트 또는 감광성 그린시트을 사용하여 격벽 형성방법을 설명하면 다음과 같다.When the partition formation method is demonstrated using the photosensitive paste or photosensitive green sheet mentioned above, it is as follows.
도 8을 도 9a 내지 도 9c와 결부하여 설명하기로 한다.8 will be described with reference to FIGS. 9A to 9C.
먼저 도 9a에 도시된 바와 같이 어드레스전극(32)이 실장된 하부기판(34) 상에 유전체층(36)을 형성한 후, 유전체층(36) 상에 격벽 하층(40b)을 형성한다. 격벽 하층(40b) 상에 감광성 격벽 상층(40a)을 형성한다.(S81) 이때, 격벽상층(40b)은 상기에서 서술된 바와 같은 제조방법으로 형성된 감광성 페이스트 또는 감광성 그린시트로서 광에 반응하여 경화된다. 여기서, 감광성 페이스트 또는 감광성 그린시트는 격벽 하층(40b) 뿐만 아니라, 격벽 상층(40a)에도 적용될 수 있다.First, as shown in FIG. 9A, the dielectric layer 36 is formed on the lower substrate 34 on which the address electrode 32 is mounted. Then, the lower barrier layer 40b is formed on the dielectric layer 36. The upper photosensitive barrier rib layer 40a is formed on the lower barrier rib layer 40b. (S81) At this time, the upper barrier rib layer 40b is a photosensitive paste or photosensitive green sheet formed by the manufacturing method as described above and cured in response to light. do. Here, the photosensitive paste or the photosensitive green sheet may be applied not only to the lower barrier layer 40b but also to the upper barrier layer 40a.
도 9b와 같이 격벽 상층(40b)과 대향하여 마스크(42)가 정렬하여 노광한다.(S82)As shown in FIG. 9B, the mask 42 is aligned and exposed to face the barrier upper layer 40b. (S82)
마스크(42)는 일정 간격을 가지도록 광차단부(42a)와 광투과부(42b)가 번갈아 형성된다. 광차단부(42a)는 조사되는 광을 차단하며, 광투과부(42b)는 격벽이 형성될 영역에 해당하며 조사되는 광을 투과시켜 격벽 상층(40a)이 광에 노출되도록 한다. 여기서 광에 노출된 격벽 상층(40a)은 경화된다.The mask 42 has the light blocking portion 42a and the light transmitting portion 42b alternately formed at regular intervals. The light blocking part 42a blocks the irradiated light, and the light transmitting part 42b corresponds to a region where the partition wall is to be formed and transmits the irradiated light so that the upper partition wall 40a is exposed to the light. Here, the partition upper layer 40a exposed to light is cured.
이후, 샌드 블라스팅 장치로 샌드 입자를 분사시켜 경화되지 않은 격벽 상층(40a)을 제거함과 아울러 광투과부(42b)에 대응되는 격벽 하층(40b)을 제거한다.(S83)Thereafter, sand particles are sprayed with a sand blasting apparatus to remove the uncured partition upper layer 40a and to remove the partition lower layer 40b corresponding to the light transmitting part 42b.
이에 따라, 도 9c에 도시된 바와 같은 형상의 격벽(40)이 형성되며 마지막으로 클리닝(cleaning) 공정 및 소성공정을 통하여 격벽(40)이 완성된다.(S84)Accordingly, a partition 40 having a shape as shown in FIG. 9C is formed, and finally, the partition 40 is completed through a cleaning process and a firing process.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 제조방법은 감광성 페이스트 또는 감광성 그린시트를 제작하여 격벽을 만든다. 이에 따라, 본 발명에 따른 PDP의 제조방법은 종래와 대비하여 DFR을 사용하지 않고 격벽을 형성할 수 있게 되므로 DFR을 사용함으로써 발생되는 격벽 형상이 제대로 형성되지 않는다는 문제점을 극복할 수 있다.As described above, the barrier rib manufacturing method of the PDP according to the present invention makes the barrier rib by manufacturing a photosensitive paste or photosensitive green sheet. Accordingly, the manufacturing method of the PDP according to the present invention can form a partition without using the DFR as compared to the prior art can overcome the problem that the partition shape generated by using the DFR is not formed properly.
또한, 본 발명에 따른 PDP의 격벽 제조방법은 DFR을 사용하지 않으므로 공정이 단순화될 수 있다. 이에 따라, 제품의 가격을 저렴하게 할 수 있음과 아울러 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the barrier rib manufacturing method of the PDP according to the present invention does not use DFR, the process can be simplified. As a result, the price of the product can be reduced, and the productivity can be improved.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
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