KR20030080947A - 유체통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내피의 반경보다 큰 반경을 가진 외피와 내피의 단부를 봉합하여 외피와 내피 사이에 간격이 형성되고, 이 간격에 열매체가 주입된 이중냄비에 관한 것으로서, 냄비 바닥의 외피와 내피 사이에 열전달판이 접착되고, 열전달판 또는 외피에는 열매체의 이동통로가 형성된 것이 특징인 유체 통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비이다.

열전달판은 원판 형태이고, 원판 중심과 가장자리 사이에 일정한 폭을 가진 동심홈이 형성되고, 이 동심홈으로부터 2이상의 직선홈들이 가장자리까지 연장되어 형성된다. 또한 열전달판은 평판 상태의 것이고, 외피에 열매체의 이동통로가 형성되고, 외피의 하부에 외피와 같은 형상의 홈이 형성된 외측열전달판을 가진 것이어도 된다. 이외에도 열전달판에 홈이 형성되는 형태는 여러 가지가 있을 수 있다.

Description

유체통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비{AirCore Pan having stacked Bottom plate formed therein a fluid path}

본 발명은 유체통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비에 관한 것이다.

요리에 사용되는 가열용기는 음식물에 가해지는 열이 고르게 분포되도록 하기 위하여 이중 구조로 제작되는 경우가 많다.

종래의 이중냄비는 도5에 보인 바와 같이, 내피(51) 보다 반경이 큰 외피(53)의 가장자리를 서로 봉합하여 외피와 내피 사이에 간격을 형성하고, 이 간격에 공기 또는 실리콘 오일과 같은 유체(Fluid : 52))가 주입된 구조로 된 것이 있다. 도면에는 실리콘 오일(52)이 주입된 나머지 부분의 간격에는 공기가 조금 존재하는 공간으로 표현되어 있다.

이 냄비의 바닥은 적층구조로 되어 있는데, 스텐레스 스틸(stainless steel)로 제작된 내피(51)와 외피(53) 사이에 알루미늄(El)으로 제작된 제1열전달판(54)이 밀착되고, 스텐레스 스틸(stainless steel)로 제작된 보강판(56)과 외피(53) 사이에 알루미늄(Al)으로 제작된 제2열전달판(55)이 부착된 것이다.

이러한 적층구조의 냄비 바닥은 실제 조리 시에 냄비 하부의 열원, 주로 가스 버너에서 발생되는 불꽃, 에 의하여 가열이 되고, 이 열원은 냄비의 접촉되는 부분을 강하게 가열하게 되며, 열 전달이 양호하여 냄비 바닥과 측벽에 열이 고르게 분포된다고 하여도 불꽃이 직접 닿는 부분의 온도가 다른 부분보다 빠르게 상승하게 되어 고른 열 분포의 실현이 저해된다.

본 발명은 종래의 이중냄비보다 더욱 고르게 열이 분포되도록 하기 위하여 냄비의 적층 바닥 구조를 개량한 이중냄비를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 이중냄비는 내피의 반경보다 큰 반경을 가진 외피와 내피의 단부를 봉합하여 외피와 내피 사이에 간격이 형성되고, 이 간격에 열매체가 주입된 이중냄비에 관한 것으로서, 냄비 바닥의 외피와 내피 사이에 열전달판이 접착되고, 열전달판 또는 외피에는 열매체의 이동통로가 형성된 것이 특징인 유체 통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비이다.

열전달판에 홈이 형성되는 형태는 여러 가지가 있을 수 있고, 바람직하기로는 중앙부분에는 원형 홈을 형성하고 여기서 방사상으로 긴 장홈들을 가장자리까지 확장한 것이다. 이러한 형태 외에도 평행한 여러 개의 홈을 형성하여도 되고, 서로 교차하는 다수의 홈을 형성하여도 된다, 또한 홈 대신에 돌출부들을 다수개 형성하여 돌출부 부위에 유체가 흐르도록 하여도 된다.

바람직하기로는 불꽃이 직접 닿을 확률이 많은 부위에는 외피로부터 직접 내피로 전달되는 열량이 작아 지도록 설계하는 것이 좋다. 즉 이 부분에는 유체를 통하여서 전달되는 열량이 많아지도록 하기 위하여 외피와 직접 접촉되는 열전달판의 면적을 줄이는 것이 좋다. 그래서 열전달판을 원판 형태로 만들고, 원판 중심과 가장자리 사이에 일정한 폭을 가진 동심 홈을 하나이상 형성하고, 이 동심 홈으로부터 2이상의 직선 홈들이 가장자리까지 연장되도록 하면 좋다.

또한 열전달판은 평판 상태의 것이고, 외피에 열매체의 이동통로가 형성되고, 외피의 하부에 외피와 같은 형상의 홈이 형성된 외측열전달판을 가진 것이어도 된다.

도1은 본 발명 이중냄비의 열전달판 평면도

도2는 도1의 II-II 절단선에 의하여 절단한 단면도

도3은 도1의 III-III 절단선 단면도

도4는 도1의 열전달판이 내피와 외피에 접착되어 이중냄비의 적층바닥판을 구성하고 도1의 IV-IV 절단선에 의하여 절단한 단면이 보이도록 이중냄비 전체를 보인 단면도

도5는 도4와는 다른 실시 예를 보인 단면도로서 도1의 열전달판이 내피의 하부에 부착된 또 하나의 열전달판과 외피 사이에 접착되어 이중냄비의 적층바닥판을 구성하고 있는 구성을 도1의 IV-IV 절단선 방향으로 절단한 단면이 보이도록 이중냄비 전체를 보인 단면도.

도6은 도1의 IV-IV 절단선 방향으로 절단한 종래의 이중냄비 단면도.

도7은 또 다른 실시 예를 보인 단면도로서 도1의 열전달판이 외피의 하부에 부착되어 외피 바닥도 절곡된 상태에서 내피 바닥에 평판 열전달판이 접착되어 열 매체 통로가 형성된 이중냄비의 적층바닥판을 구성하고 있는 구성을 도1의 III-III 절단선 방향으로 절단한 단면이 보이도록 냄비 바닥면만 보인 단면도.

도면 1 내지 도4를 참조하면서 본 발명의 하나의 실시 예를 구체적으로 설명한다.

본 발명의 이중냄비는 도4에 보인 바와 같이, 내피(11) 보다 반경이 큰 외피(13)의 가장자리를 서로 봉합하여 외피와 내피 사이에 간격을 형성하고, 이 간격에 공기 또는 실리콘 오일과 같은 유체(Fluid : 12))가 주입된 구조로 된 점은 종래의 구조와 같다.

본 발명의 적층 냄비 바닥 구조는 내피와 외피 사이에 열매체인 유체의 이동통로가 형성된 것이다.

도4에서 보인 실시 예에서는 스텐레스 스틸(stainless steel)로 제작된 보강판(16), 알루미늄(Al)으로 제작된 외측열전달판(15), 스텐레스 스틸로 제작된 외피(13), 알루미늄(Al)으로 제작된 (내측) 열전달판(14), 그리고 내피(11)가 차례로 적층되어 있다. 열전단판(14)에 열 매체의 이동 통로가 형성되어 있다.

이 홈이 형성된 열전달판(14)은 도1에서 보인 바와 같이, 열 매체 이동 통로가 하나 이상의 홈으로 형성된다.

이 홈은 열전달판의 가장자리 한 부분에서 시작하여 대향하는 가장자리에까지 형성되고, 이 홈을 통하여 유체가 이동될 수 있도록 한다. 바람직하기로는 중심 부분에 원형홈(25)이 형성되고, 원형홈(25)으로부터 사방으로 원주 가장자리까지 다수의 홈들(22)이 형성되고 홈이 없는 부분은 돌출부 도는 섬(21)이 되어 홈 보다 높게 솟아 있다. 도시된 바에는 섬들(21)이 8개, 직선홈들(22)이 8개 형성되어 있다.

이 홈들은 서로 평행하게 다수개를 원주 가장자리 일 개소에서 시작하여 다른 원주 가장자리까지 연장되게 형성하여도 되고, 서로 교차하도록 다수개의 홈들을 형성하여도 된다.

또 열전달판을 원판으로 만들고, 도1에서 점선으로 표시한 원형 섬(27)을 원판 중심에 형성하고, 가장자리에는 다수의 섬들(21)을 형성하여, 중앙에 있는 원형섬(27)과 가장자리에 있는 다수의 섬들(21) 사이에 일정한 폭을 가진 동심홈(29)을 형성하면 좋다. 동심홈으로부터 다수의 직선홈들이 가장자리까지 연장되게 된다.

동심홈(29)은 원판 반지름(R)의 대략 1/2 정도의 폭(L)을 가진 홈으로 형성하고, 이 동심홈으로부터 8개의 직선홈들이 가장자리까지 연장되어 형성하면 더욱 좋다.

도4는 열매체인 유체의 이동통로가 형성된 열전달판이 내피와 외피에 접착되어 이중냄비의 적층바닥판을 구성하고 있는 상태를 도1의 IV-IV 절단선에 의하여 절단한 단면을 보인 것이다. 여기서 보면, 냄비 측면의 밀폐된 간격(공간)에는 유체(12)가 주입되어 있고, 이 유체는 열전달판(14)에 형성된 유체 이동 통로인 홈을 따라서 사방으로 이동할 수 있도록 되어 있음을 명확하게 알 수 있다. 도4에서는 열전달판의 홈이 없는 표면(23)이 내피(11)에 부착된 것인데, 이와는 반대로 홈이 없는 표면(23)이 외피에 부착되어도 된다.

동심홈(29)은 냄비를 가스 레인지로 가열할 경우, 가스 불꽃이 직접 냄비 하부 바닥에 닿는 부위에 형성하는 것이 좋다. 이 부위는 냄비의 크기와 가스 레인지의 버너 크기 및 불꽃량 등에 의하여 일정하지는 아니하지만 대체로 작은 냄비는 작은버너에서 가열하고 큰 냄비는 큰 버너에서 가열하는 것이 일반적이므로 동심홈의 폭(L)을 적당하게 조정하면 된다. 이 폭이 너무 크면 기계적인 강도가 약하게 될 수가 있으므로 동심홈을 두 개 또는 그 이상으로 여러 개 형성하여도 된다.

또는 섬들을 면적을 줄여서 작은 기둥들처럼 다수개 형성하여도 된다. 단위 면적에 형성되는 기둥들의 밀도를 다르게 하여 버너의 불꽃이 닿는 부분에는 밀도를 작게 하고 중심과 가장자리 근처에는 밀도를 크게 하여 기계적인 강도를 해치지 아니하면서 외피와 내피 사이의 열 전달 속도를 다르게 할 수도 있다.

도5에서는 위에서 설명한 실시 예와는 다른 실시 예를 보인 단면도로서 내피의 하부에 평판 상태의 열전달판(14-1)이 부착되고, 이 열전단판(14-1)과 외피 사이에 열 매체 유체의 이동통로가 형성된 열전달판이 부착되어 이중 구조 냄비의 적층바닥판을 구성하고 있는 구성을 도1의 IV-IV 절단선 방향으로 절단한 단면을 보인 단면도이다.

여기서는 도4의 실시 예에서의 적층 구조와 대체로 같지만 다른 점은 적층 냄비 바닥 구조가 위에서부터 차례로 스텐레스 스틸로 제작된 내피(11), 이 내피의 하부에 부착된 알루미늄(Al)으로 제작된 제1열전달판(14-1), 제1열전달판(14-1)과 외피(13)사이에 부착된 제2열전달판(14-2), 제2열전달판과 부착된 외피(13), 외피에 부착된 알루미늄(Al)으로 제작된 외측열전달판(15), 스텐레스 스틸로 제작된 보강판(16)의 순서로 적층되어 있다. 제1 및 제2 열열전달판(14) 중에서 어느 하나는 도1에서 보인 바와 같이, 열매체의 이동통로인 홈이 하나 이상의 형성되어 있는 것이고, 또는 모두 다 도1에서 보인 바와 같은 것이다. 이 홈은 위의 실시 예에서 설명한 바와 같다.

도7은 또 다른 실시 예를 보인 단면도로서 도1에서 보인 열매체의 이동통로가 형성된 열전달판이 외피의 하부에 부착되고 외피 바닥도 절곡된 상태에서 내피 바닥에 평판 열전달판이 접착되어 열매체 통로가 형성된 이중냄비의 적층바닥판을 구성하고 있는 구성을 도1의 III-III 절단선 방향으로 절단한 단면이 보이도록 냄비 바닥면만 보인 단면도이다.

도7에서 보인 실시 예는 도5의 실시 예에서 외측열전달판(15) 대신에 열매체의 이동통로가 형성된 본 발명의 열전달판(55)으로 대체하고, 외피의 바닥면도 열전달판에 형성된 홈의 형상과 같이 되도록 성형한 것이며, 내피의 바닥 하면에 부착된 열전달판(54)에 스텐레스판(57)을 부착하여 강도를 보강한 구조를 가지고 있다.

이 실시 예에서는 적층 냄비 바닥 구조가 위에서부터 차례로 스텐레스 스틸로 제작된 내피(51), 이 내피의 하부에 부착된 알루미늄(Al)으로 제작된 제1열전달판(54), 제1열전달판(54)의 하부에 부착된 스텐레스판(57), 열매체의 이동통로인 홈이 형성된 외피(53), 외피 하부에 열매체의 이동통로 홈이 형성된 제2열전달판(55), 제2열전달판과 부착된 스텐레스 스틸로 제작된 보강판(56)의 순서로 적층되어 있다.

외피 바닥과 제2 열열전달판(55)에 형성된 홈의 형태는 동일한 것이며, 이미 위에서 설명한 바와 같이 다양한 형태로 형성할 수 있는 것이다.

이러한 적층구조의 냄비 바닥은 실제 조리 시에 냄비 하부의 열원, 주로 가스 버너에서 발생되는 불꽃, 에 의하여 국부적으로 가열이 되지만 보강판(16,56), 외측열전달판(15, 55), 및 외피(13,53)에 의하여 열이 빠르게 전달되어 열 분포가 고르게되고, 더 나아가 외피(13)의 열은 내피(11)로 섬들 또는 기둥들을 통하여 직접 전달되기도 하고 유체(12)에 전달되기도 한다. 유체와 외피가 접촉하는 면적에 대하여, 외피와 내피가 직접 접촉하는 열전달판의 섬 또는 기둥들의 합한 면적이 크면, 외피에서 내피로 직접 전달되는 열량이 많을 것이다. 그리고 외피에서 유체에로 전달된 열들은 유체 자체의 열 전달에 의하여 측벽으로도 전달되지만 유체의 이동에 의하여 더욱 빨리 열 전달되어 열 분포를 고르게 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 유체통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비는 냄비 외부에서 냄비에 공급되는 열을 냄비 전체에 고르게 전달되어 열 분포를 좋게 하고, 유체의 열 용량을 크게 하여 가열속도와 냉각 속도를 느리게 함으로써 냄비에서 생산하는 음식의 맛을 좋게 한다. 열 보존이 좋아서 음식이 오래 동안 식지 아니하므로 음식 맛을 오래 동안 잘 보존할 수가 있게 된다.

이상 설명한 구체적인 실시 예들 이외에도 당업자이면 형상이나 모양을 다소 변형하거나, 수치 변경, 재질 전환, 공지기술 요소의 치환 등의 간단한 노력으로 본 발명을 변형 실시하는 것은 극히 용이하며, 그리하여 발생되는 본 발명과의 기술적 차이는 자명한 범위 내에 있으므로 본 발명을 실시하는 것으로 인정되고, 또 본 발명의 권리범위에 당연히 포함된다.

Claims (11)

1. 내피의 반경보다 큰 반경을 가진 외피와 내피의 단부를 봉합하여 외피와 내피 사이에 간격이 형성되고, 이 간격에 열매체가 주입된 이중냄비에 있어서,

   냄비 바닥의 외피와 내피 사이에 열전달판이 접착되고,

   상기 열전달판 또는 외피에는 열매체의 이동통로가 형성된 것이 특징인 유체 통로가 형성된 적층 바닥판을 가진 이중냄비.
2. 제1항에 있어서, 상기 열전달판에는,

   중심 부분에 원형홈이 형성되고, 상기 원형홈으로부터 사방으로 원주 가장자리까지 다수의 홈이 형성된 것이 특징인 이중냄비.
3. 제1항에 있어서, 상기 열전달판에는,

   서로 평행한 다수의 홈이 원주 가장자리에서 시작하여 다른 원주 가장자리까지 형성된 것이 특징인 이중냄비.
4. 제1항에 있어서, 상기 열전달판에는,

   서로 교차하는 다수의 홈이 원주 가장자리에서부터 시작하여 다른 원주 가장자리까지 형성되어 있는 것이 특징인 이중냄비
5. 제2항에 있어서, 상기 열전달판에는,

   중앙의 원형홈에서 8개의 홈이 방사상으로 형성된 것이 특징인 이중냄비
6. 제1항에 있어서, 상기 열전달판은 원판 형태이고,

   원판 중심과 가장자리 사이에 일정한 폭을 가진 동심홈이 형성되고, 이 동심홈으로부터 2이상의 직선홈들이 가장자리까지 연장되어 형성된 것이 특징인 이중냄비
7. 제6항에 있어서, 상기 동심홈은 원판 반지름의 1/2 정도의 폭을 가진 홈이고, 이 동심홈으로부터 8개의 직선홈들이 가장자리까지 연장되어 형성된 것이 특징인 이중냄비
8. 제1항에 있어서, 상기 열전달판에는 다수의 기둥들이 형성되고, 중앙부분과 가장자리 부분은 이 기둥들의 밀도가 큰 것이 특징인 이중냄비
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 열전달판에 평판의 다른 열전달판을 추가하여 부착한 것이 특징인 이중냄비
10. 제1항에 있어서, 상기 열전달판은 평판 상태의 것이고, 외피에 열매체의 이동통로가 형성되고, 외피의 하부에 외피와 같은 형상의 홈이 형성된 외측열전달판을 가진 것이 특징인 이중냄비
11. 제10항에 있어서, 상기 열전달판과 외피 사이에 스텐레스판을 추가하는 것이 특징인 이중냄비