KR20060093961A - Method for seperation of plasma display panel module - Google Patents

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KR20060093961A
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오재영
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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 분리방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of separating a plasma display panel module.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 분리방법은 방열판에서 인쇄회로기판을 분리하는 단계와, 모듈을 받칠 선반에 열 차단제를 형성시키고, 열 차단제에 전면필터가 접촉하도록 하여 방열판이 외부에 노출되도록 상기 모듈을 위치하고, 모듈에 열을 가하여 상기 방열판을 표시패널에서 분리하는 단계를 포함한다.The separation method of the plasma display panel module according to the present invention includes the steps of separating the printed circuit board from the heat sink, forming a heat shield on a shelf to support the module, and contacting the front filter with the heat shield to expose the heat sink to the outside. Positioning the module and applying heat to the module to separate the heat sink from the display panel.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 분리방법{METHOD FOR SEPERATION OF PLASMA DISPLAY PANEL MODULE}Separation method of plasma display panel module {METHOD FOR SEPERATION OF PLASMA DISPLAY PANEL MODULE}

도 1은 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a structure of a plasma display panel module.

도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 모듈의 분리과정을 나타내는 도면이다.2 to 4 is a view showing a separation process of the module according to the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 차단제를 나타내는 도면이다.     5 is a view showing a heat shield according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

22 : 전면필터 24 : 표시패널 22: front filter 24: display panel

26 : 방열판 28 : 인쇄회로기판26: heat sink 28: printed circuit board

30 : 백커버 40 : 열 차단제30: back cover 40: heat shield

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 분리방법에 관한 것으로, 특히 방열판의 분리과정에서 가해지는 고열이 전면필터에 전해지는 것을 차단할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 모듈의 분리방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of separating a plasma display panel module, and more particularly, to a method of separating a plasma display panel module capable of blocking high heat applied to a front filter from being separated from a heat sink.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Penel 이하 PDP라고 함) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays, field emission displays, electro luminescence, and plasma display panels (PDPs). .

이 중 PDP는 He+Xe, Ne+Xe, He+Xe+Ne 등의 불활성 혼합가스가 방전할 때 발생하는 자외선을 이용하여 형광체를 여기 발광시킴으로써 화상을 표시하게 된다. 이러한 PDP는 박막화와 대형화가 용이할 뿐만 아니라 최근의 기술 개발에 힘입어 화질이 향상되고 있다. Among them, the PDP displays an image by exciting the phosphor by using ultraviolet rays generated when an inert mixed gas such as He + Xe, Ne + Xe, He + Xe + Ne discharges. Such PDPs are not only thin and large in size, but also have improved in image quality due to recent technology development.

도 1 은 이러한 플라즈마 디스플레이 패널 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing such a plasma display panel module.

도 1을 참조하면, 일반적인 PDP는 표시패널(4)과, 방열판(6)과, 백 커버(10)와, 캐비넷(2)과 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:PCB)(8)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a typical PDP includes a display panel 4, a heat sink 6, a back cover 10, a cabinet 2, and a printed circuit board (PCB) 8. .

표시패널(4)은 도시되지 않은 상부기판 및 하부기판으로 구성되며 하부기판에는 형광체가 도포된다. 상부기판은 형광체로부터 발생된 빛을 투과시켜 소정의 화상을 표시한다.The display panel 4 is composed of an upper substrate and a lower substrate, not shown, and phosphors are coated on the lower substrate. The upper substrate transmits light generated from the phosphor to display a predetermined image.

표시패널(4)에는 도시되지 않은 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각 각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "드라이버 IC"라 한다.)이 형성된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC와 데이터 드라이버 IC로 구성되며, 각각은 인쇄회로기판(8)과 표시패널(4) 사이에 설치되어 인쇄회로기판(8)으로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 표시패널(4)에 구동신호를 공급한다. 방열판(8)과 마주보는 표시패널(4)의 면에는 도시하지 않은 양면접찹 테이프(도시하지 않음)가 부착된다. 이러한 양면접착 테이프에 의해서 표시패널(4)과 방열판(8)이 합착된다. The display panel 4 is connected to scan electrodes and address electrodes (not shown) and supplies a plurality of driving integrated circuits to supply data and scan signals, respectively. Is formed. The driver ICs are composed of a scan driver IC and a data driver IC, each of which is installed between the printed circuit board 8 and the display panel 4 and responds to a control signal supplied from the printed circuit board 8. Supply a driving signal. A double-sided adhesive tape (not shown) (not shown) is attached to a surface of the display panel 4 facing the heat sink 8. The display panel 4 and the heat sink 8 are bonded together by the double-sided adhesive tape.

방열판(8)은 양면접착 테이프에 의해서 표시패널(4)과 합착되어 표시패널(4)을 지지함과 아울러 표시패널(4) 구동시 발생되는 열을 방열 시키는 역할을 한다. 이러한 방열판(8)의 재질로는 표시패널(4)로부터 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위해 열 전도율이 높은 금속성 물질 예를 들면, 알루미늄이 이용된다. 이러한 방열판(8)에는 인쇄회로기판(8)이 적층되는 도시하지 않은 돌기가 형성된다. 그리고, 인쇄회로기판(8)에 형성된 홀에 스크류(15)가 관통되어 인쇄회로기판(8)이방열판(8)에 체결된다.The heat sink 8 is bonded to the display panel 4 by a double-sided adhesive tape to support the display panel 4 and to dissipate heat generated when the display panel 4 is driven. As the material of the heat sink 8, a metallic material having high thermal conductivity, for example, aluminum, is used to efficiently dissipate heat generated from the display panel 4. The heat sink 8 is formed with a projection (not shown) in which the printed circuit board 8 is stacked. The screw 15 penetrates the hole formed in the printed circuit board 8, and the printed circuit board 8 is fastened to the heat radiating plate 8.

또한, 방열판(8)의 네 모서리 부분에는 방열판(8)에서 돌출된 가드(7)가 형성된다. 이러한 가드(7)에는 홀(9)이 형성되고 이 홀(9)에 스크류(13)가 관통되어 방열판(8)을 백 커버(10)에 고정시킨다.In addition, guards 7 protruding from the heat sink 8 are formed at four corners of the heat sink 8. A hole 9 is formed in the guard 7, and a screw 13 penetrates the hole 9 to fix the heat sink 8 to the back cover 10.

인쇄회로기판(8)은 표시패널(4)의 전극들로 소정의 구동신호를 공급한다. 이를 위해, 인쇄회로기판(8)은 다양한 구동부들을 구비하며 인쇄회로기판(8)과 표시패널(4)은 도시되지 않은 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다. 이 러한 인쇄회로기판(8)에는 홀이 형성되고 스크류(15)에 의해 방열판(8)에 체결된다. The printed circuit board 8 supplies a predetermined driving signal to the electrodes of the display panel 4. To this end, the printed circuit board 8 includes various driving units, and the printed circuit board 8 and the display panel 4 are connected by an FPC (Flexible Printed Circuit) (not shown). Holes are formed in the printed circuit board 8 and fastened to the heat sink 8 by screws 15.

캐비넷(2)은 표시패널(4) 전면에 설치되어 외부의 충격으로부터 표시패널(12)을 보호하며 글래스 및 전면필터로 구성된다. 이러한 전면필터는 광특성막, 전자파(Electro Magnetic Interference:EMI) 차폐막 및 자외선 차폐막등으로 구성된다. 글래스는 외부 충격으로부터 전면필터가 파손되는 것을 방지한다. 광특성막은 표시패널(4)로부터 입사되는 광 중 적색(R) 및 녹색(G)의 휘도를 낮춤과 아울러 청색(B)의 휘도를 높여 PDP의 광특성을 개선시킨다. 전자파 차폐막은 전자파를 차폐하여 표시패널(4)로부터 입사되는 전자파가 외부로 방출되는 것을 방지한다. 적외선 차폐막은 표시패널(4)에서 방사되는 적외선을 차폐하여 리모콘등과 같이 적외선을 이용하여 전달되는 신호들이 정상적으로 전달될 수 있도록 기준 이상의 적외선이 외부로 방출되는 것을 방지한다. The cabinet 2 is installed on the front of the display panel 4 to protect the display panel 12 from external shocks and is composed of a glass and a front filter. The front filter is composed of an optical characteristic film, an electromagnetic shield (EMI) shielding film, and an ultraviolet shielding film. The glass protects the front filter from damage from external impact. The optical characteristic film improves the optical characteristics of the PDP by lowering the luminance of red (R) and green (G) and increasing the luminance of blue (B) among the light incident from the display panel 4. The electromagnetic shielding film shields electromagnetic waves and prevents electromagnetic waves incident from the display panel 4 from being emitted to the outside. The infrared shielding film shields infrared rays emitted from the display panel 4 to prevent the infrared rays above the reference from being emitted to the outside so that signals transmitted using infrared rays, such as a remote controller, can be normally transmitted.

또한, PDP가 출하될 때 PDP를 감싸도록 백 커버(10)가 설치된다. 백 커버(10)는 캐비넷(2)과 체결되어 외부의 충격으로부터 플라즈마 디스플레이 패널을 보호함과 아울러 후면으로 방출되는 전자파를 차단한다.In addition, the back cover 10 is installed to surround the PDP when the PDP is shipped. The back cover 10 is coupled to the cabinet 2 to protect the plasma display panel from external shocks and to block electromagnetic waves emitted to the rear surface.

이와 같은 PDP는 제작 후에 출하검사를 가지게 된다. 이때, 불량이 발생하면 패널의 검사 및 수리를 위해 다시 모듈을 분리하게 된다. 모듈의 분리는 패널 제작의 역순으로 한다. 즉, 백 커버(10)를 분리하고 패널에 점착된 방열판(6)을 분리하게 된다. 방열판(10)은 양면점착 테이프로 부착이 되어 있는데, 이것은 점착력이 상당히 강하고 방열판(6)과 패널(4)을 분리하기 위해서는 방열판(6)에 열을 가하여 양면점착테이프를 용융시켜서 분리하게 된다. 이 때, 방열판(6)을 분리하는 분리실에는 약 250℃ 정도의 고온의 열이 가해지므로 그 열은 패널의 전면에 부착된 캐비넷(2)에 형성된 전면필터에도 가해지게 된다. 그럴 경우, 열에 약한 전면필터가 손상을 입기도 한다. 따라서 이에 대한 적절한 대책이 필요하다. Such a PDP will have a shipment inspection after production. At this time, if a defect occurs, the module is separated again for inspection and repair of the panel. Separation of the module is the reverse of panel fabrication. That is, the back cover 10 is separated and the heat sink 6 adhered to the panel is separated. The heat dissipation plate 10 is attached to the double-sided adhesive tape, which has a strong adhesive force and in order to separate the heat dissipation plate 6 and the panel 4 by applying heat to the heat dissipation plate 6 to melt the double-sided adhesive tape. At this time, since a high temperature heat of about 250 ° C. is applied to the separation chamber separating the heat sink 6, the heat is also applied to the front filter formed in the cabinet 2 attached to the front of the panel. In this case, the heat-sensitive front filter may be damaged. Therefore, appropriate measures are needed.

따라서, 본 발명의 목적은 PDP의 모듈을 분리하는 과정에서 전면필터에 가해지는 열을 효과적으로 차단할 수 있는 방법을 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method that can effectively block the heat applied to the front filter in the process of separating the module of the PDP.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 PDP 모듈의 분리방법은 방열판에서 인쇄회로기판을 분리하는 단계와, 모듈을 받칠 선반에 열 차단제를 형성시키고, 열 차단제에 전면필터가 대응하도록 하여 방열판이 외부에 노출되도록 상기 모듈을 위치하고, 모듈에 열을 가하여 상기 방열판을 표시패널에서 분리하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the separation method of the PDP module according to an embodiment of the present invention is to separate the printed circuit board from the heat sink, to form a heat shield on the shelf to support the module, so that the front filter to the heat shield Positioning the module so that the heat sink is exposed to the outside, and applying heat to the module to separate the heat sink from the display panel.

상기 열 차단제는 목재이다.The heat shield is wood.

상기 열 차단제는 목재 사이에 스티로폼을 포함하는 3층 구조이다.The heat shield is a three layer structure comprising styrofoam between the woods.

상기 선반은 목재이다.The shelf is wood.

본 발명에 따른 PDP 모듈의 분리방법은 상기 인쇄회로 기판을 분리하는 단계 이전에 상기 방열판에 형성된 백커버를 분리하는 단계를 더 포함한다.The separation method of the PDP module according to the present invention further includes the step of separating the back cover formed on the heat sink before the step of separating the printed circuit board.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 PDP을 상세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, the PDP according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

PDP는 표시패널(24)과, 표시패널의 전면에 형성된 전면필터(22)와, 표시패널(24)의 배면에 형성된 방열판(26)과, 방열판의 배면에 형성된 인쇄회로기판(28) 및 패널을 보호하기 위해 방열판(26)의 배면에 형성된 백커버(30)를 구비한다. The PDP includes a display panel 24, a front filter 22 formed on the front of the display panel, a heat sink 26 formed on the back of the display panel 24, a printed circuit board 28 and a panel formed on the back of the heat sink. It is provided with a back cover 30 formed on the rear surface of the heat sink 26 to protect the.

이러한 PDP 모듈에서 방열판(26)을 제거하기 위해서는 우선 도 2와 같이 모듈의 배면에 위치한 백커버(30)를 제거한다. 백커버(30)는 방열판에 네 모서리에 형성된 돌출부에 형성된 홀에 백 커버에 형성된 홀을 통하여 스크류(35)를 통하여 체결되어 있다. 백커버(30)의 분리는 스크류(35)를 분리함으로써 이루어진다.In order to remove the heat sink 26 from the PDP module, the back cover 30 located on the back of the module is removed as shown in FIG. 2. The back cover 30 is fastened through a screw 35 through a hole formed in the back cover to a hole formed in a protrusion formed at four corners of the heat sink. Separation of the back cover 30 is made by detaching the screw 35.

백커버(30)를 분리한 후 도 3과 같이 방열판(26)에서 인쇄회로기판(28)을 분리하게 된다. 인쇄회로기판(28)은FPC(31)를 이용하여 표시패널(24)의 도시하지 않은 전극부와 전기적으로 연결되면서, 스크류(37)를 통하여 방열판(26)에 체결되어 있다. FPC는 표시패널의 전극부와는 합착되어 있고 일단에 형성된 커넥터(33)를 통하여 인쇄회로기판(28)과 연결되어 있다. 인쇄회로기판(28)의 분리는 FPC의 커넥터(33)를 인쇄회로기판(28)의 도시하지 않은 접속부에서 분리하고, 스크류(37)의 분리를 통하여 이루어진다.After the back cover 30 is removed, the printed circuit board 28 is separated from the heat sink 26 as shown in FIG. 3. The printed circuit board 28 is electrically connected to an electrode portion (not shown) of the display panel 24 using the FPC 31, and is fastened to the heat sink 26 through the screw 37. The FPC is connected to the electrode of the display panel and connected to the printed circuit board 28 through a connector 33 formed at one end. The separation of the printed circuit board 28 is performed by disconnecting the connector 33 of the FPC from the connection part (not shown) of the printed circuit board 28 and removing the screw 37.

인쇄회로기판(28)이 분리된 모듈은 도 4와 같이 방열판(26)을 분리하기 위해 선반(50)에 올려진다. 이 때, 선반(50)에는 열 차단제(40)가 올려지고, 열 차단제 (40)에 전면필터(22)가 접촉하여 방열판(26)이 위를 향하여 외부에 노출되도록 한다. The module from which the printed circuit board 28 is separated is mounted on the shelf 50 to separate the heat sink 26 as shown in FIG. 4. At this time, the heat shield 40 is placed on the shelf 50 and the front filter 22 contacts the heat shield 40 so that the heat sink 26 is exposed upward.

열 차단제(40)는 목재등 열전도율이 낮은 것을 사용한다.The heat shield 40 uses a low thermal conductivity such as wood.

선반(50)과 모듈 사이에 열 차단제(40)를 형성시키고 모듈에 열을 가하면, 방열판(26)과 표시패널(24)를 점착하기 위한 양면접착 테이프가 용융되게 되고 이 때 물리적인 힘을 가하여 방열판(26)과 표시패널(24)을 분리하게 된다. When the heat shield 40 is formed between the shelf 50 and the module and heat is applied to the module, the double-sided adhesive tape for adhering the heat sink 26 and the display panel 24 is melted and a physical force is applied at this time. The heat sink 26 and the display panel 24 are separated.

방열판(26)을 분리하기 위하여 가하는 열은 보통 200℃ 이상이 된다. 또한, 모듈을 받치고 있는 선반(50)도 보통 알루미늄 같은 열 전도도가 높은 금속을 사용하기 때문에 방열판(26) 분리과정에서 고열이 전면필터(22)에 전해지게 된다.The heat applied to separate the heat sink 26 is usually 200 deg. In addition, since the shelf 50 supporting the module also uses a metal having high thermal conductivity such as aluminum, high heat is transmitted to the front filter 22 during the separation of the heat sink 26.

이러한 고열로 인하여 표시패널(24)의 전면에 형성된 전면필터(22)가 손상을 받을 수 있기 때문에 열 차단제(40)를 형성시킨다. 열 차단제(40)는 전면필터(22)에 열이 가해지는 것을 차단하여 열에 약한 전면필터(22)가 손상되는 것을 방지한다.Due to such high heat, the front filter 22 formed on the front surface of the display panel 24 may be damaged, thereby forming the heat shield 40. The heat shield 40 blocks heat from being applied to the front filter 22 to prevent damage to the front filter 22 which is weak to heat.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 열 차단제를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a heat shield according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의한 열 차단제는 목재(41) 사이에 스티로폼(43)을 포함한다. 이러한 구조의 열 차단제는 더욱 높은 열 차단효과를 가져온다.Referring to FIG. 5, the heat shield according to another embodiment of the present invention includes styrofoam 43 between the woods 41. The heat shield of this structure has a higher heat shielding effect.

또한, 본 발명의 기술적 사상은 열 차단제를 구비하는 것 이외의 다른 형태로도 구현될 수 있다. 예컨데, 모듈을 올려놓는 선반을 목재를 이용하거나 선반의 상층부를 열 차단효과가 높은 물질을 사용할 수도 있다.In addition, the technical idea of the present invention may be implemented in other forms than having a heat shield. For example, the shelf on which the module is placed can be made of wood or a material with high thermal insulation on the upper part of the shelf.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 PDP 모듈의 분리 방법에 의하면 방열판을 분리하는 과정에 있어서 가해지는 고열이 전면필터에 전해지는 것을 차단하여 열에 약한 전면필터가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the separation method of the PDP module according to an embodiment of the present invention it is possible to prevent the high temperature applied in the process of separating the heat sink to the front filter to prevent damage to the weak front filter. .

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (4)

표시패널과, 상기 표시패널의 전면에 형성된 전면필터와, 상기 표시패널의 배면에 형성된 인쇄회로기판과, 상기 표시패널의 배면에 형성된 방열판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 분리하는 과정에 있어서,In the process of separating the plasma display module having a display panel, a front filter formed on the front of the display panel, a printed circuit board formed on the back of the display panel, and a heat sink formed on the back of the display panel, 상기 인쇄회로기판을 분리하는 단계와;Separating the printed circuit board; 상기 모듈을 받칠 선반에 열차단제를 형성시키고, 상기 열차단제에 상기 전면필터가 대응하도록 하고 상기 방열판이 외부에 노출되도록 상기 모듈을 위치하고, 상기 모듈에 열을 가하여 상기 방열판을 상기 표시패널에서 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 분리방법.Forming a heat shield on a shelf to support the module, and placing the module so that the front filter corresponds to the heat shield and the heat sink is exposed to the outside, and applying heat to the module to separate the heat sink from the display panel. Separating method of a plasma display panel comprising a step. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열 차단제는 목재인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 분리방법.The heat shield is a plasma display panel separation method, characterized in that the wood. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열 차단제는 목재 사이에 스티로폼을 포함하는 3층 구조인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 분리방법.The heat shield is a plasma display panel separation method characterized in that the three-layer structure containing styrofoam between the wood. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 선반은 목재인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 분리방법.Separating method of the plasma display panel, characterized in that the shelf is wood.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019198922A1 (en) * 2018-04-13 2019-10-17 엘지전자 주식회사 Display device and display device separation system comprising same

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