KR20030074109A - 기밀 챔버에서의 접속 라인의 관통 구조 및 이것을 구비한 토출 장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의 제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법 - Google Patents
기밀 챔버에서의 접속 라인의 관통 구조 및 이것을 구비한 토출 장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 ｅｌ 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, ｐｄｐ 장치의 제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 유기 ｅｌ의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법 Download PDFInfo
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Abstract
기밀 체임버의 벽체와 이것을 관통하는 접속 라인 사이를 확실하게 밀봉할 수 있는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조 및 이것을 구비한 토출 장치 등을 제공하는 것을 과제로 한다.
기밀 체임버(31)에 수용한 워크 처리 장치(2)와 그 부대 장치(4)를 연결하는 접속 라인(6)을 기밀 체임버(31)의 벽체(33)를 관통시키는 접속 라인(6)의 관통 구조에 있어서, 내부에 접속 라인(6)이 삽입되는 동시에 벽체(33)를 관통하는 관통 슬리브(61)와, 관통 슬리브(61)의 내부에 충전되어 관통 슬리브(61)와 접속 라인(6) 사이를 밀봉하는 제 1 밀봉재(63)와, 관통 슬리브(61)와 벽체(33) 사이를 밀봉하는 제 2 밀봉재(64)를 구비한 것이다.
Description
본 발명은, 예를 들어, 기밀 체임버에 수용한 액체방울 토출 장치 등의 워크 처리 장치와 그 부대 장치를 연결하는 배관 및 배선이 기밀 체임버의 벽체를 관통하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조 및 이것을 구비한 토출 장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 EL 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, PDP 장치의 제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 유기 EL의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법에 관한 것이다.
종래, 컬러 필터의 제조 장치나 유기 EL 장치의 제조 장치 등의 워크 처리 장치에서는, 제품의 품질 유지를 도모하기 위해, 제조 장치 자체를 기밀 체임버에 수용하고, 제조 작업을 원하는 온도 또는 불활성 가스 분위기 등의 관리하에서 행하도록 했다.
그런데, 이러한 제조 장치에서는, 메인티넌스 형태의 상이 등으로부터, 실제적인 워크 처리를 행하는 처리 장치와, 처리 장치에 제어 신호 등을 송출하는 콘트롤러(퍼스널 컴퓨터) 또는 압축 에어를 공급하는 에어 공급 장치 등의 부대 장치가 독립적으로 설치되는 경우가 많고, 이들 장치 본체와 부대 장치는 각종 배관이나 배선에 의해 접속된다.
이러한 경우에, 이니셜 코스트 및 러닝 코스트를 고려하여, 분위기 관리가 필요한 처리 장치만을 기밀 체임버에 수용하면, 부대 장치와의 사이의 배관이나 배선이 기밀 체임버의 벽체를 관통하게 되고, 이 부분으로부터의 분위기 누설이 온도나 분위기의 관리상 문제로 되는 것이 상정된다.
본 발명은, 기밀 체임버의 벽체와 이것을 관통하는 접속 라인 사이를 확실하게 밀봉할 수 있는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조 및 이것을 구비한 토출 장치, 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 EL 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, PDP 장치의 제조 방법, 전기 영동 표시 장치의 제조 방법, 컬러 필터의 제조 방법, 유기 EL의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
도 1은 실시형태에 따른 토출 장치의 액체방울 토출 장치의 평면 모식도.
도 2는 실시형태에 따른 토출 장치(액체방울 토출 장치 및 부대 장치)의 측면 모식도.
도 3은 기밀 체임버에서의 배관 관통부 주위의 확대 단면도.
도 4는 복수개의 배관이 관통하는 기밀 체임버의 배관 관통부의 확대 사시도.
도 5는 복수개의 배선(FFC)이 관통하는 기밀 체임버의 배관 관통부의 확대 사시도.
도 6은 제 2 실시형태에 따른 기밀 체임버의 배관 관통부 주위의 확대 단면도.
도 7은 복수개의 배관이 관통하는 제 2 실시형태의 기밀 체임버에서의 배관 관통부의 확대 사시도.
도 8은 실시형태의 컬러 필터의 제조 방법에 의해 제조되는 컬러 필터의 부분 확대도.
도 9는 실시형태의 컬러 필터의 제조 방법을 모식적으로 나타내는 제조 공정 단면도.
도 10은 실시형태의 컬러 필터의 제조 방법에 의해 제조되는 액정 표시 장치의 단면도.
도 11은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 뱅크부 형성 공정(무기물 뱅크)의 단면도.
도 12는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 뱅크부 형성 공정(유기물 뱅크)의 단면도.
도 13은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 플라즈마 처리 공정(친수화 처리)의 단면도.
도 14는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 플라즈마 처리 공정(발수화 처리)의 단면도.
도 15는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 정공 주입층 형성 공정(기능 액체방울 토출)의 단면도.
도 16은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 정공 주입층 형성 공정(건조)의 단면도.
도 17은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 표면 개질 공정(기능 액체방울 토출)의 단면도.
도 18은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 표면 개질 공정(건조)의 단면도.
도 19는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 B 발광층 형성 공정(기능 액체방울 토출)의 단면도.
도 20은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 B 발광층 형성 공정(건조)의 단면도.
도 21은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 R·G·B 발광층 형성 공정의 단면도.
도 22는 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 대향 전극 형성 공정의 단면도.
도 23은 실시형태에 따른 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 밀봉 공정의 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1 : 토출 장치
2 : 액체방울 토출 장치
3 : 기능 액체방울 토출 헤드
4 : 부대 장치
5 : 체임버 장치
6 : 접속 튜브
7 : 접속 케이블
23 : X축 슬라이더
26 : Y축 슬라이더
31 : 체임버 룸
33 : 벽체(壁體)
51 : 배선 관통 유닛
52 : 배관 관통 유닛
61 : 관통 슬리브
62 : 튜브 단관(短管)
63 : 제 1 밀봉재
64 : 제 2 밀봉재
66 : 슬리브 본체
67 : 플랜지부
69 : 단관(短管)
70 : 접속 이음매
72 : 밀봉 캡
75 : 관통 슬리브
76 : 케이블 단선(短線)
78 : 슬리브 본체
79 : 플랜지부
81 : 단선
82 : 접속 커넥터
91 : 단관
92 : 접속 이음매
93 : 공통 플랜지
94 : 공통 밀봉재
400 : 컬러 필터
412 : 화소
415 : 뱅크층
416 : 잉크층
422 : 오버코트층
466 : 기판
500 : 유기 EL 장치
501 : 기판
502 : 회로 소자부
504 : 유기 EL 소자
510a : 정공 주입/수송층
510b : 발광층
W : 기판
본 발명의 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조는, 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와 그 부대 장치를 연결하는 배관 및/또는 배선으로 이루어진 접속 라인이 기밀 체임버의 벽체를 관통하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조에 있어서, 내부에 접속 라인이 삽입되는 동시에 벽체를 관통하는 관통 슬리브와, 관통 슬리브의 내부에 충전되어 관통 슬리브와 접속 라인 사이를 밀봉하는 제 1 밀봉재와, 관통 슬리브와 벽체 사이를 밀봉하는 제 2 밀봉재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 제 1 밀봉재를 관통 슬리브의 내부에 충전하고, 관통 슬리브와 접속 라인 사이를 밀봉하도록 하고 있기 때문에, 접속 라인이 연질(軟質)이어도, 이것을 비교적 긴 거리에 걸쳐 밀봉할 수 있어, 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 또한, 관통 슬리브에 의해 접속 라인을 벽체의 관통 개구로부터 보호할 수 있는 동시에, 제 1 밀봉재에 의해 접속 라인을 부동(不動)으로 유지할 수 있다. 한편, 제 2 밀봉재에 의해 관통 슬리브와 벽체 사이를 밀봉하도록 하고 있기 때문에, 고정재끼리의 밀봉으로 되고, 밀봉이 용이해지는 동시에 밀봉성을 향상시킬 수 있다.
이 경우, 관통 슬리브는 통 형상의 슬리브 본체와 슬리브 본체의 외주면에 형성한 플랜지부를 갖고, 제 2 밀봉재는 플랜지부와 벽체 사이에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 플랜지부는 제 2 밀봉재를 설치한 상태에서 벽체의 외면 측에 고정되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제 2 밀봉재를 플랜지부와 벽체 사이에 설치함으로써, 플랜지부 및 벽체 사이를 비교적 큰 면적으로 밀봉할 수 있고, 이 부분의 밀봉성을 보다 더 향상시킬 수 있다. 또한, 플랜지부 및 제 2 밀봉재를 벽체의 외면 측에 고정시킴으로써 작업을 행하기 용이하여, 시공성(작업성)을 향상시킬 수 있다.
이러한 경우, 접속 라인은 관통 슬리브에 삽입되는 동시에 관통 슬리브보다 약간 길게 형성한 단척(短尺) 라인과, 단척 라인의 양단에 접속한 한쌍의 커넥터부재를 갖는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 관통 슬리브에 접속 라인의 일부를 구성하는 단척 라인을 구성함으로써, 접속 라인의 처리 등의 번잡한 작업을 생략할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다. 또한, 단척 라인의 양단에 접속한 한쌍의 커넥터부재에 의해, 단척 라인과 기밀 체임버 내외의 접속 라인과의 접속 작업이 번잡해지지 않는다. 또한, 한쌍의 커넥터부재는 원터치 접속 타입의 것으로 하는 것이 바람직하며, 접속 실수를 방지하도록 단척 라인의 단부 또는 커넥터에는 접속 라인의 종별을 명시하여 두는 것이 바람직하다.
한편, 제 1 밀봉재는 습식 밀봉재로 구성되고, 제 2 밀봉재는 건식 밀봉재로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 관통 슬리브의 양 소구(小口)에는 각각 캡부재가 장착되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제 1 밀봉재를 습식 밀봉재로 함으로써, 특히 연질인 접속 라인을 적절히 밀봉할 수 있다. 또한, 관통 슬리브로의 주입에 의해 밀봉재의 충전 작업을 행할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있다. 또한, 관통 슬리브의 양 소구를 캡부재로 폐쇄함으로써, 제 1 밀봉재를 적절히 압축하여 그 밀봉성을 향상시킬 수 있는 동시에, 제 1 밀봉재의 열화를 억제할 수 있다. 한편, 제 2 밀봉재를 건식 밀봉재로 함으로써, 밀봉재의 취급이 용이해지는 동시에, 특히 경질끼리를적절히 밀봉할 수 있다. 또한, 제 1 밀봉재로서는, 실리콘 실런트 등의 코킹재가 바람직하고, 더 나아가서는 저(低)실록산 타입의 코킹재가 보다 바람직하다. 제 2 밀봉재로서는, 소위 패킹(개스킷)이 바람직하다.
본 발명의 다른 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조는, 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와 그 부대 장치를 연결하는 배관이 기밀 체임버의 벽체를 관통하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조에 있어서, 벽체를 관통하는 동시에 내부에 유로를 형성한 단관과, 단관의 양단에 접속한 한쌍의 접속 이음매와, 단관의 외주면에 형성한 플랜지와, 플랜지와 벽체 사이에 설치한 밀봉재를 구비한 것을 특징으로 한다.
이 구성에 의하면, 배관의 일부를 구성하는 단관이 상기의 관통 슬리브를 겸하는 구성으로 되기 때문에, 밀봉 부분의 구조를 단순화(밀봉 개소가 1개소로 충족됨)할 수 있고, 밀봉성 및 부착 작업성을 향상시킬 수 있다. 또한, 단관의 양단에 접속한 한쌍의 접속 이음매에 의해, 단관과 기밀 체임버 내외의 배관과의 접속 작업이 번잡해지지 않는다. 또한, 한쌍의 접속 이음매는 원터치 접속 타입의 것으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 벽체에 복수개의 배관을 정리하여 관통시킬 경우에는, 복수의 플랜지를 일체로 형성한 공통 플랜지로 하는 것이 바람직하며, 각 배관(또는 접속 이음매)에는 그 종별을 명시하여 두는 것이 바람직하다.
본 발명의 토출 장치는, 기밀 체임버와, 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와, 워크 처리 장치의 부대 장치와, 워크 처리 장치와 부대 장치를 연결하는 배관 및/또는 배선으로 이루어진 접속 라인과, 상기한 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조를 구비하고, 워크 처리 장치가 워크인 기판에 대하여 기능액을 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 상대적으로 주사하면서 기능 액체방울을 선택적으로 토출하는 액체방울 토출 장치인 것을 특징으로 한다.
마찬가지로, 본 발명의 다른 토출 장치는, 기밀 체임버와, 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와, 워크 처리 장치의 부대 장치와, 워크 처리 장치와 부대 장치를 연결하는 배관과, 상기한 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조를 구비하고, 워크 처리 장치가 워크인 기판에 대하여 기능액을 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 상대적으로 주사하면서 기능 액체방울을 선택적으로 토출하는 액체방울 토출 장치인 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 기밀 체임버에 있어서, 그 접속 라인의 관통부로부터의 내부 분위기 누설(리크)을 확실하게 방지할 수 있기 때문에, 적절한 워크 처리가 가능해지는 동시에, 누설된 분위기에 의한 환경오염 등을 방지할 수 있다.
본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 컬러 필터의 기판 위에 필터 소자를 형성하는 액정 표시 장치의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 필터 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 필터 재료를 선택적으로 토출하여 필터 소자를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 유기 EL 장치의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위의 화소 픽셀에 EL 발광층을 형성하는 유기 EL 장치의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 발광 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 발광 재료를 선택적으로 토출하여 EL 발광층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 방출 장치의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 전극 위에 형광체를 형성하는 전자 방출 장치의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 형광 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 전극에 대하여 상대적으로 주사하며, 형광 재료를 선택적으로 토출하여 형광체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 PDP 장치의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 뒷면 기판 위의 오목부에 형광체를 형성하는 PDP 장치의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 형광 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 뒷면 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 형광 재료를 선택적으로 토출하여 형광체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전기 영동 표시 장치의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 전극 위의 오목부에 영동체를 형성하는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 영동체 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 전극에 대하여 상대적으로 주사하며, 영동체 재료를 선택적으로 토출하여 영동체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 상기의 토출 장치를 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 EL(Electro-Luminescence) 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, PDP(Plasma Display Panel) 장치의 제조 방법 및 전기 영동 표시 장치의 제조 방법에 적용함으로써, 각 장치에 요구되는 발광층이나 형광체 등의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 액체방울 토출 헤드의 주사는 일반적으로 주주사 및 부주사로 되나, 소위 1라인을 단일 액체방울 토출 헤드로 구성할 경우에는, 부주사만으로 된다. 또한, 전자 방출 장치는 소위 FED(Field Emission Display) 장치를 포함하는 개념이다.
본 발명의 컬러 필터의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 필터 소자를 배열하여 이루어진 컬러 필터를 제조하는 컬러 필터의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 필터 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 필터 재료를 선택적으로 토출하여 필터 소자를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 필터 소자를 피복하는 오버코트막이 형성되어 있으며, 필터 소자를 형성한 후에, 기능 액체방울 토출 헤드에 투광성 코팅 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 코팅 재료를 선택적으로 토출하여 오버코트막을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 유기 EL의 제조 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, EL 발광층을 포함하는 화소 픽셀을 기판 위에 배열하여 이루어진 유기 EL의 제조 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 발광 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 발광 재료를 선택적으로 토출하여 EL 발광층을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, EL 발광층과 기판 사이에는, EL 발광층에 대응하여 화소 전극이 형성되어 있으며, 기능 액체방울 토출 헤드에 액상(液狀) 전극 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 액상 전극 재료를 선택적으로 토출하여 화소 전극을 형성하는 것이 바람직하다.
이 경우, EL 발광층을 피복하도록 대향 전극이 형성되어 있으며, EL 발광층을 형성한 후에, 기능 액체방울 토출 헤드에 액상 전극 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 액상 전극 재료를 선택적으로 토출하여 대향 전극을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 스페이서 형성 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 2개의 기판 사이에 셀 갭을 구성하도록 입자 형상의 스페이서를 형성하는 스페이서 형성 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 스페이서를 구성하는 입자 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 적어도 한쪽의 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 입자 재료를 선택적으로 토출하여 기판 위에 스페이서를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 배선 형성 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 금속 배선을 형성하는 금속 배선 형성 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 액상 금속 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 액상 금속 재료를 선택적으로 토출하여 금속 배선을 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 렌즈 형성 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 마이크로 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 렌즈 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 렌즈 재료를 선택적으로 토출하여 마이크로 렌즈를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 레지스트 형성 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 임의 형상의 레지스트를 형성하는 레지스트 형성 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 레지스트 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 레지스트 재료를 선택적으로 토출하여 레지스트를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 광확산체 형성 방법은, 상기한 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 광확산체를 형성하는 광확산체 형성 방법으로서, 기능 액체방울 토출 헤드에 광확산 재료를 도입하고, 기능 액체방울 토출 헤드를 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 광확산 재료를 선택적으로 토출하여 광확산체를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 상기의 토출 장치를 컬러 필터의 제조 방법, 유기 EL의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법에 적용함으로써, 각 전자 디바이스 또는 각 광 디바이스에 요구되는 발광층 등의 기능 부분의 품질을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 잉크젯 프린터의 잉크젯 헤드(기능 액체방울 토출 헤드)는, 미소한 잉크방울(액체방울)을 도트 형상으로 양호한 정밀도에 의해 토출할 수 있기 때문에, 예를 들어, 기능 액체방울(토출 대상액)에 특수한 잉크, 발광성 또는 감광성 수지 등을 사용함으로써, 각종 부품의 제조 분야에 대한 응용이 기대된다.
본 실시형태의 토출 장치는, 유기 EL 장치 또는 컬러 필터 등의 소위 플랫 디스플레이의 제조 장치에 적용되고, 불활성 가스 분위기 중에서 그 복수의 기능 액체방울 토출 헤드로부터 발광 재료 등의 기능액을 토출하여, 예를 들어, 유기 EL 장치의 발광 기능을 행하는 각 화소의 EL 발광층 및 정공 주입층을 형성하는 것이다.
그래서, 본 실시형태에서는, 유기 EL 장치의 제조 장치에 적용한 토출 장치에 대해서 설명하는 동시에, 이것에 의해 제조되는 유기 EL 장치의 구조 및 제조 방법(제조 프로세스), 또한, 그 응용으로서의 컬러 필터의 구조 및 제조 방법(제조 프로세스)에 대해서 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 실시형태의 토출 장치(1)는 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 탑재한 액체방울 토출 장치(워크 처리 장치)(2)와, 이 액체방울 토출 장치(2)에 기능액 등을 공급하는 부대 장치(4)를 구비하고 있다(도 2 참조). 액체방울 토출 장치(2)는 체임버 장치(5)에 수용되어 있고, 체임버 장치(5)의 외부에 설치한 부대 장치(4)와의 사이는 각종의 접속 튜브(배관)(6) 및 접속 케이블(배선)(7)에 의해 접속되어 있다. 즉, 액체방울 토출 장치(2)는, 탑재한 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 의해, 워크인 기판(W)에 발광 재료(기능액)를 토출하여 유기 EL 장치의 EL 발광층 등을 형성하는 한편, 이 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 토출 동작을 포함하는 일련의 제조 공정을 체임버 장치(5)에서 구성하는 불활성 가스(질소 가스) 분위기 중에서 행하도록 한다.
액체방울 토출 장치(2)는 우측 정반 등으로 구성한 베이스(11)와,베이스(11) 위에 설치한 X축 테이블(12) 및 이것과 직교하는 Y축 테이블(13)과, Y축 테이블(13)에 매달아 설치한 메인 캐리지(14)와, 메인 캐리지(14)에 탑재한 헤드 유닛(15)을 갖고 있다. 상세한 것은 후술하나, 헤드 유닛(15)에는 서브 캐리지(16)를 통하여 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)가 탑재되어 있다.
또한, 액체방울 토출 장치(2)에는 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 기능액(발광 재료)을 공급하는 서브 탱크(18)가 구성되는 동시에, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 토출 구동하는 헤드 드라이버(19)가 구성되어 있다. 또한, 액체방울 토출 장치(2)에는 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 정기적인 플러싱(전체 토출 노즐로부터의 기능액의 내버림 토출)을 받는 플러싱 유닛(도시 생략), 또는 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 노즐면을 와이핑하는 와이핑 유닛(도시 생략) 이외에, 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 기능액 흡인 및 보관을 행하는 클리닝 유닛(20)이 구성되어 있다.
X축 테이블(12)은 X축 방향의 구동계가 구성하는 리니어 모터 구동의 X축 슬라이더(23)를 갖고, 이것에 θ 테이블(24) 및 기판(W)을 에어 흡인하는 흡착 테이블(25)을 탑재하여 구성되어 있다. 또한, Y축 테이블(13)은 Y축 방향의 구동계를 구성하는 볼 나사 및 서보 모터 구동의 Y축 슬라이더(26)를 갖고, 이것에 상기 메인 캐리지(14)를 매달아 설치하는 브리지 플레이트(27)를 탑재하여 구성되어 있다.
그리고, 메인 캐리지(14)에 탑재한 헤드 유닛(15)에는, 서브 캐리지(16)를 통하여 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)가 탑재되어 있다. 특히 상세한 것은 도시하지 않으나, 서브 캐리지(16)에는 12개의 기능 액체방울 토출 헤드(3)가 탑재되어 있고, 이들 기능 액체방울 토출 헤드(3)는 6개씩으로 이분되어, 주주사 방향에 대하여 소정 각도 경사지게 설치되어 있다(도 1 참조).
본 실시형태의 액체방울 토출 장치(2)에서는, 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 구동(기능 액체방울의 선택적 토출)에 동기하여 기판(W)이 이동하는 구성이며, 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 소위 주주사는 X축 테이블(12)의 X축 방향으로의 왕복 동작에 의해 실행된다. 또한, 이것에 대응하여, 소위 부주사는 Y축 테이블(13)에 의해 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 Y축 방향으로의 왕복 동작에 의해 실행된다.
체임버 장치(5)는 체임버 룸(기밀 체임버)(31)과, 체임버 룸(31)에 온도 및 수분 관리된 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 장치(32)를 구비하고 있으며, 소위 클린룸의 형태를 갖고 있다. 체임버 룸(31)에는 불활성 가스인 질소 가스가 도입되고, 이것에 수용한 상기의 액체방울 토출 장치(2)는 질소 가스 분위기에 노출되어, 질소 가스 분위기 중에서 가동된다.
한편, 부대 장치(4)는 캐비닛 형식의 공통 베이스(도시 생략)에 탑재한 퍼스널 컴퓨터(PC)(41)와, 액체방울 토출 장치(2)를 통괄 제어하는 콘트롤러(42)와, 상기 서브 탱크(18)에 기능액을 공급하는 메인 탱크(43)를 구비하는 동시에, 상기 흡착 테이블(25) 등에 접속된 진공 흡인 장치(44), 상기 클리닝 유닛(20) 등의 에어 실린더나 상기 메인 탱크(43)에 접속된 압축 에어 공급 장치(45), 및 상기 클리닝 유닛 등에 흡인 펌프(21)를 통하여 접속된 폐액 탱크(46)를 구비하고 있다. 또한, 여기서 압축 에어 공급 장치(45)의 공급 에어에는 온도 및 수분이 관리된 불활성 가스가 사용된다.
예를 들면, 퍼스널 컴퓨터(41)는 생성한 기능 액체방울 토출 헤드(3)의 토출 패턴 데이터를 액체방울 토출 장치(2)의 헤드 드라이버(19)에 송출하고, 콘트롤러(42)는 서브 탱크(18)에 설치한 레벨 센서(22)의 검출 결과에 의거하여, 압축 에어 공급 장치(45)를 통하여 메인 탱크(43)의 기능액 공급을 제어한다. 그리고, 퍼스널 컴퓨터(41) 및 헤드 드라이버(19) 사이, 레벨 센서(22) 및 콘트롤러(42) 사이는 체임버 룸(31)의 벽체(주로 측벽의 상부)(33)를 관통하는 배선 관통 유닛(51)을 통하여 접속 케이블(7)에 의해 접속되어 있다.
또한, 서브 탱크(18) 및 메인 탱크(43) 사이는, 체임버 룸(31)의 벽체(주로 측벽의 하부)(33)를 관통하는 배관 관통 유닛(52)을 통하여 접속 튜브(6)에 의해 접속되어 있다. 마찬가지로, 흡착 테이블(25) 및 진공 흡인 장치(44) 사이, 클리닝 유닛(20)의 에어 실린더 및 압축 에어 공급 장치(45) 사이, 클리닝 유닛(20)의 흡인 펌프(21) 및 폐액 탱크(46) 사이는 체임버 룸(31)의 벽체(주로 측벽의 하부)(33)를 관통하는 배관 관통 유닛(52)을 통하여 접속 튜브(6)에 의해 접속되어 있다.
여기서, 도 3 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 요부를 이루는 배선 관통 유닛(51) 및 배관 관통 유닛(52)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 3은 체임버 룸(31)의 벽체(33)를 관통하는 접속 튜브(6) 및 접속 케이블(7)(접속 라인)의 기본적인 관통 구조를 가장 단순한 배관 관통 유닛(52)을 예로 들어 나타낸 것이다. 또한, 실시형태에서는, 접속 케이블(7)로서 FFC(Flat Flexible Cable)를 예로 들어 설명하나, 용도에 따라 각종 케이블이 사용되고, 마찬가지로, 접속 튜브로서 실리콘 튜브를 예로 들어 설명하나, 용도에 따라 각종 튜브(또는 수지 파이프 등)가 사용된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 배관 관통 유닛(52)은 체임버 룸(31)의 벽체(33)에 형성한 관통 개구(33a)를 관통하는 관통 슬리브(61)와, 관통 슬리브(61)의 내부에 삽입되어 접속 튜브(6)의 일부를 구성하는 튜브 단관(62)과, 관통 슬리브(61)의 내부에 충전되어 관통 슬리브(61)의 내주면과 튜브 단관(62) 사이를 밀봉하는 제 1 밀봉재(63)와, 관통 슬리브(61)의 외주면과 벽체(33) 사이를 밀봉하는 제 2 밀봉재(64)를 구비하고 있다. 즉, 벽체(33)의 관통 개구(33a)와 접속 튜브(튜브 단관(62))(6)는, 관통 슬리브(61)를 통하여 그 내측의 제 1 밀봉재(63)와 외측의 제 2 밀봉재(64)로 밀봉되어 있다.
관통 슬리브(61)는 스테인리스, 알루미늄, 수지 등의 내식성 파이프재 등으로 구성되어 있고, 원통 형상의 슬리브 본체(66)와, 슬리브 본체(66)의 길이 방향의 중간부 외주면에 일체로 형성한 플랜지부(67)로 구성되어 있다. 플랜지부(67)에는 둘레 방향으로 복수개의 구멍(도시 생략)이 형성되어 있고, 플랜지부(67)를 벽체(33)의 외측에 닿게 한 상태에서, 구멍으로부터 나사 결합한 고정 나사(68)에 의해 관통 슬리브(61)가 벽체(33)에 고정되도록 되어 있다. 또한, 관통 슬리브(61)는 접속 튜브(6)의 직경에 비하여 충분히 굵은 직경으로 하고, 길이는 이것에 충전한 제 1 밀봉재(63)의 밀봉성을 고려하여 결정된다.
튜브 단관(62)은 접속 튜브(6)를 관통 슬리브(61)보다 조금 길게 절단한 단관(단척 라인)(69)과, 단관(69)의 양 단부에 접속한 한쌍의 접속 이음매(70, 70)로이루어지고, 이 한쌍의 접속 이음매(70)에 각각 체임버 룸(31)의 내외로부터 접속 튜브(6)가 이음매(71)를 통하여 접속되도록 되어 있다. 이 경우, 튜브 단관(62)의 접속 이음매(70)와 접속 튜브(6)의 이음매(71)는 수컷 이음매 및 암컷 이음매의 관계에 있고, 원터치 이음매가 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 단관(69)을 실리콘 튜브 대신에, 경질의 수지 파이프 또는 금속 파이프로 구성할 수도 있다.
제 1 밀봉재(63)는 실리콘 실런트 등의 코킹재(습식 밀봉재)로 구성되어 있고, 코킹건(caulking gun)에 의해, 튜브 단관(62)을 삽입한 관통 슬리브(61)의 내부에 충전하도록 하여 주입된다. 또한, 제 1 밀봉재(63)를 주입한 후, 도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 관통 슬리브(61)의 양 소구에 실러(72a)를 갖는 밀봉 캡(캡부재)(72)을 장착하는 것이 보다 바람직하다.
제 2 밀봉재(64)는 도넛 원판 형상의 패킹(건식 밀봉재)으로 구성되고, 벽체(33)의 외면과 관통 슬리브(61)의 플랜지부(67) 사이에 설치되어 있다. 즉, 플랜지부(67)는, 제 2 밀봉재(64)를 개재시킨 상태에서 벽체(33)의 외면측에 고정 나사(68)에 의해 나사 고정되어 있다. 또한, 패킹 대신에, O링을 사용할 수도 있다.
이러한 구성에서는, 벽체(33)의 관통 개구(33a)와 접속 튜브(튜브 단관(62))(6)가 관통 슬리브(61)를 통하여 제 1 밀봉재(63) 및 제 2 밀봉재(64)에 의해 밀봉되어 있기 때문에, 접속 튜브(튜브 단관(62))(6)를 보호하면서 그 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 특히, 제 1 밀봉재(63) 및 제 2 밀봉재(64)는 밀봉 면적을 넓게 확보할 수 있는 구조이기 때문에, 밀봉 부족 등을 확실하게 방지할 수 있고,이 부분으로부터 체임버 룸(31) 내로의 분위기 누설이나 수분 유입 등을 확실하게 방지할 수 있다.
도 4는 복수의 접속 튜브(6)를 일괄적으로 단일 관통 슬리브(61)에 수용한 배관 관통 유닛(52)이다. 이 배관 관통 유닛(52)에서는, 복수의 접속 튜브(이 경우에는, 복수의 튜브 단관(62))(6)가 적절히 틈을 두어 삽입되도록 충분한 직경의 것이 사용된다. 또한, 이 경우에는, 관통 슬리브(61)의 내부에 복수의 튜브 단관(62)을 정렬시키는 스페이서 및/또는 상기 밀봉 캡(72)을 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 각 튜브 단관(62)에는, 그 종별(용도별)을 표시하는 시일(seal) 등을 점착하여 두는 것이 바람직하다.
도 5는 복수의 접속 케이블(7)을 일괄적으로 단일 관통 슬리브(75)에 수용한 배선 관통 유닛(51)이다. 이 배선 관통 유닛(51)은 벽체(33)에 형성한 관통 개구(33a)를 관통하는 직사각형 단면의 관통 슬리브(75)와, 관통 슬리브(75)의 내부에 삽입되어 접속 케이블(7)의 일부를 구성하는 복수개의 케이블 단선(단척 라인)(76)과, 관통 슬리브(75)의 내부에 충전되어 관통 슬리브(75)의 내주면과 복수의 케이블 단선(76) 사이를 밀봉하는 제 1 밀봉재(63)와, 관통 슬리브(75)의 외주면과 벽체(33) 사이를 밀봉하는 제 2 밀봉재(64)를 구비하고 있다.
그리고, 상기와 동일하게, 관통 슬리브(75)는 각통(角筒) 형상의 슬리브 본체(78)와, 슬리브 본체(78)의 길이 방향의 중간부 외주면에 일체로 형성한 직사각형 플랜지부(79)로 구성되어 있다. 또한, 케이블 단선(76)은 접속 케이블(7)을 관통 슬리브(75)보다 조금 길게 절단한 단선(단척 라인)(81)과, 단선(81)의 양 단부에 접속한 한쌍의 접속 커넥터(커넥터)(82, 82)로 이루어지고, 이 한쌍의 접속 커넥터(82, 82)에 각각 체임버 룸(31)의 내외로부터 접속 케이블(7)이 커넥터(83)를 통하여 접속되도록 되어 있다. 이 경우, 케이블 단선(76)의 접속 커넥터(82)와 접속 케이블(7)의 커넥터(83)는 수컷 커넥터 및 암컷 커넥터의 관계에 있다.
이러한 구성에서는, 상기와 동일하게, 제 1 밀봉재(63) 및 제 2 밀봉재(64)는 밀봉 면적을 넓게 확보할 수 있는 구조이기 때문에, 밀봉 부족 등을 확실하게 방지할 수 있고, 이 부분으로부터 체임버 룸(31) 내로의 분위기 누설이나 수분 유입 등을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 경우도 관통 슬리브(75)의 내부에 복수의 케이블 단선(76)을 정렬시키는 스페이서 및/또는 상기 밀봉 캡(72)을 설치하는 것이 바람직하다. 또한, 각 케이블 단선(76)에는, 그 종별(용도별)을 표시하는 시일 등을 점착하여 두는 것이 바람직하다. 또한, 특별히 도시하지는 않지만, 접속 튜브(6)와 접속 케이블(7)을 단일 관통 슬리브(61, 75)에 수용할 수도 있다.
다음으로, 도 6 및 도 7을 참조하여 배관 관통 유닛(52)의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 이 배관 관통 유닛(52)은 벽체(33)를 관통하는 동시에 내부에 유로를 형성한 단관(91)과, 단관(91)의 양단에 접속한 한쌍의 접속 이음매(92, 92)와, 단관(91)의 외주면에 형성한 플랜지(93)와, 플랜지(93)와 벽체(33) 사이에 설치한 제 2 밀봉재(64)를 구비하고 있다. 즉, 단관(91)이 상기 관통 슬리브(61)를 겸하는 구성으로 되어 있다.
이 경우, 단관(91)은 접속 튜브(6)를 짧게 절단한 것이어도 좋지만, 강도를 고려하여, 스테인리스 파이프나 경질의 수지 파이프를 사용하는 것이 바람직하다.그리고, 플랜지(93)는 단관(91)의 길이 방향의 중간부 외주면에 일체로 형성되어 있다. 또한, 단관(91)의 양단에는 상기와 동일하게 한쌍의 접속 이음매(70, 70)가 설치되어, 체임버 룸(31) 내외의 접속 튜브(7)와 원터치로 접속할 수 있도록 되어 있다. 또한, 도 7에 나타낸 바와 같이, 복수의 단관(91)을 일괄적으로 설치한 배관 관통 유닛(52)에서는, 복수개의 단관(91)에 대하여 공통 플랜지(93) 및 공통 밀봉재(패킹)(94)를 사용하도록 하고 있다(모두 가로로 긴 직사각형으로 되어 있음).
이러한 구성에서는, 접속 튜브(6)의 일부를 구성하는 단관(91)이 관통 슬리브를 겸하는 구성으로 되기 때문에, 밀봉 부분의 구조를 단순화(밀봉 개소가 1개소로 충족됨)할 수 있고, 이 부분의 밀봉성 및 배관 관통 유닛(52)의 부착 작업성을 향상시킬 수 있다. 특히, 밀봉 부분이 1개소로 되며 패킹에 의한 밀봉으로 되기 때문에, 체임버 룸(31)의 관통 부분을 확실하게 밀봉할 수 있다.
그런데, 본 발명의 토출 장치(1)는, 상술한 바와 같이, 각종 플랫 디스플레이의 제조 방법, 또는 각종 전자 디바이스 및 광 디바이스의 제조 방법 등에도 적용할 수 있다. 그래서, 이 토출 장치(1)를 사용한 제조 방법을 액정 표시 장치의 제조 방법 및 유기 EL 장치의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 또한, 액정 표시 장치의 제조 방법에서의 토출 장치(1)에서는 체임버 룸 내에 온도 관리된 에어가 도입되고, 유기 EL 장치의 제조 방법에서의 토출 장치(1)에서는 상술한 바와 같이 체임버 룸 내에 온도 관리된 질소 가스가 도입된다.
도 8은 액정 표시 장치의 컬러 필터의 부분 확대도이다. 도 8의 (a)는 평면도이고, 도 8의 (b)는 도 8의 (a)의 B-B'선 단면도이다. 단면도 각부의 해칭은 일부 생략한다.
도 8의 (a)에 나타낸 바와 같이, 컬러 필터(400)는 매트릭스 형상으로 배열된 화소(필터 요소)(412)를 구비하고, 화소와 화소의 경계는 칸막이(413)에 의해 구획되어 있다. 각각의 화소(412)에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 중 어느 하나의 잉크(필터 재료)가 도입되어 있다. 이 예에서는 적색, 녹색, 청색 배치를 소위 델타 배열로 했으나, 스트라이프 배열 및 모자이크 배열 등과 같은 그 이외의 배치여도 상관없다.
도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 컬러 필터(400)는 투광성 기판(411)과 차광성 칸막이(413)를 구비하고 있다. 칸막이(413)가 형성되지 않은(제거된) 부분은 상기 화소(412)를 구성한다. 이 화소(412)에 도입된 각색의 잉크는 필터 요소층(421)을 구성한다. 칸막이(413) 및 필터 요소층(421)의 상면에는 오버코트층(422) 및 전극층(423)이 형성되어 있다.
도 9는 본 발명의 실시형태에 의한 컬러 필터의 제조 방법을 설명하는 제조 공정 단면도이다. 단면도 각부의 해칭은 일부 생략한다.
막 두께 0.7㎜, 세로 38㎝, 가로 30㎝의 무(無)알칼리 유리로 이루어진 투명 기판(411)의 표면을 열농황산에 과산화수소수를 1중량% 첨가한 세정액으로 세정하고, 순수(純水)로 린스한 후, 에어 건조를 행하여 청정 표면을 얻는다. 이 표면에 스퍼터링법에 의해 크롬막을 평균 0.2㎛의 막 두께로 형성하여, 금속층(414')을 얻는다(도 9: Sl).
이 기판을 핫플레이트 위에서 80℃로 5분간 건조시킨 후, 금속층(414') 표면에 스핀 코팅에 의해 포토레지스트층(도시 생략)을 형성한다. 이 기판 표면에 소요의 매트릭스 패턴 형상을 묘화(描畵)한 마스크 필름을 밀착시키고, 자외선으로 노광을 행한다. 다음으로, 이것을 수산화칼륨을 8중량%의 비율로 함유하는 알칼리 현상액에 침지하여, 미(未)노광 부분의 포토레지스트를 제거하고, 레지스트층을 패터닝한다. 이어서, 노출된 금속층을 염산을 주성분으로 하는 에칭액으로 에칭 제거한다. 이렇게 하여 소정의 매트릭스 패턴을 갖는 차광층(블랙 매트릭스)(414)을 얻을 수 있다(도 9: S2). 차광층(414)의 막 두께는 대략 0.2㎛이다. 또한, 차광층(414)의 폭은 대략 22㎛이다.
이 기판 위에 네거티브형 투명 아크릴계의 감광성 수지 조성물(415')을 역시 스핀 코팅법에 의해 더 도포한다(도 9: S3). 이것을 100℃에서 20분간 프리베이킹한 후, 소정의 매트릭스 패턴 형상을 묘화한 마스크 필름을 사용하여 자외선 노광을 행한다. 미노광 부분의 수지를 역시 알카리성 현상액으로 현상하고, 순수에 의해 린스한 후 스핀 건조시킨다. 최종 건조로서의 애프터베이킹을 200℃에서 30분간 행하여, 수지부를 충분히 경화시킴으로써, 뱅크층(415)이 형성되고, 차광층(414) 및 뱅크층(415)으로 이루어진 칸막이(413)가 형성된다(도 9: S4). 이 뱅크층(415)의 막 두께는 평균 2.7㎛이다. 또한, 뱅크층(415)의 폭은 대략 14㎛이다.
얻어진 차광층(414) 및 뱅크층(415)으로 구획된 필터 요소층 형성 영역(특히 유리 기판(411)의 노출면)의 잉크 습윤성을 개선하기 위해, 드라이 에칭, 즉, 플라즈마 처리를 행한다. 구체적으로는, 헬륨에 산소를 20% 부가한 혼합 가스에 고전압을 인가하고, 플라즈마 분위기에서 에칭 스폿을 형성하며, 기판을 이 에칭 스폿 아래를 통과시켜 에칭한다.
다음으로, 칸막이(413)로 구획되어 형성된 화소(412) 내에 상기 R, G, B의 각 잉크를 잉크젯 방식에 의해 도입한다(도 9: S5). 기능 액체방울 토출 헤드(3)(잉크젯 헤드)에는 피에조 압전 효과를 응용한 정밀 헤드를 사용하고, 미소한 잉크방울을 필터 요소층 형성 영역마다 10방울 선택적으로 적하(滴下)한다. 구동 주파수는 14.4㎑, 즉, 각 잉크방울의 토출 간격은 69.5㎲로 설정한다. 헤드와 타깃의 거리는 0.3㎜로 설정한다. 헤드로부터 타깃인 필터 요소층 형성 영역으로의 비상 속도, 비행 휨, 새틀라이트(satellite)라고 불리는 분열 미주(迷走)방울의 발생 방지를 위해서는, 잉크의 물성은 물론 헤드의 피에조 소자를 구동하는 파형(전압을 포함함)이 중요하다. 따라서, 미리 조건 설정된 파형을 프로그래밍하여, 잉크방울을 적색, 녹색, 청색의 3색을 동시에 도포하여 소정의 배색 패턴으로 잉크를 도포한다.
잉크(필터 재료)로서는, 예를 들어, 폴리우레탄 수지 올리고머에 무기 안료를 분산시킨 후, 저비점 용제로서 시클로헥사논 및 아세트산부틸을, 고비점 용제로서 부틸칼비톨아세테이트를 부가하고, 비(非)이온계 계면활성제 0.01중량%를 분산제로서 더 첨가하여, 점도 6∼8센티포아즈로 한 것을 사용한다.
다음으로, 도포한 잉크를 건조시킨다. 우선, 자연 분위기 중에서 3시간 방치하여 잉크층(416)의 세팅을 행한 후, 80℃의 핫플레이트 위에서 40분간 가열하고, 마지막으로 오븐 중에서 200℃로 30분간 가열하여 잉크층(416)의 경화 처리를행하여, 필터 요소층(421)이 얻어진다(도 9: S6).
상기 기판에 투명 아크릴 수지 도료를 스핀 코팅하여 평활면을 갖는 오버코트층(422)을 형성한다. 또한, 이 상면에 ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 전극층(423)을 소요 패턴으로 형성하여, 컬러 필터(400)로 한다(도 9: S7). 또한, 이 오버코트층(422) 및 전극층(423)을 기능 액체방울 토출 헤드에 의한 액체방울 토출 방식에 의해 형성하도록 할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제조 방법에 의해 제조되는 전기 광학 장치(플랫 디스플레이)의 일례인 컬러 액정 표시 장치의 단면도이다. 단면도 각부의 해칭은 일부 생략한다.
이 컬러 액정 표시 장치(450)는, 컬러 필터(400)과 대향 기판(466)을 조합시키고, 양자의 사이에 액정 조성물(465)을 봉입함으로써 제조된다. 액정 표시 장치(450)의 한쪽 기판(466)의 내측 면에는, TFT(박막트랜지스터) 소자(도시 생략)와 화소 전극(463)이 매트릭스 형상으로 형성되어 있다. 또한, 다른 한쪽 기판으로서, 화소 전극(463)에 대향하는 위치에 적색, 녹색, 청색의 필터 요소층(421)이 배열되도록 컬러 필터(400)가 설치되어 있다.
기판(466)과 컬러 필터(400)의 대향하는 각각의 면에는 배향막(461, 464)이 형성되어 있다. 이들 배향막(461, 464)은 러빙 처리되어 있고, 액정 분자를 일정 방향으로 배열시킬 수 있다. 또한, 기판(466) 및 컬러 필터(400)의 외측 면에는, 편광판(462, 467)이 각각 접착되어 있다. 또한, 백라이트로서는 형광등(도시 생략)과 산란판의 조합이 일반적으로 사용되고 있으며, 액정 조성물(465)을 백라이트광의 투과율을 변화시키는 광 셔터로서 기능시킴으로써 표시를 행한다.
또한, 전기 광학 장치는, 본 발명에서는 상기 컬러 액정 표시 장치에 한정되지 않고, 예를 들어, 박형 브라운관, 또는 액정 셔터 등을 사용한 소형 텔레비전, EL 표시 장치, 플라즈마 디스플레이, CRT 디스플레이, FED(Field Emission Display) 패널 등의 다양한 전기 광학 수단을 사용할 수 있다.
다음으로, 도 11 내지 도 23을 참조하여 유기 EL 장치(유기 EL 표시 장치)와 그 제조 방법을 설명한다.
도 11 내지 도 23은 유기 EL 소자를 포함하는 유기 EL 장치의 제조 프로세스와 함께 그 구조를 나타낸다. 이 제조 프로세스는 뱅크부 형성 공정과, 플라즈마 처리 공정과, 정공 주입/수송층 형성 공정 및 발광층 형성 공정으로 이루어진 발광 소자 형성 공정과, 대향 전극 형성 공정과, 밀봉 공정을 구비하여 구성되어 있다.
뱅크부 형성 공정에서는, 기판(501)에 미리 형성한 회로 소자부(502) 위 및 전극(511)(화소 전극이라고도 함) 위의 소정 위치에 무기물 뱅크층(512a)과 유기물 뱅크층(512b)을 적층함으로써, 개구부(512g)를 갖는 뱅크부(512)를 형성한다. 이와 같이, 뱅크부 형성 공정에는, 전극(511)의 일부에 무기물 뱅크층(512a)을 형성하는 공정과, 무기물 뱅크층 위에 유기물 뱅크층(512b)을 형성하는 공정이 포함된다.
먼저, 무기물 뱅크층(512a)을 형성하는 공정에서는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 회로 소자부(502)의 제 2 층간절연막(544b) 위 및 화소 전극(511) 위에 무기물 뱅크층(512a)을 형성한다. 무기물 뱅크층(512a)을, 예를 들어, CVD법, 코팅법, 스퍼터링법, 증착법 등에 의해 제 2 층간절연막(544b) 및 화소 전극(511)의 전면에 SiO2및 TiO2등의 무기물막을 형성한다.
다음으로, 이 무기물막을 에칭 등에 의해 패터닝하여, 전극(511)의 전극면(511a) 형성 위치에 대응하는 하부 개구부(512c)를 설치한다. 이 때, 무기물 뱅크층(512a)을 전극(511)의 에지부와 겹치도록 형성하여 둘 필요가 있다. 이와 같이, 전극(511)의 에지부(일부)와 무기물 뱅크층(512a)이 겹치도록 무기물 뱅크층(512a)을 형성함으로써, 발광층(510b)(도 20 내지 도 23 참조)의 발광 영역을 제어할 수 있다.
다음으로, 유기물 뱅크층(512b)을 형성하는 공정에서는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 무기물 뱅크층(512a) 위에 유기물 뱅크층(512b)을 형성한다. 유기물 뱅크층(512b)을 포토리소그래피 기술 등에 의해 에칭하여, 유기물 뱅크층(512b)의 상부 개구부(512d)를 형성한다. 상부 개구부(512d)는 전극면(511a) 및 하부 개구부(512c)에 대응하는 위치에 설치된다.
상부 개구부(512d)는, 도 12에 나타낸 바와 같이, 하부 개구부(512c)보다 넓고 전극면(511a)보다 좁게 형성하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 무기물 뱅크층(512a)의 하부 개구부(512c)를 둘러싸는 제 1 적층부(512e)가 유기물 뱅크층(512b)보다도 전극(511)의 중앙 측으로 연장 돌출된 형상으로 된다. 이렇게 하여, 상부 개구부(512d)와 하부 개구부(512c)를 연통시킴으로써, 무기물 뱅크층(512a) 및 유기물 뱅크층(512b)을 관통하는 개구부(512g)가 형성된다.
다음으로, 플라즈마 처리 공정에서는, 뱅크부(512)의 표면과 화소 전극의 표면(511a)에 친액성을 나타내는 영역과 발액성을 나타내는 영역을 형성한다. 이 플라즈마 처리 공정은 예비 가열 공정과, 뱅크부(512)의 상면(512f) 및 개구부(512g)의 벽면과 화소 전극(511)의 전극면(511a)을 친액성을 갖도록 가공하는 친액화 공정과, 유기물 뱅크층(512b)의 상면(512f) 및 상부 개구부(512d)의 벽면을 발액성을 갖도록 가공하는 발액화 공정과, 냉각 공정으로 대별된다.
먼저, 예비 가열 공정에서는, 뱅크부(512)를 포함하는 기판(501)을 소정 온도까지 가열한다. 가열은, 예를 들어, 기판(501)을 탑재하는 스테이지에 히터를 부착시키고, 이 히터에 의해 상기 스테이지마다 기판(501)을 가열함으로써 행한다. 구체적으로는, 기판(501)의 예비 가열 온도를, 예를 들어, 70∼80℃의 범위로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 친액화 공정에서는, 대기 분위기 중에서 산소를 처리 가스로 하는 플라즈마 처리(O2플라즈마 처리)를 행한다. 이 O2플라즈마 처리에 의해, 도 13에 나타낸 바와 같이, 화소 전극(511)의 전극면(511a), 무기물 뱅크층(512a)의 제 1 적층부(512e) 및 유기물 뱅크층(512b)의 상부 개구부(512d)의 벽면과 상면(512f)이 친액 처리된다. 이 친액 처리에 의해, 이들의 각 면에 수산기가 도입되어 친액성이 부여된다. 도 13에서는 친액 처리된 부분을 1점쇄선으로 나타낸다.
다음으로, 발액화 공정에서는, 대기 분위기 중에서 사플루오르화메탄을 처리 가스로 하는 플라즈마 처리(CF4플라즈마 처리)를 행한다. CF4플라즈마 처리에 의해, 도 14에 나타낸 바와 같이, 상부 개구부(512d) 벽면 및 유기물 뱅크층의 상면(512f)이 발액 처리된다. 이 발액 처리에 의해, 이들의 각 면에 불소기가 도입되어 발액성이 부여된다. 도 14에서는 발액성을 나타내는 영역을 2점쇄선으로 나타낸다.
다음으로, 냉각 공정에서는, 플라즈마 처리를 위해 가열된 기판(501)을 실온 또는 잉크젯 공정(기능 액체방울 토출 공정)의 관리 온도까지 냉각한다. 플라즈마 처리 후의 기판(501)을 실온 또는 소정 온도(예를 들어, 잉크젯 공정을 행하는 관리 온도)까지 냉각함으로써, 다음의 정공 주입/수송층 형성 공정을 일정한 온도에서 행할 수 있다.
다음으로, 발광 소자 형성 공정에서는, 화소 전극(511) 위에 정공 주입/수송층 및 발광층을 형성함으로써 발광 소자를 형성한다. 발광 소자 형성 공정에는 4개의 공정이 포함된다. 즉, 정공 주입/수송층을 형성하기 위한 제 1 조성물을 각 화소 전극 위에 토출하는 제 1 기능 액체방울 토출 공정과, 토출된 제 1 조성물을 건조시켜 화소 전극 위에 정공 주입/수송층을 형성하는 정공 주입/수송층 형성 공정과, 발광층을 형성하기 위한 제 2 조성물을 정공 주입/수송층 위에 토출하는 제 2 기능 액체방울 토출 공정과, 토출된 제 2 조성물을 건조시켜 정공 주입/수송층 위에 발광층을 형성하는 발광층 형성 공정이 포함된다.
먼저, 제 1 기능 액체방울 토출 공정에서는, 기능 액체방울 토출법에 의해, 정공 주입/수송층 형성 재료를 함유하는 제 1 조성물을 전극면(511a) 위에 토출한다. 또한, 이 제 1 기능 액체방울 토출 공정 이후는 물, 산소가 없는 질소 분위기, 아르곤 분위기 등의 불활성 가스 분위기에서 행하는 것이 바람직하다(또한, 화소 전극 위에만 정공 주입/수송층을 형성할 경우는, 유기물 뱅크층에 인접하여 형성되는 정공 주입/수송층은 형성되지 않는다).
도 15에 나타낸 바와 같이, 기능 액체방울 토출 헤드(H)에 정공 주입/수송층 형성 재료를 함유하는 제 1 조성물을 충전하고, 기능 액체방울 토출 헤드(H)의 토출 노즐을 하부 개구부(512c) 내에 위치하는 전극면(511a)에 대향시켜, 기능 액체방울 토출 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 1방울당의 액량이 제어된 제 1 조성물 방울(510c)을 전극면(511a) 위에 토출한다.
여기서 사용하는 제 1 조성물로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDOT) 등의 폴리티오펜 유도체와 폴리스티렌설폰산(PSS) 등의 혼합물을 극성 용매에 용해시킨 조성물을 사용할 수 있다. 극성 용매로서는, 예를 들어, 이소프로필알코올(IPA), 노르말부탄올, γ-부틸로락톤, N-메틸피롤리돈(NMP), 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(DMI) 및 그 유도체, 칼비톨아세테이트, 부틸칼비톨아세테이트 등의 글리콜에테르류 등을 들 수 있다. 또한, 정공 주입/수송층 형성 재료는 R·G·B의 각 발광층(510b)에 대하여 동일한 재료를 사용할 수도 있고, 발광층마다 바꿀 수도 있다.
도 15에 나타낸 바와 같이, 토출된 제 1 조성물 방울(510c)은 친액 처리된 전극면(511a) 및 제 1 적층부(512e) 위로 확산되어, 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 채워진다. 전극면(511a) 위에 토출하는 제 1 조성물 양은 하부 및 상부 개구부(512c, 512d)의 크기, 형성하고자 하는 정공 주입/수송층의 두께, 제 1조성물 중의 정공 주입/수송층 형성 재료의 농도 등에 따라 결정된다. 또한, 제 1 조성물 방울(510c)은 1회뿐만 아니라, 수회에 걸쳐 동일한 전극면(511a) 위에 토출할 수도 있다.
다음으로, 정공 주입/수송층 형성 공정에서는, 도 16에 나타낸 바와 같이, 토출 후의 제 1 조성물을 건조 처리 및 열처리하여 제 1 조성물에 포함되는 극성 용매를 증발시킴으로써, 전극면(511a) 위에 정공 주입/수송층(510a)을 형성한다. 건조 처리를 행하면, 제 1 조성물 방울(510c)에 포함되는 극성 용매의 증발이 주로 무기물 뱅크층(512a) 및 유기물 뱅크층(512b)에 가까운 부분에서 일어나고, 극성 용매의 증발과 함께 정공 주입/수송층 형성 재료가 농축되어 석출된다.
이것에 의해, 도 16에 나타낸 바와 같이, 건조 처리에 의해 전극면(511a) 위에서도 극성 용매의 증발이 일어나고, 이것에 의해 전극면(511a) 위에 정공 주입/수송층 형성 재료로 이루어진 평탄부(510a)가 형성된다. 전극면(511a) 위에서는 극성 용매의 증발 속도가 대략 균일하기 때문에, 정공 주입/수송층의 형성 재료가 전극면(511a) 위에서 균일하게 농축되고, 이것에 의해 균일한 두께의 평탄부(510a)가 형성된다.
다음으로, 제 2 기능 액체방울 토출 공정에서는, 기능 액체방울 토출법에 의해, 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다. 이 제 2 기능 액체방울 토출 공정에서는, 정공 주입/수송층(510a)의 재용해를 방지하기 위해, 발광층 형성 시에 사용하는 제 2 조성물의 용매로서, 정공 주입/수송층(510a)에 대하여 용해되지 않는 비극성 용매를 사용한다.
한편, 정공 주입/수송층(510a)은 비극성 용매에 대한 친화성이 낮기 때문에, 비극성 용매를 포함하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출하여도, 정공 주입/수송층(510a)과 발광층(510b)을 밀착시킬 수 없게 되거나, 또는 발광층(510b)을 균일하게 도포할 수 없을 우려가 있다. 그래서, 비극성 용매 및 발광층 형성 재료에 대한 정공 주입/수송층(510a) 표면의 친화성을 높이기 위해, 발광층을 형성하기 전에 표면 개질 공정을 행하는 것이 바람직하다.
그래서, 먼저 표면 개질 공정에 대해서 설명한다. 표면 개질 공정은, 발광층 형성 시에 사용하는 제 2 조성물의 비극성 용매와 동일한 용매 또는 이와 유사한 용매인 표면 개질용 용매를 액체방울 토출법, 스핀 코팅법 또는 딥법에 의해 정공 주입/수송층(510a) 위에 도포한 후에 건조시킴으로써 행한다.
예를 들면, 기능 액체방울 토출법에 의한 도포는, 도 17에 나타낸 바와 같이, 기능 액체방울 토출 헤드(H)에 표면 개질용 용매를 충전하고, 기능 액체방울 토출 헤드(H)의 토출 노즐을 기판(즉, 정공 주입/수송층(510a)이 형성된 기판)에 대향시켜, 기능 액체방울 토출 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 표면 개질용 용매(510d)를 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출함으로써 행한다. 그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 표면 개질용 용매(510d)를 건조시킨다.
다음으로, 제 2 기능 액체방울 토출 공정에서는, 기능 액체방울 토출법에 의해, 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 기능 액체방울 토출 헤드(H)에 청색(B) 발광층 형성 재료를 함유하는 제 2 조성물을 충전하고, 기능 액체방울 토출 헤드(H)의 토출 노즐을 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 위치하는 정공 주입/수송층(510a)에 대향시켜, 기능 액체방울 토출 헤드(H)와 기판(501)을 상대적으로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 1방울당의 액량이 제어된 제 2 조성물 방울(510e)로서 토출하고, 이 제 2 조성물 방울(510e)을 정공 주입/수송층(510a) 위에 토출한다.
발광층 형성 재료로서는, 폴리플루오렌계 고분자 유도체, 또는 (폴리)파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리페닐렌 유도체, 폴리비닐카르바졸, 폴리티오펜 유도체, 페릴렌계 색소, 쿠마린계 색소, 로다민계 색소, 또는 상기 고분자에 유기 EL 재료를 도핑하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 루브렌, 페릴렌, 9,10-디페닐안트라센, 테트라페닐부타디엔, 나일레드, 쿠마린6, 퀴나크리돈 등을 도핑함으로써 사용할 수 있다.
비극성 용매로서는, 정공 주입/수송층(510a)에 대하여 용해되지 않는 것이 바람직하고, 예를 들어, 시클로헥실벤젠, 디하이드로벤조푸란, 트리메틸벤젠, 테트라메틸벤젠 등을 사용할 수 있다. 이러한 비극성 용매를 발광층(510b)의 제 2 조성물에 사용함으로써, 정공 주입/수송층(510a)을 재용해시키지 않고 제 2 조성물을 도포할 수 있다.
도 19에 나타낸 바와 같이, 토출된 제 2 조성물(510e)은 정공 주입/수송층(510a) 위로 확산되어 하부 및 상부 개구부(512c, 512d) 내에 채워진다. 제 2 조성물(510e)은 1회뿐만 아니라, 수회에 걸쳐 동일한 정공주입/수송층(510a) 위에 토출할 수도 있다. 이 경우, 각 회에서의 제 2 조성물의 양은 동일할 수도 있고, 각 회마다 제 2 조성물의 양을 바꿀 수도 있다.
다음으로, 발광층 형성 공정에서는, 제 2 조성물을 토출한 후에 건조 처리 및 열처리를 실시하여, 정공 주입/수송층(510a) 위에 발광층(510b)을 형성한다. 건조 처리는, 토출 후의 제 2 조성물을 건조 처리함으로써 제 2 조성물에 포함되는 비극성 용매를 증발시켜, 도 20에 나타낸 바와 같은 청색(B) 발광층(510b)을 형성한다.
이어서, 도 21에 나타낸 바와 같이, 청색(B) 발광층(510b)의 경우와 동일하게 하여, 적색(R) 발광층(510b)을 형성하고, 마지막으로 녹색(G) 발광층(510b)을 형성한다. 또한, 발광층(510b)의 형성 순서는 상술한 순서에 한정되지 않으며, 어떠한 순서에 의해 형성하여도 상관없다. 예를 들면, 발광층 형성 재료에 따라 형성하는 순서를 결정하는 것도 가능하다.
다음으로, 대향 전극 형성 공정에서는, 도 22에 나타낸 바와 같이, 발광층(510b) 및 유기물 뱅크층(512b)의 전면에 음극(503)(대향 전극)을 형성한다. 또한, 음극(503)은 복수의 재료를 적층하여 형성할 수도 있다. 예를 들면, 발광층에 가까운 측에는 일함수가 작은 재료를 형성하는 것이 바람직하고, 예를 들어, Ca 및 Ba 등을 사용할 수 있으며, 재료에 따라서는 하층에 LiF 등을 얇게 형성하는 것이 좋은 경우도 있다. 또한, 상부측(밀봉측)에는 하부측보다도 일함수가 높은 것이 바람직하다. 이들 음극(음극층)(503)은, 예를 들어, 증착법, 스퍼터링법, CVD법 등에 의해 형성하는 것이 바람직하고, 특히 증착법에 의해 형성하는 것이 발광층(510b)의 열에 의한 손상을 방지할 수 있다는 점에서 바람직하다.
또한, 플루오르화리튬은 발광층(510b) 위에만 형성할 수도 있으며, 청색(B) 발광층(510b) 위에만 형성할 수도 있다. 이 경우, 다른 적색(R) 발광층 및 녹색(G) 발광층(510b, 510b)에는 LiF으로 이루어진 상부 음극층(503b)이 접하게 된다. 또한, 음극(503)의 상부에는 증착법, 스퍼터링법, CVD법 등에 의해 형성한 Al막 및 Ag막 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 음극(503) 위에 산화 방지를 위해 SiO2및 SiN 등의 보호층을 설치할 수도 있다.
마지막으로, 도 23에 나타낸 밀봉 공정에서는, 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 가스 분위기 중에서 유기 EL 소자(504) 위에 밀봉용 기판(505)을 적층한다. 밀봉 공정은 질소, 아르곤, 헬륨 등의 불활성 가스 분위기에서 행하는 것이 바람직하다. 대기 중에서 행하면, 음극(503)에 핀홀(pin hole) 등의 결함이 발생한 경우에 이 결함 부분으로부터 물이나 산소 등이 음극(503)에 침입하여 음극(503)이 산화될 우려가 있으므로 바람직하지 않다. 그리고, 마지막으로 플렉시블 기판의 배선에 음극(503)을 접속하는 동시에, 구동 IC에 회로 소자부(502)의 배선을 접속함으로써, 본 실시형태의 유기 EL 장치(500)를 얻을 수 있다.
또한, 화소 전극(511) 및 음극(대향 전극)(503)의 형성에 있어서, 기능 액체방울 토출 헤드(H)에 의한 기능 액체방울 토출 방식을 채용할 수도 있다. 즉, 액체의 전극 재료를 기능 액체방울 토출 헤드(H)에 각각 도입하고, 이것을 기능 액체방울 토출 헤드(H)로부터 토출하여, 화소 전극(511) 및 음극(503)을 각각형성한다(건조 공정을 포함함).
마찬가지로, 본 실시형태의 기능 액체방울 토출 장치(2)는, 전자 방출 장치의 제조 방법, PDP 장치의 제조 방법 및 전기 영동 표시 장치의 제조 방법 등에 적용할 수 있다.
전자 방출 장치의 제조 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 R, G, B 각색의 형광 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 형광 재료를 선택적으로 토출하여, 전극 위에 다수의 형광체를 형성한다. 또한, 전자 방출 장치는 FED(전계 방출 디스플레이)를 포함하는 상위 개념이다.
PDP 장치의 제조 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 R, G, B 각색의 형광 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 형광 재료를 선택적으로 토출하여, 뒷면 기판 위의 다수의 오목부에 각각 형광체를 형성한다.
전기 영동 표시 장치의 제조 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 각색의 영동체 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 영동체 재료를 선택적으로 토출하여, 전극 위의 다수의 오목부에 각각 영동체를 형성한다. 또한, 대전 입자와 염료로 이루어진 영동체는 마이크로 캡슐에 봉입(封入)되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 본 실시형태의 기능 액체방울 토출 장치(2)는, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법등에도 적용할 수 있다.
스페이서 형성 방법은, 2개의 기판 사이에 미소한 셀 갭을 구성하도록 다수의 입자 형상 스페이서를 형성하는 것이며, 스페이서를 구성하는 입자 재료를 액중에 분산시켜 액상으로 조정한 재료를 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 입자 재료를 선택적으로 토출하여, 적어도 한쪽 기판 위에 스페이서를 형성한다. 예를 들면, 상기 액정 표시 장치나 전기 영동 표시 장치에서의 2개의 기판 사이의 셀 갭을 구성하는 경우에 유용하며, 그 이외의 이러한 미소한 셀 갭을 필요로 하는 반도체 제조 기술에 적용할 수 있다.
금속 배선 형성 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 액상 금속 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 액상 금속 재료를 선택적으로 토출하여, 기판 위에 금속 배선을 형성한다. 예를 들면, 상기 액정 표시 장치에서의 드라이버와 각 전극을 접속하는 금속 배선, 또는 상기 유기 EL 장치에서의 TFT 등과 각 전극을 접속하는 금속 배선에 적용할 수 있다. 또한, 이러한 플랫 디스플레이 이외에, 일반적인 반도체 제조 기술에 적용할 수 있다.
렌즈 형성 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 렌즈 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 렌즈 재료를 선택적으로 토출하여, 투명 기판 위에 다수의 마이크로 렌즈를 형성한다. 예를 들면, 상기 FED 장치에서의 빔 수속(收束)용 디바이스로서 적용할 수 있다. 또한,각종 광 디바이스에 적용할 수 있다.
레지스트 형성 방법에서는, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 레지스트 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 레지스트 재료를 선택적으로 토출하여, 기판 위에 임의 형상의 포토레지스트를 형성한다. 예를 들면, 상기 각종 표시 장치에서의 뱅크의 형성은 물론, 반도체 제조 기술의 주체를 이루는 포토리소그래피법에 있어서, 포토레지스트의 도포에 널리 적용할 수 있다.
광확산체 형성 방법에서는, 기판 위에 다수의 광확산체를 형성하는 광확산체 형성 방법으로서, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)에 광확산 재료를 도입하고, 복수의 기능 액체방울 토출 헤드(3)를 주주사 및 부주사하며, 광확산 재료를 선택적으로 토출하여, 다수의 광확산체를 형성한다. 이 경우도 각종 광 디바이스에 적용할 수 있다.
본 발명의 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조에 의하면, 접속 라인을 관통 슬리브에 삽입하고, 관통 슬리브의 내외에 설치한 제 1 및 제 2 밀봉재를 통하여 기밀 체임버의 벽체와 접속 라인을 밀봉하도록 하고 있기 때문에, 벽체(관통 개구)와 접속 라인의 밀봉성을 향상시킬 수 있어, 기밀 체임버로부터의 분위기 누설이나 수분 유입 등을 확실하게 방지할 수 있다.
마찬가지로, 배관의 일부인 단관에 플랜지를 형성하고, 밀봉재를 개재시켜 기밀 체임버의 벽체(관통 개구)에 직접 부착시키도록 하고 있기 때문에, 간단한 구조에 의해 기밀 체임버로부터의 분위기 누설이나 수분 유입 등을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 토출 장치에 의하면, 접속 라인의 관통부로부터의 내부 분위기 누설(리크)을 확실하게 방지할 수 있기 때문에, 워크 처리에서 고품질의 워크를 얻을 수 있으며, 내부 분위기의 누설에 의한 환경오염 등을 확실하게 방지할 수 있다. 따라서, 신뢰성 및 안전성이 높은 장치를 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 액정 표시 장치의 제조 방법, 유기 EL 장치의 제조 방법, 전자 방출 장치의 제조 방법, PDP 장치의 제조 방법 및 전기 영동 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 관리된 안정적인 분위기에 의해, 각 장치에서의 필터 재료 또는 발광 재료의 변질 등을 방지할 수 있기 때문에, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 컬러 필터의 제조 방법, 유기 EL의 제조 방법, 스페이서 형성 방법, 금속 배선 형성 방법, 렌즈 형성 방법, 레지스트 형성 방법 및 광확산체 형성 방법에 의하면, 관리된 안정적인 분위기에 의해, 각 전자 디바이스 또는 각 광 디바이스에서의 필터 재료 또는 발광 재료의 변질 등을 방지할 수 있기 때문에, 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
Claims (24)
- 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와 그 부대 장치를 연결하는 배관 및/또는 배선으로 이루어진 접속 라인이 상기 기밀 체임버의 벽체를 관통하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조에 있어서,내부에 접속 라인이 삽입되는 동시에 상기 벽체를 관통하는 관통 슬리브와,상기 관통 슬리브의 내부에 충전되어 상기 관통 슬리브와 상기 접속 라인 사이를 밀봉하는 제 1 밀봉재와,상기 관통 슬리브와 상기 벽체 사이를 밀봉하는 제 2 밀봉재를 구비한 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 관통 슬리브는 통 형상의 슬리브 본체와 상기 슬리브 본체의 외주면에 형성한 플랜지부를 갖고,상기 제 2 밀봉재는 상기 플랜지부와 상기 벽체 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 제 2 항에 있어서,상기 플랜지부는 상기 제 2 밀봉재를 설치한 상태에서 상기 벽체의 외면 측에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 접속 라인은 상기 관통 슬리브에 삽입되는 동시에 상기 관통 슬리브보다 약간 길게 형성한 단척(短尺) 라인과, 상기 단척 라인의 양단에 접속한 한쌍의 커넥터부재를 갖는 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 밀봉재는 습식 밀봉재로 구성되고, 상기 제 2 밀봉재는 건식 밀봉재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 제 5 항에 있어서,상기 관통 슬리브의 양 소구(小口)에는 각각 캡부재가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와 그 부대 장치를 연결하는 배관이 상기 기밀 체임버의 벽체를 관통하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조에 있어서,상기 벽체를 관통하는 동시에 내부에 유로를 형성한 단관(短管)과,상기 단관의 양단에 접속한 한쌍의 접속 이음매와,상기 단관의 외주면에 형성한 플랜지와,상기 플랜지와 상기 벽체 사이에 설치한 밀봉재를 구비한 것을 특징으로 하는 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조.
- 기밀 체임버와, 상기 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와, 상기 워크 처리 장치의 부대 장치와, 상기 워크 처리 장치와 부대 장치를 연결하는 배관 및/또는 배선으로 이루어진 접속 라인과, 청구항 1에 기재된 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조를 구비하고,상기 워크 처리 장치가 워크인 기판에 대하여 기능액을 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 상대적으로 주사하면서 기능 액체방울을 선택적으로 토출하는 액체방울 토출 장치인 것을 특징으로 하는 토출 장치.
- 기밀 체임버와, 상기 기밀 체임버에 수용한 워크 처리 장치와, 상기 워크 처리 장치의 부대 장치와, 상기 워크 처리 장치와 부대 장치를 연결하는 배관과, 청구항 7에 기재된 기밀 체임버에서의 접속 라인의 관통 구조를 구비하고,상기 워크 처리 장치가 워크인 기판에 대하여 기능액을 도입한 기능 액체방울 토출 헤드를 상대적으로 주사하면서 기능 액체방울을 선택적으로 토출하는 액체방울 토출 장치인 것을 특징으로 하는 토출 장치.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 컬러 필터의 기판 위에 필터 소자를 형성하는 액정 표시 장치의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 필터 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 필터 재료를 선택적으로 토출하여 상기 필터 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위의 화소 픽셀에 EL 발광층을 형성하는 유기 EL 장치의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 각색의 발광 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 발광 재료를 선택적으로 토출하여 상기 EL 발광층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 장치의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 전극 위에 형광체를 형성하는 전자 방출 장치의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 형광 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 전극에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 형광 재료를 선택적으로 토출하여 상기 형광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 방출 장치의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 뒷면 기판 위의 오목부에 형광체를 형성하는 PDP 장치의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 형광 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 뒷면 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 형광 재료를 선택적으로 토출하여 상기 형광체를 형성하는 것을 특징으로 하는 PDP 장치의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 전극 위의 오목부에 영동체를 형성하는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 영동체 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 전극에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 영동체 재료를 선택적으로 토출하여 상기 영동체를 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 영동 표시 장치의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 필터 소자를 배열하여 이루어진 컬러 필터를 제조하는 컬러 필터의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 필터 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 필터 재료를 선택적으로 토출하여 상기 필터 소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
- 제 15 항에 있어서,상기 필터 소자를 피복하는 오버코트막이 형성되어 있으며,상기 필터 소자를 형성한 후에,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 투광성 코팅 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 코팅 재료를 선택적으로 토출하여 상기 오버코트막을 형성하는 것을 특징으로 하는 컬러 필터의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, EL 발광층을 포함하는 화소 픽셀을 기판 위에 배열하여 이루어진 유기 EL의 제조 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 발광 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 발광 재료를 선택적으로 토출하여 상기 EL 발광층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 EL의 제조 방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 EL 발광층과 상기 기판 사이에는, 상기 EL 발광층에 대응하여 화소 전극이 형성되어 있으며,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 액상(液狀) 전극 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 액상 전극 재료를 선택적으로 토출하여 상기 화소 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 EL의 제조 방법.
- 제 18 항에 있어서,상기 EL 발광층을 피복하도록 대향 전극이 형성되어 있으며,상기 EL 발광층을 형성한 후에,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 액상 전극 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 액상 전극 재료를 선택적으로 토출하여 상기 대향 전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 EL의 제조 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 2개의 기판 사이에 셀 갭을 구성하도록 입자 형상의 스페이서를 형성하는 스페이서 형성 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 스페이서를 구성하는 입자 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 적어도 한쪽의 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 입자 재료를 선택적으로 토출하여 상기 기판 위에 상기 스페이서를 형성하는 것을 특징으로 하는 스페이서 형성 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 금속 배선을 형성하는 금속 배선 형성 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 액상 금속 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 액상 금속 재료를 선택적으로 토출하여 상기 금속 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 배선 형성 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 마이크로 렌즈를 형성하는 렌즈 형성 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 렌즈 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 렌즈 재료를 선택적으로 토출하여 상기 마이크로 렌즈를 형성하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 임의 형상의 레지스트를 형성하는 레지스트 형성 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 레지스트 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 레지스트 재료를 선택적으로 토출하여 상기 레지스트를 형성하는 것을 특징으로 하는 레지스트 형성 방법.
- 청구항 8 또는 9에 기재된 토출 장치를 사용하여, 기판 위에 광확산체를 형성하는 광확산체 형성 방법으로서,상기 기능 액체방울 토출 헤드에 광확산 재료를 도입하고,상기 기능 액체방울 토출 헤드를 상기 기판에 대하여 상대적으로 주사하며, 상기 광확산 재료를 선택적으로 토출하여 상기 광확산체를 형성하는 것을 특징으로 하는 광확산체 형성 방법.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100923807B1 (ko) * | 2004-12-22 | 2009-10-27 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 폐액 회수 장치, 중계기 및 액체 분사 장치 |
| KR20150073599A (ko) * | 2013-12-23 | 2015-07-01 | 주식회사 케이씨텍 | 기판처리장치의 조간 연결장치 |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005092049A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Seiko Epson Corp | 吐出方法、レンズおよびその製造方法、半導体レーザおよびその製造方法、光学装置、ならびに吐出装置 |
| JP2005145015A (ja) * | 2003-11-19 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 機能液供給チューブおよびこれを備えた機能液供給機構、並びに機能液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
| US20050151129A1 (en) * | 2004-01-14 | 2005-07-14 | Rahul Gupta | Deposition of conducting polymers |
| US7495721B2 (en) * | 2004-12-20 | 2009-02-24 | Xerox Corporation | Methods of printing filter material to fabricate color filter |
| KR20060117034A (ko) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP5109248B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2012-12-26 | 大日本印刷株式会社 | カラーフィルタの製造方法 |
| EP1841032A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | G. Kromschröder Aktiengesellschaft | Hitzebeständige Leitungsdurchführung |
| JP4808603B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2011-11-02 | 株式会社イノアックコーポレーション | 配管用貫通スリーブ |
| JP2008241784A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
| US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US10442226B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-15 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
| US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
| US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
| JP2012121105A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 塗装ロボット及び塗装システム |
| WO2013023099A1 (en) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Kateeva, Inc. | Face-down printing apparatus and method |
| US9120344B2 (en) | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
| KR102341544B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2021-12-21 | 카티바, 인크. | 가스 엔클로저 시스템 |
| CN107029931B (zh) * | 2011-12-22 | 2020-11-03 | 科迪华公司 | 气体封闭*** |
| KR20190007536A (ko) | 2012-04-17 | 2019-01-22 | 카티바, 인크. | 잉크젯 인쇄 시스템용 인쇄 헤드 유닛 조립체 |
| TWI540056B (zh) * | 2012-05-11 | 2016-07-01 | 凱特伊夫公司 | 用於與噴墨列印系統一起使用的列印噴頭單元總成 |
| JP5844755B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2016-01-20 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | キャップ及びインクジェット記録装置 |
| CN110816072B (zh) * | 2013-06-10 | 2021-09-03 | 科迪华公司 | 低颗粒气体封闭***和方法 |
| EP3087623B1 (en) | 2013-12-26 | 2021-09-22 | Kateeva, Inc. | Thermal treatment of electronic devices |
| CN107256840B (zh) | 2014-01-21 | 2019-05-31 | 科迪华公司 | 用于电子装置封装的设备和技术 |
| US9343678B2 (en) | 2014-01-21 | 2016-05-17 | Kateeva, Inc. | Apparatus and techniques for electronic device encapsulation |
| CN103943659B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制造方法和显示装置 |
| US9586226B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-03-07 | Kateeva, Inc. | Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating |
| KR102068882B1 (ko) | 2014-11-26 | 2020-01-21 | 카티바, 인크. | 환경적으로 제어되는 코팅 시스템 |
| KR102473345B1 (ko) | 2016-07-18 | 2022-12-01 | 카티바, 인크. | 프린팅 시스템 조립체 및 기술 |
| CN108987425B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-09-18 | 豪威半导体（上海）有限责任公司 | 微led显示器及其制造方法 |
| CN108953775A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-07 | 江苏超净电子***工程有限公司 | 洁净穿墙套管*** |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2308136C3 (de) * | 1973-02-19 | 1982-03-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Gasdichte Stromzuführung |
| DE2919988A1 (de) * | 1979-05-17 | 1980-11-27 | Siemens Ag | Stromzufuehrung in koaxialbauweise |
| JPS5763424A (en) | 1980-10-03 | 1982-04-16 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | Sound pressure inclining type acoustic receiver installed at sea bottom |
| US4519014A (en) * | 1983-05-09 | 1985-05-21 | Magnetic Controls Company | Cable access assembly |
| JPH0480989A (ja) | 1990-07-23 | 1992-03-13 | Nec Home Electron Ltd | 封止樹脂の塞止め構造 |
| JPH0690867A (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-05 | Suiken:Kk | パイプホルダ及びレンチ |
| US5921791A (en) * | 1996-04-09 | 1999-07-13 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Connector connecting structure |
| US6214772B1 (en) * | 1996-10-23 | 2001-04-10 | Fujikura Ltd. | Process for preparing polycrystalline thin film, process for preparing oxide superconductor, and apparatus therefor |
| JPH1124892A (ja) | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | データ並べ換え装置 |
| US6066357A (en) * | 1998-12-21 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Methods of making a full-color organic light-emitting display |
| TW484238B (en) * | 2000-03-27 | 2002-04-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method of manufacturing the same |
| JP2002048416A (ja) | 2000-08-07 | 2002-02-15 | Yamamoto:Kk | 浴槽配管接続装置 |
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2002
- 2002-03-15 JP JP2002072676A patent/JP3925257B2/ja not_active Expired - Fee Related
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-
2003
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Cited By (2)
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