KR20030068425A - 전기광학장치의 제조 방법 및 제조 장치, 전기광학장치,전자기기 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기광학소자가 배치된 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재를 갖는 전기광학장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 이하의 공정을 갖는다.
(a)상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역 및 제2 영역에 접착재료를 부여하는 공정
(b)상기 제1 부재와 제2 부재를 상기 접착재료를 거쳐서 재료를 접합하는 공정
(c)상기 접합부의 제1 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정
(d)공정(c) 후에, 상기 접합부의 제2 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정.
이에 의해, 생산성이 높은 전기광학장치의 제조 방법을 실현한다.
Description
본 발명은, 전기광학장치의 제조 방법 및 제조 장치, 전기광학 장치, 및 이 전기광학장치를 갖는 전자기기에 관한 것이며, 특히 유기EL소자 등의 발광소자를 구비한 전기광학장치의 제조 방법 및 제조 장치, 전기광학장치, 및 전자기기에 관한 것이다.
종래, 액정 장치, 유기EL(일렉트로루미네센스; electroluminescence) 장치 등의 전기광학장치에서는, 기판 위에 복수의 회로소자, 전극, 액정 또는 EL소자 등이 적층된 구성을 갖는 것이 있다. 예를 들면 유기EL장치에서는, 발광 물질을 함유하는 발광층을 양극 및 음극의 전극층에 끼운 구성의 발광소자를 가지고 있어, 양극측에서 주입된 정공(正孔)과, 음극측에서 주입된 전자를 발광능을 갖는 발광층내에서 재결합하여, 여기상태로부터 실할할 때에 발광하는 현상을 이용하고 있다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래의 전기광학장치에는, 이하와 같은 문제가 존재한다.
상기한 구성을 갖는 유기EL장치는 전류구동형의 발광소자를 구비하고 있기 때문에, 발광시킬 때에는 양극과 음극 사이에 전류를 흘려보내야만 된다. 그 결과, 발광시에 소자가 발열하여, 소자의 주위에 산소나 수분이 있는 경우에는 이들 산소나 수분에 의한 소자 구성 재료의 산화가 촉진되어서 소자가 열화한다. 특히, 음극으로 사용되는 알칼리 금속이나 알칼리토류 금속은 산화되기 쉬운 특성을 가지고 있다. 산화나 물에 의한 소자의 열화의 대표적인 것은 다크 스팟(dark spot)의 발생 및 그 성장이다.
다크 스팟이라 함은 발광 결함점을 말한다. 또한, 유기EL장치의 구동에 따라 발광소자의 열화가 진행되면, 발광휘도가 저하하거나, 발광이 불안정하게 되는 등, 경시적인 안전성이 저하하고, 또한 수명이 짧아지는 문제가 있다.
그래서, 상기한 열화를 억제하기 위한 대책의 일례로서, 발광소자가 배치된 기판과 밀봉부재를 접착제를 거쳐서 일체화하고, 기판과 밀봉부재와 접착제로 형성된 공간에 발광소자를 배치하여, 대기와 차단하는 기술이 알려져 있다. 하지만, 제조공정 도중에 전기광학장치를 예를 들면 반송할 때, 접착제가 완전히 경화하고 난 뒤 반송하지 않으면 기판과 밀봉부재가 위치어긋남을 일으킬 우려가 있기 때문에, 접착제가 완전하게 경화할 때까지 반송할 수 없거나, 반송한 경우에도 반송속도를 느리게 하여 반송해야만 하므로, 생산성의 저하를 초래하는 문제가 있었다.
도1은 본 발명의 전기광학장치의 일실시형태를 나타낸 요부 단면도.
도2는 도1의 B-B 화살표시 단면도.
도3은 본 발명의 전기광학장치의 제조 방법의 일실시형태를 나타내는 개략도.
도4는 본 발명의 전기광학장치의 제조 장치의 일실시형태를 나타내는 개략도.
도5는 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 도면으로서, 제1 부재 윗면을 나타내는 도면.
도6은 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 도면으로서, 제1 부재 윗면을 나타내는 도면.
도7은 본 발명의 전기광학장치의 일실시형태를 나타내는 요부 단면도.
도8은 도7의 B-B화살표시 단면도.
도9는 본 발명의 전기광학장치의 제조 방법의 일실시형태를 나타내는 개략도.
도10은 도포장치에 의해 접합시키는 영역에 배치시킨 광경화성 재료를 나타내는 도면.
도11은 본 발명의 전기광학장치의 제조 장치 중, 제1 조사 장치 및 유지 장치를 나타내는 개략도.
도12는 제1 조사 장치 및 유지 장치의 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도13은 제1 부재와 제2 부재를 접합시킨 광경화성 재료의 다른 실시형태를 나타내는 도면.
도14는 본 발명의 전기광학장치의 다른 실시형태를 나타내는 요부 단면도.
도15는 도14의 B2-B2화살표시 단면도.
도16은 유기EL표시장치를 구비한 전자기기의 일례를 나타내는 도면이고, (a)는 휴대전화, (b)는 손목 시계형 전자기기, (c)는 휴대형 정보처리 장치 각각의 사시도.
(부호의 설명)
1 기판(제1 부재)
2 밀봉기판(제2 부재)
3 발광소자
21 제1 접착제(제1 재료)
22 제2 접착제(제2 재료)
23 제3 재료
31 제1 도포장치
32 제2 도포장치
41 제1 검출장치(검출장치)
42 제2 검출장치(검출장치)
50 제1 조사장치
51 광원장치
53 광파이버(분기장치)
54 조사부
60 유지장치
70 제2 조사장치
A 유기EL장치(전기광학장치)
ARl 제1 영역
AR2 제2 영역
AR3 제3 영역
K 밀봉공간(공간)
R 접합부
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 기판과 밀봉부재를 접합시킬 때, 높은 생산성을 유지할 수 있는 전기광학장치의 제조 방법, 및 전기광학장치, 이 전기광학장치를 갖는 전자기기를 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 전기광학장치의 제조 방법은, 전기광학소자가 배치된 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재를 갖는 전기광학장치의 제조 방법으로서, 이하의 공정을 갖는다.
(a) 상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역 및 제2 영역에 접착재료를 부여하는 공정
(b) 상기 제1 부재와 제2 부재를 상기 접착재료를 거쳐서 접합하는 공정
(c) 상기 접합부의 제1 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정
(d) 공정(c) 후에, 상기 접합부의 제2 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정
상기의 제조 방법에서, 공정(a)은 이하의 공정을 가짐이 바람직하다.
(a-1) 상기 접합부의 제1 영역에 제1 접착재료를 부여하는 공정
(a-2) 상기 접합부의 제2 영역에 제1 접착재료와 다른 제2 접착재료를 부여하는 공정
본 발명에 의하면, 접합시키는 영역에 제1 재료와 제2 재료를 배치하고, 제1 접착재료로서 제1 처리에 의해 예를 들면 단시간에 경화할 수 있는 재료를 채용함으로써, 제1 접착재료로 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정할 수 있어, 경화 대기 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있어, 높은 생산성을 유지할 수 있다. 또한, 제2 접착재료로서 밀봉성능이 높은 등, 원하는 성능을 갖는 재료를 채용함으로써, 이 제2 접착재료를 사용하여 원하는 성능을 발휘하는 전기광학장치를 제조할 수 있다. 또한, 발광소자는, 제1 부재와 제2 부재 사이에 형성되어 됨으로써, 제2 접착재료로서 밀봉성능이 높은 재료를 사용하면, 제1 부재와 제2 부재로 발광소자를 기밀하게 밀봉할 수 있다.
이 경우에, 제1 접착재료는 광경화성 재료이고, 제2 접착재료는 열경화성 재료이며, 공정(c)은,
(c-1) 상기 제1 영역에 부여된 상기 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정
을 갖고, 공정(d)은,
(d-1) 상기 제2 영역에 부여된 상기 열경화성 재료를 가열하는 공정
가짐이 바람직하다.
이에 의해, 제1 재료에 자외선 등의 광을 조사함으로써 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정시킬 수 있다. 또한, 제2 재료로서 열경화형 재료를 채용함으로써, 밀봉성능을 향상시킬 수 있다. 여기서, 제1 접착재료 및 제2 접착재료는 제1 부재와 제2 부재를 접착할 수 있는 접착제이면 좋고, 상술한 자외선 경화성 재료나 열경화성 재료로 되는 접착제 외에, EB(일렉트론 빔) 경화성 재료나 2액혼합 경화성 재료, 핫멜트형으로 불리는 열가소성 재료를 사용할 수도 있다. 즉, 제1 접착재료로는 단시간 동안에 경화하여 제1 부재와 제2 부재를 가고정할 수 있는 재료가 적합하며, 제2 접착재료로는 제1 부재와 제2 부재 사이에 형성되는 공간에 대하여 대기나 수분의 침입을 막을 수 있는 재료가 적합하다.
상기한 제조 방법에서, 공정(a)에서 공정(d)까지를, 불활성 가스 분위기 하에서 행함이 바람직하다. 이에 의해, 발광소자의 열화를 방지할 수 있다. 여기서, 불활성 가스라 함은 발광소자에 대하여 불활성인 가스이며, 질소 가스나 아르곤 가스를 들 수 있다.
또한 상기한 제조 방법에서, 공정(a)은, 다음 공정을 가짐이 바람직하다.
(a-3) 상기 접합부의 제1 및/또는 제2 영역에, 상기 접착재료를 불연속적으로 부여하는 공정
이 경우에, 공정(b)은, 이하의 공정을 가짐이 바람직하다.
(b-1) 공정(a-3)에서 불연속적으로 부여된 상기 접착재료가 서로 접촉하도록, 상기 제1 부재와 제2 부재를 서로 압접하는 공정
이들에 의해, 공정(b)에서 제1 부재와 제2 부재를 압착할 경우에, 접착재료가 접합부 이외의 부분으로 삐져나오기 때문에 밀봉 불량을 야기할 우려가 있지만, 제1 접착재료 또는 제2 접착재료는 불연속적으로 배치되어 있기 때문에, 압착 초기 단계에서는, 형성된 불연속 부분(빈틈)으로부터, 제1 부재와 제2 부재의 사이에 형성되는 공간 내부의 가압시킨 가스가 외부로 배출할 수 있게 된다. 그 후, 제1 부재와 제2 부재가 매우 접근하므로, 모세관 현상이 발생하여, 접착재료가 연속한 형상으로 되기 때문에, 제1 부재와 제2 부재 사이에 형성된 공간이 외부 환경으로부터 완전히 격리되어 밀봉 상태로 된다.
또한, 제1, 제2 접착재료와 함께, 다른 재료, 예를 들면 흡습성을 갖는 재료를 병용함으로써, 외부로부터 발광소자로의 수분 침입을 억제할 수 있어, 소자 열화를 한층더 방지할 수 있다. 이와 같이, 다른 재료로서, 원하는 기능을 갖는 재료를 채용함으로써, 전기광학장치의 고성능화를 도모할 수 있다. 여기서, 해당되는 다른 재료는, 제1 부재와 제2 부재를 접착할 수 있는 접착제이어도 좋고, 접착제 이외의 재료이여도 좋다.
또한, 상기한 제조 방법에서, 상기 접합부의 제2 영역은 제1 영역보다도 넓고, 공정(a)은,
(a-4) 상기 접합부의 제1 및 제2 영역에 광경화성 재료를 부여하는 공정
을 갖고, 공정(c)은,
(c-1) 상기 제1 영역에 부여된 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정
을 갖고, 공정(d)은,
(d-2) 적어도 상기 제2 영역에 부여된 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정
을 가짐이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 접합부에 광경화성 재료를 부여하고, 제1 조사공정(c-1)에서 제1 영역에 광을 조사함으로써, 제1 영역의 광경화성 재료를 경화시켜서 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정시킬 수 있다. 따라서, 경화 대기 시간을 단축할 수 있으므로, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 또한, 제2 조사공정(d-2)에서 제1 영역보다 넓은 영역인 제2 영역에 광을 조사함으로써, 제2 영역의 광경화성 재료를 경화시켜서 제1 부재와 제2 부재의 접착력을 증대할 수 있다. 이와 같이, 광경화성 재료의 일부를 경화시켜서 제1 부재와 제2 부재를 가고정하는 제1 조사공정과, 광경화성 재료 전부를 경화시키는 제2 조사공정을 나누어서 행함으로써, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 조사공정에서 광경화성 재료 전부를 경화함으로써, 높은 밀봉성을 얻을 수 있어, 발광소자의 열화를 방지하여 원하는 성능을 발휘하는 전기광학장치를 제조할 수 있다. 여기서, 제1 영역과 제2 영역이 분리 독립된 영역이면, 제1 조사공정에서 광조사되는 제1 영역은 접합부에 배치된 광경화성 재료 전체의 50％미만으로 된다. 한편, 제1 영역이 제2 영역의 일부로 고려되는 경우에는, 제1 조사공정에서 광조사되는 제1 영역은 접합부에 배치된 광경화성 재료 전체 (즉, 제2 영역)의 100％미만이면 좋다.
이 경우에, 상기 접합부의 제1 및 제2 영역은 공정(c) 및 공정(d)에서의 그 광조사 범위에 따라서 규정됨이 바람직하다
또한, 이 경우에, 이하의 공정을 가짐이 바람직하다.
(e) 공정(d) 후, 상기 제1 부재 및 제2 부재를 접합시킨 상태로 소정의 온도 분위기 하에서 소정의 기간 노출시키는 공정
이에 따라, 소정의 온도 분위기하에서 소정의 기간 방치함으로써 광경화성 재료는 완전히 경화하고, 제1 부재와 제2 부재의 접착력을 한층더 강화할 수 있다. 또한, 상기 광경화성 재료로는 자외선 경화성 재료를 이용함이 바람직하고, 상기 제1 영역 및 제2 영역에 대하여 조사하는 광은 자외선광이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전기광학장치의 제조 장치는, 전기광학소자가 배치된 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재를 갖는 전기광학장치를 제조하는 장치로서, 상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역 및 제2 영역에 접착재료를 부여하는 접착재료 부여장치와, 상기 제1 부재와 제2 부재를 상기 접착재료를 거쳐서 접합하는 접합 장치와, 상기 접합부의 제1 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 제1 접착재료 경화 장치와, 이 제1 접착재료 경화 장치에 의한 접착재료 경화 후에, 상기 접합부의 제2 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 제2 접착재료 경화 장치를 갖는다.
이 경우에, 상기 접착재료 부여장치는, 상기 접합부의 제1 영역에 제1 접착재료를 부여하는 제1 부여장치와, 상기 접합부의 제2 영역에 제1 접착재료와 다른제2 접착재료를 부여하는 제2 부여장치를 가짐이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 제1 부여장치에 의해 접합부에, 예를 들면 단시간에 경화할 수 있는 제1 접착재료를 부여함으로써, 제1 접착재료로 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정할 수 있어, 경화 대기 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 또한, 제2 부여장치에 의해, 예를 들면 밀봉성능이 높은 제2 접착재료를 부여함으로써, 발광소자에 대한 밀봉성능을 향상시킬 수 있어, 소자 열화를 방지할 수 있다. 따라서, 제조되는 전기광학장치는 원하는 성능을 발휘할 수 있다. 또한, 부여장치를 2개 갖는 구성이기 때문에, 제1 접착재료와 제2 접착재료를 동시에 부여할 수도 있어, 생산성을 향상시킬 수 있다. 물론, 부여장치는 2개로 한정되지 않으며 3개 이상의 임의의 복수개를 구비한 구성이어도 상관없다. 또한, 제1 부여장치가 제1 접착재료를 부재위에 부여하는 동시에 제2 부여장치가 제2 접착재료를 부재 위에 부여하는 구성 외에, 제1 부여장치와 제2 부여장치 각각이 동일한 접착재료를 부재 위에 배치하는 구성이어도 좋다.
이 경우에, 제1 부여장치와 제2 부여장치로는, 접합부에 대하여 서로 독립하여 이동할 수 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제1 부여장치와 제2 부여장치는 서로 간섭하지 않고 제1 접착재료와 제2 접착재료 각각을 동시에 배치할 수 있어, 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 상기한 제조장치에는, 상기 접합부와 상기 제1 및 제2 부여장치 각각의 거리를 검출하는 검출장치와, 그 검출장치의 검출 결과에 따라서 제1 및 제2 부여장치의 위치를 조정하는 조정장치를 가짐이 바람직하다. 이에 의해, 제1 부여장치 및 제2 부여장치 각각은, 접합부에 대하여 최적 위치에서 접착재료를 부여할 수 있어, 접합부의 원하는 위치에 원하는 접착재료를 부여할 수 있다.
또한, 상기 제조 장치에서, 상기 접착재료 부여장치는 접착재료를 소정의 패턴으로 부여할 수 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 접합부에 대하여 원하는 양의 접착재료를 원하는 위치에 부여할 수 있으므로, 접착성을 향상할 수 있는 동시에 접착재료의 낭비를 억제하여 효율 좋게 접합할 수 있다.
또한, 상기한 제조 장치에서, 상기 접합부의 제2 영역은 제1 영역보다도 넓고, 상기 접착재료 부여장치에 의해 부여되는 접착재료는 광경화성 재료이며, 제1 및 제2 접착재료 경화장치는 상기 광경화성 재료를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 조사하는 제1 및 제2 조사장치를 각각 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 접착재료 부여장치에 의해 접합부에 광경화성 재료를 배치하고, 광경화성 재료의 일부 영역인 제1 영역에 대하여 제1 조사장치에 의해 광을 조사함으로써, 제1 영역에서의 광경화성 재료를 단시간에 경화시킬 수 있고, 이에 의해, 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정할 수 있어, 경화 대기 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 또한, 제2 조사 장치에 의해, 제1 영역보다 넓은 제2 영역에 대하여 광을 조사하고, 제2 영역의 광경화성 재료를 경화시킴으로써, 제1 부재와 제2 부재를 접착력을 강화할 수 있다. 이와 같이, 광경화성 재료의 일부를 경화시켜서 제1 부재와 제2 부재를 가고정하는 제1 조사 장치와, 광경화성 재료 전부를 경화시키는 제2 조사 장치 각각을 독립하여 마련했기 때문에, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2조사 장치를 사용해서 광경화성 재료 전부를 경화시킴으로서, 높은 밀봉성을 얻을 수 있어, 발광소자의 열화를 방지하여 원하는 성능을 발휘하는 전기광학장치를 제조할 수 있다.
이 경우에, 제1 조사 장치는, 광을 사출하는 광원장치와, 그 광원장치로부터 사출된 광을 분기하는 분기장치와, 그 분기 장치에서 분기된 광을 접합부의 복수의 소정 위치에 조사하는 조사부를 구비하고, 상기 접합부의 제1 영역은, 조사부가 조사할 수 있는 소정 위치에 따라 규정됨이 바람직하다.
이에 의해, 한 개의 광원장치를 사용하여, 접합부에 부여된 광경화성 재료의 복수의 소정 위치에 동시에 광을 조사할 수 있다. 따라서, 간이한 장치 구성으로, 제1 부재와 제2 부재의 복수 개소의 가고정을 신속히 행할 수 있어, 가고정의 안정화도 실현할 수 있다.
이 경우에, 상기 제1 부재 및 제2 부재 중 적어도 어느 한쪽을 유지할 수 있는 유지 장치를 갖고, 상기 조사부는 유지장치에 유지되어 있음이 바람직하다. 이에 의해, 예를 들면 제2 부재를 유지 장치로 제1 부재에 대하여 압착시킨 상태를 유지하면서, 광을 조사하여 접착재료를 경화시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 전기광학장치는, 전기광학소자와, 그 전기광학소자를 재치(裁置)하는 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재와, 이 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부 중의 제1 영역에 부여되어 제1 부재와 제2 부재를 가고정하기 위한 제1 접착재료와, 접합부 중의 제2 영역에 부여되어 제1 부재와 제2 부재를 본고정하기 위한 제2 접착재료를 갖는다.
이 경우에서, 제1 접착재료는 광경화성 재료이고, 제2 접착재료는 열경화성 재료임이 바람직하다.
또한, 본 발명의 전자기기는 상기 본 발명의 전기광학장치를 구비하고 있다.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
(제1 실시형태)
이하, 본 발명의 전기광학장치의 제조 방법 및 제조 장치, 전기광학장치 및 전자기기의 제1 실시형태를 도면을 참조하면서 설명한다.
여기서는, 본 발명의 전기광학장치를, 예를 들면 유기EL장치로 할 경우의 예를 사용하여 설명한다.
도1은 유기EL장치(전기광학장치)의 요부 단면도이다. 도1에서, 유기EL장치(전기광학장치)(A)는 기판(제1 부재)(1)과, 기판(1)위에 배치된 발광소자(3)와, 기판(1)에 접합시킨 밀봉부재로서의 밀봉기판(제2 부재)(2)을 구비하고 있다.
여기서, 도1에 나타내는 유기EL장치(A)는 발광소자(3)로부터의 발광을 기판(1)측에서 장치외부로 취출하는 형태이며, 기판(1)의 형성 재료로는, 광을 투과할 수 있는 투명 또는 반투명 재료, 예를 들면 투명한 유리, 석영, 사파이어, 또는 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르케톤 등의 투명한 합성 수지 등을 들 수 있다. 특히, 기판(1)의 형성 재료로는 저렴한 소다 유리(Soda glass)를 적합하게 사용할 수 있다.
한편, 기판(1)과 반대측으로부터 발광을 취출하는 형태인 경우에는, 기판(1)은 불투명해도 좋으며, 그 경우, 알루미나 등의 세라믹, 스테인레스 등의 금속 시트에 표면산화 등의 절연 처리를 행한 것, 열경화성 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다.
발광소자(3)는 기판(1)위에 형성된 양극(5)과, 홀 수송층(6)과, 양극(5)이 정공 수송층(6)과 접합하는 표면이 노출되도록 형성된 절연층(7)과, 유기발광층(8)과, 전자수송층(9)과, 음극(10)으로 개략구성되어 있다.
양극(5)의 재료로는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 니켈(Ni), 아연-바나듐(ZnV), 인디움(In), 주석(Sn) 등의 단체나, 이들의 화합물 또는 혼합물이나, 금속 필러가 함유되는 도전성 접착제 등으로 구성되지만, 여기서는 ITO(Indium Tin Oxide)를 사용한다. 이 양극(5)의 형성은, 바람직하게는 스패터링법, 이온 플래이팅법, 진공증착법으로 행하여 형성하지만, 스핀 코터, 그라비아 코터, 나이프 코터 등에 의한 습식(WET) 프로세스 코팅법이나, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄 등을 사용하여 형성해도 좋다. 또한, 양극(5)의 광투과율은 80％이상으로 설정함이 바람직하다.
정공 수송층(6)으로는, 예를 들면, 카바졸 중합체와 TPD:트리페닐화합물을 함께 증착하여 10∼1000nm(바람직하게는, 100∼700nm)의 막두께로 형성한다. 여기서, 정공 수송층(6)의 형성 재료로는, 특별히 한정되지 않고 공지의 것을 사용할 수 있으며, 예를 들면 피라졸린 유도체, 아릴아민 유도체, 스틸벤 유도체, 트리페닐디아민 유도체 등을 들 수 있다. 구체적으로는 일본 특개소63-70257호, 동63-175860호 공보, 특개평2-135359호, 동2-135361호, 동2-209988호, 동3-37992호,동3-152184호 공보에 기재되어 있는 것 등을 예시할 수 있지만, 트리페닐디아민 유도체가 바람직하고, 그 중에서도, 4,4'-비스(N(3-메틸페닐)-N-페닐아미노)비페닐이 적합하다.
또, 정공 수송층(6) 대신에 정공 주입층을 형성하도록 하여도 좋고, 또한 정공 주입층과 정공 수송층을 모두 형성하여도 좋다. 그 경우, 정공 주입층의 형성 재료로는, 예를 들면 구리 프탈로시아닌(CuPc)이나, 폴리테트라하이드로티오페닐페닐렌인 폴리페닐렌비닐렌, 1,1-비스-(4-N,N-디톨릴아미노페닐)시클로헥산, 트리스 (8-히드록시퀴놀리놀)알루미늄 등을 들 수 있으나, 구리 프탈로시아닌(CuPc)을 사용함이 특히 바람직하다.
다른 방법으로서, 정공 수송층(6)은, 예를 들면 잉크젯법에 의해, 정공 주입, 수송층 재료를 함유하는 조성물 잉크를 양극(5) 위에 토출한 후에, 건조처리 및 열처리를 행함으로써 양극(5) 위에 형성된다. 즉, 상술한 정공 수송층 재료 또는 정공 주입층 재료를 함유하는 조성물 잉크를 양극(5)의 전극면 위에 토출한 후에, 건조처리 및 열처리를 행함으로써, 양극(5) 위에 정공 수송층(정공 주입층)이 형성된다. 예를 들면, 잉크젯 헤드(도시하지 않음)에 정공 수송층 재료 또는 정공 주입층 재료를 함유하는 조성물 잉크를 충전하고, 잉크젯 헤드의 토출 노즐을 양극(5)의 전극면에 대향시켜, 잉크젯 헤드와 기판(1)을 서로 이동시키면서, 토출 노즐로부터 1 방울당의 액량이 제어된 잉크 방울(滴)을 전극면에 토출한다. 다음에 토출 후의 잉크 방울을 건조 처리하여 조성물 잉크에 함유되는 극성용매를 증발시킴으로써, 정공 수송층(정공 주입층)이 형성된다.
또, 조성물 잉크로는, 예를 들면, 폴리에틸렌디옥시티오펜 등의 폴리티오펜 유도체와, 폴리스티렌설폰산 등의 혼합물을, 이소프로필알콜 등의 극성용매에 용해시킨 것을 사용할 수 있다. 여기서, 토출된 잉크 방울은, 친잉크 처리된 양극(5)의 전극면 위로 퍼진다. 그런 한편, 발(撥)잉크 처리된 절연층(7)의 윗면에는 잉크 방울이 튀어도 부착되지 않는다. 따라서, 잉크방울이 소정의 토출 위치로부터 벗어나서 절연층(7)의 윗면에 토출되더라도, 그 윗면이 잉크방울에 젖는 일이 없고, 튀겨진 잉크 방울이 양극(5) 위로 굴러들어가게 된다.
또, 이 정공 수송층(6) 형성 공정 이후는, 정공 수송층(6) 및 유기 발광층(8)의 산화를 방지하기 위해, 질소 분위기, 아르곤 분위기 등의 불활성 가스 분위기에서 행함이 바람직하다.
절연층(7)은, 예를 들면, TEOS나 산소가스 등을 원료로 플라즈마 CVD법에 의해 기판 전면에 실리콘 산화막 또는 질화막을 형성한 후, 포토리소그래피 기술 및 에칭 기술을 사용하여 패턴 형성할 수 있다.
유기 발광층(8)은, 상기 정공 수송층(6)과 같이, 예를 들면 잉크젯법이나 마스크 증착법에 의해, 발광층용 재료를 함유하는 조성물 잉크를 정공 수송층(6) 위에 토출한 후에 건조처리 또는 열처리를 행함으로써 정공 수송층(6) 위에 형성된다. 유기 발광층(8)을 구성하는 발광 재료로는 플루오렌계 고분자 유도체나, (폴리)파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리페닐렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체, 폴리비닐카바졸, 폴리티오펜 유도체, 페릴렌계 색소, 쿠마린계 색소, 로다민계 색소, 기타 벤젠 유도체에 용해할 수 있는 저분자 유기EL재료, 고분자 유기EL재료 등을 사용할수 있다. 또한, 잉크젯법에 적합한 재료로는, 예를 들면 파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리페닐렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체, 폴리비닐카바졸, 폴리티오펜 유도체를 들 수 있고, 마스크 증착법에 적합한 재료로는 페릴렌계 색소, 쿠말린계 색소, 로다민계 색소를 들 수 있다.
또한, 전자 수송층(9)으로는 금속과 유기배위자로 형성되는 금속착체 화합물, 바람직하게는, Alq3(트리스(8-퀴놀리노레이트)알루미늄착체), Znq2(비스(8-퀴놀리노레이트)아연착체), Bebq2(비스(8-퀴놀리노레이트)베릴리움착체), Zn-BTZ(2· (o-하이드록시페닐)벤조티아졸아연), 페닐렌 유도체 등을 10∼1000nm(바람직하게는, 100∼700nm)의 막두계로 되도록 증착하여 적층한다.
음극(10)은 전자 수송층(9)에 효율적으로 전자주입을 행하는 일함수가 낮은 금속, 바람직하게는, Ca, Au, Mg, Sn, In, Ag, Li, Al 등의 단체, 또는 이들의 합금, 또는 화합물로 형성할 수 있다. 본 실시형태에서는 Ca을 주체로 하는 음극, 및 Al을 주체로 하는 반사층의 2층 구성으로 된다.
또, 도시하지 않았지만, 본 실시형태의 유기EL장치(A)는 액티브 매트릭스형이며, 실제로는 복수의 데이터선과 복수의 주사(走査)선이 격자상으로 배치되고, 이들 데이터 선이나 주사선으로 구획된 매트릭스상으로 배치된 각 화소마다에 스위칭 트랜지스터나 드라이빙 트랜지스터 등의 구동용 TFT를 거쳐서 상기 발광소자(3)가 접속되어 있다. 또한, 데이터선이나 주사선을 거쳐서 구동신호가 공급되면 전극간에 전류가 흘러, 발광소자(3)가 발광하여 투명한 기판(1)의 외면측으로 광이 사출되어, 그 화소가 점등한다. 또, 본 발명은 액티브 매트릭스형에 한정되지 않으며, 패시브 구동형의 표시 소자에도 적용할 수 있음은 말할 필요도 없다.
밀봉기판(2)은, 외부로부터 전극(5,10)을 포함하는 발광소자(3)에 대하여 대기가 침입함을 차단하는 것으로 기판(1)에 접합시킨다. 밀봉기판(2)의 형성 재료로는 유리나 석영, 사파이어, 합성 수지 등의 투명 또는 반투명재료를 들 수 있다. 유리로는, 예를 들면, 소다석회 유리, 납알칼리 유리, 붕규산 유리, 알루미노규산 유리, 실리카 유리 등을 들 수 있다. 합성수지로는 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르케톤 등의 투명한 합성 수지 등을 들 수 있다.
밀봉기판(2)은 단면에서 보아 아래 방향에 개구(오목부)을 갖는 형상으로 형성되어 있고, 기판(1) 윗면 중 발광소자(3)가 마련되어 있는 부분의 외측 영역(접합부)(R)과 밀봉기판(2)의 하단면(접합부)(C)에 접합시킴으로써, 평판상의 기판(1)과 밀봉기판(2)의 사이에 밀봉공간(K)이 형성된다. 전극(5,10)을 포함하는 발광소자(3)는 이 밀봉공간(K)에 배치된다. 또한, 밀봉기판(2) 중 밀봉공간(K)측에는 건조제(11)가 마련된다. 건조제(11)에 의해, 밀봉공간(K)에 배치되어 있는 발광소자 (3)의 수분에 의한 열화가 억제된다.
기판(1)과 밀봉기판(2)은 제1 접착제(제1 재료)(21)와 제2 접착제(제2 재료)(22)에 의해 접착된다.
도2는 도1의 B-B화살표시 단면도이다. 도2에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 윗면에서, 밀봉기판(2)과 접합되는 접합부(R)에는, 제1 접착제(21)와, 제2 접착제(22)가 배치(도포, 분무, 증착 등의 방법에 의해 접합부의 표면에 부여함을 포함함. 이하, 동일함.)되어 있다. 제1 접착제(21)는 사각형에서 그 사각형보다 한바퀴 적은 사각형을 잘라낸 형상의 접합부(R) 중, 내측 영역(제1 영역)(AR1)에 배치되고 있고, 제2 접착제(22)는 외측 영역(제2 영역)(AR2)에 배치되어 있다.
제1 접착제(21)와 제2 접착제(22)는 다른 재료로 구성되어 있다. 이 중, 제1 접착제(21)는 광경화성 접착제이며, 제2 접착제(22)는 열경화성 접착제에 의하여 구성되어 있다.
제1 접착제(21)를 조성하는 광경화성 접착제로는, 200∼400nm의 자외선 영역에 반응하여, 자외선을 조사함으로써 단시간(예를 들면 1∼10초)에 경화하는 자외선(UV) 경화성 접착제를 들 수 있다. 자외선 경화성 접착제로는, 예를 들면 에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트, 에테르아크릴레이트 등의 각종 아크릴레이트, 각종 메타크릴레이트 등의 래디컬 중합을 이용한 래디컬계 접착제나, 에폭시 화합물, 비닐에테르 화합물, 옥타센 화합물 등의 양이온 중합을 이용한 양이온계 접착제, 티올·엔 부가형 수지계 접착제 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 산소에 의한 저해가 없고, 광조사 후에도 중합반응이 진행하는 양이온계 접착제가 바람직하다. 양이온계 접착제로는, 양이온 중합 타입의 자외선 경화형 에폭시계 접착제가 바람직하다. 양이온 중합 타입의 자외선 경화형 에폭시계 접착제라 함은, 주된 광중합 개시제로서 자외선 등의 광조사에 의한 광분해로 루이스산 촉매를 방출하는 루이스산염형 경화제를 함유하고, 광조사에 의해 발생된 루이스산이 촉매로 되어 주성분인 에폭시기를 갖는 올리고머가 양이온 중합형의 반응기구에 의해 중합하여, 경화하는 타입의 접착제이다.
상기 접착제의 주성분인 에폭시 화합물로는, 에폭시화 올레핀 화합물, 방향족 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 노보락 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 광중합 개시제로는 방향족 디아조늄의 루이스산염, 디알릴요드늄의 루이스산염, 트리알릴설포늄의 루이스산염, 트리알릴셀레늄의 루이스산염 등을 들 수 있다. 또한, 방습성이나 점도조정을 목적으로 한 점토광물이나 위스커, 합성점토 등의 무기 필러를 도입해도 좋고, 상기 무기 필러나 기판 계면의 개질을 목적으로, 실란 커플링제 등의 계면활성제를 도입해도 좋다.
제2 접착제(22)를 조성하는 열경화성 접착제로는, 경화제를 병용하는 2액 혼합형 접착제나, 에폭시, 아미드이미드, 페놀, 멜라민 등 열경화하는 재료를 사용한 접착제 등, 공지의 것을 사용할 수 있다. 이들 접착제의 특징으로서, 열에 의해 탈수축합이나 관능기의 활성화를 이용하여 중합·경화를 하기 위해 일반적으로 가교밀도가 높고 방습성이 우수한 수지가 사용하기 쉽다. 또한, 상기한 바와 같이, 방습성 등을 목적으로 무기 필러나 계면활성제를 도입해도 좋다.
또한, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22) 중 적어도 어느 한쪽에, 밀봉기판(2)을 소정의 높이, 구체적으로는 밀봉기판(2)과 유기EL구조체가 접촉하거나 압접하지 않는 높이로 유지하기 위해서, 스페이서를 혼합해도 좋다. 스페이서를 접착제 중에 혼합함으로써, 밀봉기판(2)의 높이 조정을 용이하게 행할 수 있다. 스페이서로는 구상 또는 파이버상의 유리, 석영, 수지 등을 들 수 있고, 파이버상의 유리 등이 특히 바람직하다. 또, 스페이서는 미리 접착제 중에 혼합해도, 접착시에 혼입해도 좋다.
다음에, 상기한 구성을 갖는 유기EL장치(A)에서, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시키는 공정에 대하여 도3을 참조하면서 설명한다. 여기서, 도3(a1)∼(d1)은 각 공정의 개략측면도이며, (a2)∼(d2)는 (a1)∼(d1)의 기판(1) 표면을 나타내는 도면이다.
또한, 도4(a)는 유기EL장치(A)를 제조하는 제조 장치 중, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시킬 수 있는 제조 장치를 나타내는 개략 사시도로서, 이 제조 장치는 기판(1)을 지지할 수 있는 스테이지(ST)와, 스테이지(ST)에 지지되어 있는 기판(1)에 대하여 제1 접착제(21)를 배치할 수 있는 제1 도포장치(31)와, 기판(1)에 대하여 제2 접착제(22)를 배치할 수 있는 제2 도포장치(32)를 구비하고 있다.
또한, 이하에서 설명하는 접합 공정은, 광학소자(3)의 열화를 방지하기 위해, 질소 가스나 아르곤 가스 등의 불활성 가스 분위기 하에서 행한다.
우선, 도3(a)에 나타낸 바와 같이, 양극 및 음극을 포함하는 발광소자(3)가 마련된 기판(1)을 스테이지(ST) 위에 재치한다. 스테이지(ST)는 수평면내의 1방향인 X방향, 수평면내에서 X방향과 직교하는 방향인 Y방향, X방향 및 Y방향에 직교하는 Z방향 각각으로 이동할 수 있게 되어있다. 스테이지(ST)는, 예를 들면 진공 척(chuck), 또는 정전 척에 의해 기판(1)을 유지한다. 또한, 스테이지(ST)에 재치한 기판(1)에 대하여, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)에 의해, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22)를 각각 배치한다.
제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은, 기판(1)에 대하여 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22) 각각을 정량적으로 적하할 수 있는 적하 장치로 구성된다. 적하 장치는 유동체를 정량적으로 토출할 수 있어서, 유동체를 정량적으로 단속(斷續)하여 적하할 수 있는 장치이다. 따라서, 적하 장치인 제1 도포장치(21) 및 제2 도포장치(32) 각각으로부터 적하시키는 접착제는 유동체로 되어 있다.
유동체라 함은 적하 장치의 노즐로부터 토출가능(적하가능)한 점도를 구비한 매체를 말한다. 노즐 등으로부터 토출할 수 있는 유동성(점도)을 구비하고 있으면 충분하고, 재료(이 경우 접착제)를 유기용매에 용해 또는 분산한 것이나, 재료를 융점 이상으로 가열하여 유동체로 한 것을 들 수 있다. 또한, 유동체 중에는, 상술한 바와 같이 스페이서 등의 고체물질이 혼입되어 있어도 전체로서 유동체이면 된다. 또한, 용매 외에 염료나 안료 그 외의 기능성 재료를 첨가한 것이어도 좋다.
적하 장치로는 디스펜서나 잉크젯 장치를 들 수 있다. 예를 들면, 접착제의 도포 방법으로 잉크젯 방식을 채용함으로써, 저렴한 설비로 기판(1) 윗면의 임의의 위치에 임의의 도포 두께로 접착제를 부착시킬 수 있다. 또한, 잉크젯 방식으로는, 압전체 소자의 체적 변화에 의해 유동체를 토출 시키는 피에조젯 방식이어도, 열의 인가에 의해 급격하게 증기가 발생함으로써 유동체를 토출시키는 방식이어도 좋다.
제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은, 스테이지(ST)에 재치되어 있는 기판(1)에 대하여 각각 독립하여 이동할 수 있도록 마련되어 있고, X 방향, Y 방향, Z 방향 각각으로 이동할 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)의 토출 동작도 각각 독립하여 행해지도록 되어 있다. 따라서, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)는 스테이지(ST) 위에 재치되어 있는 기판(1)에 대하여 독립하여 이동하면서 접착제를 토출함으로써, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22) 각각을 소정의 패턴으로 배치할 수 있게 되어 있다.
제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은, 기판(1) 표면과의 거리를 검출할 수 있는 제1 검출장치(41) 및 제2 검출장치(42)를 구비하고 있다. 제1 검출장치(41) 및 제2 검출장치(42) 각각은 광학식 센서로 구성되어 있고, 검출 광을 기판(1) 위에 조사하고, 상기 조사한 검출광에 의하여 기판(1)으로부터 발생한 광을 수광함으로써, 기판(1)과의 거리를 검출할 수 있고, 도4(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각과 기판(1)의 Z방향에서의 거리를 검출할 수 있다. 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은 제1 검출장치(41) 및 제2 검출장치(42) 각각의 검출 결과에 따라서, 기판(1)에 대하여 높이 방향(Z 방향)의 위치를 조정할 수 있게 되어 있고, 최적 높이 위치(Z방향에서의 위치)로부터 기판(1)에 대하여 접착제를 적하하도록 되어 있다. 이렇게 함으로써, 기판(1)의 표면이 요철을 가지고 있어도, 제1, 제2 도포장치(31,32) 각각의 노즐(31a,32a)과 기판(1)의 간섭을 억제하여 기판(1)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제1 검출장치(41) 및 제2 검출장치(42)는 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각에 고정되어 있는 구성이어도 좋고, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)에 대하여 독립하여 마련된 구성이어도 좋다. 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)에 대하여 독립하여 마련된 구성에서는, 검출장치는 도포장치의 노즐 선단과 기판(1)의 거리를 광학적으로 검출한다.
제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은, 기판(1) 위에 미리 마련되어 있는 접합부(R)에 대하여 접착제를 배치한다. 또한, 제1 도포장치(31)는 접합부(R) 중 내측의 소정 영역(제1 영역)(AR1)에 제1 접착제(21)를 배치하고, 제2 도포장치(32)는 접합부(R) 중 외측의 소정 영역(제2 영역)(AR2)에 제2 접착제(22)를 배치한다.
접착제를 배치할 때에, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은 X방향 및 Y방향으로 각각 독립하여 이동하면서, 제1 접착제(21)와 제2 접착제(22)를, 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2) 각각에 대하여 동시에 도포한다. 이 때, 상기한 바와 같이, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은, 제1 검출장치(41) 및 제2 검출장치(42)의 검출 결과에 따라, 기판(1)과의 거리를 조정하면서 도포 동작(토출동작)을 행한다. 이렇게 하여, 도3(a2)에 나타내는 바와 같이, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22) 각각은 소정의 패턴으로 배치시킨다.
여기서, 도3(a2)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포장치(31)은 제1 접착제(21)를 제1 영역(AR1)에서 소정의 간격으로 불연속적으로 배치한다. 한편, 제2 도포장치(32)는 제2 접착제(22)를 제2 영역(AR2)에서의 에지(edge)부에서 불연속적으로, 또한 에지부 이외의 부분에서 연속적으로 배치한다. 즉, 제2 접착제(22)는 제2 영역(AR2)에서의 에지부에서 불연속적으로 되도록 배치한다.
또, 접착제를 기판(1) 위에 도포할 때, 스테이지(ST) 측을 이동시키면서 도포하여도 좋다. 또한, 제1 도포장치(31)와 제2 도포장치(32)의 도포 동작을 동시에 실시하지 않고, 제1 도포장치(31)(또는 제2 도포장치(32))의 도포 동작이 종료한 후, 제2 도포장치(32)(또는 제1 도포장치(31))의 도포 동작을 행하도록 해도 좋다. 또한, 제1 도포장치(31)와 제2 도포장치(32)의 도포 동작을 교대로 하여도 좋다.
또한, 제1 도포장치(31)와 제1 영역(AR1)의 위치맞춤은, 예를 들면 기판(1)에 마련되어 있는 도시하지 않은 위치맞춤용 마크(얼라인먼트 마크)을 이용해서 행할 수 있다. 예를 들면, 도시하지 않은 얼라인먼트 마크 위치 검출용 센서로 얼라인먼트 마크 위치를 광학적으로 검출하고, 이 검출 결과에 따라서, 얼라인먼트 마크에 대하여 일의(一意)적으로 위치가 설정되어 있는 제1 영역(AR1)과, 제1 도포장치(31)의 위치맞춤이 행해진다. 마찬가지로, 제2 도포장치(32)와 제2 영역(AR2)의 위치맞춤도, 기판(1)에 마련된 얼라인먼트 마크를 사용하여 행할 수 있다.
기판(1)의 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2) 각각에, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22)을 배치하면, 도3(b1)에 나타내는 바와 같이, 반송장치(50)에 의해 밀봉기판(2)이 기판(1) 위로 반송된다. 반송 장치(50)는, 예를 들면 진공흡착에 의해 밀봉기판(2)을 유지하고, 반송한다. 또한, 반송 장치(50)는 밀봉기판(2)의 하단면(C)과, 기판(1) 중 접착제가 배치되어 있는 접합부(R)를 위치맞춤하면서, 하단면(C)과 접합부(R)를 맞닿게 하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 소정의 힘으로 압착한다.
접합부(R)에 배치되는 접착제는, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 압착에 의해 소정의 두께로 설정함과 동시에, 도3(b2)에 나타내는 바와 같이, 도포 영역을 넓힐 수 있다. 결국, 압착 전에, 평면으로 보아 원형상으로 배치되어 있었던 제1접착제(21)는 평면으로 보아 타원형상으로 된다. 여기서, 압착후에 제1 접착제(21)가 접합부(R)나 하단면(C)에서 삐져나오지 않도록, 압착 전에서의 제1 접착제(21)의 도포량이나 도포 위치가 미리 최적으로 설정되어 있다.
마찬가지로, 압착 전에, 제2 영역(AR2)의 에지부를 불연속적으로 되도록 도포되어 있는 제2 접착제(22)는 압착 후에, 에지부의 불연속 부분을 연속시킨다. 압착 후에, 제2 접착제(22)가 연속함으로써, 형성된 밀봉공간(K) 내부와 외부의 가스 유통이 차단된다. 여기서, 압착 후에 제2 접착제(22)가 접합부(R)나 하단면(C)으로부터 삐져나오지 않도록, 또한 불연속 부분이 압착후에 이어지도록, 압착 전에서의 제2 접착제(22)의 도포량이나 도포 위치가 미리 최적으로 설정된다.
압착 전에 제2 접착제(22)에 불연속 부분을 마련함으로써, 압착 시에 기판(1)과 밀봉기판(2) 사이에 형성되는 공간의 가스가 불연속 부분을 거쳐서 외부로 배출되기 때문에, 공간 내부의 압력상승을 억제하여, 공간 내부의 압력상승에 의한 기판(1)과 밀봉기판(2)의 위치 어긋남의 발생을 억제하여, 압착 동작을 안정하게 행할 수 있다. 또한, 압착 후에 제2 접착제(22)가 제2 영역(AR2) 전체에 연속함으로써, 밀봉공간(K) 내부와 외부의 가스의 유통이 규제된다.
기판(1)과 밀봉기판(2)을 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22)를 거쳐서 접속한 후, 도3(c1)에 나타내는 바와 같이, 제1 접착제(21)에 대하여 광원(60)으로부터 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 광조사 처리(제1 처리)를 행한다. 광원(60)에서는, 예를 들면 파장 360nm의 자외선광이 사출된다. 광원(60)으로부터의 자외선 광에 의해, 자외선 경화성 접착제인 제1접착제(21)는 단시간에 경화된다. 이렇게하여, 제1 접착제(21)를 사용하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 가고정한다. 또한, 가고정 공정을 단시간에 행하기 위해서, 제1 접착제(21)의 도포량은 제2 접착제(22)의 도포량보다 충분히 적게 설정한다. 구체적으로는 제1 접착제(21)는 가고정이 되도록이면 단시간에 행해지도록, 또한, 후 공정에서의 반송 공정 등에서 기판(1)과 밀봉기판(2)이 박리되거나 위치 어긋남이 일어나지 않을 정도로, 최적 도포량으로 설정한다.
기판(1)과 밀봉기판(2)을 제1 접착제(21)에 의해 가고정한 후, 도3(d1)에 나타내는 바와 같이, 유기EL장치(A)는 가열실(70)에 배치한다. 가열실(70)에서는, 제2 접착제(22)를 가열하는 가열처리(제2 처리)를 행한다. 가열처리함으로써, 열경화성 접착제인 제2 접착제(22)는 경화한다. 제2 접착제(22)의 도포량은 제1 접착제(21)보다 많게 설정하고, 제2 영역(AR2)에서 연속하도록 배치시키므로, 제2 접착제(22)가 경화함으로써 기판(1)과 밀봉기판(2)의 접착력을 향상시킴과 동시에, 밀봉공간(K)의 밀봉성도 향상시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이, 접합부(R)의 제1 영역(AR1)에, 자외선 조사에 의해 단시간에 경화할 수 있는 제1 접착제(21)을 배치하는 동시에, 제1 영역(AR1)과는 별도의 제2 영역(AR2)에, 가열에 의해 경화할 수 있는 제2 접착제를 배치함으로써, 자외선 조사를 행함에 의하여 제1 접착제(21)로 기판(1)과 밀봉기판(2)을 단시간에 가고정할 수 있기 때문에, 접착제 경화 대기 시간을 단축하고, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 위치 어긋남을 방지하면서, 그 후의 공정(반송처리 등)을 행할 수 있다. 또한, 제2 접착제(22)로서, 밀봉성능이 높은 열경화성 접착제를 채용함으로써, 이 제2 접착제(22)를 사용하여 높은 밀봉성능을 갖는 유기EL장치(A)를 제조할 수 있다. 따라서, 유기EL장치(A)는 장수명화나 높은 시인성 등 원하는 성능을 발휘할 수 있다.
접합 공정은 질소 가스나 아르곤 가스 등, 발광소자(3)에 대하여 불활성인 가스 분위기 하에서 행하므로, 제조 공정 중에서의 발광소자(3)의 열화를 방지할 수 있다.
압착 공정 전에, 제1 접착제(21) 또는 제2 접착제(22)를 도포할 때, 이들 접착제에 불연속 부분을 마련하여 도포하도록 함으로써, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착할 때, 기판(1)과 밀봉기판(2) 사이에 형성되는 공간의 압력이 상승하고, 이 압력상승에 의해 기판(1)과 밀봉기판(2)의 위치 어긋남이 발생할 우려가 있으나, 이들 접착제를 불연속적으로 배치하고 난뒤 압착 공정을 행함으로써, 형성된 불연속부분으로부터 공간내부의 가스를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 공간내부의 압력상승에 의하여 위치 어긋남의 발생을 방지할 수 있다.
제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22)을 도포하는 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각을, 기판(1)에 대하여 독립하여 이동할 수 있도록 마련하고, 접착제를 각각 독립하여 토출할 수 있도록 함으로써, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)는, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22) 각각을 단시간 내에 원하는 패턴 및 도포량으로 도포할 수 있다. 따라서, 접착성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
기판(1)의 접합부(R)와, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각의 거리를 검출할 수 있는 검출장치(41,42)를 마련하고, 검출장치(41,42)의 검출 결과에따라, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32)의 높이 방향의 위치가 조정되도록 했기 때문에, 제1 도포장치(31) 및 제2 도포장치(32) 각각은 접합부(R)에 대하여 알맞은 높이 위치에서 접착제를 적하할 수 있어, 접합부(R)의 원하는 위치에 최적 도포량으로 접착제를 배치할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서, 접착제는 기판(1)의 접합부(R)에 도포되는 구성이지만, 물론 밀봉기판(2)의 하단면(C)에 접착제를 도포하고난뒤 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시켜도 좋다.
상기 실시형태에서, 제1 접착제(21)는 자외선 경화성 접착제이며, 제2 접착제(22)는 열경화성 접착제로 설명했으나, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착할 수 있는 접착제이면 좋고, 제1 접착제(21)로서, 단시간에 경화할 수 있는 EB(일렉트론 빔) 경화성 재료나 2액 혼합 경화성 재료를 사용할 수도 있다.
상기 실시예에서는 접합부(R) 중, 내측 영역(AR1)에 제1 접착제(21)를 배치하고, 외측 영역(AR2)에 제2 접착제(22)를 배치한 구성이지만, 도5에 나타내는 바와 같이, 접합부(R) 중, 내측 영역(AR1)에 제2 접착제(22)를 배치하고, 외측 영역(AR2)에 제1 접착제(21)을 배치하여도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서, 제2 접착제(22)의 불연속 부분은, 제2 영역(AR2)의 에지부에 마련된 구성이지만, 에지부에 제한되지 않고, 변 부근에 마련해도 좋다. 즉, 제1 접착제(21) 및 제2 접착제(22)의 배치 패턴은 임의로 설정할 수 있다.
도6에 나타내는 바와 같이, 접합부(R) 중, 제1 접착제(21)와 제2 접착제(22)사이의 영역(제3의 영역)(AR3)에, 제3 재료(23)를 배치하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시켜도 좋다. 또한, 도6은 기판(1)을 밀봉기판(2)에 압착한 후의 기판(1) 윗면을 나타내는 도면이다. 제3 재료(23)는 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착할 수 있는 접착제여도 좋고, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 또는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌이나 이들을 조합시킨 것 등, 임의의 합성 수지재료여도 좋다. 이 중, 제3 재료(23)의 형성 재료로는, 예를 들면 흡습성을 갖는 재료를 채용함이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 외부로부터 발광소자(3)로의 수분의 침입을 억제할 수 있어, 소자 열화를 한층더 방지할 수 있다. 또한, 제3 재료(23)의 배치 위치는 제1 접착제(21)와 제2 접착제(22) 사이에 한정되는 것은 아니며, 제1 접착제(21)의 내측이나 제2 접착제(22)의 외측 등, 접합부(R)에서 임의의 위치에 배치할 수 있다.
또, 본 발명의 기술범위는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 할 수 있다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서, 밀봉공간(K)은 공동(空洞)상이지만, 이 밀봉공간(K)에 합성수지 등 소정의 재료를 배치할 수도 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 발광소자(3)의 발광이 기판(1)을 거쳐서 외면측으로 사출되는 형식의 예를 사용하여 설명하였으나, 발광소자(3)의 발광이 기판(1)과 반대측의 음극(10)측으로부터 밀봉기판(2)을 거쳐서 사출되는 형식이어도 적용할 수 있다. 이 경우, 밀봉기판(2)으로는 광의 취출이 가능한 투명 또는 반투명 재료를 사용할 수 있다.
또한, 밀봉기판(2)을 투명 재료로 한 경우, 제1 접착제(21)를 경화시키기 위해서 위쪽에서부터 자외선을 조사하면, 자외선이 발광소자(3)에 악영향을 미칠 경우가 고려된다. 따라서, 자외선을 조사할 경우, 밀봉기판(2)의 중앙부 등 발광소자(3)에 대응하는 위치에 차광 부재(마스크)를 마련하여, 제1 접착제(21)가 배치된 영역(AR1)에만 자외선이 조사되도록 하면 좋다.
상기 실시형태에서는 제1, 제2 검출장치(41,42)의 검출 결과에 따라서, 제1, 제2 도포장치(31,32)와 기판(1)의 거리를 조정하면서 도포 동작을 행하도록 설명했으나, 제1, 제2 검출장치(41,42)를 사용하여 기판(1)의 표면형상을 미리 검출하고(이 때, 도포 동작은 행하지 않음), 이 검출 결과를 기억장치에 기억해 두어, 이 기억해 둔 결과에 따라서, 제1, 제2 도포장치(31,32)의 높이 위치를 조정하면서 도포 동작을 행하도록 해도 좋다.
(제2 실시형태)
도7은 본 발명의 제2 실시형태에 의한 유기EL장치(전기광학장치)의 요부 단면도이다. 도7에서, 유기EL장치(전기광학장치)(A)는 기판(제1 부재)(1)과, 기판(1) 위에 배치된 발광소자(3)와, 기판(1)에 접합하는 밀봉부재로서의 밀봉기판(제2 부재)(2)을 구비하고 있다.
본 예에는 기판(1)과 밀봉기판(2)이 제2 접착제(22)를 사용하지 않고 제1 접착제(21)(이하, 단지 접착제(21)라 함.)만으로 접착시키는 점이 상기 제1 실시형태에 의한 유기EL장치와 다르고, 다른 부분은 동일하므로, 구조에 관한 설명은 생략한다.
도8은 도7의 B-B화살표시 단면도이다. 도8에 나타내는 바와 같이, 기판(1)의 윗면에서, 밀봉기판(2)과 접합시키는 접합부(R)에는 접착제(21)가 배치되어 있다. 접착제(21)는 접합부(R) 전체에 걸쳐서 연속하도록 배치되어 있다.
접착제(21)는 광경화성 접착제(광경화성 재료)로 구성한다. 접착제(21)를 조성하는 광경화성 접착제로는, 200∼400nm의 자외선 영역에 반응하여, 자외선 광을 조사함으로써 단시간(예를 들면 1∼10초)에 경화하는 자외선(UV) 경화성 접착제를 들 수 있다. 자외선 경화성 접착제로는 예를 들면, 에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 멜라민아크릴레이트, 에테르아크릴레이트 등의 각종 아크릴레이트, 각종 메타크릴레이트 등의 래디컬 중합을 이용한 래디컬계 접착제나, 에폭시 화합물, 비닐에테르 화합물, 옥타센 화합물 등의 양이온 중합을 이용한 양이온계 접착제, 티올·엔 부가형 수지계 접착제 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 산소에 의한 저해가 없고, 광조사후에도 중합반응이 진행하는 양이온계 접착제가 바람직하다. 양이온계 접착제로는 양이온 중합 타입의 자외선 경화형 에폭시계 접착제가 바람직하다. 양이온 중합 타입의 자외선 경화형 에폭시계 접착제라 함은, 주된 광중합 개시제로서 자외선광 등의 광조사에 의한 광분해로 루이스산 촉매를 방출하는 루이스산염형 경화제를 함유하며, 광조사에 의해 발생된 루이스산이 촉매로 되어 주성분인 에폭시기를 갖는 올리고머가 양이온 중합형의 반응 기구에 의해 중합하여, 경화하는 타입의 접착제를 말한다.
상기 접착제의 주성분인 에폭시 화합물로는 에폭시화 올레핀 화합물, 방향족 에폭시 화합물, 지방족 에폭시 화합물, 노볼락 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.또한, 상기 광중합 개시제로는 방향족 디아조늄의 루이스산염, 디알릴요드늄의 루이스산염, 트리알릴설포늄의 루이스산염, 트리알릴셀레늄의 루이스산염 등을 들 수 있다. 또한, 경화 시의 가교밀도를 보다 높이기 위해서, 유기EL소자에 손상(damage)을 주지 않을 정도의 가열 양생(養生)을 행해도 좋다. 이들 가열은 자외선 조사를 하여 에폭시 화합물과 광중합 개시제가 폴리머화 하여 저분자 가스로서 휘발하지 않게 된 후, 행하는 것이 좋다.
본 실시형태에서는 아크릴계의 래디컬 중합계 접착제 또는 에폭시계의 양이온 중합계 접착제로서, 점도 조정이나 방습성을 고려하여 70wt％이하로 입경 5㎛이하의 무기 필러(점토광물, 초미립자 재료)를 첨가하고, 또한 두께 제어를 위해 0.5∼5.Owt％의 범위로 입경4∼10㎛의 구상 또는 침상 스페이서(무기산화물계)를 첨가한다. 또한, 이들 무기계 재료와 접착제 성분의 분산성을 높이기 위해서, 실란 커플링제 등의 계면활성제를 첨가해도 좋다.
또한, 본 실시형태에서, 밀봉기판(2)으로는 자외선 광을 투과할 수 있는 유리(바람직하게는 무알칼리 유리)를 사용하고, 접착제(21)와 접하는 하단면(C)의 표면 조도가, Ra(산술표면조도) 1㎛이하, Rmax(최대 높이) 3㎛이하인 것을 사용한다. 또한, 밀봉기판(2)의 요부(밀봉공간(K)측)는 평면 유리를 샌드블래스팅 또는 절삭연마에 의해 0.3∼0.6mm정도로 새겨 넣는다.
다음에, 상기한 구성을 갖는 유기EL장치(A)에서, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시키는 공정에 대해서 도9를 참조하면서 설명한다.
이하에서 설명하는 접합 공정은, 기판(1)을 지지할 수 있는 스테이지(ST)와,스테이지(ST)에 지지되어 있는 기판(1)에 대하여 접착제(21)를 배치할 수 있는 도포장치(31)와, 소정의 파장을 갖는 광을 사출할 수 있는 제1 조사장치(50)와, 소정의 파장을 갖는 광을 사출할 수 있는 제2 조사장치(70)를 구비한 제조 장치에 의해서 행한다. 또한, 이하에서 설명하는 접합 공정은 광학소자(3)의 열화를 방지하기 위해서, 질소 가스나 아르곤 가스 등의 불활성 가스 분위기 하에서 행한다.
먼저, 도9(a)에 나타내는 바와 같이, 양극 및 음극을 포함하는 발광소자(3)를 마련한 기판(1)을 스테이지(ST) 위에 재치한다. 스테이지(ST)는 수평면내의 한 방향인 X방향, 수평면내에서 X방향과 직교하는 방향인 Y방향, X방향 및 Y방향에 직교하는 Z방향 각각으로 이동할 수 있게 되어 있다. 스테이지(ST)는 예를 들면 진공 척, 또는 정전 척에 의해 기판(1)을 유지한다. 또한, 스테이지(ST)에 재치한 기판(1)에 대하여, 도포장치(31)로 접착제(21)를 배치시킨다.
도포장치(31)는 기판(1)에 대하여 접착제(21)를 정량적으로 적하할 수 있는 적하장치로 구성되어 있다. 적하장치는 유동체를 정량적으로 토출할 수 있으며, 유동체를 정량적으로 단속하여 적하할 수 있는 장치이다. 따라서, 적하장치인 도포장치(21)로부터 적하시키는 접착제는 유동체로 되어 있다.
유동체라 함은 적하 장치의 노즐로부터 토출가능(적하가능)한 점도를 구비한 매체를 말한다. 노즐 등으로부터 토출할 수 있는 유동성(점도)를 구비하면 충분하고, 재료(이 경우, 접착제)를 유기용매에 용해 혹은 분산한 것이나, 재료를 융점 이상으로 가열하여 유동체로 한 것을 들 수 있다. 또한, 유동체 중에는, 상술한 바와 같이 스페이서 등의 고체 물질이 혼입되어 있어도 전체로서 유동체이면 된다.또한, 용매 이외에 염료나 안료 기타의 기능성 재료를 첨가한 것이어도 좋다.
적하 장치로는, 디스펜서나 잉크젯 장치를 들 수 있다. 예를 들면, 접착제의 도포방법으로서 잉크젯 방식을 채용함으로써, 저렴한 설비로 기판(1) 윗면의 임의의 위치에 임의의 도포 두께로 접착제를 부착시킬 수 있다. 또, 잉크젯 방식으로는 압전체 소자의 체적변화에 의해 유동체를 토출시키는 피에조젯 방식이어도, 열의 인가에 의해 급격하게 증기가 발생함으로써 유동체를 토출시키는 방식이어도 좋다.
도포장치(31)는, 스테이지(ST)에 재치되어 있는 기판(1)에 대하여 이동할 수 있도록 마련하고, X방향, Y방향, Z방향 각각으로 이동할 수 있도록 마련한다. 따라서, 도포장치(31)는 스테이지(ST) 위에 재치되어 있는 기판(1)에 대하여 이동하면서 접착제를 토출함으로써, 접착제(21)를 소정의 패턴으로 배치할 수 있게 된다.
또한, 접착제를 기판(1) 위에 도포할 때, 스테이지(ST)측을 이동시키면서 도포하여도 좋다.
도포장치(31)는 기판(1) 표면과의 거리를 검출할 수 있는 검출장치(41)를 구비하고 있다. 검출장치(41)는 광학식 센서로 구성되어 있고, 검출광을 기판(1)위에 조사하고, 상기 조사한 검출광에 의하여 기판(1)에서 발생한 광을 수광함으로써, 기판(1)과의 거리를 검출할 수 있고, 도포장치(31)와 기판(1)의 Z방향에서의 거리를 검출할 수 있다. 도포장치(31)는 검출장치(41)의 검출 결과에 따라, 기판(1)에 대한 높이 방향(Z방향)의 위치를 조정하도록 되어 있고, 최적 높이 위치(Z방향에서의 위치)에서 기판(1)에 대하여 접착제를 적하하도록 되어 있다.이렇게 함으로써, 기판(1)의 표면이 요철을 가져도, 도포장치(31)의 노즐(31a)과 기판(1)의 간섭을 억제하여 기판(1)의 손상이 방지된다. 또한, 검출장치(41)는 도포장치(31)에 고정되어 있는 구성이어도 좋고, 도포장치(31)에 대하여 독립하여 마련된 구성이어도 좋다. 도포장치(31)에 대하여 독립하여 마련된 구성에서는, 검출장치는 도포장치의 노즐 선단과 기판(1)의 거리를 광학적으로 검출한다.
도포장치(31)는 기판(1) 위에 미리 설정되어 있는 접합부(R)에 대하여 접착제(21)를 배치한다. 접착제(21)를 배치할 때, 도포장치(31)는 X방향 및 Y방향으로 이동하면서, 접착제(21)를, 접합부(R)에 대하여 도포한다. 이 때, 상기한 바와 같이, 도포장치(31)는 검출장치(41)의 검출결과에 따라 기판(1)과의 거리를 조정하면서 도포동작(토출동작)을 행한다. 이렇게 하여, 접착제(21)는 소정의 패턴으로 배치한다.
여기서, 도포장치(31)는, 도10에 나타내는 바와 같이, 접착제(21)를 접합부(R)에서의 에지부에서 불연속적으로, 또한 에지부 이외의 부분에서 연속적으로 배치한다. 즉, 접착제(21)는 접합부(R)에서의 에지부에서 불연속적으로 되도록 배치한다.
또한, 도포장치(31)와 접합부(R)의 위치맞춤은, 예를 들면 기판(1)에 마련된 도시하지 않은 위치맞춤용 마크(얼라인먼트 마크)를 사용해서 행할 수 있다. 예를 들면 도시하지 않은 얼라인먼트 마크 위치 검출용 센서로 얼라인먼트 마크 위치를 광학적으로 검출하고, 이 검출 결과에 따라, 얼라인먼트 마크에 대하여 일의적으로 위치가 설정되어 있는 접합부(R)와, 도포장치(31)의 위치맞춤을 행한다.
기판(1)의 접합부(R)에 접착제(21)를 배치한 후, 도9(b)에 나타내는 바와 같이, 유지장치(60)에 의해 밀봉기판(2)을 기판(1) 위로 반송한다. 또한, 유지장치 (60)는 밀봉기판(2)의 하단면(C)과, 기판(1) 중 접착제(21)가 배치되어 있는 접합부(R)를 위치맞춤하면서, 하단면(C)과 접합부(R)를 맞닿게 하고, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 소정의 힘으로 압착한다. 또한, 제1 조사장치(50)로부터 접착제(21)에 대하여 소정의 파장을 갖는 광(자외선광)을 조사한다.
여기서, 제1 조사장치(50) 및 유지장치(60)에 대해서 도11을 참조하면서 설명한다. 도11(a)은 제1 조사장치(50) 및 유지장치(60)의 측면도, 도11(b)은 도11(a)을 아랫방향 측(-Z측)에서 본 도면이다.
도11에 나타내는 바와 같이, 제1 조사장치(50)는 자외선광을 사출하는 광원장치(51)와, 광원장치(51)로부터 자외선광을, 유지장치(60)의 유지판(61) 아래면에 마련되어 있는 조사부(54)에 도입한 광파이버(분기장치)(53)를 구비한다. 광원장치(51)로부터 자외선광을 사출할 수 있는 조사부(54)는 유지판(61)의 복수 개소에 마련하고, 본 실시형태에서는 도11(b)에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아 사각형모양의 유지판(61)의 네 모서리에 각각 마련한다. 또한, 광파이버(53)는 하나의 광원장치(51)로부터 사출된 자외선 광을, 복수의 조사부(54) 각각으로 분기하는 것이다. 광원장치(51)로부터의 자외선광은 광파이버(53)를 거쳐서 복수의 조사부 (54)의 각각으로 사출한다.
유지장치(60)는 밀봉기판(2)의 윗면에 맞닿을 수 있는 유지판(61)과, 유지판 (61)의 아래면에 마련된 흡착구멍(62)과, 흡착구멍(62)에 대하여 유로(63)를 거쳐서 접속되는 진공펌프(흡착장치)(64)를 구비한다. 본 실시형태에서, 흡착구멍(62)은 유지판(61) 아래면의 거의 중앙부에 마련되어 있다. 유지장치(60)는 유지판 (61)을 밀봉기판(2)에 접촉시켜, 진공펌프(64)를 작동함으로써, 흡착구멍(62)을 거쳐서 진공흡착에 의해 밀봉기판(2)을 유지하여, 반송할 수 있게 된다.
또한, 유지장치(60)는 정전 척 등 다른 방법에 의해 밀봉기판(2)을 유지하여도 좋다.
도9(b)로 되돌아가서, 유지장치(60)는, 밀봉기판(2)의 하단면(C)과, 기판(1) 중 접착제가 배치되어 있는 접합부(R)를 위치맞춤하면서, 하단면(C)과 접합부(R)를 맞닿게, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 소정의 힘으로 압착한다.
접합부(R)에 배치되는 접착제(21)는, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 압착에 의해 소정의 두께로 설정하는 동시에, 도포 영역을 넓힐 수 있다. 즉, 압착 전에, 도10에 나타내는 바와 같이, 접합부(R)의 에지부를 불연속적으로 되도록 도포한 접착제(21)는 압착 후에, 도8에 나타내는 바와 같이, 에지의 불연속 부분을 연속시킨다. 압착 후에, 접착제(21)가 연속함으로써, 형성된 밀봉공간(K) 내부와 외부의 가스의 유통을 차단한다. 여기서, 압착 후에 접착제(21)가 접합부(R)나 하단면(C)으로부터 삐져나오지 않도록, 또한 불연속 부분이 압착 후에 이어지도록, 압착 전에 접착제(21)의 도포량이나 도포 위치를 미리 최적으로 설정한다.
압착 전에 접착제(21)에 불연속 부분을 마련함으로써, 압착시에 기판(1)과 밀봉기판(2) 사이에 형성되는 공간의 가스가 불연속 부분을 거쳐서 외부로 배출되기 때문에, 공간 내부의 압력상승을 억제하여, 공간 내부의 압력 상승에 의한기판(1)과 밀봉기판(2)의 위치 어긋남의 발생을 억제하여, 압착 동작을 안정하게 행할 수 있다. 또한, 압착 후에 접착제(21)가 접합부(R) 전체에 연속함으로써, 밀봉공간(K) 내부와 외부의 가스의 유통이 규제된다.
기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착제(21)를 거쳐서 접합시킨 후, 유지판(61)에 기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착시킨 상태로, 제1 조사장치(50)로부터 접착제(21)에 대하여 자외선광을 조사하는 제1 조사공정을 행한다. 본 실시형태에서, 광원장치 (51)에서는, 예를 들면 파장 360nm의 자외선광을 사출시킨다. 제1 조사장치(50) 중 광원장치(51)로부터 사출시킨 자외선광은, 광파이버(53)을 거쳐서 복수의 조사부(54) 각각으로부터, 밀봉기판(2)에 대하여 조사한다. 여기서, 조사부(54)는 접합부(R)에 배치되어 있는 접착제(21)에 대응하는 위치에 마련되어 있으므로, 조사부(54)로부터 사출한 자외선광은 밀봉기판(2)의 벽부를 투과하여 접착제(21)를 조사한다. 또한, 밀봉기판(2)은 유리 등 자외선광을 투과할 수 있는 재료로 형성되므로, 자외선광의 투과는 방해하지 않는다.
조사부(54)로부터의 자외선광은, 도8에 나타내는 바와 같이, 접합부(R)에 배치되어 있는 접착제(21)의 소정의 영역(제1 영역)(AR1)을 조사한다. 접착제(21) 중의 일부 영역인 제1 영역(AR1) 부분은 자외선광을 조사함으로써, 단시간에 경화한다. 이렇게 하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)은 경화한 제1 영역(AR1)의 접착제(21)에 의해 가고정한다.
또한, 접착제(21)의 도포량(단위면적당 도포량)은, 가고정 공정을 단시간에 행하기 위해서, 또, 후 공정에서의 반송공정 등에서 기판(1)과 밀봉기판(2)이 박리하거나 위치어긋나지 않을 정도로, 미리 최적으로 설정한다. 또한, 제1 조사장치(50)에 의한 자외선광의 조사범위(즉 제1 영역(AR1))도, 후공정에서의 반송 공정 등에서 기판(1)과 밀봉기판(2)이 박리하거나 위치어긋나지 않도록, 또, 가고정을 가능한 한 단시간에 행하도록, 미리 최적으로 설정한다. 또한, 제1 조사장치(50)의 조사부(54)의 크기나 형상은 임의로 설정할 수 있고, 도12(a)에 나타내는 바와 같이, 조사부(54) 각각의 형상을 예를 들면 평면에서 보아 L자모양으로 할 수 있다. 또한, 조사부(54)의 설치 위치(즉 제1 조사공정에서 접착제(21)를 경화시키는 부분)도 에지부에 한정되지 않고, 도12(b)에 나타내는 바와 같이, 변 부근으로 설정해도 좋다. 또한, 흡착구멍(62)도 하나로 한정하지 않고, 그 설치 수나 설치 위치를 임의로 설정할 수 있다. 여기서, 제1 조사공정에서 경화되는 제1 영역(AR1)은 경화되지 않은 영역(제2 영역(AR2))보다 작게 설정한다.
또한, 본 실시형태에서, 유지장치(60)에 의한 압착력은, 예를 들면 9.8∼980kPa로 설정한다. 또한, 압착공정 및 제1 조사공정은 소정온도(예를 들면, 20∼50℃) 분위기 하에서 행한다.
기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착제(21)의 제1 영역(AR1)에 가고정한 후, 도9(c)에 나타내는 바와 같이, 제2 조사장치(70)에 의해, 접착제(21) 중 제1 조사공정에서 경화한 제1 영역(AR1)보다 넓은 영역인 제2 영역(AR2)에 대하여 자외선광을 조사하는 제2 조사공정을 행한다. 여기서, 도8에 나타내는 바와 같이, 제2 영역(AR2)은 접합부(R)에 배치되어 있는 접착제(21)중, 제1 영역(AR1) 이외의 영역이다.
제2 조사장치(70)는 소정의 파장을 갖는 광(본 실시형태에서는 파장 약 300∼380nm의 자외선광)을 사출할 수 있는 광원장치(71)와, 광원장치(71)를 지지하는 지지장치(72)를 구비하고 있고, 접합부(R)에 배치된 접착제(21) 전체에 대하여, 자외선광을 투과할 수 있는 밀봉기판(2)을 거쳐서 자외선광을 조사한다. 즉, 본 실시형태에서, 제2 조사장치(70)는 접착제(21) 중 제2 영역(AR2)에 대한 광조사에 부가하여, 제1 영역(AR1)에 대하여도 광조사를 행한다. 이렇게 하여, 접합부(R)에 배치된 접착제(21) 전체가 경화하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접속시킨다.
여기서, 제2 조사공정은 소정의 조도(예를 들면 30∼100mW/㎠)로 소정 시간(예를 들면 30∼200초간) 행한다. 이에 의해, 자외선 경화성 재료로 되는 접착제(21)는 전체에 걸쳐서 경화된다. 또한, 제2 조사공정도, 예를 들면 20∼50℃의 소정의 온도 분위기 하에서 행한다.
또한, 제2 조사공정에서, 접착제(21)를 경화시키기 위해서 윗방향에서 자외선광을 밀봉기판(2) 전체에 걸쳐 조사하면, 자외선광이 발광소자(3)에 악영향을 미치는 경우가 고려된다. 따라서, 자외선광을 조사하는 경우, 도9(c)에 파선에서 나타내는 바와 같이, 밀봉기판(2)의 중앙부 등 발광소자(3)에 대응하는 위치에 차광 부재(마스크)(73)을 마련하여, 접착제(21)가 배치된 접합부(R)에만 자외선광이 조사되도록 하면 좋다.
제2 조사공정이 종료한 후, 유기EL장치(A)는 가온 양생실(80)에 배치시킨다. 가온양생실(80)에서는 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시킨 접착제(21)를 소정의 온도(예를 들면 30∼80℃) 분위기 하에서 양생하는 양생 공정을 행한다. 여기서, 양생 시간은 예를 들면 30분∼2시간 정도로 설정하고, 가온양생실(80) 내부는 대기압으로 설정한다. 가온양생함으로써, 접착제(21)는 한층더 가교밀도가 높게 경화하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 접착력을 향상시키는 동시에, 밀봉공간(10)의 밀봉성도 향상시킨다.
이상에서 설명한 바와 같이, 접합부(R)에 자외선 경화성 재료로 조성된 접착제(21)을 배치하고, 제1 조사공정에서 제1 영역(AR1)에 자외선광을 조사함으로써, 제1 영역(AR1)의 접착제(21)를 경화시켜서 기판(1)과 밀봉기판(2)을 단시간에 가고정시킬 수 있다. 따라서, 경화 대기 시간을 단축할수 있으므로, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 또한, 제1 영역(AR1)보다 넓은 영역인 제2 영역(AR2)에 자외선광을 조사함으로써, 제2 영역(AR2)의 접착제(21)를 경화시켜서 기판(1)과 밀봉기판(2)의 접착성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이, 접착제(21)의 일부를 경화시켜서 기판(1)과 밀봉기판(2)을 가고정하는 제1 조사공정과, 접착제(21) 전부를 경화시키는 제2 조사공정을 나누어서 행함으로써, 제1 조사공정과 제2 조사공정을 평행하여 행할 수 있으므로, 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제2 조사공정에서 접착제(21) 전부를 경화시킴으로써, 높은 밀봉성을 얻을 수 있어, 발광소자(3)의 열화를 방지하여 원하는 성능을 발휘하는 유기EL장치 (A)를 제조할 수 있다.
또한, 제2 조사공정은 제2 영역(AR2)에 대한 광조사에 부가하여, 제1 영역(AR1)에 대한 광조사도 포함하므로, 제1 조사공정에서 접착제(21)의 일부를 조사한 후, 제2 조사공정에서 접착제(21)의 전부를 조사하면 좋고, 가고정 공정을 행한 후, 작업성 좋게 접착제(21)의 전부를 경화시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제1 영역(AR1)과 제2 영역(AR2)은 다른 영역인 것 같이 설명했으나, 본 발명은 제2 영역(AR2)이 제1 영역(AR1)을 포함하는 형태에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(AR1)이 접착제(21) 전체의 예를 들면 90％의 영역이며, 제2 영역(AR2)이 접착제(21)의 전체 영역(즉 100％)인 경우, 제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)보다 넓은 것으로 된다. 또한, 제1 조사공정에서는 제1 조사장치(50)는 접착제(21) 전체의 5％이상 100％미만의 영역을 광조사할 수 있다.
제2 조사공정 후, 접착제(21)로 접합한 기판(1) 및 밀봉기판(2)을 소정의 온도 분위기 하에서 양생하도록 했기 때문에, 양생 공정에서 접착제(21)는 완전히 경화하여, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 접착성을 한층 더 향상시킬 수 있다.
접합 공정은 질소 가스나 아르곤 가스 등, 발광소자(3)에 대하여 불활성인 가스 분위기 하에서 행하므로, 제조 공정 중에서의 발광소자(3)의 열화를 방지할 수 있다.
조사부(54)는 기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착할 수 있는 유지장치(60)의 유지판(61)에 마련된 구성이므로, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합시킬 때, 유지판(61)에 밀봉기판(2)을 기판(1)에 대하여 압착시키면서 자외선 조사를 행할 수 있다. 또한, 제1 조사공정에 의한 접착제(21)의 경화는 기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착시키면서 행하는 구성이므로, 접착제(21)의 두께 제어를 행할 수 있다. 즉, 압착한 후에 접착제 경화를 행하는 구성에서는, 접착제의 체적변화 등에 의해서 경화시에 두께가 변화하는 경우가 있다. 그러나, 본 실시형태와 같이, 유지장치(60)에서기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착하면서 자외선조사를 하여 접착제(21)의 일부를 경화시킴으로써, 제2 조사공정에서 접착제(21) 전체를 경화시켜도, 접착제(21)의 두께 변화는 적다. 따라서, 본 발명에 의하면, 경화 후의 접착제(21)의 두께를 원하는 값으로 설정할 수 있다.
또한, 제1 조사장치(50)는 자외선광을 사출하는 광원장치(51)와, 광원장치 (51)로부터 사출된 자외선광을 분기하는 광파이버(53)와, 광파이버(53)에서 분기된 자외선광을 접합부(R)의 복수의 소정 위치에 조사하는 조사부(54)를 구비한 구성이므로, 하나의 광원장치(51)을 사용하여, 접착제(21)의 복수의 소정 위치에 자외선광을 조사할 수 있다. 따라서, 간이한 장치구성으로, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 가고정을 복수 개소에서 행할 수 있어, 가고정의 안정화를 실현할 수 있다.
압착 공정 전에, 접착제(21)을 도포할 때, 이들 접착제에 불연속 부분을 마련하여 도포하도록 함으로써, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 압착할 때, 기판(1)과 밀봉기판(2)의 사이에 형성되는 공간의 압력이 상승하고, 이 압력 상승에 의하여 기판(1)과 밀봉기판(2)은 위치 어긋남을 발생할 우려가 있지만, 이들 접착제를 불연속적으로 배치하고나서 압착 공정을 행함으로써, 형성된 불연속 부분으로부터 공간 내부의 가스를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 공간내부의 압력 상승에 의하여 위치어긋남의 발생을 방지할 수 있다.
기판(1)의 접합부(R)와 도포장치(31)의 거리를 검출할 수 있는 검출장치(41)를 마련하고, 검출장치(41)의 검출 결과에 따라, 도포장치(31)의 높이 방향의 위치가 조정되도록 했기 때문에, 도포장치(31)는 접합부(R)에 대하여 최적 높이 위치에서 접착제를 적하할 수 있고, 접합부(R)의 원하는 위치에 최적 도포량으로 접착제를 배치할 수 있다.
상기 실시형태에서는 검출장치(41)의 검출 결과에 따라 도포장치(31)와 기판(1)의 거리를 조정하면서 도포 동작을 행하도록 설명했으나, 검출장치(41)를 사용하여 기판(1)의 표면 형상을 미리 검출하고(이 때 도포 동작은 행하지 않음), 이 검출 결과를 기억장치에 기억해 두고, 이 기억해 둔 결과에 따라 도포장치(31)의 높이 위치를 조정하면서 도포동작을 행하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서, 접착제는 기판(1)의 접합부(R)에 도포되는 구성이지만, 물론 밀봉기판(2) 아래면(C)에 접착제를 도포하고나서 기판(1)과 밀봉기판 (2)을 접합시켜도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서, 유지장치(60)는 밀봉기판(2)을 유지하여 기판(1)에 대하여 압착시키는 구성이지만, 기판(1)을 유지하여 밀봉기판(2)에 대하여 압착시키는 구성으로 함도 물론 가능하다.
상기 실시형태에서, 접착제(21)는 자외선 경화성 접착제인 것으로 설명했지만, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착할 수 있는 접착제이면 좋고, 접착제(21)로서, 단시간에 경화할 수 있는 EB(일렉트론 빔) 경화성 재료 등을 사용할 수도 있다.
상기 실시형태에서는, 접착제(21)는 접합부(R)에 대하여 하나의 형태로 배치되는 것 같이 설명했지만, 접합부(R)에서 접착제(21)를 다른 영역에 각각 배치해도 좋다. 예를 들면, 도13에 나타내는 바와 같이, 접합부(R)의 내측 영역 및 외측 영역 각각에 접착제(21A,21B)를 배치하고, 내측 영역에 배치된 접착제(21A)에 대하여제1 조사공정을 행하고, 이 내측 영역에 배치되어 있는 접착제(21A)에 의해 기판(1)과 밀봉기판(2)의 가고정을 행한 후, 외측의 영역에 배치되어 있는 접착제(21B)에 대하여 제2 조사공정을 행하여, 접착제(21A,21B) 전체를 경화시키는 구성으로 할 수 있다.
또한, 도13은 압착·경화 후의 상태를 나타낸 도면이지만, 접착제(21A)는 가고정용이므로 빈틈이 있어도 상관없다. 한편, 접착제(21B)는 밀봉용이므로 연속하게 배치한다.
접합부(R) 중, 접착제(21)가 배치되어 있는 이외의 영역에 소정의 재료를 배치하고, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접합해도 좋다. 이 소정의 재료는, 기판(1)과 밀봉기판(2)을 접착할 수 있는 접착제여도 좋고, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 또는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌이나 이들을 조합한 것 등, 임의의 합성 수지재료여도 좋다. 이 중, 소정의 재료의 형성 재료로서, 예를 들면 흡습성을 갖는 재료를 채용함이 바람직하다. 이렇게 함에 따라, 외부로부터 발광소자(3)로의 수분 침입을 억제할 수 있어, 소자 열화를 한층더 방지할 수 있다. 또한, 소정의 재료의 배치 위치는 특별히 한정되지 않고, 접착제(21)의 내측이나 외측 등, 접합부(R)에서의 임의의 위치에 배치할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 밀봉공간(K)은 공동상이지만, 도14에 나타내는 바와 같이, 그 밀봉공간(K)에 충전제를 배치할 수도 있다. 도14는 유기EL장치의 다른 실시예를 나타내는 도면으로서, 도7에 나타낸 유기EL장치(A)와 동일 또는 동등한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙였다.
도14에 나타내는 유기EL장치(A2)에서, 밀봉공간(K)에는 충전제(90)를 충전한다. 또한, 유기EL장치(A2)에서의 밀봉기판(2)은 평판상이며, 접착제(21)가 윗방향으로 뻗도록 배치되어 있다.
도15(a)는 도14의 B2-B2화살표시 단면도이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 접착제(21)는 단속적으로(불연속적으로) 배치되어 있어, 접착제(21)끼리의 빈틈으로부터 충전제(90)가 공간(K) 외부로 삐져나오는 것을 허용한다. 이렇게 함에 따라, 기판(1)이나 밀봉기판(2), 발광소자(3)에 대하여 과도한 힘이 작용함을 억제한다. 또, 접착제(21)의 배치 위치나 평면에서 보는 형상은 임의로 설정할 수 있으며, 도15(b)에 나타내는 바와 같은 구성으로 할 수도 있다.
충전제(90)의 형성 재료로는, 실온(상온)에서 고체인 것이 바람직하고, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀계 수지, EVA, 폴리에스테르계 수지 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 또는, 자외선 경화성 재료, 열경화성 재료, 2액 혼합 경화성 재료 등을 사용해도 좋다. 이들 경화성 수지로는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 등을 들 수 있다.
충전제(90)를 마련함으로써, 우수한 강도를 갖는 유기EL장치를 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 기술범위는, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경을 할 수 있다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 발광소자(3)의 발광이 기판(1)을 거쳐서 외면측으로 출사되는 형식의 예를 사용하여 설명했지만, 발광소자(3)의 발광이기판(1)과 반대측의 음극(10)측에서 밀봉기판(2)을 거쳐서 출사되는 형식이어도 적용할 수 있다. 이 경우, 밀봉 기판(2)으로는, 광의 취출이 가능한 투명 또는 반투명 재료를 사용할 수 있다.
(제3의 실시형태)
다음에 상기 제1 및 제2 실시형태의 유기EL장치(A)를 구비한 전자기기의 예에 관하여 설명한다.
도16(a)은, 휴대전화의 일례를 나타낸 사시도이다. 도16(a)에서, 부호(1000)는 휴대전화본체를 나타내고, 부호(1001)는 상기한 유기EL장치(A)를 사용한 표시부를 나타낸다.
도16(b)는 손목 시계형 전자기기의 일례를 나타낸 사시도이다. 도16(b)에서, 부호(1100)는 시계본체를 나타내고, 부호(1101)는 상기한 유기EL장치(A)를 사용한 표시부를 나타낸다.
도16(c)는 워드프로세서, PC 등의 휴대형 정보처리 장치의 일례를 나타낸 사시도이다. 도16(c)에서, 부호(1200)는 정보처리 장치, 부호(1202)는 키보드 등의 입력부, 부호(1204)는 정보처리 장치, 부호(1206)는 상기한 유기EL장치(A)를 사용한 표시부를 나타낸다.
도16(a)∼(e)에 나타내는 전자 기기는 상기 실시형태의 유기EL장치(A)를 구비하므로, 박형으로 고수명의 유기EL표시부를 구비한 전자기기를 실현할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 제1 부재와 제2 부재의 접합부에, 단시간에 경화할수 있는 제1 재료와, 밀봉성능 등 원하는 성능을 갖는 제2 재료 각각을 배치하여 경화 처리함으로써, 제1 재료로 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정할 수 있어, 그 후의 제조 공정을 효율 좋게 행할 수 있다. 또한, 제2 재료를 경화함으로써 밀봉 기능을 얻을 수 있다. 따라서, 소자 열화가 방지되어 원하는 성능을 발휘하는 전자광학장치를 생산성 좋게 제조할 수 있다.
또한, 접합부에 광경화성 재료를 배치하고, 제1 조사공정에서 제1 영역에 광을 조사함으로써, 제1 영역의 광경화성 재료를 경화시켜 제1 부재와 제2 부재를 단시간에 가고정할 수 있다. 따라서, 경화 대기 시간을 단축할 수 있으므로, 그 후의 제조 공정을 효율좋게 행할 수 있다. 또한, 제1 영역보다 넓은 영역인 제2 영역에 광을 조사함으로써, 제2 영역의 광경화성 재료를 경화시켜서 제1 부재와 제2 부재의 접착성을 향상시킬 수 있다. 또한 광경화성 재료의 일부를 경화시키서 제1 부재와 제2 부재를 가고정하는 제1 조사공정과, 광경화성 재료 전부를 경화시키는 제2 조사공정을 나누어서 행하므로, 전지광학장치를 제조할 때의 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
Claims (20)
- 전기광학소자가 배치된 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재를 갖는 전기광학장치의 제조 방법으로서,(a)상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역 및 제2 영역에 접착재료를 부여하는 공정과,(b)상기 제1 부재와 제2 부재를 상기 접착재료를 거쳐서 접합하는 공정과,(c)상기 접합부의 제1 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정과,(d)공정(c) 후에, 상기 접합부의 제2 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 공정(a)은,(a-1)상기 접합부의 제1 영역에 제1 접착재료를 부여하는 공정과,(a-2)상기 접합부의 제2 영역에 상기 제1 접착재료와 다른 제2 접착재료를 부여하는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 제1 접착재료는 광경화성 재료이고, 상기 제2 접착재료는 열경화성 재료이며, 공정(c)은,(c-1)상기 제1 영역에 부여된 상기 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정을 갖고, 공정(d)은,(d-1)상기 제2 영역에 부여된 상기 열경화성 재료를 가열하는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 공정(a)에서 공정(d)까지를, 불활성 가스 분위기 하에서 행하는 전기광학장치의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 공정(a)은(a-3)상기 접합부의 제1 및/또는 제2 영역에, 상기 접착재료를 불연속적으로 부여하는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제5항에 있어서, 공정(b)는(b-1) 공정(a-3)에서 불연속적으로 부여된 상기 접착재료가 서로 접촉하도록, 상기 제1 부재와 제2 부재를 서로 압접하는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접합부의 제2 영역은 제1 영역보다도 넓고, 공정(a)은,(a-4)상기 접합부의 제1 및 제2 영역에 광경화성 재료를 부여하는 공정을 갖고, 공정(c)은,(c-1)상기 제1 영역에 부여된 상기 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정.을 갖고, 공정(d)은,(d-2)적어도 상기 제2 영역에 부여된 상기 광경화성 재료에 대하여 소정의 파장을 갖는 광을 조사하는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 접합부의 제1 및 제2 영역은 공정(c) 및 공정(d)에서의 광조사 범위에 따라서 규정되는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제7항에 있어서, (e)공정(d) 후, 상기 제1 부재 및 제2 부재를 접합시킨 상태로 소정의 온도 분위기 하에 소정 기간 노출시키는 공정을 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 전기광학소자가 배치된 제1 부재와, 그 전기광학소자를 덮는 제2 부재를 갖는 전기광학장치를 제조하는 장치로서,상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역 및 제2 영역에 접착재료를 부여하는 접착재료 부여장치와,상기 제1 부재와 제2 부재를 상기 접착재료를 거쳐서 접합하는 접합장치와,상기 접합부의 제1 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 제1 접착재료 경화장치와,상기 제1 접착재료 경화장치에 의한 접합재료의 경화 후에, 상기 접합부의 제2 영역에 부여된 접착재료를 경화시키는 제2 접착재료 경화장치를 갖는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 접착재료 부여장치는,상기 접합부의 제1 영역에 제1 접착재료를 부여하는 제1 부여장치와,상기 접합부의 제2 영역에 제1 접착재료와 다른 제2 접착재료를 부여하는 제2 부여장치를 갖는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 부여장치와 상기 제2 부여장치는 상기 접합부에 대하여 서로 독립하여 이동할 수 있는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제11항에 있어서,상기 접합부와, 상기 제1 및 제2 부여장치 각각의 거리를 검출하는 검출장치와,상기 검출장치의 검출결과에 따라서, 상기 제1 및 제2 부여장치의 위치를 조정하는 조정장치를 갖는 전기광학장치의 제조 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 접착재료 부여장치는 상기 접착재료를 소정의 패턴으로 부여할 수 있는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 접합부의 제2 영역은 제1 영역보다도 넓고, 상기 접착재료 부여장치에 의해서 부여된 접착재료는 광경화성 재료이며, 상기 제1 및 제2 접착재료 경화장치는 상기 광경화성 재료를 경화시킬 수 있는 파장의 광을 조사하는 제1 및 제2 조사 장치를 각각 갖는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 조사 장치는,상기 광을 사출하는 광원 장치와,상기 광원 장치로부터 사출된 광을 분기하는 분기 장치와,상기 분기 장치에서 분기된 광을 상기 접합부의 복수의 소정 위치에 조사하는 조사부를 구비하고,상기 접합부의 제1 영역은, 상기 조사부가 조사할 수 있는 소정의 위치에 따라 규정되는 전기광학장치의 제조 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 제1 부재 및 제2 부재 중 적어도 어느 한쪽을 유지할 수 있는 유지장치를 갖고,상기 조사부는 상기 유지장치로 유지시키는 전기광학장치의 제조 장치.
- 전기광학소자와,상기 전기광학소자를 재치하는 제1 부재와,상기 전기광학소자를 덮는 제2 부재와,상기 제1 부재와 제2 부재를 접합하기 위한 접합부의, 제1 영역에 부여되어, 상기 제1 부재와 제2 부재를 가고정하기 위한 제1 접착재료와,상기 접합부의 제2 영역에 부여되어, 상기 제1 부재와 제2 부재를 본고정하기 위한 제2 접착재료를 갖는 전기광학장치.
- 제18항에 있어서, 상기 제1 접착재료는 광경화성 재료이고, 상기 제2 접착재료는 열결화성 재료인 전기광학장치.
- 제18항 기재의 전기광학장치를 구비한 전자 기기.
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