KR20030017246A - Fabrication method of soft mold for barrier rib in plasma display panel and method of forming barrier rib using the soft mold - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, PDP) 제조 기술에 관한 것이며, 특히 PDP의 격벽(barrier rib) 형성용 소프트 몰드 제작방법 및 그를 이용한 격벽 형성방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (PDP) manufacturing technology, and more particularly, to a method of fabricating a soft mold for forming barrier ribs of a PDP and a method of forming a partition wall using the same.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)은 기체 방전시에 생성된 플라즈마를 이용하여 화상을 표시하는 표시소자로서, 기체 방전 표시(gas discharge display) 소자라고도 부른다. PDP는 상판과 하판 사이에 Kr, Xe 등의 방전 기체를 충진하고, 기체 방전을 통해 발생한 진공자외선이 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 형광체를 여기하여 가시광선을 발생시킨다.The plasma display panel (PDP) is a display element for displaying an image by using a plasma generated during gas discharge, and is also called a gas discharge display element. The PDP fills discharge gas such as Kr and Xe between the upper plate and the lower plate, and the vacuum ultraviolet rays generated through the gas discharge excite the red (R), green (G), and blue (B) phosphors to generate visible light.
PDP는 직류(DC)형과 교류(AC)형으로 구분이 되는데, DC형은 플라즈마를 형성하기 위해 외부에서 가해주는 전압인가를 위해 사용되는 전극이 플라즈마에 직접 노출되어 전도전류가 전극을 통해 직접 흐르도록 하는 방식으로, 구조가 비교적 간단한 장점이 있으나 전극이 방전 공간에 노출이 되어 전류제한을 위한 외부저항을 구비해야 하는 단점이 있다. AC형은 전극이 유전체로 덮여 있어 직접 노출되지 않아 변위전류가 흐르도록 하는 방식으로, 유전체로 전극을 덮어 자연적 전류제한을 할 수 있어 방전시 이온충격으로부터 전극이 보호되어 DC형에 비해 수명이 길다. AC형은 방전 셀의 전극 구조에 따라 다시 대향방전형과 면방전형으로 나뉘어 지는데, 대향방전형은 형광체가 이온충격에 의한 형광체 열화로 인해 수명이 단축되는 문제가 있는 반면, 면방전형은 방전을 형광체 반대편면으로 모아 형광체 열화를 최소화함으로써 대향형 구조의 문제점을 극복하였고, 현재 대부분의 PDP에서 이 방식을 채택하고 있다.PDP is divided into direct current (DC) type and alternating current (AC) type. In the DC type, the electrode used to apply an external voltage to form a plasma is directly exposed to the plasma so that the conduction current is directly transmitted through the electrode. In such a way as to flow, the structure has a relatively simple advantage, but the electrode is exposed to the discharge space has the disadvantage that it must have an external resistance for limiting the current. AC type is a method that the electrode is covered with a dielectric so that it is not directly exposed so that the displacement current flows, and the current is limited by covering the electrode with a dielectric, which protects the electrode from ion shock during discharge, resulting in longer life than DC type. . AC type is divided into counter discharge type and surface discharge type again according to the electrode structure of discharge cell. In the opposite discharge type, there is a problem that the phosphor is shortened due to phosphor deterioration due to ion shock, whereas the surface discharge type discharges the phosphor. Overcoming the problem of the opposite structure by minimizing phosphor degradation by gathering on the opposite side, most PDPs adopt this method.
한편, 다양한 평판 디스플레이 중에서도 PDP는 박형, 대화면의 구현이 용이하여 증권거래소의 현황게시판, 화상회의용 디스플레이, 그리고 최근 대화면의 벽걸이 TV에 이르기까지 이용 분야가 증대되고 있는 추세이다.On the other hand, among various flat panel displays, PDP is easy to implement a thin screen and a large screen, and thus, the field of use of the PDP is increasing from the current bulletin board of the stock exchange, the video conferencing display, and the large wall-mounted TV.
도 1은 면방전형 AC PDP의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a surface discharge type AC PDP.
도 1을 참조하면, 면방전형 AC PDP는 배면기판(10), 어드레스 전극(11), 백색 유전체(12), 격벽(13) 등이 배면판을 이루며, 전면기판(14), 투명 전극(15), 버스 전극(16), 투명 유전체(17), 유전체 보호막(18), 블랙 스트라이프(black stripe)(도시되지 않음) 등이 전면판을 이룬다. 또한, PDP에서 색상을 구현하기 위한 형광체(R, G, B)(19)는 투과형의 경우는 전면판에, 반사형의 경우는 도시된 바와 같이 배면판의 격벽(13) 사이에 배치된다.Referring to FIG. 1, in the surface discharge type AC PDP, a back substrate 10, an address electrode 11, a white dielectric 12, a partition 13, and the like form a back substrate, the front substrate 14, and the transparent electrode 15. ), The bus electrode 16, the transparent dielectric 17, the dielectric protective film 18, a black stripe (not shown), and the like form a front plate. In addition, phosphors R, G, and B 19 for realizing color in the PDP are disposed on the front plate in the case of a transmissive type and between partition walls 13 of the back plate in the case of a reflective type.
이 중에서 격벽은 50∼80㎛ 내외의 선폭을 가진 3차원 구조를 이루고 있기 때문에 그 형성 공정이 까다롭다. 현재 PDP의 격벽 형성 공정으로는 스크린 인쇄법(Screen printing method), 샌드 블라스트법(Sand blast method), 사진식각법(Photolithography), 금형법(Press method), LTCC-M법(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) 등이 알려져 있다.Among these, the partition wall has a three-dimensional structure with a line width of about 50 to 80 µm, which makes the formation process difficult. Currently, PDP bulkhead formation process includes screen printing method, sand blast method, photolithography, press method, and LTCC-M (Low Temperature Co-fired). Ceramic on Metal) and the like are known.
스크린 인쇄법은 스크린 마스크(screen mask)를 이용하여 원하는 패턴(pattern) 인쇄 및 건조 과정을 수회 반복하는 방법이다. 이러한 스크린 인쇄법은 원하는 격벽 높이를 얻기까지 여러 차례 반복 인쇄를 수행해야 하기 때문에격벽의 기울어짐, 격벽의 높이 편차에 따른 방전 특성의 불안정 및 형광체 형성시 균일성 저하, 스크린 마스크 메쉬(screen mask mesh) 자국 등이 문제점으로 지적되어 재현성 불량에 따른 수율 저하가 예상되며, 스크린 마스크의 한계로 인해 고정세 패턴의 제작이 상당히 어려운 단점이 있다. 즉, 종래의 인쇄법으로 격벽을 형성하고자 할 때, 전술한 바와 같이 원하는 높이에 이를 때까지 인쇄 및 건조 과정을 여러 차례 반복해야 하는데, 이러한 과정은 많은 시간을 필요로 하기 때문에 생산성이 떨어질 뿐만 아니라, 시간의 흐름에 따라 스크린 마스크의 장력(tension), 페이스트의 특성 등이 변할 수 있으며 정렬 후에도 처음 위치에 똑바로 인쇄가 되지 않는 문제점이 있다. 참고적으로, 1회 인쇄시 형성되는 격벽의 높이는 대략 15∼25㎛ 정도이며, 원하는 격벽의 높이는 보통 100∼200㎛에 달한다. 또한 마스크 제작 과정에서 발생한 무늬 얼룩 때문에 인쇄시 격벽의 평탄성이 나빠질 수 있으며, 이는 형광체 형성에 영향을 미칠 뿐만 아니라 화상 구현시 불안정한 방전을 일으키는 원인이 되고 있다. 아울러 마스크 패턴 폭과 스크린 메쉬의 한계 등으로 인쇄가 가능한 패턴의 폭이 제한되어 고정세, 고화질의 패널을 제작하는데 걸림돌로 지적되고 있다.Screen printing is a method of repeating a desired pattern printing and drying process several times using a screen mask. This screen printing method requires repeated printing several times until the desired bulkhead height is obtained. Therefore, the inclination of the bulkhead, the instability of the discharge characteristics due to the height deviation of the bulkhead, the uniformity in the formation of phosphors, and the screen mask mesh ) Markings are pointed out as a problem, and yields are expected to be low due to poor reproducibility, and due to limitations of screen masks, it is difficult to produce high-definition patterns. In other words, when forming a partition by the conventional printing method, as described above, the printing and drying process must be repeated several times until the desired height is reached, and this process requires a lot of time, not only decreases productivity. As a result, the tension of the screen mask, the characteristics of the paste may change with time, and there is a problem in that the printing is not directly performed at the initial position even after the alignment. For reference, the height of the barrier rib formed in one printing is about 15 to 25 µm, and the height of the desired barrier rib is usually 100 to 200 µm. In addition, the flatness of the partition wall during printing may be deteriorated due to the pattern stains generated during the mask fabrication process, which not only affects the formation of the phosphor but also causes an unstable discharge during image formation. In addition, the width of the printable pattern is limited due to the mask pattern width and the limitation of the screen mesh, and it is pointed out as an obstacle in producing a high-definition and high-quality panel.
샌드블라스트법은 격벽 페이스트를 300∼400㎛ 두께로 도포 및 건조시킨 후 내샌딩성을 가지는 드라이 필름 레지스트(dry film resist, DFR)를 라미네이팅(laminating)하고 노광 및 현상 공정을 통해 이를 패터닝한 다음, 그 패턴을 마스크로 사용하여 격벽 페이스트를 미세한 연마제 알갱이로 깍아내는 공정이다. 이러한 샌드블라스트법은 인쇄법에 비해 고정세의 격벽 형성이 가능한 장점이있으나, 공정이 복잡하고 재료 손실이 많으며, 샌드블라스트 과정에서 생성된 분말 혼합물의 분리가 쉽지 않고 공해 물질이기 때문에 비환경친화적이라는 문제점이 있다. 무엇보다도 샌드블라스트 과정에서 유리기판에 유발되는 물리적인 충격이 크기 때문에 후속 소성 과정에서 격벽에 균열이 발생하는 것이 단점으로 지적되고 있다.In the sand blasting method, after the barrier paste is coated and dried to a thickness of 300 to 400 μm, the dry film resist (DFR) having a sanding resistance is laminated and patterned through an exposure and development process. Using this pattern as a mask, the partition paste is scraped off with fine abrasive grains. This sandblasting method has the advantage of being able to form a high-definition bulkhead compared to the printing method, but the process is complicated and material loss, and the separation of the powder mixture produced during the sandblasting process is not easy and environmentally friendly because it is a pollution material There is a problem. Above all, it is pointed out that the cracks in the partition wall during the subsequent firing process are large because the physical impact caused on the glass substrate during the sandblasting process is large.
사진식각법은 감광성 격벽 페이스트를 도포 및 건조한 다음 포토마스크를 사용하여 노광한 후 비노광 부분의 페이스트를 현상액으로 선택적으로 용해시켜 제거하는 공정이다. 이러한 사진식각법은 정밀한 치수 조정이 가능한 장점이 있는 반면, 페이스트의 손실이 크고, 감광성 격벽 페이스트의 하부까지 감광이 어렵기 때문에 100㎛ 이상 높이의 격벽 형성이 곤란하다는 단점이 있다.Photolithography is a process of applying and drying the photosensitive partition wall paste, exposing with a photomask, and then selectively dissolving and removing the non-exposed portion of the paste with a developer. While the photolithography method has an advantage in that precise dimension adjustment is possible, the loss of the paste is large and it is difficult to form a barrier rib having a height of 100 μm or more because it is difficult to photosensitize to the lower portion of the photosensitive barrier paste.
도 2a 내지 도 2c는 종래기술에 따른 금형법을 이용한 격벽 형성 공정도이다. 종래기술에 따른 금형법은 우선, 도 2a에 도시된 바와 같이 유리기판(20) 상에 그린테이프(green tape)(21)를 부착시킨 다음, 격벽 패턴이 음각된 판상의 금속 몰드(22)를 그린테이프(21) 위에 정렬시킨다.2A to 2C are diagrams illustrating a partition wall forming process using a mold method according to the related art. In the mold method according to the related art, first, a green tape 21 is attached to a glass substrate 20 as shown in FIG. 2A, and then a plate-shaped metal mold 22 in which a partition pattern is engraved is attached. Align it on the green tape 21.
다음으로, 도 2b에 도시된 바와 같이 고온 조건 하에서 가압 성형을 실시한다.Next, pressure molding is performed under high temperature conditions as shown in FIG. 2B.
이어서, 도 2c에 도시된 바와 같이 판상의 금속 몰드(22)를 수직 방향으로 분리시켜 격벽(21a)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, the plate-shaped metal mold 22 is separated in the vertical direction to form the partition wall 21a.
상기와 같은 종래의 금형법은 공정이 매우 단순하고 재료 이용율이 높다는 장점을 가지고 있는 반면, 수득된 격벽(21a)의 높이 균일도가 떨어지고, 대면적의 판상의 금속 몰드(22)에 가해지는 압력으로 인하여 유리기판(20)의 파손이 우려되며 가압 성형 후 판상의 금속 몰드(22)와 그린테이프(21) 사이의 분리(탈형)가 어렵다는 단점이 있다.The conventional mold method as described above has the advantage that the process is very simple and the material utilization is high, while the height uniformity of the obtained partition wall 21a is lowered and the pressure applied to the large-area plate-shaped metal mold 22 is reduced. Therefore, there is a concern that the glass substrate 20 may be damaged, and it is difficult to separate (deform) between the plate-shaped metal mold 22 and the green tape 21 after pressure molding.
한편, LTCC-M(Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal)법은 금속기판(예컨대, Ti) 상에 그린테이프를 부착시키고, 그린테이프 상에 어드레스 전극과 유전체층을 형성한 후, 판상의 금속 몰드인 엠보싱 몰드(embossing mold)로 가압 성형하여 격벽을 형성하는 공정이다. 이러한 LTCC-M법은 공정이 간단하고 설비 및 재료비를 절감하며 동시 소성시 격벽 패턴의 수축이 거의 없어 정렬 문제를 해결할 수 있다. 또한, 무거운 유리기판을 얇은 금속판으로 대체하기 때문에 배면기판의 무게를 줄일 수 있는 장점이 있고, 열전도도가 높은 금속기판을 사용함으로써 배면기판의 열방출 특성이 우수한 장점이 있다. 그러나, 실제 PDP의 양산에 적용되기 위해서는 가압 성형 후 탈형의 용이성 확보, 동시 소성시 발생하는 휨(camber) 억제, 가압 성형시 배면기판의 휨 방지 등의 기술적인 사항을 해결해야 한다.On the other hand, LTCC-M (Low Temperature Co-fired Ceramic on Metal) method is attached to the green tape on the metal substrate (for example, Ti), the address electrode and the dielectric layer formed on the green tape, and then the plate-shaped metal mold It is a process of forming a partition by press molding with an embossing mold. This LTCC-M method can solve the alignment problem because the process is simple, the equipment and material cost is reduced, and there is little shrinkage of the bulkhead pattern during the simultaneous firing. In addition, since the heavy glass substrate is replaced with a thin metal plate, there is an advantage of reducing the weight of the rear substrate, and the heat dissipation characteristics of the rear substrate are excellent by using a metal substrate having high thermal conductivity. However, in order to be applied to mass production of PDP, technical matters such as securing ease of demoulding after pressure forming, suppressing warp generated during simultaneous firing, and preventing bending of back substrate during pressure forming should be solved.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 격벽의 높이 균일도를 확보하고, 기판의 휨 또는 파손을 방지하며, 가압 성형 후 몰드의 탈형이 용이한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 소프트 몰드 제작방법 및 그를 이용한 격벽 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the problems of the prior art as described above, to ensure the height uniformity of the partition wall, to prevent the bending or breakage of the substrate, the formation of the partition wall of the plasma display panel easy to demould the mold after pressure molding It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a soft mold for use and a method for forming a partition wall using the same.
도 1은 면방전형 AC PDP의 단면도.1 is a cross-sectional view of a surface discharge type AC PDP.
도 2a 내지 도 2c는 종래기술에 따른 금형법을 이용한 격벽 형성 공정도.Figure 2a to 2c is a partition wall forming process using a mold method according to the prior art.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 소프트 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정도.3A to 3C are diagrams illustrating a process for forming barrier ribs of a PDP using the soft mold of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 소프트 몰드의 전자현미경 사진.Figure 4 is an electron micrograph of a soft mold produced according to an embodiment of the present invention.
도 5는 소프트 몰드를 이용한 금형법으로 형성한 격벽의 전자현미경 사진.5 is an electron micrograph of a partition formed by a mold method using a soft mold.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
30 : 배면기판30: back substrate
31 : 격벽 페이스트31: bulkhead paste
32 : 소프트 몰드32: soft mold
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 접착제 처리를 마친 기본 몰드틀용 기판 표면에 포토레지스트를 도포하는 단계; 격벽 패턴이 그려진 포토마스크를 사용하여 포토레지스트 패턴을 형성하여 기본 몰드틀을 형성하는 단계; 상기 기본 몰드틀에 용융 상태의 실리콘 고무를 주입하는 단계; 상기 실리콘 고무를 경화시키는 단계; 및 상기 경화된 실리콘 고무를 상기 기본 몰드틀로부터 분리시키는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 소프트 몰드 제작방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, the step of applying a photoresist to the surface of the substrate for the base mold after the adhesive treatment; Forming a basic mold by forming a photoresist pattern using a photomask on which a partition pattern is drawn; Injecting a silicone rubber in a molten state into the base mold; Curing the silicone rubber; And separating the cured silicone rubber from the basic mold frame, thereby providing a soft mold for forming a partition wall of the plasma display panel.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기의 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 소프트 몰드 제작방법에 따라 제작된 소프트 몰드를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법에 있어서, PDP의 배면 유리 기판 상에 격벽층을 형성하는 단계; 상기 격벽층에 격벽 패턴이 음각된 상기 소프트 몰드를 정렬시키는 단계; 상기 소프트 몰드를 사용하여 상기 격벽층에 가압 성형을 실시하는 단계; 상기 소프트 몰드를 탈형시키는 단계; 및 상기 격벽층을 소성하는 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in the method for forming a partition wall of a plasma display panel using a soft mold manufactured according to the method for fabricating the partition wall forming soft mold of the plasma display panel, the partition wall layer is formed on the back glass substrate of the PDP. Forming a; Aligning the soft mold in which a partition pattern is engraved on the partition layer; Performing pressure molding on the partition layer using the soft mold; Demolding the soft mold; And firing the partition layer.
종래기술에서 사용된 PDP의 격벽 형성용 몰드는 금속 재질을 사용하였다. 금속 재질의 경우 탄성이 부족하기 때문에 가압 성형시 배면기판의 휨이나 손상을 초래할 수 밖에 없었으며, 탈형이 용이하지 못하여 격벽 패턴의 높이 균일도가 떨어지는 단점이 있었다. 본 발명에서는 굴곡 탄성을 가지는 실리콘 고무(silicon rubber)를 사용하여 몰드를 제작하고, 그를 이용한 금형법으로 격벽을 형성한다.The barrier rib forming mold of the PDP used in the prior art uses a metal material. In the case of a metal material, the elasticity is insufficient, which inevitably causes bending or damage of the back substrate during press molding, and has a disadvantage in that the height uniformity of the partition pattern is inferior because it is not easily demolded. In the present invention, a mold is manufactured by using a silicone rubber having flexural elasticity, and a partition wall is formed by a mold method using the same.
이하, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예를 소개하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be introduced in order to enable those skilled in the art to more easily carry out the present invention.
우선 실리콘 고무를 이용한 몰드 제작법의 일 실시예를 소개한다.First, an embodiment of a mold manufacturing method using a silicone rubber is introduced.
먼저, 금속기판(구리, 니켈 등) 또는 유리기판 표면 위에 실리콘계 커플링제(예컨대, Dow-Corning사의 Z-6040)를 0.1∼0.2㎛ 두께로 도포한 다음, 300㎛ 이상의 두꺼운 막을 형성하기가 용이한 포토레지스트(예컨대, SU 8)을 스핀 도포(900rpm, 30sec)하고, 건조(90℃/20min) 공정을 실시한다.First, a silicon-based coupling agent (eg, Dow-Corning's Z-6040) is applied on the surface of a metal substrate (copper, nickel, etc.) or a glass substrate to a thickness of 0.1 to 0.2 μm, and then a thick film of 300 μm or more is easily formed. The photoresist (eg, SU 8) is spin coated (900 rpm, 30 sec) and dried (90 ° C./20 min).
다음으로, 격벽 패턴이 그려진 포토마스크를 사용하여 노광(360∼420nm 노광원, 600∼1200mJ/cm2노광 에너지) 공정을 실시하고, 현상을 실시하여 기본 몰드틀을 제작한다.Next, an exposure (360-420 nm exposure source, 600-1200 mJ / cm <2> exposure energy) process is performed using the photomask in which the partition pattern was drawn, and it develops and a basic mold is produced.
이어서, 진공 주형기 내에서 액상 RTV 투명 실리콘 고무(예컨대, 실리콘 용액:경화제=5∼15:1)를 기본 몰드틀에 주입하고, 기포를 제거한 후, 오븐(oven)에서 약 50℃ 온도로 약 3분 동안 경화시킨 후 기본 몰드틀로부터 경화된 액상 RTV 투명 실리콘 고무를 분리시켜 소프트 몰드를 얻는다.Subsequently, a liquid RTV transparent silicone rubber (e.g., silicone solution: curing agent = 5 to 15: 1) is poured into the base mold in a vacuum molder, bubbles are removed, and then the temperature is about 50 ° C. in an oven. After curing for 3 minutes, the cured liquid RTV transparent silicone rubber is separated from the base mold to obtain a soft mold.
상기와 같이 본 발명에서는 실리콘 고무를 사용하여 PDP의 격벽 형성용 몰드를 제작한다. 한편, 본 발명에서는 포토레지스트를 사용한 기본 몰드틀을 제작함에 있어서, 접착제로 실리콘 커플링제를 사용한다. 실리콘 커플링제는 포토레지스트와의 접착성이 우수하여 안정된 몰드 제작 공정을 보장할 수 있다. 또한, 상기와 같은 공정을 통해 몰드를 제조하는 경우, 포토마스크의 설계 변경만으로 다양한 셀 구조(격벽 구조)를 용이하게 구현할 수 있다.As described above, in the present invention, a mold for forming the partition wall of the PDP is manufactured using silicone rubber. In the present invention, a silicone coupling agent is used as an adhesive when fabricating a basic mold using a photoresist. The silicone coupling agent may be excellent in adhesion to the photoresist to ensure a stable mold fabrication process. In addition, when manufacturing a mold through the above process, it is possible to easily implement a variety of cell structure (b partition structure) only by changing the design of the photomask.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 소프트 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정도이다.3A to 3C are diagrams illustrating a process for forming barrier ribs of a PDP using the soft mold of the present invention.
본 실시예에 따른 소프트 몰드를 이용한 PDP의 격벽 형성 공정은 우선, 도 3a에 도시된 바와 같이 배면기판(30) 상에 격벽 페이스트(31)를 200∼300㎛의 두께로 도포한 다음, 건조 오븐에서 격벽 페이스트(31) 내의 용매를 70∼80% 정도 제거한다.In the process of forming the partition wall of the PDP using the soft mold according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 3A, the partition paste 31 is applied on the back substrate 30 to a thickness of 200 to 300 μm, and then the drying oven. In the partition wall paste 31, about 70 to 80% of the solvent is removed.
다음으로, 도 3b에 도시된 바와 같이 배면기판(30) 상에 소프트 몰드(32)를 정렬시키고, 30∼80℃ 온도에서 가압 성형을 실시한다. 이때, 소프트 몰드(32)에 적절한 압력을 가하여 격벽 페이스트(31)가 소프트 몰드(32)와 일정한 공간을 두고 압착되도록 예정된 격벽 높이보다 소프트 몰드(32)의 요(凹) 패턴의 높이가 150∼200% 높게 설계하는 것이 소프트 몰드(32)의 탈형에 유리하다.Next, as illustrated in FIG. 3B, the soft mold 32 is aligned on the back substrate 30, and pressure molding is performed at a temperature of 30 ° C. to 80 ° C. FIG. At this time, the height of the yaw pattern of the soft mold 32 is greater than or equal to the height of the partition wall predetermined to apply the pressure to the soft mold 32 to compress the partition wall paste 31 with a predetermined space with the soft mold 32. Designing 200% higher is advantageous for demoulding the soft mold 32.
이어서, 도 3c에 도시된 바와 같이 압착된 격벽 페이스트(31)와 소프트 몰드(32)의 접촉면이 감소되도록 소프트 몰드(32)의 가장자리 부분부터 중심부 쪽으로 일정 속도로 감아 올리듯이 점진적으로 소프트 몰드(32)를 탈형시키고, 550∼580℃의 온도로 소성 공정을 실시하여 격벽 페이스트(31) 내의 유기물 성분을 제거하고, 무기 격벽 재료만을 잔류시켜 110∼130㎛ 높이의 격벽(31a)을 수득한다.Subsequently, as shown in FIG. 3C, the soft mold 32 is gradually rolled up at a constant speed from the edge portion of the soft mold 32 toward the center portion such that the contact surface between the crimped bulkhead paste 31 and the soft mold 32 is reduced. ), The baking process is performed at a temperature of 550 to 580 ° C. to remove the organic component in the partition paste 31, and only the inorganic partition material is left to obtain a partition 31a having a height of 110 to 130 µm.
상기와 같은 공정을 실시하는 경우, 종래의 금형법과 마찬가지로 공정이 단순하다는 장점이 있으며, 금속이 아닌 소프트 몰드를 사용하기 때문에 가압 성형시유리기판의 파손의 우려가 없으며, 몰드의 탄성으로 인하여 탈형이 용이하다는 장점이 있다. 한편, 종래의 금형법의 경우 형성된 격벽의 높이가 평균 높이 대비 10%의 편차를 나타내는 반면, 본 실시예에 따라 수득된 격벽의 경우 평균 높이 대비 1% 이내의 편차를 나타내었다.In the case of performing the above-described process, the process is simple as in the conventional mold method, and since the soft mold is used instead of the metal, there is no fear of breakage of the glass substrate during the press molding, and the mold release due to the elasticity of the mold. It has the advantage of being easy. On the other hand, in the case of the conventional mold method, the height of the partition wall formed shows a deviation of 10% compared to the average height, while in the case of the partition wall obtained according to the present embodiment showed a deviation within 1% of the average height.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제작된 소프트 몰드의 전자현미경 사진이며, 도 5는 소프트 몰드를 이용한 금형법으로 형성한 격벽의 전자현미경 사진이다.4 is an electron micrograph of a soft mold manufactured according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an electron micrograph of a partition wall formed by a mold method using the soft mold.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary knowledge.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 안정된 소프트 몰드 제작 공정을 보장하는 효과가 있으며, 유리기판의 휨이나 손상을 방지할 수 있어 PDP의 수율을 높일 수 있으며, 몰드의 탈형이 용이하여 탈형 과정에서 발생하는 격벽 패턴의 손상을 최소화할 수 있으며, 균일한 높이의 격벽을 수득할 수 있어 고정세 PDP의 제조 기술을 확보하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 포토레지스트를 사용한 기본 몰드틀 제작을 통해 다양한 격벽 패턴을 용이하게 구현할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of ensuring a stable soft mold manufacturing process, can prevent the bending or damage of the glass substrate can increase the yield of PDP, and the mold is easily demolded to occur during the demolding process Damage to the barrier rib pattern can be minimized, and a barrier rib having a uniform height can be obtained, thereby securing a manufacturing technology of a high-definition PDP. In addition, the present invention has an effect that can easily implement a variety of partition pattern through the production of a basic mold using a photoresist.
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