KR200282683Y1 - Ｓｍｉｆ 파드의 배기장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 SMIF 파드의 배기장치에 관한 것으로서, SMIF 파드의 상면에 SMIF 파드내의 오염 물질을 배출시킬 수 있는 진공펌프를 설치한 것을 특징으로 한다. 따라서 밀폐된 SMIF 파드 내의 오염 물질 배출은, 웨이퍼의 오염과 부식이 방지되며, 반도체 공정상 불량이 감소되어 수율 향상의 효과가 있다. 또한, SMIF 파드의 오염 및 부식이 방지되어 SMIF 파드의 사용 수명이 연장된다.

Description

ＳＭＩＦ 파드의 배기장치{EXHAUST DEVICE OF STANDARD MECHANICAL INTERFACE}

본 고안은 스탠더드 메커니컬 인터페이스(Standard Mechanical Interface 이하 SMIF라 약칭함)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SMIF 파드내의 오염 물질을 효과적으로 배출시키기 위한 SMIF 파드의 배기장치에 관한 것이다.

일반적으로 SMIF는 좁은 공간의 청정실 등에서의 대기 컨트롤 및 프로세스처리시 인위적인 실수 등을 방지하기 위한 것으로, SMIF 시스템은 반도체 제조 공정을 수행하는 반도체 장비의 주변 장치로서 웨이퍼가 저장된 캐리어를 반도체 장비에 장전하거나 인출하는데 이용된다.

이러한 SMIF는 반도체 제조공정실에서 웨이퍼 이동시 웨이퍼가 저장된 캐리어를 기밀이 유지되는 저장 용기에 담아 이동하는 SMIF 파드(POD)와, SMIF 파드를 그 위에 얹는 포트 플레이트와, 포트 플레이트를 지지하는 SMIF 아암을 포함하여, 포드 도어와 파드 도어와 캐리어가 함께 움직여 SMIF 아암안으로 내려가거나 포트 위로 올라오도록 동작된다.

도 1은 일반적인 SMIF의 개략적인 사시도이다.

SMIF 파드(1)는 그의 하부에 마련된 파드 도어(2), 파드 도어(2)의 상부에 다수의 슬롯(3a) 각각에 웨이퍼가 정렬 탑재되어 있는 캐리어(3) 및 캐리어(3)를 덮고 있는 커버(4)를 포함한다.

또한, SMIF 파드(1)의 내부는 진공상태를 유지하는 것이 바람직하므로, 파드 도어(2)에는 SMIF 파드(1)의 내부에 공기 등의 주입을 방지하기 위한 고무재질의 밀봉재(5)가 마련되어 있다. 밀봉재(5)는 파드 도어(2)의 각 측면을 따라 대략 사각 형상으로 배치되어 커버(4)가 파드 도어(2)와 선택적으로 체결될 때 커버(4)와 파드 도어(2) 사이의 간격을 밀봉하는 역할을 한다.

그러나, 밀폐된 SMIF내에 반도체 진행 과정 중에 생성되는 각종 기체성 가스나 유독가스, 반응 생성물 등이 웨이퍼 표면에 그대로 잔류함으로써 부식 및 저항 증가 등 각종 공정 불량을 야기시키는 문제점이 있었다.

본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 밀폐된 SMIF내의 오염 물질을 효과적으로 배출시킬 수 있는 SMIF 파드의 배기장치를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 고안은, SMIF 파드의 상면에 SMIF 파드내의 오염 물질을 배출시킬 수 있는 진공펌프를 설치한 것을 특징으로 하는 SMIF 파드의 배기장치를 제공한다.

도 1은 일반적인 SMIF의 개략적인 사시도이고,

도 2는 본 고안에 따른 SMIF 파드의 배기장치 사시도이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : SMIF 파드 12 : 파드 도어

14 : 캐리어 14a : 슬롯

16 : 커버 18 : 밀봉재

20 : 진공펌프 22 : 배출구

24 : 스위치

이하, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 고안에 따른 SMIF 파드의 배기장치 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이 본 고안의, SMIF 파드(10)는 그의 하부에 마련된 파드 도어(12), 파드 도어(12)의 상부에 다수의 슬롯(14a) 각각에 웨이퍼가 정렬 탑재되어 있는 캐리어(14) 및 캐리어(14)를 덮고 있는 커버(16)를 포함한다.

또한, SMIF 파드(10)의 내부는 진공상태를 유지하는 것이 바람직하므로, 파드 도어(12)에는 SMIF 파드(10)의 내부에 공기 등의 주입을 방지하기 위한 고무재질의 밀봉재(18)가 마련되어 있다. 밀봉재(18)는 파드 도어(12)의 각 측면을 따라 대략 사각 형상으로 배치되어 커버(16)가 파드 도어(12)와 선택적으로 체결될 때 커버(16)와 파드 도어(12) 사이의 간격을 밀봉하는 역할을 한다.

여기서 본 고안의 특징에 따라 커버(16)의 상면에 SMIF 파드(10) 내부의 오염물질을 배출시킬 수 있는 진공펌프(20)를 설치하였다.

진공펌프(20)는 SMIF 파드(10)내에 일부 내장 설치되며, 진공펌프(20)의 배출구(22)는 커버(16)상에 상방으로 돌출되어 오염 물질을 외부로 배출시키게 된다.

그리고 진공펌프(20)와 전기적으로 연결된 스위치(24)가 진공펌프(20) 상에 설치되어 진공펌프(20)의 작동을 온/오프 제어하게 된다.

이와 같은 구조로 이루어진 SMIF 파드의 배기장치의 동작은 다음과 같이 이루어진다.

다시 도 2를 참조하면, 웨이퍼가 정렬된 캐리어(14)가 수납된 SMIF 파드(10)가 반도체 각 단위 공정이 끝날 때마다 다음 공정으로 운반하게 되는데, 이 때 SMIF 파드(10) 내부에 오염물질이 잔류하게 된다.

오염물질을 빨아들이기 위하여 진공펌프(20)의 스위치(24)를 온(ON) 작동시켜 진공 흡입 동작을 하게 된다.

상기 진공펌프(20)의 구체적인 동작은 이 기술분야에 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 이해할 수 있으므로 생략한다.

진공펌프(20)의 흡입된 오염물질은 배출구(22)를 통하여 외부로 배출된다.

진공펌프(20)의 흡입 작동은 공정 진행 운반 과정동안 계속적으로 이루어지며, 불필요시에는 스위치(24)의 오프(OFF) 작동으로 멈추게 된다.

이상과 같이 본 고안에 따르면, SMIF 파드(10)가 항시 진공펌프(20)로 SMIF 파드(10) 내부가 배기됨으로서, 와이퍼의 오염과 부식을 방지하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 SMIF 파드의 배기장치는, 밀폐된 SMIF 파드 내의 오염 물질을 효과적으로 배출시킬 수 있는 진공펌프를 설치함으로써, 웨이퍼의 오염과 부식을 방지하여 반도체 공정상 불량이 감소되어 수율 향상의 효과가 있다.

또한, SMIF 파드의 오염 및 부식이 방지되어 SMIF 파드의 사용 수명이 연장된다.

이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 SMIF 파드의 배기장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (1)

1. SMIF 파드(10)의 상면에 SMIF 파드(10)내의 오염 물질을 배출시킬 수 있는 진공펌프(20)를 설치한 것을 특징으로 하는 SMIF 파드의 배기장치.