KR200210961Y1 - 마이크로 휴즈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 기판회로에 설치되어 과전류가 흐를 때, 회로의 파손을 방지하도록 된 마이크로 휴즈에 관한 것으로, 그 구조는 베이스와, 이 베이스의 상하부를 관통하도록 설치되는 한 쌍의 리드와이어와, 상기 리드와이어의 상단에 접합되어 과전류가 흐를 때 융단되는 가용체 및 상기 베이스와 결합되는 캡으로 이루어진 마이크로 휴즈에 있어서, 상기 한 쌍의 리드와이어는 그 중간부에 넓은면적이 형성되어 베이스에 일체로 사출 성형되고, 그 상단에는 평면적이 형성되어 가용체의 측면과 접합되며, 상기 캡의 내주면에는 베이스의 삽입 깊이를 제한하는 단턱이 형성되고, 이 단턱에는 상기 베이스와 초음파 융착할 수 있도록 단면이 역삼각형으로 된 돌기부가 형성되며, 상기 캡의 내부 상면에는 가용체에서 발생되는 스파크를 흡수하여 높은 차단력을 갖도록 하는 판상의 필러가 설치된 것이다.

Description

마이크로 휴즈{micro fuse}

본 고안은 마이크로 휴즈에 관한 것으로, 특히 가전제품 또는 통신장비의 기판회로에 설치되어 과전류가 흐를 때, 회로의 파손을 방지하는 휴즈의 캡과 베이스의 결합을 초음파 융착할 수 있는 구조로 구성하여 조립후 일체화하여 높은 차단능력을 갖도록 한 것이다.

일반적으로 마이크로 휴즈는 기판회로(PCB)에 장착되어 과전류가 흐를 때, 회로의 파손을 방지하도록 된 것으로, 이러한 마이크로 휴즈는 매우 짧은 주기시간에서의 서어지전류를 차단하도록 설계되어야 한다.

도 5와 도 6은 종래의 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 단면도이다.

도 5에 나타낸 바와 같이 종래의 마이크로 휴즈(1)는 외주연에 돌기부(3)가 형성되어 있는 베이스(2)가 구비되고, 이 베이스(2)의 상하부를 관통하도록 두 개의 리드와이어(6)가 삽입 설치된다. 상기 리드와이어(6)의 상단에는 가용체(7)가 접합되고, 이 가용체(7)를 보호하도록 캡(4)이 베이스(2)와 결합된다. 상기 캡(4)은 내주연에는 홈(5)이 형성되어 상기 베이스(2)의 외주연에 형성되는 돌기부(3)와 결합된다.

이와 같이 구성되는 종래의 마이크로 휴즈(1)는 베이스(2)와 캡(4)의 결합이 돌기부(3)와 홈(5)에 의해 결합됨으로서 일정 암페어(대략 35A) 이상의 차단 능력을 얻을 수 가 없었다. 즉, 상기 베이스(2)로부터 캡(4)이 분리되는 문제점이 있었다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 도 6에 나타낸 바와 같이 상기 캡(4)의 내부 공간부에 높은 차단능력을 얻기 위한 소호체(예; 모래, 규소가루)(8)를 충전하여 차단능력을 향상시키도록 된 것이 알려져 있다. 그러나, 캡(4)의 내부 공간부에 소호체(8)를 충전하기에는 많은 어려움이 수반되므로, 작업성이 떨어지고, 가격이 고가인 단점이 있었다.

또한, 종래의 마이크로 휴즈(1)는 베이스(2)에 삽입 설치되는 리드와이어(6)가 일직선형으로 형성됨으로서 상기 베이스(2)로부터 리드와이어(6)가 빠지는 경우가 종종 발생되어 불량을 일으키는 요인이 되었다. 뿐만 아니라, 종래의 마이크로 휴즈(1)는 리드와이어(6)의 상단에 접합되는 가용체(7)가 상기 리드와이어(6)와 선 접촉된 상태에서 접합됨으로서, 즉 접합되는 면적이 적어 접합불량이 발생되었다.

본 고안의 목적은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 마이크로 휴즈의 베이스와 캡의 결합을 초음파 융착함으로서 일체화하여 높은 차단능력을 얻을 수 있도록 하고, 베이스의 내부에 위치되는 리드와이어의 중간부에는 넓은 단면적을 구비하여 베이스로부터 리드와이어가 빠지는 것을 방지하며, 가용체와 접합되는 리드와이어의 접합 면적을 최대한 넓혀 접합을 용이하게 할 수 있도록 된 마이크로 휴즈를 제공함에 있다.

도 1은 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 분리 정단면도

도 2는 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 실시예를 나타낸 정단면도

도 3은 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 측단면도

도 4는 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 리드와이어 상단부를 나타낸 사시도

도 5와 도 6은 종래의 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 분리 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 - 마이크로 휴즈 12 - 베이스

14 - 안착부 16 - 캡

17 - 단턱 18 - 돌기부

20 - 리드와이어 22 - 가용체

24 - 필러

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 베이스와, 이 베이스의 상하부를 관통하도록 설치되는 한 쌍의 리드와이어와, 상기 리드와이어의 상단에 접합되어 과전류가 흐를 때 융단되는 가용체 및 상기 베이스와 결합되는 캡으로 이루어진 마이크로 휴즈에 있어서, 상기 한 쌍의 리드와이어는 그 중간부에 넓은면적이 형성되어 베이스에 일체로 사출 성형되고, 그 상단에는 평면적이 형성되어 가용체의 측면과 접합되며, 상기 캡의 내주면에는 베이스의 삽입 깊이를 제한하는 단턱이 형성되고, 이 단턱에는 상기 베이스와 초음파 융착할 수 있도록 단면이 역삼각형으로 된 돌기부가 형성되며, 상기 캡의 내부 상면에는 가용체에서 발생되는 스파크를 흡수하여 높은 차단력을 갖도록 하는 판상의 필러가 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 베이스의 외주면에는 캡의 하단면과 접촉되는 안착부를 형성하고, 상기 캡의 하단면에는 상기 베이스의 안착부와 초음파 융착할 수 있도록 단면이 역삼각형으로 된 돌기부가 형성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 분리 정단면도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이 본 고안에 의한 마이크로 휴즈(10)는 베이스(12)가 구비되어 있다. 이 베이스(12)는 상하부를 관통하도록 리드와이어(20)가 인서트 사출 성형된다.

상기 리드와이어(20)는 베이스(12)의 내부에 위치되는 중간부에 넓은 단면적이 구비되어 있다. 이 넓은 단면적에 의해 상기 리드와이어(20)가 베이스(12)로부터 빠지는 것을 방지한다. 또한, 상기 리드와이어(20)의 상단에는 가용체(22)가 접합된다.

도시된 바와 같이 상기 베이스(12)에는 캡(16)이 결합된다. 상기 캡(16)의 내주면에는 단턱(17)이 형성되어 있다. 이 단턱(17)에 의해 캡(16)과 결합되는 베이스(12)가 캡(16)속으로 깊이 삽입되는 것을 방지함은 물론, 캡(16)의 내부로 삽입되는 베이스(12)의 가이드 역할도 한다. 즉, 상기 단턱(17)에 의해 베이스(12)의 삽입 깊이를 제한할 수 있다.

또한, 상기 캡(16)의 내주면에 형성되는 단턱(17)에는 베이스(12)와 캡(16)을 초음파 융착을 할 수 있도록 하는 돌기부(18)가 설치되어 있다. 이 돌기부(18)는 단면이 역삼각형으로 형성되어 초음파 융착을 하게 되면 상기 돌기부(18)가 녹으면서 베이스(12)와 캡(16)이 일체형으로 결합된다.

도시된 바와 같이 상기 캡(16)의 내부에는 판상의 필러(24)가 삽입 설치된다. 이 필러(24)는 가용체에서 발생되는 스파크를 흡수하여 마이크로 휴즈가 높은 차단력을 갖도록 하는 것으로, 완충 작용을 한다.

상기 필러(24)는 캡(16)의 내부에 강제적으로 삽입하여 설치하는 것으로, 이와 같이 삽입된 필러(24)는 빠짐이 방지된다. 또한, 상기 필러(24)는 유리섬유나 세라믹섬유 등으로 이루어짐이 바람직하다.

본 고안에서는 판상의 필러(24)를 삽입 설치하여 마이크로 휴즈의 높은 차단 능력을 얻을 수 있는 것으로, 종래와 같이 모래나 규소가루의 소호체를 채울 필요가 없어 작업이 매우 간편함은 물론, 구조적으로도 가단하다.

도 2는 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 실시예를 나타낸 정단면도이다.

도 2에 나타낸 바와 같이 베이스(12)의 외주면에는 안착부(14)가 형성되어 있다. 이 안착부(14)에 상기 캡(16)의 하단면이 위치되는 것으로, 이러한 실시예에서는 상기 초음파 융착되는 부분을 두 군데에 설치할 수 있다. 즉, 상기 캡(16)의 내주면에 형성되는 단턱(17)과 캡(16)의 하단면에 각각 돌기부(18)를 설치하여 초음파 융착을 하게 되면 캡(16)과 베이스(12)의 보다 확실한 결합 상태를 유지시킬 수 있다.

도 3은 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 구조를 나타낸 측단면도이고, 도 4은 본 고안에 의한 마이크로 휴즈의 리드와이어 상단부를 나타낸 사시도이다.

도 3과 도 4에 나타낸 바와 같이 가용체(22)가 접합되는 리드와이어(20)의 상단부에는 평면적이 구비되어 있고, 이 평면적에 상기 가용체(22)의 측단이 위치되어 접합됨으로서 접합되는 면적을 넓힐 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 마이크로 휴즈(10)는 캡(16)에 형성되는 돌기부(18)를 초음파로 융착하여 베이스(12)와 캡(16)을 결합시킴으로서 베이스(12)와 캡(16)의 일체화를 꾀할 수 있다.

또한, 본 고안에 의한 마이크로 휴즈(10)는 베이스(12)에 일체로 인서트 사출 설형되는 리드와이어(20)의 중간부를 넓은면적을 갖도록 함으로서 베이스(12)로부터 상기 리드와이어(20)가 빠지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 고안에 의한 마이크로 휴즈(10)는 가용체(22)가 접합되는 리드와이어(20)의 상단에 평면적을 구비함으로서, 가용체(22)와 리드와이어(20)의 접촉되는 면적을 최대한 넓혀 보다 확실한 접합을 유지시킬 수 있다.

뿐만 아니라, 본 고안에 의한 마이크로 휴즈(10)는 캡(16)의 내부에 필러(24)를 삽입 설치함으로서, 높은 차단 능력을 얻을 수 있는 것으로, 모래나 규소가루 등의 이루어지는 소호체가 필요없어 작업이 매우 간편함은 물론, 구조적으로도 간단하다.

이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안에 의한 마이크로 휴즈에 의하면, 베이스와 캡을 초음파 융착하여 일체화함은 물론, 캡의 내부에 필러를 삽입하여 높은 차단 능력을 얻을 수 있도록 하고, 베이스에 삽입되는 리드와이어가 빠지는 것을 방지하며, 리드와이어의 상단에 가용체가 보다 확실하게 접착될 수 있도록 함으로서, 불량률을 없애고 제품의 신뢰도를 높여 줄 수 있는 등의 이점이 있다.

Claims (2)

1. 베이스와, 이 베이스의 상하부를 관통하도록 설치되는 한 쌍의 리드와이어와, 상기 리드와이어의 상단에 접합되어 과전류가 흐를 때 융단되는 가용체 및 상기 베이스와 결합되는 캡으로 이루어진 마이크로 휴즈에 있어서,

   상기 한 쌍의 리드와이어는 그 중간부에 넓은면적이 형성되어 베이스에 일체로 사출 성형되고, 그 상단에는 평면적이 형성되어 가용체의 측면과 접합되며, 상기 캡의 내주면에는 베이스의 삽입 깊이를 제한하는 단턱이 형성되고, 이 단턱에는 상기 베이스와 초음파 융착할 수 있도록 단면이 역삼각형으로 된 돌기부가 형성되며, 상기 캡의 내부 상면에는 가용체에서 발생되는 스파크를 흡수하여 높은 차단력을 갖도록 하는 판상의 필러가 설치된 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.
2. 제 1항에 있어서, 상기 베이스의 외주면에는 캡의 하단면과 접촉되는 안착부를 형성하고, 상기 캡의 하단면에는 상기 베이스의 안착부와 초음파 융착할 수 있도록 단면이 역삼각형으로 된 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 휴즈.