KR101565689B1 - 초소형 퓨즈 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시 예는 과전류를 통전하면 과열되어 용단되는 전도체, 상기 전도체의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체가 이탈되지 않도록 고정시키는 고정편이 일측 단부에 일체로 구비되는 리드선, 상기 전도체 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편을 수용하고 상기 리드선이 외측으로 노출되게 하는 하부케이스, 및 상기 리드선이 외측으로 노출되도록 상기 하부케이스의 외측을 감싸 커버하고 상기 하부케이스에 수용된 고정편을 눌러 전도체를 고정시키는 상부케이스를 포함하여 구성되는 초소형 퓨즈 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 리드선과 전도체를 안전하게 연결시키고, 연결작업을 용이하게 하며, 불량발생률을 감소시켜 전도체의 용단 특성을 향상시킨다. 또한, 고정편을 둥글납작하게 눌러 전도체를 감싼 고정편의 높이를 낮추고, 하부케이스의 수용부에 전도체 및 고정편을 안착시키며, 상부케이스가 하부케이스의 외측에 씌워짐으로써 퓨즈의 높이를 줄일 수 있게 되어 초소형 퓨즈의 구현이 가능하게 된다 또한, 전도체가 하부케이스의 수용부에 수용되고, 충진재에 의해 보호되며, 상부케이스의 고정블럭이 고정편을 눌러 고정시키는 역할을 하기 때문에 제품의 높이가 줄더라도 전도체의 손상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 리드선을 수평 또는 수직의 형태로 변화시켜 다양한 기판형태에 적용시킬 수 있게 된다.

Description

초소형 퓨즈 및 그 제조방법{Subminiature Fuse and Manufacturing Method Thereof}

본 발명의 실시 예는 초소형 퓨즈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 제품의 신뢰성을 저하시키지 않으면서도 초소형화가 가능한 초소형 퓨즈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전화회선 등에 접속되는 통신용 기기와 같은 전기제품에는 유도번개에 의한 서지 전류가 흐르거나 전화선이 전력선과 접촉하는 경우 등에 의해 통상보다 매우 높은 전압이 인가될 가능성이 있다. 이 때문에 통신용 기기에 이용되는 퓨즈에는, 통신용 기기를 고장 내는 전류를 안전하게 차단시키는 높은 차단능력 특성과 함께 유도번개에 의한 서지 전류에 의해 용단 되지 않도록 강한 시간지연(Time Lag) 특성이 요구된다.

최근에는 기기들이 소형화되는 추세에 따라 표면 실장 형태의 소형퓨즈인 경우에도 이러한 높은 차단능력 특성과 강한 시간지연 특성이 요구되고 있다.

이러한 종래 일반적인 소형퓨즈는 베이스와, 상호 이격된 상태로 베이스를 관통하도록 마련된 한 쌍의 리드와이어와, 상기 베이스 일측의 상기 리드와이어의 일단 사이를 연결하도록 마련된 퓨징소자와, 상기 퓨징소자와 상기 베이스 일측 리드와이어를 내부에 수용하도록 상기 베이스에 결합되는 커버를 포함하도록 구성된다.

여기서 퓨징소자와 리드와이어는 구리와 주석의 합금 등으로 형성되어 다소 쉽게 구부러질 수 있도록 연성을 가지며, 상기 베이스와 커버는 열가소성수지를 통해 각각 개별적으로 성형된 상태에서 상호 결합되어 그 사이에 퓨징소자와 퓨징소자 쪽 리드와이어를 수용할 수 있는 공간을 형성하게 된다.

그리고 이러한 소형퓨즈는 베이스 외부로 연장된 리드와이어를 통해 전기제품의 인쇄회로기판 상에 실장되어 과전압 발생시 상기 퓨징소자의 용단작용을 통해 전기제품의 회로를 보호하게 된다.

그러나 이러한 종래 소형퓨즈는 커버와 베이스를 통해 실질적인 외관 크기가 결정되므로, 소형퓨즈가 채용되는 전기제품을 소형화시키기 위해서는 커버와 베이스의 크기를 가능한 작게 형성하여 소형퓨즈의 크기가 줄어들도록 하는 것이 바람직한데, 커버와 베이스의 크기가 줄어들게 되면 퓨징소자를 수용하도록 커버와 베이스 사이에 형성되는 공간의 크기도 자연적으로 줄어들게 되고, 이렇게 되면 퓨징소자 쪽 리드와이어가 베이스와 커버의 결합과정 등에서 조금이라도 충격을 받아 구부러지게 될 경우 퓨징소자가 커버의 내벽에 접촉되어 퓨징소자로부터 발생하는 열에 의해 열가소성수지로 형성되는 커버가 손상되면서 소형퓨즈가 제 기능을 효과적으로 수행할 수 없게 되는 문제점이 발생하게 되며, 이러한 문제점은 퓨즈의 소형화는 물론 초소형화를 어렵게 하는 요인이 되고 있다.

한국등록특허: 10 - 1038401 (공고일 2011. 06. 03)

한국등록특허: 10 - 0929822 (공고일 2009. 12. 07)

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출 된 것으로서,

본 발명의 목적은 리드선과 전도체를 안전하게 연결시키고, 연결작업이 용이하며, 전도체의 용단 특성을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 높이를 낮춰 초소형화가 가능하도록 한 초소형 퓨즈 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 제공되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈는 과전류를 통전하면 과열되어 용단되는 전도체; 상기 전도체의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체가 이탈되지 않도록 고정시키는 고정편이 일측 단부에 일체로 구비되는 리드선; 상기 전도체 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편을 수용하고 상기 리드선이 외측으로 노출되게 하는 하부케이스; 및 상기 리드선이 외측으로 노출되도록 상기 하부케이스의 외측을 감싸 커버하고, 상기 하부케이스에 수용된 고정편을 눌러 전도체를 고정시키는 상부케이스;를 포함하여 구성된다.

이에 더하여 상기 고정편에는 납땜작업시 전도체와 고정편의 땜납 접촉이 용이하도록 슬롯이 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 고정편은 상기 리드선의 일측 단부에 중앙이 위치되고, 양끝단이 상기 리드선의 중심선 상에 오도록 양측을 접어 상기 전도체를 감싸며 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 고정편은 중심선을 기준으로 일측부의 중앙이 상기 리드선의 일측 단부에 위치되어 한쪽으로 편심되고, 중심선을 기준으로 타측부를 접어 상기 전도체를 감싸며 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 한다.

상기 하부케이스는 중앙부에 구비되어 상기 전도체를 수용하는 제 1 수용부와, 상기 제 1 수용부의 양측에 구비되고 상기 제 1 수용부와 연통되어 상기 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시키는 고정편을 수용하며 측벽에는 상기 리드선이 통과되도록 관통되고 상면이 개방된 제 1 요입홈이 구비된 제 2 수용부와, 상면 테두리부에 구비되어 상기 상부케이스를 고정시키는 고정홀을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 상부케이스는 상기 하부케이스의 제 1 요입홈과 대응되는 측벽에 구비되어 상기 리드선이 통과되도록 관통되고 저면이 개방된 제 2 요입홈과, 상기 하부케이스의 제 1 요입홈에 삽입되어 통과하는 리드선 이외의 공간을 메우도록 상면 내벽으로부터 돌설되는 돌출편과, 상기 하부케이스의 제 2 수용부와 대응되는 상면 내벽에 돌설되어 수용된 고정편을 눌러 고정시키는 블럭과, 상기 하부케이스의 고정홀에 끼움되어 상기 상부케이스를 고정시키는 고정돌기를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이에 더하여 상기 전도체를 수용하는 제 1 수용부에는 상기 전도체의 단락차단성능을 향상시키는 충진제가 내장되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 하부케이스의 저면에는 하부케이스를 바닥면으로부터 이격시켜 열 방출을 용이하게 하는 이격부재가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 하부케이스의 외 측벽 및 상기 상부케이스의 내 측벽에는 상호 마찰되는 요철이 형성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 하부케이스 및 상부케이스의 외측으로 노출된 리드선은 적용형태에 따라 수평 형태로 적용되거나 또는 절곡되어 수직의 형태로 적용되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈의 제조방법은 리드선에 일체로 구비되고 슬롯이 형성된 고정편으로 전도체의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 전도체를 고정시키는 S10단계; 상기 전도체 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편을 하부케이스의 제 1, 제 2 수용부에 수용시키고 상기 제 2 수용부에 형성된 제 1 요입홈으로 상기 리드선을 통과시켜 상기 전도체 및 고정편을 하부케이스 내에 안착시키는 S20단계; 및 상기 리드선이 외측으로 노출되도록 제 2 요입홈으로 상기 리드선을 통과시키고 상기 하부케이스에 상부케이스를 결합시켜 상기 하부케이스의 외측을 커버하는 S30단계;를 포함한다.

이에 더하여 상기 S10단계에는 상기 고정편의 슬롯에 전도체와 고정편의 고정을 위한 납땜이 이루어지는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 S10단계에서 상기 고정편은 리드선의 중심선 상에 중앙이 위치되고, 양끝단이 상기 리드선의 중심선 상에 오도록 양측을 접어 상기 전도체를 감싸며, 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 S10단계에서 상기 고정편은 리드선의 중심선 상에 일측부의 중앙이 위치되어 편심되고, 중심선을 기준으로 타측부를 접어 상기 전도체를 감싸며, 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 한다.

이에 더하여 상기 S20단계는 상기 전도체가 수용되는 제 1 수용부에 상기 전도체의 단락차단성능을 향상시키는 충진제를 삽입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 S30단계에서 상기 하부케이스와 상부케이스의 결합은 하부케이스의 상면 테두리부에 형성된 고정홀에 상부케이스의 상면 내벽으로부터 돌설된 고정돌기가 압입되어 결합되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 S30단계 이후에는 상기 상부케이스와 하부케이스의 외면에 에폭시를 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 리드선과 전도체를 안전하게 연결시키고, 연결작업을 용이하게 하며, 불량발생률을 감소시킬 뿐만 아니라 전도체의 용단 특성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 고정편을 둥글납작하게 눌러 전도체를 감싼 고정편의 높이를 낮추고, 하부케이스의 수용부에 전도체 및 고정편을 안착시키며, 이를 커버하는 상부케이스가 하부케이스의 외측에 씌워짐으로써 퓨즈의 높이를 줄일 수 있게 되고 이로 인하여 낮은 공간에 적용이 용이한 초소형 퓨즈의 구현이 가능하게 된다

또한, 전도체가 하부케이스의 수용부에 수용되고, 충진재에 의해 보호되며, 상부케이스의 고정블럭이 하부케이스의 제 2 수용부에 수용된 고정편을 눌러 고정시키는 역할을 하기 때문에 제품의 높이가 줄더라도 전도체의 손상을 방지하는 효과가 있다.

또한, 상부케이스와 하부케이스의 결합력이 우수하고, 방습, 방수기능 및 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

또한, 리드선을 수평 또는 수직의 형태로 변화시켜 다양한 기판형태에 적용시킬 수 있어 실용성 및 상품성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈를 도시한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈를 도시한 결합 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에서 전도체를 감싸 고정시키는 고정편의 실시 예 및 고정 과정을 도시한 공정도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에서 상부케이스와 하부케이스의 결합구조를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈의 제조방법을 도시한 순서도.
도 7 및 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에 리드선이 절곡되어 수직형태로 적용되는 상태를 도시한 측면도.

본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 초소형 퓨즈 및 그 제조방법을 상세히 설명하기로 한다. 본 명세서를 위해서, 도면에서의 동일한 참조번호들은 달리 지시하지 않는 한 동일한 구성 부분을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈를 도시한 결합 단면도이다.

도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈는 전도체(100), 고정편(210)이 일체로 구비된 리드선(200), 하부케이스(300) 및 상부케이스(400)를 포함하여 구성된다.

전도체(100)는 유리섬유로 이루어진 지지체에 은 도금된 동 와이어를 나선형으로 감은 형태로 이루어지고, 과전류를 통전하면 과열되어 용단된다.

그리고, 전도체(100)의 양측에는 전기제품의 인쇄회로기판상에 실장시키기 위한 접촉용 리드선(200)이 연결된다.

리드선(200)은 일단부에 전도체(100)를 고정시키기 위한 고정편(210)이 일체로 구비된다.

도 3, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에서 전도체를 감싸 고정시키는 고정편의 실시 예 및 고정 과정을 도시한 공정도이다.

여기서, 도 3은 고정편의 일 실시 예에 따른 것으로, (a)는 고정편과 리드선의 평면도를 도시한 것이고, (b)는 고정편이 전도체를 감싼 상태의 평면도를 도시한 것이며, (c)는 고정편이 전도체를 감싼 상태의 정면도를 도시한 것이다.

또한, 도 4는 고정편의 다른 실시 예에 따른 것으로, (a)는 고정편과 리드선의 평면도를 도시한 것이고, (b)는 고정편이 전도체를 감싼 상태의 평면도를 도시한 것이며, (c)는 고정편이 전도체를 감싼 상태의 정면도를 도시한 것이다.

도 3, 도 4에 도시된 바와 같이 고정편(210)은 리드선(200)과 동일한 재질로 이루어지고, 전도체(100)를 감쌀 수 있는 폭과 길이를 갖으며, 폭 방향의 중앙에 길이방향으로 슬롯(211)이 형성된다.

그리고, 도 3의 (a),(b),(c)에 도시된 바와 같이 고정편(210)의 일 실시 예는 리드선(200)의 일측 단부에 중앙이 위치된다. 이러한 고정편(210)은 양끝단이 리드선(200)의 중심선 상에 오도록 양측을 접어 전도체(100)를 감싸고, 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)를 고정시킨다.

또한, 도 4의 (a),(b),(c)에 도시된 바와 같이 고정편(210)의 다른 실시 예는 중심선을 기준으로 일측부의 중앙이 리드선(200)의 일측 단부에 위치되어 한쪽으로 편심된다. 이러한 고정편(210)은 중심선을 기준으로 타측부를 접어 전도체(100)를 감싸고, 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)를 고정시킨다.

그리고, 고정편(210)에 형성된 슬롯(211)에 납땜을 하면 땜납이 슬롯(211)으로 흘러들어가 전도체(100)와 고정편(210)을 접합시킨다.

이처럼 고정편(210)이 전도체(100)를 감싸게 하고 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)가 이탈되지 않게 고정시킨 다음 슬롯(211)을 통해 납땜을 하여 전도체(100)와 고정편(210)을 접합시킴으로써 리드선(200)과 전도체(100)를 안전하게 연결시키고, 연결작업을 용이하게 할 수 있으며, 불량발생률을 감소시켜 전도체(100)의 용단 특성을 향상시킬 수 있게 된다.

도 1, 도 2로 되돌아가서 하부케이스(300)는 중앙부에 전도체(100)를 수용하는 제 1 수용부(310)가 구비되고, 제 1 수용부(310)의 양측에 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시키는 고정편(210)을 수용하는 제 2 수용부(320)가 제 1 수용부(310)와 연통되게 구비되며, 제 2 수용부(320)의 측벽에는 리드선(200)이 통과되도록 관통되고 상면이 개방된 제 1 요입홈(330)이 구비된다. 또한, 하부케이스(300)의 상면 테두리부에는 상부케이스(400)를 고정시키기 위한 고정홀(340)이 구비된다.

여기서, 제 1 수용부(310)와 제 2 수용부(320)는 전도체(100) 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편(210)을 안착시킬 수 있도록 연통되게 구비되되, 제 1 수용부(310)에 수용되는 전도체(100)가 외부와 최대한 격리되도록 제 1 수용부(310)와 제 2 수용부(320) 사이에 전도체(100)가 통과될 정도로 연통되는 격벽(350)이 구비된다.

그리고, 전도체(100)가 수용된 제 1 수용부(310)에는 전도체의 전기적 단락 충격을 완화시키는 충진제(360)가 채워진다. 충진제(360)는 규사(모래) 등이 사용되며, 전도체(100)의 단락시 전도체(100)의 폭발로 나타나는 아크(Arc)에너지를 흡수하는 역할을 한다.

또한, 하부케이스(300)의 저면에는 하부케이스(300)를 바닥면으로부터 이격시켜 열 방출을 용이하게 하는 이격부재(370)가 구비된다.

상부케이스(400)는 하부케이스(300)의 상면 및 측면의 외측에 씌어져 하부케이스(300)를 커버하는 형태로 이루어진다. 즉, 상부케이스(400)는 하부케이스(300)의 내부에 수용된 전도체(100)를 보호하고, 전도체(100)의 단락 시 전도체(100) 비산물이 외부로 유출되는 것을 방지한다.

상부케이스(400)는 하부케이스(300)의 제 1 요입홈(330)과 대응되는 측벽에 리드선이 통과되도록 관통되고 저면이 개방된 제 2 요입홈(410)이 구비되고, 하부케이스(300)의 제 1 요입홈(330)과 대응되는 상면 내벽에 리드선(200)이 통과되는 제 1 요입홈(330)의 개방된 상면을 메우는 돌출편(420)이 돌설된다. 또한, 하부케이스(300)의 제 2 수용부(320)와 대응되는 상면 내벽에는 제 2 수용부(320)에 수용된 고정편(210)을 눌러 고정시키는 고정블럭(430)이 돌설되고, 하부케이스의 고정홀(340)과 대응되는 상면 내벽에는 고정홀(340)에 압입되어 상부케이스(400)를 고정시키는 고정돌기(440)가 구비된다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에서 상부케이스와 하부케이스의 결합구조를 도시한 단면도이다.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 하부케이스(300)에 구비된 일정깊이의 고정홀(340)과 상부케이스(400)에 구비된 일정높이의 고정돌기(440)는 하부를 향해 폭 좁아지는 형태를 이룬다. 즉, 상부케이스의 고정돌기(440)가 하부케이스의 고정홀(340)에 끼워질 때 압입에 의해 억지끼움되도록 하여 하부케이스(300)와 상부케이스(400)의 결합을 견고히 하게 한다.

또한, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 상부케이스(400)에 구비된 고정돌기(440)가 하부케이스(300)에 구비된 고정홀(340)을 관통하여 하부케이스(300)의 저면으로 노출되고, 노출된 고정돌기(440)를 하부케이스(300) 저면에서 납작하게 누르거나 하부케이스 저면에 열융착시켜 상부케이스(400)와 하부케이스(300)를 더욱 견고히 결합시킬 수도 있다.

그리고, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 하부케이스(300)의 외 측벽과 상부케이스(400)의 내 측벽에는 상호 마찰되는 요철(380,450))이 형성된다. 요철(380,450)은 하부케이스(300)와 상부케이스(400)의 결합력을 높이는 역할을 한다.

여기서, 상부케이스(400) 및 하부케이스(300)는 사각 형태 또는 원형 형태를 포함하고, 상호 결합된 상부케이스(400)와 하부케이스(300)의 외면에 방습작용을 하는 에폭시 코팅이 이루어질 수 있다.

상기와 같이 구성되는 초소형 퓨즈의 결합과정에 입각하여 초소형 퓨즈의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈의 제조방법을 도시한 순서도이다.

먼저, 리드선(200)에 일체로 구비되고 슬롯(211)이 형성된 고정편(210)으로 전도체(100)의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)를 고정시킨다.

여기서, 고정편(210)으로 전도체(100)를 고정시키는 방법은 앞서 설명한 바와 같이 리드선(200)의 중심선 상에 고정편(210)의 중앙이 위치한 경우, 고정편(210)의 양끝단이 리드선(200)의 중심선 상에 오도록 고정편(210)의 양측을 접어 전도체(100)를 감싸고, 전도체(100)를 감싼 고정편(210)을 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)가 고정편(210)으로부터 이탈되지 않게 고정시킨다.(도 3 참조)

또한, 리드선(200)의 중심선 상에 고정편(210)의 일측부 중앙이 위치되어 편심된 경우, 고정편(210)의 중심선을 기준으로 타측부를 접어 전도체(100)를 감싸고, 전도체(100)를 감싼 고정편(210)을 둥글납작하게 눌러서 전도체(100)가 고정편(210)으로부터 이탈되지 않게 고정시킨다.(도 4 참조)

그리고, 고정편(210)의 슬롯(211)에 납땜을 하여 전도체(100)와 고정편(210)을 접합시킨다. 이때, 납땜되는 땜납이 슬롯(211)으로 스며들어가 전도체(100)와 고정편(210)의 접합력을 우수하게 한다.

이어, 전도체(100) 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편(210)을 하부케이스(300)의 제 1, 제 2 수용부(310,320)에 수용시키고, 제 2 수용부(320)에 형성된 제 1 요입홈(330)으로 리드선(200)을 통과시켜 전도체(100) 및 고정편(210)을 하부케이스(300) 내에 안착시킨다. 이때, 전도체(100)가 수용되는 제 1 수용부(310)에는 전도체(100)의 안착 전 또는 안착 후 전도체의 전기적 단락 충격을 완화시키는 충진제(360)가 채워진다. 여기서 충진제는 규사(모래)가 사용된다.

이어, 상부케이스(400)로 하부케이스(300)의 상면 및 측면의 외측을 커버하되, 하부케이스(300)의 제 1 요입홈(330)을 통과한 리드선(200)이 상부케이스(400)의 제 2 요입홈(410)을 통과하게 하여 외측으로 노출되게 한 다음 하부케이스(300)의 고정홀(340)에 상부케이스(400)의 고정돌기(440)를 압입하여 결합시킨다. 이때, 상부케이스(400)의 고정블럭(430)이 하부케이스(300)의 제 2 수용부(320)에 수용된 고정편(210)을 눌러 고정시키고, 상부케이스(400)의 돌출편(420)이 하부케이스(300)의 제 1 요입홈(330)에 삽입되어 개방된 상면을 메우며, 상부케이스(400)와 하부케이스(300)에 형성된 요철(380,450)이 마찰력을 높여 상부케이스(400)와 하부케이스(300)의 결합력을 높인다.

이어, 상호 결합된 상부케이스(400)와 하부케이스(300)의 외면에 에폭시 코팅을 한다. 여기서, 에폭시 코팅은 방습 및 방수기능을 하고, 내구성을 향상시킨다.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 초소형 퓨즈에 리드선이 절곡되어 수직형태로 적용되는 상태를 도시한 측면도이다.

상기의 방법으로 제조된 초소형 퓨즈는 적용형태에 따라 수평 또는 수직의 형태로 적용될 수 있다. 즉, 리드선(200)이 수평인 형태(도 2 참조)와, 리드선(200)을 절곡시킨 수직의 형태로 적용될 수 있는 것이다.(도 7 내지 도 9 참조)

여기서, 도 7에 도시된 바와 같이 리드선(200)을 한번 절곡시켜 리드선(200)이 수직이 되는 형태는 수동 삽입용 형태를 가지며, 도 8에 도시된 바와 같이 리드선(200)을 케이스의 외측에서 다단 절곡시켜 수직이 되는 형태는 자동삽입용 태핑 형태를 가진다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이 리드선을 케이스의 내측에서 다단 절곡시키고 케이스의 저면을 관통하게 하여 리드선이 수직이 되는 형태의 또 다른 예의 자동삽입용 태핑 형태를 가진다.

이와 같이 본 발명은 리드선에 일체로 구비되고 슬롯이 형성된 고정편으로 전도체의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 전도체를 고정시키고, 땜납이 슬롯으로 흘러들어가 전도체와 고정편을 접합시킴으로써 리드선과 전도체를 안전하게 연결시키고, 연결작업을 용이하게 하며, 불량발생률을 감소시킬 뿐만 아니라 전도체의 용단 특성을 향상시키게 된다.

또한, 고정편을 둥글납작하게 눌러 전도체를 감싼 고정편의 높이를 낮추고, 하부케이스의 수용부에 전도체 및 고정편을 안착시키며, 이를 커버하는 상부케이스가 하부케이스의 외측에 씌워지기 때문에 제품의 높이를 상당부분 줄일 수 있게 된다.

또한, 전도체가 하부케이스의 수용부에 수용되고, 충진재에 의해 보호되며, 상부케이스의 고정블럭이 하부케이스의 제 2 수용부에 수용된 고정편을 눌러 고정시키는 역할을 하기 때문에 제품의 높이가 줄더라도 전도체의 손상을 방지하게 된다.

또한, 상부케이스의 고정돌기가 하부케이스의 고정홀에 끼워질 때 압입에 의해 억지끼움되고, 상부케이스와 하부케이스에 형성된 요철이 마찰력을 높임으로써 상부케이스와 하부케이스의 결합력을 향상시키게 된다.

또한, 상부케이스와 하부케이스의 외면에 에폭시 코팅을 함으로써 방습 및 방수기능을 향상시키고, 내구성을 향상시킨다.

또한, 리드선을 수평 또는 수직의 형태로 변화시켜 다양한 형태에 적용시킬 수 있고, 제품의 정렬을 용이하게 할 수 있다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니한다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하며, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정은 균등물들로 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.

100: 전도체 200: 리드선
210: 고정편 211: 슬롯
300: 하부케이스 310: 제 1 수용부
320: 제 2 수용부 330: 제 1 요입홈
340: 고정홀 350: 격벽
360: 충진제 370: 이격부재
400: 상부케이스 410: 제 2 요입홈
420: 돌출편 430: 고정블럭
440: 고정돌기 380,450: 요철

Claims (17)

1. 과전류를 통전하면 과열되어 용단되는 전도체; 상기 전도체의 양측 단부를 둥글납작하게 감싸서 상기 전도체가 이탈되지 않도록 고정시키고 전도체와의 땜납 접촉이 용이하도록 슬롯이 형성된 고정편이 일측 단부에 일체로 구비되는 리드선; 상기 리드선이 외측으로 노출되도록 상기 전도체 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편을 수용하여 안착시키는 하부케이스; 및 상기 리드선이 외측으로 노출되도록 상기 하부케이스의 외측을 감싸 커버하고, 상기 하부케이스에 수용된 고정편을 눌러 상기 전도체를 고정시키는 상부케이스;를 포함하고,
   상기 하부케이스는 상기 전도체를 수용하는 제 1 수용부와, 상기 제 1 수용부의 양측에 상기 제 1 수용부와 연통되게 구비되어 상기 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시키는 고정편을 수용하고 측벽에는 상기 리드선이 관통되도록 상면이 개방되는 제 1 요입홈이 형성되며 상면 테두리부에는 상기 상부케이스를 고정시키기 위한 복수의 고정홀이 구비되는 제 2 수용부를 포함하여 구성되고,
   상기 상부케이스는 상기 하부케이스의 제 1 요입홈과 대응되는 측벽에 상기 리드선이 관통되도록 저면이 개방되는 제 2 요입홈이 구비되고, 상기 제 1, 제 2 수용부와 대응되는 상면 내벽에 상기 리드선이 통과된 제 1 요입홈의 개방된 상부 공간을 메우기 위한 돌출편과, 상기 하부케이스의 제 2 수용부에 수용된 상기 고정편를 눌러 고정시키는 블럭과, 상기 하부케이스의 고정홀에 끼움결합되는 고정돌기가 구비되어 상기 하부케이스와 결합되는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 고정편은 상기 리드선의 일측 단부에 중앙이 위치되고, 양끝단이 상기 리드선의 중심선 상에 오도록 양측을 접어 상기 전도체를 감싸며 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 고정편은 중심선을 기준으로 일측부의 중앙이 상기 리드선의 일측 단부에 위치되어 한쪽으로 편심되고, 중심선을 기준으로 타측부를 접어 상기 전도체를 감싸며 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 전도체를 수용하는 제 1 수용부에는 상기 전도체의 단락차단성능을 향상시키는 충진제가 내장되는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부케이스의 저면에는 하부케이스를 바닥면으로부터 이격시켜 열 방출을 용이하게 하는 이격부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 하부케이스의 외 측벽 및 상기 상부케이스의 내 측벽에는 상호 마찰되는 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부케이스 및 상부케이스의 외측으로 노출된 리드선은 적용형태에 따라 수평 형태로 적용되거나 또는 절곡되어 수직의 형태로 적용되는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈.
11. 리드선에 일체로 구비되고 슬롯이 형성된 고정편으로 전도체의 양측 단부를 감싸고 둥글납작하게 눌러서 전도체를 고정시키고 상기 고정편의 슬롯에 납땜을 하여 상기 전도체와 고정편을 고정시키는 S10단계;
    상기 전도체 및 전도체의 양측 단부를 감싸 고정시킨 고정편을 하부케이스의 제 1, 제 2 수용부에 수용시키고, 상기 제 2 수용부에 형성된 제 1 요입홈으로 상기 리드선을 통과시켜 상기 전도체 및 고정편을 하부케이스 내에 안착시키는 S20단계;
    상부케이스 제 2 요입홈으로 상기 리드선이 통과되게 하고, 상기 상부케이스의 고정블럭이 상기 하부케이스의 제 2 수용부에 수용된 고정편을 눌러 고정시키며, 상기 상부케이스의 돌출편이 상기 하부케이스의 제 1 요입홈의 개방된 상면을 메우도록 상기 하부케이스의 상면 테두리부에 형성된 고정홀에 상기 상부케이스의 상면 내벽으로부터 돌설된 고정돌기를 압입하여 결합시키는 S30단계; 및
    상기 상부케이스와 하부케이스가 결합된 외면에 에폭시를 코팅하는 S40단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈 제조방법.
12. 삭제
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 S10단계에서 상기 고정편은 리드선의 중심선 상에 중앙이 위치되고, 양끝단이 상기 리드선의 중심선 상에 오도록 양측을 접어 상기 전도체를 감싸며, 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈 제조방법.
14. 제 11 항에 있어서,
    상기 S10단계에서 상기 고정편은 리드선의 중심선 상에 일측부의 중앙이 위치되어 편심되고, 중심선을 기준으로 타측부를 접어 상기 전도체를 감싸며, 둥글납작하게 눌러서 상기 전도체를 고정시키는 것을 특징으로 하는 초소형 퓨즈 제조방법.
15. 제 11 항에 있어서,
    상기 S20단계는 상기 전도체가 수용되는 제 1 수용부에 상기 전도체의 단락차단성능을 향상시키는 충진제를 삽입시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 초소형퓨즈 제조방법.
16. 삭제
17. 삭제

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