KR20020087769A - 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 전기신호의 전송 및 송신을 위한 플렉시블 PCB와;상기 플렉시블 PCB의 일 측면에 형성되어 있는 천공영역에 안착되는 이미지 칩과;상면에 일정 패턴의 도금이 형성되어 있는 소정의 투명 매질과;상기 도금 패턴이 형성된 투명 매질 상면에 이미지 센서 칩의 패턴부 및 플렉시블 PCB와 전기적으로 연결하기 위해 형성되는 1차 및 2차 범프와;상기 투명 매질 면에 형성된 상기 1차 범프가 상기 플렉시블 PCB에 안착된 이미지 센서의 칩 패턴과 본딩되어 전기적으로 연결되고, 상기 투명 매질 면에 형성된 상기 2차 범프가 플렉시블 PCB의 패턴부와 본딩되어 전기적으로 연결되며;플렉시블 PCB에 이미지 칩이 실장된 후면을 몰딩하는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 소정의 투명 매질은 글라스 또는 IR 필터중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 이미지 칩은 상기 플렉시블 PCB의 일정 영역에 상기 이미지 칩의 사이즈로 형성된 천공영역에 안착되되 상기 이미지 칩의 패턴과 상기 1차 범프가 매칭되며 본딩한 투명 매질을 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 범프는 골드 혹은 납과 같은 전도성이 높은 매질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 본딩 방식은 초음파 혹은 열을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈.
- 소정의 투명 매질 상면에 일정 패턴의 도금을 형성하는 단계와;상기 도금 패턴이 형성된 투명 매질 상면에 이미지 센서 칩의 패턴부 및 플렉시블 PCB와 전기적으로 연결될 1차 및 2차 범프를 형성하는 범프 형성 단계와;상기 범프의 형성이 완료된 후 1차 범프와 이미지 칩의 패턴을 전기적으로 연결되도록 본딩하는 1차 본딩 단계와;상기 1차 본딩 단계 이후 플렉시블 PCB의 패턴부와 상기 제 2단계를 통해 형성된 2차 범프를 전기적으로 연결되도록 본딩하는 2차 본딩 단계; 및상기 2차 본딩 단계를 완료한 후 플렉시블 PCB에 이미지 칩이 실장된 후면을에폭시 수지를 이용하여 몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 소정의 투명 매질은 글라스 또는 IR 필터중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 1차 본딩 단계는 이미지 칩의 사이즈로 도려진 플렉시블 PCB의 공간에 상기 이미지 칩이 안착되되 상기 이미지 칩의 패턴과 상기 1차 범프가 매칭되며 본딩한 투명 매질을 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 범프는 골드 혹은 납과 같은 전도성이 높은 매질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 본딩 방식은 초음파 혹은 열을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 PCB와 연결되는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 전기신호의 전송 및 송신을 위한 PCB와;상기 PCB의 일 측면에 형성되어 있는 천공영역에 안착되는 이미지 칩과;상면에 일정 패턴의 도금이 형성되어 있는 소정의 투명 매질과;상기 도금 패턴이 형성된 투명 매질 상면에 이미지 센서 칩의 패턴부 및 PCB와 전기적으로 연결하기 위해 형성되는 1차 및 2차 범프와;상기 PCB에 이미지 칩이 실장된 후면을 몰딩하는 에폭시 수지; 및기밀을 유지하기 위해 상기 에폭시 수지가 1차와 2차 골드 범프 사이의 글라스면까지 채워진 몰딩물을 포함하며;상기 투명 매질 면에 형성된 상기 1차 범프가 상기 PCB에 안착된 이미지 센서의 칩 패턴과 본딩되어 전기적으로 연결되고, 상기 투명 매질 면에 형성된 상기 2차 범프가 상기 PCB의 패턴부와 본딩되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 제 11 항에 있어서,상기 소정의 투명 매질은 글라스 또는 IR 필터중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 제 11 항에 있어서,상기 이미지 칩은 상기 PCB의 일정 영역에 상기 이미지 칩의 사이즈로 형성된 천공영역에 안착되되 상기 이미지 칩의 패턴과 상기 1차 범프가 매칭되며 본딩한 투명 매질을 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 제 11 항에 있어서,상기 범프는 골드 혹은 납과 같은 전도성이 높은 매징을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 제 11 항에 있어서,상기 본딩 방식은 초음파 혹은 열을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈.
- 소정의 투명 매질 상면에 일정 패턴의 도금을 형성하는 단계와;상기 도금 패턴이 형성된 투명 매질 상면에 이미지 센서 칩의 패턴부 및 하드 PCB와 전기적으로 연결될 1차 및 2차 범프를 형성하는 단계와;상기 범프의 형성이 완료된 후 1차 범프와 이미지 칩의 패턴을 전기적으로 연결되도록 본딩하는 1차 본딩 단계와;상기 1차 본딩 단계 이후 하드 PCB의 패턴부와 상기 제 2단계를 통해 형성된 2차 범프를 전기적으로 연결되도록 본딩하는 2차 본딩 단계; 및상기 2차 본딩 단계를 완료한 후 하드 PCB에 이미지 칩이 실장된 후면을 에폭시 수지를 이용하여 몰딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서모듈의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 소정의 투명 매질은 글라스 또는 IR 필터중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 1차 본딩 단계는 이미지 칩의 사이즈로 도려진 PCB의 공간에 상기 이미지 칩이 안착되되 상기 이미지 칩의 패턴과 상기 1차 범프가 매칭되며 본딩한 투명 매질을 끼워 넣는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 범프는 골드 혹은 납과 같은 전도성이 높은 매질을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 본딩 방식은 초음파 혹은 열을 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지 센서 모듈의 제조 방법.
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