KR20020082787A - 통신용 모듈 및 이러한 통신용 모듈을 갖춘 통신 장치 - Google Patents

통신용 모듈 및 이러한 통신용 모듈을 갖춘 통신 장치 Download PDF

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Abstract

IC 카드 기능을 갖는 IC 칩과, 비접촉 IC 카드 안테나와, IC 칩과 비접촉 IC 카드 안테나를 연결시키기 위한 안테나 연결 회로는 장착 기판 상에 구비되고 통신용 모듈을 형성하도록 조합되어 보다 소형의 통신용 모듈을 제조할 수 있게 한다. 통신용 모듈은 이동 전화 상에 장착 및 제거될 수 있어 이동 전화를 소형화할 수 있다. 또한, 상기 IC 카드 안테나는 이동 전화의 섀시의 배면으로부터 돌출되기 때문에, IC 카드 안테나와 LCD 패널 또는 이어 리시버 사이의 거리는 비접촉 IC 카드 안테나가 상기 섀시의 배면으로부터 돌출되는 거리만큼 연장될 수 있어, 이동 전화의 섀시의 두께는 감소될 수 있다.

Description

통신용 모듈 및 이러한 통신용 모듈을 갖춘 통신 장치{COMMUNICATION MODULE AND COMMUNICATION APPARATUS HAVING SUCH A COMMUNICATION MODULE}
본 명세서는 2001년 4월 25일자로 일본 특허청에 출원된 일본 우선권 제2001-126979호 및 제2001-126942호에 기초한 것이며, 그 전체 내용은 법률에 의해 허용되는 범위로 참조하여 본 명세서에 합체되어 있다.
본 발명은 이동 단말기에의 IC 카드 기능을 설치하는 것에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이동 단말기에 IC 카드 기능을 설치할 때 IC 카드 안테나의 위치 설정에 관한 것이다.
ISO14443 등을 통해 그 표준화가 촉진되고 있는 비접촉 IC 카드 기능(판독/기록 기능을 포함함)을 이동 단말기에 설치하는 것이 시도되고 있다. 그렇게 하기 위해서는, 비접촉 IC 카드 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 IC 칩과 외부 R/W(외부에 위치한 카드 판독기/기록기)와의 통신을 이루기 위한 안테나가 이동 전화에설치되어야 한다.
그러나, 상술한 기능을 설치하기 위해 이동 단말기에 다양한 회로를 추가하는 것은 회로 크기가 커지는 결과가 된다. 특히 현재 이동 전화기를 소형화하는 요구가 매우 크기 때문에, 이동 단말기에 IC 칩과 비접촉 IC 카드 안테나를 장착하는 것은 소형화 요구에 대해 크게 상반되고 있다. 다양한 전자 부품과 IC 칩은 현재 이동 전화에서 고 패킹 밀도로 회로 기판 상에 장착되기 때문에, 추가의 부품들을 장착하는 것은 상술한 소형화 요구를 만족시키기 위해 매우 중요하게 취급되어야 한다.
본 발명의 일 태양은 통신 장치에 IC 카드 기능이 설치될 때 이동 전화 등의 통신 장치의 소형화를 달성하는 것이다.
본 발명의 일 실시예는 통신용 모듈에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 통신용 모듈은 외부 통신 수단, 루프 안테나, 안테나 연결 수단 및 장착 부재를 구비한다.
외부 통신 수단은 외부 통신 대상과 통신한다. 루프 안테나는 외부 통신 대상으로부터 외부 통신 수단과의 통신 내용에 상응하는 통신 전자기파를 송신 또는 수신한다. 안테나 연결 수단은 외부 통신 수단과 루프 안테나를 연결한다. 외부 통신 수단, 루프 안테나 및 안테나 연결 수단은 장착 부재 상에 장착된다. 이와 같이, 외부 통신 수단, 루프 안테나 및 안테나 연결 수단은 하나의 공통 장착 부재에 모두 장착된다.
상술한 바와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 있어서, 외부 통신 수단, 루프 안테나 및 안테나 연결 수단이 모두 하나의 공통 장착 부재 상에 모두 장착되기 때문에, 통신용 모듈의 소형화가 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서, 또한 전자기파를 차폐하는 차폐 부재가 제공되는 것이 바람직하다. 이 차폐 부재에 의해, 루프 안테나에 부적절한 전자기파는 차폐될 수 있으며, 따라서 이러한 부적절한 전자기파가 통신상에 미치는 역효과가 방지될 수 있다. 차폐 부재는 바람직하게는 장착 부재와 대면하여 위치되어야 한다. 차폐 부재를 루프 안테나에 대면하게 함으로써, 루프 안테나에 부적절한 전자기파는 효과적으로 그리고 효율적으로 차폐될 수 있다.
또한, 바람직하게는 본 발명의 일 실시예는 통신용 모듈을 다른 장치들과 연결하는 연결 수단을 가진다.
더욱이, 본 발명은 통신용 모듈이 설치되는 통신 장치에 관한 것이다. 이러한 통신 장치에서, 통신용 모듈은 제거 가능하다. 통신용 모듈이 제거가능하고 쉽게 교체되므로, 수리 및 조정이 용이하게 실행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치에 있어서, 통신용 모듈은 통신 장치의 표면으로부터 그 자체의 적어도 일부분이 돌출되게 하는 것이 바람직하다. 통신 장치의 표면으로부터 통신용 모듈의 적어도 일부분이 돌출되게 함으로써, 통신 장치와 루프 안테나의 금속 부품들 사이의 거리는 통신용 모듈이 통신 장치의 표면으로부터 돌출한 크기에 의해 증가될 수 있다. 따라서, 루프 안테나의 통신상의 역효과가 방지될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치는 루프 안테나의 표면을 덮는 연성 재료를 더 포함한다. 통신 장치의 표면으로부터 통신용 모듈의 적어도 일부분이 돌출한 사실로 인해, 루프 안테나가 우연히 어떤 물체에 의해 충격을 받을 수 있는 것으로 예상된다. 그러나, 루프 안테나의 표면이 연성 재료로 덮여져 있기 때문에, 루프 안테나는 손상으로부터 방지될 수 있다.
물론, 루프 안테나는 비접촉 IC 카드를 위한 안테나이다.
더욱이, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치는 금속 포함부와 비접촉 IC 카드 안테나를 포함한다. 금속 포함부는 제1 섀시의 표면상에 위치한다. 비접촉 IC 카드 안테나는 제1 섀시의 배면으로부터 돌출한다. 상술한 금속 포함부는 LCD 패널과 이어 리시버(ear receiver) 등을 포함한다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에서, 비접촉 IC 카드 안테나는 제1 섀시의 배면으로부터 돌출하고, 제1 섀시가 박형으로 제조되어도, 비접촉 IC 카드 안테나가 제1 섀시로부터 돌출하는 거리는 적어도 비접촉 IC 카드 안테나와 금속 포함 섹션 사이의 거리로서 확보된다. 따라서, 루프 안테나용 통신 범위가 확보될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치는 비접촉 IC 카드 안테나보다 더 넓은 범위의 통신을 위한 원격 통신 안테나와 이 원격 통신 안테나가 부착되는 제2 섀시를 더 포함한다.
원격 통신 안테나가 제2 섀시에 부착되기 때문에, 제1 섀시를 제외한 섀시에 부착된다. 따라서, 원격 통신 안테나와 비접촉 IC 카드 안테나의 거리는 더 커질수 있으며, 이들 안테나를 위한 각각의 통신 범위가 확보될 수 있다.
더욱이, 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 장치의 제1 및 제2 섀시는 절첩되는 방식으로 결합된다. 이러한 경우에, 비접촉 IC 카드 안테나는 제1 섀시와 제2 섀시가 연결되는 단부에 대향하는 제1 섀시의 단부를 향하여 제공되어야 한다. 더욱이, 원격 통신 안테나는 제1 섀시에 제2 섀시를 연결하는 단부를 향하여 제2 섀시에 제공되어야 한다.
따라서, 제1 섀시와 제2 섀시가 함께 절첩될 때, 비접촉 IC 카드 안테나와 원격 통신 안테나는 대향 단부 상에 위치한다. 따라서, 원격 통신 안테나와 비접촉 IC 카드 안테나의 거리는 크게 만들어질 수 있으며, 이들 안테나의 각 통신 범위가 확보될 수 있다.
본 발명의 이러한 태양 및 다른 태양, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 결합하여 취한 본 발명의 양호한 실시예들의 이하의 설명으로부터 당업자에게 보다 명백해질 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예와 비교하여 도시한 비교예의 측면도.
도2a 및 도2b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 통신용 모듈을 도시한 배면도 및 측면도.
도3a 및 도3b는 각각 이동 전화(40)에 장착되는 통신용 모듈(1)을 도시한 배면도 및 측면도.
도4a 내지 도4c는 각각 섀시(50)의 섹션을 그 상부 섹션 쪽으로 도시한 평면도, 배면도 및 도4a의 c-c 섹션을 통해 본 단면도.
도5a 및 도5b는 각각 이동 전화(40)에 장착되는 통신용 모듈(1)을 도시한 배면도 및 측면도.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 이동 전화의 기능 블록도.
도7a 및 도7b는 각각 본 발명에 실시예에 따른 이동 전화를 도시한 배면도 및 측면도.
도8a는 이동 전화의 안테나(14)에 인접한 영역을 도시한 확대 측면도.
도8b는 안테나(14)가 조립된 비교예를 도시한 측면도.
도9는 이동 전화를 도7b에서 화살표에 의해 지시된 방향으로 절첩된 상태로도시한 측면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 통신용 모듈
14: 비접촉 IC 카드 안테나
50, 60: 섀시
52: 이어 리시버
54: LCD 패널
이미 전술된 바와 같이, ISO1443 등을 통해 그 표준화가 촉진되고 있는 비접촉 IC 카드 기능(판독/입력 기능 포함)을 설치하는 것에 대한 시도가 이동 단말기에 이루어지고 있다. 그렇게 함에 있어서, 도1을 참조하여 설명되는 이유로 인해, 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션의 위치를 가능한 한 이동 단말기의 표면(배면)에 근접하게 설정하는 것이 양호하다. 도1은 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션의 위치 설정을 도시한 개략도이며 여기서 휴대 단말기는 이동 전화로 가정한다. 따라서,도1에 도시된 예는 종래 기술이 아니다.
섀시(50)의 표면상에는 LCD 패널(54) 및 이어 리시버(52)가 위치된다. LCD 패널(54) 및 이어 리시버(52)는 모두 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션(14)에 역효과를 가져오는 금속을 보유한다. 다시 말해서, 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션(14)의 통신 범위가 손상된다. 구체적으로, 금속 패널이 R/W(외장형 카드 판독/입력기)에 의해 생성된 자기장 내부에 있을 때, 금속판을 통해 맴돌이 전류(eddy current)가 흐른다. 이러한 맴돌이 전류가 R/W에 의해 생성된 자기장을 상쇄하는 방향으로 흐르기 때문에, 안테나 섹션(14)(루프 안테나)을 통해 지나가는 자기장은 감소하고, 비접촉 IC 카드에 의해 얻어지는 전압이 감소한다. 또한, R/W에 의해 생성된 자기장이 안테나 섹션(14)의 내부를 통해 지나갈 때, 전류는 안테나 섹션 내에서 자기장을 상쇄하는 방향으로 흐른다. 금속 패널이 안테나 섹션(14)에 의해 생성된 자기장 내에 있을 때, 전술된 바와 같은 동일한 원리에 의해, 맴돌이 전류가 금속 패널을 통해 안테나 섹션(14)에 의해 야기된 자기장을 상쇄하는 방향으로 흐르고 따라서 안테나 섹션(14)을 통해 지나가는 전류의 양이 감소한다.
전술된 관점에서, 도1에 도시된 예에서의 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션(14)에 대한 안정된 통신 범위를 보장하기 위해, 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션(14)과 LCD 패널(54) 또는 이어 리시버(52) 사이의 거리(d1)는 가능한 한 멀리 이격되어야 한다는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 비접촉 IC 카드의 안테나 섹션(14)을 LCD 패널(54)등이 위치된 섀시(50)의 표면에 대향된 표면에 인접하게 위치시킴으로써, 보다 먼 거리의 d1이 보장될 수 있다.
그렇지만, d1을 연장하기 위해서, 섀시(50)의 두께(d2)가 증가되어야만 하고, 따라서 보다 얇고 작은 이동 전화에 대한 필요성에 대해 명백하게 역행하게 된다.
이러한 이유로 인해, 본 발명은 이하에 기술된 방식으로 보다 얇고 작은 이동 전화에 대한 필요성을 충족시키고자 하였다.
이하의 명세서에서는, 본 발명의 양호한 실시예가 첨부된 도면을 참조로 하여 상세하게 기술되었다.
〈제1 실시예〉
도2a 및 도2b는 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 통신용 모듈의 배면도 및 측면도이다. 통신용 모듈(1)은 패키지 케이스(11), (비접촉 IC 카드 제어 섹션으로서 작동하는 외부 통신 수단인) IC 칩(12), 비접촉 IC 카드 안테나(14), 안테나 연결 회로(16), 장착 보드(18), (연결 수단인) 커넥터(19), 차폐 부재(20) 및 고무 부재(30)를 포함한다.
패키지 케이스(11)는 장착 보드(18)용 보호 케이싱이다.
IC 칩(12)에는 통신을 위해 통신용 모듈(1)의 외부에 R/W, 카드 등과 같은 통신 대상과 통신하기 위해 제공된다. 또한, 본 발명의 본 실시예에서, IC 칩(12)은 ISO14443 등을 통해 그 표준화가 촉진되고 있는 비접촉 IC 카드의 기능을 포함하도록 구성된다. 또한, IC 칩(12)은 통신용 모듈(1)의 외부의 통신 대상과 통신하는 것 이외의 다른 기능을 가질 수 있다. IC 칩(12)은 장착 보드(18) 상에 위치된다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)는 IC 칩(12)에 의하여 외부 통신 대상(외부 R/W, 카드 등)으로 통신의 내용에 상응하는 통신 전자기파를 송신하거나 이로부터 수신하기 위한 안테나이다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 인쇄 패턴으로서 장착 보드(18)상에 장착된다. 또한, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 수 cm의 통신 범위를 벗어난 통신에 사용되고 외부 통신 대상과 인접하게 또는 잠시 접촉되게 유지되는 것이 필요하다.
안테나 연결 회로(16)는 IC 칩(12)과 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 연결하는 회로이다. 안테나 연결 회로(16)는 장착 보드(18) 상에 장착된다.
장착 보드(18)는 IC 칩(12), 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 안테나 연결 회로(16)를 통합하기 위해 제공된다. 다시 말해서, IC 칩(12), 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 안테나 연결 회로(16)는 모두 장착 보드(18)상에 장착된다.
커넥터(19)는 연결 모듈(1)과 후술되는 이동 전화(40)를 연결시킨다. 커넥터(19)는 통신용 모듈(1)에 이동 전화(40)로부터 제공된 전력을 공급할 것이다. 또한, 데이터 및 제어 신호는 커넥터(19)를 경유하여 통신용 모듈(1)과 이동 전화(40)의 제어 섹션(CPU) 사이를 통신할 것이다.
전자기파를 차폐하기 위하여 차폐 부재(20)가 있다. 차폐 부재(20)는 소정의 도전성 도장 피막, 금속판 등이 될 수 있다. 차폐 부재(20)는 장착 보드(18)에 대면하도록 제공된다. 따라서, 이것이 제공됨에 따라, 장착 보드(18) 상의 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 부적절한 전자기파가 차폐될 수 있다. 구체적으로, 통신용 모듈(1)이 이동 전화(40)에 연결될 때, 이동 전화(40)의 금속 부품에 의해 야기되는 전자기파가 차폐될 수 있다. 따라서, 통신용 모듈(1)과 이동 전화(40) 사이의 상호 간섭(효과)이 최소화될 수 있다.
고무 부재(30)는 비접촉 IC카드 안테나(14)의 표면을 덮는 연성 재료이다. 이것은 소정의 고무 형태의 재료로 만들어진다. 또는 선택적으로, 완충 특성을 가지는 연성 수지로 만들어질 수 있다. 또한, 고무 부재(30)의 구성에 대해서, 고무 형태 스티커를 붙이는 것도 가능한 하나의 변경예이다. 또한, 패키지 케이스(11)는 전체적으로나 부분적으로 고무 형태 수지 등에 의해 수용될 수 있다.
도3a 및 도3b는 각각 이동 전화(40)상에 장착된 통신용 모듈(1)의 배면도 및 측면도이다. 그렇지만, 도3a에서, 이동 전화(40)의 제1 섀시(50)는 제1 섀시(50)의 배면(50b)이 제거된 상태로 도시되었다. 통신용 모듈(1)은 이동 전화(40) 상에 장착되어 있는 동안에 사용될 수 있다. 그렇지만, 통신용 모듈(1)의 사용은 이동 전화에 한정되는 것이 아니라, PDA 등과 같은 이동 단말기에 사용될 수도 있다.
이동 전화(40)는 제1 섀시(50) 및 제2 섀시(60)를 가진다. 제1 섀시(50)는 이어 리시버(52), LCD 패널(54), 접합 회로 보드(56) 및 커넥터(58)를 포함한다.
이어 리시버(52)는 이동 전화 사용자의 귀 주위에 보유함으로써 소리를 듣기 위해 사용되고, 금속을 포함한다. LCD 패널(54)은 문자, 화상 등을 이동 전화 사용자에게 표시하고, 또한 금속을 포함한다. 이어 리시버(52) 및 LCD 패널(54)은 제1 섀시(50)의 표면상에 위치된다.
연결 회로 기판(56)은 전원으로부터의 전력과 제어부로부터의 제어 신호를 중계하여, 이어 리시버(52), LCD 패널(54) 및 통신용 모듈(1) 사이에서 분배한다.연결 회로 기판(56)은 제1 섀시(50) 내로 조립된다. 커넥터(58)는 연결 회로 기판(56)과 통신용 모듈(1)의 커넥터(19)를 연결한다.
제2 섀시(60)는 제1 섀시(50)에 연결되고 원격 통신 안테나(62)를 갖는다. 원격 통신 안테나(62)는 이동 전화로서의 통신을 수행하도록 제공된다.
통신용 모듈(1)은 도3에서 화살표로 도시된 방향으로 이동됨으로써 제1 섀시(50)의 상부 표면(50a)으로부터 제1 섀시(50) 안으로 삽입된다. 이렇게 함으로써, 통신용 모듈(1)의 커넥터(19)와 제1 섀시의 커넥터(58)는 연결된다. 또한, 통신용 모듈(1)은 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출된다. 따라서, 통신용 모듈(1)의 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 금속을 포함하는 이동 전화(40)의 이어 리시버(52) 및 LCD 패널(54)의 전기 회로 사이의 거리는 최소화될 수 있어, 자기장에서의 금속의 효과를 줄일 수 있다. 그러나, 도3에서 화살표로 표시된 방향은 삽입 방향의 일례이고, 통신용 모듈(1)은 다른 방향으로부터 또는 배면(50b)으로부터 삽입될 수도 있다. 또한, 도3에서 화살표로 도시된 방향에 대향된 반대 방향으로 통신용 모듈(1)을 이동시킴으로써, 통신용 모듈(1)은 이동 전화(40)로부터 제거될 수 있다.
도4a 내지 도4c는 각각 상부 표면(50a)과 제1 섀시(50)의 주위의 평면도, 배면도 및 단면도이다. 제1 섀시(50)의 상부 표면(50a)에는 통신용 모듈(1)이 삽입되는 노치(50c)가 제공된다. 또한, 노치(50c)는 배면(50b)으로 연장되고(도4b 참조), 통신용 모듈(1)은 배면(50b) 및 노치(50c)로부터 돌출된다.
도5a 및 도5b는 각각 이동 전화(40) 상에 장착된 통신용 모듈(1)의 배면도및 측면도이다. 통신용 모듈(1)의 적어도 일부는 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출된다. 통신용 모듈(1), 이어 리시버(52) 및 LCD 패널(54) 사이의 거리(d1)는 통신용 모듈(1)이 배면(50b)으로부터 돌출하는 거리(t) 만큼 증가된다.
이하에서는 본 발명의 제1 실시예의 작동에 대하여 기술하기로 한다.
먼저, 통신용 모듈(1)은 제1 섀시(50)의 상부 표면(50a) 상에 제공된 노치(50c) 내로 삽입된다. 다시 말하면, 통신용 모듈(1)과 이동 전화(40)는 개별의 물체이다. 따라서, 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 안테나 매칭(matching)의 조절은 이동 전화(40)의 금속부들(이어 리시버(52), LCD 패널(54) 등)의 간섭을 받지 않고 수행되어, 조절을 수행하는 것이 더 용이해진다.
통신용 모듈(1)이 상술한 바와 같이 삽입될 때, 통신용 모듈(1)의 커넥터(19)와 제1 섀시(50)의 커넥터(58)는 연결된다. 통신용 모듈(1)의 적어도 일부는 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출된다. 또한, 차폐 부재(20)는 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 이어 리시버(52), LCD 패널(54) 사이에 위치된다. 따라서, 이어 리시버(52) 또는 LCD 패널(54)로부터의 부적절한 전자기파가 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 의해 감지되는 것이 방지된다.
이동 전화(40)가 비접촉 IC 카드의 기능을 수행하기 위해서, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 외부 R/W로부터 수 cm 내지 수 십 cm 사이의 범위로 가져오거나, 또는 외부 R/W와 간단하게 접촉된다. 이러한 경우, 통신용 모듈(1)의 일부가 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출하기 때문에, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 쉽게 위치하게 된다.
한편, 통신용 모듈(1)의 일부가 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출하기 때문에, 통신용 모듈(1)은 외부 R/W와 우연히 충돌할 수 있다. 이러한 물리적 충격이 이동 전화(40)에 도달하여, 파손을 유발할 수 있다. 또는, 최근의 이동 전화(40)의 매끄러운 표면 마감으로 인해, 표면이 손상될 수 있다. 그러나, 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 표면은 고무 부재(30)로 덮여 있어서, 충격이 완화되어 동시에 손상이 방지된다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)를 외부 R/W와 가까이 유지함으로서, IC 칩(12)은 외부 R/W와 통신한다. 이러한 통신 동안에, 금속이 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 가까이 있을 경우, 통신은 역효과를 받게 된다. 예를 들어, 이동 전화에서 금속을 포함하는 부품은 이어 리시버(52)와 LCD 패널(54)이다.
본 발명의 이러한 실시예에서, 통신용 모듈(1)의 일부가 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출하므로, 통신용 모듈(1)과 이어 리시버(52), LCD 패널(54) 사이의 거리(d1)는 더 크게 된다. 도1에 도시된 예로서 통신용 모듈(1)이 제1 섀시(50) 안으로 조립되는 경우는 도5a 및 도5b에 도시된 예와 비교된다. 도1에 도시된 비교 예에서, 통신용 모듈(1)과 이어 리시버(52) 등과의 거리(d1)는 통신용 모듈(1)의 두께 만큼 감소된다. 도5b에서, 거리(d1)는 통신용 모듈(1)이 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출되는 거리(d)에 대응하는 양만큼 연장된다.
또한, 본 발명의 실시예의 통신용 모듈(1)이 파손되거나 기능을 상실하는 경우, 통신용 모듈(1)은 이동 전화(40)로부터 제거된다. 따라서, 통신용 모듈(1)의 수리가 용이하게 된다.
본 발명의 제1 실시예에 따라, IC 칩(12), 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 안테나 연결 회로(16)가 장착 기판(18)에 장착되기 때문에, 통신용 모듈(1)이 더 작게 만들어 질 수 있다.
또한, 차폐 부재(20)는 장착 기판(18)과 마주하여 위치된다. 따라서, 통신용 모듈(1)이 이동 전화(40) 상으로 장착될 때는, 차폐 부재(20)는 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 이어 리시버(52), LCD 패널(54) 사이에 있게 된다. 따라서, 이어 리시버(52) 및 LCD 패널(54)로부터의 관련 없는 전자기파가 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 의해 감지되는 것이 방지된다.
이동 전화(40)는 이어 리시버(52)와 LCD 패널(54)과 같은 금속 부품을 갖고 있으므로, 이동 전화(40)와 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 함께 제공되고 분리되지 않는 경우, 안테나 매칭과 같은 비접촉 IC 카드 안테나의 조절은 어렵게 된다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 통신용 모듈(1)은 삽입 또는 다른 적절한 방법에 의해 장착 가능하다. 따라서, 안테나 매칭과 같은 통신용 모듈(1)의 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 조절은 이동 전화(40) 상에 통신용 모듈(1)을 장착하기 전에 수행될 수 있고, 통신용 모듈(1)의 조절이 쉬워진다.
또한, 통신용 모듈(1)과 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 함께 제공되고 분리되지 않는 경우, 통신용 모듈(1)이 파손되었을 경우 수리 또는 교체는 이동 전화(40)의 전체 장치를 제공할 필요가 있고, 그 결과 수리동안 이동 전화(40)를 사용할 수 없게 되어 불편해지고, 또한 교체 비용이 증가하게 된다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 통신용 모듈(1)은 이동 전화(40)로부터 제거될 수 있다. 따라서, 통신용모듈(1)의 수리 및 교환은 용이하게 이루어질 수 있다.
또한, 통신용 모듈(1)의 일부가 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출하므로, 통신용 모듈(1)과 이어 리시버(52) 또는 LCD 패널(54) 사이의 거리가 연장될 수 있다. 따라서, 이동 전화(40)는 얇아질 수 있다.
그러나, 통신용 모듈(1)의 일부가 제1 섀시(50)의 배면(50b)으로부터 돌출되기 때문에, 통신용 모듈(1)이 사고에 의해 외부 R/W 등과 충돌할 가능성이 있다. 그러나, 고무 부재(30)가 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 표면을 덮기 때문에, 이동 전화(40)는 이러한 충격에 저항성을 갖게 만들어질 수 있고 이동 전화(40) 표면의 임의의 손상은 방지될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 외부 통신 수단, 안테나 및 안테나 연결 수단이 공통 장착 부재 상에 제공되기 때문에, 통신용 모듈의 소형화가 달성될 수 있다.
〈제2 실시예〉
본 발명의 제2 실시예의 설명에서, 이동 전화는 이동 단말기의 예로써 다루어진다. 그러나, 본 발명은 PDA(개인용 디지털 보조기; Personal Digital Assistants)와 같은 다른 이동 단말기에도 적용될 수 있고, 그 응용예는 이동 전화에 제한되지 않는다. 게다가, 이동 전화는 절첩식, 비절첩식 또는 다른 형상의 임의의 형상일 수 있다. 도면에서, 제1 실시예에서 설명한 것과 동일한 회로와 수단은 동일한 참조 부호로서 인식된다.
본 발명의 실시예에 따른 이동 전화는 비접촉 IC 카드 기능이 설치되고, 비접촉 IC 카드 안테나의 위치 설정에 특징을 갖는다. 그러나, 비접촉 IC 카드 안테나의 위치 설정을 설명하기 전에, 이동 전화의 기능적인 구성이 이동 전화용 기능 블록도를 참조하여 설명된다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 이동 전화용 기능 블록도이다. 본 발명의 실시예에 따른 이동 전화는 마이크로폰(81), 스피커(82), 음성 입력 섹션(71), 음성 출력 섹션(72), 디지털 신호 처리 섹션(73), RF(Radio frequency) I/O(input/output) 섹션(74), 원격 통신 안테나(62), 제어 섹션(80), 작동 섹션(76), 디스플레이 섹션(77), 외부 I/F 섹션(78), 전원 섹션(79), 비접촉 IC 카드 제어 섹션(12) 및 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 포함한다.
음성 입력 섹션(71)은 마이크로폰으로부터의 아날로그 음성 신호를 디지털 신호로 변환한다. 음성 입력 섹션(71)은 마이크로폰 증폭기, 필터 및 A/D 컨버터를 포함한다. 음성 출력 섹션(72)은 디지털 음성 신호를 수신하고 이를 스피커(82)를 구동함으로써 음성으로 출력한다. 음성 출력 섹션(72)은 D/A 컨버터, 필터 및 전력 증폭기를 포함한다.
디지털 신호 처리 섹션(73)은 디지털 음성 신호의 인코딩과 디지털 음성 신호로의 디코딩을 수행한다. 디지털 신호 처리 섹션(73)은 회선 인코딩(convolution encoding), 슬롯 끼움(slot interleaving), 지연 검지(delay detection), 회선 디코딩 등을 수행하기 위한 특정 회로, 주로 DSP를 포함한다.
RF(무선 주파수) I/O 섹션(74)은 고주파의 송수신을 수행한다. RF(Radio Frequency) I/O 섹션(74)은 구적 변조기(quadrature modulator), 이득 증폭기(gain amplifier), 전력 증폭기, 다이버시티(diversity), 믹서 및 IF 변조기를 포함한다.원격 통신 안테나(62)는 RF I/O 섹션(74)으로부터 송신된 RF 신호를 송신하거나 또는 RF 신호를 수신하고 이를 RF I/O 섹션(74)으로 송신한다. 원격 통신 안테나(62)는 후술하는 비접촉 IC 카드 안테나의 것보다 큰 범위 상의 통신에 사용된다.
제어 섹션(80)은 이동 전화 기능이 가능한 제어 섹션이고, CPU, EEPROM, 플래쉬 ROM, SRAM 등을 포함한다.
작동 섹션(76)은 키보드, 조그 다이얼(jog dial), 조이 스틱 등에 상응한다. 디스플레이 섹션(77)은 LCD 구동기와 LCD 디스플레이 장치를 포함한다. 외부 I/F 섹션(78)은 통신 인터페이스 회로와 16-핀 커넥터를 포함한다. 전원 섹션(79)은 각 블록 또는 섹션에 전력을 발생시키고 제공하기 위해 배터리 전원을 사용하는 전원 회로, 배터리용 충전 회로 및 과전류/과전압 방지 회로를 포함한다.
비접촉 IC 카드 제어 섹션(12)은 대개 집적 회로이고, 데이터 처리는 제어 섹션(80)에 의해 제어된다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)는 외부 R/W와 통신하거나 또는 자체에 비접촉 IC 카드 제어 섹션(12)을 갖는 R/W가 되는 외부 카드와 데이터를 교환하기 위해 사용된다. 이러한 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 이동 단말기에 가능한 한 가깝게 장착된다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 일반적으로 외부 R/W 또는 외부 카드를 간단히 접촉하는 것에 의해 또는 인접하게 보유함으로써 통신하도록 사용된다.
이하, 본 발명의 실시예의 특징적인 섹션이 설명된다. 도7a 및 도7b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 이동 전화의 배면도 및 측면도이다. 본 발명의 이러한실시예는 제1 섀시(50), 제2 섀시(60) 및 힌지 섹션(64)을 포함한다. 제1 섀시(50) 및 제2 섀시(60)는 절첩 가능하도록 힌지 섹션(64)에 의해 연결된다. 달리 말하면, 본 발명의 이러한 실시예에 따른 이동 전화는 도7b에 도시된 화살표에 표시된 방향으로 개방 및 폐쇄될 수 있다.
제1 섀시(50)는 LCD 패널(54), 이어 리시버(52), 비접촉 IC 카드 제어 섹션(12) 및 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 포함한다.
LCD 패널(54)은 이동 전화 사용자에게 문자 및 화상을 디스플레이하기 위한 패널이고, 금속을 포함한다. LCD 패널(54)은 제1 섀시(50)의 표면에 위치된다. 이어 리시버(52)는 이동 전화 사용자의 귀에 인접하게 보유하여 소리를 듣기 위해 사용되고, 금속을 포함한다. 이어 리시버(52)는 또한 LCD 패널(54)이 위치한 섀시(50)의 표면상에 위치한다. LCD 패널(54)과 이어 리시버(52)는 금속을 포함한 금속 포함 섹션으로서 인식될 수 있다.
비접촉 IC 카드 제어 섹션(12)은 비접촉 IC 카드로서의 이동 전화 기능을 구성하기 위해 있다. 비접촉 IC 카드 섹션(12)은 제1 섀시(50) 내에 만들어진다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)는 통신하기 위해 비접촉 IC 카드 제어 섹션(12)용으로 사용된다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 통신 범위는 일반적으로 수 cm에서 수 십cm 사이로 매우 짧다. 그러므로, 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 사용하는 통신용으로, 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 간단히 접촉시키거나 또는 통신 대상에 인접하게 보유하는 것이 바람직하다. 게다가, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는, 예를 들어 루프 안테나이고, 인쇄 회로 기판 또는 가요성 기판에 배치된다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)는 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되는 방식으로 제공된다. 배면으로 쓰인 용어는, LCD 패널(54)과 이어 리시버(52)가 제1 섀시(50) 상에 제공되는 표면에 대향하는 표면을 의미한다.
비접촉 IC 카드(14) 또는 그의 표면은 연성 재료로 형성된다. 연성 재료는 완충 특성을 갖는 고무 타입의 재료 또는 수지일 수 있다. 연성 재료를 구비한 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 표면을 형성할 때, 비접촉 IC 카드 안테나(14) 상에 연성 재료로 제조된 스티커를 부착하고 비접촉 IC 카드 안테나(14) 상에 연성 재료로 제조된 패널을 부착하는 등의 제조방법이 고려될 수 있다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)는 힌지 섹션(64)이 위치하는 단부에 대향한 제1 섀시의 단부를 향해 위치되어 힌지 섹션(64)으로부터 멀리 이격된다.
제2 섀시(60)는 원격 통신 안테나(62)를 포함한다. 원격 통신 안테나(62)는 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 비교해서 장거리 범위에 대해 통신용으로 사용될 수 있다. 원격 통신 안테나(62)는 이동 전화로서 통신을 수행할 때 사용된다. 원격 통신 안테나(62)는 힌지 섹션(64)이 위치된 제2 섀시(60)의 동일 단부를 향해 위치되어 힌지 섹션(64)에 인접하게 위치된다.
이하, 본 발명의 제2 실시예의 작동이 설명된다.
비접촉 IC 카드로서의 이동 전화 기능을 하기 위해, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 수 cm에서 수십 cm의 범위 내에서 보유되거나 외부 R/W 또는 외부 카드와 접촉된다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되기 때문에, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 용이하게 위치될 수 있다.
그러나, 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되기 때문에, 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 외부 R/W 등에 의해 우연히 충돌될 위험이 또한 있다. 또는, 연성 표면 마감재를 갖는 현재의 이동 전화에서, 표면이 손상될 수 있다. 그러나, 비접촉 IC 카드 안테나(14) 또는 그의 표면이 연성 재료로 형성되기 때문에, 이러한 충격에 더 저항력을 갖고, 표면의 임의의 손상이 방지될 수 있다.
외부 R/W 등에 인접한 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 보유함으로써, 비접촉 IC 카드 제어 섹션(12)은 외부 R/W 등과 통신한다. 금속이 이러한 동안 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 인접한 범위 내에 존재할 때, 통신은 역효과를 갖는다. 이동 전화 내의 금속을 포함한 부품은 예를 들어, LCD 패널(54), 이어 리시버(52) 및 원격 통신 안테나(62)이다.
제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출된 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 구비함으로써, LCD 패널(54) 및 이어 리시버(52)에 의한 통신상의 역효과가 방지될 수 있고, 그 이유는 도8a 및 도8b를 참고로 설명된다. 도8a는 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 그 주위를 도시한 이동 전화의 확대 측면도이다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 LCD 패널(54) 또는 이어 리시버(52) 사이의 거리(d1)는 d1=d2-t2 이다. 여기서, d2는 제1 섀시의 두께이고 t2는 LCD 패널(54) 또는 이어 리시버(52)의 두께이다. 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되기 때문에, 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 LCD 패널(54) 또는 이어 리시버(52) 사이의 거리는 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 두께인 t1에 상응하는 크기에 의해 연장될수 있다.
이것은 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 이동 전화 내부에 설치된 도8에 도시된 비교예와 비교될 때 현저하게 된다. 도8b에서 d1=d2-t2-t1 이다. 다시 말해, 본 발명의 제2 실시예에서, d1은 도8b에 도시된 비교예와 비교해서 t1만큼 연장된다. 거리(d1)가 길면 LCD 패널(54) 및 이어 리시버(52)에 의한 통신상의 역효과가 더 잘 방지될 수 있다.
따라서, 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출한 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 구비함으로써 LCD 패널(54) 및 이어 리시버(52)에 의한 통신상의 역효과가 방지될 수 있다. 더욱이, 도8b에 도시된 구성과 비교해서 제공된 거리(d1)가 동일하면, 제1 섀시(50)의 두께(d2)는 t1에 의해 감소될 수 있다.
또한, 제1 섀시(50) 상에 비접촉 IC 카드 안테나(14)를 제공하고 제2 섀시(60) 상에 원격 통신 안테나(62)를 제공함으로써 원격 통신 안테나(62)에 의한 통신상의 역효과가 방지될 수 있다. 이것은 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 원격 통신 안테나(62)가 더 멀리 이격된 거리로 있을 수 있기 때문이다.
비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 원격 통신 안테나(62)의 상대적 위치는 도9에서 설명된다. 도9는 도7b에 도시된 화살표에 의해 지시된 방향으로 절첩되는 이동 전화를 도시한다. 절첩된 바와 같이 이동 전화의 외형은 대략 장방형이고, 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 원격 통신 안테나(62)는 대각선으로 대향된 코너부를 향해 위치되어 서로로부터 멀리 이격된다. 따라서, 원격 통신 안테나(62)에 의한 통신상의 역효과는 방지될 수 있다. 다시 말해, 이러한 두 개의 요소들을 위치시킴으로써 원격 통신 안테나(62)와 비접촉 IC 카드 안테나(14) 사이에서 발생할 수 있는 전자파의 상호 간섭이 최소화될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라서, 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되기 때문에, 제1 섀시(50)가 얇더라도 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 LCD 패널(54) 또는 이어 리시버(52) 사이의 거리(d1)는 비접촉 IC 카드 안테나(14) 그 자체가 돌출한 크기(t1)만큼 연장될 수 있다. 따라서, 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 대한 통신 범위가 보장될 수 있다.
비접촉 IC 카드 안테나(14)를 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출시킨 결과로서 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 임의의 대상에 의해 우연히 부딪힐 수 있는 것이 예상된다. 그러나, 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 표면이 연성 재료로 형성되기 때문에 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 손상이 방지될 수 있다.
더욱이, 원격 통신 안테나(62)가 제2 섀시(60) 상에 구비되는 것은 원격 통신 안테나(62)가 제1 섀시(50)와 상이한 섀시에 부착되는 것을 의미한다. 따라서, 원격 통신 안테나(62)와 비접촉 IC 카드 안테나(14) 사이의 거리는 연장될 수 있고, 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 대한 통신 범위가 보장될 수 있다.
또한, 제1 섀시(50) 및 제2 섀시(60)가 함께 절첩될 때 비접촉 IC 카드 안테나(14) 및 원격 통신 안테나(62)는 대각선으로 대향된 코너부를 향해 위치된다. 따라서, 원격 통신 안테나(62)와 비접촉 IC 카드 안테나(14) 사이의 거리는 연장될 수 있어서 상호 간섭에 의한 영향이 감소되고, 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 대한 통신 범위가 보장될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 제1 섀시(50)의 배면으로부터 돌출되기 때문에, 제1 섀시(50)가 얇더라도 비접촉 IC 카드 안테나(14)와 금속 내장 부분 사이의 거리는 연장될 수 있다. 따라서, 비접촉 IC 카드 안테나(14)에 대한 통신 범위는 보장될 수 있다.
본 실시예를 설명하는 중에, 비접촉 IC 카드 안테나(14)의 위치 설정이 절첩식 이동 전화를 참조하여 설명되었지만, 원격 통신 안테나(62) 및 비접촉 IC 카드 안테나(14)가 가능한 멀리 이격된 거리에 있는 비절첩식 이동 전화에도 또한 적용된다. 따라서, 두 개의 안테나 사이의 간섭을 방지하기 위해서, 비절첩식 이동 전화에서, 예를 들어 원격 통신 안테나(62)는 섀시의 상반부에 위치될 수 있는 반면, 비접촉 IC 카드 안테나(14)는 (도면에 도시되지 않은) 동일한 섀시의 하반부에 위치된다.
본 발명의 통신 장치 및 통신용 모듈은 본 명세서의 양호한 실시예의 설명에 제한되지 않고, 본 발명은 다른 실시예에 다양한 방식으로 실행되거나 수행될 수 있고, 본 개시의 목적으로 선택된 본 명세서의 발명의 예에 대한 모든 변화 및 변경을 포함한다. 따라서, 본 양호한 실시예의 임의의 변경, 조합 및 하부-조합은 본 발명의 기술 범위 내에서 허용된다.
본 발명에 의해, 통신 장치에 IC 카드 기능이 설치되어 이동 전화 등의 통신 장치의 소형화를 달성할 수 있다.

Claims (11)

  1. 외부 통신 대상과 통신하기 위한 외부 통신 수단과,
    통신 내용에 상응하는 통신 전자기파를 외부 통신 수단으로 송신하거나 또는 이로부터 수신하기 위한 루프 안테나와,
    상기 외부 통신 수단과 루프 안테나를 연결시키기 위한 안테나 연결 수단을 포함하고,
    상기 외부 통신 수단, 루프 안테나 및 안테나 연결 수단은 공통 장착 부재 상에 구비된 것을 특징으로 하는 통신용 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자기파를 차폐하기 위한 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 차폐 부재는 장착 부재에 대면하도록 위치된 것을 특징으로 하는 통신용 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 통신용 모듈을 다른 장치에 연결시키기 위한 연결 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통신용 모듈.
  5. 원격 통신 안테나와,
    디스플레이 섹션과,
    수신된 음성을 출력시키기 위한 이어 리시버 섹션과,
    송신되어질 음성을 입력시키기 위한 마이크로폰 섹션과,
    상기 이동 통신 단말기 장치의 섀시 상에 장착가능하고 이로부터 제거 가능한 통신용 모듈을 포함하고,
    상기 통신용 모듈은 외부 통신 대상과 통신하기 위한 외부 통신 수단과, 외부 통신 수단에 의해 통신 내용에 상응하는 통신 전자기파를 상기 통신 대상으로 송신하거나 또는 이로부터 수신하기 위한 루프 안테나와, 상기 외부 통신 수단과 루프 안테나를 연결하기 위한 안테나 연결 수단을 구비하고,
    상기 외부 통신 수단, 루프 안테나 및 안테나 연결 수단은 공통 장착 부재 상에 구비되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 통신용 모듈 중 적어도 일부는 이동 통신 단말기 장치의 표면으로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 루프 안테나의 표면은 연성 재료로 덮여지는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  8. 제1 섀시와,
    제2 섀시와,
    상기 제1 섀시와 제2 섀시를 절첩 가능하도록 연결하는 힌지 섹션과,
    상기 제1 섀시의 표면상에 위치된 금속 포함 섹션과,
    판독 및 기록 기능을 갖는 비접촉 IC 카드와,
    상기 비접촉 IC 카드에 의해 처리된 데이터를 송신하고 비접촉 IC 카드에 의해 처리되는 데이터를 수신하기 위한 것으로, 적어도 일부가 상기 제1 섀시의 배면으로부터 돌출되는 비접촉 IC 카드 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 비접촉 IC 카드 안테나의 표면은 연성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 비접촉 IC 카드 안테나에서보다 더 먼 영역에 걸쳐 통신하기 위한 원격 통신 안테나를 더 포함하고,
    상기 원격 통신 안테나는 상기 제2 섀시에 부착되고, 상기 비접촉 IC 카드 안테나는 상기 제1 섀시에 부착되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 비접촉 IC 카드 안테나는 상기 힌지 섹션이 구비되는 단부에 대향되는 단부 상에 위치되고, 상기 원격 통신 안테나는 힌지 섹션에 인접하게 위치되고, 상기 제1 및 제2 섀시가 서로 절첩될 때 상기 비접촉 IC 카드 안테나 및 원격 통신 안테나는 상기 이동 통신 단말기 장치의 외형에 대각선으로 대향하는 코너를 향해 위치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기 장치.
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