KR20020062851A - 디스플레이 패널기판의 부착방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

(과제)

디스플레이 패널제조를 위한 부착공정에 있어서, 셀갭을 용이하게 정확히 또한 고정밀도로 설정한다.

(해결수단)

디스플레이 패널기판의 부착방법으로서, 이하의 공정:

(1) 제 1의 기판과, 제 1 및 제 2의 기판의 끝 가장자리부 내측영역 사이에 방치영역을 형성하도록 실링재가 배열설치되어 있는 당해 제 2의 기판을 위치 맞추기하여 유지하는 공정,

(2) 상기 제 1 및 제 2의 기판 사이의 상기 방치영역에, 스페이서를 삽입하는 공정,

(3) 상기 제 1 및 제 2의 기판을 가압하여 상기 셀갭을 결정하는 공정,

(4) 상기 실링재를 경화하는 공정, 및

(5) 상기 스페이서를 뽑아 내는 공정,

을 포함하는 것을 특징으로 하는 부착방법.

Description

디스플레이 패널기판의 부착방법 및 장치{STICKING METHOD OF DISPLAY PANEL SUBSTRATE AND DEVICE THEREOF}

본 발명은 디스플레이 패널기판의 부착방법 및 그 실시를 위한 장치에 관한 것이다.

디스플레이 패널은 ２매의 기판을 부착하여 제조된다. 이하에 도 11을 참조하면서, 종래로부터 행해지고 있는 기판의 부착공정을 설명한다. 도면에 도시한 바와 같이, 제１의 기판(110)을 Ｘ축 구동기구(132)를 구비한 제 1의 정반(상부 정반이라고도 한다.)(142)으로 유지한다. 동일하게 실링재를 배열설치한 제 2의 기판(112)을, Y축 구동기구(134)를 구비한 제 2의 정반(하부 정반이라고도 한다.)(144)로 유지한다. 제 1의 기판(110) 및 제 2의 기판(112)에 부착된 합치기 마크를 관측하면서, X축, Y축 및 제 2의 정반(144)의 더욱 하부에 위치하는 θ테이블(162)에서 θ축을 조절한다. 즉 제 2의 기판(112)을 회전 구동기구(136)로 수평면내에서 회전시키고 제 1의 기판과의 위치맞추기를 행한다. 그런 후, 제 1의 정반(142) 또는 제 2의 정반(144)을 화살표(A) 방향으로 작동할 수 있다. 정반의 상하 승강수단(138) 및 가압실린더(160)에 의해 결과로서 기판을 가압함으로써 부착을 행하고 있다. 이 2매의 기판의 간격(이하 셀갭 이라고 칭한다.)이 일정하지 않은 경우에는 표시 얼룩이 생긴다. 따라서 표시품질을 유지하기 위해서는, 셀갭을 적절히 유지할 필요가 있다. 이 기술을 셀갭제어(cell gap control)라고 한다. 또한 상술한 X축 구동기구(132), Y축 구동기구(134), 회전 구동기구(136), 상하 승강수단(138) 및 가압실린더(160)에 의한 기판 가압기구는 종래보다 여러가지 기구가 있는 것이 주지하는 바이다. 이 때문에, 당업자라면 이들 기구를 용이하게 구성할 수 있으므로, 그 상세한 설명은 생략한다.

예를 들면 유리기판 등을 사용한 액정표시 소자제조에 있어서의 부착공정은 실링제에 유리파이버 등으로 이루어지는 스페이서를 혼입하여 사용함과 동시에, 기판 사이의 셀내부 전면에 수지, 실리카 등으로 이루어지는 스페이서를 살포시켜서 행해지고 있다. 그렇지만, 스페이서에 의한 컨트롤러의 저하 등의 마이너스효과가 생긴다. 표시품질을 향상시키기 위하여, 셀내부에 스페이서를 배치하지 않고, 정밀한 셀갭제어를 행하는, 소위 스페이서 없는 액정디스플레이가 대망되고 있다.

또 근래 수요가 증대하고 있는 유기 EL패널 등에 있어서는, 셀 내부 전면에 스페이서를 배치할 수는 없으므로, 정밀한 셀갭제어는 실현되어 있지 않다.

더욱이 유리 등의 기판을 사용한 액정표시소자의 경우에는, 셀내부를 완전히봉지(封止)하기 위해서는, 최초에 실링재를 설치하는 공정과, 후에 액정매체를 주입하기 위한 개구부를 실링재에 설치하여 이 개구부를 봉지하는 공정이 필요함으로, 단일공정에서 셀내부를 완전히 봉지하도록 실링재를 배치할 수 없었다. 따라서, 액정매체를 주입한 후에, 이 개구부를 봉지한다는 공정이 가해진 후에 봉지부의 접착강도의 확보가 곤란한 것으로 기인하여, 봉지후에 액정매체가 누출하는 등의 문제가 있다.

또 유기 EL패널의 경우에도, 기판의 부착시에 셀내부의 공기를 배제할 필요가 있으므로, 패널을 실링재에 의해 완전히 봉지하는 일 없이, 그 일부에 미소한 간극을 설치해 놓고, 기판을 가압하여 셀갭을 결정함과 동시에 이 간극이 봉지된다는 공정을 채용하는 일이 많다. 그렇지만, 이 간극 봉지부의 접착강도에 종종 문제가 발생되고, 이것에 기인하여, 패널의 표시품질을 열화시킨데 더하여, 제품수명을 짧은 것으로 하고 만다는 문제점이 있다.

이 발명의 목적은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 기판의 부착공정에 있어서, 셀갭을 용이하고 정확하게 또한 고정밀도로 설정하는 것이 가능함과 동시에 실링재를 사용한 1회의 봉지공정으로, 즉 단일의 봉지공정에서 셀의 전체 둘레를 봉지할 수 있다. 디스플레이 패널기판의 부착방법 및 그 실시를 위한 장치를 제공하는 데 있다.

도 1a 및 b는 이 발명의 제 1의 실시형태의 설명도로서, a는 이 발명의 디스플레이 기판의 부착장치의 주요부의 개략적 평면도, b는 도 a의 B-B선을 따라 취하여 도시한 단면도,

도 2a 및 b는 이 발명의 제 2의 실시형태의 설명도로서, a는 이 발명의 디스플레이 기판의 부착장치의 주요부의 개략적 평면도, b는 도 a의 B-B선을 따라 취하여 도시한 단면도,

도 3a 및 b는 이 발명의 제 2의 실시형태의 변형예의 설명도로서, a는 이 발명의 디스플레이 기판의 부착장치의 주요부의 개략적 평면도, b는 도 a의 B-B선을 따라 취하여 도시한 단면도,

도 4는 이 발명의 제 3의 실시형태의 설명도로서, 스페이서의 1예의 설명에 도움이 되는 개략적 단면도,

도 5a 및 b는 이 발명의 제 3의 실시형태의 변형예의 설명도로서, 스페이서의 다른 구성예의 설명에 도움이 되는 개략적 단면도,

도 6a 및 b는 이 발명의 제 4의 실시형태의 변형예를 도시하는 도면으로서, 스페이서의 또 다른 구성예의 설명에 도움이 되는 개략적 단면도,

도 7a, b 및 c는 이 발명의 제 5의 실시형태의 설명에 도움이 되는 설명도로서, 스페이서의 또 다른 구성예의 설명에 도움이 되는 개략적 단면도,

도 8a 및 b는 도 7a 및 b의 스페이서의 설명을 위한 개략적 평면도,

도 9는 이 발명에 따라 스페이서를 사용하여 얻은 부착기판의 셀갭의 설명에 도움이 되는 도면,

도 10은 스페이서를 사용하지 않고, 종래방법으로 얻은 부착기판의 셀갭의 설명에 도움이 되는 도면, 및

도 11은 종래의 기판 부착공정 및 부착장치를 설명하기 위한 주요부의 개략적 모식도.

(부호의 설명)

10, 110 : 제 1의 기판12, 112 : 제 2의 기판

14, 114 : 실링재20 : 스페이서

20a : 제 1 스페이서부재20b : 제 2 스페이서부재

20c : 제 3 스페이서부재21 : 보조적 스페이서부재

22 : 스페이서 작동기구22a : 제 1 스페이서부재 작동기구

22b :제 2 스페이서부재 작동기구22c : 제 3 스페이서부재 작동기구

23 ; 보조적 스페이서부재 작동기구24 : 쐐기형 스페이서

26 : 두께 가변형 스페이서26a : 회전 머리부

26b : 회전 머리부 작동기구26c : 회전 머리부 지지부

30 : 방치영역32 : 셀내부

40 : 처리실42, 142 : 상부 정반

44, 144 : 하부 정반46 : 기판 유지용 급배기구

48 : 처리실용 급배기구50 : 기판 유지용 진공펌프

52 : 처리실용 진공펌프60 : 기판 유지수단

62 : 압력 조정수단132 : X축 구동기구

134 : Y축 구동기구 136 : 회전 구동기구

138 : 상하 승강수단160 : 가압실린더

162 : θ테이블

상기 과제를 해결하기 위하여, 이 발명의 부착방법에 의하면,

(1) 제 1의 기판과, 제 1 및 제 2의 기판의 끝 가장자리부 내측 영역 사이에 방치영역(放置領域)을 형성하도록 실링재가 배열설치되어 있는 제 2의 기판을 위치맞추기하여 유지하는 공정,

(2) 제 1 및 제 2의 기판 사이의 방치영역에, 스페이서를 삽입하는 공정,

(3) 상기 제 1 및 제 2의 기판을 가압하여 상기 셀갭을 결정하는 공정,

(4) 상기 실링재를 경화하는 공정, 및

(5) 상기 스페이서를 뽑아 내는 공정

을 포함한다.

이와 같이, 본 발명에 의하면, 양 기판 사이의 셀갭을 스페이서로 조절하여 결정하고서 실링재를 경화하고 있다. 따라서, 셀갭을 정확히 또한 고정밀도있게, 용이하게 설정할 수 있다. 따라서, 본 발명은 소위 부착이전 주입공정을 채용하는 액정패널 외에, 유기 EL패널 등의 제조에 사용하는 것이 특히 적합하다.

본 발명의 실시에 있어, 부착을 기밀한 처리실내에서 행할 경우, 상술한 공정(1)과 공정(2) 사이에서, 처리실을 상압으로부터 진공으로 하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 진공처리실내에서 기판 사이의 부착을 행하는 구성에 의해, 특히 그 제조에 사용되는 재료가 습기 및 산소에 약한 유기 EL패널의 제조공정에 있어서, 패널품질에 큰 영향을 미치는 이들의 요인을 배제하면서, 간단한 공정으로 정확한 셀갭제어를 행하는 것이 가능하게 된다.

이 발명의 적합한 실시예에 있어서는, 상술한 공정(2)과 공정(3) 사이에서,진공으로 된 처리실을 이 처리실에 있어서의 셀내부 예정공간과 이 예정공간외의 공간 사이에서의 기압차가 실질적으로 영이 되도록 유지하면서 상압으로 되돌리는 공정을 포함하는 것이 좋다.

이와 같은 구성으로 하면, 기판의 휨의 발생을 억제할 수 있으므로, 정확한 셀갭제어를 행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 이 방법은, 예를 들면 플렉시블한 기판을 사용하는 디스플레이 패널의 제조공정에 사용하는데 특히 적합하다.

또 이 발명의 적합한 실시예에 의하면, 상술한 공정(1)으로부터 공정(4)까지의 사이, 제 1 및 제 2의 기판이 서로 대향하는 내측면의 각각 반대측의 외측면과, 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면 사이를, 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 제 1 및 제 2의 정반으로 각각 밀착시켜서 유지하는 것이 좋다.

이 경우, 특히, 부착을 처리실내에서 행할 경우에는, 바람직하게는 처리실 전체를 진공으로 하기 위한 공기의 흡인력을 제 1 및 제 2의 기판을 밀착시키기 위한 공기의 흡인력보다도 작게 하는 것이 좋다.

이와 같이 구성하면, 제 1 및 제 2의 기판의 낙하나, 이들 기판의 정반에 대한 어긋남이 발생하는 일 없고, 이들 기판을 안정되게 지지할 수 있으므로, 정확히 또한 고도로 정밀하게 셀갭을 제어하는 것이 가능하게 된다.

또, 이 발명의 적합한 실시예에서는, 스페이서가 3개 이상의 복수의 스페이서부재로 서로 분리 가능하게 적층되어 구성되어 있을 때, 상술한 공정(3)에서 결정되는 셀갭을 당해 복수의 스페이서부재의 두께의 총계로써 조정한다. 그리고,실링재의 경화후, 상술한 공정(5)에서, 먼저, 제 1 및 제 2의 기판에 접하여 지지하는 스페이서부재를 남기고, 실질적으로 중앙부에 위치하는 스페이서부재를 뽑아 내고, 다음에 나머지의 스페이서부재를 뽑아 내서 스페이서를 제거한다.

이와 같이 하면, 겹친 구조의 스페이서 두께를 보다 정확히 설계상의 셀갭의 값으로 조정할 수 있다. 또 이와 같은 스페이서를 사용할 경우에는, 기판면을 손상시키는 일 없이 스페이서를 제어할 수 있어, 품질이 우수한 패널을 얻을 수 있다.

이 발명의 적합한 실시예에 의하면, 스페이서가, 일정한 비율로 두께가 변화하는 테이퍼진 블록형상의 스페이서부재로 구성되어 있을 때, 상술한 공정(3)에서 결정되는 셀갭을 당해 스페이서를 꽂아 넣은 상태에서 뽑아 내면서 조정하는 것이 좋다.

또, 스페이서에 그 이상의 보조적 스페이서부재를 가해서, 이 스페이서와 이 보조적 스페이서부재의 총두께를 소정의 셀갭보다 크게 설정해 놓는 경우에는, 상술한 공정(2)에 있어서, 보조적 스페이서부재부착의 스페이서를 제 1 및 제 2 기판 사이에 삽입하고, 그런 연후, 상술한 공정(3)의 앞에 보조적 스페이서부재를 뽑아 내므로써, 소정의 셀갭으로 되도록 미세조정하는 것이 좋다.

이와 같이, 테이퍼진 스페이서 또는 보조스페이서부재의 꺼내기에 의해, 셀갭을 미세조정할 수 있으므로, 보다 고정밀도로 그 조정을 행할 수 있다.

또, 이 발명의 적합한 실시예에 있어서는 다음과 같이 할 수도 있다. 먼저, 스페이서에 그 이상의 보조적 스페이서부재를 가하여, 그 스페이서와 보조적 스페이서부재와의 총 두께를 소정의 셀갭보다 크게 설정해 놓는다. 다음에 제 1 및 제 2의 기판이 서로 대향하는 내측면의 각각 반대측 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면 사이를 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 제 1 및 제 2의 정반에 각각 밀착시켜서 유지한다. 다음에 처리실을 상압으로부터 진공으로 한다. 이 진공으로 한 상태에서, 상술한 공정(2)에서의 스페이서 대신에, 보조적 스페이서부재가 부착된 스페이서를 제 1 및 제 2 기판 사이로 삽입시켜서, 보조적 스페이서부재를 제 1의 기판에 접촉시킨다.

이와 같이 하면, 보조적 스페이서부재가 중력방향에서 상측에 설치된 기판을 지지하므로, 정반에 의한 기판의 유지를 보조하는 것으로 되어, 그 결과, 기판의 낙하를 방지할 수 있다. 이것과 아울러, 기판과 정반 사이를 진공으로 함으로써, 기판을 유지할 뿐만 아니라, 기판 자체의 휨을 억제할 수 있으므로, 보다 안정된 셀갭제어를 실현할 수 있다.

더욱 바람직하게는 디스플레이 패널기판의 부착방법에 있어서, 실링재의 경화를 자외선 조사에 의해 행하는 것이 좋다.

혹은 또, 이 실링재의 경화를 가열에 의해 행해도 좋다.

또, 이 발명의 디스플레이 패널기판의 부착장치의 적합한 실시예에 의하면, 주로 하기의 구성요소를 구비하는 것이 좋다. 즉 이 장치는 그 내부에 제 1 및 제 2의 기판을 각각 유지하는 제 1의 정반 및 제 2의 정반, 스페이서, 스페이서 작동수단, 및 실링 경화수단을 구비한다. 이 스페이서는 소정의 셀갭과 실질적으로 동등한 두께를 갖는다. 스페이서 작동수단은 스페이서를 기판 사이로 삽입하던가,또는 뽑아 내기 위하여 당해 스페이서를 작동시킨다. 실링 경화수단은 실링재를 경화하는 작용을 한다.

이 장치구성에 의하면, 기판 사이에 삽입된 스페이서의 두께로 셀갭의 값을 결정할 수 있음과 동시에, 결정된 셀갭의 값을 유지하면서 실링을 경화시킨 후, 스페이서를 뽑아 낼 수 있다. 그 때문에 셀갭을 정확히 또한 고정밀도로 제어할 수 있고, 따라서 고품질의 디스플레이를 제공할 수 있다.

이 발명의 부착장치의 다른 적합한 실시예에 의하면, 기판과 정반을 밀착시켜서 기판을 유지하는 기판 유지수단을 더 포함하는 것이 좋다. 이 기판 유지수단은 제 1 및 제 2의 기판이 서로 대향하는 내측면과는 각각 반대측의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면 사이를 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 상기 제 1 및 제 2의 정반으로 각각 밀착시킬 수 있다.

또 이 발명의 부착장치의 실시에 있어서, 바람직하게는 부착용의 처리실을 구획형성하기 위한 처리실 구획형성수단과, 처리실을 상압으로부터 진공으로, 또는 진공으로부터 상압으로 임의 자유롭게 변회시키기 위한 압력 조정수단을 포함시키고, 더욱이 이 처리실 구획형성수단은 제 1 및 제 2의 정반으로써 주로 구성하는 것이 좋다.

이와 같이 구성하면, 상술한 셀갭의 고정밀도 제어가 가능함과 동시에 장치자체를 컴팩트하게 구성할 수 있다.

더욱이, 이 발명의 부착장치에 의하면, 바람직하게는, 스페이서를 3개 이상의 복수의 스페이서부재로 적층구조로서 구성할 때, 각각의 스페이서부재를 서로독립해서 작동시키므로써, 이 스페이서의 총 두께를 조절하도록 적층하는 것이 좋다.

이와 같이 적층구조로서 스페이서를 구성하면, 스페이서부재의 뽑아 내기에 의해 셀갭을 용이하게 미세조정할 수 있으므로, 보다 고정밀도로 셀갭의 제어를 행할 수 있다.

또 이 발명의 부착장치의 적합한 실시예에 의하면, 스페이서를 1개의 덩어리형상의 스페이서부재로 구성할 때, 이 스페이서부재가 셀갭을 변화시킬 수 있는 형상으로 하는 것이 좋다.

이와 같은 스페이서의 구성에 의하면, 예를 들면 이 스페이서를 이 스페이서의 기판 사이로 삽입되는 측의 일단이, 선단을 향할 수록 두께가 감소해가는 쐐기형상의 블록체, 즉 테이퍼진 블록체로 할 때, 최대의 두께가 외측으로 되도록 꽂아 넣은 스페이서부재를 꺼내는 양(거리 또는 길이)에 따른 두께로 셀갭을 결정할 수 있으므로, 셀갭을 보다 고정밀도로 미세조정할 수 있다.

혹은 또, 이 발명의 부착장치에 의하면, 바람직하게는 스페이서부재는 그 종단면이 매끄러운 타원곡선으로 구성되는 회전머리부를 포함하고, 이 회전머리부가 방치영역의 공극간 내에서 회전함으로써, 제 1 및 제 2의 기판에 접하여 셀갭을 제어할 수 있는 형상을 갖는 것이 좋다.

또 제 1 및 제 2의 정반의 쌍방 또는 어느 한쪽이 석영정반으로 할 때, 경화수단은 자외선 조사장치로 하는 것이 적합하다. 이 경우에는, 정반의 외부로부터 직접 실링재에 자외선을 조사시켜서, 실링재를 경화시킬 수 있다.

또, 제 1의 정반 및 제 2의 정반이 금속으로 구성되는 가열정반으로 하는 것이 적합하다. 이 경우에는 정반의 가열을 통하여 실링재를 가열경화시킬 수 있다.

(발명의 실시형태)

이하 도면을 참조하여 이 발명의 실시형태에 관해서 설명한다. 또한 도면은 이 발명이 이해될 수 있을 정도로 개략적으로 도시되어 있는 것에 불과하고, 이것에 의해 이 발명이 특히 한정되는 것은 아니다. 또 이하의 설명에 사용되는 각 도면에 있어서 동일한 구성성분에 관해서는 동일한 부호를 붙여서 도시하고, 그 중복되는 설명을 생략할 경우도 있는 것을 이해바란다.

또 이 발명을 실시함에 있어서, 도 11을 참조하여 이미 설명한 정반, X축 구동기구, Y축 구동기구, 회전 구동기구, 상하 승강수단 및 가압실린더에 의한 기판 가압기구를 적당히 사용하는데, 이들 자체의 구성이나 기능은 종래 주지하는 바인 동시에 이 발명의 요지는 아니므로, 그 상세한 설명은 생략한다.

또 이하의 실시형태의 설명에 있어서, 이 발명을 액정표시장치 및 유기 EL 표시장치의 쌍방에 적용하는 예에 관하여 설명한다. 유기 EL 표시장치의 경우에는, 부착시키는 일방의 기판에 미리 유기 EL층이 형성되어 있다. 그러나 액정 표시장치의 경우에는 액정을 기판의 봉지이전이나 혹은 봉지이후에 셀공간에 주입한다. 이들 액정의 주입은 각 구성예에 공통이므로, 여기서 설명한다.

봉지이후에 액정을 주입하는 방법은 종래와 동일하게, 부착되는 2매의 기판의 일방의 기판에 실링재를 도포한 후, 양 기판의 부착을 행하여, 셀공간의 셀갭을 정하여 실링재를 경화시킨다. 실링재의 경화후, 실링재를 절단하여, 그 절단구(액정 주입구)로부터 액정을 주입한 후, 절단구를 봉지하고 있다. 또한 액정 주입구는 실링재을 도포할 때에, 미리 설치해 놓아도 좋다.

한편, 봉지이전의 액정주입은 액정과 접촉해도, 액정에 악영향을 초래하지 않는 실링재료가 개발되었으므로 가능하게 되었다. 이와 같은 실링재료로서, 예를 들면, 교리쓰가가쿠상교(共立化學産業)로부터 판매되고 있는, 상품명「월드로크 No. 717」이 있다. 이 실드재료는 특수변성 아크릴레이트를 주성분으로 하고 있어, 적당한 정도의 점성을 가지고 있다. 이 실링재를 일방의 기판에 도포하여, 셀공간을 위한 폐쇄 루프형상의 벽을 형성해 놓고, 그 벽의 내측영역에 액정을 적하(滴下)한다. 실링재의 벽에 둘러싸인 셀공간 영역에 액정이 가득히 채워진 후, 셀갭을 정하여 양 기판의 부착을 행한다. 그 후에, 실링재를 경화시킨다. 이 봉지이전 주입방법에 의하면, 실링재에 액정주입구의 형성이나, 이 주입구의 봉지의 공정을 필요로 하지 않는다는 메리트가 있다.

또한 액정 주입공정에 필요한 액정 주입장치의 도면이나, 주입구의 형성이나 봉지 등의 처리를 도시하는 도면이 생략되어 있다.

〈1〉부착방법에 관한 설명

〈제 1의 실시형태〉

도 1은 이 발명의 제 1의 실시형태를 도시하는 도면이다. 도 1a는 디스플레이 패널기판 부착장치(이하 부착장치라고 약칭함)내의 기판을 상방으로부터 내려다 본 상태를 도시하는 개략적 평면도이다. 도 1b는 그 B-B 파선에 의한 단면의 절단면을 도시하는 도면이다. 기판과 스페이서의 배치관계를 설명하기 위해 실제로는 존재하고, 또한 부착공정에서 사용되는 제 1의 (상부)정반 및 제 2의 (하부)정반, 및 이들의 작동기구는 특히 필요하지 않는 한 도시하지 않는다(이하의 각 도면에 있어서도 동일하다.).

도 1a 및 도 1b를 참조하여, 이 발명의 제 1의 실시형태에 관해 설명한다. 제 1의 기판(10)과 제 2의 기판(12)을, 종래와 동일하게 대향시켜서 위치맞추기한다. 이 위치맞추기상태를 유지시키면서, 이들 기판을 이격시킨 상태에서 대향시켜 유지한다. 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12) 사이의 끝 가장자리부 내측영역 사이에, 방치영역(30)을 형성하도록, 제 2의 기판에는, 종래와 동일하게, 미리, 경화이전의 유연한 실링재(14)가 배열 설치되어 있다. 방치영역(30)은 표시에 이용되지 않는 빈 스페이스이다. 이 경우, 주지하는 바와 같이 각 기판(10 및 12)의 대향면은 서로 실질적으로 평행하게 되어 있다.

한편, 스페이서 작동기구(22)에는 미리, 스페이서(20)를 부착해 놓는다. 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12) 사이의 방치영역(30)에, 바람직하게는, 소정의 셀갭(d)과 실질적으로 동등한 두께를 갖는 스페이서(20)를 스페이서 작동기구(22)에 의해 작동시켜서 삽입한다. 그런 연후, 종래 주지의 가압수단, 예를 들면 도시되지 않은 서보모터 또는 가압실린더로, 종래와 동일하게 하여, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 서로 평행한 대향면 사이가 접근되도록 가압한다. 이 가압에 의해, 양 기판(10 및 12)이 스페이서(20)를 끼고 병렬함과 동시에, 실링재의 높이가 소정의 셀갭(d)과 동일하게 되어 셀갭(d)이 결정된다. 계속해서 종래와 동일하게 실링재를 경화한 후에, 스페이서 작동기구(22)를 작동시켜서 스페이서(20)를 뽑아 낸다.

이 도 1의 구성예에서는, 셀내부(32)는 직사각형상의 공간영역이고, 실링재(14)는 이 셀내부(32)를 둘러싸는 직사각형상의 목책(木柵) 또는 벽으로서 형성되어 있고, 또 방치영역(30)은 이 실링재(14)의 외측 주변의 공간영역이다.

또 이 구성예에서는 스페이서(20)는 덩어리형상의 직6면체 블록으로서, 기판 사이의 간격을 결정하는 두께는 일정하다. 이 구성예에서는, 직사각형의 기판을 사용하고 있으므로, 스페이서의 두께보다 넓은 간격의 기판 사이에, 동일한 크기의 스페이서를, 동서남북의 4개의 방향으로부터 동시에 삽입시키고 있다.

이 실시형태에서는 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)에는 예를 들면, 유리기판, 플라스틱기판, 에폭시수지기판 등이 적용될 수 있는데, 하등 이들에 한정되는 것은 아니다.

특히 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)이 통상 사용되고 있는 유리기판인 경우에는, 종래는 셀내부(32) 영역 전면에 수지, 실리카 등으로 이루어지는 입상(粒狀) 스페이서를 살포하는 공정이 필요하였다. 그렇지만 액정의 표시품질을 높이는 등의 요구에 의해, 유리기판, 액정매체 등의 성질이 금후 개량되고, 셀내부로의 스페이서의 살포에 의한 배치가 필수로 되지 않는 경우에는, 이와 같은 공정은 필요하지 않게 된다.

따라서, 이 실시형태는 유기 EL패널 기판의 부착공정은 물론, 셀내부에 있어서 스페이서 없이 된 액정패널기판의 부착공정에 적용하여 적합하다. 또 도면에는 1조의 기판으로부터 1매의 디스플레이 패널을 제조하는 예를 도시했는데, 이것에한하지 않고, 예를 들면 4매 취득, 8매 취득, …, 80매 취득 등의 다면취득에도 적용될 수 있다(이하의 도면에서도 동일).

또 이 예에서는, 실링재(14)를 제 2의 기판(12)에 설치한 예를 설명했는데, 이것에 한하지 않고, 제 1의 기판(10)에 배열 설치해도 좋다.

이 실링재(14)에는 종래로부터 사용되어 있는 예를 들면 유리파이버섬유를 스페이서로서 포함한 자외선 경화형 및/또는 열경화형 실링재를 사용하는 것이 좋은데, 이 발명의 목적을 손상치 않는 범위에서, 이들에 한정되는 것은 아니다.

또, 이미 설명한 바와 같이, 실링재(14)는 셀내부(32)를 중단되는 일이 없는 연속된 벽을 형성하여 구획형성하는 배치로 되어 있다(도 1a 및 b 참조.). 또 실링재는 가압되어 셀갭이 결정되는 것을 고려하여, 소정의 셀갭(d)보다도 두께를 다소 크게 해서 배치하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 실링재가 경화공정에서 팽창하는 등의 성질을 갖는 것이 미리 알고 있는 경우에는 차한에 부재한다.

실링재(14)의 경화는 통상방법에 따라 자외선 경화형 실링재의 경우에는 자외선 조사를 열경화형 실링재의 경우에는 가열을 행하고, 2 또는 3 이상의 종류의 실링재를 조합할 필요가 있을 경우에는 각각 필요한 수단 및 공정을 조합하여 행하면 좋다.

그리고, 유리기판 등을 사용한 액정표시소자를 제조할 경우에는, 먼저 셀내부(32)로 되는 기판내면상에 스페이서 입자를 미리 살포한다. 그런 연후, 제 1 및 제 2의 기판을 대향 배치시켜서 위치결정한다. 그 후, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 부착하기 이전에, 도시하지 않은 액정주입장치에서 액정매체를 제 2의기판(12)의 셀내부(32)로 되는 기판내면으로 주입한다. 그 후에, 이 발명에서 사용되는 스페이서의 기판 사이로의 삽입, 셀갭결정, 실링재 경화, 스페이서의 뽑아 내기의 각 공정을 행한다. 이 경우의 실시형태는 금후 액정패널 제작공정에 있어서 주류가 될 것이라고 예상되는, 소위 「부착이전 주입」공정을 포함하는 액정패널 제조공정에 적용하여 특히 적합하다. 그렇지만, 액정매체를 제 1 및 제 2의 기판의 부착후에 주입하는 종래의 기판 부착공정에도 사용하여 적합한 것은 말할 필요도 없다.

스페이서(20)는 실질적으로 소정의 셀갭(d)에 동등한 두께를 가진다. 여기서 「실질적으로 소정의 셀갭에 동등한」이란, 상술한 기판의 부착공정에 있어서, 스페이서가 사용되는 조건, 예를 들면 대기압, 습도, 온도 및 자와선조사 등의 조건에서의 사용시에 셀갭과 동등하다는 의미이다.

즉 예를 들면, 스페이서(20) 자체의 제조단계에서의 조건에서, 셀갭(d)과 완전히 동등하지 않으면 안된다는 의미는 아니다. 따라서, 스페이서(20) 자체를 제조함에 있어서는, 스페이서(20)가 부착공정에서 사용되는 대기압, 습도 및 온도 등의 환경조건, 및 자외선 조사조건 등의 부착공정 조건하에서, 소정의 셀갭(d)과 동등하게 되도록 유의하여 스페이서(20) 자체를 설계제조할 필요가 있다. 바꿔 말하면, 스페이서의 두께는 실링재를 경화시켜서, 스페이서를 뽑아 낸후의 셀갭이 설계대로의 값으로 되도록 하는 두께로 한다.

바람직하게는, 이 스페이서의 두께는 셀갭의 값에 의존하므로, 설계에 따라서 적합한 값을 정하면 좋은데, 현재의 표시장치의 셀갭의 경우에는 예를 들면, 그두께를 30㎛ 또는 그 정도로 하는 것이 적합하다.

이 명세서중 스페이서(20)의 형상은 이 발명의 목적을 손상치 않는 범위에서 적당히 변경가능하다. 예를 들면 도면에는 스페이서(20)가 면으로 제 1의 기판(10)과 제 2의 기판(12)을 지지하는 상태를 각각 대표로 하여 도시했는데, 예를 들면 빗살형상으로 복수의 톱니를 가지고, 선 또는 점으로 상하의 기판을 지지하는 상태를 취할 수도 있다. 또 예를 들면 이들의 복수의 톱니를 각각 서로 독립해서 작동시키도록 하는 상태를 취할 수도 있다.

스페이서(20)의 재질에 관해서는, 이 발명의 목적을 손상치 않는 범위에서, 적당히 선택할 수 있는데, 바람직하게는 그 재질을 예를 들어 순 니켈로 하는 것이 좋다.

그리고 스페이서(20)의 제조방법은 바람직하게는 전기주조에 의하는 것이 좋다.

스페이서 작동기구(22)는 도 1a 및 도 1b에는, 블록으로 도시하고 있는데, 이 기구(22)는 스페이서(20)를 삽입하는 방향 또는 뽑아 내는 방향으로 스페이서(20)를 작동시키는 구성으로 되어 있으면, 설계에 맞는 임의의 적합한 구성의 기구로 좋다. 예를 들면 스페이서 작동기구(22)는 이 발명의 목적을 손상치 않는 범위에서 적당히 선택하면 좋고, 바람직하게는 예를 들면 마이크로모터, 마이크로매니퓰레이터 등을 들 수 있다.

도 1a 및 도 1b에는 기판의 끝 가장자리에 대하여 수직방향으로 동서남북의 4방향으로부터 스페이서(20)를 삽입하여 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 지지하는 상태를 도시했는데, 디스플레이 패널의 품질을 손상치 않는 것을 조건으로서, 예를 들면, 대향하는 2방향만으로부터 스페이서를 삽입해서 기판을 지지하는 등으로 해도 좋다. 혹은 또, 예를 들면 기판의 복수의 모퉁이부, 예를 들면 4개소 또는 대향하는 2개소의 방치영역에 스페이서를 삽입해서 이들 기판을 지지해도 좋다.

셀갭을 결정하는 수단으로서, 기판을 가압하는 수단을 사용하고 있다. 상기한 구성예에서는, 서보모터 또는 가압실린더로 기계적으로 기판을 가압해서 스페이서에 맞닿게 하는 방법을 들었는데, 서보모터 또는 가압실린더 대신에 예를 들면 압축공기에 의한 공기압 그 밖의 임의의 적합한 수단을 사용해도 좋다.

이 구성에 의해, 간단한 공정으로 정확히 셀갭을 제어할 수 있다. 또 액정매체를 부착하기 이전 주입한 경우에는, 종래 필요했던 주입구의 봉지공정이 필요없게 된다. 게다가 셀에 기밀성이 오르므로, 액정매체의 누출 등을 예방할 수 있어, 결과로서 생산율의 향상이 기대된다.

〈제 2의 실시형태〉

도 2는 이 발명의 제 2의 실시형태를 도시하는 도면이다. 도 2a는 기판 부착장치를 상방으로부터 내려다 본 상태를 도시하는 개략적 평면도이다. 도 2b는 도 2a 중의 B-B 파선에 의한 단면의 절단면을 도시하는 도면이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하여, 이 발명의 제 2의 실시형태에 관해 설명한다. 여기서 설명하는 예는 기밀로 된 처리실(40)내에서 디스플레이 패널기판을 부착하는 방법이다. 즉 이 처리실(40)은 제 1의 (상부)정반(42)과 제 2의(하부)정반(44)으로 주로 구성되어 있다. 제 2의 정반(44)은 꼭 용기형상의 형태를 하고 있고, 제 1의 정반은 이 용기의 덮개의 역할을 하고 있어 양자는 기밀하게 봉지되어 있다. 제 1의 정반에는 진공배기계가 결합되어 있어, 처리실 내부를 진공배기 할 수 있는 구성으로 되어 있다. 또, 처리실은 그 내부에서 이미 설명한 바와 같은 여러가지 기판구동이나 스페이서구동을 행할 수 있도록 구성되어 있다.

이 처리실내에 있어서, 스페이서 작동기구(22)에는 미리 스페이서(20)를 부착해 놓는다.

이 처리실(40)은 제 1의 (상부)정반(42)을 포함하는 처리실(40)내에서, 제 1의 실시형태에서 설명한 것과 동일하게, 제 1의 기판(10)과 제 2의 기판(12)의 위치맞추기를 행한 후, 양 기판을 유지한다. 제 1의 기판(10)과 제 2의 기판(12)중의 어느 기판상에 끝 가장자리부 내측영역 사이에 방치영역(30)을 형성하도록 실링재(14)가 미리 배열설치 되어 있다.

그런 연후에, 이 실시형태에서는 처리실(40) 내의 배기를 행하고, 상압으로부터 진공으로 한다. 이 진공 배기 처리를 제 1의 정반에 설치된 처리실용 급배기구(48)에, 도시되지 않은 압력조절밸브를 구비한 배관을 통하여, 접속된 처리실용 진공펌프(52)를 사용해서 행한다. 그리고, 제 1의 실시형태의 경우와 동일하게, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12) 사이의 방치영역(30)에, 소정의 셀갭(d)과 실질적으로 동등한 두께의 스페이서(20)를 삽입하고, 그런 연후에, 도시되어 있지 않은 서보모터 또는 가압실린더를 작동시켜서 제 1의 정반(42) 또는 제 2의 정반(44)을 가압함으로써 셀갭(d)을 결정한다. 계속해서 제 1의 실시형태의 경우와 동일하게 실링재(14)를 경화한 후에, 스페이서(20)를 뽑아 낸다.

본 명세서 중, 처리실(40)은 실링재(14)가 경화되기 이전에는 기판 사이가 봉지되기 이전의 셀내부(32)로 되는 것이 예정되어 있는 공간(이하 셀내부 예정공간이라고 칭함)도 포함한다.

이 실시형태에서는, 제 1의 정반(42) 과 제 2의 정반(44)으로써 처리실(40)을 형성하는 상태를 도시했는데, 제 1의 정반(42) 과 제 2의 정반(44)을 접속하는 부분은 수지 등의 임의의 적합한 접착제이더라도 좋고, 예를 들면 O링과 같은 타부재를 사용해도 좋다.

더욱이 이 실시형태에서는 처리실(40), 즉 셀내부 예정공간 및 그 외부의 처리실 공간을 진공으로 하는 상태를 도시했는데, 목적은 셀내부 예정공간을 진공으로 하는데 있으므로, 셀내부 예정공간만을 진공으로 하도록 하는 무엇인가의 수단을 강구해도 좋다.

여기서, 본 명세서중, 「상압」이란 이 발명의 장치를 둘러싸는 대기압을 나타내고, 「진공」이란 용어는 공기를 흡인함으로써 대기압보다도 압력이 낮아진 것을 말한다. 이 진공의 정도는 공기를 배기할 때의 흡인력에 의해 비교된다. 이 진공의 정도는 그 목적에 따라서 적당히 선택하는 것이 좋다.

이 구성에 의해, 특히 그 제조에 사용되는 재료가 습기 및 산소에 약한 유기 EL패널의 제조공정에 있어서, 패널품질에 큰 영향을 미치는 이들의 요인을 배제하면서, 간단한 공정으로 정확한 셀갭제어를 행하는 것이 가능하게 된다. 또, 실링재를 종래와 같이 공기구를 설치하도록 하여 설치할 필요가 없게 되므로, 제조된패널의 품질관리에 걸리는 시간 및 코스트 등을 삭감하는 것이 가능하게 된다. 또 패널자체의 기밀성이 높아지므로, 표시품질 및 제품수명의 향상에 기여한다.

도 3은 이 발명의 제 2 실시형태의 변형예를 도시하는 도면이다. 도 3a는 기판 부착장치를 상방으로부터 내려다 본 상태를 도시하는 개략적 평면도이다. 도 3b는 그 도 3a중의 B-B 파선에 의한 단면의 절단면을 도시하는 도면이다.

도 3a 및 b를 참조하여 설명한다. 제 2의 실시형태의 경우와 동일하게, 처리실(40)내에서, 스페이서 작동기구(22)에는 미리, 스페이서(20)를 부착해 놓는다. 제 1의 기판(10)과, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)의 끝 가장자리부 내측영역 사이에 방치영역(30)을 형성하도록 실링재(14)가 배열설치되어 있는 제 2의 기판(12)을 위치맞추기하여 유지한다. 그런 연후, 제 1의 정반(42)과 제 2의 정반(44)을 포함하는 처리실(40)을 도시되지 않은 압력조정밸브를 구비한 배관을 통하여 처리실용 배기구(48)에 접속된 처리실용 진공펌프(52)를 사용하여 공기를 흡인함으로써, 처리실(40)을 상압으로부터 진공으로 한다. 계속해서 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12) 사이의 방치영역(30)에, 소정의 셀갭(d)과 실질적으로 동등한 두께의 스페이서(20)를 삽입한다.

이 변형예에서는, 특히 진공으로 된 처리실(40), 즉 셀내부 예정공간과 그 예정공간 외의 공간을, 이들의 공간 사이에서의 기압차이가 실질적으로 영으로 되도록 유지하면서 상압으로 되돌린다.

그리고 제 2의 실시형태의 경우와 동일하게, 도시되지 않은 서보모터 또는 가압실린더로 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 가압하여 셀갭(d)을 결정하고, 계속해서 실링재(14)를 경화한 후, 스페이서(20)를 뽑아 낸다.

이 변형예에 있어서, 셀내부 예정공간과 그 외부의 처리실 공간의 대기압을 실질적으로 동등하게 되도록 유지하면서 상압으로 되돌리는 공정을 더한 이유는 다음과 같다. 처리실(40)에 급격히 공기가 유입함으로써, 셀내부 예정공간과 그 외부의 처리실 공간 사이의 대기압에 차이가 생긴다. 이 기압차이가 잔존하고 있는 상태에서, 기판 사이가 봉지되면, 기판이 휘고, 그 때문에, 셀갭(d)이 예를 들면 셀 중앙부와 둘레 가장자리부는 상이하게 되고 만다. 따라서, 이 기압차이를 새기지 않게 하고, 상압으로 되돌리는 것은 이 기판의 휨의 발생을 방지하기 위해서이다.

진공으로부터 상압으로 되돌리는 공정은 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)이 접근한 상태로 행해지는 것이 바람직하다.

이 때 공급되는 공기는 예를 들면 필터 등을 통해서 정화되는 것이 바람직하다.

여기서 도 2의 설명에서 기술한 바와 같이, 셀내부 예정공간 만을 진공으로 하는 어떤 수단을 구비하고 있어도 좋다.

이 구성에 의해 예를 들면 플렉시블한 기판을 사용하는 디스플레이 패널의 제조공정에 있어서도, 간단한 공정으로 정확한 셀갭제어를 행하는 것이 가능하게 된다.

또 도 3a 및 b에 도시하는 구성예에서는 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)의 위치맞추기로부터 실링재의 경화가 종료하기 까지의 공정 동안, 제 1의기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 제 1의 정반(42) 및 제 2의 정반(44)과, 각각 밀착시켜서 유지시키고 있다. 기판과 정반의 밀착은 각각의 기판이 서로 대향하는 내측면과는 각각 반대측의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 각각의 정반(42 및 44)의 각 접촉면 사이에서 행해지고 있다. 이 밀착을 달성하기 위하여, 정반(42, 및 44)에 설치된 기판유지용 급배기구(46)로부터, 여기서는 도시되지 않은 압력조정밸브를 구비한 배관을 통과하여, 기판유지용 진공펌프(50)까지의 진공배기계에 의해, 배기하여 기판을 진공흡인한다. 또한 이들 기판유지용 급배기구(46)는 각 정반(42 및 44)에서 제 1 및 제 2의 기판(10 및 12)을 각각 흡인유지하기 위한 진공배기구이다.

여기서 기판을 유지하기 위한 진공의 정도는 처리실(40)의 진공배기의 필요 불필요에 관계없이, 기판을 유지하는데 충분하면 된다. 처리실(40)을 진공으로 할 필요가 있는 경우에는, 공기를 배기하기 위한 흡인력을 중력방향에서 상측으로 배치된 기판, 이 구성예에서는 특히 제 1의 기판(10)이 낙하되지 않도록 진공의 정도를 조절할 필요가 있다.

이 구성은 제 2의 실시형태의 변형예뿐만 아니라, 이 발명의 실시형태의 모두에 적용할 수 있다.

또 급배기구의 크기, 설치수량 등은 원하는 패널사양에 의해 임의로 변경할 수 있다.

이 구성에 의해 기판을 유지함과 동시에 기판 자체의 휨을 효과적으로 방지할 수 있다.

다만, 도 3a 및 b에 도시한 바와 같이, 처리실(40)을 진공으로 할 경우에는 처리실(40)을 진공으로 하기 위한 공기의 흡인력을, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 밀착시키기 위한 공기의 흡인력보다도 작게 설정하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의해, 안정되게 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 지지할 수 있고, 더욱이 제 1의 정반(42)에 지지되어 있는 제 1의 기판(10)이 낙하하거나, 제 2의 정반(44)에 의해 지지되어 있는 제 2의 기판이 어긋나거나 하는 것을 방지할 수 있으므로, 정확히 셀갭을 제어하는 것이 가능하게 된다.

〈제 3의 실시형태〉

도 4는 이 발명의 제 3의 실시형태를 설명하기 위한 도면이고, 부착장치내의 기판의 단면의 절단면을 도시하는 개략도이다. 기판을 상방으로부터 내려다 보는 평면도는 도 1a와 동일하게 되므로 생략한다.

도 4를 참조하여 이 발명의 제 3의 실시형태에 관해 설명한다. 이 구성예에서는, 스페이서(20)가 3개 이상의 복수의 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 제 2 스페이서부재(20b), 제 3 스페이서부재(20c) 등으로 구성되는 적층형 스페이서로 한다. 이들 적층형 스페이서는 각각의 두께는 바람직하게는 동일하게 하는 것이 좋은데, 상이해도 좋다. 또 각 스페이서부재는 서로 분리 가능하게 되도록 겹쳐져 있다. 다만 스페이서의 삽입공정 이전에, 각 스페이서 작동기구(22a, 22b, 22c)에는 미리 제 1 스페이서부재(20a), 제 2 스페이서부재(20b), 제 3 스페이서부재(20c)의 끝부를 개별로 부착시켜 놓는다.

이들 스페이서부재(20a, 20b, 20c)는 겹쳐진 상태로, 기판 사이에 삽입되어있다. 상술한 바와 같이, 실링재의 경화이후는, 셀갭(d)은 일정하게 유지된다. 그 때문에 실링경화이후는 스페이서부재를 겹쳐서 얻은 스페이서의 중간에 위치하는 스페이서부재를 셀갭(d)에 지장없이 뽑아 내는 것이 가능하다.

따라서, 이 구성예에서는, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)에 접하여 지지되는 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 및 제 3 스페이서부재(20c)를 남겨서, 즉 상하의 기판을 스페이서부재로 지지한 상태로, 실질적으로 중앙부에 위치하는 스페이서부재, 즉 제 2 스페이서부재(20b)를, 제 2 스페이서부재 작동기구(22b)를 작동시키므로써 뽑아 낸다. 계속해서 나머지 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 및 제 3 스페이서부재(20c)를, 제 1 스페이서부재 작동기구(22a,) 및 제 3 스페이서부재 작동기구(22c)를 작동시키므로써, 각각 뽑아 낸다. 이와 같이 하면, 뽑아 내기 이전의 복수의 스페이서부재의 두께의 총계로써 셀갭을 제어할 수 있게 된다.

여기서 스페이서부재의 일부를 뽑아 내는 공정중에, 기판을 지지하는 스페이서부재는 1매에 한 하지 않고, 2개 또는 3개 이상의 스페이서부재에 의해 지지되어 있어도 좋다. 또 실질적으로 중앙부에 위치하는 스페이서부재에 관해서도 동일하다. 따라서「실질적으로 중앙부에 위치한다」라는 것은 반드시 스페이서 전체로서 중심선을 포함하는 스페이서부재뿐만 아니라 상하의 기판에 접하여 지지되어 있지 않은 스페이서부재를 포함하는 의미이다.

실질적으로 중앙부에 위치하는 스페이서부재, 즉 제 2 스페이서부재(20b)를 뽑아 낼 때에는, 세심한 주위를 기울여서 기판에 대하여 수평방향으로 뽑아 낼 필요가 있다.

그리고 그 밖의 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 및 제 3 스페이서부재(20c)를 뽑아 낼 때에는, 실링재는 이미 경화되어 있으므로, 기판을 손상시키지 않도록 기판에 대하여 수평으로 뽑아 내도 좋고, 상측에 위치하는 제 1의 기판(10)을 지지하는 제 1 스페이서부재(20a)를 방치영역(30)의 공간내에서 하측 혹은 뽑아 내기 방향 비스듬히 하측으로, 동일하게 하여 하측에 위치하는 제 2의 기판(12)을 지지하는 제 3 스페이서부재(20c)를, 방치영역(30)의 공간내에서 상측 혹은 뽑아 내기 방향 비스듬히 상측으로 각각 오프셋하고 나서 뽑아 내도 좋다.

이 발명의 스페이서 또는 복수의 스페이서부재에는 이 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 기판을 보호하기 위해, 또는 스페이서부재끼리의 미끄럼을 양호하게 하기 위하여, 예를 들면 실리콘박막과 같은 코팅 등이 고안되어 있어도 좋다.

스페이서부재 자체의 제조에 있어서 주의점은, 상술한 실시형태와 동일하다. 즉 실제로 사용되는 조건하에서 소정의 두께를 갖도록 설계제조하면 좋다.

이 스페이서부재의 겹치기에 의해 형성된 적층형 스페이서의 경우에는 각 스페이서부재의 두께를 미리 측정하여 놓으면, 겹치는 총 두께도 결정된다. 이 총 두께를 설계상의 셀갭과 일치시키도록 구성해 놓는다. 이와 같이하면 스페이서 두께를 보다 정확히 설계상의 셀갭의 값으로 조정할 수 있다.

또 적층형 스페이서를 사용할 경우에는 기판면을 손상하지 않고, 스페이서를 뽑아 낼수 있으므로, 간단한 공정으로 정확히 셀갭을 제어할 수 있어 품질이 우수한 패널을 얻을 수 있다.

또 도 4에 도시한 바와 같이, 이 발명의 실시형태는 스페이서를 3개의 스페이서부재로 구성하고, 뽑아 내기 이전의 3개의 스페이서부재의 두께의 총계로써 셀갭을 제어하는 것이 바람직하다.

도 5a 및 도 5b는 이 발명의 제 3의 실시형태의 변형예를 도시하는 개략적인 도면이다. 또한 기판을 상면으로부터 내려다 보는 평면도는 도 1a와 실질적으로 동일하게 되므로 생략한다.

도 5a 및 도 5b를 참조하여 설명한다. 이 실시형태는 소정의 셀갭(d)에 실질적으로 동등한 두께를 갖는 스페이서에 보조적 스페이서부재(21)를 더한, 보조스페이서부착의 스페이서를 사용하는 예이다. 이 보조적 스페이서부재(21)의 두께를, 예를 들면 H라고 하면, 보조스페이서부착의 스페이서는 이것을 기판 사이에 삽입하면, 소정의 셀갭(d)보다 큰 기판간격, 즉 d+H를 확보한다. 계속해서 보조적 스페이서부재(21)를 실링재(14)의 경화이전으로 뽑아 내서, 기판을 가압하여 소정의 셀갭(d)으로 되도록 미세조정한다. 그런 연후에 실링재(14)를 경화하여 셀갭을 제어한다.

또한 이 경우, 보조스페이서부착의 스페이서로서, 그것 자체의 두께가 셀갭(d)에 실질적으로 동등한 1개의 덩어리형상의 스페이서이더라도 좋다. 혹은 또, 두께의 총계가 소정의 셀갭(d)에 실질적으로 동등한 2개 이상의 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 제 2 스페이서부재(20b), 제 3 스페이서부재(20c) 등의 겹쳐 합쳐지기로부터 형성되어 있는 적층형 스페이서이더라도 좋다.

이 보조적 스페이서부재는 통상 도 5a에 도시하는 바와 같이 상하의 기판과접촉하지 않도록 한 배치로 되는 것이 바람직하다.

그렇지만, 이 발명의 상태는 이것에 한하는 것은 아니다. 특히 액정표시소자의 제조공정에 있어서, 액정매체의 부착이전 주입공정을 포함하는 부착방법에 이 상태를 적용할 경우에는, 셀내부 예정공간을 고진공으로 유지할 필요가 있다.

여기서 고진공이란 액정매체를 부착이전 주입하는데 충분한 진공의 정도를 말한다.

이때 제 1의 기판(10)과 제 1의 정반(42)의 접촉면을 진공으로 함으로써 제 1의 기판(10)을 유지하고 있는 경우에는, 이 유지하기 위한 공기의 흡인력이 처리실(40), 즉 셀내부 예정공간을 진공으로 하기 위한 공기의 흡인력과 동등하던가, 또는 작게 되면, 제 1의 기판(10)의 낙하가 유기될 우려가 있다. 그래서, 이 경우에는 도 5b에 도시하는 바와 같이, 제 1의 기판(10)에 접촉하여 지지될 수 있는 위치에 보조적 스페이서부재(21)를 배치하고, 기판과 정반 사이를 진공으로 하는 유지수단과 병용하는 구성으로 하면 좋다.

이 구성예를 도 5b에 도시한다. 이 실시의 형태의 구성예에 의하면, 먼저 보조스페이스부착의 스페이서의 총 두께를 셀갭보다도 크게 해둔다. 이 보조스페이서부착의 스페이서를 처리실내의 소정의 위치에 설정한다. 한편 제 1 및 제 2의 기판이 서로 대향하는 내측면의 각각 반대측의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면 사이를 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 제 1 및 제 2의 정반에 각각 밀착시켜서 유지한다. 다음에 처리실을 상압으로부터 진공으로 한다. 보조적 스페이서부재를 기판사이에 삽입시켜서, 보조적 스페이서부재가 제 1의 기판에 접촉하여 기판을 지지시킨다.

여기서 추가되는 보조적 스페이서부재는 1개에 한하지 않고, 복수이더라도 좋다.

따라서, 복수의 보조적 스페이서부재를 상부의 기판을 지지하도록 배치하는 경우에는, 상부의 기판에 접촉하고 있지 않은 보조적 스페이서부재로부터 뽑아 내고, 최후로 상부의 기판에 접촉하고 있는 보조적 스페이서부재를 뽑아 내는 것이 바람직하다.

도 5b에는 이해하기 쉽게 하기 위해 보조적 스페이서부재(21)를 다른 스페이서부재보다도 짧게 도시하였는데, 이 발명의 목적을 손상하지 않는 범위에서 이것에 한하지 않고, 다른 스페이서부재와 동일하더라도, 또는 길더라도 좋다.

또 셀내부 예정공간을 진공으로 할 필요가 있는 상태에서는, 보조적 스페이서부재(21)의 형상을 예를 들면 빗의 빗살형상으로 하는 등 하여 그 간극을 급배기구로서 확보해도 좋다.

이와 같이, 보조적 스페이서를 사용하는 구성에 의해, 상하의 기판을 서로 접근한 상태로 유지할 수 있으므로, 부착위치를 보다 정확하게 결정할 수 있다.

또 특히 기판과 정반의 접촉면을 진공으로 하여 유지하고, 셀내부 예정공간을 진공, 특히 고진공으로 하여 부착을 행할 경우에는 스페이서 및 정반에 의해 기판끼리의 간격을 좁힌 상태로 확실히 기판을 지지하고, 진공으로 할 수 있으므로, 특히 플렉시블한 기판의 부착의 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또 셀내부 예정공간을 고진공으로 하는 것이 요구되는 액정표시소자의 제조를 위해, 부착이전 주입공정을 적용할 경우에는, 중력방향에서 상부의 기판에 접하도록 배치된 보조적 스페이서부재가 정반에 의한 기판의 유지를 보조함으로써 기판의 낙하를 방지할 수 있다. 이것에 아울러, 기판과 정반 사이를 진공으로 함으로써 기판을 유지할 뿐만 아니라, 기판 자체의 휨을 억제할 수 있으므로, 보다 안정된 셀갭제어를 실현할 수 있다.

또한 이 발명의 실시형태는 실링재가 자외선 경화형 실링재이고, 실링재를 경화하는 공정이 자외선 조사에 의해 행해지는 것이 바람직하다.

더욱이 또 이 발명의 실시형태는 실링재가 열경화형 실링재이고, 실링재를 경화하는 공정이 가열에 의해 행해지는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 실링재가 자외선 경화형의 경우에는 제 1의 정반 및/또는 제 2의 정반을 석영정반으로 하여 자외선 조사장치를 설치하면 좋다.

〈2〉부착장치의 설명

이하, 상술한 방법을 실시하기 위한 장치의 구성예에 관해 설명한다.

이 발명의 부착장치는 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 각각 유지하는 제 1의 정반(42) 및 제 2의 정반(44)을 구비하는 디스플레이 패널기판의 부착장치이다. 이 장치는 소정의 셀갭(d)과 실질적으로 동등한 두께를 갖는 스페이서(20)와, 스페이서(20)를 기판 사이에 삽입하던가, 또는 뽑아 내기 위하여 스페이서(20)를 작동시키기 위한 작동수단, 즉 스페이서 작동기구(22)를 가지며, 더욱이 도시되지 않은 실링재(14)를 경화하기 위한 경화수단을 주요 구성요소로서 포함한다.

여기서 도 11을 참조하여 설명한 종래기술의 경우와 동일하게, 이 발명의 장치는 제 1의 정반 및 제 2의 정반이 X축과 Y축에 더하여, θ축을 조정하기 위한 각 구동기구를 갖고, 제 1의 정반(42) 및/또는 제 2의 정반(44)을 승강시키기 위한 승강수단을 구비하고 있다. 더욱이 셀갭(d)을 결정하기 위하여 예를 들면 가압실린더 또는 서보모터와 같은 기판 및 정반을 가압하기 위한 수단을 가지고 있다. 이들의 각 수단은 상투수단이므로, 그 구체적인 구성 및 동작은 그 설명을 생략한다.

또 이 발명의 부착장치에서는 기판이 대전(帶電)파괴되는 것을 방지하기 위해 기판이 접하는 부분의 모두가 절연성의 소재로 형성되는 것이 바람직하다.

더욱이, 이 발명의 부착장치에 이온샤워와 같은 정전제거수단을 장비하는 것이 바람직하다. 혹은 처리실 내벽에 예를 들면 알코올 등의 용제를 적당한 정도로 도포해 놓으므로써 기판의 대전을 효과적으로 방지할 수 있다.

또 이 발명의 부착장치에 의하면, 도 3b에 도시하는 바와 같이 기판을 정반에 각각 밀착시켜서 유지하는 기판 유지수단(60)을 포함하는 것이 바람직하다. 이 기판 유지수단(60)은 예를 들면 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1의 정반, 즉 상부정반(42) 및 제 2의 정반, 즉 하부정반(44)의 접촉면 사이를 진공으로 빼면서, 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)을 정반에 각각 밀착시켜서 이들 기판을 유지할 수 있다. 이 기판 유지수단(60)은 양 정반(42, 44)과 진공배기계이고, 각 정반(42, 44)에 설치된 관통구멍(46)을 급배기구로 하고, 이것과 접속된 예를 들면 압력조정밸브를 구비한 배관(도시 생략)을 통하여 접속된 기판 유지용 진공펌프(50) 등을 포함한다.

더욱이 또, 이 발명의 도 3에 대응하는 부착장치에 의하면, 부착용의처리실(40)을 구획형성하기 위한 처리실 구획형성수단(58)과, 처리실(40)을 상압으로부터 진공으로 또는 진공으로부터 상압으로 임의 자유롭게 변화시키기 위한 압력 조정수단(62)을 포함하는 것이 바람직하다. 이 처리실 구획형성수단(58)은 이 구성예에서는, 주로 제 1 및 제 2의 정반(42 및 44)으로 구성된다. 이와 같이 처리실(40)을 정반(42, 44)으로 구성함으로써, 장치의 전체구조를 컴팩트하게 할 수 있다.

이 구성예에서는 압력 조정수단(62)이란, 진공배기계이고, 한쪽의 정반 예를 들면 정반(42)에 설치된 관통구멍(48)을 급배기구로 하고, 이것과 접속된 예를 들면 압력조정밸브를 구비한 배관(도시 생략)을 통하여 접속된 처리실용 진공펌프(52) 등을 포함하고 있다. 이 압력 조정수단으로서의 진공배기계는 상술한 기판 유지수단(60)과 구성의 일부분을 공용하는 것이 좋다.

더하여 진공펌프 근방에는 예를 들면 방진, 수분제거, 유기용매 등의 제거를 위한 예를 들면 필터와 같은 수단이 설치되는 것이 바람직하다.

더욱이 이 발명의 도 4에 대응하는 부착장치에 의하면, 스페이서(20)를, 3개 이상의 복수의 스페이서부재, 즉 제 1 스페이서부재(20a), 제 2 스페이서부재(20b), 제 3 스페이서부재(20c) 등으로 적층구조로 구성한다. 각각의 스페이서부재를 서로 독립해서 작동시키므로써 이 스페이서의 총 두께를 조절할 수 있다. 이 경우, 각 스페이서부재의 기판 사이로 삽입되는 측의 부분은 겹쳐있는데, 스페이서부재 작동기구(22a, 22b, 22c)측의 부분은, 각각의 스페이서부재를 개별로 꺼낼 수 있도록, 이격시켜서 놓는 것이 좋다. 또 각각을 이격시키지 않고,서로 접촉시켜도 좋은데, 각각을 1매 1매 뽑아 낼 수 있도록 되어 있으면 좋다.

이 스페이서를 3개의 스페이서부재로 구성하는 것이 좋다.

더욱이 또 이 발명의 부착장치에 의하면, 바람직하게는 스페이서를 1개의 스페이서부재로 구성할 수 있다. 그 경우에는 스페이서가 셀갭을 변화시킬 수 있는 형상을 가지고 있는 것이 좋다. 이 경우의 구성예를 도 6a 및 도 6b을 참조하여 설명한다.

〈제 4의 실시형태〉

도 6a 및 도 6b는 이 발명의 제 4의 실시형태를 설명하는 개략도이고, 부착장치내의 기판과 스페이서를 포함하는 단면의 절단면으로 도시되어 있다. 또한 기판을 상방으로부터 내려다 보이는 도면은 도 1a와 실질적으로 동일하게 되므로 생략한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하여 설명하면, 이 발명의 제 4의 실시형태에 의한 장치는 스페이서의 형상이 기판(10) 및 기판(12) 사이로 삽입되는 측의 일단에 있어서, 선단을 향할수록 두께가 감소해 가는 쐐기형상인 쐐기형 스페이서(24)를 구비한다.

도 6a에는 단면이 쐐기형상인 판상의 스페이서형상을 예로서 도시하고 있다. 이 구성예에 의하면 스페이서(24)는 테이퍼진 덩어리형상의 블록체이다. 이 블록체는 꼭 직방체의 블록에 3각주의 블록이 합쳐진 형태로서 일체적으로 구성되어 있다. 3각주의 능선으로 되는 선단이 이 블록체의 삽입 끝이고, 직6면체의 3각주와는 반대측 부분이 스페이서 작동기구(22)에 부착되는 측이다. 이 도 6a에 도시하는 구성예에서는, 이 3각주의 단면은 정3각형이더라도 혹은 2등변 3각형이더라도 좋다.

또한 스페이서로서, 예를 들면 복수의 연필형상의 스페이서부재를 사용하는 등, 이 발명의 목적을 손상하지 않는 범위로 스페이서형상을 변경할 수 있다.

예를 들면 도 6b에 도시하는 스페이서(24)의 구성예에서는, 제 1의 기판(10)과 접촉하는 측면은 선단을 향할 수록 스페이서(24)의 두께가 감소해 가도록, 경사져 있는 면인데, 제 2의 기판(12)과 접촉하는 측면은, 수평면이다.

이 테이퍼진 스페이서의 구성에 의해, 1종의 스페이서로, 복수의 원하는 셀갭제어에 대응할 수 있다. 스페이서 작동기구(22)도 1개로 해결되므로, 스페이서자체의 제조원가에 관해서도 운용원가에 관해서도 코스트퍼포먼스가 우수하다는 효과를 얻을 수 있다.

〈제 5의 실시형태〉

도 7 및 도 8은 이 발명의 제 5의 실시형태를 설명하기 위한 개략도이다. 도 7a 및 도 7b는 부착장치내의 기판 및 스페이서를 단면의 절단면으로 도시하는 도면이고, 도 7c는 회전머리부(26a) 단독의 작동상태를 설명하기 위한 단면 절단면으로 도시한 개략도이다.

도 8a는 도 7a에 대응하는 두께 가변형 스페이서(26)의 상방에서 본 개략적 평면도이고, 동일하게 도 8b는 도 7b에 대응하는 두께 가변형 스페이서(26)의 상방에서 본 개략적 평면도이다. 도 8a 및 도 8b중의 C-C 파선은 도 7a 및 도 7b의 단면을 얻기 위한 파선이다.

이 실시형태의 장치에 의하면, 두께 가변형 스페이서(26)는 그 종단면이 매끄러운 타원곡선으로 구성되는 회전머리부(26a)를 포함한다. 이 회전머리부(26a)는 그 내부 또는 그 표면의 적당한 1점을 중심으로 하여 회전하는 구성으로 되어 있다. 도 7a 및 도 7b에 도시하는 구성예에서는 이 회전머리부(26a)는 타원주 또는 회전타원체의 형상으로 되어 있다. 또 이 회전머리부(26a)는 타원의 장축과 단축의 지점을 회전중심으로서 장축 또는 단축의 주위를 회전하도록 구성되어 있다.

이 회전머리부(26a)가 방치영역(30)의 공극간 내에서 회전함으로써, 이 회전머리부(26a)의 표면이 제 1의 기판(10) 및 제 2의 기판(12)에 접하는 위치가 변하므로, 셀갭(d)을 제어할 수 있다.

두께 가변형 스페이서(26)에 있어서, 회전머리부(26a)가 방치영역의 공극간 내에서 회전머리부 작동기구(26b)에 의해 도 7c에 도시한 화살표 방향으로 자유롭게 회전되므로써 회전머리부 종단면의 장축 또는 단축을 서로 교환할 수 있는 구성이 바람직하다.

여기서 「종단면」이란, 도 8a 및 도 8b에 도시한 바와 같이 두께 가변형 스페이서(26)의 회전머리부(26a)를 스페이서 상방향으로 하여 이 상방향으로부터 하방향을 향하는 C-C 파선으로 절단한 단면을 표시한다.

또 이 실시형태에서는 회전머리부(26a) 단면의 장축과 단축을 완전히 교환하는 경우뿐만 아니라, 중도, 즉 회전머리부의 단축 또는 장축이 기판에 대하여 수직이 아니고 경사진 상태로 기판을 지지하는 상태도 포함한다.

여기서 회전머리부(26a)가 럭비볼형상의 입체적인 형상의 부재로서, 이들이회전함으로써 기판에 접하여 지지하도록 하는 상태도, 이 발명의 목적을 손상치 않는 범위에 포함된다.

이 구성에 의해 기판과 스페이서의 접촉면이 극소로 되므로, 기판면을 손상시키는 가능성이 감소된다. 또 회전머리부(26a)가 경사진 상태로 기판을 지지할 수 있는 것이라면, 1종류의 스페이서형상으로 복수의 원하는 셀갭을 커버할 수 있으므로, 제조코스트 및 운용코스트에 관하여, 우수한 코스트 퍼포먼스를 발휘한다.

더욱이 이 발명의 부착장치에 의하면, 상부 정반 및/또는 하부정반이 석영정반이며, 경화수단으로서 자외선 조사장치를 더 구비하는 것이 바람직하다.

더욱이 또 이 발명의 부착장치에 의하면, 상부정반 및 하부정반이 금속으로 구성되는 가열정반이더라도 좋다.

이미 설명한 바와 같이, 상술한 각 실시형태에서는 1조의 부착기판으로부터 1매의 디스플레이 패널을 제조하는 예를 설명하였는데, 이 발명은 1조의 부착기판으로부터 복수매의 디스플레이 패널을 분리하여 취하는 것이 가능한, 다면 취하기기판에도 적용될 수 있는 것은 용이하게 이해할 수 있다.

도 9는 이 발명을 다면 취하기기판에 적용한 경우의 셀갭의 설명에 도움이 되는 도면이다.

도 10은 비교를 위해, 종래의 기술을 동일한 다면 취하기기판에 적용한 경우의 셀갭의 설명에 도움이 되는 도면이다.

여기에 사용된 다면 취하기기판은, 1예로서 400mm×400mm의 정사각형의 유리기판으로 하였다. 이들 기판의 부착기판으로부터, 예를 들면, 80개의 개별셀(또는표시영역(창))을 구획형성하였다. 이 셀을 대표해서 70으로 표시한다. 각 셀영역은 격자형상으로 설치된 실링재로 둘러싸여 있다. 실링재를 대표해서 72로 표시한다. 이 예에서는 셀형상은 직사각형으로 하고, 장변을 34.54mm로 하고, 또한 단변을 25, 91mm로 하였다. 이들 셀을, 예를 들면 8행 10열의 매트릭스 배열시켜, 인접하는 셀의 행 및 열방향의 각각의 중심간 거리를 40mm로 하였다.

이와 같은 1조의 부착기판의 다수의 개소에서의 셀갭을 측정하여 외주(주변)영역, 중심점을 포함하는 중심영역, 중심측의 4개의 좌우상하의 영역의 각각의 평균치를 구하였다.

도 9 및 도 10 중, 외주영역은, 점선과 파선으로 둘러싸인 영역이고, 중심점을 포함하는 중심영역은, 2점파선으로 둘러싸인 영역이고, 및 중심측의 4개의 영역의 각각의 영역은 파선과 2점파선으로 각각 둘러싸인 영역이다. 외주영역의 평균치를 a로 하고, 중심영역의 평균치를 b로 하고, 우상 영역의 평균치를 c로 하고, 좌상 영역의 평균치를 d로 하고, 우하 영역의 평균치를 e로 하고, 및 좌하 영역의 평균치를 f로 한다.

이 발명에 따라 스페이서를 사용해서 부착된 기판(도 9에 도시하는 기판)의 경우에는, a＝1.33mm, b＝1.32mm, c＝1.32mm, d＝1.32mm, e＝1.31mm 및 f＝1.31mm였다. 이 결과에서도 이해할 수 있는 바와 같이, 최대 셀갭과 최소 셀갭의 차이는 0,02mm이고, 이것으로부터도 셀갭정밀도가 극히 좋다. 또한 이 경우, 사용된 스페이서는 도 1에 도시하는 바와 같이, 1매 기구의 스페이서로 하였다.

한편, 스페이서를 사용하지 않고, 종래방법에 따라서 얻은 부착기판(도 10에도시하는 기판)의 경우에는, a＝1.43mm, b＝1.31mm, c＝1.33mm, d＝1.34mm, e＝1.32mm 및 f＝1.32mm였다. 이 결과로부터도 이해할 수 있는 바와 같이, 최대 셀갭과 최소 셀갭의 차이는, 0.11mm이고, 이것으로부터도 셀갭 정밀도가 극히 나뿌다.

이 발명의 디스플레이 패널기판의 부착방법 및 그 실시를 위한 장치에 의하면, 간단한 공정으로 정확히 셀갭을 제어할 수 있다. 또 액정매체를 부착이전 주입하는 공정을 포함하는 부착공정 및 유기 EL패널의 부착공정에 적용하는데 적합하고, 종래 필요했던 액정 주입구의 봉지공정이 필요없게 되므로써, 제조코스트 삭감 및 패널품질 향상에 공헌한다.

Claims (21)

1. 디스플레이 패널기판의 부착방법에 있어서,

   (1) 제 1의 기판과, 제 1 및 제 2의 기판의 끝 가장자리부 내측 영역 사이에 방치영역을 형성하도록 실링재가 배열 설치되어 있는 당해 제 2의 기판을 위치맞추기 하여 유지하는 공정,

   (2) 상기 제 1 및 제 2의 기판 사이의 상기 방치영역에, 스페이서를 삽입하는 공정,

   (3) 상기 제 1 및 제 2의 기판을 가압하여 상기 셀갭을 결정하는 공정,

   (4) 상기 실링재를 경화하는 공정, 및

   (5) 상기 스페이서를 뽑아 내는 공정

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 부착을 기밀의 처리실내에서 행하는 경우, 상기 공정(1)과 상기 공정(2)의 사이에서, 상기 처리실을 상압으로부터 진공으로 하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 공정(2)과 상기 공정(3)의 사이에서, 진공으로 된 상기 처리실을, 이 처리실에 있어서의 셀내부 예정공간과 이 예정공간외의 공간의 사이에서의 기압차이가 실질적으로 영으로 되도록 유지하면서 상압으로 되돌리는공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 공정(1)으로부터 상기 공정(4)까지의 사이, 상기 제 1 및 제 2의 기판의 서로 대향하는 내측면의 각각 반대측의 외측면과, 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면의 사이를, 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 상기 제 1 및 제 2의 정반에 각각 밀착시켜서 유지하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 부착을 처리실내에서 행하는 경우에는, 이 처리실 전체를 진공으로 하기 위한 공기의 흡인력을, 상기 제 1 및 제 2의 기판을 밀착시키기 위한 공기의 흡인력보다도 작게 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스페이서가, 3개 이상의 복수의 스페이서부재로 서로 분리 가능하게 적층되어서 구성되어 있을 때, 상기 공정(3)에서 결정되는 셀갭을, 당해 복수의 스페이서부재의 두께의 총계로써 조정하고,

   상기 공정(5)은, 먼저 상기 제 1 및 제 2의 기판에 접하여 지지하는 스페이서부재를 남기고, 실질적으로 중앙부에 위치하는 스페이서부재를 뽑아 내고, 다음에 나머지 스페이서부재를 뽑아 내므로써 실행되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서가, 일정한 비율로 두께가 변화하는 테이퍼진 블록형상의 스페이서부재로 구성되어 있을 때, 상기 공정(3)에서 결정되는 셀갭을, 당해 스페이서를 꽂아 넣은 상태로부터 뽑아 내면서, 조정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스페이서에 그 이상의 보조적 스페이서부재를 더하여, 이 스페이서와 이 보조적 스페이서부재의 총 두께를 소정의 셀갭보다 크게 설정해 놓고,

   상기 공정(2)에 있어서 상기 보조적 스페이서부재 부착 스페이서를 제 1 및 제 2 기판 사이에 삽입하고, 및

   상기 공정(2)의 이후로서, 상기 공정(3)의 이전에, 상기 보조적 스페이서부재를 뽑아 내므로써, 소정의 셀갭으로 되도록 미세조정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
9. 제 2 항에 있어서,

   상기 스페이서에 그 이상의 보조적 스페이서부재를 더하여, 이 스페이서와 이 보조적 스페이서부재의 총 두께를 소정의 셀갭보다 크게 설정해 놓고,

   상기 제 1 및 제 2의 기판의 서로 대향하는 내측면의 각각 반대측의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면의 사이를 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 상기 제 1 및 제 2의 정반에 각각 밀착시켜서 유지하고,

   상기 처리실을 상압으로부터 진공으로 하는 상기 공정을 행하고,

   상기 공정(2)에 있어서 상기 보조적 스페이서부재부착의 상기 스페이서를 제 1 및 제 2 기판 사이에 삽입시켜서, 상기 보조적 스페이서부재를 상기 제 1의 기판에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실링재의 경화를 자외선 조사에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있서서, 상기 실링재의 경화를 가열에 의해 행하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착방법.
12. 제 1 및 제 2 의 기판을 각각 유지하는 제 1의 정반 및 제 2의 정반을 구비하는, 디스플레이 패널기판의 부착장치로서,

    소정의 셀갭과 실질적으로 동등한 두께를 갖는 스페이서와,

    상기 스페이서를 기판 사이에 삽입하던가, 또는 뽑아 내기 위하여 당해 스페이서를 작동시키기 위한 작동수단과, 실링재를 경화하기 위한 경화수단을 포함하는것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2의 기판이 서로 대향하는 내측면과는 각각 반대측의 외측면과 이들 외측면에 각각 대면하는 제 1 및 제 2의 정반의 접촉면의 사이를 진공으로 빼면서, 제 1 및 제 2의 기판을 상기 제 1 및 제 2의 정반에 각각 밀착시켜서 유지하는 기판 유지수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,

    부착용의 처리실을 구획형성하기 위한 처리실 구획형성수단과,

    상기 처리실을 상압으로부터 진공으로, 또는 진공으로부터 상압으로 임의 자유롭게 변화시키기 위한 압력조정수단을 포함하고, 이 처리실 구획형성수단은 제 1 및 제 2의 정반으로써 주로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 스페이서를, 3개 이상의 복수의 스페이서부재로 구성할 때,

    이 스페이서는, 각각의 스페이서부재를 서로 독립하여 작동시키므로써 이 스페이서의 총 두께를 조절 가능하게 한 적층구조를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
16. 제 12 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서는, 3개의 스페이서부재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
17. 제 12 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서를, 1개의 스페이서부재로 구성할 때, 이 스페이서가 상기 셀갭을 변화시킬 수 있는 형상을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 스페이서의 기판 사이에 삽입되는 측의 일단이, 선단을 향할수록 두께가 감소해가고 있는 쐐기형상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
19. 재 12 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스페이서부재는, 그 종단면이 매끄러운 타원곡선으로 구성되는 회전머리부를 포함하고,

    이 회전머리부가, 방치영역의 공극간 내에서 회전함으로써, 제 1 및 제 2의 기판에 접하여 셀갭을 제어할 수 있는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
20. 제 12 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1의 정반 및 제 2의 정반의 쌍방 또는 어느 일방이 석영정반이고, 또한 상기 경화수단은 자외선 조사장치인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.
21. 제 12 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1의 정반 및 제 2의 정반이 금속으로 구성되는 가열정반인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널기판의 부착장치.